KR20160064923A - Pellicle and exposure mask comprising the same - Google Patents

Pellicle and exposure mask comprising the same Download PDF

Info

Publication number
KR20160064923A
KR20160064923A KR1020150010030A KR20150010030A KR20160064923A KR 20160064923 A KR20160064923 A KR 20160064923A KR 1020150010030 A KR1020150010030 A KR 1020150010030A KR 20150010030 A KR20150010030 A KR 20150010030A KR 20160064923 A KR20160064923 A KR 20160064923A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pellicle
attachment member
photomask substrate
pellicle frame
elastomer
Prior art date
Application number
KR1020150010030A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
최재혁
김진수
김경미
김병국
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to US14/849,235 priority Critical patent/US9880462B2/en
Priority to TW104135682A priority patent/TW201626101A/en
Publication of KR20160064923A publication Critical patent/KR20160064923A/en
Priority to US15/865,717 priority patent/US10437145B2/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274Photolithographic processes
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/66Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/033Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers
    • H01L21/0332Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their composition, e.g. multilayer masks, materials

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)

Abstract

The present invention relates to a pellicle and an exposure mask comprising the same. More specifically, the pellicle includes: a pellicle frame enclosing a certain area of a photomask substrate; an attaching element formed on one surface facing the photomask substrate of the pellicle frame; and a pellicle membrane formed on the other surface of the pellicle frame. The attaching element has a primary structure capable of generating sound pressure toward the photomask substrate. According to the present invention, when the pellicle is used, a residue does not remain even after removing the pellicle from the exposure mask. Therefore, it is not required to use chemicals which can damage a mask pattern, and the pellicle can be reused, thereby reducing process costs.

Description

펠리클 및 이를 포함하는 노광마스크 {Pellicle and exposure mask comprising the same}The present invention relates to a pellicle and an exposure mask including the same,

본 발명은 펠리클 및 이를 포함하는 노광마스크에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는, 노광마스크로부터 탈착한 후에도 잔사물이 남지 않아 마스크 패턴을 손상시킬 수 있는 케미컬들을 사용할 필요가 없고, 또한 재활용하는 것이 가능하여 공정 비용을 감소시킬 수 있는 펠리클과 이를 포함하는 노광마스크에 관한 것이다.The present invention relates to a pellicle and an exposure mask including the pellicle. More specifically, it is unnecessary to use chemicals that can damage the mask pattern due to no residue remaining after removal from the exposure mask, To a pellicle capable of reducing the process cost and an exposure mask including the pellicle.

반도체 소자의 크기가 감소되어 감에 따라 노광 공정도 DUV (deep UV) 리소그래피로부터 이보다 훨씬 짧은 파장의 광을 사용하는 EUV (extreme UV) 리소그래피로 전환할 것이 모색되고 있다. EUV 기술에서는 DUV 리소그래피와 대비하여 많은 변화가 있게 되는데, EUV용 펠리클도 개발이 시급하다. 특히 펠리클과 노광마스크를 접착제로 결합하는 데 따른 아웃개싱, 분리 후 잔사물 잔류, 잔사물 제거시 마스크 패턴 손상과 같은 심각한 문제점들이 아직 개선되고 있지 않다.As semiconductor devices are reduced in size, the exposure process is also looking to convert from deep UV lithography to EUV (extreme UV) lithography using light of much shorter wavelengths. There are many changes in EUV technology compared to DUV lithography, and development of EUV pellicles is also urgent. Particularly serious problems such as outgassing due to bonding of pellicle and exposure mask with adhesive, residues after separation, and mask pattern damage when removing residues are not yet improved.

본 발명이 이루고자 하는 첫 번째 기술적 과제는 노광마스크로부터 탈착한 후에도 잔사물이 남지 않아 마스크 패턴을 손상시킬 수 있는 케미컬들을 사용할 필요가 없고, 또한 재활용하는 것이 가능하여 공정 비용을 감소시킬 수 있는 펠리클을 제공하는 것이다.A first object of the present invention is to provide a pellicle capable of reducing the process cost by eliminating the need for using chemicals that can damage the mask pattern due to no residue left after the removal from the exposure mask, .

본 발명이 이루고자 하는 두 번째 기술적 과제는 노광마스크로부터 탈착한 후에도 잔사물이 남지 않아 마스크 패턴을 손상시킬 수 있는 케미컬들을 사용할 필요가 없고, 또한 재활용하는 것이 가능하여 공정 비용을 감소시킬 수 있는 펠리클을 갖는 노광마스크를 제공하는 것이다.A second object of the present invention is to provide a pellicle which can reduce the process cost by eliminating the need to use chemicals that can damage the mask pattern due to no residue left after the removal from the exposure mask, The present invention also provides an exposure mask having the same.

본 발명이 이루고자 하는 세 번째 기술적 과제는 상기 펠리클을 노광마스크 기판 상에 부착하는 방법을 제공하는 것이다.A third object of the present invention is to provide a method for attaching the pellicle on an exposure mask substrate.

본 발명이 이루고자 하는 네 번째 기술적 과제는 상기 펠리클을 상기 노광마스크 기판으로부터 탈착하는 방법을 제공하는 것이다.A fourth object of the present invention is to provide a method for detaching the pellicle from the exposure mask substrate.

본 발명은 상기 첫 번째 기술적 과제를 이루기 위하여, 포토마스크 기판 상에 부착될 수 있는 펠리클 프레임; 상기 펠리클 프레임의, 상기 포토마스크 기판과 마주하는 일면에 형성된 부착 부재(attaching element); 및 상기 펠리클 프레임의 타면에 형성된 펠리클 멤브레인를 포함하고, 상기 부착 부재는 상기 포토마스크 기판을 향하는 쪽의 표면에 음압 생성이 가능한 1차 구조를 갖는 펠리클을 제공한다.In order to achieve the first technical object, the present invention provides a pellicle frame which can be attached on a photomask substrate. An attaching element formed on one surface of the pellicle frame facing the photomask substrate; And a pellicle membrane formed on the other surface of the pellicle frame, wherein the attachment member provides a pellicle having a primary structure capable of generating negative pressure on a surface thereof facing the photomask substrate.

이 때, 상기 부착 부재는 엘라스토머일 수 있다. 특히, 상기 부착 부재는 폴리아미드계 엘라스토머, 아크릴레이트계 엘라스토머, 스티렌계 엘라스토머, 폴리올레핀계 엘라스토머, 폴리옥시알킬렌계 엘라스토머, 폴리에스테르계 엘라스토머, 에폭시계 엘라스토머, 폴리염화비닐계 엘라스토머, 실리콘계 엘라스토머, 불소계 엘라스토머, 니트릴계 엘라스토머, 폴리우레탄계 엘라스토머, 에틸렌-프로필렌-디엔 모노머(ethylene propylene dien monomer, EPDM)의 공중합체 또는 이들의 혼합물일 수 있다.At this time, the attachment member may be an elastomer. Particularly, the attaching member may be formed of any one of a polyamide elastomer, an acrylate elastomer, a styrene elastomer, a polyolefin elastomer, a polyoxyalkylene elastomer, a polyester elastomer, an epoxy elastomer, a polyvinyl chloride elastomer, a silicone elastomer, , A nitrile elastomer, a polyurethane elastomer, a copolymer of an ethylene-propylene-diene monomer (EPDM), or a mixture thereof.

또, 상기 부착 부재는 접착층에 의하여 펠리클 프레임에 결합되어 있을 수 있다.Further, the attachment member may be coupled to the pellicle frame by an adhesive layer.

상기 부착 부재의 1차 구조는 개구부의 평균 지름이 약 0.1㎛ 내지 약 500㎛인 기공(pore)일 수 있다. 상기 부착 부재의 1차 구조는 상기 포토마스크 기판을 향하는 쪽의 표면에 불규칙적으로 배열될 수 있다. 선택적으로, 상기 부착 부재의 1차 구조는 상기 포토마스크 기판을 향하는 쪽의 표면에 규칙적으로 배열될 수 있다. 특히, 상기 1차 구조의 개구부는 격자 형태로 배열될 수 있다. 상기 1차 구조의 개구부는 다각형 형태를 가질 수 있다.The primary structure of the attachment member may be pores having an average diameter of the openings of about 0.1 탆 to about 500 탆. The primary structure of the attaching member may be irregularly arranged on the surface of the photomask substrate facing the photomask substrate. Alternatively, the primary structure of the attachment member may be regularly arranged on a surface of the attachment member facing the photomask substrate. In particular, the openings of the primary structure may be arranged in a lattice form. The opening of the primary structure may have a polygonal shape.

나아가 상기 부착 부재의 1차 구조는 그의 내부 표면으로부터 리세스된 2차 구조를 더 포함할 수 있다.Further, the primary structure of the attachment member may further include a secondary structure recessed from an inner surface thereof.

또, 상기 부착 부재의 적어도 일측에는 상기 부착 부재를 상기 포토마스크 기판으로부터 탈착시키기 위한 탈착 보조부를 더 포함할 수 있다. 특히, 상기 탈착 보조부는 탈착 부재가 삽입될 수 있는 오목부를 포함할 수 있다.Further, at least one side of the attachment member may further include a detachment auxiliary portion for detachably attaching the attachment member from the photomask substrate. In particular, the detachable auxiliary part may include a recess into which the detachable member can be inserted.

선택적으로, 상기 탈착 보조부는 상기 펠리클 프레임의 측방향으로 돌출되면서 외부힘의 인가에 의하여 상기 부착 부재의 변형을 일으킬 수 있는 돌출부를 포함할 수 있다.[0324] Optionally, the desorption aid may include protrusions projecting laterally of the pellicle frame and causing deformation of the attachment member by application of an external force.

또, 상기 부착 부재는, 상기 펠리클 프레임의 내측 가장자리를 따라 연장되는 제 1 부착 부재; 및 상기 제 1 부착 부재보다 상기 펠리클 프레임의 내측 가장자리로부터 더 멀리 위치하여 상기 제 1 부착 부재를 따라 연장되는 제 2 부착 부재를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 제 1 부착 부재와 상기 제 2 부착 부재는 서로 상이한 물질일 수 있다. 특히, 상기 제 1 부착 부재는 불소계 엘라스토머 또는 실리콘(silicone)계 엘라스토머이고, 상기 제 2 부착 부재는 폴리우레탄계 엘라스토머일 수 있다.The attachment member may include: a first attachment member extending along an inner edge of the pellicle frame; And a second attachment member located further from the inner edge of the pellicle frame than the first attachment member and extending along the first attachment member. At this time, the first attachment member and the second attachment member may be materials different from each other. Particularly, the first attachment member may be a fluorine-based elastomer or a silicone-based elastomer, and the second attachment member may be a polyurethane-based elastomer.

또, 상기 부착 부재는 둘 이상의 상이한 물질이 상기 펠리클의 부착 방향으로 적층될 수 있다. 상기 부착 부재는 상기 펠리클 프레임 쪽에 가까이 배치되는 제 3 부착 부재 및 상기 펠리클 프레임으로부터 멀리 배치되는 제 4 부착 부재를 포함하고, 상기 제 3 부착 부재보다 상기 제 4 부착 부재의 경도(hardness)가 더 작을 수 있다.In addition, the attachment member may be laminated with two or more different substances in the attachment direction of the pellicle. Wherein the attachment member includes a third attachment member disposed closer to the pellicle frame side and a fourth attachment member spaced apart from the pellicle frame, wherein the hardness of the fourth attachment member is smaller than the hardness of the fourth attachment member .

본 발명은 상기 두 번째 기술적 과제를 이루기 위하여, 펠리클 영역을 갖는 포토마스크 기판; 및 상기 펠리클 영역을 둘러싸도록 상기 포토마스크 기판에 부착된 펠리클을 포함하는 포토마스크로서, 상기 펠리클은 펠리클 프레임, 상기 펠리클 프레임의 일면에 형성된 부착 부재, 및 상기 펠리클 프레임의 타면에 형성된 펠리클 멤브레인을 포함하고, 상기 부착 부재는 상기 포토마스크 기판에 탈부착 가능하도록 부착된 포토마스크를 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a photomask substrate comprising: a photomask substrate having a pellicle region; And a pellicle attached to the photomask substrate so as to surround the pellicle region, wherein the pellicle includes a pellicle frame, an attachment member formed on one surface of the pellicle frame, and a pellicle membrane formed on the other surface of the pellicle frame And the attaching member is detachably attached to the photomask substrate.

상기 부착 부재는 상기 포토마스크 기판을 향하는 쪽의 표면에 음압 생성이 가능한 1차 구조를 가질 수 있다. 상기 부착 부재는 상기 1차 구조에 의하여 형성된 음압 및 상기 부착 부재와 상기 포토마스크 기판 사이의 반 데르 발스(van der Waals) 힘에 의하여 상기 포토마스크 기판에의 부착이 유지될 수 있다.The attachment member may have a primary structure capable of generating negative pressure on a surface facing the photomask substrate. The attachment member can be maintained adhered to the photomask substrate by a negative pressure formed by the primary structure and a van der Waals force between the attachment member and the photomask substrate.

또, 상기 부착 부재는 상기 포토마스크 기판으로부터 탈착된 후 상기 포토마스크 기판에 재부착 가능하도록 구성될 수 있다. 또, 상기 1차 구조는 마이크로 기공일 수 있으며, 상기 마이크로 기공의 밀도는 약 1x106 /cm2 내지 약 5x109 /cm2일 수 있다.The attachment member may be detachable from the photomask substrate and then reattachable to the photomask substrate. In addition, the primary structure may be micropores, and the density of the micropores may be from about 1 x 10 6 / cm 2 to about 5 x 10 9 / cm 2 .

본 발명은 상기 세 번째 기술적 과제를 이루기 위하여, 펠리클 영역을 갖는 포토마스크 기판을 준비하는 단계; 펠리클 프레임, 상기 펠리클 프레임의 일면에 형성된 부착 부재, 및 상기 펠리클 프레임의 타면에 형성된 펠리클 멤브레인을 포함하는 펠리클을 준비하는 단계; 상기 펠리클 영역을 둘러싸도록 펠리클을 상기 포토마스크 기판의 부착 위치에 배치하는 단계; 상기 펠리클 상에 압력을 가하여 상기 펠리클과 상기 포토마스크 기판을 서로 밀착시키는 단계; 및 상기 압력을 제거하는 단계를 포함하는 펠리클의 부착 방법을 제공한다. 이 때, 상기 부착 부재는 상기 압력에 의하여 변형되고 상기 압력의 제거에 의하여 복원되면서 상기 부착 부재와 상기 포토마스크 기판 사이에 음압이 형성되도록 구성될 수 있다.According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a photomask substrate, comprising the steps of: preparing a photomask substrate having a pellicle region; Preparing a pellicle including a pellicle frame, an attachment member formed on one surface of the pellicle frame, and a pellicle membrane formed on the other surface of the pellicle frame; Disposing a pellicle at an attachment position of the photomask substrate so as to surround the pellicle region; Applying pressure on the pellicle to bring the pellicle and the photomask substrate into close contact with each other; And removing the pressure. The present invention also provides a method of attaching a pellicle. At this time, the attachment member is deformed by the pressure and is restored by the removal of the pressure, so that a negative pressure is formed between the attachment member and the photomask substrate.

상기 펠리클 상에 압력을 가할 때, 열은 가해지지 않는다. 또, 상기 펠리클은 상기 포토마스크 기판에 부착되기 전에 다른 포토마스크 기판에 부착되어 있던 펠리클일 수 있다. 이 때, 상기 펠리클을 준비하는 단계에 선행하여 상기 펠리클을 상기 다른 포토마스크 기판으로부터 탈착하는 단계를 더 포함할 수 있다.When pressure is applied on the pellicle, heat is not applied. The pellicle may be a pellicle attached to another photomask substrate before it is attached to the photomask substrate. At this time, the step of removing the pellicle from the other photomask substrate may be performed prior to the step of preparing the pellicle.

본 발명은 상기 네 번째 기술적 과제를 이루기 위하여, 펠리클 영역을 갖는 포토마스크 기판 및 상기 펠리클 영역을 둘러싸도록 상기 포토마스크 기판에 부착된 펠리클을 포함하는 포토마스크를 준비하는 단계로서, 상기 펠리클은 펠리클 프레임, 상기 펠리클 프레임의 일면에 형성된 부착 부재, 상기 펠리클 프레임의 타면에 형성된 펠리클 멤브레인, 및 상기 부착 부재를 상기 포토마스크 기판으로부터 탈착시키기 위한 탈착 보조부를 포함하는 포토마스크를 준비하는 단계; 상기 탈착 보조부에 힘을 인가하여 상기 부착 부재를 변형시키는 단계; 상기 탈착 보조부에 인접한 부착 부재로부터 탈착되도록 상기 탈착 보조부를 상기 포토마스크 기판으로부터 상승시키는 단계를 포함하는 펠리클의 탈착 방법을 제공한다.According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a photomask comprising a photomask substrate having a pellicle region and a pellicle attached to the photomask substrate so as to surround the pellicle region, the pellicle including a pellicle frame Preparing a photomask including a mounting member formed on one surface of the pellicle frame, a pellicle membrane formed on the other surface of the pellicle frame, and a detachable auxiliary portion for detaching the mounting member from the photomask substrate; Deforming the attachment member by applying a force to the detachment auxiliary portion; And a step of raising the detachable auxiliary part from the photomask substrate to be detached from the attaching member adjacent to the detachable auxiliary part.

상기 탈착 보조부는 외부의 탈착 부재가 삽입될 수 있는 오목부일 수 있으며, 상기 부착 부재를 변형시키는 단계는 상기 탈착 보조부 내에 탈착 부재를 삽입하는 단계를 포함할 수 있다.The detachable auxiliary part may be a concave part into which an external detachable member can be inserted, and the step of deforming the detachable auxiliary part may include inserting the detachable member into the detachable auxiliary part.

이 때, 상기 탈착 보조부는 상기 부착 부재로부터 상기 펠리클 프레임의 측방향으로 돌출되어 연장되고, 상기 부착 부재를 변형시키는 단계는 돌출된 상기 탈착 보조부에 상기 포토마스크 기판으로부터 멀어지는 방향으로 힘을 가하는 단계를 포함할 수 있다.At this time, the detachable auxiliary portion protrudes from the attaching member in a lateral direction of the pellicle frame, and the step of deforming the attaching member includes a step of applying a force to the projected detachable auxiliary portion in a direction away from the photomask substrate .

또, 상기 탈착 보조부는 복수개 존재하고, 이들은 상기 레티클 프레임에 대하여 대칭적인 위치에 배치될 수 있다.In addition, a plurality of the detachable auxiliary portions exist, and they can be disposed at symmetrical positions with respect to the reticle frame.

본 발명의 기술적 사상에 따른 펠리클을 이용하면 노광마스크로부터 탈착한 후에도 잔사물이 남지 않아 마스크 패턴을 손상시킬 수 있는 케미컬들을 사용할 필요가 없고, 또한 펠리클을 재활용하는 것이 가능하여 공정 비용을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.The use of the pellicle according to the technical idea of the present invention makes it unnecessary to use chemicals that can damage the mask pattern due to no residue left after the mask is removed from the exposure mask and the pellicle can be recycled, There is an effect.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 펠리클의 분해 사시도이다.
도 2a는 상기 펠리클의 측면을 나타낸 개념도이고, 도 2b는 도 2a의 B로 표시된 부분을 확대하여 상세하게 나타낸 부분 확대도이다.
도 3은 도 2b의 III-III'으로 표시한 부분을 따라 절취한 부분 단면도이다.
도 4a 내지 도 4c는 부착 부재를 도 2b의 IV의 화살표 방향에서 바라보았을 때의 표면 형태를 예시한 이미지들이다.
도 5a 내지 도 5c는 도 4a 및 도 4b에 나타낸 기공 배열을 얻기 위한 방법의 일 실시예를 순서에 따라 간략히 나타낸 측단면도들이다.
도 6은 도 4c의 섬모군 및 나노섬모를 알기 쉽게 모식적으로 나타낸 측면도이다.
도 7a 내지 도 7c는 기공의 다양한 변형예를 나타낸 개념도들이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 의한 펠리클을 나타낸 부분 사시 단면도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 펠리클의 탈착 방법을 개념적으로 나타낸 도면들이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 펠리클의 탈착 방법을 개념적으로 나타낸 도면들이다.
도 12는 포토마스크 기판에 펠리클을 부착하는 방법(A)과 탈착하는 방법(D)을 나타낸 흐름도이다.
도 13a 내지 도 13c는 포토마스크 기판(120)에 펠리클을 부착하는 방법을 순서에 따라 나타낸 측단면도들이다.
도 14는 부착 부재가 포토마스크 기판으로부터 탈착되기 시작하면서 상기 탈착 부재의 말단에 의해 상기 포토마스크 기판이 상승하기 시작하는 순간의 모습을 나타낸 측면도이다.
도 15는 본 발명의 노광마스크을 이용한 투영노광장치의 일 실시형태를 모식적으로 나타낸 개략구성도이다.
도 16은 본 발명의 실시예에 따른 극자외선리소그래피 장비를 설명하기 위해서 제시한 도면이다.
1 is an exploded perspective view of a pellicle according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2A is a conceptual view showing a side surface of the pellicle, and FIG. 2B is a partially enlarged view showing an enlarged detail of a portion indicated by B in FIG. 2A.
FIG. 3 is a partial cross-sectional view taken along the line III-III 'of FIG. 2B.
Figs. 4A to 4C are images illustrating the surface shape when the attachment member is viewed in the direction of the arrow IV in Fig. 2B.
Figs. 5A-5C are side cross-sectional views briefly showing in order of an embodiment of a method for obtaining the pore arrangement shown in Figs. 4A and 4B.
FIG. 6 is a side view schematically showing the islands group and the nano cilium in FIG. 4C.
7A to 7C are conceptual diagrams showing various modifications of pores.
8 and 9 are partial perspective sectional views showing a pellicle according to another embodiment of the present invention.
10A and 10B are conceptual views illustrating a method for detaching a pellicle according to an embodiment of the present invention.
11A and 11B are conceptual views illustrating a method of detaching a pellicle according to another embodiment of the present invention.
12 is a flowchart showing a method (A) for attaching a pellicle to a photomask substrate and a method (D) for attaching and detaching the pellicle.
13A to 13C are side cross-sectional views sequentially showing a method of attaching the pellicle to the photomask substrate 120. Fig.
14 is a side view showing the moment when the photomask substrate starts to rise by the distal end of the detachment member while the attachment member starts to be detached from the photomask substrate.
Fig. 15 is a schematic structural view schematically showing an embodiment of a projection exposure apparatus using the exposure mask of the present invention. Fig.
16 is a view for explaining an extreme ultraviolet lithography equipment according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명 개념의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명 개념의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명 개념의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명 개념의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명 개념을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것으로 해석되는 것이 바람직하다. 동일한 부호는 시종 동일한 요소를 의미한다. 나아가, 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서, 본 발명 개념은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되어지지 않는다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the inventive concept may be modified in various other forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. Embodiments of the inventive concept are desirably construed as providing a more complete understanding of the inventive concept to those skilled in the art. The same reference numerals denote the same elements at all times. Further, various elements and regions in the drawings are schematically drawn. Accordingly, the inventive concept is not limited by the relative size or spacing depicted in the accompanying drawings.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명 개념의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성 요소는 제 2 구성 요소로 명명될 수 있고, 반대로 제 2 구성 요소는 제 1 구성 요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and conversely, the second component may be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명 개념을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "갖는다" 등의 표현은 명세서에 기재된 특징, 개수, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 개수, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the inventive concept. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the expressions "comprising" or "having ", etc. are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof, It is to be understood that the invention does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, components, parts, or combinations thereof.

달리 정의되지 않는 한, 여기에 사용되는 모든 용어들은 기술 용어와 과학 용어를 포함하여 본 발명 개념이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 공통적으로 이해하고 있는 바와 동일한 의미를 지닌다. 또한, 통상적으로 사용되는, 사전에 정의된 바와 같은 용어들은 관련되는 기술의 맥락에서 이들이 의미하는 바와 일관되는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 여기에 명시적으로 정의하지 않는 한 과도하게 형식적인 의미로 해석되어서는 아니 될 것임은 이해될 것이다.Unless otherwise defined, all terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the inventive concept belongs, including technical terms and scientific terms. In addition, commonly used, predefined terms are to be interpreted as having a meaning consistent with what they mean in the context of the relevant art, and unless otherwise expressly defined, have an overly formal meaning It will be understood that it will not be interpreted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 펠리클(110)의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a pellicle 110 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 상기 펠리클(110)은 펠리클 프레임(111), 상기 펠리클 프레임(111)의 일면에 형성된 부착 부재(115) 및 상기 펠리클 프레임(111)의 타면에 형성된 펠리클 멤브레인(113)을 포함할 수 있다.1, the pellicle 110 includes a pellicle frame 111, an attachment member 115 formed on one surface of the pellicle frame 111, and a pellicle membrane 113 formed on the other surface of the pellicle frame 111 .

상기 펠리클 프레임(111)은 포토마스크 기판(120)의 소정 영역을 둘러쌀 수 있도록 구성될 수 있다. 상기 펠리클 프레임(111)은, 예를 들면, 평행한 두 쌍의 변들을 갖는 정사각형 또는 직사각형일 수 있다. 상기 펠리클 프레임(111)의 크기는, 예를 들면, 외측 길이를 기준으로 115mm x 149mm, 474mm x 782mm, 754mm x 902mm, 330mm x 400mm, 330mm x 450mm, 390mm x 610mm, 500mm x 750mm, 520mm x 800mm, 800mm x 920mm, 850mm x 1200mm, 1220mm x 1400mm, 또는 1800mm x 2000mm일 수 있다.The pellicle frame 111 may be configured to surround a predetermined region of the photomask substrate 120. The pellicle frame 111 may be square or rectangular, for example, having two pairs of parallel sides. The size of the pellicle frame 111 may be, for example, 115 mm x 149 mm, 474 mm x 782 mm, 754 mm x 902 mm, 330 mm x 400 mm, 330 mm x 450 mm, 390 mm x 610 mm, 500 mm x 750 mm, 520 mm x 800 mm , 800 mm x 920 mm, 850 mm x 1200 mm, 1220 mm x 1400 mm, or 1800 mm x 2000 mm.

상기 펠리클 프레임(111)은 포토마스크 기판(120)의 펠리클 영역(121)을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 펠리클 영역(121)에 대해서는 추후 보다 상세하게 설명한다.The pellicle frame 111 may be configured to surround the pellicle region 121 of the photomask substrate 120. The pellicle region 121 will be described later in more detail.

상기 펠리클 프레임(111)은 상기 포토마스크 기판(120)과 평행한 제 1 표면(111a) 및 제 2 표면(111b)을 가질 수 있다. 상기 제 1 표면(111a)은 상기 포토마스크 기판(120)과 가까이 위치하며 상기 포토마스크 기판(120)과 마주보는 면일 수 있다. 상기 제 2 표면(111b)은 상기 포토마스크 기판(120)으로부터 멀리 위치하며 상기 펠리클 멤브레인(113)과 마주보는 면일 수 있다.The pellicle frame 111 may have a first surface 111a and a second surface 111b parallel to the photomask substrate 120. The first surface 111a may be located near the photomask substrate 120 and may be a surface facing the photomask substrate 120. The second surface 111b may be a surface facing away from the photomask substrate 120 and facing the pellicle membrane 113.

상기 펠리클 프레임(111)은 알루미늄과 아연을 포함하는 알루미늄 합금(JIS A7000계열 알루미늄 합금)으로 구성될 수 있으며, 예를 들어, 높은 강도를 가지는 A7075 알루미늄 합금으로 구성될 수 있다. The pellicle frame 111 may be made of an aluminum alloy containing aluminum and zinc (JIS A7000 series aluminum alloy), and may be made of, for example, an A7075 aluminum alloy having high strength.

다른 예로, 펠리클 프레임(111)은 알루미늄, 마그네슘 및 실리콘을 포함하는 알루미늄 합금(JIS A6000계열 알루미늄 합금)으로 구성될 수 있으며, 예를 들어, 절삭성이 우수한 A6061 알루미늄 합금으로 구성될 수 있다. As another example, the pellicle frame 111 may be made of an aluminum alloy (aluminum alloy of JIS A6000 series) containing aluminum, magnesium and silicon, and may be made of, for example, an A6061 aluminum alloy excellent in cutting ability.

또 다른 예로, 펠리클 프레임(111)은 알루미늄과 마그네슘을 포함하는 알루미늄 합금(JIS A5000계열 알루미늄 합금)으로 구성될 수 있으며, 예를 들어, A5052 알루미늄 합금으로 구성될 수 있다.As another example, the pellicle frame 111 may be made of an aluminum alloy containing aluminum and magnesium (JIS A5000 series aluminum alloy), for example, A5052 aluminum alloy.

상기 펠리클 프레임(111)의 측벽에는 펠리클 프레임(111)에 과압력이 인가되는 것을 막고 펠리클 프레임(111) 내부와 외부의 압력을 이퀄라이즈시키기 위하여 통기공(111h)이 형성되어 있을 수 있다. 상기 통기공(111h)은, 예를 들면, 원형일 수 있으며, 하나 또는 그 이상 형성될 수 있다. 도 1에는 통기공(111h)이 4 개 형성된 것이 도시되었지만 통기공(111h)의 수는 4개보다 더 적거나 더 많을 수 있다. 상기 펠리클 프레임 내에는 차단하고자 하는 먼지의 입자 직경보다 작은 크기의 눈을 갖는 에어 필터가 제공될 수 있으며, 예를 들면, 입자 직경이 0.2 마이크로미터 이상의 입자를 통과를 차단할 수 있는 에어 필터가 제공될 수 있다.The side wall of the pellicle frame 111 may be provided with a vent hole 111h to prevent overpressure from being applied to the pellicle frame 111 and to equalize pressure inside and outside the pellicle frame 111. [ The vent holes 111h may be circular, for example, and may be formed of one or more. Although FIG. 1 shows the formation of four vent holes 111h, the number of vent holes 111h may be less or more than four. The pellicle frame may be provided with an air filter having an eye smaller than the particle diameter of the dust to be cut, for example, an air filter capable of blocking passage of particles having a particle diameter of 0.2 micrometer or more .

상기 펠리클 멤브레인(113)은 상기 펠리클 프레임(111)과 치수적으로 매칭되어야 하며, 상기 펠리클 프레임(111)의 제 2 표면(111b) 상에 부착될 수 있다. 상기 펠리클 멤브레인(113)은, 예를 들면, 접착층에 의하여 상기 제 2 표면(111b) 상에 부착될 수 있다. The pellicle membrane 113 must be dimensionally matched to the pellicle frame 111 and may be attached on the second surface 111b of the pellicle frame 111. The pellicle membrane 113 may be attached to the second surface 111b, for example, by an adhesive layer.

상기 펠리클 멤브레인(113)은 상기 펠리클(110)을 이용하여 제조될 포토마스크의 노광영역을 덮을 수 있다. 따라서, 상기 펠리클 멤브레인(113)은 노광 시에 광 에너지의 투과를 극대화할 수 있는 투광성을 가질 수 있다. 상기 펠리클 멤브레인(113)은, 예를 들면, 석영 유리; 사파이어; 비정질 불소 폴리머와 같은 불소계 수지;, 니트로 셀룰로오스, 아세트산셀룰로오스와 같은 셀룰로오스계 물질 등과 같은 고투명성의 물질로 될 수 있다. 상기 비정질 불소 폴리머로는, 예를 들면, 테플론TM(듀퐁사), 사이톱TM(아사히글래스사) 등이 상용으로 입수 가능하다. 그러나, 여기에 한정되는 것은 아니다.The pellicle membrane 113 may cover the exposed area of the photomask to be manufactured using the pellicle 110. Therefore, the pellicle membrane 113 may have a light-transmitting property capable of maximizing the transmission of light energy at the time of exposure. The pellicle membrane 113 may be made of, for example, quartz glass; Sapphire; A fluorine resin such as an amorphous fluorine polymer, or a cellulose-based material such as nitrocellulose, cellulose acetate or the like. As the amorphous fluoropolymer, for example, Teflon ( TM ) (DuPont), Cytot TM (Asahi Glass) and the like are commercially available. However, it is not limited thereto.

상기 펠리클 멤브레인(113)을 펠리클 프레임(111)에 고정시키는 접착층으로서는, 예를 들면, 아크릴 수지 접착제, 에폭시 수지 접착제, 실리콘 수지 접착제, 함불소 실리콘 수지 접착제 등의 불소 폴리머가 사용될 수 있고, 특히, 불소계 폴리머일 수 있다.
As the adhesive layer for fixing the pellicle membrane 113 to the pellicle frame 111, for example, a fluorine polymer such as an acrylic resin adhesive, an epoxy resin adhesive, a silicone resin adhesive, and a fluorine-containing silicone resin adhesive can be used, Based polymer.

상기 부착 부재(115)는 적어도 상기 포토마스크 기판(120)을 향하는 쪽의 표면에 미세한 1차 구조(primary structure)를 가질 수 있다.The attachment member 115 may have a fine primary structure on at least a surface of the attachment member 115 facing the photomask substrate 120.

도 2a는 포토마스크(100)의 측면을 나타낸 개념도이고, 도 2b는 도 2a의 B로 표시된 부분을 확대하여 상세하게 나타낸 부분 확대도이다.FIG. 2A is a conceptual view showing a side surface of the photomask 100, and FIG. 2B is a partially enlarged view showing an enlarged detail of a portion indicated by B in FIG. 2A.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 상기 부착 부재(115)는 포토마스크 기판(120)을 향하는 쪽의 제 1 표면(111a)에 미세한 1차 구조를 갖는다. 도 2b에서는 용이한 이해를 위하여 치수가 과장되어 있을 수 있다.2A and 2B, the attachment member 115 has a fine primary structure on the first surface 111a facing the photomask substrate 120. As shown in FIG. In FIG. 2B, the dimensions may be exaggerated for ease of understanding.

상기 부착 부재(115)의 1차 구조는 음압 생성이 가능한 임의의 구조일 수 있다. 여기서 '음압'은 펠리클 외부의 분위기보다 낮은 압력을 의미한다. 1차 구조에 의하여 상기 부착 부재(115)와 상기 포토마스크 기판(120) 사이에 음압이 조성되면, 펠리클 외부의 분위기의 압력과 상기 1차 구조 내부의 압력의 차이에 의하여 발생하는 힘이 상기 부착 부재(115)와 상기 포토마스크 기판(120)을 밀착할 수 있다.The primary structure of the attachment member 115 may be any structure capable of generating negative pressure. Here, 'sound pressure' means a pressure lower than the atmosphere outside the pellicle. When a negative pressure is generated between the attachment member 115 and the photomask substrate 120 by the primary structure, a force generated by a difference between the pressure of the atmosphere outside the pellicle and the pressure inside the primary structure is applied to the attachment The member 115 and the photomask substrate 120 can be brought into close contact with each other.

상기 부착 부재(115)의 음압 생성이 가능한 구조는, 예를 들면, 개방부를 갖는 기공(pore) 구조일 수 있다. 상기 기공(115p)은 다양한 단면 형태를 가질 수 있으며, 특히 상기 부착 부재(115)의 변형에 의하여 내부 부피가 변화할 수 있다.The structure capable of generating negative pressure of the attachment member 115 may be, for example, a pore structure having an opening. The pores 115p can have various cross-sectional shapes, and in particular, the internal volume can be changed by deformation of the attachment member 115. [

상기 부착 부재(115)에 압력이 가해져서 상기 포토마스크 기판(120)에 밀착될 때 상기 부착 부재(115)의 변형에 의하여 기공(115p)의 내부 부피가 감소할 수 있다. 또한, 상기 압력이 제거됨에 의하여 상기 부착 부재(115)가 원래의 형태로 복원되면서 기공(115p)의 내부 부피가 증가할 수 있다. 이 때, 기공(115p) 내부에 존재하는 기체의 몰 수는 동일하면서 부피만이 증가하므로 기공(115p) 내부의 압력은 감소하여 음압을 형성할 수 있다.The internal volume of the pores 115p can be reduced by deformation of the attachment member 115 when the attachment member 115 is pressed against the photomask substrate 120 by applying pressure. Further, as the pressure is removed, the inner volume of the pores 115p may increase while the attachment member 115 is restored to its original shape. At this time, since the number of moles of the gas existing in the pores 115p is the same and only the volume increases, the pressure inside the pores 115p decreases, so that the negative pressure can be formed.

상기 기공(115p)은 마이크로 규모의 치수를 갖는 마이크로 기공일 수 있으며, 상기 기공(115p) 입구는 원, 타원, 다각형, 기타 임의의 모양을 가질 수 있다. 또, 동등한 면적의 원으로 환산하였을 때의 지름을 특성 지름(characteristic diameter)으로 정의하였을 때, 상기 기공(115p)의 특성 지름 d는 평균적으로 약 0.1㎛ 내지 약 500㎛의 크기를 가질 수 있다. 상기 특성 지름 d는 해당 표면 이미지를 소프트웨어로 처리하여 얻어지는 값일 수 있다. 따라서, 상기 이미지 처리에서 디텍트되지 않을 정도의 미세한 기공들은 평균값의 계산으로부터 제외될 수 있다.The pores 115p may be micro-pores having micro-scale dimensions, and the pores 115p may have a circular, elliptical, polygonal, or other arbitrary shape. In addition, when the diameter when converted into a circle of equivalent area is defined as a characteristic diameter, the characteristic diameter d of the pores 115p may have an average size of about 0.1 to about 500 mu m. The characteristic diameter d may be a value obtained by processing the surface image by software. Thus, fine pores that are not detected in the image processing can be excluded from the calculation of the average value.

나아가, 상기 부착 부재(115)의 단위 면적당의 상기 기공(115p)들의 수(즉, 기공 밀도)도 일정하게 제어될 수 있는데, 예를 들면, 상기 기공 밀도는 약 1x106 /cm2 내지 약 5x109 /cm2일 수 있다. 만일 상기 기공 밀도가 너무 낮으면 상기 부착 부재(115)와 포토마스크 기판(120) 사이의 부착력에 대한 기공(115p)의 기여가 미흡하게 될 수 있다. 반대로 상기 기공 밀도가 너무 높으면 기공의 크기가 지나치게 작게될 수 있고, 이러한 경우 기공 밀도가 너무 낮을 때와 마찬가지로 부착력에 대한 기공(115p)의 기여가 미흡하게 될 수 있다. Further, the number of pores (115p) (that is, the pore density) per unit area of the attachment member 115, there also may be controlled constant, for example, the pore density of about 1x10 6 / cm 2 to about 5x10 9 / cm < 2 >. If the pore density is too low, the contribution of the pores 115p to the adhesion between the attachment member 115 and the photomask substrate 120 may be insufficient. On the other hand, if the pore density is too high, the pore size may become excessively small. In this case, the contribution of the pores 115p to the adhesion force may become insufficient, as in the case where the pore density is too low.

도 2b에서는 개별 기공(115p)들이 서로 분리된 것으로 도시되었지만, 상기 기공(115p)들은 상기 부착 부재(115)를 관통하며 서로 연결되어 있을 수 있다.In FIG. 2B, the individual pores 115p are shown separated from each other, but the pores 115p may be connected to each other through the attachment member 115. FIG.

상기 부착 부재(115)는 포토마스크 기판(120)의 표면과 밀착되는 밀착면(115f)을 가질 수 있다. 상기 밀착면(115f)은 상기 포토마스크 기판(120)과 분자 수준의 접촉을 함으로써 반 데르 발스(van der Waals) 힘에 의해 서로 부착될 수 있다. 즉, 상기 밀착면(115f)은 상기 포토마스크 기판(120)과의 밀접한 접촉에 의해 형성된 반 데르 발스 힘에 의해 상기 포토마스크 기판(120)과의 부착이 유지될 수 있다.The attachment member 115 may have a contact surface 115f that is in close contact with the surface of the photomask substrate 120. [ The contact surface 115f may be attached to each other by a van der Waals force by making a molecular level contact with the photomask substrate 120. That is, adhesion of the contact surface 115f to the photomask substrate 120 can be maintained by van der Waals force formed by intimate contact with the photomask substrate 120. [

다시 말해, 상기 부착 부재(115)는 상기 1차 구조 내에 형성된 음압에 의한 힘 및/또는 상기 밀착면(115f)과 상기 포토마스크 기판(120) 사이의 반 데르 발스 힘에 의하여 포토마스크 기판(120)과 부착될 수 있다.In other words, the attachment member 115 is fixed to the photomask substrate 120 (e.g., by a negative pressure generated in the primary structure and / or a van der Waals force between the adhesion surface 115f and the photomask substrate 120) ). ≪ / RTI >

하지만, 상기 부착은 화학적 결합이 아니기 때문에 상기 부착 부재(115)의 재변형 또는 측면으로부터의 응력 인가 등의 방법에 의하여 포토마스크 기판(120) 표면에 잔사물의 남음이 없이 물리적인 탈착이 가능하다.However, since the attachment is not a chemical bond, physical attachment and detachment is possible without remaining residues on the surface of the photomask substrate 120 by a method such as re-deformation of the attachment member 115 or application of stress from the side .

도 3은 도 2b의 III-III'으로 표시한 부분을 따라 절취한 부분 단면도이다.FIG. 3 is a partial cross-sectional view taken along the line III-III 'of FIG. 2B.

도 3을 참조하면, 상기 펠리클 프레임(111)과 상기 포토마스크 기판(120) 사이에 부착 부재(115)가 개재되어 상기 펠리클 프레임(111)과 상기 포토마스크 기판(120)을 물리적으로 결합시킬 수 있다.3, an attaching member 115 is interposed between the pellicle frame 111 and the photomask substrate 120 to physically couple the pellicle frame 111 and the photomask substrate 120 to each other. have.

상기 부착 부재(115)의 폭(W2)은 상기 펠리클 프레임(111)의 측방향 두께(W1)보다 작거나 같을 수 있다. 또한, 도 3에서는 상기 부착 부재(115)의 단면이 직사각형인 것으로 도시되었지만, 부착 부재(115)는 다양한 단면 형태를 가질 수 있다. 다만, 상기 부착 부재(115)가 상기 펠리클 프레임(111)과 접촉하는 면 및 상기 부착 부재(115)가 상기 포토마스크 기판(120)과 접촉하는 면은 보다 우수한 기밀성을 위하여 평면일 수 있다.The width W2 of the attachment member 115 may be smaller than or equal to the lateral thickness W1 of the pellicle frame 111. [ Further, although the cross section of the attachment member 115 is shown as being rectangular in Fig. 3, the attachment member 115 may have various cross-sectional shapes. However, the surface where the attachment member 115 contacts the pellicle frame 111 and the surface where the attachment member 115 contacts the photomask substrate 120 may be planar for better airtightness.

또, 도 3에 도시한 바와 같이 상기 부착 부재(115)는 펠리클 프레임(111)의 내부와 외부 사이의 입자의 흐름을 차단할 수 있을 정도의 기밀성은 유지될 수 있다.3, the attaching member 115 can maintain airtightness to such an extent that the flow of particles between the inside and the outside of the pellicle frame 111 can be blocked.

상기 부착 부재(115)는 상기 펠리클 프레임(111)에 다양한 방법에 의하여 부착될 수 있는데, 여기서는 접착층(117)에 의하여 결합되는 실시예가 도시된다. 상기 접착층(117)은, 예를 들면, 아크릴 수지 접착제, 에폭시 수지 접착제, 실리콘 수지 접착제, 함불소 실리콘 수지 접착제 등의 불소 폴리머가 사용될 수 있고, 특히, 불소계 폴리머일 수 있다.The attachment member 115 may be attached to the pellicle frame 111 by a variety of methods, wherein an embodiment that is coupled by the adhesive layer 117 is shown. As the adhesive layer 117, for example, a fluorine polymer such as an acrylic resin adhesive, an epoxy resin adhesive, a silicone resin adhesive, or a fluorine-containing silicone resin adhesive may be used, and in particular, it may be a fluorine-based polymer.

다른 실시예에서, 상기 부착 부재(115)는 가열에 의하여 상기 펠리클 프레임(111)에 융착됨으로써 부착될 수 있다.In another embodiment, the attachment member 115 may be attached by being fused to the pellicle frame 111 by heating.

다른 실시예에서, 상기 부착 부재(115) 및/또는 상기 펠리클 프레임(111)의 접착면을 변성시킴으로써 서로 부착될 수 있다. 예를 들면, 상기 부착 부재(115) 및/또는 상기 펠리클 프레임(111)의 접착면을 플라즈마 처리를 함으로써 표면 에너지를 변화시키고 그러한 변화에 의하여 서로 접촉하였을 때 친밀도(affinity)가 증가하도록 조장할 수 있다. 다른 실시예에서, 플라즈마 대신 화학 약품을 사용하여 표면을 처리할 수 있다.In another embodiment, the attachment surfaces of the attachment member 115 and / or the pellicle frame 111 can be attached to each other by denaturing them. For example, when the adhesion surface of the attachment member 115 and / or the pellicle frame 111 is subjected to plasma treatment, the surface energy can be changed and the affinity can be enhanced have. In another embodiment, the surface can be treated using chemicals instead of plasma.

도 4a 내지 도 4c는 상기 부착 부재(115)를 도 2b의 IV의 화살표 방향에서 바라보았을 때의 표면 형태를 예시한 이미지들이다. 이들은 예시일 뿐이므로 본 발명의 기술적 사상은 이들에 의하여 한정되지 않는다.Figs. 4A to 4C are images illustrating the surface shape when the attachment member 115 is viewed in the direction of the arrow IV in Fig. 2B. These are only examples, and the technical idea of the present invention is not limited thereto.

도 4a를 참조하면, 상기 기공(115p)들은 불규칙하게 배열될 수 있다. 또한 기공들(p)의 입구 크기도 일정하지 않고 소정의 분포를 가질 수 있다.Referring to FIG. 4A, the pores 115p may be irregularly arranged. Also, the inlet size of the pores p is not constant and can have a predetermined distribution.

도 4b를 참조하면, 도 4a와는 달리 기공(115p)들이 규칙적으로 배열될 수 있다. 또한, 상기 기공(115p)들은 격자 형태로 배열될 수 있다. 도 4b에서는 격자 형태로 배열된 예가 제시되었지만, 벌집 형태로 배열될 수도 있다.Referring to FIG. 4B, unlike FIG. 4A, pores 115p may be regularly arranged. In addition, the pores 115p may be arranged in a lattice form. In FIG. 4B, an example of arranging in a lattice form is shown, but they may be arranged in a honeycomb form.

도 4a와 도 4b에 도시된 바와 같은 형태의 1차 구조는 다양한 방법으로 얻어질 수 있다. 예를 들면, 도 4a에 나타낸 바와 같은 불규칙한 형태의 기공들은 상기 부착 부재(115)를 제조할 때 발생하는 기체 부산물들에 의한 기포로부터 얻어질 수 있다. 다시 말해, 상기 부착 부재(115)를 제조하기 위한 원료 물질을 선택함에 있어 생성물을 얻는 과정에서 기체가 발생할 수 있는 물질을 선택하고, 반응 온도와 압력 및 반응물의 농도를 조절함으로써 기포의 크기와 발생 빈도를 조절할 수 있다. 또한, 그에 따라 기포에 따라 얻어지는 1차 구조(즉, 여기서는 기공(115p))의 밀도, 입구 지름(특성 지름) 등을 제어할 수 있다.The primary structure in the form as shown in Figs. 4A and 4B can be obtained in various ways. For example, irregularly shaped pores as shown in FIG. 4A may be obtained from the bubbles due to gas byproducts that arise when manufacturing the attachment member 115. In other words, in selecting the raw material for manufacturing the attachment member 115, a substance capable of generating gas can be selected in the course of obtaining the product, and the reaction temperature, the pressure and the concentration of the reactant can be controlled, The frequency can be adjusted. In addition, the density, inlet diameter (characteristic diameter) and the like of the primary structure (that is, the pores 115p in this case) obtained according to the bubbles can be controlled thereby.

선택적으로, 도 4a 및 도 4b에 나타낸 바와 같은 기공(115p) 배열을 얻기 위하여 임프린트 방법을 이용할 수 있으며, 도 5a 내지 도 5c는 상기 방법을 순서에 따라 간략히 나타낸 측단면도들이다.Alternatively, an imprint method can be used to obtain the arrangement of pores 115p as shown in FIGS. 4A and 4B, and FIGS. 5A-5C are cross-sectional side views schematically illustrating the method in order.

도 5a를 참조하면, 기공의 크기와 동일하거나 유사한 크기를 갖는 입자들(PA)을 상기 부착 부재(115)의 매트릭스(115') 상에 분포시킨다. 만일 도 4a에서와 같이 기공들(115p)의 불규칙한 배열을 원한다면, 입자들(PA)이 불규칙하게 배열되도록 할 수 있다. 선택적으로, 도 4b에서와 같이 기공들(115p)의 규칙적인 배열을 원한다면, 입자들(PA)이 규칙적으로 배열되도록 할 수 있다. Referring to FIG. 5A, particles PA having the same or similar size as the pore size are distributed on the matrix 115 'of the attachment member 115. If an irregular arrangement of the pores 115p is desired, as in Fig. 4A, the particles PA can be arranged irregularly. Alternatively, if a regular arrangement of pores 115p is desired, as in Fig. 4b, the particles PA can be arranged regularly.

도 5b를 참조하면, 상기 매트릭스(115')에 열, 빛 등의 에너지를 가함으로써 유동화된 매트릭스(115")를 형성한다. 이에 따라 상기 입자들(PA)이 상기 유동화된 매트릭스(115") 내에 부분적으로 잠기게 된다. 이는 상기 매트릭스(115')의 유동화 정도를 조절함으로써 제어하는 것이 가능하다.5B, fluidized matrix 115 '' is formed by applying energy such as heat or light to the matrix 115 ', whereby the particles PA are dispersed in the fluidized matrix 115' '. . ≪ / RTI > This can be controlled by adjusting the degree of fluidization of the matrix 115 '.

그런 다음, 유동화된 매트릭스(115")를 경화시킬 수 있다. 상기 유동화된 매트릭스(115")는 온도의 조절, 조사광의 차단 등의 방법으로 경화될 수 있다.The fluidized matrix 115 "can then be cured by methods such as temperature control, blocking of irradiated light, and the like.

도 5c를 참조하면, 상기 입자들(PA)을 용해 제거함으로써 기공들(115p)가 형성된 부착 부재(115)를 얻을 수 있다. 상기 입자들(PA)을 용해시키기 위해 이들을 용해시킬 수 있는 용매, 식각제 등이 이용될 수 있다.Referring to FIG. 5C, the particles PA are dissolved and removed to obtain the attachment member 115 having the pores 115p formed therein. A solvent capable of dissolving the particles PA to dissolve them, an etchant, and the like may be used.

도 4b에 도시된 바와 같은 형태의 1차 구조를 얻기 위한 다른 실시예로서, 포토리소그래피가 이용될 수 있다. 즉, 상기 부착 부재(115)의 매트릭스 위에 감광제를 도포한 후 패턴에 따라 노광한 후 현상하여 패턴에 따라 매트릭스의 일부를 노출시킬 수 있다. 그런 다음, 매트릭스의 노출된 부분에 대하여 습식 또는 건식 식각을 수행함으로써 일정하게 배열된 기공들(115p)을 형성할 수 있다.
As another embodiment for obtaining a primary structure of the type as shown in Fig. 4B, photolithography can be used. That is, the photosensitive member may be coated on the matrix of the attachment member 115, exposed after the pattern, and then developed to expose a part of the matrix according to the pattern. The exposed portions of the matrix may then be subjected to a wet or dry etch to form uniformly arranged pores 115p.

도 4c는 1차 구조로서 기공이 아닌 상기 부착 부재(115)의 표면에 다수 형성된 섬모군이 형성될 수 있다. 선택적으로, 상기 섬모군을 이루는 각 섬모의 말단에는 나노섬모가 부착되어 있을 수 있다. 4C shows a primary structure, in which a plurality of island groups are formed on the surface of the attachment member 115, not the pores. Alternatively, nano cilia may be attached to the ends of each cilia constituting the syllable group.

도 6은 도 4c의 섬모군 및 나노섬모를 알기 쉽게 모식적으로 나타낸 측면도이다.FIG. 6 is a side view schematically showing the islands group and the nano cilium in FIG. 4C.

도 6을 참조하면, 상기 부착 부재(115) 상에 게코(Gecko) 도마뱀의 발 표면에서와 같이 무수히 많은 섬모들(CL)로 이루어진 섬모군(CLG)을 형성함으로써 상기 부착 부재(115)와 포토마스크 기판(120) 사이에 큰 반 데르 발스 힘이 작용하도록 할 수 있다. 나아가, 상기 섬모들(CL)의 각각의 말단에는 나노섬모(NCL)들을 더 형성함으로써 상기 부착 부재(115)와 포토마스크 기판(120) 사이의 반 데르 발스 힘을 극대화할 수 있다.6, by forming a filament group (CLG) composed of a large number of cilia (CL) on the attachment member 115 as in the foot surface of a Gecko lizard, A large Van der Waals force can be applied between the mask substrate 120. [ Furthermore, by forming nano cilia (NCL) at the respective ends of the cilia (CL), van der Waals force between the attachment member (115) and the photomask substrate (120) can be maximized.

도 6에서는 도시의 편의를 위하여 포토마스크 기판(120)과 마주하는 쪽의 표면이 위쪽으로 향하도록 하였다.In FIG. 6, the surface facing the photomask substrate 120 faces upward for convenience of illustration.

또한, 상기 섬모군(CLG) 및/또는 상기 나노섬모(NCL)에 방향성을 부여함으로써 용이하게 탈착 가능하도록 할 수 있다. 즉, 상기 섬모군(CLG) 및/또는 상기 나노섬모(NCL)가 특정 모양을 갖거나 특정 방향을 향하게 함으로써 상기 부착 부재(115)에 소정 변형이 가해질 때 포토마스크 기판(120)으로부터 용이하게 탈착 가능하도록 구성할 수 있다.
In addition, it can be made easily removable by imparting directionality to the filamentous fungi (CLG) and / or the nano ciliates (NCL). That is, when the attachment member 115 is subjected to a predetermined deformation by the CLG and / or NCL having a specific shape or a specific direction, it is easily detached from the photomask substrate 120 .

상기 부착 부재(115)의 물질은 엘라스토머일 수 있다. 여기서, "엘라스토머"는 ASTM D1566 상의 정의, 즉 "큰 변형으로부터 회복될 수 있고 가황화되면 용매에 실질적으로 불용성인(그러나 팽창될 수 있는) 상태로 변형될 수 있거나, 이미 변형되어 있는 물질"에 일치하는 임의의 중합체 또는 중합체의 조성물을 의미한다. 엘라스토머는 고무로 지칭될 수도 있으며, 본 명세서에서는 엘라스토머와 고무가 동등한 의미로 사용될 수 있다.The material of the attachment member 115 may be an elastomer. Here, "elastomer" is defined in accordance with ASTM D1566, that is, "material that can be recovered from a large deformation and transformed into a state that is substantially insoluble (but capable of being swollen) ≪ / RTI > is meant any polymer or composition of the polymer. The elastomer may also be referred to as rubber, and in this specification the elastomer and rubber may be used in an equivalent sense.

상기 엘라스토머의 비제한적인 예를 들면, 폴리아미드계 엘라스토머, 아크릴레이트계 엘라스토머, 스티렌계 엘라스토머, 폴리올레핀계 엘라스토머, 폴리옥시알킬렌계 엘라스토머, 폴리에스테르계 엘라스토머, 에폭시계 엘라스토머, 폴리염화비닐계 엘라스토머, 실리콘계 엘라스토머, 불소계 엘라스토머, 폴리우레탄계 엘라스토머, 니트릴계 엘라스토머, 에틸렌-프로필렌-디엔 모노머(ethylene propylene dien monomer, EPDM)의 공중합체 또는 이들의 혼합물일 수 있다.Examples of the elastomer include, but are not limited to, polyamide elastomer, acrylate elastomer, styrene elastomer, polyolefin elastomer, polyoxyalkylene elastomer, polyester elastomer, epoxy elastomer, polyvinyl chloride elastomer, A copolymer of an elastomer, a fluorine-based elastomer, a polyurethane-based elastomer, a nitrile-based elastomer, an ethylene-propylene-diene monomer (EPDM) or a mixture thereof.

상기 폴리아미드계 엘라스토머는, 예를 들면, 폴리에틸렌 아디프아미드, 폴리테트라메틸렌 아디프아미드, 폴리헥사메틸렌 아디프아미드, 폴리헥사메틸렌 아젤라아미드, 폴리헥사메틸렌 세바카아미드, 폴리헥사메틸렌 운데카아미드, 폴리헥사메틸렌 도데카아미드, 폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드, 폴리헥사메틸렌 이소프탈아미드, 폴리노나메틸렌 도데카아미드, 폴리데카메틸렌 도데카아미드, 폴리도데카메틸렌 도데카아미드, 폴리메타자일렌 아디프아미드, 폴리트리메틸헥사메틸렌 테레프탈아미드(TMHT), 폴리비스(4-아미노사이클로헥실) 메탄도데카아미드, 폴리비스(3-메틸-4-아미노사이클로헥실) 메탄도데카아미드, 폴리노나메틸렌 테레프탈아미드, 폴리데카메틸렌 테레프탈아미드, 폴리운데카메틸렌 테레프탈아미드, 폴리도데카메틸렌 테레프탈아미드, 또는 이들의 공중합체일 수 있다.The polyamide-based elastomer may be at least one selected from the group consisting of polyethylene adipamide, polytetramethylene adipamide, polyhexamethylene adipamide, polyhexamethylene azelaamide, polyhexamethylene sebacamide, polyhexamethylene undecaamide, But are not limited to, polytetramethylene terephthalamide, polyhexamethylene dodecaamide, polyhexamethylene terephthalamide, polyhexamethylene isophthalamide, polononemethylene dodecaamide, polydecamethylene dodecaamide, polydodecamethylene dodecaamide, polymethylaylene adipamide, (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methanedodecaamide, polynonamethylene terephthalamide, polydecamethylene terephthalamide, polydimethyleneterephthalamide, Methylene terephthalamide, polyundecamethylene terephthalamide, polydodecamethylene terephthalate Amides, or copolymers thereof.

상기 아크릴레이트계 엘라스토머는, 예를 들면, 아크릴로니트릴, 에타크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 알파-클로로아크릴로니트릴, 베타-클로로아크릴로니트릴, 알파-브로모아크릴로니트릴, 아크릴산, 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, t-부틸 (메트)아크릴레이트, n-프로필 (메트)아크릴레이트, 이소프로필 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 이소-옥틸 아크릴레이트, 6-메틸옥틸 아크릴레이트, 7-메틸옥틸 아크릴레이트, 또는 6-메틸헵틸 아크릴레이트의 중합체 또는 공중합체일 수 있다.The acrylate elastomer may be at least one selected from the group consisting of acrylonitrile, ethacrylonitrile, methacrylonitrile, alpha-chloroacrylonitrile, beta-chloroacrylonitrile, alpha-bromoacrylonitrile, (Meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t- May be polymers or copolymers of ethylhexyl (meth) acrylate, iso-octyl acrylate, 6-methyloctyl acrylate, 7-methyloctyl acrylate, or 6-methylheptyl acrylate.

상기 스티렌계 엘라스토머는, 예를 들면, 스티렌-부타디엔 (SB) 블록 공중합체, 스티렌-에틸렌/부타디엔 (SEB) 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌(SI) 블록 공중합체, 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SEBS), 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SIS), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(ABS), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴레이트 블록 공중합체(ASA), 스티렌-이소부틸렌-스티렌 블록 공중합체(SIBS), 스티렌-에틸렌/프로필렌-스티렌 블록 공중합체(SEPS), 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS), 스티렌계 단독 중합체, α-메틸스티렌-부타디엔-α-메틸스티렌 블록 공중합체 및 α-메틸스티렌-이소프렌-α-메틸스티렌 블록 공중합체 또는 이들의 혼합물일 수 있다. Examples of the styrene elastomer include styrene-butadiene (SB) block copolymer, styrene-ethylene / butadiene (SEB) block copolymer, styrene-isoprene (SI) block copolymer, styrene- Butadiene-styrene block copolymer (ABS), acrylonitrile-styrene-acrylate block copolymer (ASA), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS) Butylene-styrene block copolymer (SIBS), styrene-ethylene / propylene-styrene block copolymer (SEPS), styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene homopolymer, -Methylstyrene block copolymer and? -Methylstyrene-isoprene-? -Methylstyrene block copolymer or a mixture thereof.

상기 폴리올레핀계 엘라스토머는, 예를 들면, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 3-메틸-1-부텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐, 3-메틸-1-펜텐, 1-옥텐, 1-데켄, 1-도데켄, 1-테트라데켄, 1-헥사데켄, 1-옥타데켄 및 1-에이코센, 시클로펜텐, 시클로헵텐, 노르보르넨, 5-메틸-2-노르보르넨, 테트라시클로도데켄, 및 2-메틸-1,4,5,8-디메타노-1,2,3,4,4a,5,8,8a-옥타히드로나프탈렌, 부타디엔, 이소프렌, 4-메틸-1,3-펜타디엔, 1,3-펜타디엔, 1,4-펜타디엔, 1,5-헥사디엔, 1,4-헥사디엔, 1,3-헥사디엔, 1,3-옥타디엔, 1,4-옥타디엔, 1,5-옥타디엔, 1,6-옥타디엔, 1,7-옥타디엔, 에틸리덴노르보르넨, 비닐 노르보르넨, 디시클로펜타디엔, 7-메틸-1,6-옥타디엔, 4-에틸리덴-8-메틸-1,7-노나디엔, 및 5,9-디메틸-1,4,8-데카트리엔; 및 3-페닐프로펜, 4-페닐프로펜, 1,2-디플루오로에틸렌, 테트라플루오로에틸렌, 또는 3,3,3-트리플루오로-1-프로펜의 중합체 또는 공중합체일 수 있다.Examples of the polyolefin elastomer include polyolefins such as ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene and 1-eicosene, cyclopentene, cycloheptene, norbornene, Tetradecyclododecene, and 2-methyl-1,4,5,8-dimethano-1,2,3,4,4a, 5,8,8a-octahydronaphthalene, butadiene, isoprene, 4 1,3-pentadiene, 1,4-pentadiene, 1,5-hexadiene, 1,4-hexadiene, 1,3-hexadiene, 1,3-octadiene, Diene, 1,4-octadiene, 1,5-octadiene, 1,6-octadiene, 1,7-octadiene, ethylidene norbornene, vinyl norbornene, dicyclopentadiene, 1,6-octadiene, 4-ethylidene-8-methyl-1,7-nonadiene, and 5,9-dimethyl-1,4,8-decatriene; And polymers or copolymers of 3-phenylpropene, 4-phenylpropene, 1,2-difluoroethylene, tetrafluoroethylene, or 3,3,3-trifluoro-1-propene .

상기 폴리옥시알킬렌계 엘라스토머는, 예를 들면, 폴리옥시메틸렌, 폴리옥시에틸렌, 폴리옥시프로필렌, 폴리옥시부틸렌, 폴리옥시테트라메틸렌, 또는 이들의 공중합체일 수 있다.The polyoxyalkylene elastomer may be, for example, polyoxymethylene, polyoxyethylene, polyoxypropylene, polyoxybutylene, polyoxytetramethylene, or a copolymer thereof.

상기 폴리에스테르계 엘라스토머는, 예를 들면, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 나프탈렌-2,6-디카르본산, 나프탈렌-2,7-디카르본산, 안트라센디카르본산, 디페닐-4,4'-디카르본산, 디페녹시에탄디카르본산, 4,4'-디페닐에테르디카르본산, 5-술포이소프탈산, 3-술포이소프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-비페닐디카르복실산, 3,3'-비페닐디카르복실산, 4,4'-메틸렌디벤조산, 1,4-시클로헥산 디카르본산, 시클로펜탄 디카르본산, 4,4'-디시클로헥실디카르본산, 아디프산, 숙신산, 옥살산, 세바스산, 도데칸디온산, 및 다이머산으로부터 선택되는 1종 이상; 및 1,4-부탄디올, 에틸렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 펜타메틸렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 데카메틸렌글리콜, 1,1-시클로헥산디메탄올, 1,4-디시클로헥산디메탄올, 트리시클로데칸디메탄올, 크실렌글리콜, 비스(p-하이드록시)디페닐, 비스(p-하이드록시)디페닐프로판, 2,2'-비스[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]프로판, 비스[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]술폰, 1,1-비스[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]시클로헥산, 4,4'-디하이드록시-p-터페닐, 및 4,4'-디하이드록시-p-쿼터페닐로부터 선택되는 1종 이상;의 중합에 의하여 얻어지는 것일 수 있다. 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리글리콜산 등일 수 있다.Examples of the polyester elastomer include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, naphthalene-2,6-dicarboxylic acid, naphthalene-2,7-dicarboxylic acid, anthracene dicarboxylic acid, diphenyl- Dicarboxylic acid, diphenoxyethane dicarboxylic acid, 4,4'-diphenyl ether dicarboxylic acid, 5-sulfoisophthalic acid, 3-sulfoisophthalic acid, 1,4-naphthalene dicarboxylic acid, 4 , 4'-biphenyldicarboxylic acid, 3,3'-biphenyldicarboxylic acid, 4,4'-methylene dibenzoic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, cyclopentanedicarboxylic acid, 4'-dicyclohexyldicarboxylic acid, adipic acid, succinic acid, oxalic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, and dimer acid; And aliphatic diols such as 1,4-butanediol, ethylene glycol, trimethylene glycol, pentamethylene glycol, hexamethylene glycol, neopentyl glycol, decamethylene glycol, 1,1-cyclohexanedimethanol, Bis (p-hydroxy) diphenyl propane, 2,2'-bis [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] propane, Bis [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] cyclohexane, 4,4'-dihydroxy-p-terphenyl , And 4,4'-dihydroxy-p-quaterphenyl. For example, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyglycolic acid, and the like.

상기 폴리염화비닐계 엘라스토머는, 예를 들면, 폴리비닐리덴 클로라이드일 수 있다.The polyvinyl chloride elastomer may be, for example, polyvinylidene chloride.

상기 에폭시계 엘라스토머는, 예를 들면, 비스페놀 A형, 비스페놀 F형, 비스페놀 S형 및 이들의 수첨가물 등의 비스페놀형; 페놀노볼락형이나 크레졸노볼락형 등의 노볼락형; 트리글리시딜이소시아누레이트형이나 히단토인형 등의 함질소 고리형; 지환식형; 지방족형; 나프탈렌형, 비페닐형 등의 방향족형; N,N,O-트리글리시딜-m-아미노페놀, N,N,O-트리글리시딜-p-아미노페놀, N,N,O-트리글리시딜-4-아미노-3-메틸페놀, N,N,N',N'-테트라글리시딜-4,4'-메틸렌디아닐린, N,N,N',N'-테트라글리시딜-2,2'-디에틸-4,4'-메틸렌디아닐린, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민, N,N-디글리시딜아닐린, N,N-디글리시딜-o-톨루이딘 등의 글리시딜아민형, 글리시딜에테르형, 글리시딜에스테르형 등의 글리시딜형; 디시클로펜타디엔형 등의 디시클로형; 에스테르형; 에테르에스테르형 또는 이들의 혼합물 등일 수 있다.Examples of the epoxy-based elastomer include bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type, bisphenol F type, bisphenol S type and water additives thereof; Novolak types such as phenol novolac type and cresol novolak type; Nitrogen-containing cyclic rings such as triglycidyl isocyanurate type and hydantoin type; Alicyclic type; Fat type; Aromatic types such as naphthalene type and biphenyl type; N, N, O-triglycidyl-m-aminophenol, N, N, O-triglycidyl- , N, N ', N'-tetraglycidyl-4,4'-methylenedianiline, N, N, N' -Methylenedianiline, N, N, N ', N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine, N, N-diglycidyl aniline, N, N-diglycidyl- Glycidyl amine type, glycidyl ether type, and glycidyl ester type; Dicyclopentane type such as dicyclopentadiene type; Ester type; Ether ester type, or a mixture thereof.

상기 실리콘계 엘라스토머는, 예를 들면, 폴리디메틸실록산, 폴리디에틸실록산, 폴리메틸에틸실록산, 폴리메틸페닐실록산, 폴리디페닐실록산, 폴리비닐실록산, 디메티콘디메티콘/비닐디메티콘크로스폴리머 , 디메티콘/비닐디메티콘 크로스폴리머(Dimethicone/Vinyldimethicone Crosspolymer), 디메티콘 크로스폴리머(Dimethicone Crosspolymer), 디메티콘 코폴리올 크로스폴리머(Dimethicone Copolyol Crosspolymer), 폴리실리콘, 디메티콘/PEG 크로스폴리머(Dimethicone/PEG Crosspolymer), 디메티콘/폴리글리세린 크로스폴리머(Dimethicone/Polyglycerin Crosspolymer)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.The silicone-based elastomer may be selected from, for example, polydimethylsiloxane, polydiethylsiloxane, polymethylethylsiloxane, polymethylphenylsiloxane, polydiphenylsiloxane, polyvinylsiloxane, dimethicone dimethicone / vinyl dimethicone crosspolymer, dimethicone / Dimethicone / vinyldimethicone crosspolymer, dimethicone crosspolymer, dimethicone copolyol crosspolymer, polysilicon, dimethicone / PEG crosspolymer, Dimethicone / polyglycerin crosspolymer, and the like.

상기 불소계 엘라스토머는, 예를 들면, 폴리트리플루오로에틸렌, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리헥사플루오로프로필렌, 폴리플루오린화비닐리덴, 폴리플루오린화비닐, 폴리플루오린화에틸렌프로필렌, 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합 폴리머, 불화비닐리덴-헥사플루오로프로필렌-테트라플루오로에틸렌 삼원 공중합 폴리머, 불화비닐리덴계고무, 4불화에틸렌-프로필렌고무, 4불화에틸렌-퍼플루오로메틸비닐에테르고무, 포스파젠계 불소 고무, 플루오로폴리에테르, 플루오로니트로소고무, 퍼플루오로트리아진, 또는 이들의 공중합체일 수 있다.The fluorine-based elastomer may be at least one selected from the group consisting of polytrifluoroethylene, polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyhexafluoropropylene, polyfluorinated vinylidene, polyfluorinated vinyl, polyfluorinated ethylene propylene , Tetrafluoroethylene-ethylene copolymer polymer, vinylidene fluoride-hexafluoropropylene-tetrafluoroethylene terpolymer polymer, vinylidene fluoride rubber, tetrafluoroethylene-propylene rubber, tetrafluoroethylene-perfluoromethyl vinyl ether Rubber, phosphazene-based fluorine rubber, fluoropolyether, fluoronitrosomorph, perfluorotriazine, or copolymers thereof.

상기 EPDM 엘라스토머는, 예를 들면, 직쇄 비환식 디엔, 예컨대 1,4-헥사디엔, 1,6-옥타디엔, 1,7-옥타디엔, 1,9-데카디엔; 분지쇄 비환식 디엔, 예컨대 5-메틸-1,4-헥사디엔, 3,7-디메틸-1,6-옥타디엔, 3,7-디메틸-1,7-옥타디엔 및 디히드로미리센과 디히드로옥시넨의 혼합 이성질체; 단일 고리 지환식 디엔, 예컨대 1,3-시클로펜타디엔, 1,4-시클로헥사디엔, 1,5-시클로옥타디엔 및 1,5-시클로도데카디엔; 및 다중 고리 지환식 접합 및 가교 고리 디엔, 예컨대 테트라히드로인덴, 메틸 테트라히드로인덴, 5-에틸리덴-2-노보넨 (ENB), 5-비닐리덴-2-노보넨 (VNB), 디시클로펜타디엔(DCPD), 비시클로-(2,2,1)-헵타-2,5-디엔; 알케닐; 알킬리덴; 시클로알케닐; 및 시클로알킬리덴 노보넨, 예컨대 5-메틸렌-2-노보넨 (MNB); 5-프로페닐-2-노보넨, 5-이소프로필리덴-2-노보넨, 5-(4-시클로펜테닐)-2-노보넨, 5-시클로헥실리덴-2-노보넨, 5-비닐-2-노보넨, 및 노보나디엔으로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 이상과 에틸렌 및 프로필렌의 공중합체일 수 있다.The EPDM elastomer may be, for example, a straight chain acyclic diene such as 1,4-hexadiene, 1,6-octadiene, 1,7-octadiene, 1,9-decadiene; Branched chain acyclic dienes such as 5-methyl-1,4-hexadiene, 3,7-dimethyl-1,6-octadiene, 3,7-dimethyl-1,7-octadiene and dihydro- Mixed isomers of oxycinene; Monocyclic alicyclic dienes such as 1,3-cyclopentadiene, 1,4-cyclohexadiene, 1,5-cyclooctadiene and 1,5-cyclododecadiene; And multicyclic alicyclic conjugated and bridged cyclic dienes such as tetrahydroindene, methyltetrahydroindene, 5-ethylidene-2-norbornene (ENB), 5-vinylidene-2-norbornene (VNB) Cyclopentadiene (DCPD), bicyclo- (2,2,1) -hepta-2,5-diene; Alkenyl; Alkylidene; Cycloalkenyl; And cycloalkylidene norbornenes such as 5-methylene-2-norbornene (MNB); Cyclopentenyl-2-norbornene, 5-cyclopentenyl-2-norbornene, 5- Vinyl-2-norbornene, and norbornadiene, and a copolymer of ethylene and propylene.

상기 니트릴계 엘라스토머는, 예를 들면, 디엔 모노머 및 불포화 니트릴의 공중합체일 수 있다. 상기 디엔 모노머는 2개의 공액되거나 공액되지 않은 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 임의의 모노머일 수 있다. 특히 4개 내지 12개의 탄소 원자를 가진 임의의 공액된 디엔 모노머는 이소프렌, 1,3-부타디엔, 2-메틸-1,3-부타디엔, 2-에틸-1,3-부타디엔, 2-페닐-1,3-부타디엔, 1-메틸부타디엔, 2-메틸부타디엔, 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 2,4-디메틸-1,3-부타디엔, 1,3-펜타디엔, 1,4-펜타디엔, 2-메틸-1,3-펜타디엔, 3-메틸-1,3-펜타디엔, 4-메틸-1,3-펜타디엔, 2,3-디메틸-1,3-펜타디엔, 디시클로펜타디엔, 트리시클로펜타디엔, 1,3-헥사디엔, 1,4-헥사디엔, 1,5-헥사디엔, 2-메틸-1,5-헥사디엔, 2-메틸-1,3-헥사디엔, 2,5-디메틸-1,3-헥사디엔, 3-메틸-1,3-헥사디엔, 4-메틸-1,3-헥사디엔, 5-메틸-1,3-헥사디엔, 2,5-디메틸-1,3-헥사디엔, 2-네오펜틸부타디엔, 1,3-사이클로펜타디엔, 1,3-사이클로헥사디엔, 1-비닐-1,3-사이클로헥사디엔, 1,7-옥타디엔, 8-메틸-4-에틸리덴-1,7-옥타디엔, 1,9-옥타데카디엔, 비닐 노보넨, 5-에틸리덴-2-노보넨, 5-메틸렌-2-노보넨, 노보나디엔, 5-(5-헥세닐)-2-노보넨, 1,2-헤네이코사디엔, 및 이 모노머들의 혼합물로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다.The nitrile elastomer may be, for example, a copolymer of a diene monomer and an unsaturated nitrile. The diene monomer may be any monomer comprising two conjugated or unconjugated carbon-carbon double bonds. In particular, any conjugated diene monomer having from 4 to 12 carbon atoms may be selected from the group consisting of isoprene, 1,3-butadiene, 2-methyl-1,3-butadiene, , 3-butadiene, 1-methylbutadiene, 2-methylbutadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 2,4- Pentadiene, 3-methyl-1,3-pentadiene, 2,3-dimethyl-1,3-pentadiene, dicyclopentadiene, 1,3-hexadiene, 1,4-hexadiene, 1,5-hexadiene, 2-methyl-1,5-hexadiene, 2-methyl- 1,3-hexadiene, 2,5-dimethyl-1,3-hexadiene, 3-methyl-1,3-hexadiene, Dimethyl-1,3-hexadiene, 2-neopentylbutadiene, 1,3-cyclopentadiene, 1,3-cyclohexadiene, 1-vinyl-1,3-cyclohexadiene, Dienes, 8-methyl-4-ethylidene-1,7-octadiene, 1,9-octadecadienes, vinylnorbornene, 5 Norbornene, norbornene, 5- (5-hexenyl) -2-norbornene, 1,2-heneicosadiene, and mixtures of these monomers ≪ / RTI >

상기 불포화 니트릴은, 예를 들면, 아세토니트릴, 프로피오니트릴, 부티로니트릴, 이소부티로니트릴, 발레로니트릴, 이소발레로니트릴, 라우로니트릴, 2-메틸부티로니트릴, 트리메틸아세토니트릴, 헥산니트릴, 시클로펜탄카르보니트릴, 시클로헥산카르보니트릴, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 크로토노니트릴, 3-메틸크로토노니트릴, 2-메틸-2-부텐니트릴, 2-펜텐니트릴, 2-메틸-2-펜텐니트릴, 3-메틸-2-펜텐니트릴, 2-헥센니트릴, 플루오로아세토니트릴, 디플루오로아세토니트릴, 트리플루오로아세토니트릴, 2-플루오로프로피오니트릴, 3-플루오로프로피오니트릴, 2,2-디플루오로프로피오니트릴, 2,3-디플루오로프로피오니트릴, 3,3-디플루오로프로피오니트릴, 2,2,3-트리플루오로프로피오니트릴, 3,3,3-트리플루오로프로피오니트릴, 3,3'-옥시디프로피오니트릴, 3,3'-티오디프로피오니트릴, 1,2,3-프로판트리카르보니트릴, 1,3,5-펜탄트리카르보니트릴, 펜타플루오로프로피오니트릴; 말로노니트릴, 숙시노니트릴, 글루타로니트릴, 아디포니트릴, 피멜로니트릴, 수베로니트릴, 아젤라니트릴, 세바코니트릴, 운데칸디니트릴, 도데칸디니트릴, 메틸말로노니트릴, 에틸말로노니트릴, 이소프로필말로노니트릴, tert-부틸말로노니트릴, 메틸숙시노니트릴, 2,2-디메틸숙시노니트릴, 2,3-디메틸숙시노니트릴, 2,3,3-트리메틸숙시노니트릴, 2,2,3,3-테트라메틸숙시노니트릴, 2,3-디에틸-2,3-디메틸숙시노니트릴, 2,2-디에틸-3,3-디메틸숙시노니트릴, 비시클로헥실-1,1-디카르보니트릴, 비시클로헥실-2,2-디카르보니트릴, 비시클로헥실-3,3-디카르보니트릴, 2,5-디메틸-2,5-헥산디카르보니트릴, 2,3-디이소부틸-2,3-디메틸숙시노니트릴, 2,2-디이소부틸-3,3-디메틸숙시노니트릴, 2-메틸글루타로니트릴, 2,3-디메틸글루타로니트릴, 2,4-디메틸글루타로니트릴, 2,2,3,3-테트라메틸글루타로니트릴, 2,2,4,4-테트라메틸글루타로니트릴, 2,2,3,4-테트라메틸글루타로니트릴, 2,3,3,4-테트라메틸글루타로니트릴, 말레오니트릴, 푸마로니트릴, 1,4-디시아노펜탄, 2,6-디시아노헵탄, 2,7-디시아노옥탄, 2,8-디시아노노난, 1,6-디시아노데칸, 1,2-디시아노벤젠, 1,3-디시아노벤젠, 1,4-디시아노벤젠, 3,3'-(에틸렌디옥시)디프로피오니트릴, 3,3'-(에틸렌디티오)디프로피오니트릴, 시클로헥산트리카르보니트릴, 트리스시아노에틸아민, 트리스시아노에톡시프로판, 트리시아노에틸렌, 펜탄트리카르보니트릴, 프로판트리카르보니트릴, 또는 헵탄트리카르보니트릴일 수 있다.The unsaturated nitrile may be, for example, acetonitrile, propionitrile, butyronitrile, isobutyronitrile, valeronitrile, isovaleronitrile, laurethonitrile, 2-methylbutyronitrile, trimethylacetonitrile, hexane But are not limited to, nitrile, cyclopentanecarbonitrile, cyclohexanecarbonitrile, acrylonitrile, methacrylonitrile, crotononitrile, 3-methylcrotononitrile, 2-pentenenitrile, 2-hexenenitrile, fluoroacetonitrile, difluoroacetonitrile, trifluoroacetonitrile, 2-fluoropropionitrile, 3-fluoropropion Nitrile, 2,2-difluoropropionitrile, 2,3-difluoropropionitrile, 3,3-difluoropropionitrile, 2,2,3-trifluoropropionitrile, 3,3-trifluoropropionitrile, 3,3'-oxydipropio A casting reel, 3,3'-thiodiethylene propionitrile, 1,2,3-tri-carbonitrile, 1,3,5-pentane-carbonitrile tree, pentafluoro-propionitrile; But are not limited to, malononitrile, succinonitrile, glutaronitrile, adiponitrile, pimelonitrile, suberonitrile, azelanitrile, sebaconitrile, undecaneditrile, dodecaneditrile, methylmalononitrile, ethylmalononitrile, iso Propyl malononitrile, tert-butyl malononitrile, methyl succinonitrile, 2,2-dimethyl succinonitrile, 2,3-dimethyl succinonitrile, 2,3,3-trimethyl suinonitrile, 3,3-dimethyl succinonitrile, 2,2-diethyl-3,3-dimethyl succinonitrile, bicyclohexyl-1,1- Dicarbonitrile, bicyclohexyl-2,2-dicarbonitrile, bicyclohexyl-3,3-dicarbonitrile, 2,5-dimethyl-2,5-hexanedicarbonitrile, 2,3-diisobutyl Dimethyl succinonitrile, 2,2-diisobutyl-3,3-dimethyl succinonitrile, 2-methylglutaronitrile, 2,3-dimethylglutaronitrile, 2,4- Nitrile, 2,2,3,3-tetra Trimethylglutaronitrile, 2,2,4,4-tetramethylglutaronitrile, 2,2,3,4-tetramethylglutaronitrile, 2,3,3,4-tetramethylglutaronitrile, maleore Dicyanohexane, 2,6-dicyanoquinoline, 1,6-dicyanononane, 1,6-dicyanodecane, 1,2- Dicyanobenzene, 1,3-dicyanobenzene, 3,3 '- (ethylene dioxy) dipropionitrile, 3,3' - (ethylene dithio) dipropionitrile , Cyclohexanetricarbonitrile, triscyanoethylamine, trisanoethoxypropane, tricyanoethylene, pentanetricarbonitrile, propane tricarbonitrile, or heptanetricarbonitrile.

상기 부착 부재(115)의 물질을 이상에서 예시하였지만, 이들은 한정하기 위한 것이 아니라 예시하는 것인 만큼 본 발명은 이들 물질에 한정되지 않는다.Although the materials of the attachment member 115 are exemplified above, the present invention is not limited to these materials as they are illustrative rather than limiting.

나아가, 상기 부착 부재(115)를 이루는 엘라스토머들은 약 5000 내지 약 50만 g/몰의 수평균 분자량(number average molecular weight, Mn)을 가질 수 있다. 또는, 상기 엘라스토머들은 약 7000 내지 약 40만 g/몰의 Mn을 가질 수 있다. 상기 Mn은 폴리스티렌을 스탠다드로써 사용하는 겔 침투 크로마토그래피에 의하여 측정된 값일 수 있다.Further, the elastomers constituting the attachment member 115 may have a number average molecular weight (Mn) of about 5000 to about 500,000 g / mol. Alternatively, the elastomers may have Mn of about 7000 to about 400,000 g / mol. The Mn may be a value measured by gel permeation chromatography using polystyrene as a standard.

도 7a 내지 도 7c는 기공(115p)의 다양한 변형예를 나타낸 개념도들이다.7A to 7C are conceptual diagrams showing various modifications of the pores 115p.

도 7a를 참조하면, 기공(115p)의 입구의 특성 지름을 d로 하고 깊이를 H로 할 때 종횡비를 H/d로 정의할 수 있다. 본 실시예에서는 입구의 특성 지름 d가 기공(115p)의 깊이(H)보다 더 클 수 있다. 따라서, 이 경우에는 종횡비 H/d가 1보다 작을 수 있다.Referring to FIG. 7A, when the characteristic diameter of the inlet of the pore 115p is d and the depth is H, the aspect ratio can be defined as H / d. In this embodiment, the characteristic diameter d of the inlet may be larger than the depth H of the pores 115p. Thus, in this case, the aspect ratio H / d may be less than one.

또한, 포토마스크 기판(120)과 밀착하는 밀착면(115f)이 기공(115p)의 입구에서의 접선과 이루는 각 θ는 90도 보다 더 클 수 있다.Further, the angle? Formed by the contact surface 115f in close contact with the photomask substrate 120 and the tangent at the entrance of the pores 115p may be greater than 90 degrees.

도 7b를 참조하면, 입구의 특성 지름 d'가 기공(115p)의 깊이(H')보다 더 작을 수 있다. 따라서, 이 경우에는 종횡비 H'/d'가 1보다 클 수 있다.Referring to FIG. 7B, the characteristic diameter d 'of the inlet may be smaller than the depth H' of the pores 115p. Thus, in this case, the aspect ratio H '/ d' may be greater than one.

또한, 포토마스크 기판(120)과 밀착하는 밀착면(115f)이 기공(115p)의 입구에서의 접선과 이루는 각 θ'는 90도 보다 더 작을 수 있다.Further, the angle? 'Formed by the contact surface 115f in close contact with the photomask substrate 120 with the tangent at the entrance of the pores 115p may be smaller than 90 degrees.

도 7a 및 도 7b에 나타낸 것과는 달리 종횡비가 1보다 작으면서 θ가 90도보다 작을 수도 있다. 반대로, 종횡비가 1보다 크면서 θ가 90도보다 클 수도 있다.7A and 7B, the aspect ratio may be smaller than 1 and the angle? May be smaller than 90 degrees. Conversely, if the aspect ratio is greater than 1 and θ is greater than 90 degrees,

도 7를 참조하면, 1차 구조를 이루는 기공(115p) 내부 표면에 2차 구조를 이루는 나노 기공(115s)이 더 형성되어 있을 수 있다. 상기 기공(115p)의 치수가 수 내지 수백 마이크로미터일 수 있으며, 상기 나노 기공(115s)의 치수는 수십 내지 수백 나노미터일 수 있다.Referring to FIG. 7, a nanopore 115s having a secondary structure may be further formed on the inner surface of the pores 115p forming the primary structure. The size of the pores 115p may be several to several hundreds of micrometers, and the size of the nanopores 115s may be several tens to several hundreds of nanometers.

이와 같이 2차 구조를 이루는 나노 기공(115s)이 형성되어 있으면 음압에 의한 석션컵(suction cup) 효과를 더욱 강력하게 얻을 수 있어서 펠리클(110)을 포토마스크 기판(120)에 보다 강하게 부착시킬 수 있다.If the nano pores 115s having the secondary structure are formed as described above, the suction cup effect due to the negative pressure can be obtained more strongly, so that the pellicle 110 can be more strongly attached to the photomask substrate 120 have.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 의한 펠리클(110a)을 나타낸 부분 사시 단면도이다.8 is a partial perspective sectional view showing a pellicle 110a according to another embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 부착 부재(115)가 펠리클 프레임(111)의 제 1 표면(111a) 위에 두 줄로 형성될 수 있다. 즉, 상기 부착 부재(115)는 상기 펠리클 프레임(111)의 내측 가장자리를 따라 연장되는 제 1 부착 부재(115a)와 상기 제 1 부착 부재(115a)보다 상기 내측 가장자리로부터 더 멀리 위치하여 상기 제 1 부착 부재(115a)를 따라 연장되는 제 2 부착 부재(115b)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the attachment member 115 may be formed in two rows on the first surface 111a of the pellicle frame 111. As shown in FIG. That is, the attaching member 115 includes a first attaching member 115a extending along the inner edge of the pellicle frame 111 and a second attaching member 115b located farther from the inner edge than the first attaching member 115a, And a second attachment member 115b extending along the attachment member 115a.

다시 말해, 상기 제 1 부착 부재(115a)는 펠리클 프레임(111)의 내측 가장자리에 인접하여 상기 내측 가장자리를 따라 연장될 수 있고, 상기 제 2 부착 부재(115b)는 펠리클 프레임(111)의 외측 가장자리에 인접하여 상기 외측 가장자리를 따라 연장될 수 있다.In other words, the first attachment member 115a may extend along the inner edge adjacent to the inner edge of the pellicle frame 111 and the second attachment member 115b may extend along the outer edge of the pellicle frame 111 And may extend along the outer edge.

상기 제 1 부착 부재(115a)와 상기 제 2 부착 부재(115b)는 서로 동일한 물질로 구성될 수도 있고, 서로 상이한 물질로 구성될 수도 있다.The first attachment member 115a and the second attachment member 115b may be made of the same material or different materials.

상기 제 1 부착 부재(115a)와 상기 제 2 부착 부재(115b)가 서로 상이한 물질로 구성되는 경우, 상대적으로 내부 쪽에 더 가까운 상기 제 1 부착 부재(115a)는 아웃개싱(outgassing)이 더 적은 물질로 선택될 수 있다. 이 때, 상대적으로 내부로부터 멀리 위치하는 상기 제 2 부착 부재(115b)는 제 1 부착 부재(115a)보다 부착력이 더 우수한 물질로 선택될 수 있다.When the first attachment member 115a and the second attachment member 115b are made of materials that are different from each other, the first attachment member 115a, which is relatively inwardly closer to the inside, may be made of a material having less outgassing . At this time, the second attachment member 115b, which is located relatively far from the inside, can be selected as a material having better adhesion than the first attachment member 115a.

예를 들면, 상기 제 1 부착 부재(115a)는 불소계 엘라스토머 또는 실리콘계 엘라스토머이고, 상기 제 2 부착 부재(115b)는 폴리우레탄계 엘라스토머일 수 있다.
For example, the first attachment member 115a may be a fluorine-based elastomer or a silicone-based elastomer, and the second attachment member 115b may be a polyurethane-based elastomer.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 의한 펠리클(110b)을 나타낸 부분 사시 단면도이다.9 is a partial perspective sectional view showing a pellicle 110b according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 상기 부착 부재(115)는 상기 펠리클 프레임(111)의 제 1 면(111a) 상에 제 3 부착 부재(115c)와 제 4 부착 부재(115d)가 상기 펠리클(110b)의 부착 방향(화살표 참조)으로 순차 적층된 것을 볼 수 있다. 다시 말해, 상기 제 1 면(111a)에 가까이 제 3 부착 부재(115c)가 형성되고, 그 위에 상기 포토마스크 기판(120)에 가까이 제 4 부착 부재(115d)가 형성될 수 있다.9, the attachment member 115 includes a third attachment member 115c and a fourth attachment member 115d on the first surface 111a of the pellicle frame 111, (See arrows). In other words, a third attaching member 115c may be formed close to the first surface 111a, and a fourth attaching member 115d may be formed on the third attaching member 115c close to the first surface 111a.

상기 제 3 부착 부재(115c)와 상기 제 4 부착 부재(115d)는 서로 동일한 물질로 구성될 수도 있고, 서로 상이한 물질로 구성될 수도 있다.The third attachment member 115c and the fourth attachment member 115d may be made of the same material or different materials.

이 때, 상기 제 3 부착 부재(115c)와 상기 제 4 부착 부재(115d)가 서로 상이한 물질로 구성되는 경우, 상기 제 3 부착 부재(115c)는 상기 제 4 부착 부재(115d)에 비하여 경도(hardness)가 더 낮은 물질로 선택될 수 있다.When the third attaching member 115c and the fourth attaching member 115d are made of materials different from each other, the third attaching member 115c is harder than the fourth attaching member 115d hardness can be selected as the lower material.

경도가 더 낮은 물질을 포토마스크 기판(120)과 직접 접촉하는 쪽에 배치함으로써, 포토마스크 기판(120) 표면의 불완전한 평탄도에 부착 부재(115)가 더 잘 대응하도록 할 수 있다.By arranging the material having a lower hardness on the side in direct contact with the photomask substrate 120, it is possible to make the attachment member 115 better correspond to the incomplete flatness of the surface of the photomask substrate 120.

예를 들면, 상기 제 3 부착 부재(115c)는 불소계 엘라스토머 또는 스티렌계 엘라스토머이고, 상기 제 4 부착 부재(115d)는 실리콘(silicone)계 엘라스토머일 수 있다.
For example, the third attachment member 115c may be a fluorine-based elastomer or a styrene-based elastomer, and the fourth attachment member 115d may be a silicone-based elastomer.

도 10a 및 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 펠리클(110)의 탈착 방법을 개념적으로 나타낸 도면들이다.FIGS. 10A and 10B are conceptual diagrams illustrating a method of attaching and detaching a pellicle 110 according to an embodiment of the present invention.

도 10a 및 도 10b를 참조하면, 부착 부재(115)에는 탈착 보조부(115h)가 형성되어 있을 수 있다. 보다 구체적으로, 도 10a에서 보는 바와 같이 탈착 부재(101)를 상기 펠리클 프레임(111)과 포토마스크 기판(120) 사이에 삽입한 후, 상기 펠리클 프레임(111)으로부터 멀어지는 방향으로 힘을 가하면 삽입된 부분이 지렛대 원리에 의하여 상승하게 된다. 그 결과 상기 탈착 부재(101)의 상승하는 말단에 의하여 상기 펠리클 프레임(111)도 함께 상승하게 되고 궁극적으로는 상기 포토마스크 기판(120)으로부터 분리되게 된다.Referring to FIGS. 10A and 10B, the attaching member 115 may have a detachable auxiliary portion 115h. More specifically, as shown in FIG. 10A, after the desorption member 101 is inserted between the pellicle frame 111 and the photomask substrate 120, when a force is applied in a direction away from the pellicle frame 111, The part is raised by the lever principle. As a result, the pellicle frame 111 is also raised together with the rising end of the detachable member 101, and eventually it is separated from the photomask substrate 120.

상기 탈착 부재(101)를 상기 펠리클 프레임(111)의 어느 한 쪽에 대해서만 작용하게 하면 상기 펠리클 프레임(111)에 미세한 변형이 유발되고, 그에 의하여 펠리클 멤브레인(113)이 손상될 수 있다. 따라서, 도 10b에 보는 바와 같이 복수의 위치에 대하여 탈착 보조부(115h)를 구비하도록 할 수 있다. 나아가, 상기 복수의 탈착 보조부(115h)들은 상기 펠리클 프레임(111)에 대하여 대칭적으로 배치될 수 있다.If the detachable member 101 is made to act on only one side of the pellicle frame 111, the pellicle frame 111 may be slightly deformed, thereby damaging the pellicle membrane 113. Therefore, as shown in FIG. 10B, it is possible to provide a detachment auxiliary portion 115h at a plurality of positions. Further, the plurality of detachable auxiliary portions 115h may be arranged symmetrically with respect to the pellicle frame 111. [

도 10b에서는 각 탈착 보조부(115h)들이 상기 펠리클 프레임(111)의 중심을 지나는 가상의 선에 대하여 대칭을 이루는 것으로 도시하였지만, 상기 펠리클 프레임(111)의 무게 중심점에 대하여 점대칭을 이루도록 배치될 수도 있다.10b, each of the detachable auxiliary portions 115h is symmetrical with respect to an imaginary line passing through the center of the pellicle frame 111. However, it may be arranged so as to form point symmetry with respect to the center of gravity of the pellicle frame 111 .

도 10a를 참조하면, 상기 탈착 부재(101)에 바깥쪽으로 힘을 가하면 상기 펠리클 프레임(111)이 미세하게 상승하면서 상기 부착 부재(115)에 변형을 가져오게 된다. 이 때, 상기 탈착 부재(101)에 인접하는 부분의 부착 부재(115)가 가장 많이 변형될 수 있다.Referring to FIG. 10A, when a force is exerted on the detachable member 101, the pellicle frame 111 is slightly elevated and deforms the attachment member 115. At this time, the attaching member 115 adjacent to the detachable member 101 can be most deformed.

점차적으로 상기 탈착 부재(101)에 추가적인 힘을 가함에 따라 상기 펠리클 프레임(111)의 상승과 함께 상기 부착 부재(115)의 변형도 증대되는데, 특정한 임계 시점 이후에는 비로소 상기 부착 부재(115)가 상기 포토마스크 기판(120)으로부터 분리되기 시작할 수 있다. 이 때, 상기 포토마스크 기판(120)으로부터 분리되기 시작하는 위치는 상기 부착 부재(115)가 가장 많이 변형된 위치일 수 있다.The deformation of the attaching member 115 is increased with the elevation of the pellicle frame 111 as an additional force is gradually applied to the detachable member 101. After a certain critical point, And may begin to separate from the photomask substrate 120. At this time, the position where the photomask substrate 120 starts to be separated from the photomask substrate 120 may be the position where the attachment member 115 is most deformed.

일단 부착 부재(115)가 포토마스크 기판(120)으로부터 분리되기 시작하면 그에 인접하는 지점으로 상기 분리가 전파(propagation)되고, 마침내는 전체 부착 부재(115)가 포토마스크 기판(120)으로부터 분리될 수 있다.Once the attachment member 115 begins to separate from the photomask substrate 120, the separation propagates to a point adjacent to the attachment member 115 and finally the entire attachment member 115 is detached from the photomask substrate 120 .

도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 펠리클(110)의 탈착 방법을 개념적으로 나타낸 도면들이다.11A and 11B are conceptual views illustrating a method of detaching pellicle 110 according to another embodiment of the present invention.

도 11a 및 도 11b를 참조하면, 상기 탈착 보조부(115j)가 펠리클 프레임(111)보다 바깥쪽으로 돌출되어 있음을 알 수 있다.Referring to FIGS. 11A and 11B, it can be seen that the detachable auxiliary part 115j protrudes outwardly from the pellicle frame 111. FIG.

또한, 탈착 부재(103)는 돌출된 상기 탈착 보조부(115j)에 힘을 가할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 탈착 부재(103)는 돌출된 상기 탈착 보조부(115j)를 협지할 수 있도록 집게 형태의 구성을 가질 수 있다. 그러나, 본 발명이 이러한 구성에 한정되는 것은 아니다.In addition, the desorption member 103 can be configured to exert a force on the protruding detachable auxiliary part 115j. For example, the detachable member 103 may have a tongue-like configuration to hold the protruding detachable auxiliary part 115j. However, the present invention is not limited to such a configuration.

상기 탈착 보조부(115j)는 도 10a 및 도 10b의 탈착 보조부(115h)와 유사한 위치에 배치될 수 있다.The detachment auxiliary portion 115j may be disposed at a position similar to the detachment auxiliary portion 115h of Figs. 10A and 10B.

상기 탈착 부재(103)가 상기 탈착 보조부(115j)에 직접 힘을 가하면 엘라스토머 물질로 형성된 상기 부착 부재(115)는 탈착 보조부(115j)를 중심으로 변형될 수 있다. 이 때, 상기 탈착 보조부(115j)에 가해지는 힘의 방향이 도 11a에서 보는 바와 같이 바깥쪽 비스듬한 상방인 경우, 탈착 보조부(115j)의 포토마스크 기판(120)과 접촉하는 부분 중 바깥쪽 가장자리부터 분리되기 시작할 가능성이 높다.When the detachable member 103 directly exerts a force on the detachable auxiliary part 115j, the detachable auxiliary part 115j can be deformed around the detachable auxiliary part 115j formed of an elastomeric material. At this time, when the direction of the force applied to the detachment auxiliary part 115j is outwardly obliquely upward as shown in FIG. 11A, the outer edge of the part of the detachment auxiliary part 115j, which contacts the photomask substrate 120, It is likely to start to separate.

계속하여 도 11a에 보인 바와 같은 방향으로 힘을 가하면, 상기 바깥쪽 가장자리로부터 시작하여 그에 인접하는 지점으로 상기 분리가 전파되고, 마침내는 전체 부착 부재(115)가 포토마스크 기판(120)으로부터 분리될 수 있다.Subsequently, when a force is applied in the direction as shown in FIG. 11A, the separation propagates from the outer edge to an adjacent point, and finally the entire attachment member 115 is separated from the photomask substrate 120 .

도 10a, 도 10b, 도 11a 및 도 11b에 보인 방식은 서로 혼용되어 사용될 수 있다.The schemes shown in Figs. 10A, 10B, 11A and 11B can be used in combination with each other.

도 12는 포토마스크 기판(120)에 펠리클(110)을 부착하는 방법(A)과 탈착하는 방법(D)을 나타낸 흐름도이다. 도 13a 내지 도 13c는 포토마스크 기판(120)에 펠리클(110)을 부착하는 방법을 순서에 따라 나타낸 측단면도들이다.12 is a flowchart showing a method (A) for attaching the pellicle 110 to the photomask substrate 120 and a method (D) for attaching and detaching the pellicle 110 to the photomask substrate 120. FIG. 13A to 13C are side cross-sectional views sequentially showing a method of attaching the pellicle 110 to the photomask substrate 120. FIG.

도 12 및 도 13a를 참조하면, 펠리클 영역을 갖는 포토마스크 기판(120)을 준비한다(SA100). 또한 상기 포토마스크 기판(120)의 펠리클 영역에 결합될 펠리클(110)도 준비한다(SA200). 상기 펠리클(110)과 포토마스크 기판(120) 각각에 대해서는 앞에서 상세하게 설명하였으므로 여기서는 추가적인 설명을 생략한다.12 and 13A, a photomask substrate 120 having a pellicle region is prepared (SA100). A pellicle 110 to be coupled to the pellicle region of the photomask substrate 120 is also prepared (SA200). Since the pellicle 110 and the photomask substrate 120 have been described in detail above, further explanation is omitted here.

상기 포토마스크 기판(120)을 준비하는 단계와 상기 펠리클(110)을 준비하는 단계는 특별히 선후 관계일 필요가 없고 동시에 수행될 수 있다. 또한, 상기 포토마스크 기판(120) 상의 적절한 위치로 상기 펠리클(110)을 이동시킬 수 있다.The step of preparing the photomask substrate 120 and the step of preparing the pellicle 110 do not need to be particularly related to each other and can be performed at the same time. In addition, the pellicle 110 can be moved to a suitable position on the photomask substrate 120.

도 12 및 도 13b를 참조하면, 상기 펠리클(110)이 펠리클 영역을 둘러싸도록 상기 포토마스크 기판(120)의 부착 위치에 배치할 수 있다(SA300).Referring to FIGS. 12 and 13B, the pellicle 110 may be disposed at an attachment position of the photomask substrate 120 so as to surround the pellicle region (SA300).

도 12 및 도 13c를 참조하면, 상기 펠리클(110) 상에 압력을 가하여 상기 펠리클(110)과 포토마스크 기판(120)을 서로 밀착시킬 수 있다(SA400). 도 13c에서는 펠리클(110)로부터 포토마스크 기판(120)을 향하는 방향으로 압력을 가하는 것이 도시되었지만, 그 반대 방향으로의 압력 인가도 무방하다. 특히 접착제를 이용하여 펠리클과 포토마스크 기판을 결합하던 종전의 방식과는 달리 열을 가할 필요가 없다.Referring to FIGS. 12 and 13C, the pellicle 110 and the photomask substrate 120 can be brought into close contact with each other by applying pressure on the pellicle 110 (SA400). 13C, the pressure is applied in the direction from the pellicle 110 toward the photomask substrate 120, but it is also possible to apply pressure in the opposite direction. In particular, unlike the conventional method of bonding a pellicle and a photomask substrate using an adhesive, there is no need to apply heat.

상기 압력 인가에 의하여 도 13c에 도시된 바와 같은 부착 부재(115)의 변형이 일어난다. This pressure application causes deformation of the attachment member 115 as shown in Fig. 13C.

그런 후, 상기 압력을 해제하면 상기 부착 부재(115)가 원래의 형태로 복원되며, 그에 의하여 상기 부착 부재(115)와 포토마스크 기판(120)이 서로 부착된다(SA500). 상기 변형 및 복원에 의하여 부착 부재(115)와 포토마스크 기판(120)이 서로 부착되는 원리는 앞에서 상세하게 설명하였으므로 여기서는 추가적인 설명을 생략한다.Then, when the pressure is released, the attachment member 115 is restored to its original shape, whereby the attachment member 115 and the photomask substrate 120 are attached to each other (SA500). The principle that the attachment member 115 and the photomask substrate 120 are attached to each other due to the deformation and restoration has been described in detail above, and a further explanation will be omitted here.

이상에서 설명한 바와 같이 펠리클이 부착된 포토마스크는 노광 장비 내에 장입되어 노광 공정에 활용될 수 있다. 이에 관해서는 뒤에서 보다 상세하게 설명한다.As described above, the photomask having the pellicle can be charged in the exposure equipment and used for the exposure process. This will be described later in more detail.

펠리클의 교체 필요성이 있는 경우에는 포토마스크 기판으로부터 펠리클을 분리할 필요가 있다. 이하에서는 펠리클의 탈착 방법에 대하여 설명한다.When the pellicle needs to be replaced, it is necessary to separate the pellicle from the photomask substrate. Hereinafter, the pellicle detachment method will be described.

상기 펠리클이 포함된 포토마스크는 도 13c에 도시된 바와 같이 포토마스크 기판 및 그 위의 펠리클 영역에 부착된 펠리클을 포함하는 것으로 가정한다. 특히, 상기 펠리클은 펠리클 프레임, 상기 펠리클 프레임의 일면에 형성된 부착 부재, 상기 펠리클 프레임의 타면에 형성된 펠리클 멤브레인, 및 상기 부착 부재를 상기 포토마스크 기판으로부터 탈착시키기 위한 탈착 보조부를 포함하는 것으로 가정한다.The photomask containing the pellicle is assumed to include a photomask substrate and a pellicle attached to the pellicle region thereon as shown in FIG. 13C. In particular, it is assumed that the pellicle includes a pellicle frame, an attachment member formed on one side of the pellicle frame, a pellicle membrane formed on the other side of the pellicle frame, and a detachment auxiliary portion for detachably attaching the attachment member from the photomask substrate.

도 12와 도 10b를 참조하면, 상기 탈착 보조부(115h)에 탈착 부재(101)를 삽입하고, 펠리클 프레임(111)으로부터 멀어지는 방향으로 힘을 가할 수 있다(SD100). 그러면, 도 10a 및 도 10b를 참조하여 설명한 바와 같이 상기 탈착 보조부(115h)에 인접한 부분의 상기 펠리클 프레임(111)과 부착 부재(115)가 미세하게 변형되기 시작한다.12 and 10B, it is possible to insert a detachment member 101 into the detachable auxiliary part 115h and apply a force in a direction away from the pellicle frame 111 (SD100). Then, as described with reference to Figs. 10A and 10B, the pellicle frame 111 and the attaching member 115 at the portion adjacent to the detachable auxiliary portion 115h begin to be slightly deformed.

또한 상기 변형이 전개되어 감에 따라 상기 부착 부재(115)도 포토마스크 기판(120)으로부터 탈착되기 시작한다. 도 14는 이와 같이 부착 부재(115)가 포토마스크 기판(120)으로부터 탈착되기 시작하면서 상기 탈착 부재(101)의 말단에 의해 상기 포토마스크 기판(120)이 상승하기 시작하는 순간의 모습을 나타낸 측면도이다.Also, as the deformation is developed, the attachment member 115 also starts to be detached from the photomask substrate 120. 14 is a side view showing the moment when the photomask substrate 120 begins to rise by the end of the detachable member 101 while the attachment member 115 starts to be detached from the photomask substrate 120 to be.

계속하여 도 12와 도 14를 참조하면, 펠리클 프레임(111)이 상기 탈착 부재(101)의 말단에 의해 포토마스크 기판(120)으로부터 멀어지는 방향으로 상승될 수 있다(SD200). 그 결과, 부착 부재(115)의 형태가 부착되어 있을 때와 비교하여 달라질 수 있다.12 and 14, the pellicle frame 111 can be raised in the direction away from the photomask substrate 120 by the end of the detachable member 101 (SD200). As a result, the shape of the attachment member 115 can be changed compared to when the shape of the attachment member 115 is attached.

또한, 상기 탈착 부재(101)에 계속적으로 힘을 인가하면 상기 탈착 부재(101)의 말단에 의해 펠리클 프레임(111)도 계속적으로 상승할 수 있게 되고, 마침내는 상기 포토마스크 기판(120)으로부터 분리되어 탈착될 수 있다.When the force is continuously applied to the detachable member 101, the pellicle frame 111 can be continuously raised by the distal end of the detachable member 101. Finally, the pellicle frame 111 is detached from the photomask substrate 120 So that it can be desorbed.

펠리클(110)과 포토마스크 기판(120)이 접착제를 이용하여 결합되는 종래 기술의 경우에는 이들을 분리하기 위하여 열을 가할 필요가 있지만, 본 발명에서는 열을 가할 필요가 없다. 또한, 종래 기술에서는 접착제의 잔사물이 포토마스크 기판(120) 위에 잔류하게 되는데 이를 제거하기 위하여 황산을 비롯한 케미컬들을 사용해야 했다. 그런데 이러한 케미컬들은 포토마스크 기판(120) 상의 패턴들을 손상시킬 수 있었다.In the prior art in which the pellicle 110 and the photomask substrate 120 are bonded using an adhesive, it is necessary to apply heat to separate them, but in the present invention, it is not necessary to apply heat. In addition, in the prior art, residues of the adhesive remained on the photomask substrate 120, and chemicals such as sulfuric acid had to be used to remove them. However, these chemicals could damage patterns on the photomask substrate 120.

그러나, 본원 발명에서는 펠리클(110)이 접착제에 의하여 포토마스크 기판(120) 위에 부착되는 것이 아니고, 잔사물을 남김이 없이 용이하게 탈착 가능하기 때문에 위와 같은 문제점이 해소되었다.However, in the present invention, the pellicle 110 is not attached to the photomask substrate 120 by the adhesive, and the problem is solved because the pellicle 110 can be easily attached and detached without leaving any residue.

또, 이와 같이 분리된 펠리클(110)은 재활용될 수 있다. 다시 말해, 포토마스크 기판으로부터 분리한 펠리클은 새로운 포토마스크 기판 위에 부착되어 사용될 수 있다. 그렇기 때문에 펠리클 제조에 드는 비용을 크게 절감할 수 있다.
In addition, the pellicle 110 thus separated can be recycled. In other words, the pellicle separated from the photomask substrate can be attached and used on a new photomask substrate. Therefore, the cost of manufacturing the pellicle can be greatly reduced.

도 15는 본 발명의 노광마스크(R)을 이용한 투영노광장치의 일 실시형태를 모식적으로 나타낸 개략구성도이다. 도 15에 나타낸 투영노광장치는, 표면(3a)에 놓여진 감광제(7)를 도포한 기판(8)(이하에서는, 이들 전체를 간단히 「기판 (W)」라고 함)을 놓을 수 있는 웨이퍼 스테이지(3), 노광광으로서 준비된 파장의 진공 자외광을 조사하고, 기판(W) 상에 준비된 패턴(노광마스크(R))을 전사하기 위한 조명광학계(1), 상기 조명광학계(1)에 노광광을 공급하기 위한 광원(500), 기판(W) 상에 노광마스크(R)의 패턴 이미지를 투영하기 위한 노광마스크(R)가 배치된 최초의 표면 (P1 ; 물체면)과 기판(W)의 표면을 일치시킨 2번째의 표면 (이미지면) 사이에 놓여진 투영광학계(5)를 포함할 수 있다. 상기 조명광학계(1)는 노광마스크(R)와 웨이퍼 (W) 사이의 상대위치를 조절하기 위한, 얼라인먼트 광학계(510)도 포함하고 있고, 노광마스크(R)는, 웨이퍼 스테이지(3)의 표면에 대하여 평행으로 움직일 수 있는 스테이지(2)에 배치될 수 있다. 레티클 교환계(200)는 스테이지(2)에 세트된 노광마스크(R)를 교환하여 운반한다. 레티클 교환계(200)는, 웨이퍼 스테이지(3)의 표면(3a)에 대해 스테이지(2)를 평행하게 움직이기 위한 스테이지 드라이버를 포함할 수 있다. 투영광학계(5)는 스캔 타입의 노광장치에 응용되는 얼라인먼트 광학계를 갖고 있다.Fig. 15 is a schematic structural view schematically showing an embodiment of a projection exposure apparatus using the exposure mask R of the present invention. Fig. The projection exposure apparatus shown in Fig. 15 is provided with a wafer stage (hereinafter, simply referred to as " substrate W ") on which a substrate 8 on which a photosensitive agent 7 placed on a surface 3a 3), an illumination optical system 1 for irradiating vacuum ultraviolet light of a wavelength prepared as exposure light and transferring a prepared pattern (exposure mask R) onto the substrate W, A first surface P1 (an object surface) on which an exposure mask R for projecting a pattern image of an exposure mask R is disposed on a substrate W, and a second surface P1 And a projection optical system 5 placed between a second surface (image plane) where the surfaces are matched. The illumination optical system 1 also includes an alignment optical system 510 for adjusting the relative position between the exposure mask R and the wafer W. The exposure mask R is disposed on the surface of the wafer stage 3 Which is movable in parallel with respect to the stage 2. The reticle exchange system 200 exchanges and transfers the exposure mask R set on the stage 2. The reticle exchange system 200 may include a stage driver for moving the stage 2 parallel to the surface 3a of the wafer stage 3. [ The projection optical system 5 has an alignment optical system applied to a scanning type exposure apparatus.

이 노광장치에 있어서, 본 발명의 실시예들에 따른 펠리클 또는 노광마스크들이 사용될 수 있다. In this exposure apparatus, a pellicle or an exposure mask according to embodiments of the present invention can be used.

도 16은 본 발명의 실시예에 따른 극자외선리소그래피 장비를 설명하기 위해서 제시한 도면이다. 16 is a view for explaining an extreme ultraviolet lithography equipment according to an embodiment of the present invention.

도 16을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 극자외선리소그래피 장비는, 노광을 위한 극자외선(EUV)을 노광광으로 제공하는 소스(source: 500a)를 포함하여 구성된다. 웨이퍼(W) 상으로 전사할 회로 패턴이 마스크 패턴으로 구현된 반사형 마스크(R) 상에 노광광의 크기를 제한하는 슬릿부(slit: 40)가 도입되고, 노광광은 이러한 슬릿부(40)를 통해 마스크(R) 표면에 입사할 수 있다. 입사된 노광광은 마스크(R) 표면에서 반사되어, 슬릿부(40)를 통해 마스크(R)로부터 마스크 패턴의 이미지(image)를 가지고 반사된다.Referring to FIG. 16, the extreme ultraviolet lithography equipment according to an embodiment of the present invention includes a source 500a for providing extreme ultraviolet (EUV) light for exposure as exposure light. A slit 40 for limiting the size of exposure light is introduced onto a reflective mask R on which a circuit pattern to be transferred onto the wafer W is realized as a mask pattern, To the surface of the mask R. The incident exposure light is reflected from the surface of the mask R and reflected from the mask R through the slit portion 40 with the image of the mask pattern.

반사된 노광광이 웨이퍼(W) 상에 도달하게 광 경로를 제공하게 다수의 반사형 렌즈(50)들이 조합되어 렌즈 시스템(system)이 구성된다. 이때, 반사형 렌즈(50)는 4개정도 조합되어 웨이퍼(W) 상에 패턴 이미지를 가지는 반사된 노광광을 전달하는 광 경로를 제공할 수 있다.A plurality of reflective lenses 50 are combined to provide a lens system so as to provide a light path so that the reflected exposure light reaches the wafer W. [ At this time, the reflection type lens 50 may be combined in four ways to provide a light path for transmitting the reflected exposure light having the pattern image on the wafer W. [

한편, 마스크(R)는 마스크 스테이지(60)에 장착되게 된다. 이때, 마스크 스테이지(60)는, 장착된 마스크(R)를 펠티에(Peltier) 효과로 냉각하는 냉각부를 포함하여 구성될 수 있다. On the other hand, the mask R is mounted on the mask stage 60. At this time, the mask stage 60 may include a cooling unit for cooling the mounted mask R by a Peltier effect.

도 16을 다시 참조하면, 광학계를 이루는 반사형 렌즈(50)의 배후에 부착되어 렌즈(50)를 펠티에(Peltier) 효과로 냉각하는 렌즈 냉각부(700)를 더 포함하는 극자외선리소그래피 장비가 구성될 수 있다. Referring again to FIG. 16, an extreme ultraviolet lithography apparatus further includes a lens cooling unit 700 attached to the rear of the reflective lens 50 forming an optical system to cool the lens 50 by a Peltier effect .

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 기술되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구 범위에 정의된 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 앞으로의 실시예들의 변경은 본 발명의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. The present invention may be modified in various ways. Therefore, modifications of the embodiments of the present invention will not depart from the scope of the present invention.

본 발명은 반도체 산업에 유용하게 이용될 수 있다.The present invention can be usefully used in the semiconductor industry.

100: 포토마스크 101, 103: 탈착 부재
110: 펠리클 111: 펠리클 프레임
113: 펠리클 멤브레인 115: 부착 부재
115a: 제 1 부착 부재 115b: 제 2 부착 부재
115c: 제 3 부착 부재 115d: 제 4 부착 부재
115f: 밀착면 115h, 115j : 탈착 보조부
115p: 기공 115s: 나노 기공
117: 접착층 120: 포토마스크 기판
100: Photomask 101, 103: Desorption member
110: Pellicle 111: Pellicle frame
113: Pellicle membrane 115: Attachment member
115a: first attachment member 115b: second attachment member
115c: third attachment member 115d: fourth attachment member
115f: close contact surface 115h, 115j:
115p: Pore 115s: Nano pore
117: adhesive layer 120: photomask substrate

Claims (20)

포토마스크 기판 상에 부착될 수 있는 펠리클 프레임;
상기 펠리클 프레임의, 상기 포토마스크 기판과 마주하는 일면에 형성된 부착 부재(attaching element); 및
상기 펠리클 프레임의 타면에 형성된 펠리클 멤브레인;
를 포함하고,
상기 부착 부재는 상기 포토마스크 기판을 향하는 쪽의 표면에 음압 생성이 가능한 1차 구조를 갖는 펠리클.
A pellicle frame that can be attached onto the photomask substrate;
An attaching element formed on one surface of the pellicle frame facing the photomask substrate; And
A pellicle membrane formed on the other surface of the pellicle frame;
Lt; / RTI >
Wherein the attaching member has a primary structure capable of generating negative pressure on a surface facing the photomask substrate.
제 1 항에 있어서,
상기 부착 부재는 엘라스토머인 것을 특징으로 하는 펠리클.
The method according to claim 1,
Wherein the attachment member is an elastomer.
제 2 항에 있어서,
상기 부착 부재는 폴리아미드계 엘라스토머, 아크릴레이트계 엘라스토머, 스티렌계 엘라스토머, 폴리올레핀계 엘라스토머, 폴리옥시알킬렌계 엘라스토머, 폴리에스테르계 엘라스토머, 에폭시계 엘라스토머, 폴리염화비닐계 엘라스토머, 실리콘계 엘라스토머, 불소계 엘라스토머, 니트릴계 엘라스토머, 폴리우레탄계 엘라스토머, 에틸렌-프로필렌-디엔 모노머(ethylene propylene dien monomer, EPDM)의 공중합체 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 펠리클.
3. The method of claim 2,
The attachment member may be formed of any one of a polyamide elastomer, an acrylate elastomer, a styrene elastomer, a polyolefin elastomer, a polyoxyalkylene elastomer, a polyester elastomer, an epoxy elastomer, a polyvinyl chloride elastomer, a silicone elastomer, A polyurethane elastomer, a copolymer of an ethylene-propylene-diene monomer (EPDM), or a mixture thereof.
제 1 항에 있어서,
상기 부착 부재의 1차 구조는 개구부의 평균 지름이 약 0.1㎛ 내지 약 500㎛인 기공(pore)인 것을 특징으로 하는 펠리클.
The method according to claim 1,
Wherein the primary structure of the attachment member is a pore having an opening diameter of from about 0.1 占 퐉 to about 500 占 퐉.
제 4 항에 있어서,
상기 부착 부재의 1차 구조는 상기 포토마스크 기판을 향하는 쪽의 표면에 불규칙적으로 배열된 것을 특징으로 하는 펠리클.
5. The method of claim 4,
Wherein the primary structure of the attachment member is irregularly arranged on the surface of the photomask substrate facing the photomask substrate.
제 4 항에 있어서,
상기 부착 부재의 1차 구조는 상기 포토마스크 기판을 향하는 쪽의 표면에 규칙적으로 배열된 것을 특징으로 하는 펠리클.
5. The method of claim 4,
Wherein the primary structure of the attaching member is regularly arranged on a surface of the attaching member facing the photomask substrate.
제 6 항에 있어서,
상기 1차 구조의 개구부는 격자 형태로 배열된 것을 특징으로 하는 펠리클.
The method according to claim 6,
Wherein the openings of the primary structure are arranged in a lattice form.
제 1 항에 있어서,
상기 부착 부재의 1차 구조는 그의 내부 표면으로부터 리세스된 2차 구조를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 펠리클.
The method according to claim 1,
Wherein the primary structure of the attachment member further comprises a secondary structure recessed from an inner surface thereof.
제 1 항에 있어서,
상기 부착 부재의 적어도 일측에는 상기 부착 부재를 상기 포토마스크 기판으로부터 탈착시키기 위한 탈착 보조부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 펠리클.
The method according to claim 1,
Further comprising a detachment auxiliary portion for detachably attaching the attachment member from the photomask substrate to at least one side of the attachment member.
제 9 항에 있어서,
상기 탈착 보조부는 탈착 부재가 삽입될 수 있는 오목부를 포함하는 것을 특징으로 하는 펠리클.
10. The method of claim 9,
And the detachable auxiliary portion includes a recess into which the detachable member can be inserted.
제 1 항에 있어서,
상기 부착 부재는,
상기 펠리클 프레임의 내측 가장자리를 따라 연장되는 제 1 부착 부재; 및
상기 제 1 부착 부재보다 상기 펠리클 프레임의 내측 가장자리로부터 더 멀리 위치하여 상기 제 1 부착 부재를 따라 연장되는 제 2 부착 부재;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 펠리클.
The method according to claim 1,
Wherein the attachment member comprises:
A first attachment member extending along an inner edge of the pellicle frame; And
A second attachment member located further from the inner edge of the pellicle frame than the first attachment member and extending along the first attachment member;
≪ / RTI >
제 11 항에 있어서,
상기 제 1 부착 부재와 상기 제 2 부착 부재는 서로 상이한 물질인 것을 특징으로 하는 펠리클.
12. The method of claim 11,
Wherein the first attachment member and the second attachment member are materials different from each other.
제 1 항에 있어서,
상기 부착 부재는 둘 이상의 상이한 물질이 상기 펠리클의 부착 방향으로 적층된 것을 특징으로 하는 펠리클.
The method according to claim 1,
Wherein the attachment member is formed by stacking two or more different materials in the attachment direction of the pellicle.
제 13 항에 있어서,
상기 부착 부재는 상기 펠리클 프레임 쪽에 가까이 배치되는 제 3 부착 부재 및 상기 펠리클 프레임으로부터 멀리 배치되는 제 4 부착 부재를 포함하고,
상기 제 3 부착 부재보다 상기 제 4 부착 부재의 경도(hardness)가 더 작은 것을 특징으로 하는 펠리클.
14. The method of claim 13,
The attachment member includes a third attachment member disposed closer to the pellicle frame side and a fourth attachment member spaced apart from the pellicle frame,
Wherein a hardness of the fourth attachment member is smaller than that of the third attachment member.
제 1 항에 있어서,
상기 펠리클은 DUV(deep UV) 노광용 또는 EUV(extreme UV) 노광용인 것을 특징으로 하는 펠리클.
The method according to claim 1,
Wherein the pellicle is for deep UV exposure or EUV (extreme UV) exposure.
펠리클 영역을 갖는 포토마스크 기판; 및
상기 펠리클 영역을 둘러싸도록 상기 포토마스크 기판에 부착된 펠리클;
을 포함하는 포토마스크로서,
상기 펠리클은 펠리클 프레임, 상기 펠리클 프레임의 일면에 형성된 부착 부재, 및 상기 펠리클 프레임의 타면에 형성된 펠리클 멤브레인을 포함하고,
상기 부착 부재는 상기 포토마스크 기판에 탈부착 가능하도록 부착된 포토마스크.
A photomask substrate having a pellicle region; And
A pellicle attached to the photomask substrate to surround the pellicle region;
A photomask comprising:
Wherein the pellicle includes a pellicle frame, an attachment member formed on one surface of the pellicle frame, and a pellicle membrane formed on the other surface of the pellicle frame,
Wherein the attaching member is detachably attached to the photomask substrate.
제 16 항에 있어서,
상기 부착 부재는 상기 포토마스크 기판을 향하는 쪽의 표면에 음압 생성이 가능한 1차 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 포토마스크.
17. The method of claim 16,
Wherein the attaching member has a primary structure capable of generating negative pressure on a surface facing the photomask substrate.
제 17 항에 있어서,
상기 부착 부재는 상기 포토마스크 기판으로부터 탈착된 후 상기 포토마스크 기판에 재부착 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 포토마스크.
18. The method of claim 17,
Wherein the attaching member is detachable from the photomask substrate and then reattachable to the photomask substrate.
펠리클 영역을 갖는 포토마스크 기판을 준비하는 단계;
펠리클 프레임, 상기 펠리클 프레임의 일면에 형성된 부착 부재, 및 상기 펠리클 프레임의 타면에 형성된 펠리클 멤브레인을 포함하는 펠리클을 준비하는 단계;
상기 펠리클 영역을 둘러싸도록 펠리클을 상기 포토마스크 기판의 부착 위치에 배치하는 단계;
상기 펠리클 상에 압력을 가하여 상기 펠리클과 상기 포토마스크 기판을 서로 밀착시키는 단계; 및
상기 압력을 제거하는 단계;
를 포함하는 펠리클의 부착 방법으로서,
상기 부착 부재는 상기 압력에 의하여 변형되고 상기 압력의 제거에 의하여 복원되면서 상기 부착 부재와 상기 포토마스크 기판 사이에 음압이 형성되도록 구성된 펠리클의 부착 방법.
Preparing a photomask substrate having a pellicle region;
Preparing a pellicle comprising a pellicle frame, an attachment member formed on one surface of the pellicle frame, and a pellicle membrane formed on the other surface of the pellicle frame;
Disposing a pellicle at an attachment position of the photomask substrate so as to surround the pellicle region;
Applying pressure on the pellicle to bring the pellicle and the photomask substrate into close contact with each other; And
Removing the pressure;
A method of attaching a pellicle comprising:
Wherein the mounting member is deformed by the pressure and is restored by removing the pressure, so that a negative pressure is formed between the mounting member and the photomask substrate.
펠리클 영역을 갖는 포토마스크 기판 및 상기 펠리클 영역을 둘러싸도록 상기 포토마스크 기판에 부착된 펠리클을 포함하는 포토마스크를 준비하는 단계로서, 상기 펠리클은 펠리클 프레임, 상기 펠리클 프레임의 일면에 형성된 부착 부재, 상기 펠리클 프레임의 타면에 형성된 펠리클 멤브레인, 및 상기 부착 부재를 상기 포토마스크 기판으로부터 탈착시키기 위한 탈착 보조부를 포함하는 포토마스크를 준비하는 단계;
상기 탈착 보조부에 힘을 인가하여 상기 부착 부재를 변형시키는 단계; 및
상기 탈착 보조부에 인접한 부착 부재로부터 탈착되도록 상기 탈착 보조부를 상기 포토마스크 기판으로부터 상승시키는 단계;
를 포함하는 펠리클의 탈착 방법.
Preparing a photomask comprising a photomask substrate having a pellicle region and a pellicle attached to the photomask substrate so as to surround the pellicle region, wherein the pellicle includes a pellicle frame, a mounting member formed on one surface of the pellicle frame, Preparing a photomask including a pellicle membrane formed on the other surface of the pellicle frame and a detachment auxiliary portion for detaching the attachment member from the photomask substrate;
Deforming the attachment member by applying a force to the detachment auxiliary portion; And
A step of raising the detachable auxiliary part from the photomask substrate to be detached from the attaching member adjacent to the detachable auxiliary part;
/ RTI >
KR1020150010030A 2014-11-28 2015-01-21 Pellicle and exposure mask comprising the same KR20160064923A (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/849,235 US9880462B2 (en) 2014-11-28 2015-09-09 Pellicle and exposure mask including the same
TW104135682A TW201626101A (en) 2014-11-28 2015-10-30 Pellicle, lithography system and method of detaching a pellicle from a photomask
US15/865,717 US10437145B2 (en) 2014-11-28 2018-01-09 Method of detaching a pellicle from a photomask

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201462085377P 2014-11-28 2014-11-28
US62/085,377 2014-11-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160064923A true KR20160064923A (en) 2016-06-08

Family

ID=56193850

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150010030A KR20160064923A (en) 2014-11-28 2015-01-21 Pellicle and exposure mask comprising the same

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20160064923A (en)
TW (1) TW201626101A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112462575A (en) * 2019-09-06 2021-03-09 台湾恒基股份有限公司 Photoetching process method and plate positioning device thereof
CN112631066A (en) * 2021-01-11 2021-04-09 长江存储科技有限责任公司 Photomask protection structure, photomask substrate packaging method and photoetching method
US11822230B2 (en) 2020-07-24 2023-11-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. EUV pellicle and mounting method thereof on photo mask

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI611479B (en) * 2016-09-29 2018-01-11 台灣積體電路製造股份有限公司 Method for forming a thin film assembly
WO2019081095A1 (en) * 2017-10-27 2019-05-02 Asml Netherlands B.V. Pellicle frame and pellicle assembly
JP6986317B2 (en) * 2017-12-05 2021-12-22 株式会社アドテックエンジニアリング Mask unit and exposure equipment
JP7103252B2 (en) * 2019-02-01 2022-07-20 信越化学工業株式会社 Pellicle frame, pellicle, pellicle frame with mask adhesive, exposure original plate with pellicle, exposure method and semiconductor manufacturing method

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112462575A (en) * 2019-09-06 2021-03-09 台湾恒基股份有限公司 Photoetching process method and plate positioning device thereof
US11822230B2 (en) 2020-07-24 2023-11-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. EUV pellicle and mounting method thereof on photo mask
CN112631066A (en) * 2021-01-11 2021-04-09 长江存储科技有限责任公司 Photomask protection structure, photomask substrate packaging method and photoetching method

Also Published As

Publication number Publication date
TW201626101A (en) 2016-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20160064923A (en) Pellicle and exposure mask comprising the same
US10437145B2 (en) Method of detaching a pellicle from a photomask
JP6339727B2 (en) Method for producing resist laminate
TWI467691B (en) Electrostatic chuck and its manufacturing method
TWI510354B (en) A method of manufacturing an article having a fine concavo-convex structure on its surface, and a method of manufacturing a wire-grid polarizing plate
US6524754B2 (en) Fused silica pellicle
EP2177558B1 (en) Polymer microstructure with tilted micropillar array and method of fabricating the same
KR101762957B1 (en) Pellicle, mounting method therefor, pellicle-equipped mask, and mask
KR102418136B1 (en) Pellicle
JP2007320072A (en) Mold and its manufacturing method
KR20050012756A (en) Fibrillar microstructure for conformal contact and adhesion
JP2007245702A (en) Method for manufacturing template and processed base material having transfer fine pattern
KR101835218B1 (en) Thermo-responsive smart adhesive pad
JP2007320071A (en) Manufacturing method of template and treated base material having transfer fine pattern
KR101655035B1 (en) Photomask and method of manufacturing photomask
JP5398164B2 (en) Semiconductor wafer solder reflow method
WO2013161095A1 (en) Method for manufacturing crystal substrate having uneven structure
KR20140038309A (en) Metal-embedded photomask and manufacturering method thereof
JP2011258736A (en) Imprint method
JP2017069507A (en) Pattern wafer for LED
JP2000298333A (en) Pellicle frame and pellicle using the same
JP2009295696A (en) Silicon wafer
TWI696874B (en) Laminate
JP6324048B2 (en) Functional transfer body, method of transferring functional layer, solar cell and method of manufacturing the same
TW201817588A (en) Amphiphilic film structure having hydrophilic and hydrophobic properties

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application