KR20160029612A - Leak detection apparatus - Google Patents

Leak detection apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20160029612A
KR20160029612A KR1020140119484A KR20140119484A KR20160029612A KR 20160029612 A KR20160029612 A KR 20160029612A KR 1020140119484 A KR1020140119484 A KR 1020140119484A KR 20140119484 A KR20140119484 A KR 20140119484A KR 20160029612 A KR20160029612 A KR 20160029612A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film layer
conductive line
base film
conductive
leakage
Prior art date
Application number
KR1020140119484A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102305127B1 (en
Inventor
유홍근
Original Assignee
(주)유민에쓰티
유홍근
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)유민에쓰티, 유홍근 filed Critical (주)유민에쓰티
Priority to KR1020140119484A priority Critical patent/KR102305127B1/en
Publication of KR20160029612A publication Critical patent/KR20160029612A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102305127B1 publication Critical patent/KR102305127B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M3/00—Investigating fluid-tightness of structures
    • G01M3/02—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum
    • G01M3/04—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by detecting the presence of fluid at the leakage point
    • G01M3/16—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by detecting the presence of fluid at the leakage point using electric detection means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Examining Or Testing Airtightness (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)

Abstract

The present invention relates to an apparatus for detecting a leakage solution, enabling to have an even resistance value by forming a conductive line with a sputtering method on the upper surface of a base film layer, and preventing the upper protective film layer from being easily separated by enabling the conductive line with a sputtering method to have the thickness less than or equal to 1 μm. In addition, the apparatus is capable of detecting the leakage of various solution, by progressing the sputtering process by different metals, laminating the other conductive line on the upper surface of the conductive line, and forming the same.

Description

누설용액 감지장치{Leak detection apparatus}[0001] Leak detection apparatus [

본 발명은 누설용액 장치에 관한 것으로, 특히 필름재질로 된 베이스필름상에 형성되어 누설을 감지하는 도전라인을 스퍼터링(sputtering) 방식에 의해 형성하는 누설용액 감지장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a leakage solution device, and more particularly, to a leakage solution detection device formed on a base film made of a film material to form a conductive line for detecting leakage by a sputtering method.

본 출원인은 이미 여러 건의 등록 특허(10-0909242, 10-0827385 등)에서 테이프 형태로 되어 누수가 발생하기 쉬운 위치에 설치함으로써 누수 발생을 쉽게 감지할 수 있도록 하는 테이프 형태의 누수감지센서를 제안한 바 있다.The applicant of the present invention has already proposed a tape-like leak detection sensor that can easily detect the occurrence of leakage by providing a tape-like shape in a number of registered patents (10-0909242, 10-0827385, etc.) have.

도1 및 도2에 도시한 바와 같이 이러한 누수감지센서(100)는 하부접착층(120), 베이스필름층(110), 상부보호필름층(130)이 저면에서 상방으로 순차적으로 적층되어 이루어진다.1 and 2, the leak sensor 100 includes a lower adhesive layer 120, a base film layer 110, and an upper protective film layer 130 sequentially stacked on the bottom surface.

하부접착층(120)은 누수가 발생되는 곳에 부착하기 위한 것으로, 접착 테이프 형태로 구성되고, 베이스필름층(110)은 도전라인(111,112)이 상부에 형성되기 위한 층으로서, 도전라인(111,112)의 패턴을 인쇄 방식에 형성하기 위해 PET, PE, PTFE, PVC 또는 기타 테프론 계열의 재질의 필름으로 형성된다.The base film layer 110 is a layer in which the conductive lines 111 and 112 are formed on the upper part and the upper part of the conductive lines 111 and 112 It is formed of a film made of PET, PE, PTFE, PVC or other Teflon series to form a pattern in a printing method.

그리고, 도전라인(111,112)은 베이스필름층(110)의 상부표면에서 서로 이격되어 길이방향으로 평행하게 스트립 형태로 배치되며, 도전성 잉크 또는 은(Silver) 화합물로 인쇄된다.The conductive lines 111 and 112 are arranged in strips parallel to each other in the longitudinal direction, spaced from each other on the upper surface of the base film layer 110, and printed with a conductive ink or silver compound.

