KR20160069267A

KR20160069267A - Coil component

Info

Publication number: KR20160069267A
Application number: KR1020140175019A
Authority: KR
Inventors: 노영승; 정낙준; 이호재; 이준규
Original assignee: 주식회사 솔루엠
Priority date: 2014-12-08
Filing date: 2014-12-08
Publication date: 2016-06-16
Also published as: KR101647404B1

Abstract

The present invention relates to a coil component capable of increasing efficiency while minimizing a size. To this end, according to an embodiment of the present invention, the coil component comprises: a coil unit including a plurality of coils, and a core electromagnetically coupled to the coil unit. At least one of the coils is formed as a coil pattern. The coil pattern includes at least two linear patterns which are arranged to be separated from each other, and a plurality of via patterns for interconnecting the separated linear patterns.

Description

Coil Components {COIL COMPONENT}

본 발명은 크기를 최소화하면서 효율을 높일 수 있는 코일 부품에 관한 것이다.The present invention relates to a coil component that can increase efficiency while minimizing size.

디스플레이 장치나 어댑터와 같은 전자 기기에는 교류를 직류로 변환하는 전원공급장치가 구비된다. BACKGROUND ART An electronic device such as a display device or an adapter is provided with a power supply device for converting an alternating current into a direct current.

전원공급장치는 기본적으로 교류를 직류로 변환하기 위한 코일 부품 즉 트랜스포머가 탑재되는데, 트랜스포머는 보빈에 코일이 권선되고, 코어가 보빈에 결합되는 구조를 갖는다. The power supply is basically equipped with a coil part or a transformer for converting an alternating current into a direct current. The transformer has a structure in which a coil is wound on a bobbin and a core is coupled to a bobbin.

따라서 종래의 코일 부품은 기본적으로 보빈에 와이어 형태의 코일이 권선되므로 보빈의 크기를 줄이는 데에 한계가 있다. 이로 인해 코일 부품의 전체 크기를 축소하는 것도 한계가 있다. Therefore, the conventional coil component basically has a limitation in reducing the size of the bobbin because the wire-shaped coil is wound around the bobbin. As a result, there is a limit in reducing the overall size of the coil component.

또한 코일 부품이 소형으로 제조됨에 따라, 코일의 폭도 협소해지므로 코일 패턴에서 발생하는 권선 손실이 증가하여 코일 부품의 효율이 저하된다는 문제가 있다.
Further, since the coil parts are made small in size, the width of the coil is narrowed, so that the loss of the coil in the coil pattern is increased and the efficiency of the coil part is lowered.

일본공개특허공보 제2009-135456호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2009-135456

본 발명의 목적은 크기를 최소화할 수 있는 코일 부품을 제공하는 데에 있다. It is an object of the present invention to provide a coil component that can minimize size.

본 발명의 또 다른 목적은 소형이면서 높은 효율을 제공할 수 있는 코일 부품을 제공하는 데에 있다.
It is a further object of the present invention to provide a coil component which is compact and can provide high efficiency.

본 발명의 실시예에 따른 코일 부품은, 다수의 코일들을 포함하는 코일부 및 상기 코일부와 전자기 결합하는 코어를 포함하며, 상기 코일들 중 적어도 하나는 기판에 코일 패턴의 형태로 형성되고, 상기 코일 패턴은 적어도 2개가 이격 배치되는 선형 패턴 그리고 이격된 상기 선형 패턴들을 서로 연결하는 다수의 비아 패턴을 포함할 수 있다.A coil component according to an embodiment of the present invention includes a coil portion including a plurality of coils and a core electromagnetically coupled with the coil portion, at least one of the coils being formed in the form of a coil pattern on a substrate, The coil pattern may include a linear pattern with at least two spaced apart and a plurality of via patterns connecting the spaced apart linear patterns together.

또한 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품은, 코일 패턴이 형성된 기판 및 상기 기판에 결합되는 코어를 포함하며, 상기 코일 패턴은 선형 패턴만으로 형성되는 기본 구간과, 비아 패턴을 포함하여 상기 기본 구간에 비해 단면적이 확장되는 확장 구간이 교대로 배치되어 형성될 수 있다.
Further, the coil component according to an embodiment of the present invention includes a substrate on which a coil pattern is formed and a core coupled to the substrate, wherein the coil pattern includes a basic section formed of only a linear pattern and a base section including a via pattern, The extension sections may be alternately arranged such that the cross-sectional area of the extension sections is increased.

본 발명에 따른 코일 부품은 코일 패턴의 새로운 구조를 통해 코일 부품의 크기는 유지하면서, 코일 패턴의 표면적(또는 단면적)을 증가시킨다. 따라서 전체적인 크기의 변경 없이 코일의 권선 손실을 줄일 수 있으므로 코일 부품의 효율을 개선할 수 있다. 또한 코일 부품의 소형화가 가능하다.
The coil part according to the present invention increases the surface area (or cross-sectional area) of the coil pattern while maintaining the size of the coil part through the new structure of the coil pattern. Thus, the coil winding loss can be reduced without changing the overall size, thereby improving the efficiency of the coil component. Also, it is possible to downsize the coil parts.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 도시한 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 코일 부품의 분해 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 제1 코일부와 몰딩부를 확대하여 도시한 저면 사시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제2 코일부를 부분적으로 도시한 평면도.
도 5는 도 4의 A부분을 확대하여 도시한 확대도.
도 6은 도 5의 B 부분을 확대하여 도시한 확대도.
도 7은 도 4에 도시된 제2 코일 패턴을 투시하여 도시한 부분 사시도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품의 메인 기판을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일 부품의 메인 기판을 개략적으로 도시한 평면도이다. 1 is a perspective view schematically showing a coil part according to an embodiment of the present invention;
2 is an exploded perspective view of the coil component shown in Fig.
3 is an enlarged bottom perspective view of the first coil part and the molding part shown in Fig. 2; Fig.
4 is a plan view partially showing a second coil part according to an embodiment of the present invention;
Fig. 5 is an enlarged view of a portion A in Fig. 4; Fig.
6 is an enlarged view of a portion B in Fig. 5 on an enlarged scale; Fig.
FIG. 7 is a partial perspective view showing the second coil pattern shown in FIG. 4; FIG.
8 is a plan view schematically showing a main board of a coil component according to another embodiment of the present invention.
9 is a plan view schematically showing a main board of a coil component according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that, in the drawings, the same components are denoted by the same reference symbols as possible. Further, the detailed description of known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will be omitted. For the same reason, some of the elements in the accompanying drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown, and the size of each element does not entirely reflect the actual size.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 코일 부품의 분해 사시도이다. 또한 도 3은 도 2에 도시된 제1 코일부와 몰딩부를 확대하여 도시한 저면 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view schematically showing a coil component according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the coil component shown in FIG. 3 is an enlarged bottom perspective view of the first coil part and the molding part shown in Fig.

