KR102064027B1 - Sheet type inductor - Google Patents

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KR102064027B1
KR102064027B1 KR1020150078152A KR20150078152A KR102064027B1 KR 102064027 B1 KR102064027 B1 KR 102064027B1 KR 1020150078152 A KR1020150078152 A KR 1020150078152A KR 20150078152 A KR20150078152 A KR 20150078152A KR 102064027 B1 KR102064027 B1 KR 102064027B1
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Abstract

지지부재; 상기 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간에 배치되는 코일; 및 상기 지지부재 및 상기 코일 주변의 공간을 채우는 바디부를 포함하고, 코일 주변에 성형한 자성체 수지 복합체를 압착하여 코일을 안정적으로 실장하는 인덕터 및 그 제조방법을 제공한다.Support member; A coil disposed in the at least partially machined space of the support member; And an inductor for stably mounting the coil by compressing the magnetic resin composite molded around the coil, the body part filling the space around the support member and the coil, and a manufacturing method thereof.

Description

시트 타입 인덕터{SHEET TYPE INDUCTOR}Sheet Type Inductors {SHEET TYPE INDUCTOR}

아래의 실시예들은 인덕터, 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 코일을 안정적으로 실장하는 인덕터 및 그 제조방법에 관한 것이다. The following embodiments relate to an inductor and a method for manufacturing the same, and more particularly, to an inductor for mounting a coil stably and a method for manufacturing the same.

전자 제품의 소형화, 박막화, 및 다기능화에 따라 칩 부품 역시 대전류의 부품을 요구할 수 있다.With the miniaturization, thinning, and multifunctionalization of electronic products, chip components may also require high current components.

또한, 인덕터(inductor)는 다양한 전자 장치 및 전기 장치에서 사용된다. 특히, 파워 인덕터는 대전류가 흐르는 전원 회로 또는 컨버터 회로 등에 사용될 수 있다.Inductors are also used in a variety of electronic and electrical devices. In particular, the power inductor can be used for a power circuit or converter circuit through which a large current flows.

실시예들은 코일이 안정적으로 실장되는 인덕터 및 그 제조방법에 관하여 기술하며, 보다 구체적으로 지지부재를 적어도 부분적으로 가공하여 캐비티를 형성하고, 그 캐비티에 코일을 안착시킴으로써 보다 안정적으로 코일을 실장할 수 있는 기술을 제공한다. 또한, 실시예들은 코일 주변에 성형된 자성체 수지 복합체를 압착할 수 있다.Embodiments describe an inductor in which a coil is stably mounted and a method of manufacturing the same. More specifically, the coil can be more stably mounted by at least partially processing the support member to form a cavity, and seating the coil in the cavity. To provide technology. In addition, the embodiments may compress the molded magnetic resin composite around the coil.

일실시예에 따른 인덕터는 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간에 배치되는 코일; 및 상기 지지부재 및 상기 코일 주변의 공간을 채우는 바디부를 포함한다. 이 때, 상기 바디부는 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어져 상기 지지부재와 상기 코일을 매설할 수 있다. 여기서, 코일은 권선 공법에 의하여 형성될 수 있다.In one embodiment, an inductor may include a coil disposed in an at least partially processed space of a support member; And a body part filling a space around the support member and the coil. At this time, the body portion may be made of a magnetic resin composite in which a metal magnetic powder and a resin mixture are mixed to embed the support member and the coil. Here, the coil may be formed by the winding method.

상기 코일의 인출 단자는 외부 전극과 연결될 수 있고, 상기 바디부는 적어도 둘 이상의 입자크기의 상기 금속 자성체 분말로 충진될 수 있다. The lead terminal of the coil may be connected to an external electrode, and the body portion may be filled with the magnetic metal powder having at least two particle sizes.

상기 자성체 수지 복합체는 시트 형태로 성형되어, 상기 지지부재의 적어도 일면에 적층되어 압착 및 경화될 수 있다. The magnetic resin composite may be molded in the form of a sheet, and may be laminated on at least one surface of the support member to be pressed and cured.

상기 자성체 수지 복합체는 상기 지지부재의 상면에 압착 및 경화되어 상기 코일을 매설하는 제1 자성체 시트; 및 상기 지지부재의 하면에 압착 및 경화되는 제2 자성체 시트를 포함하고, 상기 제1 자성체 시트 및 상기 제2 자성체 시트가 압착되어, 상기 코일이 칩 내에 중앙 배치될 수 있다. The magnetic resin composite may include: a first magnetic sheet crushed and cured on an upper surface of the support member to embed the coil; And a second magnetic sheet that is pressed and cured on a lower surface of the support member, wherein the first magnetic sheet and the second magnetic sheet are pressed to form a center of the coil in the chip.

다른 실시예에 따른 인덕터 제조방법은 기 제작된 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간에 코일을 안착시키는 단계; 및 상기 지지부재 및 상기 코일 주변의 공간에 자성체 수지 복합체를 부가하여 압착 및 경화하는 단계를 포함한다.In accordance with another aspect of the present disclosure, a method of manufacturing an inductor may include: mounting a coil in an at least partially processed space of a manufactured support member; And adding and compressing and hardening a magnetic resin composite to a space around the support member and the coil.

상기 자성체 수지 복합체를 부가하여 압착 및 경화하는 단계는 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물을 혼합한 상기 자성체 수지 복합체를 시트 형태로 성형한 제1 자성체 시트를 상기 지지부재의 상면에 압착 및 경화하는 단계; 및 상기 자성체 수지 복합체를 시트 형태로 성형한 제2 자성체 시트를 상기 지지부재의 하면에 압착 및 경화하는 단계를 포함할 수 있다. The pressing and curing of the magnetic resin composite may include pressing and curing the first magnetic sheet formed by forming the magnetic resin composite mixed with the metal magnetic powder and the resin mixture into a sheet form on the upper surface of the support member; And pressing and curing the second magnetic sheet formed by forming the magnetic resin composite into a sheet on the lower surface of the support member.

실시예들은 코일을 안정적으로 실장하는 자성체 시트 공법을 사용함으로써, 생산성을 향상시키고 금형 몰드비를 절감할 수 있는 인덕터 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
Embodiments can provide an inductor and a method of manufacturing the same, which can improve productivity and reduce mold mold cost by using a magnetic sheet method for stably mounting a coil.

도 1은 일실시예에 따른 인덕터를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 B-B' 절단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 지지부재의 적어도 일부를 가공함으로써 형성되는 캐비티를 설명하는 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 캐비티가 형성된 지지부재의 평면도를 나타낸 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 인덕터의 개략적인 구조를 나타내는 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 인덕터를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 일 실시예에 따른 인덕터의 실장 공간을 설명하기 위한 도면이다.
도 8는 일 실시예에 따른 인덕터의 코일을 설명하기 위한 도면이다.
도 9 내지 도 11은 다양한 실시예들에 따라 인덕터를 제작하는 공정을 나타낸 도면이다.
도 12는 일 실시예에 따른 인덕터의 고정 프레임의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 일 실시예에 따른 인덕터의 고정 프레임을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 일 실시예에 따른 절단(Dicing) 후 코일 틀어짐을 설명하기 위한 도면이다.
도 15 내지 도 17은 일 실시예에 따른 절단(Dicing) 후 칩 내부 조직을 나타낸 도면이다.
도 18은 일 실시예에 따른 인덕터 제조방법을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 19는 일 실시예에 따른 시트 압착을 설명하기 위한 도면이다.
도 20은 일 실시예에 따른 인덕터를 대량 생산하는 공정 중 일부를 나타낸 도면이다.
도 21은 일 실시예에 따른 절단에 의한 바디부의 표면을 나타낸 도면이다.
도 22는 일 실시예에 따른 고정 프레임의 사이즈를 설명하기 위한 도면이다.
도 23은 다른 실시예에 따른 바디부의 구조를 설명하기 위한 도면이다. 1 is a perspective view showing an inductor according to an embodiment.
FIG. 2 is a view schematically illustrating a cut line BB ′ of FIG. 1.
3 is a view for explaining a cavity formed by processing at least a part of the support member.
FIG. 4 is a plan view illustrating a support member having a cavity shown in FIG. 3.
5 is a view illustrating a schematic structure of an inductor according to an embodiment.
6 is a diagram for describing an inductor according to an exemplary embodiment.
7 is a diagram for describing a mounting space of an inductor, according to an exemplary embodiment.
8 is a diagram for describing a coil of an inductor, according to an exemplary embodiment.
9 through 11 illustrate a process of fabricating an inductor according to various embodiments.
12 is a diagram for describing an example of a fixed frame of an inductor, according to an exemplary embodiment.
13 is a diagram for describing a fixed frame of an inductor, according to an exemplary embodiment.
14 is a diagram for describing coil twisting after dicing, according to an exemplary embodiment.
15 to 17 are diagrams illustrating the internal structure of a chip after dicing, according to an embodiment.
18 is a view schematically illustrating a method of manufacturing an inductor according to an embodiment.
19 is a view for explaining sheet pressing according to an embodiment.
20 is a diagram illustrating a part of a process of mass producing an inductor according to an exemplary embodiment.
21 is a view illustrating a surface of a body part by cutting according to an embodiment.
22 is a diagram for describing a size of a fixed frame, according to an exemplary embodiment.
23 is a view for explaining the structure of the body portion according to another embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 설명한다. 그러나, 기술되는 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시예들에 의하여 한정되는 것은 아니다. 또한, 여러 실시예들은 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
Hereinafter, exemplary embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. However, the described embodiments may be modified in many different forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. In addition, various embodiments are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Shape and size of the elements in the drawings may be exaggerated for more clear description.

도 1은 일실시예에 따른 인덕터를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing an inductor according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 파워 인덕터로 사용될 수 있는 인덕터(10)는 바디부(11), 외부 전극들(12, 13) 및 코일(미도시)을 포함한다. 바디부(11)는 인덕터(10)의 내부를 충진하는 동시에 칩 외형을 형성하는 것으로, 코일(120) 주변의 공간을 채운다. 이러한, 바디부(130)는 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어질 수 있다. Referring to FIG. 1, an inductor 10 that may be used as a power inductor includes a body portion 11, external electrodes 12 and 13, and a coil (not shown). The body part 11 fills the space around the coil 120 by filling the inside of the inductor 10 and forming a chip shape. The body 130 may be formed of a magnetic resin composite in which a metal magnetic powder and a resin mixture are mixed.

코일의 양 종단들 각각은 외부 전극들(12, 13) 각각과 접속한다. 이 때, 도 1은 외부 전극들(12, 13)이 인덕터(10)의 양 단에 배치되는 것을 도시하고 있으나, 외부 전극들(12, 13) 각각의 위치는 설계상, 공정상의 필요에 의하여 다양하게 결정될 수 있다.
Each of both ends of the coil connects to each of the external electrodes 12, 13. In this case, FIG. 1 illustrates that the external electrodes 12 and 13 are disposed at both ends of the inductor 10, but the positions of each of the external electrodes 12 and 13 are determined by design and process requirements. Various decisions can be made.

*도 2는 도 1에 도시된 B-B' 절단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a view schematically illustrating a cut line BB ′ illustrated in FIG. 1.

도 2를 참조하면, 코일(14) 주변의 공간은 바디부(11)에 의하여 채워지며, 코일(14)의 양 종단들 각각은 외부 전극들(12, 13)과 연결된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 코일(14)은 바디부(11)의 중앙에 위치할 수도 있으며, 설계상 또는 제조 공정 상의 필요에 의하여 바디부(11)의 상단 또는 하단에 위치할 수도 있다.Referring to FIG. 2, the space around the coil 14 is filled by the body part 11, and both ends of the coil 14 are connected to the external electrodes 12 and 13. As shown in FIG. 2, the coil 14 may be located at the center of the body part 11, or may be located at the top or bottom of the body part 11 as required by a design or a manufacturing process.

아래에서 상세히 설명하겠지만, 본 발명의 실시예들에 의하면, 코일(14)은 기판을 포함하는 지지부재(미도시)의 적어도 일부를 이용하여 형성된 캐비티 내에 안착되고, 그 코일의 주변 공간은 자성체 수지 복합체로 채워질 수 있다. 이를 통하여 코일(14)은 안정적으로 바디부(11) 내에 실장될 수 있을 뿐만 아니라, 인덕터(10)도 소형화될 수 있다.
As will be described in detail below, according to embodiments of the present invention, the coil 14 is seated in a cavity formed using at least a portion of a support member (not shown) including a substrate, and the peripheral space of the coil is formed of a magnetic resin. It can be filled with a complex. As a result, the coil 14 may be stably mounted in the body portion 11, and the inductor 10 may also be miniaturized.

도 3은 지지부재의 적어도 일부를 가공함으로써 형성되는 캐비티를 설명하는 도면이다.3 is a view for explaining a cavity formed by processing at least a part of the support member.

