KR20160047915A - Conductive metal powder for forming electrode, manufacturing method tereof and conductive paste for electronic component termination electrode - Google Patents

Conductive metal powder for forming electrode, manufacturing method tereof and conductive paste for electronic component termination electrode Download PDF

Info

Publication number
KR20160047915A
KR20160047915A KR1020140144450A KR20140144450A KR20160047915A KR 20160047915 A KR20160047915 A KR 20160047915A KR 1020140144450 A KR1020140144450 A KR 1020140144450A KR 20140144450 A KR20140144450 A KR 20140144450A KR 20160047915 A KR20160047915 A KR 20160047915A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
powder
copper
fine powder
copper powder
conductive metal
Prior art date
Application number
KR1020140144450A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
송영아
오원근
이귀종
김우섭
최봉규
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020140144450A priority Critical patent/KR20160047915A/en
Publication of KR20160047915A publication Critical patent/KR20160047915A/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/16—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes
    • B22F9/18—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds
    • B22F9/24—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds starting from liquid metal compounds, e.g. solutions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2301/00—Metallic composition of the powder or its coating
    • B22F2301/10—Copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2301/00—Metallic composition of the powder or its coating
    • B22F2301/25—Noble metals, i.e. Ag Au, Ir, Os, Pd, Pt, Rh, Ru

Abstract

The present invention relates to a conductive metal powder to form an electrode, a manufacturing method thereof, and a conductive paste for an external electrode of an electronic component containing the same. The conductive metal powder to form the electrode comprises a copper powder and a fine powder arranged on a surface of the copper powder. The fine powder contains a metal which is more stable to oxidation when compared with the copper powder. The purpose of the present invention is to provide the conductive metal powder to form the electrode capable of preventing an increase in resistance due to oxidation of the copper powder.

Description

전극형성용 도전성 금속 분말, 그 제조방법 및 이를 포함하는 전자부품 외부전극용 도전성 페이스트{Conductive metal powder for forming electrode, manufacturing method tereof and conductive paste for electronic component termination electrode}Technical Field [0001] The present invention relates to a conductive metal powder for electrode formation, a method for producing the conductive metal powder, and an electronic part including the conductive metal powder.

본 발명은 전극형성용 도전성 금속 분말, 그 제조방법 및 이를 포함하는 전자부품 외부전극용 도전성 페이스트에 관한 것이다.
TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a conductive metal powder for electrode formation, a method for producing the same, and an electronic part including the same.

일반적으로 커패시터, 인덕터, 압전 소자, 바리스터 또는 서미스터 등의 전자부품은 본체, 본체 내부에 형성된 내부전극 및 상기 내부전극과 접속되도록 본체 외측에 배치된 외부전극을 구비한다.
2. Description of the Related Art Generally, electronic parts such as a capacitor, an inductor, a piezoelectric element, a varistor or a thermistor are provided with a main body, internal electrodes formed inside the main body, and external electrodes disposed outside the main body to be connected to the internal electrodes.

이러한 전자부품의 전극을 형성하기 위한 도전성 금속 분말로 금(Au), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 구리(Cu), 니켈(Ni) 등을 사용할 수 있으나, 금(Au), 은(Ag), 팔라듐(Pd) 등은 고가이기 때문에 비용 절감을 위해 전극 형성용 도전성 금속 분말로 구리(Cu)가 사용되고 있다.
(Au), silver (Ag), palladium (Pd), copper (Cu), nickel (Ni), or the like may be used as the conductive metal powder for forming electrodes of such electronic components. Ag) and palladium (Pd) are expensive, copper (Cu) is used as a conductive metal powder for electrode formation in order to reduce the cost.

한국공개공보 제2011-0067509호Korean Laid-Open Publication No. 2011-0067509

본 발명은 구리 분말의 산화에 의한 저항 상승을 방지할 수 있는 전극형성용 도전성 금속 분말, 그 제조방법 및 이를 포함하는 전자부품 외부전극용 도전성 페이스트에 관한 것이다.
The present invention relates to a conductive metal powder for electrode formation capable of preventing an increase in resistance due to oxidation of copper powder, a method for producing the same, and an electroconductive paste for electronic parts external electrodes containing the same.

