KR102627002B1 - Antenna Touch Pad Structure Manufacturing Method with Integral Press Working and Antenna Touch Pad Structure Manufactured by the Same - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법은, 베이스 필름을 프레스 가공하여 근거리 자기장 통신 안테나 단자부와, 상기 근거리 자기장 통신 안테나 단자부와 일체로 연결된 터치패드센서 단자부를 동시 타발하는 (a)단계, 서로 연결된 상기 근거리 자기장 통신 안테나 단자부 및 상기 터치패드센서 단자부를 몰딩하는 (b)단계, 상기 (b)단계에 의해 몰딩된 상기 근거리 자기장 통신 안테나 단자부 및 상기 터치패드센서 단자부를 서로 커팅하여 분리하는 (c)단계 및 상기 (c)단계에 의해 분리된 상기 근거리 자기장 통신 안테나 단자부 및 상기 터치패드센서 단자부의 접속단자를 기판에 연결하는 (d)단계를 포함한다.The method for manufacturing an antenna touch pad structure using an integrated punching method according to the present invention is (a) simultaneously punching a short-range magnetic field communication antenna terminal portion and a touch pad sensor terminal portion integrally connected to the short-range magnetic field communication antenna terminal portion by pressing a base film. Step (b) of molding the short-range magnetic field communication antenna terminal portion and the touch pad sensor terminal portion connected to each other, cutting and separating the short-range magnetic field communication antenna terminal portion and the touch pad sensor terminal portion molded by step (b). It includes step (c) and step (d) of connecting the connection terminal of the short-range magnetic field communication antenna terminal portion and the touch pad sensor terminal portion separated by step (c) to the substrate.

Description

일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법 및 이에 의해 제조된 안테나 터치패드 구조체{Antenna Touch Pad Structure Manufacturing Method with Integral Press Working and Antenna Touch Pad Structure Manufactured by the Same}Antenna Touch Pad Structure Manufacturing Method with Integral Press Working and Antenna Touch Pad Structure Manufactured by the Same}

본 발명은 안테나 터치패드 구조체 제조방법 및 이에 의해 제조된 안테나 터치패드 구조체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 근거리 자기장 통신 안테나 단자부와 터치패드센서 단자부를 동시 타발한 뒤 커팅함에 따라 전체 제조 과정을 간소화할 수 있는 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법 및 이에 의해 제조된 안테나 터치패드 구조체에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing an antenna touch pad structure and an antenna touch pad structure manufactured thereby. More specifically, the present invention relates to a method for manufacturing an antenna touch pad structure, and more specifically, to simplify the entire manufacturing process by simultaneously punching and then cutting the short-range magnetic field communication antenna terminal portion and the touch pad sensor terminal portion. It relates to a method of manufacturing an antenna touch pad structure using an integrated punching method and an antenna touch pad structure manufactured thereby.

최근에는 다양한 근거리 무선통신수단이 개발되어 다양한 디바이스에 적용되고 있으며, 이 중에서도 NFC(Near Field Communication)와 같은 무선통신 방식이 각광받고 있다.Recently, various short-range wireless communication methods have been developed and applied to various devices, and among these, wireless communication methods such as NFC (Near Field Communication) are receiving attention.

이와 같은 NFC는 칩 형태의 회로망이 스마트폰, 태블릿 등과 같은 포터블 모바일 디바이스에 내장되어, 다양한 제품에 부착된 NFC태그를 인식하도록 함에 따라 편리한 사용이 가능하다.Such NFC enables convenient use as a chip-type circuit network is built into portable mobile devices such as smartphones and tablets, allowing it to recognize NFC tags attached to various products.

그리고 모바일 디바이스는 그 특성 상 NFC 회로망을 비롯하여 터치 패드를 위한 회로망 등이 함께 구비되고 있으며, 이를 위해 각각의 회로망을 별도로 제작하여 배치하게 된다.In addition, due to the nature of mobile devices, they are equipped with an NFC circuit network and a circuit network for a touch pad, and for this purpose, each circuit network is manufactured and deployed separately.

다만, 종래에는 각 회로망을 별도로 제조하여 서로 다른 공정을 통해 배치하는 과정을 거치게 되므로, 공정 수가 증가하게 되어 제조 과정의 소요 시간이 늘어나게 되며, 이는 생산성이 떨어지는 문제를 가져오게 된다.However, conventionally, each circuit network is manufactured separately and placed through different processes, which increases the number of processes and increases the time required for the manufacturing process, which leads to the problem of low productivity.

따라서 이와 같은 문제점들을 해결하기 위한 방법이 요구된다.Therefore, a method to solve these problems is required.