도 3을 참조하면, 지지부재(110)는 동박적층판(Copper Clad Lamination; CCL), 압연동판, NiFe 압연동판, Cu 합금판, 페라이트(ferrite) 기판, 플렉서블(flexible) 기판 등이 사용될 수 있다. 여기서, PCB 기판 대신에 페라이트(ferrite) 기판이 지지부재(110)로서 사용될 수 있고, 페라이트 기판은 투자율을 상승시킴으로써 인덕턴스 용량 특성을 개선할 수 있다. 또한, 페라이트 투자율을 상승시킬 뿐만 아니라, 코일을 보다 더 안정적으로 고정할 수 있다.Referring to FIG. 3, the support member 110 may be a copper clad lamination (CCL), a rolled copper plate, a NiFe rolled copper plate, a Cu alloy plate, a ferrite substrate, a flexible substrate, or the like. Here, a ferrite substrate may be used as the support member 110 instead of the PCB substrate, and the ferrite substrate may improve inductance capacity characteristics by increasing permeability. In addition to increasing the ferrite permeability, the coil can be more stably fixed.

지지부재(110)의 적어도 일부를 가공함으로써 형성된 캐비티(111)에는 코일의 인출 단자 및 코일이 배치될 수 있다. 이 때, 지지부재(110)의 적어도 일부를 '가공'하여 캐비티를 형성한다는 것은 지지부재의 적어도 일부를 물리적, 광학적이나 화학적으로 변형, 제거함으로써 캐비티를 형성하는 것뿐만 아니라 두 개 이상의 지지부재들을 이용하여 구성되는 구조를 통하여 캐비티를 형성하는 것을 포함한다.A lead terminal and a coil of the coil may be disposed in the cavity 111 formed by processing at least a portion of the support member 110. In this case, forming the cavity by 'processing' at least a portion of the support member 110 may not only form a cavity by deforming or removing at least a portion of the support member physically, optically or chemically, It includes forming a cavity through a structure configured using.

아래에서 다시 설명하겠지만, 본 발명의 실시예들은 지지부재(110)의 적어도 일부를 가공하여 형성된 캐비티에 코일을 배치함으로써 코일의 위치를 안정적으로 유지할 수 있을 뿐만 아니라, 인덕터를 더욱 소형화할 수 있다. 뿐만 아니라, 지지부재(110)로써 페라이트 기판과 같은 원하는 특성을 갖는 재료를 사용하는 것은 투자율을 상승시키고 코일의 위치를 안정적으로 유지하는 데에 도움을 줄 수 있다.
As will be described again below, embodiments of the present invention can not only stably maintain the position of the coil by placing the coil in a cavity formed by processing at least a portion of the supporting member 110, but also can further reduce the size of the inductor. In addition, using a material having desired characteristics, such as a ferrite substrate, as the support member 110 can help to increase the permeability and maintain the position of the coil stably.

도 4는 도 3에 도시된 캐비티가 형성된 지지부재의 평면도를 나타낸 도면이다.FIG. 4 is a plan view illustrating a support member having a cavity shown in FIG. 3.

도 4(a)를 참조하면, 지지부재(110)의 적어도 일부의 공간에는 캐비티(111)가 형성된다. 도 4(b)를 참조하면, 지지부재(110)의 적어도 일부의 공간을 가공함으로써 형성된 캐비티(111)는 코일을 수용할 만큼의 충분한 크기를 갖는다. 이 때, 도시된 캐비티 가로 길이는 캐비티의 세로 길이보다 클 수 있다.Referring to FIG. 4A, a cavity 111 is formed in a space of at least a portion of the support member 110. Referring to FIG. 4B, the cavity 111 formed by processing a space of at least a portion of the support member 110 has a size sufficient to accommodate a coil. In this case, the illustrated cavity width may be greater than the longitudinal length of the cavity.

도 4(a) 및 도 4(b)에 도시된 캐비티(111)는 코일뿐만 아니라 코일의 인출 단자를 수용할 수 있는 공간을 갖고 있으나, 본 발명의 실시예들에 의한 캐비티(111)는 코일의 인출 단자를 수용할 수 있는 공간을 갖지 않을 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들에 의한 캐비티(111)의 크기 및 형상은 설계상, 제조 공정상의 필요에 의하여 다양할 수 있다.
Although the cavity 111 illustrated in FIGS. 4A and 4B has a space capable of accommodating the lead terminals of the coil as well as the coil, the cavity 111 according to the embodiments of the present invention is a coil. It may not have a space to accommodate the withdrawal terminal of. In addition, the size and shape of the cavity 111 according to embodiments of the present invention may vary depending on the design, manufacturing process needs.

도 5는 일 실시예에 따른 인덕터의 개략적인 구조를 나타내는 도면이다. 5 is a view illustrating a schematic structure of an inductor according to an embodiment.

도 5를 참조하면, 인덕터(100)는 지지부재(110), 코일(120), 및 바디부(130)를 포함한다. 인덕터(100)는 인덕터로써 전자/전기 장치들에 사용될 수 있으며, 특히, 대전류를 위한 파워 인덕터로써 사용될 수 있다.Referring to FIG. 5, the inductor 100 includes a support member 110, a coil 120, and a body 130. Inductor 100 may be used in electronic / electrical devices as an inductor, and in particular as a power inductor for large currents.

지지부재(110)는 인덕터(100)의 제조를 위한 베이스 부재로서, 지지부재(110)는 동박적층판(Copper Clad Lamination; CCL), 압연동판, NiFe 압연동판, Cu 합금판, 페라이트(ferrite) 기판, 플렉서블(flexible) 기판 등을 포함할 수 있다. The support member 110 is a base member for the manufacture of the inductor 100, the support member 110 is copper clad lamination (CCL), rolled copper plate, NiFe rolled copper plate, Cu alloy plate, ferrite substrate It may include a flexible substrate, and the like.

도 1 내지 도 4를 통해 설명한 바와 같이, 지지부재(110)에는 적어도 부분적으로 가공된 공간이 형성되고, 그 공간은 코일(120)을 수용하기 위한 충분한 크기를 갖는다. 이 때, 지지부재(110)의 적어도 일부를 '가공'하여 캐비티를 형성한다는 것은 지지부재의 적어도 일부를 물리적, 광학적이나 화학적으로 변형, 제거함으로써 캐비티를 형성하는 것뿐만 아니라 두 개 이상의 지지부재들을 이용하여 구성되는 구조를 통하여 캐비티를 형성하는 것을 포함한다.As described with reference to FIGS. 1 through 4, the support member 110 is formed with at least a partially processed space, and the space has a sufficient size to accommodate the coil 120. In this case, forming the cavity by 'processing' at least a portion of the support member 110 may not only form a cavity by deforming or removing at least a portion of the support member physically, optically or chemically, It includes forming a cavity through a structure configured using.

이 때, 지지부재(110)를 위하여 다양한 기판들이 사용될 수 있다. 지지부재(110)는 절단 및 가공이 용이하고, 코일(120)의 위치 틀어짐 없이 실장 가능한 소재를 이용할 수 있으며, 시트 압착 충진 중 시트 변형에 의한 코일(120) 위치 변동 및 경화된 바(Bar)의 변형을 방지하기 위한 소재가 이용될 수 있다. 예를 들어, 지지부재(110)는 동박적층판(Copper Clad Lamination; CCL), 압연동판, NiFe 압연동판, Cu 합금판, 페라이트(ferrite) 기판, 플렉서블(flexible) 기판 등이 사용될 수 있다. 여기서, PCB 기판 대신에 페라이트(ferrite) 기판이 지지부재(110)로서 사용될 수 있고, 페라이트 기판은 투자율을 상승시킴으로써 인덕턴스 용량 특성을 개선할 수 있다. 또한, 페라이트 투자율을 상승시킬 뿐만 아니라, 코일을 보다 더 안정적으로 고정할 수 있다.In this case, various substrates may be used for the supporting member 110. The support member 110 may be easily cut and processed, and may use a material that may be mounted without shifting the position of the coil 120. The position change and the hardened bar of the coil 120 due to sheet deformation during sheet compression filling may be used. Material to prevent the deformation of can be used. For example, the support member 110 may be a copper clad laminate (CCL), a rolled copper plate, a NiFe rolled copper plate, a Cu alloy plate, a ferrite substrate, a flexible substrate, or the like. Here, a ferrite substrate may be used as the support member 110 instead of the PCB substrate, and the ferrite substrate may improve inductance capacity characteristics by increasing permeability. In addition to increasing the ferrite permeability, the coil can be more stably fixed.

한편, 지지부재(110)의 적어도 부분적으로 가공된 공간은 가로 길이가 세로 길이보다 넓은 실장 공간으로 이루어져, 코일(120)이 가공된 공간 내에 안정적으로 배치되도록 할 수 있다. On the other hand, the at least partially processed space of the support member 110 is made of a mounting space that is wider than the vertical length of the horizontal length, so that the coil 120 can be stably disposed in the processed space.

또한, 지지부재(110)의 적어도 부분적으로 가공된 공간은 코일(120)의 본체와 두 개의 인출 단자들을 모두 수용할 수 있다. 두 개의 인출 단자들을 수용하는 공간은 구부러진 형상을 가질 수 있으며, 이것은 올곧은 형상에 비하여 두 개의 인출 단자들을 수용하는 공간에 대응하는 지지부재(110)의 면적을 증가시킬 수 있다. In addition, the at least partially processed space of the support member 110 may accommodate both the main body of the coil 120 and two lead terminals. The space accommodating the two lead terminals may have a curved shape, which may increase the area of the support member 110 corresponding to the space accommodating the two lead terminals, compared to the straight shape.

코일(120)은 지지부재(110)의 적어도 부분적으로 가공된 공간에 배치되어, 바디부(130) 내에 안정적으로 안착된다. 여기서, 코일(120)은 권선 공법으로 형성된 권선 코일(winding coil)일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. The coil 120 is disposed in an at least partially processed space of the support member 110 and is stably seated in the body portion 130. Here, the coil 120 may be a winding coil formed by a winding method, but is not limited thereto.

그리고, 고용량 인덕터를 제공하기 위해서 코일(120)의 중간 홀(hole)에는 코어(core)가 형성될 수 있다. In addition, a core may be formed in the middle hole of the coil 120 to provide a high capacity inductor.

바디부(130)는 인덕터(100)의 내부를 충진하는 동시에 칩 외형을 형성하는 것으로, 지지부재(110) 및 코일(120) 주변의 공간을 채운다. 이러한, 바디부(130)는 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어져 지지부재(110)와 코일(120)을 매설한다. The body 130 fills the space around the support member 110 and the coil 120 by filling the inside of the inductor 100 and forming a chip shape. The body 130 is made of a magnetic resin composite in which the magnetic metal powder and the resin mixture are mixed to bury the support member 110 and the coil 120.

이때, 금속 자성체 분말은 Fe, Cr 또는 Si를 주성분으로 포함할 수 있고, 보다Fe-Ni, 구체적으로, 비정질 Fe, Fe 및 Fe-Cr-Si 등을 포함할 수 있다. 또한, 수지 혼합물은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide) 및 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer; LCP) 중 적어도 하나 또는 이들의 결합을 포함할 수 있다. In this case, the magnetic metal powder may include Fe, Cr or Si as a main component, and may further include Fe-Ni, specifically, amorphous Fe, Fe, Fe-Cr-Si, and the like. In addition, the resin mixture may include at least one of epoxy, polyimide, and liquid crystal polymer (LCP) or a combination thereof.

바디부(130)는 적어도 둘 이상의 입자크기를 갖는 금속 자성체 분말이 충진될 수 있다. 실시예들은 서로 다른 크기의 바이모달(bimodal) 금속 자성체 분말을 사용하여 압착함으로써, 자성체 수지 복합체를 가득 채울 수 있어 충진율을 높일 수 있다. The body 130 may be filled with magnetic metal powder having at least two particle sizes. Embodiments can be filled by using a bimodal metal magnetic powder of different sizes, thereby filling the magnetic resin composite to increase the filling rate.

특히, 자성체 수지 복합체는 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물이 시트 형태로 성형되어, 지지부재의 적어도 일면에 적층되어 압착된 이후에 경화될 수 있다. 예를 들어, 바디부(130)는 코일 인덕터의 높은 자성 특성과 DC-Bias를 얻기 위한 재료를 포함할 수 있으며, 특히 금속 자성체 분말과 수지 혼합물로서 금속 자성체 분말은 Fe, Cr, Si를 주성분으로 하는 조분과 미분을 사용하고, 수지 혼합물은 에폭시계 수지를 사용할 수 있다. 이를 통하여 소정 두께를 갖는 시트가 성형될 수 있다.In particular, the magnetic resin composite may be cured after the metal magnetic powder and the resin mixture are molded in a sheet form, laminated on at least one surface of the support member, and pressed. For example, the body unit 130 may include a material for obtaining high magnetic properties and DC-bias of the coil inductor. In particular, the metal magnetic powder as a mixture of metal magnetic powder and resin is mainly composed of Fe, Cr, and Si. Coarse powder and fine powder which are used are used, and the resin mixture can use an epoxy resin. Through this, a sheet having a predetermined thickness may be molded.

이러한 코일(120)과 지지부재(110)는 서로 공간(space gap)을 가지도록 배치되며, 코일(120)과 지지부재(110)가 서로 공간(space gap)을 가지도록 배치됨에 따라 형성되는 코일(120)과 지지부재(110) 사이의 공간부는 바디부(130)를 이루는 충진 부재에 의해 충진된다.The coil 120 and the support member 110 are disposed to have a space gap with each other, and the coils formed as the coil 120 and the support member 110 are disposed to have a space gap with each other. The space between the 120 and the support member 110 is filled by a filling member constituting the body portion 130.

추가적으로, 인덕터(100)는 외부전극을 더 포함할 수 있으며, 외부전극은 코일(120)에서 외부로 노출된 인출 단자와 연결된다. 또한, 외부전극은 코일(120)의 인출 단자들 각각과 전기적으로 연결되며, 바디부(130)의 양 단부에 대응되는 위치에 형성된다. 이때, 외부전극은 Ag, Ag-Pd, Ni, Cu 등의 금속을 포함할 수 있으며, 외부전극의 표면에는 선택적으로 Ni 도금층 및 Sn 도금층이 형성될 수 있다.
In addition, the inductor 100 may further include an external electrode, and the external electrode is connected to the lead terminal exposed to the outside in the coil 120. In addition, the external electrode is electrically connected to each of the lead terminals of the coil 120 and is formed at positions corresponding to both ends of the body part 130. In this case, the external electrode may include a metal such as Ag, Ag-Pd, Ni, Cu, and the like, and a Ni plating layer and a Sn plating layer may be selectively formed on the surface of the external electrode.

도 6은 일 실시예에 따른 인덕터를 설명하기 위한 도면이다. 6 is a diagram for describing an inductor according to an exemplary embodiment.

도 6(a)을 참조하면, 큰 지지부재(110)는 다수의 단위 지지부재(110-1)들을 포함한다. Referring to FIG. 6 (a), the large support member 110 includes a plurality of unit support members 110-1.

도 6(b)은 하나의 단위 지지부재(110-1)을 나타낸 것으로서, 단위 지지부재(110-1)는 적어도 부분적으로 가공됨으로써 코일 및 코일의 인출 단자들을 위한 캐비티(111)가 형성될 수 있다. 여기서, 코일 및 코일의 인출 단자들을 위한 캐비티(111)에는 성형된 시트들이 적층되고, 적층된 시트들은 압착 및 경화된다. 이것은 일정한 위치에 배치된 코일(120)의 위치 틀어짐을 방지하고, 시트 유동에 의한 바(Bar) 변형을 제어한다. 6 (b) shows one unit support member 110-1, and the unit support member 110-1 is at least partially processed to form a cavity 111 for the coil and the lead terminals of the coil. have. Here, molded sheets are stacked in the cavity 111 for the coil and the lead terminals of the coil, and the stacked sheets are pressed and cured. This prevents misalignment of the coil 120 disposed at a constant position and controls bar deformation due to sheet flow.

도 6(c)를 참조하면, 단위 지지부재(110-1)에 형성된 캐비티(111)에는 코일(120)이 배치된다. 캐비티(111)는 코일(120)을 수용하기 위하여 충분히 큰 사이즈를 가질 수 있으며, 캐비티(111)에 코일(120)이 수용된 경우, 캐비티(111)와 코일(120) 사이에는 공간(space gap)이 생길 수 있다.Referring to FIG. 6C, the coil 120 is disposed in the cavity 111 formed in the unit support member 110-1. The cavity 111 may have a size large enough to accommodate the coil 120. When the coil 120 is accommodated in the cavity 111, a space gap is formed between the cavity 111 and the coil 120. This can happen.

그리고, 지지부재(110-1) 및 코일(120) 위에는 자성체 수지 복합체를 성형한 자성체 시트가 적층될 수 있고, 적층된 자성체 시트는 가온 및 가압을 통하여 수지의 경화 온도에서 경화될 수 있다. 이때, 가해진 압력에 의하여 자성체 시트가 실장된 코일(120)과 지지부재(110-1)의 가공된 공간 사이의 공간(space gap)을 채울 수 있다. 한편, 코일(120)의 고정력을 높이기 위해 별도의 고정 수단을 사용할 수도 있다. 이러한 공간(space gap)을 채우는 동안 코일(120)이 고정되어 있고, 이후 자성체 시트의 충진이 완료되면 코일(120)은 자성체 시트에 의하여 속박되어 그 위치가 고정될 수 있다. In addition, the magnetic sheet formed by forming the magnetic resin composite may be stacked on the support member 110-1 and the coil 120, and the laminated magnetic sheet may be cured at a curing temperature of the resin through heating and pressurization. In this case, a space gap between the coil 120 on which the magnetic sheet is mounted and the processed space of the support member 110-1 may be filled by the applied pressure. On the other hand, in order to increase the fixing force of the coil 120 may use a separate fixing means. The coil 120 is fixed while filling the space gap, and when the filling of the magnetic sheet is completed, the coil 120 may be bound by the magnetic sheet to fix its position.

이어서, 지지부재(110-1)에서 자성체 시트를 적층시키지 않은 면에도 자성체 수지 복합체를 성형한 자성체 시트를 적층시켜 압착하여, 이전에 적층된 시트의 배면과 마주보고 접착되도록 한다. 즉, 코일(120)을 내장한 지지부재(110)를 양측에 자성체 시트를 적층시켜 압착한 다음, 경화가 진행되어 바(Bar) 형태로 만들어질 수 있다. 이어, 설계된 사이즈로 절단을 진행되어 개별 칩이 형성될 수 있다. 여기서, 절단(Dicing) 설비를 이용하여 개별 칩으로 자를 수 있으며, 블레이드(blade)나 레이저(laser) 등 기타 절단 방법을 적용할 수도 있다.
Subsequently, even on the surface where the magnetic sheet is not laminated in the support member 110-1, the magnetic sheet formed by forming the magnetic resin composite is laminated and pressed to face the back of the previously stacked sheet so as to be bonded. That is, the support member 110 having the coil 120 embedded therein may be compressed by stacking magnetic sheets on both sides thereof, and then hardening may be performed to form a bar. Subsequently, the cutting process proceeds to the designed size to form individual chips. Here, the cutting device may be cut into individual chips by using a dicing device, and other cutting methods such as a blade or a laser may be applied.

도 7은 일 실시예에 따른 인덕터의 실장 공간을 설명하기 위한 도면이다. 7 is a diagram for describing a mounting space of an inductor, according to an exemplary embodiment.

도 7을 참조하면, 인덕터(100)를 구성하는 지지부재(110)에는 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)이 형성되어, 코일(120)이 안정적으로 실장될 수 있다. Referring to FIG. 7, the support member 110 constituting the inductor 100 may have a space 111 that is at least partially processed, and thus the coil 120 may be stably mounted.

여기서, 지지부재(110)에 형성되는 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)은 사각 형상과 같은 다각 형상 또는 코일(120)의 형태와 유사한 타원 형상 등으로 다양하게 구현될 수 있으며, 별도로 코일(120)의 두 개의 인출 단자가 배치되도록 실장 공간이 형성될 수 있다. 이때, 지지부재(110)의 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)에 배치되는 코일(120)은 지지부재(110)와 서로 공간(space gap)을 가지도록 형성될 수 있다. 즉, 코일(120)과 지지부재(110)가 서로 공간(space gap)을 가지도록 배치됨에 따라 코일(120)과 지지부재(110) 사이의 공간(space gap)은 바디부(130)를 이루는 충진 부재에 의해 충진될 수 있다. 코일(120)과 지지부재(110) 사이의 공간이 충진 부재에 의해 충진됨에 따라, 코일(120)의 위치는 보다 안정적으로 고정될 수 있다.
Here, the at least partially processed space 111 formed in the support member 110 may be implemented in various ways such as a polygonal shape such as a quadrangular shape or an ellipse shape similar to the shape of the coil 120, and the coil 120 separately. The mounting space may be formed such that the two drawing terminals of) are disposed. In this case, the coil 120 disposed in the at least partially processed space 111 of the support member 110 may be formed to have a space gap with the support member 110. That is, as the coil 120 and the support member 110 are disposed to have a space gap with each other, a space gap between the coil 120 and the support member 110 forms the body portion 130. It can be filled by the filling member. As the space between the coil 120 and the support member 110 is filled by the filling member, the position of the coil 120 may be more stably fixed.

도 8은 일 실시예에 따른 인덕터의 코일을 설명하기 위한 도면이다. 8 is a diagram for describing a coil of an inductor, according to an exemplary embodiment.

도 8을 참조하면, 코일(120)은 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간에 배치된다. 여기서, 코일(120)은 권선 공법으로 형성된 권선 코일(winding coil)일 수 있으나 이에 제한되지는 않는다. Referring to FIG. 8, the coil 120 is disposed in at least partially machined space of the support member. Here, the coil 120 may be a winding coil formed by a winding method, but is not limited thereto.

또한, 지지부재(110)의 적어도 부분적으로 가공된 공간은 코일(120)의 본체와 두 개의 인출 단자들을 모두 수용할 수 있다. 두 개의 인출 단자들을 수용하는 공간은 구부러진 형상을 가질 수 있으며, 이것은 올곧은 형상에 비하여 두 개의 인출 단자들을 수용하는 공간에 대응하는 지지부재(110)의 면적을 증가시킬 수 있다. In addition, the at least partially processed space of the support member 110 may accommodate both the main body of the coil 120 and two lead terminals. The space accommodating the two lead terminals may have a curved shape, which may increase the area of the support member 110 corresponding to the space accommodating the two lead terminals, compared to the straight shape.

또한, 두 개의 인출 단자들은 동일한 방향으로 구부러진 형상을 가질 수 있으며, 다른 방향으로 구부러진 형상을 가질 수도 있다. 예를 들어, 두 개의 인출 단자들 중 어느 하나는 상부를 향하여 구부러질 수 있으며, 다른 하나는 하부를 향하여 구부러질 수 있다. 또한, 인출 단자들은 도 8에 도시된 바와 같이, 서로 대칭적인 형상을 가질 수도 있으며, 서로 비대칭적인 형상을 가질 수도 있다.
In addition, the two lead terminals may have a shape bent in the same direction or may have a shape bent in another direction. For example, either one of the two lead terminals can be bent upwards and the other can be bent downwards. In addition, the lead terminals may have a symmetrical shape with each other or may have an asymmetrical shape with each other, as shown in FIG. 8.

도 9 내지 도 11은 다양한 실시예들에 따라 인덕터를 제작하는 공정을 나타낸 도면이다.9 through 11 illustrate a process of fabricating an inductor according to various embodiments.

도 9는 코일의 상부 주변 공간이 충진재로 채워진 인덕터의 제작 공정들을 나타낸다. 도 9의 공정 1010을 참조하면, 지지부재(1011)의 적어도 일부의 공간은 캐비티(1012)로서 가공된다. 이러한 가공은 물리적, 광학적, 화학적 수단에 의하여 수행될 수 있다. 또한, 캐비티(1012)의 사이즈 및 형상은 설계상, 제작 공정상의 필요에 의하여 다양하게 결정될 수 있으며, 특히, 캐비티(1012)의 L 방향 가로 길이는 W 방향 세로 길이보다 크게 가공될 수 있다.9 shows manufacturing processes of the inductor in which the upper peripheral space of the coil is filled with the filler. Referring to step 1010 of FIG. 9, the space of at least a portion of the support member 1011 is machined as a cavity 1012. Such processing can be performed by physical, optical or chemical means. In addition, the size and shape of the cavity 1012 may be determined in various ways depending on the design and manufacturing process needs, and in particular, the horizontal length in the L direction of the cavity 1012 may be processed larger than the vertical length in the W direction.

공정 1020을 참조하면, 캐비티(1012)의 내부에는 코일(1013, 예를 들어, 권선 코일)이 안착될 수 있으며, 코일(1013)이 안착된 이후에 충진재로 코일(1013) 주변 공간이 채워진다. 이 때, 충진재는 아래에서 설명하겠지만, 하나 이상의 자성체 복합 시트를 압착함으로써 채워질 수 있다.Referring to process 1020, a coil 1013 (eg, a winding coil) may be seated in the cavity 1012, and a space around the coil 1013 is filled with a filler after the coil 1013 is seated. At this time, the filler may be filled by pressing one or more magnetic composite sheets, as will be described below.

도 10은 지지부재의 하부에 특정 재료를 추가한 이후에, 충진재로 코일 상부 주변 공간이 충진재로 채워진 인덕터의 제작 공정들을 나타낸다. 도 10의 공정 1110을 참조하면, 지지부재(1111)의 적어도 일부의 공간은 캐비티(1112)로서 가공된다.FIG. 10 illustrates manufacturing processes of an inductor in which a space around an upper portion of a coil is filled with a filler after adding a specific material to the bottom of the support member. Referring to step 1110 of FIG. 10, a space of at least a portion of the support member 1111 is processed as the cavity 1112.

또한, 도 10의 공정 1120을 참조하면, 캐비티(1112)의 하부에는 특정 재료(1113)가 추가될 수 있다. 예를 들어, 점착제, 점착 테이프 등과 같은 재료가 캐비티(1112)의 하부에 추가될 수 있다.In addition, referring to process 1120 of FIG. 10, a specific material 1113 may be added to the lower portion of the cavity 1112. For example, a material such as an adhesive, adhesive tape, or the like may be added to the bottom of the cavity 1112.

또한, 도 10의 공정 1130을 참조하면, 캐비티(1112)의 내부에는 코일(1114, 예를 들어, 권선 코일)이 안착될 수 있으며, 공정 1140에서, 코일(1114)이 안착된 이후에 충진재로 코일(1114) 주변 공간이 채워진다.In addition, referring to step 1130 of FIG. 10, a coil 1114 (eg, a winding coil) may be seated in the cavity 1112, and in step 1140, after the coil 1114 is seated, the filler may be filled. The space around the coil 1114 is filled.

또한, 공정 1150을 참조하면, 캐비티(1112)의 하부에 추가된 특정 재료는 제거된다.Further, referring to process 1150, certain materials added to the bottom of the cavity 1112 are removed.

도 11은 지지부재의 하부에 특정 재료를 추가한 이후에, 충진재로 코일 상부 주변 공간 및 하부 주변 공간이 충진재로 채워진 인덕터의 제작 공정들을 나타낸다. 도 11의 공정 1210을 참조하면, 지지부재(1211)의 적어도 일부의 공간은 캐비티(1212)로서 가공된다.FIG. 11 illustrates manufacturing processes of an inductor in which a coil upper peripheral space and a lower peripheral space are filled with a filler after adding a specific material to the lower part of the support member. Referring to step 1210 of FIG. 11, at least a portion of the space of the support member 1211 is machined as a cavity 1212.

또한, 도 11의 공정 1220을 참조하면, 캐비티(1112)의 하부에는 특정 재료(1213)가 추가될 수 있다. 예를 들어, 점착제, 점착 테이프 등과 같은 재료가 캐비티(1212)의 하부에 추가될 수 있다.In addition, referring to process 1220 of FIG. 11, a specific material 1213 may be added to the lower portion of the cavity 1112. For example, a material such as adhesive, adhesive tape, and the like may be added to the bottom of the cavity 1212.

또한, 도 11의 공정 1230을 참조하면, 캐비티(1212)의 내부에는 코일(1214, 예를 들어, 권선 코일)이 안착될 수 있으며, 공정 1240에서, 코일(1214)이 안착된 이후에 충진재로 코일(1214)의 상부 주변 공간이 채워진다.In addition, referring to process 1230 of FIG. 11, a coil 1214 (eg, a winding coil) may be seated in the cavity 1212, and in step 1240, the coil 1214 may be seated as a filler. The upper peripheral space of the coil 1214 is filled.

또한, 공정 1250을 참조하면, 캐비티(1212)의 하부에 추가된 특정 재료는 제거된다.Also referring to process 1250, certain material added to the bottom of cavity 1212 is removed.

또한, 도 11의 공정 1260을 참조하면, 충진재로 코일(1214)의 하부 주변 공간이 채워진다.
In addition, referring to step 1260 of FIG. 11, the lower peripheral space of the coil 1214 is filled with a filler.

도 12는 일 실시예에 따른 인덕터의 고정 프레임의 예를 설명하기 위한 도면이다.12 is a diagram for describing an example of a fixed frame of an inductor, according to an exemplary embodiment.

도 12를 참조하면, 고정 프레임(112)이 존재하는지 여부 및 고정 프레임(112)의 형상에 따른 인덕터(100)의 형태와, 각각의 인덕터(100)를 L 방향(Length)과 W 방향(Width)으로 자른 단면을 비교할 수 있다. 여기서, 고정 프레임(112)은 지지부재(110)에 형성되는 것으로, 코일(120)을 물리적을 지지함으로써, 코일(120)의 위치를 고정시킨다. 그리고, 고정 프레임(112)의 형상에 따라 지지부재(110)에 형성되는 적어도 부분적으로 가공된 공간의 형상 또한 변경될 수 있다.Referring to FIG. 12, the shape of the inductor 100 according to whether or not the fixed frame 112 exists and the shape of the fixed frame 112, and each inductor 100 has an L direction and a W direction. You can compare the sections cut with). Here, the fixing frame 112 is formed on the support member 110, and physically supports the coil 120, thereby fixing the position of the coil 120. In addition, according to the shape of the fixing frame 112, the shape of the at least partially processed space formed in the support member 110 may also be changed.

도 12의 (a)에 도시된 인덕터는 코일(120)의 위치를 고정시키는 고정 프레임(112)을 포함하지 않는다. 이러한 인덕터에서, 실장 공간 내에서 코일(120)을 자유롭게 위치시킬 수 있으므로, 설계자는 높은 위치 결정 정밀도를 가지고 코일(120)을 위치시킬 수 있다. 다만, 코일(120)의 크기와 형태의 산포가 상대적으로 커질 수 있으므로, 코일(120)의 로딩하거나 삽입하는 것에 대한 실패율이 상대적으로 높을 수 있다.The inductor shown in FIG. 12A does not include a fixed frame 112 that fixes the position of the coil 120. In such an inductor, the coil 120 can be freely positioned within the mounting space, thereby allowing the designer to position the coil 120 with high positioning accuracy. However, since the distribution of the size and shape of the coil 120 may be relatively large, a failure rate for loading or inserting the coil 120 may be relatively high.

도 12의 (b) 및 (c)의 경우에, 코일(120)의 위치를 고정시키는 고정 프레임(112)을 포함한다. 이러한 인덕터에서, 실장 공간 내에서 코일(120)은 도 9의 (a) 케이스보다 덜 자유롭게 위치시킬 수 있으므로, 설계자는 상대적으로 낮은 위치 결정 정밀도를 가지고 코일(120)을 위치시킬 수 있다. 다만, 도 9의 (a) 케이스보다 코일(120)의 크기와 형태의 산포가 상대적으로 작을 수 있으므로, 코일(120)의 로딩하거나 삽입하는 것에 대한 실패율이 상대적으로 낮을 수 있다.
In the case of FIGS. 12B and 12C, the fixing frame 112 fixes the position of the coil 120. In such an inductor, the coil 120 can be positioned less freely than the case of FIG. 9A in the mounting space, so that the designer can position the coil 120 with a relatively low positioning accuracy. However, since the distribution of the size and shape of the coil 120 may be relatively smaller than that of the case of FIG. 9A, the failure rate for loading or inserting the coil 120 may be relatively low.

도 13은 일 실시예에 따른 인덕터의 고정 프레임을 설명하기 위한 도면이다. 13 is a diagram for describing a fixed frame of an inductor, according to an exemplary embodiment.

도 13을 참조하면, 인덕터(100)는 도 1에서 설명한 바와 같이 지지부재(110)의 내부에 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)이 형성되고, 상기 가공된 공간에 배치되는 코일(120), 및 상기 지지부재(110)와 코일(120)을 매설하는 바디부(130)를 포함한다. Referring to FIG. 13, as described in FIG. 1, the inductor 100 has a space 111 formed therein at least partially in the support member 110, and the coil 120 disposed in the processed space. And a body 130 for embedding the support member 110 and the coil 120.

지지부재(110)의 내부에 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)이 형성되어 코일(120)이 배치될 수 있으며, 코일(120)의 위치를 고정하기 위해 가공된 공간의 내측에 고정 프레임(112)이 형성될 수 있다. 이러한, 고정 프레임(112)은 지지부재(110)를 가공하여 형성되는 것으로, 다양한 형상이 가능하며 아래에서 예를 들어 설명하기로 한다. At least partially processed space 111 is formed inside the support member 110, so that the coil 120 may be disposed, and the fixing frame 112 is formed inside the processed space to fix the position of the coil 120. ) May be formed. The fixed frame 112 is formed by processing the support member 110, various shapes are possible and will be described below by way of example.

도 13의 (a)을 참조하면, 코일(120)의 안정적인 실장을 위해 고정 프레임(112)이 형성될 수 있다. 특히, 코일(120)의 위치를 고정시킬 수 있도록 코일(120)의 상부에 바 형태의 고정 프레임(112)이 형성되고, 코일(120)의 하부에는 돌출된 형태의 2 개의 고정 프레임(112)이 형성될 수 있다. 여기서, 고정 프레임(112)은 그 형상에 제한은 없으나 코일(120)과 일정 간격 이격되게 형성되고, 코일(120)의 타원 형상을 가이드 할 수 있도록 끝단이 코일을 따라 곡면 또는 빗면으로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 13A, a fixing frame 112 may be formed for stable mounting of the coil 120. In particular, a bar-shaped fixing frame 112 is formed on the upper portion of the coil 120 to fix the position of the coil 120, and two fixing frames 112 having a protruding shape are formed on the lower portion of the coil 120. This can be formed. Here, the fixing frame 112 is not limited in shape, but is formed to be spaced apart from the coil 120 by a predetermined interval, and the end may be formed as a curved surface or inclined surface along the coil to guide the elliptic shape of the coil 120. have.

이 때, 가운데 삽입된 지지부재(110) 또는 지지부재(110)의 고정 프레임(112)은 다이싱 블레이드(Dicing Blade) 폭 등에 의하여 절단되어 없어지는 영역(Dicing Kerf 영역)보다 작게 설계된 경우에는 제작된 인덕터(100) 내에 잔존하지 않으나, 코일(120)의 위치 고정 정밀도를 향상시키기 위하여 지지부재(110)가 코일(120)에 근접해 있을 때는 지지부재(110) 또는 지지부재(110)의 고정 프레임(112)의 일부분이 코일(120) 내부에 잔존할 수 있다.
At this time, when the support member 110 or the fixed frame 112 of the support member 110 inserted in the center is designed to be smaller than the area (Dicing Kerf area) that is cut off by the width of the dicing blade (Dicing Blade), etc. Although not remaining in the inductor 100, the fixing frame of the supporting member 110 or the supporting member 110 when the supporting member 110 is close to the coil 120 in order to improve the position fixing accuracy of the coil 120. A portion of 112 may remain inside coil 120.

도 13의 (b)는 고정 프레임(112)의 다른 예로, 코일(120)의 위치를 고정시킬 수 있도록 평면상에서 코일(120)의 상부에 돌출된 형태의 2개의 고정 프레임(112)이 형성되고, 코일(120)의 하부에도 돌출된 형태의 2 개의 고정 프레임(112)이 형성될 수 있다. 여기서, 고정 프레임(112)은 코일(120)과 일정 간격 이격되게 형성되고, 코일(120)의 타원 형상을 가이드 할 수 있도록 끝단이 코일(120)을 따라 곡면 또는 빗면으로 형성될 수 있다. FIG. 13B illustrates another example of the fixing frame 112, in which two fixing frames 112 protruding from the top of the coil 120 are formed on a plane to fix the position of the coil 120. In addition, two fixing frames 112 protruding from the lower portion of the coil 120 may be formed. Here, the fixing frame 112 is formed to be spaced apart from the coil 120 by a predetermined interval, the end may be formed in a curved surface or inclined surface along the coil 120 to guide the elliptic shape of the coil 120.

마찬가지로, 가운데 삽입된 지지부재(110) 또는 지지부재(110)의 고정 프레임(112)은 다이싱 블레이드(Dicing Blade) 폭 등에 의하여 절단되어 없어지는 영역(Dicing Kerf)보다 작게 설계된 경우에는 제작된 인덕터(100) 내에 잔존하지 않으나, 코일(120)의 위치 고정 정밀도를 향상시키기 위하여 지지부재(110)가 코일(120)에 근접해 있을 때는 지지부재(110) 또는 지지부재(110)의 고정 프레임(112)의 일부분이 코일(120) 내부 또는 외부에 잔존할 수 있다.Similarly, when the support member 110 inserted into the center or the fixing frame 112 of the support member 110 is designed to be smaller than the area (Dicing Kerf) that is cut off by a dicing blade width or the like, the manufactured inductor Although not remaining in the 100, when the support member 110 is close to the coil 120 in order to improve the position fixing accuracy of the coil 120, the fixing frame 112 of the support member 110 or the support member 110 is fixed. A portion of) may remain inside or outside the coil 120.