본 발명의 일 실시형태는 구리 분말; 및 상기 구리 분말의 표면에 배치된 미립 분말;을 포함하며, 상기 미립 분말은 상기 구리 분말보다 산화에 안정한 금속을 포함하는 전극형성용 도전성 금속 분말을 제공한다.
One embodiment of the present invention relates to a copper powder; And a fine powder disposed on a surface of the copper powder, wherein the fine powder contains a metal that is more stable to oxidation than the copper powder.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 전극 형성 공정에서 열처리 시 구리 분말의 산화에 의한 저항 상승을 방지할 수 있다.
According to one embodiment of the present invention, it is possible to prevent an increase in resistance due to oxidation of the copper powder during the heat treatment in the electrode forming step.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 전극형성용 도전성 금속 분말을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 전극형성용 도전성 금속 분말을 도시한 도면이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 전극형성용 도전성 금속 분말을 주사전자현미경(SEM, Scanning Electron Microscope)으로 관찰한 사진이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자부품을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 5의 A-A' 단면도이다.1 is a diagram showing a conductive metal powder for electrode formation according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram showing a conductive metal powder for electrode formation according to another embodiment of the present invention.
FIG. 3 and FIG. 4 are photographs of a conductive metal powder for electrode formation according to an embodiment of the present invention observed by a scanning electron microscope (SEM).
5 is a perspective view schematically showing an electronic component according to an embodiment of the present invention.
6 is a sectional view taken along the line AA 'of FIG.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to specific embodiments and the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Furthermore, embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.It is to be understood that, although the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Will be described using the symbols.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 전극형성용 도전성 금속 분말을 도시한 도면이다.
1 is a diagram showing a conductive metal powder for electrode formation according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 전극형성용 도전성 금속 분말(10)은 구리 분말(11) 및 상기 구리 분말(11)의 표면에 배치된 미립 분말(12)을 포함한다.1, a conductive metal powder 10 for electrode formation according to an embodiment of the present invention includes a copper powder 11 and a fine powder 12 disposed on the surface of the copper powder 11.

상기 미립 분말(12)은 상기 구리 분말(11)보다 산화에 안정한 금속을 포함하여 형성된다.
The fine powder (12) is formed of a metal which is more stable to oxidation than the copper powder (11).

구리(Cu) 분말은 가격이 저렴하여 제조비용이 절감되는 장점이 있으나, 은(Ag) 등에 비하여 도전성이 낮고, 내산화성이 떨어지기 때문에 열처리 시 산화되기 쉽다. 구리(Cu) 분말이 산화되어 구리(Cu) 분말의 표면에 산화막을 형성하게 되면 도전성이 저하되고, 저항이 급격히 상승하게 된다.
Copper (Cu) powder has advantages such as low cost and low manufacturing cost, but its conductivity is low and its oxidation resistance is lower than silver (Ag), so it is likely to be oxidized during heat treatment. When the copper (Cu) powder is oxidized to form an oxide film on the surface of the copper (Cu) powder, the conductivity is lowered and the resistance is increased sharply.

이에, 본 발명의 일 실시형태에 따른 전극형성용 도전성 금속 분말(10)은 구리 분말(11)의 표면에 상기 구리 분말(11)보다 내산화성이 큰 미립 분말(12)을 형성함으로써 산소 분위기에서 열처리를 하더라도 구리 분말(11)의 산화를 억제하고, 저항 상승을 방지한다.
The conductive metal powder for electrode formation 10 according to an embodiment of the present invention is formed by forming a fine powder 12 having a higher oxidation resistance than the copper powder 11 on the surface of the copper powder 11, Oxidation of the copper powder 11 is suppressed even when subjected to a heat treatment, and resistance rise is prevented.

상기 미립 분말(12)은 예를 들어, 은(Ag), 금(Au) 및 백금(Pt)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함한다. 다만, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 상기 구리 분말(11)보다 산화에 안정한 금속이라면 적용이 가능하다.
The fine powder 12 includes at least one selected from the group consisting of silver (Ag), gold (Au), and platinum (Pt), for example. However, the present invention is not limited thereto, and it is possible to use a metal which is more stable to oxidation than the copper powder (11).

상기 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt) 등은 도전성이 우수하고 내산화성이 우수하나, 가격이 고가이기 때문에 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt) 등으로 전자부품의 전극을 형성할 경우 제조 비용이 매우 높아지게 된다. The silver (Ag), gold (Au), and platinum (Pt) have excellent conductivity and excellent oxidation resistance. However, silver (Ag) The manufacturing cost becomes very high.

따라서, 본 발명의 일 실시형태에 따라 구리 분말(11)의 표면에 상기 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt) 등으로 이루어진 미립 분말(12)을 형성한 도전성 금속 분말(10)을 사용함으로써 비용을 절감시키면서도 우수한 도전성 및 내산화성을 확보할 수 있다.
Therefore, the conductive metal powder 10 in which the fine powder 12 made of silver (Ag), gold (Au), platinum (Pt) or the like is formed on the surface of the copper powder 11 according to an embodiment of the present invention, It is possible to secure excellent conductivity and oxidation resistance while reducing the cost.

전자부품의 전극 형성에 사용되는 구리(Cu) 분말의 도전성 및 내산화성을 향상시키기 위한 다른 실시예에서는 구리(Cu) 분말의 표면에 은(Ag) 등을 피복하여 코팅층을 형성하거나, 구리(Cu) 분말과 은(Ag) 분말을 단순 혼합시켜 물리적으로 결합시킨 구리(Cu)-은(Ag) 복합 분말을 형성한다.
In another embodiment for improving the conductivity and oxidation resistance of a copper (Cu) powder used for forming an electrode of an electronic component, a coating layer is formed by coating silver (Ag) or the like on the surface of copper (Cu) ) Powder and silver (Ag) powder are simply mixed to form a physically bonded copper (Cu) -silver (Ag) composite powder.

그러나, 구리(Cu) 분말의 표면에 은(Ag) 등의 귀금속 코팅층을 형성하는 경우 구리(Cu) 분말이 표면을 전체적으로 피복하기 때문에 비용이 상승하게 된다.
However, when a noble metal coating layer such as silver (Ag) is formed on the surface of the copper (Cu) powder, the cost of the copper (Cu) powder increases because the surface covers the entire surface.

이에, 본 발명의 일 실시형태는 상기 미립 분말(12)이 상기 구리 분말(11)의 표면에 돌기를 형성하도록 형성된다.Accordingly, in one embodiment of the present invention, the fine powder 12 is formed so as to form a protrusion on the surface of the copper powder 11.

즉, 구리(Cu)보다 산화에 안정한 은(Ag) 등의 금속으로 구리(Cu) 분말의 표면을 모두 피복하는 것이 아니라, 본 발명의 일 실시형태는 구리 분말(11)의 표면을 부분적으로 노출하도록 구리 분말(11)의 표면에 미립 분말(12)이 돌기를 형성한다.
That is, instead of coating the entire surface of the copper (Cu) powder with a metal such as silver (Ag) stable to oxidation rather than copper (Cu), an embodiment of the present invention is not limited to covering the surface of the copper So that the fine powder 12 forms a protrusion on the surface of the copper powder 11.

이에 따라, 은(Ag) 등의 귀금속 코팅층을 형성하는 경우보다 비용을 절감할 수 있으며, 인접하는 도전성 금속 분말 간의 접촉 면이 산화에 안정한 미립 분말(12) 돌기가 되기 때문에 저항 상승을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.
As a result, cost can be reduced as compared with the case of forming a noble metal coating layer such as silver (Ag), and contact surfaces between adjacent conductive metal powders become protrusions of fine powder 12 stable to oxidation, can do.

한편, 구리(Cu) 분말과 은(Ag) 분말을 단순 혼합시켜 물리적으로 결합시킨 구리(Cu)-은(Ag) 복합 분말을 형성하는 경우 결합력이 약하여 도전성 페이스트를 제조하는 과정에서 은(Ag) 분말이 구리(Cu) 분말로부터 탈락하게 되고, 구리(Cu) 분말의 내산화성이 개선되지 않아 저항이 상승하게 된다.
On the other hand, when a copper (Cu) -silver (Ag) composite powder is formed by simply mixing copper (Cu) powder and silver (Ag) powder to form a physically bonded composite powder, silver (Ag) The powder is separated from the copper (Cu) powder and the oxidation resistance of the copper (Cu) powder is not improved and the resistance is increased.

이에, 본 발명의 일 실시형태에 따른 전극형성용 도전성 금속 분말(10)은 상기 미립 분말(12)이 상기 구리 분말(11)의 표면에서 입성장된다.Accordingly, in the conductive metal powder for electrode formation 10 according to an embodiment of the present invention, the fine powder 12 is naturally grown on the surface of the copper powder 11.

즉, 구리(Cu)보다 산화에 안정한 은(Ag) 등의 금속과 구리(Cu) 분말이 물리적으로 단순 결합되는 것이 아니라, 본 발명의 일 실시형태는 구리 분말(11)의 표면에서 미립 분말(12)이 입성장된 형태이다.
That is, a metal such as silver (Ag) stable to oxidation rather than copper (Cu) and a copper (Cu) powder are not physically bonded to each other physically, but an embodiment of the present invention is characterized in that the surface of the copper powder (11) 12) is a mouth-grown form.

이에 따라, 전자부품의 전극을 형성하기 위한 도전성 페이스트 등을 제조하는 공정 시 구리 분말(11)에서 미립 분말(12)이 탈락되는 것을 방지하여 구리 분말(11)의 산화를 보다 효과적으로 방지하고, 저항 상승을 억제할 수 있다.
Thereby, it is possible to prevent the fine powder 12 from falling off in the copper powder 11 in the process of producing the conductive paste for forming the electrode of the electronic component, thereby more effectively preventing the oxidation of the copper powder 11, The rise can be suppressed.

본 발명의 일 실시형태에 따른 전극형성용 도전성 금속 분말(10)은 구리 분말(11)의 표면에서 미립 분말(12)이 입성장된 형태이기 때문에 상기 구리 분말(11) 및 미립 분말(12)의 계면은 상기 미립 분말을 이루는 산화에 안정한 금속과 구리의 합금을 포함할 수 있다.
Since the conductive metal powder for electrode formation 10 according to the embodiment of the present invention has a shape in which the fine powder 12 is grown on the surface of the copper powder 11, the copper powder 11 and the fine powder 12, May comprise an oxidation-stable metal and an alloy of copper that make up the fine powder.

상기 구리 분말(11)의 평균 입경은 0.1㎛ 내지 100㎛일 수 있다.The copper powder (11) may have an average particle diameter of 0.1 탆 to 100 탆.

