KR20160067142A - Anti-glare film - Google Patents

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KR20160067142A KR1020167011552A KR20167011552A KR20160067142A KR 20160067142 A KR20160067142 A KR 20160067142A KR 1020167011552 A KR1020167011552 A KR 1020167011552A KR 20167011552 A KR20167011552 A KR 20167011552A KR 20160067142 A KR20160067142 A KR 20160067142A
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츠토무 후루야
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스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 저 헤이즈여도 넓은 관찰 각도에서 우수한 방현성을 가지며, 화상 표시 장치에 배치했을 때, 바램 및 번쩍임의 발생을 충분히 억제할 수 있는 방현 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
투명 지지체와, 그 위에 형성된 미세한 요철을 갖는 방현층을 구비하고, 예를 들면, 컷오프 길이 0.08 ㎜로 측정했을 때의 제곱 평균 제곱근 거칠기 Rq(0.08)가 0.01 ㎛ 이상 0.05 ㎛ 이하와 같이 소정 컷오프 길이로 측정했을 때의 제곱 평균 제곱근 거칠기가 소정의 범위에 있고, 정반사광 포함 방식으로 측정한 시감 반사율 RSCI와, 정반사광 제거 방식으로 측정한 시감 반사율 RSCE의 비 RSCE/RSCI가 0.1 이하인 방현 필름이 제공된다.
An object of the present invention is to provide an antiglare film which has excellent antiglare property even at a low observation angle even at low haze and can sufficiently suppress the occurrence of fading and glare when placed in an image display device.
A transparent support, and an antiglare layer having fine irregularities formed thereon. For example, when a square-root-mean-square roughness Rq (0.08) measured at a cut-off length of 0.08 mm is in a range of 0.01 탆 or more and 0.05 탆 or less, And the ratio R SCE / R SCI of the luminous reflectance R SCE measured by the regular reflection light eliminating method to the luminous reflectance R SCI measured by the regular reflection light containing method is less than 0.1 An antiglare film is provided.

Description

방현 필름{ANTI-GLARE FILM} ANTI-GLARE FILM

본 발명은, 방현성이 우수한 방현(안티글레어) 필름에 관한 것이다.The present invention relates to an anti-glare film having excellent anti-glare properties.

액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이 패널, 브라운관(음극선관 : CRT) 디스플레이, 유기 일렉트로루미네센스(EL) 디스플레이 등의 화상 표시 장치는, 그 표시면에 외광이 비치는 것에 의한 시인성의 악화를 피하기 위해, 상기 표시면에 방현 필름이 배치되어 있다.An image display apparatus such as a liquid crystal display, a plasma display panel, a cathode ray tube (CRT) display, and an organic electroluminescence (EL) display has a structure in which, in order to avoid deterioration of visibility due to external light, And an antiglare film is disposed on the surface.

방현 필름으로는, 표면 요철 형상을 구비한 투명 필름이 주로 검토되고 있다. 이러한 방현 필름은, 표면 요철 형상에 의해 외광을 산란 반사시키는 것(외광 산란광)에 의해 비침을 저감시킴으로써 방현성을 발현한다. 그러나, 외광 산란광이 강한 경우에는, 화상 표시 장치의 표시면 전체가 허옇게 되거나, 표시가 탁한 색이 되거나 하는, 소위 「바램」이 발생하는 경우가 있다. 또한, 화상 표시 장치의 화소와 방현 필름의 표면 요철이 간섭하고, 휘도 분포가 발생하여 잘 보이지 않게 되는, 소위 「번쩍임」도 발생하는 경우가 있다. 이상의 점에서, 방현 필름에는, 우수한 방현성을 확보하면서, 이 「바램」이나 「번쩍임」의 발생을 충분히 방지할 것이 요망되고 있다.As the antiglare film, a transparent film having a surface irregularity shape is mainly studied. Such an antiglare film exhibits anti-scattering property by reducing non-reflectance by scattering reflection of external light (external light scattering light) by surface irregularities. However, when the external light scattering light is strong, the entire display surface of the image display apparatus may become blurred or the display may become a whitish color. There is also a case where so-called " flashing " occurs in which the surface irregularities of the antiglare film interfere with the pixels of the image display device, and the luminance distribution is generated and becomes invisible. In view of the above, it is desired that the antiglare film sufficiently prevent the occurrence of this "desire" and "flash" while ensuring excellent antifogging property.

이러한 방현 필름으로서, 예컨대 특허 문헌 1에는, 고선명도의 화상 표시 장치에 배치했을 때에도 번쩍임이 발생하지 않고, 바램의 발생도 충분히 방지된 방현 필름으로서, 투명 기재 상에 미세한 표면 요철 형상이 형성되어 있고, 상기 표면 요철 형상의 임의의 단면 곡선에 있어서의 평균 길이 PSm이 12 ㎛ 이하, 상기 단면 곡선에 있어서의 산술 평균 높이 Pa와 평균 길이 PSm의 비 Pa/PSm이 0.005 이상 0.012 이하, 상기 표면 요철 형상이 경사 각도 2° 이하인 면의 비율이 50% 이하, 상기 경사 각도 6° 이하인 면의 비율이 90% 이상인 방현 필름이 개시되어 있다.As such an anti-glare film, for example, Patent Document 1 discloses a anti-glare film in which glare does not occur even when placed in an image display apparatus with high definition and flare is sufficiently prevented, and fine surface irregularities are formed on the transparent substrate , An average length PSm of an arbitrary section curve of the surface irregularity shape is not more than 12 占 퐉, a ratio Pa / PSm of an arithmetic mean height Pa and an average length PSm in the section curve is not less than 0.005 and not more than 0.012, Wherein a ratio of a plane having an inclination angle of 2 DEG or less is 50% or less, and a ratio of a plane having an inclination angle of 6 DEG or less is 90% or more.

특허 문헌 1에 개시된 방현 필름은, 임의의 단면 곡선에 있어서의 평균 길이 PSm을 매우 작게 함으로써, 번쩍임을 발생시키기 쉽게 하는 50 ㎛ 부근의 주기를 갖는 표면 요철 형상을 없앰으로써, 상기 번쩍임을 효과적으로 억제할 수 있다. 그러나, 특허 문헌 1에 개시된 방현 필름은 헤이즈를 보다 작게 하려고 하면(저 헤이즈화), 이 방현 필름을 배치한 화상 표시 장치의 표시면을 경사로부터 관찰했을 때의 방현성이 저하되는 경우가 있었다. 따라서, 특허 문헌 1에 개시된 방현 필름은, 넓은 관찰 각도에서의 방현성의 면에서는 개량의 여지가 남아 있었다.The anti-glare film disclosed in Patent Document 1 effectively suppresses the above-mentioned glare by making the average length PSm in an arbitrary cross-sectional curve very small, thereby eliminating the surface irregularities having a period of about 50 탆 which makes it easier to generate glare . However, in the antiglare film disclosed in Patent Document 1, when the haze is intended to be made smaller (low haze), the antiglare property when the display surface of the image display device including the antiglare film is observed from the oblique side is lowered. Therefore, the anti-glare film disclosed in Patent Document 1 still had room for improvement in terms of retardation at a wide viewing angle.

특허 문헌 1 : 일본 특허 공개 제2007-187952호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-187952

본 발명은, 저 헤이즈여도 넓은 관찰 각도에서 우수한 방현성을 가지며, 화상 표시 장치에 배치했을 때에, 바램 및 번쩍임의 발생을 충분히 억제할 수 있는 방현 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an antiglare film which has excellent antiglare property even at a low observation angle even at low haze and can sufficiently suppress the occurrence of fading and glare when placed in an image display device.

본 발명자는, 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토를 행한 결과, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 즉, 본 발명은,Means for Solving the Problems The present inventors have conducted intensive studies to solve the above problems, and as a result, they have completed the present invention. That is,

(1) 투명 지지체와, 그 위에 형성된 미세한 요철 표면을 갖는 방현층을 구비하는 방현 필름으로서,(1) An antiglare film comprising a transparent support and an antiglare layer having a fine uneven surface formed thereon,

전체 헤이즈가 0.1% 이상 3% 이하이고,The total haze is 0.1% or more and 3% or less,

표면 헤이즈가 0.1% 이상 2% 이하이며,A surface haze of 0.1% or more and 2% or less,

컷오프 길이 0.08 ㎜로 측정했을 때의 제곱 평균 제곱근 거칠기 Rq(0.08)가 0.01 ㎛ 이상 0.05 ㎛ 이하이고,A root-mean-square root roughness Rq (0.08) of 0.01 占 퐉 or more and 0.05 占 퐉 or less as measured at a cut-off length of 0.08 mm,

컷오프 길이 0.25 ㎜로 측정했을 때의 제곱 평균 제곱근 거칠기 Rq(0.25)가 0.05 ㎛ 이상 0.1 ㎛ 이하이며,A root mean square roughness Rq (0.25) of 0.05 占 퐉 or more and 0.1 占 퐉 or less when measured at a cutoff length of 0.25 mm,

컷오프 길이 0.8 ㎜로 측정했을 때의 제곱 평균 제곱근 거칠기 Rq(0.8)가 0.07 ㎛ 이상 0.12 ㎛ 이하이고,A root-mean-square root roughness Rq (0.8) of 0.07 탆 or more and 0.12 탆 or less when measured at a cut-off length of 0.8 mm,

컷오프 길이 2.5 ㎜로 측정했을 때의 제곱 평균 제곱근 거칠기 Rq(2.5)가 0.08 ㎛ 이상 0.15 ㎛ 이하이며,Mean square root roughness Rq (2.5) of not less than 0.08 mu m and not more than 0.15 mu m when measured at a cut-off length of 2.5 mm,

정반사광 포함 방식으로 측정한 시감 반사율 RSCI와, 정반사광 제거 방식으로 측정한 시감 반사율 RSCE의 비 RSCE/RSCI가 0.1 이하인 것을 특징으로 하는 방현 필름이다. Wherein the ratio R SCE / R SCI of the luminous reflectance R SCI measured by the regular reflection light containing method and the luminous reflectance R SCE measured by the regular reflection light removing method is 0.1 or less.

또한 본 발명에 있어서는, 하기 (2)∼(4)의 방현 필름이 바람직하다.In the present invention, the antiglare films described below (2) to (4) are preferable.

(2) 컷오프 길이 0.25 ㎜로 측정했을 때의 평균 길이 Sm(0.25)이 90 ㎛ 이상 160 ㎛ 이하이며,(2) an average length Sm (0.25) measured at a cut-off length of 0.25 mm of 90 占 퐉 or more and 160 占 퐉 or less,

컷오프 길이 0.8 ㎜로 측정했을 때의 평균 길이 Sm(0.8)이 100 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하이고,An average length Sm (0.8) of 100 占 퐉 or more and 300 占 퐉 or less as measured at a cut-off length of 0.8 mm,

컷오프 길이 2.5 ㎜로 측정했을 때의 평균 길이 Sm(2.5)이 200 ㎛ 이상 400 ㎛ 이하인 상기 (1)에 기재된 방현 필름.The antiglare film as described in (1) above, wherein the average length Sm (2.5) measured at a cut-off length of 2.5 mm is 200 占 퐉 or more and 400 占 퐉 or less.

(3) 암부와 명부의 폭이 각각 0.125 ㎜, 0.25 ㎜, 0.5 ㎜, 1.0 ㎜ 및 2.0 ㎜인 5종류의 광학빗을 이용하여 측정되는 투과 선명도의 합 Tc가 375% 이상이고,(3) The sum Tc of transmission sharpness measured using five kinds of optical combs having widths of arm portions and nominal portions of 0.125 mm, 0.25 mm, 0.5 mm, 1.0 mm and 2.0 mm, respectively, is 375%

암부와 명부의 폭이 각각 0.25 ㎜, 0.5 ㎜, 1.0 ㎜ 및 2.0 ㎜인 4종류의 광학빗을 이용하여 광의 입사각 45°로 측정되는 반사 선명도의 합 Rc(45)가 180% 이하이며,The sum Rc (45) of the reflection sharpness measured at an incident angle of light of 45 degrees using four kinds of optical combs having widths of the arm portion and the nominal portion of 0.25 mm, 0.5 mm, 1.0 mm and 2.0 mm is 180% or less,

암부와 명부의 폭이 각각 0.25 ㎜, 0.5 ㎜, 1.0 ㎜ 및 2.0 ㎜인 4종류의 광학빗을 이용하여 광의 입사각 60°로 측정되는 반사 선명도의 합 Rc(60)가 240% 이하인 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 방현 필름.(1) or (2), wherein the sum of the reflectance sharpness Rc (60) measured at an incident angle of light of 60 ° is 240% or less using four kinds of optical combs having widths of the arm portion and the list portion of 0.25 mm, 0.5 mm, 1.0 mm and 2.0 mm, respectively (2).

(4) 상기 정반사광 제거 방식으로 측정한 시감 반사율 RSCE가 0.5% 이하인 상기 (1)∼(3) 중 어느 하나에 기재된 방현 필름.(4) The antiglare film according to any one of (1) to (3), wherein the luminous reflectance R SCE measured by the regularly reflected light removing method is 0.5% or less.

본 발명에 따르면, 저 헤이즈여도 넓은 관찰 각도에서 충분한 방현성을 가지며, 화상 표시 장치에 배치했을 때에, 바램 및 번쩍임의 발생을 충분히 억제할 수 있는 방현 필름을 제공할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide an antiglare film which has sufficient antifogging property even at a low observation angle even at low haze, and can sufficiently suppress the occurrence of flare and glare when placed in an image display device.

도 1은 시감 반사율 RSCI를 측정하기 위한 광학계를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 시감 반사율 RSCE를 측정하기 위한 광학계를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 금형의 제조 방법(전반 부분)의 바람직한 일례를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 금형의 제조 방법(후반 부분)의 바람직한 일례를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 방현 필름의 제조 방법에 이용되는 제조 장치의 바람직한 일례를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 방현 필름의 제조 방법에 있어서, 적합한 예비 경화 공정을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 번쩍임 평가를 위한 유닛셀을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 8은 번쩍임 평가 장치를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 9는 실시예 1∼3 및 비교예 1에서 이용한 패턴 A의 일부를 나타낸 도면이다.
도 10은 비교예 2에서 이용한 패턴 B의 일부를 나타낸 도면이다.
도 11은 패턴 A 및 B를 이산 푸리에 변환하여 얻어진 파워 스펙트럼 Γ(f)를 나타낸 도면이다.
1 is a diagram schematically showing an optical system for measuring the luminous reflectance R SCI .
2 is a diagram schematically showing an optical system for measuring the luminous reflectance R SCE .
Fig. 3 is a diagram schematically showing a preferable example of a method for manufacturing a mold (first half portion).
Fig. 4 is a diagram schematically showing a preferable example of the method for manufacturing a mold (the latter half).
5 is a diagram schematically showing a preferable example of the production apparatus used in the method for producing an antiglare film of the present invention.
6 is a diagram schematically showing an appropriate preliminary curing step in the method for producing an antiglare film of the present invention.
7 is a diagram schematically showing a unit cell for glare evaluation.
8 is a diagram schematically showing the flashing evaluation apparatus.
Fig. 9 is a view showing a part of a pattern A used in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1. Fig.
10 is a view showing a part of the pattern B used in Comparative Example 2. Fig.
11 is a diagram showing a power spectrum Γ (f) obtained by performing discrete Fourier transform on the patterns A and B.

이하, 본 발명의 바람직한 실시형태를 필요에 따라 도면을 참조하여 설명하지만, 상기 도면에 나타내는 치수 등은, 보기 쉽게 하기 위해 임의로 되어 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings as necessary, but the dimensions and the like shown in the drawings are arbitrary for easy viewing.

본 발명의 방현 필름은, 소정 컷오프 길이로 측정했을 때의 제곱 평균 제곱근 거칠기 Rq가 각각 상기한 범위에 있고, 정반사광 포함 방식으로 측정한 시감 반사율 RSCI와, 정반사광 제거 방식으로 측정한 시감 반사율 RSCE의 비 RSCE/RSCI가 0.1 이하인 것을 특징으로 한다.The antiglare film of the present invention is characterized in that the spectral reflectance R SCI measured by the method including regular reflection light and the spectral reflectance R r measured by the regular reflection light removal method the ratio R SCE / SCI R of R SCE is characterized in that not more than 0.1.

우선은, 본 발명의 방현 필름에 관하여, 제곱 평균 제곱근 거칠기 Rq, 시감 반사율 RSCI 및 시감 반사율 RSCE를 구하는 방법에 대해서 설명한다.First, with respect to the antiglare film of the present invention, a method of obtaining the root-mean-square roughness Rq, the luminous reflectance R SCI, and the luminous reflectance R SCE will be described.

[제곱 평균 제곱근 거칠기 Rq][Root mean square root roughness Rq]

본 발명의 방현 필름은, 상기 방현 필름에 구비된 방현층의 미세 요철 표면을 컷오프 길이가, 0.08 ㎜, 0.25 ㎜, 0.8 ㎜ 및 2.5 ㎜로 측정했을 때의 제곱 평균 제곱근 거칠기 Rq(0.08), Rq(0.25), Rq(0.8) 및 Rq(2.5)가 각각 0.01 ㎛ 이상 0.05 ㎛ 이하, 0.05 ㎛ 이상 0.1 ㎛ 이하, 0.07 ㎛ 이상 0.12 ㎛ 이하 및 0.08 ㎛ 이상 0.15 ㎛ 이하이다. 이들 Rq(0.08), Rq(0.25), Rq(0.8) 및 Rq(2.5)는 측정 조건을 이하와 같이 설정함으로써, JIS B 0601에 준거한 방법에 의해 측정할 수 있다.The antiglare film of the present invention is characterized in that the surface roughness of the antiglare layer of the antiglare film provided in the antiglare film has a square root mean square roughness Rq (0.08) when the cutoff length is 0.08 mm, 0.25 mm, 0.8 mm and 2.5 mm, Rq (0.25), Rq (0.8) and Rq (2.5) are 0.01 占 퐉 or more and 0.05 占 퐉 or less, 0.05 占 퐉 or more and 0.1 占 퐉 or less, 0.07 占 퐉 or more and 0.12 占 퐉 or less and 0.08 占 퐉 or more and 0.15 占 퐉 or less, respectively. These Rq (0.08), Rq (0.25), Rq (0.8) and Rq (2.5) can be measured by the method according to JIS B 0601 by setting the measurement conditions as follows.

Rq(0.08): 컷오프 길이 0.08 ㎜, 평가 길이 0.4 ㎜Rq (0.08): Cutoff length 0.08 mm, Evaluation length 0.4 mm

Rq(0.25): 컷오프 길이 0.25 ㎜, 평가 길이 1.25 ㎜Rq (0.25): cut-off length 0.25 mm, evaluation length 1.25 mm

Rq(0.8): 컷오프 길이 0.8 ㎜, 평가 길이 4 ㎜Rq (0.8): cut-off length 0.8 mm, evaluation length 4 mm

Rq(2.5): 컷오프 길이 2.5 ㎜, 평가 길이 12.5 ㎜Rq (2.5): cut-off length 2.5 mm, evaluation length 12.5 mm

소정 컷오프 길이로 측정했을 때의 제곱 평균 제곱근 거칠기란, 상기한 JIS에 의해 정해진 측정 방법으로 구할 수 있는 단면 곡선으로부터, 소정 컷오프 길이 이상의 장파장 성분을 고역 필터에 의해 차단함으로써 얻어지는 거칠기 곡선을 이용함으로써 구할 수 있는 표면 거칠기를 의미한다. 따라서, 컷오프 길이 0.08 ㎜로 측정했을 때의 제곱 평균 제곱근 거칠기란, 상기 단면 곡선으로부터 0.08 ㎜ 이상의 파장을 갖는 표면 요철 형상을 제거했을 때의 거칠기 곡선으로부터 제곱 평균 제곱근 거칠기를 구하는 것을 의미하고, 주로 컷오프 길이의 1/2인 0.04 ㎜ 이하의 파장을 갖는 표면 요철 형상을 평가하게 된다. 마찬가지로, 컷오프 길이 0.25 ㎜, 0.8 ㎜ 또는 2.5 ㎜로 측정했을 때의 제곱 평균 제곱근 거칠기란, 상기 단면 곡선으로부터, 0.25 ㎜ 이상, 0.8 ㎜ 이상 또는 2.5 ㎜ 이상의 파장을 갖는 표면 요철 형상을 제거했을 때의 거칠기 곡선을 이용하여 구할 수 있는 표면 거칠기를 의미하고, 주로 컷오프 길이의 1/2인 0.125 ㎜ 이하, 0.4 ㎜ 이하 또는 1.25 ㎜ 이하의 파장을 갖는 표면 요철 형상을 평가하게 된다.Root mean square roughness when measured with a predetermined cutoff length is obtained by using a roughness curve obtained by cutting a long wavelength component longer than a predetermined cutoff length by a high-pass filter from a section curve obtained by a measuring method determined by the above-mentioned JIS Which means surface roughness. Therefore, the root-mean-square root roughness when measured at a cut-off length of 0.08 mm means that the root-mean-square root roughness is obtained from the roughness curve obtained by removing the surface relief shape having a wavelength of 0.08 mm or more from the above- The surface irregularity shape having a wavelength of 0.04 mm or less, which is 1/2 of the length, is evaluated. Similarly, the root-mean-square root roughness when measured at a cut-off length of 0.25 mm, 0.8 mm, or 2.5 mm is defined as a value obtained by removing the surface unevenness shape having a wavelength of 0.25 mm or more, 0.8 mm or more, Refers to surface roughness that can be obtained by using a roughness curve, and the surface irregularity shape having a wavelength of 0.125 mm or less, 0.4 mm or less or 1.25 mm or less, which is 1/2 of the cutoff length, is evaluated.

Rq(0.08)가 크다고 하는 것은, 본 발명의 방현 필름이 갖는 방현층의 표면 요철 형상이, 0.04 ㎜ 이하의 파장을 갖는 표면 요철 형상을 많이 갖는 것임을 의미한다. 마찬가지로, Rq(0.25)가 크다고 하는 것은, 방현층이 0.04 ㎜ 이상 0.125 ㎜ 이하의 파장을 갖는 표면 요철 형상을 많이 갖는 것임을 의미하고, Rq(0.8)가 크다고 하는 것은, 0.125 ㎜ 이상 0.4 ㎜ 이하의 파장을 갖는 표면 요철 형상을 많이 갖는 것임을 의미하며, Rq(2.5)가 크다고 하는 것은, 0.4 ㎜ 이상 1.25 ㎜ 이하의 파장을 갖는 표면 요철 형상을 많이 갖는 것임을 의미한다. Rq(0.08)가 0.01 ㎛를 하회하면, 파장 0.04 ㎜ 이하의 단주기의 표면 요철 형상이 매우 적은, 즉, 장주기의 표면 요철 형상으로만 형성된 방현층을 갖는 방현 필름이 되기 때문에, 그 표면 질감이 거칠어진다. Rq(0.08)가 0.05 ㎛를 상회하면, 파장 0.04 ㎜ 이하의 단주기의 표면 요철 형상에 의한 산란이 강하게 생기는 방현층을 갖는 것이 되기 때문에, 이러한 방현 필름을 구비한 화상 표시 장치는 바램을 발생하기 쉬워진다. 본 발명의 방현 필름의 Rq(0.08)는 상기한 범위이지만, 0.02 ㎛ 이상 0.04 ㎛ 이하이면 바람직하다.When Rq (0.08) is large, it means that the surface roughness of the antiglare layer of the antiglare film of the present invention has a large number of surface relief shapes having a wavelength of 0.04 mm or less. Similarly, when Rq (0.25) is large, it means that the antiglare layer has a large number of surface irregularities having a wavelength of 0.04 mm or more and 0.125 mm or less, and Rq (0.8) is large means that 0.125 mm or more and 0.4 mm or less Means that a large number of surface concavo-convex shapes having wavelengths are present, and when Rq (2.5) is large, it means that the number of surface concavo-convex shapes having a wavelength of 0.4 mm or more and 1.25 mm or less is large. When Rq (0.08) is less than 0.01 탆, an antiglare film having a very small surface irregularity shape with a short period of 0.04 mm or less in wavelength, that is, having an antiglare layer formed only in a surface irregularity shape for a long period, It becomes rough. If Rq (0.08) is more than 0.05 占 퐉, the antiglare layer having strong scattering due to the surface concavo-convex shape of a short period of 0.04 mm or less in wavelength is generated. Therefore, It gets easier. The Rq (0.08) of the antiglare film of the present invention is in the above-mentioned range, but it is preferably 0.02 mu m or more and 0.04 mu m or less.

Rq(0.25)가 0.05 ㎛를 하회하면, 파장 0.04 ㎛ 이상 0.125 ㎜ 이하의 표면 요철 형상이 적은 방현층을 갖는 방현 필름이 되기 때문에, 상기 방현 필름을 구비한 화상 표시 장치를 정면(0∼10° 정도)에서 관찰했을 때, 그 방현성이 불충분해진다. Rq(0.25)가 0.1 ㎛를 상회하면, 파장 0.04 ㎜ 이상 0.125 ㎜ 이하의 표면 요철 형상이 많아진다. 이러한 파장 영역의 표면 요철 형상은 특히, 번쩍임의 발생과 상관이 강하기 때문에, 이러한 방현 필름을 구비한 화상 표시 장치는 번쩍임이 발생하기 쉬운 것이 된다. 본 발명의 방현 필름의 Rq(0.25)는 상기한 범위이지만, 0.06 ㎛ 이상 0.08 ㎛ 이하이면 바람직하다.When the Rq (0.25) is less than 0.05 탆, the antiglare film having the antiglare layer with a wavelength of 0.04 탆 or more and 0.125 탆 or less is less in the irregular surface irregularities. Therefore, Deg.], The antifouling property becomes insufficient. When Rq (0.25) is more than 0.1 占 퐉, the number of surface concavities and valleys having a wavelength of 0.04 mm or more and 0.125 mm or less increases. Since the irregularities on the surface of the wavelength region have a strong correlation with the generation of glare, the image display device provided with such an antiglare film is liable to cause glare. Rq (0.25) of the antiglare film of the present invention is in the above-mentioned range, but it is preferably 0.06 탆 or more and 0.08 탆 or less.