상부보호필름층(130)은 베이스필름층(110)의 상부에 적층되어 도전라인(111,112)을 외부의 자극으로부터 보호하기 위한 층으로서, 베이스필름층(110)과 같이 PET, PE, PTFE, PVC 또는 기타 테프론 계열의 재질로 형성되며, 도전라인(111,112)에 해당하는 위치에 일정간격마다 센싱홀(131)이 관통되어 형성되도록 구성된다.The upper protective film layer 130 is a layer for protecting the conductive lines 111 and 112 from external stimuli by being laminated on the base film layer 110. The upper protective film layer 130 may be made of PET, Or other Teflon-based materials, and the sensing holes 131 are formed at predetermined intervals in positions corresponding to the conductive lines 111 and 112, respectively.

따라서, 누수가 발생하면, 누수가 발생된 위치의 센싱홀(131)을 통해 수분이 유입되어 두 도전라인(111,112)이 수분에 의해 통전되며, 원격의 제어기가 그 통전상태 즉 폐회로가 형성되는 상태를 파악하여 누수여부를 감지하고, 그에 따른 경보를 발생할 수 있게 된다.Therefore, when water leakage occurs, water is introduced through the sensing hole 131 at the position where the water leakage occurs, so that the two conductive lines 111 and 112 are energized by moisture, and the state of the remote controller in the energized state So that it is possible to detect the leakage and generate an alarm accordingly.

또한, 두 도전라인(111,112)의 저항값의 크기에 의해 누수된 위치 즉 거리를 확인할 수 있게 되는데, 저항값이 큰 경우에는 제어기로부터 멀리 떨어진 위치에서 누수가 발생된 것이고, 저항값이 상대적으로 낮은 경우에는 제어기로부터 가까운 위치에서 누수가 발생된 것으로 확인할 수 있다.In addition, it is possible to confirm the position or distance of leakage by the magnitude of the resistance values of the two conductive lines 111 and 112. When the resistance value is large, leakage occurs at a position far from the controller, and the resistance value is relatively low It can be confirmed that a leak has occurred at a position close to the controller.

그런데, 이러한 종래의 필름형 누수감지센서(100)는 도전라인(111,112)이 주로 그라비아(Gravure) 인쇄방식을 이용하여 형성됨으로써 도전성 잉크 또는 은 화합물의 혼합비에 따라 저항값이 서로 다르게 나타나므로, 정확한 누설 위치 즉, 거리의 측정이 어렵게 되는 문제점이 있었다.However, in the conventional film type leak sensor 100, since the conductive lines 111 and 112 are formed by using the gravure printing method, resistance values are different according to the mixing ratio of the conductive ink or the silver compound, There is a problem that it is difficult to measure the leakage position, that is, the distance.

또한, 도전성 잉크, 은 화합물 등에 의해 인쇄방식 또는 금속시트, 박판 등의 도전성 재질에 의해 도전라인(111,112)을 형성하는 경우에 5~10㎛의 두께를 가지므로 높은 저항값을 가지게 되어 누수감지센서(100)가 수백미터로 길게 설치된 경우에는 그 높은 저항값에 의해 누수 여부 및 누수된 위치를 정확히 확인하기 어려운 문제점이 있다.Further, when the conductive lines 111 and 112 are formed by a printing method or a conductive material such as a metal sheet or a thin plate with a conductive ink or a silver compound, the conductive lines 111 and 112 have a thickness of 5 to 10 mu m, It is difficult to precisely determine whether or not the leaked water is leaked due to the high resistance value.

아울러 도전라인(111,112)의 두께에 의해 상부에 적층되는 상부보호필름층(130)이 베이스필름층(110)에 안정적으로 부착되지 못하고 쉽게 박리됨으로써 누수감지센서(100)의 불량 소지를 가지고 있게 된다.
The upper protective film layer 130 stacked on the upper part is not stably attached to the base film layer 110 due to the thickness of the conductive lines 111 and 112 so that the upper protective film layer 130 is easily peeled off, .

이러한 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, 베이스필름층의 상부면에 스퍼터링(sputtering) 방식에 의해 도전라인을 형성함으로써 균일한 저항값을 가지도록 하며, 이러한 스퍼터링 방식에 의해 도전라인이 1㎛이하의 두께를 가지도록 함으로써 상부보호필름층이 쉽게 박리되지 않도록 한 누설용액 감지장치를 제공하는데 목적이 있다.In order to solve such a problem, the present invention forms a conductive line on a top surface of a base film layer by a sputtering method so as to have a uniform resistance value. By such a sputtering method, So that the upper protective film layer is not easily peeled off.