본 발명에 따른 코일 부품은 TV 에 탑재되는 전원공급장치에 구비되거나, 충전 어댑터 등에 탑재되는 코일 부품으로, AC 전원을 DC 전원으로 변환하는 트랜스포머일 수 있다. The coil part according to the present invention may be a coil part mounted on a power supply device mounted on a TV, a charging adapter, or the like, and may be a transformer for converting AC power to DC power.

도 1 내지 도 3를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(100)은 코어(80), 코일부(10), 및 몰드부(60)를 포함하여 구성될 수 있다.
1 to 3, the coil component 100 according to the present embodiment may be configured to include a core 80, a coil portion 10, and a mold portion 60. [

코어(80)는 후술되는 코일부(10)에 결합되며, 제1, 제2 코어(81, 86)가 결합되어 완성된 하나의 코어(80)를 형성할 수 있다. The core 80 is coupled to the coil part 10 to be described later, and the first and second cores 81 and 86 are combined to form a completed core 80. [

제1, 제2 코어(81, 86)는 동일한 형상으로 형성될 수 있으며, 코일부(10)의 내부에 삽입되는 중족부와 외측에 배치되는 외족부를 포함할 수 있다. The first and second cores 81 and 86 may be formed in the same shape and include a middle portion inserted into the coil portion 10 and an outer portion disposed outwardly.

본 실시예에 있어서, 코어(80)는 전체적으로 직육면체 형상으로 형성되는 경우를 예로 들고 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 다양한 형태로 변형될 수 있다. In this embodiment, the core 80 is formed in a rectangular parallelepiped shape as an example. However, the present invention is not limited thereto, and may be modified into various forms as needed.

또한 본 실시예에 있어서 코어(80)는 단면 형상이 E 자 형상의 E-E형 코어로 도시되어 있지만, 특별히 여기에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 코어(80)는 E-I형, U-U 형, U-I형 등으로 이루어질 수 있다. In the present embodiment, the core 80 is shown as an E-type core having an E-shaped cross section, but the present invention is not limited thereto. For example, the core 80 may be of an E-I type, a U-U type, a U-I type, or the like.

이러한 코어(80)는 다른 재질에 비해 고투자율, 저손실, 높은 포화자속밀도, 안정성 및 낮은 생산 비용을 갖는 페라이트(ferrite)로 형성될 수 있다. Such a core 80 may be formed of ferrite with high permeability, low loss, high saturation magnetic flux density, stability, and low production cost compared to other materials.

예를 들어 본 실시예에 따른 코어(80)는 니켈(Ni)계 페라이트나 망간(Mn)계 페라이트가 이용될 수 있다.
For example, nickel (Ni) -based ferrite or manganese (Mn) -based ferrite may be used for the core 80 according to the present embodiment.

코일부(10)는 제1 코일부(20)와 제2 코일부(30)를 포함할 수 있다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 제2 코일부(30)는 제2 코일 패턴(31)이 형성된 메인 기판(30)으로 구성될 수 있다. 따라서, 제2 코일부(30)와 메인 기판(30)은 동일한 구성 요소이며 이에 동일한 도면 부호를 참조하여 설명한다. The coil portion 10 may include a first coil portion 20 and a second coil portion 30. In describing the present embodiment, the second coil part 30 may be composed of the main board 30 on which the second coil pattern 31 is formed. Therefore, the second coil part 30 and the main board 30 are the same components and will be described with reference to the same reference numerals.

제1 코일부(20)는 도체 패턴(도시되지 않음)이 형성된 하나의 절연층이나, 또는 다수의 절연층이 적층되어 제1 코일 패턴(21)을 형성하는 적층 기판의 형태로 형성될 수 있다. The first coil portion 20 may be formed in the form of an insulating layer on which a conductor pattern (not shown) is formed or a laminated substrate on which a plurality of insulating layers are laminated to form a first coil pattern 21 .

여기서 적층 기판은 PCB 기판이나 필름 기판과 같은 유연성 기판의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the laminate substrate may be formed in the form of a flexible substrate such as a PCB substrate or a film substrate, but is not limited thereto.

예를 들어 본 실시예에 따른 적층 기판은 도체 패턴층이 3층 이상의 다층으로 적층되는 다층 적층 기판이다. 또한 다수의 도체 패턴층에는 제1 코일 패턴을 이루는 다수의 코일 턴(turn)이 형성될 수 있다. 이때, 다수의 코일 턴은 여러 도체 패턴층에 각각 분산되어 형성될 수 있다. For example, the laminated substrate according to the present embodiment is a multilayer laminated substrate in which conductor pattern layers are laminated in three or more layers. Also, a plurality of coil turns forming the first coil pattern may be formed on the plurality of conductor pattern layers. At this time, a plurality of coil turns may be formed dispersedly in various conductor pattern layers.

또한 도체 패턴층들은 절연층을 관통하는 도전성 비아(미도시) 등에 의해 상호 전기적으로 연결될 수 있다. The conductor pattern layers can also be electrically connected to each other by conductive vias (not shown) passing through the insulating layer.

본 실시예에 따른 제1 코일부(20)는 1차측 코일로 이용될 수 있다. 따라서 후술되는 제2 코일부(30)는 2차측 코일로 이용된다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며 후술되는 제2 코일부(30)를 1차측 코일로 이용하는 등 다양한 변형이 가능하다.The first coil part 20 according to the present embodiment can be used as a primary coil. Therefore, the second coil portion 30 described later is used as a secondary coil. However, the present invention is not limited thereto, and various modifications are possible, for example, by using the second coil portion 30 described later as a primary coil.

본 실시예에 따른 제1 코일부(20)는 전체적으로 직사각 형상의 적층 기판으로 구성되며 내부에는 코어(80)가 삽입되는 관통 공이 형성된다. The first coil part 20 according to the present embodiment is formed as a laminated substrate having a rectangular shape as a whole, and a through hole through which the core 80 is inserted is formed inside.