Rq(0.8)가 0.07 ㎛를 하회하면, 파장 0.125 ㎛ 이상 0.4 ㎜ 이하의 요철 형상이 적은 방현층이 되기 때문에, 이러한 방현층을 갖는 방현 필름을 구비한 화상 표시 장치를 경사(10∼30° 정도)로부터 관찰했을 때의 방현성이 불충분해진다. Rq(0.8)가 0.12 ㎛를 상회하면, 파장 0.125 ㎜ 이상 0.4 ㎜ 이하의 요철 형상이 많아져, 바램이 발생하기 쉬운 화상 표시 장치를 얻을 수 있다. 본 발명의 방현 필름의 Rq(0.8)는 상기한 범위이지만, 0.08 ㎛ 이상 0.10 ㎛ 이하이면 바람직하다.If Rq (0.8) is less than 0.07 占 퐉, the antiglare layer having a small concavo-convex shape with a wavelength of 0.125 占 퐉 or more and 0.4 mm or less is obtained. Therefore, the image display device provided with the antiglare film having such antiglare layer is inclined ) Is insufficient. If Rq (0.8) is more than 0.12 占 퐉, the number of concavo-convex shapes having a wavelength of 0.125 mm or more and 0.4 mm or less increases, and an image display apparatus in which fading occurs easily can be obtained. Rq (0.8) of the antiglare film of the present invention is in the above-mentioned range, but it is preferably 0.08 탆 or more and 0.10 탆 or less.

Rq(2.5)가 0.08 ㎛를 하회하면, 파장 0.4 ㎛ 이상 1.25 ㎜ 이하의 요철 형상이 적은 방현층이 되기 때문에, 이러한 방현층을 갖는 방현 필름을 구비한 화상 표시 장치를 경사(30° 이상)로부터 관찰했을 때의 방현성이 불충분해진다. Rq(2.5)가 0.15 ㎛를 상회하면, 파장 0.4 ㎜ 이상 1.25 ㎜ 이하의 장주기의 요철 형상이 많아져, 방현 필름의 표면 질감이 거칠어진다. 본 발명의 방현 필름의 Rq(2.5)는 상기한 범위이지만, 0.09 ㎛ 이상 0.11 ㎛ 이하이면 바람직하다.When Rq (2.5) is less than 0.08 占 퐉, an antiglare layer having a small concavo-convex shape with a wavelength of 0.4 占 퐉 or more and 1.25 mm or less is obtained. Therefore, the image display device having such antiglare film The blurring property upon observation becomes insufficient. If Rq (2.5) is more than 0.15 占 퐉, the shape of the concavo-convex shape of the long period of time of 0.4 mm or more and 1.25 mm or less increases, and the surface texture of the antiglare film becomes rough. Rq (2.5) of the antiglare film of the present invention is in the above-mentioned range, but it is preferably 0.09 탆 or more and 0.11 탆 or less.

[시감 반사율 RSCI 및 시감 반사율 RSCE][Luminous reflectance R SCI and luminous reflectance R SCE ]

도 1은 정반사광 포함 방식으로 시감 반사율 RSCI를 측정하기 위한 광학계를 모식적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 정반사광 제거 방식으로 시감 반사율 RSCE를 측정하기 위한 광학계를 모식적으로 나타낸 도면이다. 도 1 및 도 2에는 확산 조명 방식의 광학계가 도시되어 있다. 확산 조명 방식은, 적분구 등을 사용하여, 측정 샘플을 모든 방향에서 균등하게 조명하는 방법이고, 도 1 및 도 2에서는, 적분구(12)(광을 거의 완전하게 확산 반사하는 황산바륨 등의 백색 도료로 내면을 도포한 구)가 설치되어 있다. 광원(13)으로부터 나온 광은, 적분구(12)의 내부에서 확산되고, 측정 샘플(14)의 표면에서 반사된다. 도 2에서는 수광부에 대하여, 정반사 방향에 있는 적분구(12)의 위치에는 라이트 트랩(15)(도 1에서는, 원추형의 공동을 갖는 지그가 부착되어 있고, 원추형의 공동으로 들어간 광은, 공동 내에서 흡수되고, 적분구(12) 중으로는 되돌아가지 않는 구조로 되어 있음)이 설치되어 있고, 수광부에 대하여 정반사 방향의 광이, 측정 샘플 표면에는 닿지 않도록 되어 있다.FIG. 1 is a diagram schematically showing an optical system for measuring the luminous reflectance R SCI in the manner of including the regularly reflected light, and FIG. 2 is a diagram schematically showing an optical system for measuring the luminous reflectance R SCE by the regularly reflected light removing method. 1 and 2 show a diffused illumination type optical system. The diffuse illumination method is a method of uniformly illuminating the measurement sample in all directions using an integrating sphere or the like. In Figs. 1 and 2, the integrating sphere 12 (barium sulfate or the like And the inner surface is coated with a white paint). Light emitted from the light source 13 is diffused in the integrating sphere 12 and reflected from the surface of the measurement sample 14. [ In Fig. 2, a light trap 15 (in Fig. 1, a jig having a conical cavity is attached to the position of the integrating sphere 12 in the regular reflection direction with respect to the light receiving portion, And is not returned to the integrating sphere 12), so that the light in the direction of specular reflection with respect to the light-receiving unit is prevented from touching the surface of the measurement sample.

도 1에 도시된 바와 같은 라이트 트랩을 이용하지 않는 광학계는 정반사광 포함 모드(SCI 모드)라고 불린다. 한편, 도 2에 도시된 바와 같은 라이트 트랩을 이용한 광학계는 정반사광 제거 모드(SCE 모드)라고 불린다. 양쪽 모드에서 측정한 샘플의 반사 스펙트럼으로부터 JIS Z 8722 기재의 방법에 따라 계산되는 시감 반사율이, 정반사광 포함 방식으로 측정한 시감 반사율 RSCI와 정반사광 제거 방식으로 측정한 시감 반사율 RSCE이다.An optical system that does not use a light trap as shown in Fig. 1 is called a regular reflected light including mode (SCI mode). On the other hand, an optical system using a light trap as shown in FIG. 2 is called a regularly reflected light removal mode (SCE mode). The luminous reflectance calculated according to the method described in JIS Z 8722 from the reflection spectrum of the sample measured in both modes is the luminous reflectance R SCI measured with the regular reflection light including method and the luminous reflectance R SCE measured with the regular reflection light removing method.

이 정반사광 포함 방식으로 측정한 시감 반사율 RSCI와 정반사광 제거 방식으로 측정한 시감 반사율 RSCE의 비 RSCE/RSCI가 0.1을 상회하는 경우에는, 방현 필름의 표면에 있어서 사용 환경에서의 환경광의 사용자 방향으로의 반사광이 강해지고, 결과적으로, 이러한 방현 필름을 구비한 화상 표시 장치는, 바램이 생긴다. 또한, 상기 화상 표시 장치는, 명소 콘트라스트의 저하가 생기는 경향이 있다. 비 RSCE/RSCI는 0.08 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.06 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 정반사광 제거 방식으로 측정한 시감 반사율 RSCE는 0.5% 이하인 것이 바람직하고, 0.4% 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.3% 이하인 것이 더욱 바람직하다.When the ratio R SCE / R SCI of the luminous reflectance R SCI measured by the regular reflected light containing method to the luminous reflectance R SCE measured by the regular reflection light removing method exceeds 0.1, the environment in the use environment The reflected light in the user direction of light becomes strong, and consequently, the image display device provided with such an antiglare film has a desire. In addition, the image display device tends to cause a reduction in spot contrast. The ratio R SCE / R SCI is more preferably 0.08 or less, and still more preferably 0.06 or less. Further, the luminous reflectance R SCE measured by the regular reflection light removing method is preferably 0.5% or less, more preferably 0.4% or less, further preferably 0.3% or less.

[전체 헤이즈, 표면 헤이즈][Total haze, surface haze]

본 발명의 방현 필름은, 방현성을 발현하고, 바램을 방지하기 위해, 수직 입사광에 대한 전체 헤이즈가 0.1% 이상 3% 이하의 범위이며, 표면 헤이즈가 0.1% 이상 2% 이하의 범위의 것이다. 방현 필름의 전체 헤이즈는, JIS K 7136에 나타내는 방법에 준거하여 측정할 수 있다. 전체 헤이즈 또는 표면 헤이즈가 0.1%를 하회하는 방현 필름을 배치한 화상 표시 장치는, 충분한 방현성을 발현하지 못하기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 전체 헤이즈가 3%를 상회하는 경우, 또는 표면 헤이즈가 2%를 상회하는 경우의 방현 필름은, 상기 방현 필름을 배치한 화상 표시 장치가, 바램을 발생하는 것이 되기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 이러한 화상 표시 장치는, 그 콘트라스트도 불충분해진다는 문제도 있다.The antiglare film of the present invention has a total haze of not less than 0.1% and not more than 3% with respect to the normal incident light and exhibits a surface haze of not less than 0.1% and not more than 2% in order to exhibit antifogging properties and prevent fretting. The total haze of the antiglare film can be measured in accordance with the method described in JIS K7136. An image display device in which an antiglare film having a total haze or surface haze of less than 0.1% is disposed is not preferable because it does not exhibit sufficient diffusibility. The antiglare film when the total haze exceeds 3% or the surface haze exceeds 2% is not preferable because the image display device in which the antiglare film is disposed causes fading. In addition, such an image display apparatus also has a problem that the contrast thereof becomes insufficient.

전체 헤이즈에서 표면 헤이즈를 빼서 구할 수 있는 내부 헤이즈는 낮을수록 바람직하다. 상기 내부 헤이즈가 2.5%를 상회하는 방현 필름을 배치한 화상 표시 장치는, 그 콘트라스트가 저하되는 경향이 있다.The lower the internal haze that can be obtained by subtracting the surface haze from the total haze, the better. An image display device in which an antiglare film having an internal haze of more than 2.5% is disposed has a tendency to lower its contrast.

[소정 컷오프 길이로 측정했을 때의 평균 길이 Sm][Average length Sm measured by a predetermined cut-off length]

본 발명의 방현 필름에 있어서, 그 방현층의 표면 요철 형상은, 소정 컷오프 길이로 측정했을 때의 제곱 평균 제곱근 거칠기가 상기한 범위의 것이지만, 이러한 소정 컷오프 길이로 측정했을 때의 평균 길이가 각각 이하에 나타내는 범위이면 바람직하다. 구체적으로는, 컷오프 길이 0.25 ㎜로 측정했을 때의 평균 길이 Sm(0.25)이 90 ㎛ 이상 160 ㎛ 이하이고, 컷오프 길이 0.8 ㎜로 측정했을 때의 평균 길이 Sm(0.8)이 100 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하이며, 컷오프 길이 2.5 ㎜로 측정했을 때의 평균길이 Sm(2.5)은 200 ㎛ 이상 400 ㎛ 이하이면 바람직하다.In the antiglare film of the present invention, the surface roughness of the surface of the antiglare layer has a square root mean square roughness when measured at a predetermined cutoff length within the above-mentioned range, but the mean length when measured by the predetermined cut- Is preferable. More specifically, when the average length Sm (0.25) measured at a cut-off length of 0.25 mm is 90 占 퐉 or more and 160 占 퐉 or less and the average length Sm (0.8) of the cut-off length measured at 0.8 mm is 100 占 퐉 or more and 300 占 퐉 or less , And the average length Sm (2.5) when measured at a cut-off length of 2.5 mm is preferably 200 m or more and 400 m or less.

Sm(0.25)이 90 ㎛를 하회하는 방현 필름은, 50 ㎛ 부근의 표면 요철 형상이 많은 방현층을 갖는 것으로서, 이러한 방현 필름을 배치한 화상 표시 장치는, 번쩍임이 발생하기 쉬워지는 경우가 있다. Sm(0.25)이 160 ㎛를 상회하는 방현 필름은, 장주기의 표면 요철 형상이 지나치게 많아진 방현층을 갖는 것으로서, 그 표면 질감이 거칠어지는 경우가 있다. Sm(0.8)이 100 ㎛를 하회하는 방현 필름은, 경사(10∼30° 정도)로부터 관찰했을 때의 방현성에 기여하는 100∼200 ㎛의 주기를 갖는 표면 요철 형상이 적은 방현층을 갖는 것으로서, 이러한 방현 필름을 배치한 화상 표시 장치는, 경사로부터 관찰했을 때의 방현성이 저하되는 경우가 있다. Sm(0.8)이 300 ㎛를 상회하는 방현 필름은, 장주기의 표면 요철 형상이 지나치게 많아진 방현층을 갖는 것으로서, 그 표면 질감이 거칠어지는 경우가 있다. Sm(2.5)이 200 ㎛를 하회하는 방현 필름은, 경사(30° 이상)로부터 방현 필름을 관찰했을 때의 방현성에 기여하는 200∼300 ㎛의 주기를 갖는 표면 요철 형상이 적은 방현층을 갖는 것으로서, 이러한 방현 필름을 구비한 화상 표시 장치는, 경사(30° 이상)로부터 방현 필름을 관찰했을 때의 방현성이 저하되는 경우가 있다. Sm(2.5)이 400 ㎛를 상회하는 방현 필름은, 장주기의 표면 요철 형상이 지나치게 많아진 방현층을 갖는 것으로서, 그 표면 질감이 거칠어지는 경우가 있다.An anti-glare film in which Sm (0.25) is less than 90 占 퐉 has an anti-glare layer having many surface irregularities in the vicinity of 50 占 퐉. In such an image display device in which such an anti-glare film is disposed, glare may easily occur. An antiglare film having a Sm (0.25) of more than 160 탆 has an antiglare layer with an excessively large number of surface irregularities in a long period, and the surface texture thereof may become rough. The antiglare film in which Sm (0.8) is less than 100 탆 has an antiglare layer having a surface irregularity shape having a period of 100 to 200 탆 contributing to the antiglare property when observed from an oblique angle (about 10 to 30 °) , The image display apparatus in which such an antiglare film is disposed may sometimes have deteriorated diaphragm characteristics when observed from oblique lines. An antiglare film having a Sm (0.8) of more than 300 μm has an antiglare layer having an excessively increased surface irregularity shape for a long period of time, and the surface texture of the antiglare film may become rough. The antiglare film in which Sm (2.5) is less than 200 占 퐉 has an antiglare layer having a surface irregularity shape having a period of 200 to 300 占 퐉 contributing to the antiglare property when observing the antiglare film from an oblique angle (30 ° or more) In the image display device provided with such an antiglare film, the antiglare property when observing the antiglare film from an inclination (30 degrees or more) may be lowered. The antiglare film having Sm (2.5) of more than 400 탆 has an antiglare layer with an excessively increased surface irregularity shape for a long period, and the surface texture of the antiglare film may become rough.

[투과 선명도 Tc, 반사 선명도 Rc(45), 및 반사 선명도 Rc(60)][Transmission clarity Tc, reflection sharpness Rc (45), and reflection sharpness Rc (60)]

본 발명의 방현 필름은, 하기하는 측정 조건에서 구해지는 투과 선명도의 합 Tc가 375% 이상인 것이 바람직하다. 투과 선명도의 합 Tc는, JIS K 7105에 준거하는 방법에 의해 소정 폭의 광학빗을 이용하여 상의 선명도를 각각 측정하고, 그 합계를 구함으로써 산출된다. 구체적으로는, 암부와 명부의 폭의 비가 1:1이고, 그 폭이 0.125 ㎜, 0.25 ㎜, 0.5 ㎜, 1.0 ㎜ 및 2.0 ㎜인 5종류의 광학빗을 이용하여 상의 선명도를 각각 측정하고, 그 합계를 구하여, Tc로 한다. Tc가 375%를 하회하는 방현 필름은, 보다 고선명도의 화상 표시 장치에 배치한 경우에, 번쩍임이 발생하기 쉬워지는 경우가 있다. Tc의 상한은, 그 최대치인 500% 이하의 범위에서 선택되지만, 이 Tc가 지나치게 높으면, 정면으로부터의 방현성이 저하되기 쉬운 화상 표시 장치가 얻어지기 때문에, 예컨대 450% 이하이면 바람직하다.In the antiglare film of the present invention, it is preferable that the sum Tc of the transmission clarity determined under the following measurement conditions is 375% or more. The sum of transmission sharpness Tc is calculated by measuring the sharpness of each image by using an optical comb of a predetermined width by a method in accordance with JIS K 7105, and then calculating the sum. Specifically, the image clarity was measured using five kinds of optical combs each having a ratio of the width of the arm portion and the width of the name portion of 1: 1 and the widths of 0.125 mm, 0.25 mm, 0.5 mm, 1.0 mm and 2.0 mm, To obtain Tc. When the anti-glare film having a Tc of less than 375% is arranged in an image display device with higher image clarity, the anti-glare film may easily become flicker. The upper limit of Tc is selected within the range of 500% or less of its maximum value. However, if the Tc is too high, an image display apparatus which is susceptible to deterioration of the retardation from the front surface can be obtained.

본 발명의 방현 필름은, 입사각 45°의 입사광으로 측정되는 반사 선명도 Rc(45)가 180% 이하인 것이 바람직하다. 반사 선명도 Rc(45)는, 상기 Tc와 마찬가지로, JIS K 7105에 준거하는 방법으로 측정되는 것이며, 상기 5종류의 광학빗 중, 그 폭이 0.25 ㎜, 0.5 ㎜, 1.0 ㎜ 및 2.0 ㎜인 4종류의 광학빗을 이용하여 측정된 상의 선명도를 각각 측정하고, 그 합계를 구하여, Rc(45)로 한다. Rc(45)가 180% 이하이면, 이러한 방현 필름을 배치한 화상 표시 장치는, 정면 및 경사로부터 관찰했을 때의 방현성이 보다 양호해지므로 바람직하다. Rc(45)의 하한은 특별히 제한되지 않지만, 바램이나 번쩍임의 발생을 양호하게 억제하기 위해서는, 예컨대 80% 이상인 것이 바람직하다.The antiglare film of the present invention preferably has a reflectance sharpness Rc (45) measured with incident light at an incident angle of 45 degrees of 180% or less. The reflection sharpness Rc (45) is measured by a method in accordance with JIS K 7105 in the same manner as Tc. Four types of optical combs having the widths of 0.25 mm, 0.5 mm, 1.0 mm, and 2.0 mm And the total of the measured sharpnesses is obtained as Rc (45). When the Rc (45) is 180% or less, the image display apparatus including such an antiglare film is preferable because the retardation when viewed from the front and the oblique side becomes better. The lower limit of the Rc (45) is not particularly limited, but is preferably 80% or more, for example, in order to suppress occurrence of desire or glare.

본 발명의 방현 필름은, 입사각 60°의 입사광으로 측정되는 반사 선명도 Rc(60)가 240% 이하인 것이 바람직하다. 반사 선명도 Rc(60)는, 입사각을 변경하는 것 이외에는, 반사 선명도 Rc(45)와 동일한 JIS K 7105에 준거하는 방법으로 측정된다. Rc(60)가 240% 이하이면, 이러한 방현 필름을 배치한 화상 표시 장치는, 경사로부터 관찰했을 때의 방현성이 보다 양호해지므로 바람직하다. Rc(60)의 하한은 특별히 제한되지 않지만, 바램이나 번쩍임의 발생을 양호하게 억제하기 위해서는, 예컨대 150% 이상인 것이 바람직하다.The antiglare film of the present invention preferably has a reflectance sharpness Rc (60) of 240% or less as measured with incident light at an incident angle of 60 °. The reflection sharpness Rc (60) is measured by a method in accordance with JIS K 7105 which is the same as the reflection sharpness Rc (45) except that the incident angle is changed. When the Rc (60) is 240% or less, it is preferable that the image display device provided with such an antiglare film has better anti-glare properties when observed from oblique angles. The lower limit of the Rc (60) is not particularly limited, but is preferably 150% or more, for example, in order to suppress occurrence of desire or glare.

[본 발명의 방현 필름의 제조 방법][Method of producing antiglare film of the present invention]

본 발명의 방현 필름은, 예컨대 이하와 같이 하여 제조된다. 제1 방법은, 소정의 패턴에 기초한 표면 요철 형상이, 성형 표면에 형성된 미세 요철 형성용 금형을 준비하고, 상기 금형의 요철 표면의 형상을 투명 지지체에 전사한 후, 요철면의 형상이 전사된 투명 지지체를 금형으로부터 박리한다는 방법이다. 제2 방법은, 미립자, 수지(바인더) 및 용제를 포함하고, 이러한 미립자가 수지 용액에 분산된 조성물을 준비하고, 상기 조성물을 투명 지지체 상에 도포하고, 필요에 따라 건조시킴으로써 형성한 도포막(미립자를 포함하는 도포막)을 경화시킨다는 방법이다. 제2 방법에서는, 도포막 두께나 미립자의 응집 상태를, 상기 조성물의 조성이나 상기 도포막의 건조 조건 등에 의해 조정함으로써, 미립자를 도포막의 표면에 노출시켜, 랜덤한 요철을 투명 지지체 상에 형성한다. 방현 필름의 생산 안정성, 생산 재현성의 관점에서는, 제1 방법에 의해 본 발명의 방현 필름을 제조하는 것이 바람직하다.The antiglare film of the present invention is produced, for example, as follows. The first method is a method in which a surface irregular shape based on a predetermined pattern is prepared by preparing a mold for forming fine irregularities formed on a molding surface and transferring the shape of the irregular surface of the mold to the transparent support, And the transparent support is peeled from the mold. A second method is a coating method comprising the steps of preparing a composition containing fine particles, a resin (binder) and a solvent and dispersing the fine particles in a resin solution, applying the composition onto a transparent support, A coating film containing fine particles) is cured. In the second method, fine particles are exposed on the surface of the coating film to form random irregularities on the transparent support by adjusting the coating film thickness and the coagulation state of the fine particles by the composition of the composition and the drying conditions of the coating film. From the viewpoints of production stability and production reproducibility of the antiglare film, it is preferable to produce the antiglare film of the present invention by the first method.

여기서는, 본 발명의 방현 필름의 제조 방법으로서 바람직한 제1 방법에 대해서 상세히 설명한다.Here, a first method preferable as a method for producing an antiglare film of the present invention will be described in detail.

전술한 바와 같은 특성을 갖는 표면 요철 형상의 방현층을 양호한 정밀도로 형성하기 위해서는, 준비하는 미세 요철 형성용 금형(이하, 「금형」이라고 약기하는 경우가 있음)이 중요하다. 보다 구체적으로는, 금형이 갖는 표면 요철 형상(이하, 「금형 요철 표면」이라고 하는 경우가 있음)이 소정의 패턴에 기초하여 형성되어 있고, 이 소정 패턴이, 그 1차원 파워 스펙트럼의 공간 주파수에 대한 강도로서 나타냈을 때에 구해지는 그래프가, 공간 주파수 0.015 ㎛-1 이상 0.05 ㎛-1 이하에 있어서 하나의 극소치를 갖는 것이면 바람직하다. 여기서, 「패턴」이란, 방현 필름이 갖는 방현층의 미세 요철 표면을 형성하기 위한 화상 데이터나 투광부와 차광부를 갖는 마스크 등을 의미하는 것이고, 이하, 「패턴」이라고 약기하기로 한다.In order to form the antiglare layer having the surface irregularities having the above-described characteristics with good precision, the fine irregularities forming mold (hereinafter sometimes abbreviated as " mold ") is important. More specifically, the surface irregularities (hereinafter sometimes referred to as " mold irregularities ") of the metal mold are formed on the basis of a predetermined pattern, and the predetermined pattern is formed on the spatial frequency of the one- It is preferable that the graph obtained when expressed as the intensity with a spatial frequency of 0.015 mu m- 1 or more and 0.05 mu m- 1 or less has one minimum value. Here, the " pattern " means image data for forming the fine uneven surface of the antiglare layer of the antiglare film, a mask having the transparent portion and the light shielding portion, and the like.

우선은, 본 발명의 방현 필름이 갖는 방현층의 미세 요철 표면을 형성하기 위한 패턴을 정하는 방법에 대해서 설명한다.First, a method of determining a pattern for forming the micro concavity and convexity surface of the antiglare layer of the antiglare film of the present invention will be described.

