KR20160072318A - A cartridge with double pipe for adsorbing type of scrubber - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 이중관으로 된 흡착 스크러버용 카트리지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 반도체 제조 공정 등에서 발생하는 가스 중 유해 가스나 분진을 흡착 처리하여 정화시키기 위한 이중관으로 된 흡착 스크러버용 카트리지에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a cartridge for an adsorption scrubber which is a double tube for adsorbing and purifying noxious gas or dust in a gas generated in a semiconductor manufacturing process or the like.
반도체 제조 공정은 화학 증기 증착 공정, 저압 증기 화학 증착 공정, 플라즈마 강화 화학 증착 공정, 플라즈마 부식 공정 등으로 이루어진다. 그리고 상기와 같은 반도체 제조 공정에는 다량의 실란, 디클로로실란, 암모니아, 산화질소, 아르신, 포스핀, 디보린 등을 사용한다. 그러나 반도체 공정에서 사용되는 상기 물질 중 실제 제조 공정에서는 소량만이 소모되며, 소모되지 않는 물질은 배기 가스에 포함되어 HCl, Cl2, HF등과 같은 유해가스, 분진 및/또는 증기 형태로 배출된다.The semiconductor manufacturing process includes a chemical vapor deposition process, a low pressure vapor chemical vapor deposition process, a plasma enhanced chemical vapor deposition process, and a plasma corrosion process. In addition, a large amount of silane, dichlorosilane, ammonia, nitrogen oxide, arsine, phosphine, diborin, or the like is used in the semiconductor manufacturing process. However, only a small amount of the above-mentioned materials used in the semiconductor manufacturing process is consumed in a practical manufacturing process. Unused materials are contained in the exhaust gas and discharged in the form of harmful gases such as HCl, Cl 2 , HF and the like, dust and / or steam.
소모되지 않고 배기 가스에 포함되어 배출되는 상기와 같은 물질은 작업자에게 심각한 영향을 미칠 수 있으며, 반도체 제조 공정에 사용되는 장치를 오염시키는 문제점도 발생한다.Such materials, which are not consumed and discharged in the exhaust gas, can seriously affect the operator and cause a problem that the apparatus used in the semiconductor manufacturing process is contaminated.
종래의 반도체 배기 가스 처리 장치(10)는 입구 스크러버(12), 반응로(14), 출구 스크러버(16), 수조(20)로 이루어진다.The conventional semiconductor exhaust
입구 스크러버(12)는 반응로(14)에 도입하는 반도체 배기 가스에 포함되는 분진이나 수용성의 가스 등을 제거하기 위한 것으로 직관형의 스크러버 본체(12a)와, 상기 스크러버 본체(12a) 내부에 설치되어 물 또는 약액을 분무형으로 하여 살포하는 스프레이 노즐(12b)을 갖는다.The
상기 입구 스크러버(12)의 정상부는 공장의 반도체 제조 장치와 연결되어 있고, 반도체 제조공정으로부터 배출된 각종 반도체 배기 가스가 이 입구 스크러버(12)의 정상부로 유입되도록 되어 있다.A top portion of the
상기 입구 스크러버(12)가 수조(20)와 별개로 배치되는 동시에 수세가스 공급 배관(24)과 배수관(26)이 연결되어 입구 스크러버(12)의 배수가 수조(20)로 보내지도록 구비된다. 스프레이 노즐(12b)과 수조(20)의 사이에는 순환수 펌프(28)가 설치되어 있어 수조(20) 내에 저류된 물이 스프레이 노즐(12b)로 끌어올려지도록 되어 있다.The
반응로(14)는 반도체 배기 가스를 열산화 분해법에 의해서 분해하는 장치로 반응로 본체(30), 가스 공급 파이프(32), 전열 히터(34)로 이루어진다.The
