KR20160052467A - Sheet type inductor - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an inductor, and a manufacturing method thereof. The inductor comprises: a spirally wound coil; a body unit receiving the coil; and an external electrode arranged in an outer surface of the body unit, and connected to an extraction terminal of the coil. The body unit includes: a metal magnetic material, and a resin. An outer surface having the external electrode connected to the extraction terminal of the coil among outer surfaces of the body unit is formed as a cutting surface.

Description

시트 타입 인덕터{SHEET TYPE INDUCTOR}Sheet type inductor {SHEET TYPE INDUCTOR}

아래의 실시예들은 인덕터, 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 코일을 안정적으로 실장하는 인덕터 및 그 제조방법에 관한 것이다. The following embodiments relate to an inductor and a manufacturing method thereof, and more particularly to an inductor stably mounting a coil and a manufacturing method thereof.

전자 제품의 소형화, 박막화, 및 다기능화에 따라 칩 부품 역시 대전류의 부품을 요구할 수 있다.Due to miniaturization, thinning, and multifunctionality of electronic products, chip components may also require high current components.

또한, 인덕터(inductor)는 다양한 전자 장치 및 전기 장치에서 사용된다. 특히, 파워 인덕터는 대전류가 흐르는 전원 회로 또는 컨버터 회로 등에 사용될 수 있다.In addition, inductors are used in a variety of electronic and electrical devices. In particular, the power inductor can be used in a power circuit or a converter circuit in which a large current flows.

실시예들은 코일이 안정적으로 실장되는 인덕터 및 그 제조방법에 관하여 기술하며, 보다 구체적으로 지지부재를 적어도 부분적으로 가공하여 캐비티를 형성하고, 그 캐비티에 코일을 안착시킴으로써 보다 안정적으로 코일을 실장할 수 있는 기술을 제공한다. 또한, 실시예들은 코일 주변에 성형된 자성체 수지 복합체를 압착할 수 있다.Embodiments describe an inductor in which a coil is stably mounted and a method of manufacturing the same. More specifically, a support member is at least partially processed to form a cavity, and a coil is mounted on the cavity. Technology. Further, the embodiments can press the molded magnetic resin composite around the coil.

일실시예에 따른 인덕터는 나선형으로 권선된 코일, 상기 코일을 수용하는 바디부, 및 상기 바디부의 외측면에 배치되며 상기 코일의 인출단자와 연결되는 외부전극을 포함하고, 상기 바디부는 금속 자성체 및 수지를 포함하며, 상기 바디부의 외측면 중 상기 코일의 인출단자와 연결되는 상기 외부전극이 형성되는 외측면은 절단면으로 형성된 것일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the inductor includes a spiral wound coil, a body for receiving the coil, and an external electrode disposed on an outer surface of the body and connected to a lead terminal of the coil, And the outer surface of the outer surface of the body portion where the outer electrode connected to the lead terminal of the coil is formed may be a cut surface.

다른 실시예에 따른 인덕터 제조방법은 나선형으로 권선된 코일을 준비하는 단계; 상기 코일의 상면 및 하면에 금속 자성체 및 수지를 포함하는 자성체 시트를 압착 및 경화하여 상기 코일을 수용하는 바디부를 형성하는 단계; 상기 코일의 인출단자가 노출되도록 상기 바디부의 외측면을 절단하는 단계; 및 상기 절단면으로 형성된 상기 외측면 상에 상기 코일의 인출단자와 연결되는 외부전극을 형성하는 단계; 를 포함하는 것일 수 있다.A method of manufacturing an inductor according to another embodiment includes the steps of: preparing a spirally wound coil; Pressing and curing a magnetic sheet including a magnetic metal and a resin on the upper and lower surfaces of the coil to form a body for receiving the coil; Cutting the outer surface of the body portion so that the lead-out terminal of the coil is exposed; And forming an outer electrode on the outer surface formed by the cut surface, the outer electrode being connected to the lead terminal of the coil; . ≪ / RTI >

도 1은 일실시예에 따른 인덕터를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 B-B' 절단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 지지부재의 적어도 일부를 가공함으로써 형성되는 캐비티를 설명하는 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 캐비티가 형성된 지지부재의 평면도를 나타낸 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 인덕터의 개략적인 구조를 나타내는 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 인덕터를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 일 실시예에 따른 인덕터의 실장 공간을 설명하기 위한 도면이다.
도 8는 일 실시예에 따른 인덕터의 코일을 설명하기 위한 도면이다.
도 9 내지 도 11은 다양한 실시예들에 따라 인덕터를 제작하는 공정을 나타낸 도면이다.
도 12는 일 실시예에 따른 인덕터의 고정 프레임의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 일 실시예에 따른 인덕터의 고정 프레임을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 일 실시예에 따른 절단(Dicing) 후 코일 틀어짐을 설명하기 위한 도면이다.
도 15 내지 도 17은 일 실시예에 따른 절단(Dicing) 후 칩 내부 조직을 나타낸 도면이다.
도 18은 일 실시예에 따른 인덕터 제조방법을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 19는 일 실시예에 따른 시트 압착을 설명하기 위한 도면이다.
도 20은 일 실시예에 따른 인덕터를 대량 생산하는 공정 중 일부를 나타낸 도면이다.
도 21은 일 실시예에 따른 절단에 의한 바디부의 표면을 나타낸 도면이다.
도 22는 일 실시예에 따른 고정 프레임의 사이즈를 설명하기 위한 도면이다.
도 23은 다른 실시예에 따른 바디부의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
1 is a perspective view illustrating an inductor according to an embodiment.
2 is a view schematically showing a BB 'cut plane shown in FIG.
3 is a view for explaining a cavity formed by processing at least a part of the support member.
FIG. 4 is a plan view of a support member having a cavity shown in FIG. 3. FIG.
5 is a diagram showing a schematic structure of an inductor according to an embodiment.
6 is a view for explaining an inductor according to an embodiment.
7 is a view for explaining a mounting space of an inductor according to an embodiment.
8 is a view for explaining a coil of an inductor according to an embodiment.
9-11 illustrate a process for fabricating an inductor in accordance with various embodiments.
12 is a view for explaining an example of a fixed frame of an inductor according to an embodiment.
13 is a view for explaining a fixed frame of an inductor according to an embodiment.
FIG. 14 is a view for explaining coil dislocation after dicing according to an embodiment. FIG.
15 to 17 are views showing the internal structure of a chip after dicing according to an embodiment.
18 is a view schematically showing a method of manufacturing an inductor according to an embodiment.
19 is a view for explaining sheet compression according to an embodiment.
20 is a diagram showing a part of a process for mass-producing an inductor according to an embodiment.
21 is a view showing the surface of the body part by cutting according to an embodiment.
22 is a view for explaining the size of a fixed frame according to an embodiment.
23 is a view for explaining a structure of a body part according to another embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 설명한다. 그러나, 기술되는 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시예들에 의하여 한정되는 것은 아니다. 또한, 여러 실시예들은 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
Hereinafter, embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments described may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited by the embodiments described below. In addition, various embodiments are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. The shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity.

도 1은 일실시예에 따른 인덕터를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view illustrating an inductor according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 파워 인덕터로 사용될 수 있는 인덕터(10)는 바디부(11), 외부 전극들(12, 13) 및 코일(미도시)을 포함한다. 바디부(11)는 인덕터(10)의 내부를 충진하는 동시에 칩 외형을 형성하는 것으로, 코일(120) 주변의 공간을 채운다. 이러한, 바디부(130)는 금속 자성체 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어질 수 있다. Referring to FIG. 1, an inductor 10 that can be used as a power inductor includes a body portion 11, external electrodes 12 and 13, and a coil (not shown). The body portion 11 fills the space around the coil 120 by filling the inside of the inductor 10 and forming a chip outer shape. The body part 130 may be made of a magnetic resin composite in which a metal magnetic material and a resin mixture are mixed.

코일의 양 종단들 각각은 외부 전극들(12, 13) 각각과 접속한다. 이 때, 도 1은 외부 전극들(12, 13)이 인덕터(10)의 양 단에 배치되는 것을 도시하고 있으나, 외부 전극들(12, 13) 각각의 위치는 설계상, 공정상의 필요에 의하여 다양하게 결정될 수 있다.Each of the two ends of the coil is connected to each of the external electrodes 12 and 13. 1 shows that the external electrodes 12 and 13 are disposed at both ends of the inductor 10, the position of each of the external electrodes 12 and 13 may be designed according to the needs of the process. Can be variously determined.

도 2는 도 1에 도시된 B-B' 절단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a schematic view of a section taken along the line B-B 'shown in FIG. 1. FIG.

도 2를 참조하면, 코일(14) 주변의 공간은 바디부(11)에 의하여 채워지며, 코일(14)의 양 종단들 각각은 외부 전극들(12, 13)과 연결된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 코일(14)은 바디부(11)의 중앙에 위치할 수도 있으며, 설계상 또는 제조 공정 상의 필요에 의하여 바디부(11)의 상단 또는 하단에 위치할 수도 있다.2, the space around the coil 14 is filled with the body part 11, and both ends of the coil 14 are connected to the external electrodes 12 and 13. [ 2, the coil 14 may be located at the center of the body portion 11 and may be located at the top or bottom of the body portion 11, depending on design or manufacturing process needs.

아래에서 상세히 설명하겠지만, 본 발명의 실시예들에 의하면, 코일(14)은 기판을 포함하는 지지부재(미도시)의 적어도 일부를 이용하여 형성된 캐비티 내에 안착되고, 그 코일의 주변 공간은 자성체 수지 복합체로 채워질 수 있다. 이를 통하여 코일(14)은 안정적으로 바디부(11) 내에 실장될 수 있을 뿐만 아니라, 인덕터(10)도 소형화될 수 있다.
As will be described in detail below, according to embodiments of the present invention, the coil 14 is seated in a cavity formed using at least a portion of a support member (not shown) comprising a substrate, Lt; / RTI > The coil 14 can be stably mounted in the body part 11, and the inductor 10 can be downsized.

도 3은 지지부재의 적어도 일부를 가공함으로써 형성되는 캐비티를 설명하는 도면이다.3 is a view for explaining a cavity formed by processing at least a part of the support member.

도 3을 참조하면, 지지부재(110)는 동박적층판(Copper Clad Lamination; CCL), 압연동판, NiFe 압연동판, Cu 합금판, 페라이트(ferrite) 기판, 플렉서블(flexible) 기판 등이 사용될 수 있다. 여기서, PCB 기판 대신에 페라이트(ferrite) 기판이 지지부재(110)로서 사용될 수 있고, 페라이트 기판은 투자율을 상승시킴으로써 인덕턴스 용량 특성을 개선할 수 있다. 또한, 페라이트 투자율을 상승시킬 뿐만 아니라, 코일을 보다 더 안정적으로 고정할 수 있다.3, the supporting member 110 may be a copper clad laminate (CCL), a rolled copper plate, a NiFe rolled copper plate, a Cu alloy plate, a ferrite substrate, or a flexible substrate. Here, instead of the PCB substrate, a ferrite substrate can be used as the support member 110, and the ferrite substrate can improve the inductance capacity characteristics by increasing the permeability. Further, not only the ferrite magnetic permeability is increased but also the coil can be fixed more stably.

지지부재(110)의 적어도 일부를 가공함으로써 형성된 캐비티(111)에는 코일의 인출 단자 및 코일이 배치될 수 있다. 이 때, 지지부재(110)의 적어도 일부를 '가공'하여 캐비티를 형성한다는 것은 지지부재의 적어도 일부를 물리적, 광학적이나 화학적으로 변형, 제거함으로써 캐비티를 형성하는 것뿐만 아니라 두 개 이상의 지지부재들을 이용하여 구성되는 구조를 통하여 캐비티를 형성하는 것을 포함한다.The lead-out terminal and the coil of the coil may be disposed in the cavity 111 formed by processing at least a part of the support member 110. At this time, the "machining" of at least a portion of the support member 110 to form a cavity may include not only forming a cavity by physically, optically, or chemically deforming or removing at least a portion of the support member, To form a cavity through a structure that is constructed using the same.

아래에서 다시 설명하겠지만, 본 발명의 실시예들은 지지부재(110)의 적어도 일부를 가공하여 형성된 캐비티에 코일을 배치함으로써 코일의 위치를 안정적으로 유지할 수 있을 뿐만 아니라, 인덕터를 더욱 소형화할 수 있다. 뿐만 아니라, 지지부재(110)로써 페라이트 기판과 같은 원하는 특성을 갖는 재료를 사용하는 것은 투자율을 상승시키고 코일의 위치를 안정적으로 유지하는 데에 도움을 줄 수 있다.
As will be described below, the embodiments of the present invention not only can stably maintain the position of the coil by arranging the coil in the cavity formed by processing at least a part of the support member 110, but also the inductor can be further downsized. In addition, using a material having a desired characteristic such as a ferrite substrate as the support member 110 can help to increase the permeability and to keep the position of the coil stable.

도 4는 도 3에 도시된 캐비티가 형성된 지지부재의 평면도를 나타낸 도면이다.FIG. 4 is a plan view of a support member having a cavity shown in FIG. 3. FIG.

도 4(a)를 참조하면, 지지부재(110)의 적어도 일부의 공간에는 캐비티(111)가 형성된다. 도 4(b)를 참조하면, 지지부재(110)의 적어도 일부의 공간을 가공함으로써 형성된 캐비티(111)는 코일을 수용할 만큼의 충분한 크기를 갖는다. 이 때, 도시된 캐비티 가로 길이는 캐비티의 세로 길이보다 클 수 있다.Referring to FIG. 4 (a), a cavity 111 is formed in a space of at least a part of the support member 110. Referring to Fig. 4 (b), the cavity 111 formed by processing at least a part of the space of the support member 110 has a sufficient size to accommodate the coil. At this time, the illustrated lateral width of the cavity may be larger than the longitudinal length of the cavity.

도 4(a) 및 도 4(b)에 도시된 캐비티(111)는 코일뿐만 아니라 코일의 인출 단자를 수용할 수 있는 공간을 갖고 있으나, 본 발명의 실시예들에 의한 캐비티(111)는 코일의 인출 단자를 수용할 수 있는 공간을 갖지 않을 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들에 의한 캐비티(111)의 크기 및 형상은 설계상, 제조 공정상의 필요에 의하여 다양할 수 있다.
The cavity 111 shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b) has a space for accommodating not only the coil but also the lead-out terminal of the coil, It is not necessary to have a space for accommodating the lead-out terminal. In addition, the size and shape of the cavity 111 according to the embodiments of the present invention may vary according to design needs in the manufacturing process.

도 5는 일 실시예에 따른 인덕터의 개략적인 구조를 나타내는 도면이다. 5 is a diagram showing a schematic structure of an inductor according to an embodiment.

도 5를 참조하면, 인덕터(100)는 지지부재(110), 코일(120), 및 바디부(130)를 포함한다. 인덕터(100)는 인덕터로써 전자/전기 장치들에 사용될 수 있으며, 특히, 대전류를 위한 파워 인덕터로써 사용될 수 있다.5, the inductor 100 includes a support member 110, a coil 120, and a body portion 130. [ The inductor 100 can be used as an inductor in electronic / electrical devices, and in particular, as a power inductor for large currents.

지지부재(110)는 인덕터(100)의 제조를 위한 베이스 부재로서, 지지부재(110)는 동박적층판(Copper Clad Lamination; CCL), 압연동판, NiFe 압연동판, Cu 합금판, 페라이트(ferrite) 기판, 플렉서블(flexible) 기판 등을 포함할 수 있다. The support member 110 is a base member for manufacturing the inductor 100. The support member 110 may be a copper clad laminate (CCL), a rolled copper plate, a NiFe rolled copper plate, a Cu alloy plate, a ferrite substrate , A flexible substrate, and the like.

도 1 내지 도 4를 통해 설명한 바와 같이, 지지부재(110)에는 적어도 부분적으로 가공된 공간이 형성되고, 그 공간은 코일(120)을 수용하기 위한 충분한 크기를 갖는다. 이 때, 지지부재(110)의 적어도 일부를 '가공'하여 캐비티를 형성한다는 것은 지지부재의 적어도 일부를 물리적, 광학적이나 화학적으로 변형, 제거함으로써 캐비티를 형성하는 것뿐만 아니라 두 개 이상의 지지부재들을 이용하여 구성되는 구조를 통하여 캐비티를 형성하는 것을 포함한다.As described with reference to Figs. 1 to 4, at least a partially machined space is formed in the support member 110, and the space has a sufficient size to accommodate the coil 120. [ At this time, the "machining" of at least a portion of the support member 110 to form a cavity may include not only forming a cavity by physically, optically, or chemically deforming or removing at least a portion of the support member, To form a cavity through a structure that is constructed using the same.

이 때, 지지부재(110)를 위하여 다양한 기판들이 사용될 수 있다. 지지부재(110)는 절단 및 가공이 용이하고, 코일(120)의 위치 틀어짐 없이 실장 가능한 소재를 이용할 수 있으며, 시트 압착 충진 중 시트 변형에 의한 코일(120) 위치 변동 및 경화된 바(Bar)의 변형을 방지하기 위한 소재가 이용될 수 있다. 예를 들어, 지지부재(110)는 동박적층판(Copper Clad Lamination; CCL), 압연동판, NiFe 압연동판, Cu 합금판, 페라이트(ferrite) 기판, 플렉서블(flexible) 기판 등이 사용될 수 있다. 여기서, PCB 기판 대신에 페라이트(ferrite) 기판이 지지부재(110)로서 사용될 수 있고, 페라이트 기판은 투자율을 상승시킴으로써 인덕턴스 용량 특성을 개선할 수 있다. 또한, 페라이트 투자율을 상승시킬 뿐만 아니라, 코일을 보다 더 안정적으로 고정할 수 있다.At this time, various substrates may be used for the support member 110. The supporting member 110 can be easily cut and machined and can be mounted without displacement of the coil 120. The position of the coil 120 due to the deformation of the sheet during the pressing of the sheet, It is possible to use a material for preventing deformation. For example, the support member 110 may be a copper clad laminate (CCL), a rolled copper plate, a NiFe rolled copper plate, a Cu alloy plate, a ferrite substrate, a flexible substrate, or the like. Here, instead of the PCB substrate, a ferrite substrate can be used as the support member 110, and the ferrite substrate can improve the inductance capacity characteristics by increasing the permeability. Further, not only the ferrite magnetic permeability is increased but also the coil can be fixed more stably.

한편, 지지부재(110)의 적어도 부분적으로 가공된 공간은 가로 길이가 세로 길이보다 넓은 실장 공간으로 이루어져, 코일(120)이 가공된 공간 내에 안정적으로 배치되도록 할 수 있다. On the other hand, the at least partially machined space of the support member 110 is made up of a mounting space whose width is longer than the longitudinal length, so that the coil 120 can be stably placed in the machined space.

또한, 지지부재(110)의 적어도 부분적으로 가공된 공간은 코일(120)의 본체와 두 개의 인출 단자들을 모두 수용할 수 있다. 두 개의 인출 단자들을 수용하는 공간은 구부러진 형상을 가질 수 있으며, 이것은 올곧은 형상에 비하여 두 개의 인출 단자들을 수용하는 공간에 대응하는 지지부재(110)의 면적을 증가시킬 수 있다. In addition, the at least partially machined space of the support member 110 may accommodate both the body of the coil 120 and two outgoing terminals. The space for accommodating the two lead terminals can have a bent shape, which can increase the area of the support member 110 corresponding to the space accommodating the two lead terminals compared to the straight shape.

코일(120)은 지지부재(110)의 적어도 부분적으로 가공된 공간에 배치되어, 바디부(130) 내에 안정적으로 안착된다. 여기서, 코일(120)은 권선 공법으로 형성된 권선 코일(winding coil)일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. The coil 120 is disposed in the at least partially machined space of the support member 110 and stably seats within the body portion 130. Here, the coil 120 may be a winding coil formed by a winding method, but is not limited thereto.

그리고, 고용량 인덕터를 제공하기 위해서 코일(120)의 중간 홀(hole)에는 코어(core)가 형성될 수 있다. A core may be formed in an intermediate hole of the coil 120 to provide a high capacity inductor.

바디부(130)는 인덕터(100)의 내부를 충진하는 동시에 칩 외형을 형성하는 것으로, 지지부재(110) 및 코일(120) 주변의 공간을 채운다. 이러한, 바디부(130)는 금속 자성체 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어져 지지부재(110)와 코일(120)을 매설한다. The body part 130 fills the space around the support member 110 and the coil 120 by filling the inside of the inductor 100 and forming the outer shape of the chip. The body part 130 is made of a magnetic resin composite in which a metal magnetic material and a resin mixture are mixed, and the supporting member 110 and the coil 120 are embedded.

이때, 금속 자성체은 Fe, Cr 또는 Si를 주성분으로 포함할 수 있고, 보다 구체적으로, 비정질 Fe, Fe-Ni, Fe 및 Fe-Cr-Si 등을 포함하는 분말일 수 있다. 또한, 수지 혼합물은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide) 및 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer; LCP) 중 적어도 하나 또는 이들의 결합을 포함할 수 있다. At this time, the metal magnetic material may contain Fe, Cr or Si as a main component, and more specifically, it may be a powder including amorphous Fe, Fe-Ni, Fe and Fe-Cr-Si. Also, the resin mixture may include at least one of epoxy, polyimide, and Liquid Crystal Polymer (LCP) or a combination thereof.

바디부(130)는 적어도 둘 이상의 입자크기를 갖는 금속 자성체이 충진될 수 있다. 실시예들은 서로 다른 크기의 바이모달(bimodal) 금속 자성체을 사용하여 압착함으로써, 자성체 수지 복합체를 가득 채울 수 있어 충진율을 높일 수 있다. The body portion 130 may be filled with a metal magnetic body having at least two particle sizes. Embodiments can fill the magnetic resin composite by pressing using different sizes of bimodal metal magnetic material, thereby increasing the filling rate.

특히, 자성체 수지 복합체는 금속 자성체 및 수지 혼합물이 시트 형태로 성형되어, 지지부재의 적어도 일면에 적층되어 압착된 이후에 경화될 수 있다. 예를 들어, 바디부(130)는 코일 인덕터의 높은 자성 특성과 DC-Bias를 얻기 위한 재료를 포함할 수 있으며, 특히 금속 자성체과 수지 혼합물로서 금속 자성체은 Fe, Cr, Si를 주성분으로 하는 조분과 미분을 사용하고, 수지 혼합물은 에폭시계 수지를 사용할 수 있다. 이를 통하여 소정 두께를 갖는 시트가 성형될 수 있다.In particular, the magnetic-substance-resin composite can be cured after the metal magnetic body and the resin mixture are molded into a sheet form and stacked on at least one side of the support member and pressed. For example, the body part 130 may include a high magnetic property of the coil inductor and a material for obtaining the DC-Bias, and in particular, the metal magnetic body as the metal magnetic body and the resin mixture may include a coarse powder containing Fe, Cr, And an epoxy resin can be used as the resin mixture. Whereby a sheet having a predetermined thickness can be formed.