패턴의 2차원 파워 스펙트럼을 구하는 방법을, 예컨대 상기 패턴이 화상 데이터인 경우에 대해서 나타낸다. 우선, 상기 화상 데이터를 2계조의 2진화 화상 데이터로 변환한 후, 그 계조를 2차원 함수 g(x, y)로 나타낸다. 얻어진 2차원 함수 g(x, y)를 하기 식 (1)과 같이 푸리에 변환하여 2차원 함수 G(fx, fy)를 계산하고, 하기 식 (2)에 나타내는 바와 같이, 얻어진 2차원 함수 G(fx, fy)의 절대치를 제곱함으로써, 2차원 파워 스펙트럼 Γ(fx, fy)를 구한다. 여기서, x 및 y는 화상 데이터면 내의 직교 좌표를 나타낸다. 또한, fx 및 fy는 각각 x 방향 및 y 방향의 주파수를 나타내고 있고, 길이의 역수의 차원을 갖는다.A method of obtaining the two-dimensional power spectrum of the pattern is shown, for example, when the pattern is image data. First, after converting the image data into two-gradation binary image data, the gradation is represented by a two-dimensional function g (x, y). The obtained two-dimensional function g (x, y) is Fourier transformed as shown in the following equation (1) to calculate the two-dimensional function G (f x , f y ) By squaring the absolute value of G (f x , f y ), a two-dimensional power spectrum Γ (f x , f y ) is obtained. Here, x and y represent the Cartesian coordinates in the image data plane. Further, f x and f y represent frequencies in the x and y directions, respectively, and have dimensions of reciprocal of length.

Figure pct00001
Figure pct00001

식 (1) 중의 π는 원주율, i는 허수 단위이다.In the equation (1),? Is the circumference and i is the imaginary unit.

Figure pct00002
Figure pct00002

이 2차원 파워 스펙트럼 Γ(fx, fy)는 패턴의 공간 주파수 분포를 나타내고 있다. 통상, 방현 필름은 등방적일 것이 요구되기 때문에, 본 발명의 방현 필름 제조용 패턴도 등방적이게 된다. 그 때문에, 패턴의 2차원 파워 스펙트럼을 나타내는 2차원 함수 Γ(fx, fy)는, 원점(0, 0)으로부터의 거리 f에만 의존하는 1차원 함수 Γ(f)로 나타낼 수 있다. 이 1차원 함수 Γ(f)는 패턴의 1차원 파워 스펙트럼을 나타낸다. 다음으로, 2차원 함수 Γ(fx, fy)로부터 1차원 함수 Γ(f)를 구하는 방법을 설명한다. 우선, 표고의 2차원 파워 스펙트럼인 2차원 함수 Γ(fx, fy)를 식 (3)과 같이 극좌표로 표시한다.This two-dimensional power spectrum Γ (f x , f y ) represents the spatial frequency distribution of the pattern. Normally, since the antiglare film is required to be isotropic, the pattern for producing the antiglare film of the present invention becomes isotropic. Therefore, the two-dimensional function Γ (f x , f y ) representing the two-dimensional power spectrum of the pattern can be represented by a one-dimensional function Γ (f) depending only on the distance f from the origin (0, 0). This one-dimensional function Γ (f) represents the one-dimensional power spectrum of the pattern. Next, a method for obtaining the one-dimensional function Γ (f) from the two-dimensional function Γ (f x , f y ) will be described. First, the two-dimensional power spectrum Γ (f x , f y ), which is the two-dimensional power spectrum of the elevation, is expressed in polar coordinates as shown in equation (3).

Figure pct00003
Figure pct00003

여기서, θ는 푸리에 공간 중의 편각이다. 1차원 함수 Γ(f)는 극좌표 표시한 2차원 함수 Γ(fcosθ, fsinθ)의 회전 평균을 식 (4)와 같이 계산함으로써 구할 수 있다.Here,? Is a declination angle in the Fourier space. The one-dimensional function Γ (f) can be obtained by calculating the rotation average of the two-dimensional function Γ (fcosθ, fsinθ) expressed in polar coordinates, as shown in equation (4).

Figure pct00004
Figure pct00004

본 발명의 방현 필름을 양호한 정밀도로 얻기 위해서는, 패턴의 1차원 파워 스펙트럼 Γ(f)가 공간 주파수 0.015 ㎛-1 이상 0.05 ㎛-1 이하에 극소치를 갖는 것이 바람직하다.In order to obtain the antiglare film of the present invention with good precision, it is preferable that the one-dimensional power spectrum Γ (f) of the pattern has a minimum at a spatial frequency of 0.015 μm -1 or more and 0.05 μm -1 or less.

패턴의 2차원 파워 스펙트럼을 구하는 경우에는, 계조의 2차원 함수 g(x, y)는 통상, 이산 함수로서 얻어진다. 그 경우에는, 이산 푸리에 변환에 의해, 2차원 파워 스펙트럼을 계산하면 된다. 패턴의 1차원 파워 스펙트럼은, 패턴의 2차원 파워 스펙트럼으로부터, 동일하게 하여 구할 수 있다.When the two-dimensional power spectrum of the pattern is obtained, the two-dimensional function g (x, y) of the gradation is usually obtained as a discrete function. In this case, the two-dimensional power spectrum may be calculated by discrete Fourier transform. The one-dimensional power spectrum of the pattern can be obtained in the same way from the two-dimensional power spectrum of the pattern.

또한, 얻어지는 표면 요철 형상을 균일하고 연속적인 곡면으로 하기 위해, 2차원 함수 g(x, y)의 평균치는, 2차원 함수 g(x, y)의 최대치와, 2차원 함수 g(x, y)의 최소치의 차의 30∼70%인 것이 바람직하다. 금형 요철 표면을 리소그래피법에 의해 제조하는 경우에는, 이 2차원 함수 g(x, y)는 패턴의 개구율이 된다. 금형 요철 표면을 리소그래피법에 의해 제조하는 경우에 관하여, 여기서 말하는 패턴의 개구율을 정의해 둔다. 리소그래피법에 이용하는 레지스트가 포지티브 레지스트인 경우의 개구율은, 상기 포지티브 레지스트의 도포막에 화상 데이터를 묘화했을 때, 상기 도포막의 전체 표면 영역에 대한, 노광되는 영역의 비율을 의미한다. 한편, 리소그래피법에 이용하는 레지스트가 네거티브 레지스트인 경우의 개구율은, 상기 네거티브 레지스트의 도포막에 화상 데이터를 묘화할 때, 상기 도포막의 전체 표면 영역에 대한, 노광되지 않는 영역의 비율을 의미한다. 리소그래피법이 일괄 노광인 경우의 개구율은, 투광부와 차광부를 갖는 마스크의 투광부의 비율을 의미한다.The average value of the two-dimensional function g (x, y) is determined by the maximum value of the two-dimensional function g (x, y) and the maximum value of the two-dimensional function g ) Of the difference between the minimum value and the minimum value. In the case where the surface of the mold concavity and convexity is manufactured by the lithography method, this two-dimensional function g (x, y) is the aperture ratio of the pattern. With respect to the case where the surface of the mold concavity and convexity is manufactured by the lithography method, the aperture ratio of the pattern described here is defined. The aperture ratio when the resist used in the lithography method is a positive resist means the ratio of the exposed area to the entire surface area of the coating film when image data is drawn on the coating film of the positive resist. On the other hand, the aperture ratio when the resist used in the lithography method is a negative resist means the ratio of the unexposed area to the entire surface area of the coating film when image data is drawn on the coating film of the negative resist. The aperture ratio when the lithography method is a batch exposure means the ratio of the transparent portion of the mask having the transparent portion and the shielding portion.

본 발명의 방현 필름은, 패턴의 1차원 파워 스펙트럼이 공간 주파수 0.015 ㎛-1 이상 0.05 ㎛-1 이하에 하나의 극소치를 갖도록 하여, 원하는 금형을 제조하고, 상기 금형을 이용한 제1 방법에 따르면 제조할 수 있다.The antiglare film of the present invention is produced by making a one-dimensional power spectrum of a pattern to have a minimum value at a spatial frequency of 0.015 mu m- 1 or more and 0.05 mu m- 1 or less, and according to the first method using the mold, can do.

공간 주파수 0.015 ㎛-1 이상 0.05 ㎛-1 이하에 극소치를 갖는 1차원 파워 스펙트럼의 패턴을 작성하기 위해서는, 도트를 랜덤으로 배치하여 작성한 패턴이나 난수 혹은 계산기에 의해 생성된 유사 난수에 의해 농담을 결정한 랜덤한 명도 분포를 갖는 패턴(예비 패턴)을 미리 작성하고, 상기 예비 패턴으로부터 특정한 공간 주파수 범위의 성분을 제거한다. 이 특정한 공간 주파수 범위의 성분 제거에는, 상기 예비 패턴을 밴드 패스 필터에 통과시키면 된다.In order to create a pattern of a one-dimensional power spectrum having a very small value at a spatial frequency of 0.015 mu m- 1 or more and 0.05 mu m- 1 or less, a pattern prepared by randomly arranging dots or a random number or a pseudo random number generated by a calculator, A pattern (preliminary pattern) having a random brightness distribution is prepared in advance, and a specific spatial frequency range component is removed from the preliminary pattern. To remove the component of the specific spatial frequency range, the preliminary pattern may be passed through a bandpass filter.

소정 패턴에 기초한 표면 요철 형상이 형성된 방현층을 갖는 방현 필름을 제조하기 위해, 상기 소정 패턴에 기초하여 형성된 미세 요철 표면을 투명 지지체에 전사하기 위한 금형 요철 표면을 갖는 금형을 제조한다. 이러한 금형을 이용하는 상기 제1 방법은, 방현층을 투명 지지체 상에 제작하는 것을 특징으로 하는 엠보스법이다.In order to produce an antiglare film having an antiglare film on which a surface irregularity shape based on a predetermined pattern is formed, a mold having a mold irregular surface for transferring a fine irregular surface formed on the basis of the predetermined pattern to a transparent support is produced. The first method using such a mold is an emboss method in which an antiglare layer is formed on a transparent support.

상기 엠보스법으로는, 광경화성 수지를 이용하는 광 엠보스법, 열가소성 수지를 이용하는 핫 엠보스법 등이 예시된다. 그 중에서도, 생산성의 관점에서, 광 엠보스법이 바람직하다.Examples of the embossing method include an optical embossing method using a photo-curable resin, a hot embossing method using a thermoplastic resin, and the like. Above all, from the viewpoint of productivity, the optical emboss method is preferable.

광 엠보스법은, 투명 지지체 상(투명 지지체의 표면)에 광경화성 수지층을 형성하고, 그 광경화성 수지층을 금형의 금형 요철 표면에 압착시키면서 경화시킴으로써, 금형의 금형 요철 표면의 형상을, 광경화성 수지층에 전사한다는 방법이다. 구체적으로는, 투명 지지체 상에 광경화성 수지를 도포하여 형성한 광경화성 수지층을, 금형 요철 표면에 밀착시킨 상태에서, 투명 지지체 측으로부터 광(상기 광은 광경화성 수지가 경화될 수 있는 것을 이용함)을 조사하여 광경화성 수지(광경화성 수지층에 포함되는 광경화성 수지)를 경화시키고, 그 후, 경화 후의 광경화성 수지층이 형성된 투명 지지체를 금형으로부터 박리한다. 이러한 제조 방법으로 얻어지는 방현 필름은, 경화 후의 광경화성 수지층이 방현층이 된다. 또한, 제조의 용이성에서 보면, 광경화성 수지로는 자외선 경화성 수지가 바람직하고, 상기 자외선 경화성 수지를 이용하는 경우에는, 조사하는 광은 자외선을 이용한다(광경화성 수지로서, 자외선 경화성 수지를 이용하는 엠보스법을 이하, 「UV 엠보스법」이라고 함). 편광 필름과 일체화한 방현 필름을 제조하기 위해서는, 투명 지지체로서 편광 필름을 이용하고, 여기서 설명한 엠보스법에 있어서 투명 지지체를 편광 필름으로 치환하여 실시하면 된다.The optical embossing method is a method in which a photo-curable resin layer is formed on a transparent support (a surface of a transparent support), and the photo-curable resin layer is cured on the surface of the metal mold concavity and convexity, It is a method of transferring to a photocurable resin layer. Specifically, the photo-curing resin layer formed by applying the photo-curable resin on the transparent support is placed in close contact with the surface of the mold unevenness, and light (the light which can be cured by the photo-curable resin is used from the transparent support side ) Is cured to cure the photo-curable resin (the photo-curing resin included in the photo-curable resin layer), and then the transparent support on which the photo-curable resin layer after curing is formed is peeled from the mold. In the antiglare film obtained by such a production method, the photocurable resin layer after curing becomes an antiglare layer. From the viewpoint of ease of manufacture, ultraviolet curable resin is preferable as the photo-curing resin. When the ultraviolet curable resin is used, ultraviolet light is used as the light to be irradiated (as the photo-curable resin, an emboss method Hereinafter referred to as " UV emboss method "). In order to produce an antiglare film integrated with a polarizing film, a polarizing film may be used as the transparent support, and the transparent support may be replaced with a polarizing film in the embossing method described herein.

UV 엠보스법에 이용하는 자외선 경화성 수지의 종류는, 특별히 한정되지 않고, 시판되고 있는 수지 중에서, 이용하는 투명 지지체의 종류나 자외선의 종류에 따라 적절한 것을 이용할 수 있다. 이러한 자외선 경화성 수지는, 자외선 조사에 의해 광중합하는 모노머(다작용성 모노머), 올리고머 및 폴리머, 그리고 이들의 혼합물을 포함하는 개념이다. 또한, 자외선 경화성 수지의 종류에 따라 적절하게 선택된 광개시제를 조합하여 이용함으로써, 자외선보다 파장이 긴 가시광이라도 경화가 가능한 수지를 이용할 수도 있다. 이 자외선 경화성 수지의 적합예 등의 설명은 후술한다.The type of the ultraviolet ray-curable resin used in the UV embossing method is not particularly limited, and among commercially available resins, an appropriate one may be used depending on the kind of the transparent support and the kind of the ultraviolet ray. Such a UV-curable resin is a concept including a monomer (multifunctional monomer), an oligomer and a polymer which are photopolymerized by ultraviolet irradiation, and a mixture thereof. Further, by using a photoinitiator suitably selected depending on the kind of the ultraviolet ray-curable resin, a resin capable of curing even visible light having a longer wavelength than ultraviolet ray can be used. Examples of the compatibility of the ultraviolet-curable resin and the like will be described later.

UV 엠보스법에 이용하는 투명 지지체로는, 예컨대 유리나 플라스틱 필름 등을 이용할 수 있다. 플라스틱 필름으로는 알맞은 투명성, 기계 강도를 갖고 있으면 사용 가능하다. 구체적으로는, 예컨대, TAC(트리아세틸셀룰로오스) 등의 셀룰로오스아세테이트계 수지; 아크릴계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지 등으로 이루어진 투명 수지 필름을 들 수 있다. 이들 투명 수지 필름은, 용제 캐스트 필름이어도 좋고, 압출 필름이어도 좋다.As the transparent support used in the UV embossing method, for example, glass or a plastic film can be used. Plastic films can be used if they have appropriate transparency and mechanical strength. Specifically, for example, a cellulose acetate-based resin such as TAC (triacetylcellulose); Acrylic resin; Polycarbonate resin; Polyester-based resins such as polyethylene terephthalate; And a transparent resin film made of a polyolefin-based resin such as polyethylene or polypropylene. These transparent resin films may be solvent cast films or extruded films.

투명 지지체의 두께는, 예컨대 10∼500 ㎛이고, 바람직하게는 10∼100 ㎛이며, 보다 바람직하게는 10∼60 ㎛이다. 투명 지지체의 두께가 이 범위이면, 충분한 기계 강도를 갖는 방현 필름이 얻어지는 경향이 있고, 상기 방현 필름을 구비한 화상 표시 장치는, 한층 더 번쩍임을 발생하기 어려운 것이 된다.The thickness of the transparent support is, for example, 10 to 500 占 퐉, preferably 10 to 100 占 퐉, and more preferably 10 to 60 占 퐉. When the thickness of the transparent support is within this range, an antiglare film having sufficient mechanical strength tends to be obtained, and the image display device provided with the antiglare film is more likely to cause glare.

한편, 핫 엠보스법은, 열가소성 수지로 형성된 투명 수지 필름을, 가열하여 연화시킨 상태에서 금형 요철 표면에 압착시켜, 상기 금형 요철 표면의 표면 요철 형상을 투명 수지 필름에 전사하는 방법이다. 핫 엠보스법에 이용하는 투명 수지 필름도, 실질적으로 광학적으로 투명한 것이면 어떠한 것이어도 좋고, 구체적으로는, UV 엠보스법에 이용하는 투명 수지 필름으로서 예시한 것을 들 수 있다.On the other hand, the hot emboss method is a method in which a transparent resin film formed of a thermoplastic resin is pressed and bonded to the surface of the mold concavity and convexity while being heated and softened, and the surface concavo-convex shape of the mold concave and convex surface is transferred to the transparent resin film. The transparent resin film used in the hot embossing method may be any substantially transparent as long as it is substantially optically transparent. Specifically, those exemplified as the transparent resin film used in the UV embossing method may be mentioned.

계속해서, 엠보스법에 이용하는 금형을 제조하는 방법에 대해서 설명한다.Next, a method of manufacturing a mold used in the embossing method will be described.

금형의 제조 방법에 대해서는, 상기 금형의 성형면이, 전술한 소정 패턴에 기초하여 형성된 표면 요철 형상을 투명 지지체 상에 전사할 수 있는(소정 패턴에 기초하여 형성된 표면 요철 형상의 방현층을 형성할 수 있는) 금형을 제조할 수 있는 범위에서, 특별히 제한되지 않지만, 상기 표면 요철 형상의 방현층을 양호한 정밀도로, 또한, 양호한 재현성으로 제조하기 위해, 리소그래피법이 바람직하다. 또한, 상기 리소그래피법은, [1] 제1 도금 공정과, [2] 연마 공정과, [3] 감광성 수지막 형성 공정과, [4] 노광 공정과, [5] 현상 공정과, [6] 제1 에칭 공정과, [7] 감광성 수지막 박리 공정과, [8] 제2 에칭 공정과, [9] 제2 도금 공정을 포함하면 바람직하다.With regard to the method for producing a mold, it is preferable that the mold surface of the above-mentioned mold is formed so that a surface irregularity formed on the basis of the aforementioned predetermined pattern can be transferred onto the transparent support However, the lithography method is preferable in order to manufacture the antiglare layer having the surface relief shape with good precision and good reproducibility. The lithography method may further include the steps of [1] a first plating step, [2] a polishing step, [3] a photosensitive resin film forming step, [4] an exposure step, [5] A first etching step, a photosensitive resin film peeling step, a second etching step, and a second plating step.

도 3은 금형의 제조 방법의 전반 부분의 바람직한 일례를 모식적으로 나타낸 도면이다. 도 3은 각 공정에서의 금형의 단면을 모식적으로 나타내고 있다. 이하, 도 3을 참조하면서, 본 발명의 방현 필름 제조용 금형의 제조 방법의 각 공정에 대해서 상세히 설명한다.3 is a diagram schematically showing a preferable example of the first half of the method for manufacturing a mold. Fig. 3 schematically shows a cross section of a mold in each step. Hereinafter, with reference to FIG. 3, each step of the method for producing a mold for producing an antiglare film of the present invention will be described in detail.

[1] 제1 도금 공정[1] First plating process

우선, 금형 제조에 이용하는 기재(금형용 기재)를 준비하고, 상기 금형용 기재의 표면에, 구리 도금을 행한다. 이와 같이, 금형용 기재의 표면에 구리 도금을 행함으로써, 후술하는 제2 도금 공정에서의 크롬 도금의 밀착성이나 광택성을 향상시킬 수 있다. 구리 도금은, 피복성이 높고, 또한 평활화 작용이 강하기 때문에, 금형용 기재의 미소한 요철이나 보이드 등을 메워 평탄하고 광택이 있는 표면을 형성할 수 있다. 그 때문에, 이와 같이 하여 구리 도금을 금형용 기재 표면에 행함으로써, 후술하는 제2 도금 공정에서 크롬 도금을 행했다고 해도, 기재에 존재하고 있던 미소한 요철이나 보이드에서 기인하는 것으로 생각되는 크롬 도금 표면의 거칠음이 해소되고, 또한, 구리 도금의 피복성이 높기 때문에, 미세한 크랙의 발생이 저감된다. 따라서, 소정 패턴에 기초한 표면 요철 형상(미세 요철 표면 형상)을 금형용 기재 성형면에 작성했다고 해도, 미소한 요철이나 보이드, 크랙 등의 하지(下地)(금형용 기재) 표면의 영향으로 인한 어긋남을 충분히 방지할 수 있다.First, a base material (base material for mold) used in the production of a mold is prepared, and copper is plated on the surface of the base material for a die. As described above, by performing copper plating on the surface of the mold base material, the adhesion and gloss of the chromium plating in the second plating process, which will be described later, can be improved. Copper plating has a high covering property and a strong smoothing action, so that it is possible to form a smooth and glossy surface by filling minute unevenness and voids of the substrate for a mold. Therefore, even if chromium plating is performed in the second plating process described later, by performing the copper plating on the surface of the substrate for a die in this manner, the surface of the chromium plating surface, which is considered to be caused by minute unevenness and voids existing in the substrate The roughness is eliminated and the coating property of the copper plating is high, so that occurrence of fine cracks is reduced. Therefore, even if the surface irregularities based on the predetermined pattern (fine irregularities) are formed on the mold base material molding surface, the irregularities due to the influence of the surface of the base (base material) .

제1 도금 공정의 구리 도금에 이용되는 구리로는, 구리의 순금속을 이용하여도 좋고, 구리를 주성분으로 하는 합금(구리 합금)을 이용하여도 좋다. 따라서, 구리 도금에 이용되는 「구리」는, 구리 및 구리 합금을 포함하는 개념이다. 구리 도금은, 전해 도금이어도 좋고, 무전해 도금이어도 좋지만, 제1 도금 공정의 구리 도금은, 전해 도금을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 제1 도금 공정에서의 바람직한 도금층은, 구리 도금층으로 이루어진 것뿐만 아니라, 구리 도금층과, 구리 이외의 금속으로 이루어진 도금층이 적층된 것이어도 좋다.As the copper used for the copper plating in the first plating step, a pure metal of copper may be used, or an alloy (copper alloy) containing copper as a main component may be used. Therefore, " copper " used for copper plating is a concept including copper and a copper alloy. The copper plating may be electrolytic plating or electroless plating, but it is preferable to use electrolytic plating for copper plating in the first plating step. The preferable plating layer in the first plating step may be not only a copper plating layer but also a copper plating layer and a plating layer formed of a metal other than copper.

금형용 기재의 표면 상에 구리 도금을 행하여 형성되는 도금층은 너무 얇으면, 하지 표면의 영향(미소한 요철이나 보이드, 크랙 등)을 완전히 배제할 수 없기 때문에, 그 두께는 50 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 도금층 두께의 상한은 임계적이지 않지만, 비용 등을 고려했을 경우에는, 500 ㎛ 정도 이하이면 바람직하다.When the plating layer formed by performing copper plating on the surface of the mold base material is too thin, the influence of the base surface (minute unevenness, voids, cracks, etc.) can not be completely eliminated. Although the upper limit of the thickness of the plating layer is not critical, it is preferably about 500 占 퐉 or less in consideration of cost and the like.

금형용 기재는 금속 재료로 이루어진 기재가 바람직하다. 또한, 비용의 관점에서는 상기 금속 재료의 재질로는, 알루미늄, 철 등이 바람직하다. 또한 금형용 기재의 취급의 편리성에서 보면, 경량인 알루미늄으로 이루어진 기재가 금형용 기재로서 특히 바람직하다. 또한, 여기서 말하는 알루미늄이나 철도, 각각 순금속일 필요는 없고, 알루미늄 또는 철을 주성분으로 하는 합금이어도 좋다.The substrate for a mold is preferably a substrate made of a metal material. From the viewpoint of cost, aluminum, iron, or the like is preferable as a material of the metal material. From the viewpoint of handling convenience of the mold base material, a base material made of lightweight aluminum is particularly preferable as a mold base material. The aluminum or the railway referred to herein is not necessarily a pure metal, and may be an alloy containing aluminum or iron as a main component.

금형용 기재의 형상은, 본 발명의 방현 필름의 제조 방법에 따라 적절한 형상의 것이면 된다. 구체적으로는, 평판상 기재, 원주상 기재 또는 원통상(롤 형상) 기재 등으로부터 선택된다. 본 발명의 방현 필름을 연속적으로 제조하는 경우에는, 금형은 롤 형상이면 바람직하기 때문에, 이러한 금형은 롤 형상의 금형용 기재로부터 제조된다.The shape of the base material for the mold may be any suitable shape according to the method for producing an antiglare film of the present invention. Specifically, it is selected from a flat substrate, a cylindrical substrate, or a cylindrical (roll-shaped) substrate. In the case of continuously producing the antiglare film of the present invention, since it is preferable that the mold is roll-shaped, such a mold is produced from a roll-shaped mold base.

