KR20160047958A - Power module - Google Patents

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KR20160047958A
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홍창섭
곽영훈
윤선우
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주식회사 솔루엠
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
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    • H01L23/345—Arrangements for heating

Abstract

According to an embodiment of the present invention, a power module comprises: a housing forming an appearance and protecting a module substrate and an electronic device, mounted therein; a heat dissipation substrate attached/bonded to one surface of the housing to transmit heat, which is generated by the electronic device and the module substrate, to the outside; and a coupling member mutually coupling the housing to the heat dissipation substrate and coming into contact with both the housing and the heat dissipation substrate. The housing includes a conductive pad touching the coupling member and coupled to a ground line which is wired on the module substrate. The coupling member may be conductive. The conductive pad may be integrated with the housing through mold injection or the like. The purpose of the present invention is to provide a power module capable of easily grounding a heat dissipation substrate so as to reduce radiation noise.

Description

전력모듈 {POWER MODULE}Power module {POWER MODULE}

본 발명은 전력모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a power module.

전력 모듈에서 발열 및 소음은 구조물의 열변형에 의해 부품들의 수명에 큰 영향을 미치고 있기 때문에 냉각성능을 높이는 구조에 대해 많은 연구가 진행되고 있다. Since heat and noise in the power module have a great influence on the lifetime of the components due to thermal deformation of the structure, much research has been conducted on the structure for improving the cooling performance.

그러나 효율을 높이기 위한 복잡한 구조는 양산 시의 단가를 높이는 결과로 나타나므로 실질적으로는 단순하면서도 제작이 쉬운 고효율　구조가 필요하다. However, since the complicated structure for increasing the efficiency is a result of increasing the unit price at the time of mass production, a highly efficient structure that is simple in nature and easy to manufacture is required.

한편, 종래의 전력 모듈은 냉각을 위해 하우징이 히트싱크와 결합되며, 그 사이에 반도체 소자들이 실장된 기판이 개재되는 형태로 제조되고 있다. Meanwhile, in the conventional power module, the housing is coupled with the heat sink for cooling, and a substrate on which semiconductor elements are mounted is interposed therebetween.

이때, 하우징과 히트싱크는 하우징에 형성된 구멍을 통해 직접 나사가 삽입되어 히트싱크에 체결되는 방법이 주로 이용되고 있다. At this time, the housing and the heat sink are mainly used by inserting screws directly through holes formed in the housing and fastening them to the heat sink.

SMPS(Switching Mode Power Supply)와 같은 스위칭(Switching)이 기본이 되는 동작을 하는 회로의 경우는 소음(Noise)으로부터 자유로울 수 없으며, 이러한 소음은 도선/패턴 등을 따라 전도되거나 공기를 통해 방사된다. 이와 같이 공기 중으로 방사되는 소음(Radiation Noise)을 저감하기 위해 히트싱크를 접지(Ground)하는 방법이 이용되고 있다. Switching-based circuits such as Switching Mode Power Supply (SMPS) can not be free from noise, and such noise can be conducted along conductors / patterns or radiated through air. A method of grounding the heat sink is used in order to reduce radiation noise generated in the air.

그런데, 이러한 종래기술에는 히트싱크의 접지를 별도의 와이어 본딩 등을 이용하여 전력 모듈이 아닌 외부의 다른 기판에 연결해야하는 번거로움이 있다는 문제점이 있다.
However, there is a problem that it is troublesome to connect the ground of the heat sink to another external substrate other than the power module by using wire bonding or the like.

본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 공기 중으로 방사되는 소음(Radiation Noise)을 저감하기 위해 하우징의 간단한 기구적 구조를 추가하여 방열기판(히트싱크)의 접지를 간단하게 할 수 있는 전력모듈을 제공하고자 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems and it is an object of the present invention to provide a power module capable of simplifying the grounding of a radiator plate (heat sink) by adding a simple mechanical structure of a housing to reduce radiation noise radiated into the air. .

본 발명은 일 실시예에 따른 전력모듈은, 외관을 형성하고 내부에 장착되는 전자소자와 모듈기판을 보호하는 하우징; 상기 전자소자와 상기 모듈기판에서 발생하는 열을 외부로 전달하도록 상기 하우징의 일면에 밀착 결합되는 방열기판; 및 상기 하우징과 상기 방열기판을 상호 결합하고 상기 하우징과 상기 방열기판에 모두 접촉하는 연결부재;를 포함하고, 상기 하우징은 상기 연결부재와 접촉하고 상기 모듈기판에 배선된 접지라인과 연결되는 전도성 패드를 구비하고, 상기 연결부재는 전도성일 수 있다. 그리고, 상기 전도성 패드는 몰드 사출 등에 의해 하우징에 일체로 구비될 수 있다.A power module according to an embodiment of the present invention includes: a housing for protecting an electronic device and a module substrate that form an appearance and are mounted inside; A radiator plate closely coupled to one surface of the housing to transmit heat generated from the electronic device and the module substrate to the outside; And a connection member which couples the housing and the radiator plate to each other and contacts both the housing and the radiator plate, wherein the housing includes a conductive pad which is in contact with the connection member and is connected to a ground line wired to the module substrate, And the connecting member may be conductive. The conductive pad may be integrally formed in the housing by injection molding or the like.

이와 같은 구조에 의하면, 간단한 구조적 변경에 의해 방열기판의 접지가 손쉽게 이루어질 수 있다.
With this structure, the radiator plate can be easily grounded by a simple structural change.

본 발명을 이용하면, 공기 중으로 방사되는 소음(Radiation Noise)을 저감하기 위해 하우징에 간단한 기구적 구조를 추가하여 자연스럽게 방열기판(히트싱크)의 접지가 완성될 수 있으므로 전력모듈의 장착이 매우 용이하다.
According to the present invention, a simple mechanical structure is added to the housing to reduce radiation noise to the air, so that the grounding of the radiator plate (heat sink) can be completed naturally, so that the mounting of the power module is very easy .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전력모듈의 사시도이고,
도 2는 도 1에 도시된 전력모듈의 분해사시도이고,
도 3은 도 1의 B 부분의 확대 분해사시도이고,
도 4는 일 실시예에 따른 방열기판의 저면사시도이고,
도 5는 도 1의 A-A'의 단면도이고,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전력모듈의 사시도이고,
도 7은 도 6에 도시된 전력모듈의 분해사시도이고,
도 8은 도 6의 C-C'의 단면도이고,
도 9는 도 1의 A-A'의 다른 실시예에 따른 단면도이다.1 is a perspective view of a power module according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is an exploded perspective view of the power module shown in FIG. 1,
FIG. 3 is an enlarged exploded perspective view of a portion B in FIG. 1,
4 is a bottom perspective view of a radiator plate according to an embodiment,
5 is a cross-sectional view taken along line A-A 'in Fig. 1,
6 is a perspective view of a power module according to another embodiment of the present invention,
FIG. 7 is an exploded perspective view of the power module shown in FIG. 6,
8 is a cross-sectional view taken along line C-C 'in Fig. 6,
9 is a cross-sectional view of another embodiment of A-A 'of FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 더하여 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Further, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. In addition, the shape and size of elements in the figures may be exaggerated for clarity.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전력모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 전력모듈의 분해사시도이고, 도 3은 도 1의 B 부분의 확대 분해사시도이고, 도 4는 일 실시예에 따른 방열기판의 저면사시도이고, 도 5는 도 1의 A-A'의 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view of a power module according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the power module shown in FIG. 1, FIG. 3 is an enlarged exploded perspective view of a portion B in FIG. 1, FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of FIG. 1. FIG.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 전력 모듈(100)은, 모듈 기판(14) 등이 내부에 장착되는 하우징(10), 방열기판(20) 및 상기 하우징(10)과 상기 방열기판(20)을 상호 조립하는 연결부재 - 가령, 전도성 나사(30) - 를 포함한다.1 to 5, a power module 100 according to the present embodiment includes a housing 10, a radiator plate 20, a housing 10, And a connecting member for assembling the radiator plate 20, for example, a conductive screw 30.