본 발명의 또 다른 목적은 도전성을 갖는 서로 다른 금속에 의해 스퍼터링 공정을 진행함으로써 도전라인의 상부면에 또 다른 도전라인을 적층하여 형성하여 다양한 용액의 누설을 감지할 수 있도록 한다.
Another object of the present invention is to provide a method of forming a conductive line by stacking another conductive line on the upper surface of a conductive line by performing a sputtering process with different metals having conductivity to detect leakage of various solutions.

이를 위해 본 발명의 누설용액 감지장치는To this end, the leakage solution sensing device of the present invention

필름재질로 된 베이스필름층과, 상기 베이스필름층의 상부면에 길이방향으로 형성된 도전라인으로 구성된 누설용액 감지장치에 있어서,1. A leakage solution sensing device comprising a base film layer made of a film material and a conductive line formed in a longitudinal direction on an upper surface of the base film layer,

상기 도전라인은 도전성을 갖는 금속에 의해 스퍼티링(sputtering) 방식으로 형성된다.The conductive line is formed by a sputtering method using a conductive metal.

또한, 상기 도전라인의 상부면에는 도전성을 갖는 또 다른 금속에 의해 스퍼터링 방식으로 도전라인이 적층되어 형성된다.
A conductive line is stacked on the upper surface of the conductive line by a sputtering method using another conductive metal.

이와같은 본 발명은 베이스필름층의 상부면에 스퍼터링 방식에 의해 도전라인을 형성함으로써 균일한 저항값을 가지도록 하여 누설용액과 누설위치를 정확히 감지할 수 있어 신뢰성을 높이며, 스퍼터링 방식에 의해 도전라인이 1㎛이하의 두께를 가지도록 함으로써 상부보호필름층이 쉽게 박리되지 않도록 하여 제품의 불량률을 현저히 낮출 수 있다.According to the present invention, a conductive line is formed on the upper surface of the base film layer by a sputtering method to have a uniform resistance value, thereby accurately detecting the leakage solution and the leakage position, thereby improving reliability. The upper protective film layer can be prevented from being easily peeled off, and the defect rate of the product can be remarkably lowered.

또한, 도전성을 갖는 복수의 금속에 의해 2층 이상의 도전라인을 형성함으로써 누설되는 용액의 종류까지 판별이 가능한 장점이 있다.
Further, by forming two or more conductive lines by a plurality of metals having conductivity, it is possible to discriminate up to the kind of the leaked solution.

도1은 공지의 누수감지장치의 분해 구조를 보인 도.
도2는 도1의 결합 단면도.
도3은 본 발명의 제1실시예에 따른 누설용액 감지장치의 구조를 보인 도.
도4는 본 발명의 제2실시예에 따른 누설용액 감지장치의 구조를 보인 도.
도5는 제2실시예의 단면구조를 보인 도.
도6은 본 발명의 제3실시예에 따른 누설용액 감지장치의 구조를 보인 단면도.
도7은 본 발명의 제4실시예에 따른 누설용액 감지장치의 구조를 보인 도.
도8은 본 발명의 제5실시예에 따른 누설용액 감지장치의 구조를 보인 도.
도9은 본 발명에 의해 용액의 누설을 감지하기 위한 회로 구성도.
도10은 도전라인이 형성될 부위를 제외한 위치에 보호막이 부착되는 구조를 보인 도.1 is a view showing a disassembled structure of a known leak detection device;
2 is an assembled sectional view of Fig.
3 is a view showing a structure of a leakage solution sensing apparatus according to a first embodiment of the present invention;
4 is a view illustrating a structure of a leakage solution sensing apparatus according to a second embodiment of the present invention;
5 is a cross-sectional view of a second embodiment.
6 is a sectional view showing the structure of a leakage solution sensing apparatus according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 7 illustrates a structure of a leakage solution sensing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention. FIG.
8 is a view illustrating a structure of a leakage solution sensing apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.
9 is a circuit configuration diagram for detecting leakage of a solution according to the present invention.
10 is a view showing a structure in which a protective film is adhered to a portion excluding a region where a conductive line is to be formed;

