KR20160064923A - Pellicle and exposure mask comprising the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 펠리클 및 이를 포함하는 노광마스크에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는, 노광마스크로부터 탈착한 후에도 잔사물이 남지 않아 마스크 패턴을 손상시킬 수 있는 케미컬들을 사용할 필요가 없고, 또한 재활용하는 것이 가능하여 공정 비용을 감소시킬 수 있는 펠리클과 이를 포함하는 노광마스크에 관한 것이다.The present invention relates to a pellicle and an exposure mask including the pellicle. More specifically, it is unnecessary to use chemicals that can damage the mask pattern due to no residue remaining after removal from the exposure mask, To a pellicle capable of reducing the process cost and an exposure mask including the pellicle.
반도체 소자의 크기가 감소되어 감에 따라 노광 공정도 DUV (deep UV) 리소그래피로부터 이보다 훨씬 짧은 파장의 광을 사용하는 EUV (extreme UV) 리소그래피로 전환할 것이 모색되고 있다. EUV 기술에서는 DUV 리소그래피와 대비하여 많은 변화가 있게 되는데, EUV용 펠리클도 개발이 시급하다. 특히 펠리클과 노광마스크를 접착제로 결합하는 데 따른 아웃개싱, 분리 후 잔사물 잔류, 잔사물 제거시 마스크 패턴 손상과 같은 심각한 문제점들이 아직 개선되고 있지 않다.As semiconductor devices are reduced in size, the exposure process is also looking to convert from deep UV lithography to EUV (extreme UV) lithography using light of much shorter wavelengths. There are many changes in EUV technology compared to DUV lithography, and development of EUV pellicles is also urgent. Particularly serious problems such as outgassing due to bonding of pellicle and exposure mask with adhesive, residues after separation, and mask pattern damage when removing residues are not yet improved.
본 발명이 이루고자 하는 첫 번째 기술적 과제는 노광마스크로부터 탈착한 후에도 잔사물이 남지 않아 마스크 패턴을 손상시킬 수 있는 케미컬들을 사용할 필요가 없고, 또한 재활용하는 것이 가능하여 공정 비용을 감소시킬 수 있는 펠리클을 제공하는 것이다.A first object of the present invention is to provide a pellicle capable of reducing the process cost by eliminating the need for using chemicals that can damage the mask pattern due to no residue left after the removal from the exposure mask, .
본 발명이 이루고자 하는 두 번째 기술적 과제는 노광마스크로부터 탈착한 후에도 잔사물이 남지 않아 마스크 패턴을 손상시킬 수 있는 케미컬들을 사용할 필요가 없고, 또한 재활용하는 것이 가능하여 공정 비용을 감소시킬 수 있는 펠리클을 갖는 노광마스크를 제공하는 것이다.A second object of the present invention is to provide a pellicle which can reduce the process cost by eliminating the need to use chemicals that can damage the mask pattern due to no residue left after the removal from the exposure mask, The present invention also provides an exposure mask having the same.
본 발명이 이루고자 하는 세 번째 기술적 과제는 상기 펠리클을 노광마스크 기판 상에 부착하는 방법을 제공하는 것이다.A third object of the present invention is to provide a method for attaching the pellicle on an exposure mask substrate.
본 발명이 이루고자 하는 네 번째 기술적 과제는 상기 펠리클을 상기 노광마스크 기판으로부터 탈착하는 방법을 제공하는 것이다.A fourth object of the present invention is to provide a method for detaching the pellicle from the exposure mask substrate.
본 발명은 상기 첫 번째 기술적 과제를 이루기 위하여, 포토마스크 기판 상에 부착될 수 있는 펠리클 프레임; 상기 펠리클 프레임의, 상기 포토마스크 기판과 마주하는 일면에 형성된 부착 부재(attaching element); 및 상기 펠리클 프레임의 타면에 형성된 펠리클 멤브레인를 포함하고, 상기 부착 부재는 상기 포토마스크 기판을 향하는 쪽의 표면에 음압 생성이 가능한 1차 구조를 갖는 펠리클을 제공한다.In order to achieve the first technical object, the present invention provides a pellicle frame which can be attached on a photomask substrate. An attaching element formed on one surface of the pellicle frame facing the photomask substrate; And a pellicle membrane formed on the other surface of the pellicle frame, wherein the attachment member provides a pellicle having a primary structure capable of generating negative pressure on a surface thereof facing the photomask substrate.
이 때, 상기 부착 부재는 엘라스토머일 수 있다. 특히, 상기 부착 부재는 폴리아미드계 엘라스토머, 아크릴레이트계 엘라스토머, 스티렌계 엘라스토머, 폴리올레핀계 엘라스토머, 폴리옥시알킬렌계 엘라스토머, 폴리에스테르계 엘라스토머, 에폭시계 엘라스토머, 폴리염화비닐계 엘라스토머, 실리콘계 엘라스토머, 불소계 엘라스토머, 니트릴계 엘라스토머, 폴리우레탄계 엘라스토머, 에틸렌-프로필렌-디엔 모노머(ethylene propylene dien monomer, EPDM)의 공중합체 또는 이들의 혼합물일 수 있다.At this time, the attachment member may be an elastomer. Particularly, the attaching member may be formed of any one of a polyamide elastomer, an acrylate elastomer, a styrene elastomer, a polyolefin elastomer, a polyoxyalkylene elastomer, a polyester elastomer, an epoxy elastomer, a polyvinyl chloride elastomer, a silicone elastomer, , A nitrile elastomer, a polyurethane elastomer, a copolymer of an ethylene-propylene-diene monomer (EPDM), or a mixture thereof.
또, 상기 부착 부재는 접착층에 의하여 펠리클 프레임에 결합되어 있을 수 있다.Further, the attachment member may be coupled to the pellicle frame by an adhesive layer.
상기 부착 부재의 1차 구조는 개구부의 평균 지름이 약 0.1㎛ 내지 약 500㎛인 기공(pore)일 수 있다. 상기 부착 부재의 1차 구조는 상기 포토마스크 기판을 향하는 쪽의 표면에 불규칙적으로 배열될 수 있다. 선택적으로, 상기 부착 부재의 1차 구조는 상기 포토마스크 기판을 향하는 쪽의 표면에 규칙적으로 배열될 수 있다. 특히, 상기 1차 구조의 개구부는 격자 형태로 배열될 수 있다. 상기 1차 구조의 개구부는 다각형 형태를 가질 수 있다.The primary structure of the attachment member may be pores having an average diameter of the openings of about 0.1 탆 to about 500 탆. The primary structure of the attaching member may be irregularly arranged on the surface of the photomask substrate facing the photomask substrate. Alternatively, the primary structure of the attachment member may be regularly arranged on a surface of the attachment member facing the photomask substrate. In particular, the openings of the primary structure may be arranged in a lattice form. The opening of the primary structure may have a polygonal shape.
나아가 상기 부착 부재의 1차 구조는 그의 내부 표면으로부터 리세스된 2차 구조를 더 포함할 수 있다.Further, the primary structure of the attachment member may further include a secondary structure recessed from an inner surface thereof.
또, 상기 부착 부재의 적어도 일측에는 상기 부착 부재를 상기 포토마스크 기판으로부터 탈착시키기 위한 탈착 보조부를 더 포함할 수 있다. 특히, 상기 탈착 보조부는 탈착 부재가 삽입될 수 있는 오목부를 포함할 수 있다.Further, at least one side of the attachment member may further include a detachment auxiliary portion for detachably attaching the attachment member from the photomask substrate. In particular, the detachable auxiliary part may include a recess into which the detachable member can be inserted.
선택적으로, 상기 탈착 보조부는 상기 펠리클 프레임의 측방향으로 돌출되면서 외부힘의 인가에 의하여 상기 부착 부재의 변형을 일으킬 수 있는 돌출부를 포함할 수 있다.[0324] Optionally, the desorption aid may include protrusions projecting laterally of the pellicle frame and causing deformation of the attachment member by application of an external force.
또, 상기 부착 부재는, 상기 펠리클 프레임의 내측 가장자리를 따라 연장되는 제 1 부착 부재; 및 상기 제 1 부착 부재보다 상기 펠리클 프레임의 내측 가장자리로부터 더 멀리 위치하여 상기 제 1 부착 부재를 따라 연장되는 제 2 부착 부재를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 제 1 부착 부재와 상기 제 2 부착 부재는 서로 상이한 물질일 수 있다. 특히, 상기 제 1 부착 부재는 불소계 엘라스토머 또는 실리콘(silicone)계 엘라스토머이고, 상기 제 2 부착 부재는 폴리우레탄계 엘라스토머일 수 있다.The attachment member may include: a first attachment member extending along an inner edge of the pellicle frame; And a second attachment member located further from the inner edge of the pellicle frame than the first attachment member and extending along the first attachment member. At this time, the first attachment member and the second attachment member may be materials different from each other. Particularly, the first attachment member may be a fluorine-based elastomer or a silicone-based elastomer, and the second attachment member may be a polyurethane-based elastomer.
또, 상기 부착 부재는 둘 이상의 상이한 물질이 상기 펠리클의 부착 방향으로 적층될 수 있다. 상기 부착 부재는 상기 펠리클 프레임 쪽에 가까이 배치되는 제 3 부착 부재 및 상기 펠리클 프레임으로부터 멀리 배치되는 제 4 부착 부재를 포함하고, 상기 제 3 부착 부재보다 상기 제 4 부착 부재의 경도(hardness)가 더 작을 수 있다.In addition, the attachment member may be laminated with two or more different substances in the attachment direction of the pellicle. Wherein the attachment member includes a third attachment member disposed closer to the pellicle frame side and a fourth attachment member spaced apart from the pellicle frame, wherein the hardness of the fourth attachment member is smaller than the hardness of the fourth attachment member .
본 발명은 상기 두 번째 기술적 과제를 이루기 위하여, 펠리클 영역을 갖는 포토마스크 기판; 및 상기 펠리클 영역을 둘러싸도록 상기 포토마스크 기판에 부착된 펠리클을 포함하는 포토마스크로서, 상기 펠리클은 펠리클 프레임, 상기 펠리클 프레임의 일면에 형성된 부착 부재, 및 상기 펠리클 프레임의 타면에 형성된 펠리클 멤브레인을 포함하고, 상기 부착 부재는 상기 포토마스크 기판에 탈부착 가능하도록 부착된 포토마스크를 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a photomask substrate comprising: a photomask substrate having a pellicle region; And a pellicle attached to the photomask substrate so as to surround the pellicle region, wherein the pellicle includes a pellicle frame, an attachment member formed on one surface of the pellicle frame, and a pellicle membrane formed on the other surface of the pellicle frame And the attaching member is detachably attached to the photomask substrate.
상기 부착 부재는 상기 포토마스크 기판을 향하는 쪽의 표면에 음압 생성이 가능한 1차 구조를 가질 수 있다. 상기 부착 부재는 상기 1차 구조에 의하여 형성된 음압 및 상기 부착 부재와 상기 포토마스크 기판 사이의 반 데르 발스(van der Waals) 힘에 의하여 상기 포토마스크 기판에의 부착이 유지될 수 있다.The attachment member may have a primary structure capable of generating negative pressure on a surface facing the photomask substrate. The attachment member can be maintained adhered to the photomask substrate by a negative pressure formed by the primary structure and a van der Waals force between the attachment member and the photomask substrate.
또, 상기 부착 부재는 상기 포토마스크 기판으로부터 탈착된 후 상기 포토마스크 기판에 재부착 가능하도록 구성될 수 있다. 또, 상기 1차 구조는 마이크로 기공일 수 있으며, 상기 마이크로 기공의 밀도는 약 1x106 /cm2 내지 약 5x109 /cm2일 수 있다.The attachment member may be detachable from the photomask substrate and then reattachable to the photomask substrate. In addition, the primary structure may be micropores, and the density of the micropores may be from about 1 x 10 6 / cm 2 to about 5 x 10 9 / cm 2 .
본 발명은 상기 세 번째 기술적 과제를 이루기 위하여, 펠리클 영역을 갖는 포토마스크 기판을 준비하는 단계; 펠리클 프레임, 상기 펠리클 프레임의 일면에 형성된 부착 부재, 및 상기 펠리클 프레임의 타면에 형성된 펠리클 멤브레인을 포함하는 펠리클을 준비하는 단계; 상기 펠리클 영역을 둘러싸도록 펠리클을 상기 포토마스크 기판의 부착 위치에 배치하는 단계; 상기 펠리클 상에 압력을 가하여 상기 펠리클과 상기 포토마스크 기판을 서로 밀착시키는 단계; 및 상기 압력을 제거하는 단계를 포함하는 펠리클의 부착 방법을 제공한다. 이 때, 상기 부착 부재는 상기 압력에 의하여 변형되고 상기 압력의 제거에 의하여 복원되면서 상기 부착 부재와 상기 포토마스크 기판 사이에 음압이 형성되도록 구성될 수 있다.According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a photomask substrate, comprising the steps of: preparing a photomask substrate having a pellicle region; Preparing a pellicle including a pellicle frame, an attachment member formed on one surface of the pellicle frame, and a pellicle membrane formed on the other surface of the pellicle frame; Disposing a pellicle at an attachment position of the photomask substrate so as to surround the pellicle region; Applying pressure on the pellicle to bring the pellicle and the photomask substrate into close contact with each other; And removing the pressure. The present invention also provides a method of attaching a pellicle. At this time, the attachment member is deformed by the pressure and is restored by the removal of the pressure, so that a negative pressure is formed between the attachment member and the photomask substrate.
