KR20160029873A

KR20160029873A - 판재 성형을 위한 가열 형상적응 가능한 개방형 가열시스템

Info

Publication number: KR20160029873A
Application number: KR1020140111366A
Authority: KR
Inventors: 양동열; 이은호
Original assignee: 한국과학기술원
Priority date: 2014-08-26
Filing date: 2014-08-26
Publication date: 2016-03-16

Abstract

판재성형을 위한 가열형상에 적용이 가능한 개방형 가열 시스템은 홀더, 히팅 유닛, 히터 이송 유닛 및 홀더 이송 유닛을 포함할 수 있다. 홀더는 판재를 홀딩할 수 있다. 히팅 유닛은 상기 홀더에 의해 홀딩된 상기 판재를 가열할 수 있다. 히터 이송 유닛은 상기 히팅 유닛을 상기 판재의 가열 영역으로 이동시킬 수 있다. 홀더 이송 유닛은 상기 히팅 유닛에 의해 가열되지 않는 상기 판재의 비가열 영역으로 상기 홀더를 이동시킬 수 있다. 따라서, 판재에 가열이 필요한 부분만을 가열하여 불필요한 에너지 낭비를 절감할 수 있는 효과가 있다. 또한, 판재의 가열 형상이 달라짐에 맞추어 가열을 할 수 있는 효과가 있다

Description

판재 성형을 위한 가열 형상적응 가능한 개방형 가열시스템 {RECONFIGURABLE OPEN TYPE HEATING SYSTEM FOR FORMING A PANEL}

본 발명은 가열이 필요한 판재성형 시에 가열 형상에 따라 필요 부위만을 가열을 할 수 있는 가열 형상적응 가능한 개방형 가열 시스템에 관한 것이다.

산업 전반적으로 생산되는 제품의 안전성과 에너지효율성이 중요해 지면서 기존의 철강보다 더 강한 (초)고장력강의 수요가 늘고 있을 뿐 아니라, 저비중, 고강도 합금인 마그네슘 합금, 티타늄 합금 등에 대한 수요도 늘고 있다.

그러나, 이들 소재는 상온에서 성형성이 낮고 성형 후에 스프링 백이 크게 발생하여 냉간 성형 공정에 제한이 있다. 그리하여 이들 소재의 성형성을 향상시키고, 성형 후 스프링 백을 줄이기 위하여 소재를 가열하여 성형하는 방법이 널리 사용되고 있다. 거의 대부분의 소재는 일반적으로 온도가 상승함에 따라 성형성이 증가하며 스프링 백이 감소하기 때문이다.

일본 공개특허공보 제2001-105029호는 금형의 내부에 히터를 삽입하여 금형의 온도를 상승시킴으로 소재의 온도를 상승시켜 성형성을 향상시키는 공정을 개시하고 있다. 이 특허의 경우는 소재뿐 아니라 금형의 온도를 상승시켜야 하기 때문에 불필요한 에너지가 들어간다는 단점이 있다.

한편 일본특허 JP5201003호에는 가열장치를 순환하면서 가열한 후 판재를 성형하는 기술이 소개되어 있다. 하지만 이 특허는 가열로의 개념으로서 소재전체를 가열하므로 가열이 필요하지 않은 부위까지 가열되어 불필요한 에너지가 소모된다는 단점이 있다.

위에 언급된 기술들은 생산되는 제품에 따라 가열형상이 달라지기 때문에 다양한 가열형상에 적용할 수 있도록 하기 위하여 소재 전체를 가열하는 방식을 택한 것으로 사료된다. 하지만 에너지 문제가 중요해 짐에 따라 불필요한 에너지 사용을 최소화하면서 다양한 가열형상에 적용할 수 있는 가열 시스템이 필요하다.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 가열이 필요한 판재 성형공정에서, 다양한 가열형상에 맞추어 판재를 가열할 수 있는 판재성형을 위한 가열형상에 적용이 가능한 개방형 가열 시스템을 제공함을 목적으로 한다.

더욱 상세하게는 가열되는 소재의 형상이 달라짐에 적응하면서 가열부위를 피하여 소재를 잡을 수 있는 소재홀딩장치를 포함하는 판재성형을 위한 가열형상에 적용이 가능한 개방형 가열 시스템을 제공함을 목적으로 한다.

또한 가열이 필요한 부위에 배치되어 가열형상에 맞추어 가열을 할 수 있는 가열장치를 포함하는 판재성형을 위한 가열형상에 적용이 가능한 개방형 가열 시스템을 제공함을 목적으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 판재 성형을 위한 가열형상에 적용이 가능한 개방형 가열 시스템은 홀더, 히팅 유닛, 히터 이송 유닛 및 홀더 이송 유닛을 포함할 수 있다. 홀더는 판재를 홀딩할 수 있다. 히팅 유닛은 상기 홀더에 의해 홀딩된 상기 판재를 가열할 수 있다. 히터 이송 유닛은 상기 히팅 유닛을 상기 판재의 가열 영역으로 이동시킬 수 있다. 홀더 이송 유닛은 상기 히팅 유닛에 의해 가열되지 않는 상기 판재의 비가열 영역으로 상기 홀더를 이동시킬 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 홀더는 상기 판재의 하부면을 지지하는 수평 홀딩부, 및 상기 수평 홀딩부로부터 위쪽을 향해 연장되어 상기 판재의 측면을 지지하는 수직 홀딩부를 포함할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 홀더는 상기 판재의 양측에 배치된 한 쌍으로 이루어질 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 히팅 유닛은 상기 판재의 상부면과 하부면을 가열하는 한 쌍으로 이루어질 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 히팅 유닛은 상기 히터 이송 유닛에 연결된 반사판, 및 상기 반사판 내에 배치되어 상기 판재의 가열 영역을 가열하는 히터를 포함할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 반사판은 타원형 또는 포물형을 가질 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 히터는 복사 램프를 포함할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 히팅 유닛은 상기 판재의 양측에 배치된 한 쌍으로 이루어질 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 히터 이송 유닛은 상기 히팅 유닛을 X축 방향을 따라 이동시키는 X축 구동부, 상기 X축 구동부를 Z축 방향을 따라 이동시키는 Z축 구동부, 및 상기 Z축 구동부를 Y축 방향을 따라 이동시키는 Y축 구동부를 포함할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 히터 이송 유닛은 상기 X축 구동부에 설치되어 상기 히팅 유닛을 상기 Z축을 중심으로 회전시키기 위한 회전축을 더 포함할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 히터 이송 유닛은 상기 회전축에 연결되어 상기 히팅 유닛을 상기 Z축 방향에 대해서 틸트시키기 위한 틸팅축을 더 포함할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 홀더 이송 유닛은 상기 홀더를 X축 방향을 따라 이동시키는 X축 구동부, 및 상기 X축 구동부를 Y축 방향을 따라 이동시키는 Y축 구동부를 포함할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 홀더 이송 유닛은 상기 홀더와 상기 X축 구동부 사이에 설치되어 상기 홀더를 상기 Z축을 중심으로 회전시키는 회전축을 더 포함할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 가열 시스템은 상기 히터 이송 유닛과 상기 홀더 이송 유닛이 장착된 프레임을 더 포함할 수 있다.

본 발명에 의하면, 판재 성형을 위한 가열 형상에 적용이 가능한 개방형 가열 시스템을 이용하여 판재에 가열이 필요한 부분만을 가열하여 불필요한 에너지 낭비를 절감할 수 있는 효과가 있다. 또한, 판재의 가열 형상이 달라짐에 맞추어 가열을 할 수 있는 효과가 있다

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 성형을 위한 가열 형상적응 가능한 개방형 가열 시스템을 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 가열 시스템의 홀더 이송 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 가열 시스템의 히팅 유닛과 히터 이송 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3의 히팅 유닛이 틸트된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 5 내지 도 9는 도 1에 도시된 가열 시스템이 판재를 가열하는 동작을 순차적으로 나타낸 사시도들이다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 성형을 위한 가열 형상적응 가능한 개방형 가열 시스템을 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 가열 시스템의 홀더 이송 유닛을 나타낸 사시도이며, 도 3은 도 1에 도시된 가열 시스템의 히팅 유닛과 히터 이송 유닛을 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3의 히팅 유닛이 틸트된 상태를 나타낸 사시도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 가열 시스템(100)은 프레임(110), 홀더(120), 홀더 이송 유닛(130), 히팅 유닛(140) 및 히터 이송 유닛(150)을 포함할 수 있다.

프레임(110)은 판재를 가열하는 공정이 수행되는 공간의 양측에 배치된 한 쌍으로 이루어질 수 있다. 프레임(110)은 수평 바(112) 및 수직 바(114)를 포함할 수 있다. 수평 바(112)는 상기 공간에 수평하게 배치된 한 쌍으로 이루어질 수 있다. 수직 바(114)는 수평 바(112)의 양측 단부들 사이를 수직 방향으로 연결하는 한 쌍으로 이루어질 수 있다. 그러나, 프레임(110)의 구조와 수는 판재의 종류에 따라 변경될 수 있다.

홀더(120)는 프레임(110)들 사이로 반입된 판재를 밑에서 받쳐 지지하는 형상을 가질 수 있다. 홀더(120)는 판재의 하부면을 지지하는 수평 홀딩부(122), 및 수평 홀딩부(122)로부터 수직하게 위를 향해 연장되어 판재의 측면을 지지하는 수직 홀딩부(124)를 포함할 수 있다. 그러나, 홀더(120)의 형상은 판재의 종류에 따라 변경될 수 있다.

또한, 홀더(120)는 4개로 이루어질 수 있다. 2개의 홀더(120)들은 판재의 좌측부에 배치되고, 나머지 2개의 홀더(120)들은 판재의 우측부에 배치될 수 있다. 그러나, 홀더(120)의 배치와 수는 판재의 종류에 따라 변경될 수 있다.

홀더 이송 유닛(130)은 홀더(120)를 판재를 홀딩하는 위치로 이송시킬 수 있다. 특히, 홀더 이송 유닛(130)은 히팅 유닛(140)에 의해 가열되지 않는 판재 부분, 즉 판재의 비가열 영역으로 홀더(120)를 이송시킬 수 있다. 홀더 이송 유닛(130)은 회전축(132), X축 구동부(134) 및 Y축 구동부(136)를 포함할 수 있다.

회전축(132)은 홀더(120)에 고정될 수 있다. 회전축(132)은 X축 구동부(134)에 Z축을 중심으로 회전 가능하게 연결될 수 있다. 회전축(132)은 엑튜에이터에 의해서 회전될 수 있다. 따라서, 회전축(132)이 회전하는 것에 의해서, 홀더(120)는 Z축을 중심으로 회전될 수 있다. 그러므로, 판재의 형상에 따라 홀더(120)의 위치를 변경시킬 수 있다.

X축 구동부(134)는 회전축(132)에 연결될 수 있다. X축 구동부(134)는 X축 방향을 따라 이동하는 구조를 가질 수 있다. 따라서, X축 구동부(134)가 X축 방향을 따라 이동하는 것에 의해서, X축 상에서 홀더(120)의 위치를 변경시킬 수 있다.

Y축 구동부(136)는 X축 구동부(134)에 연결될 수 있다. Y축 구동부(136)는 Y축 방향을 따라 이동하는 구조를 가질 수 있다. 따라서, Y축 구동부(136)가 Y축 방향을 따라 이동하는 것에 의해서, Y축 상에서 홀더(120)의 위치를 변경시킬 수 있다.

결과적으로, 홀더 이송 유닛(130)은 홀더(120)를 X축과 Y축 방향을 따라 이동시키면서 Z축을 중심으로 회전시킬 수도 있다. 즉, XY 평면인 수평면 상에서 홀더(120)의 방향성은 제한되지 않을 수 있다. 그러므로, 판재의 형상에 따라, 판재를 홀딩하기 위한 홀더(120)의 홀딩 위치를 정확하게 설정시킬 수 있다.

히팅 유닛(140)은 홀더(120)에 의해 지지된 판재를 가열할 수 있다. 히팅 유닛(140)은 반사판(142) 및 히터(144)를 포함할 수 있다. 히팅 유닛(140)은 좌측 프레임(110)에 배치된 4개, 우측 프레임(110)에 배치된 4개, 총 8개로 이루어질 수 있다. 또한, 좌측 프레임(110)에 배치된 4개의 히팅 유닛(140)들은 2개씩 상하로 배치될 수 있다. 우측 프레임(110)에 배치된 4개의 히팅 유닛(140)들도 2개씩 상하로 배치될 수 있다. 상하로 배치된 히팅 유닛(140)들은 판재의 상부면과 하부면을 동시에 가열할 수 있다. 또한, 수평하게 배치된 2개의 히팅 유닛(140)들은 서로 다른 크기들을 가질 수도 있다. 히팅 유닛(140)들의 크기는 판재의 형상에 따라 결정될 수 있다. 따라서, 히팅 유닛(140)들은 동일한 크기를 가질 수도 있다. 즉, 히팅 유닛(140)의 크기, 배치 수 등은 판재의 형상에 따라 변경될 수 있다.

반사판(142)은 히터(144)를 둘러싸는 구조를 가질 수 있다. 반사판(142)은 히터(144)로부터 발생된 열을 판재를 향해서 반사하는 기능을 가질 수 있다. 반사판(142)은 포물형을 가질 수 있다. 드로잉 성형 등으로 제품을 생산할 때는 판재의 넓은 영역에서 변형이 일어나므로, 이러한 경우 포물형 반사판(142)을 이용할 수 있다. 포물형 반사판(142) 다수개를 이용하여 동일 부위를 가열하여 가열 속도를 증가시킬 수 있다(supplement). 또한, 판재의 더 넓은 영역을 가열해야 할 때는 포물형 반사판(142)들을 수평적으로 연결하여 판재의 더 넓은 영역을 가열 할 수 있다(expansion).

반사판(142)은 타원형을 가질 수도 있다. 타원형 반사판(142)은 히터(144)로부터 발생된 복사 에너지를 한 초점에 집중하여 집광 가열할 수 있다. 굽힘 등에 의해 판재가 매우 좁은 영역에서 변형될 소지가 높을 경우, 복수개의 타원형 반사판(142)들을 이용해서 복사 에너지를 하나의 초점에 모아 집광(condensing)시킬 수도 있다. 또한, 판재의 넓은 영역을 가열(tempered condensing)해야 할 경우, 타원형 반사판(142)들을 약간의 간격을 두고 배치한 상태에서 집광 가열할 수도 있다.

히터(144)는 반사판(142) 내에 배치될 수 있다. 히터(144)는 판재의 원하는 가열 영역을 가열할 수 있다. 히터(144)는 비접촉식 히터를 포함할 수 있다. 예를 들어서, 히터(144)는 복사 램프를 포함할 수 있다. 다른 실시예로서, 히터(144)는 접촉식 히터를 포함할 수도 있다.

히터 이송 유닛(150)은 히팅 유닛(140)을 판재의 가열 영역으로 이송시킬 수 있다. 히터 이송 유닛(150)은 틸트축(151), 회전축(152), X축 구동부(154), Z축 구동부(156) 및 Y축 구동부(158)를 포함할 수 있다. 히터 이송 유닛(150)의 위치와 수는 히팅 유닛(140)의 위치와 수에 따라 결정될 수 있다. 히팅 유닛(140)이 8개로 이루어지므로, 히터 이송 유닛(150)도 8개로 이루어질 수 있다.

틸트축(151)은 반사판(142)에 고정될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 틸트축(151)은 회전축(152)에 Z축을 중심으로 틸트되도록 연결될 수 있다. 틸트축(151)은 엑튜에이터에 의해 틸트될 수 있다. 따라서, 틸트축(151)이 Z축을 중심으로 틸트되는 것에 의해서, 반사판(142)과 히터(144)도 판재의 가열 영역을 향해서 틸트될 수 있다. 그러므로, 반사판(142)과 히터(144)를 판재의 형상에 따라 Z축을 중심으로 틸트시킬 수 있다. 특히, 틸트축(151)의 틸팅에 의해서 양측 반사판(142)들을 하나로 합쳐질 수 있다.

회전축(152)은 X축 구동부(154)에 Z축을 중심으로 회전 가능하게 연결될 수 있다. 회전축(152)은 엑튜에이터에 의해 회전될 수 있다. 회전축(152)이 Z축을 중심으로 회전되는 것에 의해서, 반사판(142)과 히터(144)도 판재의 가열 영역을 향해서 회전될 수 있다. 그러므로, 반사판(142)과 히터(144)를 판재의 형상에 따라 Z축을 중심으로 회전시킬 수 있다.

X축 구동부(154)는 회전축(152)에 연결될 수 있다. X축 구동부(154)는 X축 방향을 따라 이동하는 구조를 가질 수 있다. 따라서, X축 구동부(154)가 X축 방향을 따라 이동하는 것에 의해서, X축 상에서 반사판(142)과 히터(144)의 위치를 변경시킬 수 있다.

Z축 구동부(156)는 X축 구동부(154)에 연결될 수 있다. Z축 구동부(156)는 Z축 방향을 따라 이동하는 구조를 가질 수 있다. 따라서, Z축 구동부(156)가 Z축 방향을 따라 이동하는 것에 의해서, Z축 상에서 반사판(142)과 히터(144)의 위치를 변경시킬 수 있다.

Y축 구동부(158)는 Z축 구동부(156)에 연결될 수 있다. Y축 구동부(158)는 프레임(110)에 설치될 수 있다. Y축 구동부(158)는 Y축 방향을 따라 이동하는 구조를 가질 수 있다. 따라서, Y축 구동부(158)가 Y축 방향을 따라 이동하는 것에 의해서, Y축 상에서 반사판(142)과 히터(144)의 위치를 변경시킬 수 있다.

결과적으로, 히터 이송 유닛(150)은 히팅 유닛(140)을 X축, Y축 및 Z축 방향을 따라 이동시키면서 Z축을 중심으로 회전시키고 Z축을 중심으로 틸트시킬 수도 있다. 즉, 히팅 유닛(140)의 방향성은 제한되지 않을 수 있다. 그러므로, 판재의 형상에 따라, 판재를 가열하기 위한 히팅 유닛(140)의 가열 위치를 정확하게 설정시킬 수 있다.

도 5내지 도 9는 도 1에 도시된 가열 시스템이 판재를 가열하는 동작을 순차적으로 나타낸 사시도들이다.

도 1 및 도 5를 참조하면, 홀더(120)는 홀더 이송 유닛(130)에 의해 프레임(110) 방향으로 후퇴된 상태일 수 있다. 또한, 히팅 유닛(140)도 히터 이송 유닛(150)에 의해 프레임(110) 방향으로 후퇴된 상태일 수 있다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 판재가 프레임(110)들 사이의 공간으로 반입되면, 홀더 이송 유닛(130)에 의해서 홀더(120)가 전진하여 판재의 4개의 비가열 영역들을 밑에서 받쳐 지지할 수 있다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 히터 이송 유닛(150)에 의해서 히팅 유닛(140)이 판재의 가열 영역들을 향해서 전진할 수 있다. 틸트축(151)에 의해서 양측 반사판(142)들이 하나로 합쳐지게 되어, 히터(144)의 양측면과 상부면을 둘러싸는 형상으로 형성될 수 있다. 히터(144)는 판재의 가열 영역들을 상하에서 동시에 가열할 수 있다. 이때, 히터(144)의 복사 에너지는 반사판(142)으로부터 판재를 향해 반사되어, 히터(144)의 가열 성능이 향상될 수 있다.

판재 가열이 완료되면, 도 1에 도시된 바와 같이, 홀더 이송 유닛(130)에 의해서 홀더(120)는 프레임(110) 방향으로 후퇴하고, 히터 이송 유닛(150)에 의해서 히팅 유닛(140)도 프레임(110) 방향으로 후퇴할 수 있다.

상술한 바와 같이 본 실시예들에 따르면, 판재 성형을 위한 가열 형상에 적용이 가능한 개방형 가열 시스템을 이용하여 판재에 가열이 필요한 부분만을 가열하여 불필요한 에너지 낭비를 절감할 수 있는 효과가 있다. 또한, 판재의 가열 형상이 달라짐에 맞추어 가열을 할 수 있는 효과가 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

110 ; 프레임 112 ; 수평 바
114 ; 수직 바 120 ; 홀더
122 ; 수평 홀딩부 124 ; 수직 홀딩부
130 ; 홀더 이송 유닛 132 ; 회전축
134 ; X축 구동부 136 ; Y축 구동부
140 ; 히팅 유닛 142 ; 반사판
144 ; 히터 150 ; 히터 이송 유닛
151 ; 틸트축 152 ; 회전축
154 ; X축 구동부 156 ; Z축 구동부
158 ; Y축 구동부

Claims

판재를 홀딩하는 홀더;
상기 홀더에 의해 홀딩된 상기 판재를 가열하는 히팅 유닛;
상기 히팅 유닛을 상기 판재의 가열 영역으로 이동시키기 위한 히터 이송 유닛; 및
상기 히팅 유닛에 의해 가열되지 않는 상기 판재의 비가열 영역으로 상기 홀더를 이동시키기 위한 홀더 이송 유닛을 포함하는 판재 성형을 위한 가열 형상적응 가능한 개방형 가열 시스템.
제 1 항에 있어서, 상기 홀더는
상기 판재의 하부면을 지지하는 수평 홀딩부; 및
상기 수평 홀딩부로부터 위쪽을 향해 연장되어 상기 판재의 측면을 지지하는 수직 홀딩부를 포함하는 판재 성형을 위한 가열 형상적응 가능한 개방형 가열 시스템.
제 1 항에 있어서, 상기 히팅 유닛은 상기 판재의 상부면과 하부면을 가열하는 한 쌍으로 이루어진 판재 성형을 위한 가열 형상적응 가능한 개방형 가열 시스템.
제 1 항에 있어서, 상기 히팅 유닛은
상기 히터 이송 유닛에 연결된 반사판; 및
상기 반사판 내에 배치되어 상기 판재의 가열 영역을 가열하는 히터를 포함하는 판재 성형을 위한 가열 형상적응 가능한 개방형 가열 시스템.
제 4 항에 있어서, 상기 히터는 복사 램프를 포함하는 판재 성형을 위한 가열 형상적응 가능한 개방형 가열 시스템.
제 1 항에 있어서, 상기 히터 이송 유닛은
상기 히팅 유닛을 X축 방향을 따라 이동시키는 X축 구동부;
상기 X축 구동부를 Z축 방향을 따라 이동시키는 Z축 구동부; 및
상기 Z축 구동부를 Y축 방향을 따라 이동시키는 Y축 구동부를 포함하는 가열 형상적응 가능한 개방형 가열 시스템.
제 6 항에 있어서, 상기 히터 이송 유닛은 상기 X축 구동부에 설치되어 상기 히팅 유닛을 상기 Z축을 중심으로 회전시키기 위한 회전축을 더 포함하는 판재 성형을 위한 가열 형상적응 가능한 개방형 가열 시스템.
제 7 항에 있어서, 상기 히터 이송 유닛은 상기 회전축에 연결되어 상기 히팅 유닛을 상기 Z축 방향에 대해서 틸트시키기 위한 틸팅축을 더 포함하는 판재 성형을 위한 가열 형상적응 가능한 개방형 가열 시스템.
제 1 항에 있어서, 상기 홀더 이송 유닛은
상기 홀더를 X축 방향을 따라 이동시키는 X축 구동부; 및
상기 X축 구동부를 Y축 방향을 따라 이동시키는 Y축 구동부를 포함하는 가열 형상적응 가능한 개방형 가열 시스템.
제 9 항에 있어서, 상기 홀더 이송 유닛은 상기 홀더와 상기 X축 구동부 사이에 설치되어 상기 홀더를 상기 Z축을 중심으로 회전시키는 회전축을 더 포함하는 가열 형상적응 가능한 개방형 가열 시스템.
제 1 항에 있어서, 상기 히터 이송 유닛과 상기 홀더 이송 유닛이 장착된 프레임을 더 포함하는 판재 성형을 위한 가열 형상적응 가능한 개방형 가열 시스템.