상기 반응로 본체(30)는 원통형의 외피 재킷과, 내화재로 구성된 내장부재로 구성되어 있고, 내장부재의 내부에 배기 가스 분해 처리실(36)이 형성되어 있다. 이 반응로 본체(30)의 하부에는 가스 배출부가 개설되는 동시에, 배기 가스 분해 처리실(36)에서 분해 처리된 반도체 배기 가스를 출구 스크러버(16)에 송급하는 분해가스 송급 배관(40)이 연결되어 있다.The
상기 반응로 본체(30)의 바닥부의 중심에는 내열성·내부식성이 우수한 금속 파이프로 이루어진 가스 공급 파이프(32)가 입설되어 있고, 그 주위를 전열 히터(34)가 둘러싸도록 배치되어 있다.A
상기 배기 가스 분해 처리실(36)에 삽입된 상기 가스 공급 파이프(32)에는 입구 스크러버(12)의 하단으로부터 도출되어 입구 스크러버(12)에서 세정된 반도체 배기 가스를 가스 공급 파이프(32)로 보내주는 수세가스 공급 배관(24)이 연결되어 있다.The
상기 전열 히터(34)는 배기 가스 분해 처리실(36) 내를 가열하여 반도체 배기 가스를 열산화 분해시키기 위한 것이다.The
상기 출구 스크러버(16)는 반응로(14) 내에서 반도체 배기 가스를 열산화 분해하였을 때에 부생하는 분진이나 수용성의 가스 등을 제거하는 동시에, 고온이 된 반도체 배기 가스를 냉각하기 위한 것이다.The
상기 출구 스크러버(16) 하단에는 분해가스 송급 배관(40)이 접속된 직관형의 스크러버 본체(16a)와, 반도체 배기 가스 통류 방향에 대향하도록 상방으로부터 청정한 물 또는 약액을 분무하는 하향의 스프레이 노즐(16b)을 갖는다. 출구 스크러버(16)가 물 등의 약액을 저류하는 수조(20)상에 입설되어 있고, 스프레이 노즐(16b)로부터 분무된 물이 수조(20)로 보내진다.The lower end of the
상기 출구 스크러버(16)의 정상부 출구는 처리 완료의 반도체 배기 가스를 대기 중으로 방출하는 배기팬이 구비된다.The top outlet of the
그러나 종래의 반도체 배기 가스 처리 장치는 물 또는 약액을 분무하여 분진을 제거하기 때문에 분진이 포함된 용액을 2차로 정화해야하는 문제점이 있었다.However, the conventional semiconductor exhaust gas treatment apparatus has a problem that the solution containing dust is to be purified secondarily because the dust or the like is removed by spraying water or a chemical liquid.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 이중관 구조를 이용하여 가스의 이동거리를 늘려 파우더를 낙하시키며, 거름부재를 이용하여 2차로 파우더를 제거함으로써 파우더에 의한 흡착부의 막힘 현상이 방지되는 이중관으로 된 흡착 스크러버용 카트리지를 제공하는데 목적이 있다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a double- And an object of the present invention is to provide a cartridge for an adsorption scrubber made of a double tube.
본 발명의 이중관으로 된 흡착 스크러버용 카트리지는 일측이 상향 개구된 중공체로 상부에 유입관이 연결된 제1 하우징과, 상기 제1 하우징의 내측에 이격 구비되며 내측에 흡착부가 구비된 중공체인 제2 하우징과, 상기 제1 하우징의 내측에 구비되며 제2 하우징의 하부에 구비된 거름부재와, 상기 제1 하우징과 제2 하우징의 상부를 밀폐하며 배출관이 연결된 커버로 이루어지며; 상기 제1 하우징과 제2 하우징 사이에는 유입공간부가 형성되며, 상기 유입관은 유입공간부에 연통되도록 연결된 것을 특징으로 하는 이중관으로 된 흡착 스크러버용 카트리지를 제공한다.The cartridge for an adsorption scrubber according to the present invention comprises a first housing having an upwardly opened hollow body and an inflow pipe connected to the upper portion thereof and a second housing separated from the first housing by a hollow, A filtering member provided on the inner side of the first housing and provided on a lower portion of the second housing, and a cover sealing the upper portion of the first and second housings and connected to the discharge pipe; An inlet space is formed between the first housing and the second housing, and the inlet tube is connected to the inlet space so as to communicate with the inlet space.