도 13의 (c)는 고정 프레임(112)이 별도로 형성되지 않은 인덕터(100)의 예를 나타낸 것이다.
FIG. 13C illustrates an example of the inductor 100 in which the fixed frame 112 is not formed separately.

도 14는 일 실시예에 따른 절단(Dicing) 후 코일 틀어짐을 설명하기 위한 도면이다. 14 is a diagram for describing coil twisting after dicing, according to an exemplary embodiment.

도 14를 참조하면, 지지부재(110)와 코일(120) 주위에 자성체 시트를 압착 및 경화한 다음, 생성된 벌크(Bulk) 구조물을 절단(Dicing)하여 개별 칩을 생성할 수 있다. 구체적으로, 벌크(Bulk) 구조물은 다수개의 코일(120)이 규칙적으로 배열되어 있고, 자성체 수지 복합체로 이루어진 자성체 시트에 의하여 코일(120) 주위가 충진된 바(Bar) 형태로 이루어진다. 이러한, 벌크(Bulk) 구조물을 설계된 칩 크기로 가로, 세로 방향으로 절단하여 개별 칩의 형태로 만듦으로써, 절단 공정을 수행할 수 있다. 예를 들어, SAW를 이용하는 절단(Dicing) 설비를 적용하여 개별 칩 형태로 절단할 수 있으며, 블레이드(blade)나 레이저(laser) 등 기타 절단 방법을 적용하는 것도 가능하다. Referring to FIG. 14, the magnetic sheet may be compressed and cured around the support member 110 and the coil 120, and then the individual bulk structures may be cut to produce individual chips. Specifically, in the bulk structure, a plurality of coils 120 are regularly arranged, and are formed in a bar shape in which the coil 120 is filled around by a magnetic sheet made of a magnetic resin composite. The bulk structure may be cut in the horizontal and vertical directions at the designed chip size to form individual chips, thereby performing a cutting process. For example, cutting equipment using SAW may be used to cut individual chips, and other cutting methods such as blades and lasers may be applied.

이와 같은 절단에 의해 지지부재(110)에 배치된 코일(120)의 틀어짐 현상이 발생할 수 있는데, 아래에서는 이를 확인하기 위한 예를 나타낸다. By such cutting, a twist phenomenon of the coil 120 disposed on the support member 110 may occur, and the following example illustrates this.

도 14의 (a)에서, 지지부재(110)의 적어도 부분적으로 가공된 공간은 고정 프레임(112)이 가공된 공간 내측으로 돌출 형성된 고정 프레임(112)을 포함한다. 다시 말하면, 고정 프레임(112)은 평면상에서 코일(120)의 상부에 일정 간격 이격되어 2개 배치된다. 또한, 도 14의 (b)에서는, 돌출 형성된 고정 프레임(112)이 평면상에서 코일(120)의 상, 하부에 각각 2개씩 일정 간격 이격되어 배치되고, 도 14의 (c)는 고정 프레임(112)이 가로 방향의 바 형태로 코일(120)의 상부에 배치된다. In FIG. 14A, the at least partially processed space of the support member 110 includes a fixed frame 112 protruding into the processed space. In other words, two fixed frames 112 are disposed on the plane and spaced apart from each other at a predetermined interval. In addition, in FIG. 14B, the fixing frames 112 protruding are spaced apart from each other at regular intervals by two at the upper and lower portions of the coil 120 on a plane, and FIG. 14C illustrates the fixing frame 112. ) Is disposed above the coil 120 in the form of a bar in the horizontal direction.

각각의 경우에 대해서, 벌크(Bulk) 구조물을 개별 칩 형태로 절단 후, 자성체 수지 복합체 내 코일(120) 위치 정밀도를 NDT로 확인한 결과, 코일(120)의 위치 틀어짐 없이 양호한 상태가 유지되는 것을 알 수 있으며, 측면으로 노출되는 코일(120)이 없으므로 외관 불량이 없는 품질이 우수한 개별 칩을 얻을 수 있다.
In each case, after cutting the bulk structure into individual chip forms, as a result of confirming the positional accuracy of the coil 120 in the magnetic resin composite by NDT, it was found that a good state was maintained without shifting the position of the coil 120. In addition, since there is no coil 120 exposed to the side, it is possible to obtain an individual chip having excellent quality without appearance defects.

도 15 내지 도 17은 일 실시예에 따른 절단(Dicing) 후 칩 내부 조직을 나타낸 도면이다. 15 to 17 are diagrams illustrating the internal structure of a chip after dicing, according to an embodiment.

도 15 및 도 16의 (a)는, 도 13의 (a)와 동일한 구조를 갖는 인덕터의 L 방향 단면 및 W 방향 단면을 나타낸다. 즉, 도 15 및 도 16의 (a)는, 코일(120)의 위치를 고정시킬 수 있도록 코일(120)의 상부에 바 형태의 고정 프레임(112)이 형성되고, 코일(120)의 하부에 돌출된 형태의 2 개의 고정 프레임(112)이 형성된 인덕터의 방향 단면 및 W 방향 단면을 나타낸다. 특히, 도 15 (a)의 W 방향 단면을 살펴 보면, 코일의 오른쪽 상단에 바 형태의 고정 프레임(112)이 존재하는 것을 확인할 수 있다.15 and 16 (a) show the L-direction cross section and the W-direction cross section of the inductor having the same structure as that of FIG. 13 (a). That is, in FIG. 15 and FIG. 16A, a bar-shaped fixing frame 112 is formed on the upper part of the coil 120 so that the position of the coil 120 can be fixed, and a lower part of the coil 120 is formed on the lower part of the coil 120. A cross section showing a direction and a W direction of the inductor in which two fixed frames 112 are formed. In particular, looking at the cross-section in the W direction of Figure 15 (a), it can be seen that the bar-shaped fixing frame 112 is present in the upper right of the coil.

도 15 및 도 16의 (b)는, 도 13의 (b)와 동일한 구조를 갖는 인덕터의 L 방향 단면 및 W 방향 단면을 나타낸다. 도 15 및 도 16의 (b)는 코일(120)의 위치를 고정시킬 수 있도록 코일(120)의 상부에 돌출된 형태의 2개의 고정 프레임(112)이 형성되고, 코일(120)의 하부에도 동일한 돌출된 형태의 2 개의 고정 프레임(112)이 형성된 인덕터의 방향 단면 및 W 방향 단면을 나타낸다.FIG. 15 and FIG. 16B show the L-direction cross section and the W-direction cross section of the inductor having the same structure as that of FIG. 13B. 15 and 16 (b), two fixing frames 112 protruding from the upper part of the coil 120 are formed to fix the position of the coil 120, and the lower part of the coil 120 The cross section of the inductor and the W direction of the inductor in which two fixed frames 112 of the same protruding shape are formed are shown.

도 15 및 도 16의 (c)는, 도 13의 (c)와 동일한 구조를 갖는 인덕터의 L 방향 단면 및 W 방향 단면을 나타낸다. 도 15 및 도 16의 (b)는 별도의 고정 프레임(112)이 형성되지 않은 인덕터의 방향 단면 및 W 방향 단면을 나타낸다.FIG. 15 and FIG. 16C show the L-direction cross section and the W-direction cross section of the inductor having the same structure as that of FIG. 13C. 15 and 16 (b) show the directional cross-section and the W-direction cross section of the inductor in which no separate fixed frame 112 is formed.

도 17은, 도 15 및 도 16의 (c)와 동일한 구조를 갖는 인덕터의 W 방향 단면에 대한 확대도를 나타낸다. FIG. 17 shows an enlarged view of a cross section of the W direction of the inductor having the same structure as that of FIGS. 15 and 16C.

도 17을 참조하면, 이와 같이, 지지부재(110)와 코일(120) 주위에 자성체 시트를 압착 및 경화한 다음, 생성된 구조물을 절단(Dicing)하여 개별 칩을 생성할 수 있는데, 칩 형태에 따른 절단 공정 후 코일(120) 변형을 칩 구조의 예를 통해 확인할 수 있다. Referring to FIG. 17, as described above, the magnetic sheet may be pressed and cured around the support member 110 and the coil 120, and then, the resulting structure may be cut to produce individual chips. After the cutting process according to the deformation of the coil 120 can be confirmed through the example of the chip structure.

결과적으로, 압착 압력에 의한 코일(120) 변형이 거의 없으며, 코일(120)을 절연하고 있는 절연층을 자성체 금속(Metal)이 침투하여 절연 저항을 저하시키는 현상도 발생하지 않는다. 또한, 내부에 수지 계열의 내부 바디부(130)의 재료와 반응에 의하여, 바디부(130)의 강도나 납내열 특성 등에 영향을 미치는 크랙 등이 발견되지 않는다. As a result, there is little deformation of the coil 120 due to the crimping pressure, and a phenomenon in which the magnetic metal penetrates the insulating layer insulating the coil 120 and lowers the insulation resistance does not occur. In addition, due to the reaction with the material of the resin-based inner body 130, there is no crack or the like that affects the strength of the body 130, the heat resistance characteristics and the like.

그리고, 인덕턴스 값에 영향을 미치는 금속(Metal) 충진율 역시 높은 인덕터 특성을 가지며, 절연층 파괴가 발생하지 않아 내전압 특성 파괴 전압(Breakdown Voltage; BDV)이 개선될 수 있다.
In addition, the metal filling rate, which affects the inductance value, also has a high inductor characteristic, and breakdown voltage does not occur, so that breakdown voltage breakdown voltage (BDV) may be improved.

도 18은 일 실시예에 따른 인덕터 제조방법을 개략적으로 나타내는 도면이다. 18 is a view schematically illustrating a method of manufacturing an inductor according to an embodiment.

도 18에 도시된 인덕터를 제조하는 공정들은 도 9 내지 도 11에서 설명한 공정들을 보다 간략하게 나타낸다. 여기서, 중복되는 내용은 생략하고 주요 구성을 중심으로 설명하기로 한다. Processes for manufacturing the inductor shown in FIG. 18 represent the processes described in FIGS. 9 to 11 more briefly. Here, the duplicated content will be omitted and the main configuration will be described.

도 18의 (a)에 도시된 바와 같이, 먼저 지지부재(110)는 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)을 가지고 있다. 이러한, 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)은 코일(120)을 배치하는 실장 공간이 될 수 있으며, 코일(120)과 지지부재(110)는 서로 공간(space gap)을 가지도록 형성될 수 있다. As shown in FIG. 18A, first, the support member 110 has a space 111 that is at least partially processed. The at least partially processed space 111 of the support member may be a mounting space in which the coil 120 is disposed, and the coil 120 and the support member 110 are formed to have a space gap with each other. Can be.

도 18의 (b)에 도시된 바와 같이, 기 제작된 지지부재(110)의 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)에 코일(120)을 안착시킨다. 여기서, 코일(120)은 권선 공법으로 형성된 권선 코일(winding coil)일 수 있다. As shown in FIG. 18B, the coil 120 is seated in the at least partially processed space 111 of the pre-fabricated support member 110. Here, the coil 120 may be a winding coil formed by a winding method.

또한, 지지부재(110)의 적어도 부분적으로 가공된 공간은 코일(120)의 본체와 두 개의 인출 단자들을 모두 수용할 수 있다. 두 개의 인출 단자들을 수용하는 공간은 구부러진 형상을 가질 수 있으며, 이것은 올곧은 형상에 비하여 두 개의 인출 단자들을 수용하는 공간에 대응하는 지지부재(110)의 면적을 증가시킬 수 있다. 이러한 공간에 수용되는 코일(120)의 인출 단자들은 외부전극과 접속될 수 있다. In addition, the at least partially processed space of the support member 110 may accommodate both the main body of the coil 120 and two lead terminals. The space accommodating the two lead terminals may have a curved shape, which may increase the area of the support member 110 corresponding to the space accommodating the two lead terminals, compared to the straight shape. The lead terminals of the coil 120 accommodated in such a space may be connected to an external electrode.

추가적으로, 코일(120)을 안착시키는 단계에서, 코일(120)의 적어도 한 방향 이상에 배치되어 코일(120)의 위치를 고정하는 고정 프레임(112)이 지지부재(110)에 형성될 수 있다. 즉, 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)에 형성된 고정 프레임(112)에 의해 코일(120)의 위치를 고정시킬 수 있다. 여기서, 고정 프레임(112)은 지지부재(110)와 동일 소재로 가공을 통해 형성되는 것이 가능하다. In addition, in the seating of the coil 120, a fixing frame 112 disposed in at least one direction of the coil 120 to fix the position of the coil 120 may be formed in the support member 110. That is, the position of the coil 120 may be fixed by the fixing frame 112 formed in the at least partially processed space 111 of the support member. Here, the fixing frame 112 may be formed through the same material as the support member 110 by processing.

그리고, 도 18의 (c)에 도시된 바와 같이, 인덕터(100)의 바디부(130)를 형성하기 위하여, 지지부재(110) 및 코일(120) 주변 공간에 자성체 수지 복합체를 부가하여 지지부재(110)와 코일(120)을 매설하고, 이러한 자성체 수지 복합체를 압착 후 경화시킨다. 즉, 지지부재(110)와 코일(120) 주변 공간에 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체를 부가하여 지지부재(110)와 코일(120)을 매설함으로써 바디부(130)를 형성할 수 있다. And, as shown in Figure 18 (c), in order to form the body portion 130 of the inductor 100, by adding a magnetic resin composite to the space around the support member 110 and the coil 120 support member 110 and the coil 120 are embedded, and the magnetic resin composite is pressed and cured. That is, the body 130 is formed by embedding the support member 110 and the coil 120 by adding a magnetic resin composite in which the metal magnetic powder and the resin mixture are mixed in the space around the support member 110 and the coil 120. can do.

특히, 자성체 수지 복합체는 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물이 시트 형태로 성형되어, 지지부재(110)의 적어도 일면에 적층되어 압착되고, 이를 경화하여 형성될 수 있다. 여기서, 바디부(130)는 적어도 둘 이상의 입자크기의 금속 자성체 분말이 충진될 수 있는데, 서로 다른 크기의 금속 자성체 분말을 사용하여 압착함으로써, 자성체 수지 복합체를 가득 채울 수 있어 충진율을 높일 수 있다. In particular, the magnetic resin composite may be formed by forming a magnetic metal powder and a resin mixture in the form of a sheet, laminated on at least one surface of the support member 110, and then pressing and curing the magnetic resin powder. Here, the body 130 may be filled with at least two metal magnetic powders having a particle size, and by pressing the metal magnetic powders of different sizes, the body 130 may be filled with the magnetic resin composite to increase the filling rate.

더 구체적으로, 자성체 수지 복합체를 부가하여 압착 및 경화하기 위해서, 먼저 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물을 혼합한 자성체 수지 복합체를 시트 형태로 성형한 제1 자성체 시트(131)를 지지부재(110)의 상면에 압착하여 경화시킬 수 있다. 이후, 자성체 수지 복합체를 시트 형태로 성형한 제2 자성체 시트(132)를 지지부재(110)의 하면에 압착하여 경화시킬 수 있다. More specifically, in order to add, compress and cure the magnetic resin composite, the first magnetic sheet 131 formed by forming a magnetic resin composite in which a metal magnetic powder and a resin mixture are mixed in a sheet form is formed on the upper surface of the support member 110. It can be hardened by pressing. Thereafter, the second magnetic sheet 132 formed by molding the magnetic resin composite into a sheet may be pressed and cured on the lower surface of the support member 110.

제2 자성체 시트(132)를 지지부재(110)의 하면에 압착 및 경화하는 단계에서, 제2 자성체 시트(132)와 제1 자성체 시트(131) 상부에 압착 및 경화되는 시트의 적층 수를 조절하여, 코일(120)이 칩 내에 중앙 배치되게 할 수 있다. In the step of pressing and curing the second magnetic sheet 132 on the lower surface of the support member 110, the number of laminated sheets of the second magnetic sheet 132 and the sheet that is pressed and cured on the first magnetic sheet 131 is adjusted. This allows the coil 120 to be centrally located within the chip.

이와 같이, 인덕터(100)를 제조하기 위해 자성체 시트 공법을 사용하여 기존의 권선 코일의 공법에 비해서, 생산성을 향상시킬 수 있고 금형 몰드비를 절감할 수 있다. As such, compared to the conventional winding coil method using the magnetic sheet method for manufacturing the inductor 100, the productivity can be improved and the mold mold cost can be reduced.

그리고, 도시되지는 않았지만 지지부재와 자성체 수지 복합체를 절단하여 개별 칩 단위로 절단함으로써 개별 칩(인덕터(100))을 생산하는 공정을 추가할 수 있다. In addition, although not shown, a process of producing an individual chip (inductor 100) may be added by cutting the support member and the magnetic resin composite and cutting the chip in individual chip units.

또한, 상기의 절단 공정을 수행한 후, 바디부(130)를 이루는 자성체 수지 복합체의 표면에 절연층을 형성하여 도금 번짐을 방지할 수 있다. 여기서, 절연층은 Si를 포함하는 유리(glass)계 물질, 절연 수지, 그리고 플라스마(plasma) 중 하나 이상에 의해 형성될 수 있다. In addition, after performing the above cutting process, by forming an insulating layer on the surface of the magnetic resin composite constituting the body portion 130 can prevent the plating bleeding. Here, the insulating layer may be formed of one or more of a glass-based material containing Si, an insulating resin, and plasma.

더욱이, 도금 번짐을 방지하기 위하여 절단된 바디부(130) 표면은 요철을 최소화하여 도금 전류 인가 시에 전류 집중을 막을 수 있다. 즉, 바디부(130)는 금속 자성체 분말의 절단되어 노출된 면이 평탄화된 반구형 또는 구의 일부분이 잘려나간 형상을 이루어, 표면이 평평한 구조로 구현됨으로써 도금 전류 인가 시 전류 집중을 방지할 수 있다. In addition, the surface of the body portion 130 cut to prevent plating bleeding may minimize unevenness to prevent current concentration when a plating current is applied. That is, the body 130 has a shape in which a portion of the hemisphere or sphere in which the exposed and cut surface of the magnetic metal powder is flattened is cut out, and thus the surface of the body 130 is flat to prevent current concentration when the plating current is applied.

그리고 바디부(130)에 절연층을 형성한 후, 절연층이 형성되지 않은 코일(120)의 인출단자에 Cu 선도금을 수행할 수 있다. 상기 선도금층에 Ni, Sn 중 적어도 하나를 도포하여 외부전극이 형성되거나, Ag, Cu 중 적어도 하나를 도포한 후, Ni, Sn 중 적어도 하나 이상을 도포하여 외부전극이 형성될 수 있다. After the insulating layer is formed on the body 130, the Cu lead may be performed on the lead terminal of the coil 120 in which the insulating layer is not formed. An external electrode may be formed by applying at least one of Ni and Sn to the lead gold layer, or after applying at least one of Ag and Cu, an external electrode may be formed by applying at least one of Ni and Sn.

구체적으로, 절연 물질이 도포되지 않은 외부로 노출된 전극 인출단자(외부전극 형성 단자) 부분을 Cu 도금으로 두께를 소정 두께 이상으로 형성시켜, 외부전극(140) 도포를 추가하지 않고 Ni, Sn 도금을 하도록 할 수 있다. 이에 따라, 외부전극(140) 단자간의 접촉력을 높이고 외부전극(140)을 형성하기 위한 Ag, Cu 등을 별도로 도포하지 않아도 된다. Specifically, a portion of the electrode lead-out terminal (external electrode forming terminal) exposed to the outside without applying the insulating material is formed by Cu plating to have a thickness greater than or equal to a predetermined thickness, thereby adding Ni and Sn plating without adding the external electrode 140. You can do Accordingly, it is not necessary to separately apply Ag, Cu, or the like to increase the contact force between the terminals of the external electrode 140 and to form the external electrode 140.

한편, Cu 선도금층 위에 Ag, Cu 중 적어도 하나 이상이 추가 도포되어 외부전극(140)을 형성하게 되는 경우에는, 보다 넓은 내, 외부 접촉 면적을 확보함으로써 보다 낮은 저항을 얻을 수 있다. On the other hand, when at least one or more of Ag and Cu are additionally applied on the Cu lead gold layer to form the external electrode 140, a lower resistance can be obtained by securing a wider inner and outer contact area.

도 19는 일 실시예에 따른 시트 압착을 설명하기 위한 도면이다. 19 is a view for explaining sheet pressing according to an embodiment.

도 19의 (a)는, 지지부재(110) 및 코일(120)의 상부에 제1 자성체 시트(131)를 적층시켜 1차 압착 공정을 수행한다. In FIG. 19A, the first magnetic sheet 131 is stacked on the support member 110 and the coil 120 to perform a first crimping process.

이후, 도 19의 (b)는, 1차 압착된 구조물을 상하 방향을 전환(180도 회전)시켜 지지부재(110) 및 코일(120)에서 제1 자성체 시트(131)가 형성되지 않은 방향으로, 제2 자성체 시트(132)를 적층시켜 2차 압착 공정을 수행한다. 이때, 제2 자성체 시트(132)와 제1 자성체 시트(131) 상부에 압착 및 경화되는 시트의 적층 수를 조절하여, 코일(120)이 칩 내에 중앙 배치되게 할 수 있다. Thereafter, FIG. 19B illustrates a direction in which the first magnetic sheet 131 is not formed in the supporting member 110 and the coil 120 by rotating the first compressed structure vertically. The second magnetic sheet 132 is laminated to perform a second pressing process. In this case, the coil 120 may be centrally disposed in the chip by adjusting the stacking number of sheets that are pressed and cured on the second magnetic sheet 132 and the first magnetic sheet 131.

예를 들어, 도시된 바와 같이, 1차 압착 상면의 외부에는 자성체 시트 1장을 적층시키고, 제2 자성체 시트(132)는 3장 적층시켜 압착 후 경화시킬 수 있다. 이때, 자성체 시트는 동일한 정수압 조건에서 충진하는 것이 좋다. For example, as illustrated, one magnetic sheet may be laminated on the outside of the first pressing upper surface, and the second magnetic sheet 132 may be laminated to three sheets to be cured after pressing. At this time, the magnetic sheet is preferably filled under the same hydrostatic pressure conditions.

따라서, 코일(120)이 칩 T방향으로 가운데 위치하도록 성형 시트를 아래, 위 각각 다르게 적용하여, 중앙에 코일(120)을 위치시킬 수 있다. 이후, 진공 가압에서 수지 경화를 진행하여 바(Bar) 타입으로 제작할 수 있다.
Accordingly, the coil 120 may be positioned differently from the top and the bottom of the molding sheet so that the coil 120 is positioned at the center of the chip T direction, thereby positioning the coil 120 at the center thereof. Thereafter, the resin may be cured in a vacuum to produce a bar type.

도 20은 일 실시예에 따른 인덕터를 대량 생산하는 공정 중 일부를 나타낸 도면이다.20 is a diagram illustrating a part of a process of mass producing an inductor according to an exemplary embodiment.

도 20은 지지부재(110) 상에, 코일(120)을 다수 개 형성한 다음 어셈블리(200) 전체를 자성체 수지 복합체로 충진하여 바디부(130)를 형성하는 형상을 나타낸다. 자성체 수지 복합체로 충진된 벌크 형태의 어셈블리(200)를 절단(Dicing)하여 복수개의 개별 인덕터(100)를 얻을 수 있다. FIG. 20 illustrates a shape in which the body 120 is formed by forming a plurality of coils 120 on the support member 110 and then filling the entire assembly 200 with the magnetic resin composite. A plurality of individual inductors 100 may be obtained by dicing the bulk assembly 200 filled with the magnetic resin composite.

다른 실시예로는, 지지부재(110) 상에, 코일(120)을 다수 개 형성한 다음 얻고자 하는 인덕터(100)의 단위로 개별적으로 자성체 수지 복합체를 충진할 수 있다. 이 경우에는 지지부재(110)만 절단(Dicing)하여 복수개의 인덕터를 얻을 수 있다.
In another embodiment, the magnetic resin composite may be individually filled in units of the inductor 100 to be obtained after forming a plurality of coils 120 on the support member 110. In this case, only the support member 110 may be cut to obtain a plurality of inductors.

도 21은 일 실시예에 따른 절단에 의한 바디부의 표면을 나타낸 도면이다.21 is a view illustrating a surface of a body part by cutting according to an embodiment.

인덕터 바디부(130)의 재료인, 자성체 수지 복합체의 도전성 때문에 발생하는 도금 번짐을 방지하기 위하여, 바디부(130) 표면을 실리카(Silica) 또는 절연수지 등을 이용하여 코팅 후, 코일(120)의 내, 외부 인출단자에는 외부전극 재료(Cu, Ag, Ni)를 도포하여 도금을 할 수 있다. In order to prevent plating bleeding caused by the conductivity of the magnetic resin composite, which is a material of the inductor body 130, the surface of the body 130 is coated with silica or an insulating resin, and then the coil 120 is coated. Inner and outer lead terminals can be plated by applying an external electrode material (Cu, Ag, Ni).

절단 공정을 수행한 후, 바디부(130)에 절연층을 형성하여 도금 번짐을 방지할 수 있다. 예를 들어, 바디부(130)의 재료인 자성체 수지 복합체 중 금속 자성체 분말은 Fe를 주성분으로 하는 금속(Metal)이 사용될 수 있으며, 이는 외부전극 형성 후 도금 진행 시 도금 번짐이 발생할 수 있다. After performing the cutting process, an insulating layer may be formed on the body 130 to prevent plating bleeding. For example, the metal magnetic powder in the magnetic resin composite, which is the material of the body 130, may be formed of metal containing Fe as a main component, which may cause plating bleeding during plating after forming an external electrode.

이에 따라, 도금 번짐을 방지하기 위하여 바디부(130) 표면의 요철을 최소화하여 도금 전류 인가 시 전류 집중을 막을 수 있다. 즉, 바디부(130)는, 도 21에 도시된 바와 같이, 금속 자성체 분말의 절단되어 노출된 면이 평탄화된 반구형 또는 구의 일부분이 잘려나간 형상을 이루어, 표면이 평평한 구조로 구현됨으로써 도금 전류 인가 시 전류 집중을 방지할 수 있다. Accordingly, in order to prevent plating bleeding, irregularities on the surface of the body 130 may be minimized to prevent current concentration when a plating current is applied. That is, as shown in FIG. 21, the body portion 130 is formed of a flat hemispherical or spherical shape in which the cut and exposed surface of the magnetic metal powder is flattened, thereby realizing a flat surface, thereby applying plating current. Current concentration at the time can be prevented.

추가적으로, 도금 번짐을 방지하기 위하여 바디부(130)의 표면(외부 전극에 대응하는 부분을 제외한 부분)에 절연층을 도포할 수 있다. 절연층은 Si를 포함하는 유리(glass)계 물질, 절연 수지, 그리고 플라스마(plasma) 중 하나 이상에 의해 형성될 수 있는데, 구체적으로 Si를 포함한 유리계 또는 절연 수지를 인쇄 및 디핑(dipping)으로 도포하며, 절연물은 플라스마(plasma) 처리하기도 한다. 예를 들어, 바디부(130)의 측면과 상, 하면에 절연 고분자를 도포하여 경화시킴으로써 도금 번짐을 방지할 수 있다. Additionally, in order to prevent plating bleeding, an insulating layer may be applied to the surface of the body 130 (except for portions corresponding to external electrodes). The insulating layer may be formed of one or more of a glass-based material containing Si, an insulating resin, and a plasma, and specifically, printing and dipping the glass-based or insulating resin containing Si. Insulation may be plasma treated. For example, plating bleeding may be prevented by applying and curing an insulating polymer on the side surfaces, upper and lower surfaces of the body 130.

코일(120)의 일부가 외부로 인출되어, 인출 단자에 Cu 도금의 선도금층이 형성될 수 있다. 특히, Cu 도금의 선도금층은, 바디부(130)에 절연층을 형성한 후, 절연 물질이 도포되지 않은 외부로 노출된 전극 인출단자(외부전극 형성 단자) 부분에 대해 Cu 선도금을 수행함으로써, 형성될 수 있다. 구체적으로, 외부전극 단자간의 접촉력을 높이고 외부전극을 형성하기 위한 Ag, Cu 등을 별도로 도포하지 않기 위하여, 코일의 인출단자 부분을 소정 두께 이상으로 Cu 도금하여, 이후에 별도의 Ag, Cu 등의 외부전극 도포를 추가하지 않고 Ni, Sn 도금을 수행하도록 할 수 있다.A portion of the coil 120 may be drawn out to form a lead plating layer of Cu plating on the lead terminal. In particular, the lead plating layer of Cu plating, by forming an insulating layer on the body portion 130, by performing a Cu lead to the electrode lead terminal (external electrode forming terminal) portion exposed to the outside without the insulating material applied , Can be formed. Specifically, in order to increase the contact force between the external electrode terminals and not separately apply Ag, Cu, etc. for forming the external electrode, the lead terminal portion of the coil is Cu-plated to a predetermined thickness or more, and then separate Ag, Cu, etc. Ni and Sn plating can be performed without adding external electrode coating.

한편, Cu 선도금층 위에 Ag, Cu 중 적어도 하나 이상이 도포되어 외부전극을 형성하게 되는 경우에는 보다 넓은 내, 외부 접촉 면적을 확보하여 낮은 저항을 얻을 수 있다.
On the other hand, when at least one of Ag and Cu is coated on the Cu lead gold layer to form an external electrode, a wider internal and external contact area can be secured to obtain a low resistance.

도 22는 일 실시예에 따른 고정 프레임의 사이즈를 설명하기 위한 도면이다. 22 is a diagram for describing a size of a fixed frame, according to an exemplary embodiment.

도 22의 (a)는 인덕터의 개략적인 구조를 나타내는 도면이고, 도 22의 (b)는 가공 후 인덕터의 일부 절단된 사시도를 나타내는 도면이다. FIG. 22A illustrates a schematic structure of an inductor, and FIG. 22B illustrates a partially cut perspective view of the inductor after processing.

도 22의 (a) 및 (b)를 참조하면, 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간은 코일(120) 고정에 따른 불필요한 가공부가 증가하거나 용량 손실이 발생할 수 있어, 최소의 고정 프레임(112)을 사용하게 할 수 있다. 이를 위해, 고정 프레임(112)의 비율은 하기 식과 같이 나타낼 수 있다. Referring to (a) and (b) of FIG. 22, at least partially processed space of the support member may increase unnecessary processing portions due to the fixing of the coil 120 or a capacity loss may occur. Can be used. To this end, the ratio of the fixed frame 112 can be expressed as in the following equation.

0.01 > (a1+a2+...+an)/A > 0.60.01> (a1 + a2 + ... + an) / A> 0.6

여기서, a1과 a2, ... , an은 고정 프레임(112)의 가로 길이(length)를 나타내고, A는 인덕터(100)의 전체 가로 길이를 나타낼 수 있다. 또한, 상기 식의 값이 0.01인 경우에는 코일(120) 위치가 불안정해질 수 있고, 0.06인 경우에는 용량저하가 발생할 수 있다. 이때, 고정 프레임(112)의 형상은 원형, 사각 등 다양하게 구현될 수 있다.Here, a1, a2, ..., an may represent the horizontal length of the fixed frame 112, and A may represent the entire horizontal length of the inductor 100. In addition, when the value of the above formula is 0.01, the position of the coil 120 may become unstable, and in the case of 0.06, capacity reduction may occur. At this time, the shape of the fixed frame 112 may be implemented in various ways, such as circular, square.

이와 같이, 지지부재(110)의 가로 길이(length) 비율을 설정함으로써, 높은 정격전류 및 낮은 DC저항에 고정밀 실장이 가능해진다. In this way, by setting the length ratio of the supporting member 110, high precision mounting is possible at high rated current and low DC resistance.

도 23은 다른 실시예에 따른 바디부의 구조를 설명하기 위한 도면이다. 23 is a view for explaining the structure of the body portion according to another embodiment.

도 23을 참조하면, 인덕터(100)는 지지부재(110)의 내부에 적어도 부분적으로 가공된 공간(111)이 형성되고, 상기 가공된 공간에 배치되는 코일(120), 상기 지지부재(110)와 코일(120)을 매설하는 바디부(130), 및 상기 코일(120)과 연결되는 바디부(130)의 양측에 형성되는 외부전극(140)을 포함한다. 여기서, 바디부(130)에는 이종 시트가 적용될 수 있고, 이종 시트가 적용된 바디부(130)는 지지부재(110)와 코일(120)을 매설할 수 있다.Referring to FIG. 23, the inductor 100 has a space 111 formed at least partially in the support member 110, and the coil 120 and the support member 110 disposed in the processed space. And an external electrode 140 formed on both sides of the body portion 130 to embed the coil 120 and the body portion 130 connected to the coil 120. Here, the heterogeneous sheet may be applied to the body portion 130, and the body portion 130 to which the heterogeneous sheet is applied may embed the support member 110 and the coil 120.

도 23의 (a)는 외부의 커버 시트(Cover Sheet)에 침상 파우더를 삽입한 형태로, 코일(120)이 배치되는 내부는 미분 및 조분의 파우더가 혼합되며, 침상 파우더가 가로 배열로 형성될 수 있다. Figure 23 (a) is a form in which the needle powder is inserted into the outer cover sheet (Cover Sheet), the inside of the coil 120 is disposed in the powder of fine powder and coarse powder, the needle powder is formed in a horizontal arrangement Can be.

도 23의 (b)는 코일(120)이 배치되는 부분에 침상 파우더를 삽입한 형태로, 코일(120)이 배치되는 내부는 침상 파우더가 세로 배열로 형성되고, 커버 시트는 미분 및 조분의 파우더가 혼합되어 형성될 수 있다. 23 (b) is a form in which the needle powder is inserted into a portion where the coil 120 is disposed, the inside of the coil 120 is arranged in the needle powder is formed in a vertical arrangement, the cover sheet is powder of fine powder and coarse powder May be formed by mixing.

도 23의 (c)는 전체에 침상 파우더를 삽입한 형태로, 코일(120)이 배치되는 내부는 침상 파우더가 세로 배열로 형성되고, 커버 시트는 침상 파우더가 가로 배열로 형성될 수 있다. 23 (c) is a form in which the needle powder is inserted into the whole, the inside of the coil 120 is disposed, the needle powder is formed in a vertical arrangement, the cover sheet may be formed in a horizontal arrangement of the needle powder.

이러한, 침상 파우더의 비율을 조절하여 한정된 크기(Size) 내에서 자기장 효율의 극대화할 수 있다.
By adjusting the ratio of the needle powder, the magnetic field efficiency can be maximized within a limited size.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.Although the embodiments have been described by the limited embodiments and the drawings as described above, various modifications and variations are possible to those skilled in the art from the above description. For example, the described techniques may be performed in a different order than the described method, and / or components of the described systems, structures, devices, circuits, etc. may be combined or combined in a different form than the described method, or other components. Or even if replaced or substituted by equivalents, an appropriate result can be achieved.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.
Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are within the scope of the claims that follow.

Claims (33)

인덕터에 있어서,
지지부재;
상기 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간에 배치되는 코일;
상기 지지부재 및 상기 코일 주변의 공간을 채우는 바디부; 및
상기 코일의 인출 단자와 연결되는 외부 전극;을 포함하며,
상기 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간은 가로 길이가 세로 길이보다 넓은 실장 공간으로 이루어지고,
상기 코일의 인출 단자는 상기 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간에 배치되는,
인덕터. In the inductor,
Support member;
A coil disposed in the at least partially machined space of the support member;
A body part filling a space around the support member and the coil; And
And an external electrode connected to the lead terminal of the coil.
At least partially processed space of the support member is made of a mounting space that is wider than the vertical length of the horizontal length,
The lead terminal of the coil is disposed in at least partially processed space of the support member,
Inductor. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 코일은
권선 공법으로 형성되는 것
을 특징으로 하는 인덕터. The method of claim 1,
The coil is
Formed by the winding method
Inductor characterized in that. 제1항에 있어서,
상기 바디부는
금속 자성체 분말 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어져 상기 지지부재와 상기 코일을 매설하는 것
을 특징으로 하는 인덕터. The method of claim 1,
The body portion
Embedding the support member and the coil comprising a magnetic resin composite mixed with a magnetic metal powder and a resin mixture
Inductor characterized in that. 제4항에 있어서,
상기 바디부는
적어도 둘 이상의 입자 크기의 상기 금속 자성체 분말이 충진된 것
을 특징으로 하는 인덕터.The method of claim 4, wherein
The body portion
Filled with the magnetic metal powder of at least two particle sizes
Inductor characterized in that. 제4항에 있어서,
상기 자성체 수지 복합체는
시트 형태로 성형되어, 상기 지지부재의 적어도 일면에 적층되어 압착 및 경화된 것
을 특징으로 하는 인덕터. The method of claim 4, wherein
The magnetic resin composite is
Molded in the form of a sheet, laminated on at least one surface of the support member, pressed and cured
Inductor characterized in that. 제6항에 있어서,
상기 자성체 수지 복합체는
상기 지지부재의 상면에 압착 및 경화되어 상기 코일을 매설하는 제1 자성체 시트; 및
상기 지지부재의 하면에 압착 및 경화되는 제2 자성체 시트
를 포함하고,
상기 제1 자성체 시트 및 상기 제2 자성체 시트가 압착되어, 상기 코일이 칩 내에 중앙 배치된 것
을 특징으로 하는 인덕터. The method of claim 6,
The magnetic resin composite is
A first magnetic sheet squeezed and cured on an upper surface of the support member to embed the coil; And
Second magnetic sheet is pressed and cured on the lower surface of the support member
Including,
The first magnetic sheet and the second magnetic sheet are compressed, and the coil is centrally disposed in the chip.
Inductor characterized in that. 제1항에 있어서,
상기 코일의 적어도 두 개의 인출 단자들은
동일한 방향으로 구부러진 형상을 갖거나, 서로 다른 방향으로 구부러진 형상을 갖는 것
을 특징으로 하는 인덕터. The method of claim 1,
At least two lead terminals of the coil
Having a shape bent in the same direction or having a shape bent in different directions
Inductor characterized in that. 제1항에 있어서,
상기 지지부재에는
상기 코일의 적어도 한 방향 이상에 배치되어 상기 코일의 위치를 고정시키는 고정 프레임이 형성된 것
을 특징으로 하는 인덕터.The method of claim 1,
The support member
A fixed frame disposed in at least one direction of the coil to fix a position of the coil
Inductor characterized in that. 제1항에 있어서,
도금 번짐 방지를 위해 상기 바디부의 표면에 절연층이 형성된 것
을 특징으로 하는 인덕터. The method of claim 1,
Insulating layer is formed on the surface of the body to prevent plating spreading
Inductor characterized in that. 제10항에 있어서,
상기 절연층은
Si를 포함하는 유리(glass)계 물질, 절연 수지, 그리고 플라스마(plasma) 중 하나 이상에 의해 형성된 것
을 특징으로 하는 인덕터. The method of claim 10,
The insulating layer is
Formed by one or more of glass-based materials, insulating resins, and plasma containing Si
Inductor characterized in that. 제1항에 있어서,
상기 코일은
중간 홀(hole)에 코어(core)가 형성된 것
을 특징으로 하는 인덕터. The method of claim 1,
The coil is
With cores formed in intermediate holes
Inductor characterized in that. 제1항에 있어서,
상기 코일의 인출 단자는 상기 바디부의 외부로 노출되고,
상기 인출 단자의 노출된 부분에 형성되고, 상기 바디부와 상기 외부전극 사이에 배치되는 Cu 도금의 선도금층;을 더 포함하는 것
을 특징으로 하는 인덕터.The method of claim 1,
The lead terminal of the coil is exposed to the outside of the body portion,
And a lead plating layer of Cu plating formed on the exposed portion of the lead terminal and disposed between the body portion and the external electrode.
Inductor characterized in that. 제13항에 있어서,
상기 선도금층에 Ni 또는 Sn 중 적어도 하나를 도포하여 외부전극이 형성되거나, Ag 또는 Cu 중 적어도 하나를 도포한 후, 상기 Ni 또는 Sn 중 적어도 하나 이상을 도포하여 상기 외부전극이 형성되는 것
을 특징으로 하는 인덕터. The method of claim 13,
The external electrode is formed by applying at least one of Ni or Sn to the lead gold layer, or after applying at least one of Ag or Cu, the external electrode is formed by applying at least one of Ni or Sn.
Inductor characterized in that. 제4항에 있어서,
상기 바디부는
상기 금속 자성체 분말의 절단되어 노출된 면이 평탄화된 반구형 또는 구의 일부분이 잘려나간 형상을 이루어, 표면이 평평한 구조인 것
을 특징으로 하는 인덕터. The method of claim 4, wherein
The body part
The cut surface of the magnetic metal powder is exposed to form a flattened hemispherical shape or a portion of the sphere is cut off, the surface is flat
Inductor characterized in that. 제1항에 있어서,
상기 인덕터는,
상기 바디부에 의해 상기 지지부재와 상기 코일이 매설되어 압착 및 경화 후 절단된 개별 칩인 것
을 특징으로 하는 인덕터. The method of claim 1,
The inductor is,
The chip is embedded by the support member and the coil by the body portion is a separate chip cut after pressing and hardening
Inductor characterized in that. 인덕터를 제조하는 방법에 있어서,
기 제작된 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간에 코일을 안착시키는 단계; 및
상기 지지부재 및 상기 코일 주변의 공간에 자성체 수지 복합체를 부가하여 압착 및 경화하는 단계; 를 포함하고,
상기 코일을 안착시키는 단계는
상기 코일의 적어도 한 방향 이상에 배치되어 상기 코일의 위치를 고정하는 고정 프레임이 상기 지지부재에 형성되는,
인덕터 제조방법. In the method of manufacturing the inductor,
Mounting a coil in at least a partially processed space of the manufactured support member; And
Pressing and hardening by adding a magnetic resin composite to a space around the support member and the coil; Including,
Seating the coil
A fixing frame disposed on at least one direction of the coil to fix the position of the coil is formed on the support member,
Inductor manufacturing method. 제17항에 있어서,
상기 코일은
권선 공법으로 형성되는 것
을 특징으로 하는 인덕터 제조방법.The method of claim 17,
The coil is
Formed by the winding method
Inductor manufacturing method characterized in that. 제17항에 있어서,
상기 자성체 수지 복합체를 부가하여 압착 및 경화하는 단계는
금속 자성체 분말 및 수지 혼합물을 혼합한 상기 자성체 수지 복합체를 시트 형태로 성형한 제1 자성체 시트를 상기 지지부재의 상면에 압착 및 경화하는 단계; 및
상기 자성체 수지 복합체를 시트 형태로 성형한 제2 자성체 시트를 상기 지지부재의 하면에 압착 및 경화하는 단계
를 포함하는 인덕터 제조방법. The method of claim 17,
Pressing and curing the magnetic resin composite by adding
Pressing and curing the first magnetic sheet obtained by molding the magnetic resin composite in which the magnetic metal powder and the resin mixture are mixed into a sheet form on an upper surface of the support member; And
Pressing and curing the second magnetic sheet obtained by molding the magnetic resin composite into a sheet form on the lower surface of the support member.
Inductor manufacturing method comprising a. 제17항에 있어서,
상기 지지부재와 상기 자성체 수지 복합체를 절단하여 개별 칩을 형성하는 단계
를 더 포함하는 인덕터 제조방법. The method of claim 17,
Cutting the support member and the magnetic resin composite to form individual chips
Inductor manufacturing method further comprising. 제17항에 있어서,
도금 번짐 방지를 위해 상기 자성체 수지 복합체의 표면에 절연층을 형성하는 단계
를 더 포함하는 인덕터 제조방법. The method of claim 17,
Forming an insulating layer on the surface of the magnetic resin composite to prevent plating smearing
Inductor manufacturing method further comprising. 제21항에 있어서,
상기 절연층을 형성하는 단계는
상기 자성체 수지 복합체의 표면에 Si를 포함하는 유리(glass)계 물질, 절연 수지, 그리고 플라스마(plasma) 중 하나 이상에 의해 상기 절연층을 형성하는 것
을 특징으로 하는 인덕터 제조방법. The method of claim 21,
Forming the insulating layer
Forming the insulating layer by at least one of a glass-based material containing Si, an insulating resin, and plasma on the surface of the magnetic resin composite;
Inductor manufacturing method characterized in that. 제17항에 있어서,
상기 코일을 외부로 인출하여, 인출 단자에 Cu 도금에 의한 선도금층을 형성하는 단계
를 더 포함하는 인덕터 제조방법.The method of claim 17,
Extracting the coil to the outside to form a lead gold layer by Cu plating on the lead terminal;
Inductor manufacturing method further comprising. 제23항에 있어서,
상기 선도금층에 Ni, Sn 중 적어도 하나를 도포하여 외부전극을 형성하거나, Ag, Cu 중 적어도 하나를 도포한 후, 상기 Ni, Sn 중 적어도 하나 이상을 도포하여 상기 외부전극을 형성하는 단계
를 더 포함하는 인덕터 제조방법. The method of claim 23,
Applying at least one of Ni and Sn to the lead gold layer to form an external electrode, or applying at least one of Ag and Cu, and then applying at least one of Ni and Sn to form the external electrode.
Inductor manufacturing method further comprising. 제19항에 있어서,
상기 제2 자성체 시트를 상기 지지부재의 하면에 압착 및 경화하는 단계는
상기 제2 자성체 시트와 상기 제1 자성체 시트 상부에 압착 및 경화되는 시트의 적층 수를 조절하여, 상기 코일이 칩 내에 중앙 배치되게 하는 것
을 특징으로 하는 인덕터 제조방법. The method of claim 19,
Pressing and curing the second magnetic sheet on the lower surface of the support member
Controlling the number of stacked sheets of the second magnetic sheet and the sheets that are pressed and cured on the first magnetic sheet so that the coil is centrally disposed in the chip.
Inductor manufacturing method characterized in that. 삭제delete 파워 인덕터에 있어서,
지지부재를 적어도 부분적으로 가공함으로써 형성된 공간;
상기 지지부재를 적어도 부분적으로 가공함으로써 형성된 공간에 배치되는 코일;
상기 코일 주변의 공간을 채우는 바디부; 및
상기 코일의 인출 단자들과 전기적으로 연결되는 외부 전극들;을 포함하며,
상기 지지부재를 적어도 부분적으로 가공함으로써 형성된 공간은 가로 길이가 세로 길이보다 넓은 실장 공간으로 이루어지고,
상기 지지부재에는, 상기 코일의 적어도 한 방향 이상에 배치되어 상기 코일의 위치를 고정시키는 고정 프레임이 형성되는,
파워 인덕터.In the power inductor,
A space formed by processing the support member at least partially;
A coil disposed in a space formed by at least partially processing the support member;
A body part filling a space around the coil; And
External electrodes electrically connected to the lead terminals of the coil;
The space formed by at least partially processing the support member is made of a mounting space in which the horizontal length is wider than the vertical length,
The support member is provided with a fixed frame disposed in at least one direction of the coil to fix the position of the coil,
Power inductor. 제27항에 있어서,
상기 코일의 인출 단자들은
동일한 방향으로 구부러진 형상을 갖거나, 서로 다른 방향으로 구부러진 형상을 갖는 것
을 특징으로 하는 파워 인덕터.The method of claim 27,
The lead terminals of the coil
Having a shape bent in the same direction or having a shape bent in different directions
Power inductor, characterized in that. 삭제delete 제27항에 있어서,
상기 지지부재를 적어도 부분적으로 가공함으로써 형성된 공간에는
상기 코일의 인출 단자 및 상기 코일이 함께 배치되는 것
을 특징으로 하는 파워 인덕터.The method of claim 27,
In the space formed by at least partially processing the support member
Withdrawal terminals of the coil and the coil being arranged together
Power inductor, characterized in that. 제30항에 있어서,
상기 코일의 인출 단자 및 상기 코일과 상기 지지부재를 적어도 부분적으로 가공함으로써 형성된 공간 사이에는 공간이 존재하고,
상기 존재하는 공간은 상기 바디부에 의해 채워지는 것
을 특징으로 하는 파워 인덕터.
The method of claim 30,
A space exists between the lead terminal of the coil and a space formed by at least partially processing the coil and the support member,
The existing space is filled by the body portion
Power inductor, characterized in that.
인덕터에 있어서,
지지부재;
상기 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간에 배치되는 코일; 및
상기 지지부재 및 상기 코일 주변의 공간을 채우는 바디부;를 포함하며,
상기 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간은 가로 길이가 세로 길이보다 넓은 실장 공간으로 이루어지고,
상기 지지부재에는 상기 코일의 적어도 한 방향 이상에 배치되어 상기 코일의 위치를 고정시키는 고정 프레임이 형성되는,
인덕터.In the inductor,
Support member;
A coil disposed in the at least partially machined space of the support member; And
And a body part filling a space around the support member and the coil.
At least partially processed space of the support member is made of a mounting space that is wider than the vertical length of the horizontal length,
The support member is provided with a fixed frame disposed in at least one direction of the coil to fix the position of the coil,
Inductor. 파워 인덕터에 있어서,
지지부재를 적어도 부분적으로 가공함으로써 형성된 공간;
상기 지지부재를 적어도 부분적으로 가공함으로써 형성된 공간에 배치되는 코일;
상기 코일 주변의 공간을 채우는 바디부; 및
상기 코일의 인출 단자들과 전기적으로 연결되는 외부 전극들;을 포함하며,
상기 지지부재를 적어도 부분적으로 가공함으로써 형성된 공간은 가로 길이가 세로 길이보다 넓은 실장 공간으로 이루어지고,
상기 지지부재를 적어도 부분적으로 가공함으로써 형성된 공간에는 상기 코일의 인출 단자 및 상기 코일이 함께 배치되는,
파워 인덕터.
In the power inductor,
A space formed by processing the support member at least partially;
A coil disposed in a space formed by at least partially processing the support member;
A body part filling a space around the coil; And
External electrodes electrically connected to the lead terminals of the coil;
The space formed by at least partially processing the support member is made of a mounting space in which the horizontal length is wider than the vertical length,
In the space formed by at least partially processing the support member, the lead terminal of the coil and the coil are disposed together,
Power inductor.
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