KR20160052467A - Sheet type inductor - Google Patents
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Abstract
Description
아래의 실시예들은 인덕터, 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 코일을 안정적으로 실장하는 인덕터 및 그 제조방법에 관한 것이다. The following embodiments relate to an inductor and a manufacturing method thereof, and more particularly to an inductor stably mounting a coil and a manufacturing method thereof.
전자 제품의 소형화, 박막화, 및 다기능화에 따라 칩 부품 역시 대전류의 부품을 요구할 수 있다.Due to miniaturization, thinning, and multifunctionality of electronic products, chip components may also require high current components.
또한, 인덕터(inductor)는 다양한 전자 장치 및 전기 장치에서 사용된다. 특히, 파워 인덕터는 대전류가 흐르는 전원 회로 또는 컨버터 회로 등에 사용될 수 있다.In addition, inductors are used in a variety of electronic and electrical devices. In particular, the power inductor can be used in a power circuit or a converter circuit in which a large current flows.
실시예들은 코일이 안정적으로 실장되는 인덕터 및 그 제조방법에 관하여 기술하며, 보다 구체적으로 지지부재를 적어도 부분적으로 가공하여 캐비티를 형성하고, 그 캐비티에 코일을 안착시킴으로써 보다 안정적으로 코일을 실장할 수 있는 기술을 제공한다. 또한, 실시예들은 코일 주변에 성형된 자성체 수지 복합체를 압착할 수 있다.Embodiments describe an inductor in which a coil is stably mounted and a method of manufacturing the same. More specifically, a support member is at least partially processed to form a cavity, and a coil is mounted on the cavity. Technology. Further, the embodiments can press the molded magnetic resin composite around the coil.
일실시예에 따른 인덕터는 나선형으로 권선된 코일, 상기 코일을 수용하는 바디부, 및 상기 바디부의 외측면에 배치되며 상기 코일의 인출단자와 연결되는 외부전극을 포함하고, 상기 바디부는 금속 자성체 및 수지를 포함하며, 상기 바디부의 외측면 중 상기 코일의 인출단자와 연결되는 상기 외부전극이 형성되는 외측면은 절단면으로 형성된 것일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the inductor includes a spiral wound coil, a body for receiving the coil, and an external electrode disposed on an outer surface of the body and connected to a lead terminal of the coil, And the outer surface of the outer surface of the body portion where the outer electrode connected to the lead terminal of the coil is formed may be a cut surface.
다른 실시예에 따른 인덕터 제조방법은 나선형으로 권선된 코일을 준비하는 단계; 상기 코일의 상면 및 하면에 금속 자성체 및 수지를 포함하는 자성체 시트를 압착 및 경화하여 상기 코일을 수용하는 바디부를 형성하는 단계; 상기 코일의 인출단자가 노출되도록 상기 바디부의 외측면을 절단하는 단계; 및 상기 절단면으로 형성된 상기 외측면 상에 상기 코일의 인출단자와 연결되는 외부전극을 형성하는 단계; 를 포함하는 것일 수 있다.A method of manufacturing an inductor according to another embodiment includes the steps of: preparing a spirally wound coil; Pressing and curing a magnetic sheet including a magnetic metal and a resin on the upper and lower surfaces of the coil to form a body for receiving the coil; Cutting the outer surface of the body portion so that the lead-out terminal of the coil is exposed; And forming an outer electrode on the outer surface formed by the cut surface, the outer electrode being connected to the lead terminal of the coil; . ≪ / RTI >
도 1은 일실시예에 따른 인덕터를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 B-B' 절단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 지지부재의 적어도 일부를 가공함으로써 형성되는 캐비티를 설명하는 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 캐비티가 형성된 지지부재의 평면도를 나타낸 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 인덕터의 개략적인 구조를 나타내는 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 인덕터를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 일 실시예에 따른 인덕터의 실장 공간을 설명하기 위한 도면이다.
도 8는 일 실시예에 따른 인덕터의 코일을 설명하기 위한 도면이다.
도 9 내지 도 11은 다양한 실시예들에 따라 인덕터를 제작하는 공정을 나타낸 도면이다.
도 12는 일 실시예에 따른 인덕터의 고정 프레임의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 일 실시예에 따른 인덕터의 고정 프레임을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 일 실시예에 따른 절단(Dicing) 후 코일 틀어짐을 설명하기 위한 도면이다.
도 15 내지 도 17은 일 실시예에 따른 절단(Dicing) 후 칩 내부 조직을 나타낸 도면이다.
도 18은 일 실시예에 따른 인덕터 제조방법을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 19는 일 실시예에 따른 시트 압착을 설명하기 위한 도면이다.
도 20은 일 실시예에 따른 인덕터를 대량 생산하는 공정 중 일부를 나타낸 도면이다.
도 21은 일 실시예에 따른 절단에 의한 바디부의 표면을 나타낸 도면이다.
도 22는 일 실시예에 따른 고정 프레임의 사이즈를 설명하기 위한 도면이다.
도 23은 다른 실시예에 따른 바디부의 구조를 설명하기 위한 도면이다. 1 is a perspective view illustrating an inductor according to an embodiment.
2 is a view schematically showing a BB 'cut plane shown in FIG.
3 is a view for explaining a cavity formed by processing at least a part of the support member.
FIG. 4 is a plan view of a support member having a cavity shown in FIG. 3. FIG.
5 is a diagram showing a schematic structure of an inductor according to an embodiment.
6 is a view for explaining an inductor according to an embodiment.
7 is a view for explaining a mounting space of an inductor according to an embodiment.
8 is a view for explaining a coil of an inductor according to an embodiment.
9-11 illustrate a process for fabricating an inductor in accordance with various embodiments.
12 is a view for explaining an example of a fixed frame of an inductor according to an embodiment.
13 is a view for explaining a fixed frame of an inductor according to an embodiment.
FIG. 14 is a view for explaining coil dislocation after dicing according to an embodiment. FIG.
15 to 17 are views showing the internal structure of a chip after dicing according to an embodiment.
18 is a view schematically showing a method of manufacturing an inductor according to an embodiment.
19 is a view for explaining sheet compression according to an embodiment.
20 is a diagram showing a part of a process for mass-producing an inductor according to an embodiment.
21 is a view showing the surface of the body part by cutting according to an embodiment.
22 is a view for explaining the size of a fixed frame according to an embodiment.
23 is a view for explaining a structure of a body part according to another embodiment.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 설명한다. 그러나, 기술되는 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시예들에 의하여 한정되는 것은 아니다. 또한, 여러 실시예들은 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
Hereinafter, embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments described may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited by the embodiments described below. In addition, various embodiments are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. The shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity.
도 1은 일실시예에 따른 인덕터를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view illustrating an inductor according to an embodiment.
도 1을 참조하면, 파워 인덕터로 사용될 수 있는 인덕터(10)는 바디부(11), 외부 전극들(12, 13) 및 코일(미도시)을 포함한다. 바디부(11)는 인덕터(10)의 내부를 충진하는 동시에 칩 외형을 형성하는 것으로, 코일(120) 주변의 공간을 채운다. 이러한, 바디부(130)는 금속 자성체 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어질 수 있다. Referring to FIG. 1, an
코일의 양 종단들 각각은 외부 전극들(12, 13) 각각과 접속한다. 이 때, 도 1은 외부 전극들(12, 13)이 인덕터(10)의 양 단에 배치되는 것을 도시하고 있으나, 외부 전극들(12, 13) 각각의 위치는 설계상, 공정상의 필요에 의하여 다양하게 결정될 수 있다.Each of the two ends of the coil is connected to each of the
도 2는 도 1에 도시된 B-B' 절단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a schematic view of a section taken along the line B-B 'shown in FIG. 1. FIG.
도 2를 참조하면, 코일(14) 주변의 공간은 바디부(11)에 의하여 채워지며, 코일(14)의 양 종단들 각각은 외부 전극들(12, 13)과 연결된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 코일(14)은 바디부(11)의 중앙에 위치할 수도 있으며, 설계상 또는 제조 공정 상의 필요에 의하여 바디부(11)의 상단 또는 하단에 위치할 수도 있다.2, the space around the
아래에서 상세히 설명하겠지만, 본 발명의 실시예들에 의하면, 코일(14)은 기판을 포함하는 지지부재(미도시)의 적어도 일부를 이용하여 형성된 캐비티 내에 안착되고, 그 코일의 주변 공간은 자성체 수지 복합체로 채워질 수 있다. 이를 통하여 코일(14)은 안정적으로 바디부(11) 내에 실장될 수 있을 뿐만 아니라, 인덕터(10)도 소형화될 수 있다.