상기에서, 상기 유입관의 일단은 상기 제1 하우징의 외벽에 접선 방향으로 연결되어 구비되는 것을 특징으로 한다.In this case, one end of the inflow pipe is connected to an outer wall of the first housing in a tangential direction.
상기에서, 상기 제2 하우징 내측에 복수로 구비되는 보호망은 상기 제2 하우징의 하부에 제1 보호망이 구비되고, 상기 제1 보호망으로부터 상향 이격되어 제2 보호망이 구비되며; 상기 제1 보호망과 제2 보호망 사이에는 완충부가 구비되는 것을 특징으로 한다.The plurality of protection networks provided inside the second housing may include a first protection network at a lower portion of the second housing, a second protection network spaced upward from the first protection network, And a buffer unit is provided between the first protection network and the second protection network.
상기에서, 상기 보호망은 상기 제2 보호망의 상부로부터 이격되어 복수로 구비되며 상기 제2 하우징의 내측에 구비된 상기 보호망에 의해 상기 흡착부와 완충부가 이격되어 구비되는 것을 특징으로 한다.The protection network may include a plurality of protection networks separated from an upper portion of the second protection net, and the buffer unit may be spaced apart from the absorption unit by the protection net provided inside the second housing.
상기에서, 상기 거름부재는 매쉬 형태인 중공체로 상기 제2 하우징의 하부에 구비되며, 상기 거름부재의 측면에서 이격되며 상기 제1 하우징의 외벽 하부에 투시창이 구비되는 것을 특징으로 한다.The filtering unit may be a hollow body in the form of a mesh and may be provided at a lower portion of the second housing. The filtering unit may be spaced apart from a side surface of the filtering unit, and a transparent window may be provided under the outer wall of the first housing.
상기에서, 상기 거름부재는 상기 유입관이 연결된 유입공 형성 위치로부터 하향 이격되어 구비되는 것을 특징으로 한다.In the above, the filtering member is provided downwardly spaced from the inflow hole forming position where the inflow pipe is connected.
상기에서, 상기 유입관을 통해 유입된 가스가 상기 유입공간부를 통해 하향 유동하고, 상기 거름부재를 지나 제2 하우징 내로 상하 유동하여 상기 배출관을 통해 배출되는 것을 특징으로 한다.The gas flowing through the inflow pipe flows downward through the inflow space, flows up and down into the second housing through the filtration member, and is discharged through the discharge pipe.
상기에서, 상기 내벽의 하단은 상기 외벽의 하단으로 부터 상향 이격되어 위치하며 상기 거름부재는 상기 내벽의 하단과 상기 외벽의 하부에 구비된 제1 바닥부 사이에 구비되는 것을 특징으로 한다.The lower end of the inner wall is spaced upward from the lower end of the outer wall, and the filtering member is provided between a lower end of the inner wall and a first bottom portion provided below the outer wall.
본 발명에 따른 이중관으로 된 스크러버용 카트리지는 이중관 구조로 이루어져 형성된 유입공간부에 의해 가스의 이동거리가 늘어나 파우더가 아래로 낙하하여 파우더에 의한 흡착부의 막힘이 방지되는 효과가 있다.According to the present invention, there is an effect that the moving distance of the gas is increased by the inflow space portion formed by the double pipe structure and the powder falls downward and clogging of the adsorption portion by the powder is prevented.