이러한 코일(120)과 지지부재(110)는 서로 공간(space gap)을 가지도록 배치되며, 코일(120)과 지지부재(110)가 서로 공간(space gap)을 가지도록 배치됨에 따라 형성되는 코일(120)과 지지부재(110) 사이의 공간부는 바디부(130)를 이루는 충진 부재에 의해 충진된다.The coil 120 and the support member 110 are arranged to have a space gap with each other and the coil 120 and the support member 110 are arranged to have a space gap with each other, The space between the support member 120 and the support member 110 is filled with the filling member constituting the body part 130.

추가적으로, 인덕터(100)는 외부전극을 더 포함할 수 있으며, 외부전극은 코일(120)에서 외부로 노출된 인출 단자와 연결된다. 또한, 외부전극은 코일(120)의 인출 단자들 각각과 전기적으로 연결되며, 바디부(130)의 양 단부에 대응되는 위치에 형성된다. 이때, 외부전극은 Ag, Ag-Pd, Ni, Cu 등의 금속을 포함할 수 있으며, 외부전극의 표면에는 선택적으로 Ni 도금층 및 Sn 도금층이 형성될 수 있다.
In addition, the inductor 100 may further include an external electrode, and the external electrode is connected to a lead-out terminal exposed to the outside from the coil 120. The external electrode is electrically connected to each of the lead terminals of the coil 120 and is formed at a position corresponding to both ends of the body part 130. At this time, the external electrode may include a metal such as Ag, Ag-Pd, Ni, Cu, etc., and a Ni plating layer and a Sn plating layer may selectively be formed on the surface of the external electrode.

도 6은 일 실시예에 따른 인덕터를 설명하기 위한 도면이다. 6 is a view for explaining an inductor according to an embodiment.

도 6(a)을 참조하면, 큰 지지부재(110)는 다수의 단위 지지부재(110-1)들을 포함한다. Referring to Fig. 6 (a), the large supporting member 110 includes a plurality of unit supporting members 110-1.

도 6(b)은 하나의 단위 지지부재(110-1)을 나타낸 것으로서, 단위 지지부재(110-1)는 적어도 부분적으로 가공됨으로써 코일 및 코일의 인출 단자들을 위한 캐비티(111)가 형성될 수 있다. 여기서, 코일 및 코일의 인출 단자들을 위한 캐비티(111)에는 성형된 시트들이 적층되고, 적층된 시트들은 압착 및 경화된다. 이것은 일정한 위치에 배치된 코일(120)의 위치 틀어짐을 방지하고, 시트 유동에 의한 바(Bar) 변형을 제어한다. 6B shows one unit supporting member 110-1. The unit supporting member 110-1 can be at least partially processed to form a cavity 111 for the coil and coil lead-out terminals have. Here, in the cavity 111 for the lead-out terminals of the coil and the coil, the formed sheets are laminated, and the laminated sheets are squeezed and cured. This prevents positional deviation of the coil 120 disposed at a constant position and controls deformation of the bar due to the sheet flow.

도 6(c)를 참조하면, 단위 지지부재(110-1)에 형성된 캐비티(111)에는 코일(120)이 배치된다. 캐비티(111)는 코일(120)을 수용하기 위하여 충분히 큰 사이즈를 가질 수 있으며, 캐비티(111)에 코일(120)이 수용된 경우, 캐비티(111)와 코일(120) 사이에는 공간(space gap)이 생길 수 있다.Referring to FIG. 6 (c), the coil 120 is disposed in the cavity 111 formed in the unit support member 110-1. The cavity 111 may have a sufficiently large size to accommodate the coil 120 and a space gap may be formed between the cavity 111 and the coil 120 when the coil 120 is accommodated in the cavity 111. [ Can occur.

그리고, 지지부재(110-1) 및 코일(120) 위에는 자성체 수지 복합체를 성형한 자성체 시트가 적층될 수 있고, 적층된 자성체 시트는 가온 및 가압을 통하여 수지의 경화 온도에서 경화될 수 있다. 이때, 가해진 압력에 의하여 자성체 시트가 실장된 코일(120)과 지지부재(110-1)의 가공된 공간 사이의 공간(space gap)을 채울 수 있다. 한편, 코일(120)의 고정력을 높이기 위해 별도의 고정 수단을 사용할 수도 있다. 이러한 공간(space gap)을 채우는 동안 코일(120)이 고정되어 있고, 이후 자성체 시트의 충진이 완료되면 코일(120)은 자성체 시트에 의하여 속박되어 그 위치가 고정될 수 있다. On the support members 110-1 and the coils 120, a magnetic sheet formed by molding a magnetic resin composite can be laminated, and the laminated magnetic sheet can be cured at a curing temperature of the resin through heating and pressing. At this time, due to the applied pressure, a space gap between the coils 120, on which the magnetic substance sheet is mounted, and the processed space of the support member 110-1 can be filled. Meanwhile, another fixing means may be used to increase the fixing force of the coil 120. [ The coil 120 is fixed while filling the space gap, and then, when the filling of the magnetic sheet is completed, the coil 120 can be fixed by the magnetic sheet and its position can be fixed.

이어서, 지지부재(110-1)에서 자성체 시트를 적층시키지 않은 면에도 자성체 수지 복합체를 성형한 자성체 시트를 적층시켜 압착하여, 이전에 적층된 시트의 배면과 마주보고 접착되도록 한다. 즉, 코일(120)을 내장한 지지부재(110)를 양측에 자성체 시트를 적층시켜 압착한 다음, 경화가 진행되어 바(Bar) 형태로 만들어질 수 있다. 이어, 설계된 사이즈로 절단을 진행되어 개별 칩이 형성될 수 있다. 여기서, 절단(Dicing) 설비를 이용하여 개별 칩으로 자를 수 있으며, 블레이드(blade)나 레이저(laser) 등 기타 절단 방법을 적용할 수도 있다.
Subsequently, a magnetic sheet having a magnetic resin composite molded thereon is laminated on the surface of the support member 110-1 on which the magnetic sheet is not laminated, and is pressed and adhered to the back surface of the previously laminated sheet. That is, the magnetic member sheet is laminated on both sides of the support member 110 in which the coil 120 is embedded, and then the magnetic member is pressed and cured to form a bar shape. Then, the individual chips can be formed by cutting to a designed size. Here, the chip may be cut into individual chips using a dicing facility, and other cutting methods such as a blade or a laser may be applied.

도 7은 일 실시예에 따른 인덕터의 실장 공간을 설명하기 위한 도면이다. 7 is a view for explaining a mounting space of an inductor according to an embodiment.

도 7을 참조하면, 인덕터(100)를 구성하는 지지부재(110)에는 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)이 형성되어, 코일(120)이 안정적으로 실장될 수 있다. Referring to FIG. 7, at least a partially processed space 111 is formed in the support member 110 constituting the inductor 100, so that the coil 120 can be stably mounted.

여기서, 지지부재(110)에 형성되는 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)은 사각 형상과 같은 다각 형상 또는 코일(120)의 형태와 유사한 타원 형상 등으로 다양하게 구현될 수 있으며, 별도로 코일(120)의 두 개의 인출 단자가 배치되도록 실장 공간이 형성될 수 있다. 이때, 지지부재(110)의 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)에 배치되는 코일(120)은 지지부재(110)와 서로 공간(space gap)을 가지도록 형성될 수 있다. 즉, 코일(120)과 지지부재(110)가 서로 공간(space gap)을 가지도록 배치됨에 따라 코일(120)과 지지부재(110) 사이의 공간(space gap)은 바디부(130)를 이루는 충진 부재에 의해 충진될 수 있다. 코일(120)과 지지부재(110) 사이의 공간이 충진 부재에 의해 충진됨에 따라, 코일(120)의 위치는 보다 안정적으로 고정될 수 있다.
Here, the at least partially processed space 111 formed in the support member 110 may be variously embodied by a polygonal shape such as a rectangular shape or an elliptical shape similar to the shape of the coil 120, The mounting space may be formed so that the two lead-out terminals are disposed. At this time, the coil 120 disposed in the at least partially processed space 111 of the support member 110 may be formed to have a space gap with the support member 110. That is, since the coil 120 and the support member 110 are arranged so as to have a space gap with each other, a space gap between the coil 120 and the support member 110 is formed by a space gap between the coil 120 and the support member 110, And can be filled with a filling member. As the space between the coil 120 and the support member 110 is filled with the filling member, the position of the coil 120 can be more stably fixed.

도 8은 일 실시예에 따른 인덕터의 코일을 설명하기 위한 도면이다. 8 is a view for explaining a coil of an inductor according to an embodiment.

도 8을 참조하면, 코일(120)은 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간에 배치된다. 여기서, 코일(120)은 권선 공법으로 형성된 권선 코일(winding coil)일 수 있으나 이에 제한되지는 않는다. Referring to Figure 8, the coil 120 is disposed in an at least partially machined space of the support member. Here, the coil 120 may be a winding coil formed by a winding method, but is not limited thereto.

또한, 지지부재(110)의 적어도 부분적으로 가공된 공간은 코일(120)의 본체와 두 개의 인출 단자들을 모두 수용할 수 있다. 두 개의 인출 단자들을 수용하는 공간은 구부러진 형상을 가질 수 있으며, 이것은 올곧은 형상에 비하여 두 개의 인출 단자들을 수용하는 공간에 대응하는 지지부재(110)의 면적을 증가시킬 수 있다. In addition, the at least partially machined space of the support member 110 may accommodate both the body of the coil 120 and two outgoing terminals. The space for accommodating the two lead terminals can have a bent shape, which can increase the area of the support member 110 corresponding to the space accommodating the two lead terminals compared to the straight shape.

또한, 두 개의 인출 단자들은 동일한 방향으로 구부러진 형상을 가질 수 있으며, 다른 방향으로 구부러진 형상을 가질 수도 있다. 예를 들어, 두 개의 인출 단자들 중 어느 하나는 상부를 향하여 구부러질 수 있으며, 다른 하나는 하부를 향하여 구부러질 수 있다. 또한, 인출 단자들은 도 8에 도시된 바와 같이, 서로 대칭적인 형상을 가질 수도 있으며, 서로 비대칭적인 형상을 가질 수도 있다.
Further, the two lead terminals may have a bent shape in the same direction, and may have a bent shape in the other direction. For example, one of the two lead terminals can be bent upward, and the other one can be bent downward. In addition, the lead terminals may have a symmetrical shape as shown in FIG. 8, or may have an asymmetrical shape.

도 9 내지 도 11은 다양한 실시예들에 따라 인덕터를 제작하는 공정을 나타낸 도면이다.9-11 illustrate a process for fabricating an inductor in accordance with various embodiments.

도 9는 코일의 상부 주변 공간이 충진재로 채워진 인덕터의 제작 공정들을 나타낸다. 도 9의 공정 1010을 참조하면, 지지부재(1011)의 적어도 일부의 공간은 캐비티(1012)로서 가공된다. 이러한 가공은 물리적, 광학적, 화학적 수단에 의하여 수행될 수 있다. 또한, 캐비티(1012)의 사이즈 및 형상은 설계상, 제작 공정상의 필요에 의하여 다양하게 결정될 수 있으며, 특히, 캐비티(1012)의 L 방향 가로 길이는 W 방향 세로 길이보다 크게 가공될 수 있다.9 shows fabrication steps of the inductor in which the upper peripheral space of the coil is filled with the filler. Referring to step 1010 of FIG. 9, at least a portion of the space of the support member 1011 is processed as a cavity 1012. Such processing may be performed by physical, optical, or chemical means. In addition, the size and shape of the cavity 1012 can be variously determined according to the needs of the fabrication process in design, and in particular, the width in the L direction of the cavity 1012 can be larger than the length in the W direction.

공정 1020을 참조하면, 캐비티(1012)의 내부에는 코일(1013, 예를 들어, 권선 코일)이 안착될 수 있으며, 코일(1013)이 안착된 이후에 충진재로 코일(1013) 주변 공간이 채워진다. 이 때, 충진재는 아래에서 설명하겠지만, 하나 이상의 자성체 복합 시트를 압착함으로써 채워질 수 있다.Referring to the process 1020, a coil 1013 (e.g., a coil) can be placed inside the cavity 1012, and the space around the coil 1013 is filled with the filler after the coil 1013 is seated. At this time, the filling material can be filled by pressing one or more magnetic composite sheets, as will be described below.

도 10은 지지부재의 하부에 특정 재료를 추가한 이후에, 충진재로 코일 상부 주변 공간이 충진재로 채워진 인덕터의 제작 공정들을 나타낸다. 도 10의 공정 1110을 참조하면, 지지부재(1111)의 적어도 일부의 공간은 캐비티(1112)로서 가공된다.Fig. 10 shows the manufacturing processes of the inductor in which the space around the upper portion of the coil is filled with the filling material by the filling material after the specific material is added to the lower portion of the supporting member. 10, at least a part of the space of the support member 1111 is processed as a cavity 1112. [

또한, 도 10의 공정 1120을 참조하면, 캐비티(1112)의 하부에는 특정 재료(1113)가 추가될 수 있다. 예를 들어, 점착제, 점착 테이프 등과 같은 재료가 캐비티(1112)의 하부에 추가될 수 있다.10, a specific material 1113 may be added to the bottom of the cavity 1112. [ For example, a material such as an adhesive, an adhesive tape, or the like may be added to the lower portion of the cavity 1112.

또한, 도 10의 공정 1130을 참조하면, 캐비티(1112)의 내부에는 코일(1114, 예를 들어, 권선 코일)이 안착될 수 있으며, 공정 1140에서, 코일(1114)이 안착된 이후에 충진재로 코일(1114) 주변 공간이 채워진다.10, a coil 1114 (e.g., a winding coil) may be seated inside the cavity 1112, and after the coil 1114 is seated in the process 1140, The space around the coil 1114 is filled.

또한, 공정 1150을 참조하면, 캐비티(1112)의 하부에 추가된 특정 재료는 제거된다.Also, referring to process 1150, the specific material added to the bottom of cavity 1112 is removed.

도 11은 지지부재의 하부에 특정 재료를 추가한 이후에, 충진재로 코일 상부 주변 공간 및 하부 주변 공간이 충진재로 채워진 인덕터의 제작 공정들을 나타낸다. 도 11의 공정 1210을 참조하면, 지지부재(1211)의 적어도 일부의 공간은 캐비티(1212)로서 가공된다.11 shows fabrication processes of an inductor in which a filler material is filled with filler material in the upper and lower peripheral spaces of the coil, after a specific material is added to the lower part of the support member. Referring to step 1210 of FIG. 11, at least a portion of the space of the support member 1211 is processed as a cavity 1212.

또한, 도 11의 공정 1220을 참조하면, 캐비티(1112)의 하부에는 특정 재료(1213)가 추가될 수 있다. 예를 들어, 점착제, 점착 테이프 등과 같은 재료가 캐비티(1212)의 하부에 추가될 수 있다.11, a specific material 1213 may be added to the lower portion of the cavity 1112. In this case, For example, a material such as an adhesive, an adhesive tape or the like may be added to the lower portion of the cavity 1212.

또한, 도 11의 공정 1230을 참조하면, 캐비티(1212)의 내부에는 코일(1214, 예를 들어, 권선 코일)이 안착될 수 있으며, 공정 1240에서, 코일(1214)이 안착된 이후에 충진재로 코일(1214)의 상부 주변 공간이 채워진다.11, a coil 1214 (e.g., a winding coil) may be seated within the cavity 1212, and after the coil 1214 is seated in the process 1240, The upper peripheral space of the coil 1214 is filled.

또한, 공정 1250을 참조하면, 캐비티(1212)의 하부에 추가된 특정 재료는 제거된다.Also referring to process 1250, the specific material added to the bottom of cavity 1212 is removed.

또한, 도 11의 공정 1260을 참조하면, 충진재로 코일(1214)의 하부 주변 공간이 채워진다.
11, the lower peripheral space of the coil 1214 is filled with the filling material.

도 12는 일 실시예에 따른 인덕터의 고정 프레임의 예를 설명하기 위한 도면이다.12 is a view for explaining an example of a fixed frame of an inductor according to an embodiment.

도 12를 참조하면, 고정 프레임(112)이 존재하는지 여부 및 고정 프레임(112)의 형상에 따른 인덕터(100)의 형태와, 각각의 인덕터(100)를 L 방향(Length)과 W 방향(Width)으로 자른 단면을 비교할 수 있다. 여기서, 고정 프레임(112)은 지지부재(110)에 형성되는 것으로, 코일(120)을 물리적을 지지함으로써, 코일(120)의 위치를 고정시킨다. 그리고, 고정 프레임(112)의 형상에 따라 지지부재(110)에 형성되는 적어도 부분적으로 가공된 공간의 형상 또한 변경될 수 있다.12, it is determined whether or not the fixed frame 112 exists and the shape of the inductor 100 according to the shape of the fixed frame 112 and the shape of each inductor 100 in the L direction Length and the W direction ) Can be compared. Here, the stationary frame 112 is formed on the support member 110, and the position of the coil 120 is fixed by physically supporting the coil 120. Depending on the shape of the fixed frame 112, the shape of the at least partially processed space formed in the supporting member 110 can also be changed.

도 12의 (a)에 도시된 인덕터는 코일(120)의 위치를 고정시키는 고정 프레임(112)을 포함하지 않는다. 이러한 인덕터에서, 실장 공간 내에서 코일(120)을 자유롭게 위치시킬 수 있으므로, 설계자는 높은 위치 결정 정밀도를 가지고 코일(120)을 위치시킬 수 있다. 다만, 코일(120)의 크기와 형태의 산포가 상대적으로 커질 수 있으므로, 코일(120)의 로딩하거나 삽입하는 것에 대한 실패율이 상대적으로 높을 수 있다.The inductor shown in FIG. 12 (a) does not include a fixed frame 112 that fixes the position of the coil 120. In such an inductor, since the coil 120 can be freely positioned in the mounting space, the designer can position the coil 120 with high positioning accuracy. However, since the scattering of the size and shape of the coil 120 may be relatively large, the failure rate of loading or inserting the coil 120 may be relatively high.

도 12의 (b) 및 (c)의 경우에, 코일(120)의 위치를 고정시키는 고정 프레임(112)을 포함한다. 이러한 인덕터에서, 실장 공간 내에서 코일(120)은 도 9의 (a) 케이스보다 덜 자유롭게 위치시킬 수 있으므로, 설계자는 상대적으로 낮은 위치 결정 정밀도를 가지고 코일(120)을 위치시킬 수 있다. 다만, 도 9의 (a) 케이스보다 코일(120)의 크기와 형태의 산포가 상대적으로 작을 수 있으므로, 코일(120)의 로딩하거나 삽입하는 것에 대한 실패율이 상대적으로 낮을 수 있다.
12 (b) and 12 (c), the fixed frame 112 for fixing the position of the coil 120 is included. In such an inductor, the coil 120 can be positioned less freely than the case of Fig. 9 (a) in the mounting space, so that the designer can position the coil 120 with a relatively low positioning accuracy. However, since the scattering of the size and shape of the coil 120 may be relatively smaller than that of the case of FIG. 9A, the failure rate for loading or inserting the coil 120 may be relatively low.

도 13은 일 실시예에 따른 인덕터의 고정 프레임을 설명하기 위한 도면이다. 13 is a view for explaining a fixed frame of an inductor according to an embodiment.

도 13을 참조하면, 인덕터(100)는 도 1에서 설명한 바와 같이 지지부재(110)의 내부에 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)이 형성되고, 상기 가공된 공간에 배치되는 코일(120), 및 상기 지지부재(110)와 코일(120)을 매설하는 바디부(130)를 포함한다. Referring to FIG. 13, the inductor 100 includes at least a partially processed space 111 inside the support member 110, as illustrated in FIG. 1, and includes coils 120, And a body part 130 for burying the support member 110 and the coil 120.

지지부재(110)의 내부에 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)이 형성되어 코일(120)이 배치될 수 있으며, 코일(120)의 위치를 고정하기 위해 가공된 공간의 내측에 고정 프레임(112)이 형성될 수 있다. 이러한, 고정 프레임(112)은 지지부재(110)를 가공하여 형성되는 것으로, 다양한 형상이 가능하며 아래에서 예를 들어 설명하기로 한다. At least a partially processed space 111 may be formed inside the support member 110 so that the coil 120 may be disposed and a fixing frame 112 May be formed. The fixed frame 112 is formed by processing the supporting member 110, and various shapes are possible and will be described below by way of example.

도 13의 (a)을 참조하면, 코일(120)의 안정적인 실장을 위해 고정 프레임(112)이 형성될 수 있다. 특히, 코일(120)의 위치를 고정시킬 수 있도록 코일(120)의 상부에 바 형태의 고정 프레임(112)이 형성되고, 코일(120)의 하부에는 돌출된 형태의 2 개의 고정 프레임(112)이 형성될 수 있다. 여기서, 고정 프레임(112)은 그 형상에 제한은 없으나 코일(120)과 일정 간격 이격되게 형성되고, 코일(120)의 타원 형상을 가이드 할 수 있도록 끝단이 코일을 따라 곡면 또는 빗면으로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 13 (a), a stationary frame 112 may be formed for stable mounting of the coil 120. In particular, a bar-shaped fixed frame 112 is formed on an upper portion of the coil 120 to fix the position of the coil 120, and two fixed frames 112 protruding from the lower portion of the coil 120, Can be formed. Although the shape of the stationary frame 112 is not limited, the stationary frame 112 may be formed to be spaced apart from the coil 120 by a predetermined distance, and the end may be formed as a curved surface or a beveled surface along the coil so as to guide the elliptical shape of the coil 120 have.

이 때, 가운데 삽입된 지지부재(110) 또는 지지부재(110)의 고정 프레임(112)은 다이싱 블레이드(Dicing Blade) 폭 등에 의하여 절단되어 없어지는 영역(Dicing Kerf 영역)보다 작게 설계된 경우에는 제작된 인덕터(100) 내에 잔존하지 않으나, 코일(120)의 위치 고정 정밀도를 향상시키기 위하여 지지부재(110)가 코일(120)에 근접해 있을 때는 지지부재(110) 또는 지지부재(110)의 고정 프레임(112)의 일부분이 코일(120) 내부에 잔존할 수 있다.
In this case, when the supporting frame 110 or the fixing frame 112 of the supporting member 110 is designed to be smaller than a dicing Kerf area which is cut off due to a dicing blade width or the like, When the support member 110 is in close proximity to the coil 120 in order to improve the position fixing accuracy of the coil 120, the support member 110 or the support member 110 of the support member 110 may not remain in the inductor 100, A portion of the coil 112 may remain within the coil 120. [

도 13의 (b)는 고정 프레임(112)의 다른 예로, 코일(120)의 위치를 고정시킬 수 있도록 평면상에서 코일(120)의 상부에 돌출된 형태의 2개의 고정 프레임(112)이 형성되고, 코일(120)의 하부에도 돌출된 형태의 2 개의 고정 프레임(112)이 형성될 수 있다. 여기서, 고정 프레임(112)은 코일(120)과 일정 간격 이격되게 형성되고, 코일(120)의 타원 형상을 가이드 할 수 있도록 끝단이 코일(120)을 따라 곡면 또는 빗면으로 형성될 수 있다. 13B shows another example of the fixed frame 112 in which two fixed frames 112 protruding from the top of the coil 120 are formed on the plane so as to fix the position of the coil 120 And two fixed frames 112 protruding from the bottom of the coil 120 may be formed. Here, the stationary frame 112 is spaced apart from the coil 120 by a predetermined distance, and the end of the stationary frame 112 may be curved or beveled along the coil 120 so as to guide the elliptical shape of the coil 120.

마찬가지로, 가운데 삽입된 지지부재(110) 또는 지지부재(110)의 고정 프레임(112)은 다이싱 블레이드(Dicing Blade) 폭 등에 의하여 절단되어 없어지는 영역(Dicing Kerf)보다 작게 설계된 경우에는 제작된 인덕터(100) 내에 잔존하지 않으나, 코일(120)의 위치 고정 정밀도를 향상시키기 위하여 지지부재(110)가 코일(120)에 근접해 있을 때는 지지부재(110) 또는 지지부재(110)의 고정 프레임(112)의 일부분이 코일(120) 내부 또는 외부에 잔존할 수 있다.Likewise, when the fixing frame 112 of the supporting member 110 or the supporting member 110 inserted in the middle is designed to be smaller than a dicing Kerf area that is cut off due to the width of the dicing blade or the like, When the support member 110 is close to the coil 120 in order to improve the position fixing accuracy of the coil 120, the support frame 110 or the support frame 110 of the support member 110 May remain in the coil 120 or outside.

도 13의 (c)는 고정 프레임(112)이 별도로 형성되지 않은 인덕터(100)의 예를 나타낸 것이다.
13C shows an example of the inductor 100 in which the fixed frame 112 is not separately formed.

도 14는 일 실시예에 따른 절단(Dicing) 후 코일 틀어짐을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 14 is a view for explaining coil dislocation after dicing according to an embodiment. FIG.

도 14를 참조하면, 지지부재(110)와 코일(120) 주위에 자성체 시트를 압착 및 경화한 다음, 생성된 벌크(Bulk) 구조물을 절단(Dicing)하여 개별 칩을 생성할 수 있다. 구체적으로, 벌크(Bulk) 구조물은 다수개의 코일(120)이 규칙적으로 배열되어 있고, 자성체 수지 복합체로 이루어진 자성체 시트에 의하여 코일(120) 주위가 충진된 바(Bar) 형태로 이루어진다. 이러한, 벌크(Bulk) 구조물을 설계된 칩 크기로 가로, 세로 방향으로 절단하여 개별 칩의 형태로 만듦으로써, 절단 공정을 수행할 수 있다. 예를 들어, SAW를 이용하는 절단(Dicing) 설비를 적용하여 개별 칩 형태로 절단할 수 있으며, 블레이드(blade)나 레이저(laser) 등 기타 절단 방법을 적용하는 것도 가능하다. Referring to FIG. 14, a magnetic sheet may be pressed and cured around the support member 110 and the coil 120, and then the resulting bulk structure may be diced to produce individual chips. Specifically, the bulk structure includes a plurality of coils 120 arranged regularly, and is formed in the form of a bar filled with the periphery of the coil 120 by a magnetic material sheet made of a magnetic resin composite. Such a bulk structure can be cut in the longitudinal and lateral directions by the designed chip size to form individual chips, thereby performing the cutting process. For example, it is possible to cut into individual chips by applying a dicing apparatus using SAW, and it is also possible to apply other cutting methods such as a blade or a laser.

이와 같은 절단에 의해 지지부재(110)에 배치된 코일(120)의 틀어짐 현상이 발생할 수 있는데, 아래에서는 이를 확인하기 위한 예를 나타낸다. Such cutting may cause the coil 120 disposed on the supporting member 110 to be twisted. Hereinafter, an example for confirming this is shown.

도 14의 (a)에서, 지지부재(110)의 적어도 부분적으로 가공된 공간은 고정 프레임(112)이 가공된 공간 내측으로 돌출 형성된 고정 프레임(112)을 포함한다. 다시 말하면, 고정 프레임(112)은 평면상에서 코일(120)의 상부에 일정 간격 이격되어 2개 배치된다. 또한, 도 14의 (b)에서는, 돌출 형성된 고정 프레임(112)이 평면상에서 코일(120)의 상, 하부에 각각 2개씩 일정 간격 이격되어 배치되고, 도 14의 (c)는 고정 프레임(112)이 가로 방향의 바 형태로 코일(120)의 상부에 배치된다. In Figure 14 (a), the at least partially processed space of the support member 110 includes a fixed frame 112 which is formed by projecting the fixed frame 112 into the processed space. In other words, two fixed frames 112 are arranged on the upper surface of the coil 120 on the plane at regular intervals. 14 (b), two projecting fixed frames 112 are arranged on the upper and lower sides of the coil 120 at regular intervals, and FIG. 14 (c) shows the fixed frame 112 Are arranged on the top of the coil 120 in the form of bars in the transverse direction.

각각의 경우에 대해서, 벌크(Bulk) 구조물을 개별 칩 형태로 절단 후, 자성체 수지 복합체 내 코일(120) 위치 정밀도를 NDT로 확인한 결과, 코일(120)의 위치 틀어짐 없이 양호한 상태가 유지되는 것을 알 수 있으며, 측면으로 노출되는 코일(120)이 없으므로 외관 불량이 없는 품질이 우수한 개별 칩을 얻을 수 있다.
In each case, after the bulk structure was cut into individual chips, the position accuracy of the coil 120 in the magnetic resin composite was confirmed by NDT. As a result, it was found that the coil 120 was in good condition Since there is no coil 120 exposed to the side, individual chips having excellent quality without defective appearance can be obtained.

도 15 내지 도 17은 일 실시예에 따른 절단(Dicing) 후 칩 내부 조직을 나타낸 도면이다. 15 to 17 are views showing the internal structure of a chip after dicing according to an embodiment.

도 15 및 도 16의 (a)는, 도 13의 (a)와 동일한 구조를 갖는 인덕터의 L 방향 단면 및 W 방향 단면을 나타낸다. 즉, 도 15 및 도 16의 (a)는, 코일(120)의 위치를 고정시킬 수 있도록 코일(120)의 상부에 바 형태의 고정 프레임(112)이 형성되고, 코일(120)의 하부에 돌출된 형태의 2 개의 고정 프레임(112)이 형성된 인덕터의 방향 단면 및 W 방향 단면을 나타낸다. 특히, 도 15 (a)의 W 방향 단면을 살펴 보면, 코일의 오른쪽 상단에 바 형태의 고정 프레임(112)이 존재하는 것을 확인할 수 있다.Figs. 15 and 16A show cross sections in the L direction and the W direction of the inductor having the same structure as that of Fig. 13A. 15 and 16 (a), a bar-shaped fixed frame 112 is formed on an upper portion of the coil 120 so as to fix the position of the coil 120, Sectional view of the inductor in which two fixed frames 112 of a protruding shape are formed. 15 (a), it can be seen that a bar-shaped stationary frame 112 exists on the upper right side of the coil.

도 15 및 도 16의 (b)는, 도 13의 (b)와 동일한 구조를 갖는 인덕터의 L 방향 단면 및 W 방향 단면을 나타낸다. 도 15 및 도 16의 (b)는 코일(120)의 위치를 고정시킬 수 있도록 코일(120)의 상부에 돌출된 형태의 2개의 고정 프레임(112)이 형성되고, 코일(120)의 하부에도 동일한 돌출된 형태의 2 개의 고정 프레임(112)이 형성된 인덕터의 방향 단면 및 W 방향 단면을 나타낸다.Figs. 15 and 16 (b) show cross sections in the L direction and the W direction of the inductor having the same structure as that of Fig. 13 (b). 15 and 16 (b) show two fixed frames 112 protruding from the top of the coil 120 to fix the position of the coil 120, Sectional view of the inductor in which two fixed frames 112 of the same protruding shape are formed.

도 15 및 도 16의 (c)는, 도 13의 (c)와 동일한 구조를 갖는 인덕터의 L 방향 단면 및 W 방향 단면을 나타낸다. 도 15 및 도 16의 (b)는 별도의 고정 프레임(112)이 형성되지 않은 인덕터의 방향 단면 및 W 방향 단면을 나타낸다.Figs. 15 and 16C show a cross section in the L direction and a cross section in the W direction of the inductor having the same structure as that of Fig. 13C. Figs. 15 and 16 (b) show a directional section and a w-direction section of an inductor in which a separate fixed frame 112 is not formed.

도 17은, 도 15 및 도 16의 (c)와 동일한 구조를 갖는 인덕터의 W 방향 단면에 대한 확대도를 나타낸다. Fig. 17 shows an enlarged view of a section in the W direction of the inductor having the same structure as Fig. 15 and Fig. 16 (c).

도 17을 참조하면, 이와 같이, 지지부재(110)와 코일(120) 주위에 자성체 시트를 압착 및 경화한 다음, 생성된 구조물을 절단(Dicing)하여 개별 칩을 생성할 수 있는데, 칩 형태에 따른 절단 공정 후 코일(120) 변형을 칩 구조의 예를 통해 확인할 수 있다. 17, the magnetic material sheet is pressed and cured around the support member 110 and the coil 120, and then the individual structures are diced to produce individual chips. The deformation of the coil 120 after the cutting process can be confirmed by an example of the chip structure.

결과적으로, 압착 압력에 의한 코일(120) 변형이 거의 없으며, 코일(120)을 절연하고 있는 절연층을 자성체 금속(Metal)이 침투하여 절연 저항을 저하시키는 현상도 발생하지 않는다. 또한, 내부에 수지 계열의 내부 바디부(130)의 재료와 반응에 의하여, 바디부(130)의 강도나 납내열 특성 등에 영향을 미치는 크랙 등이 발견되지 않는다. As a result, there is almost no deformation of the coil 120 due to the squeezing pressure, and no magnetic metal penetrates the insulating layer insulated from the coil 120 to lower the insulation resistance. Further, cracks and the like, which affect the strength of the body portion 130 and the heat resistance of the lead, are not found by reaction with the material of the resin-based inner body portion 130 inside.

그리고, 인덕턴스 값에 영향을 미치는 금속(Metal) 충진율 역시 높은 인덕터 특성을 가지며, 절연층 파괴가 발생하지 않아 내전압 특성 파괴 전압(Breakdown Voltage; BDV)이 개선될 수 있다.
Also, the metal filling factor that affects the inductance value also has a high inductor characteristic, and breakdown voltage (Breakdown Voltage) (BDV) can be improved because no breakdown of the insulation layer occurs.

도 18은 일 실시예에 따른 인덕터 제조방법을 개략적으로 나타내는 도면이다. 18 is a view schematically showing a method of manufacturing an inductor according to an embodiment.

도 18에 도시된 인덕터를 제조하는 공정들은 도 9 내지 도 11에서 설명한 공정들을 보다 간략하게 나타낸다. 여기서, 중복되는 내용은 생략하고 주요 구성을 중심으로 설명하기로 한다. The processes for manufacturing the inductor shown in Fig. 18 show the processes described in Figs. 9 to 11 more simply. Here, the redundant description will be omitted and the main configuration will be mainly described.

도 18의 (a)에 도시된 바와 같이, 먼저 지지부재(110)는 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)을 가지고 있다. 이러한, 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)은 코일(120)을 배치하는 실장 공간이 될 수 있으며, 코일(120)과 지지부재(110)는 서로 공간(space gap)을 가지도록 형성될 수 있다. As shown in Fig. 18 (a), first, the support member 110 has at least a partially processed space 111. [ The at least partially processed space 111 of the support member may be a mounting space for disposing the coil 120 and the coil 120 and the support member 110 may be formed to have a space gap with each other .

도 18의 (b)에 도시된 바와 같이, 기 제작된 지지부재(110)의 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)에 코일(120)을 안착시킨다. 여기서, 코일(120)은 권선 공법으로 형성된 권선 코일(winding coil)일 수 있다. The coil 120 is seated in the at least partially machined space 111 of the preformed support member 110, as shown in Fig. 18 (b). Here, the coil 120 may be a winding coil formed by a winding method.

또한, 지지부재(110)의 적어도 부분적으로 가공된 공간은 코일(120)의 본체와 두 개의 인출 단자들을 모두 수용할 수 있다. 두 개의 인출 단자들을 수용하는 공간은 구부러진 형상을 가질 수 있으며, 이것은 올곧은 형상에 비하여 두 개의 인출 단자들을 수용하는 공간에 대응하는 지지부재(110)의 면적을 증가시킬 수 있다. 이러한 공간에 수용되는 코일(120)의 인출 단자들은 외부전극과 접속될 수 있다. In addition, the at least partially machined space of the support member 110 may accommodate both the body of the coil 120 and two outgoing terminals. The space for accommodating the two lead terminals can have a bent shape, which can increase the area of the support member 110 corresponding to the space accommodating the two lead terminals compared to the straight shape. The lead terminals of the coil 120 accommodated in this space may be connected to the external electrode.

추가적으로, 코일(120)을 안착시키는 단계에서, 코일(120)의 적어도 한 방향 이상에 배치되어 코일(120)의 위치를 고정하는 고정 프레임(112)이 지지부재(110)에 형성될 수 있다. 즉, 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)에 형성된 고정 프레임(112)에 의해 코일(120)의 위치를 고정시킬 수 있다. 여기서, 고정 프레임(112)은 지지부재(110)와 동일 소재로 가공을 통해 형성되는 것이 가능하다. In addition, in the step of seating the coil 120, a stationary frame 112 may be formed on the support member 110, which is disposed at least one direction of the coil 120 to fix the position of the coil 120. [ That is, the position of the coil 120 can be fixed by the fixed frame 112 formed in the at least partially processed space 111 of the support member. Here, the fixed frame 112 can be formed by processing the same material as that of the supporting member 110.

그리고, 도 18의 (c)에 도시된 바와 같이, 인덕터(100)의 바디부(130)를 형성하기 위하여, 지지부재(110) 및 코일(120) 주변 공간에 자성체 수지 복합체를 부가하여 지지부재(110)와 코일(120)을 매설하고, 이러한 자성체 수지 복합체를 압착 후 경화시킨다. 즉, 지지부재(110)와 코일(120) 주변 공간에 금속 자성체 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체를 부가하여 지지부재(110)와 코일(120)을 매설함으로써 바디부(130)를 형성할 수 있다. 18 (c), a magnetic resin composite is added to the space around the support member 110 and the coil 120 to form the body portion 130 of the inductor 100, (110) and the coil (120) are buried, and these magnetic resin composites are pressed and cured. That is, the body part 130 is formed by embedding the support member 110 and the coil 120 by adding the magnetic resin composite in which the metal magnetic material and the resin mixture are mixed in the space around the support member 110 and the coil 120 .

특히, 자성체 수지 복합체는 금속 자성체 및 수지 혼합물이 시트 형태로 성형되어, 지지부재(110)의 적어도 일면에 적층되어 압착되고, 이를 경화하여 형성될 수 있다. 여기서, 바디부(130)는 적어도 둘 이상의 입자크기의 금속 자성체이 충진될 수 있는데, 서로 다른 크기의 금속 자성체을 사용하여 압착함으로써, 자성체 수지 복합체를 가득 채울 수 있어 충진율을 높일 수 있다. In particular, the magnetic resin composite can be formed by forming the metal magnetic body and the resin mixture into a sheet, stacking the same on at least one surface of the support member 110, pressing them, and curing them. Here, the body portion 130 can be filled with metal magnetic bodies having at least two particle sizes. By pressing the metal magnetic bodies using different sizes of metal magnetic bodies, the magnetic body resin composite can be filled, thereby increasing the filling rate.

더 구체적으로, 자성체 수지 복합체를 부가하여 압착 및 경화하기 위해서, 먼저 금속 자성체 및 수지 혼합물을 혼합한 자성체 수지 복합체를 시트 형태로 성형한 제1 자성체 시트(131)를 지지부재(110)의 상면에 압착하여 경화시킬 수 있다. 이후, 자성체 수지 복합체를 시트 형태로 성형한 제2 자성체 시트(132)를 지지부재(110)의 하면에 압착하여 경화시킬 수 있다. More specifically, in order to press and cure the magnetic resin composite additionally, a first magnetic substance sheet 131 formed by molding a magnetic substance resin composite in which a metal magnetic substance and a resin mixture are mixed is formed on the upper surface of the support member 110 It can be pressed and cured. Thereafter, the second magnetic body sheet 132 formed by molding the magnetic body resin composite into a sheet can be pressed on the lower surface of the support member 110 and cured.

제2 자성체 시트(132)를 지지부재(110)의 하면에 압착 및 경화하는 단계에서, 제2 자성체 시트(132)와 제1 자성체 시트(131) 상부에 압착 및 경화되는 시트의 적층 수를 조절하여, 코일(120)이 칩 내에 중앙 배치되게 할 수 있다. The number of stacked sheets to be pressed and cured on the second magnetic substance sheet 132 and the first magnetic substance sheet 131 is controlled in the step of pressing and curing the second magnetic substance sheet 132 on the lower surface of the support member 110 So that the coil 120 can be disposed centrally in the chip.

이와 같이, 인덕터(100)를 제조하기 위해 자성체 시트 공법을 사용하여 기존의 권선 코일의 공법에 비해서, 생산성을 향상시킬 수 있고 금형 몰드비를 절감할 수 있다. As described above, the productivity of the inductor 100 can be improved and the mold mold ratio can be reduced as compared with the conventional winding coil method using the magnetic substance sheet method.

그리고, 도시되지는 않았지만 지지부재와 자성체 수지 복합체를 절단하여 개별 칩 단위로 절단함으로써 개별 칩(인덕터(100))을 생산하는 공정을 추가할 수 있다. Although not shown, it is possible to add a step of cutting the support member and the magnetic-substance-resin composite into individual chip units to produce individual chips (inductors 100).

또한, 상기의 절단 공정을 수행한 후, 바디부(130)를 이루는 자성체 수지 복합체의 표면에 절연층을 형성하여 도금 번짐을 방지할 수 있다. 여기서, 절연층은 Si를 포함하는 유리(glass)계 물질, 절연 수지, 그리고 플라스마(plasma) 중 하나 이상에 의해 형성될 수 있다. In addition, after performing the above-described cutting step, an insulating layer may be formed on the surface of the magnetic resin composite constituting the body part 130 to prevent plating blur. Here, the insulating layer may be formed of at least one of a glass-based material containing Si, an insulating resin, and a plasma.

더욱이, 도금 번짐을 방지하기 위하여 절단된 바디부(130) 표면은 요철을 최소화하여 도금 전류 인가 시에 전류 집중을 막을 수 있다. 즉, 바디부(130)는 금속 자성체의 절단되어 노출된 면이 평탄화된 반구형 또는 구의 일부분이 잘려나간 형상을 이루어, 표면이 평평한 구조로 구현됨으로써 도금 전류 인가 시 전류 집중을 방지할 수 있다. Further, the surface of the cut body 130 may be minimized to prevent the concentration of current during application of the plating current to prevent plating smearing. That is, the body part 130 has a hemispherical shape in which the exposed and exposed surface of the metal magnetic body is flattened, or a part of the spherical shape is cut out, and the surface is flat. Thus, the current concentration can be prevented when the plating current is applied.

그리고 바디부(130)에 절연층을 형성한 후, 절연층이 형성되지 않은 코일(120)의 인출단자에 Cu 선도금을 수행할 수 있다. 상기 선도금층에 Ni, Sn 중 적어도 하나를 도포하여 외부전극이 형성되거나, Ag, Cu 중 적어도 하나를 도포한 후, Ni, Sn 중 적어도 하나 이상을 도포하여 외부전극이 형성될 수 있다. After the insulating layer is formed on the body part 130, Cu lead plating can be performed on the lead terminal of the coil 120 on which the insulating layer is not formed. At least one of Ni and Sn may be applied to the pre-plating layer to form an external electrode, or at least one of Ag and Cu may be applied, and then at least one of Ni and Sn may be applied to form an external electrode.

구체적으로, 절연 물질이 도포되지 않은 외부로 노출된 전극 인출단자(외부전극 형성 단자) 부분을 Cu 도금으로 두께를 소정 두께 이상으로 형성시켜, 외부전극(140) 도포를 추가하지 않고 Ni, Sn 도금을 하도록 할 수 있다. 이에 따라, 외부전극(140) 단자간의 접촉력을 높이고 외부전극(140)을 형성하기 위한 Ag, Cu 등을 별도로 도포하지 않아도 된다. Specifically, a portion of the electrode lead-out terminal (external electrode forming terminal) exposed to the outside without applying an insulating material is formed to a thickness of at least a predetermined thickness by Cu plating, and Ni, Sn plating . Accordingly, it is not necessary to separately apply Ag, Cu, or the like for increasing the contact force between the terminals of the external electrode 140 and forming the external electrode 140.

한편, Cu 선도금층 위에 Ag, Cu 중 적어도 하나 이상이 추가 도포되어 외부전극(140)을 형성하게 되는 경우에는, 보다 넓은 내, 외부 접촉 면적을 확보함으로써 보다 낮은 저항을 얻을 수 있다. On the other hand, when at least one of Ag and Cu is further applied on the Cu line plating layer to form the external electrode 140, a lower resistance can be obtained by securing a wider inner and outer contact areas.

도 19는 일 실시예에 따른 시트 압착을 설명하기 위한 도면이다. 19 is a view for explaining sheet compression according to an embodiment.

도 19의 (a)는, 지지부재(110) 및 코일(120)의 상부에 제1 자성체 시트(131)를 적층시켜 1차 압착 공정을 수행한다. 19 (a), a first magnetic sheet 131 is laminated on the support member 110 and the coil 120 to perform a primary pressing process.

이후, 도 19의 (b)는, 1차 압착된 구조물을 상하 방향을 전환(180도 회전)시켜 지지부재(110) 및 코일(120)에서 제1 자성체 시트(131)가 형성되지 않은 방향으로, 제2 자성체 시트(132)를 적층시켜 2차 압착 공정을 수행한다. 이때, 제2 자성체 시트(132)와 제1 자성체 시트(131) 상부에 압착 및 경화되는 시트의 적층 수를 조절하여, 코일(120)이 칩 내에 중앙 배치되게 할 수 있다. 19 (b) shows a state in which the first pressed body is vertically switched (rotated 180 degrees) so that the first magnetic body sheet 131 is not formed in the supporting member 110 and the coil 120 And the second magnetic substance sheet 132 are laminated to perform a secondary pressing process. At this time, the number of stacked sheets to be pressed and cured on the second magnetic material sheet 132 and the first magnetic material sheet 131 may be adjusted so that the coil 120 is centrally disposed in the chip.

예를 들어, 도시된 바와 같이, 1차 압착 상면의 외부에는 자성체 시트 1장을 적층시키고, 제2 자성체 시트(132)는 3장 적층시켜 압착 후 경화시킬 수 있다. 이때, 자성체 시트는 동일한 정수압 조건에서 충진하는 것이 좋다. For example, as shown in the figure, one sheet of magnetic material may be laminated on the outside of the first squeezed surface, and three sheets of the second magnetic material sheets 132 may be laminated and cured after pressing. At this time, it is preferable that the magnetic sheet is filled under the same hydrostatic pressure.

따라서, 코일(120)이 칩 T방향으로 가운데 위치하도록 성형 시트를 아래, 위 각각 다르게 적용하여, 중앙에 코일(120)을 위치시킬 수 있다. 이후, 진공 가압에서 수지 경화를 진행하여 바(Bar) 타입으로 제작할 수 있다.
Therefore, the coil sheet 120 can be positioned at the center by applying the molded sheet downward or upward, respectively, so that the coil 120 is positioned in the center of the chip T direction. Thereafter, the curing of the resin is performed under a vacuum pressurization, so that it can be manufactured into a bar type.

도 20은 일 실시예에 따른 인덕터를 대량 생산하는 공정 중 일부를 나타낸 도면이다.20 is a diagram showing a part of a process for mass-producing an inductor according to an embodiment.

도 20은 지지부재(110) 상에, 코일(120)을 다수 개 형성한 다음 어셈블리(200) 전체를 자성체 수지 복합체로 충진하여 바디부(130)를 형성하는 형상을 나타낸다. 자성체 수지 복합체로 충진된 벌크 형태의 어셈블리(200)를 절단(Dicing)하여 복수개의 개별 인덕터(100)를 얻을 수 있다. 20 shows a configuration in which a plurality of coils 120 are formed on a support member 110 and then the entire body of the assembly 200 is filled with a magnetic resin composite to form the body part 130. [ A plurality of individual inductors 100 can be obtained by dicing the bulk-shaped assembly 200 filled with the magnetic material-resin composite.

다른 실시예로는, 지지부재(110) 상에, 코일(120)을 다수 개 형성한 다음 얻고자 하는 인덕터(100)의 단위로 개별적으로 자성체 수지 복합체를 충진할 수 있다. 이 경우에는 지지부재(110)만 절단(Dicing)하여 복수개의 인덕터를 얻을 수 있다.
In another embodiment, a plurality of coils 120 may be formed on the support member 110, and then the magnetic resin composite may be individually filled in units of the inductor 100 to be obtained. In this case, only a plurality of inductors can be obtained by dicing the supporting member 110 only.

도 21은 일 실시예에 따른 절단에 의한 바디부의 표면을 나타낸 도면이다.21 is a view showing the surface of the body part by cutting according to an embodiment.

인덕터 바디부(130)의 재료인, 자성체 수지 복합체의 도전성 때문에 발생하는 도금 번짐을 방지하기 위하여, 바디부(130) 표면을 실리카(Silica) 또는 절연수지 등을 이용하여 코팅 후, 코일(120)의 내, 외부 인출단자에는 외부전극 재료(Cu, Ag, Ni)를 도포하여 도금을 할 수 있다. The surface of the body part 130 is coated with silica or insulation resin or the like so as to prevent plating blur caused by the conductivity of the magnetic material resin composite which is the material of the inductor body part 130, An external electrode material (Cu, Ag, Ni) may be applied to the inner and outer lead terminals of the semiconductor device.

절단 공정을 수행한 후, 바디부(130)에 절연층을 형성하여 도금 번짐을 방지할 수 있다. 예를 들어, 바디부(130)의 재료인 자성체 수지 복합체 중 금속 자성체은 Fe를 주성분으로 하는 금속(Metal)이 사용될 수 있으며, 이는 외부전극 형성 후 도금 진행 시 도금 번짐이 발생할 수 있다. After the cutting process is performed, an insulating layer may be formed on the body part 130 to prevent plating blur. For example, as a metal magnetic material of the magnetic body resin composite material, which is a material of the body part 130, a metal containing Fe as a main component may be used, which may cause plating smear during plating after forming the external electrode.

이에 따라, 도금 번짐을 방지하기 위하여 바디부(130) 표면의 요철을 최소화하여 도금 전류 인가 시 전류 집중을 막을 수 있다. 즉, 바디부(130)는, 도 21에 도시된 바와 같이, 금속 자성체의 절단되어 노출된 면이 평탄화된 반구형 또는 구의 일부분이 잘려나간 형상을 이루어, 표면이 평평한 구조로 구현됨으로써 도금 전류 인가 시 전류 집중을 방지할 수 있다. Accordingly, the irregularities on the surface of the body part 130 can be minimized to prevent the plating current from concentrating when the plating current is applied. That is, as shown in FIG. 21, the body part 130 has a hemispherical shape in which the exposed and exposed surface of the metal magnetic body is flattened, or a part of the spherical shape is cut out, and the surface is flat. Current concentration can be prevented.

추가적으로, 도금 번짐을 방지하기 위하여 바디부(130)의 표면(외부 전극에 대응하는 부분을 제외한 부분)에 절연층을 도포할 수 있다. 절연층은 Si를 포함하는 유리(glass)계 물질, 절연 수지, 그리고 플라스마(plasma) 중 하나 이상에 의해 형성될 수 있는데, 구체적으로 Si를 포함한 유리계 또는 절연 수지를 인쇄 및 디핑(dipping)으로 도포하며, 절연물은 플라스마(plasma) 처리하기도 한다. 예를 들어, 바디부(130)의 측면과 상, 하면에 절연 고분자를 도포하여 경화시킴으로써 도금 번짐을 방지할 수 있다. In addition, an insulating layer may be applied to the surface of the body portion 130 (excluding the portion corresponding to the external electrode) in order to prevent plating smearing. The insulating layer may be formed of at least one of a glass-based material containing Si, an insulating resin, and a plasma, and specifically, a glass-based or insulating resin containing Si may be printed and dipped And the insulating material is also subjected to plasma treatment. For example, it is possible to prevent the plating blur by applying an insulating polymer on the side and upper and lower surfaces of the body part 130 and curing the same.

코일(120)의 일부가 외부로 인출되어, 인출 단자에 Cu 도금의 선도금층이 형성될 수 있다. 특히, Cu 도금의 선도금층은, 바디부(130)에 절연층을 형성한 후, 절연 물질이 도포되지 않은 외부로 노출된 전극 인출단자(외부전극 형성 단자) 부분에 대해 Cu 선도금을 수행함으로써, 형성될 수 있다. 구체적으로, 외부전극 단자간의 접촉력을 높이고 외부전극을 형성하기 위한 Ag, Cu 등을 별도로 도포하지 않기 위하여, 코일의 인출단자 부분을 소정 두께 이상으로 Cu 도금하여, 이후에 별도의 Ag, Cu 등의 외부전극 도포를 추가하지 않고 Ni, Sn 도금을 수행하도록 할 수 있다.A part of the coil 120 is drawn out to form a lead plating layer of Cu plating on the lead terminal. Particularly, the Cu plating plated layer is formed by forming an insulating layer on the body portion 130 and then performing Cu plating on the exposed portion of the electrode lead-out terminal (external electrode forming terminal) to which the insulating material is not applied . Specifically, in order to increase the contact force between the external electrode terminals and not separately apply Ag, Cu, or the like for forming the external electrode, the lead-out terminal portion of the coil is plated with a predetermined thickness or more, It is possible to perform Ni and Sn plating without adding external electrode coating.

한편, Cu 선도금층 위에 Ag, Cu 중 적어도 하나 이상이 도포되어 외부전극을 형성하게 되는 경우에는 보다 넓은 내, 외부 접촉 면적을 확보하여 낮은 저항을 얻을 수 있다.
On the other hand, when at least one of Ag and Cu is coated on the Cu line plating layer to form an external electrode, a wider inner and outer contact areas can be ensured and a lower resistance can be obtained.

도 22는 일 실시예에 따른 고정 프레임의 사이즈를 설명하기 위한 도면이다. 22 is a view for explaining the size of a fixed frame according to an embodiment.

도 22의 (a)는 인덕터의 개략적인 구조를 나타내는 도면이고, 도 22의 (b)는 가공 후 인덕터의 일부 절단된 사시도를 나타내는 도면이다. FIG. 22A is a diagram showing a schematic structure of an inductor, and FIG. 22B is a diagram showing a partially cut-away perspective view of the inductor after machining.

도 22의 (a) 및 (b)를 참조하면, 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간은 코일(120) 고정에 따른 불필요한 가공부가 증가하거나 용량 손실이 발생할 수 있어, 최소의 고정 프레임(112)을 사용하게 할 수 있다. 이를 위해, 고정 프레임(112)의 비율은 하기 식과 같이 나타낼 수 있다. 22 (a) and 22 (b), the at least partially machined space of the support member may cause an unnecessary machining portion due to the fixing of the coil 120 to increase or a capacity loss to occur, Can be used. For this, the ratio of the fixed frame 112 can be expressed by the following equation.

0.01 > (a1+a2+...+an)/A > 0.60.01> (a1 + a2 + ... + an) / A> 0.6

여기서, a1과 a2, ... , an은 고정 프레임(112)의 가로 길이(length)를 나타내고, A는 인덕터(100)의 전체 가로 길이를 나타낼 수 있다. 또한, 상기 식의 값이 0.01인 경우에는 코일(120) 위치가 불안정해질 수 있고, 0.06인 경우에는 용량저하가 발생할 수 있다. 이때, 고정 프레임(112)의 형상은 원형, 사각 등 다양하게 구현될 수 있다.Here, a1, a2, ..., an represent the length of the fixed frame 112, and A may represent the total length of the inductor 100. When the value of the above equation is 0.01, the position of the coil 120 may become unstable, and when it is 0.06, the capacity may decrease. At this time, the shape of the fixed frame 112 may be variously shaped like a circle, a square, or the like.

이와 같이, 지지부재(110)의 가로 길이(length) 비율을 설정함으로써, 높은 정격전류 및 낮은 DC저항에 고정밀 실장이 가능해진다. Thus, by setting the length ratio of the support member 110, high-precision mounting can be achieved with a high rated current and a low DC resistance.

도 23은 다른 실시예에 따른 바디부의 구조를 설명하기 위한 도면이다. 23 is a view for explaining a structure of a body part according to another embodiment.

도 23을 참조하면, 인덕터(100)는 지지부재(110)의 내부에 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)이 형성되고, 상기 가공된 공간에 배치되는 코일(120), 상기 지지부재(110)와 코일(120)을 매설하는 바디부(130), 및 상기 코일(120)과 연결되는 바디부(130)의 양측에 형성되는 외부전극(140)을 포함한다. 여기서, 바디부(130)에는 이종 시트가 적용될 수 있고, 이종 시트가 적용된 바디부(130)는 지지부재(110)와 코일(120)을 매설할 수 있다.23, the inductor 100 includes a coil 120 having a space 111 formed at least partially inside the support member 110, a coil 120 disposed in the space, A body part 130 for embedding the coil 120 and an external electrode 140 formed on both sides of the body part 130 connected to the coil 120. [ Here, the body part 130 may be coated with a different kind of sheet, and the body part 130 to which the dissimilar sheet is applied may be embedded with the supporting member 110 and the coil 120.

도 23의 (a)는 외부의 커버 시트(Cover Sheet)에 침상 파우더를 삽입한 형태로, 코일(120)이 배치되는 내부는 미분 및 조분의 파우더가 혼합되며, 침상 파우더가 가로 배열로 형성될 수 있다. 23 (a) shows a state in which an acupuncture powder is inserted into an outer cover sheet. Inside the coils 120 are arranged, powders of fine powder and coarse powder are mixed, and acicular powder is formed in a horizontal array .

도 23의 (b)는 코일(120)이 배치되는 부분에 침상 파우더를 삽입한 형태로, 코일(120)이 배치되는 내부는 침상 파우더가 세로 배열로 형성되고, 커버 시트는 미분 및 조분의 파우더가 혼합되어 형성될 수 있다. 23 (b) shows a state in which needle-shaped powder is inserted into a portion where the coil 120 is disposed. In the inside where the coil 120 is disposed, the needle-shaped powder is arranged in a vertical array, May be mixed and formed.

도 23의 (c)는 전체에 침상 파우더를 삽입한 형태로, 코일(120)이 배치되는 내부는 침상 파우더가 세로 배열로 형성되고, 커버 시트는 침상 파우더가 가로 배열로 형성될 수 있다. FIG. 23C shows a state in which the needle-shaped powder is inserted into the entire body. In the interior where the coil 120 is disposed, the needle-like powder is formed in a vertical array, and the cover sheet is formed in a transverse array in the needle-shaped powder.

이러한, 침상 파우더의 비율을 조절하여 한정된 크기(Size) 내에서 자기장 효율의 극대화할 수 있다.
By adjusting the ratio of the needle powder, it is possible to maximize the magnetic field efficiency within a limited size.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. For example, it is to be understood that the techniques described may be performed in a different order than the described methods, and / or that components of the described systems, structures, devices, circuits, Lt; / RTI > or equivalents, even if it is replaced or replaced.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.

Claims (22)

나선형으로 권선된 코일, 상기 코일을 수용하는 바디부, 및 상기 바디부의 외측면에 배치되며 상기 코일의 인출단자와 연결되는 외부전극을 포함하고,
상기 바디부는 금속 자성체 및 수지를 포함하며,
상기 바디부의 외측면 중 상기 코일의 인출단자와 연결되는 상기 외부전극이 형성되는 외측면은 절단면으로 형성된 인덕터.
And an external electrode disposed on an outer surface of the body and connected to a lead-out terminal of the coil, wherein the coil is wound in a spiral manner,
Wherein the body portion includes a metal magnetic substance and a resin,
And an outer side surface of the outer side surface of the body portion where the outer electrode connected to the lead-out terminal of the coil is formed is a cut surface.
제1항에 있어서,
상기 권선된 코일의 반경방향 외측에 형성된 외측면은 절단면으로 형성된 인덕터.
The method according to claim 1,
And an outer side surface formed on a radially outer side of the wound coil is formed as a cut surface.
제1항에 있어서,
적어도 부분적으로 가공된 공간을 가지는 지지부재를 더 포함하며,
상기 적어도 부분적으로 가공된 공간은 상기 지지부재를 관통하며,
상기 코일은 상기 적어도 부분적으로 가공된 공간에 배치되는 인덕터.
The method according to claim 1,
Further comprising a support member having an at least partially machined space,
Said at least partially worked space penetrating said support member,
Wherein the coil is disposed in the at least partially machined space.
제3항에 있어서,
상기 코일의 인출단자는 상기 적어도 부분적으로 가공된 공간에 배치되는 인덕터.
The method of claim 3,
And the lead-out terminal of the coil is disposed in the at least partly machined space.
제3항에 있어서,
상기 지지부재는 동박적층판(Copper Clad Lamination; CCL), 압연동판, NiFe 압연동판, Cu 합금판, 페라이트(ferrite) 기판, 또는 플렉서블(flexible) 기판인 인덕터.
The method of claim 3,
Wherein the support member is a copper clad laminate (CCL), a rolled copper plate, a NiFe rolled copper plate, a Cu alloy plate, a ferrite substrate, or a flexible substrate.
제3항에 있어서,
상기 코일은 상기 지지부재와의 사이에 공간(space gap)을 갖도록 배치되며,
상기 코일의 하면은 상기 지지부재와 접촉하지 않는 인덕터.
The method of claim 3,
Wherein the coil is disposed so as to have a space gap with the support member,
And the bottom surface of the coil is not in contact with the support member.
제1항에 있어서,
상기 인출단자 상에 형성된 선도금층; 을 더 포함하며,
상기 인출단자는 상기 선도금층을 통하여 상기 외부전극과 연결된 인덕터.
The method according to claim 1,
A lead plating layer formed on the lead terminal; Further comprising:
And the lead terminal is connected to the external electrode through the pre-plating layer.
제7항에 있어서,
상기 선도금층은 구리(Cu)를 포함하며, 상기 외부전극은 상기 선도금층에 니켈(Ni) 또는 주석(Sn) 중 적어도 하나를 도포하여 형성되거나, 상기 선도금층에 은(Ag) 또는 구리(Cu) 중 적어도 하나를 도포한 후 니켈(Ni) 또는 주석(Sn) 중 적어도 하나를 그 위에 도포하여 형성된 인덕터.
8. The method of claim 7,
The external electrode may be formed by applying at least one of nickel (Ni) and tin (Sn) to the pre-plating layer, or silver (Ag) or copper ) And then applying at least one of nickel (Ni) or tin (Sn) thereon.
제1항에 있어서,
상기 바디부는 적어도 둘 이상의 입자 크기를 갖는 상기 금속 자성체가 충진된 것인 인덕터.
The method according to claim 1,
Wherein the body portion is filled with the metal magnetic substance having at least two particle sizes.
제 1 항에 있어서,
상기 바디부는 상기 금속 자성체 및 수지를 포함하는 자성체 수지 복합체가 시트 형태로 성형되어 상기 코일의 상면 및 하면에 압착 및 경화된 것인 인덕터.
The method according to claim 1,
Wherein the body is formed by molding a magnetic resin composite including the metal magnetic material and the resin into a sheet shape and pressing and curing on the upper and lower surfaces of the coil.
제 1 항에 있어서,
상기 바디부의 측면에는 적어도 일부분이 잘려나간 금속 자성체가 배치된 인덕터.
The method according to claim 1,
And a metal magnetic body, at least a portion of which is cut off, is disposed on a side surface of the body portion.
제 11 항에 있어서,
상기 적어도 일부분이 잘려나간 금속 자성체는 평탄화된 반구 형상 또는 평탄화된 구의 일부분이 잘려나간 형상을 갖는 인덕터.
12. The method of claim 11,
Wherein the metal magnetic body, at least a portion of which is cut off, has a shape in which a portion of a planarized hemispherical or planarized sphere is cut out.
제 11 항에 있어서,
상기 적어도 일부분이 잘려나간 금속 자성체가 배치된 상기 바디의 측면은 표면이 평평한 인덕터.
12. The method of claim 11,
Wherein the side surface of the body on which the metal magnetic body at least partially cut is disposed is flat.
제 11 항에 있어서,
상기 적어도 일부분이 잘려나간 금속 자성체가 배치된 상기 바디의 측면은 빈 공간을 갖는 인덕터.
12. The method of claim 11,
And a side surface of the body where the metal magnetic body at least partially cut is disposed has an empty space.
제 1 항에 있어서,
상기 바디의 표면에 배치된 절연층; 을 더 포함하는 인덕터.
The method according to claim 1,
An insulating layer disposed on a surface of the body; Further comprising an inductor.
제 15 항에 있어서,
상기 절연층은 실리콘(Si)을 포함하는 유리(glass)계 물질, 절연 수지, 및 플라스마(plasma) 중 적어도 하나를 포함하는 인덕터.
16. The method of claim 15,
Wherein the insulating layer comprises at least one of a glass-based material containing silicon (Si), an insulating resin, and a plasma.
제 1 항에 있어서,
상기 인덕터는 파워 인덕터인 인덕터.
The method according to claim 1,
Wherein the inductor is a power inductor.
나선형으로 권선된 코일을 준비하는 단계;
상기 코일의 상면 및 하면에 금속 자성체 및 수지를 포함하는 자성체 시트를 압착 및 경화하여 상기 코일을 수용하는 바디부를 형성하는 단계;
상기 코일의 인출단자가 노출되도록 상기 바디부의 외측면을 절단하는 단계; 및
상기 절단면으로 형성된 상기 외측면 상에 상기 코일의 인출단자와 연결되는 외부전극을 형성하는 단계; 를 포함하는 인덕터의 제조방법.
Preparing a spirally wound coil;
Pressing and curing a magnetic sheet including a magnetic metal and a resin on the upper and lower surfaces of the coil to form a body for receiving the coil;
Cutting the outer surface of the body portion so that the lead-out terminal of the coil is exposed; And
Forming an outer electrode on the outer surface formed by the cut surface, the outer electrode being connected to a lead terminal of the coil; Wherein the inductor is made of a metal.
제18항에 있어서,
상기 바디부의 외측면을 절단하는 단계는,
상기 권선된 코일의 반경방향 외측에 형성된 외측면을 절단하는 것인 인덕터의 제조방법.
19. The method of claim 18,
The step of cutting the outer surface of the body part comprises:
And cutting the outer surface formed on the radially outer side of the wound coil.
제18항에 있어서,
상기 코일을 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간에 안착시키는 단계; 를 더 포함하며,
상기 적어도 부분적으로 가공된 공간은 상기 지지부재를 관통하는 인덕터의 제조방법.
19. The method of claim 18,
Placing the coil in an at least partially machined space of a support member; Further comprising:
Wherein the at least partially processed space passes through the support member.
제 18 항에 있어서,
상기 바디부를 형성하는 단계는,
금속 자성체 및 수지 혼합물을 포함하는 자성체 수지 복합체를 시트 형태로 성형한 제 1 자성체 시트를 상기 코일의 상면에 압착 및 경화하는 단계; 및
금속 자성체 및 수지 혼합물을 포함하는 자성체 수지 복합체를 시트 형태로 성형한 제 2 자성체 시트를 상기 코일의 하면에 압착 및 경화하는 단계; 를 포함하는 인덕터의 제조방법.
19. The method of claim 18,
The step of forming the body part comprises:
Pressing and curing a first magnetic sheet, which is formed into a sheet form, on a top surface of the coil, the magnetic resin composite comprising a metal magnetic material and a resin mixture; And
Pressing and curing a second magnetic sheet formed by molding a magnetic resin composite including a metal magnetic material and a resin mixture into a sheet on the lower surface of the coil; Wherein the inductor is made of a metal.
제 21 항에 있어서,
상기 제 2 자성체 시트를 압착 및 경화하는 단계는,
상기 제 2 자성체 시트 및 상기 제 1 자성체 시트 상에 추가로 적층되는 자성체 시트의 적층 수를 조절하여 상기 코일이 인덕터 내의 중앙에 배치되도록 하는 것인 인덕터의 제조방법.
22. The method of claim 21,
The step of pressing and hardening the second magnetic material sheet comprises:
Wherein the number of stacked layers of the second magnetic material sheet and the magnetic sheet further stacked on the first magnetic material sheet is adjusted so that the coil is disposed in the center of the inductor.
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