상기 구리 분말(11)의 평균 입경이 0.1㎛ 미만일 경우 전극 형성 공정 시 구리 분말 간 응집 및 접촉성 불량의 문제점이 있을 수 있으며, 100㎛를 초과할 경우 박막의 치밀한 외부전극의 구현이 불가능할 수 있다.
If the average particle diameter of the copper powder 11 is less than 0.1 탆, there may be a problem of cohesion and poor contact between the copper powders in the electrode forming process, and if the average particle diameter is more than 100 탆, a dense external electrode of the thin film may not be realized .

상기 미립 분말(12)의 평균 입경은 10㎛ 이하일 수 있다.The average particle diameter of the fine powder 12 may be 10 탆 or less.

상기 미립 분말(12)의 평균 입경이 10㎛를 초과할 경우 제조 비용이 지나치게 상승하는 문제가 있다.
If the average particle diameter of the fine powder 12 exceeds 10 탆, there is a problem that the manufacturing cost is excessively increased.

상기 미립 분말(12)은 상기 구리 분말(11) 100 중량부에 대하여 10 중량부 내지 70 중량부 포함할 수 있다.The fine powder 12 may be contained in an amount of 10 to 70 parts by weight based on 100 parts by weight of the copper powder 11. [

상기 미립 분말(12)이 10 중량부 미만일 경우 전극 형성 공정 시 열처리 과정에서 구리 분말이 급속히 산화되고, 저항이 상승하는 문제점이 있을 수 있으며, 70 중량부를 초과할 경우 제조 비용이 지나치게 상승하는 문제가 있다.
If the fine powder 12 is less than 10 parts by weight, the copper powder may be rapidly oxidized during the heat treatment process during the electrode forming process, and the resistance may increase. If the amount is more than 70 parts by weight, have.

상기 구리 분말(11)의 형태는 예를 들어, 구형, 판상형, 와이어형 등일 수 있다.The shape of the copper powder 11 may be, for example, a spherical shape, a plate shape, a wire shape, or the like.

도 1의 본 도면에서는 구리 분말(11)을 구형으로 도시하였으나, 이에 반드시 제한되지 않으며, 전극 형성용 도전성 금속 분말로 적용할 수 있는 형상이라면 가능하다.
1, the copper powder 11 is shown as a spherical shape. However, it is not limited to this, and any shape can be used as the conductive metal powder for electrode formation.

상기 미립 분말(12)의 형태는 돌기 형상, 침상 형상 등일 수 있다.
The shape of the fine powder 12 may be a protrusion shape, a needle shape, or the like.

도 2는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 전극형성용 도전성 금속 분말을 도시한 도면이다.
2 is a diagram showing a conductive metal powder for electrode formation according to another embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 전극형성용 도전성 금속 분말(10')은 판상형의 구리 분말(11') 및 상기 구리 분말(11')의 표면에 배치된 미립 분말(12)을 포함한다.
2, the conductive metal powder 10 'for electrode formation according to another embodiment of the present invention includes a plate-shaped copper powder 11' and a fine powder 12 'disposed on the surface of the copper powder 11' ).

도 2의 본 도면에서는 구리 분말(11')을 판상형으로 도시하였으나, 이에 반드시 제한되지 않으며, 전극형성용 도전성 금속 분말로 적용할 수 있는 형상이라면 가능하다.
2, the copper powder 11 'is shown in a plate-like form, but the present invention is not limited thereto, and any shape can be used as the conductive metal powder for electrode formation.

상기 판상형의 구리 분말(11')의 구성을 제외하고, 상술한 본 발명의 실시형태에 따른 전극형성용 도전성 금속 분말의 구성과 중복되는 구성은 동일하게 적용될 수 있다.
Except for the configuration of the plate-like copper powder 11 ', the configuration that overlaps with the configuration of the conductive metal powder for electrode formation according to the embodiment of the present invention described above can be similarly applied.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 전극형성용 도전성 금속 분말을 주사전자현미경(SEM, Scanning Electron Microscope)으로 관찰한 사진이다. 도 4는 도 3의 도전성 금속 분말을 더 확대한 사진이다.
FIG. 3 and FIG. 4 are photographs of a conductive metal powder for electrode formation according to an embodiment of the present invention observed by a scanning electron microscope (SEM). FIG. 4 is a photograph of the conductive metal powder of FIG. 3 further enlarged. FIG.

도 3 및 도 4를 참조하면, 구리 분말의 표면에 미립 분말의 돌기가 형성된 도전성 금속 분말을 확인할 수 있다. Referring to FIGS. 3 and 4, the conductive metal powder having protrusions of fine powder formed on the surface of the copper powder can be identified.

이와 같이, 구리 분말의 표면에 상기 구리 분말보다 산화에 안정한 금속으로 이루어진 미립 분말의 돌기를 형성함으로써 전극형성 공정에서 산소 분위기 하의 열처리를 하더라도 구리 분말(11)의 산화를 억제하고, 저항 상승을 방지할 수 있다.
Thus, by forming protrusions of fine powder made of a metal that is more stable in oxidation than the copper powder on the surface of the copper powder, the oxidation of the copper powder 11 can be suppressed even when the heat treatment is performed in an oxygen atmosphere in the electrode formation step, can do.

