KR20160041160A - Unit for supplying chemical, Apparatus for treating substrate with the unit, and Method for replaced heater - Google Patents

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KR20160041160A KR1020140134502A KR20140134502A KR20160041160A KR 20160041160 A KR20160041160 A KR 20160041160A KR 1020140134502 A KR1020140134502 A KR 1020140134502A KR 20140134502 A KR20140134502 A KR 20140134502A KR 20160041160 A KR20160041160 A KR 20160041160A
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, provided are a device for liquid-treating a substrate and a method thereof. A liquid supply unit comprises: a tank having an accommodation space filled with treatment liquid; and a thermal treating member configured to thermally treat the treatment liquid provided into the tank. The thermal treating member comprises: a body; a heater located in the body; a cap coupled to one end of the body; and a fixing member configured to fix the heater to the tank. Therefore, the location of the body is fixed by the fixing member even though the cap is removed from the body. Therefore, the heater can be replaced while the tank is filled with the treatment liquid.

Description

액 공급 유닛, 이를 가지는 기판 처리 장치, 그리고 히터 교체 방법{Unit for supplying chemical, Apparatus for treating substrate with the unit, and Method for replaced heater}Technical Field The present invention relates to a liquid supply unit, a substrate processing apparatus having the same, and a method of replacing a heater,

본 발명은 기판을 액 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method for liquid-treating a substrate.

반도체소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 박막 증착, 그리고 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이 중 포토리소그라피, 식각, 애싱, 그리고 세정 등의 공정들은 공통적으로 기판을 액 처리하는 공정을 수행한다. To fabricate semiconductor devices or liquid crystal displays, various processes such as photolithography, etching, ashing, ion implantation, thin film deposition, and cleaning are performed on the substrate. Among these processes, processes such as photolithography, etching, ashing, and cleaning commonly carry out a process of liquid-processing a substrate.

이러한 액 처리 공정은 처리액을 기판 상에 공급하는 공정이며, 처리액은 공정 온도로 열 처리된 상태에서 공급된다. 일반적으로 처리액은 탱크 내에 채워지고, 탱크 내에 제공된 히터에 의해 공정 온도로 가열 처리된다. 탱크 내에는 수십 리터 내지 수천 리터의 처리액이 제공되며, 처리액을 가열 처리하기 위해서는 많은 시간이 소요된다.This liquid processing step is a step of supplying the processing liquid onto the substrate, and the processing liquid is supplied in a state of being thermally processed at the processing temperature. Generally, the treatment liquid is filled in the tank and heated to the process temperature by a heater provided in the tank. In the tank, a treatment liquid of several tens of liters to several thousand liters is provided, and it takes a long time to heat the treatment liquid.

그러나 장비의 낙후 및 히터에 연결된 케이블의 단선 등과 같은 장비 불량으로 인해 히터는 교체되어야 한다. 도 1은 일반적인 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 액 공급 유닛은 탱크(2), 바디관(4), 히터(6), 그리고 캡(8)을 포함한다. 바디관(4)은 일부가 탱크(2) 내에 위치되고, 히터(6)는 바디관(4) 내에 위치된다. 바디관(4)의 일단은 탱크(2)의 외측에 위치되며, 그 일단은 캡(8)에 의해 실링된다. 바디관(4)을 실링하는 캡(8)은 탱크(2)에 고정 결합된다. 이에 따라 캡(8)은 바디관(4)의 개방부를 실링하는 동시에 탱크(2)와 바디관(4) 간에 상대 위치를 고정시키고, 탱크(2)와 바디관(4) 간에 틈을 실링하는 역할을 모두 수행한다.However, the heater must be replaced due to equipment failure, such as equipment misfire and broken cable connected to the heater. 1 is a cross-sectional view showing a general liquid supply unit. Referring to Fig. 1, the liquid supply unit includes a tank 2, a body tube 4, a heater 6, and a cap 8. The body tube 4 is partly placed in the tank 2, and the heater 6 is placed in the body tube 4. One end of the body tube 4 is located outside the tank 2, and one end of the body tube 4 is sealed by the cap 8. A cap (8) sealing the body tube (4) is fixedly coupled to the tank (2). The cap 8 seals the opening of the body tube 4 and at the same time fixes the relative position between the tank 2 and the body tube 4 and seals the gap between the tank 2 and the body tube 4 Perform all roles.

그러나 히터(6)를 교체하기 위해 캡(8)을 바디관(4)으로부터 분리하는 경우, 바디관(4)을 탱크(2)에 고정하는 힘도 함께 제거된다. 이에 따라 바디관(4)은 탱크(2) 내에 채워진 처리액의 가압으로 인해 그 위치가 변동되며, 바디관(4)과 탱크(2) 사이의 틈을 통해 처리액의 누수 현상이 발생된다. 도 2는 도 1의 바디관(4)으로부터 캡(8)이 분리되는 과정을 보여주는 일 예이다. However, when the cap 8 is detached from the body tube 4 to replace the heater 6, the force for fixing the body tube 4 to the tank 2 is also removed. As a result, the position of the body tube 4 changes due to the pressurization of the processing liquid filled in the tank 2, and leakage of the processing liquid occurs through the gap between the body tube 4 and the tank 2. FIG. 2 is an example showing the process of separating the cap 8 from the body tube 4 of FIG.

따라서 히터(6)를 교체하기 위해서는 탱크(2) 내에 채워진 처리액을 모두 드레인 시킨 후에 진행해야만 한다. 이로 인해 히터(6)가 교체된 탱크(2) 내에 처리액을 다시 채우고, 그 채워진 처리액을 공정 온도로 가열해야한다.Therefore, in order to replace the heater 6, all of the processing liquid filled in the tank 2 must be drained before proceeding. This causes the heater 6 to refill the processing liquid in the replaced tank 2 and heat the filled processing liquid to the processing temperature.

한국 특허 공개 번호 2014-0101947Korean Patent Publication No. 2014-0101947

본 발명은 탱크 내에 채워진 처리액을 열 처리하는 히터를 신속하게 교체할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.The present invention is intended to provide an apparatus and a method for quickly replacing a heater for heat treating a treatment liquid filled in a tank.

또한 본 발명은 탱크 내에 처리액이 채워진 상태에서 히터를 교체할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.The present invention also provides an apparatus and method for replacing a heater with a treatment liquid filled in a tank.

본 발명의 실시예는 기판을 액 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 액 공급 유닛은 내부에 처리액이 채워지는 수용 공간을 가지는 탱크 및 상기 탱크 내에 제공된 처리액을 열 처리하는 열 처리 부재를 포함하되, 상기 열 처리 부재는 바디, 상기 바디 내에 위치되는 히터, 상기 바디의 일단에 결합되는 캡, 그리고 상기 히터를 상기 탱크에 고정시키는 고정 부재를 포함한다. An embodiment of the present invention provides an apparatus and a method for liquid-treating a substrate. The liquid supply unit includes a tank having an accommodation space filled with a treatment liquid therein and a heat treatment member for heat treating the treatment liquid provided in the tank, wherein the heat treatment member includes a body, a heater positioned in the body, A cap coupled to one end of the tank, and a fixing member for fixing the heater to the tank.

상기 고정 부재는 상기 바디를 감싸는 링 형상을 가지며, 상기 탱크의 일벽에 결합될 수 있다. 상기 바디는 상기 고정 부재에 강제 끼움될 수 있다. 상기 바디는 상기 고정 부재와 일체로 제공될 수 있다. 상기 탱크의 일벽에는 상기 바디가 삽입되는 삽입홀이 형성되고, 상기 바디는 상기 일단이 상기 탱크의 외부에 위치되고, 상기 일단과 반대되는 타단이 상기 수용 공간에 위치될 수 있다. 상기 삽입홀은 상기 탱크의 일벽에 복수로 형성되고, 각각의 상기 삽입홀에는 상기 바디가 삽입될 수 있다. 상기 고정 부재는 상기 삽입홀보다 큰 직경을 가질 수 있다. The fixing member has a ring shape surrounding the body and can be coupled to a wall of the tank. The body may be forced into the fixing member. The body may be provided integrally with the fixing member. One side of the tank is provided with an insertion hole into which the body is inserted. The body may be positioned at one end of the body outside the tank, and the other end opposite to the end may be positioned at the accommodation space. The insertion holes may be formed in a plurality of walls on one side of the tank, and the body may be inserted into each of the insertion holes. The fixing member may have a larger diameter than the insertion hole.

기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 노즐, 그리고 상기 노즐에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 액 공급 유닛은 내부에 처리액이 채워지는 수용 공간을 가지는 탱크, 상기 수용 공간에 채워진 처리액을 상기 노즐에 공급하는 액 공급 라인, 그리고 상기 탱크 내에 제공된 처리액을 열 처리하는 열 처리 부재를 포함하되, 상기 열 처리 부재는 바디, 상기 바디 내에 위치되는 히터, 상기 바디의 일단에 결합되는 캡, 그리고 상기 히터를 상기 탱크에 고정시키는 고정 부재를 포함한다. The substrate processing apparatus includes a substrate holding unit for holding a substrate, a nozzle for supplying a processing liquid onto the substrate supported by the substrate holding unit, and a liquid supply unit for supplying the processing liquid to the nozzle, A tank having a receiving space filled with a treatment liquid therein; a liquid supply line for supplying the treatment liquid filled in the accommodation space to the nozzle; and a heat treatment member for heat-treating the treatment liquid provided in the tank, The treatment member includes a body, a heater positioned in the body, a cap coupled to one end of the body, and a fixing member fixing the heater to the tank.

상기 고정 부재는 상기 바디를 감싸는 링 형상을 가지며, 상기 탱크의 일벽에 결합될 수 있다. 상기 탱크의 일벽에는 상기 바디가 삽입되는 삽입홀이 복수개로 형성되고, 각각의 상기 삽입홀에는 상기 바디가 삽입되되, 상기 바디는 상기 일단이 상기 탱크의 외부에 위치되고, 상기 일단과 반대되는 타단이 상기 수용 공간에 위치될 수 있다. The fixing member has a ring shape surrounding the body and can be coupled to a wall of the tank. A plurality of insertion holes into which the body is inserted are formed on one wall of the tank, and the body is inserted into each of the insertion holes, the body having one end positioned outside the tank, May be located in the receiving space.

탱크에 채워진 처리액을 열 처리하는 히터를 교체하는 방법으로는, 바디는 상기 히터와 상기 처리액이 비접촉되도록 상기 탱크 내에서 상기 히터를 감싸고, 상기 탱크의 외부에 위치된 상기 바디의 일단을 실링하는 캡을 개방하여 상기 히터를 교체하되, 상기 바디를 감싸는 고정 부재는 상기 바디의 위치가 고정되도록 상기 탱크에 결합된다.A method of replacing a heater for heat-treating a treatment liquid filled in a tank includes the steps of wrapping the heater in the tank so that the heater and the treatment liquid are not in contact with each other and sealing one end of the body, The cap is opened to replace the heater, and the fixing member surrounding the body is coupled to the tank so that the position of the body is fixed.

본 발명의 실시예에 의하면, 바디로부터 캡을 제거하더라도, 바디는 고정 부재에 의해 그 위치가 고정된다. 이에 따라 탱크 내에 처리액이 채워진 상태에서 히터를 교체할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, even if the cap is removed from the body, the position of the body is fixed by the fixing member. Accordingly, the heater can be replaced with the treatment liquid filled in the tank.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 히터를 교체하는 과정에서 탱크 내에 처리액을 드레인 및 공급하는 과정이 생략되므로, 히터의 교체를 보다 신속하게 수행할 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, the process of draining and supplying the processing solution into the tank in the process of replacing the heater is omitted, so that the replacement of the heater can be performed more quickly.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 탱크 내에 처리액을 드레인 및 공급하는 과정이 생략되므로, 처리액을 공정 온도로 가열하기 위한 시간을 생략할 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, since the process of draining and supplying the treatment liquid into the tank is omitted, the time for heating the treatment liquid to the process temperature can be omitted.

도 1은 일반적인 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 2는 도 1의 바디관으로부터 캡이 분리되는 과정을 보여주는 일 예이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 3의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 4의 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 5의 탱크 및 열 처리 부재를 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 6의 탱크의 일벽의 일부를 보여주는 사시도이다.1 is a cross-sectional view showing a general liquid supply unit.
FIG. 2 is an example showing a process of separating the cap from the body tube of FIG. 1. FIG.
3 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing the substrate processing apparatus of FIG.
5 is a cross-sectional view showing the liquid supply unit of Fig.
6 is a cross-sectional view showing the tank and the heat treatment member of Fig. 5;
Fig. 7 is a perspective view showing a part of a wall of the tank of Fig. 6;

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.The embodiments of the present invention can be modified into various forms and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Accordingly, the shapes of the components and the like in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer description.

본 실시예에는 기판을 케미칼 처리 및 린스 처리하는 세정 공정을 일 예로 설명한다. 그러나 본 실시예는 세정 공정에 한정되지 않고, 식각 공정, 애싱 공정, 현상 공정 등, 처리액을 이용하여 기판을 처리하는 공정에 적용 가능하다.In this embodiment, a cleaning process for chemical treatment and rinsing of the substrate will be described as an example. However, the present embodiment is not limited to the cleaning process, but can be applied to a process of processing a substrate by using a process liquid such as an etching process, an ashing process, and a developing process.

이하, 도 3 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 7. FIG.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다. 도 3을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스 모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 가진다. 인덱스 모듈(10)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다. 3 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the substrate processing apparatus 1 has an index module 10 and a processing module 20. The index module 10 has a load port 120 and a transfer frame 140. The load port 120, the transfer frame 140, and the process module 20 are sequentially arranged in a line. The direction in which the load port 120, the transfer frame 140 and the processing module 20 are arranged is referred to as a first direction 12 and a direction perpendicular to the first direction 12 Direction is referred to as a second direction 14 and a direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16. [

로드 포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정 효율 및 풋 프린트 조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. The carrier 130 in which the substrate W is accommodated is seated in the load port 140. A plurality of load ports 120 are provided, and they are arranged in a line along the second direction 14. The number of load ports 120 may increase or decrease depending on the process efficiency and footprint conditions of the process module 20 and the like. A plurality of slots (not shown) are formed in the carrier 130 for accommodating the substrates W horizontally with respect to the paper surface. As the carrier 130, a front opening unified pod (FOUP) may be used.

공정 처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(220), 이송 챔버(240), 그리고 공정 챔버(260)를 가진다. 이송 챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송 챔버(240)의 양측에는 각각 공정 챔버들(260)이 배치된다. 이송 챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정 챔버들(260)은 이송 챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송 챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정 챔버들(260)이 제공된다. 공정 챔버들(260) 중 일부는 이송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정 챔버들(260) 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송 챔버(240)의 일측에는 공정 챔버들(260)이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이다. 이송 챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정 챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The process module 20 has a buffer unit 220, a transfer chamber 240, and a process chamber 260. The transfer chamber 240 is disposed such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. Process chambers 260 are disposed on both sides of the transfer chamber 240, respectively. At one side and the other side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 are provided to be symmetrical with respect to the transfer chamber 240. A plurality of process chambers 260 are provided at one side of the transfer chamber 240. Some of the process chambers 260 are disposed along the longitudinal direction of the transfer chamber 240. In addition, some of the process chambers 260 are stacked together. That is, at one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of A X B. Where A is the number of process chambers 260 provided in a row along the first direction 12 and B is the number of process chambers 260 provided in a row along the third direction 16. When four or six process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of 2 X 2 or 3 X 2. The number of process chambers 260 may increase or decrease. Unlike the above, the process chamber 260 may be provided only on one side of the transfer chamber 240. In addition, the process chamber 260 may be provided as a single layer on one side and on both sides of the transfer chamber 240.

버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 챔버(240)와 이송 프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 마주보는 면 및 이송 챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다. The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240. The buffer unit 220 provides a space for the substrate W to stay before the transfer of the substrate W between the transfer chamber 240 and the transfer frame 140. [ In the buffer unit 220, a slot (not shown) in which the substrate W is placed is provided. A plurality of slots (not shown) are provided to be spaced along the third direction 16 from each other. The buffer unit 220 is opened on the side facing the transfer frame 140 and on the side facing the transfer chamber 240.

이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼 유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스 레일(142)과 인덱스 로봇(144)이 제공된다. 인덱스 레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스 레일(142) 상에 설치되며, 인덱스 레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스 로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스 암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스 레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스 암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스 암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스 암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스 암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the carrier 130 that is seated on the load port 120. The transfer frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144. The index rail 142 is provided so that its longitudinal direction is parallel to the second direction 14. The index robot 144 is installed on the index rail 142 and is linearly moved along the index rail 142 in the second direction 14. The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed so as to be movable along the index rail 142. The body 144b is coupled to the base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. Also, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b and is provided to be movable forward and backward relative to the body 144b. A plurality of index arms 144c are provided and each is provided to be individually driven. The index arms 144c are stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16. Some of the index arms 144c are used to transfer the substrate W from the processing module 20 to the carrier 130 and another portion of the index arms 144c from the carrier 130 to the processing module 20, ). ≪ / RTI > This can prevent the particles generated from the substrate W before the process processing from adhering to the substrate W after the process processing in the process of loading and unloading the substrate W by the index robot 144. [

이송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220)과 공정 챔버(260) 간에, 그리고 공정 챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 챔버(240)에는 가이드 레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공된다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 가이드 레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인 로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인 암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드 레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인 암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인 암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인 암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. The transfer chamber 240 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the process chamber 260 and between the process chambers 260. The transfer chamber 240 is provided with a guide rail 242 and a main robot 244. The guide rails 242 are arranged so that their longitudinal directions are parallel to the first direction 12. The main robot 244 is installed on the guide rails 242 and is linearly moved along the first direction 12 on the guide rails 242. The main robot 244 has a base 244a, a body 244b, and a main arm 244c. The base 244a is installed so as to be movable along the guide rail 242. The body 244b is coupled to the base 244a. The body 244b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 244a. Body 244b is also provided to be rotatable on base 244a. The main arm 244c is coupled to the body 244b, which is provided for forward and backward movement relative to the body 244b. A plurality of main arms 244c are provided and each is provided to be individually driven. The main arms 244c are stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16.

공정 챔버(260)는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(300)가 제공된다. 기판 처리 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정 챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정 챔버들(260)은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판 처리 장치(300)들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판 처리 장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다.The process chamber 260 is provided with a substrate processing apparatus 300 that performs a cleaning process on the substrate W. The substrate processing apparatus 300 may have a different structure depending on the type of the cleaning process to be performed. Alternatively, the substrate processing apparatus 300 in each process chamber 260 may have the same structure. Optionally, the process chambers 260 are divided into a plurality of groups such that the substrate processing apparatuses 300 in the process chambers 260 belonging to the same group are identical to one another, The structure of the device 300 may be provided different from each other.

기판 처리 장치(300)는 도 4는 도 3의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다. 도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 하우징(320), 스핀 헤드(340), 승강 유닛(360), 액 토출 유닛(380), 그리고 액 공급 유닛(400)을 포함한다. FIG. 4 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus of FIG. 3; FIG. 4, the substrate processing apparatus 300 includes a housing 320, a spin head 340, a lift unit 360, a liquid discharge unit 380, and a liquid supply unit 400.

하우징(320)은 상부가 개방된 통 형상을 가진다. 하우징(320)은 내부 회수통(322) 및 외부 회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 처리액들 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부 회수통(322)은 스핀 헤드(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부 회수통(326)은 내부 회수통(326)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부 회수통(322)의 내측공간(322a) 및 내부 회수통(322)은 내부 회수통(322)으로 처리액이 유입되는 제1유입구(322a)로서 기능한다. 내부 회수통(322)과 외부 회수통(326)의 사이공간(326a)은 외부 회수통(326)으로 처리액이 유입되는 제2유입구(326a)로서 기능한다. 일 예에 의하면, 각각의 유입구(322a,326a)는 서로 상이한 높이에 위치될 수 있다. 각각의 회수통(322,326)의 저면 아래에는 회수 라인(322b,326b)이 연결된다. 각각의 회수통(322,326)에 유입된 처리액들은 회수 라인(322b,326b)을 통해 외부의 처리액재생시스템(미도시)으로 제공되어 재사용될 수 있다.The housing 320 has a cylindrical shape with an open top. The housing 320 has an inner recovery cylinder 322 and an outer recovery cylinder 326. Each of the recovery cylinders 322 and 326 recovers the different treatment liquids among the treatment liquids used in the process. The inner recovery cylinder 322 is provided in an annular ring shape surrounding the spin head 340 and the outer recovery cylinder 326 is provided in an annular ring shape surrounding the inner recovery cylinder 326. The inner space 322a of the inner recovery cylinder 322 and the inner recovery cylinder 322 function as a first inlet 322a through which the process liquid flows into the inner recovery cylinder 322. [ The space 326a between the inner recovery cylinder 322 and the outer recovery cylinder 326 functions as a second inlet 326a through which the process liquid flows into the outer recovery cylinder 326. [ According to one example, each inlet 322a, 326a may be positioned at a different height from each other. Collection lines 322b and 326b are connected under the bottom of each of the collection bins 322 and 326. The treatment liquids flowing into the respective recovery cylinders 322 and 326 can be supplied to an external treatment liquid regeneration system (not shown) through the recovery lines 322b and 326b and can be reused.

스핀 헤드(340)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 스핀 헤드(340)는 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 구동부(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다.The spin head 340 supports the substrate W and rotates the substrate W during the process. The spin head 340 has a body 342, a support pin 344, a chuck pin 346, and a support shaft 348. The body 342 has a top surface that is generally circular when viewed from the top. A supporting shaft 348 rotatable by a driving unit 349 is fixedly coupled to the bottom surface of the body 342. [

지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다. A plurality of support pins 344 are provided. The support pins 344 are spaced apart from the edge of the upper surface of the body 342 and protrude upward from the body 342. The support pins 344 are arranged so as to have a generally annular ring shape in combination with each other. The support pins 344 support the rear edge of the substrate W such that the substrate W is spaced from the upper surface of the body 342 by a predetermined distance.

척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 스핀 헤드(340)가 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기위치와 지지위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지위치에 위치된다. 지지위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.A plurality of the chuck pins 346 are provided. The chuck pin 346 is disposed farther away from the center of the body 342 than the support pin 344. The chuck pin 346 is provided to protrude upward from the body 342. The chuck pin 346 supports the side of the substrate W so that the substrate W is not laterally displaced in place when the spin head 340 is rotated. The chuck pin 346 is provided to allow linear movement between the standby position and the support position along the radial direction of the body 342. The standby position is a distance from the center of the body 342 relative to the support position. The chuck pin 346 is positioned in the standby position when the substrate W is loaded or unloaded onto the spin head 340 and the chuck pin 346 is positioned in the supporting position when the substrate W is being processed. At the support position, the chuck pin 346 contacts the side of the substrate W.

승강 유닛(360)은 하우징(320)을 상하 방향으로 직선이동시킨다. 하우징(320)이 상하로 이동됨에 따라 스핀 헤드(340)에 대한 하우징(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 하우징(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 스핀 헤드(340)로부터 들어올려 질 때 스핀 헤드(340)가 하우징(320)의 상부로 돌출되도록 하우징(320)은 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 하우징(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강 유닛(360)은 스핀 헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The lifting unit 360 moves the housing 320 linearly in the vertical direction. The relative height of the housing 320 with respect to the spin head 340 is changed as the housing 320 is moved up and down. The lifting unit 360 has a bracket 362, a moving shaft 364, and a driver 366. The bracket 362 is fixed to the outer wall of the housing 320 and the bracket 362 is fixedly coupled to the moving shaft 364 which is moved up and down by the actuator 366. The housing 320 is lowered so that the spin head 340 protrudes to the upper portion of the housing 320 when the substrate W is placed on the spin head 340 or lifted from the spin head 340. When the process is performed, the height of the housing 320 is adjusted so that the treatment liquid can be introduced into the predetermined collection container 360 according to the type of the treatment liquid supplied to the substrate W. Alternatively, the lifting unit 360 can move the spin head 340 in the vertical direction.

액 토출 유닛(380)은 기판(W) 상으로 처리액을 공급한다. 액 토출 유닛(380)은 복수 개로 제공되며, 각각은 서로 상이한 종류의 처리액들을 공급한다. 액 공급 유닛(380)은 노즐 이동 부재(381) 및 노즐(390)을 포함한다. 노즐 이동 부재(381)는 노즐(390)을 공정 위치 및 대기 위치로 이동시킨다. 여기서 공정 위치는 노즐(390)이 기판 지지 유닛(340)에 지지된 기판(W)과 대향되는 위치이고, 대기 위치는 노즐(390)이 공정 위치를 벗어난 위치이다. 노즐 이동 부재(381)는 지지축(386), 아암(382), 그리고 구동기(388)를 포함한다. 지지축(386)은 하우징(320)의 일측에 위치된다. 지지축(386)은 그 길이방향이 제3방향을 향하는 로드 형상을 가진다. 지지축(386)은 구동기(388)에 의해 회전 가능하도록 제공된다. 아암(382)은 지지축(386)의 상단에 결합된다. 아암(382)은 지지축(386)으로부터 수직하게 연장된다. 아암(382)의 끝단에는 노즐(390)이 고정 결합된다. 지지축(386)이 회전됨에 따라 노즐(390)은 아암(382)과 함께 스윙 이동 가능하다. 노즐(390)은 스윙 이동되어 공정 위치 및 대기 위치로 이동될 수 있다. 상부에서 바라볼 때 노즐(390)은 스윙 이동되어 기판(W)의 중심축과 일치되도록 이동될 수 있다. 일 예에 의하면, 처리액은 케미칼, 린스액, 그리고 건조 유체를 포함할 수 있다. 케미칼은 황산(H2SO4) 또는 질산(HNO3)일 수 있다. 린스액은 순수일 수 있다. 건조 유체는 이소프로필 알코올(IPA)일 수 있다. 케미칼, 린스액, 그리고 건조 유체 각각은 서로 상이한 액 공급 유닛(380)에서 공급될 수 있다.The liquid discharge unit 380 supplies the process liquid onto the substrate W. A plurality of liquid discharge units 380 are provided, each supplying different kinds of processing liquids. The liquid supply unit 380 includes a nozzle moving member 381 and a nozzle 390. The nozzle moving member 381 moves the nozzle 390 to the process position and the standby position. Where the process position is the position where the nozzle 390 is opposite the substrate W supported by the substrate support unit 340 and the standby position is the position where the nozzle 390 is out of the process position. The nozzle moving member 381 includes a support shaft 386, an arm 382, and a driver 388. The support shaft 386 is located on one side of the housing 320. The support shaft 386 has a rod shape whose longitudinal direction faces the third direction. The support shaft 386 is provided to be rotatable by a driver 388. The arm 382 is coupled to the upper end of the support shaft 386. The arm 382 extends vertically from the support shaft 386. A nozzle 390 is fixedly coupled to an end of the arm 382. As the support shaft 386 is rotated, the nozzle 390 is swingable with the arm 382. The nozzle 390 can be swung and moved to the process and standby positions. The nozzle 390 can be swung and moved to coincide with the central axis of the substrate W when viewed from above. According to one example, the treatment liquid may include a chemical, a rinsing liquid, and a drying fluid. Chemicals may be sulfuric acid (H 2 SO 4) or nitric acid (HNO 3). The rinse liquid may be pure. The drying fluid may be isopropyl alcohol (IPA). Each of the chemical, rinsing liquid, and drying fluid may be supplied from a different liquid supply unit 380.

선택적으로, 지지축(386)은 승강 이동이 가능하도록 제공될 수 있다. 또한 아암(382)은 그 길이방향을 향해 전진 및 후진 이동이 가능하도록 제공될 수 있다.Alternatively, the support shaft 386 may be provided so as to be movable up and down. Also, the arm 382 can be provided to allow forward and backward movement toward its longitudinal direction.

액 공급 유닛(400)은 노즐(390)에 처리액을 공급한다. 도 5는 도 4의 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 5를 참조하면, 액 공급 유닛(400)은 탱크(410), 액 제공 라인(420), 순환 라인(430), 액 공급 라인(440), 그리고 열 처리 부재(500)를 포함한다. 탱크(410)는 내부에 수용 공간(412)을 제공한다. 수용 공간(412)은 처리액이 채워지는 공간으로 제공된다. 탱크(410)는 직사각의 통 형상을 가지도록 제공된다. 탱크(410)는 복수 개로 제공되며, 각각의 탱크(410)는 모두 동일한 형상으로 제공된다. 일 예에 의하면, 탱크(410)는 2 개로 제공될 수 있다. 제1탱크(410a)에 채워진 처리액이 노즐(390)로 공급되는 동안, 제2탱크(410b)에 채워진 처리액은 순환될 수 있다. 이와 반대로, 제2탱크(410b)에 채워진 처리액이 노즐(390)로 공급되는 동안, 제1탱크(410a)에 채워된 처리액은 순환될 수 있다. 공정 대기 상태의 경우에는 제1탱크(410a) 및 제2탱크(410b) 각각에 채워진 처리액이 모두 순환될 수 있다.The liquid supply unit 400 supplies the process liquid to the nozzles 390. 5 is a cross-sectional view showing the liquid supply unit of Fig. 5, the liquid supply unit 400 includes a tank 410, a liquid supply line 420, a circulation line 430, a liquid supply line 440, and a heat treatment member 500. The tank 410 provides a receiving space 412 therein. The accommodation space 412 is provided in a space where the process liquid is filled. The tank 410 is provided to have a rectangular tubular shape. A plurality of tanks 410 are provided, and each of the tanks 410 is provided in the same shape. According to one example, the tank 410 may be provided in two. While the processing liquid filled in the first tank 410a is supplied to the nozzle 390, the processing liquid filled in the second tank 410b can be circulated. Conversely, while the processing liquid filled in the second tank 410b is supplied to the nozzle 390, the processing liquid filled in the first tank 410a can be circulated. In the process standby state, the processing liquids filled in the first tank 410a and the second tank 410b may all be circulated.

액 제공 라인(420)은 액 공급부(425)를 제1탱크(410a) 및 제2탱크(410b) 각각에 연결한다. 처리액은 액 제공 라인(420)을 통해 액 공급부(425)로부터 각각의 탱크(410)에 제공될 수 있다. 순환 라인(430)은 탱크(410)들 각 수용 공간(412)에 제공된 처리액을 순환시키는 라인으로 제공된다. 순환 라인(430)에는 펌프 및 가열기가 설치된다.The solution supply line 420 connects the liquid supply portion 425 to the first tank 410a and the second tank 410b, respectively. The treatment liquid may be supplied to each of the tanks 410 from the liquid supply portion 425 via the liquid supply line 420. The circulation line 430 is provided as a line that circulates the treatment liquid provided in each containing space 412 of the tanks 410. The circulation line 430 is provided with a pump and a heater.

액 공급 라인(440)은 각각의 탱크(410)를 노즐(390)에 연결한다. 제1탱크(410a) 또는 제2탱크(410b)에 채워진 처리액은 액 공급 라인(440)을 통해 노즐(390)로 공급된다. 액 공급 라인(440)에는 펌프, 가열기, 그리고 필터가 설치된다. The liquid supply line 440 connects each of the tanks 410 to the nozzle 390. The processing liquid filled in the first tank 410a or the second tank 410b is supplied to the nozzle 390 through the liquid supply line 440. [ The liquid supply line 440 is provided with a pump, a heater, and a filter.

열 처리 부재(500)는 탱크(410) 내에 채워진 처리액을 열 처리한다. 열 처리 부재(500)는 처리액을 공정 온도로 가열 처리한다. 열 처리 부재(500)는 제1탱크(410a) 및 제2탱크(410b) 각각에 동일하게 제공되므로, 제1탱크(410a)에 제공되는 열 처리 부재(500)에 대해서만 설명한다. 도 6은 도 5의 탱크 및 열 처리 부재를 보여주는 단면도이고, 도 7은 도 6의 탱크의 일벽의 일부를 보여주는 사시도이다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 탱크(410)의 일벽에는 복수 개의 삽입홀(414)들이 형성된다. 삽입홀(414)은 탱크(410)의 내측면과 외측면을 관통하는 홀로 제공된다. 예컨대, 일벽은 측벽으로 제공될 수 있다. 삽입홀(414)들은 탱크(410)의 하부 영역에 위치된다. 일 예에 의하면, 삽입홀(414)들을 수평 방향으로 따라 배열될 수 있다. 삽입홀(414)들은 서로 상이한 높이를 가지는 2 열로 배열될 수 있다. 삽입홀(414)들 각각에는 열 처리 부재(500)가 삽입된다. 탱크(410)의 하부면에는 드레인 포트(416)가 형성된다. 수용 공간(412)에 채워진 처리액은 드레인 포트(416)를 통해 외부로 드레인될 수 있다.The heat treatment member 500 heat-treats the treatment liquid filled in the tank 410. The heat treatment member 500 heat-treats the treatment liquid to the process temperature. Since the heat treatment member 500 is provided to each of the first tank 410a and the second tank 410b in the same manner, only the heat treatment member 500 provided in the first tank 410a will be described. FIG. 6 is a cross-sectional view showing the tank and the heat treatment member of FIG. 5, and FIG. 7 is a perspective view showing a part of a wall of the tank of FIG. Referring to FIGS. 6 and 7, a plurality of insertion holes 414 are formed in one wall of the tank 410. The insertion hole 414 is provided as an hole penetrating the inner side surface and the outer side surface of the tank 410. For example, the wall may be provided with a side wall. The insertion holes 414 are located in the lower region of the tank 410. According to one example, the insertion holes 414 can be arranged along the horizontal direction. The insertion holes 414 may be arranged in two rows having different heights. The heat treatment member 500 is inserted into each of the insertion holes 414. A drain port 416 is formed on the lower surface of the tank 410. The processing liquid filled in the accommodation space 412 can be drained to the outside through the drain port 416. [

열 처리 부재(500)는 탱크(410) 내에 채워진 처리액을 열 처리한다. 열 처리 부재(500)는 처리액을 공정 온도로 가열 처리한다. 열 처리 부재(500)는 복수 개로 제공되며, 각각은 삽입홀(414)과 일대일 대응되는 개수로 제공된다. 열 처리 부재(500)는 바디(510), 히터(520), 캡(530), 케이블(540), 그리고 고정 부재(550)를 포함한다. The heat treatment member 500 heat-treats the treatment liquid filled in the tank 410. The heat treatment member 500 heat-treats the treatment liquid to the process temperature. A plurality of heat treatment members 500 are provided, each of which is provided in a number corresponding one-to-one with the insertion holes 414. [ The heat treatment member 500 includes a body 510, a heater 520, a cap 530, a cable 540, and a fixing member 550.

바디(510)는 일 방향을 따라 길게 연장되는 원형의 관 형상으로 제공된다. 바디(510)의 내부에는 히터(520)가 위치되는 공간이 형성된다. 바디(510)의 직경은 탱크(410)의 삽입홀(414)과 대응되거나 조금 작게 제공된다. 바디(510)는 삽입홀(414)에 삽입되어 수용 공간(412)에 위치된다. 바디(510)는 일부가 탱크(410)의 외부에 위치되도록 삽입홀(414)에 삽입된다. 일 예에 의하면, 바디(510)는 일단이 탱크(410)의 외측에 위치되고, 타단이 수용 공간(412)에 위치되도록 삽입홀(414)에 삽입될 수 있다. 바디(510)의 일단은 개방되고, 타단은 차단되게 제공될 수 있다. 따라서 바디(510) 내에 위치되는 히터(520)는 바디(510)의 일단을 통해 바디(510) 내에 위치될 수 있다. 바디(510)는 석영 재질로 제공될 수 있다. 히터(520)는 바디(510) 내에 위치된다. 히터(520)는 처리액을 가열한다. 히터(520)는 바디(510)에 의해 그 둘레가 감싸진다. 이에 따라 히터(520)는 처리액과 비접촉 상태에서 처리액을 가열할 수 있다. 예컨대, 히터(520)는 열선일 수 있다.The body 510 is provided in the shape of a circular tube extending long in one direction. A space in which the heater 520 is disposed is formed inside the body 510. The diameter of the body 510 is provided to correspond to or slightly smaller than the insertion hole 414 of the tank 410. The body 510 is inserted into the insertion hole 414 and positioned in the accommodation space 412. The body 510 is inserted into the insertion hole 414 such that a part of the body 510 is located outside the tank 410. The body 510 may be inserted into the insertion hole 414 such that one end of the body 510 is located outside the tank 410 and the other end of the body 510 is located in the accommodation space 412. One end of the body 510 can be opened and the other end can be provided to be shut off. Thus, the heater 520 positioned within the body 510 can be positioned within the body 510 through one end of the body 510. The body 510 may be provided in quartz. The heater 520 is positioned within the body 510. The heater 520 heats the process liquid. The heater 520 is wrapped around the body by the body 510. Thus, the heater 520 can heat the treatment liquid in a non-contact state with the treatment liquid. For example, the heater 520 may be a hot wire.

캡(530)은 바디(510)의 개방된 일단을 실링한다. 캡(530)은 바디(510)의 일단에 탈착 가능하도록 결합된다. 캡(530)은 탱크(410)의 외측에 위치된다. 캡(530)은 탱크(410)의 일벽과 이격되게 위치된다. 캡(530)의 내부에는 통로가 형성된다. 통로는 히터(520)와 케이블(540)이 전기적으로 연결되기 위해 케이블(540)이 위치되는 공간으로 제공된다. 케이블(540)은 캡(530)을 통해 히터(520)에 전기적으로 연결된다. 케이블(540)은 외부의 전류를 히터(520)에 제공한다. The cap 530 seals one open end of the body 510. The cap 530 is detachably coupled to one end of the body 510. The cap 530 is located outside the tank 410. The cap 530 is positioned away from a wall of the tank 410. A passageway is formed in the interior of the cap 530. The passageway is provided in a space where the cable 540 is positioned so that the heater 520 and the cable 540 are electrically connected. The cable 540 is electrically connected to the heater 520 through the cap 530. The cable 540 provides an external current to the heater 520.

고정 부재(550)는 바디(510)를 탱크(410)에 고정시킨다. 고정 부재(550)는 바디(510)를 감싸는 링 형상으로 제공된다. 고정 부재(550)의 내측면은 바디(510)의 외측면과 대응되는 형상으로 제공된다. 고정 부재(550)는 바디(510)와 대응되는 내경을 가지도록 제공된다. 또한 고정 부재(550)는 삽입홀(414)보다 큰 외경을 가지도록 제공된다. 고정 부재(550)는 탱크(410)의 일벽에 결합된다. 이에 따라 바디(510)와 삽입홀(414) 간에 틈이 발생되더라도, 고정 부재(550)는 그 틈을 실링하여 처리액의 누수을 방지할 수 있다. 고정 부재(550)는 탱크(410)의 외측에서 캡(530)과 이격되게 위치된다. 일 예에 의하면, 바디(510)는 고정 부재(550)에 강제 끼움되어 탱크(410)와의 상대 위치가 고정될 수 있다. 선택적으로 고정 부재(550)와 바디(510)는 일체로 제공되어 탱크(410)와의 상대 위치가 고정될 수 있다. The fixing member 550 fixes the body 510 to the tank 410. The fixing member 550 is provided in a ring shape surrounding the body 510. The inner surface of the fixing member 550 is provided in a shape corresponding to the outer surface of the body 510. The fixing member 550 is provided so as to have an inner diameter corresponding to the body 510. The fixing member 550 is also provided so as to have an outer diameter larger than the insertion hole 414. [ The fixing member 550 is coupled to a wall of the tank 410. Accordingly, even if a gap is generated between the body 510 and the insertion hole 414, the fixing member 550 can seal the gap to prevent leakage of the processing solution. The fixing member 550 is positioned apart from the cap 530 at the outside of the tank 410. According to an example, the body 510 is forced into the fixing member 550, and the relative position with respect to the tank 410 can be fixed. Alternatively, the fixing member 550 and the body 510 may be integrally provided to fix the relative position with respect to the tank 410. [

다음은 상술한 열 처리 부재(500)의 히터(520)를 교체하는 과정을 설명한다. 복수 개의 열 처리 부재(500)들 중 일부의 히터(520)가 불량이라고 판단되면, 작업자는 그 불량 열 처리 부재(500)에 해당되는 캡(530)을 바디(510)로부터 분리하여 바디(510)의 일단을 개방한다. 이후, 불량 히터(520)를 바디(510)로부터 제거하고, 양호 히터(520)를 바디(510) 내에 삽입시킨다. 양호 히터(520)가 바디(510) 내에 삽입되면, 바디(510)의 일단을 캡(530)으로 실링한다.Next, a process of replacing the heater 520 of the heat treatment member 500 will be described. The operator separates the cap 530 corresponding to the defective heat processing member 500 from the body 510 to remove the cap 510 from the body 510 ) Is opened. Then, the defective heater 520 is removed from the body 510, and the good heater 520 is inserted into the body 510. When the good heater 520 is inserted into the body 510, one end of the body 510 is sealed to the cap 530.

상술한 실시예에는 캡(530)이 바디(510)의 일단을 개폐하는 기능을 수행하며, 고정 부재(550)가 바디(510)와 탱크(410) 간에 상대 위치를 고정시키는 기능을 수행한다. 이에 따라 캡(530)을 바디(510)로부터 결합 및 분리하는 과정 중에 바디(510)의 위치가 변경되는 것을 방지할 수 있다. The cap 530 functions to open and close one end of the body 510 and the fixing member 550 functions to fix the relative position between the body 510 and the tank 410. [ Accordingly, it is possible to prevent the position of the body 510 from being changed during the process of coupling and separating the cap 530 from the body 510.

또한 고정 부재(550)는 바디(510)와 탱크(410) 간에 틈을 실링하는 기능을 수행하므로, 캡(530)을 바디(510)로부터 결합 및 분리하는 중에 처리액이 누수되는 것을 방지할 수 있다.The fixing member 550 also functions to seal the gap between the body 510 and the tank 410 so that the processing solution can be prevented from leaking during the coupling and separation of the cap 530 from the body 510 have.

또한 상술한 실시예에는 열 처리 부재(500)가 처리액을 가열 처리하는 히터(520)를 포함하는 것으로 설명하였다. 그러나 열 처리 부재(500)는 처리액을 냉각 처리하는 쿨러를 포함할 수 있다.Also, in the above-described embodiment, the heat treatment member 500 is described as including the heater 520 for heating the treatment liquid. However, the heat treatment member 500 may include a cooler for cooling the treatment liquid.

400: 액 공급 유닛 500:열 처리 부재
510: 바디 520: 히터
530: 캡 550: 고정 부재400: liquid supply unit 500: heat treatment member
510: Body 520: Heater
530: cap 550: fixing member

Claims (11)

내부에 처리액이 채워지는 수용 공간을 가지는 탱크와;
상기 탱크 내에 제공된 처리액을 열 처리하는 열 처리 부재를 포함하되,
상기 열 처리 부재는,
바디와;
상기 바디 내에 위치되는 히터와;
상기 바디의 일단에 결합되는 캡과;
상기 히터를 상기 탱크에 고정시키는 고정 부재를 포함하는 액 공급 유닛.A tank having an accommodation space in which a treatment liquid is filled;
And a heat treatment member for heat-treating the treatment liquid provided in the tank,
The heat-
A body;
A heater positioned within the body;
A cap coupled to one end of the body;
And a fixing member for fixing the heater to the tank. 제1항에 있어서,
상기 고정 부재는 상기 바디를 감싸는 링 형상을 가지며, 상기 탱크의 일벽에 결합되는 액 공급 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the fixing member has a ring shape surrounding the body, and is coupled to a wall of the tank. 제2항에 있어서,
상기 바디는 상기 고정 부재에 강제 끼움되는 액 공급 유닛.3. The method of claim 2,
And the body is forced into the fixing member. 제2항에 있어서,
상기 바디는 상기 고정 부재와 일체로 제공되는 액 공급 유닛.3. The method of claim 2,
Wherein the body is provided integrally with the fixing member. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탱크의 일벽에는 상기 바디가 삽입되는 삽입홀이 형성되고,
상기 바디는 상기 일단이 상기 탱크의 외부에 위치되고, 상기 일단과 반대되는 타단이 상기 수용 공간에 위치되는 액 공급 유닛.5. The method according to any one of claims 2 to 4,
An insertion hole into which the body is inserted is formed on one wall of the tank,
Wherein the body is positioned at one end outside the tank and the other end opposite to the one end is positioned at the accommodation space. 제5항에 있어서,
상기 삽입홀은 상기 탱크의 일벽에 복수로 형성되고,
각각의 상기 삽입홀에는 상기 바디가 삽입되는 액 공급 유닛.6. The method of claim 5,
Wherein the insertion holes are formed in a plurality of walls on one side of the tank,
And the body is inserted into each of the insertion holes. 제5항에 있어서,
상기 고정 부재는 상기 삽입홀보다 큰 직경을 가지는 액 공급 유닛.6. The method of claim 5,
And the fixing member has a larger diameter than the insertion hole. 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 노즐과;
상기 노즐에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되,
상기 액 공급 유닛은,
내부에 처리액이 채워지는 수용 공간을 가지는 탱크와;
상기 수용 공간에 채워진 처리액을 상기 노즐에 공급하는 액 공급 라인과;
상기 탱크 내에 제공된 처리액을 열 처리하는 열 처리 부재를 포함하되,
상기 열 처리 부재는,
바디와;
상기 바디 내에 위치되는 히터와;
상기 바디의 일단에 결합되는 캡과;
상기 히터를 상기 탱크에 고정시키는 고정 부재를 포함하는 기판 처리 장치.A substrate supporting unit for supporting the substrate;
A nozzle for supplying a treatment liquid onto a substrate supported by the substrate supporting unit;
And a liquid supply unit for supplying a treatment liquid to the nozzle,
The liquid supply unit includes:
A tank having an accommodation space in which a treatment liquid is filled;
A liquid supply line for supplying the processing liquid filled in the accommodation space to the nozzle;
And a heat treatment member for heat-treating the treatment liquid provided in the tank,
The heat-
A body;
A heater positioned within the body;
A cap coupled to one end of the body;
And a fixing member for fixing the heater to the tank. 제8항에 있어서,
상기 고정 부재는 상기 바디를 감싸는 링 형상을 가지며, 상기 탱크의 일벽에 결합되는 기판 처리 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the fixing member has a ring shape surrounding the body, and is coupled to a wall of the tank. 제8항 또는 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탱크의 일벽에는 상기 바디가 삽입되는 삽입홀이 복수개로 형성되고, 각각의 상기 삽입홀에는 상기 바디가 삽입되되,
상기 바디는 상기 일단이 상기 탱크의 외부에 위치되고, 상기 일단과 반대되는 타단이 상기 수용 공간에 위치되는 기판 처리 장치.10. A method according to any one of claims 8 to 9,
A plurality of insertion holes into which the body is inserted are formed in one wall of the tank, the body is inserted into each of the insertion holes,
Wherein the body has the one end positioned outside the tank and the other end opposite to the one end positioned in the accommodation space. 탱크에 채워진 처리액을 열 처리하는 히터를 교체하는 방법에 있어서,
바디는 상기 히터와 상기 처리액이 비접촉되도록 상기 탱크 내에서 상기 히터를 감싸고, 상기 탱크의 외부에 위치된 상기 바디의 일단을 실링하는 캡을 개방하여 상기 히터를 교체하되,
상기 바디를 감싸는 고정 부재는 상기 바디의 위치가 고정되도록 상기 탱크에 결합되는 히터 교체 방법.
A method of replacing a heater for performing a heat treatment on a treatment liquid filled in a tank,
Wherein the body surrounds the heater in the tank so that the heater and the processing solution are not in contact with each other and opens the cap sealing one end of the body located outside the tank to replace the heater,
Wherein the fixing member surrounding the body is coupled to the tank so that the position of the body is fixed.
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