[2] 연마 공정[2] Polishing process

계속되는 연마 공정에서는, 전술한 제1 도금 공정에서 구리 도금이 행해진 금형용 기재의 표면(도금층)을 연마한다. 본 발명의 방현 필름의 제조 방법에 이용하는 금형의 제조 방법에서는, 상기 연마 공정을 거쳐, 금형용 기재 표면을, 경면에 가까운 상태로까지 연마하는 것이 바람직하다. 금형용 기재로서 이용하는 평판상 기재나 롤 형상 기재의 시판품은, 원하는 정밀도로 하기 위해, 절삭이나 연삭 등의 기계 가공이 행해지고 있는 경우가 많고, 이에 따라 금형용 기재 표면에는 미세한 가공 자국이 남아 있다. 그 때문에, 제1 도금 공정에 의해 도금(바람직하게는, 구리 도금)층을 형성했다고 해도, 상기 가공 자국이 남는 경우가 있다. 또한, 제1 도금 공정에서의 도금을 행했다고 해도, 금형용 기재의 표면이 완전히 평활해진다고는 할 수 없는 경우도 있다. 즉, 이러한 깊은 가공 자국 등이 남은 표면이 있는 금형용 기재에 대하여, 후술하는 [3]∼[9]의 공정을 행했다고 해도, 얻어지는 금형 표면의 표면 요철 형상이 소정 패턴에 기초한 표면 요철 형상과는 상이한 경우가 있거나, 가공 자국 등에서 유래되는 요철이 포함되는 경우가 있거나 한다. 가공 자국 등의 영향이 남아 있는 금형을 이용하여 방현 필름을 제조한 경우에는, 목적으로 하는 방현성 등의 광학 특성을 충분히 발현할 수 없어, 예기치 못한 영향을 미칠 우려가 있다.In the subsequent polishing step, the surface (plating layer) of the substrate for copper which has undergone copper plating in the above-described first plating step is polished. In the method for producing a mold used in the method for producing an antiglare film of the present invention, it is preferable that the surface of the mold base is polished to a state close to a mirror surface through the above polishing step. Commercial products such as a flat substrate or a roll substrate used as a substrate for a mold often have been subjected to machining such as cutting or grinding in order to obtain a desired accuracy. As a result, a fine workpiece remains on the surface of the substrate for a die. Therefore, even if a plating (preferably copper plating) layer is formed by the first plating step, the above-mentioned processing mark may remain. Further, even if plating is performed in the first plating step, the surface of the mold base material may not be completely smoothed. That is, even if the steps [3] to [9] to be described later are carried out on the substrate for a mold having such a deep processing mark remaining on the surface, the surface irregularity of the obtained mold surface differs from the surface irregular shape based on the predetermined pattern There may be cases in which irregularities originating from a processing station or the like are included. When an antiglare film is produced by using a mold having an influence of a processing station or the like remaining thereon, optical characteristics such as desired antiglare properties can not be sufficiently exhibited, which may cause unexpected effects.

연마 공정에서 적용하는 연마 방법은 특별히 제한되지 않고, 연마 대상이 되는 금형용 기재의 형상·성상에 따른 연마 방법이 선택된다. 연마 공정에 적용할 수 있는 연마 방법을 구체적으로 예시하면, 기계 연마법, 전해 연마법 및 화학 연마법 등을 들 수 있다. 이들 중, 기계 연마법으로는, 초마무리법, 랩핑, 유체 연마법, 버프 연마법 등 중 어느 것이나 사용할 수 있다. 또한, 연마 공정에서 절삭 공구를 이용하여 경면 절삭함으로써, 금형용 기재의 표면을 경면으로 하여도 좋다. 이 경우의 절삭 공구의 재질·형상은 금형용 기재의 재질(금속 재료)의 종류에 따라, 초경 바이트, CBN 바이트, 세라믹 바이트, 다이아몬드 바이트 등을 사용할 수 있지만, 가공 정밀도의 관점에서는 다이아몬드 바이트를 이용하는 것이 바람직하다. 연마 후의 표면 조도는, JIS B 0601에 준거한 중심선 평균 거칠기(Ra)로 나타내어, 0.1 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.05 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 연마 후의 중심선 평균 거칠기(Ra)가 0.1 ㎛보다 크면, 최종적으로 얻어지는 금형의 표면 요철 형상에, 이러한 표면 조도의 영향이 남을 우려가 있다. 또한, 중심선 평균 거칠기(Ra)의 하한에 대해서는 특별히 제한되지 않는다. 따라서, 연마 공정에서의 가공 시간(연마 시간)이나 가공 비용의 관점에서, 하한을 정하면 된다.The polishing method used in the polishing step is not particularly limited, and a polishing method in accordance with the shape and properties of the substrate for a mold to be polished is selected. Specific examples of the polishing method applicable to the polishing step include mechanical polishing, electrolytic polishing, and chemical polishing. Among these, as the mechanical polishing, a super finishing method, a lapping method, a fluid polishing method, and a buff polishing method can be used. Further, the surface of the mold base may be mirror-finished by mirror-cutting using a cutting tool in the polishing step. In this case, the material and shape of the cutting tool can be selected from among cemented carbide, CBN, ceramic, and diamond bite depending on the type of material (metallic material) of the mold base material. From the viewpoint of machining accuracy, desirable. The surface roughness after polishing is preferably 0.1 占 퐉 or less and more preferably 0.05 占 퐉 or less as expressed by a centerline average roughness (Ra) according to JIS B 0601. If the centerline average roughness (Ra) after polishing is larger than 0.1 占 퐉, the surface roughness of the finally obtained mold may be influenced by such surface roughness. The lower limit of the center line average roughness Ra is not particularly limited. Therefore, the lower limit may be set in view of the processing time (polishing time) and the processing cost in the polishing step.

[3] 감광성 수지막 형성 공정[3] Photosensitive resin film forming process

계속해서, 감광성 수지막 형성 공정을, 도 3을 참조하여 설명한다.Next, the photosensitive resin film forming process will be described with reference to Fig.

감광성 수지막 형성 공정에서는, 전술한 연마 공정에 의해 얻어진 경면 연마를 행한 금형용 기재(40)의 표면(41)에, 감광성 수지를 용매에 용해한 용액(감광성 수지 용액)을 도포하고, 가열·건조시킴으로써, 감광성 수지막(레지스트막)을 형성한다. 도 3에서는, 금형용 기재(40)의 표면(41)에 감광성 수지막(50)이 형성된 상태를 모식적으로 나타내고 있다(도 3의 (b)).In the step of forming a photosensitive resin film, a solution (photosensitive resin solution) in which a photosensitive resin is dissolved in a solvent is applied to the surface 41 of the mold base material 40 subjected to the mirror polishing obtained by the above-mentioned polishing step and heated and dried , And a photosensitive resin film (resist film) are formed. 3 schematically shows a state in which the photosensitive resin film 50 is formed on the surface 41 of the mold base material 40 (Fig. 3 (b)).

감광성 수지로는 종래 공지된 감광성 수지를 이용할 수 있고, 이미 레지스트로서 시판되고 있는 것을 그대로, 또는 필요에 따라 여과 등으로 정제하고 나서 이용할 수도 있다. 예컨대, 감광 부분이 경화되는 성질을 갖는 네거티브형의 감광성 수지로는, 분자 중에 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르의 단량체나 프리폴리머, 비스아지드와 디엔고무의 혼합물, 폴리비닐신나마이트계 화합물 등을 이용할 수 있다. 또한, 현상에 의해 감광 부분이 용출되고, 미감광 부분만이 남는 성질을 갖는 포지티브형의 감광성 수지로는 페놀 수지계나 노볼락 수지계 등을 이용할 수 있다. 이러한 포지티브형 또는 네거티브형의 감광성 수지는, 포지티브 레지스트나 네거티브 레지스트로서 시장에서 용이하게 입수할 수도 있다. 또한, 감광성 수지 용액은, 필요에 따라, 증감제, 현상 촉진제, 밀착성 개질제, 도포성 개량제 등의 각종 첨가제가 배합되어 있어도 좋고, 이러한 첨가제를 시판되고 있는 레지스트에 혼합한 것을 감광성 수지 용액으로서 이용할 수도 있다.As the photosensitive resin, conventionally known photosensitive resins can be used. Those which are already commercially available as a resist can be used as it is, or after purification by filtration if necessary. Examples of the negative-type photosensitive resin having a property of curing the photosensitive portion include monomers and prepolymers of (meth) acrylic acid esters having acryloyl groups or methacryloyl groups in the molecule, mixtures of bisazides and diene rubbers, Vinyl cinnamate-based compounds, and the like. Further, as the positive photosensitive resin having the property that the photosensitive portion is eluted by the development and only the non-photosensitive portion remains, a phenol resin-based nano-block resin-based resin or the like can be used. Such a positive or negative photosensitive resin can be easily obtained as a positive resist or a negative resist on the market. The photosensitive resin solution may be blended with various additives such as a sensitizer, a development promoter, an adhesion modifier, and a coating property improving agent, if necessary. Alternatively, a mixture of such additives in a commercially available resist may be used as a photosensitive resin solution have.

이들 감광성 수지 용액을 금형용 기재(40)의 표면(41)에 도포하기 위해서는, 보다 평활한 감광성 수지막을 형성하는 데 있어서 최적인 용제를 선택하고, 이러한 용제에 감광성 수지를 용해·희석하여 얻어지는 감광성 수지 용액을 이용하면 바람직하다. 이러한 용제는 또한 감광성 수지의 종류 및 그 용해성에 따라 선택된다. 구체적으로는, 예컨대, 셀로솔브계 용제, 프로필렌글리콜계 용제, 에스테르계 용제, 알코올계 용제, 케톤계 용제, 고극성 용제 등으로부터 선택된다. 시판되고 있는 레지스트를 이용하는 경우, 상기 레지스트에 포함되는 용제의 종류에 따라, 또는, 적당한 예비 실험을 행하여, 최적의 레지스트를 선택하고, 감광성 수지 용액으로서 이용하여도 좋다.In order to apply these photosensitive resin solutions to the surface 41 of the mold base material 40, a solvent most suitable for forming a smoother photosensitive resin film is selected, and a photosensitive resin obtained by dissolving and diluting the photosensitive resin in such a solvent Solution is preferable. Such a solvent is also selected depending on the kind of the photosensitive resin and its solubility. Specifically, it is selected from a cellosolve solvent, a propylene glycol solvent, an ester solvent, an alcohol solvent, a ketone solvent, a high polar solvent, and the like. In the case of using a commercially available resist, an optimum resist may be selected and used as a photosensitive resin solution, depending on the type of the solvent contained in the resist or a suitable preliminary experiment.

금형용 기재의 경면 연마된 표면에 감광성 수지 용액을 도포하는 방법은, 메니스커스 코트, 파운틴 코트, 딥 코트, 회전 도포, 롤 도포, 와이어 바 도포, 에어 나이프 도포, 블레이드 도포, 커튼 도포, 링 코트 등의 공지된 방법 중에서, 상기 금형용 기재의 형상 등에 따라 선택된다. 도포 후의 감광성 수지막의 두께는, 건조 후의 두께로 1∼10 ㎛의 범위로 하는 것이 바람직하고, 6∼9 ㎛의 범위로 하는 것이 보다 바람직하다.The method of applying the photosensitive resin solution to the mirror polished surface of the mold base material can be carried out by a method such as meniscus coat, fountain coat, dip coat, spin coating, roll coating, wire bar coating, air knife coating, blade coating, , The shape of the mold base material, and the like. The thickness of the photosensitive resin film after the application is preferably in the range of 1 to 10 mu m, more preferably in the range of 6 to 9 mu m, after the drying.

[4] 노광 공정[4] Exposure Process

계속되는 노광 공정은, 목적으로 하는 패턴을, 전술한 감광성 수지막 형성 공정에서 형성된 감광성 수지막(50)을 노광함으로써, 상기 감광성 수지막(50)에 전사하는 공정이다. 노광 공정에 이용하는 광원은, 감광성 수지막에 포함되는 감광성 수지의 감광 파장이나 감도 등에 맞춰 적절히 선택하면 되고, 예컨대, 고압 수은등의 g선(파장 : 436 ㎚), h선(파장 : 405 ㎚), 또는 i선(파장 : 365 ㎚), 반도체 레이저(파장 : 830 ㎚, 532 ㎚, 488 ㎚, 405 ㎚ 등), YAG 레이저(파장 : 1064 ㎚), KrF 엑시머 레이저(파장 : 248 ㎚), ArF 엑시머 레이저(파장 : 193 ㎚), F2 엑시머 레이저(파장 : 157 ㎚) 등을 이용할 수 있다. 노광 방식은, 목적으로 하는 패턴에 대응한 마스크를 이용하여 일괄 노광하는 방식이어도 좋고, 묘화 방식이어도 좋다. 또한, 목적으로 하는 패턴이란 이미 설명한 바와 같이, 1차원 파워 스펙트럼을 공간 주파수에 대한 강도로서 나타냈을 때의 그래프가, 공간 주파수 0.015 ㎛-1 이상 0.05 ㎛-1 이하에 있어서 하나의 극소치를 갖는 것이다.The subsequent exposure step is a step of transferring the intended pattern onto the photosensitive resin film 50 by exposing the photosensitive resin film 50 formed in the above-described photosensitive resin film forming step. The light source used in the exposure process may be appropriately selected in accordance with the photosensitive wavelength and the sensitivity of the photosensitive resin included in the photosensitive resin film. For example, a g line (wavelength: 436 nm), h line (wavelength: 405 nm) (Wavelength: 365 nm), a semiconductor laser (wavelength: 830 nm, 532 nm, 488 nm, 405 nm), a YAG laser A laser (wavelength: 193 nm), and an F2 excimer laser (wavelength: 157 nm). The exposure method may be a method of collective exposure using a mask corresponding to a target pattern, or a drawing method. Further, the pattern of interest is a graph of time as described above, nd that the one-dimensional power spectrum as the strength of the spatial frequency, in the frequency space over 0.015 ㎛ -1 0.05 ㎛ -1 or less will have one of the minimum value .

금형의 제조 방법에 있어서, 상기 금형의 표면 요철 형상을 보다 양호한 정밀도로 형성하기 위해서는, 목적으로 하는 패턴을 감광성 수지막 상에, 정밀하게 제어된 상태로 노광하는 것이 바람직하다. 이러한 상태로 노광하기 위해서는, 컴퓨터 상에서 원하는 패턴을 화상 데이터로서 작성하고, 그 화상 데이터에 기초한 패턴을, 컴퓨터 제어된 레이저 헤드로부터 발하는 레이저광에 의해 감광성 수지막 상에 묘화(레이저 묘화)하는 것이 바람직하다. 레이저 묘화를 행할 때에는, 예컨대 인쇄판 제작 등에서 범용되는 레이저 묘화 장치를 사용할 수 있다. 이러한 레이저 묘화 장치의 시판품으로는, 예컨대, Laser Stream FX((주)싱크·래버러토리 제조) 등을 들 수 있다.In the method of manufacturing a mold, it is preferable to expose a desired pattern on a photosensitive resin film in a precisely controlled state in order to form the surface relief shape of the mold with higher precision. In order to expose in such a state, it is desirable to draw a desired pattern on the computer as image data and draw (pattern) a pattern based on the image data on the photosensitive resin film by laser light emitted from a computer-controlled laser head Do. When laser drawing is performed, for example, a laser drawing apparatus generally used in the production of a printing plate or the like can be used. Commercially available products of such a laser beam drawing apparatus include, for example, Laser Stream FX (manufactured by Sink Laboratories).

도 3의 (c)는, 감광성 수지막(50)에 패턴이 노광된 상태를 모식적으로 나타내고 있다. 감광성 수지막(50)에 네거티브형의 감광성 수지가 포함되는 경우(예컨대, 감광성 수지 용액으로서 네거티브 레지스트를 이용한 경우)에는, 노광된 영역(51)은, 노광 에너지를 받아 감광성 수지의 가교 반응이 진행되고, 후술하는 현상액에 대한 용해성이 저하된다. 따라서, 현상 공정에서 노광되지 않은 영역(52)이 현상액에 의해 용해되고, 노광된 영역(51)만 기재 표면 상에 남아, 마스크(60)가 된다. 한편, 감광성 수지막(50)에 포지티브형의 감광성 수지가 포함되는 경우(예컨대, 감광성 수지 용액으로서 포지티브 레지스트를 이용한 경우)에는, 노광된 영역(51)에서는, 노광 에너지를 받아, 감광성 수지의 결합이 절단되는 등에 의해, 후술하는 현상액에 용해되기 쉬워진다. 따라서, 현상 공정에서 노광된 영역(51)이 현상액에 의해 용해되고, 노광되지 않은 영역(52)만 기재 표면 상에 남아, 마스크(60)가 된다.Fig. 3 (c) schematically shows a state in which the pattern is exposed on the photosensitive resin film 50. Fig. When a negative photosensitive resin is contained in the photosensitive resin film 50 (for example, when a negative resist is used as the photosensitive resin solution), the exposed region 51 is exposed to the exposure energy and the crosslinking reaction of the photosensitive resin proceeds And the solubility in a developing solution to be described later is lowered. Therefore, in the developing step, the unexposed area 52 is dissolved by the developing solution, and only the exposed area 51 remains on the substrate surface to become the mask 60. [ On the other hand, in the case where a positive type photosensitive resin is contained in the photosensitive resin film 50 (for example, when a positive resist is used as the photosensitive resin solution), in the exposed region 51, Is likely to dissolve in a developer to be described later. Thus, in the developing process, the exposed area 51 is dissolved by the developing solution, and only the unexposed area 52 remains on the substrate surface to become the mask 60. [

[5] 현상 공정[5] Development process

현상 공정에서는, 감광성 수지막(50)에 네거티브형의 감광성 수지가 포함되는 경우에는, 노광되지 않은 영역(52)은 현상액에 의해 용해되고, 노광된 영역(51)이 금형용 기재 상에 잔존하여 마스크(60)가 된다. 한편, 감광성 수지막(50)에 포지티브형의 감광성 수지가 포함되는 경우에는, 노광된 영역(51)만 현상액에 의해 용해되고, 노광되지 않은 영역(52)이, 금형용 기재 상에 잔존하여 마스크(60)가 된다. 소정의 패턴을 감광성 수지막으로서 형성시킨 금형용 기재는, 제1 에칭 공정에서, 금형용 기재 상에 잔존하는 감광성 수지막이, 후술하는 제1 에칭 공정에서의 마스크로서 작용한다.In the developing step, when the photosensitive resin film 50 contains a negative-type photosensitive resin, the unexposed area 52 is dissolved by the developing solution, and the exposed area 51 remains on the mold substrate, (60). On the other hand, when the photosensitive resin film 50 contains a positive photosensitive resin, only the exposed area 51 is dissolved by the developing solution, and the unexposed area 52 remains on the mold base material, 60). In the substrate for a mold in which a predetermined pattern is formed as a photosensitive resin film, in the first etching step, the photosensitive resin film remaining on the substrate for a mold acts as a mask in a first etching step described later.

현상 공정에 이용하는 현상액에 대해서는 종래 공지된 것 중에서, 이용한 감광성 수지의 종류에 따라 적절한 것을 선택할 수 있다. 예컨대, 상기 현상액은, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산나트륨, 규산나트륨, 메타규산나트륨, 암모니아수 등의 무기 알칼리류; 에틸아민, n-프로필아민 등의 제1 아민류; 디에틸아민, 디-n-부틸아민 등의 제2 아민류; 트리에틸아민, 메틸디에틸아민 등의 제3 아민류; 디메틸에탄올아민, 트리에탄올아민 등의 알코올아민류; 테트라메틸암모늄히드록시드, 테트라에틸암모늄히드록시드, 트리메틸히드록시에틸암모늄히드록시드 등의 제4급 암모늄 화합물; 피롤, 피페리딘 등의 환상 아민류 등의 알칼리성 수용액; 크실렌, 톨루엔 등의 유기 용제 등을 들 수 있다.As the developing solution used in the developing process, among those conventionally known, those suitable for the type of the photosensitive resin used can be selected. For example, the developing solution may contain inorganic alkalis such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, and aqueous ammonia; Primary amines such as ethylamine, n-propylamine and the like; Secondary amines such as diethylamine and di-n-butylamine; Tertiary amines such as triethylamine and methyldiethylamine; Alcohol amines such as dimethylethanolamine and triethanolamine; Quaternary ammonium compounds such as tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide and trimethylhydroxyethylammonium hydroxide; Alkaline aqueous solutions such as cyclic amines such as pyrrole and piperidine; And organic solvents such as toluene, xylene, and toluene.

현상 공정에서의 현상 방법에 대해서는 특별히 제한되지 않고, 침지 현상, 스프레이 현상, 브러시 현상, 초음파 현상 등을 이용할 수 있다.The developing method in the developing step is not particularly limited, and an immersion phenomenon, a spray phenomenon, a brush phenomenon, an ultrasonic phenomenon, or the like can be used.

도 3의 (d)에는, 감광성 수지로서 네거티브형의 것을 이용하고, 현상 공정을 행한 후의 상태를 모식적으로 나타내고 있다. 도 3의 (d)에 있어서 노광되지 않은 영역(52)이 현상액에 의해 용해되고, 노광된 영역(51)만 기재 표면 상에 남아, 이 영역의 감광성 수지막이 마스크(60)가 된다. 도 3의 (e)에는, 감광성 수지로서 포지티브형의 것을 이용하여, 현상 공정을 행한 후의 상태를 모식적으로 나타내고 있다. 도 3의 (e)에 있어서 노광된 영역(51)이 현상액에 의해 용해되고, 노광되지 않은 영역(52)만 기재 표면 상에 남아, 이 영역의 감광성 수지막이 마스크(60)가 된다.Fig. 3 (d) schematically shows the state after the development process is performed by using a negative-type photosensitive resin. In Fig. 3 (d), the unexposed area 52 is dissolved by the developing solution, and only the exposed area 51 remains on the surface of the substrate, and the photosensitive resin film of this area becomes the mask 60. [ Fig. 3 (e) schematically shows the state after the development process is performed using a positive photosensitive resin. In Fig. 3E, the exposed area 51 is dissolved by the developing solution, and only the unexposed area 52 remains on the substrate surface, and the photosensitive resin film of this area becomes the mask 60. Fig.

[6] 제1 에칭 공정[6] First etching step

제1 에칭 공정은, 전술한 현상 공정 후에 금형용 기재 표면 상에 잔존한 감광성 수지막을 마스크로서 이용하여, 금형용 기재 표면 중, 주로 마스크가 없는 영역에 있는 도금층을 에칭하는 공정이다.The first etching step is a step of etching the plating layer mainly in the maskless area on the surface of the mold base material using the photosensitive resin film remaining on the surface of the mold base after the above-described development process as a mask.

도 4는 금형의 제조 방법의 후반 부분의 바람직한 일례를 모식적으로 나타낸 도면이다. 도 4의 (a)에는, 제1 에칭 공정에 의해, 주로 마스크가 없는 영역의 도금층이 에칭된 후의 상태를 모식적으로 나타내고 있다. 마스크(60)의 하부의 도금층은 감광성 수지막이 마스크(60)로서 작용함으로써 에칭되지 않지만, 에칭의 진행과 함께 마스크가 없는 영역(45)으로부터의 에칭이 진행된다. 따라서, 마스크(60)가 있는 영역과, 마스크가 없는 영역(45)의 경계 부근에서는, 마스크(60)의 하부에 있는 도금층도 에칭되게 된다. 이와 같이, 마스크(60)가 있는 영역과, 마스크가 없는 영역(45)의 경계 부근에서, 마스크(60)의 하부의 도금층도 에칭되는 것을 사이드 에칭이라고 한다.Fig. 4 is a diagram schematically showing a preferable example of the second half of the method for producing a mold. Fig. 4 (a) schematically shows a state after the plating layer in the region mainly having no mask is etched by the first etching step. The plating layer under the mask 60 is not etched due to the photosensitive resin film acting as the mask 60 but the etching from the maskless region 45 proceeds with the progress of the etching. Therefore, the plating layer underlying the mask 60 is also etched near the boundary between the masked region 45 and the masked region 45. As described above, the plating on the lower plating layer of the mask 60 is also referred to as side etching in the vicinity of the boundary between the mask 60 and the maskless region 45.

제1 에칭 공정에서의 에칭 처리(제1 에칭 처리)는, 통상, 염화제2철(FeCl3)액, 염화제2구리(CuCl2)액, 알칼리 에칭액(Cu(NH3)4Cl2) 등의 에칭액을 이용하여, 금형용 기재 표면 중, 주로 마스크(60)가 없는 영역의 도금층(금속 표면)을 부식시킴으로써 행해진다. 상기 에칭 처리로는, 염산이나 황산 등의 강산을 에칭액으로서 이용할 수도 있고, 상기 도금층을 전해 도금에 의해 형성한 경우에는, 전해 도금시와 반대의 전위를 가하는 것에 의한 역전해 에칭을 이용하여 에칭 처리할 수도 있다. 에칭 처리를 행했을 때의 금형용 기재에 형성되는 표면 요철 형상은, 금형용 기재의 구성 재료(금속 재료) 또는 도금층의 종류, 감광성 수지막의 종류 및, 제1 에칭 공정에서의 에칭 처리의 종류 등에 따라 상이하기 때문에, 일률적으로는 말할 수 없지만, 에칭량이 10 ㎛ 이하인 경우에는, 에칭액에 접촉하는 금형용 기재 표면으로부터 대략 등방적으로 에칭된다. 여기서 말하는 에칭량이란, 에칭에 의해 깎이는 도금층의 두께이다.(FeCl 3 ) solution, cupric chloride (CuCl 2 ) solution, alkali etching solution (Cu (NH 3 ) 4 Cl 2 ), and the like are used for the etching treatment (first etching treatment) (Metal surface) in a region where the mask 60 is not present, among the surface of the substrate for the mold. As the etching treatment, a strong acid such as hydrochloric acid or sulfuric acid may be used as an etching solution. In the case where the plating layer is formed by electrolytic plating, etching treatment is performed using reverse electrolytic etching by applying a potential opposite to that at electrolytic plating You may. The surface irregularities formed on the mold base material when the etching treatment is performed are different depending on the kind of the constituent material (metal material) or the plating layer of the mold base material, the type of the photosensitive resin film, and the type of the etching treatment in the first etching step It is not uniformly etched. However, when the etching amount is 10 m or less, etching is substantially isotropic from the surface of the mold base material contacting the etching liquid. The etching amount referred to here is the thickness of the plating layer cut by etching.