다음으로, 상술한 전극형성용 도전성 금속 분말의 제조방법을 설명한다.
Next, a method for producing the above-described conductive metal powder for electrode formation will be described.

먼저, 구리 분말 및 미립 분말 선구물질을 혼합하여 혼합물을 형성한다.
First, the copper powder and the fine powder precursor are mixed to form a mixture.

표면에 미립 분말의 돌기를 형성시킬 구리 분말을 증류수 등에 분산시키고, 미립 분말 선구물질을 혼합하여 혼합물을 형성할 수 있다.
The copper powder for forming the projections of the fine powder on the surface may be dispersed in distilled water or the like and the fine powder precursor may be mixed to form the mixture.

상기 미립 분말 선구물질은 구리 분말(11)의 표면에 형성되는 미립 분말(12)의 원천물질(source)로서 사용될 수 있는 물질을 의미하며, 미립 분말(12)을 이루는 금속의 이온을 포함하는 물질일 수 있다.The fine powder precursor material refers to a material that can be used as a source of fine powder 12 formed on the surface of copper powder 11 and a material containing ions of metal constituting fine powder 12 Lt; / RTI >

상기 미립 분말 선구물질은 예를 들어, 질산은(AgNO3), 초산염(AgC2H3O2), 염화물(AgCl), 산화물(Ag2O), 수화물(AgOH) 및 유기물 염(Ag-유기물)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 상기 미립 분말(12)을 형성할 수 있는 물질이면 가능하다.
The particulate powder precursor may be selected from the group consisting of silver nitrate (AgNO 3 ), nitrate (AgC 2 H 3 O 2 ), chloride (AgCl), oxide (Ag 2 O), hydrate (AgOH) , But it is not necessarily limited thereto, and any material capable of forming the fine powder 12 may be used.

상기 혼합물을 형성하는 단계에서 암모늄(NH4 +)을 더 혼합할 수 있다.In the step of forming the mixture, ammonium (NH 4 + ) may further be mixed.

상기 암모늄(NH4 +)은 미립 분말 선구물질과 혼합된 후, 상기 증류수 등에 분산된 구리 분말과 혼합될 수 있다. 상기 암모늄(NH4 +)은 미립 분말 선구물질의 이온화를 돕는 역할을 한다.
The ammonium (NH 4 + ) may be mixed with the fine powder precursor and then mixed with the copper powder dispersed in the distilled water or the like. The ammonium (NH 4 + ) serves to assist ionization of the fine powder precursor.

다음으로, 상기 혼합물을 가열하여 상기 구리 분말(11)의 표면에 미립 분말(12)을 입성장시킨다.Next, the mixture is heated to grain-grow the fine powder 12 on the surface of the copper powder 11.

상기 혼합물은 30℃ 내지 60℃로 가열할 수 있다.
The mixture may be heated to 30 < 0 > C to 60 < 0 > C.

본 발명의 일 실시형태는 구리(Cu)보다 산화에 안정한 미립 분말과 구리(Cu) 분말을 물리적으로 단순 결합시키는 것이 아니라, 액상 환원을 통해 구리 분말(11)의 표면에 미립 분말(12)을 입성장시킨다. 따라서, 구리 분말(11)에서 미립 분말(12)이 탈락되는 것을 방지할 수 있으며, 이에 따라, 구리 분말(11)의 산화를 보다 효과적으로 방지하고, 저항 상승을 억제할 수 있다.
An embodiment of the present invention is not to physically simply couple an oxide-stable fine powder and a copper (Cu) powder to each other, but to cause a fine powder 12 on the surface of the copper powder 11 The mouth grows. Therefore, it is possible to prevent the fine powder 12 from falling off from the copper powder 11, thereby more effectively preventing the oxidation of the copper powder 11 and suppressing an increase in resistance.

이와 같이 제조된 전극형성용 도전성 금속 분말(10)은 상기 미립 분말(12)이 상기 구리 분말(11)의 표면에 돌기를 형성한다.
In the conductive metal powder for electrode formation 10 manufactured as described above, the fine powder 12 forms a protrusion on the surface of the copper powder 11.

이에 따라, 은(Ag) 등의 귀금속 코팅층을 형성하는 경우보다 비용을 절감할 수 있으며, 인접하는 도전성 금속 분말 간의 접촉 면이 산화에 안정한 미립 분말(12) 돌기가 되기 때문에 저항 상승을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.
As a result, cost can be reduced as compared with the case of forming a noble metal coating layer such as silver (Ag), and contact surfaces between adjacent conductive metal powders become protrusions of fine powder 12 stable to oxidation, can do.

한편, 이와 같이 제조된 본 발명의 일 실시형태에 따른 전극형성용 도전성 금속 분말(10)은 구리 분말(11)의 표면에서 미립 분말(12)이 입성장된 형태이기 때문에 상기 구리 분말(11) 및 미립 분말(12)의 계면은 상기 미립 분말을 이루는 산화에 안정한 금속과 구리의 합금을 포함할 수 있다.
Since the conductive metal powder 10 for electrode formation according to an embodiment of the present invention thus produced has a shape in which the fine powder 12 is grown on the surface of the copper powder 11, And the interface of the fine powder 12 may include an oxidation-stable metal-copper alloy constituting the fine powder.

본 발명의 또 다른 실시형태는 상술한 전극형성용 도전성 금속 분말을 포함하는 전자부품 외부전극용 도전성 페이스트를 제공한다.
Another embodiment of the present invention provides an electroconductive paste for an electronic part external electrode comprising the above-described electroconductive metal powder for electrode formation.

상기 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자부품 외부전극용 도전성 페이스트는 상술한 전극형성용 도전성 금속 분말(10)을 포함하며, 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자부품의 외부전극 형성 시 사용된다.
The conductive paste for an electronic component external electrode according to an embodiment of the present invention includes the above-described conductive metal powder for electrode formation 10 and is used in forming an external electrode of an electronic component according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자부품을 개략적으로 나타내는 사시도이며, 도 6은 도 5의 A-A' 단면도이다.
FIG. 5 is a perspective view schematically showing an electronic component according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a sectional view taken along line AA 'of FIG.

이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자부품을 적층 세라믹 커패시터로 설명하지만, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, the electronic component according to one embodiment of the present invention will be described as a multilayer ceramic capacitor, but the present invention is not limited thereto.

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 전자부품(100)은 복수의 유전체층(111)을 포함하는 세라믹 본체(110), 상기 세라믹 본체(110) 내에서 상기 유전체층(111)을 사이에 두고 세라믹 본체(110)의 측면으로 교대로 노출되는 제 1 및 제 2 내부 전극(121, 122) 및 상기 제 1 내부전극(121)과 전기적으로 연결된 제 1 외부전극(131) 및 상기 제 2 내부전극(122)과 전기적으로 연결된 제 2 외부전극(132)을 포함한다.
5 and 6, the electronic component 100 includes a ceramic body 110 including a plurality of dielectric layers 111, a ceramic body 110 having the dielectric layer 111 sandwiched therebetween, First and second internal electrodes 121 and 122 and first and second internal electrodes 121 and 122 electrically connected to the first internal electrode 121 and the second internal electrode 122, And a second external electrode 132 electrically connected to the second external electrode 132.

상기 유전체층(111)을 형성하는 원료는 충분한 정전 용량을 얻을 수 있는 한 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 티탄산바륨(BaTiO3) 분말일 수 있다.The raw material for forming the dielectric layer 111 is not particularly limited as long as sufficient electrostatic capacity can be obtained, for example, it may be a barium titanate (BaTiO 3 ) powder.

상기 유전체층(111)을 형성하는 재료는 티탄산바륨(BaTiO3) 등의 파우더에 본 발명의 목적에 따라 다양한 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제, 분산제 등이 첨가될 수 있다.
A variety of ceramic additives, organic solvents, plasticizers, binders, dispersants and the like may be added to the powder of the barium titanate (BaTiO 3 ) according to the purpose of the present invention.

상기 제 1 및 제 2 내부 전극(121, 122)을 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 은(Ag), 납(Pb), 백금(Pt), 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 이루어진 도전성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있다.
The material forming the first and second internal electrodes 121 and 122 is not particularly limited and may be selected from the group consisting of silver (Ag), lead (Pb), platinum (Pt), nickel (Ni) ). ≪ / RTI >

상기 제 1 및 제 2 외부전극(131, 132)은 상술한 전극형성용 도전성 금속 분말(10)을 포함하는 전자부품 외부전극용 도전성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있다.
The first and second external electrodes 131 and 132 may be formed using the electroconductive paste for an electronic component external electrode including the conductive metal powder for electrode formation described above.

상기 외부전극용 도전성 페이스트를 상기 제 1 및 제 2 내부전극(121, 122)과 연결되도록 세라믹 본체(110)에 도포하고, 약 650℃ 내지 900℃로 소성하여 제 1 및 제 2 외부전극(131, 132)을 형성할 수 있다.
The conductive paste for the external electrode is applied to the ceramic body 110 to be connected to the first and second internal electrodes 121 and 122 and is fired at about 650 ° C to 900 ° C to form first and second external electrodes 131 , 132) can be formed.

이때, 본 발명의 실시형태에 따른 외부전극용 도전성 페이스트는 구리 분말(11)의 표면에 상기 구리 분말(11)보다 내산화성이 큰 미립 분말(12)을 형성한 도전성 금속 분말(10)을 포함하기 때문에 열처리 시 구리 분말(11)의 산화를 억제하고, 저항 상승을 방지할 수 있다.
At this time, the conductive paste for external electrodes according to the embodiment of the present invention includes the conductive metal powder 10 on the surface of the copper powder 11 in which the fine powder 12 having higher oxidation resistance than the copper powder 11 is formed It is possible to suppress the oxidation of the copper powder 11 at the time of the heat treatment and to prevent an increase in resistance.

상기의 설명을 제외하고 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 전극형성용 도전성 금속 분말의 특징과 중복되는 설명은 여기서는 생략하도록 한다.
Except for the above description, the overlapping description of the features of the conductive metal powder for electrode formation according to one embodiment of the present invention described above will be omitted here.

본 발명은 실시 형태에 의해 한정되는 것이 아니며, 당 기술분야의 통상의 지 식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환 및 변형이 가능하고 동일하거나 균등한 사상을 나타내는 것이라면, 본 실시예에 설명되지 않았더라도 본 발명의 범위 내로 해석되어야 할 것이고, 본 발명의 실시형태에 기재되었지만 청구범위에 기재되지 않은 구성 요소는 본 발명의 필수 구성요소로서 한정해석되지 아니한다.
It is to be understood that the present invention is not limited to the disclosed embodiments and that various substitutions and modifications can be made by those skilled in the art without departing from the scope of the present invention Should be construed as being within the scope of the present invention, and constituent elements which are described in the embodiments of the present invention but are not described in the claims shall not be construed as essential elements of the present invention.

10, 10' : 전극형성용 도전성 금속 분말
11, 11' : 구리 분말
12 : 미립 분말
100 : 전자부품
110 : 본체
111 : 유전체층
121, 122 : 제 1 및 제 2 내부전극
131, 132 : 제 1 및 제 2 외부전극10, 10 ': Conductive metal powder for electrode formation
11, 11 ': Copper powder
12: fine powder
100: Electronic parts
110:
111: dielectric layer
121 and 122: first and second inner electrodes
131, 132: first and second outer electrodes

Claims (16)

구리 분말; 및
상기 구리 분말의 표면에 배치된 미립 분말;을 포함하며,
상기 미립 분말은 상기 구리 분말보다 산화에 안정한 금속을 포함하는 전극형성용 도전성 금속 분말.
Copper powder; And
And a fine powder disposed on a surface of the copper powder,
Wherein the fine powder contains a metal that is more stable in oxidation than the copper powder.
제 1항에 있어서,
상기 미립 분말은 은(Ag), 금(Au) 및 백금(Pt)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 전극형성용 도전성 금속 분말.
The method according to claim 1,
Wherein the fine powder comprises at least one selected from the group consisting of silver (Ag), gold (Au), and platinum (Pt).
제 1항에 있어서,
상기 미립 분말은 상기 구리 분말의 표면에 돌기를 형성하는 전극형성용 도전성 금속 분말.
The method according to claim 1,
Wherein the fine powder forms protrusions on the surface of the copper powder.
제 1항에 있어서,
상기 구리 분말 및 미립 분말의 계면은 상기 미립 분말을 이루는 산화에 안정한 금속과 구리의 합금을 포함하는 전극형성용 도전성 금속 분말.
The method according to claim 1,
Wherein the interface between the copper powder and the fine powder includes an oxidation-stable metal-copper alloy constituting the fine powder.
제 1항에 있어서,
상기 미립 분말은 상기 구리 분말의 표면에서 입성장된 전극형성용 도전성 금속 분말.
The method according to claim 1,
And the fine powder is grown on the surface of the copper powder.
제 1항에 있어서,
상기 구리 분말의 평균 입경은 0.1㎛ 내지 100㎛인 전극형성용 도전성 금속 분말.
The method according to claim 1,
Wherein the copper powder has an average particle diameter of 0.1 to 100 占 퐉.
제 1항에 있어서,
상기 미립 분말의 평균 입경은 10㎛ 이하인 전극형성용 도전성 금속 분말.
The method according to claim 1,
Wherein the average particle diameter of the fine powder is 10 占 퐉 or less.
제 1항에 있어서,
상기 미립 분말은 상기 구리 분말 100 중량부에 대하여 10 중량부 내지 70 중량부 포함하는 전극형성용 도전성 금속 분말.
The method according to claim 1,
Wherein the fine powder comprises 10 to 70 parts by weight per 100 parts by weight of the copper powder.
제 1항에 있어서,
상기 구리 분말은 구형, 판상형 및 와이어형으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상인 전극형성용 도전성 금속 분말.
The method according to claim 1,
Wherein the copper powder is at least one selected from the group consisting of a sphere, a plate, and a wire.
구리 분말 및 미립 분말 선구물질을 혼합하여 혼합물을 형성하는 단계; 및
상기 혼합물을 가열하여 상기 구리 분말의 표면에 미립 분말을 입성장시키는 단계;를 포함하며,
상기 미립 분말은 상기 구리 분말보다 산화에 안정한 금속을 포함하는 전극형성용 도전성 금속 분말의 제조방법.
Mixing the copper powder and the fine powder precursor to form a mixture; And
And heating the mixture to grain-grow the fine powder on the surface of the copper powder,
Wherein the fine powder contains a metal that is more stable in oxidation than the copper powder.
제 10항에 있어서,
상기 미립 분말 선구물질은 질산은(AgNO3), 초산염(AgC2H3O2), 염화물(AgCl), 산화물(Ag2O), 수화물(AgOH) 및 유기물 염(Ag-유기물)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상인 전극 형성용 구리 분말의 제조방법.
11. The method of claim 10,
The fine powder precursor may be selected from the group consisting of silver nitrate (AgNO 3 ), acetate (AgC 2 H 3 O 2 ), chloride (AgCl), oxide (Ag 2 O), hydrate (AgOH) Wherein the at least one selected copper powder is at least one selected.
제 10항에 있어서,
상기 혼합물을 형성하는 단계는 암모늄을 더 혼합하는 전극형성용 도전성 금속 분말의 제조방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the step of forming the mixture further comprises mixing ammonium.
제 10항에 있어서,
상기 미립 분말은 상기 구리 분말의 표면에 돌기를 형성하는 전극형성용 도전성 금속 분말의 제조방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the fine powder forms protrusions on the surface of the copper powder.
제 10항에 있어서,
상기 구리 분말 및 미립 분말의 계면에 상기 미립 분말을 이루는 산화에 안정한 금속과 구리의 합금이 형성되는 전극형성용 도전성 금속 분말의 제조방법.
11. The method of claim 10,
Wherein an oxidation-stable metal-copper alloy forming the fine powder is formed at the interface between the copper powder and the fine powder.
제 10항에 있어서,
상기 혼합물은 30℃ 내지 60℃로 가열하는 전극형성용 도전성 금속 분말의 제조방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the mixture is heated to 30 占 폚 to 60 占 폚.
제 1항에 따른 전극형성용 도전성 금속 분말을 포함하는 전자부품 외부전극용 도전성 페이스트.

An electronic part conductive paste for an external electrode comprising the conductive metal powder for electrode formation according to claim 1.

KR1020140144450A 2014-10-23 2014-10-23 Conductive metal powder for forming electrode, manufacturing method tereof and conductive paste for electronic component termination electrode KR20160047915A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140144450A KR20160047915A (en) 2014-10-23 2014-10-23 Conductive metal powder for forming electrode, manufacturing method tereof and conductive paste for electronic component termination electrode

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140144450A KR20160047915A (en) 2014-10-23 2014-10-23 Conductive metal powder for forming electrode, manufacturing method tereof and conductive paste for electronic component termination electrode

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190145838A Division KR102202459B1 (en) 2019-11-14 2019-11-14 Conductive metal powder for forming electrode, manufacturing method tereof and conductive paste for electronic component termination electrode

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160047915A true KR20160047915A (en) 2016-05-03

Family

ID=56022585

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140144450A KR20160047915A (en) 2014-10-23 2014-10-23 Conductive metal powder for forming electrode, manufacturing method tereof and conductive paste for electronic component termination electrode

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20160047915A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5483498B2 (en) Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof
KR102139753B1 (en) Ceramic electronic component and method of manufacturing the same
CN104078235B (en) Ceramic electronic components and glass paste
JP2015128130A (en) Multilayer ceramic electronic component, method of manufacturing the same, and board having multilayer ceramic electronic component mounted thereon
CN103366956A (en) Multilayer ceramic electronic component and fabrication method thereof
JP5796568B2 (en) Ceramic electronic components
KR102552423B1 (en) Dielectric powder and multilayered ceramic electronic components using the same
JP5970717B2 (en) Multilayer PTC thermistor element
JP6223924B2 (en) Multilayer ceramic electronic component and its mounting board
TW201323572A (en) Conductive paste for external electrode, multilayer ceramic electronic component using the same, and method of manufacturing the same
KR101434024B1 (en) Metal powder, electronic device and method of producing the same
KR102089697B1 (en) paste for external electrode, multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same
JP2013128090A (en) Electronic component and manufacturing method thereof
KR102202459B1 (en) Conductive metal powder for forming electrode, manufacturing method tereof and conductive paste for electronic component termination electrode
JP4816202B2 (en) Conductive paste and method for manufacturing ceramic electronic component
JP2007165063A (en) Conductive particle, conductive paste, and electronic component
JP5282653B2 (en) Multilayer electronic component and manufacturing method thereof
KR102150552B1 (en) Composite electronic component
KR20160047915A (en) Conductive metal powder for forming electrode, manufacturing method tereof and conductive paste for electronic component termination electrode
JP7266969B2 (en) Manufacturing method for multilayer ceramic electronic component
JP5569102B2 (en) Laminated positive temperature coefficient thermistor and laminated positive temperature coefficient thermistor manufacturing method
JP2019067827A (en) Laminate electronic component
JP6992944B2 (en) Manufacturing method of laminated ceramic electronic components
JP2005093574A (en) Multilayer positive characteristic thermistor and method of manufacturing the same
JP2021048148A (en) Multilayer varistor

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment