KR20160070116A - Mounted component inspection device - Google Patents

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마사유키 마키노
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야마하하쓰도키 가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 기판 상에 실장된 부품을 복수의 방향에서 촬상하는 실장부품의 검사장치에 있어서, 검사시간을 단축시킬 것.
(해결수단) 실장부품의 검사장치(1)로서, 전자부품(12)을 복수의 방향에서 촬상하는 각 카메라(IC,OC1,OC2)와, 촬상을 위한 광을 전자부품(12)에 투사하는 겸용 조명(BL)과, 각 카메라(IC,OC1,OC2)와 겸용 조명(BL)을 동기해서 제어하는 동기 제어 장치(30)를 구비하고, 동기 제어 장치(30)는 각 카메라(IC,OC1,OC2)에 설정된 각 노광시간 중 가장 긴 노광시간에 맞춰 겸용 조명(BL)에 점등신호를 출력하는 점등 제어 회로와, 각 각 카메라(IC,OC1,OC2)에 의한 촬상을 실행시키는 촬상신호를 출력하는 촬상 제어 회로를 구비하고, 소정의 촬상신호가 입력된 경우에 점등 제어 회로로부터 점등 신호가 출력됨과 아울러 촬상 제어 회로로부터 가장 긴 노광시간 중 카메라(IC) 및 다른 카메라(OC1,OC2)에 대해서 촬상신호가 출력된다.
(Problems to be Solved) In an inspection apparatus for a mounting part for picking up a component mounted on a substrate in a plurality of directions, the inspection time is shortened.
The present invention relates to an inspection device for inspecting a mounting component, which comprises a camera (IC, OC1, OC2) for capturing an electronic component (12) in a plurality of directions, And a synchronous control device 30 for synchronously controlling each of the cameras IC, OC1 and OC2 and the combined illumination BL. The synchronous control device 30 includes a camera (IC, OC1 (OC2, OC2), and an image pickup signal for outputting an image pickup signal for performing image pickup by each of the cameras (IC, OC1, OC2) A lighting control circuit outputs a lighting signal when a predetermined imaging signal is inputted, and outputs a lighting signal to the camera (IC) and other cameras (OC1, OC2) during the longest exposure time from the imaging control circuit An image pickup signal is output.

Description

실장부품의 검사장치{MOUNTED COMPONENT INSPECTION DEVICE}[0001] MOUNTED COMPONENT INSPECTION DEVICE [

본 발명은 기판 상에 실장된 부품의 실장상태를 검사하는 실장부품의 검사장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an inspection apparatus for a mounting part for inspecting a mounted state of a component mounted on a substrate.

종래, 기판 상에 실장된 부품의 외관을 촬상하고, 촬상한 화상을 처리함으로써 상기 부품의 실장상태를 검사하는 실장부품의 검사장치가 알려져 있다. 또 최근에서는 부품의 실장상태가 불량인 경우에 그 문제 요인을 상세하게 확인하기 위해서 부품을 촬상각도가 서로 다른 복수의 방향에서 촬상해서 검사하는 실장부품의 검사장치가 알려져 있다. 이렇게 검사 대상인 부품을 복수의 방향에서 촬상해서 검사하는 것이 가능한 외관 검사장치가 예를 들면 특허문헌 1에 기재되어 있다.2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known an inspection apparatus for a mounting part for inspecting the appearance of a component mounted on a substrate and inspecting the mounted state of the component by processing the sensed image. Further, in recent years, in order to confirm the problem factor in detail in the case where the mounting condition of the component is poor, there is known an inspection device for a mounting part for picking up and inspecting the component in a plurality of directions with different imaging angles. An appearance inspection apparatus capable of picking up and inspecting a part to be inspected in a plurality of directions is disclosed in, for example, Patent Document 1. [

일본 특허공개 2006-184022호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-184022

그런데, 이러한 검사장치에서는 부품을 촬상할 때에 촬상용의 광을 투사하기 위한 조명장치가 필요하게 된다. 그리고, 부품을 촬상할 때에는 부품의 촬상신호에 추가해서 조명장치의 점등신호가 제어측의 장치로부터 출력된다. 그러나, 종래의 구성에서는 각 촬상장치나 조명장치가 화상 처리 장치로서의 PC 등에 직접 접속되어 있었기 때문에 촬상신호나 점등신호가 시리얼 통신에 의해 화상 처리 장치로부터 순차적으로 출력됨으로써 각 촬상장치에서의 촬상이 순차적으로 실행되고 있었다. 그 때문에 검사시간에 로스가 발생하고 있었다.Incidentally, in such an inspection apparatus, an illumination device for projecting light for image pickup at the time of imaging a component is required. When imaging a component, a lighting signal of the lighting apparatus is output from the control-side apparatus in addition to the imaging signal of the component. However, in the conventional configuration, since each imaging device and illumination device is directly connected to a PC as an image processing device, an imaging signal and a lighting signal are sequentially output from the image processing device by serial communication, so that the imaging in each imaging device is sequentially . Therefore, a loss occurred at the inspection time.

본 명세서에서 개시되는 기술은 상기 과제를 감안하여 창작된 것으로서, 기판 상에 실장된 부품을 복수의 방향에서 촬상하는 실장부품의 검사장치에 있어서 검사시간을 단축하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to shorten the inspection time in an inspection apparatus for a component mounted on a substrate in a plurality of directions.

본 명세서에서 개시되는 기술은 화상 처리 장치로부터 출력되는 촬상신호에 따라 기판 상에 실장된 부품을 촬상하고, 촬상된 상기 부품의 화상을 상기 화상 처리 장치에 도입해서 처리함으로써 상기 부품의 실장상태를 검사하는 실장부품의 검사장치로서, 상기 부품을 촬상각도가 서로 다른 복수의 방향에서 촬상하는 복수의 촬상장치와, 복수의 상기 촬상장치에 의한 촬상을 위한 광을 상기 부품에 투사하는 조명장치와, 복수의 상기 촬상장치의 각각과 상기 조명장치를 동기해서 제어하는 동기 제어 장치를 구비하고, 상기 동기 제어 장치는 복수의 상기 촬상장치에 설정된 각 노광시간 중 가장 긴 노광시간에 맞춰서 상기 조명장치에 점등신호를 출력하는 점등 제어 회로와, 상기 촬상장치에 의한 촬상을 실행시키는 촬상신호를 출력하는 촬상 제어 회로를 구비하고, 소정의 촬상신호가 입력된 경우에, 상기 점등 제어 회로로부터 상기 점등신호가 출력됨과 아울러, 상기 촬상 제어 회로로부터 상기 가장 긴 노광시간의 상기 촬상장치 및 다른 촬상장치에 대하여 상기 촬상신호가 동기적으로 출력되는 실장부품의 검사장치에 관한 것이다.The technique disclosed in this specification captures a component mounted on a substrate in accordance with an image pickup signal outputted from an image processing apparatus, introduces an image of the picked-up component into the image processing apparatus, A plurality of imaging devices for imaging the components in a plurality of directions with different imaging angles; an illumination device for projecting light for imaging by the plurality of imaging devices onto the component; and a plurality of And a synchronization control device for controlling each of the imaging devices of the imaging device in synchronization with the illumination device, wherein the synchronization control device controls the illumination device to emit light to the illumination device in accordance with the longest exposure time among the respective exposure times set in the plurality of imaging devices And an image pickup control unit for outputting an image pickup signal for performing image pickup by the image pickup apparatus Wherein the lighting control circuit outputs the lighting signal when the predetermined imaging signal is input and outputs the lighting signal from the imaging control circuit to the imaging device and other imaging devices in the longest exposure time, And the signal is outputted synchronously.

상기 실장부품의 검사장치에서는 소정의 촬상신호가 입력되었을 경우에, 촬상 제어 회로로부터 가장 긴 노광시간의 촬상장치 및 다른 촬상장치에 대하여 촬상신호가 동기적으로 출력된다. 여기에서, 본 명세서에서 말하는 촬상신호가 동기적으로 출력된다란 가장 긴 노광시간의 촬상장치를 기준으로 해서 조명장치의 점등시간내에 다른 촬상장치에서의 촬상이 종료되도록 즉 노광이 종료되도록 각 촬상장치에 대하여 촬상신호가 출력되는 것을 말한다.In the inspection apparatus for the mounted component, when a predetermined image pickup signal is inputted, the image pickup signal is synchronously outputted to the image pickup apparatus and other image pickup apparatus having the longest exposure time from the image pickup control circuit. Here, the imaging signals referred to in the present specification are synchronously output, so that the imaging in the other imaging apparatus is ended within the lighting time of the illumination apparatus on the basis of the imaging apparatus with the longest exposure time, Quot; output signal "

따라서, 상기 실장부품의 검사장치에서는 가장 긴 노광시간에 맞춰서 조명장치에 점등신호가 출력되고, 소정의 촬상신호가 입력됨으로써 조명장치에의 점등신호와 가장 긴 노광시간의 촬상장치에의 촬상신호가 동기적으로 출력된다. 이에 따라 가장 긴 노광시간에 맞춰서 조명장치가 점등한다. 그리고, 조명장치의 점등시간내에 노광이 종료되도록 다른 촬상장치에 대해서도 촬상신호가 동기적으로 출력됨으로써 조명장치의 점등시간내에 다른 촬상장치에서의 촬상이 실행된다. 즉 가장 긴 노광시간의 촬상장치에서의 촬상이 실행되는 동안에 다른 촬상장치에서의 촬상이 실행된다.Therefore, in the inspection apparatus for the mounted component, a lighting signal is outputted to the lighting apparatus in accordance with the longest exposure time, and when a predetermined imaging signal is inputted, the lighting signal to the lighting apparatus and the imaging signal to the imaging apparatus having the longest exposure time And is output synchronously. Accordingly, the illumination device is turned on in accordance with the longest exposure time. The imaging signal is also synchronously outputted to other imaging apparatuses so that exposure is completed within the lighting time of the illumination apparatus, whereby imaging in another imaging apparatus is performed within the lighting time of the illumination apparatus. That is, while the imaging in the imaging apparatus with the longest exposure time is being performed, the imaging in the other imaging apparatus is performed.

이와 같이 상기 실장부품의 검사장치에서는 가장 긴 노광시간에 맞춰서 조명장치의 점등 및 각 촬상장치에서의 촬상을 실행할 수 있고, 각 촬상장치에서의 촬상이 순차적으로 실행되는 종래의 구성과 비교해서 검사시간에 로스가 생기는 것을 방지 내지 억제할 수 있다. 그 결과, 종래의 구성과 비교해서 검사시간을 단축할 수 있다.As described above, in the inspection device for the mounted component, lighting of the illumination device and imaging in each imaging device can be performed in accordance with the longest exposure time, and compared with the conventional configuration in which imaging is sequentially performed in each imaging device, It is possible to prevent or suppress the occurrence of erosion. As a result, the inspection time can be shortened as compared with the conventional configuration.

상기 실장부품의 검사장치에 있어서, 동기 제어 장치는 상기 촬상 제어 회로로부터 상기 가장 긴 노광시간의 상기 촬상장치 및 다른 촬상장치에 대하여 상기 촬상신호를 동시에 출력해도 좋다.In the inspection apparatus for the mounted component, the synchronization control device may simultaneously output the imaging signal to the imaging device and the other imaging device having the longest exposure time from the imaging control circuit.

다른 촬상장치에서의 촬상이 가장 긴 노광시간의 촬상장치에서의 촬상과 동시에 실행되지 않는 경우, 조명장치의 점등시간내에 다른 촬상장치에서의 촬상을 종료시키기 위해서 가장 긴 노광시간의 촬상장치에서의 노광 개시부터의 경과시간을 측정하기 위한 새로운 회로 등을 장착할 필요가 있다. 상기 구성에 의하면, 그러한 새로운 회로 등을 장착할 필요가 없기 때문에, 동기 제어 장치의 구성을 간략화할 수 있다.In a case where imaging in another imaging apparatus is not performed simultaneously with imaging in the imaging apparatus having the longest exposure time, exposure in the imaging apparatus having the longest exposure time in order to terminate imaging in another imaging apparatus within the lighting time of the illumination apparatus It is necessary to mount a new circuit or the like for measuring the elapsed time from the start. According to the above configuration, there is no need to mount such a new circuit or the like, so that the configuration of the synchronous control device can be simplified.

상기 실장부품의 검사장치에 있어서, 상기 화상 처리 장치와 상기 동기 제어 장치 사이가 시리얼 통신에 의해 신호가 입출력되어도 좋다.In the inspection apparatus for the mounted component, a signal may be input / output by serial communication between the image processing apparatus and the synchronization control apparatus.

이 구성에 의하면, 동기 제어 장치로부터 각 촬상장치에 촬상신호를 동시에 출력하면서 화상 처리 장치와 동기 제어 장치 사이에서 시리얼 통신을 실현할 수 있으므로, 화상 처리 장치와 각 촬상장치 사이가 패럴렐 통신에 의해 제어되는 경우와 비교해서 배선 절약화 및 저비용화를 꾀할 수 있다.According to this configuration, serial communication can be realized between the image processing apparatus and the synchronous control apparatus while simultaneously outputting the image pickup signals to the respective image pickup apparatuses from the synchronous control apparatus, so that the image processing apparatus and each image pickup apparatus are controlled by parallel communication The wiring can be saved and the cost can be reduced as compared with the case of FIG.

(발명의 효과)(Effects of the Invention)

본 명세서에서 개시되는 기술에 의하면, 기판 상에 실장된 부품을 복수의 방향에서 촬상하는 실장부품의 검사장치에 있어서 검사시간을 단축할 수 있다.According to the technique disclosed in this specification, inspection time can be shortened in an inspection apparatus for a mounted component that picks up a component mounted on a substrate in a plurality of directions.

도 1은 실시형태에 따른 검사장치의 개략 구성을 나타내는 모식도
도 2는 동기 제어 장치의 내부 구성을 나타내는 블록도
도 3은 촬상처리의 흐름을 나타내는 플로우차트
도 4는 화상처리의 흐름을 나타내는 플로우차트
도 5는 각 조명과 각 카메라에서의 촬상의 타이밍 차트
1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of an inspection apparatus according to an embodiment;
2 is a block diagram showing an internal configuration of the synchronous control device
3 is a flowchart showing the flow of the image pick-
4 is a flowchart showing the flow of image processing
Fig. 5 is a timing chart of each illumination and imaging in each camera

도면을 참조해서 실시형태를 설명한다. 본 실시형태에서는 프린트 기판(기판의 일례)(10) 상에 실장된 각 전자부품(부품의 일례)(12)을 복수의 방향에서 촬상함으로써 전자부품(12)의 실장상태를 검사하는 실장부품의 검사장치(1)에 대해서 예시한다(도 1 참조). 실장부품의 검사장치(1)에서는 각 전자부품(12)이 실장된 프린트 기판(10)의 리플로우 땜납 공정전, 또는 리플로우 땜납 공정후에 각 전자부품(12)의 실장상태의 검사가 실행된다.Embodiments will be described with reference to the drawings. In the present embodiment, an electronic component 12 (an example of a component) 12 mounted on a printed circuit board (an example of a board) 10 is picked up in a plurality of directions to check the mounting state of the electronic component 12 The inspection apparatus 1 is exemplified (see Fig. 1). The inspection of the mounted state of each electronic component 12 is performed before the reflow soldering process of the printed board 10 on which the respective electronic components 12 are mounted or after the reflow soldering process .

도 1에 나타내듯이 검사장치(1)는 상기 장치(1)의 외부에 설치된 시스템 보드(화상 처리 장치의 일례)(20)와 전기적으로 접속되어 있다. 시스템 보드(20)와 검사장치(1) 사이는 LAN 케이블(22)에 의해 접속되어 시리얼 통신이 행해진다. 검사장치(1)는 시스템 보드(20)에 의해 전체가 제어 통괄되어 있다.As shown in FIG. 1, the inspection apparatus 1 is electrically connected to a system board (an example of an image processing apparatus) 20 provided outside the apparatus 1. The system board 20 and the inspection apparatus 1 are connected by a LAN cable 22 to perform serial communication. The inspection apparatus 1 is entirely controlled by the system board 20.

시스템 보드(20)는 CPU 등을 포함하고, 작업자로부터의 지시를 접수하는 접수부(도면에 나타내지 않는다) 등을 구비하고 있다. 시스템 보드(20)는 작업자로부터 입력된(또는 미리 기억되어 있는) 촬상 프로그램에 따라서 검사장치(1)에 촬상신호를 출력한다. 또 시스템 보드(20)는 검사장치(1)에서 촬상된 전자부품(12)의 화상을 도입해서 그 화상을 처리하고, 작업자로부터 입력된(또는 미리 기억되어 있는) 검사 기준에 의거하여 검사 대상인 전자부품(12)의 실장상태의 양부를 판단한다.The system board 20 includes a CPU and the like, and has a reception unit (not shown) for receiving an instruction from a worker. The system board 20 outputs an image pickup signal to the inspection apparatus 1 in accordance with an image pickup program input from an operator (or stored in advance). The system board 20 introduces an image of the electronic component 12 picked up by the inspection apparatus 1 and processes the image, and based on the inspection standard input from the operator (or stored in advance) And judges whether the component 12 is mounted or not.

(검사장치의 구성)(Configuration of inspection apparatus)

검사장치(1)는 도 1에 나타내듯이 동기 제어 장치(30)와, 검사 카메라(촬상장치의 일례)(IC)와, 제 1 사시 카메라(촬상장치의 일례)(OC1)와, 제 2 사시 카메라(촬상장치의 일례)(OC2)와, 제 1 검사 조명(IL1)과, 제 2 검사 조명(IL2)과, 겸용 조명(조명 장치의 일례)(BL)과, 검사장치(1)의 하방에 설치된 스테이지(도면에 나타내지 않는다)를 구비하고 있다. 검사장치(1)에서는 검사 대상이 되는 각 전자부품(12)이 실장된 프린트 기판(10)이 스테이지 상에 적재된다. 검사장치(1)는 프린트 기판(10) 위를 미리 구획된 복수의 에리어마다 촬상하고, 촬상된 에리어의 각 전자부품(12)에 대해서 그 실장상태를 검사한다.1, the inspection apparatus 1 includes a synchronous control device 30, an inspection camera (an example of an image pickup device) IC, a first dioptric camera (an example of an image pickup device) OC1, A first inspection illuminator IL1, a second inspection illuminator IL2, a combined illumination (an example of a lighting apparatus) BL, and a camera (an example of an imaging apparatus) OC2, And a stage (not shown) provided in the stage. In the inspection apparatus 1, the printed board 10 on which the electronic components 12 to be inspected are mounted is placed on the stage. The inspection apparatus 1 picks up an image on each of a plurality of areas previously defined on the printed board 10 and inspects the mounting state of each electronic component 12 of the picked-up area.

동기 제어 장치(30)는 상술한 LAN 케이블(22)에 의해 시스템 보드(20)와 접속되어 있고, 각 카메라(IC,OC1,OC2)와 각 조명(IL1,IL2,BL)을 동기해서 제어한다. 동기 제어 장치(30)는 촬상 프로그램에 따른 소정의 촬상신호가 시스템 보드(20)로부터 출력되면 각 카메라(IC,OC1,OC2)에 소정의 펄스폭을 가진 촬상신호를 출력함과 아울러 각 조명(IL1,IL2,BL)에 소정의 펄스폭을 가진 점등신호를 출력한다.The synchronous control device 30 is connected to the system board 20 by the above-described LAN cable 22 and controls the respective cameras IC, OC1 and OC2 and the respective lights IL1, IL2 and BL in synchronization . The synchronous control device 30 outputs an image pickup signal having a predetermined pulse width to each of the cameras IC, OC1 and OC2 when a predetermined image pickup signal according to the image pickup program is outputted from the system board 20, IL1, IL2, BL) having a predetermined pulse width.

각 카메라(IC,OC1,OC2)에서는 동기 제어 장치(30)로부터 출력되는 촬상신호가 입력되면 그 촬상신호의 펄스폭의 길이에 상당하는 시간(노광시간) 동안만 셔터가 개방된다. 그리고 각 카메라(IC,OC1,OC2)에서는 셔터가 개방되어 있는 동안 촬상대상이 되는 에리어의 촬상이 실행된다. 또한 동기 제어 장치(30)는 각 카메라(IC,OC1,OC2)에서 촬상된 화상을 시스템 보드(20)에 출력한다. 동기 제어 장치(30)의 내부의 전기적 구성에 대해서는 나중에 상세하게 설명한다.In the cameras (IC, OC1, and OC2), when an image pickup signal outputted from the synchronous control device 30 is input, the shutter is opened only for a time corresponding to the pulse width of the image pickup signal (exposure time). In each camera (IC, OC1, OC2), imaging of an area to be imaged is performed while the shutter is open. Further, the synchronous control device 30 outputs an image picked up by each camera (IC, OC1, OC2) to the system board 20. The internal configuration of the synchronous control device 30 will be described later in detail.

각 카메라(IC,OC1,OC2) 및 각 조명(IL1,IL2,BL)은 스테이지측에 개구하는 반구상의 돔부재(도면에 나타내지 않는다)내에 설치되어 있다. 이 돔부재는 시스템 보드(20)에 의해 스테이지 상에 적재되는 프린트 기판(10)의 판면을 따른 평면방향으로 이동 가능하게 제어된다. 검사장치(1)에서는 이 돔부재가 이동함으로써 각 카메라(IC,OC1,OC2) 및 각 조명(IL1,IL2,BL)이 일체로 되어서 이동한다.Each of the cameras IC, OC1, and OC2 and each of the lights IL1, IL2, and BL is provided in a hemispherical dome member (not shown) that opens on the stage side. This dome member is controlled so as to be movable in the plane direction along the plate surface of the printed board 10 to be mounted on the stage by the system board 20. [ In the inspection apparatus 1, the cameras IC, OC1 and OC2 and the respective lights IL1, IL2 and BL are integrated and moved as the dome member moves.

검사 카메라(IC)는 스테이지의 상방에 위치하도록 돔부재내에 설치되고, 프린트 기판(10) 상의 촬상대상이 되는 에리어를 바로 위에서 촬상한다. 제 1 사시 카메라(OC1) 및 제 2 사시 카메라(OC2)는 스테이지의 비스듬히 상방에 위치하도록 돔부재내에 설치되고, 프린트 기판(10) 상의 촬상대상이 되는 에리어를 비스듬히 상방에서 촬상한다. 제 1 사시 카메라(OC1)와 제 2 사시 카메라(OC2)는 스테이지로부터의 거리가 서로 같고, 그 촬상각도가 다르다. 또한 검사 카메라(IC)의 스테이지로부터의 거리는 제 1 사시 카메라(OC1) 및 제 2 사시 카메라(OC2)의 스테이지로부터의 거리보다 멀다.The inspection camera (IC) is provided in the dome member so as to be positioned above the stage, and picks up an area to be imaged on the printed board 10 immediately above. The first diagonal camera OC1 and the second diagonal camera OC2 are installed in the dome member so as to be positioned above the stage at an oblique angle and pick up an area at an obliquely upward position on the printed board 10 as an object to be imaged. The distances from the stage to the first diagonal cameras OC1 and the second diagonal cameras OC2 are equal to each other, and the imaging angles thereof are different. Further, the distance from the stage of the inspection camera (IC) is longer than the distance from the stage of the first diagonal camera OC1 and the second diagonal camera OC2.

또, 시스템 보드(20)에서는 검사 카메라(IC)에 의해 촬상되는 화상(이하, 검사 화상이라고 칭한다)을 이용하여 검사 대상인 전자부품(12)의 실장상태의 양부가 판단된다. 한편, 각 사시 카메라(OC1,OC2)에 의해 촬상되는 화상(이하, 사시화상이라고 칭한다)은 전자부품(12)의 실장상태가 불량인 경우에 그 문제 요인을 상세하게 확인하기 위해서 사용된다.In addition, in the system board 20, the mounted state of the electronic component 12 to be inspected is determined by using an image (hereinafter referred to as an inspection image) captured by the inspection camera (IC). On the other hand, an image (hereinafter referred to as a distorted image) captured by each of the observer cameras OC1 and OC2 is used to check the problem factor in detail when the mounting state of the electronic component 12 is poor.

각 조명(IL1,IL2,BL)은 프린트 기판(10) 상의 촬상대상이 되는 에리어에 전자부품(12)에 백색광을 투사하는 조명부재이다. 각 조명(IL1,IL2,BL)은 모두 밝기가 같고, 촬상대상이 되는 에리어에 대하여 광을 비추는 각도, 및 스테이지로부터의 거리가 각각 다르다. 이에 따라 촬상대상이 되는 에리어 상의 전자부품(12)에 대해서 촬상조건이 다른 복수의 검사 화상을 촬상할 수 있게 되어 있다.Each of the lights IL1, IL2, and BL is an illuminating member that projects white light to the electronic component 12 in the area to be imaged on the printed board 10. [ Each of the lights IL1, IL2, and BL has the same brightness, an angle to illuminate the area to be imaged, and a distance from the stage to each other. Thus, a plurality of inspection images having different imaging conditions can be picked up with respect to the electronic component 12 on the area to be picked up.

또한 각 조명(IL1,IL2,BL)은 모두 원환상을 이루고 있고, 평면으로 볼 때에 동심원이 되도록 상하 방향으로 대략 같은 간격으로 돔부재의 내측에 설치되어 있다. 각 조명(IL1,IL2,BL)은 위에서부터 순차적으로 제 1 검사 조명(IL1), 제 2 검사 조명(IL2), 겸용 조명(BL)으로 되고, 이 순서로 지름이 크다.In addition, each of the lights IL1, IL2, and BL forms an annular shape, and is provided on the inner side of the dome member at substantially equal intervals in the vertical direction so as to be concentric in plan view. Each of the illuminations IL1, IL2, and BL sequentially becomes the first inspection illuminant IL1, the second inspection illuminator IL2, and the combined illumination BL sequentially from the top.

제 1 검사 조명(IL1)과 제 2 검사 조명(IL2)은 각각 검사 카메라(IC)에 의한 촬상을 위한 광을 프린트 기판(10) 상의 촬상대상이 되는 에리어에 투사한다. 제 1 검사 조명(IL1)과 제 2 검사 조명(IL2)은 스테이지로부터의 거리가 다르고, 제 1 검사 조명(IL1)의 스테이지로부터의 거리가 제 2 검사 조명(IL2)의 스테이지로부터의 거리보다 멀다.The first inspection illumination IL1 and the second inspection illumination IL2 project light for imaging by the inspection camera IC onto an area to be imaged on the printed substrate 10, respectively. The first inspection illumination IL1 and the second inspection illumination IL2 are different in distance from the stage and the distance from the stage of the first inspection illumination IL1 is longer than the distance from the stage of the second inspection illumination IL2 .

겸용 조명(BL)은 각 카메라(IC,OC1,OC2)에 의한 촬상을 위한 광을 프린트 기판(10) 상의 촬상대상이 되는 에리어에 투사한다. 또, 상술한 검사 카메라(IC)는 원환상을 이루는 각 조명(IL1,IL2,BL)의 축선 상이며 제 1 검사 조명(IL1)의 상방에 위치하고 있다. 각 조명(IL1,IL2,BL)에서는 동기 제어 장치(30)로부터 출력되는 점등신호가 입력되면 그 점등신호의 길이에 상당하는 시간(점등시간) 동안만 점등한다.The combined illumination BL projects light for imaging by each camera (IC, OC1, OC2) onto an area to be imaged on the printed board 10. The inspection camera IC described above is on the axis of each illumination IL1, IL2, BL forming the annular shape and is located above the first inspection illumination IL1. In each of the lights IL1, IL2, and BL, when a lighting signal outputted from the synchronous control device 30 is inputted, the lighting is performed only for a time (lighting time) equivalent to the length of the lighting signal.

(동기 제어 장치의 전기적 구성)(Electrical configuration of synchronous control device)

다음에 동기 제어 장치(30)의 내부의 전기적 구성에 관하여 설명한다. 도 2에 나타내듯이 동기 제어 장치(30)는 그 내부에 MPU(32)와, 3개의 조명 드라이브 회로(34A,34B,34C)와, 검사 카메라 드라이브 회로(36A)와, 사시 카메라 드라이브 회로(36B)를 구비하고 있다. 또, MPU(32)는 도시는 하지 않지만 프로세서 유닛 외에 LAN 케이블(22)을 통해 시스템 보드(20)와 통신하기 위한 통신 제어 회로, 각 조명 드라이브 회로(34A∼34C)에 점등신호를 출력하는 점등 제어 회로(32A), 각 카메라 드라이브 회로(36A∼36C)에 촬상신호를 출력하는 촬상 제어 회로(32B) 등의 주변회로를 포함한다.Next, the internal configuration of the synchronous control device 30 will be described. 2, the synchronous control device 30 includes an MPU 32, three illumination drive circuits 34A, 34B and 34C, an inspection camera drive circuit 36A, a strait camera drive circuit 36B . The MPU 32 includes a communication control circuit for communicating with the system board 20 through a LAN cable 22 in addition to the processor unit although not shown in the drawings and a lighting circuit for outputting a lighting signal to each of the lighting drive circuits 34A to 34C A control circuit 32A, and an image pickup control circuit 32B for outputting an image pickup signal to each of the camera drive circuits 36A to 36C.

각 조명 드라이브 회로(34A,34B,34C)는 동기 제어 장치(30) 외부로 신장되는 신호선(S1,S2,S3)에 의해 각 조명(IL1,IL2,BL)과 전기적으로 접속되어 있다. 각 조명 드라이브 회로(34A,34B,34C)는 MPU(32)로부터 출력되는 점등신호에 따라 각 조명(IL1,IL2,BL)을 점등 구동한다.Each of the lighting drive circuits 34A, 34B and 34C is electrically connected to each of the lights IL1, IL2 and BL by signal lines S1, S2 and S3 extended to the outside of the synchronous control device 30. [ Each of the lighting drive circuits 34A, 34B and 34C lights up the respective lights IL1, IL2 and BL in accordance with the lighting signal outputted from the MPU 32. [

검사 카메라 드라이브 회로(36A)는 동기 제어 장치(30) 외부로 신장되는 신호선(S4)에 의해 검사 카메라(IC)와 전기적으로 접속되어 있다. 사시 카메라 드라이브 회로(36B)는 동기 제어 장치(30) 외부로 신장하는 신호선(S5)에 의해 제 1 사시 카메라(OC1)와 제 2 사시 카메라(OC2)에 각각 전기적으로 접속되어 있다. 각 카메라 드라이브 회로(36A,36B)는 MPU(32)로부터 출력되는 촬상신호에 따라 각 조명(IL1,IL2,BL)의 셔터의 개폐를 구동한다.The inspection camera drive circuit 36A is electrically connected to the inspection camera IC by a signal line S4 extended to the outside of the synchronous control device 30. [ The strait camera drive circuit 36B is electrically connected to the first and second strait cameras OC1 and OC2 by a signal line S5 extending out of the synchronous control device 30. [ Each of the camera drive circuits 36A and 36B drives the opening and closing of the shutter of each of the lights IL1, IL2 and BL in accordance with the image pickup signal outputted from the MPU 32. [

MPU(32)의 촬상 제어 회로(32A)는 촬상 프로그램에 따라서 시스템 보드(20)로부터 부여되는 정보에 따라서 각 카메라(IC,OC1,OC2)의 노광시간을 설정한다. 이 노광시간은 촬상대상이 되는 에리어, 및 각 카메라(IC,OC1,OC2)에서 다른 것으로 된다. 또한 촬상 제어 회로(32A)는 설정된 노광시간에 상당하는 길이의 펄스폭을 가진 촬상신호를 각 카메라 드라이브 회로(36A,36B)를 통해 각 카메라(IC,OC1,OC2)에 출력한다. The image pickup control circuit 32A of the MPU 32 sets the exposure times of the cameras IC, OC1 and OC2 in accordance with the information given from the system board 20 in accordance with the image pickup program. This exposure time is different in the area to be imaged and in each of the cameras (IC, OC1, OC2). The image pickup control circuit 32A also outputs an image pickup signal having a pulse width of a length corresponding to the set exposure time to each of the cameras IC, OC1 and OC2 through the respective camera drive circuits 36A and 36B.

또 본 실시형태에서는 검사 카메라(IC)의 스테이지로부터의 거리가 각 사시 카메라(OC1,OC2)의 스테이지로부터의 거리보다 큰 점에서 각 카메라(IC,OC1,OC2)의 노광시간 중 검사 카메라(IC)의 노광시간이 가장 긴 노광시간으로서 설정된다. 또한 제 1 사시 카메라(OC1)와 제 2 사시 카메라(OC2)의 노광시간은 다른 노광시간에 의해 설정된다.In the present embodiment, during the exposure time of each of the cameras (IC, OC1, OC2) at the point where the distance from the stage of the inspection camera (IC) is larger than the distance from the stage of each of the observer cameras OC1, OC2, ) Is set as the longest exposure time. In addition, the exposure time of the first and second diagonal cameras OC1 and OC2 is set by different exposure times.

점등 제어 회로(32B)는 각 카메라(IC,OC1,OC2)에 설정된 각 노광시간 중 가장 긴 노광시간에 맞춰서 각 조명(IL1,IL2,BL)에 점등신호를 출력한다. 상술한 바와 같이, 본 실시형태에서는 검사 카메라(IC)의 노광시간이 가장 길게 설정되는 점에서 점등 제어 회로(32B)는 검사 카메라(IC)의 노광시간에 상당하는 길이의 펄스폭을 가진 점등신호를 출력하게 된다.The lighting control circuit 32B outputs a lighting signal to each of the lights IL1, IL2, and BL in accordance with the longest exposure time among the respective exposure times set in the cameras IC, OC1, and OC2. As described above, in the present embodiment, the light-up control circuit 32B has a light-up signal having a pulse width of a length corresponding to the exposure time of the inspection camera (IC) in that the exposure time of the inspection camera (IC) .

(촬상처리)(Image pickup processing)

본 실시형태의 검사장치(1)는 이상과 같은 구성으로서, 다음에 시스템 보드(20)와 검사장치(1)가 실행하는 촬상처리에 대해서 도 3에 나타내는 플로우차트를 참조해서 설명한다. 촬상처리는 촬상 프로그램에 따라서 프린트 기판(10) 상의 촬상대상이 되는 에리어를 촬상하는 처리이다. 촬상처리는 전자부품(12)이 실장된 프린트 기판(10)의 땜납 리플로우 공정전, 또는 땜납 리플로우 공정후에 상기 프린트 기판(10)이 검사장치(1)의 스테이지 상에 적재된 상태에서 촬상 프로그램에 따라서 개시된다. 이 촬상 프로그램은 시스템 보드(20)의 일부에 미리 기억되어 있어도 좋고, 작업자가 입력한 것이어도 좋다.The inspection apparatus 1 of the present embodiment has the above-described structure. Next, the image pickup processing executed by the system board 20 and the inspection apparatus 1 will be described with reference to the flowchart shown in Fig. 3. The image pickup processing is processing for picking up an area to be picked up on the printed board 10 in accordance with the image pickup program. The image pickup process is performed before the solder reflow process of the printed circuit board 10 on which the electronic component 12 is mounted or after the solder reflow process and the printed circuit board 10 is mounted on the stage of the inspection apparatus 1 Program. The imaging program may be stored in advance in a part of the system board 20 or may be inputted by an operator.

또, 촬상 프로그램은 프린트 기판(10) 상의 촬상대상이 되는 에리어의 촬상순서, 촬상대상이 되는 에리어에 대해서 어느 카메라 및 조명을 이용하여 촬상하는 것인지, 촬상대상이 되는 에리어에 대해서 복수회 촬상을 실행할 경우, 어떤 순서로 촬상을 실행하는 것인지, 사시화상을 촬상하는 것인지 등의 정보를 포함한다. 검사장치(1)에서는 사시화상을 촬상할 경우, 검사 카메라(IC)에서의 촬상과 함께 각 사시 카메라(OC1,OC2)에서의 촬상이 실행된다.In addition, the image pickup program is used to execute the imaging sequence of the area to be imaged on the printed board 10, which camera and illumination is used for the area to be imaged, and the image to be imaged , It includes information such as in which order the imaging is to be executed and whether or not the image should be picked up. In the inspection apparatus 1, when taking a photograph of a strabismic image, an image is taken by each of the observer cameras OC1 and OC2 together with the image of the inspection camera IC.

촬상처리가 개시되면 시스템 보드(20)는 우선 상기 촬상 프로그램에 따라 촬상대상이 되는 에리어마다 복수의 또는 단일의 촬상신호 및 점등신호를 검사장치(1)의 MPU(32)에 출력한다. 이 때, 시스템 보드(20)는 제 1 검사 조명(IL1)을 사용한 검사 카메라(IC)만에서의 촬상을 실행할 경우에는 제 1 촬상신호를 출력하고, 제 2 검사 조명(IL2)을 사용한 검사 카메라(IC)만에서의 촬상을 실행할 경우에는 제 2 촬상신호를 출력하고, 겸용 조명(BL)을 이용하여 검사 카메라(IC)에서의 촬상과 함께 각 사시 카메라(OC1,OC2)로의 촬상을 실행할 경우에는 제 3 촬상신호(소정의 촬상신호의 일례)를 출력한다. 하나의 에리어에 대해서 검사 화상을 복수회 촬상할 경우에는 시스템 보드(20)는 상기 촬상 프로그램에 따라서 상기 각 촬상신호 중 어느 하나를 MPU(32)에 순차적으로 출력한다.When the imaging process is started, the system board 20 first outputs a plurality of or a single imaging signal and a lighting signal to the MPU 32 of the inspection apparatus 1 for each area to be imaged in accordance with the imaging program. At this time, the system board 20 outputs the first imaging signal when imaging is performed only in the inspection camera IC using the first inspection illumination IL1, and the inspection camera 12 using the second inspection illumination IL2, (IC), the second image pickup signal is outputted, and when the imaging is performed to the observer cameras OC1 and OC2 together with the imaging by the inspection camera IC using the combined illumination BL (An example of a predetermined image pickup signal). When the inspection image is sensed multiple times for one area, the system board 20 sequentially outputs one of the respective imaging signals to the MPU 32 in accordance with the imaging program.

또 시스템 보드(20)는 상기 촬상 프로그램에 따라 스테이지 상에 적재된 프린트 기판(10) 상의 각 전자부품(12) 중 촬상대상이 되는 에리어의 바로 위에 검사 카메라(IC)가 위치하도록 스테이지의 상면을 따른 평면 방향으로 상술한 돔부재를 이동시키기 위한 신호가 검사장치(1)에 출력되고, 상기 신호에 따라 돔부재가 이동됨으로써 각 카메라(IC,OC1,OC2)가 이동된다(S2).The system board 20 also has an upper surface of the stage so that the inspection camera (IC) is positioned immediately above the area to be imaged among the electronic components 12 on the printed board 10 mounted on the stage according to the imaging program A signal for moving the dome member described above is output to the inspection apparatus 1 in the planar direction along which the dome members are moved according to the signals so that the cameras IC, OC1 and OC2 are moved (S2).

다음에 MPU(32)는 시스템 보드(20)로부터 출력된 촬상신호가 제 3 촬상신호인 것인지의 여부를 판단한다(S4). MPU(32)는 촬상신호가 제 3 촬상신호가 아니라고 판단했을 경우(S4:NO), S6으로 이행한다. MPU(32)는 촬상신호가 제 3 촬상신호라고 판단했을 경우(S4:YES), S16으로 이행한다.Next, the MPU 32 determines whether the image pickup signal output from the system board 20 is the third image pickup signal (S4). When the MPU 32 determines that the image pickup signal is not the third image pickup signal (S4: NO), the MPU 32 proceeds to S6. If the MPU 32 determines that the imaging signal is the third imaging signal (S4: YES), the MPU 32 proceeds to S16.

S6에서는 MPU(32)는 시스템 보드(20)로부터 출력된 촬상신호가 제 2 촬상신호인 것인지의 여부를 판단한다. MPU(32)는 촬상신호가 제 2 촬상신호가 아니라고 판단했을 경우(S6:NO), S8로 이행한다. MPU(32)는 촬상신호가 제 2 촬상신호라고 판단했을 경우(S6:YES), S12로 이행한다.In S6, the MPU 32 determines whether or not the image pickup signal outputted from the system board 20 is the second image pickup signal. When the MPU 32 determines that the image pickup signal is not the second image pickup signal (S6: NO), the MPU 32 proceeds to S8. When the MPU 32 determines that the image pickup signal is the second image pickup signal (S6: YES), the MPU 32 proceeds to S12.

또, 하나의 에리어에 대해서 검사 화상을 복수회 촬상하는 촬상 프로그램인 경우, 시스템 보드(20)로부터 하나의 에리어에 대해서 복수회의 촬상신호가 순차적으로 출력된다. 촬상대상이 되는 에리어에 대해서 시스템 보드(20)로부터 복수회의 촬상신호가 출력되었을 경우, S4 및 S6에서는 MPU(32)는 촬상이 실행되고 있지 않은 촬상신호 중 가장 먼저 시스템 보드(20)로부터 출력된 촬상신호에 대해서 판단한다.In the case of an image pickup program for picking up an inspection image a plurality of times for one area, a plurality of image pickup signals are sequentially output to one area from the system board 20. When a plurality of imaging signals are output from the system board 20 to the area to be imaged, in steps S4 and S6, the MPU 32 determines whether or not the imaging signals outputted from the system board 20 It is determined with respect to the image pickup signal.

따라서, 예를 들면 촬상대상인 하나의 에리어에 대해서 시스템 보드(20)로부터 제 1 촬상신호와 제 2 촬상신호와 제 3 촬상신호가 순차적으로 출력되었을 경우, MPU(32)는 제 1 촬상신호에 의거하여 촬상을 실행하고, 다음에 제 2 촬상신호에 의거하여 촬상을 실행하고, 다음에 제 3 촬상신호에 의거하여 촬상을 실행한다.Therefore, for example, when the first imaging signal, the second imaging signal, and the third imaging signal are successively outputted from the system board 20 for one area to be imaged, the MPU 32 calculates, based on the first imaging signal Then, the imaging is performed based on the second imaging signal, and then the imaging is performed based on the third imaging signal.

S8에서는 MPU(32)는 촬상대상이 되는 에리어에 따라 검사 카메라(IC)의 노광시간을 설정함과 아울러 설정된 검사 카메라(IC)의 노광시간에 맞춰서 제 1 검사 조명(IL1)의 점등시간을 설정하고, S10으로 이행한다. S10에서는 MPU(32)는 설정된 노광시간에 상당하는 길이의 펄스폭을 가진 촬상신호를 검사 카메라 드라이브 회로(36A)에 출력하는 동시에, 설정된 점등시간에 상당하는 길이의 펄스폭을 가진 점등신호를 조명 드라이브 회로(34A)에 출력한다.In step S8, the MPU 32 sets the exposure time of the inspection camera IC according to the area to be imaged and sets the lighting time of the first inspection light IL1 in accordance with the exposure time of the inspection camera IC , And shifts to S10. In S10, the MPU 32 outputs an image pickup signal having a pulse width of a length corresponding to the set exposure time to the inspection camera drive circuit 36A, and simultaneously outputs a turn-on signal having a pulse width of a length corresponding to the set turn- And outputs it to the drive circuit 34A.

이에 따라 입력된 점등신호에 따라 조명 드라이브 회로(34A)가 제 1 검사 조명(IL1)을 점등 구동하고, 그것과 동시에 입력된 촬상신호에 따라 검사 카메라 드라이브 회로(36A)가 검사 카메라(IC)의 셔터를 개폐 구동한다. MPU(32)는 S10의 처리를 실행하면, S20으로 이행한다.Thus, the illumination drive circuit 34A drives the first inspection illumination IL1 to light up in accordance with the inputted lighting signal, and in accordance with the imaging signal inputted at the same time, the inspection camera drive circuit 36A controls the inspection camera IC Thereby opening and closing the shutter. When the MPU 32 executes the process of S10, the process proceeds to S20.

S12에서는 MPU(32)는 촬상대상이 되는 에리어에 따라 검사 카메라(IC)의 노광시간을 설정함과 아울러 설정된 검사 카메라(IC)의 노광시간에 맞춰서 제 2 검사 조명(IL2)의 점등시간을 설정하고, S14로 이행한다. S14에서는 MPU(32)는 설정된 노광시간에 상당하는 길이의 펄스폭을 가진 촬상신호를 검사 카메라 드라이브 회로(36A)에 출력하는 동시에, 설정된 점등시간에 상당하는 길이의 펄스폭을 가진 점등신호를 조명 드라이브 회로(34B)에 출력한다.In step S12, the MPU 32 sets the exposure time of the inspection camera (IC) according to the area to be imaged and sets the lighting time of the second inspection light IL2 in accordance with the exposure time of the inspection camera (IC) , And the process proceeds to S14. In S14, the MPU 32 outputs an image pickup signal having a pulse width of a length corresponding to the set exposure time to the inspection camera drive circuit 36A, and illuminates a lighting signal having a pulse width of a length corresponding to the set lighting time And outputs it to the drive circuit 34B.

이에 따라 입력된 점등신호에 따라 조명 드라이브 회로(34B)가 제 2 검사 조명(IL2)을 점등 구동하고, 그것과 동시에 입력된 촬상신호에 따라 검사 카메라 드라이브 회로(36A)가 검사 카메라(IC)의 셔터를 개폐 구동한다. MPU(32)는 S14의 처리를 실행하면, S20으로 이행한다. Thereby, the illumination drive circuit 34B lights up the second inspection illumination IL2 in accordance with the inputted lighting signal, and in accordance with the imaging signal inputted at the same time, the inspection camera drive circuit 36A controls the inspection camera IC Thereby opening and closing the shutter. When the MPU 32 executes the process of S14, the process proceeds to S20.

S16에서는 MPU(32)는 촬상대상이 되는 에리어에 따라 검사 카메라(IC) 및 각 사시 카메라(OC1,OC2)의 노광시간을 설정한다. 본 실시형태에서는 각 카메라(IC,OC1,OC2)의 노광시간 중 검사 카메라(IC)의 노광시간이 가장 긴 노광시간으로서 설정된다. 또한, S16에서는 MPU(32)는 설정된 검사 카메라(IC)의 노광시간에 맞춰서 겸용 조명(BL)의 점등시간을 설정하고, S18로 이행한다.In S16, the MPU 32 sets the exposure time of the inspection camera IC and each of the observer cameras OC1 and OC2 according to the area to be imaged. In this embodiment, the exposure time of the inspection camera (IC) is set as the longest exposure time among the exposure times of the cameras (IC, OC1, OC2). Further, in S16, the MPU 32 sets the lighting time of the dual use illumination BL in accordance with the exposure time of the set inspection camera (IC), and shifts to S18.

S18에서는 MPU(32)는 설정된 검사 카메라(IC)의 노광시간에 상당하는 길이의 펄스폭을 가진 촬상신호를 검사 카메라 드라이브 회로(36A)에 출력하고, 또한, 설정된 각 사시 카메라(OC1,OC2)의 노광시간에 상당하는 길이의 펄스폭을 가진 촬상신호를 사시 카메라 드라이브(36B)에 출력하는 동시에, 설정된 점등시간에 상당하는 길이의 펄스폭을 가진 점등신호를 조명 드라이브 회로(34C)에 출력한다.The MPU 32 outputs an imaging signal having a pulse width of a length corresponding to the exposure time of the set inspection camera IC to the inspection camera drive circuit 36A in S18, And outputs a lighting signal having a pulse width of a length corresponding to the set lighting time to the lighting drive circuit 34C .

이에 따라 입력된 점등신호에 따라 조명 드라이브 회로(34C)가 겸용 조명(BL)을 점등 구동하고, 그것과 동시에 입력된 촬상신호에 따라 검사 카메라 드라이브 회로(36A)가 검사 카메라(IC)의 셔터를 개폐 구동하고, 또한, 입력된 촬상신호에 따라 사시 카메라 드라이브(36B)가 각 사시 카메라(OC1,OC2)의 셔터를 개폐 구동한다. MPU(32)는 S18의 처리를 실행하면, S20으로 이행한다.The illumination drive circuit 34C lights up the combined illumination BL in accordance with the inputted lighting signal and the inspection camera drive circuit 36A detects the shutter of the inspection camera IC in accordance with the imaging signal inputted at the same time And the diaphragm camera drive 36B drives the shutters of the respective cameras OC1 and OC2 to open and close in accordance with the input imaging signal. When the MPU 32 executes the process of S18, the process proceeds to S20.

S20에서는 MPU(32)는 설정된 노광시간 중 가장 긴 노광시간이 경과한 것인지의 여부, 즉 검사 카메라 드라이브 회로(36A)에 촬상신호가 출력되고나서 설정된 검사 카메라(IC)의 노광시간이 경과한 것인지의 여부를 판단한다. MPU(32)는 S20에서 검사 카메라(IC)의 노광시간이 경과했다고 판단했을 경우(S20:YES), S22로 이행한다. MPU(32)는 S20에서 검사 카메라(IC)의 노광시간이 경과하지 않는다고 판단했을 경우(S20:NO), 노광시간이 경과할 때까지 S20의 처리를 반복해서 실행한다.In S20, the MPU 32 determines whether or not the longest exposure time of the set exposure time has elapsed, that is, whether the exposure time of the inspection camera (IC) set after the imaging signal is outputted to the inspection camera drive circuit 36A . If the MPU 32 determines in S20 that the exposure time of the inspection camera IC has elapsed (S20: YES), the MPU 32 proceeds to S22. If the MPU 32 determines in S20 that the exposure time of the inspection camera IC has not elapsed (S20: NO), the MPU 32 repeatedly executes the process of S20 until the exposure time elapses.

S22에서는 MPU(32)는 촬상대상이 되는 에리어에 대해서 모든 검사 화상의 촬상을 종료한 것인지의 여부를 판단한다. 여기에서, 촬상대상인 하나의 에리어에 대해서 시스템 보드(20)로부터 복수회의 촬상신호가 출력되고 있는 경우, MPU(32)는 모든 촬상신호에 대해서 촬상이 실행된 것인지의 여부를 판단한다. MPU(32)는 S22에서 모든 검사 화상의 촬상을 종료했다고 판단했을 경우(S22:YES), S24로 이행한다. MPU(32)는 S22에서 모든 검사 화상의 촬상을 종료하지 않는다고 판단했을 경우(S22:NO), S4로 돌아간다.In S22, the MPU 32 determines whether or not imaging of all inspection images has been completed for the area to be imaged. Here, when a plurality of imaging signals are outputted from the system board 20 to one area to be imaged, the MPU 32 determines whether imaging has been performed for all the imaging signals. When it is determined in S22 that imaging of all the inspection images is finished (S22: YES), the MPU 32 proceeds to S24. If it is determined in S22 that imaging of all the inspection images is not finished (S22: NO), the MPU 32 returns to S4.

S24에서는 MPU(32)는 프린트 기판(10) 상의 촬상대상이 되는 모든 에리어에 대해서 촬상을 종료한 것인지의 여부를 판단한다. MPU(32)는 S24에서 촬상대상이 되는 모든 에리어에 대해서 촬상을 종료했다고 판단했을 경우(S24:YES), 촬상처리를 종료한다. MPU(32)는 S24에서 촬상대상이 되는 모든 에리어에 대해서 촬상을 종료했다고 판단했을 경우(S24:NO), S2로 돌아가고, 다음에 촬상대상이 되는 에리어의 바로 위에 검사 카메라(IC)가 위치하도록 각 카메라(IC,OC1,OC2)를 이동한다.In S24, the MPU 32 judges whether or not the imaging is completed for all the areas to be imaged on the printed board 10. If the MPU 32 determines in S24 that imaging has been completed for all the areas to be imaged (S24: YES), the MPU 32 ends the imaging process. If the MPU 32 determines in S24 that imaging has been completed for all the areas to be imaged (S24: NO), the MPU 32 returns to S2, and the inspection camera IC is positioned immediately above the area to be imaged next Move each camera (IC, OC1, OC2).

또 촬상처리에서는 시스템 보드(20)로부터 MPU(32)에 상기 각 촬상신호가 출력되는 동안에 돔부재의 이동이 실행되어도 좋다. 또 촬상처리에서는 MPU(32)는 촬상한 검사 화상을 순차적으로 시스템 보드(20)에 출력한다. 시스템 보드(20)는 검사장치(1)에서 촬상된 화상을 도입하면 MPU(32)가 S2에 있어서 각 카메라(IC,OC1,OC2)를 이동하는 사이, 및/또는 촬상처리의 종료후에 후술하는 화상 검사 처리를 실행한다.In addition, in the imaging processing, movement of the dome member may be performed while the imaging signals are outputted from the system board 20 to the MPU 32. [ In the imaging process, the MPU 32 sequentially outputs the sensed images to the system board 20. The system board 20 performs a process of moving the camera (IC, OC1, OC2) in S2 and / or after the end of the imaging process, when the MPU 32 receives the image picked up by the inspection apparatus 1 Image inspection processing is executed.

(타이밍 차트)(Timing chart)

여기에서, 촬상대상이 되는 하나의 에리어에 대해서 시스템 보드(20)로부터 제 1 촬상신호와 제 2 촬상신호와 제 3 촬상신호가 순차적으로 출력되었을 경우에 있어서의 각 조명(IL1,IL2,BL) 및 각 카메라(IC,OC1,OC2)의 타이밍 차트를 도 5를 참조해서 예시한다. 도 5에 나타내는 타이밍 차트에서는 가로축을 경과시간으로서 나타내고 있다.Here, each of the lights IL1, IL2, and BL when the first imaging signal, the second imaging signal, and the third imaging signal are sequentially output from the system board 20 to one area to be imaged, And a timing chart of each camera (IC, OC1, OC2) will be described with reference to Fig. In the timing chart shown in Fig. 5, the horizontal axis represents elapsed time.

도 5에 나타내듯이 시스템 보드(20)로부터 출력된 제 1 촬상신호에 의해 제 1 검사 조명(IL1)이 점등하는 동시에 검사 카메라(IC)의 셔터가 개방되어 검사 카메라(IC)에서의 촬상이 실행된다. 그리고, 검사 카메라(IC)의 노광시간 동안 제 1 검사 조명(IL1)의 점등이 계속된다. 즉 검사 카메라(IC)의 셔터가 폐쇄되는 것과 동시에 제 1 검사 조명(IL1)이 소등된다.5, the first inspection illumination IL1 is turned on by the first imaging signal outputted from the system board 20, and the shutter of the inspection camera IC is opened and the imaging of the inspection camera IC is executed do. Then, the lighting of the first inspection illumination IL1 is continued during the exposure time of the inspection camera (IC). That is, the shutter of the inspection camera IC is closed and the first inspection illumination IL1 is turned off.

다음에 시스템 보드(20)로부터 출력된 제 2 촬상신호에 의해 제 2 검사 조명(IL2)이 점등하는 동시에 검사 카메라(IC)의 셔터가 개방되어 검사 카메라(IC)에서의 촬상이 실행된다. 그리고, 검사 카메라(IC)의 노광시간 동안 제 2 검사 조명(IL2)의 점등이 계속된다. 즉 검사 카메라(IC)의 셔터가 폐쇄되는 것과 동시에 제 2 검사 조명(IL2)이 소등된다.Next, the second inspection illumination IL2 is turned on by the second imaging signal outputted from the system board 20, and at the same time, the shutter of the inspection camera IC is opened and the imaging by the inspection camera IC is performed. Then, the lighting of the second inspection illumination IL2 is continued during the exposure time of the inspection camera (IC). That is, the shutter of the inspection camera IC is closed and the second inspection illumination IL2 is turned off.

다음에 시스템 보드(20)로부터 출력된 제 3 촬상신호에 의해 겸용 조명(BL)이 점등되는 동시에 검사 카메라(IC)의 셔터와 제 1 사시 카메라(OC1)의 셔터와 제 2 사시 카메라(OC2)의 셔터가 동시에 개방되어 검사 카메라(IC)와 각 사시 카메라(OC1,OC2)에서의 촬상이 실행된다. 여기에서, 검사 카메라(IC)의 노광시간은 각 사시 카메라(OC1,OC2)의 노광시간보다 길게 설정되므로, 제 1 사시 카메라(OC1)의 셔터와 제 2 사시 카메라(OC2)의 셔터가 검사 카메라(IC)의 셔터보다 먼저 폐쇄되고, 계속해서 검사 카메라(IC)의 셔터가 폐쇄된다. 그리고, 검사 카메라(IC)의 노광시간 동안 겸용 조명(BL)의 점등이 계속된다. 즉 검사 카메라(IC)의 셔터가 폐쇄되는 것과 동시에 겸용 조명(BL)이 소등된다.The combined illumination light BL is turned on by the third imaging signal outputted from the system board 20 and the shutter of the inspection camera IC and the shutter of the first diagonal camera OC1 and the second diagonal camera OC2 are turned on, And the imaging of the inspection camera IC and each of the observer cameras OC1 and OC2 is executed. Here, since the exposure time of the inspection camera IC is set to be longer than the exposure time of each of the oblique cameras OC1 and OC2, the shutter of the first diagonal camera OC1 and the shutter of the second diagonal camera OC2, (IC), and the shutter of the inspection camera (IC) is subsequently closed. Then, the lighting of the combined light BL continues during the exposure time of the inspection camera IC. That is, the shutter of the inspection camera IC is closed and the combined illumination BL is turned off.

(화상 검사 처리)(Image inspection processing)

다음에 시스템 보드(20)가 실행하는 화상 검사 처리에 대해서 도 4에 나타내는 플로우차트를 참조해서 설명한다. 화상처리가 개시되면 시스템 보드(20)는 우선 도입한 검사 화상에 대해서 검사 기준에 의거하여 화상의 처리를 실행한다(S32). 다음에 시스템 보드(20)는 도입한 검사 화상으로부터 작업자로부터 입력된(또는 미리 기억되어 있는) 검사 기준에 의거하여 도입한 검사 화상 중의 검사 대상이 되는 전자부품(12)에 대해서 그 실장상태의 양부를 판단한다(S34).Next, the image inspection process executed by the system board 20 will be described with reference to the flowchart shown in Fig. When the image processing is started, the system board 20 first executes the processing of the image on the inspected image based on the inspection standard (S32). Next, the system board 20 judges whether or not the electronic part 12 to be inspected in the inspection image introduced on the basis of the inspection standard input from the operator (or stored in advance) (S34).

시스템 보드(20)는 검사 대상이 되는 전자부품(12)의 실장상태가 양호하다고 판단하면(S24:YES), 실장상태가 양호하다고 판단한 전자부품(12)에 대해서 사시화상이 촬상되고 있는 경우에는 그 사시화상을 삭제하고(S26), 화상 검사 처리를 종료한다.If the system board 20 determines that the mounting state of the electronic component 12 to be inspected is good (S24: YES), if the electronic component 12 that has determined that the mounting state is good is picked up The slice image is deleted (S26), and the image checking process is terminated.

시스템 보드(20)는 검사 대상이 되는 전자부품(12)의 실장상태가 양호하지 않다고 판단했을 경우(S34:NO), 전자부품(12)의 실장 에러가 검출된 것으로서 에러 처리를 실행하고(S26), 화상 검사 처리를 종료한다. 여기에서 말하는 에러 처리란 검사장치(1)의 동작을 정지하는 것 등을 말한다. 실장 에러가 검출된 전자부품(12)에 대해서 사시화상이 촬상되고 있는 경우, 문제 요인을 상세하게 해명하기 위해서 검사장치(1)로부터 시스템 보드(20)에 상기 사시화상이 출력된다.If the mounting state of the electronic component 12 to be inspected is not good (S34: NO), the system board 20 executes error processing as a mounting error of the electronic component 12 is detected (S26 ), The image inspection process is terminated. Here, the error process refers to stopping the operation of the inspection apparatus 1 or the like. When a strap-on image is picked up on the electronic component 12 on which the mounting error is detected, the strap screen is output from the inspection apparatus 1 to the system board 20 in order to elucidate the problem factors in detail.

(실시형태의 효과)(Effect of Embodiment)

이상에서 설명한 바와 같이 본 실시형태의 실장부품의 검사장치(1)에서는 가장 긴 노광시간으로 되는 검사 카메라(IC)의 노광시간에 맞춰서 겸용 조명(BL)에 점등신호가 출력되고, 제 3 촬상신호가 입력됨으로써 겸용 조명(BL)에의 점등신호와 가장 긴 노광시간의 검사 카메라(IC)에의 촬상신호가 동시에 출력된다. 이에 따라 가장 긴 노광시간에 맞춰서 겸용 조명(BL)이 점등된다. 그리고, 겸용 조명(BL)의 점등시간내에 노광이 종료하도록 각 사시 카메라(OC1,OC2)에 대해서도 촬상신호가 동시에 출력됨으로써 겸용 조명(BL)의 점등시간내에 각 사시 카메라(OC1,OC2)에서의 촬상이 실행된다. 즉 가장 긴 노광시간으로 되는 검사 카메라(IC)에서의 촬상이 실행되는 사이에 각 사시 카메라(OC1,OC2)에서의 촬상이 실행된다.As described above, in the inspection apparatus 1 of the mounting part of the present embodiment, the lighting signal is outputted to the combined illumination BL in accordance with the exposure time of the inspection camera (IC) having the longest exposure time, The lighting signal to the combined light BL and the imaging signal of the longest exposure time to the inspection camera IC are simultaneously outputted. Accordingly, the combined illumination BL is turned on in accordance with the longest exposure time. The imaging signals are also outputted to the respective oblique cameras OC1 and OC2 simultaneously so that the exposure ends in the lighting time of the combined illumination BL, Imaging is performed. That is, the imaging in the inspection camera (IC), which has the longest exposure time, is performed, the imaging is performed in each of the observer cameras OC1 and OC2.

이와 같이 본 실시형태의 실장부품의 검사장치에서는 가장 긴 노광시간에 맞춰서 겸용 조명(BL)의 점등 및 각 카메라(IC,OC1,OC2)에서의 촬상을 실행할 수 있고, 각 카메라(IC,OC1,OC2)에서의 촬상이 순차적으로 실행되는 종래의 구성과 비교해서 검사시간에 로스가 생기는 것을 방지 내지 억제할 수 있다. 그 결과, 종래의 구성과 비교해서 검사시간을 단축시킬 수 있다.As described above, in the inspecting apparatus for a mounting part of the present embodiment, it is possible to illuminate the combined illumination BL and capture images in the respective cameras (IC, OC1 and OC2) in accordance with the longest exposure time, It is possible to prevent or suppress the occurrence of a loss in the inspection time as compared with the conventional configuration in which the image pick-up operation is performed sequentially in the OC2. As a result, the inspection time can be shortened as compared with the conventional configuration.

또 본 실시형태에서는 상술한 바와 같이 MPU(32)로부터 각 카메라(IC,OC1,OC2)에 대하여 촬상신호가 동시에 출력되므로 검사 카메라(IC)에서의 노광 개시부터의 경과시간을 측정하기 위한 새로운 회로 등을 장착할 필요가 없어 동기 제어 장치(30)의 구성을 간략화할 수 있다.In this embodiment, as described above, since the imaging signals are simultaneously output from the MPU 32 to the cameras (IC, OC1, OC2), a new circuit for measuring the elapsed time from the start of exposure in the inspection camera (IC) So that the configuration of the synchronous control device 30 can be simplified.

또 본 실시형태에서는 시스템 보드(20)와 동기 제어 장치(30) 사이가 시리얼 통신에 의해 신호가 입출력되는 구성으로 되어 있다. 이러한 구성으로 되어 있음으로써 동기 제어 장치(30)로부터 각 카메라(IC,OC1,OC2)에 촬상신호를 동시에 출력하면서 시스템 보드(20)와 동기 제어 장치(30) 사이에서 시리얼 통신을 실현할 수 있으므로, 시스템 보드(20)와 각 카메라(IC,OC1,OC2) 사이의 패럴렐 통신에 의해 제어되는 경우와 비교해서 배선 절약화, 및 저비용화를 꾀할 수 있다.In this embodiment, a signal is input / output between the system board 20 and the synchronous control device 30 by serial communication. With such a configuration, serial communication can be realized between the system board 20 and the synchronous control device 30 while simultaneously outputting the image pickup signals to the respective cameras (IC, OC1, OC2) from the synchronous control device 30, It is possible to reduce the wiring and the cost as compared with the case where the system board 20 is controlled by the parallel communication between the cameras (IC, OC1, OC2).

또 본 실시형태에서는 검사장치(1)가 각 카메라(IC,OC1,OC2)에 의한 촬상을 위한 광을 겸용하는 광을 투사하는 겸용 조명(BL)을 구비하고 있으므로, 이러한 겸용 조명(BL)을 구비하지 않는 구성, 즉 각 카메라(IC,OC1,OC2)용의 조명장치가 개별적으로 제어되는 구성과 비교해서 복수의 조명장치를 제어할 필요가 없어 검사시간을 단축할 수 있다.Further, in the present embodiment, the inspection apparatus 1 is provided with the combined light BL for projecting the light also serving as the light for imaging by each of the cameras (IC, OC1, OC2) It is not necessary to control a plurality of illuminating devices as compared with the configuration in which the illumination devices for the respective cameras (IC, OC1, OC2) are individually controlled, and the inspection time can be shortened.

<다른 실시형태><Other Embodiments>

본 발명은 상기 기술 및 도면에 의해 설명한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 다음과 같은 실시형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다. The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings, but the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.

(1)상기 실시형태에서는 동기 제어 장치의 MPU로부터 가장 긴 노광시간이 설정되는 검사 카메라와, 각 사시 카메라에 대해서 촬상신호가 동시에 출력되는 구성을 예시했지만, 이것에 한정되지 않고, MPU로부터 검사 카메라와 각 사시 카메라에 대하여 촬상신호가 동기적으로 출력되는 구성이면 좋다. 즉 가장 긴 노광시간이 설정되는 검사 카메라를 기준으로 해서 겸용 조명의 점등시간내에 각 사시 카메라에서의 촬상이 종료하도록 즉 노광이 종료하도록 각 사시 카메라에 대하여 검사 카메라와 어긋난 타이밍에서 촬상신호가 출력되는 구성이어도 좋다.(1) In the above embodiment, the inspection camera in which the longest exposure time is set from the MPU of the synchronous control device and the configuration in which the imaging signal is simultaneously outputted to each of the oblique cameras is exemplified. However, And the image pickup signals are outputted synchronously with respect to each of the perspective cameras. That is, the imaging signal is outputted to each of the oblique cameras at the timing deviated from the inspection camera so that the imaging in each of the oblique cameras ends in the lighting time of the combined illumination based on the inspection camera in which the longest exposure time is set .

(2)상기 실시형태에서는 검사 카메라와 겸용 조명에 대하여 촬상신호와 점등신호가 동시에 출력되는 구성을 예시했지만, 검사 카메라의 응답성이나 겸용 조명의 응답성에 따라서는 검사 카메라에 촬상신호가 출력되는 것에 선행해서 겸용 조명에 점등신호가 출력되어도 좋고, 겸용 조명에 점등신호가 출력되는 것에 선행해서 검사 카메라에 촬상신호가 출력되어도 좋다.(2) In the above embodiment, a configuration in which the imaging signal and the lighting signal are simultaneously outputted to the inspection camera and the combined illumination are exemplified. However, depending on the responsiveness of the inspection camera and the responsiveness of the combined illumination, The lighting signal may be output to the inspection camera before the lighting signal is output to the combined illumination.

(3)상기 실시형태에서는 화상 처리 장치의 일례인 시스템 보드가 검사장치와는 별체인 구성을 예시했지만, 화상 처리 장치가 검사장치의 일부로 된 구성이어도 좋다.(3) In the above embodiment, the system board, which is an example of the image processing apparatus, has a chain configuration different from that of the inspection apparatus, but the image processing apparatus may be a part of the inspection apparatus.

(4)상기 실시형태에서는 1개의 검사 카메라와 2개의 사시 카메라를 구비하는 구성을 예시했지만, 검사 카메라의 수 및 사시 카메라의 수에 관해서는 한정되지 않는다.(4) In the above-described embodiment, a configuration including one inspection camera and two cameras is exemplified. However, the number of the inspection cameras and the number of the cameras are not limited.

(5)상기 실시형태에서는 2개의 검사 조명과 1개의 겸용 조명을 구비하는 구성을 예시했지만, 검사 조명의 수 및 겸용 조명의 수에 관해서는 한정되지 않는다.(5) In the above embodiment, the configuration including two inspection lights and one combined light is illustrated, but the number of inspection lights and the number of combined lights are not limited.

(6)상기 실시형태에서는 촬상신호로서 제 1 촬상신호와 제 2 촬상신호와 제 3 촬상신호를 예시했지만, 촬상신호의 종류 등에 관해서는 한정되지 않는다.(6) In the above embodiment, the first imaging signal, the second imaging signal and the third imaging signal are exemplified as the imaging signals, but the types of imaging signals and the like are not limited.

이상, 본 발명의 실시형태에 대해서 상세하게 설명했지만, 이들은 예시에 지나지 않고, 특허청구의 범위를 한정하는 것은 아니다. 특허청구의 범위에 기재된 기술에는 이상으로 예시한 구체예를 여러가지로 변형, 변경한 것이 포함된다.The embodiments of the present invention have been described in detail above, but these are merely illustrative and do not limit the scope of the claims. The techniques described in the claims include various modifications and changes to the specific examples described above.

1…검사장치
10…프린트 기판
12…전자부품
20…시스템 보드
22…LAN 케이블
30…동기 제어 장치
32…MPU
34A, 34B, 34C…조명 드라이브 회로
36A…검사 카메라 드라이브 회로
36B…사시 카메라 드라이브 회로
IC…검사 카메라
OC1… 제 1 사시 카메라
OC2… 제 2 사시 카메라
IL1… 제 1 검사 조명
IL2… 제 2 검사 조명
BL…겸용 조명
S1∼S6…신호선
One… Inspection device
10 ... Printed board
12 ... Electronic parts
20 ... System board
22 ... LAN cable
30 ... Synchronous control device
32 ... MPU
34A, 34B, 34C ... Lighting drive circuit
36A ... Inspection camera drive circuit
36B ... Strap camera drive circuit
IC ... Inspection camera
OC1 ... First strap camera
OC2 ... Second strap camera
IL1 ... 1st inspection light
IL2 ... Second inspection light
BL ... Combination lighting
S1 to S6 ... Signal line

Claims (3)

화상 처리 장치로부터 출력되는 촬상신호에 따라 기판 상에 실장된 부품을 촬상하고, 촬상된 상기 부품의 화상을 상기 화상 처리 장치에 도입해서 처리함으로써 상기 부품의 실장상태를 검사하는 실장부품의 검사장치로서,
상기 부품을 촬상각도가 서로 다른 복수의 방향에서 촬상하는 복수의 촬상장치와,
복수의 상기 촬상장치에 의한 촬상을 위한 광을 상기 부품에 투사하는 조명장치와,
복수의 상기 촬상장치의 각각과 상기 조명장치를 동기해서 제어하는 동기 제어 장치를 구비하고,
상기 동기 제어 장치는 복수의 상기 촬상장치에 설정된 각 노광시간 중 가장 긴 노광시간에 맞춰서 상기 조명장치에 점등신호를 출력하는 점등 제어 회로와, 상기 촬상장치에 의한 촬상을 실행시키는 촬상신호를 출력하는 촬상 제어 회로를 구비하고, 소정의 촬상신호가 입력된 경우에 상기 점등 제어 회로로부터 상기 점등신호가 출력됨과 아울러 상기 촬상 제어 회로로부터 상기 가장 긴 노광시간의 상기 촬상장치 및 다른 촬상장치에 대하여 상기 촬상신호가 동기적으로 출력되는 실장부품의 검사장치.
An inspection apparatus for a mounting component that images a component mounted on a substrate in accordance with an image pickup signal outputted from an image processing apparatus and inspects the mounting state of the component by introducing an image of the picked-up component into the image processing apparatus ,
A plurality of imaging devices for imaging the components in a plurality of directions with different imaging angles;
An illumination device for projecting light for imaging by the plurality of imaging devices onto the component;
And a synchronous control device for controlling each of the plurality of image pickup devices and the illuminating device in synchronism with each other,
The synchronous control device comprising: a lighting control circuit for outputting a lighting signal to the lighting device in accordance with the longest exposure time among the respective exposure times set in the plurality of image pickup devices; and a lighting control circuit for outputting an imaging signal for performing imaging by the imaging device And an image pickup control circuit for outputting the light emission signal from the light emission control circuit when a predetermined image pickup signal is inputted and for outputting the image pickup control circuit to the image pickup apparatus and other image pickup apparatuses having the longest exposure time, An apparatus for inspecting a mounted component in which signals are output synchronously.
제 1 항에 있어서,
상기 동기 제어 장치는 상기 촬상 제어 회로로부터 상기 가장 긴 노광시간의 상기 촬상장치 및 다른 촬상장치에 대하여 상기 촬상신호를 동시에 출력하는 실장부품의 검사장치.
The method according to claim 1,
Wherein the synchronization control device simultaneously outputs the imaging signal to the imaging device and the other imaging device having the longest exposure time from the imaging control circuit.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 화상 처리 장치와 상기 동기 제어 장치 사이가 시리얼 통신에 의해 신호가 입출력되는 실장부품의 검사장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein a signal is input / output by serial communication between the image processing apparatus and the synchronous control apparatus.
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