한국등록특허 제10-1778289호Korean Patent No. 10-1778289

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 발명으로서, 근거리 자기장 통신 안테나 단자부와 터치패드센서 단자부를 동시에 타발하여 전체 공정 및 점유 공간을 최소화할 수 있는 안테나 터치패드 구조체 제조방법 및 이에 의해 제조된 안테나 터치패드 구조체를 제공하기 위한 목적을 가진다.The present invention is an invention made to solve the problems of the prior art described above, and is a method of manufacturing an antenna touch pad structure that can minimize the overall process and occupied space by simultaneously punching out the short-distance magnetic field communication antenna terminal portion and the touch pad sensor terminal portion, and the same. The purpose is to provide an antenna touch pad structure manufactured by.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법은, 베이스 필름을 프레스 가공하여 근거리 자기장 통신 안테나 단자부와, 상기 근거리 자기장 통신 안테나 단자부와 일체로 연결된 터치패드센서 단자부를 동시 타발하는 (a)단계, 서로 연결된 상기 근거리 자기장 통신 안테나 단자부 및 상기 터치패드센서 단자부를 몰딩하는 (b)단계, 상기 (b)단계에 의해 몰딩된 상기 근거리 자기장 통신 안테나 단자부 및 상기 터치패드센서 단자부를 서로 커팅하여 분리하는 (c)단계 및 상기 (c)단계에 의해 분리된 상기 근거리 자기장 통신 안테나 단자부 및 상기 터치패드센서 단자부의 접속단자를 기판에 연결하는 (d)단계를 포함한다.In order to achieve the above object, the method of manufacturing an antenna touch pad structure using an integral punching method of the present invention involves press processing a base film to form a short-range magnetic field communication antenna terminal portion and a touch pad sensor terminal portion integrally connected to the short-range magnetic field communication antenna terminal portion. Step (a) of simultaneous punching, step (b) of molding the short-range magnetic field communication antenna terminal portion and the touch pad sensor terminal portion connected to each other, and the short-range magnetic field communication antenna terminal portion and the touch pad sensor molded by step (b). It includes a step (c) of cutting the terminal parts to separate them from each other, and a step (d) of connecting the connection terminals of the short-range magnetic field communication antenna terminal part and the touch pad sensor terminal part separated by step (c) to the board.

이때 상기 (a)단계는, 상기 근거리 자기장 통신 안테나 단자부 및 상기 터치패드센서 단자부와 함께, 상기 근거리 자기장 통신 안테나 단자부와 상기 터치패드센서 단자부 사이를 서로 연결하는 소정 길이의 연결부를 동시 타발할 수 있다.At this time, in step (a), a connection part of a predetermined length connecting the short-range magnetic field communication antenna terminal part and the touch pad sensor terminal part, together with the short-range magnetic field communication antenna terminal part and the touch pad sensor terminal part, can be simultaneously punched. .

그리고 상기 (a)단계 및 상기 (b)단계 사이에는, 상기 (c)단계에서 상기 접속단자가 몰딩되지 않도록 상기 근거리 자기장 통신 안테나 단자부 및 상기 터치패드센서 단자부의 접속단자를 절곡시키는 (ex)단계가 더 수행될 수 있다.And between the step (a) and the step (b), a (ex) step of bending the connection terminal of the short-range magnetic field communication antenna terminal portion and the touch pad sensor terminal portion to prevent the connection terminal from being molded in step (c). can be further performed.

또한 상기 (b)단계는, 상기 연결부의 적어도 일부를 제외한 나머지 영역을 몰딩하도록 하여, 상기 연결부 주변에 비몰딩영역을 형성할 수 있다.Additionally, in step (b), the remaining area excluding at least a portion of the connection part may be molded, thereby forming a non-molding area around the connection part.

더불어 상기 (c)단계는, 상기 비몰딩영역으로 노출된 상기 연결부의 소정 구간을 커팅하여 분리할 수 있다.In addition, in step (c), a predetermined section of the connection part exposed to the non-molding area can be cut and separated.

한편 상기 (d)단계 이후에는, 상기 기판과, 상기 기판에 연결된 상기 근거리 자기장 통신 안테나 단자부 및 상기 터치패드센서 단자부 전체에 소프트 몰딩을 수행하는 (e)단계가 더 수행될 수 있다.Meanwhile, after step (d), step (e) of performing soft molding on the entire substrate, the short-range magnetic field communication antenna terminal portion and the touch pad sensor terminal portion connected to the substrate may be further performed.

그리고 본 발명은 상기와 같은 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법을 통해 제조된 안테나 터치패드 구조체로 제공될 수 있다.Additionally, the present invention can be provided as an antenna touch pad structure manufactured through the above-described integral punching method for manufacturing an antenna touch pad structure.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법 및 이에 의해 제조된 안테나 터치패드 구조체는, 근거리 자기장 통신 안테나 단자부와, 이와 같은 근거리 자기장 통신 안테나 단자부와 일체로 연결된 터치패드센서 단자부를 동시 타발한 후 몰딩, 커팅 및 연결 공정을 통해 전기적으로 분리하는 과정을 거치도록 함으로써 전체 공정 수를 크게 줄일 수 있으며, 또한 디바이스 내에서의 점유 공간을 최소화할 수 있는 장점을 가진다.The method of manufacturing an antenna touch pad structure using an integrated punching method of the present invention for solving the above-mentioned problems and the antenna touch pad structure manufactured thereby include a short-range magnetic field communication antenna terminal portion and a touch integrally connected with the short-range magnetic field communication antenna terminal portion. By simultaneously punching out the pad sensor terminal and then electrically separating it through molding, cutting, and connection processes, the total number of processes can be greatly reduced, and it also has the advantage of minimizing the space occupied within the device.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법의 전체 과정을 나타낸 도면;
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법에 있어서, 근거리 자기장 통신 안테나 단자부와 터치패드센서 단자부를 동시 타발하는 과정을 순차적으로 나타낸 도면;
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법에 있어서, 근거리 자기장 통신 안테나 단자부와 터치패드센서 단자부를 몰딩한 후 전기적으로 분리하는 과정을 순차적으로 나타낸 도면;
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법에 있어서, 근거리 자기장 통신 안테나 단자부와 터치패드센서 단자부를 기판에 연결한 후 소프트 몰딩을 수행하는 과정을 순차적으로 나타낸 도면;
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법에 있어서, 근거리 자기장 통신 안테나 단자부와 터치패드센서 단자부를 몰딩한 후 전기적으로 분리하는 과정을 순차적으로 나타낸 도면;
도 6은 본 발명의 제1실시예 또는 제2실시예에 따른 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법에 의해 제조된 안테나 터치패드 구조체의 구조를 분해하여 나타낸 도면;
도 7은 본 발명의 제1실시예 또는 제2실시예에 따른 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법에 의해 제조된 안테나 터치패드 구조체에 있어서, 근거리 자기장 통신 안테나 단자부, 터치패드센서 단자부 및 기판의 모습을 나타낸 도면;
도 8은 본 발명의 제1실시예 또는 제2실시예에 따른 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법에 있어서, 근거리 자기장 통신 안테나 단자부의 접속단자 및 터치패드센서 단자부의 접속단자를 절곡시키는 과정을 나타낸 도면; 및
도 9는 본 발명의 제1실시예 또는 제2실시예에 따른 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법에 있어서, 근거리 자기장 통신 안테나 단자부와 터치패드센서 단자부를 전기적으로 분리하는 과정을 나타낸 도면이다.
1 is a diagram showing the entire process of a method of manufacturing an antenna touch pad structure using an integrated punching method according to a first embodiment of the present invention;
Figure 2 is a diagram sequentially showing the process of simultaneously punching the short-range magnetic field communication antenna terminal portion and the touch pad sensor terminal portion in the method of manufacturing the antenna touch pad structure using the integrated punching method according to the first embodiment of the present invention;
Figure 3 is a diagram sequentially showing the process of molding and then electrically separating the short-range magnetic field communication antenna terminal portion and the touch pad sensor terminal portion in the manufacturing method of the integrally punched antenna touch pad structure according to the first embodiment of the present invention;
Figure 4 shows the process of sequentially performing soft molding after connecting the short-range magnetic field communication antenna terminal portion and the touch pad sensor terminal portion to the substrate in the method of manufacturing the antenna touch pad structure using the integrated punching method according to the first embodiment of the present invention. Drawing shown;
Figure 5 is a diagram sequentially showing the process of molding and then electrically separating the short-range magnetic field communication antenna terminal portion and the touch pad sensor terminal portion in the method of manufacturing the integrally punched antenna touch pad structure according to the second embodiment of the present invention;
Figure 6 is an exploded view showing the structure of the antenna touch pad structure manufactured by the integrated punching method of the antenna touch pad structure manufacturing method according to the first or second embodiment of the present invention;
Figure 7 shows an antenna touch pad structure manufactured by the method of manufacturing an antenna touch pad structure using an integrated punching method according to the first or second embodiment of the present invention, a short-range magnetic field communication antenna terminal portion, a touch pad sensor terminal portion, and a substrate. A drawing showing the appearance of;
Figure 8 shows a process of bending the connection terminal of the short-range magnetic field communication antenna terminal portion and the connection terminal of the touch pad sensor terminal portion in the manufacturing method of the integrally punched antenna touch pad structure according to the first or second embodiment of the present invention. A drawing showing; and
Figure 9 is a diagram showing the process of electrically separating the short-range magnetic field communication antenna terminal portion and the touch pad sensor terminal portion in the method of manufacturing the integrally punched antenna touch pad structure according to the first or second embodiment of the present invention. .

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention, in which the object of the present invention can be realized in detail, will be described with reference to the attached drawings. In describing this embodiment, the same names and the same symbols are used for the same components, and additional description accordingly will be omitted.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법의 전체 과정을 나타낸 도면이다.Figure 1 is a diagram showing the entire process of the manufacturing method of the antenna touch pad structure using the integrated punching method according to the first embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법은 베이스 필름을 프레스 가공하여 근거리 자기장 통신 안테나 단자부와, 근거리 자기장 통신 안테나 단자부와 일체로 연결된 터치패드센서 단자부를 동시 타발하는 (a)단계와, 서로 연결된 근거리 자기장 통신 안테나 단자부 및 터치패드센서 단자부를 몰딩하는 (b)단계와, (b)단계에 의해 몰딩된 근거리 자기장 통신 안테나 단자부 및 터치패드센서 단자부를 서로 커팅하여 분리하는 (c)단계와, (c)단계에 의해 분리된 근거리 자기장 통신 안테나 단자부 및 터치패드센서 단자부의 접속단자를 기판에 연결하는 (d)단계를 포함한다.As shown in FIG. 1, the method of manufacturing the integrally punched antenna touch pad structure according to the first embodiment of the present invention is integrally connected to the short-range magnetic field communication antenna terminal portion and the short-range magnetic field communication antenna terminal portion by press processing the base film. (a) simultaneously punching out the touch pad sensor terminal, (b) molding the short-range magnetic field communication antenna terminal and touch pad sensor terminal connected to each other, and the short-range magnetic field communication antenna terminal and touch molded in step (b). It includes step (c) of cutting and separating the pad sensor terminal portion from each other, and step (d) of connecting the connection terminal of the short-range magnetic field communication antenna terminal portion and the touch pad sensor terminal portion separated by step (c) to the board.

또한 (a)단계 및 (b)단계 사이에는, 이후 수행되는 (c)단계에서 접속단자가 몰딩되지 않도록 근거리 자기장 통신 안테나 단자부 및 터치패드센서 단자부의 접속단자를 절곡시키는 (ex)단계가 더 수행될 수 있다.In addition, between steps (a) and (b), a step (ex) of bending the connection terminal of the short-range magnetic field communication antenna terminal and the touch pad sensor terminal is further performed to prevent the connection terminal from being molded in step (c), which is performed later. It can be.

이하에서는, 도 2 내지 도 4를 참조하여 각각의 단계에 대해 자세히 서술하도록 한다.Below, each step will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 4.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법에 있어서, 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200)와 터치패드센서 단자부(100)를 동시 타발하는 과정을 순차적으로 나타낸 도면이다.Figure 2 sequentially shows the process of simultaneously punching the short-range magnetic field communication antenna terminal portion 200 and the touch pad sensor terminal portion 100 in the method of manufacturing the antenna touch pad structure using the integrated punching method according to the first embodiment of the present invention. It is a drawing.

먼저 도 2의 (pr)단계에 도시된 바와 같이, 기 설정된 크기의 베이스 필름(10)을 준비한다. 이와 같은 베이스 필름(10)의 재질 등은 당업자에게 자명한 사항이므로, 베이스 필름(10)에 대한 설명은 생략하도록 한다.First, as shown in step (pr) of FIG. 2, a base film 10 of a preset size is prepared. Since the material of the base film 10 is obvious to those skilled in the art, description of the base film 10 will be omitted.

그리고 도 2의 (a)단계에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(10)을 프레스 가공하여 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200)와, 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200)와 일체로 연결된 터치패드센서 단자부(100)를 동시 타발하는 과정이 이루어진다.And, as shown in step (a) of FIG. 2, the base film 10 is pressed to form a short-range magnetic field communication antenna terminal portion 200 and a touch pad sensor terminal portion integrally connected to the short-range magnetic field communication antenna terminal portion 200. A process of simultaneously striking 100) is carried out.

즉 본 발명은 자기장 통신 안테나 단자부(200) 및 터치패드센서 단자부(100)를 별도로 타발하여 배열하는 종래의 제조 과정과 달리, 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200) 및 터치패드센서 단자부(100)를 동시 타발하여 일체화된 형태의 구조체를 형성하게 된다.That is, the present invention, unlike the conventional manufacturing process in which the magnetic field communication antenna terminal portion 200 and the touch pad sensor terminal portion 100 are separately punched and arranged, the short-range magnetic field communication antenna terminal portion 200 and the touch pad sensor terminal portion 100 are simultaneously It is punched out to form an integrated structure.

그리고 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200) 및 터치패드센서 단자부(100)는 이후 기판(400, 도 4 참조)과의 전기적 연결을 위한 접속단자(110, 210)를 각각 포함할 수 있다.In addition, the short-range magnetic field communication antenna terminal unit 200 and the touch pad sensor terminal unit 100 may each include connection terminals 110 and 210 for electrical connection with the substrate 400 (see FIG. 4).

특히 본 실시예에서 (a)단계는, 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200) 및 터치패드센서 단자부(100)와 함께, 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200)와 터치패드센서 단자부(100) 사이를 서로 연결하는 소정 길이의 연결부(120)를 동시 타발하도록 한다.In particular, in this embodiment, step (a) connects the short-range magnetic field communication antenna terminal 200 and the touch pad sensor terminal 100 together with the short-range magnetic field communication antenna terminal 200 and the touch pad sensor terminal 100. The connection parts 120 of a predetermined length are punched out simultaneously.

이때 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200)와 인접한 연결부(120)의 적어도 일부는 이후 커팅에 의해 제거될 커팅부(121)이다.At this time, at least a part of the connection part 120 adjacent to the short-range magnetic field communication antenna terminal part 200 is a cutting part 121 to be removed by cutting later.