제1 에칭 공정에서의 에칭량은 바람직하게는 1∼10 ㎛이고, 보다 바람직하게는 2∼5 ㎛이다. 에칭량이 10 ㎛를 초과하는 경우에는, 금형에 형성되는 표면 요철 형상이 요철의 고저차가 큰 것이 된다. 그 결과, 상기 금형을 이용하여 방현 필름을 제조한 경우, 비 RSCE/RSCI가 0.1을 상회하는 경우가 있다. 따라서, 제1 에칭 공정에서의 에칭량을 10 ㎛ 이하로 하여, 후술하는 공정을 거쳐 금형을 제조하는 것이 바람직하고, 또한 상기 금형을 이용하여 방현 필름을 제조함으로써, 바램의 발생을 충분히 방지할 수 있는 방현 필름을 얻을 수 있다. 한편, 에칭량이 1 ㎛ 미만인 경우에는, 금형에 표면 요철 형상이 거의 형성되지 않고, 거의 평탄한 표면을 갖는 금형이 되기 때문에, 상기 금형을 이용하여 방현 필름을 제조하여도, 이러한 방현 필름은 표면 요철 형상을 거의 갖지 않기 때문에, 충분한 방현성의 방현 필름을 얻을 수 없다. 또한, 제1 에칭 공정에서의 에칭 처리는 1회의 에칭 처리에 의해 행하여도 좋고, 에칭 처리를 2회 이상으로 나누어 행하여도 좋다. 여기서 에칭 처리를 2회 이상으로 나누어 행하는 경우에는, 2회 이상의 에칭 처리에서의 에칭량의 합계가 1∼10 ㎛인 것이 바람직하다.The etching amount in the first etching step is preferably 1 to 10 mu m, more preferably 2 to 5 mu m. When the etching amount exceeds 10 占 퐉, the surface irregularities formed on the metal mold have large irregularities in height. As a result, when the antiglare film is produced using the mold, the non-R SCE / R SCI may exceed 0.1. Therefore, it is preferable that the amount of etching in the first etching step is 10 占 퐉 or less and the metal mold is manufactured through the process described later. Further, by producing the antiglare film using the metal mold, Can be obtained. On the other hand, when the etching amount is less than 1 占 퐉, the mold has almost no irregular surface irregularities and becomes a metal mold having a substantially flat surface. Therefore, even if an antiglare film is produced using the metal mold, It is difficult to obtain an antiglare film having sufficient antifogging properties. The etching treatment in the first etching step may be performed by one etching treatment or may be performed by dividing the etching treatment two or more times. In the case where the etching treatment is divided into two or more times, it is preferable that the total etching amount in two or more etching treatments is 1 to 10 mu m.

[7] 감광성 수지막 박리 공정[7] Photosensitive resin film peeling step

계속되는 감광성 수지막 박리 공정에서는, 제1 에칭 공정에서 마스크(60)로서 작용하고, 금형용 기재 상에 잔존한 감광성 수지막을 제거하는 공정이며, 상기 공정에 의해, 금형용 기재 상에 잔존한 감광성 수지막을 완전히 제거하는 것이 바람직하다. 감광성 수지막 박리 공정에서는 박리액을 이용하여 감광성 수지막을 용해하는 것이 바람직하다. 박리액으로는, 현상액으로서 예시한 것을, 그 농도나 pH 등을 변경함으로써 조제한 것을 이용할 수 있다. 또는, 현상 공정에서 이용한 현상액과 동일한 것을 이용하고, 현상 공정과는, 온도나 침지 시간 등을 변경함으로써 감광성 수지막을 박리할 수도 있다. 감광성 수지막 박리 공정에서, 박리액과 금형용 기재의 접촉 방법(박리 방법)에 대해서는 특별히 제한되지 않고, 침지 박리, 스프레이 박리, 브러시 박리, 초음파 박리 등을 이용할 수 있다.In the subsequent photosensitive resin film peeling step, the photosensitive resin film remaining on the mold base material is completely removed by the above-described step, acting as the mask 60 in the first etching step and removing the photosensitive resin film remaining on the mold base material. It is preferable to remove it. In the photosensitive resin film peeling step, it is preferable to dissolve the photosensitive resin film using a peeling liquid. As the exfoliation liquid, those prepared by changing the concentration, pH and the like of the exemplified developer can be used. Alternatively, the same developer as that used in the developing process may be used, and the photosensitive resin film may be peeled off by changing the temperature or immersion time with the developing process. In the photosensitive resin film peeling step, the method of contacting the peeling liquid and the substrate for the mold (peeling method) is not particularly limited, and the peeling may be peeling off, spray peeling, brush peeling, ultrasonic peeling or the like.

도 4의 (b)는, 감광성 수지막 박리 공정에 의해, 제1 에칭 공정에서 마스크(60)로서 사용한 감광성 수지막을 완전히 용해하여 제거한 상태를 모식적으로 나타내고 있다. 감광성 수지막에 의한 마스크(60)와, 에칭 처리에 의해, 제1 표면 요철 형상(46)이 금형용 기재 표면에 형성된다.4B schematically shows a state in which the photosensitive resin film used as the mask 60 in the first etching step is completely dissolved and removed by the photosensitive resin film peeling step. The first surface relief shape 46 is formed on the surface of the mold base material by the mask 60 made of the photosensitive resin film and the etching treatment.

[8] 제2 에칭 공정[8] Second etching process

제2 에칭 공정에서는, 제1 에칭 공정에 의해 형성된 제1 표면 요철 형상(46)을, 추가적인 에칭 처리(제2 에칭 처리)에 의해 둔화시키기 위한 공정이다. 이 제2 에칭 처리에 의해, 제1 에칭 처리에 의해 형성된 제1 표면 요철 형상(46)에 있어서, 표면 경사가 급경사인 부분이 없어진다(이하, 이와 같이 표면 요철 형상 중에서, 표면 경사가 급경사인 부분을 둔화시키는 것을 「형상 둔화」라고 함). 도 4의 (c)에는, 제2 에칭 처리에 의해, 금형용 기재(40)의 제1 표면 요철 형상(46)을 형상 둔화시킴으로써, 표면 경사가 급경사인 부분이 둔화되어, 완만한 표면 경사를 갖는 제2 표면 요철 형상(47)이 형성된 상태가 도시되어 있다. 이와 같이 하여 제2 에칭 처리를 행하여 얻어지는 금형은, 상기 금형을 이용하여 제조되는 본 발명의 방현 필름의 광학 특성이 보다 바람직해진다는 효과가 있다.In the second etching step, the first surface irregularities 46 formed by the first etching step are subjected to a further etching treatment (second etching treatment) to reduce the surface irregularities. By this second etching treatment, in the first surface relief shape 46 formed by the first etching treatment, there is no portion where the surface inclination is steeply inclined (hereinafter, among the surface relief shapes, Is referred to as " shape slowing "). 4C shows a state in which the first surface irregularities 46 of the mold base material 40 are reduced in shape by the second etching treatment so that the portion having a steeply sloped surface tends to be slackened, And a second surface relief shape 47 is formed. The mold obtained by performing the second etching treatment in this way has the effect that the optical characteristics of the antiglare film of the present invention produced using the mold are more preferable.

제2 에칭 공정의 제2 에칭 처리도, 제1 에칭 공정과 동일한 에칭액을 이용하는 에칭 처리나 역전해 에칭을 이용할 수 있다. 제2 에칭 처리 후의 형상 둔화의 정도(제1 에칭 공정 후의 표면 요철 형상에서의 표면 경사가 급경사인 부분의 소실 정도)는, 금형용 기재의 재질, 제2 에칭 처리의 수단, 및 제1 에칭 공정에 의해 얻어진 표면 요철 형상에 있는 요철의 사이즈와 깊이 등에 따라 상이하기 때문에, 일률적으로는 말할 수 없지만, 둔화 상태(형상 둔화의 정도)를 제어하는 데 있어서 가장 큰 인자는, 제2 에칭 처리에서의 에칭량이다. 여기서 말하는 에칭량도, 제1 에칭 공정의 경우와 마찬가지로, 제2 에칭 처리에 의해 깎이는 기재의 두께로 나타낸다. 제2 에칭 처리의 에칭량이 작으면, 제1 에칭 공정에 의해 얻어진 표면 요철 형상의 형상 둔화에 관한 효과가 불충분해진다. 따라서, 형상 둔화가 불충분한 금형을 이용하여 제조되는 방현 필름은, 바램이 발생하는 경우가 있다. 한편, 제2 에칭 처리에서의 에칭량이 지나치게 크면, 제1 에칭 공정에 의해 형성된 표면 요철 형상의 요철이 거의 없어져, 거의 평탄한 표면을 갖는 금형이 되어 버리는 경우가 있다. 이러한 거의 평탄한 표면을 갖는 금형을 이용하여 제조되는 방현 필름은, 방현성이 불충분해지는 경우가 있다. 그래서, 제2 에칭 처리의 에칭량은 1∼50 ㎛의 범위 내인 것이 바람직하고, 4∼20 ㎛의 범위 내인 것이 보다 바람직하며, 13∼18 ㎛의 범위 내인 것이 더욱 바람직하다. 제2 에칭 처리에 대해서도, 제1 에칭 공정과 마찬가지로, 1회의 에칭 처리에 의해 행하여도 좋고, 에칭 처리를 2회 이상으로 나누어 행하여도 좋다. 여기서 에칭 처리를 2회 이상으로 나누어 행하는 경우에는, 2회 이상의 에칭 처리에서의 에칭량의 합계가 1∼50 ㎛인 것이 바람직하다.The second etching process of the second etching process can also use an etching process using the same etching liquid as the first etching process or an inverse electrolytic etching process. The degree of shape reduction after the second etching treatment (degree of disappearance of a portion where the surface inclination of the surface irregularity shape after the first etching step is steep) is determined by the material of the mold base material, the means of the second etching treatment, And the depth and the depth of the concavities and convexities in the concavo-convex shape obtained by the second concavo-convex shape, the largest factor in controlling the slowing state (degree of shape reduction) . The amount of etching referred to here is also expressed by the thickness of the substrate shaved by the second etching treatment, as in the case of the first etching step. If the etching amount of the second etching treatment is small, the effect of the shape reduction of the surface irregularity shape obtained by the first etching step becomes insufficient. Therefore, the antiglare film produced using a mold having insufficient shape reduction may have a drawback. On the other hand, if the amount of etching in the second etching treatment is excessively large, the irregularities of the surface irregularities formed by the first etching step hardly occur, and the metal may have a substantially flat surface. The antiglare film produced using such a mold having a substantially flat surface may sometimes have insufficient flicker. Therefore, the etching amount of the second etching treatment is preferably in the range of 1 to 50 mu m, more preferably in the range of 4 to 20 mu m, and further preferably in the range of 13 to 18 mu m. Similar to the first etching step, the second etching treatment may be performed by one etching treatment, or the etching treatment may be performed at least two times. In the case where the etching treatment is divided into two or more times, it is preferable that the total etching amount in two or more etching treatments is 1 to 50 占 퐉.

[9] 제2 도금 공정[9] Second plating process

금형 제조의 마지막 단계는, 상기 [6] 및 [7]의 공정을 거친 금형용 기재, 바람직하게는 상기 [6]∼[8]의 공정을 거친 금형용 기재의 표면에 도금(바람직하게는, 후술하는 크롬 도금)을 행하는 제2 도금 공정이다. 제2 도금 공정을 행함으로써, 금형용 기재의 표면 요철 형상(47)을 더 둔화시킴과 더불어, 상기 도금에 의해 금형 표면을 보호할 수 있다. 도 4의 (d)에는, 전술한 바와 같이 제2 에칭 처리에 의해 형성된 제2 표면 요철 형상(47) 위에 크롬 도금층(71)을 형성함으로써, 표면 요철 형상이 형상 둔화(표면(70))된 상태를 나타내고 있다.The final step of the production of the mold is to coat the surface of the mold base material that has undergone the steps of [6] and [7] described above, preferably the steps of [6] to [8] Chrome plating) is performed. By performing the second plating step, the surface irregularities 47 of the mold base material can be further reduced, and the surface of the mold can be protected by the plating. 4D, the chromium plating layer 71 is formed on the second surface relief shape 47 formed by the second etching treatment as described above, whereby the surface relief shape is reduced in shape (surface 70) Respectively.

제2 도금 공정에 의해 형성하는 도금층으로는, 광택이 있고, 경도가 높으며, 마찰 계수가 작고, 양호한 이형성을 부여할 수 있다는 점에서 크롬 도금이 바람직하다. 크롬 도금 중에서도, 소위 광택 크롬 도금이나 장식용 크롬 도금 등으로 불리는, 양호한 광택을 발현하는 크롬 도금이 특히 바람직하다. 크롬 도금은 통상, 전해에 의해 행해지지만, 그 도금욕으로는, 무수크롬산(CrO3)과 소량의 황산을 포함하는 수용액이 도금액으로서 이용된다. 전류 밀도와 전해 시간을 조절함으로써, 크롬 도금층의 두께를 제어할 수 있다.As the plating layer formed by the second plating process, chromium plating is preferable in that it is glossy, has a high hardness, has a small coefficient of friction, and can impart good releasability. Among the chromium plating, chromium plating, which is called so-called glossy chromium plating or decorative chromium plating, which exhibits good glossiness, is particularly preferable. Chrome plating is carried out, but by the conventional electrolytic, and the plating bath, the aqueous solution containing chromic anhydride (CrO 3) and a small amount of sulfuric acid is used as the plating solution. By controlling the current density and the electrolysis time, the thickness of the chromium plating layer can be controlled.

이와 같이 하여 제2 도금 공정에서의 도금, 바람직하게는 크롬 도금을 행함으로써, 본 발명의 방현 필름 제조용의 금형을 얻을 수 있다. 제2 에칭 처리 후의 금형용 기재 표면에 있는 표면 요철 형상에, 크롬 도금을 행함으로써, 형상 둔화를 할 수 있음과 더불어, 그 표면 경도가 높아진 금형을 얻을 수 있다. 이 경우의 형상 둔화의 정도를 제어하는 데 있어서 가장 큰 인자는, 크롬 도금층의 두께이다. 상기 두께가 얇으면, 형상 둔화의 정도가 불충분하고, 크롬 도금층의 두께가 지나치게 두꺼우면, 생산성이 나빠지는 데다가, 노듈(nodule)이라 불리는 돌기 형상의 도금 결함이 발생되어 버리기 때문에, 본 발명의 방현 필름 제조용의 금형으로서 바람직하지 못하다. 크롬 도금층의 두께는 1∼20 ㎛의 범위 내인 것이 바람직하고, 3∼15 ㎛의 범위 내인 것이 보다 바람직하며, 3∼6 ㎛의 범위 내인 것이 더욱 바람직하다.In this manner, plating in the second plating step, preferably chromium plating, is performed to obtain a mold for producing the antiglare film of the present invention. By performing chromium plating on the surface irregularities on the surface of the mold base material after the second etching treatment, the shape can be reduced and a mold having increased surface hardness can be obtained. The largest factor in controlling the degree of shape reduction in this case is the thickness of the chromium plating layer. If the thickness is thin, the degree of shape reduction is insufficient, and if the thickness of the chromium plating layer is too thick, the productivity is deteriorated and a plating defect of a projection-like shape called nodule is generated. It is not preferable as a mold for producing a film. The thickness of the chromium plating layer is preferably in the range of 1 to 20 mu m, more preferably in the range of 3 to 15 mu m, and still more preferably in the range of 3 to 6 mu m.

제2 도금 공정에서 형성되는 크롬 도금층은, 비커스 경도가 800 이상이 되도록 형성되어 있는 것이 바람직하고, 1000 이상이 되도록 형성되어 있는 것이 보다 바람직하다. 크롬 도금층의 비커스 경도가 800 미만인 경우에는, 금형을 사용하여 방현 필름을 제조할 때, 상기 금형의 내구성이 저하되는 경향이 있다.The chromium plating layer formed in the second plating step is preferably formed so as to have a Vickers hardness of 800 or more, more preferably 1,000 or more. When the Vickers hardness of the chrome plated layer is less than 800, the durability of the mold tends to be lowered when an antiglare film is produced using the mold.

이하에서는, 본 발명의 방현 필름을 제조하기 위한 방법으로서 바람직한 상기 광 엠보스법에 대해서 설명한다. 이미 설명한 바와 같이, UV 엠보스법이 광 엠보스법으로서 특히 바람직하지만, 여기서는 활성 에너지선 경화성 수지를 이용하는 엠보스법에 대해서 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the optical embossing method preferable as a method for producing the antiglare film of the present invention will be described. As described above, the UV embossing method is particularly preferable as the optical embossing method. Here, the embossing method using the active energy ray-curable resin will be specifically described.

본 발명의 방현 필름을 연속적으로 제조하기 위해, 본 발명의 방현 필름을 광 엠보스법에 의해 제조하는 경우에는, 하기 공정:In order to continuously produce the antiglaving film of the present invention, when the antiglare film of the present invention is produced by the optical embossing method, the following steps:

[P1] 연속하여 반송되는 투명 지지체 상에, 활성 에너지선 경화성 수지를 함유하는 도공액을 도공하여, 도공층을 형성하는 도공 공정,[P1] A coating process for coating a coating liquid containing an active energy ray-curable resin on a transparent support continuously conveyed to form a coating layer,

[P2] 도공층의 표면에, 금형의 표면을 압착시킨 상태에서, 투명 지지체측으로부터 활성 에너지선을 조사하는 본 경화 공정,A final curing step of irradiating an active energy ray from the side of the transparent support with the surface of the mold pressed on the surface of the [P2] coated layer,

을 포함하는 것이 바람직하다..

또한, 본 발명의 방현 필름을 광 엠보스법에 의해 제조하는 경우에는,Further, when the antiglare film of the present invention is produced by the optical embossing method,

[P3] 도공 공정 [P1]의 후이며, 경화 공정 [P2]의 전에, 도공층의 폭 방향의 양쪽 단부 영역에 활성 에너지선을 조사하는 예비 경화 공정을 포함하는 것이 보다 바람직하다.[P3] It is more preferable to include a pre-hardening step after the coating step [P1] and prior to the hardening step [P2], in which both end regions in the width direction of the coated layer are irradiated with active energy rays.

이하, 도면을 참조하면서, 각 공정에 대해서 상세히 설명한다. 도 5는 본 발명의 방현 필름의 제조 방법에 이용되는 제조 장치의 바람직한 일례를 모식적으로 나타낸 도면이다. 도 5 중의 화살표는, 필름의 반송 방향 또는 롤의 회전 방향을 나타낸다.Hereinafter, each step will be described in detail with reference to the drawings. 5 is a diagram schematically showing a preferable example of the production apparatus used in the method for producing an antiglare film of the present invention. Arrows in Fig. 5 indicate the transport direction of the film or the rotation direction of the roll.

[P1] 도공 공정[P1] Coating process

도공 공정에서는, 투명 지지체 상에, 활성 에너지선 경화성 수지를 함유하는 도공액을 도공하여, 도공층을 형성한다. 도공 공정은, 예컨대 도 5에 도시된 바와 같이, 송출 롤(80)로부터 조출되는 투명 지지체(81)에 대하여, 도공 존(83)에서 활성 에너지선 경화성 수지 조성물을 함유하는 도공액이 도포된다.In the coating step, a coating solution containing an active energy ray-curable resin is coated on a transparent support to form a coating layer. 5, a coating liquid containing an active energy ray-curable resin composition is applied to a transparent support 81 fed from a feed roll 80 in a coating zone 83. In this coating process,

도공액의 투명 지지체(81) 상에 대한 도공은, 예컨대, 그라비아 코트법, 마이크로 그라비아 코트법, 로드 코트법, 나이프 코트법, 에어 나이프 코트법, 키스 코트법, 다이 코트법 등에 의해 행할 수 있다.Coating of the coating liquid onto the transparent support 81 can be performed by, for example, a gravure coating method, a micro gravure coating method, a rod coating method, a knife coating method, an air knife coating method, a kiss coating method, a die coating method, .

(투명 지지체)(Transparent support)

투명 지지체(81)는 투광성의 것이면 되고, 예컨대 유리나 플라스틱 필름 등을 이용할 수 있다. 플라스틱 필름으로는 적절한 투명성, 기계 강도를 갖고 있으면 된다. 구체적으로는, 이미 UV 엠보스법에 이용하는 투명 지지체로서 예시한 것을 모두 사용할 수 있고, 또한 광 엠보스법에 의해 연속적으로 본 발명의 방현 필름을 제조하기 위해, 적절한 가요성을 갖는 것이 선택된다.The transparent support 81 may be of a light transmitting type, for example, glass or a plastic film. The plastic film may have appropriate transparency and mechanical strength. Concretely, any of those exemplified as the transparent support already used in the UV embossing method can be used. In order to continuously produce the antiglare film of the present invention by the optical embossing method, those having suitable flexibility are selected.

도공액의 도공성의 개량, 투명 지지체와 도공층의 접착성의 개량을 목적으로 하여, 투명 지지체(81)의 표면(도공층측 표면)에는, 각종 표면 처리를 행하여도 좋다. 표면 처리로는, 코로나 방전 처리, 글로우 방전 처리, 산 표면 처리, 알칼리 표면 처리, 자외선 조사 처리 등을 들 수 있다. 또한, 투명 지지체(81) 상에, 예컨대 프라이머층 등의 다른 층을 형성하고, 이 다른 층 상에, 도공액을 도공하도록 하여도 좋다.Various surface treatments may be performed on the surface (coating layer side surface) of the transparent support 81 for the purpose of improving the coating property of the coating liquid and improving the adhesiveness between the transparent support and the coating layer. Examples of the surface treatment include a corona discharge treatment, a glow discharge treatment, an acid surface treatment, an alkali surface treatment, and an ultraviolet ray irradiation treatment. Further, another layer such as a primer layer may be formed on the transparent support 81, and a coating liquid may be coated on the other layer.

또한, 본 발명의 방현 필름으로서, 편광 필름과 일체화한 것을 제조하는 경우에는, 투명 지지체와 편광 필름의 접착성을 향상시키기 위해, 투명 지지체의 표면(도공층과는 반대측의 표면)을 각종 표면 처리에 의해 친수화시켜 두는 것이 바람직하다. 이 표면 처리는, 방현 필름의 제조 후에 행하여도 좋다.In order to improve the adhesion between the transparent support and the polarizing film, the surface of the transparent support (the surface opposite to the coating layer) is subjected to various surface treatments It is preferable to make it hydrophilic. This surface treatment may be carried out after the production of the antiglare film.

(도공액)(Coating solution)

도공액은, 활성 에너지선 경화성 수지를 함유하고, 통상은, 광중합 개시제(라디칼 중합 개시제)를 더 함유한다. 필요에 따라, 투광성 미립자, 유기 용제 등의 용제, 레벨링제, 분산제, 대전방지제, 방오제, 계면활성제 등의 각종 첨가제를 포함하고 있어도 좋다.The coating liquid contains an active energy ray curable resin and usually contains a photopolymerization initiator (radical polymerization initiator). If necessary, various additives such as a light-transmitting fine particle, a solvent such as an organic solvent, a leveling agent, a dispersant, an antistatic agent, an antifouling agent and a surfactant may be contained.

(1) 활성 에너지선 경화성 수지(1) Active energy ray curable resin

활성 에너지선 경화성 수지로는, 예컨대, 다작용성 (메트)아크릴레이트 화합물을 함유하는 것을 바람직하게 이용할 수 있다. 다작용성 (메트)아크릴레이트 화합물이란, 분자 중에 적어도 2개의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 화합물이다. 다작용성 (메트)아크릴레이트 화합물의 구체예로는, 예컨대, 다가 알코올과 (메트)아크릴산의 에스테르 화합물, 우레탄(메트)아크릴레이트 화합물, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트 화합물, 에폭시(메트)아크릴레이트 화합물 등의 (메트)아크릴로일기를 2개 이상 포함하는 다작용성 중합성 화합물 등을 들 수 있다.As the active energy ray-curable resin, for example, a resin containing a polyfunctional (meth) acrylate compound can be preferably used. The polyfunctional (meth) acrylate compound is a compound having at least two (meth) acryloyloxy groups in the molecule. Specific examples of the polyfunctional (meth) acrylate compound include esters of polyhydric alcohol and (meth) acrylic acid, urethane (meth) acrylate compounds, polyester (meth) acrylate compounds, epoxy (meth) And polyfunctional polymerizable compounds containing two or more (meth) acryloyl groups.

다가 알코올로는, 예컨대, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리프로필렌글리콜, 테트라프로필렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 프로판디올, 부탄디올, 펜탄디올, 헥산디올, 네오펜틸글리콜, 2-에틸-1,3-헥산디올, 2,2'-티오디에탄올, 1,4-시클로헥산디메탄올과 같은 2가의 알코올; 트리메틸올프로판, 글리세롤, 펜타에리스리톨, 디글리세롤, 디펜타에리스리톨, 디트리메틸올프로판과 같은 3가 이상의 알코올을 들 수 있다.Examples of the polyhydric alcohol include polyhydric alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, tetrapropylene glycol, polypropylene glycol, Dihydric alcohols such as diol, hexanediol, neopentyl glycol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, 2,2'-thiodiethanol and 1,4-cyclohexanedimethanol; Trimethylol propane, glycerol, pentaerythritol, diglycerol, dipentaerythritol, ditrimethylol propane and the like.

다가 알코올과 (메트)아크릴산의 에스테르화물로서, 구체적으로는, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올에탄트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라(메트)아크릴레이트, 펜타글리세롤트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메트)아크릴레이트, 글리세린트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메트)아크릴레이트를 들 수 있다.Specific examples of the esters of polyhydric alcohol and (meth) acrylic acid include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) (Meth) acrylate, trimethylol ethane tri (meth) acrylate, tetramethylol methane tri (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) (Meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, glycerin tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (Meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, It may include a relay agent.

우레탄(메트)아크릴레이트 화합물로는, 1분자 중에 복수개의 이소시아네이트기를 갖는 유기 이소시아네이트와, 수산기를 갖는 (메트)아크릴산 유도체의 우레탄화 반응물을 들 수 있다. 1분자 중에 복수개의 이소시아네이트기를 갖는 유기 이소시아네이트로는, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄디이소시아네이트 등의 1분자 중에 2개의 이소시아네이트기를 갖는 유기 이소시아네이트, 이들 유기 이소시아네이트를 이소시아누레이트 변성, 어덕트 변성, 뷰렛 변성한 1분자 중에 3개의 이소시아네이트기를 갖는 유기 이소시아네이트 등을 들 수 있다. 수산기를 갖는 (메트)아크릴산 유도체로는, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트를 들 수 있다.Examples of the urethane (meth) acrylate compound include an urethane formation reaction product of an organic isocyanate having a plurality of isocyanate groups in one molecule and a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group. Examples of the organic isocyanate having a plurality of isocyanate groups in one molecule include hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, tolylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate and dicyclohexylmethane diisocyanate. Organic isocyanates having two isocyanate groups in one molecule, and organic isocyanates having three isocyanate groups in one molecule in which isocyanurate modification, adduct modification and biuret modification of these organic isocyanates are exemplified. Examples of the (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (Meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate and pentaerythritol triacrylate.

폴리에스테르(메트)아크릴레이트 화합물로서 바람직한 것은, 수산기 함유 폴리에스테르와 (메트)아크릴산을 반응시켜 얻어지는 폴리에스테르(메트)아크릴레이트이다. 바람직하게 이용되는 수산기 함유 폴리에스테르는, 다가 알코올과 카르복실산이나 복수의 카르복실기를 갖는 화합물 및/또는 그 무수물의 에스테르화 반응에 의해 얻어지는 수산기 함유 폴리에스테르이다. 다가 알코올로는 전술한 화합물과 동일한 것을 예시할 수 있다. 또한, 다가 알코올 이외에도, 페놀류로서 비스페놀 A 등을 들 수 있다. 카르복실산으로는, 포름산, 아세트산, 부틸카르복실산, 벤조산 등을 들 수 있다. 복수의 카르복실기를 갖는 화합물 및/또는 그 무수물로는, 말레산, 프탈산, 푸마르산, 이타콘산, 아디프산, 테레프탈산, 무수말레산, 무수프탈산, 트리멜리트산, 시클로헥산디카르복실산무수물 등을 들 수 있다.The polyester (meth) acrylate compound is preferably a polyester (meth) acrylate obtained by reacting a hydroxyl group-containing polyester with (meth) acrylic acid. The hydroxyl group-containing polyester which is preferably used is a hydroxyl group-containing polyester obtained by an esterification reaction of a polyhydric alcohol with a compound having a carboxylic acid or a plurality of carboxyl groups and / or anhydride thereof. As the polyhydric alcohol, the same compounds as the above-mentioned compounds can be exemplified. In addition to polyhydric alcohols, bisphenol A and the like may be mentioned as phenols. Examples of the carboxylic acid include formic acid, acetic acid, butylcarboxylic acid, and benzoic acid. Examples of the compound having a plurality of carboxyl groups and / or anhydrides thereof include maleic acid, phthalic acid, fumaric acid, itaconic acid, adipic acid, terephthalic acid, maleic anhydride, phthalic anhydride, trimellitic acid and cyclohexanedicarboxylic acid anhydride. .

이상과 같은 다작용성 (메트)아크릴레이트 화합물 중에서도, 그 경화물의 강도 향상이나 입수 용이성의 면에서, 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메트)아크릴레이트 등의 에스테르 화합물; 헥사메틸렌디이소시아네이트와 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트의 부가체; 이소포론디이소시아네이트와 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트의 부가체; 톨릴렌디이소시아네이트와 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트의 부가체; 어덕트 변성 이소포론디이소시아네이트와 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트의 부가체; 및 뷰렛 변성 이소포론디이소시아네이트와 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트의 부가체가 바람직하다. 또한, 이들 다작용성 (메트)아크릴레이트 화합물은, 각각 단독으로, 또는 2종 이상을 병용할 수 있다.Among the above-mentioned polyfunctional (meth) acrylate compounds, hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate and diethylene glycol di (meth) acrylate are preferable from the viewpoints of improving the strength of the cured product, Ester compounds such as trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate; Adducts of hexamethylene diisocyanate and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate; Adducts of isophorone diisocyanate and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate; Adducts of tolylene diisocyanate and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate; Adducts of adducts of modified adduct of isophorone diisocyanate and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate; And adducts of biuret-modified isophorone diisocyanate and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate are preferred. These polyfunctional (meth) acrylate compounds may be used alone or in combination of two or more.

활성 에너지선 경화성 수지는, 상기한 다작용성 (메트)아크릴레이트 화합물 외에, 일작용성 (메트)아크릴레이트 화합물을 함유하고 있어도 좋다. 일작용성 (메트)아크릴레이트 화합물로는, 예컨대, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 아크릴로일모르폴린, N-비닐피롤리돈, 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 아세틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 3-메톡시부틸(메트)아크릴레이트, 에틸카르비톨(메트)아크릴레이트, 페녹시(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 페녹시(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드(메트)아크릴레이트, 노닐페놀(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 (메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 노닐페놀(메트)아크릴레이트, 메톡시디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸-2-히드록시프로필프탈레이트, 디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴레이트류를 들 수 있다. 이들 화합물은 각각 단독으로 또는 2종류 이상을 병용할 수 있다.The active energy ray-curable resin may contain a monofunctional (meth) acrylate compound in addition to the above-mentioned multi-functional (meth) acrylate compound. Examples of monofunctional (meth) acrylate compounds include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (Meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, acryloylmorpholine, N-vinylpyrrolidone, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, cyclohexyl (Meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, acetyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, 3-methoxybutyl (Meth) acrylate, ethyl carbitol (meth) acrylate, phenoxy ) Acrylate, ethylene oxide modified phenoxy (meth) acrylate, propylene oxide (meth) acrylate, nonylphenol (meth) acrylate, ethylene oxide modified (meth) acrylate, propylene oxide modified nonylphenol Acrylate, methoxydiethylene glycol (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl-2-hydroxypropyl phthalate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate and methoxy triethylene glycol (Meth) acrylates. These compounds may be used alone or in combination of two or more.

또한, 활성 에너지선 경화성 수지는 중합성 올리고머를 함유하고 있어도 좋다. 중합성 올리고머를 함유시킴으로써, 경화물의 경도를 조정할 수 있다. 중합성 올리고머는, 예컨대, 상기 다작용성 (메트)아크릴레이트 화합물, 즉, 다가 알코올과 (메트)아크릴산의 에스테르 화합물, 우레탄(메트)아크릴레이트 화합물, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트 화합물 또는 에폭시(메트)아크릴레이트 등의 이량체, 삼량체 등과 같은 올리고머일 수 있다.Further, the active energy ray curable resin may contain a polymerizable oligomer. By containing a polymerizable oligomer, the hardness of the cured product can be adjusted. The polymerizable oligomer can be obtained, for example, by reacting the polyfunctional (meth) acrylate compound, that is, an ester compound of a polyhydric alcohol and (meth) acrylic acid, a urethane (meth) acrylate compound, a polyester (meth) ) Acrylate, and oligomers such as trimers and the like.

그 밖의 중합성 올리고머로는, 분자 중에 적어도 2개의 이소시아네이트기를 갖는 폴리이소시아네이트와, 적어도 1개의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 다가 알코올의 반응에 의해 얻어지는 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머를 들 수 있다. 폴리이소시아네이트로는, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트의 중합물 등을 들 수 있고, 적어도 1개의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 다가 알코올로는, 다가 알코올과 (메트)아크릴산의 에스테르화 반응에 의해 얻어지는 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르이며, 다가 알코올로서, 예컨대, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 트리메틸올프로판, 글리세린, 펜타에리스리톨, 디펜타에리스리톨 등인 것을 들 수 있다. 이 적어도 1개의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 다가 알코올은, 다가 알코올의 알코올성 수산기의 일부가 (메트)아크릴산과 에스테르화 반응하고 있음과 더불어, 알코올성 수산기가 분자 중에 잔존하는 것이다.Examples of other polymerizable oligomers include urethane (meth) acrylate oligomers obtained by reacting a polyisocyanate having at least two isocyanate groups in a molecule with a polyhydric alcohol having at least one (meth) acryloyloxy group . Examples of the polyisocyanate include a polymer of hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate. The polyisocyanate includes at least one (meth) acryloyloxy group- Examples of the alcohol include hydroxyl group-containing (meth) acrylic acid esters obtained by an esterification reaction between a polyhydric alcohol and (meth) acrylic acid. Examples of the polyhydric alcohol include 1,3-butanediol, 1,4- Diol, diethylene glycol, triethylene glycol, neopentyl glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, trimethylol propane, glycerin, pentaerythritol, dipentaerythritol and the like. In the polyhydric alcohol having at least one (meth) acryloyloxy group, a part of the alcoholic hydroxyl group of the polyhydric alcohol is esterified with (meth) acrylic acid and the alcoholic hydroxyl group remains in the molecule.

또한, 그 밖의 중합성 올리고머의 예로서, 복수의 카르복실기를 갖는 화합물 및/또는 그 무수물과, 적어도 1개의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 다가 알코올의 반응에 의해 얻어지는 폴리에스테르(메트)아크릴레이트 올리고머를 들 수 있다. 복수의 카르복실기를 갖는 화합물 및/또는 그 무수물로는, 상기 다작용성 (메트)아크릴레이트 화합물의 폴리에스테르(메트)아크릴레이트에서 기재한 것과 동일한 것을 예시할 수 있다. 또한, 적어도 1개의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 다가 알코올로는, 상기 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머에서 기재한 것과 동일한 것을 예시할 수 있다.Examples of other polymerizable oligomers include polyester (meth) acrylates obtained by reacting a compound having a plurality of carboxyl groups and / or anhydride thereof with a polyhydric alcohol having at least one (meth) acryloyloxy group Oligomers. Examples of the compound having a plurality of carboxyl groups and / or anhydrides thereof include the same ones described in the polyester (meth) acrylate of the polyfunctional (meth) acrylate compound. Examples of the polyvalent alcohol having at least one (meth) acryloyloxy group include the same ones described for the urethane (meth) acrylate oligomer.

이상과 같은 중합성 올리고머에 덧붙여, 또한 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머의 예로서, 수산기 함유 폴리에스테르, 수산기 함유 폴리에테르 또는 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르의 수산기에 이소시아네이트류를 반응시켜 얻어지는 화합물을 들 수 있다. 바람직하게 이용되는 수산기 함유 폴리에스테르는, 다가 알코올과 카르복실산이나 복수의 카르복실기를 갖는 화합물 및/또는 그 무수물의 에스테르화 반응에 의해 얻어지는 수산기 함유 폴리에스테르이다. 다가 알코올이나, 복수의 카르복실기를 갖는 화합물 및/또는 그 무수물로는, 각각, 다작용성 (메트)아크릴레이트 화합물의 폴리에스테르(메트)아크릴레이트 화합물에서 기재한 것과 동일한 것을 예시할 수 있다. 바람직하게 이용되는 수산기 함유 폴리에테르는, 다가 알코올에 1종 또는 2종 이상의 알킬렌옥사이드 및/또는 ε-카프로락톤을 부가함으로써 얻어지는 수산기 함유 폴리에테르이다. 다가 알코올은, 상기 수산기 함유 폴리에스테르에 사용할 수 있는 것과 동일한 것이어도 좋다. 바람직하게 이용되는 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르로는, 중합성 올리고머의 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머에서 기재한 것과 동일한 것을 예시할 수 있다. 이소시아네이트류로는, 분자 중에 1개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 화합물이 바람직하고, 톨릴렌디이소시아네이트나, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 2가의 이소시아네이트 화합물이 특히 바람직하다.In addition to the polymerizable oligomer as described above, a compound obtained by reacting an isocyanate with a hydroxyl group of a hydroxyl group-containing polyester, a hydroxyl group-containing polyether or a hydroxyl group-containing (meth) acrylate ester as an example of a urethane (meth) . The hydroxyl group-containing polyester which is preferably used is a hydroxyl group-containing polyester obtained by an esterification reaction of a polyhydric alcohol with a compound having a carboxylic acid or a plurality of carboxyl groups and / or anhydride thereof. Examples of the polyhydric alcohol, compound having a plurality of carboxyl groups and / or anhydrides thereof are the same as those described in the polyester (meth) acrylate compound of the polyfunctional (meth) acrylate compound. The hydroxyl group-containing polyether which is preferably used is a hydroxyl group-containing polyether obtained by adding one or more kinds of alkylene oxide and / or epsilon -caprolactone to a polyhydric alcohol. The polyhydric alcohol may be the same as that usable for the hydroxyl group-containing polyester. Examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate ester which is preferably used include the same ones described in the urethane (meth) acrylate oligomer of the polymerizable oligomer. As the isocyanate, a compound having at least one isocyanate group in the molecule is preferable, and a divalent isocyanate compound such as tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and isophorone diisocyanate is particularly preferable.

이들 중합성 올리고머 화합물은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 병용할 수 있다.These polymerizable oligomer compounds may be used alone or in combination of two or more.

(2) 광중합 개시제(2) Photopolymerization initiator

광중합 개시제는, 본 발명의 방현 필름 제조에 적용하는 활성 에너지선의 종류에 따라 적절히 선택할 수 있다. 또한, 활성 에너지선으로서 전자선을 이용하는 경우에는, 광중합 개시제를 함유하지 않는 도공액을 본 발명의 방현 필름 제조에 이용하는 경우도 있다.The photopolymerization initiator can be appropriately selected depending on the kind of active energy ray to be applied to the production of the antiglare film of the present invention. When an electron beam is used as the active energy ray, a coating liquid containing no photopolymerization initiator may be used for producing the antiglare film of the present invention.

광중합 개시제로는, 예컨대, 아세토페논계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제, 트리아진계 광중합 개시제, 옥사디아졸계 광중합 개시제 등이 이용된다. 또한, 광중합 개시제로서, 예컨대, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 2,2'-비스(o-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸, 10-부틸-2-클로로아크리돈, 2-에틸안트라퀴논, 벤질, 9,10-페난트렌퀴논, 캄퍼퀴논, 페닐글리옥실산메틸, 티타노센 화합물 등도 이용할 수 있다. 광중합 개시제의 사용량은, 통상, 활성 에너지선 경화성 수지 100 중량부에 대하여 0.5∼20 중량부이고, 바람직하게는 1∼5 중량부이다.Examples of the photopolymerization initiator include an acetophenone photopolymerization initiator, a benzoin photopolymerization initiator, a benzophenone photopolymerization initiator, a thioxanthone photopolymerization initiator, a triazine photopolymerization initiator, and an oxadiazole photopolymerization initiator. Examples of the photopolymerization initiator include 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2,2'-bis (o-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'- 2-chloroacridone, 2-ethyl anthraquinone, benzyl, 9,10-phenanthrenequinone, camphorquinone, methyl phenylglyoxylate, and titanocene compounds can also be used . The photopolymerization initiator is usually used in an amount of 0.5 to 20 parts by weight, preferably 1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the active energy ray curable resin.

도공액은, 투명 지지체에 대한 도공성을 개량하기 위해, 유기 용제 등의 용제를 포함하는 경우도 있다. 유기 용제로는, 헥산, 시클로헥산, 옥탄 등의 지방족 탄화수소; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소; 에탄올, 1-프로판올, 이소프로판올, 1-부탄올, 시클로헥산올 등의 알코올류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 아세트산에틸, 아세트산부틸, 아세트산이소부틸 등의 에스테르류; 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르 등의 글리콜에테르류; 에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등의 에스테르화 글리콜에테르류; 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 2-부톡시에탄올 등의 셀로솔브류; 2-(2-메톡시에톡시)에탄올, 2-(2-에톡시에톡시)에탄올, 2-(2-부톡시에톡시)에탄올 등의 카르비톨류 등으로부터, 점도 등을 고려하여 선택하여 이용할 수 있다. 이들 용제는, 단독으로 이용하여도 좋고, 필요에 따라 여러 종류를 혼합하여 이용하여도 좋다. 도공 후에는, 상기 유기 용제를 증발시킬 필요가 있다. 그 때문에, 비점은 60℃∼160℃의 범위인 것이 바람직하다. 또한, 20℃에서의 포화 증기압은 0.1 kPa∼20 kPa의 범위인 것이 바람직하다.The coating liquid may contain a solvent such as an organic solvent in order to improve the coating property to the transparent support. Examples of the organic solvent include aliphatic hydrocarbons such as hexane, cyclohexane and octane; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Alcohols such as ethanol, 1-propanol, isopropanol, 1-butanol and cyclohexanol; Ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone; Esters such as ethyl acetate, butyl acetate and isobutyl acetate; Glycol ethers such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monoethyl ether; Esterified glycol ethers such as ethylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol monomethyl ether acetate; Cellosolves such as 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol and 2-butoxyethanol; And carbitols such as 2- (2-methoxyethoxy) ethanol, 2- (2-ethoxyethoxy) ethanol and 2- (2-butoxyethoxy) ethanol, Can be used. These solvents may be used alone or in combination of two or more of them if necessary. After the coating, it is necessary to evaporate the organic solvent. Therefore, the boiling point is preferably in the range of 60 占 폚 to 160 占 폚. The saturated vapor pressure at 20 占 폚 is preferably in the range of 0.1 kPa to 20 kPa.

도공액이 용제를 포함하는 경우, 상기 도공 공정 후, 제1 경화 공정 전에, 용제를 증발시켜 건조를 행하는 건조 공정을 형성하는 것이 바람직하다. 건조는, 예컨대 도 5에 도시된 예와 같이, 도공층을 구비하는 투명 지지체(81)를, 건조 존(84) 안을 통과시킴으로써 행할 수 있다. 건조 온도는, 사용하는 용제나 투명 지지체의 종류에 따라 적절히 선택된다. 일반적으로 20℃∼120℃의 범위이지만, 이것에 한정되지 않는다. 또한, 건조로가 복수 있는 경우에는, 건조로마다 온도를 변경하여도 좋다. 건조 후의 도공층의 두께는, 1∼30 ㎛인 것이 바람직하다.When the coating liquid contains a solvent, it is preferable to form a drying step after the coating step and before the first curing step in which the solvent is evaporated to dry. The drying can be performed, for example, by passing a transparent support 81 having a coating layer through the drying zone 84, as in the example shown in Fig. The drying temperature is appropriately selected depending on the type of solvent and transparent support to be used. But is not limited thereto. When there are a plurality of drying furnaces, the temperature may be changed for each drying furnace. The thickness of the coating layer after drying is preferably 1 to 30 mu m.

이렇게 하여, 투명 지지체와 도공층이 적층된 적층체가 형성된다.Thus, a laminate in which a transparent support and a coating layer are laminated is formed.

[P2] 경화 공정[P2] Curing process

본 공정은, 도공층의 표면에, 원하는 표면 요철 형상을 갖는 금형 요철 표면(성형면)을 압착시킨 상태에서, 투명 지지체측으로부터 활성 에너지선을 조사하여, 도공층을 경화시킴으로써, 투명 지지체 상에 경화된 수지층을 형성하는 공정이다. 이에 따라, 도공층이 경화됨과 더불어, 금형 요철 표면의 표면 요철 형상이 도공층 표면에 전사된다. 여기서 이용하는 금형은 롤 형상의 것으로서, 이미 설명한 금형 제조 방법에 있어서 롤 형상의 금형용 기재를 이용함으로써 제조된 것이다.In this step, an active energy ray is irradiated from the side of the transparent support in the state that the surface of the coating layer has a concavo-convex metallic concave surface (molding surface) having a desired surface concavo-convex shape, and the coating layer is cured, Thereby forming a cured resin layer. As a result, the coating layer is hardened, and the surface irregularities on the surface of the mold concavity and convexity are transferred onto the surface of the coating layer. The mold used here is in the form of a roll, which is manufactured by using a roll-shaped mold base material in the previously described mold production method.

본 공정은, 예컨대 도 5에 도시된 바와 같이, 예컨대, 도공 존(83)(건조를 행하는 경우에는, 건조 존(84), 후술하는 예비 경화 공정을 행하는 경우에는 추가로 활성 에너지선 조사 장치(86)에 의한 조사가 이루어지는 예비 경화 존)을 통과한 도공층을 갖는 적층체에 대하여, 투명 지지체(81)측에 배치된 자외선 조사 장치 등의 활성 에너지선 조사 장치(86)를 이용하여, 활성 에너지선을 조사함으로써 행할 수 있다.5, for example, a coating zone 83 (in the case of drying, a drying zone 84, in the case of performing a pre-curing process described later, 86), an active energy ray irradiating device 86 such as an ultraviolet irradiating device arranged on the side of the transparent support 81 was used for the laminate having the coating layer passed through the preliminary curing zone It can be done by irradiating the energy line.

우선, 경화 공정을 거친 적층체의 도공층의 표면에, 닙 롤(88) 등의 압착 장치를 이용하여, 롤 형상의 금형(87)을 압착시키고, 이 상태에서 활성 에너지선 조사 장치(86)를 이용하여, 투명 지지체(81)측으로부터 활성 에너지선을 조사하여 도공층(82)을 경화시킨다. 여기서, 「도공층을 경화시킨다」라고 하는 것은, 상기 도공층에 포함되는 활성 에너지선 경화성 수지가 활성 에너지선의 에너지를 받아 경화 반응을 일으키는 것을 말한다. 닙 롤의 사용은, 적층체의 도공층과 금형 사이에 기포가 혼입되는 것을 방지하는 데 있어서 유효하다. 활성 에너지선 조사 장치는, 1대 혹은 복수대를 사용할 수 있다.First, the rolled mold 87 is pressed onto the surface of the coated layer of the laminate subjected to the curing process by using a compression device such as a nip roll 88, and in this state, the active energy ray irradiating device 86, , An active energy ray is irradiated from the side of the transparent support 81 to cure the coating layer 82. Here, "curing the coating layer" means that the active energy ray-curable resin contained in the coating layer receives the energy of the active energy ray to cause a curing reaction. The use of a nip roll is effective in preventing bubbles from being mixed in between the coating layer of the laminate and the mold. One or more active energy ray irradiating devices may be used.

활성 에너지선을 조사한 후, 적층체는, 출구측의 닙 롤(89)을 지지점으로 하여 금형(87)으로부터 박리된다. 얻어진 투명 지지체와 경화한 도공층은, 상기 경화한 도공층이 방현층이 되어 본 발명의 방현 필름을 얻을 수 있다. 얻어진 방현 필름은 통상, 필름 권취 장치(90)에 의해 권취된다. 이 때, 방현층을 보호할 목적으로, 재박리성을 가진 점착제층을 통해, 방현층 표면에 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌 등으로 이루어진 보호 필름을 접착시키면서 권취하여도 좋다. 또한, 여기서는 이용하는 금형이 롤 형상인 경우를 설명하였지만, 롤 형상 이외의 금형을 이용할 수도 있다. 또한, 금형으로부터 박리된 후에, 추가의 활성 에너지선 조사를 행하여도 좋다.After irradiating the active energy ray, the laminate is peeled from the mold 87 using the nip roll 89 on the exit side as a fulcrum. The cured coating layer of the obtained transparent support and the cured coating layer becomes an antiglare layer, and the antiglare film of the present invention can be obtained. The obtained antiglare film is usually wound by a film winding device 90. At this time, for the purpose of protecting the antiglare layer, the protective film made of polyethylene terephthalate or polyethylene may be wound on the surface of the antiglare layer through a pressure-sensitive adhesive layer having re-releasability. Although the case where the mold used is roll-shaped is explained here, a mold other than the roll-shaped mold may also be used. Further, after peeling from the mold, additional active energy ray irradiation may be performed.

본 공정에서 이용하는 활성 에너지선으로는, 도공액에 포함되는 활성 에너지선 경화성 수지의 종류에 따라 자외선, 전자선, 근자외선, 가시광, 근적외선, 적외선, X선 등으로부터 적절히 선택할 수 있지만, 이들 중에서 자외선 및 전자선이 바람직하고, 취급이 간편하고 고에너지가 얻어지기 때문에 자외선이 특히 바람직하다(전술한 바와 같이, 광 엠보스법으로는, UV 엠보스법이 바람직하다).The active energy ray to be used in this step can be appropriately selected from ultraviolet rays, electron rays, near ultraviolet rays, visible rays, near-infrared rays, infrared rays, and X rays depending on the kind of active energy ray curable resin contained in the coating solution. An electron beam is preferable, ultraviolet rays are particularly preferable because it is easy to handle and high energy is obtained (as described above, the UV emboss method is preferable in the optical embossing method).

