KR20160076964A - Electrolytic copper foil, and FCCL and CCL comprising the same - Google Patents

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Abstract

According to an embodiment of the present invention, an electrolytic copper foil is used to manufacture a copper foil laminating plate wherein a surface factor SC value which a first surface to which a resin film is not attached is in a range of 2.21-4.09. Moreover, the surface factor SC is relative to a ratio of a real surface area in comparison to a measurement unit area to which an exposed surface has.

Description

전해 동박, 그리고 이를 포함하는 FCCL 및 CCL{Electrolytic copper foil, and FCCL and CCL comprising the same}Electrolytic copper foil, and FCCL and CCL (Electrolytic copper foil, including FCCL and CCL)

본 발명은 전해 동박, 그리고 이를 포함하는 FCCL 및 CCL에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 일 면의 표면인자 SC(일 면에 대하여 3차원적으로 측정된 실표면적을 해당 면에 대해 측정한 영역을 평면으로 보았을 때의 면적(측정 단위 면적)으로 나눈 값)의 조절을 통해 공정성이 향상된 전해 동박, 그리고 이를 포함하는 FCCL 및 CCL에 관한 것이다.The present invention relates to an electrolytic copper foil and FCCL and CCL including the electrolytic copper foil. More specifically, the present invention relates to an electroconductive copper foil having a surface area SC (a surface area measured three-dimensionally on one surface, (The area divided by the area of the unit of measurement in terms of plane), and the FCCL and CCL including the electrolytic copper foil.

인쇄 회로기판(PCB; Printed circuit board)은 각종 부품을 접속할 전기 배선을 회로 설계에 따라 배선 도형으로 표현한 것으로 각종 부품을 연결하거나 지지해주는 역할을 한다. 특히, 노트북 컴퓨터, 휴대폰, PDA, 소형 비디오 카메라 및 전자수첩 등의 전자기기의 발달에 따라 인쇄 회로기판의 수요가 증대되었다. 나아가 상기의 전자기기들은 휴대성이 강조되면서 점점 소형화 및 경량화 되어가는 추세이다. 따라서 인쇄 회로기판은 더욱 집적화, 소형화, 경량화 되고 있다.A printed circuit board (PCB) is a wiring diagram that expresses the electrical wiring to connect various components according to the circuit design. It serves to connect or support various components. In particular, the demand for printed circuit boards has increased with the development of electronic devices such as notebook computers, mobile phones, PDAs, compact video cameras, and electronic notebooks. Furthermore, the above electronic devices are becoming increasingly smaller and lighter in weight as portability is emphasized. Therefore, printed circuit boards are being further integrated, miniaturized, and lightweight.

상기 인쇄 회로기판은 그 물리적 특성에 따라 리지드(rigid) 인쇄 회로기판, 연성(flexible) 인쇄 회로기판, 이 두 가지가 결합된 리지드-플렉서블 인쇄 회로기판 및 리지드-플렉서블 인쇄 회로기판과 유사한 멀티-플렉서블 인쇄 회로기판으로 나뉜다. 특히, 연성 인쇄 회로기판의 원자재인 연성회로 동박 적층판(FCCL; flexible circuit clad laminate)은 휴대폰, 디지털캠코더, 노트북, LCD 모니터 등 디지털 가전제품에 사용되는 것으로서 굴곡성이 크고 경박단소화에 유리한 특성 때문에 최근 수요가 급속히 증가하고 있다.The printed circuit board may include a rigid printed circuit board, a flexible printed circuit board, a rigid-flexible printed circuit board coupled to the rigid printed circuit board, and a rigid-flexible printed circuit board similar to a multi- It is divided into printed circuit board. In particular, flexible circuit clad laminate (FCCL), which is a raw material of flexible printed circuit boards, is used in digital home appliances such as mobile phones, digital camcorders, notebooks, and LCD monitors, Demand is rapidly increasing.

연성회로 동박 적층판(FCCL)은 폴리머 필름층과 금속 전도층을 적층한 것으로 가요성을 갖는 것이 특징이다. 연성회로 동장 적측판은 특히 유연성이나 굴곡성이 요구되는 전자기기 또는 전자기기의 소재 부분에 이용되며, 전자기기의 소형화, 경량화에 공헌하고 있다.The flexible circuit copper-clad laminate (FCCL) is a laminate of a polymer film layer and a metal conductive layer, and is flexible. Flexible circuit pendant side plates are used in parts of electronic equipment or electronic equipment that require flexibility and flexibility, contributing to miniaturization and weight reduction of electronic equipment.

이러한 연성회로 동박 적층판(또는 일반적인 동박 적층판(CCL))은 수지 필름의 양 면에 전착법 등을 이용하여 제조된 전해 동박을 롤 프레싱 함으로써 얻어질 수 있다.Such a flexible circuit copper-clad laminate (or general copper-clad laminate (CCL)) can be obtained by roll-pressing an electrolytic copper foil produced by electrodeposition or the like on both sides of a resin film.

다만, 이러한 롤 프레싱을 통한 연성회로 동박 적층판(또는 동박 적층판)의 제조 과정에서 접촉면 상에서 일어나는 슬립(slip) 현상이나 동박에 발생되는 주름 및/또는 찍힘 현상으로 인해 생산 수율이 감소하고 제품의 품질이 저하되는 문제점이 있어 이를 해결하기 위한 기술의 도입이 요구되는 실정이다.However, in the manufacturing process of the flexible circuit copper-clad laminate (or the copper-clad laminate) through the roll pressing, the production yield is decreased due to slip phenomenon occurring on the contact surface or wrinkle and / There is a problem that it is required to introduce a technique for solving the problem.

본 발명은 상술한 문제점을 고려하여 창안된 것으로서, 동박의 양 표면 중 수지 필름이 부착되지 않는 외측 면에 대한 SC 인자를 일정 수준으로 조절함으로써 동박 적층판과 수지 필름의 라미네이팅 과정에서 롤과 동박의 접촉면 상에서 발생되는 슬립 현상을 최소화 하여 동박 적층판의 생산 수율을 상승시킬 뿐만 아니라, 동박에 발생되는 주름 및/또는 찍힘 현상을 방지하여 제조된 동박 적층판의 품질을 향상시키는 것을 일 목적으로 한다.DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a copper foil laminate, which comprises a step of laminating a copper foil laminate and a resin film, The present invention aims to improve the quality of the produced copper clad laminate by not only increasing the production yield of the copper clad laminate by minimizing the slip phenomenon occurring on the copper clad laminate but also preventing wrinkles and /

다만, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 과제에 제한되지 않으며, 위에서 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래에 기재된 발명의 설명으로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood, however, that the technical scope of the present invention is not limited to the above-mentioned problems, and other technical subjects not mentioned above can be understood by those skilled in the art from the description of the invention described below.

본 발명자들은 상술한 기술적 과제를 해결하기 위해 동박의 양 표면 중 수지 필름이 부착되지 않는 외측 면에 대한 SC 인자를 일정 수준으로 조절함으로써 동박 적층판의 생산 수율을 상승시킬 뿐만 아니라, 동박에 발생되는 주름 및/또는 눌림 자국이 발생되는 현상을 방지하여 제조된 동박 적층판의 품질을 향상시킬 수 있는 전해 동박을 개발해 내었다.In order to solve the above technical problems, the present inventors have found that not only the production yield of the copper clad laminate is increased by controlling the SC factor to a certain level on the outer side of the both surfaces of the copper foil on which the resin film is not adhered, And / or a pressing phenomenon is prevented from occurring, thereby improving the quality of the produced copper-clad laminate.

이처럼, 우수한 특성을 갖는 본 발명의 일 실시예에 따른 전해 동박은, 동박 적층판의 제조에 이용되는 전해 동박으로서, 수지 필름이 부착되지 않는 제1 면이 갖는 표면인자 SC 값이 2.21 내지 4.09 범위이고, 상기 표면인자 SC는, 상기 노출 면이 갖는 측정 단위면적 대비 실표면적의 비(ratio)에 해당한다.As described above, the electrolytic copper foil according to one embodiment of the present invention having excellent characteristics is an electrolytic copper foil used in the production of a copper clad laminate, wherein the first surface on which the resin film is not adhered has a surface factor SC value in the range of 2.21 to 4.09 , And the surface factor SC corresponds to a ratio of a measured surface area to a real surface area of the exposed surface.

상기 전해 동박의 양 면 중 상기 수지 필름이 부착되는 제2 면에는 아연, 아연 합금, 크롬, 크롬 합금, 아연 산화물 및 크롬 산화물을 포함하는 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 재질로 이루어지는 보호 층이 구비될 수 있다.The second surface of the electroconductive copper foil on which the resin film is adhered may be provided with a protective layer made of at least one material selected from the group consisting of zinc, zinc alloy, chromium, chromium alloy, zinc oxide and chromium oxide .

한편, 전해 동박의 양 면 중 상기 수지 필름이 부착되는 제2 면에는 수지 필름과의 물리적인 접착력의 확보를 위한 구리 노듈 층이 형성될 수 있으며, 이러한 구리 노듈 층은 전해 동박의 제2 면 상에 구리 노듈의 핵을 형성시킨 후 이를 성장시키는 도금 처리에 의해 형성될 수 있는 것이다.On the other hand, on both sides of the electrolytic copper foil, a copper nodule layer for securing physical adhesion with the resin film may be formed on the second surface to which the resin film is adhered. And forming a nucleus of the copper nodules in the copper layer and then growing the copper nuclei.

상기 전해 동박의 양 면 중 상기 수지 필름이 부착되는 제2 면에는 Ni, Co 및 Mo을 포함하는 그룹으로부터 선택된 재질로 이루어지는 적어도 1층 이상의 배리어 층이 구비될 수 있다.At least one barrier layer made of a material selected from the group consisting of Ni, Co and Mo may be provided on the second surface of the electroconductive copper foil on which the resin film is adhered.

상기 전해 동박의 양 면 중 상기 수지 필름이 부착되는 제2 면이 갖는 평균조도(Ra)는 0 초과 0.8㎛ 미만의 범위로 형성될 수 있다.The average roughness (Ra) of the second surface to which the resin film is adhered on both surfaces of the electrolytic copper foil may be formed in a range of more than 0 and less than 0.8 mu m.

상기 전해 동박의 양 면 중 상기 수지 필름이 부착되는 제2 면에는 Si 화합물 층이 구비될 수 있다.A Si compound layer may be provided on the second surface of the electroconductive copper foil on which the resin film is adhered.

상기 전해 동박의 두께는 0㎛ 초과 105㎛ 이하의 범위로 형성될 수 있다.The thickness of the electrolytic copper foil may be in the range of more than 0 mu m and not more than 105 mu m.

상기 제1 면은 동박 제조시 드럼에 접하지 않는 동박면에 해당할 수 있다.The first surface may correspond to a copper foil surface which does not contact the drum during manufacture of the copper foil.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 FCCL 및 CCL에는 상기 전해 동박이 적용되며, 마찬가지로 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에는 상기 FCCL 및 CCL이 적용된다.Meanwhile, the electrolytic copper foil is applied to FCCL and CCL according to an embodiment of the present invention, and the FCCL and CCL are applied to a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

상기 FCCL 및 CCL에 적용되는 수지 층은 폴리이미드 재질로 이루어질 수 있다.The resin layer applied to the FCCL and the CCL may be made of a polyimide material.

본 발명의 일 측면에 따르면, 동박의 양 표면 중 수지 필름이 부착되지 않는 외측 면에 대한 SC 인자를 일정 수준으로 조절함으로써 동박 적층판과 수지 필름의 라미네이팅 과정에서 롤과 동박의 접촉면 상에서 발생되는 슬립 현상을 최소화 함으로써 동박 적층판의 생산 수율을 상승시킬 수 있게 된다.According to one aspect of the present invention, by adjusting the SC factor of the outer surface of the copper foil on both surfaces of the copper foil where the resin film does not adhere to a certain level, the slip phenomenon occurring on the contact surface between the roll and the copper foil in the laminating process of the copper- The production yield of the copper clad laminate can be increased.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 동박에 발생되는 주름 및/또는 눌림 자국이 발생되는 현상을 방지함으로써 제조된 동박 적층판의 품질을 향상시킬 수 있게 된다.According to another aspect of the present invention, it is possible to improve the quality of the produced copper-clad laminate by preventing the generation of wrinkles and / or pressing marks generated in the copper foil.

도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따른 전해 동박을 나타내는 도면이다.
도 2 및 도 3은, 각각 본 발명의 실시예1 및 비교예1에 따른 전해 동박에 라미네이팅 롤 프레싱(laminating roll pressing)을 적용한 경우의 표면 상태(주름의 발생 유무가 나타남)를 나타내는 사진이다.
도 4 및 도 5는, 각각 본 발명의 실시예 3 및 비교예 5에 따른 전해 동박에 라미네이팅 롤 프레싱을 적용한 경우의 표면 상태(눌림 자국의 발생 유무가 나타남)를 나타내는 현미경 사진이다.1 is a view showing an electrolytic copper foil according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2 and 3 are photographs showing the surface state (presence / absence of wrinkles is shown) when laminating roll pressing is applied to the electrolytic copper foil according to Example 1 and Comparative Example 1 of the present invention, respectively.
Figs. 4 and 5 are photomicrographs showing the surface state (presence / absence of a pressing mark is shown) when laminating roll pressing is applied to the electrolytic copper foil of Example 3 and Comparative Example 5 of the present invention, respectively.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일부 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only some of the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전해 동박(1)을 설명하기로 한다.1, an electrolytic copper foil 1 according to an embodiment of the present invention will be described.

도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따른 전해 동박을 나타내는 도면이다.1 is a view showing an electrolytic copper foil according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 전기 도금에 의해 제조되는 본 발명의 일 실시예에 따른 전해 동박(1)은 대략 105㎛ 이하의 두께를 갖는 것이 사용될 수 있다.Referring to Fig. 1, the electrolytic copper foil 1 according to an embodiment of the present invention, which is produced by electroplating, can be used which has a thickness of about 105 mu m or less.

여기서, 상기 제1 면(1a)은 외측으로 노출되는 면에 해당하는 것이며, 제2 면(1b)은 그 반대 측에 위치하는 면으로서 FCCL 또는 CCL의 제조 시에 수지 필름이 부착되는 면에 해당하는 것이다.The first surface 1a corresponds to a surface exposed to the outside and the second surface 1b is a surface located on the opposite side. The FCCL or CCL corresponds to a surface to which the resin film is attached .

상기 제2 면(1b) 상에는 절연을 위한 수지 층(2)이 형성되는데, 이러한 수지 층(2)은 예를 들어 폴리이미드(PI: Polyimide)와 같은 재질로 이루어질 수 있다.A resin layer 2 for insulation is formed on the second surface 1b. The resin layer 2 may be made of a material such as polyimide (PI), for example.

이러한 전해 동박(1)은, 전해조 내에 회전드럼 및 드럼에 대해 소정간격을 두고 위치하는 양극판을 포함하는 구조의 제박기를 이용하여 제조되는 것으로서, 통상적으로 황산동을 전해액으로 하여 대략 10A/dm2 내지 80A/dm2 범위의 전류밀도로 드럼상에 동박을 전착시켜 제조될 수 있다. 이 때, 전해동박은, 회전드럼에 접하는 샤이니 면과 회전드럼에 접하지 않는 매트면으로 양면을 형성한다.This electrolytic copper foil (1), as produced by using the first driving of the structure including a positive electrode plate which is located at a predetermined interval on the rotary drum and the drum in the electrolytic bath, typically with a copper sulfate as electrolyte about 10A / dm 2 to And electrodepositing the copper foil on the drum at a current density in the range of 80 A / dm < 2 >. At this time, the electrolytic copper foil forms both surfaces with a shiny surface in contact with the rotary drum and a matte surface in contact with the rotary drum.

한편, 상기 전해 동박(1)은, 제1 면(1a)이 갖는 표면인자 SC의 값이 대략 2.21 내지 4.09 범위로 제한되는 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that the value of the surface factor SC of the electroconductive copper foil 1 is limited to the range of about 2.21 to 4.09 on the first surface 1a.

이러한 표면인자 SC는 제1 면(1a)을 대상으로 하여 3차원으로 측정된 실표면적을 해당 면에 대해 측정한 영역을 평면으로 보았을 때의 면적(측정 단위 면적)으로 나눈 값에 해당하는 것이다. 또한, 상기 실표면적이라 함은 동박 시료의 제1 면(1a) 중 측정 영역을 3D 현미경으로 3차원적으로 측정하여 얻어지는 면적이며, 구체적으로는 3D 현미경의 렌즈를 Z축 방향으로 이동시켜 초점을 이동시킴으로써 얻어지는 면적이다. 즉, 상기 표면인자 SC는, 상기 노출 면이 갖는 측정 단위면적 대비 실표면적의 비(ratio)에 해당하는 것이다.The surface factor SC corresponds to a value obtained by dividing the area of the actual surface area measured in three dimensions with respect to the first surface 1a by the surface area measured by the surface (measured unit area). The actual surface area is an area obtained by three-dimensionally measuring a measurement area of the first surface 1a of the copper foil sample with a 3D microscope. Specifically, the lens of the 3D microscope is moved in the Z- Is an area obtained by moving. That is, the surface factor SC corresponds to a ratio of a measured surface area to an actual surface area of the exposed surface.

본 실시예에서는, 동박의 시편을 1×1cm 정사각형으로 채취하여 3D 현미경으로 관찰하여 측정하였다. 또한, 3D 현미경의 배율은 200~2000 배의 범위 내에서 측정하여도 무방하나, 본 실시예에서는 500배로 측정하였다.In this embodiment, the specimen of the copper foil was sampled with a 1 x 1 cm square and observed with a 3D microscope. In addition, the magnification of the 3D microscope can be measured within the range of 200 to 2000 times, but is measured 500 times in this embodiment.

여기서, 표면적의 측정을 위한 3D 현미경으로는 3D 해석이 가능한 레이저 현미경으로서 상기 표면적과 면적의 측정이 가능한 것이라면 특별히 한정되지는 않는다. 이 3D 현미경에 이용되는 레이저는 가시광 한계 파장 405nm ~ 410nm의 바이올렛 레이저이면 SC 인자를 높은 정확도로 측정하기 쉽기 때문에 바람직하다.Here, the 3D microscope for measuring the surface area is not particularly limited as long as it can measure the surface area and the area as a laser microscope capable of 3D analysis. The laser used in this 3D microscope is preferable because it is easy to measure the SC factor with high accuracy if it is a violet laser having a visible light wavelength of 405 nm to 410 nm.

한편, 본 발명에 있어서 측정 구역의 형상은 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들어, 정사각형, 직사각형 등의 형상으로 이루어질 수 있다.In the present invention, the shape of the measurement area is not particularly limited, but may be, for example, a square, a rectangle, or the like.

이러한 SC 인자는 전해 동박(1)의 제조를 위한 제박 공정에 있어서 적용되는 첨가제의 종류 및 함량 범위, 도금액의 온도(40~60℃), 도금액의 조성(구리는 60~100g/L, 황산은 80~130g/L), 도금 시에 인가되는 전류의 밀도(10~80A/dm2) 및 제박기의 드럼 연마 조건 등과 관련성을 갖는다.These SC factors are used to determine the type and content of additives used in the lumbering process for the production of the electrolytic copper foil 1, the temperature of the plating liquid (40 to 60 ° C), the composition of the plating liquid (copper is 60 to 100 g / 80 to 130 g / L), the density of the current applied during plating (10 to 80 A / dm 2 ), and the condition of the drum polishing in the former.

예를 들어 도금 첨가제로 이용될 수 있는 하이드록시에틸 셀룰로오스(hydroxyethyl cellulose), 젤라틴(Gelatin), 콜라겔(colagel), 및 염소 등의 물질들 중 어떠한 물질을 첨가제로 이용할 것인지와 선택된 물질이 도금액 내에서 나타내는 농도 등을 조절(하이드록시에틸 셀룰로오스는 2~5ppm, 젤라틴 및 콜라켄은 2~4ppm, 염소는 10~20ppm 범위 내에서 조절)함으로써 제1 면(1a)의 SC 인자 값을 제어할 수 있으며, 그 밖에 도금액의 농도 및 조성 등을 함께 변동시켜 전해 동박(1)의 제1 면(1a)이 갖는 SC 인자 값을 제어할 수 있다.For example, which of the materials such as hydroxyethyl cellulose, gelatin, colagel, and chlorine, which can be used as a plating additive, is used as an additive, The SC factor value of the first side 1a can be controlled by controlling the concentration (e.g., 2 to 5 ppm for hydroxyethyl cellulose, 2 to 4 ppm for gelatin and collagen, and 10 to 20 ppm for chlorine) And the concentration and composition of the plating liquid may be varied together to control the SC factor value of the first surface 1a of the electrolytic copper foil 1.

한편, SC 인자 값에 영향을 미치는 여러가지 요소들 중, 드럼 연마 조건과 관련해서는, 드럼을 브러쉬(brush)로 버핑 시에 연마#, 버핑 압력, 버핑 회전속도 및 진동속도를 조절함으로써 SC 인자를 제어할 수 있다. 즉, 브러쉬의 연마#는 600~2000, 버핑 압력은 0.5~5.0 Ampere, 회전속도는 50~350rpm, 진동속도는 50~250cpm 범위로 조절함으로써 본 발명의 실시예에 따른 SC 인자를 만족하는 동박을 제조할 수 있다.Among the various factors affecting the SC factor value, in relation to the drum polishing condition, the SC factor is controlled by adjusting the polishing #, the buffing pressure, the buffing rotation speed and the vibration speed when the drum is buffed by the brush can do. That is, the copper foil satisfying the SC factor according to the embodiment of the present invention can be obtained by adjusting the brush polishing # to 600 to 2000, the buffing pressure to 0.5 to 5.0 Ampere, the rotation speed to 50 to 350 rpm, and the vibration speed to the range of 50 to 250 cpm Can be manufactured.

SC 인자 값에 영향을 미치는 여러가지 요소들을 달리하여 제조된 본 발명의 실시의 예 1~9에 따른 전해동박 및 비교의 예 1~9에 따른 전해동박 각각의 제조 조건들은 아래의 표 1에 나타난 바와 같고, 각각의 드럼 연마 조건들은 아래의 표 2에 나타난 바와 같다.The electrolytic copper foil according to Examples 1 to 9 of the present invention and the electrolytic copper foil according to Comparative Examples 1 to 9 were manufactured as shown in Table 1 below, The conditions for each of the drum polishes are shown in Table 2 below.

Figure pat00001
Figure pat00001

Figure pat00002
Figure pat00002

한편, 상기 SC 인자 값의 제어에 따른 이점에 대해서는 표 3에 나타난 실시예 및 비교예를 통해 상세히 후술하기로 한다.The advantages of controlling the SC factor value will be described later in detail with reference to Examples and Comparative Examples shown in Table 3 below.

계속해서 상기 전해 동박(1)의 제2 면(1b)에 대해 설명하면, 전해 동박(1)의 제2 면(1b)이 갖는 평균조도 Ra가 지나치게 높은 경우에는 전해 동박(1)을 이용한 구리 도선 패턴 형성 시에 잔동(식각에 의한 패턴 형성 이 후에 동박 성분이 완전히 제거되어야 할 부분에 동박 성분이 남는 현상)이 발생할 수 있다. 따라서, 이러한 잔동의 발생 방지를 위해, 제2 면(1b)이 갖는 평균조도 Ra는 0㎛ 초과 0.8㎛ 미만의 범위로 제한되는 것이 바람직하다.When the average surface roughness Ra of the second surface 1b of the electrodeposited copper foil 1 is excessively high, the copper surface of the copper foil 1, (A phenomenon in which the copper foil component remains in a portion where the copper foil component is to be completely removed after pattern formation by etching) may occur at the time of forming the conductor pattern. Therefore, in order to prevent such residues, the average roughness Ra of the second surface 1b is preferably limited to a range of more than 0 mu m and less than 0.8 mu m.

한편, 상기 전해 동박(1)은, 상술한 전착 공정에 의해 제조된 구리 포일(foil)의 제2 면(1b) 상에 형성되는 하나 이상의 기능성 층을 구비할 수 있는데, 이러한 기능성 층으로는 구리 노듈 층, 보호 층, 배리어 층, 실란 커플링 층 등을 들 수 있다.On the other hand, the electrolytic copper foil 1 may have at least one functional layer formed on the second surface 1b of the copper foil produced by the above electrodeposition process, A nodule layer, a protective layer, a barrier layer, and a silane coupling layer.

좀 더 구체적으로, 상기 전해 동박(1)의 제2 면(1b) 상에 이러한 기능성 층이 형성되는 경우, 구리 노듈 층 및/또는 보호 층 및/또는 배리어 층(보호 층과 배리어 층이 모두 존재하는 경우 그 적층 순서는 어느 것이라도 먼저 적층될 수 있음) 및/또는 실란 커플링 층의 순서로 적층이 이루어질 수 있다.More specifically, when such a functional layer is formed on the second surface 1b of the electrolytic copper foil 1, the copper nodule layer and / or the protective layer and / or the barrier layer (both the protective layer and the barrier layer are present The stacking order may be stacked first) and / or the silane coupling layer may be laminated in this order.

상기 구리 노듈 층은, 수지 필름(2)과의 물리적인 접착력의 확보를 위해 수지와 접촉하는 전해 동박(1)의 제2 면(1b) 상에 구리 노듈의 핵을 형성시킨 후 이를 성장시키는 도금 처리에 의해 형성되는 것이다.The copper nodule layer is formed by forming nuclei of copper nodules on the second surface 1b of the electrolytic copper foil 1 in contact with the resin in order to secure physical adhesion with the resin film 2, And is formed by processing.

상기 보호 층은, 예를 들어 아연(Zn), 아연 합금, 크롬(Cr), 크롬 합금, 아연 산화물 또는 크롬 산화물로 이루어진 층으로서, 통상적으로 구리 제박 공정 이 후에 행해지는 도금 공정에 의해 형성됨으로써 동박의 열산화를 방지하고 방청 효과를 가져온다.The protective layer is a layer made of, for example, zinc (Zn), zinc alloy, chromium (Cr), chromium alloy, zinc oxide or chromium oxide, and is usually formed by a plating process, Thereby preventing the thermal oxidation of the substrate and preventing corrosion.

상기 배리어 층은, 동박으로부터 구리가 확산되는 것을 억제하여 동박의 안정성을 확보하기 위해 전해 동박(1)의 제2 면(1b)에 구비되는 것으로서, 예를 들어 니켈(Ni), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo) 등의 금속으로 이루어질 수 있다. 물론, 이러한 배리어 층은 앞서 설명한 구리 노듈 층 및/또는 보호 층이 먼저 형성된 후 그 위에 함께 형성될 수도 있는 것이다. 한편, 이러한 배리어 층은, 1개의 층으로 형성될 수도 있으나, 2 이상의 배리어 층이 형성될 수도 있다.The barrier layer is provided on the second surface 1b of the electrolytic copper foil 1 in order to suppress the diffusion of copper from the copper foil and secure the stability of the copper foil. Examples of the barrier layer include nickel (Ni), cobalt (Co) , Molybdenum (Mo), and the like. Of course, this barrier layer may be formed on top of the copper nodule layer and / or the protective layer previously formed thereon. On the other hand, such a barrier layer may be formed of one layer, but two or more barrier layers may be formed.

상기 실란 커플링 층은, Si 화합물로 이루어지는 층으로서 전해 동박(1)과 수지 필름(2) 사이의 화학적 접착력을 확보하기 위해 전해 동박(1)의 제2 면(1b)에 구비될 수 있다. 이러한 실란 커플링 층은 앞서 설명한 구리 노듈 층 및/또는 보호 층 및/또는 배리어 층이 형성된 이 후에 그 위에 함께 형성될 수도 있는 것이다.The silane coupling layer may be provided on the second surface 1b of the electrolytic copper foil 1 in order to ensure chemical adhesion between the electrolytic copper foil 1 and the resin film 2 as a layer made of a Si compound. Such a silane coupling layer may be formed thereon after the above-described copper nodule layer and / or the protective layer and / or the barrier layer are formed.