상기 펠리클 상에 압력을 가할 때, 열은 가해지지 않는다. 또, 상기 펠리클은 상기 포토마스크 기판에 부착되기 전에 다른 포토마스크 기판에 부착되어 있던 펠리클일 수 있다. 이 때, 상기 펠리클을 준비하는 단계에 선행하여 상기 펠리클을 상기 다른 포토마스크 기판으로부터 탈착하는 단계를 더 포함할 수 있다.When pressure is applied on the pellicle, heat is not applied. The pellicle may be a pellicle attached to another photomask substrate before it is attached to the photomask substrate. At this time, the step of removing the pellicle from the other photomask substrate may be performed prior to the step of preparing the pellicle.
본 발명은 상기 네 번째 기술적 과제를 이루기 위하여, 펠리클 영역을 갖는 포토마스크 기판 및 상기 펠리클 영역을 둘러싸도록 상기 포토마스크 기판에 부착된 펠리클을 포함하는 포토마스크를 준비하는 단계로서, 상기 펠리클은 펠리클 프레임, 상기 펠리클 프레임의 일면에 형성된 부착 부재, 상기 펠리클 프레임의 타면에 형성된 펠리클 멤브레인, 및 상기 부착 부재를 상기 포토마스크 기판으로부터 탈착시키기 위한 탈착 보조부를 포함하는 포토마스크를 준비하는 단계; 상기 탈착 보조부에 힘을 인가하여 상기 부착 부재를 변형시키는 단계; 상기 탈착 보조부에 인접한 부착 부재로부터 탈착되도록 상기 탈착 보조부를 상기 포토마스크 기판으로부터 상승시키는 단계를 포함하는 펠리클의 탈착 방법을 제공한다.According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a photomask comprising a photomask substrate having a pellicle region and a pellicle attached to the photomask substrate so as to surround the pellicle region, the pellicle including a pellicle frame Preparing a photomask including a mounting member formed on one surface of the pellicle frame, a pellicle membrane formed on the other surface of the pellicle frame, and a detachable auxiliary portion for detaching the mounting member from the photomask substrate; Deforming the attachment member by applying a force to the detachment auxiliary portion; And a step of raising the detachable auxiliary part from the photomask substrate to be detached from the attaching member adjacent to the detachable auxiliary part.
상기 탈착 보조부는 외부의 탈착 부재가 삽입될 수 있는 오목부일 수 있으며, 상기 부착 부재를 변형시키는 단계는 상기 탈착 보조부 내에 탈착 부재를 삽입하는 단계를 포함할 수 있다.The detachable auxiliary part may be a concave part into which an external detachable member can be inserted, and the step of deforming the detachable auxiliary part may include inserting the detachable member into the detachable auxiliary part.
이 때, 상기 탈착 보조부는 상기 부착 부재로부터 상기 펠리클 프레임의 측방향으로 돌출되어 연장되고, 상기 부착 부재를 변형시키는 단계는 돌출된 상기 탈착 보조부에 상기 포토마스크 기판으로부터 멀어지는 방향으로 힘을 가하는 단계를 포함할 수 있다.At this time, the detachable auxiliary portion protrudes from the attaching member in a lateral direction of the pellicle frame, and the step of deforming the attaching member includes a step of applying a force to the projected detachable auxiliary portion in a direction away from the photomask substrate .
또, 상기 탈착 보조부는 복수개 존재하고, 이들은 상기 레티클 프레임에 대하여 대칭적인 위치에 배치될 수 있다.In addition, a plurality of the detachable auxiliary portions exist, and they can be disposed at symmetrical positions with respect to the reticle frame.
본 발명의 기술적 사상에 따른 펠리클을 이용하면 노광마스크로부터 탈착한 후에도 잔사물이 남지 않아 마스크 패턴을 손상시킬 수 있는 케미컬들을 사용할 필요가 없고, 또한 펠리클을 재활용하는 것이 가능하여 공정 비용을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.The use of the pellicle according to the technical idea of the present invention makes it unnecessary to use chemicals that can damage the mask pattern due to no residue left after the mask is removed from the exposure mask and the pellicle can be recycled, There is an effect.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 펠리클의 분해 사시도이다.
도 2a는 상기 펠리클의 측면을 나타낸 개념도이고, 도 2b는 도 2a의 B로 표시된 부분을 확대하여 상세하게 나타낸 부분 확대도이다.
도 3은 도 2b의 III-III'으로 표시한 부분을 따라 절취한 부분 단면도이다.
도 4a 내지 도 4c는 부착 부재를 도 2b의 IV의 화살표 방향에서 바라보았을 때의 표면 형태를 예시한 이미지들이다.
도 5a 내지 도 5c는 도 4a 및 도 4b에 나타낸 기공 배열을 얻기 위한 방법의 일 실시예를 순서에 따라 간략히 나타낸 측단면도들이다.
도 6은 도 4c의 섬모군 및 나노섬모를 알기 쉽게 모식적으로 나타낸 측면도이다.
도 7a 내지 도 7c는 기공의 다양한 변형예를 나타낸 개념도들이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 의한 펠리클을 나타낸 부분 사시 단면도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 펠리클의 탈착 방법을 개념적으로 나타낸 도면들이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 펠리클의 탈착 방법을 개념적으로 나타낸 도면들이다.
도 12는 포토마스크 기판에 펠리클을 부착하는 방법(A)과 탈착하는 방법(D)을 나타낸 흐름도이다.
도 13a 내지 도 13c는 포토마스크 기판(120)에 펠리클을 부착하는 방법을 순서에 따라 나타낸 측단면도들이다.
도 14는 부착 부재가 포토마스크 기판으로부터 탈착되기 시작하면서 상기 탈착 부재의 말단에 의해 상기 포토마스크 기판이 상승하기 시작하는 순간의 모습을 나타낸 측면도이다.
도 15는 본 발명의 노광마스크을 이용한 투영노광장치의 일 실시형태를 모식적으로 나타낸 개략구성도이다.
도 16은 본 발명의 실시예에 따른 극자외선리소그래피 장비를 설명하기 위해서 제시한 도면이다. 1 is an exploded perspective view of a pellicle according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2A is a conceptual view showing a side surface of the pellicle, and FIG. 2B is a partially enlarged view showing an enlarged detail of a portion indicated by B in FIG. 2A.
FIG. 3 is a partial cross-sectional view taken along the line III-III 'of FIG. 2B.
Figs. 4A to 4C are images illustrating the surface shape when the attachment member is viewed in the direction of the arrow IV in Fig. 2B.
Figs. 5A-5C are side cross-sectional views briefly showing in order of an embodiment of a method for obtaining the pore arrangement shown in Figs. 4A and 4B.
FIG. 6 is a side view schematically showing the islands group and the nano cilium in FIG. 4C.
7A to 7C are conceptual diagrams showing various modifications of pores.
8 and 9 are partial perspective sectional views showing a pellicle according to another embodiment of the present invention.
10A and 10B are conceptual views illustrating a method for detaching a pellicle according to an embodiment of the present invention.
11A and 11B are conceptual views illustrating a method of detaching a pellicle according to another embodiment of the present invention.
12 is a flowchart showing a method (A) for attaching a pellicle to a photomask substrate and a method (D) for attaching and detaching the pellicle.
13A to 13C are side cross-sectional views sequentially showing a method of attaching the pellicle to the
14 is a side view showing the moment when the photomask substrate starts to rise by the distal end of the detachment member while the attachment member starts to be detached from the photomask substrate.
Fig. 15 is a schematic structural view schematically showing an embodiment of a projection exposure apparatus using the exposure mask of the present invention. Fig.
16 is a view for explaining an extreme ultraviolet lithography equipment according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명 개념의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명 개념의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명 개념의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명 개념의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명 개념을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것으로 해석되는 것이 바람직하다. 동일한 부호는 시종 동일한 요소를 의미한다. 나아가, 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서, 본 발명 개념은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되어지지 않는다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the inventive concept may be modified in various other forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. Embodiments of the inventive concept are desirably construed as providing a more complete understanding of the inventive concept to those skilled in the art. The same reference numerals denote the same elements at all times. Further, various elements and regions in the drawings are schematically drawn. Accordingly, the inventive concept is not limited by the relative size or spacing depicted in the accompanying drawings.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명 개념의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성 요소는 제 2 구성 요소로 명명될 수 있고, 반대로 제 2 구성 요소는 제 1 구성 요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and conversely, the second component may be referred to as a first component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명 개념을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "갖는다" 등의 표현은 명세서에 기재된 특징, 개수, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 개수, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the inventive concept. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the expressions "comprising" or "having ", etc. are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof, It is to be understood that the invention does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, components, parts, or combinations thereof.
달리 정의되지 않는 한, 여기에 사용되는 모든 용어들은 기술 용어와 과학 용어를 포함하여 본 발명 개념이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 공통적으로 이해하고 있는 바와 동일한 의미를 지닌다. 또한, 통상적으로 사용되는, 사전에 정의된 바와 같은 용어들은 관련되는 기술의 맥락에서 이들이 의미하는 바와 일관되는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 여기에 명시적으로 정의하지 않는 한 과도하게 형식적인 의미로 해석되어서는 아니 될 것임은 이해될 것이다.Unless otherwise defined, all terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the inventive concept belongs, including technical terms and scientific terms. In addition, commonly used, predefined terms are to be interpreted as having a meaning consistent with what they mean in the context of the relevant art, and unless otherwise expressly defined, have an overly formal meaning It will be understood that it will not be interpreted.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 펠리클(110)의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a
도 1을 참조하면, 상기 펠리클(110)은 펠리클 프레임(111), 상기 펠리클 프레임(111)의 일면에 형성된 부착 부재(115) 및 상기 펠리클 프레임(111)의 타면에 형성된 펠리클 멤브레인(113)을 포함할 수 있다.1, the
상기 펠리클 프레임(111)은 포토마스크 기판(120)의 소정 영역을 둘러쌀 수 있도록 구성될 수 있다. 상기 펠리클 프레임(111)은, 예를 들면, 평행한 두 쌍의 변들을 갖는 정사각형 또는 직사각형일 수 있다. 상기 펠리클 프레임(111)의 크기는, 예를 들면, 외측 길이를 기준으로 115mm x 149mm, 474mm x 782mm, 754mm x 902mm, 330mm x 400mm, 330mm x 450mm, 390mm x 610mm, 500mm x 750mm, 520mm x 800mm, 800mm x 920mm, 850mm x 1200mm, 1220mm x 1400mm, 또는 1800mm x 2000mm일 수 있다.The
상기 펠리클 프레임(111)은 포토마스크 기판(120)의 펠리클 영역(121)을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 펠리클 영역(121)에 대해서는 추후 보다 상세하게 설명한다.The
상기 펠리클 프레임(111)은 상기 포토마스크 기판(120)과 평행한 제 1 표면(111a) 및 제 2 표면(111b)을 가질 수 있다. 상기 제 1 표면(111a)은 상기 포토마스크 기판(120)과 가까이 위치하며 상기 포토마스크 기판(120)과 마주보는 면일 수 있다. 상기 제 2 표면(111b)은 상기 포토마스크 기판(120)으로부터 멀리 위치하며 상기 펠리클 멤브레인(113)과 마주보는 면일 수 있다.The
상기 펠리클 프레임(111)은 알루미늄과 아연을 포함하는 알루미늄 합금(JIS A7000계열 알루미늄 합금)으로 구성될 수 있으며, 예를 들어, 높은 강도를 가지는 A7075 알루미늄 합금으로 구성될 수 있다. The
다른 예로, 펠리클 프레임(111)은 알루미늄, 마그네슘 및 실리콘을 포함하는 알루미늄 합금(JIS A6000계열 알루미늄 합금)으로 구성될 수 있으며, 예를 들어, 절삭성이 우수한 A6061 알루미늄 합금으로 구성될 수 있다. As another example, the
또 다른 예로, 펠리클 프레임(111)은 알루미늄과 마그네슘을 포함하는 알루미늄 합금(JIS A5000계열 알루미늄 합금)으로 구성될 수 있으며, 예를 들어, A5052 알루미늄 합금으로 구성될 수 있다.As another example, the
상기 펠리클 프레임(111)의 측벽에는 펠리클 프레임(111)에 과압력이 인가되는 것을 막고 펠리클 프레임(111) 내부와 외부의 압력을 이퀄라이즈시키기 위하여 통기공(111h)이 형성되어 있을 수 있다. 상기 통기공(111h)은, 예를 들면, 원형일 수 있으며, 하나 또는 그 이상 형성될 수 있다. 도 1에는 통기공(111h)이 4 개 형성된 것이 도시되었지만 통기공(111h)의 수는 4개보다 더 적거나 더 많을 수 있다. 상기 펠리클 프레임 내에는 차단하고자 하는 먼지의 입자 직경보다 작은 크기의 눈을 갖는 에어 필터가 제공될 수 있으며, 예를 들면, 입자 직경이 0.2 마이크로미터 이상의 입자를 통과를 차단할 수 있는 에어 필터가 제공될 수 있다.The side wall of the
상기 펠리클 멤브레인(113)은 상기 펠리클 프레임(111)과 치수적으로 매칭되어야 하며, 상기 펠리클 프레임(111)의 제 2 표면(111b) 상에 부착될 수 있다. 상기 펠리클 멤브레인(113)은, 예를 들면, 접착층에 의하여 상기 제 2 표면(111b) 상에 부착될 수 있다. The
상기 펠리클 멤브레인(113)은 상기 펠리클(110)을 이용하여 제조될 포토마스크의 노광영역을 덮을 수 있다. 따라서, 상기 펠리클 멤브레인(113)은 노광 시에 광 에너지의 투과를 극대화할 수 있는 투광성을 가질 수 있다. 상기 펠리클 멤브레인(113)은, 예를 들면, 석영 유리; 사파이어; 비정질 불소 폴리머와 같은 불소계 수지;, 니트로 셀룰로오스, 아세트산셀룰로오스와 같은 셀룰로오스계 물질 등과 같은 고투명성의 물질로 될 수 있다. 상기 비정질 불소 폴리머로는, 예를 들면, 테플론TM(듀퐁사), 사이톱TM(아사히글래스사) 등이 상용으로 입수 가능하다. 그러나, 여기에 한정되는 것은 아니다.The
상기 펠리클 멤브레인(113)을 펠리클 프레임(111)에 고정시키는 접착층으로서는, 예를 들면, 아크릴 수지 접착제, 에폭시 수지 접착제, 실리콘 수지 접착제, 함불소 실리콘 수지 접착제 등의 불소 폴리머가 사용될 수 있고, 특히, 불소계 폴리머일 수 있다.
