KR20160033921A - A film having a wrinkle structure - Google Patents

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Abstract

The present disclosure relates to a film having wrinkle structure, a manufacturing method of the same, a purpose of the film, and a method for controlling a shape of the wrinkle structure of the film. According to an embodiment of the present invention, the film controls thickness of a metal layer deposited on a polymer layer to control the width and height of the wrinkle structure. Accordingly, the film can perform different functions such as external light extraction, internal light extraction, optical anti-resonance, display pixel light extraction, low reflection, flexible light extraction, waterproof coating, and so forth, and be widely used in a different field of industry.

Description

주름 구조를 가지는 필름{A film having a wrinkle structure}A film having a wrinkle structure < RTI ID = 0.0 >

본 출원은 주름 구조를 가지는 필름, 상기 필름의 제조 방법, 상기 필름의 용도 및 상기 필름의 주름 구조의 형상 조절 방법에 관한 것이다. The present application relates to a film having a wrinkle structure, a method for producing the film, a use of the film, and a method for adjusting the shape of the wrinkle structure of the film.

주름 구조를 가지는 필름은 다양한 분야에 사용될 수 있다. 예를 들면, 이러한 구조는 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diode, OLED)에 사용될 수 있다. 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diode, OLED)는 유기발광물질을 전기적으로 여기(exciting)시켜 발광시키는 자체 발광형 소자이다. 상기 유기발광 다이오드는 기판, 양극, 음극 및 상기 양극과 상기 음극 사이에 형성된 유기발광층을 포함한다. 상기 양극 및 음극들로부터 공급되는 전공들 및 전자들은 상기 유기발광층 내에서 결합하여 외부로 방출되는 광을 생성한다.Films having a wrinkle structure can be used in various fields. For example, such a structure can be used for an organic light emitting diode (OLED). BACKGROUND ART An organic light emitting diode (OLED) is an organic light emitting device that electrically excites an organic light emitting material to emit light. The organic light emitting diode includes a substrate, an anode, a cathode, and an organic light emitting layer formed between the anode and the cathode. Electrons and electrons supplied from the positive and negative electrodes combine in the organic light emitting layer to generate light emitted to the outside.

유기발광다이오드는 기판, 유기층, 금속박막 등의 여러가지 요소가 물리적으로 적층되어 구성되는 소자이다. 유기발광층에서 생성된 빛은 이종 물질사이 계면 및 굴절율이 상이한 물질필름을 통과해야 가시적으로 인지되는 빛이 된다. 언급한 계면 및 상이한 굴절율로 인하여 생성된 빛은 광도파되거나 내부 전반사 과정을 겪게 된다. 이로 인하여 통상의 박막 적층 구조를 취하고 있는 OLED는 약 80% 의 빛이 소실되며 겨우 20% 정도의 빛이 OLED 소자에서 나와 시각적으로 인지 가능한 빛으로 구현된다. 일정 수준 이상의 휘도를 확보하기 위해서는 필연적으로 인가전압의 상승이 요구된다. 인가전압은 크게 두가지 면에서 소자에 부정적인 결과를 가져온다. 첫째 인가전압 상승으로 에너지 소모가 증가한다. 둘째 유기층이 지속적으로 고전압에 노출될 경우 유기층의 열화 진행되어 소자의 수명이 단축된다. 따라서 에너지 절약 및 소자의 장수명화를 위해서는 생성된 빛을 효과적을 추출할 수 있는 기술이 요구된다. The organic light emitting diode is an element in which various elements such as a substrate, an organic layer, and a metal thin film are physically stacked. The light generated in the organic light emitting layer becomes visible light when it passes through a material film having a different interface and refractive index between the different materials. The light generated by the mentioned interfaces and the different refractive indexes is photographed or undergoes an internal total reflection process. As a result, about 80% of the light is lost in the conventional thin film laminated structure, and only about 20% of the light is emitted from the OLED device to be visually perceivable light. It is inevitably required to increase the applied voltage in order to secure a luminance higher than a certain level. The applied voltage greatly affects the device in two respects. First, the increase in applied voltage increases energy consumption. Second, when the organic layer is continuously exposed to a high voltage, degradation of the organic layer progresses and the lifetime of the device is shortened. Therefore, in order to save energy and increase the longevity of the device, a technique capable of effectively extracting the generated light is required.

생성된 빛의 추출효율을 증가시키기 위하여 실시되는 기술적인 접근법을 통칭하여 광추출 기술이라 칭한다. 광추출 기술은 통상 내부 광추출과 외부 광추출 기술이 있다. 생성된 빛은 투명한 양극과 기판의 굴절율 차이에 의해 일부 갇히게 되어 양극과 기판 사이로 도파되어 소멸된다. 이렇게 소멸되는 빛을 추출하기 위하여 기판에서 광산란이 가능하도록 기판에 불규칙한 요철을 패터닝하는 방법이 있으며 이를 내부 광추출이라 한다. 내부 광추출 방법으로 기판에 진입한 빛은 상기에서 서술한 원인과 같이 기판과 공기층의 굴절율 차이에 기인하여 기판 내부에서 공기층으로 빠져나오지 못하고 기판 내에서 도파되어 소멸된다. 이렇게 소멸되는 빛을 공기층 외부로 끌어내기 위하여 요철로 식각된 반대면에 요철이 식각되어 있는 필름 등을 부착하는데 이를 외부 광추출이라 한다. Technological approaches to increase the extraction efficiency of the generated light are collectively referred to as light extraction techniques. Light extraction technology is usually internal light extraction and external light extraction technology. The generated light is partially trapped by the refractive index difference between the transparent anode and the substrate, and is guided through the anode and the substrate to disappear. In order to extract the extinction light, there is a method of patterning irregular irregularities on the substrate so that light scattering can be performed on the substrate, which is called internal light extraction. The light entering the substrate by the internal light extraction method can not escape from the inside of the substrate into the air layer due to the difference in refractive index between the substrate and the air layer as described above, In order to pull out the extinction light out of the air layer, a film with unevenness etched on the opposite surface that is etched by unevenness is attached, which is called external light extraction.

이러한 광추출 효율을 높이기 위해서 적용되고 있는 기술들 중에는 플립칩(flip chip) 구조, chip shaping, 표면 요철형성(surface texturing), 요철이 형성된 사파이어 기판(patterned sapphire substrate: PSS), 광결정(photonic crystal) 기술, 반사방지막(anti-reflection layer) 등이 있다. 또한, 특허 문헌 1에는 유기재료를 UV-경화에 의한 방법으로 주름 구조 형태의 산란막을 형성하여 기존의 주름 구조가 없는 소자에 비해 광 양자효율 향상을 개시하고 있으나, 광추출 기술에 있어서의 주름 구조의 형상을 조절할 수 있는 것에 대한 연구 성과는 미미한 실정이다.In order to increase the light extraction efficiency, a flip chip structure, a chip shaping, a surface texturing, a patterned sapphire substrate (PSS), a photonic crystal, Technology, and an anti-reflection layer. In addition, Patent Document 1 discloses that a scattering film in the form of a wrinkle structure is formed by UV-curing an organic material to improve the optical quantum efficiency as compared with a device having no existing wrinkle structure. However, The results of research on the ability to control the shape of

특허 공개공보 제 2014-0016125호Patent Publication No. 2014-0016125

본 출원은 주름 구조를 가지는 필름, 상기 필름의 제조 방법, 상기 필름의 용도 및 상기 필름의 주름 구조의 형상 조절 방법을 제공한다. The present application provides a film having a wrinkle structure, a method of producing the film, a use of the film, and a method of adjusting the shape of the wrinkle structure of the film.

본 출원은 주름 구조를 가지는 필름에 관한 것이다. 상기 필름은, 예를 들어, 기판, 상기 기판 상에 존재하는 폴리머층 및 상기 폴리머층 상에 존재하는 금속층을 포함할 수 있다. 상기 폴리머층에는, 예를 들어, 주름 구조가 형성되어 있을 수 있다. The present application relates to a film having a wrinkle structure. The film may comprise, for example, a substrate, a polymer layer present on the substrate, and a metal layer present on the polymer layer. The polymer layer may have a corrugated structure, for example.

본 출원에서 용어 주름 구조는, 예를 들어, 오목한 영역과 볼록한 영역을 포함하는 요철 구조를 의미할 수 있다. 주름 구조는, 오목한 영역과 볼록한 영역이 규칙적으로 또는 불규칙적으로 배열된 상태를 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 주름 구조를 가지는 필름은, 후술하는 바와 같이, 광학 소자의 광추출층으로 사용되는 경우 불규칙한 주름 구조를 가질 수 있다. The term corrugated structure in this application may mean a concavo-convex structure including, for example, concave and convex regions. The corrugated structure may include a state in which the concave region and the convex region are regularly or irregularly arranged. In one example, a film having a wrinkle structure may have an irregular wrinkle structure when used as a light extracting layer of an optical element, as described later.

상기 금속층은, 예를 들어, 폴리머층의 주름 구조를 따라 형성된 연속적인 주름 구조를 가지면서 폴리머층 상에 존재하거나 또는, 주름 구조를 가지는 폴리머층 상에 입자의 형태로 분산된 상태로 존재할 수 있다. 이러한 금속층의 형태는, 후술하는 바와 같이 폴리머층에 주름 구조를 형성할 수 있는 한 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 금속층의 두께가 두꺼워질수록 연속적인 주름 구조를 가질 가능성이 높다. 도 1은, 기판(101), 상기 기판 상에 존재하며, 주름 구조가 형성되어 있는 폴리머층(102) 및 상기 폴리머층 상에 존재하며, 상기 폴리머층의 주름 구조를 따라 형성된 연속적인 주름 구조를 가지는 금속층(103)을 포함하는 필름을 예시적으로 나타낸다. 또한, 도 2는 기판(101), 상기 기판 상에 존재하며, 주름 구조가 형성되어 있는 폴리머층(102) 및 상기 폴리머층 상에 금속 입자(104)의 형태로 분산된 상태로 존재하는 금속층을 포함하는 필름을 예시적으로 나타낸다. The metal layer may be present on the polymer layer, for example, with a continuous corrugation structure formed along the corrugation structure of the polymer layer, or may be dispersed in the form of particles on the corrugated polymer layer . The shape of the metal layer is not particularly limited as long as it can form a corrugated structure in the polymer layer as described later. For example, the thicker the metal layer, the more likely it is to have a continuous corrugated structure. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 shows a substrate 101, a polymer layer 102 present on the substrate and having a corrugated structure, and a continuous corrugated structure 102 disposed on the polymer layer and formed along the corrugation structure of the polymer layer Lt; RTI ID = 0.0 > 103 < / RTI > 2 shows a substrate 101, a polymer layer 102, which is present on the substrate and has a corrugated structure, and a metal layer 104 that is dispersed in the form of metal particles 104 on the polymer layer ≪ / RTI >

기판은, 특별한 제한 없이 공지의 소재를 사용할 수 있다. 예를 들면, 유리 필름, 결정성 또는 비결정성 실리콘 필름, 석영 또는 ITO(Indium Tin Oxide) 필름 등의 무기계 필름이나 플라스틱 필름 등을 사용할 수 있다. 기판으로는, 또한, 광학적으로 등방성인 기판 또는 위상차층과 같이 광학적으로 이방성인 기판을 사용할 수 있다. A known material can be used for the substrate without any particular limitation. For example, inorganic films such as glass films, crystalline or amorphous silicon films, quartz or indium tin oxide (ITO) films, and plastic films can be used. As the substrate, an optically isotropic substrate such as a substrate or an optically anisotropic substrate such as a retardation layer can be used.