다음은, 아래의 표 3을 참조하여 상기 전해 동박(1)의 제1 면(1a)이 갖는 SC 인자 값의 제어에 따른 효과에 대해서 설명하기로 한다.Next, the effect of controlling the SC factor value of the first surface 1a of the electrolytic copper foil 1 will be described with reference to Table 3 below.

Figure pat00003
Figure pat00003

본 실시의 예 및 비교의 예에서 나타나는 양면 FCCL 샘플들은 PI 필름의 양 면에 동박을 투입하여 질소 분위기 하에서 롤 프레싱을 통해 제작되었으며, 이 때 롤 프레싱은 대략 360℃에서 진행되었다.Double-sided FCCL samples shown in this embodiment and comparative examples were prepared by roll pressing under a nitrogen atmosphere with a copper foil placed on both sides of the PI film, and the roll pressing proceeded at approximately 360 ° C.

또한, FCCL 제조 선속을 통상의 제조방법인 4mpm으로 하여 SC 인자에 따른 외관불량 발생 여부를 측정하였다.In addition, FCCL production line speed was set to 4 mpm, which is a normal manufacturing method, and whether or not appearance defects occurred according to SC factors was measured.

상기 표 3을 참조하면, 전해 동박(1)의 제1 면(1a)이 갖는 SC 인자 값이 대략 2.21 내지 4.09 범위 내에 있는 경우 전해 동박(1)의 품질이 우수하게 유지됨을 알 수 있다. Referring to Table 3, it can be seen that the quality of the electrolytic copper foil 1 is maintained when the SC factor value of the first surface 1a of the electrolytic copper foil 1 is within the range of approximately 2.21 to 4.09.

즉, 수지 필름(2)의 양 면에 라미네이팅 롤 프레싱(Laminating Roll Pressing)를 적용하여 양면 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)을 제작하는 경우에 있어서, SC 인자가 2.21 미만일 경우에는 라미네이팅 롤과 전해 동박(1) 사이에 슬립이 발생하여 전해 동박(1)에 주름이 발생하게 된다. That is, when a double-sided FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) is produced by applying laminating roll pressing on both sides of the resin film 2, when the SC factor is less than 2.21, the laminating roll and the electrolytic copper foil 1), and wrinkles are generated in the electrolytic copper foil 1.

이러한 SC 인자의 제어에 따른 주름의 발생 유무는 특히 실시의 예 6과 비교의 예 9를 비교해 보면 명확히 알 수 있으며, 실시의 예 1의 결과를 나타내는 도 2 및 비교의 예 1의 결과를 나타내는 도 3의 비교를 통해서도 확인할 수 있다.The presence or absence of wrinkles caused by the control of the SC factor can be clearly seen by comparing Example 6 and Comparative Example 9, and it can be clearly seen from Fig. 2 showing the result of Example 1 and Fig. 2 showing the result of Comparative Example 1 3 can be confirmed through comparison.

또한, 마찬가지로 라미네이팅 롤 프레싱을 적용하여 양면 FCCL을 제작하는 경우에 있어서, SC 인자가 4.09를 초과하는 경우에는 라미네이팅 시에 전해 동박(1)에 눌림 자국이 발생하게 된다. Similarly, when the double-sided FCCL is manufactured by applying the laminating roll pressing, when the SC factor exceeds 4.09, a pressing mark is generated in the electrolytic copper foil 1 at the time of laminating.

이러한 SC 인자의 제어에 따른 눌림 자국 발생 유무는 특히 실시의 예 7의 결과를 나타내는 도 4 및 비교의 예 5의 결과를 나타내는 도 5의 비교를 통해서도 확인할 수 있다.The presence or absence of the pushing-back station according to the control of the SC factor can be confirmed particularly by comparison between Fig. 4 showing the result of the embodiment 7 and Fig. 5 showing the result of the comparative example 5. Fig.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전해 동박(1)은 수지 필름(2)이 부착되지 않는 면이 갖는 SC 인자의 값을 일정 범위 내로 제어됨으로써 높은 선속에서 불량 없이 동박을 수지필름에 접착할 수 있도록 한다.As described above, the electroconductive copper foil 1 according to the embodiment of the present invention is controlled to have a value of the SC factor of the surface to which the resin film 2 is not attached within a certain range, As shown in Fig.

