KR20160062564A - Manufacturing method of parts - Google Patents

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KR20160062564A
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Abstract

The present invention relates to a manufacturing method of parts comprising the steps of: preparing a circular substrate including a plurality of modules connected to each other; arranging the circular substrate into a jig for processing; separating the modules by cutting the circular substrate using a cutting tool; arranging a tray on the jig for processing in order to cover the modules; and separating the tray, the modules, and a guide for purging from the jig for processing after arranging the guide for purging between a lower portion of the modules and the jig for processing.

Description

부품 제조 방법{Manufacturing method of parts}{Manufacturing method of parts}

실시예들은 부품 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 용접 대상인 모듈들을 정확한 위치로 정렬시켜 공급할 수 있는 부품 제조 방법에 관한 것이다.Embodiments relate to a component manufacturing method, and more particularly, to a component manufacturing method capable of aligning and supplying modules to be welded to correct positions.

스마트폰이나 웨어러블 디바이스(wearable device)와 같은 휴대용 전자기기에는 정보를 기록하거나, 신원을 확인하거나, 모바일 결제나 무선 충전 등의 기능을 구현하기 위한 방안으로 RF(Radio Frequency) 안테나가 장착되기도 한다. Portable electronic devices, such as smart phones and wearable devices, may be equipped with RF (Radio Frequency) antennas to record information, verify identity, or implement functions such as mobile payment or wireless charging.

도 1은 RF 안테나가 장착된 휴대용 전자기기의 배터리를 도시한다.1 shows a battery of a portable electronic device equipped with an RF antenna.

도 1에 도시된 것과 같이 휴대용 전자기기의 배터리(5)에 RF 안테나(7)를 장착하기 위해서는, 먼저 배터리(5)의 보호회로모듈(6)과 RF 안테나(7)를 전기적으로 연결함으로써 RF 안테나(7)와 보호회로모듈(6)의 조립체를 제작한 후에 보호회로모듈(6)을 배터리(5)에 장착한다.1, in order to mount the RF antenna 7 on the battery 5 of the portable electronic device, the protection circuit module 6 of the battery 5 is first electrically connected to the RF antenna 7, The protection circuit module 6 is mounted on the battery 5 after the assembly of the antenna 7 and the protection circuit module 6 is manufactured.

일반적으로 배터리의 보호회로모듈과 RF 안테나를 전기적으로 연결하는 공정은 땜납을 이용하여 보호회로모듈과 RF 안테나를 용접(soldering; 납땜 용접)하는 단계를 포함한다. Generally, a process of electrically connecting a protection circuit module of a battery and an RF antenna includes a step of soldering a protection circuit module and an RF antenna using solder.

종래에는 배터리의 보호회로모듈과 RF 안테나를 용접하는 공정이 수작업으로 이루어지기도 하였으나, 수작업에 의하면 용접의 품질이 불량하고, 땜납의 연기로 인한 작업자의 건강 위협이나 화상 위험이 존재하므로 자동 용접 공정을 실행할 수 있는 자동화 설비의 개발이 요구된다.Conventionally, the process of welding the protection circuit module of the battery and the RF antenna is manually performed. However, according to the manual operation, the quality of the welding is poor, and there is a risk of health hazard or burn due to the smoke of the solder. Development of automation equipment that can be executed is required.

배터리의 보호회로모듈과 RF 안테나의 자동 용접 공정이 이루어지기 위해서는, 자동 용접용 설비 내에서 보호회로모듈과 RF 안테나가 정확한 위치로 공급되어야 한다.In order for the automatic welding process of the protective circuit module and the RF antenna of the battery to take place, the protective circuit module and the RF antenna must be supplied to the correct position within the automatic welding facility.

도 2는 배터리의 보호회로모듈의 공급되는 종래의 예를 도시한다.Fig. 2 shows a conventional example in which a protection circuit module of a battery is supplied.