다음으로, 도 2의 (ex)단계에 도시된 바와 같이, 이후 수행될 (b)단계에서 접속단자(110, 210)가 몰딩되지 않도록 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200)의 접속단자(210) 및 터치패드센서 단자부(100)의 접속단자(110)를 각각 절곡시킨다.Next, as shown in step (ex) of FIG. 2, the connection terminals 210 and Each connection terminal 110 of the touch pad sensor terminal 100 is bent.

본 단계에 의해 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200)의 접속단자(210) 및 터치패드센서 단자부(100)의 접속단자(110)는 각각 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200) 및 터치패드센서 단자부(100)에 대해 소정 각도만큼 기립된 상태로 유지된다.By this step, the connection terminal 210 of the short-range magnetic field communication antenna terminal 200 and the connection terminal 110 of the touch pad sensor terminal 100 are respectively connected to the short-range magnetic field communication antenna terminal 200 and the touch pad sensor terminal 100. It is maintained in an upright position at a predetermined angle with respect to.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법에 있어서, 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200)와 터치패드센서 단자부(100)를 몰딩한 후 전기적으로 분리하는 과정을 순차적으로 나타낸 도면이다.Figure 3 shows the process of molding the short-range magnetic field communication antenna terminal portion 200 and the touch pad sensor terminal portion 100 and then electrically separating them in the manufacturing method of the integrated punching method of the antenna touch pad structure according to the first embodiment of the present invention. This is a drawing showing sequentially.

도 3의 (b)단계에 나타난 바와 같이, 전술한 (ex)단계 이후에는 서로 연결된 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200) 및 터치패드센서 단자부(100)를 몰딩하는 과정이 수행된다.As shown in step (b) of FIG. 3, after step (ex) described above, a process of molding the short-range magnetic field communication antenna terminal portion 200 and the touch pad sensor terminal portion 100 that are connected to each other is performed.

본 과정은 임의의 몰딩재를 통해 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200) 및 터치패드센서 단자부(100)를 감싸는 몰드부(300)를 형성하며, 사용되는 몰딩재의 종류는 특정한 몰딩재로만 제한되는 것이 아님은 물론이다.This process forms the mold part 300 surrounding the short-range magnetic field communication antenna terminal part 200 and the touch pad sensor terminal part 100 using an arbitrary molding material, and the type of molding material used is not limited to a specific molding material. Of course.

이때 본 실시예에서 (b)단계는, 연결부(120)의 적어도 일부, 즉 커팅부(121)를 제외한 나머지 영역을 몰딩하도록 하여, 연결부(120) 주변에 비몰딩영역(310)을 형성할 수 있다.At this time, in the present embodiment, step (b) involves molding at least part of the connection portion 120, that is, the remaining area excluding the cutting portion 121, thereby forming a non-molding area 310 around the connection portion 120. there is.

또한 전술한 바와 같이, 본 과정에서 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200)의 접속단자(210) 및 터치패드센서 단자부(100)의 접속단자(110)는 몰딩되지 않는다.Also, as described above, in this process, the connection terminal 210 of the short-range magnetic field communication antenna terminal unit 200 and the connection terminal 110 of the touch pad sensor terminal unit 100 are not molded.

다음으로 도 3의 (c)단계에 도시된 바와 같이, 위와 같은 (b)단계에 의해 몰딩된 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200) 및 터치패드센서 단자부(100)를 서로 커팅하여 분리하는 과정이 수행된다.Next, as shown in step (c) of FIG. 3, a process of cutting and separating the short-range magnetic field communication antenna terminal portion 200 and the touch pad sensor terminal portion 100 molded in step (b) above is performed. do.

즉 본 단계에서는 비몰딩영역(310)으로 노출된 연결부(120)의 커팅부(121)를 커팅하여 분리하게 된다.That is, in this step, the cutting portion 121 of the connection portion 120 exposed to the non-molding area 310 is cut and separated.

이와 같은 과정에 의해, 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200) 및 터치패드센서 단자부(100)는 서로 전기적으로 분리될 수 있다.Through this process, the short-range magnetic field communication antenna terminal unit 200 and the touch pad sensor terminal unit 100 can be electrically separated from each other.

도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법에 있어서, 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200)와 터치패드센서 단자부(100)를 기판(400)에 연결한 후 소프트 몰딩을 수행하는 과정을 순차적으로 나타낸 도면이다.Figure 4 shows a method of manufacturing an antenna touch pad structure using an integrated punching method according to the first embodiment of the present invention, after connecting the short-range magnetic field communication antenna terminal portion 200 and the touch pad sensor terminal portion 100 to the substrate 400. This is a diagram sequentially showing the process of performing soft molding.

다음으로, 도 4의 (d)단계에 도시된 바와 같이, 전술한 (c)단계에 의해 분리된 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200) 및 터치패드센서 단자부(100)를 기판(400)과 연결하는 과정이 수행된다.Next, as shown in step (d) of FIG. 4, the short-range magnetic field communication antenna terminal portion 200 and the touch pad sensor terminal portion 100 separated by the above-described step (c) are connected to the substrate 400. The process is carried out.

본 단계에서는 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200)의 접속단자(210) 및 터치패드센서 단자부(100)의 접속단자(110) 각각을 기판(400)에 솔더링하여 솔더부(410)를 형성함에 따라 전기적으로 연결하게 된다.In this step, the connection terminal 210 of the short-range magnetic field communication antenna terminal 200 and the connection terminal 110 of the touch pad sensor terminal 100 are each soldered to the substrate 400 to form the solder portion 410, thereby forming the solder portion 410. It connects to.

이후 도 4의 (e)단계와 같이, 기판(400)과, 기판(400)에 연결된 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200) 및 터치패드센서 단자부(100) 전체에 소프트 몰딩을 수행하여, 소프트 몰드부(500)를 형성함에 따라 전체 안테나 터치패드 구조체 제조방법이 완료된다.Thereafter, as in step (e) of FIG. 4, soft molding is performed on the entire substrate 400, the short-range magnetic field communication antenna terminal portion 200 and the touch pad sensor terminal portion 100 connected to the substrate 400, thereby forming a soft mold portion. By forming 500, the entire antenna touch pad structure manufacturing method is completed.

이상과 같이 본 발명은 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200)와, 이와 같은 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200)와 일체로 연결된 터치패드센서 단자부(100)를 동시 타발한 후 몰딩, 커팅 및 연결 공정을 통해 전기적으로 분리하는 과정을 거치도록 함으로써, 전체 공정 수를 크게 줄일 수 있으며, 또한 디바이스 내에서의 점유 공간을 최소화할 수 있다.As described above, the present invention simultaneously punches the short-range magnetic field communication antenna terminal portion 200 and the touch pad sensor terminal portion 100 integrally connected with the short-range magnetic field communication antenna terminal portion 200 and then performs molding, cutting, and connecting processes. By going through an electrical separation process, the total number of processes can be greatly reduced and the space occupied within the device can be minimized.

한편 도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법에 있어서, 근거리 자기장 통신 안테나 단자부와 터치패드센서 단자부를 몰딩한 후 전기적으로 분리하는 과정을 순차적으로 나타낸 도면이다.Meanwhile, Figure 5 is a diagram sequentially showing the process of molding the short-range magnetic field communication antenna terminal portion and the touch pad sensor terminal portion and then electrically separating them in the method of manufacturing the antenna touch pad structure of the integral punching method according to the second embodiment of the present invention. am.

도 5에 도시된 본 발명의 제2실시예의 경우, 전술한 제1실시예의 (b)단계 및 (c)단계와 차이점을 가진다.The second embodiment of the present invention shown in FIG. 5 is different from steps (b) and (c) of the first embodiment described above.

구체적으로 본 발명의 제2실시예에서 (b')단계는, 서로 연결된 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200) 및 터치패드센서 단자부(100)를 몰딩하는 과정에서, 비몰딩영역을 형성하지 않고 연결부(120) 전체를 몰딩하게 된다.Specifically, in step (b') in the second embodiment of the present invention, in the process of molding the short-range magnetic field communication antenna terminal portion 200 and the touch pad sensor terminal portion 100 connected to each other, a connection portion ( 120) The entire thing is molded.

그리고 (c')단계에서, 커팅부(121)와 함께 커팅부(121)를 감싸는 몰드부(300)의 일부를 함께 커팅하여, 동시에 제거하는 과정을 거치게 된다.And in step (c'), the cutting part 121 and a part of the mold part 300 surrounding the cutting part 121 are cut together and removed simultaneously.

즉 본 실시예는 비몰딩영역을 형성하지 않고 (b')단계 및 (c')단계를 거치게 되며, 이는 비몰딩영역을 형성하기 위한 마스킹 과정 등을 생략할 수 있어 공정 단계를 보다 간소화할 수 있다.That is, in this embodiment, steps (b') and (c') are performed without forming a non-molding area, which allows the masking process to form a non-molding area to be omitted, thereby simplifying the process steps. there is.

한편 도 6은 전술한 본 발명의 제1실시예 또는 제2실시예에 따른 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법에 의해 제조된 안테나 터치패드 구조체의 구조를 분해하여 나타낸 도면이며, 도 7은 본 발명의 제1실시예 또는 제2실시예에 따른 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법에 의해 제조된 안테나 터치패드 구조체에 있어서, 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200), 터치패드센서 단자부(100) 및 기판(400)의 모습을 나타낸 도면이다.Meanwhile, Figure 6 is an exploded view showing the structure of the antenna touch pad structure manufactured by the integrated punching method for manufacturing the antenna touch pad structure according to the first or second embodiment of the present invention described above, and Figure 7 is In the antenna touch pad structure manufactured by the integrally punched antenna touch pad structure manufacturing method according to the first or second embodiment of the present invention, the short-range magnetic field communication antenna terminal portion 200, the touch pad sensor terminal portion 100 ) and the substrate 400.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 안테나 터치패드 구조체는 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200)와 터치패드센서 단자부(100)가 연결부(120)에 의해 서로 연결된 형태를 가지며, 이와 같은 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200)와 터치패드센서 단자부(100)는 하우징(600) 내에 수용되어 몰드부(300)에 의해 몰딩된다.As shown in Figures 6 and 7, the antenna touch pad structure has a short-range magnetic field communication antenna terminal part 200 and a touch pad sensor terminal part 100 connected to each other by a connection part 120, and such short-range magnetic field communication The antenna terminal unit 200 and the touch pad sensor terminal unit 100 are accommodated in the housing 600 and molded by the mold unit 300.

이때 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200)의 접속단자(210)와 터치패드센서 단자부(100)의 접속단자(110)는 각각 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200) 및 터치패드센서 단자부(100)로부터 절곡되어 몰드부(300)로부터 돌출된 형태를 가진다.At this time, the connection terminal 210 of the short-range magnetic field communication antenna terminal 200 and the connection terminal 110 of the touch pad sensor terminal 100 are bent from the short-range magnetic field communication antenna terminal 200 and the touch pad sensor terminal 100, respectively. It has a shape that protrudes from the mold portion 300.

그리고 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200)의 접속단자(210)와 터치패드센서 단자부(100)의 접속단자(110)는 기판(400)에 전기적으로 연결되며, 기판(400) 역시 하우징(600) 내에 수용된 상태에서 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200) 및 터치패드센서 단자부(100)와 함께 소프트 몰드부(500)에 의해 몰딩된다.And the connection terminal 210 of the short-range magnetic field communication antenna terminal unit 200 and the connection terminal 110 of the touch pad sensor terminal unit 100 are electrically connected to the board 400, and the board 400 is also located within the housing 600. In the received state, it is molded by the soft mold part 500 together with the short-range magnetic field communication antenna terminal part 200 and the touch pad sensor terminal part 100.

이때 소프트 몰드부(500)는 제1소프트 몰드(500a) 및 제2소프트 몰드(500b)를 포함하여 다층 구조를 가질 수 있다.At this time, the soft mold part 500 may have a multi-layer structure including a first soft mold 500a and a second soft mold 500b.

도 8은 본 발명의 제1실시예 또는 제2실시예에 따른 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법에 있어서, 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200)의 접속단자(210) 및 터치패드센서 단자부(100)의 접속단자(110)를 절곡시키는 과정을 나타낸 도면이다.Figure 8 shows the connection terminal 210 of the short-range magnetic field communication antenna terminal 200 and the touch pad sensor terminal portion ( This is a diagram showing the process of bending the connection terminal 110 of 100).

도 8에 도시된 바와 같이, 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200)의 접속단자(210) 및 터치패드센서 단자부(100)의 접속단자(110)는 각각 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200) 및 터치패드센서 단자부(100)와 수평을 이루는 상태에서 기판(400)을 바라보는 방향으로 절곡되어, 기판(400)과 전기적으로 연결된다.As shown in FIG. 8, the connection terminal 210 of the short-range magnetic field communication antenna terminal 200 and the connection terminal 110 of the touch pad sensor terminal 100 are the short-range magnetic field communication antenna terminal 200 and the touch pad sensor, respectively. It is bent in a direction facing the substrate 400 while being horizontal with the terminal portion 100, and is electrically connected to the substrate 400.

도 9는 본 발명의 제1실시예 또는 제2실시예에 따른 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법에 있어서, 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200)와 터치패드센서 단자부(100)를 전기적으로 분리하는 과정을 나타낸 도면이다.Figure 9 shows a method of manufacturing an antenna touch pad structure using an integrated punching method according to the first or second embodiment of the present invention, in which the short-range magnetic field communication antenna terminal portion 200 and the touch pad sensor terminal portion 100 are electrically separated. This is a drawing showing the process.

도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예 또는 제2실시예에 따른 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법은 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200)와 터치패드센서 단자부(100) 사이에 위치된 연결부(120)의 커팅부(121)를 커팅하여 분리하는 과정을 포함하며, 이와 같은 과정에 의해 근거리 자기장 통신 안테나 단자부(200) 및 터치패드센서 단자부(100)는 서로 전기적으로 분리된다.As shown in FIG. 9, the method of manufacturing the integrally punched antenna touch pad structure according to the first or second embodiment of the present invention is between the short-range magnetic field communication antenna terminal portion 200 and the touch pad sensor terminal portion 100. It includes a process of cutting and separating the cutting part 121 of the connection part 120 located in, and through this process, the short-range magnetic field communication antenna terminal part 200 and the touch pad sensor terminal part 100 are electrically separated from each other. .

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.As described above, the preferred embodiments according to the present invention have been examined, and the fact that the present invention can be embodied in other specific forms in addition to the embodiments described above without departing from the spirit or scope thereof is recognized by those skilled in the art. It is self-evident to them. Therefore, the above-described embodiments are to be regarded as illustrative and not restrictive, and accordingly, the present invention is not limited to the above description but may be modified within the scope of the appended claims and their equivalents.

10: 베이스 필름
100: 터치패드센서 단자부
110: 접속단자
120: 연결부
121: 커팅부
200: 근거리 자기장 통신 안테나 단자부
210: 접속단자
300: 몰드부
310: 비몰딩영역
400: 기판
410: 솔더부
500: 소프트 몰드부
600: 하우징
10: Base film
100: Touch pad sensor terminal part
110: Connection terminal
120: connection part
121: cutting part
200: Short-range magnetic field communication antenna terminal unit
210: Connection terminal
300: mold part
310: Non-molding area
400: substrate
410: Solder part
500: Soft mold part
600: Housing

Claims (7)

베이스 필름을 프레스 가공하여 근거리 자기장 통신 안테나 단자부와, 상기 근거리 자기장 통신 안테나 단자부와 일체로 연결된 터치패드센서 단자부를 동시 타발하는 (a)단계;
서로 연결된 상기 근거리 자기장 통신 안테나 단자부 및 상기 터치패드센서 단자부를 몰딩하는 (b)단계;
상기 (b)단계에 의해 몰딩된 상기 근거리 자기장 통신 안테나 단자부 및 상기 터치패드센서 단자부를 서로 커팅하여 분리하는 (c)단계; 및
상기 (c)단계에 의해 분리된 상기 근거리 자기장 통신 안테나 단자부 및 상기 터치패드센서 단자부의 접속단자를 기판에 연결하는 (d)단계;
를 포함하며,
상기 (a)단계는,
상기 근거리 자기장 통신 안테나 단자부 및 상기 터치패드센서 단자부와 함께, 상기 근거리 자기장 통신 안테나 단자부와 상기 터치패드센서 단자부 사이를 서로 연결하되, 적어도 일부가 커팅에 의해 제거될 커팅부로 형성되는 소정 길이의 연결부를 동시 타발하고,
상기 (a)단계 및 상기 (b)단계 사이에는,
상기 (c)단계에서 상기 접속단자가 몰딩되지 않도록 상기 근거리 자기장 통신 안테나 단자부의 접속단자 및 상기 터치패드센서 단자부의 접속단자를 소정 각도만큼 기립된 상태로 절곡시키는 (ex)단계가 더 수행되며,
상기 (b)단계는,
상기 연결부의 상기 커팅부와, 절곡된 상기 근거리 자기장 통신 안테나 단자부의 접속단자 및 상기 터치패드센서 단자부의 접속단자를 제외한 나머지 영역을 몰딩하도록 하여, 상기 연결부 주변에 비몰딩영역을 형성하고,
상기 (c)단계는,
상기 비몰딩영역으로 노출된 상기 연결부의 상기 커팅부를 커팅하여 분리하는,
일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법.
Step (a) of simultaneously punching a short-range magnetic field communication antenna terminal portion and a touch pad sensor terminal portion integrally connected to the short-range magnetic field communication antenna terminal portion by pressing the base film;
Step (b) of molding the short-range magnetic field communication antenna terminal portion and the touch pad sensor terminal portion connected to each other;
Step (c) of separating the short-range magnetic field communication antenna terminal portion and the touch pad sensor terminal portion molded in step (b) by cutting each other; and
Step (d) of connecting the connection terminal of the short-range magnetic field communication antenna terminal and the touch pad sensor terminal separated by step (c) to a board;
Includes,
In step (a),
The short-range magnetic field communication antenna terminal portion and the touch pad sensor terminal portion, together with the short-range magnetic field communication antenna terminal portion and the touch pad sensor terminal portion, are connected to each other, and at least a portion of a predetermined length of the connection portion is formed by a cutting portion to be removed by cutting. Hitting simultaneously,
Between step (a) and step (b),
In step (c), the step (ex) of bending the connection terminal of the short-range magnetic field communication antenna terminal unit and the connection terminal of the touch pad sensor terminal unit in an upright state at a predetermined angle is further performed to prevent the connection terminal from being molded,
In step (b),
Molding the remaining area excluding the cutting portion of the connection portion, the bent connection terminal of the short-range magnetic field communication antenna terminal portion, and the connection terminal of the touch pad sensor terminal portion to form a non-molding area around the connection portion,
In step (c),
Cutting and separating the cutting portion of the connection exposed to the non-molding area,
Method of manufacturing an antenna touch pad structure using an integrated punching method.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 (d)단계 이후에는,
상기 기판과, 상기 기판에 연결된 상기 근거리 자기장 통신 안테나 단자부 및 상기 터치패드센서 단자부 전체에 소프트 몰딩을 수행하는 (e)단계가 더 수행되는,
일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법.
According to paragraph 1,
After step (d) above,
Step (e) of performing soft molding on the entire substrate, the short-range magnetic field communication antenna terminal portion and the touch pad sensor terminal portion connected to the substrate is further performed,
Method of manufacturing an antenna touch pad structure using an integrated punching method.
제1항 또는 제6항 중 어느 한 항의 일체 타발 방식의 안테나 터치패드 구조체 제조방법을 통해 제조된 안테나 터치패드 구조체.An antenna touch pad structure manufactured through the integrally punched antenna touch pad structure manufacturing method of any one of claims 1 or 6.
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