플라스틱 기판으로는, TAC(triacetyl cellulose); 노르보르넨 유도체 등의 COP(cyclo olefin copolymer); PMMA(poly(methyl methacrylate); PC(polycarbonate); PE(polyethylene); PP(polypropylene); PVA(polyvinyl alcohol); DAC(diacetyl cellulose); Pac(Polyacrylate); PES(poly ether sulfone); PEEK(polyetheretherketon); PPS(polyphenylsulfone), PEI(polyetherimide); PEN(polyethylenemaphthatlate); PET(polyethyleneterephtalate); PI(polyimide); PSF(polysulfone); PAR(polyarylate) 또는 비정질 불소 수지 등을 포함하는 기판을 사용할 수 있지만 이에 제한되는 것은 아니다. 기판에는, 필요에 따라서 금, 은, 이산화 규소 또는 일산화 규소 등의 규소 화합물의 코팅층이나, 반사 방지층 등의 코팅층이 존재할 수도 있다. Plastic substrates include TAC (triacetyl cellulose); A cycloolefin copolymer (COP) such as a norbornene derivative; Poly (methyl methacrylate), PC (polycarbonate), polyethylene (PE), polypropylene (PVP), polyvinyl alcohol (PVA), diacetyl cellulose (DAC), polyacrylate (PAC), polyether sulfone (PES) (PPS), polyarylate (PAR), amorphous fluorine resin, or the like can be used as the substrate, but it is possible to use a substrate such as PPS (polyphenylsulfone), PEI (polyetherimide), PEN (polyethylenemaphthatate) A coating layer of a silicon compound such as gold, silver, silicon dioxide or silicon monoxide, or a coating layer such as an antireflection layer may be present on the substrate.

폴리머층에 형성되어 있는 주름 구조는, 예를 들어, 50nm 내지 300nm 범위 내의 평균 높이를 가질 수 있고, 500nm 내지 3000nm 범위의 폭을 가질 수 있다. 주름 구조는 또한, 주름 간의 평균 간격이 500nm 내지 3000nm 범위 내일 수 있다. 주름 구조의 높이, 폭 또는 간격은 후술하는 바와 같이 폴리머층 상에 존재하는 금속층의 두께를 조절함으로써 조절될 수 있다. The wrinkle structure formed in the polymer layer may have an average height in the range of, for example, 50 nm to 300 nm, and may have a width in the range of 500 nm to 3000 nm. The wrinkle structure may also be such that the average spacing between wrinkles is within the range of 500 nm to 3000 nm. The height, width, or spacing of the wrinkle structure can be adjusted by adjusting the thickness of the metal layer present on the polymer layer as described below.

폴리머층으로는, 예를 들어, 아크릴계, 우레탄계, 에스테르계, 이써계, 올레핀계, 아미이드계, 셀룰로오스계 또는 이미드계 폴리머층 등을 사용할 수 있다. 폴리머층의 구체적인 예로, 아크릴계 폴리머층을 사용할 수 있고, 보다 구체적인 예로, 부틸 아크릴계 폴리머층을 사용할 수 있으며, 상기 아크릴계 폴리머층은, 예를 들어, (메타)아크릴산 에스테르 단량체 및 가교성 관능기를 제공하는 공중합성 단량체를 중합된 형태로 포함할 수 있다. As the polymer layer, for example, acrylic, urethane, ester, isocyanate, olefin, amide, cellulose or imide polymer layers can be used. As a specific example of the polymer layer, an acrylic polymer layer can be used, and more specifically, a butyl acrylate polymer layer can be used. The acrylic polymer layer can be obtained, for example, by providing a (meth) acrylic acid ester monomer and a crosslinkable functional group The copolymerizable monomers may be included in polymerized form.

(메타)아크릴산 에스테르 단량체의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있고, 목적하는 물성 등을 고려하여, 탄소수가 1 내지 14인 알킬기를 가지는 알킬(메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 이러한 알킬 (메타)아크릴레이트의 예로는, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및 테트라 데실(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 이 중 1종 또는 2종 이상이 폴리머층에 중합된 형태로 포함될 수 있다. (메타)아크릴산 에스테르 단량체의 구체적인 예로, 부틸 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The alkyl (meth) acrylate monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms may be used, for example, in consideration of desired physical properties and the like, Acrylate may be used. Examples of such alkyl (meth) acrylates include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (Meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, Acrylate, lauryl (meth) acrylate, and tetradecyl (meth) acrylate. One or more of these may be polymerized in the polymer layer. As specific examples of the (meth) acrylic ester monomers, butyl (meth) acrylate can be used, but it is not limited thereto.

가교성 관능기를 제공하는 공중합성 단량체는 폴리머층에 다관능성 가교제와 반응할 수 있는 가교성 관능기를 제공할 수 있다. 이와 같은 가교성 관능기의 예로는, 히드록시기, 카복실기, 질소 함유기, 에폭시기 또는 이소시아네이트기 등을 들 수 있고, 구체적인 예로 히드록시기 또는 카복실기 등을 들 수 있다. 아크릴계 폴리머의 제조 분야에서는 상기와 같은 가교성 관능기를 수지에 제공할 수 있는 다양한 공중합성 단량체가 공지되어 있고, 본 출원에서는 상기와 같은 단량체를 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 히드록시기를 가지는 공중합성 단량체로는, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있고, 카복실기를 가지는 공중합성 단량체로는, (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 다이머(dimer), 이타콘산, 말레산 또는 말레산 무수물 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다The copolymerizable monomer providing the crosslinkable functional group can provide a crosslinkable functional group capable of reacting with the polyfunctional crosslinking agent in the polymer layer. Examples of such a crosslinkable functional group include a hydroxy group, a carboxyl group, a nitrogen-containing group, an epoxy group or an isocyanate group, and specific examples thereof include a hydroxyl group and a carboxyl group. In the production of acrylic polymers, various copolymerizable monomers capable of providing such crosslinkable functional groups to the resin are known, and in the present application, such monomers can be used without limitation. Examples of the copolymerizable monomer having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) Hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyleneglycol (meth) acrylate, and 2-hydroxypropyleneglycol (meth) Examples of the copolymerizable monomer include (meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloyloxyacetic acid, 3- (meth) acryloyloxypropyl acid, 4- (meth) acryloyloxybutyric acid, dimer ), Itaconic acid, maleic acid, or maleic anhydride, but not limited thereto

아크릴계 폴리머 내의 상기 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 및 가교성 관능기를 제공하는 공중합성 단량체의 비율은 목적하는 물성을 손상시키지 않는 범위 내에서 적절히 조절될 수 있다. 아크릴계 폴리머는, 예를 들어, (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 90 중량부 내지 99.9 중량부 및 가교성 관능기를 제공하는 공중합성 단량체 0.1 중량부 내지 10 중량부를 중합된 단위로 포함할 수 있다. 본 출원에서 단위 「중량부」는 중량 비율을 의미할 수 있다. The ratio of the (meth) acrylic acid ester monomer in the acrylic polymer and the copolymerizable monomer that provides the crosslinkable functional group can be appropriately controlled within a range that does not impair the desired physical properties. The acrylic polymer may include, for example, from 90 parts by weight to 99.9 parts by weight of a (meth) acrylic acid ester monomer and from 0.1 part by weight to 10 parts by weight of a copolymerizable monomer which provides a crosslinkable functional group. In the present application, the unit " parts by weight " may mean a weight ratio.

본 출원에서 상기와 같은 아크릴계 폴리머는 이 분야의 통상의 중합 방식, 예를 들면, 용액 중합(Solution polymerization), 광중합(Photo polymerization), 괴상 중합(Bulk polymerization), 현탁 중합(Suspension polymerization) 또는 유화 중합(Emulsion polymerization) 등과 같은 방식으로 제조할 수 있고, 바람직하게는 용액 중합 방식으로 제조할 수 있다.In the present application, the acrylic polymer as described above may be used in a conventional polymerization system of this field, for example, solution polymerization, photo polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization or emulsion polymerization (Emulsion polymerization), or the like, preferably by a solution polymerization method.

본 출원에서 상기와 같은 아크릴계 폴리머는, 예를 들어, 다관능성 가교제에 의해 가교된 상태로 존재할 수 있다. 즉, 아크릴계 폴리머층은, 예를 들어, 상기 아크릴계 폴리머를 가교시키고 있는 다관능성 가교제를 추가로 포함할 수 있다. 본 출원에서 사용할 수 있는 가교제의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아지리딘 화합물 또는 금속킬레이트 화합물 등을 사용할 수 있으며, 수지에 포함되어 있는 가교성 관능기의 종류를 고려하여, 1종 또는 2종 이상의 가교제를 적절히 선택할 수 있다.In the present application, the acrylic polymer as described above may exist in a crosslinked state by, for example, a polyfunctional crosslinking agent. That is, the acrylic polymer layer may further include, for example, a multifunctional crosslinking agent for crosslinking the acryl-based polymer. The kind of the crosslinking agent that can be used in the present application is not particularly limited, and for example, an isocyanate compound, an epoxy compound, an aziridine compound, a metal chelate compound, or the like can be used. Considering the kind of the crosslinkable functional group contained in the resin And one or more kinds of crosslinking agents may be appropriately selected.

이소시아네이트 화합물로는, 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트(isophorone diisocyanate), 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 또는 나프탈렌 디이소시아네이트 등이나, 상기 중 하나 이상의 이소시아네이트 화합물과 폴리올의 부가 반응물 등을 사용할 수 있으며, 상기에서 폴리올로는 트리메틸올프로판 등이 사용될 수 있다. 또한, 에폭시 화합물로는 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르,트리글리시딜에테르, 트리메틸롤프로판 트리글리시딜에테르,N,N,N’N’-테트라글리시딜 에틸렌디아민 또는 글리세린 디글리시딜에테르 등의 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있고, 아지리딘 화합물로는 N,N’-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N’-디페닐메탄-4,4’-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 또는 트리-1-아지리디닐포스핀옥사이드 등의 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있다. 또한, 금속 킬레이트 화합물로는, 다가 금속이 아세틸 아세톤이나 아세토초산에틸 등에 배위한 상태로 존재하는 화합물을 사용할 수 있고, 상기에서 다가 금속의 종류로는, 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 또는 바나듐 등이 있다.Examples of the isocyanate compound include tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, tetramethylxylene diisocyanate, and naphthalene diisocyanate, An addition reaction product of an isocyanate compound and a polyol, and the like. As the polyol, trimethylolpropane or the like may be used. Examples of the epoxy compound include ethylene glycol diglycidyl ether, triglycidyl ether, trimethylol propane triglycidyl ether, N, N, N'N'-tetraglycidylethylenediamine, glycerin diglycidyl ether, etc. And aziridine compounds include N, N'-toluene-2,4-bis (1-aziridine carboxamide), N, N'- -Bis (1-aziridine carboxamide), triethylene melamine, bisisopropanoyl-1- (2-methyl aziridine), or tri-1-aziridinyl phosphine oxide . As the metal chelate compound, there can be used a compound in which the polyvalent metal exists in a state of being poured into acetylacetone, ethyl acetate or the like. As the polyvalent metal, there can be used aluminum, iron, zinc, tin, , Magnesium or vanadium, and the like.