본 발명을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.The present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도3은 본 발명의 제1실시예에서 적용된 누설용액 감지장치의 구조를 보인 도로서, 도3(a)에서와 같이 PET, PE, PTFE, PI, PVC 또는 기타 테프론 계열의 필름 재질로 된 베이스필름층(210)의 상부면에는 절연을 위하여 절연물질로 된 코팅층(220)이 도포되고, 상기 코팅층(220)의 상부면으로는 한 쌍의 도전라인(231,232)이 스퍼터링 공정에 의해 서로 이격되어 길이방향으로 평행하게 스트립 형태로 증착되어 배치된다.FIG. 3 is a view showing a structure of a leakage solution sensing device applied in the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3 (a), a base made of PET, PE, PTFE, PI, PVC or other Teflon- A coating layer 220 made of an insulating material is applied to the upper surface of the film layer 210 for insulation and a pair of conductive lines 231 and 232 are spaced apart from each other on the upper surface of the coating layer 220 by a sputtering process And are arranged in a strip form in parallel in the longitudinal direction.

상기 도전라인(231,232)의 상부면으로는 상부보호필름층(260)이 적층되는데, 상부보호필름층(260)은 PET, PE, PTFE, PI, PVC 또는 기타 테프론 계열의 필름 재질로 형성되고, 도전라인(231,232)에 해당하는 위치에서 길이방향으로 일정간격마다 센싱홀(261)이 형성된 구조를 갖는다.The upper protective film layer 260 is laminated on the upper surface of the conductive lines 231 and 232. The upper protective film layer 260 is formed of PET, PE, PTFE, PI, PVC or other Teflon- And the sensing holes 261 are formed at predetermined intervals in the longitudinal direction at positions corresponding to the conductive lines 231 and 232.

도전라인(231,232)을 형성하기 위한 스퍼터링 공정은 진공 챔버에서 도전성을 가지는 금속과 코팅층(220)이 형성된 베이스필름층(210)을 위치시키게 되는데, 코팅층(220)의 상부면에는 도전라인(231,232)이 형성될 위치를 제외한 부위에 도10에 서와 같이 보호막(221)을 씌우게 된다. The sputtering process for forming the conductive lines 231 and 232 places the base film layer 210 on which the conductive metal and the coating layer 220 are formed in the vacuum chamber. The conductive lines 231 and 232 ) is wooge and cover the protective film 221 as in the Figure 10 in the region other than the position where the to be formed.

이러한 보호막(221)은 The protective film 221 합성수지재로As a synthetic resin material 된 테이프가 될 수 있다. Lt; / RTI > tape.

물론, 코팅층(220)은 완벽한 절연을 위하여 더 부가되는 것이고, 베이스필름층(210)이 충분히 절연성능을 가지고 있다면, 이러한 절연을 위한 코팅층(220)은 삭제될 수 있으며, 이때는 베이스필름층(210)에 곧바로 보호막(220)이 씌워질 수 있을 것이다.Of course, the coating layer 220 is further added for complete insulation, and if the base film layer 210 has sufficient insulation performance, the coating layer 220 for such insulation may be omitted, in which case the base film layer 210 The protective film 220 may be directly covered.

이후, 도전성을 가지는 금속에는 (-)전압을 걸고, 베이스필름층(210)에는 (+)전압을 건 다음 진공 챔버내에 아르곤 가스를 투입하게 되면, 이온화된 아르곤 가스가 도전성을 가지는 금속과 충돌하여 튀어나온 금속 입자는 베이스필름층(210)에 증착된다. Thereafter, a negative voltage is applied to the conductive metal, a positive voltage is applied to the base film layer 210, and argon gas is introduced into the vacuum chamber . Then , the ionized argon gas collides with the conductive metal The protruding metal particles are deposited on the base film layer 210 .

증착 공정이 완료된 후 보호막(221)을 제거하면, 도전라인(231,232) 부분만 남고, 나머지 부분은 보호막(221)에 의해 제거되어 도전라인(231,232)이 형성되는 것이다. When the protective film 221 is removed after the deposition process is completed, only the portions of the conductive lines 231 and 232 are left, and the remaining portions are removed by the protective film 221 to form the conductive lines 231 and 232 .

