JP2010168093A - Printed board seat and method of manufacturing electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント基板上に面付けされた複数のプリント回路をそれぞれ含んで構成される電子機器の組み立てに供されるプリント基板台座と、そのプリント基板台座が用いられた電子装置製造方法とに関する。 The present invention relates to a printed circuit board pedestal used for assembling electronic devices each including a plurality of printed circuits imposed on a printed circuit board, and an electronic device manufacturing method using the printed circuit board pedestal. .
プリント基板上に面付けされた複数のプリント回路を個別に含んで構成される電子モジュールやパッケージの生産工程の内、例えば、図１５に示すプリント回路毎の分割工程と、その前工程および後工程である高温機能検査、部品後付け、シールドケースの組み込み、銘板ラベルの貼り付け、機能検査、梱包等の多くの工程が手作業によって行われている。 Of the production processes of electronic modules and packages that individually include a plurality of printed circuits imposed on a printed circuit board, for example, a dividing process for each printed circuit shown in FIG. 15, and its pre-process and post-process Many processes such as high-temperature function inspection, retrofitting of parts, installation of shield cases, application of nameplate labels, function inspection, and packaging are performed manually.
このような手作業は、新規生産の立ち上げや変種、変量生産に対する柔軟な対応と、安価なライン設計とが可能となるために、従来より多用されている。
手作業により行われている。
Such manual work has been used more frequently than before because it enables flexible response to start-up of new production, variation, and variable production, and inexpensive line design.
It is done manually.
なお、本願発明に関連する先行技術としては、例えば、後述する特許文献１に示すように、部品が吸着可能な複数の凹部を有し、本体が吸着によって可動すると共に、これらの凹部に吸着した部品をカメラに対して個々に位置決めすることにより「トレー部品検査方法」を実現するトレーがある。 In addition, as prior art related to the invention of the present application, for example, as shown in Patent Document 1 to be described later, there are a plurality of recesses to which components can be adsorbed, and the main body is moved by adsorption and adsorbed to these recesses. There is a tray that realizes a “tray part inspection method” by individually positioning parts with respect to a camera.
ところで、上述した従来例では、組み立て工程の効率を高く維持するためには、図１５に示す表面実装（ＳＭＴ:Surface Mount Technology）工程およびインライン機能検査のタクトタイムの格差を圧縮することが必要であり、そのために、プリント基板上に面付けされるプリント回路の数（以下、「面付け数」という。）の最大値は「４」以下に制約されていた。 By the way, in the above-described conventional example, in order to keep the efficiency of the assembly process high, it is necessary to compress the gap between the tact times of the surface mount (SMT) process and the inline function inspection shown in FIG. For this reason, the maximum value of the number of printed circuits imposing on the printed circuit board (hereinafter referred to as “imposition number”) is limited to “4” or less.
また、作業時間の短縮や不良品の発生および流出の防止が工程毎に図られるために、生産量の増加およびコストダウンの厳しい要求に応えるには限界があった。 In addition, since reduction of work time and generation of defective products and prevention of outflow are achieved for each process, there is a limit in meeting strict demands for increase in production volume and cost reduction.
本発明は、組み立て工程の効率化に併せて、品質の向上および環境保全を図ることができる電子装置製造方法と、その電子装置製造方法を実現するプリント基板台座とを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an electronic device manufacturing method capable of improving quality and environmental conservation in conjunction with the efficiency of the assembly process, and a printed circuit board base that realizes the electronic device manufacturing method. .
請求項１に記載の発明では、プリント基板上に面付けされた複数のプリント回路を個別に支持し、前記複数のプリント回路を個別に含んで構成される複数の電子機器の組み立てに供されるプリント基板台座であって、前記プリント基板台座上で前記組み立ての工程を一括して可能とする構造を有する。
すなわち、複数の電子機器の組み立て工程の多くは、プリント基板台座上で一括作業またはインライン工程として実現される。
The invention according to claim 1 is used for assembling a plurality of electronic devices that individually support a plurality of printed circuits imprinted on a printed circuit board and individually include the plurality of printed circuits. It is a printed circuit board pedestal, and has a structure that enables the assembly process collectively on the printed circuit board pedestal.
That is, many of the assembly processes of a plurality of electronic devices are realized as a batch operation or an inline process on the printed circuit board base.
請求項２に記載の発明では、プリント基板上に面付けされた複数のプリント回路を個別に支持し、前記複数のプリント回路を個別に含んで構成される複数の電子機器の一括組み立てに供されるプリント基板台座であって、前記プリント基板台座を複数枚積載可能な位置に支持する積載支持部材を有する。
すなわち、上記プリント基板台座は、このプリント基板台座に複数の電子機器が収納されたまま他のプリント基板台座に収納された異なる複数の電子機器と共に積載された状態で搬送あるいは輸送に供される。
The invention according to claim 2 is used for collective assembly of a plurality of electronic devices that individually support a plurality of printed circuits imprinted on a printed circuit board and individually include the plurality of printed circuits. And a stacking support member that supports the printed circuit board base at a position where a plurality of the printed circuit board bases can be stacked.
That is, the printed circuit board pedestal is transported or transported in a state of being loaded with a plurality of different electronic devices stored in other printed circuit board pedestals while the plurality of electronic devices are stored in the printed circuit board pedestal.
請求項３に記載の発明では、請求項１または請求項２に記載のプリント基板台座上で、前記プリント基板台座に支持されるプリント基板に面付けされた複数のプリント回路を含んでなる複数の電子機器の組み立てを行う。
すなわち、複数の電子機器の組み立て工程の多くは、プリント基板台座上で一括作業またはインライン工程として実現される。
According to a third aspect of the present invention, on the printed circuit board base according to the first or second aspect, a plurality of printed circuits comprising a plurality of printed circuits abutted on the printed circuit board supported by the printed circuit board base. Assemble electronic equipment.
That is, many of the assembly processes of a plurality of electronic devices are realized as a batch operation or an inline process on the printed circuit board base.
請求項４に記載の発明では、請求項１または請求項２に記載のプリント基板台座上で、前記プリント基板台座に支持されるプリント基板に面付けされた複数のプリント回路を含んでなる複数の電子機器の組み立てを行い、前記複数の電子機器の梱包材として前記プリント基板台座を用いる。
すなわち、上記プリント基板台座は、このプリント基板台座に複数の電子機器が収納されたまま他のプリント基板台座に収納された他の複数の電子機器と共に積載された状態で搬送あるいは輸送に供される。
According to a fourth aspect of the present invention, a plurality of printed circuits comprising a plurality of printed circuits facing the printed circuit board supported by the printed circuit board base on the printed circuit board base according to the first or second aspect. An electronic device is assembled and the printed circuit board base is used as a packaging material for the plurality of electronic devices.
That is, the printed circuit board pedestal is transported or transported in a state of being loaded together with a plurality of other electronic devices stored in other printed circuit board pedestals while a plurality of electronic devices are stored in the printed circuit board pedestal. .
本発明では、プリント基板の面付け数を従来より大きな値に設定することが可能となり、製造工程を柔軟に自動化可能となる。
本発明に係るプリント基板台座は、複数の電子機器の製造工程を一括作業またはインライン工程として実現するために用いられ、これらの電子機器の搬送や輸送にも活用可能となる。
本発明では、複数の電子機器の性能や信頼性が、安定に高く維持される。
In the present invention, it is possible to set the number of imprints on the printed circuit board to a larger value than before, and the manufacturing process can be flexibly automated.
The printed circuit board base according to the present invention is used to realize a manufacturing process of a plurality of electronic devices as a collective operation or an in-line process, and can be used for transportation and transportation of these electronic devices.
In the present invention, the performance and reliability of a plurality of electronic devices are stably maintained high.