본 출원에서 상기 다관능성 가교제의 함량은 목적하는 물성을 손상시키지 않는 범위 내에서 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 다관능성 가교제는 아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부로 포함될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. In the present application, the content of the polyfunctional crosslinking agent can be suitably selected within a range that does not impair the desired physical properties. For example, the multifunctional crosslinking agent may be included in an amount of 0.01 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic polymer, but is not limited thereto.

폴리머층의 두께는, 예를 들어, 목적 물성을 손상시키지 않는 범위 내에서 적절히 선택될 수 있다. 폴리머층의 두께는, 예를 들어, 10nm 내지 1cm범위 내일 수 있다. 폴리머층의 두께가 상기 범위인 경우 금속층의 증착에 의해 주름 구조를 형성할 수 있고, 상기 폴리머층을 포함하는 필름이 광학 소자에 적용되어 우수한 광추출 성능을 나타낼 수 있다. The thickness of the polymer layer can be suitably selected within a range that does not impair the desired physical properties, for example. The thickness of the polymer layer may be, for example, in the range of 10 nm to 1 cm. When the thickness of the polymer layer is within the above range, a corrugated structure can be formed by vapor deposition of a metal layer, and a film including the polymer layer can be applied to an optical element to exhibit excellent light extraction performance.

금속층은, 예를 들어, Ir, Pt, Au, Li, Be, Na, Mg, K, Ca, Rb, Sr, Cs, Ba, Al, Se, Te, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ga, Y, Zr, Nb, Mo, Ru, Pd, Ag, Cd, In, La, Hf, Ta, W, Os 등의 금속 또는 이들의 금속산화물을 포함할 수 있다. 구체적인 예로, Ir를 포함하는 금속층을 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. The metal layer may be formed of at least one selected from the group consisting of Ir, Pt, Au, Li, Be, Na, Mg, K, Ca, Rb, Sr, Cs, Ba, Al, Se, Te, V, Cr, Mn, , Cu, Zn, Ga, Y, Zr, Nb, Mo, Ru, Pd, Ag, Cd, In, La, Hf, Ta, W and Os or metal oxides thereof. As a specific example, a metal layer containing Ir may be used, but is not limited thereto.

금속층의 두께는, 예를 들어, 목적 물성을 손상시키지 않는 범위 내에서 적절히 선택될 수 있다. 금속층의 두께는, 예를 들어, 0.1nm 내지 50nm 범위 내일 수 있다. 금속층의 두께가 상기 범위인 경우 금속층의 증착에 의해 주름 구조를 형성할 수 있고, 또한 금속층의 두께를 조절하는 경우 주름 구조의 높이, 폭 또는 간격 등의 형상을 조절할 수 있다. The thickness of the metal layer can be suitably selected within a range that does not impair the desired physical properties, for example. The thickness of the metal layer may be, for example, in the range of 0.1 nm to 50 nm. When the thickness of the metal layer is within the above range, a wrinkle structure can be formed by vapor deposition of a metal layer, and in the case of controlling the thickness of the metal layer, the shape of the wrinkle structure can be adjusted.

주름 구조를 가지는 필름의 굴절률은, 목적하는 물성을 손상시키지 않는 범위 내에서 적절히 선택될 수 있다. 상기 필름은, 예를 들어, 1.4 내지 1.8 범위 내의 굴절률을 가질 수 있다. 이러한 굴절률은, 예를 들어, 580nm 파장의 광에 대해 측정된 값일 수 있다. 이러한 범위의 굴절률을 가지는 필름은, 예를 들어, 금속층의 두께를 조절하여 주름 구조의 형상을 조절하거나 또는 필름 내에 적절한 산란성 입자를 추가함으로써 얻을 수 있다. 필름이 상기 범위의 굴절률을 가지는 경우, 예를 들면, 광학 소자에 적용되어 우수한 광추출 성능을 나타낼 수 있다. The refractive index of the film having the wrinkle structure can be suitably selected within a range that does not impair the desired physical properties. The film may have a refractive index, for example, in the range of 1.4 to 1.8. Such a refractive index may be, for example, a value measured with respect to light having a wavelength of 580 nm. Films having a refractive index in this range can be obtained, for example, by adjusting the thickness of the metal layer to adjust the shape of the wrinkle structure or by adding suitable scattering particles in the film. When the film has a refractive index in the above range, it can be applied to, for example, an optical element to exhibit excellent light extraction performance.

주름 구조를 가지는 필름의 헤이즈는, 목적하는 물성을 손상시키지 않는 범위 내에서 적절히 선택될 수 있다. 상기 필름은, 예를 들어, 10% 내지 95% 범위 내의 헤이즈를 가질 수 있다. 이러한 범위의 헤이즈를 가지는 필름은, 예를 들어, 금속층의 두께를 조절하여 주름 구조의 형상을 조절하거나 또는 필름 내에 적절한 산란성 입자를 추가함으로써 얻을 수 있다. 필름이 상기 범위의 헤이즈를 가지는 경우, 예를 들면, 광학 소자에 적용되어 우수한 광추출 성능을 나타낼 수 있다.The haze of the film having the wrinkle structure can be suitably selected within a range that does not impair the desired physical properties. The film may have, for example, a haze in the range of 10% to 95%. Films having haze in this range can be obtained, for example, by adjusting the thickness of the metal layer to adjust the shape of the wrinkle structure or by adding suitable scattering particles in the film. When the film has a haze in the above range, it can be applied to, for example, an optical element to exhibit excellent light extraction performance.

본 출원은 또한, 주름 구조를 가지는 필름의 제조 방법에 관한 것이다. 주름 구조를 가지는 필름은, 예를 들어, 기판 상에 형성된 폴리머층 상에 금속층을 증착하여 상기 폴리머층에 주름 구조를 형성하는 것에 의하여 제조될 수 있다. 상기에서, 기판, 폴리머층 및 금속층에 대해서는 상기 주름 구조를 가지는 필름의 항목에서 기술한 내용이 동일하게 적용될 수 있다. The present application also relates to a method for producing a film having a wrinkle structure. A film having a wrinkle structure can be produced, for example, by depositing a metal layer on a polymer layer formed on a substrate to form a corrugated structure in the polymer layer. In the above, the substrate, the polymer layer, and the metal layer may be equally applied to the description of the film having the corrugated structure.

폴리머층은, 예를 들어, 기판 상에 폴리머층을 라미네이트하거나 또는 폴리머를 포함하는 코팅액을 코팅함으로써 형성될 수 있다. 코팅액을 코팅하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 롤 코팅, 인쇄법, 잉크젯 코팅, 슬릿 노즐법, 바 코팅, 콤마 코팅, 스핀 코팅, 스프레이 코팅 또는 그라비어 코팅 등의 방법을 사용할 수 있다. The polymer layer can be formed, for example, by laminating a polymer layer on a substrate or by coating a coating liquid containing a polymer. The method of coating the coating liquid is not particularly limited and a roll coating, a printing method, an inkjet coating, a slit nozzle method, a bar coating, a comma coating, a spin coating, a spray coating or a gravure coating may be used.

금속층은, 예를 들어, 진공 상태에서 폴리머층 상에 증착될 수 있다. 본 출원에서 진공 상태는, 예를 들어, 1 Torr 이하의 압력 조건을 의미할 수 있다. 또한 압력 조건은 낮을수록 보다 적절한 진공 상태를 유지할 수 있는 것으로서, 압력 조건의 하한은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어, 10-7 Torr 이상, 10-6 Torr 또는 10-5 Torr 이상일 수 있다. 금속층은 또한, 상온에서, 예를 들어, 10℃ 내지 35℃ 범위 내의 온도 조건에서 폴리머층 상에 증착될 수 있다. 금속층의 증착 방법은 특별히 제한되지 않고 공지의 진공 증착 방법을 사용할 수 있다. 금속층은, 예를 들어, 스퍼터링법, 또는 e-beam 방법에 의하여 증착될 수 있다. 금속층은 또한, 전술한 바와 같이, 0.1nm 내지 50nm 범위의 두께로 폴리머층 상에 증착될 수 있다. 금속층을 상기 두께 범위로 폴리머층 상에 증착하는 경우, 예를 들어, 폴리머층에 50nm 내지 300nm 범위 내의 평균 높이 및 500nm 내지 3000nm 범위 내의 평균 폭을 가지는 주름 구조를 형성할 수 있다. The metal layer can be deposited, for example, on the polymer layer in a vacuum state. The vacuum state in the present application may mean, for example, a pressure condition of 1 Torr or less. Further, the lower the pressure condition, the more appropriate the vacuum condition can be maintained. The lower limit of the pressure condition is not particularly limited, but may be 10-7 Torr or higher, 10-6 Torr or 10-5 Torr or higher, for example. The metal layer may also be deposited on the polymer layer at room temperature, for example, at a temperature condition within the range of 10 < 0 > C to 35 < 0 > C. The method of depositing the metal layer is not particularly limited, and a known vacuum deposition method can be used. The metal layer can be deposited by, for example, a sputtering method or an e-beam method. The metal layer may also be deposited on the polymer layer to a thickness in the range of 0.1 nm to 50 nm, as described above. When a metal layer is deposited on the polymer layer in the above thickness range, for example, a wrinkle structure having an average height in the range of 50 nm to 300 nm and an average width in the range of 500 nm to 3000 nm can be formed in the polymer layer.

본 출원은 또한, 주름 구조를 가지는 필름의 주름 구조의 형상을 조절하는 방법에 관한 것이다. 예시적인 방법은 기판 상에 형성된 폴리머층 상에, 상기 폴리머층에 주름 구조가 형성될 수 있는 두께로 금속층을 증착하는 것에 의하여 상기 폴리머층의 주름 구조의 형상을 조절할 수 있다. 상기 방법에서 기판, 폴리머층 및 금속층에 대해서는 상기 주름 구조를 가지는 필름의 제조 방법의 항목에서 기술한 내용이 동일하게 적용될 수 있다. The present application also relates to a method of adjusting the shape of the wrinkle structure of a film having a wrinkle structure. An exemplary method can adjust the shape of the wrinkle structure of the polymer layer by depositing a metal layer on the polymer layer formed on the substrate to a thickness such that a wrinkle structure can be formed in the polymer layer. The substrate, the polymer layer, and the metal layer in the above-described method can be applied equally to the description of the manufacturing method of the film having the wrinkle structure.

폴리머층의 주름 구조는, 구체적으로, 상기 폴리머층 상에 증착되는 금속층의 두께를 조절하는 것에 의하여, 형상이 조절될 수 있다. 금속층의 두께는, 예를 들어, 0.1nm 내지 50nm 범위 내에서 조절될 수 있다. 이 경우에 주름 구조는 평균 높이가 50nm 내지 300nm 범위 내에서, 평균 폭이 500nm 내지 3000nm 범위 내에서 조절될 수 있다. 또한, 이 경우에 금속층의 두께가 커질수록 주름 구조의 폭 및 높이는 증가하는 경향을 나타낼 수 있다. The corrugation structure of the polymer layer can be specifically shaped by adjusting the thickness of the metal layer deposited on the polymer layer. The thickness of the metal layer can be adjusted, for example, within the range of 0.1 nm to 50 nm. In this case, the wrinkle structure can be adjusted within an average height range of 50 to 300 nm and an average width of 500 to 3000 nm. Also, in this case, as the thickness of the metal layer increases, the width and height of the wrinkle structure may tend to increase.

본 출원은 또한, 상기 주름 구조를 가지는 필름의 용도에 관한 것이다. 본 출원은, 예를 들어, 상기 주름 구조를 가지는 필름을 포함하는 유기 전자 장치에 관한 것이다. 유기 전자 장치는 예를 들어, 기판, 상기 기판 상에 형성되어 있는 전극층, 상기 전극층 상에 형성되어 있는 기능성 유기층 및 상기 기능성 유기층 상에 형성되어 있는 전극층을 포함할 수 있다. 이하에서 구별을 위하여 기판상에 형성되어 있는 전극층을 제 1 전극층으로 호칭하고, 상기 기능성 유기층상에 형성되어 있는 전극층을 제 2 전극층이라고 호칭할 수 있다. 상기 주름 구조를 가지는 필름은, 예를 들어, 기판 또는 제 2 전극의 일 측면에 형성되어 있을 수 있다. The present application also relates to the use of a film having said wrinkle structure. The present application relates to an organic electronic device comprising, for example, a film having the corrugation structure. The organic electronic device may include, for example, a substrate, an electrode layer formed on the substrate, a functional organic layer formed on the electrode layer, and an electrode layer formed on the functional organic layer. Hereinafter, an electrode layer formed on a substrate for the purpose of distinction is referred to as a first electrode layer, and an electrode layer formed on the functional organic layer is referred to as a second electrode layer. The film having the corrugated structure may be formed on one side of the substrate or the second electrode, for example.

기판으로는, 유리 기판 또는 플라스틱 기판을 사용할 수 있다. 유리 기판으로는, 특별한 제한 없이 적절한 소재가 사용될 수 있고, 예를 들면, 소다석회 유리, 바륨/스트론튬 함유 유리, 납 유리, 알루미노 규산 유리, 붕규산 유리, 바륨 붕규산 유리 또는 석영 등의 기재층이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 플라스틱 기판으로는, 플라스틱 기판으로는 TAC(triacetyl cellulose); 노르보르넨 유도체 등의 COP(cyclo olefin copolymer); PMMA(poly(methyl methacrylate); PC(polycarbonate); PE(polyethylene); PP(polypropylene); PVA(polyvinyl alcohol); DAC(diacetyl cellulose); Pac(Polyacrylate); PES(poly ether sulfone); PEEK(polyetheretherketon); PPS(polyphenylsulfone), PEI(polyetherimide); PEN(polyethylenemaphthatlate); PET(polyethyleneterephtalate); PI(polyimide); PSF(polysulfone); PAR(polyarylate) 또는 비정질 불소 수지 등을 포함하는 기재층을 사용할 수 있지만 이에 제한되는 것은 아니다. 기판은, 예를 들어, 투명할 수 있으나 상부 발광 소자인 경우에는 불투명할 수도 있다.As the substrate, a glass substrate or a plastic substrate can be used. As the glass substrate, a suitable material can be used without any particular limitation. For example, a substrate layer such as soda lime glass, barium / strontium-containing glass, lead glass, aluminosilicate glass, borosilicate glass, barium borosilicate glass, But is not limited thereto. Examples of the plastic substrate include TAC (triacetyl cellulose); A cycloolefin copolymer (COP) such as a norbornene derivative; Poly (methyl methacrylate), PC (polycarbonate), polyethylene (PE), polypropylene (PVP), polyvinyl alcohol (PVA), diacetyl cellulose (DAC), polyacrylate (PAC), polyether sulfone (PES) (PPS), polyarylate (PAR), amorphous fluororesin, or the like may be used as the base layer, but it is possible to use a base layer containing at least one selected from the group consisting of PPS (polyphenylsulfone), PEI (polyetherimide), PEN (polyethylenemaphthatate) The substrate may be, for example, transparent, but may be opaque if it is an upper light emitting device.

유기층은 발광층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전극층을 투명하게 구현하고, 제 2 전극층을 반사성 전극층으로 하면 유기층의 발광층에서 발생한 광이 기판 측으로 방사되는 하부 발광형 소자를 구현할 수 있다. The organic layer may include a light emitting layer. For example, if the first electrode layer is transparent and the second electrode layer is a reflective electrode layer, the bottom emission type device can emit light emitted from the light emitting layer of the organic layer to the substrate side.

유기전자소자는, 예를 들어, 유기발광소자(OLED)일 수 있다. 유기발광소자인 경우, 상기 유기전자소자는, 예를 들면, 발광층을 포함하는 유기층이 정공 주입 전극층과 전자 주입 전극층의 사이에 개재된 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 기판에 포함되는 전극층이 정공 주입 전극층이면, 제 2 전극층은 전자 주입 전극층이고, 반대로 기판에 포함되는 전극층이 전자 주입 전극층이면, 제 2 전극층은 정공 주입성 전극층일 수 있다.The organic electronic device may be, for example, an organic light emitting device (OLED). In the case of an organic light emitting device, the organic electronic device may have, for example, a structure in which an organic layer including a light emitting layer is interposed between a hole injection electrode layer and an electron injection electrode layer. For example, if the electrode layer included in the substrate is a hole injection electrode layer, the second electrode layer is an electron injection electrode layer, and conversely, if the electrode layer included in the substrate is an electron injection electrode layer, the second electrode layer may be a hole injecting electrode layer.

전자 및 정공 주입성 전극층의 사이에 존재하는 유기층은, 적어도 1층 이상의 발광층을 포함할 수 있다. 유기층은 2층 이상의 복수의 발광층을 포함할 수도 있다. 2층 이상의 발광층을 포함되는 경우에는, 발광층들은 전하 발생 특성을 가지는 중간 전극층이나 전하 발생층(CGL; Charge Generating Layer) 등에 의해 분할되어 있는 구조를 가질 수도 있다.The organic layer present between the electron and hole injecting electrode layers may include at least one luminescent layer. The organic layer may include a plurality of light emitting layers of two or more layers. When two or more light emitting layers are included, the light emitting layers may have a structure in which the light emitting layers are divided by an intermediate electrode layer having charge generating characteristics, a charge generating layer (CGL) or the like.

발광층은, 예를 들면, 이 분야에 공지된 다양한 형광 또는 인광 유기 재료를 사용하여 형성할 수 있다. 발광층의 재료로는, 트리스(4-메틸-8-퀴놀리놀레이트)알루미늄(III)(tris(4-methyl-8-quinolinolate)aluminum(III))(Alg3), 4-MAlq3 또는 Gaq3 등의 Alq 계열의 재료, C-545T(C26H26N2O2S), DSA-아민, TBSA, BTP, PAP-NPA, 스피로-FPA, Ph3Si(PhTDAOXD), PPCP(1,2,3,4,5-pentaphenyl-1,3-cyclopentadiene) 등과 같은 시클로페나디엔(cyclopenadiene) 유도체, DPVBi(4,4'-bis(2,2'-diphenylyinyl)-1,1'-biphenyl), 디스티릴 벤젠 또는 그 유도체 또는 DCJTB(4-(Dicyanomethylene)-2-tert-butyl-6-(1,1,7,7,-tetramethyljulolidyl-9-enyl)-4H-pyran), DDP, AAAP, NPAMLI, ; 또는 Firpic, m-Firpic, N-Firpic, bon2Ir(acac), (C6)2Ir(acac), bt2Ir(acac), dp2Ir(acac), bzq2Ir(acac), bo2Ir(acac), F2Ir(bpy), F2Ir(acac), op2Ir(acac), ppy2Ir(acac), tpy2Ir(acac), FIrppy(fac-tris[2-(4,5 -difluorophenyl)pyridine-C'2,N] iridium(III)) 또는 Btp2Ir(acac)(bis(2-(2'-benzo[4,5-a]thienyl)pyridinato-N,C3')iridium(acetylactonate)) 등과 같은 인광 재료 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 발광층은, 상기 재료를 호스트(host)로 포함하고, 또한 페릴렌(perylene), 디스티릴비페닐(distyrylbiphenyl), DPT, 퀴나크리돈(quinacridone), 루브렌(rubrene), BTX, ABTX 또는 DCJTB 등을 도펀트로 포함하는 호스트-도펀트 시스템(Host-Dopant system)을 가질 수도 있다.The light-emitting layer can be formed, for example, by using various fluorescent or phosphorescent organic materials known in the art. Examples of the material of the light-emitting layer include tris (4-methyl-8-quinolinolate) aluminum (III) (aluminum (III)) (Alg3), 4-MAlq3 or Gaq3 Alq series materials, C-545T (C 26 H 26 N 2 O 2 S), DSA-amine, TBSA, BTP, PAP-NPA, Spiro-FPA, Ph 3 Si (PhTDAOXD), PPCP , 4,5-pentaphenyl-1,3-cyclopentadiene), cyclopenadiene derivatives such as 4,4'-bis (2,2'-diphenylyinyl) -1,1'-biphenyl, Benzene or a derivative thereof or DCJTB (4- (Dicyanomethylene) -2-tert-butyl-6- (1,1,7,7, -tetramethyljulolidyl-9-enyl) -4H-pyran), DDP, AAAP, NPAMLI; Or Firpic, m-Firpic, N- Firpic, bon 2 Ir (acac), (C 6) 2 Ir (acac), bt 2 Ir (acac), dp 2 Ir (acac), bzq 2 Ir (acac), bo 2 Ir (acac), F 2 Ir (bpy), F 2 Ir (acac), op 2 Ir (acac), ppy 2 Ir (acac), tpy 2 Ir (acac), FIrppy (fac-tris [2- ( 4,5-difluorophenyl) pyridine-C'2, N] iridium (III)) or Btp 2 Ir (acac) ') iridium (acetylacetonate)), and the like, but the present invention is not limited thereto. The light emitting layer may contain the above material as a host and may also include perylene, distyrylbiphenyl, DPT, quinacridone, rubrene, BTX, ABTX or DCJTB. And may have a host-dopant system including a dopant.

발광층은 또한 후술하는 전자 수용성 유기 화합물 또는 전자 공여성 유기 화합물 중에서 발광 특성을 나타내는 종류를 적절히 채용하여 형성할 수 있다.The light-emitting layer can be formed by suitably employing a kind that exhibits luminescence characteristics among electron-accepting organic compounds or electron-donating organic compounds described below.

유기층은, 발광층을 포함하는 한, 이 분야에 공지된 다른 다양한 기능성층을 추가로 포함하는 다양한 구조로 형성될 수 있다. 유기층에 포함될 수 있는 층으로는, 전자 주입층, 정공 저지층, 전자 수송층, 정공 수송층 및 정공 주입층 등이 예시될 수 있다.The organic layer may be formed with various structures, including various other functional layers known in the art, as long as the layer includes a light emitting layer. Examples of the layer that can be included in the organic layer include an electron injecting layer, a hole blocking layer, an electron transporting layer, a hole transporting layer, and a hole injecting layer.

전자 주입층 또는 전자 수송층은, 예를 들면, 전자 수용성 유기 화합물(electron accepting organic compound)을 사용하여 형성할 수 있다. 상기에서 전자 수용성 유기 화합물로는, 특별한 제한 없이 공지된 임의의 화합물이 사용될 수 있다. 이러한 유기 화합물로는, p-테르페닐(p-terphenyl) 또는 쿠아테르페닐(quaterphenyl) 등과 같은 다환 화합물 또는 그 유도체, 나프탈렌(naphthalene), 테트라센(tetracene), 피렌(pyrene), 코로넨(coronene), 크리센(chrysene), 안트라센(anthracene), 디페닐안트라센(diphenylanthracene), 나프타센(naphthacene) 또는 페난트렌(phenanthrene) 등과 같은 다환 탄화수소 화합물 또는 그 유도체, 페난트롤린(phenanthroline), 바소페난트롤린(bathophenanthroline), 페난트리딘(phenanthridine), 아크리딘(acridine), 퀴놀린(quinoline), 키노사린(quinoxaline) 또는 페나진(phenazine) 등의 복소환화합물 또는 그 유도체 등이 예시될 수 있다. 또한, 플루오르세인(fluoroceine), 페리렌(perylene), 프타로페리렌(phthaloperylene), 나프타로페리렌(naphthaloperylene), 페리논(perynone), 프타로페리논, 나프타로페리논, 디페닐부타디엔(diphenylbutadiene), 테트라페닐부타디엔(tetraphenylbutadiene), 옥사디아졸(oxadiazole), 아르다진(aldazine), 비스벤조옥사조린(bisbenzoxazoline), 비스스티릴(bisstyryl), 피라진(pyrazine), 사이크로펜타디엔(cyclopentadiene), 옥신(oxine), 아미노퀴놀린(aminoquinoline), 이민(imine), 디페닐에틸렌, 비닐안트라센, 디아미노카르바졸(diaminocarbazole), 피란(pyrane), 티오피란(thiopyrane), 폴리메틴(polymethine), 메로시아닌(merocyanine), 퀴나크리돈(quinacridone) 또는 루부렌(rubrene) 등이나 그 유도체, 일본특허공개 제1988-295695호, 일본특허공개 제1996-22557호, 일본특허공개 제1996-81472호, 일본특허공개 제1993-009470호 또는 일본특허공개 제1993-017764호 등의 공보에서 개시하는 금속 킬레이트 착체 화합물, 예를 들면, 금속 킬레이트화 옥사노이드화합물인 트리스(8-퀴놀리노라토)알루미늄[tris(8-quinolinolato)aluminium], 비스(8-퀴놀리노라토)마그네슘, 비스[벤조(에프)-8-퀴놀뤼노라토]아연{bis[benzo(f)-8-quinolinolato]zinc}, 비스(2-메틸-8-퀴놀리노라토)알루미늄, 트리스(8-퀴놀리노라토)인디엄[tris(8-quinolinolato)indium], 트리스(5-메틸-8-퀴놀리노라토)알루미늄, 8-퀴놀리노라토리튬, 트리스(5-클로로-8-퀴놀리노라토)갈륨, 비스(5-클로로-8-퀴놀리노라토)칼슘 등의 8-퀴놀리노라토 또는 그 유도체를 배립자로 하나 이상 가지는 금속 착체, 일본특허공개 제1993-202011호, 일본특허공개 제1995-179394호, 일본특허공개 제1995-278124호 또는 일본특허공개 제1995-228579호 등의 공보에 개시된 옥사디아졸(oxadiazole) 화합물, 일본특허공개 제1995-157473호 공보 등에 개시된 트리아진(triazine) 화합물, 일본특허공개 제1994-203963호 공보 등에 개시된 스틸벤(stilbene) 유도체나, 디스티릴아릴렌(distyrylarylene) 유도체, 일본특허공개 제1994-132080호 또는 일본특허공개 제1994-88072호 공보 등에 개시된 스티릴 유도체, 일본특허공개 제1994-100857호나 일본특허공개 제1994-207170호 공보 등에 개시된 디올레핀 유도체; 벤조옥사졸(benzooxazole) 화합물, 벤조티아졸(benzothiazole) 화합물 또는 벤조이미다졸(benzoimidazole) 화합물 등의 형광 증백제; 1,4-비스(2-메틸스티릴)벤젠, 1,4-비스(3-메틸스티릴)벤젠, 1,4-비스(4-메틸스티릴)벤젠, 디스티릴벤젠, 1,4-비스(2-에틸스티릴)벤질, 1,4-비스(3-에틸스티릴)벤젠, 1,4-비스(2-메틸스티릴)-2-메틸벤젠 또는 1,4-비스(2-메틸스티릴)-2-에틸벤젠 등과 같은 디스티릴벤젠(distyrylbenzene) 화합물; 2,5-비스(4-메틸스티릴)피라진, 2,5-비스(4-에틸스티릴)피라진, 2,5-비스[2-(1-나프틸)비닐]피라진, 2,5-비스(4-메톡시스티릴)피라진, 2,5-비스[2-(4-비페닐)비닐]피라진 또는 2,5-비스[2-(1-피레닐)비닐]피라진 등의 디스티릴피라진(distyrylpyrazine) 화합물, 1,4-페닐렌디메틸리딘, 4,4'-페닐렌디메틸리딘, 2,5-크실렌디메틸리딘, 2,6-나프틸렌디메틸리딘, 1,4-비페닐렌디메틸리딘, 1,4-파라-테레페닐렌디메텔리딘, 9,10-안트라센디일디메틸리딘(9,10-anthracenediyldimethylidine) 또는 4,4'-(2,2-디-티-부틸페닐비닐)비페닐, 4,4 -(2,2-디페닐비닐)비페닐 등과 같은 디메틸리딘(dimethylidine) 화합물 또는 그 유도체, 일본특허공개 제1994-49079호 또는 일본특허공개 제1994-293778호 공보 등에 개시된 실라나민(silanamine) 유도체, 일본특허공개 제1994-279322호 또는 일본특허공개 제1994-279323호 공보 등에 개시된 다관능 스티릴 화합물, 일본특허공개 제1994-107648호 또는 일본특허공개 제1994-092947호 공보 등에 개시되어 있는 옥사디아졸 유도체, 일본특허공개 제1994-206865호 공보 등에 개시된 안트라센 화합물, 일본특허공개 제1994-145146호 공보 등에 개시된 옥시네이트(oxynate) 유도체, 일본특허공개 제1992-96990호 공보 등에 개시된 테트라페닐부타디엔 화합물, 일본특허공개 제1991-296595호 공보 등에 개시된 유기 삼관능 화합물, 일본특허공개 제1990-191694호 공보 등에 개시된 쿠마린(coumarin)유도체, 일본특허공개 제1990-196885호 공보 등에 개시된 페리렌(perylene) 유도체, 일본특허공개 제1990-255789호 공보 등에 개시된 나프탈렌 유도체, 일본특허공개 제1990-289676호나 일본특허공개 제1990-88689호 공보 등에 개시된 프탈로페리논(phthaloperynone) 유도체 또는 일본특허공개 제1990-250292호 공보 등에 개시된 스티릴아민 유도체 등도 저굴절층에 포함되는 전자 수용성 유기 화합물로서 사용될 수 있다. 또한, 상기에서 전자 주입층은, 예를 들면, LiF 또는 CsF 등과 같은 재료를 사용하여 형성할 수도 있다. The electron injection layer or the electron transport layer can be formed using, for example, an electron accepting organic compound. As the electron-accepting organic compound in the above, any known compound can be used without any particular limitation. Examples of such organic compounds include polycyclic compounds or derivatives thereof such as p-terphenyl or quaterphenyl, naphthalene, tetracene, pyrene, coronene, ), Polycyclic hydrocarbon compounds or derivatives thereof such as chrysene, anthracene, diphenylanthracene, naphthacene or phenanthrene, phenanthroline, Heterocyclic compounds or derivatives thereof such as bathophenanthroline, phenanthridine, acridine, quinoline, quinoxaline, or phenazine may be exemplified. It is also possible to use at least one of fluoroceine, perylene, phthaloperylene, naphthaloperylene, perynone, phthaloferrinone, naphthoferrinone, diphenylbutadiene ( diphenylbutadiene, tetraphenylbutadiene, oxadiazole, aldazine, bisbenzoxazoline, bisstyryl, pyrazine, cyclopentadiene, and the like. Oxine, aminoquinoline, imine, diphenylethylene, vinyl anthracene, diaminocarbazole, pyrane, thiopyrane, polymethine, Quinacridone or rubrene or derivatives thereof, Japanese Patent Application Laid-Open No. 1988-295695, Japanese Patent Application Laid-Open No. 1996-22557, Japanese Patent Application Laid-Open No. 1996-81472, Japanese Patent Application Laid-Open No. 1993-009470 or Japanese Patent Application Laid- For example, tris (8-quinolinolato) aluminum, a metal chelated oxanoid compound, bis (8-quinolinolato) aluminum, Bis (benzo (f) -8-quinolinolato] zinc}, bis (2-methyl-8-quinolinolato) aluminum, Tris (8-quinolinolato) indium], tris (5-methyl-8-quinolinolato) aluminum, 8- quinolinolato lithium, tris (5- Quinolinolato) gallium, bis (5-chloro-8-quinolinolato) calcium and the like, metal complexes having at least one of 8-quinolinolato or a derivative thereof as an arbiter, Japanese Patent Laid- Oxadiazole compounds disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 1995-179394, 1995-278124, and 1995-228579, Stilbene derivatives, distyrylarylene derivatives, and the like disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open (kokai) No. 1994-132080 Styryl derivatives disclosed in JP-A-1994-88072 and the like, diolefin derivatives disclosed in JP-A-1994-100857 and JP-A-1994-207170, and the like; Fluorescent brightening agents such as benzooxazole compounds, benzothiazole compounds or benzoimidazole compounds; Bis (4-methylstyryl) benzene, distyrylbenzene, 1,4-bis (2-methylstyryl) benzene, Bis (2-methylstyryl) benzene, 1,4-bis (3-ethylstyryl) benzene, Methylstyryl) -2-ethylbenzene, and the like; Bis (4-methylstyryl) pyrazine, 2,5-bis (4-methylstyryl) pyrazine, 2,5- Bis [2- (4-biphenyl) vinyl] pyrazine such as bis (4-methoxystyryl) pyrazine, 2,5-bis [2- Distyrylpyrazine compounds, 1,4-phenylenedimethylidene, 4,4'-phenylenedimethylidyne, 2,5-xylenedimethylidyne, 2,6-naphthylenedimethylidyne, 1,4-biphenylene dimethyl (9,10-anthracenediyldimethylidine) or 4,4 '- (2,2-di-t-butylphenylvinyl) biphenyl , Dimethylidine compounds such as 4,4- (2,2-diphenylvinyl) biphenyl or derivatives thereof, silanamine disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 1994-49079 or Japanese Patent Laid-Open Publication No. 1994-293778 silanamine derivatives, Japanese Patent Application Laid-Open No. 1994-279322 or Japanese Patent Application Laid-Open No. 1994-279323 Oxadiazole derivatives disclosed in Japanese Patent Laid-Open Publication No. 1994-109264, Japanese Patent Laid-Open Publication No. 1994-206865 and the like, an anthracene compound disclosed in Japanese Patent Oxynate derivatives disclosed in JP-A-1994-145146 and the like, tetraphenylbutadiene compounds disclosed in JP-A-1992-96990 and the like, organic trifunctional compounds disclosed in JP-A-1991-296595, A coumarin derivative disclosed in JP-A-1990-191694, a perylene derivative disclosed in JP-A-1990-196885, a naphthalene derivative disclosed in JP-A-1990-255789, Phthaloperynone derivatives disclosed in JP-A No. 1990-289676 or JP-A No. 1990-88689 or a derivative of phthaloperynone derivatives disclosed in JP-A No. 1990-25029 Styrylamine derivatives disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-open Publication No. 2 (1990) can also be used as electron-accepting organic compounds contained in the low refractive layer. In addition, the electron injection layer may be formed using a material such as LiF or CsF.

정공 저지층은, 주입된 정공이 발광층을 지나 전자 주입성 전극층으로 진입하는 것을 방지하여 소자의 수명과 효율을 향상시킬 수 있는 층이고, 필요한 경우에 공지의 재료를 사용하여 발광층과 전자 주입성 전극층의 사이에 적절한 부분에 형성될 수 있다.The hole blocking layer is a layer which can prevent the injected holes from entering the electron injecting electrode layer through the light emitting layer to improve the lifetime and efficiency of the device. If necessary, the hole blocking layer can be formed using a known material, As shown in FIG.

정공 주입층 또는 정공 수송층은, 예를 들면, 전자 공여성 유기 화합물(electron donating organic compound)을 포함할 수 있다. 전자 공여성 유기 화합물로는, N,N',N'-테트라페닐-4,4'-디아미노페닐, N,N'-디페닐-N,N'-디(3-메틸페닐)-4,4'-디아미노비페닐, 2,2-비스(4-디-p-톨릴아미노페닐)프로판, N,N,N',N'-테트라-p-톨릴-4,4'-디아미노비페닐, 비스(4-디-p-톨릴아미노페닐)페닐메탄, N,N'-디페닐-N,N'-디(4-메톡시페닐)-4,4'-디아미노비페닐, N,N,N',N'-테트라페닐-4,4'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-비스(디페닐아미노)쿠아드리페닐[4,4'-bis(diphenylamino)quadriphenyl], 4-N,N-디페닐아미노-(2-디페닐비닐)벤젠, 3-메톡시-4'-N,N-디페닐아미노스틸벤젠, N-페닐카르바졸, 1,1-비스(4-디-p-트리아미노페닐)시크로헥산, 1,1-비스(4-디-p-트리아미노페닐)-4-페닐시크로헥산, 비스(4-디메틸아미노-2-메틸페닐)페닐메탄, N,N,N-트리(p-톨릴)아민, 4-(디-p-톨릴아미노)-4'-[4-(디-p-톨릴아미노)스티릴]스틸벤, N,N,N',N'-테트라페닐-4,4'-디아미노비페닐 N-페닐카르바졸, 4,4'-비스[N-(1-나프틸)-N-페닐-아미노]비페닐, 4,4'-비스[N-(1-나프틸)-N-페닐아미노]p-테르페닐, 4,4'-비스[N-(2-나프틸)-N-페닐아미노]비페닐, 4,4'-비스[N-(3-아세나프테닐)-N-페닐아미노]비페닐, 1,5-비스[N-(1-나프틸)-N-페닐아미노]나프탈렌, 4,4'-비스[N-(9-안트릴)-N-페닐아미노]비페닐페닐아미노]비페닐, 4,4'-비스[N-(1-안트릴)-N-페닐아미노]-p-테르페닐, 4,4'-비스[N-(2-페난트릴)-N-페닐아미노]비페닐, 4,4'-비스[N-(8-플루오란테닐)-N-페닐아미노]비페닐, 4,4'-비스[N-(2-피레닐)-N-페닐아미노]비페닐, 4,4'-비스[N-(2-페릴레닐)-N-페닐아미노]비페닐, 4,4'-비스[N-(1-코로네닐)-N-페닐아미노]비페닐(4,4'-bis[N-(1-coronenyl)-N-phenylamino]biphenyl), 2,6-비스(디-p-톨릴아미노)나프탈렌, 2,6-비스[디-(1-나프틸)아미노]나프탈렌, 2,6-비스[N-(1-나프틸)-N-(2-나프틸)아미노]나프탈렌, 4,4'-비스[N,N-디(2-나프틸)아미노]테르페닐, 4,4'-비스{N-페닐-N-[4-(1-나프틸)페닐]아미노}비페닐, 4,4'-비스[N-페닐-N-(2-피레닐)아미노]비페닐, 2,6-비스[N,N-디-(2-나프틸)아미노]플루오렌 또는 4,4'-비스(N,N-디-p-톨릴아미노)테르페닐, 및 비스(N-1-나프틸)(N-2-나프틸)아민 등과 같은 아릴 아민 화합물이 대표적으로 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The hole injecting layer or the hole transporting layer may include, for example, an electron donating organic compound. Examples of the electron donating organic compound include N, N ', N'-tetraphenyl-4,4'-diaminophenyl, N, N'- N, N ', N'-tetra-p-tolyl-4,4'-diaminobiphenyl, Phenyl, N, N'-di (4-methoxyphenyl) -4,4'-diaminobiphenyl, N, N'- (N, N ', N'-tetraphenyl-4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-bis (diphenylamino) quadriphenyl] 4-N, N-diphenylaminostilbene, N-phenylcarbazole, 1,1-bis (4-methoxy- Bis (4-dimethylamino-2-methylphenyl) phenylmethanesulfonate, 1,1-bis (4-di- N, N, N-tri (p-tolyl) amine, 4- (di-p- tolylamino) -4 ' N ', N'-tetraphenyl-4,4'-diaminobis N-phenylcarbazole, 4,4'-bis [N- (1-naphthyl) -N-phenylamino] biphenyl, Phenylamino] biphenyl, 4,4'-bis [N- (3-acenaphthenyl) -N (2-naphthyl) Phenylamino] biphenyl, 1,5-bis [N- (1-naphthyl) -N-phenylamino] naphthalene, 4,4'- Bis [N- (2-phenanthryl) -biphenylphenylamino] biphenyl, 4,4'-bis [N- N-phenylamino] biphenyl, 4,4'-bis [N- (2-pyrenyl) - N-phenylamino] biphenyl, 4,4'-bis [N- (1-choronenyl) - N-phenylamino] biphenyl), 2,6-bis (di-p-tolylamino) naphthalene, 2,6-bis (1-naphthyl) amino] naphthalene, 2,6-bis [N- (1-naphthyl) Bis [N, N-di (2-naphthyl) amino] terphenyl, 4,4'-bis { Bis [N, N-di- (2-naphthyl) amino] fluorene or 4,4'-bis (N, N-di-p-tolylamino) terphenyl and bis (N-1-naphthyl) (N-2-naphthyl) amine and the like are exemplified. It is not.

정공 주입층이나 정공 수송층은, 유기화합물을 고분자 중에 분산시키거나, 상기 유기 화합물로부터 유래한 고분자를 사용하여 형성할 수도 있다. 또한, 폴리파라페닐렌비닐렌 및 그 유도체 등과 같이 소위 π-공역 고분자(π-conjugated polymers), 폴리(N-비닐카르바졸) 등의 정공 수송성 비공역 고분자 또는 폴리실란의 π-공역 고분자 등도 사용될 수 있다.The hole injecting layer or the hole transporting layer may be formed by dispersing an organic compound in a polymer or by using a polymer derived from the organic compound. Further, a hole-transporting non-conjugated polymer such as a? -Conjugated polymer, poly (N-vinylcarbazole), or a? -Conjugated polymer of a polysilane, such as polyparaphenylenevinylene and its derivatives, .

정공 주입층은, 구리프탈로시아닌과 같은 금속 프탈로시아닌이나 비금속 프탈로시아닌, 카본막 및 폴리아닐린 등의 전기적으로 전도성인 고분자 들을 사용하여 형성하거나, 상기 아릴 아민 화합물을 산화제로 하여 루이스산(Lewis acid)과 반응시켜서 형성할 수도 있다. The hole injection layer may be formed by using a metal phthalocyanine such as copper phthalocyanine, a nonmetal phthalocyanine, a carbon film and an electrically conductive polymer such as polyaniline, or by reacting the arylamine compound with an Lewis acid using the arylamine compound as an oxidizing agent You may.

예시적으로 유기발광소자는, 순차적으로 형성된 (1) 정공 주입 전극층/유기 발광층/전자 주입 전극층의 형태; (2) 정공 주입 전극층/정공 주입층/유기 발광층/전자 주입 전극층의 형태; (3) 정공 주입 전극층/유기 발광층/전자 주입층/전자 주입 전극층의 형태; (4) 정공 주입 전극층/정공 주입층/유기 발광층/전자 주입층/전자 주입 전극층의 형태; (5) 정공 주입 전극층/유기 반도체층/유기 발광층/전자 주입 전극층의 형태; (6) 정공 주입 전극층/유기 반도체층/전자장벽층/유기 발광층/전자 주입 전극층의 형태; (7) 정공 주입 전극층/유기 반도체층/유기 발광층/부착개선층/전자 주입 전극층의 형태; (8) 정공 주입 전극층/정공 주입층/정공 수송층/유기 발광층/전자 주입층/전자 주입 전극층의 형태; (9) 정공 주입 전극층/절연층/유기 발광층/절연층/전자 주입 전극층의 형태; (10) 정공 주입 전극층/무기 반도체층/절연층/유기 발광층/절연층/전자 주입 전극층의 형태; (11) 정공 주입 전극층/유기 반도체층/절연층/유기 발광층/절연층/전자 주입 전극층의 형태; (12) 정공 주입 전극층/절연층/정공 주입층/정공 수송층/유기 발광층/절연층/전자 주입 전극층의 형태 또는 (13) 정공 주입 전극층/절연층/정공 주입층/정공 수송층/유기 발광층/전자 주입층/전자 주입 전극층의 형태를 가질 수 있으며, 경우에 따라서는 정공 주입 전극층과 전자 주입 전극층의 사이에 적어도 2개의 발광층이 전하 발생 특성을 가지는 중간 전극층 또는 전하 발생층(CGL: Charge Generating Layer)에 의해 분할되어 있는 구조의 유기층을 포함하는 형태를 가질 수도 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Illustratively, the organic light emitting device includes (1) a form of a hole injection electrode layer / an organic light emitting layer / electron injecting electrode layer formed sequentially; (2) a form of a hole injection electrode layer / a hole injection layer / an organic light emitting layer / an electron injection electrode layer; (3) a form of a hole injection electrode layer / an organic light emitting layer / an electron injection layer / an electron injection electrode layer; (4) a form of a hole injection electrode layer / a hole injection layer / an organic light emitting layer / an electron injection layer / an electron injection electrode layer; (5) a form of a hole injection electrode layer / an organic semiconductor layer / an organic light emitting layer / an electron injecting electrode layer; (6) the form of the hole injection electrode layer / organic semiconductor layer / electron barrier layer / organic light emitting layer / electron injection electrode layer; (7) Forms of hole injecting electrode layer / organic semiconductor layer / organic light emitting layer / adhesion improving layer / electron injecting electrode layer; (8) Forms of hole injecting electrode layer / hole injecting layer / hole transporting layer / organic light emitting layer / electron injecting layer / electron injecting electrode layer; (9) Forms of hole injecting electrode layer / insulating layer / organic light emitting layer / insulating layer / electron injecting electrode layer; (10) Forms of hole injecting electrode layer / inorganic semiconductor layer / insulating layer / organic light emitting layer / insulating layer / electron injecting electrode layer; (11) Forms of hole injecting electrode layer / organic semiconductor layer / insulating layer / organic light emitting layer / insulating layer / electron injecting electrode layer; (12) Hole injection electrode layer / Insulation layer / Hole injection layer / Hole transport layer / Organic light emitting layer / Insulation layer / Electron injection electrode layer or (13) Hole injection electrode layer / Insulating layer / Hole injection layer / Hole transport layer / The light emitting layer may have a shape of an injection layer / electron injecting electrode layer, and in some cases, at least two light emitting layers may be disposed between the hole injecting electrode layer and the electron injecting electrode layer as an intermediate electrode layer or a charge generating layer (CGL) But the present invention is not limited thereto.

이 분야에서는 정공 또는 전자 주입 전극층과 유기층, 예를 들면, 발광층, 전자 주입 또는 수송층, 정공 주입 또는 수송층을 형성하기 위한 다양한 소재 및 그 형성 방법이 공지되어 있으며, 상기 유기전자장치의 제조에는 상기와 같은 방식이 모두 적용될 수 있다.In this field, various materials for forming a hole or electron injection electrode layer and an organic layer such as a light emitting layer, an electron injection or transport layer, a hole injection or transport layer, and a forming method thereof are known. All of the same methods can be applied.

유기전자장치는, 봉지 구조를 추가로 포함할 수 있다. 상기 봉지 구조는, 유기전자장치의 유기층으로 수분이나 산소 등과 같은 외래 물질이 유입되지 않도록 하는 보호 구조일 수 있다. 봉지 구조는, 예를 들면, 글라스캔 또는 금속캔 등과 같은 캔 구조이거나, 상기 유기층의 전면을 덮고 있는 필름 구조일 수 있다. 필름 형태의 봉지 구조는, 예를 들면, 에폭시 수지 등과 같이 열 또는 자외선(UV)의 조사 등에 의해 경화되는 액상의 재료를 도포하고, 경화시켜서 형성하고나, 혹은 상기 에폭시 수지 등을 사용하여 미리 필름 형태로 제조된 접착 시트 등을 사용하여 기판과 상부 기판을 라미네이트하는 방식으로 형성할 수 있다.The organic electronic device may further include an encapsulation structure. The encapsulation structure may be a protective structure that prevents foreign substances such as moisture, oxygen and the like from being introduced into the organic layer of the organic electronic device. The sealing structure may be a can structure such as a glass can or a metal can, or may be a film structure covering the entire surface of the organic layer. The film-shaped encapsulation structure may be formed by applying a liquid material which is cured by irradiation with heat or ultraviolet (UV), such as epoxy resin, and curing it, or by using the epoxy resin or the like, And the upper substrate may be laminated using an adhesive sheet or the like.

도 3 내지 5는 주름 구조를 가지는 필름(1)을 포함하는 유기 전자 장치를 예시적으로 나타낸다. 예시적인 유기 전차 장치는 도 3에 나타낸 바와 같이, 기판(201), 제1전극(202), 유기층(203) 및 제2전극(204)이 차례로 적층된 구조를 포함하고, 주름 구조를 가지는 필름(1a, 1b)은 기판(201)의 일면 또는 제2전극(204)의 일면에 형성되어 광추출층으로서의 기능을 수행할 수 있다. 예시적인 유기 전자 장치는 도 4 내지 도 5에 나타낸 바와 같이 하부 발광형 유기 전자 장치 일수 있고, 주름 구조를 가지는 필름(1a, 1b)은 도 4에 나타낸 바와 같이 기판(201)의 일면 또는 도 5에 나타낸 바와 같이 제2전극 일면(204)의 일면에 형성되어 광추출층으로서의 기능을 수행할 수 있다. Figures 3-5 illustrate an exemplary organic electronic device comprising a film (1) having a pleated structure. An exemplary organic tram device includes a structure in which a substrate 201, a first electrode 202, an organic layer 203, and a second electrode 204 are sequentially stacked, as shown in Fig. 3, The first electrodes 1a and 1b may be formed on one surface of the substrate 201 or one surface of the second electrode 204 to function as a light extracting layer. The exemplary organic electronic device may be a bottom emission organic electronic device as shown in Figs. 4 to 5, and the films 1a and 1b having a corrugated structure may be formed on one surface of the substrate 201, The second electrode may be formed on one surface of the first electrode 204 to function as a light extracting layer.

본 출원은 또한, 상기 주름 구조의 형상 조절 방법의 용도에 관한 것이다. 상기 방법은 폴리머층 상에 증착되는 금속층의 두께를 조절함으로써, 주름 구조의 높이와 폭을 조절할 수 있다. 예를 들어, 상기 주름 구조의 형상 조절 방법은, 폴리머층에 주름 구조를 형성함으로써 표면적을 증가시키는 용도로 사용될 수 있다. 예를 들어, 접착제층은 표면적이 증가할수록 접착력이 향상하는 경향이 있다. 이에 따라, 접착제층 상에 금속층을 적절한 두께로 증착하여 주름 구조를 형성하는 경우 표면적을 증가시킬 수 있으므로 접착제층의 접착력을 향상시킬 수 있다. 이러한, 표면적의 증가 방법은 상기 주름 구조의 형상 조절 방법이 적용되는 한 특별히 제한되지 않고, 폴리머층의 표면적을 증가시키는 것이 필요한 경우에 적절히 적용될 수 있다. The present application also relates to the use of the method for adjusting the shape of the wrinkle structure. The method can control the height and width of the corrugation structure by adjusting the thickness of the metal layer deposited on the polymer layer. For example, the method of adjusting the shape of the wrinkle structure can be used to increase the surface area by forming a wrinkle structure on the polymer layer. For example, the adhesive layer tends to have improved adhesion as the surface area increases. Accordingly, when the metal layer is vapor-deposited on the adhesive layer to an appropriate thickness to form a wrinkle structure, the surface area can be increased, and the adhesive force of the adhesive layer can be improved. Such a method of increasing the surface area is not particularly limited as long as the method for adjusting the shape of the wrinkle structure is applied, and can be suitably applied when it is necessary to increase the surface area of the polymer layer.

본 출원의 필름은 폴리머층 상에 증착되는 금속층의 두께를 조절함으로써 주름 구조의 높이와 폭을 조절할 수 있으므로, 외부광 추출 기능, 내부 광추출 기능, 광학적 반공진 기능, 디스플레이 화소 광추출 기능, 저반서 기능, 플렉스블 광추출 기능, 발수필름 코팅 기능 등 다양한 기능을 가져 다양한 산업 분야에 유용하게 이용될 수 있다.Since the height and width of the corrugated structure can be controlled by adjusting the thickness of the metal layer deposited on the polymer layer, the film of the present application can be used for external light extraction, internal light extraction, optical antireflection, It has various functions such as anti-reflection function, flexible light extraction function, water-repellent film coating function, and can be used in various industrial fields.

도 1은 주름 구조를 가지는 필름을 예시적으로 나타낸다.
도 3 내지 5는 유기 전자 장치를 예시적으로 나타낸다.
도 6 내지 9는 실시예 1 내지 4의 필름의 주름 구조를 나타낸다.
Fig. 1 exemplarily shows a film having a wrinkle structure.
Figures 3-5 illustrate exemplary organic electronic devices.
Figs. 6 to 9 show the wrinkle structure of the films of Examples 1 to 4. Fig.

이하, 본 출원에 따른 실시예를 통하여 상기 필름을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 출원의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다. Hereinafter, the film will be described in more detail through the examples according to the present application, but the scope of the present application is not limited by the following embodiments.

실시예Example 1. One.

주름 구조를 가지는 필름 제조Manufacture of film with wrinkle structure

25㎛ 두께의 Butyl acrylate계 폴리머층(Butyl Acrylate: Hydroxy butyl Acrylate = 99:1 중량부 및 IDI(isophoronediisocyanate)계 이소시아네이트 경화제 0.1 중량부 포함, Mw(중량평균분자량): 180만, G’(Storage Modulus): 4.5 x 104 Pa) 상에 Ir 금속층을 25℃의 온도 및 1 Torr 이하의 압력인 진공 상태에서 0.2nm 두께로 증착하여 주름 구조를 가지는 필름을 제조하였다. 실시예 1에서 제조된 필름의 주름 구조를 도 6에 나타내었고, Atomic Force Microscopy(Veeco社, Dimension3100)장치를 이용하여 Tapping mode로 3차원 topography image를 얻은 후, 주름 구조의 높이 및 폭을 측정한 결과, 평균 높이가 50nm 내지 100nm이고 평균 폭이 500nm 내지 700nm였다. (Butyl Acrylate: Hydroxy butyl acrylate = 99: 1 part by weight and an isophoronediisocyanate based isocyanate curing agent: 0.1 part by weight, Mw (weight average molecular weight): 1.8 million, G ' ): 4.5 x 10 < 4 > Pa) at a temperature of 25 DEG C and a vacuum of 1 Torr or less to form a film having a corrugated structure. The wrinkle structure of the film prepared in Example 1 is shown in Fig. 6, and a three-dimensional topography image was obtained in a tapping mode using an Atomic Force Microscopy (Veeco, Dimension 3100) apparatus. The height and width of the wrinkle structure were measured As a result, the average height was 50 nm to 100 nm and the average width was 500 nm to 700 nm.

실시예Example 2. 2.

증착된 금속층의 두께가 0.5nm가 되도록 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법을 수행하여 주름 구조를 가지는 필름을 제조하였다. 실시예 2에서 제조된 주름 구조를 도 7에 나타내었고 주름 구조는 평균 높이가 100nm 내지 150nm이고, 평균 폭이 800nm 내지 1100nm였다. A film having a corrugated structure was prepared in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the deposited metal layer was changed to 0.5 nm. The wrinkle structure prepared in Example 2 is shown in Fig. 7, and the wrinkle structure had an average height of 100 nm to 150 nm and an average width of 800 nm to 1100 nm.

실시예Example 3. 3.

증착된 금속층의 두께가 1.5nm가 되도록 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법을 수행하여 주름 구조를 가지는 필름을 제조하였다. 실시예 3에서 제조된 필름의 주름 구조를 도 8에 나타내었고 주름 구조는 평균 높이가 50nm 내지 100nm 이고, 평균 폭이 1200nm 내지 1600nm이다. A film having a corrugated structure was prepared in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the deposited metal layer was changed to 1.5 nm. The wrinkle structure of the film produced in Example 3 is shown in Fig. 8, and the wrinkle structure has an average height of 50 nm to 100 nm and an average width of 1200 nm to 1600 nm.

실시예Example 4. 4.

증착된 금속층의 두께가 2.5nm가 되도록 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법을 수행하여 주름 구조를 가지는 필름을 제조하였다. 실시예 4에서 제조된 필름의 주름 구조를 도 9에 나타내었고 주름 구조는 평균 높이가 50nm 내지 100nm 이고, 평균 폭이 1800nm 내지 2100nm이다. A film having a wrinkle structure was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the deposited metal layer was changed to 2.5 nm. The wrinkle structure of the film produced in Example 4 is shown in Fig. 9, and the wrinkle structure has an average height of 50 nm to 100 nm and an average width of 1800 nm to 2100 nm.

실시예Example 5.  5.

폴리머층으로, 25㎛ 두께의 Butyl acrylate계 폴리머층 (Butyl Acrylate: Aacrylic acid = 94:6 중량부 및 에폭시계 경화제 0.02 중량부 포함, Mw: 180만, G’: 7 x 104 Pa)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법을 수행하여 주름 구조를 가지는 필름을 제조하였다. 실시예 5에서 제조된 필름의 주름 구조는, 실시예 1과 유사한 정도의 평균 높이 및 폭을 가지는 것을 확인하였다.As the polymer layer, a butyl acrylate polymer layer (Butyl Acrylate: Aacrylic acid = 94: 6 parts by weight and Mw: 1.8 million, G ': 7 x 10 4 Pa) containing 0.02 part by weight of an epoxy curing agent was used , A film having a wrinkle structure was produced. It was confirmed that the wrinkle structure of the film produced in Example 5 had an average height and width similar to those of Example 1. [

실시예Example 6. 6.

증착된 금속층의 두께가 0.5nm가 되도록 변경한 것을 제외하고는 실시예 5과 동일한 방법을 수행하여 주름 구조를 가지는 필름을 제조하였다. 실시예 6에서 제조된 필름의 주름 구조는, 실시예 2와 유사한 정도의 평균 높이 및 폭을 가지는 것을 확인하였다.A film having a wrinkle structure was produced by following the same procedure as in Example 5, except that the thickness of the deposited metal layer was changed to be 0.5 nm. It was confirmed that the wrinkle structure of the film produced in Example 6 had an average height and width similar to those of Example 2. [

실시예Example 7. 7.

증착된 금속층의 두께가 1.5nm가 되도록 변경한 것을 제외하고는 실시예 5과 동일한 방법을 수행하여 주름 구조를 가지는 필름을 제조하였다. 실시예 7에서 제조된 필름의 주름 구조는, 실시예 3과 유사한 정도의 평균 높이 및 폭을 가지는 것을 확인하였다.A film having a wrinkle structure was prepared in the same manner as in Example 5 except that the thickness of the deposited metal layer was changed to 1.5 nm. It was confirmed that the wrinkle structure of the film produced in Example 7 had an average height and width similar to those of Example 3. [

실시예Example 8. 8.

증착된 금속층의 두께가 2.5nm가 되도록 변경한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일한 방법을 수행하여 주름 구조를 가지는 필름을 제조하였다. 실시예 7에서 제조된 필름의 주름 구조는, 실시예 4와 유사한 정도의 평균 높이 및 폭을 가지는 것을 확인하였다.A film having a wrinkle structure was produced by following the same procedure as in Example 5 except that the thickness of the deposited metal layer was changed to 2.5 nm. It was confirmed that the wrinkle structure of the film produced in Example 7 had an average height and width similar to those of Example 4. [

1, 1a, 1b: 주름 구조를 가지는 필름
101: 기판
102: 폴리머층
103: 금속층
104: 금속 입자
201: 기판
202: 제1전극
203: 유기층
204: 제2전극
1, 1a, 1b: a film having a pleated structure
101: substrate
102: polymer layer
103: metal layer
104: metal particles
201: substrate
202: first electrode
203: organic layer
204: second electrode

Claims (20)

기판, 상기 기판 상에 존재하며 주름 구조가 형성되어 있는 폴리머층 및 상기 폴리머층 상에 존재하는 금속층을 포함하는 주름 구조를 가지는 필름. A film having a pleated structure comprising a substrate, a polymer layer present on the substrate and having a pleated structure, and a metal layer present on the polymer layer. 제 1 항에 있어서, 기판은 유리 또는 실리콘을 포함하는 무기계 필름이거나 또는 PET(polyethyleneterephtalate)을 포함하는 플라스틱 필름인 주름 구조를 가지는 필름. The film according to claim 1, wherein the substrate is an inorganic film containing glass or silicon, or a plastic film comprising PET (polyethyleneterephtalate). 제 1 항에 있어서, 폴리머층에는 50nm 내지 300nm 범위 내의 평균 높이 및 500nm 내지 3000nm 범위 내의 평균 폭의 주름 구조가 형성되어 있는 주름 구조를 가지는 필름. The film according to claim 1, wherein the polymer layer has a wrinkle structure in which a wrinkle structure having an average height within a range of 50 nm to 300 nm and an average width within a range of 500 nm to 3000 nm is formed. 제 3 항에 있어서, 주름 구조의 평균 주름 간격은 500nm 내지 3000nm의 범위 내인 주름 구조를 가지는 필름. The film according to claim 3, wherein the average wrinkle interval of the wrinkle structure is in the range of 500 nm to 3000 nm. 제 1 항에 있어서, 폴리머층은 아크릴계, 우레탄계, 에스테르계, 이써계, 올레핀계, 아미드계, 셀룰로오스계 또는 이미드계 폴리머를 포함하는 주름 구조를 가지는 필름. The film according to claim 1, wherein the polymer layer has a wrinkle structure comprising an acrylic, urethane, ester, isocyanate, olefin, amide, cellulose or imide polymer. 제 1 항에 있어서, 폴리머층은 두께가 10nm 내지 1cm 범위 내인 주름 구조를 가지는 필름. The film of claim 1, wherein the polymer layer has a pleated structure having a thickness in the range of 10 nm to 1 cm. 제 1 항에 있어서, 금속층은 Ir, Pt, Au, Li, Be, Na, Mg, K, Ca, Rb, Sr, Cs, Ba, Al, Se, Te, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ga, Y, Zr, Nb, Mo, Ru, Pd, Ag, Cd, In, La, Hf, Ta, W 또는 Os로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 금속 또는 상기 금속의 산화물을 포함하는 주름 구조를 가지는 필름. The method of claim 1, wherein the metal layer is selected from the group consisting of Ir, Pt, Au, Li, Be, Na, Mg, K, Ca, Rb, Sr, Cs, Ba, Al, Se, Te, V, Cr, Mn, At least one metal selected from the group consisting of Ni, Cu, Zn, Ga, Y, Zr, Nb, Mo, Ru, Pd, Ag, Cd, In, La, Hf, Wherein the film has a wrinkle structure. 제 1 항에 있어서, 금속층은 두께가 0.1nm 내지 50nm 범위 내인 주름 구조를 가지는 필름. The film according to claim 1, wherein the metal layer has a pleated structure having a thickness in the range of 0.1 nm to 50 nm. 제 1 항에 있어서, 굴절률이 1.4 내지 1.8 범위 내인 주름 구조를 가지는 필름. The film according to claim 1, having a pleated structure having a refractive index in the range of 1.4 to 1.8. 제 1 항에 있어서, 헤이즈가 10% 내지 95%의 범위 내인 주름 구조를 가지는 필름. The film according to claim 1, wherein the film has a wrinkle structure with a haze within a range of 10% to 95%. 기판 상에 형성된 폴리머층 상에 금속층을 증착하여 상기 폴리머층에 주름 구조를 형성하는 것을 포함하는 주름 구조를 가지는 필름의 제조 방법. And depositing a metal layer on the polymer layer formed on the substrate to form a corrugated structure in the polymer layer. 제 11 항에 있어서, 폴리머층에 50nm 내지 300nm 범위 내의 평균 높이 및 500nm 내지 3000nm 범위 내의 평균 폭을 가지는 주름 구조를 형성하는 것을 포함하는 주름 구조를 가지는 필름의 제조 방법. 12. The method of claim 11, wherein the polymer layer has a pleated structure comprising forming a pleated structure having an average height in the range of 50 nm to 300 nm and an average width in the range of 500 nm to 3000 nm. 제 11 항에 있어서, 1 Torr 이하의 압력에서 금속층을 증착하는 주름 구조를 가지는 필름의 제조 방법. The method for producing a film according to claim 11, wherein the film has a wrinkle structure for depositing a metal layer at a pressure of 1 Torr or less. 제 11 항에 있어서, 10℃ 내지 35℃ 범위 내의 온도에서 금속층을 증착하는 주름 구조를 가지는 필름의 제조 방법The method for producing a film according to claim 11, wherein the film has a wrinkle structure for depositing a metal layer at a temperature within a range of 10 캜 to 35 캜 제 11 항에 있어서, 0.1nm 내지 50nm 범위의 두께로 금속층을 증착하는 주름 구조를 가지는 필름의 제조 방법. 12. The method of claim 11, wherein the film has a wrinkle structure for depositing a metal layer in a thickness ranging from 0.1 nm to 50 nm. 기판 상에 형성된 폴리머층 상에 상기 폴리머층에 주름 구조가 형성될 수 있는 두께로 금속층을 증착하는 것을 포함하는 주름 구조의 형상 조절 방법. And depositing a metal layer on the polymer layer formed on the substrate to a thickness at which a wrinkle structure can be formed in the polymer layer. 제 16 항에 있어서, 금속층의 두께를 0.1nm 내지 50nm 범위 내로 조절하는 것을 포함하는 주름 구조의 형상 조절 방법. 17. The method of claim 16, comprising adjusting the thickness of the metal layer to within the range of 0.1 nm to 50 nm. 제 17 항에 있어서, 폴리머층의 주름 구조는 50nm 내지 300nm의 범위 내의 평균 높이 및 500nm 내지 3000nm의 범위 내의 평균 폭을 가지도록 형상이 조절되는 주름 구조의 형상 조절 방법. The method of claim 17, wherein the wrinkle structure of the polymer layer is shaped to have an average height in the range of 50 to 300 nm and an average width in the range of 500 to 3000 nm. 제 1 항의 주름 구조를 가지는 필름을 포함하는 유기 전자 장치. An organic electronic device comprising a film having the pleated structure of claim 1. 제 16 항의 방법을 이용한 폴리머층의 표면적 증가방법. A method of increasing the surface area of a polymer layer using the method of claim 16.
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