즉, 본 발명에 따른 전해 동박(1)에 따르면, 폴리이미드(PI)와 같은 수지 필름(2)의 양 면에 전해 동박(1)을 라미네이팅 하여 제조되는 FCCL을 제조하는 과정에서 전해 동박(1)에 주름 및/또는 눌림 자국이 발생되는 현상을 방지할 수 있어 우수한 품질을 갖는 FCCL을 높은 수율로 생산할 수 있게 되는 것이다.That is, according to the electrolytic copper foil 1 according to the present invention, in the course of producing FCCL produced by laminating the electrolytic copper foil 1 on both sides of the resin film 2 such as polyimide (PI), electrolytic copper foil 1 It is possible to prevent the phenomenon of wrinkles and / or pressing marks from being generated in the FCCL. Thus, the FCCL having high quality can be produced with a high yield.

한편, 이러한 전해 동박(1)이 양 면 FCCL에 적용되는 경우뿐만 아니라, 단 면 FCCL 또는 CCL(Copper Clad Laminate)에 적용되는 경우에도 주름 및/또는 눌림 자국의 발생 현상을 방지할 수 있음은 물론이다.On the other hand, even when the electrolytic copper foil 1 is applied to both face FCCL and single face FCCL or CCL (Copper Clad Laminate), occurrence of wrinkles and / or pressing marks can be prevented to be.

이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not to be limited to the details thereof and that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. And various modifications and variations are possible within the scope of the appended claims.

1: 전해 동박
1a: 제1 면(노출 면)
1b: 제2 면(부착 면)
2: 수지 필름1: electrolytic copper foil
1a: first side (exposed side)
1b: second side (mounting side)
2: Resin film

Claims (9)

동박 적층판의 제조에 이용되는 전해 동박에 있어서,
수지 필름이 부착되지 않는 제1 면이 갖는 표면인자 SC 값이 2.21 내지 4.09 범위이고,
상기 표면인자 SC는, 상기 노출 면이 갖는 측정 단위면적 대비 실표면적의 비(ratio)에 해당하는 것을 특징으로 하는 전해 동박. In the electrolytic copper foil used for producing the copper clad laminate,
The surface value SC value of the first surface to which the resin film is not attached is in the range of 2.21 to 4.09,
Wherein the surface factor SC corresponds to a ratio of a measured unit area to a real surface area of the exposed surface. 제1항에 있어서,
상기 전해 동박의 양 면 중 상기 수지 필름이 부착되는 제2 면에는 아연, 아연 합금, 크롬, 크롬 합금, 아연 산화물 및 크롬 산화물을 포함하는 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 재질로 이루어지는 보호 층이 구비되는 것을 특징으로 하는 전해 동박.The method according to claim 1,
And a protective layer made of at least one material selected from the group consisting of zinc, a zinc alloy, chromium, a chromium alloy, zinc oxide and chromium oxide is provided on a second surface of the electroconductive copper foil on which the resin film is adhered Electrolytic copper foil. 제1항에 있어서,
상기 전해 동박의 양 면 중 상기 수지 필름이 부착되는 제2 면에는 Ni, Co 및 Mo을 포함하는 그룹으로부터 선택된 재질로 이루어지는 적어도 1층 이상의 배리어 층이 구비되는 것을 특징으로 하는 전해 동박.The method according to claim 1,
Wherein at least one barrier layer made of a material selected from the group consisting of Ni, Co and Mo is provided on the second surface of the both surfaces of the electrolytic copper foil on which the resin film is adhered. 제1항에 있어서,
상기 전해 동박의 양 면 중 상기 수지 필름이 부착되는 제2 면이 갖는 평균조도(Ra)는 0 초과 0.8㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 전해 동박.The method according to claim 1,
And an average roughness (Ra) of the second surface to which the resin film is adhered, of both surfaces of the electrolytic copper foil, is more than 0 and less than 0.8 占 퐉. 제1항에 있어서,
상기 전해 동박의 양 면 중 상기 수지 필름이 부착되는 제2 면에는 Si 화합물 층이 구비되는 것을 특징으로 하는 전해 동박.The method according to claim 1,
Wherein an Si compound layer is provided on a second surface of the electrolytic copper foil on both sides of which the resin film is adhered. 제1항에 있어서,
상기 전해 동박의 두께는 105㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전해 동박.The method according to claim 1,
Wherein the electrolytic copper foil has a thickness of 105 mu m or less. 제1항에 있어서,
상기 제1 면은 동박 제조시 드럼에 접하지 않는 동박면인 것을 특징으로 하는 전해 동박.The method according to claim 1,
Wherein the first surface is a copper foil surface which is not in contact with the drum at the time of manufacturing the copper foil. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 전해 동박; 및
상기 전해 동박의 제2 면에 형성되는 수지 필름을 포함하는 FCCL.An electrolytic copper foil according to any one of claims 1 to 7; And
And a resin film formed on the second surface of the electrolytic copper foil. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 전해 동박; 및
상기 전해 동박의 제2 면에 형성되는 수지 필름을 포함하는 CCL.An electrolytic copper foil according to any one of claims 1 to 7; And
And a resin film formed on the second surface of the electrolytic copper foil.
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