종래에는 제조가 완료된 보호회로모듈(6)이 도 2에 도시된 것과 같이 무질서한 상태로 공급이 된다. 이와 같이 제조가 완료된 보호회로모듈(6)이 무질서한 상태로 공급되는 경우에는, 보호회로모듈(6)의 단자(6a)에 긁힘(scratch, 스크래치)이 발생하여 제품의 불량이 발생할 뿐만 아니라 자동 용접 공정을 진행하기 위하여 수작업으로 보호회로모듈을 트레이의 수납홈에 정렬해야 하는 불편함이 발생한다.The protection circuit module 6, which has been manufactured in the past, is supplied in a disordered state as shown in Fig. When the protective circuit module 6 thus manufactured is supplied in a disordered state, the terminal 6a of the protection circuit module 6 may be scratched and scratches may occur, It is inconvenient to manually align the protective circuit module with the receiving groove of the tray in order to carry out the process.

한국 공개특허공보 제2008-0032912호 (2008.04.16)Korean Patent Publication No. 2008-0032912 (Apr. 16, 2008)

실시예들의 목적은 자동 용접 공정에 적합한 부품 제조 방법을 제공하는 데 있다.It is an object of embodiments to provide a method of manufacturing parts suitable for automatic welding processes.

실시예들의 다른 목적은 용접 대상인 모듈들을 정확한 위치로 정렬시켜 공급할 수 있는 부품 제조 방법을 제공하는 데 있다.Another object of the embodiments is to provide a method of manufacturing a part capable of aligning and supplying the modules to be welded to correct positions.

일 실시예에 관한 부품 제조 방법은 서로 연결된 복수 개의 모듈들을 포함하는 원기판을 준비하는 단계와, 원기판을 가공용 지그에 배치하는 단계와, 절단공구로 원기판을 절단하여 모듈들을 분리하는 단계와, 복수 개의 모듈들을 덮도록 가공용 지그의 위에 트레이를 배치하는 단계와, 모듈들의 하부와 가공용 지그의 사이에 취출용 가이드를 배치한 후 트레이와 모듈들과 취출용 가이드를 가공용 지그로부터 분리하는 단계를 포함한다.According to one embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a component, comprising the steps of preparing an original substrate including a plurality of modules connected to each other, disposing the original substrate in a processing jig, separating the modules by cutting the original substrate with a cutting tool A step of disposing a tray on a processing jig to cover a plurality of modules, a step of disposing a takeout guide between the lower part of the modules and the processing jig, and then separating the tray, modules and takeout guide from the processing jig .

부품 제조 방법은 트레이 및 취출용 가이드와 함께 모듈들을 회전시켜 모듈들을 트레이에 수납하는 단계를 더 포함할 수 있다.The component manufacturing method may further include rotating the modules together with the tray and the take-out guide to house the modules in the tray.

부품 제조 방법은 원기판을 가공용 지그에 배치하는 단계의 이후에 가공용 지그와 원기판을 덮도록 가공용 지그의 위에 절단공구 가이드를 배치하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 절단공구 가이드는 모듈들의 연결된 부분을 외부로 노출시키는 노출 구멍을 구비하여 모듈들을 분리하는 단계에서는 절단공구가 노출 구멍을 통하여 모듈들의 연결된 부분을 절단할 수 있다.The component manufacturing method may further include disposing a cutting tool guide on the processing jig so as to cover the processing jig and the original substrate after the step of disposing the original substrate in the processing jig, The cutting tool can cut the connected portions of the modules through the exposure holes.

모듈들은 각각 배터리용 보호회로를 포함하는 배터리 보호회로 모듈일 수 있다.The modules may each be a battery protection circuit module including a protection circuit for the battery.

가공용 지그는 원기판을 수용하는 원기판 수용홈과, 원기판 수용홈의 바닥에 형성되며 취출용 가이드를 수용하는 가이드 수용홈을 구비할 수 있다.The processing jig may include an original substrate accommodating groove for accommodating the original substrate and a guide accommodating groove formed at the bottom of the original substrate accommodating groove for accommodating the take-out guide.

절단공구 가이드의 단부는 가공용 지그에 회전 가능하게 결합될 수 있다.The end of the cutting tool guide can be rotatably coupled to the working jig.

상술한 바와 같은 실시예들에 관한 부품 제조 방법에 의하면, 서로 분리된 모듈들이 트레이의 정확한 위치에 수납되므로 절단 공정 이후에 모듈들을 정렬해야 하는 단계가 필요 없게 되어 절단된 모듈들을 자동 용접 공정에 바로 투입할 수 있다. 또한 모듈들이 정확한 위치로 정렬되어 서로 간섭하지 않으므로, 모듈들에 발생할 수 있는 기계적인 손상을 최소화할 수 있다.According to the parts manufacturing method according to the above-described embodiments, since the modules separated from each other are housed at the correct positions of the trays, there is no need to align the modules after the cutting process, Can be input. Also, since the modules are aligned to the correct locations and do not interfere with each other, mechanical damage to the modules can be minimized.

도 1은 RF 안테나가 장착된 휴대용 전자기기의 배터리를 도시한다.
도 2는 배터리의 보호회로모듈의 공급되는 종래의 예를 도시한다.
도 3은 일 실시예에 관한 부품 제조 방법의 단계들을 도시한 순서도이다.
도 4는 도 3에 도시된 부품 제조 방법을 이용하여 모듈과 안테나를 납땜 용접하는 전체 공정의 단계를 개략적으로 도시한 순서도이다.
도 5는 도 3에 나타난 실시예에 관한 부품 제조 방법에 사용되는 복수 개의 모듈들을 포함하는 원기판의 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 원기판을 가공용 지그에 배치하는 단계를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 7은 도 6의 원기판을 절단하여 모듈들을 분리하는 단계를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 8은 도 7의 가공용 지그에 취출용 가이드를 배치하는 단계를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 9는 도 8의 가공용 지그의 위에 배치되는 트레이의 평면도이다.
도 10은 도 8의 가공용 지그의 위에 트레이를 배치한 단계를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 11은 도 10의 가공용 지그로부터 모듈들과 취출용 가이드와 트레이를 분리한 단계를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 12는 도 11의 단계의 이후에 트레이에 모듈들이 수납된 상태를 도시한 사시도이다.
도 13은 다른 실시예에 관한 부품 제조 방법의 단계들을 도시한 순서도이다.1 shows a battery of a portable electronic device equipped with an RF antenna.
Fig. 2 shows a conventional example in which a protection circuit module of a battery is supplied.
3 is a flow chart showing the steps of the component manufacturing method according to one embodiment.
4 is a flowchart schematically showing steps of an entire process of solder welding a module and an antenna using the component manufacturing method shown in FIG.
5 is a perspective view of the original substrate including a plurality of modules used in the component manufacturing method according to the embodiment shown in Fig.
6 is a cross-sectional view schematically showing a step of disposing the original substrate shown in Fig. 5 on a working jig.
FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing a step of cutting the substrate of FIG. 6 to separate modules.
8 is a perspective view schematically showing a step of disposing a take-out guide on the working jig of Fig.
Fig. 9 is a plan view of the tray disposed on the working jig of Fig. 8; Fig.
FIG. 10 is a perspective view schematically showing the step of disposing a tray on the working jig of FIG. 8. FIG.
11 is a perspective view schematically showing a step of separating the modules, the take-out guide and the tray from the processing jig of Fig.
12 is a perspective view showing a state in which modules are housed in a tray after the step of FIG.
13 is a flowchart showing the steps of the component manufacturing method according to another embodiment.

이하, 첨부 도면의 실시예들을 통하여, 실시예들에 관한 부품 제조 방법의 구성과 작용을 상세히 설명한다. 설명 중에 사용되는 '및/또는'의 표현은 관련 요소들의 하나 또는 요소들의 조합을 의미한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the configuration and operation of a component manufacturing method according to embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The expression " and / or " used in the description refers to one of the elements or a combination of elements.

도 3은 일 실시예에 관한 부품 제조 방법의 단계들을 도시한 순서도이다. 3 is a flow chart showing the steps of the component manufacturing method according to one embodiment.

도 3에 나타난 실시예에 관한 부품 제조 방법은, 서로 연결된 복수 개의 모듈들을 포함하는 원기판을 준비하는 단계(S100)와, 원기판을 가공용 지그에 배치하는 단계(S110)와, 절단공구 가이드를 배치하는 단계(S115)와, 절단공구로 원기판을 절단하여 모듈들을 분리하는 단계(S120)와, 절단공구 가이드를 제거하는 단계(S125)와, 복수 개의 모듈들을 덮도록 가공용 지그의 위에 트레이를 배치하는 단계(S130)와, 모듈들의 하부와 가공용 지그의 사이에 취출용 가이드를 배치한 후 트레이와 모듈들과 취출용 가이드를 상기 가공용 지그로부터 분리하는 단계(S140)와, 모듈들을 트레이에 수납하는 단계(S140)를 포함한다.The component manufacturing method according to the embodiment shown in FIG. 3 includes a step (S100) of preparing an original substrate including a plurality of modules connected to each other, a step (S110) of placing the original substrate in a processing jig (S120) of cutting the original substrate with a cutting tool (S120), removing the cutting tool guide (S125), placing a tray on the processing jig to cover the plurality of modules (S140) of disposing a module, a module, and a takeout guide from the processing jig after arranging a takeout guide between the lower part of the modules and the processing jig (S140) (S140).

도 4는 도 3에 도시된 부품 제조 방법을 이용하여 모듈과 안테나를 납땜 용접하는 전체 공정의 단계를 개략적으로 도시한 순서도이다.4 is a flowchart schematically showing steps of an entire process of solder welding a module and an antenna using the component manufacturing method shown in FIG.

도 3에 나타난 부품 제조 방법을 이용함으로써 도 4에 나타나는 것과 같이 모듈과 안테나를 납땜하는 용접하는 전체 공정이 효율적으로 진행될 수 있다. 도 4에서 원기판을 준비하는 단계(S310)로부터 원기판을 절단하여 모듈로 분리하는 단계(S32)까지가 도 3에 나타난 부품 제조 방법에 해당한다.By using the component manufacturing method shown in FIG. 3, the entire process of welding soldering the module and the antenna can be efficiently performed as shown in FIG. 4 corresponds to the part manufacturing method shown in Fig. 3 up to step S32 of cutting the original substrate from the original substrate preparing step S310 (step S32).

도 4를 참조하면, 원기판을 준비하는 단계(S310)는 베이스 기판을 제작하는 단계(S311)와, 베이스 기판의 위에 회로를 형성하는 단계(S312)와, 베이스 기판의 위에 부품을 실장하는 단계(S313)를 포함한다. Referring to FIG. 4, the step S310 of preparing a substrate includes a step S311 of forming a base substrate, a step S312 of forming a circuit on the base substrate, a step of mounting a part on the base substrate (S313).

베이스 기판을 제작하는 단계(S311)은 예를 들어 압연, 절단 가공 등을 통해 구리 소재를 동박판으로 제조하는 단계를 포함한다.The step S311 of fabricating the base substrate includes, for example, a step of manufacturing a copper material as a copper thin plate through rolling, cutting, or the like.

베이스 기판의 위에 회로를 형성하는 단계(S312)는 동박판을 에칭 또는 레이저 가공하여 회로를 이루는 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.Step S312 of forming a circuit on the base substrate may include etching or laser processing the thin plate to form a circuit pattern.

부품을 실장하는 단계(S313)는 예를 들어 베이스 기판의 위에 배터리를 보호하기 위한 회로칩을 전기적으로 연결하는 단계를 포함할 수 있다.Step S313 of mounting the component may include electrically connecting the circuit chip for protecting the battery on the base substrate, for example.

원기판 준비 단계(S310)가 완료되면, 도 3에 나타난 단계들에 의해 원기판을 절단하여 모듈로 분리하는 단계(S320)가 수행된다. 원기판을 절단하여 모듈로 분리하는 단계(S320)의 이후에는 모듈과 안테나를 납땜 용접하는 단계(S330)가 실행되어, 모듈과 안테나가 전기적으로 및 기계적으로 연결된다.When the original substrate preparation step S310 is completed, the original substrate is cut by the steps shown in FIG. 3 and the step S320 of separating the original substrate into modules is performed. After the step of cutting the original substrate and separating the module into modules (S320), a step S330 of soldering and welding the module and the antenna is performed, so that the module and the antenna are electrically and mechanically connected.

도 5는 도 3에 나타난 실시예에 관한 부품 제조 방법에 사용되는 복수 개의 모듈들을 포함하는 원기판의 사시도이다.5 is a perspective view of the original substrate including a plurality of modules used in the component manufacturing method according to the embodiment shown in Fig.

도 5에 도시된 원기판(10)은 서로 연결된 복수 개의 모듈들(11)을 포함한다. 모듈들(11)의 각각은 배터리에 연결되기 위한 배터리 보호회로모듈(PCM; protection circuit module)이며, 전기 연결용 단자(11a)와, 배터리용 보호회로(11b)를 포함한다. 모듈들(11)은 복수 개가 서로 연결되는데, 모듈들(11)의 외측 가장자리들은 외측 연결부(11g, 11f)에 의해 서로 연결되고 모듈들(11)의 내측 가장자리들은 내측 연결부(11h)에 의해 서로 연결된다.The original substrate 10 shown in Fig. 5 includes a plurality of modules 11 connected to each other. Each of the modules 11 is a battery protection circuit module (PCM) to be connected to a battery, and includes an electrical connection terminal 11a and a battery protection circuit 11b. A plurality of the modules 11 are connected to each other and the outer edges of the modules 11 are connected to each other by the outer connecting portions 11g and 11f and the inner edges of the modules 11 are connected to each other by the inner connecting portion 11h .

도 6은 도 5에 도시된 원기판을 가공용 지그에 배치하는 단계를 개략적으로 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view schematically showing a step of disposing the original substrate shown in Fig. 5 on a working jig.

도 6에 나타난 단계에서, 가공용 지그(20)는 예를 들어 알루미늄과 같은 금속 소재로 제조될 수 있으며, 원기판(10)을 수용하는 원기판 수용홈(20a)을 구비하고, 원기판 수용홈(20a)의 바닥에 형성되는 가이드 수용홈(20b)을 구비한다.6, the processing jig 20 may be made of a metal material such as aluminum, for example, and includes an original substrate receiving groove 20a for receiving the original substrate 10, And a guide receiving groove 20b formed at the bottom of the first guide groove 20a.

도 6에 도시된 것과 같이 가공용 지그(20)의 원기판 수용홈(20a)의 위에 원기판(10)을 배치함으로써 원기판(10)을 절단하기 위한 준비가 시작된다.The preparation for cutting the original substrate 10 is started by disposing the original substrate 10 on the original substrate receiving groove 20a of the processing jig 20 as shown in Fig.

도 7은 도 6의 원기판을 절단하여 모듈들을 분리하는 단계를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 8은 도 7의 가공용 지그에 취출용 가이드를 배치하는 단계를 개략적으로 도시한 사시도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing a step of separating the modules by cutting the original substrate of FIG. 6, and FIG. 8 is a perspective view schematically showing a step of disposing a take-out guide on the processing jig of FIG.

원기판(10)을 가공용 지그(20)의 원기판 수용홈(20a)에 배치한 이후에는 도 7에 도시된 것과 같이 가공용 지그(20)와 원기판(10)읖 덮도록 가공용 지그(20)의 위에 절단공구 가이드(30)를 배치한다. 7, after the original substrate 10 is placed in the original substrate receiving groove 20a of the processing jig 20, the processing jig 20 is disposed so as to cover the processing jig 20 and the original substrate 10, The cutting tool guide 30 is placed.

절단공구 가이드(30)는 모듈들(11)의 연결된 부분인 외측 연결부(11g, 11f)와 내측 연결부(11h)를 외부로 노출시키는 노출 구멍들(30a, 30b)을 구비한다. The cutting tool guide 30 has outer connection portions 11g and 11f which are connected portions of the modules 11 and exposure holes 30a and 30b which expose the inner connection portion 11h to the outside.

절단공구 가이드(30)가 배치된 이후에는 절단공구(40)가 노출 구멍들(30a, 30b)을 통해 모듈들(11)에 접촉함으로써 모듈들(11)의 연결된 부분인 외측 연결부(11g, 11f)와 내측 연결부(11h)를 절단한다. After the cutting tool guide 30 has been placed, the cutting tool 40 contacts the modules 11 through the exposure holes 30a, 30b so that the outer connections 11g, 11f And the inner connecting portion 11h are cut.

도 8에서는 취출용 가이드(60)가 예시적으로 도시되었으나, 도시된 취출용 가이드(60)는 모듈들(11)이 모두 절단된 이후에 가이드 수용홈(20b)으로 삽입되면 된다.8, the take-out guide 60 is illustrated as an example, but the take-out guide 60 may be inserted into the guide receiving groove 20b after all the modules 11 are cut.

절단공구 가이드(30)의 단부(30f)는 가공용 지그(20)의 힌지 지지부(20f)에 의해 가공용 지그(20)에 대해 회전 가능하게 결합된다. 따라서 가공용 지그(20)에 원기판(10)을 배치하거나, 절단이 이루어진 모듈들(11)을 가공용 지그(20)로부터 꺼낼 때에는 절단공구 가이드(30)를 도 8에 도시된 상태로 회전시킨다. 또한 도 7에 도시된 것과 같이 절단공구(40)가 원기판(10)을 절단하는 동안에는, 절단공구 가이드(30)를 가공용 지그(20)를 향해 회전시켜 절단공구 가이드(30)를 가공용 지그(20)의 위에 배치할 수 있다.The end portion 30f of the cutting tool guide 30 is rotatably engaged with the working jig 20 by the hinge supporting portion 20f of the working jig 20. [ Therefore, when the original substrate 10 is placed on the processing jig 20 or when the cut modules 11 are taken out from the processing jig 20, the cutting tool guide 30 is rotated to the state shown in Fig. 7, the cutting tool guide 30 is rotated toward the machining jig 20 while the cutting tool 40 cuts the original substrate 10, so that the cutting tool guide 30 is moved to the machining jig 20).

도 9는 도 8의 가공용 지그의 위에 배치되는 트레이의 평면도이고, 도 10은 도 8의 가공용 지그의 위에 트레이를 배치한 단계를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 11은 도 10의 가공용 지그로부터 모듈들과 취출용 가이드와 트레이를 분리한 단계를 개략적으로 도시한 사시도이다.10 is a perspective view schematically showing a step of disposing a tray on the working jig shown in Fig. 8, Fig. 11 is a perspective view schematically showing a step of disposing the module from the machining jig shown in Fig. And FIG. 5 is a perspective view schematically showing a step of separating the tray, the take-out guide, and the tray.

트레이(50)는 가공용 지그(20)에 배치된 원기판(10)이 절단되어 서로 분리된 모듈들(11)이 가공용 지그(20)에 배치된 상태에 대응하는 형상을 갖는다. 트레이(50)는 모듈들(11)의 각각을 수용할 수 있는 복수 개의 수납홈(51)을 구비한다.The tray 50 has a shape corresponding to a state in which the original substrates 10 arranged in the processing jig 20 are cut and the modules 11 separated from each other are arranged in the processing jig 20. [ The tray 50 has a plurality of receiving grooves 51 capable of receiving each of the modules 11.

절단 단계가 완료되어 모듈들(11)이 서로 분리된 상태가 되면, 가공용 지그(20)의 위에 트레이(50)를 배치하고, 모듈들(11)의 하부와 가공용 지그(20)의 사이에 위치하는 가이드 수용홈(20b)에 취출용 가이드(60)를 배치한 후, 도 11에 도시된 것과 같이 트레이(50)와, 모듈들(11)과, 취출용 가이드(60)를 가공용 지그(20)로부터 분리시킨다. When the modules 11 are separated from each other by the completion of the cutting step, a tray 50 is placed on the processing jig 20, and a position between the lower portion of the modules 11 and the processing jig 20 11, the tray 50, the modules 11, and the take-out guide 60 are fixed to the processing jig 20 (see FIG. 11) .

도 12는 도 11의 단계의 이후에 트레이에 모듈들이 수납된 상태를 도시한 사시도이다.12 is a perspective view showing a state in which modules are housed in a tray after the step of FIG.

트레이(50)와, 모듈들(11)과, 취출용 가이드(60)를 가공용 지그(20)로부터 분리시킨 이후에, 트레이(50) 및 취출용 가이드(60)와 함께 모듈들(11)을 회전시켜 모듈들(11)을 트레이(50)에 수납하는 단계가 실행되면 도 12에 도시된 것과 같이 트레이(50)의 각각의 수납홈(51)에 모듈들(11)이 각각 수납된다.After the tray 50, the modules 11 and the take-out guide 60 are separated from the processing jig 20, the modules 11 together with the tray 50 and the take- The modules 11 are accommodated in the respective receiving grooves 51 of the tray 50 as shown in FIG. 12 when the step of housing the modules 11 in the tray 50 is performed.

상술한 바와 같은 부품 제조 방법에 의하면, 절단 공정에 의해 서로 분리된 모듈들(11)이 트레이(50)의 미리 정해진 위치에 해당하는 수납홈(51)에 정확하게 수납된다. 따라서 모듈들(11)을 절단한 공정 이후에 모듈들(11)을 다시 정확한 위치로 정렬해야 하는 단계가 필요 없게 되므로 절단된 모듈들(11)을 자동 용접 공정에 바로 투입할 수 있다. 또한 모듈들(11)이 정확한 위치로 정렬되며 서로 간섭하지 않으므로, 모듈들(11)에 발생할 수 있는 기계적인 손상을 최소화할 수 있다.According to the component manufacturing method as described above, the modules 11 separated from each other by the cutting process are accurately housed in the accommodating grooves 51 corresponding to the predetermined positions of the tray 50. Therefore, after the process of cutting the modules 11, it is not necessary to arrange the modules 11 in correct positions again, so that the cut modules 11 can be directly inserted into the automatic welding process. Also, since the modules 11 are aligned to the correct position and do not interfere with each other, mechanical damage that may occur to the modules 11 can be minimized.

도 13은 다른 실시예에 관한 부품 제조 방법의 단계들을 도시한 순서도이다.13 is a flowchart showing the steps of the component manufacturing method according to another embodiment.

도 13에 나타난 실시예에 관한 부품 제조 방법은, 서로 연결된 복수 개의 모듈들을 포함하는 원기판을 준비하는 단계(S100)와, 원기판을 가공용 지그에 배치하는 단계(S110)와, 절단공구로 원기판을 절단하여 모듈들을 분리하는 단계(S120)와, 복수 개의 모듈들을 덮도록 가공용 지그의 위에 트레이를 배치하는 단계(130)와, 모듈들의 하부와 가공용 지그의 사이에 취출용 가이드를 배치한 후 트레이와 모듈들과 취출용 가이드를 상기 가공용 지그로부터 분리하는 단계(S140)와, 모듈들을 트레이에 수납하는 단계(S140)를 포함한다.The method for manufacturing a component according to the embodiment shown in FIG. 13 includes a step (S100) of preparing a substrate including a plurality of modules connected to each other, a step (S110) of placing the substrate on a processing jig, A step 130 of separating the modules by cutting the substrate S120, a step 130 of placing a tray on the processing jig to cover the plurality of modules, a step of placing a takeout guide between the lower part of the modules and the processing jig Separating the tray, the modules and the take-out guide from the processing jig (S140), and storing the modules in the tray (S140).

도 3에 나타나는 실시예의 부품 제조 방법에 포함되는 절단공구 가이드를 배치하는 단계는 반드시 필수적인 것이 아니며, 도 13에 나타난 실시예에서와 같이 절단공구 가이드를 배치하는 단계를 생략하고 부품 제조 방법을 실시할 수도 있다. The step of disposing the cutting tool guide included in the part manufacturing method of the embodiment shown in Fig. 3 is not essential, and the step of disposing the cutting tool guide as in the embodiment shown in Fig. 13 is omitted and the part manufacturing method is performed It is possible.

상술한 실시예들에 대한 구성과 효과에 대한 설명은 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.The construction and effect of the above-described embodiments are merely illustrative, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Accordingly, the true scope of protection of the invention should be determined by the appended claims.

5: 배터리 20a: 원기판 수용홈
6a: 단자 20f: 힌지 지지부
6: 보호회로모듈 11g, 11f: 외측 연결부
7: RF 안테나 30f: 단부
10: 원기판 30: 절단공구 가이드
11h: 내측 연결부 40: 절단공구
11: 모듈들 50: 트레이
11b: 배터리용 보호회로 51: 수납홈
11a: 전기 연결용 단자 30a, 30b: 노출 구멍들
20: 가공용 지그 60: 취출용 가이드
20b: 가이드 수용홈5: battery 20a: original substrate accommodating groove
6a: Terminal 20f: Hinge support
6: Protection circuit module 11g, 11f:
7: RF antenna 30f: end
10: original substrate 30: cutting tool guide
11h: Inner connection part 40: Cutting tool
11: modules 50: tray
11b: protection circuit for battery 51: storage groove
11a: Electrical connection terminals 30a, 30b: Exposure holes
20: processing jig 60: take-out guide
20b: guide receiving groove

Claims (6)

서로 연결된 복수 개의 모듈들을 포함하는 원기판을 준비하는 단계;
상기 원기판을 가공용 지그에 배치하는 단계;
절단공구로 상기 원기판을 절단하여 상기 모듈들을 분리하는 단계;
복수 개의 모듈들을 덮도록 상기 가공용 지그의 위에 트레이를 배치하는 단계; 및
상기 모듈들의 하부와 상기 가공용 지그의 사이에 취출용 가이드를 배치한 후 상기 트레이와 상기 모듈들과 상기 취출용 가이드를 상기 가공용 지그로부터 분리하는 단계;를 포함하는, 부품 제조 방법.The method comprising: preparing an original substrate including a plurality of modules connected to each other;
Disposing the original substrate in a processing jig;
Cutting the original substrate with a cutting tool to separate the modules;
Disposing a tray on the processing jig to cover a plurality of modules; And
And separating the tray, the modules, and the takeout guide from the processing jig after disposing a takeout guide between a lower portion of the modules and the processing jig. 제1항에 있어서,
상기 트레이 및 상기 취출용 가이드와 함께 상기 모듈들을 회전시켜 상기 모듈들을 상기 트레이에 수납하는 단계;를 더 포함하는, 부품 제조 방법.The method according to claim 1,
And rotating the modules together with the tray and the take-out guide to house the modules in the tray. 제2항에 있어서,
상기 원기판을 가공용 지그에 배치하는 단계의 이후에 상기 가공용 지그와 상기 원기판을 덮도록 상기 가공용 지그의 위에 절단공구 가이드를 배치하는 단계를 더 포함하고,
상기 절단공구 가이드는 상기 모듈들의 연결된 부분을 외부로 노출시키는 노출 구멍을 구비하며, 상기 모듈들을 분리하는 단계에서는 상기 절단공구가 상기 노출 구멍을 통하여 상기 모듈들의 상기 연결된 부분을 절단하는, 부품 제조 방법.3. The method of claim 2,
Further comprising disposing a cutting tool guide on the processing jig so as to cover the processing jig and the original substrate after the step of disposing the original substrate in the processing jig,
Wherein the cutting tool guide has an exposure hole for exposing a connected portion of the modules to the outside and in the step of separating the modules the cutting tool cuts the connected portion of the modules through the exposure hole, . 제1항에 있어서,
상기 모듈들은 각각 배터리용 보호회로를 포함하는 배터리 보호회로 모듈인, 부품 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the modules are each a battery protection circuit module comprising a protection circuit for a battery. 제1항에 있어서,
상기 가공용 지그는 상기 원기판을 수용하는 원기판 수용홈과, 상기 원기판 수용홈의 바닥에 형성되며 상기 취출용 가이드를 수용하는 가이드 수용홈을 구비하는, 부품 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the processing jig includes an original substrate accommodating groove for accommodating the original substrate and a guide accommodating groove formed at the bottom of the original substrate accommodating groove for accommodating the take-out guide. 제2항에 있어서,
상기 절단공구 가이드의 단부는 상기 가공용 지그에 회전 가능하게 결합되는, 부품 제조 방법.3. The method of claim 2,
And an end of the cutting tool guide is rotatably coupled to the working jig.
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