이러한 스퍼터링 방식을 이용하는 경우에는 도전라인(231,232)의 두게가 0.1~1㎛를 가질 수 있으므로, 두께도 얇아지게 되고, 균일한 저항값을 가질 수 있을 것이다.
 When using such a sputtering method, it is put in the conductive line (231 232) to have 0.1 ~ 1㎛, would also becomes thin, can have a uniform resistance value thickness.

도3(b)는 도전라인(231,232)의 상부면에 또 다른 도전라인(241,242)을 스퍼터링 방식에 의해 형성하는 것으로, 도전라인(231,232)을 형성할 때와 다른 도전성을 가지는 금속을 이용하여 스퍼터링 공정을 재차 수행함으로써 2층의 도전라인이 형성된다.Another conductive line 241 and 242 are formed on the upper surfaces of the conductive lines 231 and 232 by sputtering so that the conductive lines 231 and 232 are formed by sputtering By performing the process again, two conductive lines are formed.

이러한 경우는 상부의 도전라인(241,242)이 산성에 약한 금속 입자로 형성된 도전라인이고, 하부의 도전라인(231,232)이 산성에 강한 금속입자로 형성되었다면, 산성용액이 누설된 경우 상부의 도전라인(241,242)은 서로 통전되면서 곧바로 부식이 발생하고, 이러한 부식에 의해 하부의 도전라인(231,232)이 서로 통전될 것이다.In this case, if the upper conductive lines 241 and 242 are formed of metal particles weakly acidic and the lower conductive lines 231 and 232 are formed of metal particles resistant to acidic acid, 241, and 242 are immediately energized and corroded, and the lower conductive lines 231 and 232 will be energized by this corrosion.

제어기는 이러한 상부의 도전라인(241,242)의 통전 후에 하부의 도전라인(231,232)이 통전되는 경우 산성용액의 누설로 판단할 수 있을 것이다.
The controller may determine that leakage of the acid solution occurs when the lower conductive lines 231 and 232 are energized after energizing the upper conductive lines 241 and 242.

도3(b)는 도전라인(241,242)의 상부에 또 다른 도전성을 갖는 금속에 의해 스퍼터링 공정으로 3층의 도전라인(251,252)이 형성된 구조를 보인 것이다.
3B shows a structure in which three conductive lines 251 and 252 are formed on the conductive lines 241 and 242 by a sputtering process using another conductive metal.

도4는 2선의 도전라인 방식이 아닌 4선의 도전라인 방식의 구조를 보인 도로서, 도4(a)는 도3의 도전라인(241,242)의 양측부에 또 다른 도전라인(233,234)이 나란히 형성된 경우를 보인 도로서, 도전라인(231)은 저항라인으로 설정되고, 다른 도전라인(232,233,234)은 단순히 전도성 라인으로 설정됨으로써 도9에서와 같이 회로 구조를 가질 수 있다.4 is a view showing a structure of a four line conductive line type structure, not a two line conductive line type structure. Fig. 4 (a) is a cross sectional view of another conductive line 233 and 234 formed on both sides of the conductive lines 241 and 242 of Fig. The conductive line 231 is set as a resistance line and the other conductive lines 232, 233, 234 are simply set as a conductive line so that they can have a circuit structure as shown in FIG.

도전라인(231)과 도전라인(233)은 그 타측 단부가 서로 연결되어 일측 단부로부터 센싱을 위한 전원을 공급받고, 도전라인(232)과 도전라인(234)의 타측 단부가 서로 연결되면서 일측 단부가 제어기(400)에 연결되는 구조를 가지게 되면, 상부보호필름층(260)의 센싱홀(261)을 통해 누설된 용액이 유입되어 저항라인(231)과 도전라인(232) 사이가 통전됨으로써 제어기(400)는 도전라인(231)과 도전라인(232) 사이의 저항값을 받아들여 누설여부는 물론 누설위치까지 확인할 수 있는 것이다.
The other end of the conductive line 231 and the conductive line 233 are connected to each other to receive power for sensing from one end of the conductive line 231 and the other end of the conductive line 234 are connected to each other, The leaked solution flows into the sensing hole 261 of the upper protective film layer 260 and the resistor line 231 and the conductive line 232 are energized, (400) receives the resistance value between the conductive line (231) and the conductive line (232) and can confirm the leakage position as well as the leakage.