여기서, 전도성 나사(30)에 의해 방열기판(20)과 하우징(10)의 접지라인이 기구적으로 간단하게 연결됨으로써 방열기판(20)은 별도의 접지가 불필요하게 된다. 이하, 구현되는 구조를 상술한다.Here, the ground line of the radiator plate 20 and the housing 10 is mechanically and simply connected by the conductive screw 30, so that the radiator plate 20 does not need a separate ground. Hereinafter, a structure to be implemented will be described in detail.

하우징(10)은 전력 모듈(100)의 전체적인 외관을 형성하며, 전자소자(15)와 모듈기판(14)을 외부 환경으로부터 보호한다. 상기 모듈기판(14)은 제1 모듈기판(14a)과 제2 모듈기판(14b)으로 구분될 수 있다. 모듈기판(14)에는 전자소자(15)와 배선패턴(16)이 구비되고, 전자소자(15)는 플립칩, 와이어본딩 등 다양한 방식으로 배선패턴(16)과 전기적으로 연결될 수 있다.The housing 10 forms the overall appearance of the power module 100 and protects the electronic component 15 and the module substrate 14 from the external environment. The module substrate 14 may be divided into a first module substrate 14a and a second module substrate 14b. The module substrate 14 is provided with an electronic element 15 and a wiring pattern 16 and the electronic element 15 can be electrically connected to the wiring pattern 16 in various ways such as flip chip and wire bonding.

그리고, 상기 하우징(10)의 본체(11)에는 방열기판(20)과의 나사결합을 위해 전도성 나사(30)가 삽입되는 체결구(11a)가 구비될 수 있다. 또한, 체결구(11a)에서 전도성 나사(30)의 헤드가 안착되는 부분, 즉, 나사결합시 전도성 나사(30)의 헤드가 접촉되는 부분에는 전도성 패드(18)가 구비될 수 있다. 전도성 패드(18)는 본체(11)에 구비되는 체결구(11a)에 상응하도록 체결구(18a)를 구비할 수 있다. 그리고, 전도성 패드(18)는 모듈기판(14)에 패터닝된 접지용 배선패턴(미도시)과 와이어 본딩(19), 클립 단자, 스프링 단자 등을 이용하여 전기적으로 연결된다.The main body 11 of the housing 10 may be provided with a fastening hole 11a through which the conductive screw 30 is inserted to screw the radiator plate 20 together. In addition, the conductive pad 18 may be provided at a portion where the head of the conductive screw 30 is seated in the fastening hole 11a, that is, a portion where the head of the conductive screw 30 contacts when the screw is screwed. The conductive pad 18 may have a fastening hole 18a to correspond to the fastening hole 11a provided in the main body 11. The conductive pads 18 are electrically connected to the module substrate 14 by patterning ground wiring patterns (not shown), wire bonding 19, clip terminals, spring terminals, and the like.

전도성 패드(18)는 하우징의 본체(11)에 전도성 패드(18)를 매개로 인몰드 사출, 본드를 이용한 본딩접착, 압입 등으로 구비될 수 있고, 전도성 잉크를 이용한 패터닝, 인쇄 등의 방식도 이용될 수 있다. 전도성 패드(18)는 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 구리 합금 또는 이들의 조합 등 전도성 물질이라면 어느 것이든 이용할 수 있다. 그리고, 전도성 패드(18)는 방열기판(20)이 하우징(10)에 밀착되는 면의 반대 면으로 노출되도록 구비될 수 있다. 그리고, 전도성 패드(18)의 노출되는 면이 모듈기판(14)에 패터닝된 접지용 배선패턴(미도시)과 와이어 본딩(19), 클립 단자, 스프링 단자 등을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.The conductive pad 18 may be formed by in-mold injection, bonding using a bond, press-fitting, etc. through the conductive pad 18 to the main body 11 of the housing, and patterning and printing methods using conductive ink Can be used. The conductive pad 18 may be any conductive material such as aluminum, an aluminum alloy, copper, a copper alloy, or a combination thereof. The conductive pad 18 may be exposed to the opposite side of the surface of the radiator plate 20 which is in close contact with the housing 10. The exposed surfaces of the conductive pads 18 may be electrically connected to grounding wiring patterns (not shown) patterned on the module substrate 14 by using wire bonding 19, clip terminals, spring terminals, or the like.

연결부재는 전도성을 갖는 어떠한 결합수단이라도 이용할 수 있다. 본 실시에서는 볼트 내지 스크류 형상이고 전도성을 갖는 전도성 나사(30)를 예시로 하여 설명한다.The coupling member may be any coupling means having conductivity. In the present embodiment, a conductive screw 30 having a shape of bolt or screw and having conductivity will be described as an example.

전도성 나사(30)는 일반 나사 형상으로 구비될 수 있으며, 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 구리 합금 또는 이들의 조합, 철 등 어떤 금속이든 전도성이라면 활용할 수 있다.The conductive screw 30 may be provided in a general screw shape and may be made of aluminum, aluminum alloy, copper, a copper alloy, a combination thereof, or any metal such as iron, if it is conductive.

또한, 하우징의 본체(11)에는 배선패턴(16)을 외부와 연결하기 위해 배선패턴(16)과 와이어 본딩 등 다양한 방식으로 전기적 연결된 내부단자(13)와 내부단자와 전기적으로 연결된 외부단자(12)가 구비된다. 외부단자(12)는 하우징(10)의 외부로 노출된다.The main body 11 of the housing is provided with an internal terminal 13 electrically connected to the wiring pattern 16 in a variety of ways such as wire bonding and the like and an external terminal 12 electrically connected to the internal terminal . The external terminal 12 is exposed to the outside of the housing 10.

방열기판(20)은 하우징(10)의 하부에 나사결합 방식으로 체결되어 전자소자(15)와 모듈기판(14a)(14b) 등으로부터 발생되는 열을 외부로 방출한다. 즉, 방열기판(20)은 전자소자(15)와 모듈기판(14a)(14b) 등에서 발생하는 열을 외부로 전달하도록 하우징(10)의 일면에 밀착 결합될 수 있다.The radiator plate 20 is fastened to the lower portion of the housing 10 by a screw coupling method to discharge the heat generated from the electronic device 15 and the module substrates 14a and 14b to the outside. That is, the radiator plate 20 can be tightly coupled to one surface of the housing 10 to transmit heat generated from the electronic device 15 and the module substrates 14a and 14b to the outside.

이에, 방열기판(20)은 전도성 나사(30)가 삽입될 수 있는 체결구(20a)를 구비한다. 물론, 상기 체결구(20a)는 하우징(10)과의 결합시 하우징(10)의 체결구(11a)에 상응하는 위치에 구비된다.Thus, the radiator plate 20 has a fastener 20a into which the conductive screw 30 can be inserted. Of course, the fastener 20a is provided at a position corresponding to the fastening hole 11a of the housing 10 when the fastener 20a is coupled with the housing 10.

구체적으로, 전자소자(15)가 체결된 모듈기판(14)은 방열 기판(20)의 상부면에 안착되고, 하우징(10)은 방열기판(20)의 상부면에서 모듈기판(14)을 수용하는 형태로 방열기판(20)에 체결된다. Specifically, the module substrate 14 to which the electronic device 15 is fastened is seated on the upper surface of the heat dissipating substrate 20, and the housing 10 accommodates the module substrate 14 on the upper surface of the heat dissipating plate 20 To the radiator plate (20).

이러한 방열기판(20)은 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있는 금속 재질의 히트싱크(heat sink)일 수 있다. 방열기판(20)는 하우징(10)에 밀착 결합되는 본체(21)와 하우징(10)과 결합되는 면의 반대 면에 구비되는 다수의 방열핀(23)을 포함할 수 있다.The radiator plate 20 may be a metal heat sink capable of effectively discharging heat to the outside. The radiator plate 20 may include a main body 21 which is in tight contact with the housing 10 and a plurality of radiating fins 23 which are provided on the opposite side of the surface coupled with the housing 10.

방열기판(20)의 재질로는 비교적 저가로 손쉽게 이용할 수 있을 뿐만 아니라 열전도 특성이 우수한 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금이 사용될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 그라파이트(graphite) 등과 같이 금속이 아니더라도 열 전도 특성이 우수한 재질이라면 다양하게 이용될 수 있다. 또한, 방열기판(20)은 외부 면적을 확장하기 위해, 외부면에 다수의 돌기(23)나 슬릿 등이 형성될 수 있다. As the material of the radiator plate 20, aluminum (Al) or aluminum alloy which is not only easily available at a relatively low price but also has excellent heat conduction characteristics can be used. However, the present invention is not limited thereto, and various materials can be used as long as the material is not a metal such as graphite and is excellent in heat conduction characteristics. In addition, a plurality of protrusions 23, slits, and the like may be formed on the outer surface of the radiator plate 20 in order to enlarge the outer surface area.

한편, 방열기판(20)은 외부로 방사되는 전자적 소음을 저감하기 위해 접지가 이루어진다. 이 경우, 전자모듈(100)이 장착되는 기판(미도시)이나 외부 기판에 별도로 접지를 해줘야 하는 문제점이 있다.On the other hand, the radiator plate 20 is grounded to reduce electronic noises radiated to the outside. In this case, there is a problem that the substrate (not shown) on which the electronic module 100 is mounted or the external substrate must be separately grounded.

이에, 본 발명에서는 방열기판(20)이 하우징(10)과의 나사결합 구조에서, 하우징의 본체(11)에 구비되고 모듈기판(14)에 패터닝된 접지용 배선패턴(미도시)과 와이어 본딩, 클립 단자, 스프링 단자 등을 이용하여 전기적으로 연결되는 전도성 패드(18)와 전도성 나사(30)를 이용하여 자연스럽게 전기적으로 연결되는 구조를 형성한다. 이에 의해 별도의 접지 구조가 없더라도 방열기판(20)의 접지를 완성할 수 있다.In the present invention, the heat radiator plate 20 has a screw connection structure with the housing 10 and includes a grounding wiring pattern (not shown) provided in the housing main body 11 and patterned on the module substrate 14, A clip terminal, a spring terminal, or the like, and electrically conductive pads 18 and conductive screws 30 are used to form a structure that is naturally electrically connected to each other. This makes it possible to complete the grounding of the radiator plate 20 even if there is no separate grounding structure.

즉, 전도성 패드(18), 하우징(10) 및 방열기판(20)은 전도성 나사(30)에 의해 동시에 관통 결합될 수 있다. 즉, 전도성 나사(30)는 전도성 패드(18)의 체결구(18a), 하우징(10) 본체(11)의 체결구(11a) 및 방열기판(20)의 체결구(20a)에 동시에 관통되어 하우징(10) 및 방열기판(20)을 상호 결합시키면서도 방열기판(20)의 접지가 완성되도록 할 수 있다. 이 경우, 전도성 나사(30)의 헤드는 전도성 패드(18)의 일면에 밀착될 수 있다.That is, the conductive pad 18, the housing 10, and the radiator plate 20 may be simultaneously threaded by the conductive screws 30. That is, the conductive screw 30 is passed through the fastening hole 18a of the conductive pad 18, the fastening hole 11a of the housing body 10 and the fastening hole 20a of the heat sink plate 20 at the same time It is possible to complete the grounding of the radiator plate 20 while coupling the housing 10 and the radiator plate 20 to each other. In this case, the head of the conductive screw 30 may be in close contact with one surface of the conductive pad 18.

한편, 도시되어 있지 않지만, 본 실시예에 따른 전력 모듈(100)은 하우징(10)의 내부에 몰딩부가 형성될 수 있다. 몰딩부는 하우징(10)의 내부 공간을 채우는 형태로 모듈기판(14)과 전자소자(15)를 봉지할 수 있다. Meanwhile, although not shown, a molding part may be formed in the housing 10 in the power module 100 according to the present embodiment. The molding part can seal the module substrate 14 and the electronic device 15 in a form of filling the internal space of the housing 10. [

즉 몰딩부는 전자소자(14)와, 모듈기판(14)에 접합된 외부단자(12)의 내부 리드인 내부단자(13)를 덮으며 밀봉하는 형태로 형성되어 외부 환경으로부터 전자 소자(15)를 보호할 수 있다. That is, the molding part covers the electronic element 14 and the internal terminal 13, which is an internal lead of the external terminal 12 bonded to the module substrate 14, to seal the electronic element 15 from the external environment. Can be protected.