또한 적층 기판은 제1 코일 패턴(21)이 형성되는 패턴부(23)와, 패턴부(23)의 일측에 형성되어 제1 코일 패턴(21)을 외부와 전기적으로 연결하는 단자부(22)를 포함할 수 있다. The laminated substrate further includes a pattern portion 23 on which the first coil pattern 21 is formed and a terminal portion 22 formed on one side of the pattern portion 23 and electrically connecting the first coil pattern 21 to the outside .

단자부(22)에는 메인 기판(30)과 전기적으로 연결되기 위한 단자 핀들(24)이 형성될 수 있다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 패드나 솔더 범프, 솔더 볼, 커넥터 등 제1 코일부(20)와 메인 기판(30)을 전기적으로 연결한 수 있는 구성이라면 다양한 형태로 변형될 수 있다.
The terminal portions 22 may be formed with terminal pins 24 to be electrically connected to the main board 30. However, the present invention is not limited thereto, and may be modified into various forms if the first coil part 20 such as a pad, a solder bump, a solder ball, a connector, and the like are electrically connected to the main board 30 have.

제2 코일부(30)는 제2 코일 패턴(31)이 형성된 메인 기판(30)으로 구성될 수 있다. The second coil part 30 may be composed of a main board 30 on which a second coil pattern 31 is formed.

메인 기판(30)이란 본 발명에 따른 코일 부품(100)이 전기적으로 연결되는 모 기판을 의미하며, 예를 들어 전원공급장치나 어댑터의 메인 기판일 수 있다.The main board 30 refers to a mother board to which the coil component 100 according to the present invention is electrically connected. The main board 30 may be, for example, a main board of a power supply device or an adapter.

따라서, 본 실시예에 따른 제2 코일 패턴(31)은 별도로 제조되지 않고 메인 기판(30)에 직접 형성되며, 메인 기판(30)의 배선 패턴을 형성하는 과정에서 함께 형성될 수 있다. Therefore, the second coil pattern 31 according to the present embodiment may be formed directly on the main substrate 30 without being separately manufactured, and may be formed together in the process of forming the wiring pattern of the main substrate 30.

메인 기판(30)에는 다수의 단자 패드(32)가 형성되며 각각의 단자 패드(32)에는 제1 코일부(20)에 체결된 단자 핀(24)이 접합될 수 있다. 따라서 단자 핀(24)은 메인 기판(30)에 접합되어 제1 코일부(20)의 제1 코일 패턴(21)과 메인 기판(30)을 전기적으로 연결한다.A plurality of terminal pads 32 are formed on the main board 30 and the terminal pins 24 fastened to the first coil part 20 can be connected to the respective terminal pads 32. [ The terminal pin 24 is joined to the main board 30 to electrically connect the first coil pattern 21 of the first coil part 20 and the main board 30. [

한편, 메인 기판(30)의 단자 패드(32)를 패드 형태가 아닌 관통 구멍 형태로 형성하고, 단자 핀(24)이 관통 구멍에 삽입되며 메인 기판(30)에 접합되도록 구성하는 등 다양한 변형이 가능하다. The terminal pins 32 of the main board 30 are formed in the form of a through hole instead of the pad type and the terminal pins 24 are inserted into the through holes and are connected to the main board 30, It is possible.

또한 메인 기판(30)에는 코어 삽입부(33)가 형성될 수 있다. 코어 삽입부(33)는 코어(80)와 후술되는 절연 커버(50)가 삽입되기 위한 공간으로, 관통 구멍 또는 홈의 형태로 형성될 수 있다. In addition, a core insertion portion 33 may be formed on the main board 30. The core inserting portion 33 is a space for inserting the core 80 and an insulating cover 50 described later, and may be formed in the form of a through hole or a groove.

따라서 코어 삽입부(33)는 코어(80)의 중족이나 외족의 형상에 대응하는 크기와 형상을 갖는 다수의 구멍으로 형성될 수 있다.Therefore, the core insertion portion 33 may be formed with a plurality of holes having a size and shape corresponding to the shape of the core 80 or the outermost portion of the core 80.

본 실시예에 따른 메인 기판(30)은 하나의 절연층 양면에 제2 코일 패턴(31)이 형성되는 양면 기판 또는 다층 기판일 수 있다. The main board 30 according to the present embodiment may be a double-sided board or a multi-layer board having a second coil pattern 31 formed on one side of one insulating layer.

또한 본 실시예에 따른 메인 기판(30)에는 제2 코일부(30)의 제2 코일 패턴(31)과 단자 패드(32) 사이에 절개된 형태의 절개부(37)가 형성된다. 그리고 이러한 절개부(37)에는 몰드부(60)가 부분적으로 삽입된다.
The main board 30 according to the present embodiment is formed with a cutout portion 37 cut between the second coil pattern 31 of the second coil portion 30 and the terminal pad 32. [ The cut portion (60) is partially inserted into the cut portion (37).

몰드부(60)는 일부가 메인 기판(30)의 하부로도 돌출되도록 절개부(37)에 삽입될 수 있다. 즉, 몰드부(60)는 메인 기판(30)의 상부와 하부로 모두 돌출되는 형태로 메인 기판(30)에 결합될 수 있다.The mold part 60 may be inserted into the cutout part 37 such that a part thereof protrudes also to the lower part of the main board 30. [ That is, the mold unit 60 may be coupled to the main board 30 in such a manner that the mold unit 60 protrudes from both the top and bottom of the main board 30.

이에 2차측인 제2 코일 패턴(31)과 1차측인 단자 핀(24) 간에 절연 거리와 연면 거리를 확보할 수 있다. The insulating distance and the creepage distance can be secured between the secondary coil pattern 31 as the secondary side and the terminal pin 24 as the primary side.

몰드부(60)는 매립부(65)와, 플랜지부(68), 결합 돌기(67)를 포함할 수 있다. The mold portion 60 may include a buried portion 65, a flange portion 68, and an engaging projection 67.

매립부(65)는 제1 코일부(20)에서 제1 코일 패턴이 형성된 패턴부(23)를 매립한다. 따라서 제1 코일부(20)의 단자부(22)는 매립부(65)의 외부로 노출된다.The embedding portion 65 embeds the pattern portion 23 in which the first coil pattern is formed in the first coil portion 20. Therefore, the terminal portion 22 of the first coil portion 20 is exposed to the outside of the buried portion 65.

플랜지부(68)는 매립부(65)의 외부로 노출된 단자부(22)의 주변을 따라 형성된다. 플랜지부(68)는 제1 코일부(20)의 단자부(22)가 노출된 매립부(65)의 입구에서 외부로 확장되는 형태로 형성된다. 예를 들어 플랜지부(68)는 제1 코일부(20)의 각 면과 수직을 이루며 외부로 돌출되며 형성될 수 있다.The flange portion 68 is formed along the periphery of the terminal portion 22 exposed to the outside of the buried portion 65. The flange portion 68 is formed in such a manner that the terminal portion 22 of the first coil portion 20 extends outward from the entrance of the buried portion 65 exposed. For example, the flange portion 68 may be formed to protrude outward and perpendicular to the respective surfaces of the first coil portion 20.

이러한 플랜지부(68)는 제1 코일부(20)의 단자부(22)와 코어(80) 간에 배치되며, 상호 간의 절연 거리와 연면 거리를 확보한다.This flange portion 68 is disposed between the terminal portion 22 of the first coil portion 20 and the core 80 and secures the insulation distance and creepage distance of each other.

또한 전술한 바와 같이, 플랜지부(68)는 일부가 메인 기판(30)의 절개부(37)를 관통하며 배치될 수 있다. 이에 메인 기판(30)의 단자 패드(32)와 제2 코일부(20) 간의 절연 거리 및 연면 거리를 용이하게 확보할 수 있다.Also, as described above, the flange portion 68 may be partially disposed through the cutout portion 37 of the main board 30. [ The insulating distance and the creepage distance between the terminal pad 32 of the main board 30 and the second coil portion 20 can be easily secured.

결합 돌기(67)는 매립부(65)의 일면에서 돌출되는 돌기일 수 있으며 메인 기판(30)에 삽입된다. 그리고 이에 대응하여 메인 기판(30)에는 결합 돌기(67)가 삽입되는 결합 홈(38)이 형성될 수 있다. The engaging projections 67 may be protrusions protruding from one surface of the embedding section 65 and inserted into the main substrate 30. Corresponding to this, the main board 30 may be provided with a coupling groove 38 into which the coupling projection 67 is inserted.

따라서 몰드부(60)는 결합 돌기(67)가 메인 기판(30)의 결합 홈(38)에 삽입되며 메인 기판(30)에 결합될 수 있으며, 이에 몰드부(60)에 매립된 제1 코일부(20)와 메인 기판(30)인 제2 코일부는 항상 기 설정된 정확한 위치에서 결합될 수 있다.
The mold part 60 can be inserted into the coupling groove 38 of the main board 30 and can be coupled to the main board 30, The part 20 and the second coil part, which is the main board 30, can always be joined at a predetermined precise position.

한편, 본 실시예에 따른 몰드부(60)는 도시된 형태로 한정되지 않으며 전자 부품들의 크기나 배치 상태 등에 따라 다양한 형태로 변형될 수 있다. Meanwhile, the mold unit 60 according to the present embodiment is not limited to the illustrated form, and may be modified into various forms depending on the size and arrangement state of the electronic parts.

또한 본 실시예에서는 제1 코일부(20)가 제2 코일부(30)의 상부에 적층되며 결합되는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 제1 코일부(20)를 제2 코일부(30)의 하부에 적층하거나, 제2 코일부(30)의 중심에 공간을 형성하여 제1 코일부(20)를 제2 코일부(30)의 내부 공간에 배치하는 등 다양한 변형이 가능하다.
In this embodiment, the first coil part 20 is stacked and coupled to the second coil part 30, but the present invention is not limited thereto. For example, the first coil part 20 may be laminated on the lower part of the second coil part 30, or a space may be formed in the center of the second coil part 30, (30), and so on.

이와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 코일 부품은 메인 기판의 일부를 이용하여 코일 부품을 구현한다. 따라서 제2 코일부를 별도의 부품으로 제조하지 않으므로 제조 비용을 줄일 수 있다.
The coil component according to the present embodiment having such a structure realizes a coil component by using a part of the main board. Therefore, since the second coil part is not manufactured as a separate part, the manufacturing cost can be reduced.

한편, 코일 부품에서 권선 손실을 저감시키기 위해서는 도선의 직류저항(DCR)을 최소화하고 표면적을 확장시켜 표피효과를 극대화 해야 한다.On the other hand, in order to reduce the winding loss in the coil part, the DC resistance (DCR) of the lead wire should be minimized and the surface area should be enlarged to maximize the skin effect.

이를 위해서는 코일 부품의 크기를 증가시키는 것이 가장 용이하나, 소형의 코일 부품이 지속적으로 요구되고 있어 코일 부품의 크기를 증가시키는 것은 한계가 있다. For this purpose, it is easiest to increase the size of the coil component, but there is a limit to increase the size of the coil component because a small size coil component is continuously required.

따라서 본 발명은 코일 패턴의 새로운 구조를 통해 코일 부품의 크기는 유지하면서, 코일 패턴의 표면적(또는 단면적)을 증가시킨다. 이를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
Thus, the present invention increases the surface area (or cross-sectional area) of the coil pattern while maintaining the size of the coil component through the new structure of the coil pattern. This will be described in detail as follows.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제2 코일부를 부분적으로 도시한 평면도이고, 도 5는 도 4의 A부분을 확대하여 도시한 확대도이며, 도 6은 도 5의 B 부분을 확대하여 도시한 확대도이다. FIG. 4 is a plan view partially showing a second coil part according to the embodiment of the present invention, FIG. 5 is an enlarged view of part A of FIG. 4, and FIG. 6 is an enlarged view of part B of FIG. Fig.

또한 도 7은 도 4에 도시된 제2 코일 패턴을 투시하여 도시한 부분 사시도로, 설명의 편의를 위해 선형 패턴과 비아 패턴만을 도시하였다.FIG. 7 is a partial perspective view showing the second coil pattern shown in FIG. 4, and shows only a linear pattern and a via pattern for convenience of explanation.

본 실시예에서는 제2 코일부(도 3의 30)에 형성되는 제2 코일 패턴(31)을 대상으로 하여 설명하지만, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며 필요에 따라 제1 코일 패턴(21)에도 용이하게 적용할 수 있다.
Although the second coil pattern 31 formed in the second coil part 30 of FIG. 3 is described in the present embodiment, the present invention is not limited thereto, and the first coil pattern 21 ) Can be easily applied.

도 4 내지 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 제2 코일 패턴(31)은 선형 패턴(31a)과 비아 패턴(31b)을 포함한다.
4 to 7, the second coil pattern 31 according to the present embodiment includes a linear pattern 31a and a via pattern 31b.

선형 패턴(31a)은 메인 기판(30)의 양면 또는 여러 층에 각각 형성되는 패턴으로, 코일 형상을 형성하기 위해 나선(spiral) 형상으로 형성될 수 있다. The linear pattern 31a may be formed in a spiral shape to form a coil shape in a pattern formed on both sides or several layers of the main substrate 30, respectively.

선형 패턴(31a)은 메인 기판(30)의 여러 층에 각각 형성될 수 있으며, 서로 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어 메인 기판(30)의 일면에 형성된 제1 선형 패턴(311a)을 메인 기판(30)의 타면에 투영하는 경우, 메인 기판(30)의 타면에 형성된 제2 선형 패턴(312a)과 동일한 형상으로 투영될 수 있다. The linear patterns 31a may be formed in various layers of the main substrate 30, respectively, and may be formed in shapes corresponding to each other. For example, when the first linear pattern 311a formed on one surface of the main substrate 30 is projected on the other surface of the main substrate 30, the second linear pattern 312a formed on the other surface of the main substrate 30 Shape.

한편, 본 실시예에서는 선형 패턴(31a)이 메인 기판(30)의 양면에만 형성되는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 메인 기판(30)을 다층 기판으로 구성하고, 2개 이상의 선형 패턴(31a)들을 다층 기판의 서로 다른 층에 각각 배치하는 등 다양한 변형이 가능하다. In this embodiment, the linear pattern 31a is formed only on both sides of the main substrate 30, but the present invention is not limited thereto. For example, the main substrate 30 may be a multi-layer substrate, and two or more linear patterns 31a may be disposed on different layers of the multi-layer substrate.

선형 패턴(31a)은 전체적으로 동일한 선폭(W1)으로 형성될 수 있으며, 후술되는 실시예들과 같이 굴곡을 갖는 형태로 형성될 수도 있다. The linear pattern 31a may be formed to have the same line width W1 as a whole, or may have a curvature as in the following embodiments.

또한 선형 패턴(31a)의 선폭은 비아 패턴(31b)의 직경(R)과 동일하거나, 더 큰 폭으로 형성될 수 있다. 그러나 필요에 따라 비아 패턴(31b)의 직경(R)보다 작은 폭으로 형성할 수도 있다.
The line width of the linear pattern 31a may be equal to or larger than the diameter R of the via pattern 31b. However, if necessary, it may be formed to have a width smaller than the diameter R of the via pattern 31b.

비아 패턴(31b)은 메인 기판(30)을 관통하며 제1 선형 패턴(31a)과 제2 선형 패턴(31a)을 전기적으로 연결한다. 비아 패턴(31b)은 메인 기판(30)에 비아 홀을 형성한 후 비아 홀 내부에 솔더와 같은 도전체를 충진함으로써 형성할 수 있다.The via pattern 31b passes through the main substrate 30 and electrically connects the first linear pattern 31a and the second linear pattern 31a. The via pattern 31b may be formed by forming a via hole in the main substrate 30 and then filling a via hole with a conductor such as solder.

본 실시예에 따른 비아 패턴(31b)은 다수개가 일정 거리 이격되어 규칙적으로 배치될 수 있다. 즉, 인접한 비아 패턴(31b)들 사이의 거리(L2)는 모두 동일하게 형성될 수 있다.A plurality of via patterns 31b according to the present embodiment may be regularly spaced apart from each other by a predetermined distance. That is, the distance L2 between the adjacent via patterns 31b may be formed to be the same.

본 실시예에 있어서, 인접한 비아 패턴(31b)들 사이의 이격 거리(L2)는 비아 패턴(31b)의 직경(R)에 대응하는 거리로 형성될 수 있다. In this embodiment, the spacing distance L2 between adjacent via patterns 31b may be formed to a distance corresponding to the diameter R of the via pattern 31b.

따라서, 선형 패턴(31a)은 비아 패턴(31b)이 형성되지 않은 기본 구간(P1)과, 비아 패턴(31b)이 형성된 확장 구간(P2)으로 구분될 수 있으며, 기본 구간(P1)과 확장 구간(P2)이 반복적으로 배치되어 연속적인 선형을 형성하게 된다. Therefore, the linear pattern 31a can be divided into a basic section P1 in which the via pattern 31b is not formed and an extended section P2 in which the via pattern 31b is formed. The basic section P1 and the extended section P1, (P2) are repeatedly arranged to form a continuous linear shape.

예를 들어, 기본 구간(P1)과 확장 구간(P2)이 동일한 길이로 형성된다면, 비아 패턴(31b)의 직경(R)이 0.6mm인 경우, 확장 구간(P2)의 길이(L1)과 기본 구간(P1)의 길이(L2)는 모두 0.6mm의 길이로 형성될 수 있다.
For example, if the basic section P1 and the extended section P2 are formed to have the same length, if the diameter R of the via pattern 31b is 0.6 mm, the length L1 of the extended section P2, The length L2 of the section P1 may be all 0.6 mm in length.

따라서 기본 구간(P1)의 단면적 S1은 다음의 식1을 통해 계산할 수 있다.Therefore, the cross-sectional area S1 of the basic section P1 can be calculated by the following equation 1.

(식1)(Equation 1)

S1 = W Ⅹ T Ⅹ N
S1 = W X T X N

여기서, D는 선형 패턴(31a)의 폭이고, T는 선형 패턴(31a)의 두께를 의미하며, N은 선형 패턴(31a)의 개수이다. Here, D is the width of the linear pattern 31a, T is the thickness of the linear pattern 31a, and N is the number of the linear patterns 31a.

따라서 선형 패턴(31a)의 폭(W)이 1mm이고, 선형 패턴(31a)의 두께(T)가 0.035mm인 경우, 선형 패턴(31a)은 2개(제1, 제2 선형 패턴)이므로 기본 구간(P1)의 단면적 S1은 다음과 같다. Therefore, when the width W of the linear pattern 31a is 1 mm and the thickness T of the linear pattern 31a is 0.035 mm, since there are two linear patterns 31a (first and second linear patterns) The sectional area S1 of the section P1 is as follows.

(식2)(Equation 2)

0.07mm² = 1mm Ⅹ 0.035mm Ⅹ 2
0.07 mm ² = 1 mm X 0.035 mm X 2

또한 확장 구간(P2)에서의 평균 단면적 S2는 다음의 식3을 통해 계산할 수 있다.In addition, the average cross-sectional area S2 in the extended section P2 can be calculated by the following Equation 3.

(식3)(Equation 3)

S2 = (W Ⅹ T Ⅹ N) + (r²π / R) Ⅹ (t - 2T)
S2 = (WXTXN) + (r2 / R) X (t - 2T)

여기서, r은 비아 패턴(31b)의 반경이고, R은 비아 패턴(31b)의 직경이며, t는 메인 기판(30)의 두께이다. 또한 비아 패턴(31b)은 원통 형상이므로, 어느 한 지점의 단면적이 아닌, 비아 패턴(31b) 전체에 대한 평균 단면적을 이용한다. Here, r is the radius of the via pattern 31b, R is the diameter of the via pattern 31b, and t is the thickness of the main board 30. Since the via pattern 31b has a cylindrical shape, an average cross sectional area with respect to the entire via pattern 31b is used instead of a cross sectional area at any one point.

따라서 메인 기판(30)의 두께(t)가 0.8mm 이고, 비아 패턴(31b)의 직경(R)이 0.6mm로 형성되는 경우, 확장 구간(P2)의 평균 단면적 S2는 다음의 식4와 같다. Therefore, when the thickness t of the main substrate 30 is 0.8 mm and the diameter R of the via pattern 31b is 0.6 mm, the average cross-sectional area S2 of the extended section P2 is expressed by the following equation 4 .

(식4)(Equation 4)

0.414mm² = (1mmⅩ0.035mmⅩ2) + ((0.3mm)²π/0.6mm)Ⅹ(0.8mm-2(0.036mm))
0.4 mm ² = (1 mm × 0.035 mm × ² ) + ((0.3 mm) ² π / 0.6 mm) X (0.8 mm-2

식2, 식4에 따르면, 기본 구간(P1)은 단면적이 0.07mm²로 형성되는 반면 확장 구간(P2)은 평균 단면적이 0.414mm²로 형성되어, 확장 구간(P2)이 기본 구간(P1)에 비해 대략 6배의 증가된 단면적을 갖는 것을 알 수 있다.The basic section P1 is formed with a sectional area of 0.07 mm ² while the extended section P2 is formed with an average sectional area of 0.414 mm ² so that the extended section P ² is divided into the basic section P 1, Sectional area increased by about 6 times as compared with that of the first embodiment.

본 실시예의 경우, 확장 구간(P2)과 기본 구간(P1)이 동일한 길이로 형성되므로 코일 패턴(31) 전체 길이에 대해 50%는 0.07㎟의 단면적으로 형성되고, 나머지 50%는 0.414㎟의 단면적으로 형성된다. In this embodiment, since the extended section P2 and the basic section P1 are formed to have the same length, 50% is formed with a cross-sectional area of 0.07 mm 2 with respect to the entire length of the coil pattern 31, and the remaining 50% .

따라서 선형 패턴(31a) 전체가 0.07㎟의 단면적으로 형성되는 경우에 비해, 선형 패턴(31a)의 절반에서 코일 패턴(31)의 표면적이 현격하게 확장되므로 코일 패턴(31)의 직류저항을 최소화하고 표피 효과를 극대화 할 수 있다.
The surface area of the coil pattern 31 is significantly enlarged in half of the linear pattern 31a as compared with the case where the entire linear pattern 31a is formed to have a cross sectional area of 0.07 mm 2 so that the DC resistance of the coil pattern 31 is minimized The skin effect can be maximized.

상기와 같은 구성으로 도 1에 도시된 코일 부품을 구성하여 온도 테스트를 진행해본 결과, 본 실시예와 같이 선형 패턴(31a)이 확장 구간(P2)을 포함하는 경우에서의 온도가 기본 구간(P1)만을 포함하는 경우에 비해 대략 16.8℃ 감소하고, 이에 대응하여 평균 효율은 약 2.4% 증가하는 것을 확인하였다. As a result of conducting the temperature test by constructing the coil part shown in FIG. 1 with the above-described structure, the temperature in the case where the linear pattern 31a includes the extended section P2 is the basic section P1 ), And the average efficiency was correspondingly increased by about 2.4%.

이는 기본 구간(P1)만을 포함하되 선형 패턴(31a) 두께(t)를 2배로 확장한 경우와 대략 동일한 수준의 효과를 나타낸다. This shows almost the same level of effect as in the case of expanding the thickness t of the linear pattern 31a twice, including only the basic section P1.

따라서 본 실시예에 따른 코일 부품은 소형의 크기는 유지하면서, 크기를 확장한 경우와 동일한 성능을 제공함을 알 수 있다.
Accordingly, it can be seen that the coil component according to the present embodiment provides the same performance as that of the case of enlarging the size while maintaining the small size.

한편 본 실시예에서는 기본 구간(P1)과 확장 구간(P2)이 동일한 길이로 형성되는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 확장 구간(P2)보다 기본 구간(P1)을 더 길게 형성하는 것도 가능하다. 이 경우 전술한 실시예보다 효율이나 표피 효과는 다소 감소할 수 있으나, 기본 구간(P1)만을 이용하는 경우에 비해서는 높은 효율을 얻을 수 있다. In this embodiment, the basic section P1 and the extended section P2 are formed to have the same length. However, the present invention is not limited thereto. For example, it is possible to form the basic section P1 longer than the extended section P2. In this case, although the efficiency and the skin effect can be somewhat reduced as compared with the above-described embodiment, higher efficiency can be obtained than in the case of using only the basic section P1.

반대로, 확장 구간(P2)보다 기본 구간(P1)을 더 짧게 형성하는 것도 가능하다. 이 경우 전술한 실시예보다 효율이나 표피 효과가 더 증가될 수 있다.
Conversely, it is possible to form the basic section P1 shorter than the extended section P2. In this case, the efficiency and the skin effect can be further increased as compared with the above embodiments.

이상에서 설명한 본 발명에 따른 코일 부품은 전술한 실시예에 한정되지 않으며 다양한 변형이 가능하다. The above-described coil component according to the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible.

이하에서 설명하는 코일 부품은 전술한 실시예의 코일 부품과 유사한 구조로 구성되며 부분적으로 차이를 갖는다. 따라서 동일한 구성요소들에 대한 상세한 설명은 생략하며 차이가 있는 구성들을 중심으로 하여 보다 상세하게 설명하기로 한다. 또한, 전술한 실시예와 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 이용하여 설명하기로 한다.
The coil parts described below are constructed in a similar structure to the coil parts of the above-described embodiment and have a partial difference. Therefore, the detailed description of the same components will be omitted and the details will be described mainly with respect to different configurations. The same components as those in the above-described embodiment will be described using the same reference numerals.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품의 메인 기판을 개략적으로 도시한 평면도로, 도 5에 대응하는 평면을 도시하고 있다.8 is a plan view schematically showing a main board of a coil component according to another embodiment of the present invention, and shows a plane corresponding to Fig.

도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품의 코일 패턴은 전술한 실시예와 마찬가지로 메인 기판(30)에 형성된 제2 코일 패턴(31)일 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 제1 코일 패턴에 적용될 수도 있다.
8, the coil pattern of the coil component according to the present embodiment may be the second coil pattern 31 formed on the main board 30 in the same manner as in the above-described embodiment, but the present invention is not limited thereto, .

본 실시예에 따른 코일 패턴(31)은 전술한 실시예와 같이 폭이 일정한 선형으로 형성되지 않고, 위치에 따라 선폭이 연속적으로 변하는 형태로 형성된다. 보다 구체적으로, 비아 패턴(31b)이 형성된 확장 구간(P2)에서는 비아 패턴(31b)에 의해 선형 패턴(31a)의 최소 선폭이 형성되고, 비아 패턴(31b)들 사이에 형성되는 기본 구간(P1)에서는 기본 구간(P1)의 중심으로 갈수록 폭이 넓어지는 타원 형상으로 형성된다. The coil pattern 31 according to the present embodiment is formed in a shape in which the line width is continuously changed in accordance with the position, rather than being formed in a linear shape having a constant width as in the above-described embodiment. More specifically, the minimum line width of the linear pattern 31a is formed by the via pattern 31b in the extended section P2 in which the via pattern 31b is formed, and the minimum line width of the basic section P1b formed between the via patterns 31b Is formed in an elliptic shape having a wider width toward the center of the basic section P1.

즉, 본 실시예에 따른 기본 구간(P1)은 인접하게 배치된 두 개의 비아 패턴(31b)을 연결하는 형태로 형성되되, 비아 패턴(31b)에서 멀어질수록 점차적으로 선폭이 증가하는 형태로 형성된다. In other words, the basic section P1 according to the present embodiment is formed to connect two adjacent via patterns 31b, and is formed in such a form that the line width gradually increases as the distance from the via pattern 31b increases do.

따라서 전술한 실시예와 유사하게 비아 패턴(31b)의 직경(R)이 0.6mm로 형성되는 경우, 비아 패턴(31b)에 의해 최소 선폭이 결정되는 확장 구간(P2)은 최소 선폭이 0.6mm로 설정된다. 또한, 기본 구간(P1) 중 폭이 가장 넓은 중심부의 선폭(W1)은 전술한 실시예의 선폭(예컨대 1mm)의 약 1.2배(예컨대, 1.2mm)로 형성될 수 있다. Therefore, in the case where the diameter R of the via pattern 31b is 0.6 mm, the extended section P2 in which the minimum line width is determined by the via pattern 31b has a minimum line width of 0.6 mm Respectively. The line width W1 of the central portion having the widest width in the basic section P1 may be about 1.2 times (for example, 1.2 mm) of the line width (for example, 1 mm) of the above-described embodiment.

이 경우 기본 구간(P1)의 중심부 선폭(W1)은 비아 패턴(31b)의 직경(R)으로 최소 선폭이 결정되는 확장 구간(P2)의 대략 2배까지 형성될 수 있다. 따라서 기본 구간(P1)의 표면적을 최대한 확장할 수 있다. 그러나 본 발명이 상기한 구성으로 한정되는 것은 아니다.
In this case, the center line width W1 of the basic section P1 can be formed to approximately twice the extension section P2 where the minimum line width is determined by the diameter R of the via pattern 31b. Therefore, the surface area of the basic section P1 can be maximally expanded. However, the present invention is not limited to the above configuration.

또한, 전술한 실시예에서는 비아 패턴들(31b)이 선형 패턴(31a)의 법선 방향을 따라 일렬로 나란하게 배치되었다. 그러나, 본 실시예에 따른 코일 패턴(31)은 비아 패턴(31b)이 상기한 법선 방향을 기준으로 서로 엇갈리는 형태로 배치된다. In the above-described embodiment, the via patterns 31b are arranged in a line along the normal direction of the linear pattern 31a. However, the coil patterns 31 according to the present embodiment are arranged such that the via patterns 31b are staggered with respect to the normal direction.

보다 구체적으로, 도 5에 도시된 바와 같이 전술한 실시예의 경우 나란하게 배치되는 다수 개의 선형 패턴(31a)에는 비아 패턴(31b)들이 서로 열을 맞추어 배치되었다. 따라서 비아 패턴(31b)의 옆에는 다른 선형 패턴(31a)의 비아 패턴(31b)이 배치된다. More specifically, as shown in FIG. 5, the via patterns 31b are arranged in line with each other in the plurality of linear patterns 31a arranged in parallel in the above-described embodiment. The via pattern 31b of another linear pattern 31a is disposed beside the via pattern 31b.

그러나 본 실시예에 따른 코일 패턴(31)은 도 8에 도시된 바와 같이 지그재그 형태로 배치되며, 비아 패턴(31b)의 옆에는 비아 패턴(31b)이 아닌 다른 선형 패턴(31a)의 기본 구간(P1)이 배치된다. 8, the coil pattern 31 according to the present embodiment is arranged in a zigzag shape, and the base section 31a of the linear pattern 31a other than the via pattern 31b beside the via pattern 31b P1.

본 실시예에 따른 선형 패턴(31a)의 경우, 전술한 바와 같이 비아 패턴(31b)이 형성된 부분의 선폭이 가장 좁으며, 기본 구간(P1)의 중심으로 갈수록 선폭이 증가한다. In the case of the linear pattern 31a according to the present embodiment, as described above, the line width of the portion where the via pattern 31b is formed is the narrowest, and the line width increases toward the center of the basic section P1.

따라서 선형 패턴(31a)은 선폭이 가장 좁은 비아 패턴(31b)과 다른 선형 패턴(31a)의 기본 구간(P1) 중 가장 선폭이 넓은 부분이 서로 맞물리는 형태로 배치된다.
Therefore, the linear pattern 31a is arranged in such a manner that the widest line width portion of the basic section P1 of the other linear pattern 31a and the via pattern 31b having the narrowest line width are engaged with each other.

이와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 코일 패턴은, 비아 패턴이 형성된 확장 구간에서 선폭을 최소화하고, 비아 패턴이 없는 기본 구간에서는 선폭을 최대한 확장하므로 코일 패턴의 단면적이 증가된다. 따라서, 확장 구간과 기본 구간의 단면적 차이를 최소화할 수 있다.
The coil pattern according to the present embodiment having such a structure minimizes the line width in the extended section in which the via pattern is formed and maximizes the line width in the basic section without the via pattern, thereby increasing the cross-sectional area of the coil pattern. Therefore, the difference in sectional area between the extended section and the basic section can be minimized.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일 부품의 메인 기판을 개략적으로 도시한 평면도로, 역시 도 5에 대응하는 평면을 도시하고 있다.FIG. 9 is a plan view schematically showing a main board of a coil component according to still another embodiment of the present invention, and also shows a plane corresponding to FIG. 5.

도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품의 코일 패턴(31)은 도 8에 도시된 코일 패턴(31)과 유사하게 형성되되 선형 패턴의 형상에 있어서만 차이를 갖는다.Referring to Fig. 9, the coil pattern 31 of the coil part according to the present embodiment is formed similarly to the coil pattern 31 shown in Fig. 8, but only in the shape of the linear pattern.

본 실시예에 따른 코일 패턴(31)은 타원 형태로 기본 구간(P1)이 형성되는 2개의 선형 패턴(31a1, 이하 볼록 패턴) 사이에, 다른 형상으로 기본 구간(P1)이 형성되는 선형 패턴(31a2, 이하 오목 패턴)이 배치된다. The coil pattern 31 according to the present embodiment has a linear pattern 31a1 (hereinafter referred to as a convex pattern) in which a basic section P1 is formed in a different shape between two linear patterns 31a1 31a2, hereinafter referred to as concave pattern).

오목 패턴(31a2)은 두 개의 볼록 패턴(31a1) 사이에 형성되는 공간의 형태에 대응하는 형상으로 형성된다. 즉, 볼록 패턴(31a1)의 타원 형상에 대응하여 오목 패턴(31a2)은 해당 부분이 오목해지는 형상으로 형성된다. The concave pattern 31a2 is formed in a shape corresponding to the shape of the space formed between the two convex patterns 31a1. That is, the concave pattern 31a2 is formed so as to have a concave shape corresponding to the elliptical shape of the convex pattern 31a1.

보다 구체적으로, 볼록 패턴(31a1)은 기본 구간(P1)에서 중심에 가까워질수록 선폭의 증가율이 감소하는 형태로 형성되고, 오목 패턴(31a2)은 기본 구간(P1)에서 중심에 가까워질수록 선폭의 증가율이 증가하는 형태로 형성된다.
More specifically, as the convex pattern 31a1 becomes closer to the center in the basic section P1, the increasing rate of the line width decreases. As the concave pattern 31a2 gets closer to the center in the basic section P1, Is increased.

이상에서 설명한 본 발명에 따른 코일 부품은 전술한 실시예들에 한정되지 않으며, 다양한 응용이 가능하다. The above-described coil component according to the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various applications are possible.

또한, 본 실시예에서는 전원공급장치에 채용되는 AC/DC 컨버터에 적용되는 코일 부품을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되지 않으며 코일과 코어를 이용하는 코일 부품이라면 다양한 전자 부품 및 전자 기기에 폭넓게 적용될 수 있다.
In the present embodiment, the coil component applied to the AC / DC converter employed in the power supply device is described as an example. However, the present invention is not limited to this, and a coil component using a coil and a core can be widely applied to various electronic components and electronic devices .

10: 코일부
20: 제1 코일부
30: 메인 기판, 제2 코일부
31: 제2 코일 패턴
31a: 선형 패턴
31b: 비아 패턴
50: 절연 커버
60: 몰드부
80: 코어10: coil part
20: first coil part
30: main substrate, second coil portion
31: Second coil pattern
31a: linear pattern
31b: Via pattern
50: Insulation cover
60:
80: Core

Claims

A coil portion including a plurality of coils; And
A core that is electromagnetically coupled to the coil section;
/ RTI >
Wherein at least one of the coils is formed in the form of a coil pattern on a substrate,
Wherein the coil pattern comprises a linear pattern with at least two spaced apart and a plurality of via patterns connecting the spaced apart linear patterns together.

The method according to claim 1,
Each of which is disposed on either or both sides of the substrate, the via pattern penetrating the substrate and electrically connecting the linear patterns to each other.

The method of claim 1,
Wherein each of the coil parts is disposed on a different layer of the substrate.

The semiconductor device according to claim 1,
A plurality of coil parts spaced apart at equal intervals.

The coil pattern according to claim 1,
A plurality of basic sections consisting solely of the linear pattern, and at least one extension section including the via pattern.

6. The method of claim 5, wherein the basic period and the extended period comprise:
Coil parts formed with the same length.

6. The method of claim 5, wherein the basic period and the extended period comprise:
Formed coil parts arranged alternately.

6. The method of claim 5,
Wherein the length of the extended section is defined by the diameter of the via pattern.

6. The method of claim 5, wherein the line width of the linear pattern
And is formed to be equal to or larger than the diameter of the via pattern.

The method according to claim 1,
Wherein the coil pattern is formed in a spiral shape on the substrate,
Wherein the via patterns are arranged in a line along the normal direction of the linear pattern.

The method according to claim 1,
Wherein the coil pattern is formed in a spiral shape on the substrate,
Wherein the via patterns are staggered with respect to a normal direction of the linear pattern.

6. The method of claim 5,
And the line width increases as the distance from the via pattern increases.

13. The method of claim 12,
Wherein a line width is formed with a diameter of the via pattern.

13. The apparatus of claim 12, wherein at least one of the base intervals comprises:
The coil component is formed in such a way that the line width increase rate decreases toward the center.

13. The method of claim 12, wherein at least one of the base intervals comprises:
The coil part is formed in such a way that the line width increases more and more toward the center.

13. The method of claim 12,
And a line width at the central portion is formed to be twice the diameter of the via pattern.

The method according to claim 1,
Coil parts formed with the same overall width.

A substrate on which a coil pattern is formed; And
A core coupled to the substrate;
/ RTI >
Wherein the coil pattern is formed by alternately arranging a basic section formed only of a linear pattern and an extended section including a via pattern and having a cross-sectional area expanded relative to the basic section.

Spiral patterns formed on both sides or on multiple layers on a substrate; And
A plurality of via patterns spaced apart at regular intervals on the spiral pattern;
/ RTI >
The spacing between the two adjacent via patterns corresponding to the diameter of the via pattern.