자외선의 광원으로는, 예컨대, 저압 수은등, 중압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 카본 아크등, 무전극 램프, 메탈 할라이드 램프, 크세논 아크 램프 등을 이용할 수 있다. 또한, ArF 엑시머 레이저, KrF 엑시머 레이저, 엑시머 램프 또는 싱크로트론 방사광 등도 이용할 수 있다. 이들 중에서도, 초고압 수은등, 고압 수은등, 저압 수은등, 무전극 램프, 크세논 아크 램프, 메탈 할라이드 램프가 바람직하게 이용된다.As the light source of ultraviolet rays, for example, low pressure mercury lamp, medium pressure mercury lamp, high pressure mercury lamp, ultra high pressure mercury lamp, carbon arc lamp, electrodeless lamp, metal halide lamp, xenon arc lamp and the like can be used. An ArF excimer laser, a KrF excimer laser, an excimer lamp, or a synchrotron radiation can also be used. Of these, ultra-high pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, low-pressure mercury lamps, electrodeless lamps, xenon arc lamps and metal halide lamps are preferably used.

또한, 전자선으로는, 코크로프트 월턴형, 밴더그래프형, 공진 변압형, 절연 코어 변압형, 직선형, 다이나미트론형, 고주파형 등의 각종 전자선 가속기로부터 방출되는 50∼1000 keV, 바람직하게는 100∼300 keV의 에너지를 갖는 전자선을 들 수 있다.The electron beam may be 50 to 1000 keV, preferably 100 to 1000 keV, emitted from various electron beam accelerators such as a COCORT WALTON type, a Vandegraph type, a resonance type, an insulating core type, a linear type, a Dynamitron type, And an electron beam having an energy of ~ 300 keV.

활성 에너지선이 자외선인 경우, 자외선의 UVA에서의 적산 광량은, 바람직하게는 100 mJ/㎠ 이상 3000 mJ/㎠ 이하이고, 보다 바람직하게는 200 mJ/㎠ 이상 2000 mJ/㎠ 이하이다. 또한, 투명 지지체가 단파장측의 자외선을 흡수하는 경우도 있기 때문에, 자외선의 UVV(395∼445 ㎚)에서의 적산 광량이, 100 mJ/㎠ 이상 3000 mJ/㎠ 이하인 것이 바람직하고, 200 mJ/㎠ 이상 2000 mJ/㎠ 이하인 것이 보다 바람직하다. 적산 광량이 100 mJ/㎠ 미만인 경우, 도공층의 경화가 불충분해져, 얻어지는 방현층의 경도가 낮아지거나, 미경화의 수지가 가이드 롤 등에 부착되어, 공정 오염의 원인이 되거나 하는 경향이 있다. 또한, 적산 광량이 3000 mJ/㎠를 초과하는 경우, 자외선 조사 장치로부터 방사되는 열에 의해, 투명 지지체가 수축하여 주름의 원인이 되는 경우가 있다.When the active energy ray is ultraviolet ray, the accumulated amount of light in UVA of ultraviolet ray is preferably 100 mJ / cm2 or more and 3000 mJ / cm2 or less, and more preferably 200 mJ / cm2 or more and 2,000 mJ / cm2 or less. The amount of accumulated light in UVV (395 to 445 nm) of ultraviolet rays is preferably 100 mJ / cm2 or more and 3000 mJ / cm2 or less, and more preferably 200 mJ / cm2 or less, because the transparent support may absorb ultraviolet rays on a short wavelength side. And not more than 2000 mJ / cm < 2 >. When the accumulated light quantity is less than 100 mJ / cm 2, the curing of the coating layer becomes insufficient, the hardness of the obtained antiglare layer becomes low, or the uncured resin adheres to a guide roll or the like, which tends to cause process contamination. When the accumulated light quantity exceeds 3000 mJ / cm 2, the transparent support shrinks due to heat radiated from the ultraviolet irradiator to cause wrinkles.

[P3] 예비 경화 공정[P3] Pre-hardening process

본 공정은, 상기 경화 공정에 앞서, 도공층의 투명 지지체의 폭 방향의 양쪽 단부 영역에 활성 에너지선을 조사하여, 이 양단부 영역을 예비 경화시키는 공정이다. 도 6은 예비 경화 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다. 도 6에 있어서, 도공층의 폭 방향(반송 방향과 직교하는 방향)의 단부 영역(82b)은, 도공층의 단부를 포함하여 단부로부터 소정 폭의 영역이다.The present step is a step of preliminarily curing the both end regions by irradiating active energy rays to both end regions in the width direction of the transparent support of the coating layer prior to the curing step. 6 is a cross-sectional view schematically showing a preliminary curing step. In Fig. 6, the end region 82b in the width direction (the direction orthogonal to the transport direction) of the coating layer is a region having a predetermined width from the end portion including the end portion of the coating layer.

예비 경화 공정에 있어서, 단부 영역을 미리 경화시켜 둠으로써, 단부 영역에서, 투명 지지체(81)와의 밀착성을 한층 더 높여, 경화 공정 후의 공정에서, 경화 수지의 일부가 박리되어 낙하하고, 공정이 오염되는 것을 방지할 수 있다. 단부 영역(82b)은, 도공층(82)의 단부로부터, 예컨대, 5 ㎜ 이상 50 ㎜ 이하의 영역으로 할 수 있다.By adhering the end regions in advance in the preliminary curing step, the adhesion with the transparent support 81 is further enhanced in the end regions. In the process after the curing step, part of the cured resin is peeled off and falls, Can be prevented. The end region 82b can be, for example, an area of 5 mm or more and 50 mm or less from the end of the coating layer 82.

도공층의 단부 영역에 대한 활성 에너지선의 조사는, 도 5 및 도 6을 참조하여, 예컨대, 도공 존(83)(건조를 행하는 경우에는, 건조 존(84))을 통과한 도공층(82)을 갖는 투명 지지체(81)에 대하여, 도공층(82)측의 양단부 근방에 각각 설치된 자외선 조사 장치 등의 활성 에너지선 조사 장치(85)를 이용하여, 활성 에너지선을 조사함으로써 행할 수 있다. 활성 에너지선 조사 장치(85)는, 도공층(82)의 단부 영역(82b)에 활성 에너지선을 조사할 수 있는 것이면 되고, 투명 지지체(81)측에 설치되어 있어도 좋다.The irradiation of the active energy ray with respect to the end region of the coating layer can be carried out by irradiating the coating layer 82 which has passed through the coating zone 83 (in the case of drying, the drying zone 84) Can be performed by irradiating an active energy ray using an active energy ray irradiating device 85 such as an ultraviolet ray irradiating device provided in the vicinity of both end portions on the coating layer 82 side with respect to the transparent support 81 having the above- The active energy ray irradiating device 85 may be provided so as to irradiate an active energy ray to the end region 82b of the coating layer 82 and may be provided on the transparent support 81 side.

활성 에너지선의 종류 및 광원에 대해서는 본 경화 공정과 동일하다. 활성 에너지선이 자외선인 경우, 자외선의 UVA에서의 적산 광량은, 10 mJ/㎠ 이상 400 mJ/㎠ 이하인 것이 바람직하고, 50 mJ/㎠ 이상 400 mJ/㎠ 이하인 것이 보다 바람직하다. 50 mJ/㎠ 이상이 되도록 조사함으로써, 본 경화 공정에서의 변형을 보다 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 400 mJ/㎠를 초과하면, 경화 반응이 과도하게 진행되는 결과, 경화 부분과 미경화 부분의 경계에서, 막 두께차나 내부 응력의 왜곡에서 기인하여 수지 박리가 발생하는 경우가 있다.The kind of active energy ray and the light source are the same as the present curing process. When the active energy ray is ultraviolet ray, the accumulated amount of light in UVA of ultraviolet ray is preferably 10 mJ / cm2 or more and 400 mJ / cm2 or less, more preferably 50 mJ / cm2 or more and 400 mJ / cm2 or less. The irradiation at 50 mJ / cm 2 or more can more effectively prevent deformation in the final curing step. On the other hand, if it exceeds 400 mJ / cm 2, the curing reaction proceeds excessively, and as a result, the resin peeling may occur at the boundary between the hardened portion and the uncured portion due to the difference in the thickness of the film and the distortion of the internal stress.

이상, 본 발명의 방현 필름을 제조하는 제1 방법을 바람직한 실시양태를 중심으로 설명하였지만, 본 발명의 방현 필름은 상기 제2 방법에 의해서도 제조 가능하다. 이러한 제2 방법은 전술한 바와 같이, 미립자를 분산시킨 수지 용액을 투명 지지체 상에 도포하고, 미립자를 도포막 표면에 노출시킴으로써 랜덤한 요철을 투명 지지체 상에 형성하는 방법이지만, 이 경우는, 이용하는 미립자의 입경(평균 입경)과 도포막의 막 두께, 혹은 미립자의 분산 상태를 조정하면 된다. 특히, 미립자의 입경을 크게 하면서, 도포막의 막 두께가 입경 이상이 되도록 조정함으로써, 미소 입자에 의한 산란광이 감소되고, 비 RSCE/RSCI 및 정반사광 제거 방식으로 측정한 시감 반사율 RSCE를 감소시킬 수 있다. 또한, 미립자가 어느 정도 응집하도록 도공액의 조성이나 제조 조건을 조정함으로써도, 비 RSCE/RSCI 및 시감 반사율 RSCE를 감소시킬 수 있다.Although the first method of producing the antiglare film of the present invention has been described above with emphasis on the preferred embodiments, the antiglare film of the present invention can also be produced by the second method. This second method is a method of forming random irregularities on the transparent support by applying a resin solution in which fine particles are dispersed on a transparent support and exposing the fine particles to the surface of the coating film as described above. In this case, (Average particle diameter) of the fine particles, the film thickness of the coating film, or the dispersion state of the fine particles may be adjusted. In particular, while increasing the particle size of the fine particles, by controlling the coating film thickness is at least diameter, and reduces the scattering light caused by fine particles, decreasing the luminous reflectance R SCE measured by the ratio R SCE / R SCI and the regularly reflected light ablative . Also, the ratio R SCE / R SCI and the luminous reflectance R SCE can be reduced by adjusting the composition and the manufacturing conditions of the coating liquid so that the fine particles aggregate to some extent.

[본 발명의 방현 필름의 용도][Use of Antiglare Film of the Present Invention]

이상과 같이 하여 얻어지는 본 발명의 방현 필름은 화상 표시 장치 등에 이용되는 것이고, 통상, 시인측 편광판의 시인측 보호 필름으로서 편광 필름에 접합하여 이용된다(즉, 화상 표시 장치의 표면에 배치됨). 또한, 이미 설명한 바와 같이, 투명 지지체로서 편광 필름을 이용한 경우에는, 편광 필름 일체형의 방현 필름이 얻어지기 때문에, 이러한 편광 필름 일체형의 방현 필름을 화상 표시 장치에 이용할 수도 있다. 본 발명의 방현 필름을 구비한 화상 표시 장치는, 넓은 관찰 각도에서 충분한 방현성을 가지며, 또한 바램 및 번쩍임의 발생을 모두 양호하게 방지할 수 있다.The antiglare film of the present invention obtained as described above is used in an image display apparatus or the like and is usually used by being bonded to a polarizing film as a visible side protective film of a viewer side polarizing plate (that is, disposed on the surface of an image display apparatus). Further, as described above, when a polarizing film is used as the transparent support, an antiglare film integrated with a polarizing film can be obtained. Therefore, such an antiglare film integrated with a polarizing film can be used for an image display apparatus. The image display apparatus provided with the antiglare film of the present invention has satisfactory flicker resistance at a wide viewing angle, and also can prevent both fading and glare from occurring well.

실시예Example

이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 예 중, 함유량 내지 사용량을 나타내는 「%」 및 「부」는, 특별한 기재가 없는 한 중량 기준이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples. In the examples, "% " and " part " representing the content or amount are based on weight unless otherwise specified.

이하의 예에서의 금형 또는 방현 필름의 평가 방법은 다음과 같다.The evaluation method of the mold or the antiglare film in the following examples is as follows.

[1] 방현 필름의 표면 형상의 측정[1] Measurement of surface shape of antiglare film

(미세 요철 표면의 표면 거칠기 파라미터)(Surface roughness parameter of fine uneven surface)

JIS B 0601에 준거한 방법에 의해, (주)미츠토요 제조의 표면 거칠기 측정기 서프테스트 SJ-301을 이용하여, 방현 필름의 표면 거칠기 파라미터를 측정하였다. 측정 샘플의 휨을 방지하기 위해서, 광학적으로 투명한 점착제를 이용하여, 측정 샘플의 방현층과는 반대측의 면을 유리 기판에 접합하고 나서, 측정에 제공하였다.The surface roughness parameters of the antiglare film were measured using a surface roughness meter Surf test SJ-301 manufactured by Mitsutoyo Co., Ltd. according to the method according to JIS B 0601. In order to prevent warpage of the measurement sample, an optically transparent pressure-sensitive adhesive was used and the surface opposite to the antiglare layer of the measurement sample was bonded to the glass substrate and then provided for measurement.

[2] 방현 필름의 광학 특성의 측정[2] Measurement of Optical Properties of Antiglare Film

(헤이즈)(Hayes)

방현 필름의 전체 헤이즈는, 방현 필름을 광학적으로 투명한 점착제를 이용하여, 측정 샘플의 방현층과는 반대측의 면을 유리 기판에 접합하고, 상기 유리 기판에 접합된 방현 필름에 대해서, 유리 기판측으로부터 광을 입사시키고, JIS K 7136에 준거한 방법에 의해, (주)무라카미시키사이기쥬쯔겐큐쇼 제조의 헤이즈미터 「HM-150」형을 이용하여 측정하였다. 표면 헤이즈는, 방현 필름의 내부 헤이즈를 구하고, 다음 식에 의해 전체 헤이즈에서 내부 헤이즈를 뺌으로써 구하였다. 내부 헤이즈는, 전체 헤이즈를 측정한 후의 측정 샘플의 방현층면에 헤이즈가 거의 0인 트리아세틸셀룰로오스 필름을 글리세린으로 접착한 후, 전체 헤이즈와 동일하게 하여 측정하였다.The total haze of the antiglare film was obtained by bonding the antiglare film to the glass substrate on the side opposite to the antiglare layer of the measurement sample by using an optically transparent pressure-sensitive adhesive and measuring the antiglare film bonded to the glass substrate from the glass substrate side Light was incident thereon and measured by a method in accordance with JIS K 7136 using a haze meter " HM-150 " type manufactured by Murakami Shikisai Seiki Seisakusho Co., Ltd. The surface haze was obtained by determining the internal haze of the antiglare film and subtracting the internal haze from the total haze by the following equation. The inner haze was measured in the same manner as the total haze after adhering a triacetylcellulose film having haze of almost zero to the surface of the light-scattering layer of the measurement sample after measuring the total haze with glycerin.

표면 헤이즈=전체 헤이즈-내부 헤이즈Surface Haze = Overall Haze - Inner Haze

(투과 선명도) (Transmission sharpness)

JIS K 7105에 준거한 방법에 의해, 스가시켄키(주) 제조의 사상성 측정기 「ICM-1DP」를 이용하여, 방현 필름의 투과 선명도를 측정하였다. 이 경우에도, 샘플의 휨을 방지하기 위해, 광학적으로 투명한 점착제를 이용하여, 측정 샘플의 방현층과는 반대측의 면을 유리 기판에 접합하고 나서, 측정에 제공하였다. 이 상태에서 유리 기판측으로부터 광을 입사시켜, 측정을 행하였다. 여기서의 측정치는, 암부와 명부의 폭이 각각 0.125 ㎜, 0.25 ㎜, 0.5 ㎜, 1.0 ㎜ 및 2.0 ㎜인 5종류의 광학빗을 이용하여, 각각 측정된 값의 합계치이다.The transparency clearance of the antiglare film was measured by a method conforming to JIS K 7105 using a mattimeter "ICM-1DP" manufactured by Suga Shikenki Corporation. Also in this case, in order to prevent warping of the sample, an optically transparent pressure-sensitive adhesive was used and the surface opposite to the antiglare layer of the measurement sample was bonded to the glass substrate and then provided for measurement. In this state, light was incident from the glass substrate side, and measurement was performed. Here, the measured values are the sum of measured values using five types of optical combs having widths of the arm portion and the light portion of 0.125 mm, 0.25 mm, 0.5 mm, 1.0 mm, and 2.0 mm, respectively.

(광의 입사각 45°로 측정되는 반사 선명도) (Reflection sharpness measured at an incident angle of light of 45 degrees)

JIS K 7105에 준거한 방법에 의해, 스가시켄키(주) 제조의 사상성 측정기 「ICM-1DP」를 이용하여, 방현 필름의 반사 선명도를 측정하였다. 이 경우에도, 샘플의 휨을 방지하기 위해, 광학적으로 투명한 점착제를 이용하여, 측정 샘플의 방현층과는 반대측의 면을 흑색 아크릴 기판에 접합하고 나서, 측정에 제공하였다. 이 상태에서 방현층 면측으로부터 광을 45°로 입사시켜, 측정을 행하였다. 여기서의 측정치는, 암부와 명부의 폭이 각각 0.25 ㎜, 0.5 ㎜, 1.0 ㎜ 및 2.0 ㎜인 4종류의 광학빗을 이용하여, 각각 측정된 값의 합계치이다.The reflectance sharpness of the antiglare film was measured by a method conforming to JIS K 7105 using a "ICM-1DP" measuring instrument of Suga Shikenki Co., Ltd. Also in this case, in order to prevent warpage of the sample, a surface opposite to the antiglare layer of the measurement sample was bonded to the black acrylic substrate using an optically transparent pressure-sensitive adhesive, and then provided for measurement. In this state, light was incident at an angle of 45 DEG from the side of the antiglare layer, and measurement was performed. Here, the measured values are the sum of measured values using four kinds of optical combs having widths of the arm portion and the nominal portion of 0.25 mm, 0.5 mm, 1.0 mm and 2.0 mm, respectively.

(광의 입사각 60°로 측정되는 반사 선명도) (Reflection sharpness measured at an incident angle of light of 60 degrees)

JIS K 7105에 준거한 방법에 의해, 스가시켄키(주) 제조의 사상성 측정기 「ICM-1DP」를 이용하여, 방현 필름의 반사 선명도를 측정하였다. 이 경우에도, 샘플의 휨을 방지하기 위해, 광학적으로 투명한 점착제를 이용하여, 측정 샘플의 방현층과는 반대측의 면을 흑색 아크릴 기판에 접합하고 나서, 측정에 제공하였다. 이 상태에서 방현층 면측으로부터 광을 60°로 입사시켜, 측정을 행하였다. 여기서의 측정치는, 암부와 명부의 폭이 각각 0.25 ㎜, 0.5 ㎜, 1.0 ㎜ 및 2.0 ㎜인 4종류의 광학빗을 이용하여, 각각 측정된 값의 합계치이다.The reflectance sharpness of the antiglare film was measured by a method conforming to JIS K 7105 using a "ICM-1DP" measuring instrument of Suga Shikenki Co., Ltd. Also in this case, in order to prevent warpage of the sample, a surface opposite to the antiglare layer of the measurement sample was bonded to the black acrylic substrate using an optically transparent pressure-sensitive adhesive, and then provided for measurement. In this state, light was incident at 60 ° from the side of the antiglare layer, and measurement was performed. Here, the measured values are the sum of measured values using four kinds of optical combs having widths of the arm portion and the nominal portion of 0.25 mm, 0.5 mm, 1.0 mm and 2.0 mm, respectively.

(시감 반사율 RSCI 및 시감 반사율 RSCE)(Luminous reflectance R SCI and luminous reflectance R SCE )

분광 측색계 CM2002(코니카미놀타센싱 제조)를 이용하여, 정반사광 포함 방식으로 측정한 시감 반사율 RSCI와 정반사광 제거 방식으로 측정한 시감 반사율 RSCE를 측정하였다. 측정 샘플의 방현층과는 반대측으로부터의 반사를 제거하였다. 측정 샘플의 휨을 방지하기 위해, 광학적으로 투명한 점착제를 이용하여 측정 샘플의 방현층과는 반대측의 면을 흑색 아크릴판에 접합하고 나서, 측정에 제공하였다.The spectral reflectance R SCI measured with the specular reflection colorimeter CM2002 (manufactured by Konica Minolta Sensing) and the spectral reflectance R SCE measured with the regular reflection light elimination method were measured. Reflection from the side opposite to the antiglare layer of the measurement sample was removed. In order to prevent warpage of the measurement sample, the surface opposite to the antiglare layer of the measurement sample was bonded to a black acrylic plate using an optically transparent pressure-sensitive adhesive, and then provided for measurement.

[3] 방현 필름의 방현 성능의 평가[3] Evaluation of anti-glare performance of antiglare film

(비침, 바램의 육안 확인 평가)(Non-visual inspection, evaluation of visual confirmation of visual acuity)

방현 필름의 이면으로부터의 반사를 방지하기 위해, 측정 샘플의 방현층과는 반대측의 면을 흑색 아크릴 수지판에 방현 필름을 접합하고, 형광등이 달린 밝은 실내에서 방현층측으로부터 육안으로 관찰하고, 형광등의 비침의 정도, 바램의 정도를 육안으로 확인하여 평가하였다. 비침에 관해서는, 방현 필름을 정면으로부터 관찰했을 때의 비침의 정도와 경사 30°로부터 관찰했을 때의 비침의 정도를 각각 평가하였다. 비침 및 바램은, 각각 1∼3의 3단계로 다음 기준에 의해 평가하였다.In order to prevent reflection from the back surface of the antiglare film, a surface opposite to the antiglare layer of the measurement sample was adhered to a black acrylic resin plate by an antiglare film and observed visually from the side of the antiglare layer in a bright room with a fluorescent lamp, The degree of non-visualization and the degree of visual desirability were visually confirmed and evaluated. With respect to the non-penetration, the degree of non-penetration when the antiglare film was observed from the front side and the degree of non-penetration when observed from the inclined angle of 30 degrees were respectively evaluated. The non-penetration and the desire were evaluated by the following criteria in three steps of 1 to 3, respectively.

비침 1 : 비침이 관찰되지 않는다.Non-contact 1: No contact is observed.

2 : 비침이 조금 관찰된다.      2: A small amount of non-visible light is observed.

3 : 비침이 명료하게 관찰된다.      3: Visible light is clearly observed.

바램 1 : 바램이 관찰되지 않는다.Hope 1: No desire is observed.

2 : 바램이 조금 관찰된다.      2: A slight desire is observed.

3 : 바램이 명료하게 관찰된다.      3: The desire is clearly observed.

(번쩍임의 평가)(Evaluation of flashing)

번쩍임은 다음 절차에 의해 평가하였다. 즉, 우선 도 7에 평면도로 나타낸 바와 같은 유닛셀의 패턴을 갖는 포토마스크를 준비하였다. 이 도면에 있어서, 유닛셀(100)은, 투명한 기판 상에, 선폭 10 ㎛로 갈고리형의 크롬 차광 패턴(101)이 형성되고, 그 크롬 차광 패턴(101)이 형성되어 있지 않은 부분이 개구부(102)로 되어 있다. 여기서는, 유닛셀의 치수가 211 ㎛×70 ㎛(도면의 세로×가로), 따라서 개구부의 치수가 201 ㎛×60 ㎛(도면의 세로×가로)인 것을 이용하였다. 도시하는 유닛셀이 종횡으로 다수 배열되어, 포토마스크를 형성한다.The glare was evaluated by the following procedure. That is, first, a photomask having a pattern of a unit cell as shown in a plan view in FIG. 7 was prepared. In this figure, a unit cell 100 has a transparent substrate, a claw-shaped chromium shielding pattern 101 having a line width of 10 mu m, and a portion where the chromium shielding pattern 101 is not formed is formed in an opening 102). Here, the dimensions of the unit cells were 211 占 퐉 占 70 占 퐉 (lengthwise and widthwise in the figure), and thus the dimensions of the openings were 201 占 퐉 占 60 占 퐉 (length × width of the drawing). A plurality of unit cells shown are arranged longitudinally and laterally to form a photomask.

그리고, 도 8에 모식적인 단면도로 나타낸 바와 같이, 포토마스크(113)의 크롬 차광 패턴(111)을 위로 하여 라이트 박스(115)에 놓고, 유리판(117)에 점착제로 방현 필름(110)을 그 방현층이 표면이 되도록 접합한 샘플을 포토마스크(113) 상에 놓는다. 라이트 박스(115) 안에는, 광원(116)이 배치되어 있다. 이 상태에서, 샘플로부터 약 30 ㎝ 떨어진 위치(119)에서 육안으로 관찰함으로써, 번쩍임의 정도를 7단계로 관능 평가하였다. 레벨 1은 번쩍임이 전혀 확인되지 않는 상태, 레벨 7은 심하게 번쩍임이 관찰되는 상태에 해당하고, 레벨 4는 아주 약간 번쩍임이 관찰되는 상태이다.8, the chromium light shielding pattern 111 of the photomask 113 is placed on the light box 115 and the antiglare film 110 is adhered to the glass plate 117 with an adhesive agent. Then, as shown in a schematic cross- A sample bonded to the surface of the antiglare layer is placed on the photomask 113. In the light box 115, a light source 116 is disposed. In this state, the sample was visually observed at a position (119), which was about 30 cm away from the sample, and the degree of glare was evaluated in seven steps. Level 1 corresponds to a state in which no glare is observed, Level 7 corresponds to a state in which a strong glow is observed, and Level 4 indicates a state in which a slight glare is observed.

(콘트라스트의 평가)(Evaluation of contrast)

시판되고 있는 액정 텔레비전[소니(주) 제조의 “KDL-32EX550”]으로부터 표리 양면의 편광판을 박리하였다. 이들 오리지널 편광판 대신에, 배면측 및 표시면측 모두 스미토모카가쿠(주) 제조의 편광판 “스미카란 SRDB831E”를, 각각의 흡수축이 오리지널 편광판의 흡수축과 일치하도록 점착제를 통해 접합하고, 또한 표시면측 편광판 상에는, 이하의 각 예에 나타내는 방현 필름을 요철면이 표면이 되도록 점착제를 통해 접합하였다. 이렇게 하여 얻어진 액정 텔레비전을 암실 내에서 기동하여, (주)토프콘 제조의 휘도계 “BM5A”형을 이용하여, 흑색 표시 상태 및 백색 표시 상태에서의 휘도를 측정하고, 콘트라스트를 산출하였다. 여기서 콘트라스트는, 흑색 표시 상태의 휘도에 대한 백색 표시 상태의 휘도의 비로 표시된다. 결과는 방현 필름을 접합한 상태에서 측정된 콘트라스트를, 방현 필름을 접합하지 않은 상태에서 측정한 콘트라스트의 비로 나타내었다.The polarizing plates on both sides of the front and rear sides were peeled off from a commercially available liquid crystal television ("KDL-32EX550" manufactured by Sony Corporation). In place of these original polarizing plates, a polarizing plate " Sumikaran SRDB831E " manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. was bonded on the back side and the display surface side through the pressure-sensitive adhesive so that the absorption axes thereof coincided with the absorption axes of the original polarizing plates, On the polarizing plate, the antiglare films shown in each of the following examples were bonded through a pressure-sensitive adhesive so that the uneven surface became the surface. The thus obtained liquid crystal television was activated in the dark room and the luminance in the black display state and the white display state was measured using the luminance meter " BM5A " type manufactured by TOPCON CORPORATION, and the contrast was calculated. Here, the contrast is expressed by the ratio of the luminance in the white display state to the luminance in the black display state. The results are shown by the ratio of the contrast measured when the antiglare film was bonded to the contrast measured when the antiglare film was not bonded.

[4] 방현 필름 제조용 패턴의 평가[4] Evaluation of patterns for producing antiglare film

작성한 패턴 데이터를 2계조의 2진화 화상 데이터로 하고, 계조를 2차원의 이산 함수 g(x, y)로 나타내었다. 이산 함수 g(x, y)의 수평 분해능 Δx 및 Δy는 모두 2 ㎛로 하였다. 얻어진 2차원 함수 g(x, y)를 이산 푸리에 변환하여, 2차원 함수 G(fx, fy)를 구하였다. 2차원 함수 G(fx, fy)의 절대치를 제곱하여 2차원 파워 스펙트럼의 2차원 함수 Γ(fx, fy)를 계산하고, 원점으로부터의 거리 f의 함수인 1차원 파워 스펙트럼의 1차원 함수 Γ(f)를 계산하였다.The generated pattern data is regarded as two-gradation binary image data, and the gradation is expressed as a two-dimensional discrete function g (x, y). The horizontal resolutions? X and? Y of the discrete function g (x, y) are all 2 占 퐉. The obtained two-dimensional function g (x, y) is subjected to discrete Fourier transform to obtain a two-dimensional function G (f x , f y ). Dimensional function Γ (f x , f y ) of the two-dimensional power spectrum by squaring the absolute values of the two-dimensional functions G (f x , f y ) Dimensional function Γ (f).

<실시예 1>&Lt; Example 1 >

(방현 필름 제조용 금형의 제작)(Production of mold for producing anti-glare film)

직경 300 ㎜의 알루미늄 롤(JIS에 의한 A6063)의 표면에 구리 발라드 도금이 행해진 것을 준비하였다. 구리 발라드 도금은, 구리 도금층/얇은 은 도금층/표면 구리 도금층으로 이루어진 것이고, 도금층 전체의 두께는, 약 200 ㎛가 되도록 설정하였다. 그 구리 도금 표면을 경면 연마하고, 연마된 구리 도금 표면에 감광성 수지를 도포, 건조시켜 감광성 수지막을 형성하였다. 이어서, 도 9에 도시된 패턴 A를 반복해서 배열한 패턴을 감광성 수지막 상에 레이저광에 의해 노광하고, 현상하였다. 레이저광에 의한 노광, 및 현상은 Laser Stream FX((주)싱크·래버러토리 제조)를 이용하여 행하였다. 감광성 수지막으로는 포지티브형의 감광성 수지를 포함하는 것을 사용하였다. 여기서, 패턴 A는 랜덤한 명도 분포를 갖는 패턴으로부터, 복수의 가우스 함수형의 밴드 패스 필터를 통과시켜 작성한 것으로서, 개구율이 45.0%이고, 1차원 파워 스펙트럼이 주파수 0.0195 ㎛-1에 극소치를 갖는 패턴이다.A surface of aluminum roll (A6063 by JIS) having a diameter of 300 mm was coated with copper ballard. The copper ballard plating was made of a copper plating layer / a thin silver plating layer / a surface copper plating layer, and the thickness of the entire plating layer was set to be about 200 占 퐉. The copper-plated surface was mirror-polished, the polished copper-plated surface was coated with a photosensitive resin, and dried to form a photosensitive resin film. Subsequently, a pattern in which the pattern A shown in Fig. 9 is repeatedly arranged was exposed on the photosensitive resin film by a laser beam and developed. Exposure by laser light and development were carried out using Laser Stream FX (manufactured by Sink Laboratories). As the photosensitive resin film, a film containing a positive photosensitive resin was used. Here, the pattern A is obtained by passing through a plurality of Gaussian function type band-pass filters from a pattern having a random brightness distribution, and has an aperture ratio of 45.0% and a one-dimensional power spectrum having a minimum value at a frequency of 0.0195 탆 -1 .

그 후, 염화제2구리액으로 제1 에칭 처리를 행하였다. 그 때의 에칭량은 4 ㎛가 되도록 설정하였다. 제1 에칭 처리 후의 롤로부터 감광성 수지막을 제거하고, 재차, 염화제2구리액으로 제2 에칭 처리를 행하였다. 그 때의 에칭량은 13 ㎛가 되도록 설정하였다. 그 후, 크롬 도금 가공을 행하여, 금형 A를 제작하였다. 이 때, 크롬 도금 두께가 3 ㎛가 되도록 설정하였다.Thereafter, the first etching treatment was performed with a cupric chloride solution. The etching amount at that time was set to be 4 占 퐉. The photosensitive resin film was removed from the roll after the first etching treatment, and the second etching treatment was again performed with the cupric chloride solution. The etching amount at that time was set to be 13 占 퐉. Thereafter, chromium plating was carried out to prepare a mold A. At this time, the chromium plating thickness was set to be 3 占 퐉.

(방현 필름의 제작)(Fabrication of antiglare film)

이하의 각 성분이 아세트산에틸에 고형분 농도 60%로 용해되어 있고, 경화 후에 1.53의 굴절률을 나타내는 막을 형성할 수 있는 자외선 경화성 수지 조성물 A를 준비하였다.An ultraviolet curable resin composition A was prepared in which the following components were dissolved in ethyl acetate at a solid concentration of 60% and a film showing a refractive index of 1.53 after curing was formed.

펜타에리스리톨트리아크릴레이트 60부Pentaerythritol triacrylate 60 parts

다작용성 우레탄화 아크릴레이트 40부Multifunctional urethane acrylate 40 parts

(헥사메틸렌디이소시아네이트와 펜타에리스리톨트리아크릴레이트의 반응 생성물)(The reaction product of hexamethylene diisocyanate and pentaerythritol triacrylate)

디페닐(2,4,6-트리메톡시벤조일)포스핀옥사이드 5부Diphenyl (2,4,6-trimethoxybenzoyl) phosphine oxide 5 parts

이 자외선 경화성 수지 조성물 A를 두께 60 ㎛의 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 필름 상에, 건조 후의 도포층의 두께가 5 ㎛가 되도록 도포하고, 60℃로 설정한 건조기 안에서 3분간 건조시켰다. 건조 후의 필름을, 먼저 얻어진 금형 A의 성형면(표면 요철 형상을 갖는 면)에, 건조 후의 도공층이 금형측이 되도록 고무 롤로 압착하여 밀착시켰다. 이 상태에서 TAC 필름측으로부터, 강도 20 mW/㎠의 고압 수은등으로부터의 광을 h선 환산 광량으로 200 mJ/㎠가 되도록 조사하여, 도공층을 경화시킴으로써 방현 필름을 제조하였다. 이 후, 얻어진 방현 필름을 금형으로부터 박리하여, TAC 필름 상에 방현층을 구비한 투명한 방현 필름 A를 제작하였다.This ultraviolet ray curable resin composition A was applied on a triacetylcellulose (TAC) film having a thickness of 60 占 퐉 so that the thickness of the coated layer after drying became 5 占 퐉 and dried in a drier set at 60 占 폚 for 3 minutes. The dried film was pressed against the molding surface (surface having the surface irregularities) of the previously obtained mold A with a rubber roll so that the coated layer after drying became the mold side, and was closely contacted. In this state, an antiglare film was prepared from the TAC film side by irradiating light from a high-pressure mercury lamp of intensity 20 mW / cm 2 with a h-line converted light quantity of 200 mJ / cm 2 to cure the coating layer. Thereafter, the resulting antiglare film was peeled off from the mold to prepare a transparent antiglare film A having an antiglare layer on the TAC film.

<실시예 2>&Lt; Example 2 >

제1 에칭 처리의 에칭량을 3 ㎛가 되도록 설정한 것 이외에는 실시예 1의 금형 A 제작과 동일하게 하여 금형 B를 제작하고, 금형 A를 금형 B로 치환한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 방현 필름을 제작하였다. 이 방현 필름을 방현 필름 B로 한다.A mold B was produced in the same manner as in the production of the mold A of Example 1 except that the etching amount of the first etching treatment was set to 3 탆 and the same procedure as in Example 1 was carried out except that the mold A was replaced with the mold B An antiglare film was produced. This antiglare film is referred to as antiglare film B.

<실시예 3>&Lt; Example 3 >

제1 에칭 처리의 에칭량을 5 ㎛가 되도록 설정한 것 이외에는 실시예 1의 금형 A 제작과 동일하게 하여 금형 C를 제작하고, 금형 A를 금형 C로 치환한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 방현 필름을 제작하였다. 이 방현 필름을 방현 필름 C로 한다.A mold C was produced in the same manner as in the production of the mold A in Example 1 except that the etching amount in the first etching treatment was set to be 5 탆 and the same procedure as in Example 1 was carried out except that the mold A was replaced with the mold C An antiglare film was produced. This antiglare film is used as the antiglare film C.

<비교예 1>&Lt; Comparative Example 1 &

제1 에칭 처리의 에칭량을 6 ㎛가 되도록 설정한 것 이외에는 실시예 1의 금형 A 제작과 동일하게 하여 금형 D를 제작하고, 금형 A를 금형 D로 치환한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 방현 필름을 제작하였다. 이 방현 필름을 방현 필름 D로 한다.A mold D was produced in the same manner as in the production of the mold A of Example 1 except that the etching amount of the first etching treatment was set to be 6 占 퐉 and the same procedure as in Example 1 was carried out except that the mold A was replaced with the mold D An antiglare film was produced. This antiglare film is referred to as an antiglare film D.

<비교예 2>&Lt; Comparative Example 2 &

도 10에 도시된 패턴 B를 반복하여 배열한 패턴을 감광성 수지막 상에 레이저광에 의해 노광하고, 제1 에칭 처리의 에칭량을 5 ㎛가 되도록 설정하며, 제2 에칭 처리의 에칭량은 13 ㎛가 되도록 설정하고, 크롬 도금 두께가 4 ㎛가 되도록 설정한 것 이외에는 실시예 1의 금형 A 제작과 동일하게 하여 금형 E를 제작하고, 금형 A를 금형 E로 치환한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 방현 필름을 제작하였다. 이 방현 필름을 방현 필름 E로 한다. 여기서, 패턴 B는 랜덤한 명도 분포를 갖는 패턴으로부터, 복수의 가우스 함수형의 밴드 패스 필터를 통과시켜 작성한 것으로서, 개구율이 45.0%이고, 패턴의 1차원 파워 스펙트럼이 주파수 0.015 ㎛-1 이상 0.05 ㎛-1 이하에 극소치를 갖지 않는 패턴이다.A pattern in which the pattern B shown in FIG. 10 is repeatedly arranged is exposed on the photosensitive resin film by the laser beam so that the etching amount of the first etching treatment is set to 5 m and the etching amount of the second etching treatment is set to 13 Mu] m, and that the chromium plating thickness was set to 4 [mu] m, the same procedure as in the production of the mold A of Example 1 was carried out, and the mold A was replaced with the mold E. To prepare an antiglare film. This antiglare film is referred to as an antiglare film E. Here, the pattern B is obtained by passing through a plurality of Gaussian function type band-pass filters from a pattern having a random brightness distribution. The aperture ratio is 45.0% and the one-dimensional power spectrum of the pattern is 0.015 탆 -1 or more and 0.05 탆 - 1 &lt; / RTI &gt;

<비교예 3>&Lt; Comparative Example 3 &

직경 300 ㎜의 알루미늄 롤(JIS에 의한 A5056)의 표면을 경면 연마하고, 연마된 알루미늄면에, 블라스트 장치((주)후지세이사쿠쇼 제조)를 이용하여, 지르코니아 비드 TZ-SX-17(도소(주) 제조, 평균 입경: 20 ㎛)을, 블라스트 압력 0.1 MPa(게이지압, 이하 동일함), 비드 사용량 8 g/㎠(롤의 표면적 1 ㎠당의 사용량, 이하 동일함)로 블라스트하여, 알루미늄 롤 표면에 요철을 형성하였다. 얻어진 요철이 형성된 알루미늄 롤에 대하여, 무전해 니켈 도금 가공을 행하여, 금형 F를 제작하였다. 이 때, 무전해 니켈 도금 두께가 15 ㎛가 되도록 설정하였다. 금형 A를 금형 F로 치환한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 방현 필름을 제작하였다. 이 방현 필름을 방현 필름 F로 한다.The surface of an aluminum roll (A5056 by JIS) having a diameter of 300 mm was mirror-polished and the zirconia bead TZ-SX-17 (Toso Co., Ltd.) was polished on the polished aluminum surface using a blasting machine Blasted with a blast pressure of 0.1 MPa (gauge pressure, the same applies hereinafter) and a bead amount of 8 g / cm 2 (the amount used per 1 cm 2 of the surface area of the roll, hereinafter the same) Unevenness was formed on the roll surface. An electroless nickel plating process was performed on the obtained aluminum roll having the unevenness to prepare a mold F. [ At this time, the electroless nickel plating thickness was set to be 15 占 퐉. An antiglare film was produced in the same manner as in Example 1 except that the mold A was replaced with the mold F. [ This antiglare film is referred to as antiglare film F.

<비교예 4>&Lt; Comparative Example 4 &

직경 200 ㎜의 알루미늄 롤(JIS에 의한 A5056)의 표면에 구리 발라드 도금이 행해진 것을 준비하였다. 구리 발라드 도금은, 구리 도금층/얇은 은 도금층/표면 구리 도금층으로 이루어진 것으로서, 도금층 전체의 두께는, 약 200 ㎛였다. 그 구리 도금 표면을 경면 연마하고, 또한 그 연마면에, 블라스트 장치((주)후지세이사쿠쇼 제조)를 이용하여, 지르코니아 비드 “TZ-SX-17”(도소(주) 제조, 평균 입경: 20 ㎛)을, 블라스트 압력 0.05 MPa(게이지압, 이하 동일함), 비드 사용량 6 g/cm2로 블라스트하여, 알루미늄 롤 표면에 요철을 형성하였다. 얻어진 요철이 형성된 구리 도금 알루미늄 롤에 크롬 도금 가공을 행하여, 금형 G를 제작하였다. 이 때, 크롬 도금 두께가 6 ㎛가 되도록 설정하였다. 금형 A를 금형 G로 치환한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 방현 필름을 제작하였다. 이 방현 필름을 방현 필름 G로 한다.A copper ballard plating was performed on the surface of an aluminum roll (A5056 according to JIS) having a diameter of 200 mm. The copper ballard plating was made of a copper plating layer / a thin silver plating layer / a surface copper plating layer, and the thickness of the entire plating layer was about 200 占 퐉. TZ-SX-17 "(manufactured by TOSOH CORPORATION; average particle diameter: 10 μm) was applied to the polished surface of the copper-plated surface by a blast apparatus (manufactured by Fuji Seisakusho Co., Ltd.) 20 탆) was blasted at a blast pressure of 0.05 MPa (gauge pressure, the same applies hereinafter) and a bead usage amount of 6 g / cm 2 to form irregularities on the surface of the aluminum roll. The resulting copper-plated aluminum roll with unevenness was chrome-plated to produce a mold G. At this time, the chromium plating thickness was set to be 6 mu m. An antiglare film was produced in the same manner as in Example 1 except that the mold A was replaced with the mold G. This antiglare film is used as the antiglare film G. [

[각 금형의 제조에 이용한 패턴의 1차원 파워 스펙트럼][One-dimensional power spectrum of pattern used for manufacturing each mold]

도 11은 방현 필름 A∼E(실시예 1∼3, 비교예 1 및 2)의 제작에 사용한 패턴 A 및 B를 이산 푸리에 변환하여 얻어진 파워 스펙트럼 Γ(f)를 나타낸 도면에 상당한다.Fig. 11 is a view showing a power spectrum Γ (f) obtained by performing discrete Fourier transform on the patterns A and B used in the fabrication of the antiglare films A to E (Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2).

[평가 결과][Evaluation results]

이상의 실시예 및 비교예에 대해서, 전술한 방현 필름의 평가를 행한 결과를 표 1에 나타낸다.Table 1 shows the results of evaluation of the above-mentioned antiglare film with respect to the above Examples and Comparative Examples.

Figure pct00005
Figure pct00005

본 발명의 요건을 만족하는 방현 필름 A∼C(실시예 1∼3)는 저 헤이즈임에도 불구하고 관찰 각도가 정면이어도 경사여도 우수한 방현성을 가지며, 바램 및 번쩍임의 억제 효과도 충분한 것이었다. 한편, 방현 필름 D(비교예 1)는 바램이 발생하는 것이었다. 방현 필름 E(비교예 2)는 경사로부터 관찰했을 때의 방현성이 불충분하였다. 방현 필름 F(비교예 3)는 번쩍임이 발생하기 쉬운 것이었다. 방현 필름 G(비교예 4)는 경사로부터 관찰했을 때의 방현성이 불충분하였다.The antiglare films A to C (Examples 1 to 3) satisfying the requirements of the present invention were excellent in anti-glare properties even when the viewing angles were both frontal and oblique, despite the low haze, and the effect of suppressing fading and glare was sufficient. On the other hand, the antiglare film D (Comparative Example 1) had a desire. And the antiglare film E (Comparative Example 2) had insufficient anti-glare properties when observed from obliquely. The antiglare film F (Comparative Example 3) was easy to cause glare. The antiglare film G (Comparative Example 4) had insufficient anti-glare properties when observed from an oblique direction.

12 : 적분구
13 : 광원
14: 방현 필름의 시감 반사율 측정 샘플
15 : 라이트 트랩
40 : 금형용 기재
41 : 제1 도금 공정 및 연마 공정을 거친 금형용 기재 표면(도금층)
46 : 제1 에칭 처리에 의해 형성된 제1 표면 요철 형상
47 : 제2 에칭 처리에 의해 형상 둔화된 표면 요철 형상
50 : 감광성 수지막
60 : 마스크
70 : 크롬 도금 후의 표면 요철 형상이 형상 둔화된 표면
71 : 크롬 도금층
80 : 송출 롤
81 : 투명 지지체
83 : 도공 존
86 : 활성 에너지선 조사 장치
87 : 롤 형상의 금형
88, 89 : 닙 롤
90 : 필름 권취 장치
산업상 이용가능성
본 발명의 방현 필름은 액정 디스플레이 등의 화상 표시 장치에 유용하다.
12: Integral sphere
13: Light source
14: Sample of luminous reflectance of anti-ghost film
15: Light trap
40: Mold base material
41: Surface of mold substrate (plated layer) after first plating and polishing
46: a first surface relief shape formed by the first etching treatment
47: surface irregularity shape reduced in shape by the second etching treatment
50: Photosensitive resin film
60: Mask
70: The surface irregularity shape after chromium plating is a surface with reduced shape
71: chrome plated layer
80: delivery roll
81: transparent support
83: Potting Zone
86: Active energy ray irradiator
87: roll mold
88, 89: nip roll
90: Film winding device
Industrial availability
The antiglare film of the present invention is useful for an image display apparatus such as a liquid crystal display.

Claims (4)

투명 지지체와, 그 위에 형성된 미세한 요철 표면을 갖는 방현층을 구비하는 방현 필름으로서,
전체 헤이즈가 0.1% 이상 3% 이하이고,
표면 헤이즈가 0.1% 이상 2% 이하이며,
컷오프 길이 0.08 ㎜로 측정했을 때의 제곱 평균 제곱근 거칠기 Rq(0.08)가 0.01 ㎛ 이상 0.05 ㎛ 이하이고,
컷오프 길이 0.25 ㎜로 측정했을 때의 제곱 평균 제곱근 거칠기 Rq(0.25)가 0.05 ㎛ 이상 0.1 ㎛ 이하이며,
컷오프 길이 0.8 ㎜로 측정했을 때의 제곱 평균 제곱근 거칠기 Rq(0.8)가 0.07 ㎛ 이상 0.12 ㎛ 이하이고,
컷오프 길이 2.5 ㎜로 측정했을 때의 제곱 평균 제곱근 거칠기 Rq(2.5)가 0.08 ㎛ 이상 0.15 ㎛ 이하이며,
정반사광 포함 방식으로 측정한 시감 반사율 RSCI와, 정반사광 제거 방식으로 측정한 시감 반사율 RSCE의 비 RSCE/RSCI가 0.1 이하인 것을 특징으로 하는 방현 필름.
An antiglare film comprising a transparent support and an antiglare layer having a fine uneven surface formed thereon,
The total haze is 0.1% or more and 3% or less,
A surface haze of 0.1% or more and 2% or less,
A root-mean-square root roughness Rq (0.08) of 0.01 占 퐉 or more and 0.05 占 퐉 or less as measured at a cut-off length of 0.08 mm,
A root mean square roughness Rq (0.25) of 0.05 占 퐉 or more and 0.1 占 퐉 or less when measured at a cutoff length of 0.25 mm,
A root-mean-square root roughness Rq (0.8) of 0.07 탆 or more and 0.12 탆 or less when measured at a cut-off length of 0.8 mm,
Mean square root roughness Rq (2.5) of not less than 0.08 mu m and not more than 0.15 mu m when measured at a cut-off length of 2.5 mm,
Wherein the ratio R SCE / R SCI of the luminous reflectance R SCI measured by the regular reflected light including method and the luminous reflectance R SCE measured by the regular reflection light removing method is 0.1 or less.
제1항에 있어서, 컷오프 길이 0.25 ㎜로 측정했을 때의 평균 길이 Sm(0.25)이 90 ㎛ 이상 160 ㎛ 이하이며,
컷오프 길이 0.8 ㎜로 측정했을 때의 평균 길이 Sm(0.8)이 100 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하이고,
컷오프 길이 2.5 ㎜로 측정했을 때의 평균 길이 Sm(2.5)이 200 ㎛ 이상 400 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 방현 필름.
The optical recording medium according to claim 1, wherein an average length Sm (0.25) measured at a cut-off length of 0.25 mm is 90 占 퐉 or more and 160 占 퐉 or less,
An average length Sm (0.8) of 100 占 퐉 or more and 300 占 퐉 or less as measured at a cut-off length of 0.8 mm,
Wherein an average length Sm (2.5) of the film measured at a cut-off length of 2.5 mm is 200 占 퐉 or more and 400 占 퐉 or less.
제1항 또는 제2항에 있어서, 암부와 명부의 폭이 0.125 ㎜, 0.25 ㎜, 0.5 ㎜, 1.0 ㎜ 및 2.0 ㎜인 5종류의 광학빗을 이용하여 측정되는 투과 선명도의 합 Tc가 375% 이상이고,
암부와 명부의 폭이 0.25 ㎜, 0.5 ㎜, 1.0 ㎜ 및 2.0 ㎜인 4종류의 광학빗을 이용하여 광의 입사각 45°로 측정되는 반사 선명도의 합 Rc(45)가 180% 이하이며,
암부와 명부의 폭이 0.25 ㎜, 0.5 ㎜, 1.0 ㎜ 및 2.0 ㎜인 4종류의 광학빗을 이용하여 광의 입사각 60°로 측정되는 반사 선명도의 합 Rc(60)가 240% 이하인 것을 특징으로 하는 방현 필름.
The optical information recording medium according to any one of claims 1 to 4, wherein the sum Tc of the transmission sharpness measured using five types of optical combs having widths of 0.125 mm, 0.25 mm, 0.5 mm, 1.0 mm and 2.0 mm is 375% ,
The sum Rc (45) of the reflection sharpness measured at the incident angle of 45 [deg.] Of the light using the four types of optical combs having widths of 0.25 mm, 0.5 mm, 1.0 mm, and 2.0 mm,
Wherein a sum Rc (60) of the reflection sharpness measured at an incident angle of light of 60 占 using the four kinds of optical combs having the widths of the arm portion and the list portion of 0.25 mm, 0.5 mm, 1.0 mm and 2.0 mm is 240% or less. .
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 정반사광 제거 방식으로 측정한 시감 반사율 RSCE가 0.5% 이하인 것을 특징으로 하는 방현 필름.The antiglare film according to any one of claims 1 to 3, wherein the luminous reflectance R SCE measured by the regular reflection light removing method is 0.5% or less.
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