As the adhesive layer for fixing the
상기 부착 부재(115)는 적어도 상기 포토마스크 기판(120)을 향하는 쪽의 표면에 미세한 1차 구조(primary structure)를 가질 수 있다.The
도 2a는 포토마스크(100)의 측면을 나타낸 개념도이고, 도 2b는 도 2a의 B로 표시된 부분을 확대하여 상세하게 나타낸 부분 확대도이다.FIG. 2A is a conceptual view showing a side surface of the
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 상기 부착 부재(115)는 포토마스크 기판(120)을 향하는 쪽의 제 1 표면(111a)에 미세한 1차 구조를 갖는다. 도 2b에서는 용이한 이해를 위하여 치수가 과장되어 있을 수 있다.2A and 2B, the
상기 부착 부재(115)의 1차 구조는 음압 생성이 가능한 임의의 구조일 수 있다. 여기서 '음압'은 펠리클 외부의 분위기보다 낮은 압력을 의미한다. 1차 구조에 의하여 상기 부착 부재(115)와 상기 포토마스크 기판(120) 사이에 음압이 조성되면, 펠리클 외부의 분위기의 압력과 상기 1차 구조 내부의 압력의 차이에 의하여 발생하는 힘이 상기 부착 부재(115)와 상기 포토마스크 기판(120)을 밀착할 수 있다.The primary structure of the
상기 부착 부재(115)의 음압 생성이 가능한 구조는, 예를 들면, 개방부를 갖는 기공(pore) 구조일 수 있다. 상기 기공(115p)은 다양한 단면 형태를 가질 수 있으며, 특히 상기 부착 부재(115)의 변형에 의하여 내부 부피가 변화할 수 있다.The structure capable of generating negative pressure of the
상기 부착 부재(115)에 압력이 가해져서 상기 포토마스크 기판(120)에 밀착될 때 상기 부착 부재(115)의 변형에 의하여 기공(115p)의 내부 부피가 감소할 수 있다. 또한, 상기 압력이 제거됨에 의하여 상기 부착 부재(115)가 원래의 형태로 복원되면서 기공(115p)의 내부 부피가 증가할 수 있다. 이 때, 기공(115p) 내부에 존재하는 기체의 몰 수는 동일하면서 부피만이 증가하므로 기공(115p) 내부의 압력은 감소하여 음압을 형성할 수 있다.The internal volume of the
상기 기공(115p)은 마이크로 규모의 치수를 갖는 마이크로 기공일 수 있으며, 상기 기공(115p) 입구는 원, 타원, 다각형, 기타 임의의 모양을 가질 수 있다. 또, 동등한 면적의 원으로 환산하였을 때의 지름을 특성 지름(characteristic diameter)으로 정의하였을 때, 상기 기공(115p)의 특성 지름 d는 평균적으로 약 0.1㎛ 내지 약 500㎛의 크기를 가질 수 있다. 상기 특성 지름 d는 해당 표면 이미지를 소프트웨어로 처리하여 얻어지는 값일 수 있다. 따라서, 상기 이미지 처리에서 디텍트되지 않을 정도의 미세한 기공들은 평균값의 계산으로부터 제외될 수 있다.The
나아가, 상기 부착 부재(115)의 단위 면적당의 상기 기공(115p)들의 수(즉, 기공 밀도)도 일정하게 제어될 수 있는데, 예를 들면, 상기 기공 밀도는 약 1x106 /cm2 내지 약 5x109 /cm2일 수 있다. 만일 상기 기공 밀도가 너무 낮으면 상기 부착 부재(115)와 포토마스크 기판(120) 사이의 부착력에 대한 기공(115p)의 기여가 미흡하게 될 수 있다. 반대로 상기 기공 밀도가 너무 높으면 기공의 크기가 지나치게 작게될 수 있고, 이러한 경우 기공 밀도가 너무 낮을 때와 마찬가지로 부착력에 대한 기공(115p)의 기여가 미흡하게 될 수 있다. Further, the number of pores (115p) (that is, the pore density) per unit area of the
도 2b에서는 개별 기공(115p)들이 서로 분리된 것으로 도시되었지만, 상기 기공(115p)들은 상기 부착 부재(115)를 관통하며 서로 연결되어 있을 수 있다.In FIG. 2B, the
상기 부착 부재(115)는 포토마스크 기판(120)의 표면과 밀착되는 밀착면(115f)을 가질 수 있다. 상기 밀착면(115f)은 상기 포토마스크 기판(120)과 분자 수준의 접촉을 함으로써 반 데르 발스(van der Waals) 힘에 의해 서로 부착될 수 있다. 즉, 상기 밀착면(115f)은 상기 포토마스크 기판(120)과의 밀접한 접촉에 의해 형성된 반 데르 발스 힘에 의해 상기 포토마스크 기판(120)과의 부착이 유지될 수 있다.The
다시 말해, 상기 부착 부재(115)는 상기 1차 구조 내에 형성된 음압에 의한 힘 및/또는 상기 밀착면(115f)과 상기 포토마스크 기판(120) 사이의 반 데르 발스 힘에 의하여 포토마스크 기판(120)과 부착될 수 있다.In other words, the
하지만, 상기 부착은 화학적 결합이 아니기 때문에 상기 부착 부재(115)의 재변형 또는 측면으로부터의 응력 인가 등의 방법에 의하여 포토마스크 기판(120) 표면에 잔사물의 남음이 없이 물리적인 탈착이 가능하다.However, since the attachment is not a chemical bond, physical attachment and detachment is possible without remaining residues on the surface of the
도 3은 도 2b의 III-III'으로 표시한 부분을 따라 절취한 부분 단면도이다.FIG. 3 is a partial cross-sectional view taken along the line III-III 'of FIG. 2B.
도 3을 참조하면, 상기 펠리클 프레임(111)과 상기 포토마스크 기판(120) 사이에 부착 부재(115)가 개재되어 상기 펠리클 프레임(111)과 상기 포토마스크 기판(120)을 물리적으로 결합시킬 수 있다.3, an attaching
상기 부착 부재(115)의 폭(W2)은 상기 펠리클 프레임(111)의 측방향 두께(W1)보다 작거나 같을 수 있다. 또한, 도 3에서는 상기 부착 부재(115)의 단면이 직사각형인 것으로 도시되었지만, 부착 부재(115)는 다양한 단면 형태를 가질 수 있다. 다만, 상기 부착 부재(115)가 상기 펠리클 프레임(111)과 접촉하는 면 및 상기 부착 부재(115)가 상기 포토마스크 기판(120)과 접촉하는 면은 보다 우수한 기밀성을 위하여 평면일 수 있다.The width W2 of the
또, 도 3에 도시한 바와 같이 상기 부착 부재(115)는 펠리클 프레임(111)의 내부와 외부 사이의 입자의 흐름을 차단할 수 있을 정도의 기밀성은 유지될 수 있다.3, the attaching
상기 부착 부재(115)는 상기 펠리클 프레임(111)에 다양한 방법에 의하여 부착될 수 있는데, 여기서는 접착층(117)에 의하여 결합되는 실시예가 도시된다. 상기 접착층(117)은, 예를 들면, 아크릴 수지 접착제, 에폭시 수지 접착제, 실리콘 수지 접착제, 함불소 실리콘 수지 접착제 등의 불소 폴리머가 사용될 수 있고, 특히, 불소계 폴리머일 수 있다.The
다른 실시예에서, 상기 부착 부재(115)는 가열에 의하여 상기 펠리클 프레임(111)에 융착됨으로써 부착될 수 있다.In another embodiment, the
다른 실시예에서, 상기 부착 부재(115) 및/또는 상기 펠리클 프레임(111)의 접착면을 변성시킴으로써 서로 부착될 수 있다. 예를 들면, 상기 부착 부재(115) 및/또는 상기 펠리클 프레임(111)의 접착면을 플라즈마 처리를 함으로써 표면 에너지를 변화시키고 그러한 변화에 의하여 서로 접촉하였을 때 친밀도(affinity)가 증가하도록 조장할 수 있다. 다른 실시예에서, 플라즈마 대신 화학 약품을 사용하여 표면을 처리할 수 있다.In another embodiment, the attachment surfaces of the
도 4a 내지 도 4c는 상기 부착 부재(115)를 도 2b의 IV의 화살표 방향에서 바라보았을 때의 표면 형태를 예시한 이미지들이다. 이들은 예시일 뿐이므로 본 발명의 기술적 사상은 이들에 의하여 한정되지 않는다.Figs. 4A to 4C are images illustrating the surface shape when the
도 4a를 참조하면, 상기 기공(115p)들은 불규칙하게 배열될 수 있다. 또한 기공들(p)의 입구 크기도 일정하지 않고 소정의 분포를 가질 수 있다.Referring to FIG. 4A, the
도 4b를 참조하면, 도 4a와는 달리 기공(115p)들이 규칙적으로 배열될 수 있다. 또한, 상기 기공(115p)들은 격자 형태로 배열될 수 있다. 도 4b에서는 격자 형태로 배열된 예가 제시되었지만, 벌집 형태로 배열될 수도 있다.Referring to FIG. 4B, unlike FIG. 4A, pores 115p may be regularly arranged. In addition, the
도 4a와 도 4b에 도시된 바와 같은 형태의 1차 구조는 다양한 방법으로 얻어질 수 있다. 예를 들면, 도 4a에 나타낸 바와 같은 불규칙한 형태의 기공들은 상기 부착 부재(115)를 제조할 때 발생하는 기체 부산물들에 의한 기포로부터 얻어질 수 있다. 다시 말해, 상기 부착 부재(115)를 제조하기 위한 원료 물질을 선택함에 있어 생성물을 얻는 과정에서 기체가 발생할 수 있는 물질을 선택하고, 반응 온도와 압력 및 반응물의 농도를 조절함으로써 기포의 크기와 발생 빈도를 조절할 수 있다. 또한, 그에 따라 기포에 따라 얻어지는 1차 구조(즉, 여기서는 기공(115p))의 밀도, 입구 지름(특성 지름) 등을 제어할 수 있다.The primary structure in the form as shown in Figs. 4A and 4B can be obtained in various ways. For example, irregularly shaped pores as shown in FIG. 4A may be obtained from the bubbles due to gas byproducts that arise when manufacturing the
선택적으로, 도 4a 및 도 4b에 나타낸 바와 같은 기공(115p) 배열을 얻기 위하여 임프린트 방법을 이용할 수 있으며, 도 5a 내지 도 5c는 상기 방법을 순서에 따라 간략히 나타낸 측단면도들이다.Alternatively, an imprint method can be used to obtain the arrangement of
도 5a를 참조하면, 기공의 크기와 동일하거나 유사한 크기를 갖는 입자들(PA)을 상기 부착 부재(115)의 매트릭스(115') 상에 분포시킨다. 만일 도 4a에서와 같이 기공들(115p)의 불규칙한 배열을 원한다면, 입자들(PA)이 불규칙하게 배열되도록 할 수 있다. 선택적으로, 도 4b에서와 같이 기공들(115p)의 규칙적인 배열을 원한다면, 입자들(PA)이 규칙적으로 배열되도록 할 수 있다. Referring to FIG. 5A, particles PA having the same or similar size as the pore size are distributed on the matrix 115 'of the
도 5b를 참조하면, 상기 매트릭스(115')에 열, 빛 등의 에너지를 가함으로써 유동화된 매트릭스(115")를 형성한다. 이에 따라 상기 입자들(PA)이 상기 유동화된 매트릭스(115") 내에 부분적으로 잠기게 된다. 이는 상기 매트릭스(115')의 유동화 정도를 조절함으로써 제어하는 것이 가능하다.5B, fluidized matrix 115 '' is formed by applying energy such as heat or light to the matrix 115 ', whereby the particles PA are dispersed in the fluidized matrix 115' '. . ≪ / RTI > This can be controlled by adjusting the degree of fluidization of the matrix 115 '.
그런 다음, 유동화된 매트릭스(115")를 경화시킬 수 있다. 상기 유동화된 매트릭스(115")는 온도의 조절, 조사광의 차단 등의 방법으로 경화될 수 있다.The
도 5c를 참조하면, 상기 입자들(PA)을 용해 제거함으로써 기공들(115p)가 형성된 부착 부재(115)를 얻을 수 있다. 상기 입자들(PA)을 용해시키기 위해 이들을 용해시킬 수 있는 용매, 식각제 등이 이용될 수 있다.Referring to FIG. 5C, the particles PA are dissolved and removed to obtain the
도 4b에 도시된 바와 같은 형태의 1차 구조를 얻기 위한 다른 실시예로서, 포토리소그래피가 이용될 수 있다. 즉, 상기 부착 부재(115)의 매트릭스 위에 감광제를 도포한 후 패턴에 따라 노광한 후 현상하여 패턴에 따라 매트릭스의 일부를 노출시킬 수 있다. 그런 다음, 매트릭스의 노출된 부분에 대하여 습식 또는 건식 식각을 수행함으로써 일정하게 배열된 기공들(115p)을 형성할 수 있다.
As another embodiment for obtaining a primary structure of the type as shown in Fig. 4B, photolithography can be used. That is, the photosensitive member may be coated on the matrix of the
도 4c는 1차 구조로서 기공이 아닌 상기 부착 부재(115)의 표면에 다수 형성된 섬모군이 형성될 수 있다. 선택적으로, 상기 섬모군을 이루는 각 섬모의 말단에는 나노섬모가 부착되어 있을 수 있다. 4C shows a primary structure, in which a plurality of island groups are formed on the surface of the
도 6은 도 4c의 섬모군 및 나노섬모를 알기 쉽게 모식적으로 나타낸 측면도이다.FIG. 6 is a side view schematically showing the islands group and the nano cilium in FIG. 4C.
도 6을 참조하면, 상기 부착 부재(115) 상에 게코(Gecko) 도마뱀의 발 표면에서와 같이 무수히 많은 섬모들(CL)로 이루어진 섬모군(CLG)을 형성함으로써 상기 부착 부재(115)와 포토마스크 기판(120) 사이에 큰 반 데르 발스 힘이 작용하도록 할 수 있다. 나아가, 상기 섬모들(CL)의 각각의 말단에는 나노섬모(NCL)들을 더 형성함으로써 상기 부착 부재(115)와 포토마스크 기판(120) 사이의 반 데르 발스 힘을 극대화할 수 있다.6, by forming a filament group (CLG) composed of a large number of cilia (CL) on the
도 6에서는 도시의 편의를 위하여 포토마스크 기판(120)과 마주하는 쪽의 표면이 위쪽으로 향하도록 하였다.In FIG. 6, the surface facing the
또한, 상기 섬모군(CLG) 및/또는 상기 나노섬모(NCL)에 방향성을 부여함으로써 용이하게 탈착 가능하도록 할 수 있다. 즉, 상기 섬모군(CLG) 및/또는 상기 나노섬모(NCL)가 특정 모양을 갖거나 특정 방향을 향하게 함으로써 상기 부착 부재(115)에 소정 변형이 가해질 때 포토마스크 기판(120)으로부터 용이하게 탈착 가능하도록 구성할 수 있다.
In addition, it can be made easily removable by imparting directionality to the filamentous fungi (CLG) and / or the nano ciliates (NCL). That is, when the
상기 부착 부재(115)의 물질은 엘라스토머일 수 있다. 여기서, "엘라스토머"는 ASTM D1566 상의 정의, 즉 "큰 변형으로부터 회복될 수 있고 가황화되면 용매에 실질적으로 불용성인(그러나 팽창될 수 있는) 상태로 변형될 수 있거나, 이미 변형되어 있는 물질"에 일치하는 임의의 중합체 또는 중합체의 조성물을 의미한다. 엘라스토머는 고무로 지칭될 수도 있으며, 본 명세서에서는 엘라스토머와 고무가 동등한 의미로 사용될 수 있다.The material of the
상기 엘라스토머의 비제한적인 예를 들면, 폴리아미드계 엘라스토머, 아크릴레이트계 엘라스토머, 스티렌계 엘라스토머, 폴리올레핀계 엘라스토머, 폴리옥시알킬렌계 엘라스토머, 폴리에스테르계 엘라스토머, 에폭시계 엘라스토머, 폴리염화비닐계 엘라스토머, 실리콘계 엘라스토머, 불소계 엘라스토머, 폴리우레탄계 엘라스토머, 니트릴계 엘라스토머, 에틸렌-프로필렌-디엔 모노머(ethylene propylene dien monomer, EPDM)의 공중합체 또는 이들의 혼합물일 수 있다.Examples of the elastomer include, but are not limited to, polyamide elastomer, acrylate elastomer, styrene elastomer, polyolefin elastomer, polyoxyalkylene elastomer, polyester elastomer, epoxy elastomer, polyvinyl chloride elastomer, A copolymer of an elastomer, a fluorine-based elastomer, a polyurethane-based elastomer, a nitrile-based elastomer, an ethylene-propylene-diene monomer (EPDM) or a mixture thereof.
상기 폴리아미드계 엘라스토머는, 예를 들면, 폴리에틸렌 아디프아미드, 폴리테트라메틸렌 아디프아미드, 폴리헥사메틸렌 아디프아미드, 폴리헥사메틸렌 아젤라아미드, 폴리헥사메틸렌 세바카아미드, 폴리헥사메틸렌 운데카아미드, 폴리헥사메틸렌 도데카아미드, 폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드, 폴리헥사메틸렌 이소프탈아미드, 폴리노나메틸렌 도데카아미드, 폴리데카메틸렌 도데카아미드, 폴리도데카메틸렌 도데카아미드, 폴리메타자일렌 아디프아미드, 폴리트리메틸헥사메틸렌 테레프탈아미드(TMHT), 폴리비스(4-아미노사이클로헥실) 메탄도데카아미드, 폴리비스(3-메틸-4-아미노사이클로헥실) 메탄도데카아미드, 폴리노나메틸렌 테레프탈아미드, 폴리데카메틸렌 테레프탈아미드, 폴리운데카메틸렌 테레프탈아미드, 폴리도데카메틸렌 테레프탈아미드, 또는 이들의 공중합체일 수 있다.The polyamide-based elastomer may be at least one selected from the group consisting of polyethylene adipamide, polytetramethylene adipamide, polyhexamethylene adipamide, polyhexamethylene azelaamide, polyhexamethylene sebacamide, polyhexamethylene undecaamide, But are not limited to, polytetramethylene terephthalamide, polyhexamethylene dodecaamide, polyhexamethylene terephthalamide, polyhexamethylene isophthalamide, polononemethylene dodecaamide, polydecamethylene dodecaamide, polydodecamethylene dodecaamide, polymethylaylene adipamide, (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methanedodecaamide, polynonamethylene terephthalamide, polydecamethylene terephthalamide, polydimethyleneterephthalamide, Methylene terephthalamide, polyundecamethylene terephthalamide, polydodecamethylene terephthalate Amides, or copolymers thereof.
상기 아크릴레이트계 엘라스토머는, 예를 들면, 아크릴로니트릴, 에타크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 알파-클로로아크릴로니트릴, 베타-클로로아크릴로니트릴, 알파-브로모아크릴로니트릴, 아크릴산, 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, t-부틸 (메트)아크릴레이트, n-프로필 (메트)아크릴레이트, 이소프로필 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 이소-옥틸 아크릴레이트, 6-메틸옥틸 아크릴레이트, 7-메틸옥틸 아크릴레이트, 또는 6-메틸헵틸 아크릴레이트의 중합체 또는 공중합체일 수 있다.The acrylate elastomer may be at least one selected from the group consisting of acrylonitrile, ethacrylonitrile, methacrylonitrile, alpha-chloroacrylonitrile, beta-chloroacrylonitrile, alpha-bromoacrylonitrile, (Meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t- May be polymers or copolymers of ethylhexyl (meth) acrylate, iso-octyl acrylate, 6-methyloctyl acrylate, 7-methyloctyl acrylate, or 6-methylheptyl acrylate.
상기 스티렌계 엘라스토머는, 예를 들면, 스티렌-부타디엔 (SB) 블록 공중합체, 스티렌-에틸렌/부타디엔 (SEB) 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌(SI) 블록 공중합체, 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SEBS), 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SIS), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(ABS), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴레이트 블록 공중합체(ASA), 스티렌-이소부틸렌-스티렌 블록 공중합체(SIBS), 스티렌-에틸렌/프로필렌-스티렌 블록 공중합체(SEPS), 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS), 스티렌계 단독 중합체, α-메틸스티렌-부타디엔-α-메틸스티렌 블록 공중합체 및 α-메틸스티렌-이소프렌-α-메틸스티렌 블록 공중합체 또는 이들의 혼합물일 수 있다. Examples of the styrene elastomer include styrene-butadiene (SB) block copolymer, styrene-ethylene / butadiene (SEB) block copolymer, styrene-isoprene (SI) block copolymer, styrene- Butadiene-styrene block copolymer (ABS), acrylonitrile-styrene-acrylate block copolymer (ASA), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS) Butylene-styrene block copolymer (SIBS), styrene-ethylene / propylene-styrene block copolymer (SEPS), styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene homopolymer, -Methylstyrene block copolymer and? -Methylstyrene-isoprene-? -Methylstyrene block copolymer or a mixture thereof.
상기 폴리올레핀계 엘라스토머는, 예를 들면, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 3-메틸-1-부텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐, 3-메틸-1-펜텐, 1-옥텐, 1-데켄, 1-도데켄, 1-테트라데켄, 1-헥사데켄, 1-옥타데켄 및 1-에이코센, 시클로펜텐, 시클로헵텐, 노르보르넨, 5-메틸-2-노르보르넨, 테트라시클로도데켄, 및 2-메틸-1,4,5,8-디메타노-1,2,3,4,4a,5,8,8a-옥타히드로나프탈렌, 부타디엔, 이소프렌, 4-메틸-1,3-펜타디엔, 1,3-펜타디엔, 1,4-펜타디엔, 1,5-헥사디엔, 1,4-헥사디엔, 1,3-헥사디엔, 1,3-옥타디엔, 1,4-옥타디엔, 1,5-옥타디엔, 1,6-옥타디엔, 1,7-옥타디엔, 에틸리덴노르보르넨, 비닐 노르보르넨, 디시클로펜타디엔, 7-메틸-1,6-옥타디엔, 4-에틸리덴-8-메틸-1,7-노나디엔, 및 5,9-디메틸-1,4,8-데카트리엔; 및 3-페닐프로펜, 4-페닐프로펜, 1,2-디플루오로에틸렌, 테트라플루오로에틸렌, 또는 3,3,3-트리플루오로-1-프로펜의 중합체 또는 공중합체일 수 있다.Examples of the polyolefin elastomer include polyolefins such as ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene and 1-eicosene, cyclopentene, cycloheptene, norbornene, Tetradecyclododecene, and 2-methyl-1,4,5,8-dimethano-1,2,3,4,4a, 5,8,8a-octahydronaphthalene, butadiene, isoprene, 4 1,3-pentadiene, 1,4-pentadiene, 1,5-hexadiene, 1,4-hexadiene, 1,3-hexadiene, 1,3-octadiene, Diene, 1,4-octadiene, 1,5-octadiene, 1,6-octadiene, 1,7-octadiene, ethylidene norbornene, vinyl norbornene, dicyclopentadiene, 1,6-octadiene, 4-ethylidene-8-methyl-1,7-nonadiene, and 5,9-dimethyl-1,4,8-decatriene; And polymers or copolymers of 3-phenylpropene, 4-phenylpropene, 1,2-difluoroethylene, tetrafluoroethylene, or 3,3,3-trifluoro-1-propene .
상기 폴리옥시알킬렌계 엘라스토머는, 예를 들면, 폴리옥시메틸렌, 폴리옥시에틸렌, 폴리옥시프로필렌, 폴리옥시부틸렌, 폴리옥시테트라메틸렌, 또는 이들의 공중합체일 수 있다.The polyoxyalkylene elastomer may be, for example, polyoxymethylene, polyoxyethylene, polyoxypropylene, polyoxybutylene, polyoxytetramethylene, or a copolymer thereof.