또한 전자소자(15)를 외부에서 둘러싸며 전자소자(15)을 고정시킴으로써 외부의 충격으로부터 전자소자(15)를 안전하게 보호한다.Further, the electronic device 15 is enclosed externally and the electronic device 15 is secured, thereby safely protecting the electronic device 15 from external impact.

몰딩부는 수지 등의 절연성 재료로 형성될 수 있다. 특히 열 전도도가 높은 실리콘 겔(Silicone Gel)이나 열전도성 에폭시(Epoxy), 폴리이미드(ployimide) 등의 재료가 이용될 수 있다.
The molding part may be formed of an insulating material such as resin. Particularly, materials such as silicone gel, thermal conductive epoxy and polyimide which have high thermal conductivity can be used.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전력모듈의 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 전력모듈의 분해사시도이고, 도 8은 도 6의 C-C'의 단면도이다.FIG. 6 is a perspective view of a power module according to another embodiment of the present invention, FIG. 7 is an exploded perspective view of the power module shown in FIG. 6, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line C-C 'of FIG.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 전력 모듈(200)은, 모듈 기판(14) 등이 내부에 장착되는 하우징(10), 방열기판(20) 및 상기 하우징(10)과 상기 방열기판(20)을 상호 조립하는 연결부재 - 가령, 전도성 클램프(40) - 를 포함한다.6 to 8, the power module 200 according to the present embodiment includes a housing 10 in which a module substrate 14 and the like are mounted, a radiator plate 20, And a connecting member for assembling the radiator plate 20, for example, a conductive clamp 40.

여기서, 전도성 클램프(40)에 의해 방열기판(20)과 하우징(10)의 접지라인이 기구적으로 간단하게 연결됨으로써 방열기판(20)은 별도의 접지가 불필요하게 된다. 이하, 구현되는 구조를 상술한다.Here, the ground line of the radiator plate 20 and the housing 10 is mechanically and simply connected by the conductive clamp 40, so that the radiator plate 20 does not need a separate ground. Hereinafter, a structure to be implemented will be described in detail.

본 실시예에 따른 전력 모듈(200)은 도 1 내지 도 5에 기재된 실시예에 따른 전력 모듈(100)과 비교할 때, 방열기판(20)과 하우징(10)을 연결하는 연결부재 - 본 실시예(200)는 전도성 클램프(40), 도 1 내지 도 5의 실시예(100)는 전도성 나사(30) - 의 형상과 이의 설치 구조에만 차이가 있고, 다른 구성은 모두 동일하므로 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고 상세 설명은 생략하며 차별되는 구성에 대해서만 상세히 설명한다. 아울러, 도 1 내지 도 5의 실시예(100)에서 전도성 나사(30)가 설치되기 위한, 전도성 패드(18)의 체결구(18a), 하우징(10) 본체(11)의 체결구(11a) 및 방열기판(20)의 체결구(20a)는 필수적으로 구비되지 않아도 되므로, 별도로 구비하지 않아도 무방하다.The power module 200 according to the present embodiment is different from the power module 100 according to the embodiment shown in Figs. 1 to 5 in that a connecting member for connecting the radiator plate 20 and the housing 10 The conductive clamps 40 and the conductive screws 30 of the embodiment 100 of FIGS. 1 to 5 differ only in the configuration of the conductive screws 40 and the mounting structure thereof, The reference numerals are used and detailed descriptions are omitted and only different configurations will be described in detail. It should be noted that the fastening hole 18a of the conductive pad 18 and the fastening hole 11a of the main body 11 of the housing 10 for installing the conductive screw 30 in the embodiment 100 of FIGS. And the fastening holes 20a of the radiator plate 20 are not necessarily provided, and therefore, they may not be separately provided.

하우징(10)은 전력 모듈(100)의 전체적인 외관을 형성하며, 전자소자(15)와 모듈기판(14)을 외부 환경으로부터 보호한다.The housing 10 forms the overall appearance of the power module 100 and protects the electronic component 15 and the module substrate 14 from the external environment.

그리고, 상기 하우징(10)의 본체(11)에는 방열기판(20)과의 결합을 위해 측면에 전도성 클램프(40)가 안착되는 안착홈(10b)이 구비될 수 있다. 그리고, 클램프 결합시 전도성 클램프(40)의 제1 부재(18c)가 끼움되는 부분에는 전도성 패드(18)가 구비될 수 있다. 전도성 패드(18)는 본체(11)에서 방열기판(20)이 밀착결합되는 면의 반대 면으로 노출되도록 구비될 수 있다. 그리고, 전도성 패드(18)는 모듈기판(14)에 패터닝된 접지용 배선패턴(미도시)과 와이어 본딩(19), 클립 단자, 스프링 단자 등을 이용하여 전기적으로 연결된다.The main body 11 of the housing 10 may be provided with a seating groove 10b in which a conductive clamp 40 is seated on a side surface thereof for coupling with the radiator plate 20. [ In addition, the conductive pad 18 may be provided at a portion where the first member 18c of the conductive clamp 40 is inserted during clamping. The conductive pad 18 may be exposed to the opposite surface of the surface of the main body 11 where the radiator plate 20 is closely contacted. The conductive pads 18 are electrically connected to the module substrate 14 by patterning ground wiring patterns (not shown), wire bonding 19, clip terminals, spring terminals, and the like.

전도성 패드(18)는 하우징(10)의 본체(11)에 전도성 패드(18)를 매개로 인몰드 사출, 본드를 이용한 본딩접착, 압입 등으로 구비될 수 있고, 전도성 잉크를 이용한 패터닝, 인쇄 등의 방식도 이용될 수 있다. 전도성 패드(18)는 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 구리 합금 또는 이들의 조합 등 전도성 물질이라면 어느 것이든 이용할 수 있다. 그리고, 전도성 패드(18)는 방열기판(20)이 하우징(10)에 밀착되는 면의 반대 면으로 노출되도록 구비될 수 있다. 그리고, 전도성 패드(18)의 노출되는 면이 모듈기판(14)에 패터닝된 접지용 배선패턴(미도시)과 와이어 본딩(19), 클립 단자, 스프링 단자 등을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.The conductive pad 18 may be formed by in-mold injection, bonding using a bond, press-fitting, etc. through the conductive pad 18 to the main body 11 of the housing 10, May also be used. The conductive pad 18 may be any conductive material such as aluminum, an aluminum alloy, copper, a copper alloy, or a combination thereof. The conductive pad 18 may be exposed to the opposite side of the surface of the radiator plate 20 which is in close contact with the housing 10. The exposed surfaces of the conductive pads 18 may be electrically connected to grounding wiring patterns (not shown) patterned on the module substrate 14 by using wire bonding 19, clip terminals, spring terminals, or the like.

연결부재는 전도성을 갖는 어떠한 결합수단이라도 이용할 수 있다. 본 실시에서는 방열기판(20)과 하우징(10)을 양쪽에서 상호 잡아주고 전도성을 갖는 전도성 클램프(40)를 예시로 하여 설명한다.The coupling member may be any coupling means having conductivity. In the present embodiment, a conductive clamp 40 having conductivity and holding the radiator plate 20 and the housing 10 at both sides will be described as an example.

전도성 클램프(40)는 일반적인 클램프 형상으로 구비될 수 있으며, 상세히는, 전도성 패드(18)의 일면에 밀착 결합되는 제1 부분(43), 방열기판(20)의 일면에 밀착 결합되는 제2 부분(45) 및 제1 부분(43) 및 제2 부분(45)을 상호 연결하는 제3 부분(41)을 포함하여 구성될 수 있다. 즉, 전도성 클램프(40)는 제1 부분(43), 제2 부분(45) 및 제3 부분(41)을 포함하는 단면이 'ㄷ' 형상인 탄성체로 구비될 수 있다. 아울러, 방열기판(20)과 하우징(10)을 양쪽에서 상호 탄성가압하는 경우, 탄성력의 전달이 용이하도록 제1 부분(43)과 제2 부분(45)에는 각각 하우징(10)과 방열기판(20)으로 돌출되도록 일면을 가압하여 돌출시긴 가압돌기(43a)(45a)가 구비될 수 있다. The conductive clamp 40 may be formed in a general clamp shape and includes a first portion 43 that is tightly coupled to one surface of the conductive pad 18 and a second portion 43 that is tightly coupled to one surface of the radiating plate 20, (41) interconnecting the first portion (45) and the first portion (43) and the second portion (45). That is, the conductive clamp 40 may be formed of an elastic body having a "C" shape in cross section including the first portion 43, the second portion 45, and the third portion 41. The first portion 43 and the second portion 45 are provided with a housing 10 and a radiator plate (not shown) so as to facilitate the transmission of the elastic force when the radiator plate 20 and the housing 10 are elastically pressed against each other. 20 may be provided with protruding pressing protrusions 43a, 45a.

그리고, 전도성 클램프(40)는 전도성을 갖는 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 구리 합금 또는 이들의 조합, 철 등 어떤 금속 재질이든 활용할 수 있다.The conductive clamp 40 may be made of any conductive metal such as aluminum, aluminum alloy, copper, copper alloy, or a combination thereof, or iron.

방열기판(20)은 전자소자(15)와 모듈기판(14a)(14b) 등에서 발생하는 열을 외부로 전달하도록 하우징(10)의 일면에 밀착 결합된다. 하우징(10)과 방열기판(20)의 결합은 상술한 바와 같이 전도성 클램프(40)에 의해 구현된다.The radiator plate 20 is tightly coupled to one surface of the housing 10 to transmit heat generated from the electronic device 15 and the module substrates 14a and 14b to the outside. The coupling of the housing 10 and the radiator plate 20 is realized by the conductive clamp 40 as described above.

한편, 방열기판(20)은 외부로 방사되는 전자적 소음을 저감하기 위해 접지가 이루어진다. 이 경우, 전자모듈(100)이 장착되는 기판(미도시)이나 외부 기판에 별도로 접지를 해줘야 하는 문제점이 있다.On the other hand, the radiator plate 20 is grounded to reduce electronic noises radiated to the outside. In this case, there is a problem that the substrate (not shown) on which the electronic module 100 is mounted or the external substrate must be separately grounded.

이에, 본 발명에서는 방열기판(20)이 하우징(10)과의 밀착결합 구조에서, 하우징의 본체(11)에 구비되고 모듈기판(14)에 패터닝된 접지용 배선패턴(미도시)과 와이어 본딩, 클립 단자, 스프링 단자 등을 이용하여 전기적으로 연결되는 전도성 패드(18)와 전도성 나사(30)를 이용하여 자연스럽게 전기적으로 연결되는 구조를 형성한다. 이에 의해 별도의 접지 구조가 없더라도 방열기판(20)의 접지를 완성할 수 있다.In the present invention, the heat dissipating plate 20 is in tight contact with the housing 10, and a grounding wiring pattern (not shown) provided in the housing main body 11 and patterned on the module substrate 14, A clip terminal, a spring terminal, or the like, and electrically conductive pads 18 and conductive screws 30 are used to form a structure that is naturally electrically connected to each other. This makes it possible to complete the grounding of the radiator plate 20 even if there is no separate grounding structure.

즉, 전도성 패드(18), 하우징(10) 및 방열기판(20)은 전도성 클램프(40)에 의해 동시에 클램핑 결합될 수 있다. 즉, 전도성 클램프(40)의 일단은 전도성 패드(18)와 접촉하면서 하우징(10)을 압착하고, 타단은 방열기판(20)에 접촉하면서 압착하여 하우징(10)과 방열기판(20)을 상호 밀착결합시키면서 전도성 패드(18)와 방열기판(20)을 전기적으로 연결한다.
That is, the conductive pad 18, the housing 10, and the radiator plate 20 may be clamped together by the conductive clamp 40 at the same time. That is, one end of the conductive clamp 40 presses the housing 10 in contact with the conductive pad 18 and presses the other end in contact with the radiator plate 20 so that the housing 10 and the radiator plate 20 And electrically connects the conductive pad 18 and the radiator plate 20 while tightly coupling them.

도 9는 도 1의 A-A'의 다른 실시예에 따른 단면도이다.9 is a cross-sectional view of another embodiment of A-A 'of FIG.

도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 전력 모듈(300)은, 모듈 기판(14) 등이 내부에 장착되는 하우징(10), 방열기판(20) 및 상기 하우징(10)과 상기 방열기판(20)을 상호 조립하는 결합부재 - 가령, 나사(31) - 를 포함한다.9, the power module 300 according to the present embodiment includes a housing 10 in which a module substrate 14 and the like are mounted, a radiator plate 20, and a radiator plate 20, 20, for example, screws 31. As shown in Fig.

여기서, 나사(30)는 방열기판(20)과 하우징(10)을 기구적으로 밀착결합시켜주는 역할을 하고, 방열기판(20)은 하우징(10)과의 밀착결합에 의해 모듈 기판(14)의 접지라인과 간단하게 연결됨으로써 방열기판(20)은 별도의 접지가 불필요하게 된다. 이하, 구현되는 구조를 상술한다.The screw 30 serves to mechanically tightly connect the radiator plate 20 and the housing 10 and the radiator plate 20 is fixed to the module substrate 14 by tightly coupling with the housing 10. [ So that the radiator plate 20 does not need a separate ground. Hereinafter, a structure to be implemented will be described in detail.

본 실시예에 따른 전력 모듈(300)은 도 1 내지 도 5에 기재된 실시예에 따른 전력 모듈(100)과 비교할 때, 방열기판(20)과 하우징(10)을 연결하는 연결부재 - 본 실시예(300)는 전도성 또는 비전도성 나사(31), 도 1 내지 도 5의 실시예(100)는 전도성 나사(30) - 의 재질과 하우징(10)에 구비되는 전도성 패드(18)의 형상에만 차이가 있고, 다른 구성은 모두 동일하므로 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고 상세 설명은 생략하며 차별되는 구성에 대해서만 상세히 설명한다.The power module 300 according to the present embodiment is different from the power module 100 according to the embodiment shown in Figs. 1 to 5 in that a connecting member for connecting the radiator plate 20 and the housing 10 The conductive pads 300 may be formed only of the material of the conductive or nonconductive screws 31 and the conductive screws 30 of the embodiment 100 of Figures 1 to 5 and of the conductive pads 18 of the housing 10 The same reference numerals are used for the same components and the detailed description thereof will be omitted and only different configurations will be described in detail.

하우징(10)은 전력 모듈(100)의 전체적인 외관을 형성하며, 전자소자(15)와 모듈기판(14)을 외부 환경으로부터 보호한다.The housing 10 forms the overall appearance of the power module 100 and protects the electronic component 15 and the module substrate 14 from the external environment.

그리고, 상기 하우징(10)의 본체(11)에는 방열기판(20)과의 나사결합을 위해 나사(31)가 삽입되는 체결구(11a)가 구비될 수 있다. 전도성 패드(18)는 본체(11)에 구비되는 체결구(11a)에 상응하도록 체결구(18a)를 구비할 수 있다. 그리고, 전도성 패드(18)는 모듈기판(14)에 패터닝된 접지용 배선패턴(미도시)과 와이어 본딩(19), 클립 단자, 스프링 단자 등을 이용하여 전기적으로 연결된다.The main body 11 of the housing 10 may be provided with a fastening hole 11a through which the screw 31 is inserted to screw the radiator plate 20 together. The conductive pad 18 may have a fastening hole 18a to correspond to the fastening hole 11a provided in the main body 11. The conductive pads 18 are electrically connected to the module substrate 14 by patterning ground wiring patterns (not shown), wire bonding 19, clip terminals, spring terminals, and the like.

여기서, 전도성 패드(18)는 접지라인과 연결되고 하우징(10)에 방열기판(20)과 접촉되는 면의 반대 면으로 노출되는 제1 부재(18c), 하우징(10)에 방열기판(20)과 접촉하도록 제1 부재(18c)와 반대면으로 노출되는 제2 부재(18e) 및 하우징(18)을 관통하여 제1 부재(18c)와 제2 부재(18e)를 상호 연결하는 제3 부재(18d)를 포함할 수 있다. Here, the conductive pad 18 includes a first member 18c connected to the ground line and exposed to the opposite side of the surface of the housing 10 which is in contact with the radiator plate 20, a radiator plate 20 connected to the housing 10, A second member 18e that is exposed to the opposite side of the first member 18c so as to contact the first member 18c and the third member 18e that interconnects the first member 18c and the second member 18e through the housing 18 18d.

즉, 전도성 패드(18)는 일단부는 하우징(10)의 상면으로 노출되고, 타단부는 하우징(10)의 하면으로 노출되어 하우징(10)이 방열기판(20)과 밀착결합시 방열기판(20)가 밀착되어 접촉된다. 이러한 구조에 의해, 하우징(10)과 방열기판(20)을 밀착결합시키기만 하면 전도성 패드(18)는 방열기판(20)가 연결되게 되므로 전체적인 조립이 매우 용이할 수 있다.That is, one end of the conductive pad 18 is exposed to the upper surface of the housing 10, and the other end is exposed to the lower surface of the housing 10, so that when the housing 10 is in close contact with the radiator plate 20, Are in close contact with each other. With this structure, if the housing 10 and the radiator plate 20 are tightly coupled to each other, the radiator plate 20 is connected to the conductive pad 18, so that the entire assembly can be facilitated.

전도성 패드(18)는 하우징의 본체(11)에 전도성 패드(18)를 매개로 인몰드 사출, 본드를 이용한 본딩접착, 압입 등으로 구비될 수 있고, 전도성 잉크를 이용한 패터닝, 인쇄 등의 방식도 이용될 수 있다. 전도성 패드(18)는 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 구리 합금 또는 이들의 조합 등 전도성 물질이라면 어느 것이든 이용할 수 있다. 그리고, 전도성 패드(18)는 방열기판(20)이 하우징(10)에 밀착되는 면의 반대 면으로 노출되도록 구비될 수 있다. 그리고, 전도성 패드(18)가 하우징(10)의 상면으로 노출되는 제1 부분(18c)은 모듈기판(14)에 패터닝된 접지용 배선패턴(미도시)과 와이어 본딩(19), 클립 단자, 스프링 단자 등을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.The conductive pad 18 may be formed by in-mold injection, bonding using a bond, press-fitting, etc. through the conductive pad 18 to the main body 11 of the housing, and patterning and printing methods using conductive ink Can be used. The conductive pad 18 may be any conductive material such as aluminum, an aluminum alloy, copper, a copper alloy, or a combination thereof. The conductive pad 18 may be exposed to the opposite side of the surface of the radiator plate 20 which is in close contact with the housing 10. The first portion 18c of the conductive pad 18 exposed to the upper surface of the housing 10 is electrically connected to the grounding wiring pattern (not shown) patterned on the module substrate 14, the wire bonding 19, Spring terminals or the like.

결합부재는 어떠한 결합수단이라도 이용할 수 있으며, 전도성이든 비전도성이든 무관하다. 본 실시에서는 볼트 내지 스크류 형상이고 전도성을 갖거나 갖지 않는 나사(31)를 예시로 하여 설명한다.The coupling member may be any coupling means, whether conductive or non-conductive. In the present embodiment, a screw 31 having a shape of bolt or screw and having or not having conductivity is described as an example.

나사(31)는 일반 나사 형상으로 구비될 수 있으며, 전도성 또는 비전도성일 수 있다. 가령, 금속재질 또는 플라스틱 재질일 수 있다.The screw 31 may be provided in a general threaded configuration and may be conductive or non-conductive. For example, a metal material or a plastic material.

방열기판(20)은 전자소자(15)와 모듈기판(14a)(14b) 등에서 발생하는 열을 외부로 전달하도록 하우징(10)의 일면에 밀착 결합될 수 있다.The radiator plate 20 may be closely coupled to one surface of the housing 10 to transmit heat generated from the electronic device 15 and the module substrates 14a and 14b to the outside.

이에, 방열기판(20)은 나사(31)가 삽입될 수 있는 체결구(20a)를 구비한다. 물론, 상기 체결구(20a)는 하우징(10)과의 결합시 하우징(10)의 체결구(11a)에 상응하는 위치에 구비된다.Accordingly, the radiator plate 20 has a fastening hole 20a into which the screw 31 can be inserted. Of course, the fastener 20a is provided at a position corresponding to the fastening hole 11a of the housing 10 when the fastener 20a is coupled with the housing 10.

구체적으로, 전자소자(15)가 체결된 모듈기판(14)은 방열 기판(20)의 상부면에 안착되고, 하우징(10)은 방열기판(20)의 상부면에서 모듈기판(14)을 수용하는 형태로 방열기판(20)에 체결된다. Specifically, the module substrate 14 to which the electronic device 15 is fastened is seated on the upper surface of the heat dissipating substrate 20, and the housing 10 accommodates the module substrate 14 on the upper surface of the heat dissipating plate 20 To the radiator plate (20).

한편, 방열기판(20)은 외부로 방사되는 전자적 소음을 저감하기 위해 접지가 이루어진다. 이 경우, 전자모듈(100)이 장착되는 기판(미도시)이나 외부 기판에 별도로 접지를 해줘야 하는 문제점이 있다.On the other hand, the radiator plate 20 is grounded to reduce electronic noises radiated to the outside. In this case, there is a problem that the substrate (not shown) on which the electronic module 100 is mounted or the external substrate must be separately grounded.

이에, 본 발명에서는 방열기판(20)과 하우징(10)의 밀착결합 구조에서, 하우징의 본체(11)에 구비되고, 일단 - 제1 부분(18c) - 은 모듈기판(14)에 패터닝된 접지용 배선패턴(미도시)과 와이어 본딩, 클립 단자, 스프링 단자 등을 이용하여 전기적으로 연결되도록 본체(11)의 상면으로 노출되고, 타단 - 제2 부분(18e) - 은 방열기판(20)과 접촉되도록 본체(11)의 하면으로 노출되는 전도성 패드(18)를 이용하여 자연스럽게 전기적으로 연결되는 구조를 형성한다. 이에 의해 별도의 접지 구조가 없더라도 방열기판(20)의 접지를 완성할 수 있다.In the present invention, in the tightly coupled structure of the radiator plate 20 and the housing 10, the one end-first portion 18c-is provided on the housing main body 11, And the other end-second portion 18e-is exposed to the upper surface of the main body 11 so as to be electrically connected with the wiring pattern (not shown) using wire bonding, clip terminals, spring terminals, And the conductive pads 18 exposed to the lower surface of the main body 11 are brought into contact with each other to form a structure that is naturally electrically connected. This makes it possible to complete the grounding of the radiator plate 20 even if there is no separate grounding structure.

즉, 전도성 패드(18), 하우징(10) 및 방열기판(20)은 나사(31)에 의해 동시에 관통 결합될 수 있다. 즉, 나사(31)는 전도성 패드(18)의 체결구(18a), 하우징(10) 본체(11)의 체결구(11a) 및 방열기판(20)의 체결구(20a)에 동시에 관통되어 하우징(10) 및 방열기판(20)을 상호 결합시킬 수 있다. 물론, 전도성 패드(18)가 나사(31)가 결합되는 부분이 아닌 다른 부분에 구비될 수 있으며, 이 경우에는 별도의 체결구(18a)를 구비하지 않아도 무방하다.
That is, the conductive pad 18, the housing 10, and the radiator plate 20 may be simultaneously threaded by the screw 31. That is, the screw 31 passes through the fastening hole 18a of the conductive pad 18, the fastening hole 11a of the housing body 10 and the fastening hole 20a of the heat sink plate 20, The heat sink plate 10 and the radiator plate 20 can be coupled to each other. Of course, the conductive pad 18 may be provided at a portion other than the portion where the screw 31 is coupled, and in this case, it is not necessary to provide a separate fastener 18a.

이상에서 설명한 본 실시예들에 따른 전력 모듈은 전술한 실시예에 한정되지 않으며, 다양한 응용이 가능하다. 예를 들어, 전술한 실시예들에서는 전력 모듈의 하우징이 전체적으로 직육면체 형상으로 형성되는 경우를 예로 들었으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 원통형이나 다각 기둥 형태로 형성하는 등 필요에 따라 다양한 형상으로 형성할 수 있다. The power module according to the above-described embodiments is not limited to the above-described embodiment, and various applications are possible. For example, although the housing of the power module is formed in a rectangular parallelepiped shape in the above-described embodiments, the present invention is not limited thereto. That is, it may be formed into a cylindrical shape or a polygonal column shape, and may be formed into various shapes as necessary.

또한, 전술된 실시예들에서는 전력 모듈의 경우를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 적어도 하나의 전력 소자들이 패키징되는 전자 부품이라면 다양하게 적용될 수 있다.
In the above embodiments, the power module is described as an example. However, the present invention is not limited thereto, and various kinds of electronic components may be used as long as at least one power device is packaged.

100, 200, 300: 전력 모듈
10: 하우징
18: 전도성 패드
20: 방열기판
30: 전도성 나사
31: 결합부재
40: 전도성 클램프100, 200, 300: power module
10: Housing
18: Conductive pad
20: radiator plate
30: Conductive screws
31:
40: Conductive clamp

Claims (15)

외관을 형성하고 내부에 장착되는 전자소자와 모듈기판을 보호하는 하우징;
상기 전자소자와 상기 모듈기판에서 발생하는 열을 외부로 전달하도록 상기 하우징의 일면에 밀착 결합되는 방열기판; 및
상기 하우징과 상기 방열기판을 상호 결합하고 상기 하우징과 상기 방열기판에 모두 접촉하는 연결부재;를 포함하고,
상기 하우징은 상기 연결부재와 접촉하고 상기 모듈기판에 배선된 접지라인과 연결되는 전도성 패드를 구비하고,
상기 연결부재는 전도성인 전력모듈.
A housing for protecting an electronic device and a module substrate which form an external appearance and are mounted inside;
A radiator plate closely coupled to one surface of the housing to transmit heat generated from the electronic device and the module substrate to the outside; And
And a connection member which couples the housing and the radiator plate to each other and contacts both the housing and the radiator plate,
The housing includes a conductive pad in contact with the connecting member and connected to a ground line wired to the module substrate,
Wherein the connecting member is conductive.
제1항에 있어서,
상기 연결부재는 전도성 나사인 전력모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the connecting member is a conductive screw.
제2항에 있어서,
상기 전도성 패드, 상기 하우징 및 상기 방열기판은 상기 전도성 나사에 의해 동시에 관통 결합되는 전력모듈.
3. The method of claim 2,
Wherein the conductive pad, the housing and the radiator plate are simultaneously threaded by the conductive screw.
제3항에 있어서,
상기 전도성 나사의 헤드는 상기 전도성 패드의 일면에 밀착되는 전력모듈.
The method of claim 3,
Wherein the head of the conductive screw is in close contact with one surface of the conductive pad.
제1항에 있어서,
상기 전도성 패드는 상기 하우징에 상기 전도성 패드를 매개로 몰드 사출에 의해 일체화되는 전력모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive pad is integrated into the housing by mold injection via the conductive pad.
제1항에 있어서,
상기 전도성 패드는 상기 하우징에 슬라이드 결합 후 접착제를 이용한 본딩에 의해 결합, 압입 결합, 전도성 잉크를 이용한 패터닝 또는 인쇄 중 어느 하나에 의해 구비되는 전력모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive pad is provided by any one of bonding, press-fitting, patterning using conductive ink, or printing by sliding on the housing and bonding by bonding using an adhesive.
제1항에 있어서,
상기 전도성 패드는 상기 접지라인과 와이어 본딩에 의해 결합하는 전력모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive pad is coupled to the ground line by wire bonding.
제1항에 있어서,
상기 전도성 패드는 상기 방열기판이 상기 하우징에 밀착되는 반대 면에 구비되는 전력모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive pad is disposed on an opposite surface of the radiator plate that is in close contact with the housing.
제8항에 있어서,
상기 연결부재는 전도성 클램프인 전력모듈.
9. The method of claim 8,
Wherein the connecting member is a conductive clamp.
제9항에 있어서,
상기 전도성 클램프는, 상기 전도성 패드의 일면에 밀착 결합되는 제1 부분, 상기 방열기판의 일면에 밀착 결합되는 제2 부분 및 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분을 상호 연결하는 제3 부분을 포함하는 전력모듈.
10. The method of claim 9,
Wherein the conductive clamp includes a first portion that is in tight contact with one surface of the conductive pad, a second portion that is tightly coupled to one surface of the radiator plate, and a third portion that interconnects the first portion and the second portion Power module.
제9항에 있어서,
상기 전도성 클램프는, 단면이 'ㄷ' 형상인 전력모듈.
10. The method of claim 9,
Wherein the conductive clamp has a " C " shape in cross section.
제9항에 있어서,
상기 하우징 및 상기 방열기판의 측면에는 상기 전도성 클램프가 안착되는 안착홈이 구비되는 전력모듈.
10. The method of claim 9,
And a seating groove on which the conductive clamp is seated is provided on a side surface of the housing and the radiator plate.
제9항에 있어서,
상기 하우징과 상기 방열기판은 측면이 나란한 전력모듈.
10. The method of claim 9,
Wherein the housing and the radiator plate are side-by-side.
외관을 형성하고 내부에 장착되는 전자소자와 모듈기판을 보호하는 하우징;
상기 전자소자와 상기 모듈기판에서 발생하는 열을 외부로 전달하도록 상기 하우징의 일면에 밀착 결합되는 방열기판; 및
상기 하우징과 상기 방열기판을 상호 결합하는 결합부재;를 포함하고,
상기 하우징은 상기 모듈기판에 배선된 접지라인과 연결되는 전도성 패드를 구비하고,
상기 전도성 패드는, 상기 접지라인과 연결되고 상기 하우징에 상기 방열기판과 접촉되는 면의 반대면으로 노출되는 제1 부재, 상기 하우징에 상기 방열기판과 접촉하도록 상기 제1 부재와 반대면으로 노출되는 제2 부재 및 상기 하우징을 관통하여 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 상호 연결하는 제3 부재를 포함하는 전력모듈.
A housing for protecting an electronic device and a module substrate which form an external appearance and are mounted inside;
A radiator plate closely coupled to one surface of the housing to transmit heat generated from the electronic device and the module substrate to the outside; And
And a coupling member for coupling the housing and the radiator plate to each other,
Wherein the housing has a conductive pad connected to a ground line wired to the module substrate,
The conductive pad includes a first member connected to the ground line and exposed to an opposite surface of a surface of the housing that is in contact with the radiator plate, and a second member exposed to the housing on a surface opposite to the first member to be in contact with the radiator plate And a third member interconnecting the first member and the second member through the second member and the housing.
제14항에 있어서,
상기 전도성 패드는 상기 하우징에 상기 전도성 패드를 매개로 몰드 사출에 의해 일체화되는 전력모듈.
15. The method of claim 14,
Wherein the conductive pad is integrated into the housing by mold injection via the conductive pad.
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08213510A (en) * 1994-11-09 1996-08-20 Internatl Business Mach Corp <Ibm> Semiconductor chip package with intensified heat conductivity
JPH08222671A (en) * 1994-12-14 1996-08-30 Toshiba Corp Cooler for circuit module
JP2002076257A (en) * 2000-08-24 2002-03-15 Mitsubishi Electric Corp Power module
KR20030047860A (en) * 2001-12-11 2003-06-18 니뽄 가이시 가부시키가이샤 Setting construction of shield case or planar antenna on circuit board
KR20080031822A (en) * 2006-10-06 2008-04-11 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 Socket in which shielding can be made without restriction by the shape of a connection object
KR20090014789A (en) * 2007-08-07 2009-02-11 엘에스산전 주식회사 Inverter for hybrid electric vehicle
US20130044434A1 (en) * 2011-08-15 2013-02-21 Lear Corporation Power module cooling system
KR20140115548A (en) * 2013-03-21 2014-10-01 삼성전기주식회사 Housing and power module having the same
KR20150089609A (en) * 2014-01-28 2015-08-05 삼성전기주식회사 Power semiconductor module

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08213510A (en) * 1994-11-09 1996-08-20 Internatl Business Mach Corp <Ibm> Semiconductor chip package with intensified heat conductivity
JPH08222671A (en) * 1994-12-14 1996-08-30 Toshiba Corp Cooler for circuit module
JP2002076257A (en) * 2000-08-24 2002-03-15 Mitsubishi Electric Corp Power module
KR20030047860A (en) * 2001-12-11 2003-06-18 니뽄 가이시 가부시키가이샤 Setting construction of shield case or planar antenna on circuit board
KR20080031822A (en) * 2006-10-06 2008-04-11 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 Socket in which shielding can be made without restriction by the shape of a connection object
KR20090014789A (en) * 2007-08-07 2009-02-11 엘에스산전 주식회사 Inverter for hybrid electric vehicle
US20130044434A1 (en) * 2011-08-15 2013-02-21 Lear Corporation Power module cooling system
KR20140115548A (en) * 2013-03-21 2014-10-01 삼성전기주식회사 Housing and power module having the same
KR20150089609A (en) * 2014-01-28 2015-08-05 삼성전기주식회사 Power semiconductor module

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