本発明では、本発明が適用された電子機器の製造の過程では、部品の取り付けや組み込みの精度が高められる。
本発明では、製造工程の簡略化や効率化が容易に実現され、かつ製造コストの削減が可能となる。
本発明では、工程間におけるタクトタイムの格差の圧縮が不要となり、面付け数を大きな値に設定することによる生産効率の向上が可能となる。
In the present invention, in the process of manufacturing an electronic apparatus to which the present invention is applied, the accuracy of component mounting and assembly is improved.
In the present invention, simplification and efficiency of the manufacturing process can be easily realized, and the manufacturing cost can be reduced.
In the present invention, it is not necessary to compress the difference in tact time between processes, and the production efficiency can be improved by setting the imposition number to a large value.
本発明では、製造過程における試験がインライン工程として実現可能となる。
本発明では、製造番号の表示がインライン工程として実現可能となる。
本発明では、製造工程に部品が投入される前における開梱作業が簡略化あるいは省略され、製造工程の省力化、効率化およびコストダウンが図られる。
本発明では、製造コストの削減が可能となり、資源の有効利用に資する。
したがって、本発明が適用されて製造される電子機器は、低廉化に併せて、品質および信頼性の向上が図られ、かつ環境問題に制約されることなくさらなる低廉化が可能となる。
In the present invention, the test in the manufacturing process can be realized as an inline process.
In the present invention, the serial number can be displayed as an inline process.
In the present invention, unpacking work before parts are put into the manufacturing process is simplified or omitted, and labor saving, efficiency, and cost reduction of the manufacturing process are achieved.
In the present invention, manufacturing costs can be reduced, which contributes to effective use of resources.
Therefore, electronic devices manufactured by applying the present invention can be further reduced in price without being restricted by environmental problems due to improvements in quality and reliability as well as reduction in price.
以下、図面に基づいて本発明の実施形態について詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態における工程の流れを示す図である。
図２は、専用トレイの構成を示す図(1)である。
図３は、専用トレイの構成を示す図(2)である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram showing a flow of steps in an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram (1) showing the configuration of the dedicated tray.
FIG. 3 is a diagram (2) showing the configuration of the dedicated tray.
本実施形態の特徴は、従来のトレイに代えて図２に示す専用トレイ１０が用いられ、かつ図１に図１５との相違点として示されるように、多くの工程がインライン工程あるいは一括作業として実現される点にある。 The feature of this embodiment is that the dedicated tray 10 shown in FIG. 2 is used instead of the conventional tray, and as shown in FIG. 1 as a difference from FIG. 15, many processes are inline processes or batch operations. It is in a point to be realized.
図２および図３において、専用トレイ１０は、面付け数が従来より大幅に大きい「１５」に設定され、かつ厚みＴが一様である四角錐台の素材が成形（あるいは切削加工）されることによってなる以下の要素を有する。 2 and 3, the dedicated tray 10 is formed (or cut) by a quadrangular frustum material whose imposition number is set to “15” which is significantly larger than the conventional tray and the thickness T is uniform. It has the following elements.
(1) 上記四角錐台の側壁の周りの大半に突出し、かつ厚みｔ（＜Ｔ）が一様に形成された係止部材１１
(2) 四角錐台の側壁の内、係止部材１１が形成されない領域に、この四角錐台の頂部に連なって所定の厚み（＝Ｔ／２）で突出する凸部１２
(1) A locking member 11 that protrudes most of the periphery of the side wall of the square frustum and that has a uniform thickness t (<T).
(2) Convex part 12 which protrudes with a predetermined thickness (= T / 2) in a region where the locking member 11 is not formed in the side wall of the truncated pyramid, and continues to the top of the truncated pyramid.
(3) 上記特定の領域の内、一様の深さ（＝Ｔ／２）で四角錐台の底部に連なって形成された凹部１３
(4) 上記四角錐台の頂部に面付け数「１５」に対応した３行×５列として格子状に配置され、かつ後述するシールドケースが入手時に緩嵌されて収納される窪みである収納部１４-11〜１４-15、１４-21〜１４-25、１４-31〜１４-35
(3) Of the specific region, a recess 13 formed at a uniform depth (= T / 2) and connected to the bottom of the truncated pyramid.
(4) Storage that is a depression that is arranged in a lattice pattern in 3 rows × 5 columns corresponding to the number of impositions “15” on the top of the square pyramid and that is stored in a shield case that will be described later when loosely fitted. Parts 14-11-14-15, 14-21-14-25, 14-31-14-35
(5) 係止部材１１上に穿設され、かつ専用トレイ１０のアライメントに供される案内孔１５-1、１５-2
(6) 収納部１４-11〜１４-15、１４-21〜１４-25、１４-31〜１４-35の底部の中央部にそれぞれ穿設された下押さえ孔１６-11〜１６-15、１６-21〜１６-25、１６-31〜１６-35
(5) Guide holes 15-1 and 15-2 which are formed on the locking member 11 and used for alignment of the dedicated tray 10.
(6) Lower holding holes 16-11 to 16-15 drilled in the central portion of the bottoms of the storage portions 14-11 to 14-15, 14-21 to 14-25, and 14-31 to 14-35, 16-21-16-25, 16-31-16-35
(7) 収納部１４-11〜１４-15、１４-21〜１４-25、１４-31〜１４-35の底部の四隅にそれぞれ穿設された分割用孔（１７-11a、１７-11b、１７-11c、１７-11d）〜（１７-15a、１７-15b、１７-15c、１７-15d）、（１７-21a、１７-21b、１７-21c、１７-21d）〜（１７-25a、１７-25b、１７-25c、１７-25d）、（１７-31a、１７-31b、１７-31c、１７-31d）〜（１７-35a、１７-35b、１７-35c、１７-35d） (7) Dividing holes (17-11a, 17-11b, 17-11b, 14-11 to 14-15, 14-21 to 14-25, 14-31 to 14-35) formed in the four corners of the bottom, respectively. 17-11c, 17-11d) to (17-15a, 17-15b, 17-15c, 17-15d), (17-21a, 17-21b, 17-21c, 17-21d) to (17-25a, 17-25b, 17-25c, 17-25d), (17-31a, 17-31b, 17-31c, 17-31d) to (17-35a, 17-35b, 17-35c, 17-35d)
(8) 係止部材１１の一部に形成された切り欠き部１８
(9) 上記四角錐台の頂部の内、収納部１４-11〜１４-15、１４-21〜１４-25、１４-31〜１４-35の何れかの近傍に形成されたアライメント用突起１９
(8) Notch 18 formed in part of locking member 11
(9) Alignment protrusions 19 formed in the vicinity of any of the storage portions 14-11 to 14-15, 14-21 to 14-25, and 14-31 to 14-35 among the tops of the square pyramid.
なお、以下では、上記四角錐台の側壁の内、凸部１２の両端に連なる側壁については、「上側壁１０ＳＵ」と称し、反対に凹部１３の両端に連なる側壁については、「下側壁１０ＳＬ」と称する。
また、収納部１４-11〜１４-15、１４-21〜１４-25、１４-31〜１４-35および下押さえ孔１６-11〜１６-15、１６-21〜１６-25、１６-31〜１６-35については、符号「１４」、「１６」に付加された２つの添え文字により既述の３行×５列の格子状の配置との対応を示すこととし、以下では、図面上における符号「１４-11」、「１４-35」、「１６-11」、「１６-35」以外の符号の明示を省略する。
Hereinafter, among the side walls of the truncated pyramid, the side wall connected to both ends of the convex portion 12 is referred to as “upper side wall 10SU”, and the side wall continuous to both ends of the concave portion 13 is referred to as “lower side wall 10SL”. Called.
Further, the storage portions 14-11 to 14-15, 14-21 to 14-25, 14-31 to 14-35, and the lower holding holes 16-11 to 16-15, 16-21 to 16-25, 16-31 ˜16-35 indicate the correspondence with the above-described 3 rows × 5 columns grid arrangement by the two subscripts added to the reference numerals “14” and “16”. The reference numerals other than “14-11”, “14-35”, “16-11”, and “16-35” in FIG.