상기 폴리에스테르계 엘라스토머는, 예를 들면, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 나프탈렌-2,6-디카르본산, 나프탈렌-2,7-디카르본산, 안트라센디카르본산, 디페닐-4,4'-디카르본산, 디페녹시에탄디카르본산, 4,4'-디페닐에테르디카르본산, 5-술포이소프탈산, 3-술포이소프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-비페닐디카르복실산, 3,3'-비페닐디카르복실산, 4,4'-메틸렌디벤조산, 1,4-시클로헥산 디카르본산, 시클로펜탄 디카르본산, 4,4'-디시클로헥실디카르본산, 아디프산, 숙신산, 옥살산, 세바스산, 도데칸디온산, 및 다이머산으로부터 선택되는 1종 이상; 및 1,4-부탄디올, 에틸렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 펜타메틸렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 데카메틸렌글리콜, 1,1-시클로헥산디메탄올, 1,4-디시클로헥산디메탄올, 트리시클로데칸디메탄올, 크실렌글리콜, 비스(p-하이드록시)디페닐, 비스(p-하이드록시)디페닐프로판, 2,2'-비스[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]프로판, 비스[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]술폰, 1,1-비스[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]시클로헥산, 4,4'-디하이드록시-p-터페닐, 및 4,4'-디하이드록시-p-쿼터페닐로부터 선택되는 1종 이상;의 중합에 의하여 얻어지는 것일 수 있다. 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리글리콜산 등일 수 있다.Examples of the polyester elastomer include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, naphthalene-2,6-dicarboxylic acid, naphthalene-2,7-dicarboxylic acid, anthracene dicarboxylic acid, diphenyl- Dicarboxylic acid, diphenoxyethane dicarboxylic acid, 4,4'-diphenyl ether dicarboxylic acid, 5-sulfoisophthalic acid, 3-sulfoisophthalic acid, 1,4-naphthalene dicarboxylic acid, 4 , 4'-biphenyldicarboxylic acid, 3,3'-biphenyldicarboxylic acid, 4,4'-methylene dibenzoic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, cyclopentanedicarboxylic acid, 4'-dicyclohexyldicarboxylic acid, adipic acid, succinic acid, oxalic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, and dimer acid; And aliphatic diols such as 1,4-butanediol, ethylene glycol, trimethylene glycol, pentamethylene glycol, hexamethylene glycol, neopentyl glycol, decamethylene glycol, 1,1-cyclohexanedimethanol, Bis (p-hydroxy) diphenyl propane, 2,2'-bis [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] propane, Bis [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] cyclohexane, 4,4'-dihydroxy-p-terphenyl , And 4,4'-dihydroxy-p-quaterphenyl. For example, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyglycolic acid, and the like.
상기 폴리염화비닐계 엘라스토머는, 예를 들면, 폴리비닐리덴 클로라이드일 수 있다.The polyvinyl chloride elastomer may be, for example, polyvinylidene chloride.
상기 에폭시계 엘라스토머는, 예를 들면, 비스페놀 A형, 비스페놀 F형, 비스페놀 S형 및 이들의 수첨가물 등의 비스페놀형; 페놀노볼락형이나 크레졸노볼락형 등의 노볼락형; 트리글리시딜이소시아누레이트형이나 히단토인형 등의 함질소 고리형; 지환식형; 지방족형; 나프탈렌형, 비페닐형 등의 방향족형; N,N,O-트리글리시딜-m-아미노페놀, N,N,O-트리글리시딜-p-아미노페놀, N,N,O-트리글리시딜-4-아미노-3-메틸페놀, N,N,N',N'-테트라글리시딜-4,4'-메틸렌디아닐린, N,N,N',N'-테트라글리시딜-2,2'-디에틸-4,4'-메틸렌디아닐린, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민, N,N-디글리시딜아닐린, N,N-디글리시딜-o-톨루이딘 등의 글리시딜아민형, 글리시딜에테르형, 글리시딜에스테르형 등의 글리시딜형; 디시클로펜타디엔형 등의 디시클로형; 에스테르형; 에테르에스테르형 또는 이들의 혼합물 등일 수 있다.Examples of the epoxy-based elastomer include bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type, bisphenol F type, bisphenol S type and water additives thereof; Novolak types such as phenol novolac type and cresol novolak type; Nitrogen-containing cyclic rings such as triglycidyl isocyanurate type and hydantoin type; Alicyclic type; Fat type; Aromatic types such as naphthalene type and biphenyl type; N, N, O-triglycidyl-m-aminophenol, N, N, O-triglycidyl- , N, N ', N'-tetraglycidyl-4,4'-methylenedianiline, N, N, N' -Methylenedianiline, N, N, N ', N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine, N, N-diglycidyl aniline, N, N-diglycidyl- Glycidyl amine type, glycidyl ether type, and glycidyl ester type; Dicyclopentane type such as dicyclopentadiene type; Ester type; Ether ester type, or a mixture thereof.
상기 실리콘계 엘라스토머는, 예를 들면, 폴리디메틸실록산, 폴리디에틸실록산, 폴리메틸에틸실록산, 폴리메틸페닐실록산, 폴리디페닐실록산, 폴리비닐실록산, 디메티콘디메티콘/비닐디메티콘크로스폴리머 , 디메티콘/비닐디메티콘 크로스폴리머(Dimethicone/Vinyldimethicone Crosspolymer), 디메티콘 크로스폴리머(Dimethicone Crosspolymer), 디메티콘 코폴리올 크로스폴리머(Dimethicone Copolyol Crosspolymer), 폴리실리콘, 디메티콘/PEG 크로스폴리머(Dimethicone/PEG Crosspolymer), 디메티콘/폴리글리세린 크로스폴리머(Dimethicone/Polyglycerin Crosspolymer)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.The silicone-based elastomer may be selected from, for example, polydimethylsiloxane, polydiethylsiloxane, polymethylethylsiloxane, polymethylphenylsiloxane, polydiphenylsiloxane, polyvinylsiloxane, dimethicone dimethicone / vinyl dimethicone crosspolymer, dimethicone / Dimethicone / vinyldimethicone crosspolymer, dimethicone crosspolymer, dimethicone copolyol crosspolymer, polysilicon, dimethicone / PEG crosspolymer, Dimethicone / polyglycerin crosspolymer, and the like.
상기 불소계 엘라스토머는, 예를 들면, 폴리트리플루오로에틸렌, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리헥사플루오로프로필렌, 폴리플루오린화비닐리덴, 폴리플루오린화비닐, 폴리플루오린화에틸렌프로필렌, 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합 폴리머, 불화비닐리덴-헥사플루오로프로필렌-테트라플루오로에틸렌 삼원 공중합 폴리머, 불화비닐리덴계고무, 4불화에틸렌-프로필렌고무, 4불화에틸렌-퍼플루오로메틸비닐에테르고무, 포스파젠계 불소 고무, 플루오로폴리에테르, 플루오로니트로소고무, 퍼플루오로트리아진, 또는 이들의 공중합체일 수 있다.The fluorine-based elastomer may be at least one selected from the group consisting of polytrifluoroethylene, polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyhexafluoropropylene, polyfluorinated vinylidene, polyfluorinated vinyl, polyfluorinated ethylene propylene , Tetrafluoroethylene-ethylene copolymer polymer, vinylidene fluoride-hexafluoropropylene-tetrafluoroethylene terpolymer polymer, vinylidene fluoride rubber, tetrafluoroethylene-propylene rubber, tetrafluoroethylene-perfluoromethyl vinyl ether Rubber, phosphazene-based fluorine rubber, fluoropolyether, fluoronitrosomorph, perfluorotriazine, or copolymers thereof.
상기 EPDM 엘라스토머는, 예를 들면, 직쇄 비환식 디엔, 예컨대 1,4-헥사디엔, 1,6-옥타디엔, 1,7-옥타디엔, 1,9-데카디엔; 분지쇄 비환식 디엔, 예컨대 5-메틸-1,4-헥사디엔, 3,7-디메틸-1,6-옥타디엔, 3,7-디메틸-1,7-옥타디엔 및 디히드로미리센과 디히드로옥시넨의 혼합 이성질체; 단일 고리 지환식 디엔, 예컨대 1,3-시클로펜타디엔, 1,4-시클로헥사디엔, 1,5-시클로옥타디엔 및 1,5-시클로도데카디엔; 및 다중 고리 지환식 접합 및 가교 고리 디엔, 예컨대 테트라히드로인덴, 메틸 테트라히드로인덴, 5-에틸리덴-2-노보넨 (ENB), 5-비닐리덴-2-노보넨 (VNB), 디시클로펜타디엔(DCPD), 비시클로-(2,2,1)-헵타-2,5-디엔; 알케닐; 알킬리덴; 시클로알케닐; 및 시클로알킬리덴 노보넨, 예컨대 5-메틸렌-2-노보넨 (MNB); 5-프로페닐-2-노보넨, 5-이소프로필리덴-2-노보넨, 5-(4-시클로펜테닐)-2-노보넨, 5-시클로헥실리덴-2-노보넨, 5-비닐-2-노보넨, 및 노보나디엔으로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 이상과 에틸렌 및 프로필렌의 공중합체일 수 있다.The EPDM elastomer may be, for example, a straight chain acyclic diene such as 1,4-hexadiene, 1,6-octadiene, 1,7-octadiene, 1,9-decadiene; Branched chain acyclic dienes such as 5-methyl-1,4-hexadiene, 3,7-dimethyl-1,6-octadiene, 3,7-dimethyl-1,7-octadiene and dihydro- Mixed isomers of oxycinene; Monocyclic alicyclic dienes such as 1,3-cyclopentadiene, 1,4-cyclohexadiene, 1,5-cyclooctadiene and 1,5-cyclododecadiene; And multicyclic alicyclic conjugated and bridged cyclic dienes such as tetrahydroindene, methyltetrahydroindene, 5-ethylidene-2-norbornene (ENB), 5-vinylidene-2-norbornene (VNB) Cyclopentadiene (DCPD), bicyclo- (2,2,1) -hepta-2,5-diene; Alkenyl; Alkylidene; Cycloalkenyl; And cycloalkylidene norbornenes such as 5-methylene-2-norbornene (MNB); Cyclopentenyl-2-norbornene, 5-cyclopentenyl-2-norbornene, 5- Vinyl-2-norbornene, and norbornadiene, and a copolymer of ethylene and propylene.
상기 니트릴계 엘라스토머는, 예를 들면, 디엔 모노머 및 불포화 니트릴의 공중합체일 수 있다. 상기 디엔 모노머는 2개의 공액되거나 공액되지 않은 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 임의의 모노머일 수 있다. 특히 4개 내지 12개의 탄소 원자를 가진 임의의 공액된 디엔 모노머는 이소프렌, 1,3-부타디엔, 2-메틸-1,3-부타디엔, 2-에틸-1,3-부타디엔, 2-페닐-1,3-부타디엔, 1-메틸부타디엔, 2-메틸부타디엔, 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 2,4-디메틸-1,3-부타디엔, 1,3-펜타디엔, 1,4-펜타디엔, 2-메틸-1,3-펜타디엔, 3-메틸-1,3-펜타디엔, 4-메틸-1,3-펜타디엔, 2,3-디메틸-1,3-펜타디엔, 디시클로펜타디엔, 트리시클로펜타디엔, 1,3-헥사디엔, 1,4-헥사디엔, 1,5-헥사디엔, 2-메틸-1,5-헥사디엔, 2-메틸-1,3-헥사디엔, 2,5-디메틸-1,3-헥사디엔, 3-메틸-1,3-헥사디엔, 4-메틸-1,3-헥사디엔, 5-메틸-1,3-헥사디엔, 2,5-디메틸-1,3-헥사디엔, 2-네오펜틸부타디엔, 1,3-사이클로펜타디엔, 1,3-사이클로헥사디엔, 1-비닐-1,3-사이클로헥사디엔, 1,7-옥타디엔, 8-메틸-4-에틸리덴-1,7-옥타디엔, 1,9-옥타데카디엔, 비닐 노보넨, 5-에틸리덴-2-노보넨, 5-메틸렌-2-노보넨, 노보나디엔, 5-(5-헥세닐)-2-노보넨, 1,2-헤네이코사디엔, 및 이 모노머들의 혼합물로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다.The nitrile elastomer may be, for example, a copolymer of a diene monomer and an unsaturated nitrile. The diene monomer may be any monomer comprising two conjugated or unconjugated carbon-carbon double bonds. In particular, any conjugated diene monomer having from 4 to 12 carbon atoms may be selected from the group consisting of isoprene, 1,3-butadiene, 2-methyl-1,3-butadiene, , 3-butadiene, 1-methylbutadiene, 2-methylbutadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 2,4- Pentadiene, 3-methyl-1,3-pentadiene, 2,3-dimethyl-1,3-pentadiene, dicyclopentadiene, 1,3-hexadiene, 1,4-hexadiene, 1,5-hexadiene, 2-methyl-1,5-hexadiene, 2-methyl- 1,3-hexadiene, 2,5-dimethyl-1,3-hexadiene, 3-methyl-1,3-hexadiene, Dimethyl-1,3-hexadiene, 2-neopentylbutadiene, 1,3-cyclopentadiene, 1,3-cyclohexadiene, 1-vinyl-1,3-cyclohexadiene, Dienes, 8-methyl-4-ethylidene-1,7-octadiene, 1,9-octadecadienes, vinylnorbornene, 5 Norbornene, norbornene, 5- (5-hexenyl) -2-norbornene, 1,2-heneicosadiene, and mixtures of these monomers ≪ / RTI >
상기 불포화 니트릴은, 예를 들면, 아세토니트릴, 프로피오니트릴, 부티로니트릴, 이소부티로니트릴, 발레로니트릴, 이소발레로니트릴, 라우로니트릴, 2-메틸부티로니트릴, 트리메틸아세토니트릴, 헥산니트릴, 시클로펜탄카르보니트릴, 시클로헥산카르보니트릴, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 크로토노니트릴, 3-메틸크로토노니트릴, 2-메틸-2-부텐니트릴, 2-펜텐니트릴, 2-메틸-2-펜텐니트릴, 3-메틸-2-펜텐니트릴, 2-헥센니트릴, 플루오로아세토니트릴, 디플루오로아세토니트릴, 트리플루오로아세토니트릴, 2-플루오로프로피오니트릴, 3-플루오로프로피오니트릴, 2,2-디플루오로프로피오니트릴, 2,3-디플루오로프로피오니트릴, 3,3-디플루오로프로피오니트릴, 2,2,3-트리플루오로프로피오니트릴, 3,3,3-트리플루오로프로피오니트릴, 3,3'-옥시디프로피오니트릴, 3,3'-티오디프로피오니트릴, 1,2,3-프로판트리카르보니트릴, 1,3,5-펜탄트리카르보니트릴, 펜타플루오로프로피오니트릴; 말로노니트릴, 숙시노니트릴, 글루타로니트릴, 아디포니트릴, 피멜로니트릴, 수베로니트릴, 아젤라니트릴, 세바코니트릴, 운데칸디니트릴, 도데칸디니트릴, 메틸말로노니트릴, 에틸말로노니트릴, 이소프로필말로노니트릴, tert-부틸말로노니트릴, 메틸숙시노니트릴, 2,2-디메틸숙시노니트릴, 2,3-디메틸숙시노니트릴, 2,3,3-트리메틸숙시노니트릴, 2,2,3,3-테트라메틸숙시노니트릴, 2,3-디에틸-2,3-디메틸숙시노니트릴, 2,2-디에틸-3,3-디메틸숙시노니트릴, 비시클로헥실-1,1-디카르보니트릴, 비시클로헥실-2,2-디카르보니트릴, 비시클로헥실-3,3-디카르보니트릴, 2,5-디메틸-2,5-헥산디카르보니트릴, 2,3-디이소부틸-2,3-디메틸숙시노니트릴, 2,2-디이소부틸-3,3-디메틸숙시노니트릴, 2-메틸글루타로니트릴, 2,3-디메틸글루타로니트릴, 2,4-디메틸글루타로니트릴, 2,2,3,3-테트라메틸글루타로니트릴, 2,2,4,4-테트라메틸글루타로니트릴, 2,2,3,4-테트라메틸글루타로니트릴, 2,3,3,4-테트라메틸글루타로니트릴, 말레오니트릴, 푸마로니트릴, 1,4-디시아노펜탄, 2,6-디시아노헵탄, 2,7-디시아노옥탄, 2,8-디시아노노난, 1,6-디시아노데칸, 1,2-디시아노벤젠, 1,3-디시아노벤젠, 1,4-디시아노벤젠, 3,3'-(에틸렌디옥시)디프로피오니트릴, 3,3'-(에틸렌디티오)디프로피오니트릴, 시클로헥산트리카르보니트릴, 트리스시아노에틸아민, 트리스시아노에톡시프로판, 트리시아노에틸렌, 펜탄트리카르보니트릴, 프로판트리카르보니트릴, 또는 헵탄트리카르보니트릴일 수 있다.The unsaturated nitrile may be, for example, acetonitrile, propionitrile, butyronitrile, isobutyronitrile, valeronitrile, isovaleronitrile, laurethonitrile, 2-methylbutyronitrile, trimethylacetonitrile, hexane But are not limited to, nitrile, cyclopentanecarbonitrile, cyclohexanecarbonitrile, acrylonitrile, methacrylonitrile, crotononitrile, 3-methylcrotononitrile, 2-pentenenitrile, 2-hexenenitrile, fluoroacetonitrile, difluoroacetonitrile, trifluoroacetonitrile, 2-fluoropropionitrile, 3-fluoropropion Nitrile, 2,2-difluoropropionitrile, 2,3-difluoropropionitrile, 3,3-difluoropropionitrile, 2,2,3-trifluoropropionitrile, 3,3-trifluoropropionitrile, 3,3'-oxydipropio A casting reel, 3,3'-thiodiethylene propionitrile, 1,2,3-tri-carbonitrile, 1,3,5-pentane-carbonitrile tree, pentafluoro-propionitrile; But are not limited to, malononitrile, succinonitrile, glutaronitrile, adiponitrile, pimelonitrile, suberonitrile, azelanitrile, sebaconitrile, undecaneditrile, dodecaneditrile, methylmalononitrile, ethylmalononitrile, iso Propyl malononitrile, tert-butyl malononitrile, methyl succinonitrile, 2,2-dimethyl succinonitrile, 2,3-dimethyl succinonitrile, 2,3,3-trimethyl suinonitrile, 3,3-dimethyl succinonitrile, 2,2-diethyl-3,3-dimethyl succinonitrile, bicyclohexyl-1,1- Dicarbonitrile, bicyclohexyl-2,2-dicarbonitrile, bicyclohexyl-3,3-dicarbonitrile, 2,5-dimethyl-2,5-hexanedicarbonitrile, 2,3-diisobutyl Dimethyl succinonitrile, 2,2-diisobutyl-3,3-dimethyl succinonitrile, 2-methylglutaronitrile, 2,3-dimethylglutaronitrile, 2,4- Nitrile, 2,2,3,3-tetra Trimethylglutaronitrile, 2,2,4,4-tetramethylglutaronitrile, 2,2,3,4-tetramethylglutaronitrile, 2,3,3,4-tetramethylglutaronitrile, maleore Dicyanohexane, 2,6-dicyanoquinoline, 1,6-dicyanononane, 1,6-dicyanodecane, 1,2- Dicyanobenzene, 1,3-dicyanobenzene, 3,3 '- (ethylene dioxy) dipropionitrile, 3,3' - (ethylene dithio) dipropionitrile , Cyclohexanetricarbonitrile, triscyanoethylamine, trisanoethoxypropane, tricyanoethylene, pentanetricarbonitrile, propane tricarbonitrile, or heptanetricarbonitrile.
상기 부착 부재(115)의 물질을 이상에서 예시하였지만, 이들은 한정하기 위한 것이 아니라 예시하는 것인 만큼 본 발명은 이들 물질에 한정되지 않는다.Although the materials of the
나아가, 상기 부착 부재(115)를 이루는 엘라스토머들은 약 5000 내지 약 50만 g/몰의 수평균 분자량(number average molecular weight, Mn)을 가질 수 있다. 또는, 상기 엘라스토머들은 약 7000 내지 약 40만 g/몰의 Mn을 가질 수 있다. 상기 Mn은 폴리스티렌을 스탠다드로써 사용하는 겔 침투 크로마토그래피에 의하여 측정된 값일 수 있다.Further, the elastomers constituting the
도 7a 내지 도 7c는 기공(115p)의 다양한 변형예를 나타낸 개념도들이다.7A to 7C are conceptual diagrams showing various modifications of the
도 7a를 참조하면, 기공(115p)의 입구의 특성 지름을 d로 하고 깊이를 H로 할 때 종횡비를 H/d로 정의할 수 있다. 본 실시예에서는 입구의 특성 지름 d가 기공(115p)의 깊이(H)보다 더 클 수 있다. 따라서, 이 경우에는 종횡비 H/d가 1보다 작을 수 있다.Referring to FIG. 7A, when the characteristic diameter of the inlet of the
또한, 포토마스크 기판(120)과 밀착하는 밀착면(115f)이 기공(115p)의 입구에서의 접선과 이루는 각 θ는 90도 보다 더 클 수 있다.Further, the angle? Formed by the
도 7b를 참조하면, 입구의 특성 지름 d'가 기공(115p)의 깊이(H')보다 더 작을 수 있다. 따라서, 이 경우에는 종횡비 H'/d'가 1보다 클 수 있다.Referring to FIG. 7B, the characteristic diameter d 'of the inlet may be smaller than the depth H' of the
또한, 포토마스크 기판(120)과 밀착하는 밀착면(115f)이 기공(115p)의 입구에서의 접선과 이루는 각 θ'는 90도 보다 더 작을 수 있다.Further, the angle? 'Formed by the
도 7a 및 도 7b에 나타낸 것과는 달리 종횡비가 1보다 작으면서 θ가 90도보다 작을 수도 있다. 반대로, 종횡비가 1보다 크면서 θ가 90도보다 클 수도 있다.7A and 7B, the aspect ratio may be smaller than 1 and the angle? May be smaller than 90 degrees. Conversely, if the aspect ratio is greater than 1 and θ is greater than 90 degrees,
도 7를 참조하면, 1차 구조를 이루는 기공(115p) 내부 표면에 2차 구조를 이루는 나노 기공(115s)이 더 형성되어 있을 수 있다. 상기 기공(115p)의 치수가 수 내지 수백 마이크로미터일 수 있으며, 상기 나노 기공(115s)의 치수는 수십 내지 수백 나노미터일 수 있다.Referring to FIG. 7, a
이와 같이 2차 구조를 이루는 나노 기공(115s)이 형성되어 있으면 음압에 의한 석션컵(suction cup) 효과를 더욱 강력하게 얻을 수 있어서 펠리클(110)을 포토마스크 기판(120)에 보다 강하게 부착시킬 수 있다.If the nano pores 115s having the secondary structure are formed as described above, the suction cup effect due to the negative pressure can be obtained more strongly, so that the
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 의한 펠리클(110a)을 나타낸 부분 사시 단면도이다.8 is a partial perspective sectional view showing a
도 8을 참조하면, 부착 부재(115)가 펠리클 프레임(111)의 제 1 표면(111a) 위에 두 줄로 형성될 수 있다. 즉, 상기 부착 부재(115)는 상기 펠리클 프레임(111)의 내측 가장자리를 따라 연장되는 제 1 부착 부재(115a)와 상기 제 1 부착 부재(115a)보다 상기 내측 가장자리로부터 더 멀리 위치하여 상기 제 1 부착 부재(115a)를 따라 연장되는 제 2 부착 부재(115b)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the
다시 말해, 상기 제 1 부착 부재(115a)는 펠리클 프레임(111)의 내측 가장자리에 인접하여 상기 내측 가장자리를 따라 연장될 수 있고, 상기 제 2 부착 부재(115b)는 펠리클 프레임(111)의 외측 가장자리에 인접하여 상기 외측 가장자리를 따라 연장될 수 있다.In other words, the
상기 제 1 부착 부재(115a)와 상기 제 2 부착 부재(115b)는 서로 동일한 물질로 구성될 수도 있고, 서로 상이한 물질로 구성될 수도 있다.The
상기 제 1 부착 부재(115a)와 상기 제 2 부착 부재(115b)가 서로 상이한 물질로 구성되는 경우, 상대적으로 내부 쪽에 더 가까운 상기 제 1 부착 부재(115a)는 아웃개싱(outgassing)이 더 적은 물질로 선택될 수 있다. 이 때, 상대적으로 내부로부터 멀리 위치하는 상기 제 2 부착 부재(115b)는 제 1 부착 부재(115a)보다 부착력이 더 우수한 물질로 선택될 수 있다.When the
예를 들면, 상기 제 1 부착 부재(115a)는 불소계 엘라스토머 또는 실리콘계 엘라스토머이고, 상기 제 2 부착 부재(115b)는 폴리우레탄계 엘라스토머일 수 있다.
For example, the
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 의한 펠리클(110b)을 나타낸 부분 사시 단면도이다.9 is a partial perspective sectional view showing a
도 9를 참조하면, 상기 부착 부재(115)는 상기 펠리클 프레임(111)의 제 1 면(111a) 상에 제 3 부착 부재(115c)와 제 4 부착 부재(115d)가 상기 펠리클(110b)의 부착 방향(화살표 참조)으로 순차 적층된 것을 볼 수 있다. 다시 말해, 상기 제 1 면(111a)에 가까이 제 3 부착 부재(115c)가 형성되고, 그 위에 상기 포토마스크 기판(120)에 가까이 제 4 부착 부재(115d)가 형성될 수 있다.9, the
상기 제 3 부착 부재(115c)와 상기 제 4 부착 부재(115d)는 서로 동일한 물질로 구성될 수도 있고, 서로 상이한 물질로 구성될 수도 있다.The
이 때, 상기 제 3 부착 부재(115c)와 상기 제 4 부착 부재(115d)가 서로 상이한 물질로 구성되는 경우, 상기 제 3 부착 부재(115c)는 상기 제 4 부착 부재(115d)에 비하여 경도(hardness)가 더 낮은 물질로 선택될 수 있다.When the third attaching
경도가 더 낮은 물질을 포토마스크 기판(120)과 직접 접촉하는 쪽에 배치함으로써, 포토마스크 기판(120) 표면의 불완전한 평탄도에 부착 부재(115)가 더 잘 대응하도록 할 수 있다.By arranging the material having a lower hardness on the side in direct contact with the
예를 들면, 상기 제 3 부착 부재(115c)는 불소계 엘라스토머 또는 스티렌계 엘라스토머이고, 상기 제 4 부착 부재(115d)는 실리콘(silicone)계 엘라스토머일 수 있다.
For example, the
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 펠리클(110)의 탈착 방법을 개념적으로 나타낸 도면들이다.FIGS. 10A and 10B are conceptual diagrams illustrating a method of attaching and detaching a
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 부착 부재(115)에는 탈착 보조부(115h)가 형성되어 있을 수 있다. 보다 구체적으로, 도 10a에서 보는 바와 같이 탈착 부재(101)를 상기 펠리클 프레임(111)과 포토마스크 기판(120) 사이에 삽입한 후, 상기 펠리클 프레임(111)으로부터 멀어지는 방향으로 힘을 가하면 삽입된 부분이 지렛대 원리에 의하여 상승하게 된다. 그 결과 상기 탈착 부재(101)의 상승하는 말단에 의하여 상기 펠리클 프레임(111)도 함께 상승하게 되고 궁극적으로는 상기 포토마스크 기판(120)으로부터 분리되게 된다.Referring to FIGS. 10A and 10B, the attaching
상기 탈착 부재(101)를 상기 펠리클 프레임(111)의 어느 한 쪽에 대해서만 작용하게 하면 상기 펠리클 프레임(111)에 미세한 변형이 유발되고, 그에 의하여 펠리클 멤브레인(113)이 손상될 수 있다. 따라서, 도 10b에 보는 바와 같이 복수의 위치에 대하여 탈착 보조부(115h)를 구비하도록 할 수 있다. 나아가, 상기 복수의 탈착 보조부(115h)들은 상기 펠리클 프레임(111)에 대하여 대칭적으로 배치될 수 있다.If the
도 10b에서는 각 탈착 보조부(115h)들이 상기 펠리클 프레임(111)의 중심을 지나는 가상의 선에 대하여 대칭을 이루는 것으로 도시하였지만, 상기 펠리클 프레임(111)의 무게 중심점에 대하여 점대칭을 이루도록 배치될 수도 있다.10b, each of the detachable
도 10a를 참조하면, 상기 탈착 부재(101)에 바깥쪽으로 힘을 가하면 상기 펠리클 프레임(111)이 미세하게 상승하면서 상기 부착 부재(115)에 변형을 가져오게 된다. 이 때, 상기 탈착 부재(101)에 인접하는 부분의 부착 부재(115)가 가장 많이 변형될 수 있다.Referring to FIG. 10A, when a force is exerted on the
점차적으로 상기 탈착 부재(101)에 추가적인 힘을 가함에 따라 상기 펠리클 프레임(111)의 상승과 함께 상기 부착 부재(115)의 변형도 증대되는데, 특정한 임계 시점 이후에는 비로소 상기 부착 부재(115)가 상기 포토마스크 기판(120)으로부터 분리되기 시작할 수 있다. 이 때, 상기 포토마스크 기판(120)으로부터 분리되기 시작하는 위치는 상기 부착 부재(115)가 가장 많이 변형된 위치일 수 있다.The deformation of the attaching
일단 부착 부재(115)가 포토마스크 기판(120)으로부터 분리되기 시작하면 그에 인접하는 지점으로 상기 분리가 전파(propagation)되고, 마침내는 전체 부착 부재(115)가 포토마스크 기판(120)으로부터 분리될 수 있다.Once the
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 펠리클(110)의 탈착 방법을 개념적으로 나타낸 도면들이다.11A and 11B are conceptual views illustrating a method of detaching
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 상기 탈착 보조부(115j)가 펠리클 프레임(111)보다 바깥쪽으로 돌출되어 있음을 알 수 있다.Referring to FIGS. 11A and 11B, it can be seen that the detachable
또한, 탈착 부재(103)는 돌출된 상기 탈착 보조부(115j)에 힘을 가할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 탈착 부재(103)는 돌출된 상기 탈착 보조부(115j)를 협지할 수 있도록 집게 형태의 구성을 가질 수 있다. 그러나, 본 발명이 이러한 구성에 한정되는 것은 아니다.In addition, the
상기 탈착 보조부(115j)는 도 10a 및 도 10b의 탈착 보조부(115h)와 유사한 위치에 배치될 수 있다.The detachment
상기 탈착 부재(103)가 상기 탈착 보조부(115j)에 직접 힘을 가하면 엘라스토머 물질로 형성된 상기 부착 부재(115)는 탈착 보조부(115j)를 중심으로 변형될 수 있다. 이 때, 상기 탈착 보조부(115j)에 가해지는 힘의 방향이 도 11a에서 보는 바와 같이 바깥쪽 비스듬한 상방인 경우, 탈착 보조부(115j)의 포토마스크 기판(120)과 접촉하는 부분 중 바깥쪽 가장자리부터 분리되기 시작할 가능성이 높다.When the
계속하여 도 11a에 보인 바와 같은 방향으로 힘을 가하면, 상기 바깥쪽 가장자리로부터 시작하여 그에 인접하는 지점으로 상기 분리가 전파되고, 마침내는 전체 부착 부재(115)가 포토마스크 기판(120)으로부터 분리될 수 있다.Subsequently, when a force is applied in the direction as shown in FIG. 11A, the separation propagates from the outer edge to an adjacent point, and finally the
도 10a, 도 10b, 도 11a 및 도 11b에 보인 방식은 서로 혼용되어 사용될 수 있다.The schemes shown in Figs. 10A, 10B, 11A and 11B can be used in combination with each other.
도 12는 포토마스크 기판(120)에 펠리클(110)을 부착하는 방법(A)과 탈착하는 방법(D)을 나타낸 흐름도이다. 도 13a 내지 도 13c는 포토마스크 기판(120)에 펠리클(110)을 부착하는 방법을 순서에 따라 나타낸 측단면도들이다.12 is a flowchart showing a method (A) for attaching the
도 12 및 도 13a를 참조하면, 펠리클 영역을 갖는 포토마스크 기판(120)을 준비한다(SA100). 또한 상기 포토마스크 기판(120)의 펠리클 영역에 결합될 펠리클(110)도 준비한다(SA200). 상기 펠리클(110)과 포토마스크 기판(120) 각각에 대해서는 앞에서 상세하게 설명하였으므로 여기서는 추가적인 설명을 생략한다.12 and 13A, a
상기 포토마스크 기판(120)을 준비하는 단계와 상기 펠리클(110)을 준비하는 단계는 특별히 선후 관계일 필요가 없고 동시에 수행될 수 있다. 또한, 상기 포토마스크 기판(120) 상의 적절한 위치로 상기 펠리클(110)을 이동시킬 수 있다.The step of preparing the
도 12 및 도 13b를 참조하면, 상기 펠리클(110)이 펠리클 영역을 둘러싸도록 상기 포토마스크 기판(120)의 부착 위치에 배치할 수 있다(SA300).Referring to FIGS. 12 and 13B, the
도 12 및 도 13c를 참조하면, 상기 펠리클(110) 상에 압력을 가하여 상기 펠리클(110)과 포토마스크 기판(120)을 서로 밀착시킬 수 있다(SA400). 도 13c에서는 펠리클(110)로부터 포토마스크 기판(120)을 향하는 방향으로 압력을 가하는 것이 도시되었지만, 그 반대 방향으로의 압력 인가도 무방하다. 특히 접착제를 이용하여 펠리클과 포토마스크 기판을 결합하던 종전의 방식과는 달리 열을 가할 필요가 없다.Referring to FIGS. 12 and 13C, the
상기 압력 인가에 의하여 도 13c에 도시된 바와 같은 부착 부재(115)의 변형이 일어난다. This pressure application causes deformation of the
그런 후, 상기 압력을 해제하면 상기 부착 부재(115)가 원래의 형태로 복원되며, 그에 의하여 상기 부착 부재(115)와 포토마스크 기판(120)이 서로 부착된다(SA500). 상기 변형 및 복원에 의하여 부착 부재(115)와 포토마스크 기판(120)이 서로 부착되는 원리는 앞에서 상세하게 설명하였으므로 여기서는 추가적인 설명을 생략한다.Then, when the pressure is released, the
이상에서 설명한 바와 같이 펠리클이 부착된 포토마스크는 노광 장비 내에 장입되어 노광 공정에 활용될 수 있다. 이에 관해서는 뒤에서 보다 상세하게 설명한다.As described above, the photomask having the pellicle can be charged in the exposure equipment and used for the exposure process. This will be described later in more detail.
펠리클의 교체 필요성이 있는 경우에는 포토마스크 기판으로부터 펠리클을 분리할 필요가 있다. 이하에서는 펠리클의 탈착 방법에 대하여 설명한다.When the pellicle needs to be replaced, it is necessary to separate the pellicle from the photomask substrate. Hereinafter, the pellicle detachment method will be described.
상기 펠리클이 포함된 포토마스크는 도 13c에 도시된 바와 같이 포토마스크 기판 및 그 위의 펠리클 영역에 부착된 펠리클을 포함하는 것으로 가정한다. 특히, 상기 펠리클은 펠리클 프레임, 상기 펠리클 프레임의 일면에 형성된 부착 부재, 상기 펠리클 프레임의 타면에 형성된 펠리클 멤브레인, 및 상기 부착 부재를 상기 포토마스크 기판으로부터 탈착시키기 위한 탈착 보조부를 포함하는 것으로 가정한다.The photomask containing the pellicle is assumed to include a photomask substrate and a pellicle attached to the pellicle region thereon as shown in FIG. 13C. In particular, it is assumed that the pellicle includes a pellicle frame, an attachment member formed on one side of the pellicle frame, a pellicle membrane formed on the other side of the pellicle frame, and a detachment auxiliary portion for detachably attaching the attachment member from the photomask substrate.
도 12와 도 10b를 참조하면, 상기 탈착 보조부(115h)에 탈착 부재(101)를 삽입하고, 펠리클 프레임(111)으로부터 멀어지는 방향으로 힘을 가할 수 있다(SD100). 그러면, 도 10a 및 도 10b를 참조하여 설명한 바와 같이 상기 탈착 보조부(115h)에 인접한 부분의 상기 펠리클 프레임(111)과 부착 부재(115)가 미세하게 변형되기 시작한다.12 and 10B, it is possible to insert a
또한 상기 변형이 전개되어 감에 따라 상기 부착 부재(115)도 포토마스크 기판(120)으로부터 탈착되기 시작한다. 도 14는 이와 같이 부착 부재(115)가 포토마스크 기판(120)으로부터 탈착되기 시작하면서 상기 탈착 부재(101)의 말단에 의해 상기 포토마스크 기판(120)이 상승하기 시작하는 순간의 모습을 나타낸 측면도이다.Also, as the deformation is developed, the
계속하여 도 12와 도 14를 참조하면, 펠리클 프레임(111)이 상기 탈착 부재(101)의 말단에 의해 포토마스크 기판(120)으로부터 멀어지는 방향으로 상승될 수 있다(SD200). 그 결과, 부착 부재(115)의 형태가 부착되어 있을 때와 비교하여 달라질 수 있다.12 and 14, the
또한, 상기 탈착 부재(101)에 계속적으로 힘을 인가하면 상기 탈착 부재(101)의 말단에 의해 펠리클 프레임(111)도 계속적으로 상승할 수 있게 되고, 마침내는 상기 포토마스크 기판(120)으로부터 분리되어 탈착될 수 있다.When the force is continuously applied to the
펠리클(110)과 포토마스크 기판(120)이 접착제를 이용하여 결합되는 종래 기술의 경우에는 이들을 분리하기 위하여 열을 가할 필요가 있지만, 본 발명에서는 열을 가할 필요가 없다. 또한, 종래 기술에서는 접착제의 잔사물이 포토마스크 기판(120) 위에 잔류하게 되는데 이를 제거하기 위하여 황산을 비롯한 케미컬들을 사용해야 했다. 그런데 이러한 케미컬들은 포토마스크 기판(120) 상의 패턴들을 손상시킬 수 있었다.In the prior art in which the
그러나, 본원 발명에서는 펠리클(110)이 접착제에 의하여 포토마스크 기판(120) 위에 부착되는 것이 아니고, 잔사물을 남김이 없이 용이하게 탈착 가능하기 때문에 위와 같은 문제점이 해소되었다.However, in the present invention, the
또, 이와 같이 분리된 펠리클(110)은 재활용될 수 있다. 다시 말해, 포토마스크 기판으로부터 분리한 펠리클은 새로운 포토마스크 기판 위에 부착되어 사용될 수 있다. 그렇기 때문에 펠리클 제조에 드는 비용을 크게 절감할 수 있다.
In addition, the
도 15는 본 발명의 노광마스크(R)을 이용한 투영노광장치의 일 실시형태를 모식적으로 나타낸 개략구성도이다. 도 15에 나타낸 투영노광장치는, 표면(3a)에 놓여진 감광제(7)를 도포한 기판(8)(이하에서는, 이들 전체를 간단히 「기판 (W)」라고 함)을 놓을 수 있는 웨이퍼 스테이지(3), 노광광으로서 준비된 파장의 진공 자외광을 조사하고, 기판(W) 상에 준비된 패턴(노광마스크(R))을 전사하기 위한 조명광학계(1), 상기 조명광학계(1)에 노광광을 공급하기 위한 광원(500), 기판(W) 상에 노광마스크(R)의 패턴 이미지를 투영하기 위한 노광마스크(R)가 배치된 최초의 표면 (P1 ; 물체면)과 기판(W)의 표면을 일치시킨 2번째의 표면 (이미지면) 사이에 놓여진 투영광학계(5)를 포함할 수 있다. 상기 조명광학계(1)는 노광마스크(R)와 웨이퍼 (W) 사이의 상대위치를 조절하기 위한, 얼라인먼트 광학계(510)도 포함하고 있고, 노광마스크(R)는, 웨이퍼 스테이지(3)의 표면에 대하여 평행으로 움직일 수 있는 스테이지(2)에 배치될 수 있다. 레티클 교환계(200)는 스테이지(2)에 세트된 노광마스크(R)를 교환하여 운반한다. 레티클 교환계(200)는, 웨이퍼 스테이지(3)의 표면(3a)에 대해 스테이지(2)를 평행하게 움직이기 위한 스테이지 드라이버를 포함할 수 있다. 투영광학계(5)는 스캔 타입의 노광장치에 응용되는 얼라인먼트 광학계를 갖고 있다.Fig. 15 is a schematic structural view schematically showing an embodiment of a projection exposure apparatus using the exposure mask R of the present invention. Fig. The projection exposure apparatus shown in Fig. 15 is provided with a wafer stage (hereinafter, simply referred to as " substrate W ") on which a substrate 8 on which a photosensitive agent 7 placed on a
이 노광장치에 있어서, 본 발명의 실시예들에 따른 펠리클 또는 노광마스크들이 사용될 수 있다. In this exposure apparatus, a pellicle or an exposure mask according to embodiments of the present invention can be used.
도 16은 본 발명의 실시예에 따른 극자외선리소그래피 장비를 설명하기 위해서 제시한 도면이다. 16 is a view for explaining an extreme ultraviolet lithography equipment according to an embodiment of the present invention.
도 16을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 극자외선리소그래피 장비는, 노광을 위한 극자외선(EUV)을 노광광으로 제공하는 소스(source: 500a)를 포함하여 구성된다. 웨이퍼(W) 상으로 전사할 회로 패턴이 마스크 패턴으로 구현된 반사형 마스크(R) 상에 노광광의 크기를 제한하는 슬릿부(slit: 40)가 도입되고, 노광광은 이러한 슬릿부(40)를 통해 마스크(R) 표면에 입사할 수 있다. 입사된 노광광은 마스크(R) 표면에서 반사되어, 슬릿부(40)를 통해 마스크(R)로부터 마스크 패턴의 이미지(image)를 가지고 반사된다.Referring to FIG. 16, the extreme ultraviolet lithography equipment according to an embodiment of the present invention includes a
반사된 노광광이 웨이퍼(W) 상에 도달하게 광 경로를 제공하게 다수의 반사형 렌즈(50)들이 조합되어 렌즈 시스템(system)이 구성된다. 이때, 반사형 렌즈(50)는 4개정도 조합되어 웨이퍼(W) 상에 패턴 이미지를 가지는 반사된 노광광을 전달하는 광 경로를 제공할 수 있다.A plurality of
한편, 마스크(R)는 마스크 스테이지(60)에 장착되게 된다. 이때, 마스크 스테이지(60)는, 장착된 마스크(R)를 펠티에(Peltier) 효과로 냉각하는 냉각부를 포함하여 구성될 수 있다. On the other hand, the mask R is mounted on the
도 16을 다시 참조하면, 광학계를 이루는 반사형 렌즈(50)의 배후에 부착되어 렌즈(50)를 펠티에(Peltier) 효과로 냉각하는 렌즈 냉각부(700)를 더 포함하는 극자외선리소그래피 장비가 구성될 수 있다. Referring again to FIG. 16, an extreme ultraviolet lithography apparatus further includes a
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 기술되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구 범위에 정의된 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 앞으로의 실시예들의 변경은 본 발명의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. The present invention may be modified in various ways. Therefore, modifications of the embodiments of the present invention will not depart from the scope of the present invention.
본 발명은 반도체 산업에 유용하게 이용될 수 있다.The present invention can be usefully used in the semiconductor industry.
100: 포토마스크
101, 103: 탈착 부재
110: 펠리클
111: 펠리클 프레임
113: 펠리클 멤브레인
115: 부착 부재
115a: 제 1 부착 부재
115b: 제 2 부착 부재
115c: 제 3 부착 부재
115d: 제 4 부착 부재
115f: 밀착면
115h, 115j : 탈착 보조부
115p: 기공
115s: 나노 기공
117: 접착층
120: 포토마스크 기판100:
110: Pellicle 111: Pellicle frame
113: Pellicle membrane 115: Attachment member
115a:
115c:
115f:
115p:
117: adhesive layer 120: photomask substrate
Claims (20)
상기 펠리클 프레임의, 상기 포토마스크 기판과 마주하는 일면에 형성된 부착 부재(attaching element); 및
상기 펠리클 프레임의 타면에 형성된 펠리클 멤브레인;
를 포함하고,
상기 부착 부재는 상기 포토마스크 기판을 향하는 쪽의 표면에 음압 생성이 가능한 1차 구조를 갖는 펠리클.A pellicle frame that can be attached onto the photomask substrate;
An attaching element formed on one surface of the pellicle frame facing the photomask substrate; And
A pellicle membrane formed on the other surface of the pellicle frame;
Lt; / RTI >
Wherein the attaching member has a primary structure capable of generating negative pressure on a surface facing the photomask substrate.
상기 부착 부재는 엘라스토머인 것을 특징으로 하는 펠리클.The method according to claim 1,
Wherein the attachment member is an elastomer.
상기 부착 부재는 폴리아미드계 엘라스토머, 아크릴레이트계 엘라스토머, 스티렌계 엘라스토머, 폴리올레핀계 엘라스토머, 폴리옥시알킬렌계 엘라스토머, 폴리에스테르계 엘라스토머, 에폭시계 엘라스토머, 폴리염화비닐계 엘라스토머, 실리콘계 엘라스토머, 불소계 엘라스토머, 니트릴계 엘라스토머, 폴리우레탄계 엘라스토머, 에틸렌-프로필렌-디엔 모노머(ethylene propylene dien monomer, EPDM)의 공중합체 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 펠리클.3. The method of claim 2,
The attachment member may be formed of any one of a polyamide elastomer, an acrylate elastomer, a styrene elastomer, a polyolefin elastomer, a polyoxyalkylene elastomer, a polyester elastomer, an epoxy elastomer, a polyvinyl chloride elastomer, a silicone elastomer, A polyurethane elastomer, a copolymer of an ethylene-propylene-diene monomer (EPDM), or a mixture thereof.
상기 부착 부재의 1차 구조는 개구부의 평균 지름이 약 0.1㎛ 내지 약 500㎛인 기공(pore)인 것을 특징으로 하는 펠리클.The method according to claim 1,
Wherein the primary structure of the attachment member is a pore having an opening diameter of from about 0.1 占 퐉 to about 500 占 퐉.
상기 부착 부재의 1차 구조는 상기 포토마스크 기판을 향하는 쪽의 표면에 불규칙적으로 배열된 것을 특징으로 하는 펠리클.5. The method of claim 4,
Wherein the primary structure of the attachment member is irregularly arranged on the surface of the photomask substrate facing the photomask substrate.
상기 부착 부재의 1차 구조는 상기 포토마스크 기판을 향하는 쪽의 표면에 규칙적으로 배열된 것을 특징으로 하는 펠리클.5. The method of claim 4,
Wherein the primary structure of the attaching member is regularly arranged on a surface of the attaching member facing the photomask substrate.
상기 1차 구조의 개구부는 격자 형태로 배열된 것을 특징으로 하는 펠리클.The method according to claim 6,
Wherein the openings of the primary structure are arranged in a lattice form.
상기 부착 부재의 1차 구조는 그의 내부 표면으로부터 리세스된 2차 구조를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 펠리클.The method according to claim 1,
Wherein the primary structure of the attachment member further comprises a secondary structure recessed from an inner surface thereof.
상기 부착 부재의 적어도 일측에는 상기 부착 부재를 상기 포토마스크 기판으로부터 탈착시키기 위한 탈착 보조부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 펠리클.The method according to claim 1,
Further comprising a detachment auxiliary portion for detachably attaching the attachment member from the photomask substrate to at least one side of the attachment member.
상기 탈착 보조부는 탈착 부재가 삽입될 수 있는 오목부를 포함하는 것을 특징으로 하는 펠리클.10. The method of claim 9,
And the detachable auxiliary portion includes a recess into which the detachable member can be inserted.
상기 부착 부재는,
상기 펠리클 프레임의 내측 가장자리를 따라 연장되는 제 1 부착 부재; 및
상기 제 1 부착 부재보다 상기 펠리클 프레임의 내측 가장자리로부터 더 멀리 위치하여 상기 제 1 부착 부재를 따라 연장되는 제 2 부착 부재;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 펠리클.The method according to claim 1,
Wherein the attachment member comprises:
A first attachment member extending along an inner edge of the pellicle frame; And
A second attachment member located further from the inner edge of the pellicle frame than the first attachment member and extending along the first attachment member;
≪ / RTI >
상기 제 1 부착 부재와 상기 제 2 부착 부재는 서로 상이한 물질인 것을 특징으로 하는 펠리클.12. The method of claim 11,
Wherein the first attachment member and the second attachment member are materials different from each other.
상기 부착 부재는 둘 이상의 상이한 물질이 상기 펠리클의 부착 방향으로 적층된 것을 특징으로 하는 펠리클.The method according to claim 1,
Wherein the attachment member is formed by stacking two or more different materials in the attachment direction of the pellicle.
상기 부착 부재는 상기 펠리클 프레임 쪽에 가까이 배치되는 제 3 부착 부재 및 상기 펠리클 프레임으로부터 멀리 배치되는 제 4 부착 부재를 포함하고,
상기 제 3 부착 부재보다 상기 제 4 부착 부재의 경도(hardness)가 더 작은 것을 특징으로 하는 펠리클.14. The method of claim 13,
The attachment member includes a third attachment member disposed closer to the pellicle frame side and a fourth attachment member spaced apart from the pellicle frame,
Wherein a hardness of the fourth attachment member is smaller than that of the third attachment member.
상기 펠리클은 DUV(deep UV) 노광용 또는 EUV(extreme UV) 노광용인 것을 특징으로 하는 펠리클.The method according to claim 1,
Wherein the pellicle is for deep UV exposure or EUV (extreme UV) exposure.
상기 펠리클 영역을 둘러싸도록 상기 포토마스크 기판에 부착된 펠리클;
을 포함하는 포토마스크로서,
상기 펠리클은 펠리클 프레임, 상기 펠리클 프레임의 일면에 형성된 부착 부재, 및 상기 펠리클 프레임의 타면에 형성된 펠리클 멤브레인을 포함하고,
상기 부착 부재는 상기 포토마스크 기판에 탈부착 가능하도록 부착된 포토마스크.A photomask substrate having a pellicle region; And
A pellicle attached to the photomask substrate to surround the pellicle region;
A photomask comprising:
Wherein the pellicle includes a pellicle frame, an attachment member formed on one surface of the pellicle frame, and a pellicle membrane formed on the other surface of the pellicle frame,
Wherein the attaching member is detachably attached to the photomask substrate.
상기 부착 부재는 상기 포토마스크 기판을 향하는 쪽의 표면에 음압 생성이 가능한 1차 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 포토마스크.17. The method of claim 16,
Wherein the attaching member has a primary structure capable of generating negative pressure on a surface facing the photomask substrate.
상기 부착 부재는 상기 포토마스크 기판으로부터 탈착된 후 상기 포토마스크 기판에 재부착 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 포토마스크.18. The method of claim 17,
Wherein the attaching member is detachable from the photomask substrate and then reattachable to the photomask substrate.
펠리클 프레임, 상기 펠리클 프레임의 일면에 형성된 부착 부재, 및 상기 펠리클 프레임의 타면에 형성된 펠리클 멤브레인을 포함하는 펠리클을 준비하는 단계;
상기 펠리클 영역을 둘러싸도록 펠리클을 상기 포토마스크 기판의 부착 위치에 배치하는 단계;
상기 펠리클 상에 압력을 가하여 상기 펠리클과 상기 포토마스크 기판을 서로 밀착시키는 단계; 및
상기 압력을 제거하는 단계;
를 포함하는 펠리클의 부착 방법으로서,
상기 부착 부재는 상기 압력에 의하여 변형되고 상기 압력의 제거에 의하여 복원되면서 상기 부착 부재와 상기 포토마스크 기판 사이에 음압이 형성되도록 구성된 펠리클의 부착 방법.Preparing a photomask substrate having a pellicle region;
Preparing a pellicle comprising a pellicle frame, an attachment member formed on one surface of the pellicle frame, and a pellicle membrane formed on the other surface of the pellicle frame;
Disposing a pellicle at an attachment position of the photomask substrate so as to surround the pellicle region;
Applying pressure on the pellicle to bring the pellicle and the photomask substrate into close contact with each other; And
Removing the pressure;
A method of attaching a pellicle comprising:
Wherein the mounting member is deformed by the pressure and is restored by removing the pressure, so that a negative pressure is formed between the mounting member and the photomask substrate.
상기 탈착 보조부에 힘을 인가하여 상기 부착 부재를 변형시키는 단계; 및
상기 탈착 보조부에 인접한 부착 부재로부터 탈착되도록 상기 탈착 보조부를 상기 포토마스크 기판으로부터 상승시키는 단계;
를 포함하는 펠리클의 탈착 방법.Preparing a photomask comprising a photomask substrate having a pellicle region and a pellicle attached to the photomask substrate so as to surround the pellicle region, wherein the pellicle includes a pellicle frame, a mounting member formed on one surface of the pellicle frame, Preparing a photomask including a pellicle membrane formed on the other surface of the pellicle frame and a detachment auxiliary portion for detaching the attachment member from the photomask substrate;
Deforming the attachment member by applying a force to the detachment auxiliary portion; And
A step of raising the detachable auxiliary part from the photomask substrate to be detached from the attaching member adjacent to the detachable auxiliary part;
/ RTI >
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Legal Events
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |