KR20160072109A - Phosphor-sheet evaluation method and manufacturing method - Google Patents

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KR20160072109A
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무네히사 미타니
히로나카 후지이
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

형광체 시트의 평가 방법은, 형광체 및 수지를 함유하는 액상 조성물로 형성되는 형광체 시트의 평가 방법으로서, 기재 상에 스페이서를 배치하는 스페이서 배치 공정, 스페이서의 내측에 액상 조성물을 소정의 높이까지 주입하는 주입 공정, 및 소정 높이의 액상 조성물의 색도를 측정하는 측정 공정을 구비한다.A method of evaluating a phosphor sheet is a method of evaluating a phosphor sheet formed of a liquid composition containing a phosphor and a resin, comprising the steps of: placing a spacer on a substrate; injecting a liquid composition into the spacer to a predetermined height; And a measuring step of measuring the chromaticity of the liquid composition at a predetermined height.

Description

형광체 시트의 평가 방법 및 그의 제조 방법{PHOSPHOR-SHEET EVALUATION METHOD AND MANUFACTURING METHOD}[0001] PHOSPHOR-SHEET EVALUATION METHOD AND MANUFACTURING METHOD [0002]

본 발명은 형광체 시트의 평가 방법 및 그의 제조 방법, 상세하게는 광학 용도에 이용되는 형광체 시트의 평가 방법 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of evaluating a phosphor sheet and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a method of evaluating a phosphor sheet used in optical applications and a method of manufacturing the same.

종래, 고에너지의 광을 발광할 수 있는 발광 장치로서, 백색 광 반도체 장치가 알려져 있다.Conventionally, a white light semiconductor device is known as a light emitting device capable of emitting light of high energy.

백색 광 반도체 장치는, 예를 들면, 청색을 발광하는 광 반도체 소자와, 광 반도체 소자를 봉지하고, 청색의 광(파장)을 황색의 광으로 변환하는 봉지재를 구비하고 있어, 청색 및 황색 등을 혼색하는 것에 의해 백색의 발광을 실현시키고 있다.The white light semiconductor device includes, for example, an optical semiconductor element that emits blue light, and an encapsulant that encapsulates the optical semiconductor element and converts blue light (wavelength) into yellow light. So as to realize white light emission.

이와 같은 백색 광 반도체 장치의 봉지재로서, 예를 들면, 실리콘 수지와 형광체를 함유하는 수지 조성물을 가열 경화하여 얻어지는 봉지 시트가 제안되어 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조).As such an encapsulating material for a white light semiconductor device, for example, a sealing sheet obtained by heat-curing a resin composition containing a silicone resin and a fluorescent material has been proposed (for example, see Patent Document 1).

일본 특허공개 2013-140848호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-140848

그런데, 봉지 시트는, 양호한 백색을 발현시키기 위해서, 그의 색도 조정에서는 높은 정밀도가 요구되고 있다.However, in order to develop a good white color, the encapsulation sheet is required to have high precision in adjusting its chromaticity.

그 때문에, 원하는 색도를 발현시키도록, 시작(試作)용의 봉지 시트를 제작하여 그의 색도의 평가를 실시하는 공정을, 봉지 시트의 원료 조성(형광체의 함유량 등)을 변경하면서 반복 실시한다. 그리고, 원하는 색도를 달성하는 최적인 원료 조성을 결정한다.Therefore, a step of preparing a sealing sheet for trial production so as to express a desired chromaticity and evaluating its chromaticity is repeatedly carried out while changing the raw material composition (such as the content of the phosphor) of the sealing sheet. Then, the optimum raw material composition for achieving the desired chromaticity is determined.

그러나, 봉지 시트는, 예를 들면, 형광체를 함유하는 액상의 조성물을 기재에 도포하고, 이어서 가열 등에 의해 경화(완전경화 또는 반경화)시키는 것에 의해 얻어진다. 그 때문에, 시작에 있어서, 가열 등의 경화 공정을 필요로 하거나, 봉지 시트로 성형하기까지 시간을 필요로 한다. 또한, 시작에 제공한 봉지 시트는 경화되어 있기 때문에 폐기되거나 재이용 처리를 필요로 하는 문제가 생긴다.However, the sealing sheet is obtained, for example, by applying a liquid composition containing a phosphor to a substrate and then curing (fully curing or semi-curing) by heating or the like. Therefore, at the start, a curing step such as heating is required, or it takes time to form the sealing sheet. In addition, since the encapsulating sheet provided at the start is hardened, there arises a problem that it needs to be discarded or reused.

본 발명의 목적은, 간편하게 형광체 시트의 색도를 평가할 수 있는 형광체 시트의 평가 방법, 및 형광체 시트의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.It is an object of the present invention to provide a method of evaluating a phosphor sheet which can easily evaluate the chromaticity of the phosphor sheet and a method of manufacturing the phosphor sheet.

본 발명의 형광체 시트의 평가 방법은, 형광체 및 수지를 함유하는 액상 조성물로 형성되는 형광체 시트의 평가 방법으로서, 기재 상에 스페이서를 배치하는 스페이서 배치 공정, 상기 스페이서의 내측에 상기 액상 조성물을 소정의 높이까지 주입하는 주입 공정, 및 상기 소정 높이의 액상 조성물의 색도를 측정하는 측정 공정을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.A method of evaluating a phosphor sheet of the present invention is a method of evaluating a phosphor sheet formed of a liquid composition containing a phosphor and a resin, comprising the steps of: arranging a spacer on a substrate; And a measuring step of measuring the chromaticity of the liquid composition at the predetermined height.

또한, 본 발명의 형광체 시트의 평가 방법은, 상기 기재가 그의 표면에 광 반도체 소자를 구비하고, 주입 공정에 있어서, 상기 액상 조성물을, 상기 광 반도체 소자를 피복하도록 주입하는 것이 적합하다.The evaluation method of the phosphor sheet of the present invention is preferably such that the substrate has the optical semiconductor element on its surface and the liquid composition is injected so as to cover the optical semiconductor element in the injection step.

또한, 본 발명의 형광체 시트의 평가 방법은, 주입 공정 후, 액상 조성물 중에서 상기 형광체가 침강하기 전에, 상기 측정 공정을 실시하는 것이 적합하다.Further, in the method of evaluating the phosphor sheet of the present invention, it is preferable that the measurement step is performed before the phosphor precipitates in the liquid composition after the implantation step.

또한, 본 발명의 형광체 시트의 평가 방법은, 상기 기재가 투명 기재이고, 주입 공정 후이고 측정 공정 전에 있어서, 투명 커버를 상기 소정 높이의 액상 조성물의 상면에 접촉하도록 배치하는 커버 배치 공정을 추가로 구비하는 것이 적합하다.The method for evaluating a phosphor sheet of the present invention may further comprise a cover placing step of placing the transparent cover so as to be in contact with the upper surface of the liquid composition at the predetermined height after the injection step and before the measuring step, .

또한, 본 발명의 형광체 시트의 제조 방법은, 전술의 평가 방법을 실시하는 평가 공정, 상기 평가 방법에 기초하여, 상기 액상 조성물의 조성을 결정하는 결정 공정, 그 결정한 액상 조성물의 조성에 따라, 액상 조성물을 조제하는 조제 공정, 및 상기 액상 조성물을 시트상으로 형성하는 형성 공정을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.The method for producing a phosphor sheet of the present invention may further comprise: an evaluation step of performing the evaluation method described above; a crystallization step of determining the composition of the liquid composition based on the evaluation method; And a forming step of forming the liquid composition in a sheet form.

또한, 본 발명의 형광체 시트의 제조 방법에서는, 상기 결정 공정에서는, 상기 평가 방법에 기초하여 상기 액상 조성물의 조성을 가(假)결정하고, 상기 가결정한 액상 조성물을 정밀 조사하여, 상기 액상 조성물의 조성을 결정하는 공정을 구비하는 것이 적합하다.Further, in the method for producing a phosphor sheet of the present invention, in the crystal step, the composition of the liquid composition is determined based on the evaluation method, the precrystallized liquid composition is precisely irradiated, and the composition of the liquid composition It is preferable to have a step of determining the temperature of the liquid.

본 발명의 형광체 시트의 평가 방법 및 그의 제조 방법은, 형광체 및 수지를 함유하는 조성물에 있어서, 액체상에서, 형광체 시트의 색도를 측정할 수 있다. 그 때문에, 액상 조성물의 경화 공정 등을 불필요하게 할 수 있어, 간편하고 또한 단시간에 형광체 시트를 평가 또는 제조할 수 있다. 또한, 평가 방법에 제공한 재료(조성물)를 재이용할 수 있기 때문에, 수율이 양호하다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The method of evaluating a phosphor sheet of the present invention and the method of producing the same can measure the chromaticity of a phosphor sheet in a liquid phase in a composition containing a phosphor and a resin. Therefore, the curing step of the liquid composition can be dispensed with, and the phosphor sheet can be evaluated or manufactured simply and in a short time. In addition, since the material (composition) provided in the evaluation method can be reused, the yield is good.

도 1의 도 1A-도 1C는 본 발명의 형광체 시트의 평가 방법의 제 1 실시형태를 나타내는 공정도(평면도)이며, 도 1A는 기재 준비 공정, 도 1B는 댐 배치 공정, 도 1C는 주입 공정을 나타낸다.
도 2의 도 2A-도 2C는 도 1의 평가 방법의 공정도의 A-A 단면도이며, 도 2A는 도 1A에 대응하는 단면도, 도 2B는 도 1B에 대응하는 단면도, 도 2C는 도 1C에 대응하는 단면도를 나타낸다.
도 3의 도 3A-도 3E는 본 발명의 형광체 시트의 평가 방법의 제 2 실시형태를 나타내는 공정도(측면도)이며, 도 3A는 기재 준비 공정, 도 3B는 스페이서 배치 공정, 도 3C는 주입 공정, 도 3D는 커버 배치 공정, 도 3E는 측정 공정을 나타낸다.
도 4의 도 4A-도 4C는 본 발명의 형광체 시트의 제조 방법의 일 실시형태를 나타내는 공정도이며, 도 4A는 이형 기재 준비 공정, 도 4B는 도포 공정, 도 4C는 시트 형성 공정을 나타낸다.
도 5는 제 1 실시형태에 있어서의 색도의 측정 공정을 설명하는 모식도를 나타낸다.
1A is a process drawing (plan view) showing a first embodiment of a method for evaluating a phosphor sheet of the present invention. FIG. 1A is a substrate preparation process, FIG. 1B is a dam arrangement process, .
2A is a cross-sectional view corresponding to FIG. 1A, FIG. 2B is a cross-sectional view corresponding to FIG. 1B, FIG. 2C is a cross-sectional view corresponding to FIG. 1C .
3A is a process drawing (side view) showing a second embodiment of a method of evaluating a phosphor sheet of the present invention. Fig. 3A is a substrate preparation process, Fig. 3B is a spacer arrangement process, 3D shows a cover placing process, and Fig. 3E shows a measuring process.
4A to 4C of Fig. 4 are process charts showing one embodiment of the method for producing a phosphor sheet of the present invention, Fig. 4A shows a release type substrate preparation process, Fig. 4B shows a coating process, and Fig. 4C shows a sheet formation process.
5 is a schematic view for explaining the step of measuring the chromaticity in the first embodiment.

도 1A-도 1C에 있어서, 지면 상측을 전측(제 1 방향 일방측), 지면 하측을 후측(제 1 방향 타방측)으로 하고, 지면 좌측을 좌측(제 2 방향 일방측), 지면 우측을 우측(제 2 방향 타방측)으로 하고, 지면 앞측을 상측(제 3 방향 일방측, 두께 방향 일방측), 지면 안측을 하측(제 3 방향 타방측, 두께 방향 타방측)으로 한다. 도 2A∼도 5의 도면에 대해서도, 도 1A-도 1C의 방향을 기준으로 한다.1A to 1C, the upper side of the drawing is referred to as the front side (one side in the first direction), the lower side of the drawing is referred to as the rear side (the other side in the first direction), the left side of the drawing is referred to as the left side (one side in the second direction) (One side in the third direction, one side in the thickness direction) and the inside of the paper is the lower side (the other side in the third direction and the other side in the thickness direction). 2A to 5 are also based on the directions of Figs. 1A to 1C.

[형광체 시트의 평가 방법][Evaluation method of phosphor sheet]

(제 1 실시형태)(First Embodiment)

본 발명에 있어서의 형광체 시트의 평가 방법의 제 1 실시형태는 기재 준비 공정, 확인 공정, 댐 배치 공정, 주입 공정, 평탄화 공정 및 측정 공정을 구비한다.A first embodiment of a method for evaluating a phosphor sheet in the present invention comprises a substrate preparation step, an identification step, a dam arrangement step, an injection step, a planarization step and a measurement step.

우선, 도 1A 및 도 2A에 나타내는 바와 같이, 기재(1)를 준비한다(기재 준비 공정).First, as shown in Figs. 1A and 2A, a substrate 1 is prepared (substrate preparation step).

기재(1)는 절연 기판으로 이루어지고, 도 1A에 나타내는 바와 같이, 평면시 대략 직사각형상의 평판형상으로 형성되어 있다. 기재(1)의 우측 전방 및 좌측 후방에는, 내측에 대략 U자상으로 파이는 절결부가 형성되어 있다.The substrate 1 is formed of an insulating substrate, and is formed into a substantially rectangular flat plate shape when viewed in plan view, as shown in Fig. 1A. On the right front side and the left rear side of the base material 1, a piercing cutout is formed in a substantially U-shape on the inside.

기재(1)는 그의 상면(상측 표면)에 복수(9개)의 광 반도체 소자(2)와 복수(2개)의 전극(3)을 구비하고 있다.The base material 1 has a plurality of (nine) optical semiconductor elements 2 and a plurality (two) of electrodes 3 on its upper surface (upper surface).

광 반도체 소자(2)는, 예를 들면 청색광 등의 광을 발광하는 발광 소자(구체적으로는 청색 LED 등)이다. 광 반도체 소자(2)는 평면시 대략 직사각형상으로 형성되고, 기재(1)에 대하여 실장되어 있다. 광 반도체 소자(2)는 기재(1)의 상면의 평면시 대략 중앙부에 정렬 배치되고, 전후 방향(3열) 및 좌우 방향(3행)의 각각에 서로 간격을 사이에 두고 정렬 배치되어 있다.The optical semiconductor element 2 is, for example, a light emitting element (specifically, a blue LED or the like) that emits light such as blue light. The optical semiconductor element 2 is formed in a substantially rectangular shape in plan view and mounted on the base material 1. [ The optical semiconductor elements 2 are arranged and arranged substantially at the center of the upper surface of the substrate 1 in the front-rear direction (three rows) and in the left-right direction (three rows) with an interval therebetween.

광 반도체 소자(2)의 높이는, 예를 들면 50μm 이상, 바람직하게는 100μm 이상이고, 또한, 예를 들면 500μm 이하, 바람직하게는 400μm 이하이다. 각 광 반도체 소자(2) 사이의 간격은, 예를 들면 0.1mm 이상, 바람직하게는 1mm 이상이고, 또한, 예를 들면 10mm 이하, 바람직하게는 5mm 이하이다.The height of the optical semiconductor element 2 is, for example, 50 占 퐉 or more, preferably 100 占 퐉 or more, for example, 500 占 퐉 or less, and preferably 400 占 퐉 or less. The distance between the optical semiconductor elements 2 is, for example, 0.1 mm or more, preferably 1 mm or more, and is, for example, 10 mm or less, preferably 5 mm or less.

전극(3)은 좌우 방향으로 연장되는 대략 직사각형상으로 형성되어 있다. 2개의 전극(3)은, 모든 광 반도체 소자(2)를 협지하도록, 광 반도체 소자(2)와 간격을 사이에 두고, 전후 방향에 대향 배치되어 있다.The electrode 3 is formed in a substantially rectangular shape extending in the left-right direction. The two electrodes 3 are arranged so as to face the optical semiconductor element 2 and sandwich the optical semiconductor elements 2 therebetween so as to face each other in the longitudinal direction.

전극(3)의 높이는, 예를 들면 1μm 이상, 바람직하게는 3μm 이상이고, 또한, 예를 들면 50μm 이하, 바람직하게는 30μm 이하이다.The height of the electrode 3 is, for example, 1 占 퐉 or more, preferably 3 占 퐉 or more, and is, for example, 50 占 퐉 or less, preferably 30 占 퐉 or less.

광 반도체 소자(2)는 전극(3)에 대하여 와이어 본딩 접속되어 있다. 구체적으로는, 와이어(4)가, 전후 방향으로 인접하는 광 반도체 소자(2)의 상면에 설치되는 단자(도시하지 않음)끼리를 접속시키고 있고, 또한 광 반도체 소자(2)의 단자와 그 광 반도체 소자(2)와 전후 방향으로 인접하는 전극(3)을 접속시키고 있다. 이에 의해, 광 반도체 소자(2)가 와이어(4)를 개재해서 전극(3)과 전기적으로 접속된다.The optical semiconductor element 2 is wire-bonded to the electrode 3. Concretely, the wires 4 connect terminals (not shown) provided on the upper surface of the optical semiconductor element 2 adjacent in the front-rear direction, and also connect the terminals of the optical semiconductor element 2 and the light And the semiconductor element 2 and the electrode 3 adjacent in the front-rear direction are connected. Thereby, the optical semiconductor element 2 is electrically connected to the electrode 3 via the wire 4.

이어서, 도 1A 및 도 2A의 가상선으로 나타내는 바와 같이, 기재 준비 공정 후에, 봉지 에어리어(5)를 확인 또는 결정한다(확인 공정).Subsequently, as shown by the imaginary line in Figs. 1A and 2A, after the substrate preparing step, the sealing area 5 is confirmed or determined (confirmation step).

봉지 에어리어(5)는, 도 1A 및 도 2A의 가상선으로 나타내는 바와 같이, 광 반도체 소자(2)를 형광체 시트(후술하는 도 4C에 있어서의 부호 6)에 의해서 봉지함에 있어서, 형광체 시트(6)를 기재(1)의 상면에 접촉시키는 영역이다.As shown by the imaginary lines in Figs. 1A and 2A, in the encapsulation area 5, when the optical semiconductor element 2 is encapsulated by the phosphor sheet (reference numeral 6 in Fig. 4C which will be described later), the phosphor sheet 6 ) Is brought into contact with the upper surface of the base material (1).

봉지 에어리어(5)는 기재(1)의 상면의 평면시 대략 중앙부에 대략 직사각형상으로 구획되고, 두께 방향으로 투영했을 때에, 모든 광 반도체 소자(2)와, 전극(3)의 일부를 포함하도록 구획된다.The encapsulation area 5 is divided into a substantially rectangular shape at the approximate center of the upper surface of the base material 1 in the plan view and is arranged so as to include all the optical semiconductor elements 2 and a part of the electrodes 3 .

이어서, 도 1B 및 도 2B에 나타내는 바와 같이, 스페이서로서의 댐재(7)를 기재(1)의 상면에 배치한다.Next, as shown in Fig. 1B and Fig. 2B, a damper 7 as a spacer is disposed on the upper surface of the substrate 1. As shown in Fig.

댐재(7)는 평면시 대략 직사각형상의 테두리상으로 형성되어 있어, 기재(1)의 상면에 배치되었을 때에, 평면시에서 봉지 에어리어(5)를 둘러싸는 형상으로 형성된다. 구체적으로는, 댐재(7)의 내측 형상은, 평면시에 있어서, 봉지 에어리어(5)와 동일 형상이거나, 봉지 에어리어(5)보다도 큰 형상으로 형성되어 있다.The dam member 7 is formed in a substantially rectangular frame-like shape when viewed in plan view, and is formed in a shape surrounding the encapsulation area 5 in plan view when disposed on the upper surface of the base material 1. More specifically, the inner shape of the damper 7 is formed in the same shape as the encapsulation area 5 or larger than the encapsulation area 5 in plan view.

댐재(7)는, 예를 들면 실리콘 고무, 아크릴 고무, 뷰틸 고무, 나이트릴 고무, 클로로프렌 고무, 우레테인 고무, 천연 고무, 스타이렌 뷰타다이엔 고무 등의 투명 또는 반투명한 고무 등으로 형성되어 있다.The damper 7 is formed of a transparent or semitransparent rubber such as silicone rubber, acrylic rubber, butyl rubber, nitrile rubber, chloroprene rubber, urethane rubber, natural rubber, styrene-butadiene rubber and the like .

댐재(7)는 봉지 에어리어(5)를 둘러싸도록 기재(1)의 상면에 배치한다. 이때, 댐재(7)는 기재(1)의 상면, 전극(3)의 상면 및 측면 사이에 틈이 생기지 않도록 배치한다.The damper 7 is disposed on the upper surface of the base material 1 so as to surround the sealing area 5. At this time, the damper 7 is disposed so as not to create a gap between the upper surface of the base material 1 and the upper surface and the side surface of the electrode 3.

댐재(7)의 높이(상하 방향 길이)는 광 반도체 소자(2)의 높이 등에 따라서 적절히 결정되고, 예를 들면 광 반도체 소자(2)의 높이에 대하여, 예를 들면 1배 이상, 바람직하게는 1.5배 이상이고, 또한, 예를 들면 20배 이하, 바람직하게는 15배 이하이다. 구체적으로는, 예를 들면 100μm 이상, 바람직하게는 150μm 이상이고, 또한, 예를 들면 2000μm 이하, 바람직하게는 1500μm 이하이다.The height (length in the vertical direction) of the damper 7 is appropriately determined in accordance with the height or the like of the optical semiconductor element 2 and is set to, for example, one or more times, 1.5 times or more, for example, 20 times or less, preferably 15 times or less. Specifically, it is, for example, 100 占 퐉 or more, preferably 150 占 퐉 or more, and is, for example, 2000 占 퐉 or less, preferably 1500 占 퐉 or less.

댐재(7)의 테두리의 폭은, 예를 들면 0.5mm 이상, 바람직하게는 1mm 이상이고, 또한, 예를 들면 10mm 이하, 바람직하게는 5mm 이하이다.The width of the rim of the damper 7 is, for example, 0.5 mm or more, preferably 1 mm or more, and is, for example, 10 mm or less, preferably 5 mm or less.

댐재(7)가 둘러싸는 면적(내부 면적)은, 봉지 에어리어(5)의 면적에 대하여, 예를 들면 1.0∼1.2배이다.The area (internal area) enclosed by the dam member 7 is, for example, 1.0 to 1.2 times the area of the sealing area 5.

이어서, 도 1C 및 도 2C에 나타내는 바와 같이, 댐재의 내측에 액상 조성물(8)을 소정의 높이까지 주입한다(주입 공정).Subsequently, as shown in Figs. 1C and 2C, the liquid composition 8 is injected to the inside of the dam member up to a predetermined height (injection step).

이 공정에서는, 우선 액상 조성물(8)을 조제한다.In this step, first, the liquid composition (8) is prepared.

액상 조성물(8)은 형광체 및 수지를 함유한다.The liquid composition (8) contains a phosphor and a resin.

형광체로서는, 예를 들면 청색광을 황색광으로 변환할 수 있는 황색 형광체 등을 들 수 있다. 그와 같은 형광체로서는, 예를 들면 복합 금속 산화물이나 금속 황화물 등에, 예를 들면 세륨(Ce)이나 유로퓸(Eu) 등의 금속 원자가 도핑된 형광체를 들 수 있다.As the fluorescent substance, for example, a yellow fluorescent substance capable of converting blue light into yellow light can be given. Examples of such a fluorescent material include a fluorescent material doped with a metal atom such as cerium (Ce) or europium (Eu), for example, in a composite metal oxide or a metal sulfide.

구체적으로는, 형광체로서는, 예를 들면 Y3Al5O12:Ce(YAG(이트륨·알루미늄·가넷):Ce), (Y,Gd)3Al5O12:Ce, Tb3Al3O12:Ce, Ca3Sc2Si3O12:Ce, Lu2CaMg2(Si,Ge)3O12:Ce 등의 가넷형 결정 구조를 갖는 가넷형 형광체, 예를 들면 (Sr,Ba)2SiO4:Eu, Ca3SiO4Cl2:Eu, Sr3SiO5:Eu, Li2SrSiO4:Eu, Ca3Si2O7:Eu 등의 실리케이트 형광체, 예를 들면 CaAl12O19:Mn, SrAl2O4:Eu 등의 알루미네이트 형광체, 예를 들면 ZnS:Cu, Al, CaS:Eu, CaGa2S4:Eu, SrGa2S4:Eu 등의 황화물 형광체, 예를 들면 CaSi2O2N2:Eu, SrSi2O2N2:Eu, BaSi2O2N2:Eu, Ca-α-SiAlON 등의 산질화물 형광체, 예를 들면 CaAlSiN3:Eu, CaSi5N8:Eu 등의 질화물 형광체, 예를 들면 K2SiF6:Mn, K2TiF6:Mn 등의 불화물계 형광체 등을 들 수 있다. 바람직하게는 가넷형 형광체, 더 바람직하게는 Y3Al5O12:Ce를 들 수 있다.Specific examples of the fluorescent material include Y 3 Al 5 O 12 : Ce (YAG (yttrium aluminum garnet) Ce), (Y, Gd) 3 Al 5 O 12 : Ce, Tb 3 Al 3 O 12 (Sr, Ba) 2 SiO (Ce, Ca 3 Sc 2 Si 3 O 12 : Ce, Lu 2 CaMg 2 (Si, Ge) 3 O 12 : Ce) 4: Eu, Ca 3 SiO 4 Cl 2: Eu, Sr 3 SiO 5: Eu, Li 2 SrSiO 4: Eu, Ca 3 Si 2 O 7: example a silicate phosphor, for example, such as Eu CaAl 12 O 19: Mn, SrAl 2 O 4: example of the aluminate phosphor, for example, such as Eu ZnS: Cu, Al, CaS : Eu, CaGa 2 S 4: Eu, SrGa 2 S 4: e. sulfide phosphor, for example, such as Eu CaSi 2 O 2 N 2: such as Eu: Eu, SrSi 2 O 2 N 2: Eu, BaSi 2 O 2 N 2: Eu, Ca-α-SiAlON oxynitride phosphor, such as, for example, CaAlSiN 3: Eu, CaSi 5 N 8 Nitride phosphors such as K 2 SiF 6 : Mn, K 2 TiF 6 : Mn, and the like. Preferably a garnet fluorescent material, more preferably Y 3 Al 5 O 12 : Ce.

이와 같은 형광체는 단독으로 사용해도 되고, 또는 병용할 수도 있다.Such a fluorescent material may be used singly or in combination.

형광체는 입자상이며, 그의 형상은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 대략 구형상, 대략 평판형상, 대략 침형상 등을 들 수 있다.The phosphor is particulate, and its shape is not particularly limited, and examples thereof include a substantially spherical shape, a substantially flat plate shape, and a substantially needle shape.

형광체의 평균 입자경(최대 길이의 평균)은, 예를 들면 0.1μm 이상, 바람직하게는 0.2μm 이상, 보다 바람직하게는 1μm 이상이고, 또한, 예를 들면 500μm 이하, 바람직하게는 200μm 이하, 보다 바람직하게는 50μm 이하이다. 형광체 입자의 평균 입자경은 입도 분포 측정 장치에 의해 측정된다.The average particle size (average of the maximum length) of the phosphor is, for example, 0.1 μm or more, preferably 0.2 μm or more, more preferably 1 μm or more, and more preferably 500 μm or less, Or less. The average particle size of the phosphor particles is measured by a particle size distribution measuring apparatus.

형광체의 밀도는, 예를 들면 1.0g/cm3 이상, 바람직하게는 2.0g/cm3 이상이고, 또한, 예를 들면 8.0g/cm3 이하, 바람직하게는 6.0g/cm3 이하이다.The density of the phosphor is, for example, 1.0 g / cm 3 or more, preferably 2.0 g / cm 3 or more, and 8.0 g / cm 3 or less, preferably 6.0 g / cm 3 or less.

형광체의 함유 비율은 광 반도체 소자(2)로부터 발광되어 형광체 시트(6)를 통과하는 광이 백색이 되도록 적절히 조정되고, 액상 조성물(8)에 대하여, 예를 들면 1질량% 이상, 바람직하게는 2질량% 이상이고, 또한, 예를 들면 50질량% 이하, 바람직하게는 30질량% 이하이다.The content ratio of the phosphor is appropriately adjusted so that the light emitted from the optical semiconductor element 2 and passing through the phosphor sheet 6 becomes white and is added to the liquid composition 8 in an amount of, for example, 1% by mass or more, 2 mass% or more, for example, 50 mass% or less, preferably 30 mass% or less.

수지는, 예를 들면 광 반도체 소자(2)를 봉지하기 위한 봉지재로서 사용되는 투명성의 봉지 수지를 들 수 있고, 봉지 수지로서는, 예를 들면 가열에 의해 가소화되는 열가소성 수지, 예를 들면 가열에 의해 경화되는 열경화성 수지, 예를 들면 활성 에너지선(예를 들면 자외선, 전자선 등)의 조사에 의해 경화되는 활성 에너지선 경화성 수지 등을 들 수 있다.The resin is, for example, a transparent encapsulating resin used as an encapsulating material for encapsulating the optical semiconductor element 2, and examples of the encapsulating resin include a thermoplastic resin that is plasticized by heating, for example, For example, an active energy ray-curable resin which is cured by irradiation with active energy rays (for example, ultraviolet ray, electron beam, or the like).

열가소성 수지로서는, 예를 들면 아세트산 바이닐 수지, 에틸렌·아세트산 바이닐 공중합체(EVA), 염화바이닐 수지, EVA·염화바이닐 수지 공중합체 등을 들 수 있다.Examples of the thermoplastic resin include vinyl acetate resin, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), vinyl chloride resin, EVA-vinyl chloride resin copolymer and the like.

열경화성 수지 및 활성 에너지선 경화성 수지 등의 경화성 수지로서는, 예를 들면 실리콘 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 페놀 수지, 요소 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스터 수지 등을 들 수 있다.Examples of the curable resin such as a thermosetting resin and an active energy ray-curable resin include a silicone resin, an epoxy resin, a polyimide resin, a phenol resin, a urea resin, a melamine resin, and an unsaturated polyester resin.

이들 봉지 수지로서, 바람직하게는 열경화성 수지, 활성 에너지선 경화성 수지 등의 경화성 수지를 들 수 있고, 보다 바람직하게는 열경화성 수지를 들 수 있으며, 더 바람직하게는 실리콘 수지를 들 수 있다.As such encapsulating resin, a curable resin such as a thermosetting resin and an active energy ray-curable resin may be preferably used, and a thermosetting resin is more preferable, and a silicone resin is more preferable.

또한, 봉지 수지로서 실리콘 수지를 포함하는 봉지 수지 조성물로서는, 예를 들면 2단계 경화형 실리콘 수지 조성물, 1단계 경화형 실리콘 수지 조성물 등의 열경화성 실리콘 수지 조성물 등을 들 수 있다.Examples of the encapsulating resin composition containing a silicone resin as the encapsulating resin include a thermosetting silicone resin composition such as a two-step curing-type silicone resin composition and a first-stage curing-type silicone resin composition.

2단계 경화형 실리콘 수지 조성물은, 2단계의 반응 기구를 갖고 있어, 1단계째의 반응으로 B 스테이지화(반경화)되고, 2단계째의 반응으로 C 스테이지화(완전경화)되는 열경화성 실리콘 수지이다. 한편, 1단계 경화형 실리콘 수지는, 1단계의 반응 기구를 갖고 있어, 1단계째의 반응으로 완전경화되는 열경화성 실리콘 수지이다.The two-step curable silicone resin composition is a thermosetting silicone resin having a two-step reaction mechanism and being B-staged (semi-cured) in the first-step reaction and C-staged (fully cured) in the second-step reaction . On the other hand, the one-stage curing-type silicone resin is a thermosetting silicone resin which has a one-step reaction mechanism and is completely cured in the first-step reaction.

또한, B 스테이지는 열경화성 실리콘 수지 조성물이, 액상인 A 스테이지와 완전경화된 C 스테이지 사이의 상태이고, 경화 및 겔화가 근소하게 진행되어, 탄성률이 C 스테이지의 탄성률보다도 작은 상태이다.The B stage is a state in which the thermosetting silicone resin composition is in a state between the liquid phase A stage and the fully cured C stage and the cure and gelation proceed slightly and the elastic modulus is smaller than the elastic modulus of the C stage.

2단계 경화형 실리콘 수지 조성물의 미경화체(1단계째의 경화 전)로서는, 예를 들면 축합 반응·부가 반응 경화형 실리콘 수지 조성물을 들 수 있다.Examples of the uncured product (before curing in the first step) of the two-step curable silicone resin composition include a condensation reaction / addition reaction curable silicone resin composition.

축합 반응·부가 반응 경화형 실리콘 수지 조성물은 가열에 의해서 축합 반응 및 부가 반응할 수 있는 열경화성 실리콘 수지 조성물이고, 보다 구체적으로는, 가열에 의해서 축합 반응하여 B 스테이지(반경화)가 될 수 있고, 이어서 가일층의 가열에 의해서 부가 반응(구체적으로는, 예를 들면 하이드로실릴화 반응)하여 C 스테이지(완전경화)가 될 수 있는 열경화성 실리콘 수지 조성물이다.The condensation reaction / addition reaction curable silicone resin composition is a thermosetting silicone resin composition capable of undergoing a condensation reaction and an addition reaction by heating, more concretely, a condensation reaction can be carried out by heating to form a B stage (semi-cured) (Fully cured) by an additional reaction (specifically, hydrosilylation reaction) by heating the same to give a thermosetting silicone resin composition.

이와 같은 축합 반응·부가 반응 경화형 실리콘 수지 조성물로서는, 예를 들면 실란올 양말단 폴리실록세인, 알켄일기 함유 트라이알콕시실레인, 오가노하이드로젠실록세인, 축합 촉매 및 하이드로실릴화 촉매를 함유하는 제 1 축합 반응·부가 반응 경화형 실리콘 수지 조성물, 예를 들면 실란올기 양말단 폴리실록세인, 에틸렌계 불포화 탄화수소기 함유 규소 화합물, 에폭시기 함유 규소 화합물, 오가노하이드로젠실록세인, 축합 촉매 및 부가 촉매(하이드로실릴화 촉매)를 함유하는 제 2 축합 반응·부가 반응 경화형 실리콘 수지 조성물, 예를 들면 양말단 실란올형 실리콘 오일, 알켄일기 함유 다이알콕시알킬실레인, 오가노하이드로젠실록세인, 축합 촉매 및 하이드로실릴화 촉매를 함유하는 제 3 축합 반응·부가 반응 경화형 실리콘 수지 조성물, 예를 들면 1분자 중에 적어도 2개의 알켄일실릴기를 갖는 오가노폴리실록세인, 1분자 중에 적어도 2개의 하이드로실릴기를 갖는 오가노폴리실록세인, 하이드로실릴화 촉매 및 경화 지연제를 함유하는 제 4 축합 반응·부가 반응 경화형 실리콘 수지 조성물, 예를 들면 적어도 2개의 에틸렌계 불포화 탄화수소기와 적어도 2개의 하이드로실릴기를 1분자 중에 병유하는 제 1 오가노폴리실록세인, 에틸렌계 불포화 탄화수소기를 포함하지 않고, 적어도 2개의 하이드로실릴기를 1분자 중에 갖는 제 2 오가노폴리실록세인, 하이드로실릴화 촉매 및 하이드로실릴화 억제제를 함유하는 제 5 축합 반응·부가 반응 경화형 실리콘 수지 조성물, 예를 들면 적어도 2개의 에틸렌계 불포화 탄화수소기와 적어도 2개의 실란올기를 1분자 중에 병유하는 제 1 오가노폴리실록세인, 에틸렌계 불포화 탄화수소기를 포함하지 않고, 적어도 2개의 하이드로실릴기를 1분자 중에 갖는 제 2 오가노폴리실록세인, 하이드로실릴화 억제제 및 하이드로실릴화 촉매를 함유하는 제 6 축합 반응·부가 반응 경화형 실리콘 수지 조성물, 예를 들면 규소 화합물, 및 붕소 화합물 또는 알루미늄 화합물을 함유하는 제 7 축합 반응·부가 반응 경화형 실리콘 수지 조성물, 예를 들면 폴리알루미노실록세인 및 실레인 커플링제를 함유하는 제 8 축합 반응·부가 반응 경화형 실리콘 수지 조성물 등을 들 수 있다.Examples of such a condensation reaction / addition reaction curable silicone resin composition include a first silicone resin composition containing a siloxane endopoly polysiloxane, an alkenyl group-containing trialkoxysilane, an organohydrogensiloxane, a condensation catalyst, and a hydrosilylation catalyst Condensation reaction and addition reaction A curing type silicone resin composition such as a polysiloxane having a silanol group, a silicon compound containing an ethylenically unsaturated hydrocarbon group, an epoxy group-containing silicon compound, an organohydrogensiloxane, a condensation catalyst and an addition catalyst (hydrosilylation A second condensation reaction / addition reaction curing type silicone resin composition containing a catalyst, for example, a siloxane type silicone oil having a single terminal group, an alkenyl group-containing dialkoxyalkylsilane, an organohydrogensiloxane, a condensation catalyst and a hydrosilylation catalyst A third condensation reaction / addition reaction curable silicone resin composition containing A fourth condensation reaction / addition reaction containing an organopolysiloxane having at least two alkenylsilyl groups in one molecule, an organopolysiloxane having at least two hydrosilyl groups in one molecule, a hydrosilylation catalyst and a curing retarder A curable silicone resin composition, for example, a composition comprising at least two ethylenically unsaturated hydrocarbon groups and at least two hydrosilyl groups in one molecule and not containing a first organopolysiloxane or ethylenically unsaturated hydrocarbon group, A fifth condensation reaction / addition reaction curing type silicone resin composition containing a second organopolysiloxane in a molecule, a hydrosilylation catalyst and a hydrosilylation inhibitor, for example, at least two ethylenically unsaturated hydrocarbon groups and at least two silanol groups And a first organopolysiloxane , A sixth condensation reaction / addition reaction curing type silicone resin composition containing a second organopolysiloxane not containing an ethylenically unsaturated hydrocarbon group and having at least two hydrosilyl groups in one molecule, a hydrosilylation inhibitor and a hydrosilylation catalyst , A seventh condensation reaction / addition reaction curing type silicone resin composition containing, for example, a silicon compound, and a boron compound or an aluminum compound, for example, a polycondensation reaction and a polycondensation reaction containing a polyaluminosiloxane and a silane coupling agent A reactive curing type silicone resin composition and the like.

이들 축합 반응·부가 반응 경화형 실리콘 수지 조성물은 단독 사용하거나 또는 2종류 이상 병용할 수 있다.These condensation reaction / addition reaction curable silicone resin compositions may be used alone or in combination of two or more.

1단계 경화형 실리콘 수지 조성물로서는, 예를 들면 부가 반응 경화형 실리콘 수지 조성물 등을 들 수 있다.Examples of the first-stage curable silicone resin composition include an addition curing-type silicone resin composition.

부가 반응 경화형 실리콘 수지 조성물은, 예를 들면 주제(主劑)가 되는 에틸렌계 불포화 탄화수소기 함유 폴리실록세인과, 가교제가 되는 오가노하이드로젠실록세인을 함유한다.The addition reaction-curable silicone resin composition contains, for example, an ethylenically unsaturated hydrocarbon group-containing polysiloxane to be a main agent and an organohydrogensiloxane to be a crosslinking agent.

수지의 함유 비율은 액상 조성물(8)에 대하여, 예를 들면 30질량% 이상, 바람직하게는 50질량% 이상이고, 또한, 예를 들면 85질량% 이하, 바람직하게는 75질량% 이하이다.The content of the resin is, for example, not less than 30 mass%, preferably not less than 50 mass%, and not more than 85 mass%, preferably not more than 75 mass%, for example, with respect to the liquid composition (8).

한편, 액상 조성물(8)에는, 필요에 따라, 충전제를 적절한 비율로 함유시킬 수 있다.On the other hand, the liquid composition (8) may contain a filler in an appropriate ratio, if necessary.

충전제로서는, 예를 들면 실리콘 미립자, 유리, 알루미나, 실리카(용융 실리카, 결정성 실리카, 초미분 무정형 실리카나 소수성 초미분 실리카 등), 타이타니아, 지르코니아, 탈크, 클레이, 황산바륨 등을 들 수 있고, 이들 충전제는 단독 사용하거나 또는 2종류 이상 병용할 수 있다. 바람직하게는 실리콘 미립자를 들 수 있다.Examples of the filler include silicon fine particles, glass, alumina, silica (fused silica, crystalline silica, ultrafine crystalline amorphous silica and hydrophobic ultra fine silica), titania, zirconia, talc, clay, barium sulfate, These fillers may be used alone or in combination of two or more. Preferably silicon fine particles.

실리콘 미립자는 가교 구조를 갖는 폴리실록세인(경화 후)의 미립자이며, 예를 들면 폴리실세스퀴옥세인 미립자를 들 수 있고, 경도(보강 효과)를 고려하면, 바람직하게는 폴리메틸실세스퀴옥세인 미립자를 들 수 있다. 이에 의해, 액상 조성물(8)의 경도를 향상시킴과 더불어, 광 반도체 소자 장치의 휘도를 향상시킬 수 있다.The silicon fine particles are fine particles of a polysiloxane (after curing) having a crosslinking structure, and examples thereof include polysilsesquioxane fine particles. In consideration of hardness (reinforcing effect), preferably, the polymethylsilsesquioxane fine particles . Thereby, the hardness of the liquid composition 8 can be improved, and the luminance of the optical semiconductor element device can be improved.

실리콘 미립자의 굴절률은, 예를 들면 1.39 이상, 바람직하게는 1.40 이상이고, 또한, 예를 들면 1.43 이하, 바람직하게는 1.42 이하이다.The refractive index of the silicon fine particle is, for example, 1.39 or more, preferably 1.40 or more, and is, for example, 1.43 or less, preferably 1.42 or less.

충전제의 평균 입자경(최대 길이의 평균)은, 예를 들면 0.2μm 이상, 바람직하게는 0.5μm 이상이고, 또한, 예를 들면 40μm 이하, 바람직하게는 10μm 이하이다.The average particle size (average of the maximum length) of the filler is, for example, not less than 0.2 탆, preferably not less than 0.5 탆, and is, for example, not more than 40 탆, preferably not more than 10 탆.

충전제의 평균 입자경은 입도 분포 측정 장치에 의해 측정된다.The average particle size of the filler is measured by a particle size distribution measuring apparatus.

충전제의 함유 비율은 액상 조성물(8)에 대하여, 예를 들면 10질량% 이상, 바람직하게는 20질량% 이상이고, 또한, 예를 들면 50질량% 이하, 바람직하게는 40질량% 이하이다.The content of the filler is, for example, not less than 10% by mass, preferably not less than 20% by mass and not more than 50% by mass, and preferably not more than 40% by mass, relative to the liquid composition (8).

또한, 액상 조성물(8)에는, 예를 들면 변성제, 계면활성제, 염료, 안료, 변색 방지제, 자외선 흡수제 등의 공지의 첨가물을 적절한 비율로 첨가할 수 있다.To the liquid composition 8, known additives such as a modifier, a surfactant, a dye, a pigment, an anti-discoloration agent, and an ultraviolet absorber may be added in an appropriate ratio.

액상 조성물(8)에는, 필요에 따라서, 실레인 커플링제, 노화 방지제, 변성제, 계면활성제, 염료, 안료, 변색 방지제, 자외선 흡수제 등의 공지의 첨가물을 적절한 비율로 첨가할 수 있다.To the liquid composition 8, known additives such as a silane coupling agent, an anti-aging agent, a modifier, a surfactant, a dye, a pigment, an anti-discoloration agent, and an ultraviolet absorber may be added in an appropriate ratio, if necessary.

액상 조성물(8)을 조제하기 위해서는, 상기한 성분을 상기한 배합 비율로 배합하여, 혼합한다.In order to prepare the liquid composition (8), the above-mentioned components are compounded in the above mixing ratio and mixed.

혼합 조건으로서는, 온도가, 예를 들면 10℃ 이상, 바람직하게는 15℃ 이상이고, 또한, 예를 들면 40℃ 이하, 바람직하게는 35℃ 이하이다.The mixing conditions are, for example, 10 占 폚 or higher, preferably 15 占 폚 or higher, and, for example, 40 占 폚 or lower, preferably 35 占 폚 or lower.

또한, 액상 조성물(8)은, 필요에 따라서, 그의 조제 후에 탈포된다.Further, the liquid composition (8) is defoamed, if necessary, after its preparation.

탈포 방법으로서는, 예를 들면 교반 탈포, 감압 탈포(진공 탈포), 원심 탈포, 초음파 탈포 등의 공지의 탈포 방법을 들 수 있다.Examples of the defoaming method include a known defoaming method such as stirring defoaming, vacuum defoaming (vacuum defoaming), centrifugal defoaming, and ultrasonic defoaming.

액상 조성물(8)의 점도는, 예를 들면 25℃에 있어서, 예를 들면 0.1Pa·s 이상, 바람직하게는 1Pa·s 이상이고, 또한, 예를 들면 10Pa·s 이하, 바람직하게는 6Pa·s 이하이다.The viscosity of the liquid composition 8 is, for example, 0.1 Pa · s or more, preferably 1 Pa · s or more at 25 ° C., for example, 10 Pa · s or less, s or less.

액상 조성물(8)의 밀도는, 예를 들면 0.8g/cm3 이상, 바람직하게는 1.0g/cm3 이상이고, 또한, 예를 들면 5.0g/cm3 이하, 바람직하게는 4.0g/cm3 이하이다.The density of the liquid composition (8) is, for example, and 0.8g / cm 3 or more, preferably 1.0g / cm 3 or more, and, for example 5.0g / cm 3 or less, preferably 4.0g / cm 3 Or less.

이어서, 액상 조성물(8)을 댐재(7)의 내측에 주입한다. 구체적으로는, 봉지 에어리어(5) 내에 소정의 높이가 되도록, 액상 조성물(8)을 주입한다.Subsequently, the liquid composition 8 is injected into the inside of the damper 7. Specifically, the liquid composition 8 is injected into the encapsulation area 5 so as to have a predetermined height.

액상 조성물(8)의 주입 방법은, 예를 들면 도포, 분무, 적하 등을 들 수 있다.Examples of the method of injecting the liquid composition 8 include coating, spraying, dropping, and the like.

액상 조성물(8)은, 바람직하게는 광 반도체 소자(2) 및 와이어(4)를 피복하도록 주입된다.The liquid composition 8 is preferably injected so as to cover the optical semiconductor element 2 and the wire 4.

주입되는 액상 조성물(8)의 높이(기재(1)의 상면으로부터 액상 조성물(8)의 상면까지의 거리)는 원하는 형광체 시트의 두께이다. 구체적으로는, 댐재(7)의 높이와 동일하거나 또는 그 높이보다도 낮고, 예를 들면 300μm 이상, 바람직하게는 500μm 이상이고, 또한, 예를 들면 5000μm 이하, 바람직하게는 2000μm 이하이다.The height of the injected liquid composition 8 (the distance from the upper surface of the substrate 1 to the upper surface of the liquid composition 8) is the thickness of the desired phosphor sheet. Specifically, the height is equal to or lower than the height of the damper 7, and is, for example, 300 占 퐉 or more, preferably 500 占 퐉 or more, and is, for example, 5000 占 퐉 or less, preferably 2000 占 퐉 or less.

이 액상 조성물(8)의 높이는 레이저 변위계(LT-9030M, 키엔스사제) 등으로 측정할 수 있다.The height of the liquid composition 8 can be measured with a laser displacement meter (LT-9030M, manufactured by KEITH).

이어서, 액상 조성물(8)의 상면(상측 표면)을 평탄하게 한다(평탄화 공정, 도시하지 않음).Then, the upper surface (upper surface) of the liquid composition 8 is made flat (planarization step, not shown).

평탄화 공정은, 예를 들면 액상 조성물(8)을 소정 시간 정치하는 방법, 핀셋 등의 지그를 이용하여 액상 조성물(8)의 상면을 고르게 하는 방법 등을 들 수 있다. 바람직하게는 액상 조성물(8)을 소정 시간 정치하는 방법을 들 수 있다.The planarization process may be, for example, a method of setting the liquid composition 8 for a predetermined time, a method of making the upper surface of the liquid composition 8 uniform by using a jig such as tweezers, and the like. Preferably, the liquid composition 8 is allowed to stand for a predetermined time.

정치 시간은, 예를 들면 액상 조성물(8) 중에서 형광체가 침강하기에 이르는 시간 미만이다. 즉, 주입 공정 후, 액상 조성물(8) 중의 형광체가 침강하기 전에, 측정 공정을 실시한다.The settling time is, for example, less than the time required for the phosphor to precipitate in the liquid composition (8). That is, after the implantation step, the measurement step is performed before the phosphor in the liquid composition 8 is settled.

정치 시간은, 바람직하게는 액상 조성물(8) 중에서 형광체가 액상 조성물(8)의 상면으로부터 100μm의 거리를 침강하기에 이르는 시간 미만(즉, 100μm의 상징(上澄)층이 형성되기에 이르기까지의 시간 미만)이다. 이하, 이 시간을 「허용 정치 시간 Tmax」라고 한다.The settling time is preferably set so that the time required for the phosphor to precipitate in the liquid composition 8 at a distance of 100 m from the upper surface of the liquid composition 8 (that is, until a supersaturated layer of 100 m is formed Of the time). Hereinafter, this time is referred to as the " permitted time Tmax ".

형광체가 침강하는 시간은 형광체 및 액상 조성물(8)의 종류 등에 따라서 적절히 결정되고, 예를 들면 하기의 스토크스식에 의해서 결정된다.The time during which the phosphor precipitates is appropriately determined according to the kind of the phosphor and the liquid composition 8, and is determined, for example, by the following Stokes equation.

Figure pct00001
Figure pct00001

Vs: 종단 속도(m/s)Vs: termination speed (m / s)

Dp: 형광체의 입자경(m)Dp: Particle size of the phosphor (m)

ρp: 형광체의 밀도(kg/m3)ρp: density of phosphor (kg / m 3 )

ρf: 액상 조성물(8)의 밀도(kg/m3)? f: density (kg / m 3 ) of the liquid composition (8)

η: 액상 조성물(8)의 점도(Pa·s)?: viscosity (Pa · s) of the liquid composition (8)

g: 중량 가속도(m/s2)g: weight acceleration (m / s 2 )

그리고, 허용 정치 시간 Tmax는 상기 식으로부터 하기 식이 산출된다.Then, the permissible standing time Tmax is calculated from the above equation by the following equation.

Tmax = 0.000184η/{Dp2(ρp-ρf)}Tmax = 0.000184? / {Dp 2 (? P-? F)}

구체적으로는, 정치 시간은, 바람직하게는 허용 정치 시간 Tmax보다 짧게 설정되고, 예를 들면 1분 이상, 바람직하게는 5분 이상이고, 또한, 예를 들면 10시간 이하, 바람직하게는 1시간 이하이다.More specifically, the settling time is preferably set to be shorter than the allowable settling time Tmax, and is set to, for example, 1 minute or longer, preferably 5 minutes or longer, for example, 10 hours or shorter, preferably 1 hour or shorter to be.

한편, 주입 공정은 한번에 액상 조성물(8)을 소정 높이까지 주입해도 되고, 수차례로 나누어 주입하고, 그 각 주입 공정 사이에 정치 공정을 실시해도 된다.On the other hand, in the injection step, the liquid composition 8 may be injected to a predetermined height at a time, or it may be injected by dividing the liquid composition 8 in several steps, and the step of injecting may be performed between the injection steps.

이에 의해, 기재(1)와, 기재(1)에 배치되는 댐재(7)와, 댐재(7)의 내측에 주입되는 액상 조성물(8)을 구비하는 측정 시료(20)를 얻을 수 있다.Thereby, it is possible to obtain the measurement sample 20 having the base material 1, the damper 7 disposed on the base material 1, and the liquid composition 8 injected into the inside of the damper 7.

이어서, 소정 높이의 액상 조성물(8)의 색도를 측정한다(측정 공정).Then, the chromaticity of the liquid composition 8 at a predetermined height is measured (measurement step).

예를 들면, 측정 시료(20)의 광 반도체 소자(2)를 발광시켜, 액상 조성물(8)을 투과해 오는 광을 측정하는 것에 의해, 액상 조성물(8)의 색도 CIE값을 측정한다.The chromaticity CIE value of the liquid composition 8 is measured by, for example, emitting light from the optical semiconductor element 2 of the measurement sample 20 and measuring light transmitted through the liquid composition 8. [

액상 조성물(8)의 색도의 측정 방법으로서는, 예를 들면 적분 반구를 이용한 전광속 측정 시스템에 의한 측정 방법을 들 수 있다. 구체적으로는, 실시예에서 후술한다.As a method of measuring the chromaticity of the liquid composition 8, for example, there is a method of measurement by a total luminous flux measuring system using an integrating hemisphere. Specifically, this will be described later in Examples.

색도 CIE값은, 사용하는 형광체의 종류 등에 따라서 적절히 결정되는데, 예를 들면 형광체로서 적색 형광체를 이용하는 경우에는, 예를 들면 0.300∼0.400이다.The chromaticity CIE value is appropriately determined according to the kind of the phosphor to be used. For example, when a red phosphor is used as the phosphor, it is, for example, 0.300 to 0.400.

그리고, 상기 측정 공정에 의해서 얻어지는 액상 조성물(8)의 색도를 형광체 시트(6)(후술)의 색도로 간주하는 것에 의해, 형광체 시트(6)의 색도를 평가한다. 즉, 액상 조성물(8)의 색도를 가지고 형광체 시트(6)의 색도로 한다.Then, the chromaticity of the liquid composition 8 obtained by the above measuring step is regarded as the chromaticity of the phosphor sheet 6 (described later), and the chromaticity of the phosphor sheet 6 is evaluated. That is, the chromaticity of the liquid composition 8 is taken as the chromaticity of the phosphor sheet 6.

이 평가 방법은, 광 반도체 소자가 실장되는 기판에, 형광체 시트를 직접 형성하기 위한 형광체 시트의 평가 방법으로서 적합하게 이용된다.This evaluation method is suitably used as a method of evaluating a phosphor sheet for directly forming a phosphor sheet on a substrate on which an optical semiconductor element is mounted.

(제 1 실시형태의 변형예)(Modification of First Embodiment)

도 1A의 실시형태에서는, 광 반도체 소자(2)는 전극(3)과 와이어 본딩 접속되어 있지만, 예를 들면, 도시하지 않지만, 광 반도체 소자(2)는 기재(1)에 대하여 플립 칩 실장되어 있어도 된다.In the embodiment of Fig. 1A, the optical semiconductor element 2 is connected to the electrode 3 by wire bonding. For example, although not shown, the optical semiconductor element 2 is flip-chip mounted on the substrate 1 .

도 1A-도 1C의 실시형태에서는, 평탄화 공정을 실시하고 있지만, 예를 들면, 도시하지 않지만, 평탄화 공정을 실시하지 않고, 주입 공정 후, 즉시 측정 공정을 실시할 수 있다.Although the planarization process is performed in the embodiment of Figs. 1A to 1C, the planarization process can be performed immediately after the implantation process, for example, although not shown.