도4(b)의 경우에도 도전라인(233,234)의 상부면에 스퍼터링 공정으로 또 다른 금속입자가 증착되어 적층된 상태를 보인 것이며, 도4(c)의 경우에는 도전라인(233,234)의 상부에 또 다른 금속입자가 증착되어 적층된 도전라인(253,254)의 구조를 보인 것이다.
In the case of FIG. 4B, another metal particles are deposited on the upper surfaces of the conductive lines 233 and 234 by sputtering and stacked. In the case of FIG. 4 (c), on the top of the conductive lines 233 and 234, The structure of the conductive lines 253 and 254 in which other metal particles are deposited and stacked is shown.

도5는 도4의 단면구조를 보인 도로서, 베이스필름층(210)의 상부에 절연을 위한 코팅층(220)이 형성되고, 그 코팅층(220)의 상부면에 스퍼티링 방식에 의해 복수의 층을 갖는 4선의 도전라인(231,232,233,234)이 형성된다.5, a coating layer 220 for insulation is formed on an upper part of the base film layer 210, and a plurality of (for example, two or more) coating layers 220 are formed on the upper surface of the coating layer 220 by a sputtering method. Layer conductive lines 231, 232, 233, 234 are formed.

상부보호필름층(260)의 접착제에 의해 코팅층(220)에 부착되어 센싱홀(261)의 가운데 두 개의 도전라인(231,232)을 외부로 노출시키는 구조이다.And is attached to the coating layer 220 by the adhesive of the upper protective film layer 260 to expose the two middle conductive lines 231 and 232 of the sensing hole 261 to the outside.

베이스필름층(210)의 하부면에는 벽이나 바닥에 부착하기 위한 부착층(280)이 구비될 수 있다.
The lower surface of the base film layer 210 may be provided with an adhesive layer 280 for attaching to a wall or floor.

도6은 베이스필름층(210)의 하부면에 또 다시 코팅층(290)을 형성하고, 그 코팅층(290)의 하부면에 스퍼터링 방식에 의해 복수의 층을 갖는 4선의 도전라인(321,322,323,324)이 형성되며, 그 상부에 접착제(300)에 의해 하부보호필름층(310)이 적층됨으로써 도전라인(321,322)이 센싱홀(311)을 통해 외부로 노출되는 것이다.6 shows a case where a coating layer 290 is formed on the lower surface of the base film layer 210 and four conductive lines 321, 322, 323 and 324 having a plurality of layers are formed on the lower surface of the coating layer 290 by sputtering And the lower protective film layer 310 is laminated on the upper part by the adhesive 300 so that the conductive lines 321 and 322 are exposed to the outside through the sensing holes 311.

이러한 경우에는 바닥에 흐르는 누설용액이 하부보호필름층(310)을 통하여 도전라인(321,322)으로 유입됨으로써 누설을 감지할 수 있는 것이다.
In this case, the leakage solution flowing in the bottom flows into the conductive lines 321 and 322 through the lower protective film layer 310, thereby detecting leakage.

도7은 센싱홀(311)의 위치가 도전라인(323,324)의 위치에 형성된 상태를 보여준다.
Fig. 7 shows a state in which the positions of the sensing holes 311 are formed at the positions of the conductive lines 323 and 324.

도8은 하부보호필름층(310)에 센싱홀이 형성되지 않게 되어 베이스필름층(210)의 하부면에 형성된 도전라인(321,322,323,324)이 외부와는 완전 절연된 상태를 유지함으로써 순수한 신호 라인으로서 동작할 수 있게 된다.
8 shows a state in which the sensing holes are not formed in the lower protective film layer 310 and the conductive lines 321, 322, 323 and 324 formed on the lower surface of the base film layer 210 are kept completely insulated from the outside, .

210 : 베이스필름층 220 : 코팅층
231,232,233,234,241,242,243,244,251,252,253,254 : 도전라인
260 : 상부보호필름층 261 : 센싱홀
270 : 접착제 290 : 코팅층
300 : 접착제 310 : 하부보호필름층
311 : 센싱홀 321,322,323,324 : 도전라인
400 : 제어기 210: base film layer 220: coating layer
231, 242, 243, 244, 251, 252, 253, 254:
260: upper protective film layer 261: sensing hole
270: Adhesive 290: Coating layer
300: Adhesive 310: Lower protective film layer
311: sensing holes 321, 322, 323, 324:
400: controller

Claims (7)

필름재질로 된 베이스필름층과, 상기 베이스필름층의 상부면에 길이방향으로 형성된 도전라인으로 구성된 누설용액 감지장치에 있어서,
상기 도전라인은 도전성을 갖는 금속에 의해 스퍼티링(sputtering) 방식으로 형성된 것을 특징으로 하는 누설용액 감지장치.
1. A leakage solution sensing device comprising a base film layer made of a film material and a conductive line formed in a longitudinal direction on an upper surface of the base film layer,
Wherein the conductive line is formed in a sputtering manner by a metal having conductivity.
제1항에 있어서, 상기 도전라인의 상부면에는 도전성을 갖는 또 다른 금속에 의해 스퍼터링 방식으로 도전라인이 적층되어 형성된 것을 특징으로 하는 누설용액 감지장치.
The leakage solution sensing apparatus according to claim 1, wherein a conductive line is stacked on the upper surface of the conductive line by a sputtering method using another conductive metal.
제1항에 있어서, 상기 베이스필름층에는 도전라인이 형성될 부위를 제외한 부위에 보호막이 씌워진 다음 스퍼터링이 행해지는 것을 특징으로 하는 누설용액 감지장치.
The leakage solution sensing apparatus according to claim 1, wherein a sputtering is performed after a protective film is formed on a portion of the base film layer other than a region where a conductive line is to be formed.
제1항에 있어서, 상기 베이스필름층의 하부면에 스퍼터링 방식에 의해 도전라인 형성되는 것을 특징으로 하는 누설용액 감지장치.
The leakage solution sensing apparatus according to claim 1, wherein a conductive line is formed on the lower surface of the base film layer by a sputtering method.
제1항, 제2항, 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전라인이 형성된 베이스필림층의 상부면 또는 하부면에는 도전라인에 해당하는 위치에 일정간격마다 센싱홀이 관통되어 형성된 상부보호필름층이 적층된 것을 특징으로 하는 누설용액 감지장치.
The method as claimed in any one of claims 1, 2, and 4, wherein an upper surface or a lower surface of the base film layer on which the conductive line is formed is formed with a sensing hole And a protective film layer are laminated on the substrate.
제4항에 있어서, 상기 도전라인이 형성된 베이스필름층의 하부면에는 도전라인을 보호하기 위한 하부보호필름층이 적층된 것을 특징으로 하는 누설용액 감지장치.
The leakage solution sensing apparatus according to claim 4, wherein a lower protective film layer for protecting the conductive line is laminated on a lower surface of the base film layer on which the conductive line is formed.
제1항 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 베이스필름층의 상부면 또는 하부면에는 절연물질에 의해 코팅층이 형성되며, 그 코팅층의 상부면 또는 하부면에 도전라인이 형성된 것을 특징으로 하는 누설용액 감지장치.
The method according to any one of claims 1 to 4, wherein a coating layer is formed on an upper surface or a lower surface of the base film layer by an insulating material, and a conductive line is formed on an upper surface or a lower surface of the coating layer Leakage solution sensing device.
KR1020140119484A 2014-09-05 2014-09-05 Leak detection apparatus KR102305127B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140119484A KR102305127B1 (en) 2014-09-05 2014-09-05 Leak detection apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140119484A KR102305127B1 (en) 2014-09-05 2014-09-05 Leak detection apparatus

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200024097A Division KR102205502B1 (en) 2020-02-27 2020-02-27 Leak detection apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160029612A true KR20160029612A (en) 2016-03-15
KR102305127B1 KR102305127B1 (en) 2021-09-27

Family

ID=55542167

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140119484A KR102305127B1 (en) 2014-09-05 2014-09-05 Leak detection apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102305127B1 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180050871A (en) 2016-11-07 2018-05-16 주식회사 이너센서 Chemical leakage sensor
KR101884905B1 (en) * 2017-05-26 2018-08-02 (주)유민에쓰티 Leak liquid sensing device and manufacturing method the same
WO2019143176A1 (en) * 2018-01-19 2019-07-25 (주)유민에쓰티 Conductive liquid leak detection device
KR102009968B1 (en) * 2018-08-06 2019-08-12 아머스 주식회사 Flexible flat component detection sensor
KR101969575B1 (en) * 2018-01-19 2019-08-20 (주)유민에쓰티 Leak liquid sensing device
KR102198823B1 (en) * 2019-09-26 2021-01-05 성백명 Capacitive leakage detection sensor

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001099744A (en) * 1999-07-27 2001-04-13 Kao Corp Liquid leakage inspection system
JP2002310845A (en) * 2001-04-12 2002-10-23 Tobishima Corp Water leakage detection system for water impervious sheet
KR20110053883A (en) * 2009-11-16 2011-05-24 (주)유민에쓰티 Leak sensing apparatus having heating function
KR20110055272A (en) * 2009-11-19 2011-05-25 주식회사 케이아이자이맥스 Printed circuit board comprising deposited solder layer and manufacturing method thereof
KR200471278Y1 (en) * 2012-12-12 2014-02-11 허지현 a liquid leakage detecting sensor and a liquid leakage detecting appratus having it

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001099744A (en) * 1999-07-27 2001-04-13 Kao Corp Liquid leakage inspection system
JP2002310845A (en) * 2001-04-12 2002-10-23 Tobishima Corp Water leakage detection system for water impervious sheet
KR20110053883A (en) * 2009-11-16 2011-05-24 (주)유민에쓰티 Leak sensing apparatus having heating function
KR20110055272A (en) * 2009-11-19 2011-05-25 주식회사 케이아이자이맥스 Printed circuit board comprising deposited solder layer and manufacturing method thereof
KR200471278Y1 (en) * 2012-12-12 2014-02-11 허지현 a liquid leakage detecting sensor and a liquid leakage detecting appratus having it

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180050871A (en) 2016-11-07 2018-05-16 주식회사 이너센서 Chemical leakage sensor
KR101884905B1 (en) * 2017-05-26 2018-08-02 (주)유민에쓰티 Leak liquid sensing device and manufacturing method the same
WO2018217041A1 (en) * 2017-05-26 2018-11-29 (주)유민에쓰티 Conductive liquid leakage detection device and manufacturing method therefor
WO2019143176A1 (en) * 2018-01-19 2019-07-25 (주)유민에쓰티 Conductive liquid leak detection device
KR101969575B1 (en) * 2018-01-19 2019-08-20 (주)유민에쓰티 Leak liquid sensing device
KR102009968B1 (en) * 2018-08-06 2019-08-12 아머스 주식회사 Flexible flat component detection sensor
WO2020032539A1 (en) * 2018-08-06 2020-02-13 아머스 주식회사 Phase separation sensor
US20220128432A1 (en) * 2018-08-06 2022-04-28 Amers Inc. Phase separation sensor
US11650124B2 (en) * 2018-08-06 2023-05-16 Amers Inc. Phase separation sensor
KR102198823B1 (en) * 2019-09-26 2021-01-05 성백명 Capacitive leakage detection sensor

Also Published As

Publication number Publication date
KR102305127B1 (en) 2021-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20160029612A (en) Leak detection apparatus
KR20180014804A (en) Leak liquid sensing device
KR101460020B1 (en) Acidic solution leakage sensor
CN104913881B (en) A kind of leakage detection sensor and its manufacturing process using ion sputtering film coating circuit
KR101200918B1 (en) Leak sensing apparatus having heating function
JP2015517650A (en) Leak detector
KR101570573B1 (en) Fluid leakge sensor and manufacturing method therefore
KR102247905B1 (en) Leak detection apparatus with heating function
US20150362397A1 (en) Device for detecting leakage of acidic solution
JP2019061683A5 (en)
KR20150033516A (en) Strong acidic solution leak detection sensor
CN109964120A (en) Corrosion monitoring device
KR20160006091A (en) Solution leakage detection apparatus
KR20150041564A (en) Alkali solution leak detection apparatus
KR101505439B1 (en) Leakage sensor and Manufacturing method thereof
KR102082296B1 (en) Chemical solution leak detection sensor
KR102205502B1 (en) Leak detection apparatus
KR101702360B1 (en) Weak acidic solution leak detection apparatus
WO2010064753A1 (en) Leakage detection apparatus
KR101847090B1 (en) Sensor for detecting Leak and location
KR101508553B1 (en) Water leak detecting sensor
KR20150131888A (en) Water leak detection sensor
KR102228312B1 (en) Chemical solution leak detection sensor
KR20140099634A (en) Acidic solution leakage sensor
KR102198808B1 (en) Capacitive leakage detection sensor having multi-layer structure

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant