JPH11201911A - Inspecting device - Google Patents
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- JPH11201911A JPH11201911A JP10004355A JP435598A JPH11201911A JP H11201911 A JPH11201911 A JP H11201911A JP 10004355 A JP10004355 A JP 10004355A JP 435598 A JP435598 A JP 435598A JP H11201911 A JPH11201911 A JP H11201911A
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、画像処理により
電子部品が、プリント基板へ良好に装着されているか否
かの判定を行うようにした検査装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inspection apparatus which determines whether or not an electronic component is properly mounted on a printed circuit board by image processing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、コンピュータを始めとして種々の
電気製品にも半導体素子などの電子部品が使用されてい
る。これら電子部品は、プリント基板上に装着（実装）
された後、その装着状態が良好になされているか否かを
検査することが行われている。この検査は、通常自動的
に行われている。この検査のためには、一台のカメラま
たはラインセンサが使用される。例えば、一台のカメラ
から取り込んだ画像に対して画像処理を施し、その画像
からプリント基板上に電子部品が良好に装着されている
か否かを判定する手段が採られている。2. Description of the Related Art In recent years, electronic parts such as semiconductor elements have been used in various electric products including computers. These electronic components are mounted (mounted) on a printed circuit board
After that, it is inspected whether or not the mounting state is good. This inspection is usually performed automatically. One camera or line sensor is used for this inspection. For example, a means is employed in which image processing is performed on an image captured from one camera, and it is determined from the image whether or not the electronic component is properly mounted on a printed circuit board.
【０００３】また、カメラを２台使用して上記と同様に
プリント基板上に電子部品が良好に装着されているか否
かを判定する検査装置もある。この例として特開平３−
８２１９８号公報がある。この公報のものは、電子部品
装着状態の良否判定に使用する画像は、一台のカメラに
より取り込み、残りの一台のカメラは高精度の位置決め
を行うために用いているだけである。There is also an inspection apparatus that uses two cameras and determines whether or not an electronic component is properly mounted on a printed circuit board in the same manner as described above. An example of this is disclosed in
No. 82198. In this publication, an image used to determine the quality of an electronic component mounted state is captured by one camera, and the other camera is used only for high-accuracy positioning.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記一台のカメラによ
り電子部品装着状態の良否判定に使用する画像を取り込
んで検査する検査装置では、カメラに取り付けられてい
るレンズの焦点距離および被写界深度の問題のため、プ
リント基板上面から２５mm程度の高さの電子部品までし
か検査することができない問題がある。In an inspection apparatus for capturing and inspecting an image used for judging whether electronic components are mounted properly using the single camera, the focal length and depth of field of a lens attached to the camera are known. Due to the problem described above, there is a problem that only electronic components having a height of about 25 mm from the upper surface of the printed circuit board can be inspected.
【０００５】この発明は上記の事情に鑑みてなされたも
ので、種々の高さの電子部品のプリント基板上における
装着状態の良否判定ができるようにした検査装置を提供
することを課題とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide an inspection apparatus capable of judging whether electronic components having various heights are properly mounted on a printed circuit board.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を達成するために、第１発明は、高さが異なる複数の電
子部品が装着されたプリント基板と、このプリント基板
が載置された位置決め装置と、前記電子部品の上方に配
置され、高さが異なる電子部品に応じて配置される少な
くとも２台の撮影装置と、これら撮影装置で撮影され出
力された画像を取り込んで記憶する画像取り込み装置
と、この画像取り込み装置に記憶された画像を読み出し
て処理する画像処理装置と、この画像処理装置で処理さ
れた画像からプリント基板に装着された電子部品の装着
状態の良否を判定する良否判定装置とを備えたことを特
徴とするものである。In order to achieve the above object, a first aspect of the present invention provides a printed circuit board on which a plurality of electronic components having different heights are mounted, and a printed circuit board on which the printed circuit board is mounted. Positioning device, at least two photographing devices arranged above the electronic components and arranged according to the electronic components having different heights, and images for capturing and storing images photographed and output by these photographing devices. A capturing device, an image processing device that reads out and processes an image stored in the image capturing device, and a pass / fail determining whether the mounted state of the electronic component mounted on the printed circuit board is good or bad based on the image processed by the image processing device. A determination device.
【０００７】第２発明は、前記撮影装置が、電子部品の
高さに応じてピントを変えて撮影するようにしたことを
特徴とするものである。According to a second aspect of the present invention, the photographing device changes the focus according to the height of the electronic component to photograph.
【０００８】第３発明は、前記撮影装置を位置決め装置
に載置し、プリント基板を固定したことを含むものであ
る。According to a third aspect of the present invention, the photographing device is mounted on a positioning device and a printed circuit board is fixed.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１はこの発明の実施の形態を示
す概略構成説明図で、図１において、１１Ｌ，１１Ｈは
検査対象の高さの低い電子部品と高さの高い電子部品
で、これら電子部品１１Ｌ，１１Ｈは被検査プリント基
板１２に装着される。被検査プリント基板１２は詳細を
図示省略した位置決め装置１３に載置される。被検査プ
リント基板１２は照明装置１４により照らされる。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic structural explanatory view showing an embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numerals 11L and 11H denote low-height and high-height electronic components to be inspected. The printed circuit board 12 to be inspected is mounted. The printed circuit board 12 to be inspected is placed on a positioning device 13 whose details are not shown. The inspected printed circuit board 12 is illuminated by the illumination device 14.
【００１０】被検査プリント基板１２に装着された電子
部品１１Ｌ，１１Ｈはカメラ１５、１６により撮影され
る。カメラ１５は近距離撮影を行うために、取り付けた
レンズのピントは近距離に設定される。また、カメラ１
６は遠距離撮影を行うために、取り付けたレンズのピン
トは遠距離に設定される。そして、カメラ１５はカメラ
１６より被検査プリント基板１２に近く、かつカメラ１
６の視界を遮らない位置に設置する。The electronic components 11L and 11H mounted on the printed circuit board 12 to be inspected are photographed by cameras 15 and 16. Since the camera 15 performs short-distance shooting, the focus of the attached lens is set to a short distance. Also, camera 1
Numeral 6 indicates that the attached lens is set at a long distance in order to perform long-distance shooting. The camera 15 is closer to the inspected printed circuit board 12 than the camera 16 and the camera 1
6 is installed in a position that does not block the field of view.
【００１１】カメラ１５、１６で撮影された電子部品１
１Ｌ，１１Ｈの画像は、画像取り込み装置１７に取り込
まれる。画像取り込み装置１７で取り込まれた画像信号
は画像処理装置１８に送られ、ここで画像処理される。
画像処理装置１８から出力される画像処理信号は、装着
状態良否判定装置１９とモニタ２０に供給される。Electronic parts 1 photographed by cameras 15 and 16
The 1L and 11H images are captured by the image capturing device 17. The image signal captured by the image capturing device 17 is sent to the image processing device 18 where the image is processed.
The image processing signal output from the image processing device 18 is supplied to the mounting state good / bad judgment device 19 and the monitor 20.
【００１２】装着状態良否判定装置１９は、画像処理装
置１８で処理された画像から電子部品１１Ｌ，１１Ｈが
プリント基板１２に良好に装着されているか否かの判定
を行うものである。判定結果は画像処理出力とともに、
モニタ１９に表示される。The mounting state good / bad judgment device 19 judges whether or not the electronic components 11L and 11H are satisfactorily mounted on the printed circuit board 12 from the image processed by the image processing device 18. The judgment result is output together with the image processing output.
It is displayed on the monitor 19.
【００１３】上記のように構成された実施の形態におい
て、高さの低い電子部品（以下Ｌグループと称す）１１
Ｌと、高さの高い電子部品（以下Ｈグループと称す）１
１Ｈが、被検査プリント基板１２に混在して装着されて
いた場合、プリント基板１２との装着状態を検査するた
めには、ＬグループとＨグループとに分類して次のよう
にして行う。In the embodiment configured as described above, a low-height electronic component (hereinafter referred to as L group) 11
L and high electronic component (hereinafter referred to as H group) 1
When 1H is mounted on the printed circuit board 12 to be inspected, the mounting state of the printed circuit board 12 is inspected in the following manner by classifying into the L group and the H group.
【００１４】まず、Ｌグループを検査するには、カメラ
１５の視界内に電子部品１１Ｌが入るように位置決め装
置１３により被検査プリント基板１２の位置決めを行
う。また、Ｈグループを検査するには、カメラ１６の視
界内に電子部品１１Ｈが入るように位置決め装置１３に
より被検査プリント基板１２の位置決めを行う。First, to inspect the L group, the printed circuit board 12 to be inspected is positioned by the positioning device 13 so that the electronic component 11L is within the field of view of the camera 15. Further, in order to inspect the H group, the printed circuit board 12 to be inspected is positioned by the positioning device 13 so that the electronic component 11H is within the field of view of the camera 16.
【００１５】位置決めが完了した後、Ｌグループの場合
には、カメラ１５により撮影された電子部品の映像信号
を、Ｈグループの場合には、カメラ１６により撮影され
た映像信号を画像取り込み装置１７に取り込んで図示し
ない記憶装置に記憶する。記憶した映像信号は、読み出
されて画像処理装置１８に送られ、ここで画像処理され
る。画像処理装置１８で画像処理された電子部品１１
Ｌ，１１Ｈのプリント基板１２への装着状態の画像か
ら、電子部品装着状態の良否が判定装置１９で判定され
て、モニタ１９に表示される。After the positioning is completed, in the case of the L group, the video signal of the electronic component photographed by the camera 15 is transferred to the image capturing device 17 in the case of the H group. The data is fetched and stored in a storage device (not shown). The stored video signal is read and sent to the image processing device 18 where it is subjected to image processing. Electronic component 11 image-processed by image processing device 18
Based on the images of L and 11H mounted on the printed circuit board 12, the quality of the mounted electronic components is determined by the determination device 19 and displayed on the monitor 19.
【００１６】上記実施の形態では、カメラ１５、１６を
固定し、被検査プリント基板１２を位置決め装置１３に
より位置決めしていたが、被検査プリント基板１２を固
定し、カメラ１５、１６を位置決め装置１３に取り付け
て位置決めを行うようにしても良い。また、電子部品の
高さが多種類に及ぶ場合には、画像を取り込むカメラは
３台以上設置しても良い。In the above embodiment, the cameras 15 and 16 are fixed and the printed circuit board 12 to be inspected is positioned by the positioning device 13. However, the printed circuit board 12 is fixed and the cameras 15 and 16 are Alternatively, the positioning may be performed by attaching to the control unit. Further, when the height of the electronic component is various, three or more cameras for capturing images may be installed.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
プリント基板面からの電子部品の高さが６０mm程度まで
の電子部品のプリント基板への装着状態を自動的に検査
できるとともに、一枚のプリント基板上に装着されてい
る電子部品が多種であり、それらの部品の高さが多様な
場合でも、高速に画像を取り込んで検査を行うことがで
きる利点がある。As described above, according to the present invention,
It is possible to automatically inspect the mounting state of electronic components up to about 60 mm from the printed circuit board surface to the printed circuit board, and there are various types of electronic components mounted on one printed circuit board. Even when the heights of those parts are various, there is an advantage that an image can be taken in at a high speed for inspection.
【図１】この発明の実施の形態を示す概略構成説明図。FIG. 1 is a schematic configuration explanatory view showing an embodiment of the present invention.
１１Ｌ，１１Ｈ…電子部品 １２…被検査プリント基板 １３…位置決め装置 １４…照明装置 １５、１６…カメラ １７…画像取り込み装置 １８…画像処理装置 １９…装着状態良否判定装置 ２０…モニタ 11L, 11H: Electronic components 12: Printed circuit board to be inspected 13: Positioning device 14: Illumination device 15, 16: Camera 17: Image capturing device 18: Image processing device 19: Mounting condition judgment device 20: Monitor
Claims (3)
たプリント基板と、このプリント基板が載置された位置
決め装置と、前記電子部品の上方に配置され、高さが異
なる電子部品に応じて配置される少なくとも２台の撮影
装置と、これら撮影装置で撮影され出力された画像を取
り込んで記憶する画像取り込み装置と、この画像取り込
み装置に記憶された画像を読み出して処理する画像処理
装置と、この画像処理装置で処理された画像からプリン
ト基板に装着された電子部品の装着状態の良否を判定す
る良否判定装置とを備えたことを特徴とする検査装置。1. A printed circuit board on which a plurality of electronic components having different heights are mounted, a positioning device on which the printed circuit board is mounted, and a plurality of electronic components arranged above the electronic components and having different heights. At least two photographing apparatuses, an image capturing apparatus that captures and stores images photographed and output by these photographing apparatuses, and an image processing apparatus that reads and processes images stored in the image capturing apparatus. And a quality judgment device for judging the quality of the mounted state of the electronic component mounted on the printed circuit board from the image processed by the image processing device.
てピントを変えて撮影するようにしたことを特徴とする
請求項１記載の検査装置。2. The inspection apparatus according to claim 1, wherein the photographing apparatus changes the focus according to the height of the electronic component to photograph the image.
プリント基板を固定したことを含む請求項１、２に記載
の検査装置。3. The imaging device is mounted on a positioning device,
The inspection apparatus according to claim 1, further comprising fixing a printed circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10004355A JPH11201911A (en) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | Inspecting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10004355A JPH11201911A (en) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | Inspecting device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11201911A true JPH11201911A (en) | 1999-07-30 |
Family
ID=11582106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10004355A Pending JPH11201911A (en) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | Inspecting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11201911A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010109146A (en) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Shibaura Mechatronics Corp | Mounting component inspection apparatus and inspection method |
| JPWO2016143059A1 (en) * | 2015-03-10 | 2017-12-21 | 富士機械製造株式会社 | Mounting apparatus, imaging processing method, and imaging unit |
| WO2021009884A1 (en) * | 2019-07-17 | 2021-01-21 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Inspection device and method for capturing inspection image |
-
1998
- 1998-01-13 JP JP10004355A patent/JPH11201911A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010109146A (en) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Shibaura Mechatronics Corp | Mounting component inspection apparatus and inspection method |
| JPWO2016143059A1 (en) * | 2015-03-10 | 2017-12-21 | 富士機械製造株式会社 | Mounting apparatus, imaging processing method, and imaging unit |
| WO2021009884A1 (en) * | 2019-07-17 | 2021-01-21 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Inspection device and method for capturing inspection image |
| JPWO2021009884A1 (en) * | 2019-07-17 | 2021-01-21 |
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