제 1 실시형태의 평가 방법에서는, 바람직하게는 평탄화 공정을 실시한다. 이에 의해, 표면이 균일한 액상 조성물(8)의 색도를 측정할 수 있고, 형광체 시트(6)의 색도를 보다 정확하게 평가할 수 있다.In the evaluation method of the first embodiment, a planarization step is preferably performed. Thereby, the chromaticity of the liquid composition 8 having a uniform surface can be measured, and the chromaticity of the phosphor sheet 6 can be more accurately evaluated.

도 1A-도 1C의 실시형태에 있어서, 댐 배치 공정 후, 기재(1)의 중량을 측정하면서, 그 후의 주입 공정 및 측정 공정을 실시할 수도 있다.In the embodiment of Figs. 1A to 1C, after the dam arrangement process, the weighing process of the base material 1 may be performed while the subsequent injection process and measurement process are performed.

제 1 실시형태의 평가 방법에서는, 바람직하게는 기재(1)의 중량을 측정하면서, 주입 공정 및 측정 공정을 실시한다. 이 실시형태에 의하면, 주입 공정에 의해서 주입되는 액상 조성물(8)의 중량을 정확하게 측정할 수 있다. 따라서, 다음 회의 평가 방법의 실시에 있어서, 액상 조성물(8)을 조제할 때에, 이전 회에 측정한 액상 조성물(8)의 중량을 참고로 할 수 있어, 정확한 평가 방법을 연속해서 가능하게 할 수 있다.In the evaluation method of the first embodiment, preferably, the injection step and the measurement step are carried out while the weight of the base material 1 is measured. According to this embodiment, the weight of the liquid composition 8 injected by the injection step can be accurately measured. Therefore, in carrying out the next evaluation method, when preparing the liquid composition (8), the weight of the liquid composition (8) measured in the previous time can be referred to, and an accurate evaluation method can be continuously performed have.

기재(1)의 중량의 측정 방법으로서는, 예를 들면 기재(1)를 천칭 등의 중량 측정기 상에 재치하는 방법 등을 들 수 있다.As a method for measuring the weight of the base material 1, for example, there can be mentioned a method of placing the base material 1 on a weight measuring instrument such as a balance.

제 1 실시형태의 평가 방법에서는, 도시하지 않지만, 예를 들면 평탄화 공정의 직전 또는 직후에, 투명 커버를, 액상 조성물(8)을 피복하도록, 댐재(7)의 상면에 배치하는 커버 배치 공정을 실시할 수도 있다.Although not shown in the evaluation method of the first embodiment, a cover arranging step of disposing a transparent cover on the upper surface of the damper 7 so as to cover the liquid composition 8 immediately before or after the planarizing step .

투명 커버는 투명한 평판형상을 이루고, 그의 바깥둘레는 두께 방향으로 투영했을 때에 댐재(7)의 바깥둘레와 동일한 형상으로 형성되어 있다. 투명 커버는, 예를 들면 유리 등으로 형성되어 있다.The transparent cover has a transparent flat plate shape, and its outer periphery is formed in the same shape as the outer periphery of the damper 7 when projected in the thickness direction. The transparent cover is formed of, for example, glass.

(제 2 실시형태)(Second Embodiment)

도 3A-도 3E에 있어서, 도 1A-도 1C의 제 1 실시형태와 마찬가지의 부재에 대해서는, 동일한 참조 부호를 붙이고, 그의 상세를 생략한다.3A to 3E, members similar to those of the first embodiment of Figs. 1A to 1C are denoted by the same reference numerals, and the details thereof are omitted.

본 발명에 있어서의 형광체 시트(6)의 평가 방법의 제 2 실시형태는 기재 준비 공정, 스페이서 배치 공정, 주입 공정, 커버 배치 공정 및 측정 공정을 구비한다.The second embodiment of the evaluation method of the phosphor sheet 6 in the present invention comprises a substrate preparation step, a spacer arrangement step, an injection step, a cover arrangement step and a measurement step.

우선, 도 3A에 나타내는 바와 같이, 기재(1a)를 준비한다(기재 준비 공정).First, as shown in Fig. 3A, a substrate 1a is prepared (substrate preparation step).

기재(1a)는 광 반도체 소자가 실장되어 있지 않은 기재이며, 투명한 평판형상을 이루고, 예를 들면 유리 등으로 형성되어 있다.The base material 1a is a base material on which an optical semiconductor element is not mounted, has a transparent flat plate shape, and is formed of, for example, glass.

이어서, 도 3B에 나타내는 바와 같이, 스페이서(14)를 기재(1a)의 상면에 배치한다. 기재(1a)는 이형 처리되어 있어도 된다.Subsequently, as shown in Fig. 3B, the spacers 14 are arranged on the upper surface of the base material 1a. The substrate 1a may be subjected to a releasing treatment.

제 2 실시형태의 스페이서(14)는 제 1 실시형태의 댐재(7)여도 되고, 또한 제 1 실시형태의 댐재(7)와 상이한 비테두리상이어도 된다. 즉, 예를 들면 제 2 실시형태의 스페이서(14)는 액상 조성물(8)을 협지해서 서로 대향 배치되는 2개의 봉상 부재여도 된다.The spacer 14 of the second embodiment may be the damper 7 of the first embodiment or may be of a different shape than the damper 7 of the first embodiment. That is, for example, the spacers 14 of the second embodiment may be two rod-like members sandwiching the liquid composition 8 and disposed opposite to each other.

스페이서(14)의 높이(상하 방향 길이)는, 예를 들면 100μm 이상, 바람직하게는 150μm 이상이고, 또한, 예를 들면 2000μm 이하, 바람직하게는 1500μm 이하이다. 스페이서(14)의 폭은, 예를 들면 0.5mm 이상, 바람직하게는 1mm 이상이고, 또한, 예를 들면 10mm 이하, 바람직하게는 5mm 이하이다.The height (vertical length) of the spacer 14 is, for example, 100 占 퐉 or larger, preferably 150 占 퐉 or larger, and is, for example, 2000 占 퐉 or smaller, preferably 1500 占 퐉 or smaller. The width of the spacer 14 is, for example, 0.5 mm or more, preferably 1 mm or more, and is, for example, 10 mm or less, preferably 5 mm or less.

스페이서(14)는 댐재(7)에서 예시한 투명 또는 반투명한 고무 등으로 형성되어 있다.The spacers 14 are formed of transparent or translucent rubber or the like as illustrated in the damper 7.

이어서, 도 3C에 나타내는 바와 같이, 스페이서(14)의 내측에, 액상 조성물(8)을 소정의 높이까지 주입한다(주입 공정).Next, as shown in Fig. 3C, the liquid composition 8 is injected to the inside of the spacer 14 to a predetermined height (injection step).

액상 조성물(8)의 주입 방법은 제 1 실시형태의 액상 조성물(8)과 동일하다.The method of injecting the liquid composition 8 is the same as that of the liquid composition 8 of the first embodiment.

바람직하게는, 액상 조성물(8)을, 스페이서(14)와 동일한 높이 또는 그 이상의 높이가 되도록, 스페이서(14)의 내측에 주입한다.Preferably, the liquid composition 8 is injected into the interior of the spacer 14 so as to be at the same height as or higher than the spacer 14.

주입되는 액상 조성물(8)의 높이(기재(1a)의 상면으로부터 액상 조성물(8)의 상면까지의 거리)는 원하는 형광체 시트의 두께이다. 구체적으로는, 예를 들면 300μm 이상, 바람직하게는 500μm 이상이고, 또한, 예를 들면 5000μm 이하, 바람직하게는 2000μm 이하이다.The height of the injected liquid composition 8 (the distance from the upper surface of the substrate 1a to the upper surface of the liquid composition 8) is the thickness of the desired phosphor sheet. Specifically, it is 300 탆 or more, preferably 500 탆 or more, for example, 5000 탆 or less, and preferably 2,000 탆 or less.

이어서, 도 3D에 나타내는 바와 같이, 투명 커버(9)를 소정 높이의 액상 조성물(8)의 상면에 접촉하도록 배치한다(커버 배치 공정).Next, as shown in Fig. 3D, the transparent cover 9 is disposed so as to be in contact with the upper surface of the liquid composition 8 at a predetermined height (cover arranging step).

구체적으로는, 투명 커버(9)를 스페이서(14)의 상면과 접촉하도록 배치한다. 이에 의해, 액상 조성물(8)의 상면은 투명 커버(9)의 하면과 접촉한다.Specifically, the transparent cover 9 is arranged to be in contact with the upper surface of the spacer 14. Thereby, the upper surface of the liquid composition 8 comes into contact with the lower surface of the transparent cover 9.

투명 커버(9)는 투명한 평판형상을 이루고, 두께 방향으로 투영했을 때에 기재(1a)와 동일한 형상으로 형성되어 있다. 투명 커버(9)는, 예를 들면 유리 등으로 형성되어 있다. The transparent cover 9 has a transparent flat plate shape and is formed in the same shape as the base material 1a when projected in the thickness direction. The transparent cover 9 is formed of, for example, glass.

이에 의해, 기재(1a)와, 기재(1a)에 배치되는 스페이서(14)와, 스페이서(14)의 내측에 주입되는 액상 조성물(8)과, 스페이서(14)의 상면에 배치되는 투명 커버(9)를 구비하는 측정 시료(20a)를 얻을 수 있다.Thereby, the base material 1a, the spacer 14 disposed on the base material 1a, the liquid composition 8 injected into the spacer 14, and the transparent cover (not shown) disposed on the upper surface of the spacer 14 9 can be obtained.

이어서, 도 3E에 나타내는 바와 같이 소정 높이의 액상 조성물(8)의 색도를 측정한다(측정 공정).Next, as shown in Fig. 3E, the chromaticity of the liquid composition 8 at a predetermined height is measured (measurement step).

예를 들면, 측정 시료(20a)에 소정의 광을 조사하고, 측정 시료(20a)를 투과하는 광을 측정하는 것에 의해, 액상 조성물(8)의 색도 CIE-y값을 측정한다.For example, the chromaticity CIE-y value of the liquid composition 8 is measured by irradiating the measurement specimen 20a with predetermined light and measuring the light transmitted through the measurement specimen 20a.

구체적으로는, 투명 커버(9)의 상방에 투광부(10)를, 기재(1a)의 하방에 수광부(11)를 배치한다. 이어서, 투광부(10)로부터 액상 조성물(8)을 향해서 여기광(12)을 조사한다. 이어서, 액상 조성물(8)을 통과하여, 수광부(11)가 수광하는 여기광(12)을 계측하는 것에 의해 측정할 수 있다.Specifically, the light transmitting portion 10 is disposed above the transparent cover 9, and the light receiving portion 11 is disposed below the base material 1a. Then, the excitation light 12 is irradiated from the transparent portion 10 toward the liquid composition 8. Then, the measurement can be performed by measuring the excitation light 12 passing through the liquid composition 8 and received by the light-receiving unit 11.

그리고, 이 측정 공정에 의해서 얻어지는 액상 조성물(8)의 색도 CIE의 값(특히 CIE-y값)을 형광체 시트(6)의 색도 CIE의 값(특히 CIE-y값)으로 간주하는 것에 의해, 형광체 시트(6)의 색도 CIE의 값을 평가한다. 즉, 액상 조성물(8)의 색도 CIE의 값을 가지고 형광체 시트(6)의 색도 CIE의 값으로 한다.By considering the value of the chromaticity CIE (in particular, the CIE-y value) of the liquid composition 8 obtained by this measuring step as the value of the chromaticity CIE of the phosphor sheet 6 (in particular, the CIE-y value) And the value of the chromaticity CIE of the sheet 6 is evaluated. That is, the value of the chromaticity CIE of the liquid composition 8 is taken as the value of the chromaticity CIE of the phosphor sheet 6.

이 평가 방법은, 광 반도체 소자가 실장되는 기판에 전사시켜 광 반도체 소자를 봉지하기 위한 전사용 형광체 시트의 평가 방법으로서 적합하게 이용할 수 있다.This evaluation method can be suitably used as a method of evaluating a transfer-use phosphor sheet for transferring to a substrate on which an optical semiconductor element is mounted to seal an optical semiconductor element.

또한, 이 평가 방법은, 광 반도체 소자와, 광 반도체 소자를 봉지하는 형광체 시트를 구비하는 봉지 형광체 시트의 평가 방법으로서도 적합하게 이용할 수 있다. 봉지 형광체 시트는, 기판에 전사시키는 것에 의해, 광 반도체 소자를 기판에 실장함과 더불어, 형광체 시트가 광 반도체 소자에 봉지된 광 반도체 장치를 제조할 수 있다.This evaluation method can also be suitably used as a method for evaluating the encapsulating phosphor sheet including the optical semiconductor element and the phosphor sheet for encapsulating the optical semiconductor element. The encapsulant phosphor sheet is transferred to a substrate, so that the optical semiconductor device can be mounted on the substrate and the optical semiconductor device in which the phosphor sheet is encapsulated in the optical semiconductor element.

(제 2 실시형태의 변형예)(Modification of Second Embodiment)

도 3A-도 3E의 실시형태에서는, 커버 배치 공정을 실시하고 있지만, 예를 들면, 도시하지 않지만, 커버 배치 공정을 실시하지 않고, 주입 공정 후, 측정 공정을 실시할 수 있다.In the embodiment of Figs. 3A to 3E, the cover arranging step is performed. However, a measurement step can be performed after the injection step, for example, although not shown, without performing the cover arranging step.

제 2 실시형태의 평가 방법에서는, 바람직하게는 커버 배치 공정을 실시한다. 이에 의해, 표면이 균일한 액상 조성물(8)의 색도를 측정할 수 있어, 형광체 시트(6)의 색도를 보다 정확하게 평가할 수 있다.In the evaluation method of the second embodiment, a cover arrangement step is preferably carried out. Thereby, the chromaticity of the liquid composition 8 having a uniform surface can be measured, and the chromaticity of the phosphor sheet 6 can be more accurately evaluated.

[형광체 시트의 제조 방법][Production method of phosphor sheet]

본 발명에 있어서의 형광체 시트(6)의 제조 방법은 평가 공정, 결정 공정, 조제 공정 및 형성 공정을 구비한다.The method for producing the phosphor sheet 6 in the present invention includes an evaluation step, a crystal step, a preparation step and a formation step.

우선, 전술의 평가 방법을 실시한다(평가 공정).First, the aforementioned evaluation method is performed (evaluation step).

이어서, 전술의 평가 방법(제 1 실시형태 또는 제 2 실시형태)에 기초하여, 액상 조성물(8)의 조성을 결정한다(결정 공정). 즉, 이 평가 방법을, 액상 조성물(8)의 조성(형광체의 함유량 등)을 변경하면서 반복 실시한다. 그리고, 원하는 색도를 달성하는 최적인 조성(형광체의 함유량 등)을 결정한다.Subsequently, the composition of the liquid composition 8 is determined based on the above-described evaluation method (the first embodiment or the second embodiment) (crystal step). That is, this evaluation method is repeatedly carried out while changing the composition (such as the content of the phosphor) of the liquid composition 8. Then, the optimum composition (such as the content of the phosphor) for achieving the desired chromaticity is determined.

액상 조성물(8)의 각 성분 및 배합, 액상 조성물(8)의 색도는 전술한 대로이다.The respective components and blending of the liquid composition 8 and the chromaticity of the liquid composition 8 are as described above.

이어서, 그 결정한 액상 조성물(8)의 조성에 따라, 액상 조성물(8)을 재차 조제한다(조제 공정). 액상 조성물(8)의 조제 방법은 전술한 조제 방법과 동일하다. Subsequently, the liquid composition 8 is prepared again according to the determined composition of the liquid composition 8 (preparation process). The method of preparing the liquid composition (8) is the same as the preparation method described above.

이어서, 액상 조성물을 시트상으로 형성한다(형성 공정).Subsequently, the liquid composition is formed into a sheet (forming step).

형성 공정은, 예를 들면 이형 기재(13)를 준비하는 공정(도 4A), 그 이형 기재(13) 상에 액상 조성물(8)을 도포하는 공정(도 4B) 및 액상 조성물(8)을 경화하는 공정(도 4C)을 구비한다. 이에 의해, 액상 조성물(8)로부터 형광체 시트(6)를 제조할 수 있다.4A), a step of applying the liquid composition 8 onto the release substrate 13 (Fig. 4B), and a step of curing the liquid composition 8 (Fig. 4C). Thus, the phosphor sheet 6 can be produced from the liquid composition 8.

이형 기재(13)로서는, 예를 들면 폴리에스터 필름(예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름), 폴리카보네이트 필름, 폴리올레핀 필름(예를 들면 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름), 폴리스타이렌 필름, 아크릴 필름, 실리콘 수지 필름, 불소 수지 필름 등을 들 수 있다.As the release substrate 13, for example, a polyester film (for example, a polyethylene terephthalate film), a polycarbonate film, a polyolefin film (for example, a polyethylene film or a polypropylene film), a polystyrene film, , A fluororesin film, and the like.

한편, 이형 기재(13)의 상면(형광체 시트(6)가 형성되는 측의 표면)에는, 형광체 시트(6)로부터의 이형성을 높이기 위해, 필요에 따라, 이형 처리가 실시되어 있다.On the other hand, on the upper surface of the release substrate 13 (the surface on the side where the phosphor sheet 6 is formed), a releasing treatment is carried out if necessary in order to increase releasability from the phosphor sheet 6.

이형 기재(13)의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 취급성, 비용의 관점에서, 예를 들면 20∼100μm이다.The thickness of the release substrate 13 is not particularly limited, but is 20 to 100 m, for example, from the viewpoints of handleability and cost.

도포 방법으로서는, 예를 들면 어플리케이터, 캐스트, 스핀, 롤 등의 공지의 도포 방법을 들 수 있다.As a coating method, a known coating method such as an applicator, a cast, a spin, and a roll may be used.

경화 방법(반경화 또는 완전경화)은 액상 조성물(8)에 포함되는 수지의 종류에 따라서 결정되고, 예를 들면 수지가 열경화성 수지인 경우에는, 가열이다.The curing method (semi-curing or fully curing) is determined depending on the type of the resin contained in the liquid composition 8, for example, when the resin is a thermosetting resin, heating.

가열 조건은 열경화성 수지의 종류에 따라서 결정된다. 예를 들면, 수지가 제 2 단계 경화형 실리콘 수지 조성물이고, 반경화 상태(B 스테이지)의 형광체 시트(6)를 제조하는 경우에는, 예를 들면 온도는 80℃ 이상, 바람직하게는 110℃ 이상이고, 또한, 예를 들면 200℃ 이하, 바람직하게는 180℃ 이하이다. 또한, 가열 시간은 1분 이상, 바람직하게는 5분 이상이고, 또한, 예를 들면 1시간 이하, 바람직하게는 0.5시간 이하이다.The heating conditions are determined depending on the type of the thermosetting resin. For example, when the resin is the second-stage curable silicone resin composition and the semi-cured (B-stage) phosphor sheet 6 is produced, for example, the temperature is 80 ° C or higher, preferably 110 ° C or higher , For example, 200 占 폚 or lower, and preferably 180 占 폚 or lower. The heating time is 1 minute or longer, preferably 5 minutes or longer, and is, for example, 1 hour or shorter, preferably 0.5 hour or shorter.

또한, 수지가 제 1 단계 경화형 실리콘 수지 조성물이고, 완전경화 상태(C 스테이지)의 형광체 시트를 제조하는 경우, 가열 온도는, 예를 들면 80℃ 이상, 바람직하게는 100℃ 이상이고, 또한, 예를 들면 200℃ 이하, 바람직하게는 180℃ 이하이다. 또한, 가열 시간은, 예를 들면 5분 이상, 바람직하게는 10분 이상이고, 또한, 예를 들면 10시간 이하, 바람직하게는 5시간 이하이다.When the resin is the first-stage curable silicone resin composition and the phosphor sheet of the fully cured state (C stage) is produced, the heating temperature is, for example, 80 DEG C or higher, preferably 100 DEG C or higher, For example, 200 DEG C or lower, preferably 180 DEG C or lower. The heating time is, for example, 5 minutes or longer, preferably 10 minutes or longer, and is, for example, 10 hours or shorter, preferably 5 hours or shorter.

얻어지는 형광체 시트(6)의 두께는, 예를 들면 100μm 이상, 바람직하게는 200μm 이상이고, 또한, 예를 들면 2000μm 이하, 바람직하게는 1500μm 이하이다.The thickness of the obtained phosphor sheet 6 is, for example, 100 占 퐉 or more, preferably 200 占 퐉 or more, and, for example, 2000 占 퐉 or less, preferably 1500 占 퐉 or less.

이 형광체 시트(6)는, 예를 들면 광학 전자 기기 등의 용도에 이용되고, 구체적으로는 광 반도체 소자(2)를 봉지하는 봉지 시트로서 이용할 수 있다. 특히, 청색 LED를 구비하여, 청색의 광을 변환시키는 것에 의해 백색을 발광시키는 백색 광 반도체 장치에 대하여 적합하게 이용할 수 있다.This phosphor sheet 6 is used, for example, in applications such as optical electronic devices, and specifically, can be used as a sealing sheet for sealing the optical semiconductor element 2. [ Particularly, it can be suitably used for a white light semiconductor device which emits white light by providing a blue LED and converting blue light.

그리고, 이 형광체 시트(6)의 평가 방법에 의하면, 액상 조성물(8)의 색도를 측정하는 것에 의해, 액상 조성물(8)로 형성되는 형광체 시트(6)의 색도를 평가할 수 있다. 즉, 액상 조성물(8)의 색도의 값을 형광체 시트(6)의 색도의 값과 동일시할 수 있다.According to the evaluation method of the phosphor sheet 6, the chromaticity of the phosphor sheet 6 formed of the liquid composition 8 can be evaluated by measuring the chromaticity of the liquid composition 8. That is, the value of the chromaticity of the liquid composition 8 can be equal to the value of the chromaticity of the phosphor sheet 6.

이는, 액상 조성물(8)을 가열 등에 의해 반경화 또는 완전경화시키는 것에 의해 형광체 시트(6)를 제조한 바, 본 발명자들은, 액상 조성물(8)과, 그것을 경화시켜서 얻어지는 반경화 상태 또는 완전경화 상태의 형광체 시트(6)는, 양자의 색도(예를 들면 CIE-y값)에 변화가 실질적으로 없다는 것을 발견한 것에 의한다. 즉, 액상 조성물(8)의 색도를 형광체 시트(6)의 색도로 간주할 수 있다는 것을 발견한 것에 의한다.This is because the liquid crystal composition 8 is semi-cured or fully cured by heating or the like to produce the phosphor sheet 6, and the present inventors have found that the liquid composition 8 and the semi-cured or completely cured (For example, the CIE-y value) is substantially not changed. That is, it is found that the chromaticity of the liquid composition 8 can be regarded as the chromaticity of the phosphor sheet 6.

그 때문에, 형광체 시트(6)의 평가에 있어서, 액상 조성물(8)의 경화 공정을 하지 않고서 형광체 시트(6)를 평가할 수 있어, 간편하고 또한 단시간에 형광체 시트(6)를 평가할 수 있다. 또한, 평가 방법에 제공한 재료(조성물)를 그대로 재이용할 수 있기 때문에, 수율이 양호하다.Therefore, in the evaluation of the phosphor sheet 6, the phosphor sheet 6 can be evaluated without the curing step of the liquid composition 8, and the phosphor sheet 6 can be evaluated easily and in a short time. In addition, since the material (composition) provided in the evaluation method can be reused as it is, the yield is good.

또한, 이 형광체 시트(6)의 제조 방법에 의하면, 이 평가 방법에 기초하여, 액상 조성물(8)의 조성을 결정하고, 이 조성의 액상 조성물(8)로부터 형광체 시트(6)를 제조하기 때문에, 간편하고 또한 단시간에 형광체 시트(6)를 제조할 수 있다. 또한, 형광체 시트(6)의 수율이 양호하다.According to the method for producing the phosphor sheet 6, the composition of the liquid composition 8 is determined based on the evaluation method, and the phosphor sheet 6 is produced from the liquid composition 8 having this composition. The phosphor sheet 6 can be manufactured easily and in a short time. Also, the yield of the phosphor sheet 6 is good.

(평가 공정의 변형예)(Modification Example of Evaluation Process)

전술의 실시형태에서는, 결정 공정에 있어서, 전술의 평가 방법(제 1 실시형태 또는 제 2 실시형태)에 기초하여, 직접 액상 조성물(8)의 조성을 결정하고 있지만(즉, 본(本)결정하고 있지만), 예를 들면, 도시하지 않지만, 전술의 평가 방법에 기초하여, 액상 조성물의 정밀 조사 공정을 통해서, 상기 액상 조성물의 조성을 결정할 수도 있다. 즉, 전술의 평가 방법에 기초하여 액상 조성물의 조성을 가결정하고, 상기 가결정한 액상 조성물을 정밀 조사하여, 상기 액상 조성물의 조성을 결정할 수도 있다.In the above-described embodiment, the composition of the liquid composition 8 is directly determined (that is, determined in advance) based on the above-described evaluation method (the first embodiment or the second embodiment) Although not shown, for example, the composition of the liquid composition may be determined through a precise irradiation process of the liquid composition based on the evaluation method described above. That is, the composition of the liquid composition may be tentatively determined based on the above-described evaluation method, and the composition of the liquid composition may be determined by precisely irradiating the tentatively determined liquid composition.

이 변형예에서는, 우선 전술의 평가 방법에 기초하여, 액상 조성물의 조성을 가결정한다(가결정 공정). 구체적으로는, 전술의 평가 방법을, 액상 조성물(8)의 조성(형광체의 함유량 등)을 변경하면서 반복 실시한다. 그리고, 원하는 색도를 달성하는 최적인 조성(형광체의 함유량 등)을 가결정한다.In this modified example, first, the composition of the liquid composition is tentatively determined based on the evaluation method described above (a tentative fixing step). Specifically, the above-described evaluation method is repeated while changing the composition of the liquid composition (the content of the phosphor, etc.). Then, the optimum composition (the content of the phosphor, etc.) for achieving the desired chromaticity is determined.

액상 조성물(8)의 각 성분 및 배합, 액상 조성물(8)의 색도는 전술한 대로이다.The respective components and blending of the liquid composition 8 and the chromaticity of the liquid composition 8 are as described above.

이어서, 그 가결정한 액상 조성물을 정밀 조사한다(정밀 조사 공정). 구체적으로는, 그 가결정한 액상 조성물(8)의 조성에 따라, 그 액상 조성물(8)로부터 형광체 시트(6)(시작품)를 시작하여 그 시작품의 색도를 평가한다.Subsequently, the uncertain liquid composition is precisely inspected (precise irradiation step). Concretely, the phosphor sheet 6 (prototype) is started from the liquid composition 8 according to the composition of the temporarily determined liquid composition 8, and the chromaticity of the prototype is evaluated.

액상 조성물(8)이 완전경화(C 스테이지화)될 수 있는 조성물인 경우에는, C 스테이지의 시작품을 시작(제조)한다.When the liquid composition 8 is a composition that can be completely cured (C-staged), the prototype of the C-stage is started (manufactured).

이어서, 시작품의 평가에 기초하여, 액상 조성물(8)의 조성을 결정한다(본결정 공정). 구체적으로는, 시작품의 색도의 측정값이 목표의 범위 내에 있으면, 그 가결정한 액상 조성물(8)의 조성으로 결정한다. 한편, 시작품의 색도의 측정값이 목표의 범위 외에 있으면, 그 조성 및 평가로부터, 목표가 되는 색도가 되도록, 액상 조성물(8)의 조성을 수정하여 결정한다.Subsequently, on the basis of the evaluation of the prototype, the composition of the liquid composition 8 is determined (principal determination step). Specifically, when the measured value of the chromaticity of the prototype is within the target range, the composition of the liquid composition 8 is determined. On the other hand, if the measured value of the chromaticity of the prototype is outside the target range, the composition of the liquid composition 8 is modified and determined to be the target chromaticity from the composition and evaluation.

한편, 본결정 공정에서는, 형광체 시트(6)의 두께와 색도의 관계를 고려하는 것에 의해, 액상 조성물(8)의 조성을 결정할 수도 있다. 구체적으로는, 2 이상의 시작품(예를 들면 제 1 시작품 및 제 2 시작품)을 제작하고, 제 1 시작품 및 제 2 시작품의 두께와 색도에 기초하여 검량선을 제작하고, 그 검량선에 기초하여 목표로 하는 색도에 대응하는 형광체 시트(6)의 두께를 구한다. 그리고, 형광체 시트의 두께를 조정하는 것에 의해 목표의 색도가 되는 형광체 시트(6)를 제조하는 것이 가능한지 아닌지를 판별하고, 가능하다고 판별한 경우에는 그 조성으로 결정한다. 보다 구체적으로는, 예를 들면 일본 특허공개 2014-96491호 공보 등에 기재된 방법을 참고로 결정할 수 있다.On the other hand, in the present crystal process, the composition of the liquid composition 8 can be determined by considering the relationship between the thickness and chromaticity of the phosphor sheet 6. Specifically, two or more prototypes (for example, a first prototype and a second prototype) are fabricated, a calibration curve is prepared based on the thickness and chromaticity of the first prototype and the second prototype, and based on the calibration curve, The thickness of the phosphor sheet 6 corresponding to the chromaticity is obtained. Then, it is determined whether or not it is possible to produce the phosphor sheet 6 having the target chromaticity by adjusting the thickness of the phosphor sheet. When it is determined as possible, the composition is determined. More specifically, the method described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-96491 can be determined by reference.

이 변형예에서는, 실제로 형광체 시트(6)(시작품)를 시작하고 있기 때문에, 목표로 하는 색도가 되는 형광체 시트(6)를 보다 정확하게 제조할 수 있다.In this modified example, since the phosphor sheet 6 (prototype) is actually started, the phosphor sheet 6 having the target chromaticity can be manufactured more accurately.

실시예Example

이하에 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 그들에 전혀 한정되지 않는다. 이하에 나타내는 실시예의 수치는 상기의 실시형태에 있어서 기재되는 수치(즉, 상한치 또는 하한치)로 대체할 수 있다.EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following examples and comparative examples, but the present invention is not limited to them at all. The numerical values of the embodiments shown below can be replaced with the numerical values described in the above embodiments (that is, the upper limit value or the lower limit value).

(실시예 1)(Example 1)

기재(1)로서, 도 1A 및 도 2A에 나타내는 절연 기재(1)(외측 치수 22mm×20mm)를 준비했다. 한편, 기재(1)의 대략 중앙부에는, 3열×3행의 등간격으로 9개의 청색 LED(광 반도체 소자(2), 높이 150μm)가 실장되고, 그들 9개의 청색 LED를 협지하도록 전후 방향에 2개의 전극(3)(높이 1μm)이 배치되어 있었다.As the substrate 1, an insulating substrate 1 shown in Figs. 1A and 2A (outer dimensions of 22 mm x 20 mm) was prepared. On the other hand, nine blue LEDs (optical semiconductor elements 2, height 150 m) are mounted at substantially equal intervals of three rows by three rows at the center of the substrate 1, and these nine blue LEDs are arranged in the front- Two electrodes 3 (height 1 mu m) were arranged.

이어서, 도 1A 및 도 2A의 가상선이 나타내는 바와 같이, 봉지 에어리어(5)를, 9개의 청색 LED 및 전극(3)의 일부를 포함하도록, 전후 방향 길이 13.5mm×좌우 방향 길이 12.5mm의 평면시 직사각형상으로 결정했다.Subsequently, as shown by the imaginary line in Figs. 1A and 2A, the encapsulation area 5 is divided into a plane of 13.5 mm in the forward and backward direction and 12.5 mm in the left and right direction so as to include a part of the nine blue LEDs and the electrode 3 It was decided to be rectangular.

이어서, 댐재(7)로서, 안쪽 테두리의 사이즈가 13.5mm(전후 방향 길이)×12.5mm(좌우 방향 길이)×700μm(높이)이고, 바깥쪽 테두리의 사이즈가 15.5mm(전후 방향 길이)×14.5mm(좌우 방향 길이)×700μm(높이)인 실리콘 고무를 준비했다. 도 1B 및 도 2B에 나타내는 바와 같이, 이 댐재(7)를, 안쪽 테두리가 봉지 에어리어(5)의 바깥둘레와 일치하도록, 기재(1)의 상면, 전극(3)의 상면 및 측면에 틈이 생기지 않도록 배치했다.Next, as the damper 7, the size of the inner rim is 13.5 mm (forward and backward length) x 12.5 mm (lateral length) x 700 um (height), and the size of the outer rim is 15.5 mm mm (length in the left-right direction) × 700 μm (height). As shown in Figs. 1B and 2B, the damper 7 is formed so that the upper surface of the substrate 1, the upper surface and the side surface of the electrode 3 are spaced apart from each other by a gap (not shown) so that the inner rim thereof coincides with the outer periphery of the sealing area 5 Place it so that it does not occur.

이어서, YAG 형광체(「YAG432」, 입자경 8.9μm, 밀도 4.5(g/cm3), 네모토·루미매터리얼사제) 0.38g, 실리콘 수지(일본 특허공개 2010-265436호 공보의 실시예 1에 기재된 실리콘 수지) 6.62g 및 실리콘 미립자(「토스펄 2000B」, 모멘티브·퍼포먼스·매터리얼즈·재팬사제) 3.00g을 배합하여, 스패츌러로 5분간 교반하고, 이어서 마제루스타(구라보사제)로 3분간 교반 탈포를 실시하는 것에 의해, 액상 조성물(8)을 조제했다. 액상 조성물(8)의 점도(25℃)는 2Pa·s이고, 밀도는 1.2g/cm3였다.Subsequently, 0.38 g of a YAG fluorescent substance ("YAG432", particle diameter of 8.9 μm, density of 4.5 (g / cm 3 ), Nemoto LUMMaterial Co., (Silicone resin) and 3.00 g of silicone microparticles ("TOUSPLE 2000B", Momentive Performance Materials Japan Co., Ltd.) were mixed and stirred for 5 minutes with a spatula, followed by stirring with Mazerusta Followed by stirring and defoaming for 3 minutes to prepare a liquid composition (8). The viscosity (25 캜) of the liquid composition 8 was 2 Pa · s and the density was 1.2 g / cm 3 .

이어서, 도 1C 및 도 2C에 나타내는 바와 같이, 액상 조성물(8)을 댐재(7)의 내측의 봉지 에어리어(5)에, 기재(1)의 상면으로부터 600μm의 높이가 될 때까지 시린지로 주입했다.Subsequently, as shown in Figs. 1C and 2C, the liquid composition 8 was injected into the sealing area 5 inside the damper 7 by a syringe until a height of 600 mu m from the upper surface of the substrate 1 .

이때, 액상 조성물(8)의 상면이 평탄해질 때까지 10분 정치했다. 한편, 허용 정치 시간 Tmax는 상기 스토크스의 식으로부터 369시간으로 산출되었으므로, 정치 시간은 허용 정치 시간 이내였다. 이 600μm의 높이까지 액상 조성물(8)이 댐재(7)의 내측에 주입된 기재(1)를 측정 시료(20)로 했다.At this time, the liquid composition 8 was allowed to stand for 10 minutes until the upper surface of the liquid composition 8 became flat. On the other hand, since the allowable settling time Tmax was calculated to be 369 hours from the above-described Stokes equation, the settled time was within the allowable settled time. The base material 1 into which the liquid composition 8 was injected into the dam member 7 to a height of 600 mu m was used as the measurement sample 20.

이어서, 이 측정 시료(20)의 색도 측정을, 전광속 측정 시스템을 이용하여 실시했다.Then, the chromaticity of the measurement sample 20 was measured using a whole-beam measuring system.

즉, 도 5에 나타내는 바와 같이, 적분 반구 유닛(22)(상품명: 150mm 범용 소형 적분구, 랩스페어사제)의 최저면에, 액상 조성물(8)이 상측이 되고 기재(1)가 하측이 되도록 측정 시료(20)를 배치했다.5, the liquid composition 8 is placed on the lowest side of the integral hemispherical unit 22 (trade name: 150 mm general purpose compact integrate, manufactured by Lap Spares) so that the liquid material composition 8 is on the bottom side and the base material 1 is on the bottom side And the measurement sample 20 was placed.

적분 반구 유닛(22)은 직경이 150mm이고, 그의 반구 부분(22a) 내면은 황산바륨으로 표면 처리된 경면이며, 캡부(22b) 내면은 알루미늄으로 표면 처리된 경면이었다. 캡부(22b)에는, 그의 중심으로부터 7.5mm 떨어진 위치에 있는 수광용 소창(小窓)(23)이 설치되어 있었다.The integral hemispherical unit 22 has a diameter of 150 mm, the inner surface of its hemispherical portion 22a is a specular surface treated with barium sulfate, and the inner surface of the cap portion 22b is a specular surface treated with aluminum. The cap portion 22b is provided with a small window 23 for receiving light at a position 7.5 mm away from the center thereof.

이어서, 측정 시료(20)를 전압 9V, 전류 0.02A의 조건에서 발광시켰다. 측정 시료(20)로부터 발광되는 광을, 수광용 소창(23)을 통하여 수광 헤드(24)로 수광했다. 이 수광한 광을, 수광 헤드(24)에 접속되는 분광 광도계(상품명: MC-9800, 오쓰카전자사제)(도시하지 않음)로 검출하는 것에 의해, 색도 CIE-y값을 구했다. 이때의 색도 CIE-y값은 0.319였다.Then, the measurement sample 20 was made to emit light at a voltage of 9 V and a current of 0.02 A. The light emitted from the measurement sample 20 is received by the light receiving head 24 through the light receiving window 23. [ The received light was detected by a spectrophotometer (trade name: MC-9800, manufactured by OTSUKA ELECTRONICS CO., LTD.) Connected to the light-receiving head 24 (not shown) to obtain the chromaticity CIE-y value. The chromaticity CIE-y value at this time was 0.319.

실시예 2Example 2

실시예 1의 액상 조성물(8)에 대하여, 형광체 0.48g, 실리콘 수지 6.52g 및 실리콘 미립자 3.00g을 배합한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서, 실시예 2의 액상 조성물(8)을 조제했다.The liquid composition (8) of Example 2 was prepared in the same manner as in Example 1 except that 0.48 g of the phosphor, 6.52 g of the silicone resin and 3.00 g of the silicon fine particles were blended with the liquid composition (8) of Example 1.

이 실시예 2의 액상 조성물(8)을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지의 공정을 실시하여, 액상 조성물(8)의 색도 CIE-y값을 구했다. 색도 CIE-y값은 0.352였다.The same procedure as in Example 1 was carried out except that the liquid composition (8) of Example 2 was used, and the chromaticity CIE-y value of the liquid composition (8) was determined. The chromaticity CIE-y value was 0.352.

실시예 3Example 3

실시예 1의 액상 조성물(8)에 대하여, 형광체 0.58g, 실리콘 수지 6.42g 및 실리콘 미립자 3.00g을 배합한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서, 실시예 3의 액상 조성물(8)을 조제했다.A liquid composition (8) of Example 3 was prepared in the same manner as in Example 1 except that 0.58 g of the fluorescent substance, 6.42 g of the silicone resin and 3.00 g of the silicon fine particles were blended with the liquid composition (8) of Example 1.

이 실시예 3의 액상 조성물(8)을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지의 공정을 실시하여, 액상 조성물(8)의 색도 CIE-y값을 구했다. 색도 CIE-y값은 0.387이었다.The same procedure as in Example 1 was carried out except that the liquid composition (8) of Example 3 was used to obtain the chromaticity CIE-y value of the liquid composition (8). The chromaticity CIE-y value was 0.387.

비교예 1Comparative Example 1

실시예 1의 액상 조성물(8)을, 어플리케이터를 이용하여 두께 600μm의 시트상에 성막했다. 이어서, 135℃, 20분의 가열 처리를 실시하여, 반경화 상태로 했다. 이 반경화 상태의 형광체 시트(6)를 13.5mm×12.5mm의 사이즈로 절단했다. 절단한 형광체 시트(6)를 실시예 1과 동일한 기재(1)의 봉지 에어리어(5)에 밀착시켜, 광 반도체 소자(2)를 봉지했다. 이어서, 실시예 1과 마찬가지로 색도의 측정을 실시했다. 색도 CIE-y값은 0.319였다.The liquid composition (8) of Example 1 was formed on a sheet having a thickness of 600 mu m using an applicator. Subsequently, heat treatment at 135 占 폚 for 20 minutes was carried out to obtain a semi-cured state. The semi-cured phosphor sheet 6 was cut into a size of 13.5 mm x 12.5 mm. The cut fluorescent material sheet 6 was brought into close contact with the sealing area 5 of the same base material 1 as in Example 1 to seal the optical semiconductor element 2. Then, the chromaticity was measured in the same manner as in Example 1. The chromaticity CIE-y value was 0.319.

비교예 2Comparative Example 2

실시예 2의 액상 조성물(8)을, 어플리케이터를 이용하여 두께 600μm의 시트상에 성막했다. 이어서, 135℃, 20분의 가열 처리를 실시하여, 반경화 상태로 했다. 이 반경화 상태의 형광체 시트(6)를 13.5mm×12.5mm의 사이즈로 절단했다. 절단한 형광체 시트(6)를 실시예 1과 동일한 기재(1)의 봉지 에어리어(5)에 밀착시켜, 광 반도체 소자(2)를 봉지했다. 이어서, 실시예 1과 마찬가지로 색도의 측정을 실시했다. 색도 CIE-y값은 0.352였다.The liquid composition (8) of Example 2 was formed on a sheet having a thickness of 600 mu m using an applicator. Subsequently, heat treatment at 135 占 폚 for 20 minutes was carried out to obtain a semi-cured state. The semi-cured phosphor sheet 6 was cut into a size of 13.5 mm x 12.5 mm. The cut fluorescent material sheet 6 was brought into close contact with the sealing area 5 of the same base material 1 as in Example 1 to seal the optical semiconductor element 2. Then, the chromaticity was measured in the same manner as in Example 1. The chromaticity CIE-y value was 0.352.

비교예 3Comparative Example 3

실시예 3의 액상 조성물(8)을, 어플리케이터를 이용하여 두께 600μm의 시트상에 성막했다. 이어서, 135℃, 20분의 가열 처리를 실시하여, 반경화 상태로 했다. 이 반경화 상태의 형광체 시트(6)를 13.5mm×12.5mm의 사이즈로 절단했다. 절단한 형광체 시트(6)를 실시예 1과 동일한 기재(1)의 봉지 에어리어(5)에 밀착시켜, 광 반도체 소자(2)를 봉지했다. 이어서, 실시예 1과 마찬가지로 색도의 측정을 실시했다. 색도 CIE-y값은 0.387이었다.The liquid composition (8) of Example 3 was formed on a sheet having a thickness of 600 mu m using an applicator. Subsequently, heat treatment at 135 占 폚 for 20 minutes was carried out to obtain a semi-cured state. The semi-cured phosphor sheet 6 was cut into a size of 13.5 mm x 12.5 mm. The cut fluorescent material sheet 6 was brought into close contact with the sealing area 5 of the same base material 1 as in Example 1 to seal the optical semiconductor element 2. Then, the chromaticity was measured in the same manner as in Example 1. The chromaticity CIE-y value was 0.387.

<고찰><Review>

이상의 결과로부터, 액상 조성물에 있어서의 색도는 그의 반경화 상태에 있어서의 색도와 동일했다. 따라서, 본 발명의 평가 방법에 의해서, 반경화 상태의 형광체 시트(6)의 색도의 평가가 가능하다는 것이 확인되었다.From the above results, the chromaticity in the liquid composition was the same as the chromaticity in the semi-cured state. Therefore, it was confirmed that the evaluation of the chromaticity of the phosphor sheet 6 in the semi-cured state was possible by the evaluation method of the present invention.

실시예 4Example 4

기재(1a)로서, 슬라이드 글래스를 준비했다(도 3A).As the substrate 1a, a slide glass was prepared (Fig. 3A).

이어서, 스페이서(14)로서, 안쪽 테두리가 30mm×30mm×175μm(높이)이고, 바깥쪽 테두리가 31mm×31mm×175μm(높이)인 실리콘 고무를 준비했다. 이 스페이서(14)를 투명 기재(1a)의 상면에 틈이 생기지 않도록 배치했다(도 3B).Next, as the spacer 14, a silicone rubber having an inner rim of 30 mm x 30 mm x 175 m (height) and an outer rim of 31 mm x 31 mm x 175 m (height) was prepared. This spacer 14 was disposed so as not to create a gap on the upper surface of the transparent substrate 1a (Fig. 3B).

YAG 형광체(「YAG432」, 입자경 8.9μm, 밀도 4.5(g/cm3), 네모토·루미매터리얼사제) 2.5g 및 실리콘 수지(「LR7665」, 부가 반응 경화형 실리콘 수지 조성물, 아사히카세이왁커실리콘사제) 7.5g을 배합하여, 스패츌러로 5분 교반하고, 이어서 마제루스타(구라보사제)로 3분간 교반 탈포를 실시하는 것에 의해, 실시예 4의 액상 조성물(8)을 조제했다.2.5 g of a YAG fluorescent substance ("YAG432", particle diameter of 8.9 μm, density of 4.5 (g / cm 3 ), Nemoto LUMI MATERIAL CO., LTD.) And silicone resin ("LR7665", addition reaction curing type silicone resin composition, manufactured by Asahi Kasei ), And the mixture was stirred with a spatula for 5 minutes and then subjected to stirring defoaming with Mazerusta (Kurabo Industries, Ltd.) for 3 minutes to prepare a liquid composition (8) of Example 4.

이어서, 액상 조성물(8)을 시린지로 취출하고, 스페이서(14)의 내측에 높이가 175μmm가 될 때까지 주입했다(도 3C).Subsequently, the liquid composition 8 was taken out with a syringe and injected into the spacer 14 until the height became 175 mu mm (Fig. 3C).

이어서, 투명 커버(9)로서, 투명 기재(1a)와 동일한 슬라이드 글래스를 준비하여, 스페이서(14)의 상면에 접촉하도록 배치했다(도 3D). 이 175μm의 높이까지 액상 조성물(8)이 스페이서(14)의 내측에 주입된 투명 기재(1a)를 측정 시료(20a)로 했다.Next, as the transparent cover 9, the same slide glass as that of the transparent substrate 1a was prepared and disposed so as to contact the upper surface of the spacer 14 (Fig. 3D). The transparent base material 1a into which the liquid composition 8 was injected into the spacer 14 to a height of 175 mu m was used as a measurement sample 20a.

이어서, 이 측정 시료(20a)의 색도 측정을 실시했다.Then, the chromaticity of this measurement specimen 20a was measured.

구체적으로는, 도 3E에 나타내는 바와 같이, 투명 커버(9)의 상방에 투광부(10)를, 투명 기재(1a)의 하방에 수광부(11)(수광 헤드)를 배치했다. 여기 광원으로서, 검사용 LED(씨씨에스사제)를 이용했다. 투광부(10)에서 수광하는 여기광(12)을 측정하는 측정 기기로서, 분광 광도계(상품명: MC-9800, 오쓰카전자사제)를 이용했다. 투광부(10)의 스폿 사이즈는 1mm로 하고, 투광부(10)로부터 액상 조성물(8) 상면까지의 거리를 1mm로 했다.Specifically, as shown in Fig. 3E, the transparent portion 10 is disposed above the transparent cover 9, and the light receiving portion 11 (light receiving head) is disposed below the transparent substrate 1a. As the light source here, an inspection LED (manufactured by CISCO) was used. A spectrophotometer (trade name: MC-9800, manufactured by OTSUKA ELECTRONICS CO., LTD.) Was used as a measuring instrument for measuring the excitation light 12 received by the transparent portion 10. The spot size of the transparent portion 10 was 1 mm and the distance from the transparent portion 10 to the upper surface of the liquid composition 8 was 1 mm.

그리고, 투광부(10)로부터 액상 조성물(8)을 향해서 여기광(12)(447nm, 반치폭 20nm)을 조사했다. 이어서, 액상 조성물(8)을 통과하여 수광부(11)가 수광하는 여기광(12)을 분광 광도계로 계측했다. 색도 CIE-y값은 0.358이었다.Then, the excitation light 12 (447 nm, half-width of 20 nm) was irradiated from the transparent portion 10 toward the liquid composition 8. Subsequently, the excitation light 12 passed through the liquid composition 8 and received by the light receiving section 11 was measured by a spectrophotometer. The chromaticity CIE-y value was 0.358.

비교예 4Comparative Example 4

실시예 4에 있어서, 색도 측정 전에, 측정 시료(20a)를 105℃의 핫 플레이트 상에 10분간 가열 경화하는 것에 의해, 액상 조성물(8)을 완전경화 상태(C 스테이지)의 형광체 시트(6)(두께 175μm)로 했다.The liquid sample 8 is heated and cured on a hot plate at 105 DEG C for 10 minutes before the chromaticity measurement in Example 4 so as to obtain the phosphor sheet 6 of the fully cured state (C stage) (Thickness: 175 mu m).

이 가열 경화를 실시한 측정 시료(20a)에 대하여, 실시예 4와 마찬가지로 색도 측정을 실시했다. 색도 CIE-y값은 0.355였다.The chromaticity was measured in the same manner as in Example 4 with respect to the measurement specimen 20a subjected to the heat curing. The chromaticity CIE-y value was 0.355.

<고찰><Review>

이상의 결과로부터, 액상 조성물에 있어서의 색도는 경화 상태의 형광체 시트(6)에 있어서의 색도에 대하여 그 차가 1% 이내여서, 양자의 색도는 거의 동일했다. 따라서, 본 발명의 평가 방법에 의해서, 경화 상태의 형광체 시트(6)의 색도의 평가가 가능하다는 것이 확인되었다.From the above results, the chromaticity in the liquid composition was within 1% with respect to the chromaticity in the cured phosphor sheet 6, and the chromaticity of both was almost the same. Therefore, it was confirmed that the evaluation of the chromaticity of the phosphor sheet 6 in a cured state was possible by the evaluation method of the present invention.

한편, 상기 발명은 본 발명의 예시의 실시형태로서 제공했지만, 이는 단순한 예시에 지나지 않고, 한정적으로 해석해서는 안 된다. 당해 기술 분야의 당업자에게 분명한 본 발명의 변형예는 후기 특허청구범위에 포함된다.While the present invention has been described as an exemplary embodiment of the present invention, it is to be understood that the present invention is by no means restricted to such examples. Variations of the invention which will be apparent to those skilled in the art are included in the later claims.

본 발명의 형광체 시트의 평가 방법 및 그의 제조 방법은 각종 공업 제품에 적용할 수 있고, 예를 들면 백색 광 반도체 장치 등의 광학 용도 등에 이용할 수 있다.The method for evaluating the phosphor sheet of the present invention and the method for producing the same can be applied to various industrial products, and can be used for optical applications such as white light semiconductor devices.

1: 기재
1a: 기재
2: 광 반도체 소자
6: 형광체 시트
7: 댐재
8: 액상 조성물
9: 투명 커버
14: 스페이서
1: substrate
1a: substrate
2: optical semiconductor element
6: phosphor sheet
7: Damage
8: Liquid composition
9: Transparent cover
14: Spacer

Claims (6)

형광체 및 수지를 함유하는 액상 조성물로 형성되는 형광체 시트의 평가 방법으로서,
기재 상에 스페이서를 배치하는 스페이서 배치 공정,
상기 스페이서의 내측에 상기 액상 조성물을 소정의 높이까지 주입하는 주입 공정, 및
상기 소정 높이의 액상 조성물의 색도를 측정하는 측정 공정
을 구비하는 것을 특징으로 하는, 형광체 시트의 평가 방법.
A method for evaluating a phosphor sheet formed of a liquid composition containing a phosphor and a resin,
A spacer arranging step of disposing a spacer on a substrate,
An injecting step of injecting the liquid composition to a predetermined height into the spacer, and
A measurement step of measuring the chromaticity of the liquid composition at the predetermined height
Wherein the phosphor sheet has a surface roughness of at least 20 占 퐉.
제 1 항에 있어서,
상기 기재가 그의 표면에 광 반도체 소자를 구비하고,
주입 공정에 있어서, 상기 액상 조성물을, 상기 광 반도체 소자를 피복하도록 주입하는 것을 특징으로 하는, 형광체 시트의 평가 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate has an optical semiconductor element on its surface,
Wherein the liquid composition is injected so as to cover the optical semiconductor element in the injection step.
제 1 항에 있어서,
주입 공정 후, 액상 조성물 중에서 상기 형광체가 침강하기 전에, 상기 측정 공정을 실시하는 것을 특징으로 하는, 형광체 시트의 평가 방법.
The method according to claim 1,
The method for evaluating a phosphor sheet according to any one of claims 1 to 3, wherein the measurement step is performed before the phosphor precipitates in the liquid composition after the implantation step.
제 1 항에 있어서,
상기 기재가 투명 기재이고,
주입 공정 후이고 측정 공정 전에 있어서, 투명 커버를 상기 소정 높이의 액상 조성물의 상면에 접촉하도록 배치하는 커버 배치 공정을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는, 형광체 시트의 평가 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate is a transparent substrate,
Further comprising a cover placing step of arranging the transparent cover so as to be in contact with the upper surface of the liquid composition at the predetermined height after the injection process and before the measurement process.
형광체 및 수지를 함유하는 액상 조성물로 형성되는 형광체 시트의 평가 방법을 실시하는 평가 공정,
상기 평가 방법에 기초하여, 상기 액상 조성물의 조성을 결정하는 결정 공정,
그 결정한 액상 조성물의 조성에 따라, 액상 조성물을 조제하는 조제 공정, 및
상기 액상 조성물을 시트상으로 형성하는 형성 공정
을 구비하고,
상기 평가 방법이,
기재 상에 스페이서를 배치하는 스페이서 배치 공정,
상기 스페이서의 내측에 상기 액상 조성물을 소정의 높이까지 주입하는 주입 공정, 및
상기 소정 높이의 액상 조성물의 색도를 측정하는 측정 공정
을 구비하는 것을 특징으로 하는, 형광체 시트의 제조 방법.
An evaluation step of performing a method of evaluating a phosphor sheet formed of a liquid composition containing a phosphor and a resin,
A crystallization step of determining the composition of the liquid composition based on the evaluation method,
A preparing step of preparing a liquid composition according to the determined composition of the liquid composition, and
A forming step of forming the liquid composition into a sheet form
And,
The above-
A spacer arranging step of disposing a spacer on a substrate,
An injecting step of injecting the liquid composition to a predetermined height into the spacer, and
A measurement step of measuring the chromaticity of the liquid composition at the predetermined height
Wherein the phosphor sheet is formed on the surface of the phosphor sheet.
제 5 항에 있어서,
상기 결정 공정에서는, 상기 평가 방법에 기초하여 상기 액상 조성물의 조성을 가결정하고, 상기 가결정한 액상 조성물을 정밀 조사하여, 상기 액상 조성물의 조성을 결정하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는, 형광체 시트의 제조 방법.
6. The method of claim 5,
And a step of determining the composition of the liquid composition by precisely irradiating the preliminarily determined liquid composition on the basis of the evaluation method and determining the composition of the liquid composition .
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