As will be described in detail below, according to embodiments of the present invention, the
도 3은 지지부재의 적어도 일부를 가공함으로써 형성되는 캐비티를 설명하는 도면이다.3 is a view for explaining a cavity formed by processing at least a part of the support member.
도 3을 참조하면, 지지부재(110)는 동박적층판(Copper Clad Lamination; CCL), 압연동판, NiFe 압연동판, Cu 합금판, 페라이트(ferrite) 기판, 플렉서블(flexible) 기판 등이 사용될 수 있다. 여기서, PCB 기판 대신에 페라이트(ferrite) 기판이 지지부재(110)로서 사용될 수 있고, 페라이트 기판은 투자율을 상승시킴으로써 인덕턴스 용량 특성을 개선할 수 있다. 또한, 페라이트 투자율을 상승시킬 뿐만 아니라, 코일을 보다 더 안정적으로 고정할 수 있다.3, the supporting
지지부재(110)의 적어도 일부를 가공함으로써 형성된 캐비티(111)에는 코일의 인출 단자 및 코일이 배치될 수 있다. 이 때, 지지부재(110)의 적어도 일부를 '가공'하여 캐비티를 형성한다는 것은 지지부재의 적어도 일부를 물리적, 광학적이나 화학적으로 변형, 제거함으로써 캐비티를 형성하는 것뿐만 아니라 두 개 이상의 지지부재들을 이용하여 구성되는 구조를 통하여 캐비티를 형성하는 것을 포함한다.The lead-out terminal and the coil of the coil may be disposed in the
아래에서 다시 설명하겠지만, 본 발명의 실시예들은 지지부재(110)의 적어도 일부를 가공하여 형성된 캐비티에 코일을 배치함으로써 코일의 위치를 안정적으로 유지할 수 있을 뿐만 아니라, 인덕터를 더욱 소형화할 수 있다. 뿐만 아니라, 지지부재(110)로써 페라이트 기판과 같은 원하는 특성을 갖는 재료를 사용하는 것은 투자율을 상승시키고 코일의 위치를 안정적으로 유지하는 데에 도움을 줄 수 있다.
As will be described below, the embodiments of the present invention not only can stably maintain the position of the coil by arranging the coil in the cavity formed by processing at least a part of the
도 4는 도 3에 도시된 캐비티가 형성된 지지부재의 평면도를 나타낸 도면이다.FIG. 4 is a plan view of a support member having a cavity shown in FIG. 3. FIG.
도 4(a)를 참조하면, 지지부재(110)의 적어도 일부의 공간에는 캐비티(111)가 형성된다. 도 4(b)를 참조하면, 지지부재(110)의 적어도 일부의 공간을 가공함으로써 형성된 캐비티(111)는 코일을 수용할 만큼의 충분한 크기를 갖는다. 이 때, 도시된 캐비티 가로 길이는 캐비티의 세로 길이보다 클 수 있다.Referring to FIG. 4 (a), a
도 4(a) 및 도 4(b)에 도시된 캐비티(111)는 코일뿐만 아니라 코일의 인출 단자를 수용할 수 있는 공간을 갖고 있으나, 본 발명의 실시예들에 의한 캐비티(111)는 코일의 인출 단자를 수용할 수 있는 공간을 갖지 않을 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들에 의한 캐비티(111)의 크기 및 형상은 설계상, 제조 공정상의 필요에 의하여 다양할 수 있다.
The
도 5는 일 실시예에 따른 인덕터의 개략적인 구조를 나타내는 도면이다. 5 is a diagram showing a schematic structure of an inductor according to an embodiment.
도 5를 참조하면, 인덕터(100)는 지지부재(110), 코일(120), 및 바디부(130)를 포함한다. 인덕터(100)는 인덕터로써 전자/전기 장치들에 사용될 수 있으며, 특히, 대전류를 위한 파워 인덕터로써 사용될 수 있다.5, the
지지부재(110)는 인덕터(100)의 제조를 위한 베이스 부재로서, 지지부재(110)는 동박적층판(Copper Clad Lamination; CCL), 압연동판, NiFe 압연동판, Cu 합금판, 페라이트(ferrite) 기판, 플렉서블(flexible) 기판 등을 포함할 수 있다. The
도 1 내지 도 4를 통해 설명한 바와 같이, 지지부재(110)에는 적어도 부분적으로 가공된 공간이 형성되고, 그 공간은 코일(120)을 수용하기 위한 충분한 크기를 갖는다. 이 때, 지지부재(110)의 적어도 일부를 '가공'하여 캐비티를 형성한다는 것은 지지부재의 적어도 일부를 물리적, 광학적이나 화학적으로 변형, 제거함으로써 캐비티를 형성하는 것뿐만 아니라 두 개 이상의 지지부재들을 이용하여 구성되는 구조를 통하여 캐비티를 형성하는 것을 포함한다.As described with reference to Figs. 1 to 4, at least a partially machined space is formed in the
이 때, 지지부재(110)를 위하여 다양한 기판들이 사용될 수 있다. 지지부재(110)는 절단 및 가공이 용이하고, 코일(120)의 위치 틀어짐 없이 실장 가능한 소재를 이용할 수 있으며, 시트 압착 충진 중 시트 변형에 의한 코일(120) 위치 변동 및 경화된 바(Bar)의 변형을 방지하기 위한 소재가 이용될 수 있다. 예를 들어, 지지부재(110)는 동박적층판(Copper Clad Lamination; CCL), 압연동판, NiFe 압연동판, Cu 합금판, 페라이트(ferrite) 기판, 플렉서블(flexible) 기판 등이 사용될 수 있다. 여기서, PCB 기판 대신에 페라이트(ferrite) 기판이 지지부재(110)로서 사용될 수 있고, 페라이트 기판은 투자율을 상승시킴으로써 인덕턴스 용량 특성을 개선할 수 있다. 또한, 페라이트 투자율을 상승시킬 뿐만 아니라, 코일을 보다 더 안정적으로 고정할 수 있다.At this time, various substrates may be used for the
한편, 지지부재(110)의 적어도 부분적으로 가공된 공간은 가로 길이가 세로 길이보다 넓은 실장 공간으로 이루어져, 코일(120)이 가공된 공간 내에 안정적으로 배치되도록 할 수 있다. On the other hand, the at least partially machined space of the
또한, 지지부재(110)의 적어도 부분적으로 가공된 공간은 코일(120)의 본체와 두 개의 인출 단자들을 모두 수용할 수 있다. 두 개의 인출 단자들을 수용하는 공간은 구부러진 형상을 가질 수 있으며, 이것은 올곧은 형상에 비하여 두 개의 인출 단자들을 수용하는 공간에 대응하는 지지부재(110)의 면적을 증가시킬 수 있다. In addition, the at least partially machined space of the
코일(120)은 지지부재(110)의 적어도 부분적으로 가공된 공간에 배치되어, 바디부(130) 내에 안정적으로 안착된다. 여기서, 코일(120)은 권선 공법으로 형성된 권선 코일(winding coil)일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. The
그리고, 고용량 인덕터를 제공하기 위해서 코일(120)의 중간 홀(hole)에는 코어(core)가 형성될 수 있다. A core may be formed in an intermediate hole of the
바디부(130)는 인덕터(100)의 내부를 충진하는 동시에 칩 외형을 형성하는 것으로, 지지부재(110) 및 코일(120) 주변의 공간을 채운다. 이러한, 바디부(130)는 금속 자성체 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어져 지지부재(110)와 코일(120)을 매설한다. The
이때, 금속 자성체은 Fe, Cr 또는 Si를 주성분으로 포함할 수 있고, 보다 구체적으로, 비정질 Fe, Fe-Ni, Fe 및 Fe-Cr-Si 등을 포함하는 분말일 수 있다. 또한, 수지 혼합물은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide) 및 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer; LCP) 중 적어도 하나 또는 이들의 결합을 포함할 수 있다. At this time, the metal magnetic material may contain Fe, Cr or Si as a main component, and more specifically, it may be a powder including amorphous Fe, Fe-Ni, Fe and Fe-Cr-Si. Also, the resin mixture may include at least one of epoxy, polyimide, and Liquid Crystal Polymer (LCP) or a combination thereof.
바디부(130)는 적어도 둘 이상의 입자크기를 갖는 금속 자성체이 충진될 수 있다. 실시예들은 서로 다른 크기의 바이모달(bimodal) 금속 자성체을 사용하여 압착함으로써, 자성체 수지 복합체를 가득 채울 수 있어 충진율을 높일 수 있다. The
특히, 자성체 수지 복합체는 금속 자성체 및 수지 혼합물이 시트 형태로 성형되어, 지지부재의 적어도 일면에 적층되어 압착된 이후에 경화될 수 있다. 예를 들어, 바디부(130)는 코일 인덕터의 높은 자성 특성과 DC-Bias를 얻기 위한 재료를 포함할 수 있으며, 특히 금속 자성체과 수지 혼합물로서 금속 자성체은 Fe, Cr, Si를 주성분으로 하는 조분과 미분을 사용하고, 수지 혼합물은 에폭시계 수지를 사용할 수 있다. 이를 통하여 소정 두께를 갖는 시트가 성형될 수 있다.In particular, the magnetic-substance-resin composite can be cured after the metal magnetic body and the resin mixture are molded into a sheet form and stacked on at least one side of the support member and pressed. For example, the
이러한 코일(120)과 지지부재(110)는 서로 공간(space gap)을 가지도록 배치되며, 코일(120)과 지지부재(110)가 서로 공간(space gap)을 가지도록 배치됨에 따라 형성되는 코일(120)과 지지부재(110) 사이의 공간부는 바디부(130)를 이루는 충진 부재에 의해 충진된다.The
추가적으로, 인덕터(100)는 외부전극을 더 포함할 수 있으며, 외부전극은 코일(120)에서 외부로 노출된 인출 단자와 연결된다. 또한, 외부전극은 코일(120)의 인출 단자들 각각과 전기적으로 연결되며, 바디부(130)의 양 단부에 대응되는 위치에 형성된다. 이때, 외부전극은 Ag, Ag-Pd, Ni, Cu 등의 금속을 포함할 수 있으며, 외부전극의 표면에는 선택적으로 Ni 도금층 및 Sn 도금층이 형성될 수 있다.
In addition, the
도 6은 일 실시예에 따른 인덕터를 설명하기 위한 도면이다. 6 is a view for explaining an inductor according to an embodiment.
도 6(a)을 참조하면, 큰 지지부재(110)는 다수의 단위 지지부재(110-1)들을 포함한다. Referring to Fig. 6 (a), the large supporting
도 6(b)은 하나의 단위 지지부재(110-1)을 나타낸 것으로서, 단위 지지부재(110-1)는 적어도 부분적으로 가공됨으로써 코일 및 코일의 인출 단자들을 위한 캐비티(111)가 형성될 수 있다. 여기서, 코일 및 코일의 인출 단자들을 위한 캐비티(111)에는 성형된 시트들이 적층되고, 적층된 시트들은 압착 및 경화된다. 이것은 일정한 위치에 배치된 코일(120)의 위치 틀어짐을 방지하고, 시트 유동에 의한 바(Bar) 변형을 제어한다. 6B shows one unit supporting member 110-1. The unit supporting member 110-1 can be at least partially processed to form a
도 6(c)를 참조하면, 단위 지지부재(110-1)에 형성된 캐비티(111)에는 코일(120)이 배치된다. 캐비티(111)는 코일(120)을 수용하기 위하여 충분히 큰 사이즈를 가질 수 있으며, 캐비티(111)에 코일(120)이 수용된 경우, 캐비티(111)와 코일(120) 사이에는 공간(space gap)이 생길 수 있다.Referring to FIG. 6 (c), the
그리고, 지지부재(110-1) 및 코일(120) 위에는 자성체 수지 복합체를 성형한 자성체 시트가 적층될 수 있고, 적층된 자성체 시트는 가온 및 가압을 통하여 수지의 경화 온도에서 경화될 수 있다. 이때, 가해진 압력에 의하여 자성체 시트가 실장된 코일(120)과 지지부재(110-1)의 가공된 공간 사이의 공간(space gap)을 채울 수 있다. 한편, 코일(120)의 고정력을 높이기 위해 별도의 고정 수단을 사용할 수도 있다. 이러한 공간(space gap)을 채우는 동안 코일(120)이 고정되어 있고, 이후 자성체 시트의 충진이 완료되면 코일(120)은 자성체 시트에 의하여 속박되어 그 위치가 고정될 수 있다. On the support members 110-1 and the
이어서, 지지부재(110-1)에서 자성체 시트를 적층시키지 않은 면에도 자성체 수지 복합체를 성형한 자성체 시트를 적층시켜 압착하여, 이전에 적층된 시트의 배면과 마주보고 접착되도록 한다. 즉, 코일(120)을 내장한 지지부재(110)를 양측에 자성체 시트를 적층시켜 압착한 다음, 경화가 진행되어 바(Bar) 형태로 만들어질 수 있다. 이어, 설계된 사이즈로 절단을 진행되어 개별 칩이 형성될 수 있다. 여기서, 절단(Dicing) 설비를 이용하여 개별 칩으로 자를 수 있으며, 블레이드(blade)나 레이저(laser) 등 기타 절단 방법을 적용할 수도 있다.
Subsequently, a magnetic sheet having a magnetic resin composite molded thereon is laminated on the surface of the support member 110-1 on which the magnetic sheet is not laminated, and is pressed and adhered to the back surface of the previously laminated sheet. That is, the magnetic member sheet is laminated on both sides of the
도 7은 일 실시예에 따른 인덕터의 실장 공간을 설명하기 위한 도면이다. 7 is a view for explaining a mounting space of an inductor according to an embodiment.
도 7을 참조하면, 인덕터(100)를 구성하는 지지부재(110)에는 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)이 형성되어, 코일(120)이 안정적으로 실장될 수 있다. Referring to FIG. 7, at least a partially processed
여기서, 지지부재(110)에 형성되는 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)은 사각 형상과 같은 다각 형상 또는 코일(120)의 형태와 유사한 타원 형상 등으로 다양하게 구현될 수 있으며, 별도로 코일(120)의 두 개의 인출 단자가 배치되도록 실장 공간이 형성될 수 있다. 이때, 지지부재(110)의 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)에 배치되는 코일(120)은 지지부재(110)와 서로 공간(space gap)을 가지도록 형성될 수 있다. 즉, 코일(120)과 지지부재(110)가 서로 공간(space gap)을 가지도록 배치됨에 따라 코일(120)과 지지부재(110) 사이의 공간(space gap)은 바디부(130)를 이루는 충진 부재에 의해 충진될 수 있다. 코일(120)과 지지부재(110) 사이의 공간이 충진 부재에 의해 충진됨에 따라, 코일(120)의 위치는 보다 안정적으로 고정될 수 있다.
Here, the at least partially processed
도 8은 일 실시예에 따른 인덕터의 코일을 설명하기 위한 도면이다. 8 is a view for explaining a coil of an inductor according to an embodiment.
도 8을 참조하면, 코일(120)은 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간에 배치된다. 여기서, 코일(120)은 권선 공법으로 형성된 권선 코일(winding coil)일 수 있으나 이에 제한되지는 않는다. Referring to Figure 8, the
또한, 지지부재(110)의 적어도 부분적으로 가공된 공간은 코일(120)의 본체와 두 개의 인출 단자들을 모두 수용할 수 있다. 두 개의 인출 단자들을 수용하는 공간은 구부러진 형상을 가질 수 있으며, 이것은 올곧은 형상에 비하여 두 개의 인출 단자들을 수용하는 공간에 대응하는 지지부재(110)의 면적을 증가시킬 수 있다. In addition, the at least partially machined space of the
또한, 두 개의 인출 단자들은 동일한 방향으로 구부러진 형상을 가질 수 있으며, 다른 방향으로 구부러진 형상을 가질 수도 있다. 예를 들어, 두 개의 인출 단자들 중 어느 하나는 상부를 향하여 구부러질 수 있으며, 다른 하나는 하부를 향하여 구부러질 수 있다. 또한, 인출 단자들은 도 8에 도시된 바와 같이, 서로 대칭적인 형상을 가질 수도 있으며, 서로 비대칭적인 형상을 가질 수도 있다.
Further, the two lead terminals may have a bent shape in the same direction, and may have a bent shape in the other direction. For example, one of the two lead terminals can be bent upward, and the other one can be bent downward. In addition, the lead terminals may have a symmetrical shape as shown in FIG. 8, or may have an asymmetrical shape.
도 9 내지 도 11은 다양한 실시예들에 따라 인덕터를 제작하는 공정을 나타낸 도면이다.9-11 illustrate a process for fabricating an inductor in accordance with various embodiments.
도 9는 코일의 상부 주변 공간이 충진재로 채워진 인덕터의 제작 공정들을 나타낸다. 도 9의 공정 1010을 참조하면, 지지부재(1011)의 적어도 일부의 공간은 캐비티(1012)로서 가공된다. 이러한 가공은 물리적, 광학적, 화학적 수단에 의하여 수행될 수 있다. 또한, 캐비티(1012)의 사이즈 및 형상은 설계상, 제작 공정상의 필요에 의하여 다양하게 결정될 수 있으며, 특히, 캐비티(1012)의 L 방향 가로 길이는 W 방향 세로 길이보다 크게 가공될 수 있다.9 shows fabrication steps of the inductor in which the upper peripheral space of the coil is filled with the filler. Referring to step 1010 of FIG. 9, at least a portion of the space of the
공정 1020을 참조하면, 캐비티(1012)의 내부에는 코일(1013, 예를 들어, 권선 코일)이 안착될 수 있으며, 코일(1013)이 안착된 이후에 충진재로 코일(1013) 주변 공간이 채워진다. 이 때, 충진재는 아래에서 설명하겠지만, 하나 이상의 자성체 복합 시트를 압착함으로써 채워질 수 있다.Referring to the
도 10은 지지부재의 하부에 특정 재료를 추가한 이후에, 충진재로 코일 상부 주변 공간이 충진재로 채워진 인덕터의 제작 공정들을 나타낸다. 도 10의 공정 1110을 참조하면, 지지부재(1111)의 적어도 일부의 공간은 캐비티(1112)로서 가공된다.Fig. 10 shows the manufacturing processes of the inductor in which the space around the upper portion of the coil is filled with the filling material by the filling material after the specific material is added to the lower portion of the supporting member. 10, at least a part of the space of the
또한, 도 10의 공정 1120을 참조하면, 캐비티(1112)의 하부에는 특정 재료(1113)가 추가될 수 있다. 예를 들어, 점착제, 점착 테이프 등과 같은 재료가 캐비티(1112)의 하부에 추가될 수 있다.10, a
또한, 도 10의 공정 1130을 참조하면, 캐비티(1112)의 내부에는 코일(1114, 예를 들어, 권선 코일)이 안착될 수 있으며, 공정 1140에서, 코일(1114)이 안착된 이후에 충진재로 코일(1114) 주변 공간이 채워진다.10, a coil 1114 (e.g., a winding coil) may be seated inside the
또한, 공정 1150을 참조하면, 캐비티(1112)의 하부에 추가된 특정 재료는 제거된다.Also, referring to
도 11은 지지부재의 하부에 특정 재료를 추가한 이후에, 충진재로 코일 상부 주변 공간 및 하부 주변 공간이 충진재로 채워진 인덕터의 제작 공정들을 나타낸다. 도 11의 공정 1210을 참조하면, 지지부재(1211)의 적어도 일부의 공간은 캐비티(1212)로서 가공된다.11 shows fabrication processes of an inductor in which a filler material is filled with filler material in the upper and lower peripheral spaces of the coil, after a specific material is added to the lower part of the support member. Referring to step 1210 of FIG. 11, at least a portion of the space of the
또한, 도 11의 공정 1220을 참조하면, 캐비티(1112)의 하부에는 특정 재료(1213)가 추가될 수 있다. 예를 들어, 점착제, 점착 테이프 등과 같은 재료가 캐비티(1212)의 하부에 추가될 수 있다.11, a
또한, 도 11의 공정 1230을 참조하면, 캐비티(1212)의 내부에는 코일(1214, 예를 들어, 권선 코일)이 안착될 수 있으며, 공정 1240에서, 코일(1214)이 안착된 이후에 충진재로 코일(1214)의 상부 주변 공간이 채워진다.11, a coil 1214 (e.g., a winding coil) may be seated within the
또한, 공정 1250을 참조하면, 캐비티(1212)의 하부에 추가된 특정 재료는 제거된다.Also referring to
또한, 도 11의 공정 1260을 참조하면, 충진재로 코일(1214)의 하부 주변 공간이 채워진다.
11, the lower peripheral space of the
도 12는 일 실시예에 따른 인덕터의 고정 프레임의 예를 설명하기 위한 도면이다.12 is a view for explaining an example of a fixed frame of an inductor according to an embodiment.
도 12를 참조하면, 고정 프레임(112)이 존재하는지 여부 및 고정 프레임(112)의 형상에 따른 인덕터(100)의 형태와, 각각의 인덕터(100)를 L 방향(Length)과 W 방향(Width)으로 자른 단면을 비교할 수 있다. 여기서, 고정 프레임(112)은 지지부재(110)에 형성되는 것으로, 코일(120)을 물리적을 지지함으로써, 코일(120)의 위치를 고정시킨다. 그리고, 고정 프레임(112)의 형상에 따라 지지부재(110)에 형성되는 적어도 부분적으로 가공된 공간의 형상 또한 변경될 수 있다.12, it is determined whether or not the fixed
도 12의 (a)에 도시된 인덕터는 코일(120)의 위치를 고정시키는 고정 프레임(112)을 포함하지 않는다. 이러한 인덕터에서, 실장 공간 내에서 코일(120)을 자유롭게 위치시킬 수 있으므로, 설계자는 높은 위치 결정 정밀도를 가지고 코일(120)을 위치시킬 수 있다. 다만, 코일(120)의 크기와 형태의 산포가 상대적으로 커질 수 있으므로, 코일(120)의 로딩하거나 삽입하는 것에 대한 실패율이 상대적으로 높을 수 있다.The inductor shown in FIG. 12 (a) does not include a fixed
도 12의 (b) 및 (c)의 경우에, 코일(120)의 위치를 고정시키는 고정 프레임(112)을 포함한다. 이러한 인덕터에서, 실장 공간 내에서 코일(120)은 도 9의 (a) 케이스보다 덜 자유롭게 위치시킬 수 있으므로, 설계자는 상대적으로 낮은 위치 결정 정밀도를 가지고 코일(120)을 위치시킬 수 있다. 다만, 도 9의 (a) 케이스보다 코일(120)의 크기와 형태의 산포가 상대적으로 작을 수 있으므로, 코일(120)의 로딩하거나 삽입하는 것에 대한 실패율이 상대적으로 낮을 수 있다.
12 (b) and 12 (c), the fixed
도 13은 일 실시예에 따른 인덕터의 고정 프레임을 설명하기 위한 도면이다. 13 is a view for explaining a fixed frame of an inductor according to an embodiment.
도 13을 참조하면, 인덕터(100)는 도 1에서 설명한 바와 같이 지지부재(110)의 내부에 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)이 형성되고, 상기 가공된 공간에 배치되는 코일(120), 및 상기 지지부재(110)와 코일(120)을 매설하는 바디부(130)를 포함한다. Referring to FIG. 13, the
지지부재(110)의 내부에 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)이 형성되어 코일(120)이 배치될 수 있으며, 코일(120)의 위치를 고정하기 위해 가공된 공간의 내측에 고정 프레임(112)이 형성될 수 있다. 이러한, 고정 프레임(112)은 지지부재(110)를 가공하여 형성되는 것으로, 다양한 형상이 가능하며 아래에서 예를 들어 설명하기로 한다. At least a partially processed
도 13의 (a)을 참조하면, 코일(120)의 안정적인 실장을 위해 고정 프레임(112)이 형성될 수 있다. 특히, 코일(120)의 위치를 고정시킬 수 있도록 코일(120)의 상부에 바 형태의 고정 프레임(112)이 형성되고, 코일(120)의 하부에는 돌출된 형태의 2 개의 고정 프레임(112)이 형성될 수 있다. 여기서, 고정 프레임(112)은 그 형상에 제한은 없으나 코일(120)과 일정 간격 이격되게 형성되고, 코일(120)의 타원 형상을 가이드 할 수 있도록 끝단이 코일을 따라 곡면 또는 빗면으로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 13 (a), a
이 때, 가운데 삽입된 지지부재(110) 또는 지지부재(110)의 고정 프레임(112)은 다이싱 블레이드(Dicing Blade) 폭 등에 의하여 절단되어 없어지는 영역(Dicing Kerf 영역)보다 작게 설계된 경우에는 제작된 인덕터(100) 내에 잔존하지 않으나, 코일(120)의 위치 고정 정밀도를 향상시키기 위하여 지지부재(110)가 코일(120)에 근접해 있을 때는 지지부재(110) 또는 지지부재(110)의 고정 프레임(112)의 일부분이 코일(120) 내부에 잔존할 수 있다.
In this case, when the supporting
도 13의 (b)는 고정 프레임(112)의 다른 예로, 코일(120)의 위치를 고정시킬 수 있도록 평면상에서 코일(120)의 상부에 돌출된 형태의 2개의 고정 프레임(112)이 형성되고, 코일(120)의 하부에도 돌출된 형태의 2 개의 고정 프레임(112)이 형성될 수 있다. 여기서, 고정 프레임(112)은 코일(120)과 일정 간격 이격되게 형성되고, 코일(120)의 타원 형상을 가이드 할 수 있도록 끝단이 코일(120)을 따라 곡면 또는 빗면으로 형성될 수 있다. 13B shows another example of the fixed
마찬가지로, 가운데 삽입된 지지부재(110) 또는 지지부재(110)의 고정 프레임(112)은 다이싱 블레이드(Dicing Blade) 폭 등에 의하여 절단되어 없어지는 영역(Dicing Kerf)보다 작게 설계된 경우에는 제작된 인덕터(100) 내에 잔존하지 않으나, 코일(120)의 위치 고정 정밀도를 향상시키기 위하여 지지부재(110)가 코일(120)에 근접해 있을 때는 지지부재(110) 또는 지지부재(110)의 고정 프레임(112)의 일부분이 코일(120) 내부 또는 외부에 잔존할 수 있다.Likewise, when the fixing
도 13의 (c)는 고정 프레임(112)이 별도로 형성되지 않은 인덕터(100)의 예를 나타낸 것이다.
13C shows an example of the
도 14는 일 실시예에 따른 절단(Dicing) 후 코일 틀어짐을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 14 is a view for explaining coil dislocation after dicing according to an embodiment. FIG.
도 14를 참조하면, 지지부재(110)와 코일(120) 주위에 자성체 시트를 압착 및 경화한 다음, 생성된 벌크(Bulk) 구조물을 절단(Dicing)하여 개별 칩을 생성할 수 있다. 구체적으로, 벌크(Bulk) 구조물은 다수개의 코일(120)이 규칙적으로 배열되어 있고, 자성체 수지 복합체로 이루어진 자성체 시트에 의하여 코일(120) 주위가 충진된 바(Bar) 형태로 이루어진다. 이러한, 벌크(Bulk) 구조물을 설계된 칩 크기로 가로, 세로 방향으로 절단하여 개별 칩의 형태로 만듦으로써, 절단 공정을 수행할 수 있다. 예를 들어, SAW를 이용하는 절단(Dicing) 설비를 적용하여 개별 칩 형태로 절단할 수 있으며, 블레이드(blade)나 레이저(laser) 등 기타 절단 방법을 적용하는 것도 가능하다. Referring to FIG. 14, a magnetic sheet may be pressed and cured around the
이와 같은 절단에 의해 지지부재(110)에 배치된 코일(120)의 틀어짐 현상이 발생할 수 있는데, 아래에서는 이를 확인하기 위한 예를 나타낸다. Such cutting may cause the
도 14의 (a)에서, 지지부재(110)의 적어도 부분적으로 가공된 공간은 고정 프레임(112)이 가공된 공간 내측으로 돌출 형성된 고정 프레임(112)을 포함한다. 다시 말하면, 고정 프레임(112)은 평면상에서 코일(120)의 상부에 일정 간격 이격되어 2개 배치된다. 또한, 도 14의 (b)에서는, 돌출 형성된 고정 프레임(112)이 평면상에서 코일(120)의 상, 하부에 각각 2개씩 일정 간격 이격되어 배치되고, 도 14의 (c)는 고정 프레임(112)이 가로 방향의 바 형태로 코일(120)의 상부에 배치된다. In Figure 14 (a), the at least partially processed space of the
각각의 경우에 대해서, 벌크(Bulk) 구조물을 개별 칩 형태로 절단 후, 자성체 수지 복합체 내 코일(120) 위치 정밀도를 NDT로 확인한 결과, 코일(120)의 위치 틀어짐 없이 양호한 상태가 유지되는 것을 알 수 있으며, 측면으로 노출되는 코일(120)이 없으므로 외관 불량이 없는 품질이 우수한 개별 칩을 얻을 수 있다.
In each case, after the bulk structure was cut into individual chips, the position accuracy of the
도 15 내지 도 17은 일 실시예에 따른 절단(Dicing) 후 칩 내부 조직을 나타낸 도면이다. 15 to 17 are views showing the internal structure of a chip after dicing according to an embodiment.
도 15 및 도 16의 (a)는, 도 13의 (a)와 동일한 구조를 갖는 인덕터의 L 방향 단면 및 W 방향 단면을 나타낸다. 즉, 도 15 및 도 16의 (a)는, 코일(120)의 위치를 고정시킬 수 있도록 코일(120)의 상부에 바 형태의 고정 프레임(112)이 형성되고, 코일(120)의 하부에 돌출된 형태의 2 개의 고정 프레임(112)이 형성된 인덕터의 방향 단면 및 W 방향 단면을 나타낸다. 특히, 도 15 (a)의 W 방향 단면을 살펴 보면, 코일의 오른쪽 상단에 바 형태의 고정 프레임(112)이 존재하는 것을 확인할 수 있다.Figs. 15 and 16A show cross sections in the L direction and the W direction of the inductor having the same structure as that of Fig. 13A. 15 and 16 (a), a bar-shaped fixed
도 15 및 도 16의 (b)는, 도 13의 (b)와 동일한 구조를 갖는 인덕터의 L 방향 단면 및 W 방향 단면을 나타낸다. 도 15 및 도 16의 (b)는 코일(120)의 위치를 고정시킬 수 있도록 코일(120)의 상부에 돌출된 형태의 2개의 고정 프레임(112)이 형성되고, 코일(120)의 하부에도 동일한 돌출된 형태의 2 개의 고정 프레임(112)이 형성된 인덕터의 방향 단면 및 W 방향 단면을 나타낸다.Figs. 15 and 16 (b) show cross sections in the L direction and the W direction of the inductor having the same structure as that of Fig. 13 (b). 15 and 16 (b) show two
도 15 및 도 16의 (c)는, 도 13의 (c)와 동일한 구조를 갖는 인덕터의 L 방향 단면 및 W 방향 단면을 나타낸다. 도 15 및 도 16의 (b)는 별도의 고정 프레임(112)이 형성되지 않은 인덕터의 방향 단면 및 W 방향 단면을 나타낸다.Figs. 15 and 16C show a cross section in the L direction and a cross section in the W direction of the inductor having the same structure as that of Fig. 13C. Figs. 15 and 16 (b) show a directional section and a w-direction section of an inductor in which a separate fixed
도 17은, 도 15 및 도 16의 (c)와 동일한 구조를 갖는 인덕터의 W 방향 단면에 대한 확대도를 나타낸다. Fig. 17 shows an enlarged view of a section in the W direction of the inductor having the same structure as Fig. 15 and Fig. 16 (c).
도 17을 참조하면, 이와 같이, 지지부재(110)와 코일(120) 주위에 자성체 시트를 압착 및 경화한 다음, 생성된 구조물을 절단(Dicing)하여 개별 칩을 생성할 수 있는데, 칩 형태에 따른 절단 공정 후 코일(120) 변형을 칩 구조의 예를 통해 확인할 수 있다. 17, the magnetic material sheet is pressed and cured around the
결과적으로, 압착 압력에 의한 코일(120) 변형이 거의 없으며, 코일(120)을 절연하고 있는 절연층을 자성체 금속(Metal)이 침투하여 절연 저항을 저하시키는 현상도 발생하지 않는다. 또한, 내부에 수지 계열의 내부 바디부(130)의 재료와 반응에 의하여, 바디부(130)의 강도나 납내열 특성 등에 영향을 미치는 크랙 등이 발견되지 않는다. As a result, there is almost no deformation of the
그리고, 인덕턴스 값에 영향을 미치는 금속(Metal) 충진율 역시 높은 인덕터 특성을 가지며, 절연층 파괴가 발생하지 않아 내전압 특성 파괴 전압(Breakdown Voltage; BDV)이 개선될 수 있다.
Also, the metal filling factor that affects the inductance value also has a high inductor characteristic, and breakdown voltage (Breakdown Voltage) (BDV) can be improved because no breakdown of the insulation layer occurs.
도 18은 일 실시예에 따른 인덕터 제조방법을 개략적으로 나타내는 도면이다. 18 is a view schematically showing a method of manufacturing an inductor according to an embodiment.
도 18에 도시된 인덕터를 제조하는 공정들은 도 9 내지 도 11에서 설명한 공정들을 보다 간략하게 나타낸다. 여기서, 중복되는 내용은 생략하고 주요 구성을 중심으로 설명하기로 한다. The processes for manufacturing the inductor shown in Fig. 18 show the processes described in Figs. 9 to 11 more simply. Here, the redundant description will be omitted and the main configuration will be mainly described.
도 18의 (a)에 도시된 바와 같이, 먼저 지지부재(110)는 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)을 가지고 있다. 이러한, 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)은 코일(120)을 배치하는 실장 공간이 될 수 있으며, 코일(120)과 지지부재(110)는 서로 공간(space gap)을 가지도록 형성될 수 있다. As shown in Fig. 18 (a), first, the
도 18의 (b)에 도시된 바와 같이, 기 제작된 지지부재(110)의 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)에 코일(120)을 안착시킨다. 여기서, 코일(120)은 권선 공법으로 형성된 권선 코일(winding coil)일 수 있다. The
또한, 지지부재(110)의 적어도 부분적으로 가공된 공간은 코일(120)의 본체와 두 개의 인출 단자들을 모두 수용할 수 있다. 두 개의 인출 단자들을 수용하는 공간은 구부러진 형상을 가질 수 있으며, 이것은 올곧은 형상에 비하여 두 개의 인출 단자들을 수용하는 공간에 대응하는 지지부재(110)의 면적을 증가시킬 수 있다. 이러한 공간에 수용되는 코일(120)의 인출 단자들은 외부전극과 접속될 수 있다. In addition, the at least partially machined space of the
추가적으로, 코일(120)을 안착시키는 단계에서, 코일(120)의 적어도 한 방향 이상에 배치되어 코일(120)의 위치를 고정하는 고정 프레임(112)이 지지부재(110)에 형성될 수 있다. 즉, 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)에 형성된 고정 프레임(112)에 의해 코일(120)의 위치를 고정시킬 수 있다. 여기서, 고정 프레임(112)은 지지부재(110)와 동일 소재로 가공을 통해 형성되는 것이 가능하다. In addition, in the step of seating the
그리고, 도 18의 (c)에 도시된 바와 같이, 인덕터(100)의 바디부(130)를 형성하기 위하여, 지지부재(110) 및 코일(120) 주변 공간에 자성체 수지 복합체를 부가하여 지지부재(110)와 코일(120)을 매설하고, 이러한 자성체 수지 복합체를 압착 후 경화시킨다. 즉, 지지부재(110)와 코일(120) 주변 공간에 금속 자성체 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체를 부가하여 지지부재(110)와 코일(120)을 매설함으로써 바디부(130)를 형성할 수 있다. 18 (c), a magnetic resin composite is added to the space around the
특히, 자성체 수지 복합체는 금속 자성체 및 수지 혼합물이 시트 형태로 성형되어, 지지부재(110)의 적어도 일면에 적층되어 압착되고, 이를 경화하여 형성될 수 있다. 여기서, 바디부(130)는 적어도 둘 이상의 입자크기의 금속 자성체이 충진될 수 있는데, 서로 다른 크기의 금속 자성체을 사용하여 압착함으로써, 자성체 수지 복합체를 가득 채울 수 있어 충진율을 높일 수 있다. In particular, the magnetic resin composite can be formed by forming the metal magnetic body and the resin mixture into a sheet, stacking the same on at least one surface of the
더 구체적으로, 자성체 수지 복합체를 부가하여 압착 및 경화하기 위해서, 먼저 금속 자성체 및 수지 혼합물을 혼합한 자성체 수지 복합체를 시트 형태로 성형한 제1 자성체 시트(131)를 지지부재(110)의 상면에 압착하여 경화시킬 수 있다. 이후, 자성체 수지 복합체를 시트 형태로 성형한 제2 자성체 시트(132)를 지지부재(110)의 하면에 압착하여 경화시킬 수 있다. More specifically, in order to press and cure the magnetic resin composite additionally, a first
제2 자성체 시트(132)를 지지부재(110)의 하면에 압착 및 경화하는 단계에서, 제2 자성체 시트(132)와 제1 자성체 시트(131) 상부에 압착 및 경화되는 시트의 적층 수를 조절하여, 코일(120)이 칩 내에 중앙 배치되게 할 수 있다. The number of stacked sheets to be pressed and cured on the second
이와 같이, 인덕터(100)를 제조하기 위해 자성체 시트 공법을 사용하여 기존의 권선 코일의 공법에 비해서, 생산성을 향상시킬 수 있고 금형 몰드비를 절감할 수 있다. As described above, the productivity of the
그리고, 도시되지는 않았지만 지지부재와 자성체 수지 복합체를 절단하여 개별 칩 단위로 절단함으로써 개별 칩(인덕터(100))을 생산하는 공정을 추가할 수 있다. Although not shown, it is possible to add a step of cutting the support member and the magnetic-substance-resin composite into individual chip units to produce individual chips (inductors 100).
또한, 상기의 절단 공정을 수행한 후, 바디부(130)를 이루는 자성체 수지 복합체의 표면에 절연층을 형성하여 도금 번짐을 방지할 수 있다. 여기서, 절연층은 Si를 포함하는 유리(glass)계 물질, 절연 수지, 그리고 플라스마(plasma) 중 하나 이상에 의해 형성될 수 있다. In addition, after performing the above-described cutting step, an insulating layer may be formed on the surface of the magnetic resin composite constituting the
더욱이, 도금 번짐을 방지하기 위하여 절단된 바디부(130) 표면은 요철을 최소화하여 도금 전류 인가 시에 전류 집중을 막을 수 있다. 즉, 바디부(130)는 금속 자성체의 절단되어 노출된 면이 평탄화된 반구형 또는 구의 일부분이 잘려나간 형상을 이루어, 표면이 평평한 구조로 구현됨으로써 도금 전류 인가 시 전류 집중을 방지할 수 있다. Further, the surface of the
그리고 바디부(130)에 절연층을 형성한 후, 절연층이 형성되지 않은 코일(120)의 인출단자에 Cu 선도금을 수행할 수 있다. 상기 선도금층에 Ni, Sn 중 적어도 하나를 도포하여 외부전극이 형성되거나, Ag, Cu 중 적어도 하나를 도포한 후, Ni, Sn 중 적어도 하나 이상을 도포하여 외부전극이 형성될 수 있다. After the insulating layer is formed on the
구체적으로, 절연 물질이 도포되지 않은 외부로 노출된 전극 인출단자(외부전극 형성 단자) 부분을 Cu 도금으로 두께를 소정 두께 이상으로 형성시켜, 외부전극(140) 도포를 추가하지 않고 Ni, Sn 도금을 하도록 할 수 있다. 이에 따라, 외부전극(140) 단자간의 접촉력을 높이고 외부전극(140)을 형성하기 위한 Ag, Cu 등을 별도로 도포하지 않아도 된다. Specifically, a portion of the electrode lead-out terminal (external electrode forming terminal) exposed to the outside without applying an insulating material is formed to a thickness of at least a predetermined thickness by Cu plating, and Ni, Sn plating . Accordingly, it is not necessary to separately apply Ag, Cu, or the like for increasing the contact force between the terminals of the
한편, Cu 선도금층 위에 Ag, Cu 중 적어도 하나 이상이 추가 도포되어 외부전극(140)을 형성하게 되는 경우에는, 보다 넓은 내, 외부 접촉 면적을 확보함으로써 보다 낮은 저항을 얻을 수 있다. On the other hand, when at least one of Ag and Cu is further applied on the Cu line plating layer to form the
도 19는 일 실시예에 따른 시트 압착을 설명하기 위한 도면이다. 19 is a view for explaining sheet compression according to an embodiment.
도 19의 (a)는, 지지부재(110) 및 코일(120)의 상부에 제1 자성체 시트(131)를 적층시켜 1차 압착 공정을 수행한다. 19 (a), a first
이후, 도 19의 (b)는, 1차 압착된 구조물을 상하 방향을 전환(180도 회전)시켜 지지부재(110) 및 코일(120)에서 제1 자성체 시트(131)가 형성되지 않은 방향으로, 제2 자성체 시트(132)를 적층시켜 2차 압착 공정을 수행한다. 이때, 제2 자성체 시트(132)와 제1 자성체 시트(131) 상부에 압착 및 경화되는 시트의 적층 수를 조절하여, 코일(120)이 칩 내에 중앙 배치되게 할 수 있다. 19 (b) shows a state in which the first pressed body is vertically switched (rotated 180 degrees) so that the first
예를 들어, 도시된 바와 같이, 1차 압착 상면의 외부에는 자성체 시트 1장을 적층시키고, 제2 자성체 시트(132)는 3장 적층시켜 압착 후 경화시킬 수 있다. 이때, 자성체 시트는 동일한 정수압 조건에서 충진하는 것이 좋다. For example, as shown in the figure, one sheet of magnetic material may be laminated on the outside of the first squeezed surface, and three sheets of the second
따라서, 코일(120)이 칩 T방향으로 가운데 위치하도록 성형 시트를 아래, 위 각각 다르게 적용하여, 중앙에 코일(120)을 위치시킬 수 있다. 이후, 진공 가압에서 수지 경화를 진행하여 바(Bar) 타입으로 제작할 수 있다.
Therefore, the
도 20은 일 실시예에 따른 인덕터를 대량 생산하는 공정 중 일부를 나타낸 도면이다.20 is a diagram showing a part of a process for mass-producing an inductor according to an embodiment.
도 20은 지지부재(110) 상에, 코일(120)을 다수 개 형성한 다음 어셈블리(200) 전체를 자성체 수지 복합체로 충진하여 바디부(130)를 형성하는 형상을 나타낸다. 자성체 수지 복합체로 충진된 벌크 형태의 어셈블리(200)를 절단(Dicing)하여 복수개의 개별 인덕터(100)를 얻을 수 있다. 20 shows a configuration in which a plurality of
다른 실시예로는, 지지부재(110) 상에, 코일(120)을 다수 개 형성한 다음 얻고자 하는 인덕터(100)의 단위로 개별적으로 자성체 수지 복합체를 충진할 수 있다. 이 경우에는 지지부재(110)만 절단(Dicing)하여 복수개의 인덕터를 얻을 수 있다.
In another embodiment, a plurality of
도 21은 일 실시예에 따른 절단에 의한 바디부의 표면을 나타낸 도면이다.21 is a view showing the surface of the body part by cutting according to an embodiment.
인덕터 바디부(130)의 재료인, 자성체 수지 복합체의 도전성 때문에 발생하는 도금 번짐을 방지하기 위하여, 바디부(130) 표면을 실리카(Silica) 또는 절연수지 등을 이용하여 코팅 후, 코일(120)의 내, 외부 인출단자에는 외부전극 재료(Cu, Ag, Ni)를 도포하여 도금을 할 수 있다. The surface of the
절단 공정을 수행한 후, 바디부(130)에 절연층을 형성하여 도금 번짐을 방지할 수 있다. 예를 들어, 바디부(130)의 재료인 자성체 수지 복합체 중 금속 자성체은 Fe를 주성분으로 하는 금속(Metal)이 사용될 수 있으며, 이는 외부전극 형성 후 도금 진행 시 도금 번짐이 발생할 수 있다. After the cutting process is performed, an insulating layer may be formed on the
이에 따라, 도금 번짐을 방지하기 위하여 바디부(130) 표면의 요철을 최소화하여 도금 전류 인가 시 전류 집중을 막을 수 있다. 즉, 바디부(130)는, 도 21에 도시된 바와 같이, 금속 자성체의 절단되어 노출된 면이 평탄화된 반구형 또는 구의 일부분이 잘려나간 형상을 이루어, 표면이 평평한 구조로 구현됨으로써 도금 전류 인가 시 전류 집중을 방지할 수 있다. Accordingly, the irregularities on the surface of the
추가적으로, 도금 번짐을 방지하기 위하여 바디부(130)의 표면(외부 전극에 대응하는 부분을 제외한 부분)에 절연층을 도포할 수 있다. 절연층은 Si를 포함하는 유리(glass)계 물질, 절연 수지, 그리고 플라스마(plasma) 중 하나 이상에 의해 형성될 수 있는데, 구체적으로 Si를 포함한 유리계 또는 절연 수지를 인쇄 및 디핑(dipping)으로 도포하며, 절연물은 플라스마(plasma) 처리하기도 한다. 예를 들어, 바디부(130)의 측면과 상, 하면에 절연 고분자를 도포하여 경화시킴으로써 도금 번짐을 방지할 수 있다. In addition, an insulating layer may be applied to the surface of the body portion 130 (excluding the portion corresponding to the external electrode) in order to prevent plating smearing. The insulating layer may be formed of at least one of a glass-based material containing Si, an insulating resin, and a plasma, and specifically, a glass-based or insulating resin containing Si may be printed and dipped And the insulating material is also subjected to plasma treatment. For example, it is possible to prevent the plating blur by applying an insulating polymer on the side and upper and lower surfaces of the
코일(120)의 일부가 외부로 인출되어, 인출 단자에 Cu 도금의 선도금층이 형성될 수 있다. 특히, Cu 도금의 선도금층은, 바디부(130)에 절연층을 형성한 후, 절연 물질이 도포되지 않은 외부로 노출된 전극 인출단자(외부전극 형성 단자) 부분에 대해 Cu 선도금을 수행함으로써, 형성될 수 있다. 구체적으로, 외부전극 단자간의 접촉력을 높이고 외부전극을 형성하기 위한 Ag, Cu 등을 별도로 도포하지 않기 위하여, 코일의 인출단자 부분을 소정 두께 이상으로 Cu 도금하여, 이후에 별도의 Ag, Cu 등의 외부전극 도포를 추가하지 않고 Ni, Sn 도금을 수행하도록 할 수 있다.A part of the
한편, Cu 선도금층 위에 Ag, Cu 중 적어도 하나 이상이 도포되어 외부전극을 형성하게 되는 경우에는 보다 넓은 내, 외부 접촉 면적을 확보하여 낮은 저항을 얻을 수 있다.
On the other hand, when at least one of Ag and Cu is coated on the Cu line plating layer to form an external electrode, a wider inner and outer contact areas can be ensured and a lower resistance can be obtained.
도 22는 일 실시예에 따른 고정 프레임의 사이즈를 설명하기 위한 도면이다. 22 is a view for explaining the size of a fixed frame according to an embodiment.
도 22의 (a)는 인덕터의 개략적인 구조를 나타내는 도면이고, 도 22의 (b)는 가공 후 인덕터의 일부 절단된 사시도를 나타내는 도면이다. FIG. 22A is a diagram showing a schematic structure of an inductor, and FIG. 22B is a diagram showing a partially cut-away perspective view of the inductor after machining.
도 22의 (a) 및 (b)를 참조하면, 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간은 코일(120) 고정에 따른 불필요한 가공부가 증가하거나 용량 손실이 발생할 수 있어, 최소의 고정 프레임(112)을 사용하게 할 수 있다. 이를 위해, 고정 프레임(112)의 비율은 하기 식과 같이 나타낼 수 있다. 22 (a) and 22 (b), the at least partially machined space of the support member may cause an unnecessary machining portion due to the fixing of the
0.01 > (a1+a2+...+an)/A > 0.60.01> (a1 + a2 + ... + an) / A> 0.6
여기서, a1과 a2, ... , an은 고정 프레임(112)의 가로 길이(length)를 나타내고, A는 인덕터(100)의 전체 가로 길이를 나타낼 수 있다. 또한, 상기 식의 값이 0.01인 경우에는 코일(120) 위치가 불안정해질 수 있고, 0.06인 경우에는 용량저하가 발생할 수 있다. 이때, 고정 프레임(112)의 형상은 원형, 사각 등 다양하게 구현될 수 있다.Here, a1, a2, ..., an represent the length of the fixed
이와 같이, 지지부재(110)의 가로 길이(length) 비율을 설정함으로써, 높은 정격전류 및 낮은 DC저항에 고정밀 실장이 가능해진다. Thus, by setting the length ratio of the
도 23은 다른 실시예에 따른 바디부의 구조를 설명하기 위한 도면이다. 23 is a view for explaining a structure of a body part according to another embodiment.
도 23을 참조하면, 인덕터(100)는 지지부재(110)의 내부에 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)이 형성되고, 상기 가공된 공간에 배치되는 코일(120), 상기 지지부재(110)와 코일(120)을 매설하는 바디부(130), 및 상기 코일(120)과 연결되는 바디부(130)의 양측에 형성되는 외부전극(140)을 포함한다. 여기서, 바디부(130)에는 이종 시트가 적용될 수 있고, 이종 시트가 적용된 바디부(130)는 지지부재(110)와 코일(120)을 매설할 수 있다.23, the
도 23의 (a)는 외부의 커버 시트(Cover Sheet)에 침상 파우더를 삽입한 형태로, 코일(120)이 배치되는 내부는 미분 및 조분의 파우더가 혼합되며, 침상 파우더가 가로 배열로 형성될 수 있다. 23 (a) shows a state in which an acupuncture powder is inserted into an outer cover sheet. Inside the
도 23의 (b)는 코일(120)이 배치되는 부분에 침상 파우더를 삽입한 형태로, 코일(120)이 배치되는 내부는 침상 파우더가 세로 배열로 형성되고, 커버 시트는 미분 및 조분의 파우더가 혼합되어 형성될 수 있다. 23 (b) shows a state in which needle-shaped powder is inserted into a portion where the
도 23의 (c)는 전체에 침상 파우더를 삽입한 형태로, 코일(120)이 배치되는 내부는 침상 파우더가 세로 배열로 형성되고, 커버 시트는 침상 파우더가 가로 배열로 형성될 수 있다. FIG. 23C shows a state in which the needle-shaped powder is inserted into the entire body. In the interior where the
이러한, 침상 파우더의 비율을 조절하여 한정된 크기(Size) 내에서 자기장 효율의 극대화할 수 있다.
By adjusting the ratio of the needle powder, it is possible to maximize the magnetic field efficiency within a limited size.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. For example, it is to be understood that the techniques described may be performed in a different order than the described methods, and / or that components of the described systems, structures, devices, circuits, Lt; / RTI > or equivalents, even if it is replaced or replaced.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.
Claims (22)
상기 바디부는 금속 자성체 및 수지를 포함하며,
상기 바디부의 외측면 중 상기 코일의 인출단자와 연결되는 상기 외부전극이 형성되는 외측면은 절단면으로 형성된 인덕터.
And an external electrode disposed on an outer surface of the body and connected to a lead-out terminal of the coil, wherein the coil is wound in a spiral manner,
Wherein the body portion includes a metal magnetic substance and a resin,
And an outer side surface of the outer side surface of the body portion where the outer electrode connected to the lead-out terminal of the coil is formed is a cut surface.
상기 권선된 코일의 반경방향 외측에 형성된 외측면은 절단면으로 형성된 인덕터.
The method according to claim 1,
And an outer side surface formed on a radially outer side of the wound coil is formed as a cut surface.
적어도 부분적으로 가공된 공간을 가지는 지지부재를 더 포함하며,
상기 적어도 부분적으로 가공된 공간은 상기 지지부재를 관통하며,
상기 코일은 상기 적어도 부분적으로 가공된 공간에 배치되는 인덕터.
The method according to claim 1,
Further comprising a support member having an at least partially machined space,
Said at least partially worked space penetrating said support member,
Wherein the coil is disposed in the at least partially machined space.
상기 코일의 인출단자는 상기 적어도 부분적으로 가공된 공간에 배치되는 인덕터.
The method of claim 3,
And the lead-out terminal of the coil is disposed in the at least partly machined space.
상기 지지부재는 동박적층판(Copper Clad Lamination; CCL), 압연동판, NiFe 압연동판, Cu 합금판, 페라이트(ferrite) 기판, 또는 플렉서블(flexible) 기판인 인덕터.
The method of claim 3,
Wherein the support member is a copper clad laminate (CCL), a rolled copper plate, a NiFe rolled copper plate, a Cu alloy plate, a ferrite substrate, or a flexible substrate.
상기 코일은 상기 지지부재와의 사이에 공간(space gap)을 갖도록 배치되며,
상기 코일의 하면은 상기 지지부재와 접촉하지 않는 인덕터.
The method of claim 3,
Wherein the coil is disposed so as to have a space gap with the support member,
And the bottom surface of the coil is not in contact with the support member.
상기 인출단자 상에 형성된 선도금층; 을 더 포함하며,
상기 인출단자는 상기 선도금층을 통하여 상기 외부전극과 연결된 인덕터.
The method according to claim 1,
A lead plating layer formed on the lead terminal; Further comprising:
And the lead terminal is connected to the external electrode through the pre-plating layer.
상기 선도금층은 구리(Cu)를 포함하며, 상기 외부전극은 상기 선도금층에 니켈(Ni) 또는 주석(Sn) 중 적어도 하나를 도포하여 형성되거나, 상기 선도금층에 은(Ag) 또는 구리(Cu) 중 적어도 하나를 도포한 후 니켈(Ni) 또는 주석(Sn) 중 적어도 하나를 그 위에 도포하여 형성된 인덕터.
8. The method of claim 7,
The external electrode may be formed by applying at least one of nickel (Ni) and tin (Sn) to the pre-plating layer, or silver (Ag) or copper ) And then applying at least one of nickel (Ni) or tin (Sn) thereon.
상기 바디부는 적어도 둘 이상의 입자 크기를 갖는 상기 금속 자성체가 충진된 것인 인덕터.
The method according to claim 1,
Wherein the body portion is filled with the metal magnetic substance having at least two particle sizes.
상기 바디부는 상기 금속 자성체 및 수지를 포함하는 자성체 수지 복합체가 시트 형태로 성형되어 상기 코일의 상면 및 하면에 압착 및 경화된 것인 인덕터.
The method according to claim 1,
Wherein the body is formed by molding a magnetic resin composite including the metal magnetic material and the resin into a sheet shape and pressing and curing on the upper and lower surfaces of the coil.
상기 바디부의 측면에는 적어도 일부분이 잘려나간 금속 자성체가 배치된 인덕터.
The method according to claim 1,
And a metal magnetic body, at least a portion of which is cut off, is disposed on a side surface of the body portion.
상기 적어도 일부분이 잘려나간 금속 자성체는 평탄화된 반구 형상 또는 평탄화된 구의 일부분이 잘려나간 형상을 갖는 인덕터.
12. The method of claim 11,
Wherein the metal magnetic body, at least a portion of which is cut off, has a shape in which a portion of a planarized hemispherical or planarized sphere is cut out.
상기 적어도 일부분이 잘려나간 금속 자성체가 배치된 상기 바디의 측면은 표면이 평평한 인덕터.
12. The method of claim 11,
Wherein the side surface of the body on which the metal magnetic body at least partially cut is disposed is flat.
상기 적어도 일부분이 잘려나간 금속 자성체가 배치된 상기 바디의 측면은 빈 공간을 갖는 인덕터.
12. The method of claim 11,
And a side surface of the body where the metal magnetic body at least partially cut is disposed has an empty space.
상기 바디의 표면에 배치된 절연층; 을 더 포함하는 인덕터.
The method according to claim 1,
An insulating layer disposed on a surface of the body; Further comprising an inductor.
상기 절연층은 실리콘(Si)을 포함하는 유리(glass)계 물질, 절연 수지, 및 플라스마(plasma) 중 적어도 하나를 포함하는 인덕터.
16. The method of claim 15,
Wherein the insulating layer comprises at least one of a glass-based material containing silicon (Si), an insulating resin, and a plasma.
상기 인덕터는 파워 인덕터인 인덕터.
The method according to claim 1,
Wherein the inductor is a power inductor.
상기 코일의 상면 및 하면에 금속 자성체 및 수지를 포함하는 자성체 시트를 압착 및 경화하여 상기 코일을 수용하는 바디부를 형성하는 단계;
상기 코일의 인출단자가 노출되도록 상기 바디부의 외측면을 절단하는 단계; 및
상기 절단면으로 형성된 상기 외측면 상에 상기 코일의 인출단자와 연결되는 외부전극을 형성하는 단계; 를 포함하는 인덕터의 제조방법.
Preparing a spirally wound coil;
Pressing and curing a magnetic sheet including a magnetic metal and a resin on the upper and lower surfaces of the coil to form a body for receiving the coil;
Cutting the outer surface of the body portion so that the lead-out terminal of the coil is exposed; And
Forming an outer electrode on the outer surface formed by the cut surface, the outer electrode being connected to a lead terminal of the coil; Wherein the inductor is made of a metal.
상기 바디부의 외측면을 절단하는 단계는,
상기 권선된 코일의 반경방향 외측에 형성된 외측면을 절단하는 것인 인덕터의 제조방법.
19. The method of claim 18,
The step of cutting the outer surface of the body part comprises:
And cutting the outer surface formed on the radially outer side of the wound coil.
상기 코일을 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간에 안착시키는 단계; 를 더 포함하며,
상기 적어도 부분적으로 가공된 공간은 상기 지지부재를 관통하는 인덕터의 제조방법.
19. The method of claim 18,
Placing the coil in an at least partially machined space of a support member; Further comprising:
Wherein the at least partially processed space passes through the support member.
상기 바디부를 형성하는 단계는,
금속 자성체 및 수지 혼합물을 포함하는 자성체 수지 복합체를 시트 형태로 성형한 제 1 자성체 시트를 상기 코일의 상면에 압착 및 경화하는 단계; 및
금속 자성체 및 수지 혼합물을 포함하는 자성체 수지 복합체를 시트 형태로 성형한 제 2 자성체 시트를 상기 코일의 하면에 압착 및 경화하는 단계; 를 포함하는 인덕터의 제조방법.
19. The method of claim 18,
The step of forming the body part comprises:
Pressing and curing a first magnetic sheet, which is formed into a sheet form, on a top surface of the coil, the magnetic resin composite comprising a metal magnetic material and a resin mixture; And
Pressing and curing a second magnetic sheet formed by molding a magnetic resin composite including a metal magnetic material and a resin mixture into a sheet on the lower surface of the coil; Wherein the inductor is made of a metal.
상기 제 2 자성체 시트를 압착 및 경화하는 단계는,
상기 제 2 자성체 시트 및 상기 제 1 자성체 시트 상에 추가로 적층되는 자성체 시트의 적층 수를 조절하여 상기 코일이 인덕터 내의 중앙에 배치되도록 하는 것인 인덕터의 제조방법.22. The method of claim 21,
The step of pressing and hardening the second magnetic material sheet comprises:
Wherein the number of stacked layers of the second magnetic material sheet and the magnetic sheet further stacked on the first magnetic material sheet is adjusted so that the coil is disposed in the center of the inductor.
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