도 1은 종래의 반도체 배기 가스 처리 장치를 도시한 단면도이며,
도 2는 본 발명에 따른 이중관으로 된 스크러버용 카트리지를 도시한 사시도이고,
도 3은 본 발명에 따른 이중관으로 된 스크러버용 카트리지를 도시한 일부 투영 사시도이며,
도 4는 본 발명에 따른 이중관으로 된 스크러버용 카트리지를 도시한 단면도이고,
도 5는 본 발명에 따른 이중관으로 된 스크러버용 카트리지의 변형을 도시한 단면도이며,
도 6은 본 발명에 따른 이중관으로 된 스크러버용 카트리지의 거름부재를 도시한 사시도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional semiconductor exhaust gas treating apparatus,
FIG. 2 is a perspective view showing a double tube-made scrubber cartridge according to the present invention,
Figure 3 is a partial perspective projection view of a double tube scrubber cartridge according to the present invention,
FIG. 4 is a cross-sectional view of a double tube-made scrubber cartridge according to the present invention,
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a modification of the double tube-made scrubber cartridge according to the present invention,
6 is a perspective view showing a filtering member of a double tube-made scrubber cartridge according to the present invention.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 이중관으로 된 스크러버용 카트리지를 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a dual tube scrubber cartridge according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 종래의 반도체 배기 가스 처리 장치를 도시한 단면도이며, 도 2는 본 발명에 따른 이중관으로 된 스크러버용 카트리지를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 이중관으로 된 스크러버용 카트리지를 도시한 일부 투영 사시도이며, 도 4는 본 발명에 따른 이중관으로 된 스크러버용 카트리지를 도시한 단면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 이중관으로 된 스크러버용 카트리지의 변형을 도시한 단면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 이중관으로 된 스크러버용 카트리지의 거름부재를 도시한 사시도이다.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a conventional semiconductor exhaust gas treating apparatus, FIG. 2 is a perspective view showing a double tube-made scrubber cartridge according to the present invention, FIG. 3 is a cross- FIG. 4 is a cross-sectional view showing a cartridge for a scrubber made of a double tube according to the present invention, FIG. 5 is a cross-sectional view showing a modification of the cartridge for a scrubber made of a double tube according to the present invention, 1 is a perspective view showing a filtering member of a double tube scrubber cartridge according to the invention.
이하의 설명에서 도 4에서 세로 방향을 "상하 방향"으로 하고, 가로 방향을 "반경 방향"으로 하며, 배출관(131)에서 턱부(112)로의 방향을 "외향"으로하고, 턱부(112)에서 배출관(131)으로의 방향을 "내향"으로 한다.
The direction from the
도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 이중관으로 된 스크러버용 카트리지(100)는 제1 하우징(110)과, 제2 하우징(120)과, 커버(130)로 이루어진다.As shown in FIGS. 2 and 4, the dual
상기 제1 하우징(110)은 외벽(111)과, 하부지지판(117)으로 이루어진다.The
상기 외벽(111)은 일측이 상향 개구된 중공체로 구비된다. 상기 외벽(111)의 상부에는 반경 방향 외측으로 턱부(112)가 형성된다. 상기 턱부(112)에는 후술 할 커버(130)와 결합될 나사홀이 형성된다. 상기 나사홀은 상기 턱부(112)를 관통하여 형성된다. 상기 나사홀은 원주 방향으로 이격되어 복수로 형성된다. 상기 턱부(112)의 상부에는 후술 할 커버(130)가 구비된다.The
상기 외벽(111) 일측에는 유입공(113a)이 형성된다. 상기 유입공(113a)은 상기 외벽(111)의 상단에서 하향 이격되어 형성된다. 상기 유입공(113a)에는 후술 할 유입관(113)이 연결된다.An
상기 외벽(111)의 하부에는 바닥부(114)가 구비된다. 상기 바닥부(114)는 판상으로 상기 외벽(111)의 둘레를 따라 밀폐되어 구비된다. 상기 바닥부(114)는 후술 할 하부지지판(117) 상부에 구비된다.A
상기 외벽(111)의 하부 일측에는 투시창(115)이 구비된다. 상기 투시창(115)은 상기 바닥부(114)로부터 상향 이격되어 구비된다. 상기 투시창(114)은 후술 할 거름부재(119)의 측면에서 이격되어 구비된다. 상기 투시창(115)은 원형, 사각형 등으로 구비된다. 상기 투시창(115)은 내부가 보이도록 투명한 소재로 구비된다. 상기 투시창(115)은 후술 할 유입공간부(111a) 하부에 누적된 파우더의 양을 확인 할 수 있도록 하는 역할을 한다. 상기 투시창(115)은 개폐 가능하도록 구비될 수도 있다.A
상기 유입공간부(111a)는 상기 외벽(111)의 내측으로부터 후술 할 제2 하우징(120)의 내벽(121)이 이격되어 형성된다. 상기 유입공간부(111a)는 외벽(111)과 내벽(121) 사이에 형성된다. 상기 유입공간부(111a)를 통해 가스가 하향으로 이동된다. The
상기 하부지지판(117)은 상기 바닥부(114) 하부에 구비된다. 상기 하부지지판(117)은 판상으로 구비된다. 상기 하부지지판(117)은 상기 바닥부(114) 보다 넓게 구비된다. 상기 하부지지판(117)의 하부에는 바퀴(117a)가 구비된다. 상기 바퀴(117a)는 이격되어 복수로 구비된다. 상기 바퀴(117a)는 구비되지 않을 수도 있다. 상기 바퀴(117a) 대신에 하부지지판(117)은 하향 돌출된 지지대가 구비될 수도 있다.The
유입관(113)은 중공관으로 구비된다. 상기 유입관(113)은 상기 외벽(111)에 형성된 유입공(113a)에 연결된다. 상기 유입관(113)은 상기 제1 하우징(110)의 외벽(111)에 접선 방향으로 연결되어 구비된다. 상기 유입관(113)은 상기 유입공간부(111a)와 연통되도록 구비된다. 상기 유입관(113)의 단면은 상기 제1 하우징(110)의 외벽(111)과 제2 하우징(120)의 내벽(121) 사이의 거리보다 작거나 같게 형성된다.
The
상기 거름부재(119)는 중심부가 상하 방향으로 관통된 중공체로 형성될 수도 있고, 중심부가 제거되지 않은 중실체로 형성될 수도 있다. 거름부재(119)의 단면이 원형으로 형성되는 경우, 거름부재(119)는 중심부가 제거된 도우넛형인 중공체로 이루어질 수 있고, 중심부가 제거되지 않은 원기둥 형태로 구비될 수도 있다. 상기 거름부재(119)는 상기 외벽(111)으로부터 이격되어 내측에 구비된다. 상기 거름부재(119)는 상기 바닥부(114) 상부에 구비된다. 상기 거름부재(119)는 제2 하우징(120)의 내벽(121) 하단에 구비된다. 상기 거름부재(119)는 상기 내벽(121)의 하단과 상기 바닥부(114)에 접하여 구비된다. 상기 거름부재(119)는 상기 유입공(113a) 형성 위치로부터 하향 이격되어 구비된다.상기 거름부재(119)의 측면은 상기 외벽(111)에 접하여 구비될 수도 있다. 상기 거름부재(119)는 메쉬 형태로 이루어진다. 메쉬 형태로 이루어진 상기 거름부재(119)는 가스의 파우더 및 파티클을 걸러주는 역할을 한다.
The
상기 제2 하우징(120)은 상기 제1 하우징(110)의 내측에 이격 구비된다. 상기 제2 하우징(120)은 내벽(121)과, 보호망(123)으로 이루어진다.The
상기 내벽(121)은 중공체로 구비된다. 상기 내벽(121)의 하단은 상기 바닥부(114)로부터 상향 이격되어 구비된다. 상기 내벽(121)의 하단은 상기 거름부재(119)의 상부에 접하여 구비된다. 상기 내벽(121)의 상부에는 후술 할 커버(130)가 구비된다. 상기 내벽(121)의 내측과 하부에는 후술 할 보호망(123)과, 흡착부(121a)와, 완충부(121b)가 구비된다.The
상기 내벽(121)의 내측에는 후술 할 보호망(123)이 구비되는 위치에 고정부(125)가 구비된다. 상기 고정부(125)는 상기 내벽(121)의 내측에 돌출되어 원주 방향으로 연장되어 구비된다. 상기 고정부(125)는 후술 할 보호망(123)의 상하 방향 높이 만큼 이격되어 쌍을 이루며 구비된다. 쌍을 이룬 고정부(125) 사이에는 후술 할 보호망(123)이 구비된다. 쌍을 이룬 상기 고정부(125)는 상하 방향으로 이격되어 하나 이상 구비된다. 가장 상부에 구비된 고정부(125)는 상기 내벽(121)의 상단으로부터 하향 이격되어 구비된다. A fixing
상기 보호망(123)은 상기 내벽(121) 내측에 접하여 구비된다. 상기 보호망(123)은 상기 고정부(125)에 고정되어 구비된다. 상기 보호망(123)은 상하 방향으로 이격되어 복수로 구비된다. 상기 보호망(123)은 후술 할 흡착제가 휘산 되는 것을 방지한다. 상기 보호망(123)은 배출 가스의 유속에 영향을 주지 않을 정도의 메쉬(mesh) 크기를 갖도록 형성된다.The
상기 내벽(121)의 하부에는 제1 보호망(123a)이 구비된다. 상기 제1 보호망(123a)은 상기 내벽(121)의 하단과 연결되어 구비될 수도 있다. 상기 제1 보호망(123a)은 상기 거름부재(119)의 상부에 접하여 구비된다. 상기 제1 보호망(123a)으로부터 상향 이격되어 제2 보호망(123b)이 구비된다.A
상기 제1 보호망(123a)과 제2 보호망(123b) 사이에는 완충부(121b)가 구비된다. 상기 완충부(121b)는 흡착제가 없는 구역으로 이루어진다. 상기 완충부(121b)는 상기 거름부재(119)를 통과한 가스가 상기 제2 보호망(123b)을 일정하게 통과 할 수 있도록 하는 역할을 한다.A
상기 제2 보호망(123b)으로부터 상향 이격되어 제3 보호망(123c)가 구비된다. 상기 제3 보호망(123c)은 보호망(123) 중 가장 상부에 구비된다. 상기 제3 보호망(123c)은 상기 내벽(121)의 상단으로부터 하향 이격되어 구비된다. 상기 제3 보호망(123c)은 가장 상부에 구비된 고정부(125)에 고정되어 구비된다.And a
상기 제2 보호망(123b)과 제3 보호망(123c) 사이에는 흡착부(121a)가 구비된다. 상기 흡착부(121a)는 흡착제가 충진된 구역으로 이루어진다. 상기 흡착제로는 알루미나, 제올라이트 등의 무기흡착제 또는 첨착무기흡착제 등의 흡착제가 이용된다. 상기 흡착제는 배출되는 가스의 성분에 따라 선택하여 사용된다.An
상기 제3 보호망(123c) 상부에는 상기 완충부(121b)가 구비된다. 상기 완충부(121b)는 상부로 이동한 가스가 상기 흡착부(121a)를 고르게 통과할 수 있도록 하는 역할을 한다. 상기 제3 보호망(123c) 상부에는 흡착부(121a)가 구비될 수도 있다.The
상기 제2 보호망(123b)과 제3 보호망(123c) 사이에는 복수개의 보호망(123)이 구비될 수 있다. 상기 보호망(123)은 상기 제2 보호망(123b)으로부터 상향 이격되어 구비된다. 상기 보호망(123)은 상기 제3 보호망(123c)으로부터 하향 이격되어 구비된다. 상기 보호망(123) 사이에는 상기 흡착부(121a)와 완충부(121b)가 이격되어 구비될 수도 있다.
A plurality of
상기 커버(130)는 상기 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)의 상부에 구비된다. 상기 커버(130)는 판상으로 구비된다. 상기 커버(130)의 둘레는 상기 제1 하우징(110)의 턱부(112)의 둘레와 같게 구비된다. 상기 커버(130)는 상기 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)을 밀폐하며 구비된다.The
상기 커버(130)에는 후술 할 배출관(131)이 연결되는 배출홀이 형성된다. 상기 배출홀은 상기 커버(130)를 관통하여 형성된다. 상기 배출홀은 상기 커버(130)의 중앙에 형성되는 것이 가장 이상적이다. 상기 배출홀은 서로 이격되어 복수로 구비될 수도 있다.The
상기 커버(130)는 상기 제1 하우징(110)의 턱부(112)에 고정되어 구비된다. 상기 턱부(112)의 나사홀이 형성된 위치에 상기 커버의 하부에는 나사홈이 형성된다. 상기 나사홈은 원주 방향으로 이격되어 구비된다. 상기 나사홈은 상기 커버(130)를 관통하여 구비될 수도 있다.The
상기 커버(130)에는 배출관(131)이 연결된다. 상기 배출관(131)은 상기 커버(131)의 배출홀이 형성된 위치에 구비된다. 상기 배출관(131)을 통해 상기 제2 하우징을 통과한 가스가 배출된다.
A
이제 도 4 및 도 5를 참조하여 가스의 이동에 대하여 설명한다.Now, the movement of the gas will be described with reference to Figs. 4 and 5. Fig.
가스는 상기 유입관(131)을 통하여 상기 제1 하우징(110)의 유입공간부(111a)로 유입된다. 상기 유입공간부(111a)로 유입된 가스는 나선 방향으로 하향 유동된다. 상기 가스는 상기 유입공간부(111a)로 하향 유동하면서 스크러버 내에서 유동시간이 증가하게 된다. 상기 가스의 유동시간이 증가하여 이동 중에 가스에 포함된 파우더 및 파티클이 분리 낙하된다.The gas flows into the
상기 유입공간부(111a)를 거친 가스는 상기 거름부재(119)를 거쳐 상향 이동한다. 상기 가스가 메쉬 형태의 거름부재(119)에 의해 2차로 가스에 포함된 파우더 및 파티클이 분리된다.The gas passing through the
상기 거름부재(119)를 통과한 가스는 상향으로 유동하여 제2 하우징(120)으로 유입된다. 상기 제 2 하우징(120)에 구비된 흡착부(121a)를 통해 3차로 가스에 포함된 파우더, 파티클 및 중금속 등이 제거된다. 상기 제2 하우징(120)을 통과한 가스는 상기 배출관(131)을 통해 배출된다.The gas passing through the filtering
상기 유입공간부(111a)와, 거름부재(119)를 거치며 상기 외벽(111) 하부에 누적된 파우더 및 파티클은 상기 투시창(115)을 통해 확인된다. 상기 투시창(115)을 통하여 확인된 파우더 및 파티클이 일정 높이 이상 누적되면 상기 투시창(115)을 개구하여 파우더 및 파티클을 제거할 수도 있다.
Powder and particles accumulated in the lower part of the
지금까지 본 발명에 따른 이중관으로 된 스크러버용 카트리지는 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당업자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the invention as defined in the appended claims. will be. Accordingly, the scope of the true technical protection should be determined by the technical idea of the appended claims.
100 : 이중관으로 된 스크러버용 카트리지
110 : 제1 하우징 111 : 외벽
111a : 유입공간부 113 : 유입관
115 : 투시창 119 : 거름부재
120 : 제2 하우징 121 : 내벽
121a : 흡착부 121b : 완충부
123 : 보호망 125 : 고정부
130 : 커버 131 : 배출관100: Cartridge for scrubber with double tube
110: first housing 111: outer wall
111a: Inflow space part 113: Inflow pipe
115: see-through window 119:
120: second housing 121: inner wall
121a: Adsorption
123: Protection net 125:
130: Cover 131:
Claims (8)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110404384A (en) * | 2019-08-26 | 2019-11-05 | 江苏五水环境工程有限公司 | A kind of plasma waste gas treatment equipment |
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2014
- 2014-12-12 KR KR1020140179176A patent/KR101642866B1/en active IP Right Grant
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