このような構成の専用トレイ１０は、後述するプリント基板（以下、符号「２０」を付与して示す。）上に面付けされた１５個のプリント回路に対する電子部品の実装工程と、これらの電子部品が実装されることによって製造された１５個のモジュール（パッケージ）の梱包工程との双方に用いられる。
以下、電子部品の実装工程について説明する。
The dedicated tray 10 having such a configuration includes a mounting process of electronic components on fifteen printed circuits imprinted on a printed circuit board (hereinafter referred to as “20”), which will be described later, and these electronic components. It is used for both the packing process of 15 modules (packages) manufactured by mounting components.
The electronic component mounting process will be described below.
〔シールドケースの取り付け〕
上述した電子部品の内、１５個のシールドケース２１-11〜２１-15、２１-21〜２１-25、２１-31〜２１-35は、図３に示すように、収納部１４-11〜１４-15、１４-21〜１４-25、１４-31〜１４-35に予め緩嵌されて収納された状態で与えられる。
[Attaching the shield case]
Among the electronic components described above, 15 shield cases 21-11 to 21-15, 21-21 to 21-25, and 21-31 to 21-35, as shown in FIG. 14-15, 14-21 to 14-25, and 14-31 to 14-35.
一方、プリント基板２０には、図４に示すように、上記アライメント用突起１９に係合可能な形状および寸法のアライメント用孔２１Ｈと、既述の１５個のプリント回路（図示されない。）と、これらのプリント回路に個別に対応する配置で形成された１５組の勘合孔２２-11〜２２-15、２２-21〜２２-25、２２-31〜２２-35とが形成される。
なお、これらの勘合孔２２-11〜２２-15、２２-21〜２２-25、２２-31〜２２-35については、符号「２２」に付加された２つの添え文字により既述の３行×５列の格子状の配置との対応を示すこととし、以下では、図面上における符号「２２-11」、「２２-35」以外の符号の明示を省略する。
On the other hand, as shown in FIG. 4, the printed circuit board 20 has an alignment hole 21 </ b> H having a shape and size that can be engaged with the alignment protrusion 19, and the 15 printed circuits (not shown) described above. Fifteen sets of fitting holes 22-11 to 22-15, 22-21 to 22-25, and 22-31 to 22-35 formed in an arrangement corresponding to these printed circuits are formed.
These fitting holes 22-11 to 22-15, 22-21 to 22-25, and 22-31 to 22-35 are described in the three lines described above by the two subscripts added to the reference numeral “22”. The correspondence with the grid-like arrangement of × 5 rows is shown, and in the following, the reference signs other than the reference numerals “22-11” and “22-35” on the drawing are omitted.
このようなプリント基板２０には、シールドケース２１-11〜２１-15、２１-21〜２１-25、２１-31〜２１-35以外の電子部品が予め実装される。
また、上述した四角錐台の頂部（以下、「専用トレイ１０の頂部」という。）には、図４に示すように、アライメント用孔２０Ｈにアライメント用突起１９が挿入され、かつ勘合孔２２-11〜２２-15、２２-21〜２２-25、２２-31〜２２-35に、シールドケース２１-11〜２１-15、２１-21〜２１-25、２１-31〜２１-35の外筐の対応する箇所の全てが勘合可能な状態で、プリント基板２０が配置される。
Electronic components other than the shield cases 21-11 to 21-15, 21-21 to 21-25, and 21-31 to 21-35 are mounted on the printed circuit board 20 in advance.
Further, as shown in FIG. 4, an alignment protrusion 19 is inserted into the alignment hole 20H at the top of the above-described quadrangular pyramid (hereinafter referred to as “the top of the dedicated tray 10”), and the fitting hole 22 − 11-22-15, 22-21-22-25, 22-31-22-35 and shield cases 21-11-21-21, 21-21-21-21, outside 21-31-21-35 The printed circuit board 20 is disposed in a state where all the corresponding portions of the housing can be fitted.
プリント基板２０、シールドケース２１-11〜２１-15、２１-21〜２１-25、２１-31〜２１-35および専用トレイ１０は、このような状態が保たれたまま図５に示すシールドケース取り付け治具３０にセットされる。
シールドケース取り付け治具３０は、シールドケース２１-11〜２１-15、２１-21〜２１-25、２１-31〜２１-35が専用トレイ１０の頂部にプリント基板２０が一様に接触するように、そのプリント基板２０を加圧する。
The printed circuit board 20, shield cases 21-11 to 21-15, 21-21 to 21-25, 21-31 to 21-35 and the dedicated tray 10 are shown in FIG. Set on the mounting jig 30.
The shield case attaching jig 30 is arranged so that the shield cases 21-11 to 21-15, 21-21 to 21-25, and 21-31 to 21-35 come into contact with the top of the dedicated tray 10 uniformly. Then, the printed circuit board 20 is pressurized.
したがって、シールドケース２１-11〜２１-15、２１-21〜２１-25、２１-31〜２１-35は、図６および図７に示すように、勘合孔２２-11〜２２-15、２２-21〜２２-25、２２-31〜２２-35に勘入し、プリント基板２０に取り付けられる（図１(1))。
なお、上述した加圧は、図６に示すように、プリント基板２０上に実装された何れの電子部品にも接触しない配置でシールドケース取り付け治具３０に備えられた多数の突起によって分散して加えられる力によって実現される。
以下、全ての要素に共通の事項については、該当する要素の符号に、第１ないし第３の添え文字として、「Ｃ」、「ｃ」、「ｘ」をそれぞれ付加して記述する。
Therefore, the shield cases 21-11 to 21-15, 21-21 to 21-25, and 21-31 to 21-35 are fitted into the fitting holes 22-11 to 22-15, 22 as shown in FIGS. -21 to 22-25 and 22-31 to 22-35, and attached to the printed circuit board 20 (FIG. 1 (1)).
In addition, as shown in FIG. 6, the above-described pressurization is dispersed by a large number of protrusions provided on the shield case mounting jig 30 in an arrangement that does not contact any electronic component mounted on the printed circuit board 20. Realized by applied force.
Hereinafter, items common to all elements are described by adding “C”, “c”, and “x” as first to third subscripts to the reference numerals of the corresponding elements.
〔プリント基板の分割〕
プリント基板の分割工程では、プリント基板２０、シールドケース２１-11〜２１-15、２１-21〜２１-25、２１-31〜２１-35は、図７に示すように、専用トレイ１０上に配置された状態で、図示されない基板分割機にセットされる。
基板分割機は、分割用孔１７-Ccxを介してプリント基板２０の一方の面に刃先が接触可能な一方の刃と、その刃先にプリント基板２０の反対側の面において対向する刃先を有する他方の刃との間隔を圧縮する。したがって、プリント基板２０は、図８に示すように切断され、１５個のプリント回路を個別に含む電子モジュールに分割される（図１(2))。
[Division of printed circuit board]
In the printed circuit board dividing step, the printed circuit board 20, the shield cases 21-11 to 21-15, 21-21 to 21-25, and 21-31 to 21-35 are placed on the dedicated tray 10 as shown in FIG. In the arranged state, it is set on a substrate divider (not shown).
The substrate dividing machine has one blade whose blade edge can come into contact with one surface of the printed circuit board 20 through the dividing hole 17-Ccx, and the other blade edge that faces the other edge of the printed circuit board 20 on the blade edge. Compress the distance between the blades. Therefore, the printed circuit board 20 is cut as shown in FIG. 8 and divided into electronic modules each including 15 printed circuits (FIG. 1 (2)).
〔インライン機能検査〕
インライン機能検査の工程では、上記シールドケースの取り付け工程およびプリント基板の分割工程が完了したプリント基板２０、シールドケース２１-11〜２１-15、２１-21〜２１-25、２１-31〜２１-35は、専用トレイ１０上に配置された状態で裏返され、図９に示すように、検査装置４０にセットされる。
[Inline function inspection]
In the inline function inspection process, the printed circuit board 20, the shield cases 21-11 to 21-15, 21-21 to 21-25, and 21-31 to 21- which have completed the above-described shield case mounting process and printed circuit board dividing process. 35 is turned over in a state of being placed on the dedicated tray 10 and set in the inspection apparatus 40 as shown in FIG.
なお、検査装置４０は、図９に示すように、その頂部に、以下の部材を有する。
(1) 既述の案内孔１５-1、１５-2に対応する位置に立設された２つのポスト４１-1、４１-2
(2) 図１０に示すように、下押さえ孔１６-Cc のほぼ中央部に個別に対応する位置に立設された下押さえ部材４２-11〜４２-15、４２-21〜４２-25、４２-31〜４２-35
In addition, the test | inspection apparatus 40 has the following members in the top part, as shown in FIG.
(1) Two posts 41-1 and 41-2 erected at positions corresponding to the guide holes 15-1 and 15-2 described above
(2) As shown in FIG. 10, lower pressing members 42-11 to 42-15, 42-21 to 42-25 erected at positions corresponding individually to substantially the center of the lower pressing hole 16 -Cc, 42-31〜42-35
検査装置４０に対して専用トレイ１０（プリント基板２０等を含む）がセットされた状態では、その専用トレイ１０は、検査装置４０上において既述の案内孔１５-1、１５-2にポスト４１-1、４１-2が勘合する状態で固定される。また、プリント基板２０は、専用トレイ１０だけではなく、既述の下押さえ孔１６-Ccxを介して接触する下押さえ部材４２-Ccの頂部によっても支持される。 In a state where the dedicated tray 10 (including the printed circuit board 20 and the like) is set with respect to the inspection apparatus 40, the dedicated tray 10 is placed on the guide holes 15-1 and 15-2 described above on the post 41 in the inspection apparatus 40. -1 and 41-2 are fixed in a fitted state. Further, the printed circuit board 20 is supported not only by the dedicated tray 10 but also by the top portion of the lower pressing member 42-Cc that is in contact with the lower pressing hole 16-Ccx described above.
さらに、専用トレイ１０およびプリント基板２０は、図１１に示すように、インライン機能検査に用いられる検査装置（図示されない。）との接続が可能な位置まで、コンベア５１によって搬送される。 Furthermore, as shown in FIG. 11, the dedicated tray 10 and the printed circuit board 20 are conveyed by the conveyor 51 to a position where connection with an inspection device (not shown) used for in-line function inspection is possible.
ところで、プリント基板２０には、上記検査装置との接続を実現するピン等の接続用部品が予め取り付けられる。 By the way, connection parts such as pins for realizing connection with the inspection apparatus are attached to the printed circuit board 20 in advance.
専用トレイ１０およびプリント基板２０は、上述した位置に固定されると、図１２に示すように、このような接続用部品に接触可能に配置されたプローブ５２を介して検査装置４−に接続される。 When the dedicated tray 10 and the printed circuit board 20 are fixed at the above-described positions, they are connected to the inspection apparatus 4- via a probe 52 disposed so as to be in contact with such a connection component as shown in FIG. The
検査装置は、プリント基板２０との接続が上記プローブを介して行われ、所定の手順に基づいて信号やデータを出力し、これらの信号やデータに対して得られる応答の正否を判別することにより、このプリント基板２０上に面付けされたプリント回路を個別に含んでなるモジュールの機能を検査する（図１(3))。 The inspection apparatus is connected to the printed circuit board 20 via the probe, outputs signals and data based on a predetermined procedure, and determines whether the response obtained for these signals and data is correct or not. Then, the function of the module individually including the printed circuit imposed on the printed circuit board 20 is inspected (FIG. 1 (3)).
〔インライン製造番号印刷〕
インライン機能検査が正常に完了した１５個のモジュールは、専用トレイ１０上に配置されたままコンベア５１によりインライン製造番号印刷の工程に引き渡される。
製造番号印刷装置（図示されない。）は、上記専用トレイ１０が引き渡されると、例えば、その専用トレイ１０上に配置されているシールドケース２１-Cc の全ての頂部に、既述の下押さえ孔１６-Cc を介してユニークな製造番号（トレーサビリティの確保を可能とする情報を含む。）を印刷する（図１(4))。
[Inline serial number printing]
The 15 modules for which the inline function inspection has been normally completed are delivered to the inline serial number printing process by the conveyor 51 while being arranged on the dedicated tray 10.
When the dedicated tray 10 is handed over, the serial number printing device (not shown), for example, has the above-described lower presser holes 16 formed on all the tops of the shield cases 21-Cc arranged on the dedicated tray 10. Print a unique serial number (including information that enables traceability) via -Cc (Fig. 1 (4)).
〔梱包〕
図１３に示すように上記インライン製造番号印刷の工程が完了した専用トレイ１０は、以下の状態で積層された後、梱包される（図１(5))。
(1) 隣接して積層される２つの専用トレイ１０は、図１４に示すように、上側の専用トレイの下側壁１０ＳＬに、下側の専用トレイの上側壁１０ＳＵが嵌合する。
(2) さらに、上側の専用トレイの凹部１３に、下側の専用トレイの凸部１２が嵌合する。
〔packing〕
As shown in FIG. 13, the dedicated tray 10 for which the inline serial number printing process has been completed is stacked in the following state and then packed (FIG. 1 (5)).
(1) As shown in FIG. 14, the two dedicated trays 10 stacked adjacent to each other have the upper side wall 10SU of the lower dedicated tray fitted to the lower side wall 10SL of the upper dedicated tray.
(2) Further, the convex portion 12 of the lower dedicated tray is fitted into the concave portion 13 of the upper dedicated tray.
〔最終検査および出荷〕
このように梱包された専用トレイには、何れにも、既述の１５個のモジュールが分離されることなく収納されている。これらの専用トレイは、所定の最終検査（図１(6))を経た後に納入先へ出荷される。（図１(7))
[Final inspection and shipment]
In each of the dedicated trays packed in this way, the 15 modules described above are stored without being separated. These dedicated trays are shipped to a delivery destination after a predetermined final inspection (FIG. 1 (6)). (Fig. 1 (7))
〔専用トレイの回収および再利用〕
納入先では、納入されたパッケージを専用トレイ１０上に収納されたまま生産ラインにおいて利用した後、その専用トレイ１０を返却する（図１(8))。
[Collection and reuse of dedicated trays]
The delivery destination uses the delivered package in the production line while being stored on the dedicated tray 10, and then returns the dedicated tray 10 (FIG. 1 (8)).
このようにして返却された専用トレイ１０は、既述のシールドケース２１-Cc の製造者に支給される（図１(9))。その製造者は、次に納入すべきシールドケースをこのようにして支給された専用トレイ１０に収納して納品する（図１(10))。 The special tray 10 thus returned is supplied to the manufacturer of the shield case 21-Cc described above (FIG. 1 (9)). The manufacturer stores the shield case to be delivered next in the dedicated tray 10 supplied in this way and delivers it (FIG. 1 (10)).
すなわち、プリント基板２０に取り付けられるべき電子部品であるシールドケース２１-Cc が予め専用トレイ１０に収納されて納品され、このプリント基板２０に面付けされた１５個のプリント回路を含んで構成される何れのモジュールについても、以下の工程の全てが専用トレイ１０上で一括作業あるいはインライン工程として実現される。 That is, the shield case 21-Cc, which is an electronic component to be attached to the printed circuit board 20, is stored in advance in the dedicated tray 10 and delivered, and is configured to include 15 printed circuits imposed on the printed circuit board 20. For any module, all of the following processes are realized as a batch operation or an inline process on the dedicated tray 10.
(1) シールドケースの取り付け工程
(2) プリント基板の分割工程
(3) 機能検査工程
(4) 製造番号印刷工程
(1) Shield case installation process
(2) PCB division process
(3) Function inspection process
(4) Production number printing process
また、専用トレイ１０は、図１に破線で示すように、上記モジュールの梱包材として用いられ、かつシールドケース２１-Cc の製造者との連係の下でリサイクル（再利用）される。
したがって、本実施形態によれば、従来例のように、表面実装工程とインライン機能検査とのタクトタイムの格差の圧縮を図るために面付け数が小さな値に制約されることがない。
Further, as indicated by a broken line in FIG. 1, the dedicated tray 10 is used as a packaging material for the module and is recycled (reused) in cooperation with the manufacturer of the shield case 21-Cc.
Therefore, according to the present embodiment, unlike the conventional example, the number of impositions is not limited to a small value in order to reduce the difference in tact time between the surface mounting process and the inline function inspection.
また、本実施形態では、面付け数が大きく設定されるほど、ローディング時間の短縮が図られ、かつ上記工程(1)〜(4)の何れもが人手を介することなく行われる。
したがって、コストの削減に併せて、品質や信頼性の向上が図られ、かつ製造工程の自動化の可能性が拡大する。
さらに、本実施形態では、上記工程(1)〜(4)における後付部品の取り付けに併せて、これらの工程間におけるマガジンラック等を介するバッファリングが柔軟に実現可能となり、かつ図１(11)に示すように、シールドケースの取り付け工程に先行する高温機能検査もインライン工程として実現することが可能となる。
In the present embodiment, as the number of impositions is set larger, the loading time is shortened, and all of the above steps (1) to (4) are performed without human intervention.
Therefore, along with cost reduction, quality and reliability are improved, and the possibility of automation of the manufacturing process is expanded.
Further, in the present embodiment, in conjunction with the attachment of the retrofitting parts in the above steps (1) to (4), buffering via a magazine rack or the like between these steps can be realized flexibly, and FIG. ), The high-temperature function inspection preceding the shield case attachment process can also be realized as an inline process.
また、本実施形態によれば、専用トレイ１０が梱包材を兼ね、かつ再利用（リサイクル）されることにより、環境保全が図られる。 In addition, according to the present embodiment, the dedicated tray 10 also serves as a packaging material and is reused (recycled), thereby protecting the environment.
なお、本実施形態は、専用トレイ１０は、以下のように構成されてもよい。
(1) シールドケース２１-Cc の取り付け時に加えられる力によって破損し、あるいは摩耗することがない十分な剛性を有する素材・形状・寸法で構成される。
(2) 運搬中における通い箱の外部と既述のパッケージとの熱的な結合が十分に低く抑えられる、素材・形状、寸法で構成される。
In the present embodiment, the dedicated tray 10 may be configured as follows.
(1) The shield case 21-Cc is made of a material, shape, and dimensions that have sufficient rigidity so that the shield case 21-Cc is not damaged or worn by the force applied.
(2) Consists of materials, shapes, and dimensions that keep the thermal coupling between the outside of the returnable box and the package described above during transportation sufficiently low.
(3) 通い箱への収納性が高く、例えば、ポリエチレン素材等のように、十分な緩衝性・弾力性・復元性を有する素材で構成される。
(4) 再利用に好適な軽量化および輸送費の削減が可能な素材・形状・寸法で構成される。
(3) Highly storable in a returnable box, and is made of a material having sufficient buffering properties, elasticity, and resilience, such as polyethylene material.
(4) Consists of materials, shapes, and dimensions that are suitable for reuse and can reduce weight and reduce transportation costs.
(5) 静電対策（非帯電性）の素材で構成される。
(6) 上述した再利用が不要となる程度に環境への影響が少なく、安価である素材・形状・寸法で構成される。
(5) Consists of anti-static (non-charging) material.
(6) It is composed of materials, shapes and dimensions that are inexpensive and have a low environmental impact to the extent that reuse is not necessary.
(7) 通い箱の内部で占めるスペースが最小限となる形状・寸法で構成される。
(8) 工程内修理が容易に実現可能な形状・寸法で構成される。
(9) 既述のパッケージの納入先における製造ラインに適した材質・形状・寸法で構成される。
(7) Consists of shapes and dimensions that minimize the space occupied by the returnable box.
(8) Consists of shapes and dimensions that allow easy in-process repair.
(9) Consists of materials, shapes, and dimensions suitable for the production line at the package delivery destination described above.
また、本実施形態では、専用トレイ１０は、既述のモジュールの納品先によって返却されたり、そのモジュールの製造者によってシールドケースの製造者に支給されなくてもよく、専用トレイ１０の返却（回収）および支給の主体は如何なるものであってもよい。
さらに、本実施形態に基づいて製造されるモジュールは、如何なるものであってもよい。
In the present embodiment, the dedicated tray 10 may not be returned by the delivery destination of the module described above, or may not be supplied to the shield case manufacturer by the manufacturer of the module. ) And the subject of payment may be anything.
Furthermore, any module may be manufactured based on the present embodiment.
また、本実施形態では、面付け数は「１５」に限定されず、生産効率の向上を目的として、例えば、「２４」〜「３２」等の大きな値に設定されてもよい。
さらに、本実施形態では、専用トレイ１０の形状は、トレイ状でなくてもよく、工程間や工場／納入先間における搬送用の台座として機能し、かつ所望の効果が達成されるならば、例えば、板状その他の如何なる形状であってもよい。
In the present embodiment, the number of impositions is not limited to “15”, and may be set to a large value such as “24” to “32” for the purpose of improving production efficiency.
Furthermore, in this embodiment, the shape of the dedicated tray 10 does not have to be a tray shape, functions as a pedestal for conveyance between processes or between factories / delivery destinations, and a desired effect is achieved. For example, it may have any shape such as a plate shape.
また、本実施形態では、専用トレイ１０は、既述のモジュールを製造する製造者以外の如何なるものによって供給されてもよい。
さらに、本発明は、シールドケース２１-Cc は専用トレイ１０上でプリント基板２０に取り付けられる部品の一種であるため、このようなシールドケース２１-Cc が含まれないモジュールの製造にも同様に適用可能である。
In the present embodiment, the dedicated tray 10 may be supplied by any one other than the manufacturer who manufactures the module described above.
Further, since the shield case 21-Cc is a kind of components attached to the printed circuit board 20 on the dedicated tray 10, the present invention is similarly applied to the manufacture of a module that does not include the shield case 21-Cc. Is possible.
また、本発明は、上述した実施形態に限定されず、本発明の範囲において多様な実施形態の構成が可能であり、構成要素の全てまたは一部に如何なる改良が施されてもよい。 Further, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various configurations of the embodiments are possible within the scope of the present invention, and any improvements may be made to all or some of the components.
以下、本願に開示された発明を整理し、「特許請求の範囲」および「課題を解決するための手段」の欄の記載に準じた様式により列記する。 Hereinafter, the inventions disclosed in the present application will be organized and listed in a format according to the descriptions in the “Claims” and “Means for Solving the Problems” columns.
［請求項１］ プリント基板上に面付けされた複数のプリント回路を個別に支持し、前記複数のプリント回路を個別に含んで構成される複数の電子機器の組み立てに供されるプリント基板台座であって、
前記プリント基板台座上で前記組み立ての工程を一括して可能とする構造を有する
ことを特徴とするプリント基板台座。
このような構成のプリント基板台座では、プリント基板上に面付けされた複数のプリント回路を個別に支持し、前記複数のプリント回路を個別に含んで構成される複数の電子機器の組み立てに供されるプリント基板台座であって、前記プリント基板台座上で前記組み立ての工程を一括して可能とする構造を有する。
すなわち、複数の電子機器の組み立て工程の多くは、プリント基板台座上で一括作業またはインライン工程として実現される。
したがって、プリント基板の面付け数を従来より大きな値に設定することが可能となり、コストの削減に併せて、品質および信頼性の向上を図り、製造工程を柔軟に自動化可能となる。
[Claim 1] A printed circuit board base for individually assembling a plurality of electronic devices configured to individually support a plurality of printed circuits arranged on a printed circuit board and individually include the plurality of printed circuits. There,
A printed circuit board pedestal having a structure that enables the assembly process on the printed circuit board pedestal at once.
In the printed circuit board base having such a configuration, a plurality of printed circuits imprinted on the printed circuit board are individually supported, and used for assembling a plurality of electronic devices configured to include the plurality of printed circuits individually. A printed circuit board pedestal having a structure that allows the assembly steps to be collectively performed on the printed circuit board pedestal.
That is, many of the assembly processes of a plurality of electronic devices are realized as a batch operation or an inline process on the printed circuit board base.
Therefore, it is possible to set the number of imprints on the printed circuit board to a larger value than before, and in addition to cost reduction, the quality and reliability can be improved, and the manufacturing process can be flexibly automated.
［請求項２］ プリント基板上に面付けされた複数のプリント回路を個別に支持し、前記複数のプリント回路を個別に含んで構成される複数の電子機器の一括組み立てに供されるプリント基板台座であって、
前記プリント基板台座を複数枚積載可能な位置に支持する積載支持部材を有する
ことを特徴とするプリント基板台座。
このような構成のプリント基板台座では、プリント基板上に面付けされた複数のプリント回路を個別に支持し、前記複数のプリント回路を個別に含んで構成される複数の電子機器の一括組み立てに供されるプリント基板台座であって、前記プリント基板台座を複数枚積載可能な位置に支持する積載支持部材を有する。
すなわち、上記プリント基板台座は、このプリント基板台座に複数の電子機器が収納されたまま他のプリント基板台座に収納された異なる複数の電子機器と共に積載された状態で搬送あるいは輸送に供される。
したがって、本発明に係るプリント基板台座は、上記複数の電子機器の製造工程を一括作業またはインライン工程として実現するために用いられ、かつこれらの電子機器の搬送や輸送にも活用可能となる。
[Claim 2] A printed circuit board pedestal for individually assembling a plurality of electronic devices that individually support a plurality of printed circuits imprinted on the printed circuit board and individually include the plurality of printed circuits. Because
A printed circuit board pedestal comprising a stacking support member that supports the printed circuit board pedestal at a position where a plurality of printed circuit board pedestals can be stacked.
In the printed circuit board base having such a configuration, a plurality of printed circuits imprinted on the printed circuit board are individually supported and used for collective assembly of a plurality of electronic devices each including the plurality of printed circuits. A printed circuit board pedestal having a stacking support member that supports the printed circuit board pedestal at a position where a plurality of printed circuit board pedestals can be stacked.
That is, the printed circuit board pedestal is transported or transported in a state of being loaded with a plurality of different electronic devices stored in other printed circuit board pedestals while the plurality of electronic devices are stored in the printed circuit board pedestal.
Therefore, the printed circuit board base according to the present invention is used to realize the manufacturing process of the plurality of electronic devices as a collective operation or an inline process, and can also be used for transportation and transportation of these electronic devices.
［請求項３］ 請求項１または請求項２に記載のプリント基板台座において、
前記複数のプリント回路の静電対策に適した素材で形成された
ことを特徴とするプリント基板台座。
このような構成のプリント基板台座では、請求項１または請求項２に記載のプリント基板台座において、前記複数のプリント回路の静電対策に適した素材で形成される。
すなわち、プリント基板に配置され、あるいは収納された複数の電子機器の製造工程、搬送過程および輸送過程では、これらの電子機器が静電気に起因して故障し、あるいは特性が劣化する可能性が低く抑えられる。
したがって、上記複数の電子機器の性能や信頼性は、安定に高く維持される。
[Claim 3] In the printed circuit board base according to claim 1 or 2,
A printed circuit board base, characterized in that the printed circuit board base is formed of a material suitable for electrostatic countermeasures of the plurality of printed circuits.
In the printed circuit board pedestal having such a configuration, the printed circuit board pedestal according to claim 1 or 2 is formed of a material suitable for an electrostatic countermeasure of the plurality of printed circuits.
In other words, in the manufacturing process, transport process, and transport process of a plurality of electronic devices that are arranged on or stored in a printed circuit board, the possibility that these electronic devices will fail due to static electricity or deteriorate their characteristics is kept low. It is done.
Therefore, the performance and reliability of the plurality of electronic devices are stably maintained high.
［請求項４］ 請求項１または請求項２に記載のプリント基板台座において、
前記複数のプリント回路の位置合わせが可能に形成された案内機構を備えた
ことを特徴とするプリント基板台座。
このような構成のプリント基板台座では、請求項１または請求項２に記載のプリント基板台座において、前記複数のプリント回路の位置合わせが可能に形成された案内機構を備える。
すなわち、複数の電子機器は、製造の各工程に必要な部品の収納や位置合わせを適宜物理的に精度よく行うことが可能となる。
したがって、本発明が適用された電子機器の製造の過程では、部品の取り付けや組み込みの精度が高められる。
[Claim 4] In the printed circuit board base according to claim 1 or 2,
A printed circuit board base comprising a guide mechanism formed to allow alignment of the plurality of printed circuits.
In the printed circuit board pedestal having such a configuration, the printed circuit board pedestal according to claim 1 or 2 is provided with a guide mechanism formed so that the plurality of printed circuits can be aligned.
In other words, the plurality of electronic devices can store and position components necessary for each manufacturing process appropriately and accurately with physical accuracy.
Therefore, in the process of manufacturing an electronic apparatus to which the present invention is applied, the accuracy of component mounting and assembly is improved.
［請求項５］ 請求項１または請求項２に記載のプリント基板台座において、
かしめまたは圧設による前記部品の取り付けに際して、前記プリント基板または前記複数のプリント回路を介して加えられる力に耐える剛性を有する
ことを特徴とするプリント基板台座。
このような構成のプリント基板台座では、請求項または請求項２に記載のプリント基板台座において、かしめまたは圧設による前記部品の取り付けに際して、前記プリント基板または前記複数のプリント回路を介して加えられる力に耐える剛性を有する。
すなわち、かしめや圧設によって行われる部品の取り付けは、本発明に係るプリン基板台座以外の部材によってプリント基板が支持されることなく実現される。
したがって、製造工程の簡略化や効率化が容易に実現され、かつ製造コストの削減が可能となる。
[Claim 5] In the printed circuit board base according to claim 1 or 2,
A printed circuit board base characterized by having a rigidity capable of withstanding a force applied via the printed circuit board or the plurality of printed circuits when the component is attached by caulking or pressing.
In the printed circuit board pedestal having such a configuration, in the printed circuit board pedestal according to claim 2 or 2, the force applied via the printed circuit board or the plurality of printed circuits when the component is attached by caulking or pressing. Rigidity to withstand
That is, the attachment of components performed by caulking or pressing is realized without the printed circuit board being supported by a member other than the printed circuit board base according to the present invention.
Therefore, simplification and efficiency of the manufacturing process can be easily realized, and the manufacturing cost can be reduced.
［請求項６］ 請求項１または請求項２に記載のプリント基板台座において、
前記プリント基板を分割する刃が前記複数のプリント回路毎に作用するスペースが確保された
ことを特徴とするプリント基板台座。
このような構成のプリント基板台座では、請求項１または請求項２に記載のプリント基板台座において、前記プリント基板を分割する刃が前記複数のプリント回路毎に作用するスペースが確保される。
すなわち、プリント基板上に面付けされた個々のプリント回路の分割は、本発明に係るプリン基板台座上で一括作業として実現可能となり、かつ後続して行われる工程もプリント基板台座上で一括作業またはインライン工程として実現される。
したがって、工程間におけるタクトタイムの格差が不要となり、面付け数を大きな値に設定することにより生産効率を高められる。
[Claim 6] In the printed circuit board base according to claim 1 or 2,
A printed circuit board pedestal characterized in that a space in which a blade for dividing the printed circuit board acts for each of the plurality of printed circuits is secured.
In the printed circuit board pedestal having such a configuration, in the printed circuit board pedestal according to claim 1 or 2, a space in which a blade for dividing the printed circuit board acts for each of the plurality of printed circuits is secured.
That is, the division of the individual printed circuits imposed on the printed circuit board can be realized as a collective operation on the printed circuit board base according to the present invention, and the subsequent processes can also be performed on the printed circuit board base. Realized as an inline process.
Therefore, the difference in tact time between processes is not required, and the production efficiency can be increased by setting the imposition number to a large value.
［請求項７］ 請求項１または請求項２に記載のプリント基板台座において、
前記複数の電子機器の試験に供される装置との結合を維持するために必要なスペースを有する
ことを特徴とするプリント基板台座。
このような構成のプリント基板台座では、請求項１または請求項２に記載のプリント基板台座において、前記複数の電子機器の試験に供される装置との結合を維持するために必要なスペースを有する。
すなわち、上記複数の電子機器の試験は、本発明に係るプリント基板台座上に配置された状態で実現可能となる。
したがって、このような試験は、プリント基板台座上で一括作業またはインライン工程として行われる製造過程において、適宜インライン工程として実現される。
[Claim 7] In the printed circuit board base according to claim 1 or 2,
A printed circuit board pedestal comprising a space necessary for maintaining a connection with an apparatus used for testing the plurality of electronic devices.
In the printed circuit board pedestal having such a configuration, the printed circuit board pedestal according to claim 1 or 2 has a space necessary for maintaining coupling with the devices used for testing the plurality of electronic devices. .
That is, the test of the plurality of electronic devices can be realized in a state of being arranged on the printed circuit board base according to the present invention.
Therefore, such a test is appropriately realized as an inline process in a manufacturing process performed as a batch operation or an inline process on a printed circuit board base.
［請求項８］ 請求項１または請求項２に記載のプリント基板台座において、
前記複数のプリント回路を個別に含んでなる複数の電子機器に対する製造番号の表示に必要なスペースが確保された
ことを特徴とするプリント基板台座。
このような構成のプリント基板台座では、請求項１または請求項２に記載のプリント基板台座において、前記複数のプリント回路を個別に含んでなる複数の電子機器に対する製造番号の表示に必要なスペースが確保される。
すなわち、上記製造番号の表示は、複数の電子機器の何れについても、本発明に係るプリント基板台座上に配置された状態で実現可能となる。
したがって、このような製造番号の表示は、プリント基板台座上で一括作業またはインライン工程として行われる製造過程において、適宜インライン工程として実現される。
[Claim 8] In the printed circuit board base according to claim 1 or 2,
A printed circuit board pedestal characterized in that a space necessary for displaying a serial number for a plurality of electronic devices individually including the plurality of printed circuits is secured.
In the printed circuit board pedestal having such a configuration, in the printed circuit board pedestal according to claim 1 or 2, there is a space necessary for displaying a serial number for a plurality of electronic devices individually including the plurality of printed circuits. Secured.
That is, the display of the serial number can be realized in a state where any of the plurality of electronic devices is arranged on the printed circuit board base according to the present invention.
Therefore, the display of the serial number is appropriately realized as an inline process in a manufacturing process performed as a batch operation or an inline process on the printed circuit board base.
［請求項９］ 請求項１または請求項２に記載のプリント基板台座において、
前記複数の電子機器に組み込まれる部品の梱包材を兼ねる素材、形状および寸法で構成された
ことを特徴とするプリント基板台座。
このような構成のプリント基板台座では、請求項１または請求項２に記載のプリント基板台座において、前記複数の電子機器に組み込まれる部品の梱包材を兼ねる素材、形状および寸法で構成される。
すなわち、複数の電子機器の製造工程の内、上記部品が組み込まれる工程以降の工程は、これらの電子機器に組み込まれる部品の梱包材を兼ねるプリント基板台座上で一括作業またはインライン工程として実現可能となる。
したがって、上記複数の製造工程に部品が投入される前における開梱作業が簡略化あるいは省略され、製造工程の省力化、効率化およびコストダウンが図られる。
[Claim 9] In the printed circuit board base according to claim 1 or 2,
A printed circuit board pedestal comprising a material, a shape and a size which also serve as a packaging material for components incorporated in the plurality of electronic devices.
In the printed circuit board base having such a configuration, the printed circuit board base according to claim 1 or 2 is configured with a material, a shape, and a size that also serve as a packaging material for components incorporated in the plurality of electronic devices.
That is, among the manufacturing processes of a plurality of electronic devices, the process after the process of incorporating the above parts can be realized as a batch operation or an inline process on a printed circuit board base that also serves as a packaging material for the parts incorporated in these electronic apparatuses. Become.
Therefore, the unpacking operation before parts are put into the plurality of manufacturing processes is simplified or omitted, and labor saving, efficiency and cost reduction of the manufacturing process are achieved.
［請求項１０］ 請求項１ないし請求項９の何れか１項に記載のプリント基板台座において、
複数の電子機器の梱包材を兼ねる素材、形状および寸法で構成された
ことを特徴とするプリント基板台座。
このような構成のプリント基板台座では、請求項１ないし請求項９の何れか１項に記載のプリント基板台座において、複数の電子機器の梱包材を兼ねる素材、形状および寸法で構成される。
すなわち、複数の電子機器は、本発明に係るプリント基板台座上に収納されたままそのプリント基板台座と共に梱包可能となる。
したがって、梱包作業の省力化、効率化およびコストダウンが可能となる。
[Claim 10] In the printed circuit board base according to any one of claims 1 to 9,
A printed circuit board pedestal comprising a material, shape and dimensions that also serve as packaging materials for a plurality of electronic devices.
In the printed circuit board pedestal having such a configuration, the printed circuit board pedestal according to any one of claims 1 to 9 is configured by a material, a shape, and a size that also serve as a packaging material for a plurality of electronic devices.
That is, a plurality of electronic devices can be packed together with the printed circuit board base while being stored on the printed circuit board base according to the present invention.
Therefore, labor saving, efficiency improvement, and cost reduction of the packing work are possible.
［請求項１１］ 請求項１ないし請求項１０の何れか１項に記載のプリント基板台座において、
再利用可能な素材、形状および寸法で構成された
ことを特徴とするプリント基板台座。
このような構成のプリント基板台座では、請求項１ないし請求項１０の何れか１項に記載のプリント基板台座において、再利用可能な素材、形状および寸法で構成される。
すなわち、本発明に係るプリント基板台座は、複数回に亘る製造工程に用いることが可能となる。
したがって、製造コストの削減が可能となり、資源の有効利用に資する。
[Claim 11] In the printed circuit board base according to any one of claims 1 to 10,
A printed circuit board pedestal made up of reusable materials, shapes and dimensions.
In the printed circuit board base having such a configuration, the printed circuit board base according to any one of claims 1 to 10 is configured with a reusable material, shape, and dimensions.
That is, the printed circuit board base according to the present invention can be used for a manufacturing process over a plurality of times.
Therefore, the manufacturing cost can be reduced, which contributes to effective use of resources.
［請求項１２］ 請求項１ないし請求項１１の何れか１項に記載のプリント基板台座上で、前記プリント基板台座に支持されるプリント基板に面付けされた複数のプリント回路を含んでなる複数の電子機器の組み立てを行う
ことを特徴とする電子装置製造方法。
このような電子装置製造方法では、請求項１ないし請求項１１の何れか１項に記載のプリント基板台座上で、前記プリント基板台座に支持されるプリント基板に面付けされた複数のプリント回路を含んでなる複数の電子機器の組み立てを行う。
すなわち、複数の電子機器の組み立て工程の多くは、プリント基板台座上で一括作業またはインライン工程として実現される。
したがって、プリント基板の面付け数を従来より大きな値に設定することが可能となり、コストの削減に併せて、品質および信頼性の向上を図り、製造工程を柔軟に自動化可能となる。
[Claim 12] On the printed circuit board base according to any one of claims 1 to 11, a plurality of printed circuits comprising a plurality of printed circuits abutted on the printed circuit board supported by the printed circuit board base. An electronic device manufacturing method comprising: assembling an electronic device.
In such an electronic device manufacturing method, on the printed circuit board base according to any one of claims 1 to 11, a plurality of printed circuits affixed to the printed circuit board supported by the printed circuit board base are provided. Assembling a plurality of electronic devices.
That is, many of the assembly processes of a plurality of electronic devices are realized as a batch operation or an inline process on the printed circuit board base.
Therefore, it is possible to set the number of imprints on the printed circuit board to a larger value than before, and in addition to cost reduction, the quality and reliability can be improved, and the manufacturing process can be flexibly automated.
［請求項１３］ 請求項１ないし請求項１１の何れか１項に記載のプリント基板台座上で、前記プリント基板台座に支持されるプリント基板に面付けされた複数のプリント回路を含んでなる複数の電子機器の組み立てを行い、
前記複数の電子機器の梱包材として前記プリント基板台座を用いる
ことを特徴とする電子装置製造方法。
このような電子装置製造方法では、請求項１ないし請求項１１の何れか１項に記載のプリント基板台座上で、前記プリント基板台座に支持されるプリント基板に面付けされた複数のプリント回路を含んでなる複数の電子機器の組み立てを行い、前記複数の電子機器の梱包材として前記プリント基板台座を用いる。
すなわち、上記プリント基板台座は、このプリント基板台座に複数の電子機器が収納されたまま他のプリント基板台座に収納された他の複数の電子機器と共に積載された状態で搬送あるいは輸送に供される。
したがって、本発明に係るプリント基板台座は、上記複数の電子機器の製造工程を一括作業またはインライン工程として実現するために用いられ、かつこれらの電子機器の搬送や輸送にも活用可能となる。
[Claim 13] On the printed circuit board base according to any one of claims 1 to 11, a plurality of printed circuits comprising a plurality of printed circuits abutted on the printed circuit board supported by the printed circuit board base. Assembling the electronic equipment
The printed circuit board base is used as a packaging material for the plurality of electronic devices.
In such an electronic device manufacturing method, on the printed circuit board base according to any one of claims 1 to 11, a plurality of printed circuits affixed to the printed circuit board supported by the printed circuit board base are provided. A plurality of electronic devices are assembled, and the printed board base is used as a packing material for the plurality of electronic devices.
That is, the printed circuit board pedestal is transported or transported in a state of being loaded together with a plurality of other electronic devices stored in other printed circuit board pedestals while a plurality of electronic devices are stored in the printed circuit board pedestal. .
Therefore, the printed circuit board base according to the present invention is used to realize the manufacturing process of the plurality of electronic devices as a collective operation or an inline process, and can also be used for transportation and transportation of these electronic devices.
［請求項１４］ 請求項１２または請求項１３に記載の電子装置製造方法において、
使用済みのプリント基板台座を前記組み立てに用いられる部品の搬入のために再利用する
ことを特徴とする電子装置製造方法。
このような電子装置製造方法では、請求項１２または請求項１３に記載の電子装置製造方法において、使用済みのプリント基板台座を前記組み立てに用いられる部品の搬入のために再利用する。
すなわち、複数の電子機器の製造工程の内、上記部品が組み込まれる工程以降の工程は、これらの電子機器に組み込まれる部品が収納されて搬入されたプリント基板台座上で一括作業またはインライン工程として実現可能となる。
したがって、上記複数の製造工程に部品が投入される前における開梱作業が簡略化あるいは省略され、製造工程の省力化、効率化およびコストダウンが可能となる。
[Claim 14] In the electronic device manufacturing method according to claim 12 or 13,
An electronic device manufacturing method, wherein a used printed circuit board base is reused for carrying in components used for the assembly.
In such an electronic device manufacturing method, in the electronic device manufacturing method according to the twelfth or thirteenth aspect, the used printed circuit board base is reused for carrying in components used for the assembly.
That is, among the manufacturing processes of a plurality of electronic devices, the processes after the process of incorporating the above parts are realized as a batch operation or an inline process on the printed circuit board base in which the parts to be incorporated into these electronic apparatuses are stored and carried. It becomes possible.
Therefore, the unpacking operation before parts are put into the plurality of manufacturing processes is simplified or omitted, and labor saving, efficiency and cost reduction of the manufacturing process are possible.
［請求項１５］ 請求項１４に記載の電子装置製造方法において、
使用済みのプリント基板台座を前記複数の電子機器の納入先への輸送に再利用する
ことを特徴とする電子装置製造方法。
このような電子装置製造方法では、請求項１４に記載の電子装置製造方法において、使用済みのプリント基板台座を前記複数の電子機器の納入先への輸送に再利用する。
すなわち、複数の電子機器は、本発明に係るプリント基板台座上に収納されたままそのプリント基板台座と共に梱包可能となる。
したがって、梱包作業の省力化、効率化およびコストダウンが可能となる。
[Claim 15] In the electronic device manufacturing method according to claim 14,
An electronic device manufacturing method, wherein a used printed circuit board base is reused for transportation to a delivery destination of the plurality of electronic devices.
In such an electronic device manufacturing method, in the electronic device manufacturing method according to claim 14, the used printed circuit board base is reused for transportation to a delivery destination of the plurality of electronic devices.
That is, a plurality of electronic devices can be packed together with the printed circuit board base while being stored on the printed circuit board base according to the present invention.
Therefore, labor saving, efficiency improvement, and cost reduction of the packing work are possible.
１０ 専用トレイ
１０ＳＬ 下側壁
１０ＳＵ 上側壁
１１ 係止部材
１２ 凸部
１３ 凹部
10 Dedicated tray 10SL Lower side wall 10SU Upper side wall 11 Locking member 12 Convex part 13 Concave part
１４ 案内孔
１５ 収納部
１６ 下押さえ孔
１７ 分割用孔
１８ 切り欠き部
１９ 突起
14 Guide hole 15 Storage part 16 Lower holding hole 17 Dividing hole 18 Notch part 19 Protrusion
２０ プリント基板
２０Ｈ アライメント孔
２１ シールドケース
２２ 勘合孔
３０ シールドケース取り付け治具
４０ 検査装置
20 Printed Circuit Board 20H Alignment Hole 21 Shield Case 22 Mating Hole 30 Shield Case Mounting Jig 40 Inspection Device
４１ ポスト
４２ 下押さえ部材
５１ コンベア
５２ プローブ
41 Post 42 Lower holding member 51 Conveyor 52 Probe
Claims (4)
前記プリント基板台座上で前記組み立ての工程を一括して可能とする構造を有する
ことを特徴とするプリント基板台座。 A printed circuit board base for individually supporting a plurality of printed circuits imprinted on the printed circuit board and for use in assembling a plurality of electronic devices each including the plurality of printed circuits,
A printed circuit board pedestal having a structure that enables the assembly process on the printed circuit board pedestal at once.
前記プリント基板台座を複数枚積載可能な位置に支持する積載支持部材を有する
ことを特徴とするプリント基板台座。 A printed circuit board base for individually supporting a plurality of printed circuits imprinted on a printed circuit board, and used for collective assembly of a plurality of electronic devices including the plurality of printed circuits individually,
A printed circuit board pedestal comprising a stacking support member that supports the printed circuit board pedestal at a position where a plurality of printed circuit board pedestals can be stacked.
ことを特徴とする電子装置製造方法。 On the printed circuit board base according to claim 1 or 2, a plurality of electronic devices including a plurality of printed circuits abutted on the printed circuit board supported by the printed circuit board base are assembled. An electronic device manufacturing method.
前記複数の電子機器の梱包材として前記プリント基板台座を用いる
ことを特徴とする電子装置製造方法。
On the printed circuit board pedestal according to claim 1 or 2, assembling a plurality of electronic devices including a plurality of printed circuits abutted on the printed circuit board supported by the printed circuit board pedestal,
The printed circuit board base is used as a packaging material for the plurality of electronic devices.
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2009
- 2009-01-26 JP JP2009014112A patent/JP5350817B2/en active Active
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| KR101671446B1 (en) * | 2014-11-25 | 2016-11-01 | 선문대학교 산학협력단 | Manufacturing method of parts |
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