KR20160027470A - Apparatus and method for treating substrate - Google Patents

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서영호
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Abstract

The present invention relates to an apparatus for treating a substrate. According to one embodiment of the present invention, an apparatus for treating a substrate performs a printing process in an inkjet scheme. The apparatus for treating a substrate can include: a support unit supporting a substrate; a head unit including one or more heads spraying a process liquid on the substrate supported by the support unit; a gantry coupled with the heads and movable on an upper side of the support unit; a process liquid supply unit storing the process liquid supplied to the heads; and a controller controlling the apparatus for treating a substrate. The controller can include a head controller controlling the heads individually, and a printing controller communicating with the head controller and controlling an independent function with the heads.

Description

기판 처리 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE}[0001] APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE [0002]

본 발명은 기판 처리 장치 및 이를 이용하는 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method using the same.

최근에는 휴대 전화기, 휴대형 컴퓨터 등의 전자 기기의 표시부에 액정 표시 장치가 널리 이용되고 있다. 이러한 액정 표시 장치는 블랙 매트릭스, 컬러 필터, 공통 전극, 그리고 배향막이 형성된 컬러 필터 기판 및 박막트랜지스터(TFT), 화소 전극, 그리고 배향막이 형성된 어레이 기판 사이의 공간에 액정을 주입하여, 액정의 이방성에 따른 빛의 굴절률의 차이를 이용해 영상 효과를 얻는다.2. Description of the Related Art In recent years, liquid crystal display devices have been widely used in display portions of electronic devices such as portable telephones and portable computers. Such a liquid crystal display device is formed by injecting liquid crystal into a space between a black matrix, a color filter, a common electrode, and a color filter substrate on which an alignment film is formed, a thin film transistor (TFT), a pixel electrode and an array substrate on which an alignment film is formed, The image effect is obtained by using the difference in the refractive index of the light along.

이 같이 컬러 필터 기판과 어레이 기판 상에 배향액이나 액정과 같은 처리액을 도포하는 장치로는 잉크젯 방식의 도포 장치가 사용되고 있다. 이 같은 도포 장치는 기판 상에 처리액을 도포하는 헤드를 포함한다. 이 때, 기존의 기판 처리 장치들은 각각의 헤드를 제어하는 헤드 제어 기능과 전체 도포 공정을 제어하는 프린팅 제어 기능이 분리되어 제공되지 않아, 프린팅 제어 기능이 헤드 제어에 종속적으로 이루어진다. 헤드의 경우, 다양한 종류 및 제조사에 따라 각각의 전압 및 프로토콜 등의 특성이 다르게 제공된다. 따라서, 헤드의 종류에 따라 헤드 제어를 위해, 프린팅 제어 기능 전체가 영향을 받게 된다. As an apparatus for applying a treatment liquid such as an alignment liquid or a liquid crystal on the color filter substrate and the array substrate, an inkjet type coating apparatus is used. Such a coating apparatus includes a head for applying a treatment liquid onto a substrate. At this time, the conventional substrate processing apparatuses are not provided separately from the head control function for controlling each head and the printing control function for controlling the entire coating process, so that the printing control function is dependent on the head control. In the case of the head, various characteristics such as voltage and protocol are provided differently according to various kinds and manufacturers. Therefore, depending on the type of the head, the entire printing control function is affected for the head control.

본 발명의 실시예들은 효율적인 기능 분리 제어가 가능한 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.Embodiments of the present invention aim to provide a substrate processing apparatus capable of efficient functional separation control.

본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and the problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description and the accompanying drawings will be.

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus.

본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 방식으로 프린팅 공정을 진행하는 기판 처리 장치에 있어서, 기판을 지지하는 지지 유닛, 상기 지지 유닛에 지지된 상기 기판으로 처리액을 분사하는 하나 또는 복수 개의 헤드를 포함하는 헤드 유닛, 상기 헤드가 결합되고, 상기 지지 유닛 상측에서 이동 가능하도록 제공되는 갠트리, 상기 헤드로 공급되는 상기 처리액이 저장되는 처리액 공급 유닛, 그리고 상기 기판 처리 장치를 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는, 상기 복수 개의 헤드 각각을 제어하는 헤드 제어기 및 상기 헤드 제어기와 통신하며 상기 헤드와 독립적인 기능을 제어하는 프린팅 제어기를 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a support unit for supporting a substrate, and one or a plurality of heads for ejecting the processing solution onto the substrate supported by the support unit A gantry to which the head is coupled and which is provided so as to be movable on the upper side of the support unit, a processing liquid supply unit in which the processing liquid supplied to the head is stored, and a controller for controlling the substrate processing apparatus , The controller may include a head controller for controlling each of the plurality of heads, and a printing controller for communicating with the head controller and controlling a function independent of the head.

상기 프린팅 제어기는, 상기 헤드 제어기를 제어하는 헤드 제어기 제어부를 포함할 수 있다.The printing controller may include a head controller controlling the head controller.

상기 헤드는, 그 저면에 상기 처리액을 토출하는 처리액 노즐 및 상기 처리액 노즐로 상기 처리액의 토출량을 제어하는 압전 소자를 포함할 수 있다.The head may include a processing liquid nozzle for ejecting the processing liquid onto the bottom surface thereof and a piezoelectric element for controlling a discharge amount of the processing liquid with the processing liquid nozzle.

상기 프린팅 제어기는, 상기 기판 처리 장치의 전체 동작을 제어하는 동작 동기화 제어부를 더 포함할 수 있다.The printing controller may further include an operation synchronization control unit for controlling the overall operation of the substrate processing apparatus.

상기 프린팅 제어기는, 상기 처리액 노즐의 상태를 진단하는 노즐 상태 진단 알고리즘 제어부를 더 포함할 수 있다.The printing controller may further include a nozzle state diagnostic algorithm controller for diagnosing a state of the process liquid nozzle.

상기 프린팅 제어기는, 프린팅되는 패턴들을 핸들링하는 프린팅 패턴 제어부 를 더 포함할 수 있다. The printing controller may further include a printing pattern control unit for handling patterns to be printed.

상기 헤드 제어기는, 상기 복수 개의 헤드에 연결되는 증폭 회로를 각각 제어하는 증폭회로 제어부를 포함할 수 있다.The head controller may include an amplifier circuit control unit for controlling amplification circuits connected to the plurality of heads, respectively.

상기 헤드 제어기는, 상기 처리액 노즐의 상태를 진단하는 회로를 제어하는 노즐 진단 회로 제어부를 더 포함할 수 있다.The head controller may further include a nozzle diagnostic circuit control unit for controlling a circuit for diagnosing the state of the process liquid nozzle.

상기 헤드 제어기는, 상기 압전 소자의 입출력 파형을 제어하는 압전소자 입출력 파형 제어부를 더 포함할 수 있다.The head controller may further include a piezoelectric element input / output waveform controller for controlling an input / output waveform of the piezoelectric element.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 효율적인 기능 분리 제어가 가능한 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a substrate processing apparatus capable of efficient function separation control.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and the effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and attached drawings.

도 1은 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 액정 토출부를 보여주는 사시도이다.
도 3은 제어기의 기능 분리를 개략적으로 보여주는 도면이다.
1 is a schematic view of a substrate processing apparatus.
2 is a perspective view showing the liquid crystal discharge unit of FIG.
Figure 3 is a schematic illustration of the functional separation of the controller.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 상술한 본 발명이 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 및 효과는 첨부된 도면과 관련된 실시 예들을 통해서 용이하게 이해될 것이다. 각 도면은 명확한 설명을 위해 일부가 간략하거나 과장되게 표현되었다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 도시되었음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The above and other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings. Each drawing has been partially or exaggerated for clarity. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the respective drawings, the same constituent elements are shown to have the same reference numerals as possible even if they are displayed on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

본 실시예에는 액적을 토출하는 잉크젯 방식으로 대상물에 처리액을 도포하는 기판처리장치를 설명한다. 예컨태, 대상물은 액정 표시 패널의 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판일 수 있으며, 처리액은 액정(Liquid Crystal), 배향액, 용매에 안료 입자가 혼합된 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 잉크일 수 있다. 배향액으로는 폴리이미드(polyimide)가 사용될 수 있다. In this embodiment, a substrate processing apparatus for applying a treatment liquid to an object by an inkjet method for ejecting droplets will be described. The object liquid may be a color filter (CF) substrate or a thin film transistor (TFT) substrate of a liquid crystal display panel. The liquid may be a liquid crystal, an alignment liquid, red (R) Green (G), or blue (B) ink. As the alignment liquid, polyimide may be used.

배향액은 컬러 필터(CF) 기판과 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있고, 액정은 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있다. 잉크는 컬러 필터(CF) 기판상에 격자 모양의 패턴으로 배열된 블랙 매트릭스의 내부 영역에 도포될 수 있다.The alignment liquid can be applied to the entire surface of the color filter (CF) substrate and the thin film transistor (TFT) substrate, and the liquid crystal can be applied to the entire surface of the color filter (CF) substrate or the thin film transistor (TFT) substrate. The ink may be applied to the interior area of the black matrix arranged in a lattice pattern on a color filter (CF) substrate.

본 실시예의 기판처리장치(1)는 액적을 토출하는 잉크젯 방식으로 기판에 액정(Liquid Crystal)을 도포하는 설비이다.The substrate processing apparatus 1 of this embodiment is an apparatus for applying liquid crystal (liquid crystal) to a substrate by an inkjet method for ejecting droplets.

기판은 액정 표시 패널의 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판일 수 있으며, 액정은 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있다.The substrate may be a color filter (CF) substrate or a thin film transistor (TFT) substrate of a liquid crystal display panel, and the liquid crystal may be applied to an entire surface of a color filter (CF) substrate or a thin film transistor (TFT) substrate.

도 1은 잉크젯 방식의 기판처리장치을 나타내는 도면이다. 도 1은 참조하면, 기판처리장치(1)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 액정 공급부(50), 그리고 메인 제어부(90)를 포함한다. 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)는 제 1 방향(Ⅰ)으로 일렬로 배치되고, 서로 간에 인접하게 위치할 수 있다. 액정 토출부(10)를 중심으로 기판 이송부(20)와 마주하는 위치에는 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)가 배치된다. 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다. 기판 이송부(20)를 중심으로 액정 토출부(10)와 마주하는 위치에 로딩부(30)와 언로딩부(40)가 배치된다. 기판 이송부(20)는 이송 로봇(25)를 포함한다. 이송 로봇(25)는 로딩부(30), 액정 토출부(10), 그리고 언로더부(40)간에 기판(S)을 이송한다. 로딩부(30)와 언로딩부(40)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다. 1 is a view showing a substrate processing apparatus of an inkjet method. 1, the substrate processing apparatus 1 includes a liquid crystal discharge unit 10, a substrate transfer unit 20, a loading unit 30, an unloading unit 40, a liquid crystal supply unit 50, and a main controller 90 ). The liquid crystal discharge portion 10 and the substrate transfer portion 20 are arranged in a line in the first direction I and can be positioned adjacent to each other. A liquid crystal supply part 50 and a main control part 90 are disposed at positions facing the substrate transfer part 20 with the liquid crystal discharge part 10 as a center. The liquid crystal supply part 50 and the main control part 90 may be arranged in a line in the second direction II. The loading unit 30 and the unloading unit 40 are disposed at positions facing the liquid crystal discharge unit 10 with the substrate transfer unit 20 as a center. The substrate transfer section 20 includes a transfer robot 25. [ The transfer robot 25 transfers the substrate S between the loading section 30, the liquid crystal discharging section 10, and the unloader section 40. The loading section 30 and the unloading section 40 may be arranged in a line in the second direction II.

여기서, 제 1 방향(Ⅰ)은 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)의 배열 방향이고, 제 2 방향(Ⅱ)은 수평면 상에서 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 방향이고, 제 3 방향(Ⅲ)은 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)에 수직한 방향이다.Here, the first direction I is an arrangement direction of the liquid crystal discharge portion 10 and the substrate transfer portion 20, the second direction II is a direction perpendicular to the first direction I on the horizontal plane, (III) is a direction perpendicular to the first direction (I) and the second direction (II).

액정이 도포될 기판은 로딩부(30)로 반입된다. 기판 이송부(20)는 로딩부(30)에 반입된 기판을 액정 토출부(10)로 이송한다. 액정 토출부(10)는 액정 공급부(50)로부터 액정을 공급받고, 잉크젯 방식으로 기판상에 액정을 토출한다. 액정 토출이 완료되면, 기판 이송부(20)는 액정 토출부(10)로부터 언로딩부(40)로 기판을 이송한다. 액정이 도포된 기판은 언로딩부(40)로부터 반출된다. 메인 제어부(90)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 그리고 액정 공급부(50)의 전반적인 동작을 제어한다.The substrate to which the liquid crystal is to be applied is brought into the loading section 30. The substrate transferring unit 20 transfers the substrate loaded into the loading unit 30 to the liquid crystal discharging unit 10. The liquid crystal discharge portion 10 receives the liquid crystal from the liquid crystal supply portion 50 and discharges the liquid crystal onto the substrate by an inkjet method. When the liquid crystal discharge is completed, the substrate transfer section 20 transfers the substrate from the liquid crystal discharge section 10 to the unloading section 40. The substrate coated with the liquid crystal is taken out of the unloading portion 40. The main control unit 90 controls the overall operations of the liquid crystal discharge unit 10, the substrate transfer unit 20, the loading unit 30, the unloading unit 40, and the liquid crystal supply unit 50.

도 2는 도 1의 액정 토출부를 보여주는 사시도이다. 도 2를 참조하면, 액정토출부(10)는 베이스(B), 지지 유닛(100), 갠트리(200), 갠트리 이동 유닛(300), 처리액 공급 유닛(450), 헤드 이동 유닛(500), 개별 헤드 제어 유닛(미도시), 세정 유닛(600), 액 토출량 측정 유닛(700), 검사 유닛(800), 그리고 제어기(900)를 포함한다. 베이스(B)는 일정한 두께를 가지는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 베이스(B)의 상면에는 지지 유닛(100)이 배치된다. 2 is a perspective view showing the liquid crystal discharge unit of FIG. 2, the liquid crystal discharging portion 10 includes a base B, a supporting unit 100, a gantry 200, a gantry moving unit 300, a processing liquid supply unit 450, a head moving unit 500, An individual head control unit (not shown), a cleaning unit 600, a liquid discharge amount measurement unit 700, an inspection unit 800, and a controller 900. The base (B) may be provided in a rectangular parallelepiped shape having a constant thickness. On the upper surface of the base (B), a supporting unit (100) is disposed.

지지 유닛(100)은 지지부재(110), 회전 구동 부재(120), 그리고 직선 구동 부재(130)를 가진다. 지지부재(110)는 지지판(112), 지지핀(114), 그리고 단열판(118)을 가진다. 지지판(110)은 사각형 형상의 판일 수 있다. 지지판(112)은 가열부재(116)를 포함할 수 있다. 지지판(112)은 기판(S)에 처리액이 공급되면, 기판(S)을 가열하여 레벨링할 수 있다. 가열부재(116)는 지지판(112)의 상면에 제공될 수 있다. 이와 달리, 가열부재(116)는 지지판(112)의 내부에 매설될 수 있다. 일 예로, 가열부재(116)는 열선으로 제공될 수 있다. 이와 달리, 가열부재(116)는 다양한 종류의 열원으로 제공될 수 있다. 지지핀(114)은 지지판(112)의 상면에서 상향 돌출되게 제공된다. 지지핀(114)은 기판(S)을 지지한다. 지지핀(114)은 승강가능하도록 제공된다. 따라서, 지지핀(114)은 기판(S)의 높이를 조절할 수 있다. 지지핀(114)의 높낮이가 조절되어, 이송 로봇(25)과의 기판(S) 주고받음이 용이할 수 있다. 단열판(118)은 지지판(112)과 대응되게 제공될 수 있다. 단열판(118)은 지지판(112)의 하면에 결합된다. 단열판(118)은 지지판(112)의 하부 가열부재(116)로 인한 온도 상승이 다른 기판 처리 장치에 전도되는 것을 방지할 수 있다. The support unit 100 has a support member 110, a rotation drive member 120, and a linear drive member 130. The support member 110 has a support plate 112, support pins 114, and an insulation plate 118. The support plate 110 may be a rectangular plate. The support plate 112 may include a heating member 116. The support plate 112 can heat and level the substrate S when the process liquid is supplied to the substrate S. The heating member 116 may be provided on the upper surface of the support plate 112. Alternatively, the heating element 116 may be embedded in the interior of the support plate 112. In one example, the heating member 116 may be provided as a hot wire. Alternatively, the heating element 116 may be provided with various types of heat sources. The support pins 114 are provided to protrude upward from the upper surface of the support plate 112. The support pins 114 support the substrate S. The support pin 114 is provided so as to be movable up and down. Thus, the support pins 114 can adjust the height of the substrate S. [ The height of the support pin 114 can be adjusted so that it is easy to exchange the substrate S with the transfer robot 25. [ The insulating plate 118 may be provided corresponding to the support plate 112. The insulating plate 118 is coupled to the lower surface of the support plate 112. The heat insulating plate 118 can prevent the temperature rise due to the lower heating member 116 of the support plate 112 from being conducted to other substrate processing apparatuses.

지지부재(110)의 하면에는 회전 구동 부재(120)가 연결된다. 회전 구동 부재(120)는 회전 모터일 수 있다. 회전 구동 부재(120)는 지지판(100)에 수직한 회전 중심 축을 중심으로 지지부재(110)을 회전시킨다. 지지부재(110)가 회전 구동 부재(120)에 의해 회전되면, 기판(S)은 지지부재(110)의 회전에 의해 회전될 수 있다. 액정이 도포될 기판에 형성된 셀의 장변 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하는 경우, 회전 구동 부재(120)는 셀의 장변 방향이 제 1 방향(Ⅰ)을 향하도록 기판을 회전시킬 수 있다.The rotation driving member 120 is connected to the lower surface of the support member 110. The rotation drive member 120 may be a rotary motor. The rotation drive member 120 rotates the support member 110 around a rotation center axis perpendicular to the support plate 100. When the support member 110 is rotated by the rotation drive member 120, the substrate S can be rotated by the rotation of the support member 110. [ When the long-side direction of the cell formed on the substrate to which the liquid crystal is to be applied faces the second direction II, the rotation driving member 120 can rotate the substrate such that the long-side direction of the cell is in the first direction I.

지지부재(110)와 회전 구동 부재(120)는 직선 구동 부재(130)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동될 수 있다. 직선 구동 부재(130)는 슬라이더(132)와 가이드 부재(134)를 포함한다. 회전 구동 부재(120)는 슬라이더(132)의 상면에 설치된다. 가이드 부재(134)는 베이스(B)의 상면 중심부에 제 1 방향(Ⅰ)으로 길게 연장된다. 슬라이더(132)에는 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있으며, 슬라이더(132)는 리니어 모터(미도시)에 의해 가이드 부재(134)를 따라 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동된다.The support member 110 and the rotation driving member 120 can be linearly moved in the first direction I by the linear driving member 130. [ The linear driving member 130 includes a slider 132 and a guide member 134. The rotation driving member 120 is provided on the upper surface of the slider 132. [ The guide member 134 is elongated in the first direction I in the center of the upper surface of the base B. A linear motor (not shown) may be incorporated in the slider 132 and the slider 132 is linearly moved in the first direction I along the guide member 134 by a linear motor (not shown).

갠트리(200)는 지지부재(110)이 이동되는 경로의 상부에 제공된다. 갠트리(200)는 베이스(B)의 상면으로부터 위방향으로 이격 배치되며, 갠트리(200)는 길이 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하도록 배치된다. The gantry 200 is provided at an upper portion of a path through which the support member 110 is moved. The gantry 200 is disposed upwardly away from the upper surface of the base B and the gantry 200 is arranged such that its longitudinal direction is in the second direction II.

갠트리 이동 유닛(300)은 갠트리(200)를 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동시키거나, 갠트리(200)의 길이 방향이 제 1 방향(Ⅰ)에 경사진 방향을 향하도록 갠트리(200)를 회전시킬 수 있다. 갠트리 구동 유닛(300) 제 1 구동 유닛(310)과 제 2 구동 유닛(320)을 포함한다. 제 2 구동 유닛(320)은 회전 중심이 되는 갠트리(200)의 일단에 제공되고, 제 1 구동 유닛(310)은 갠트리(200)의 타단에 제공된다.The gantry moving unit 300 moves the gantry 200 in a first direction I or moves the gantry 200 in such a direction that the longitudinal direction of the gantry 200 is inclined in the first direction I . The gantry drive unit 300 includes a first drive unit 310 and a second drive unit 320. The second drive unit 320 is provided at one end of the gantry 200 serving as a rotation center, and the first drive unit 310 is provided at the other end of the gantry 200.

제 1 구동 유닛(310)은 가이드 레일(315) 및 슬라이더(317)를 포함한다. 가이드 레일(315)은 길이 방향이 제 1 방향(Ⅰ)을 향하고, 지지 유닛(100)의 가이드 부재(134)를 중심으로 베이스(B) 상면의 타측 가장자리부에 배치된다. 가이드 레일(315)에는 슬라이더(317)가 이동 가능하게 결합된다. 슬라이더(317)는 갠트리의 저면에 결합된다. 슬라이더(317)에는 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있다. 슬라이더(317)는 리니어 모터(미도시)의 구동력에 의해 가이드 레일(315)을 따라 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동한다.The first drive unit 310 includes a guide rail 315 and a slider 317. The guide rail 315 is disposed in the other side edge portion of the upper surface of the base B about the guide member 134 of the support unit 100 with its longitudinal direction facing the first direction I. A slider 317 is movably coupled to the guide rail 315. The slider 317 is coupled to the bottom surface of the gantry. The slider 317 may include a linear motor (not shown). The slider 317 linearly moves in the first direction I along the guide rail 315 by the driving force of a linear motor (not shown).

제 2 구동 유닛(320)은 갠트리의 중심축을 중심으로 제 1 구동 유닛(310)과 대칭되게 위치된다. 제 2 구동 유닛(320)은 제 1 구동 유닛(310)과 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 설명은 생략한다.The second drive unit 320 is positioned symmetrically with the first drive unit 310 about the center axis of the gantry. Since the second drive unit 320 has the same configuration as the first drive unit 310, a description thereof will be omitted.

헤드(400)는 기판(S)에 처리액을 토출한다. 헤드(400)는 복수 개 제공될 수 있다. 본 실시 예에서는 3 개의 헤드(410,420,430)가 제공된 예를 들어 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 헤드(400)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬로 나란하게 배열될 수 있으며, 갠트리(200)에 결합된다. 헤드(400)는 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리(200)의 길이 방향, 즉 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동하고, 또한 갠트리 이동 유닛(300)에 의해 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동될 수 있다. 헤드(400)는 헤드 이동 유닛(500) 및 갠트리 이동 유닛(300)에 의해 공정 위치 및 대기 위치로 이동 가능하다. 여기서 공정 위치는 헤드가 기판과 대향되는 위치이고, 대기위치는 헤드가 공정 위치를 벗어난 위치이다. 일 예에 의하면, 대기 위치는 헤드가 예비 토출 유닛, 세정 유닛, 그리고 검사 유닛에 대향된 위치일 수 있다.The head 400 discharges the treatment liquid onto the substrate S. A plurality of heads 400 may be provided. In the present embodiment, three heads 410, 420, and 430 are provided, but the present invention is not limited thereto. The heads 400 may be arranged in a line in a row in the second direction II and coupled to the gantry 200. The head 400 is linearly moved in the longitudinal direction of the gantry 200 by the head moving unit 500 in the second direction II and is also moved by the gantry moving unit 300 in the third direction III Can be moved. The head 400 is movable by the head moving unit 500 and the gantry moving unit 300 to the process position and the standby position. Wherein the process position is a position where the head is opposed to the substrate, and the standby position is a position where the head is out of the process position. According to one example, the standby position may be a position in which the head is opposed to the preliminary ejection unit, the cleaning unit, and the inspection unit.

헤드(400)의 저면에는 처리액을 토출하는 복수 개의 처리액 노즐들(미도시)이 제공된다. 예를 들어, 헤드들 각각에는 128 개 또는 256 개의 처리액 노즐들(미도시)이 제공될 수 있다. 처리액 노즐들(미도시)은 일정 피치의 간격으로 일렬로 배치될 수 있다. 처리액 노즐들(미도시)은 ㎍ 단위의 양으로 액정을 토출할 수 있다.On the bottom surface of the head 400, a plurality of process liquid nozzles (not shown) for ejecting the process liquid are provided. For example, each of the heads may be provided with 128 or 256 treatment liquid nozzles (not shown). The treatment liquid nozzles (not shown) may be arranged in a line at intervals of a predetermined pitch. The treatment liquid nozzles (not shown) can discharge the liquid crystal in an amount of ㎍ unit.

각각의 헤드(400)에는 처리액 노즐들(미도시)에 대응하는 수만큼의 압전 소자가 제공될 수 있으며, 처리액 노즐들(미도시)의 액적 토출 량은 압전 소자들에 인가되는 전압의 제어에 의해 각기 독립적으로 조절될 수 있다. Each of the heads 400 may be provided with a number of piezoelectric elements corresponding to the processing liquid nozzles (not shown), and the amount of liquid droplets to be discharged from the processing liquid nozzles (not shown) Can be independently controlled by control.

처리액 공급 유닛(450)은 저장 탱크(451), 공급 라인(452), 압력 제어 라인(453) 및 필터 부재(454)를 포함한다. 저장 탱크(451)는 헤드 유닛(400)에 공급하는 처리액이 저장된다. 처리액은 저장 탱크(451) 내부에서 일정한 수위가 유지된다. 처리액의 수위가 일정하지 않으면 헤드 유닛(400)으로 이동하는 처리액의 압력이 상이하게 되고, 이로 인해 기판(S)으로 토출되는 처리액의 볼륨이 일정하지 않게 된다. 이를 방지하기 위해 처리액이 헤드 유닛(400)으로 이동되는 만큼 저장 탱크(451)로 처리액이 공급되어 처리액의 수위가 일정하게 유지될 수 있도록 한다. 그러나 처리액이 헤드 유닛(400)으로 공급되지 않는 경우에도 처리액이 기화됨으로써 처리액의 수위가 일정하게 유지되지 않을 수 있다. 공급 라인(452)은 저장 탱크(451)와 헤드 유닛(400)을 연결한다. 압력 제어 라인(453)은 저장 탱크(451) 내부의 압력을 공정에 따라 진공 상태로 조절하기 위해 양압과 음압을 인가할 수 있다. 필터 부재(640)는 저장 탱크(610) 내부의 처리액이 기화하여 저장 탱크(610) 외부로 이동되는 것을 차단한다. The treatment liquid supply unit 450 includes a storage tank 451, a supply line 452, a pressure control line 453, and a filter member 454. The storage tank 451 stores the processing liquid to be supplied to the head unit 400. The treatment liquid is maintained at a constant water level in the storage tank 451. If the level of the processing liquid is not constant, the pressure of the processing liquid moving to the head unit 400 becomes different, and the volume of the processing liquid discharged to the substrate S becomes uneven. In order to prevent this, the processing liquid is supplied to the storage tank 451 as much as the processing liquid is moved to the head unit 400 so that the level of the processing liquid can be maintained constant. However, even if the processing liquid is not supplied to the head unit 400, the processing liquid may be vaporized, so that the level of the processing liquid may not be maintained constant. The supply line 452 connects the storage tank 451 and the head unit 400. The pressure control line 453 may apply positive pressure and negative pressure to adjust the pressure inside the storage tank 451 to a vacuum according to the process. The filter member 640 blocks the process liquid in the storage tank 610 from vaporizing and moving out of the storage tank 610.

헤드 이동 유닛(500)은 제 1 이동 유닛(520) 및 제 2 이동 유닛(540)를 포함한다. 제 1 이동 유닛(520)은 개별 헤드(400)를 갠트리의 길이 방향, 즉 제 1 방향(I)으로 직선 이동시키고, 제 2 이동 유닛(540)은 개별 헤드(400)를 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동시킨다. The head moving unit 500 includes a first moving unit 520 and a second moving unit 540. The first moving unit 520 moves the individual head 400 in the longitudinal direction of the gantry in a first direction I and the second moving unit 540 moves the individual head 400 in the third direction III ).

제 1 이동 유닛(520)은 가이드 레일들(522a,522b), 슬라이더들(524a, 524b), 그리고 이동 플레이트(526)를 포함한다. 가이드 레일들(522a,522b)은 제 1 방향(I)으로 길게 연장되며, 갠트리(200)의 전면에 제 3 방향(Ⅲ)으로 이격 설치될 수 있다. 가이드 레일들(522a,522b)에는 슬라이더들(524a, 524b)이 이동 가능하게 결합되며, 슬라이더들(524a, 524b)에는 직선 구동기가 내장될 수 있다. 예컨대, 직선 구동기는 리니어 모터(미도시)일 수 있다. 이동 플레이트(526)는 슬라이더들(524a, 524b)에 결합된다. 이동 플레이트(526)의 상부 영역은 상부에 위치한 슬라이더(524a)에 결합되고, 이동 플레이트(526)의 하부 영역은 하부에 위치한 슬라이더(524b)에 결합된다. 이동 플레이트(526)는 리니어 모터(미도시)의 구동력에 의해 가이드 레일들(522a,522b)을 따라 제 1 방향(I)으로 직선 이동한다. 헤드들(400)은 제 1 방향(I)을 따라 개별 이동됨에 따라 서로 간의 간격이 조절될 수 있다.The first moving unit 520 includes guide rails 522a and 522b, sliders 524a and 524b, and a moving plate 526. [ The guide rails 522a and 522b may be elongated in the first direction I and spaced in the third direction III on the entire surface of the gantry 200. [ Sliders 524a and 524b are movably coupled to the guide rails 522a and 522b, and a linear driver may be incorporated in the sliders 524a and 524b. For example, the linear actuator may be a linear motor (not shown). The moving plate 526 is coupled to the sliders 524a and 524b. The upper region of the moving plate 526 is coupled to the upper slider 524a and the lower region of the moving plate 526 is coupled to the lower slider 524b. The moving plate 526 linearly moves in the first direction I along the guide rails 522a and 522b by a driving force of a linear motor (not shown). As the heads 400 are individually moved along the first direction I, the distance between them can be adjusted.

제 2 이동 유닛(540)은 가이드 부재(542) 및 슬라이더(544)를 포함한다. 가이드 부재(542)는 제 1 이동 유닛(520)의 이동 플레이트(526)에 결합되며, 슬라이더(544)의 제 3 방향(Ⅲ) 직선 이동을 안내한다. 슬라이더(544)는 가이드 부재(542)에 직선 이동 가능하게 결합되며, 슬라이더(544)에는 직선 구동기가 내장된다. 예컨대, 직성 구동기는 리니어 모터(미도시)일 수 있다. 헤드(400)는 슬라이더(544)에 결합되며, 슬라이더(544)의 제 3 방향(Ⅲ) 직선 이동에 의해 제 3 방향(Ⅲ)으로 이동된다.The second moving unit 540 includes a guide member 542 and a slider 544. The guide member 542 is engaged with the moving plate 526 of the first moving unit 520 and guides the linear movement of the slider 544 in the third direction III. The slider 544 is coupled to the guide member 542 so as to be linearly movable, and the linear actuator is incorporated in the slider 544. For example, the linear actuator may be a linear motor (not shown). The head 400 is coupled to the slider 544 and is moved in the third direction III by the linear movement of the slider 544 in the third direction III.

세정 유닛(600)은 헤드를 세정한다. 세정 유닛(600)은 헤드(400)의 토출단에 음압을 제공하여 토출단에 잔류된 처리액을 제거한다. 예컨대, 세정 유닛(600)은 석션 노즐일 수 있다.The cleaning unit 600 cleans the head. The cleaning unit 600 provides a negative pressure to the discharge end of the head 400 to remove the treatment liquid remaining in the discharge end. For example, the cleaning unit 600 may be a suction nozzle.

액 토출량 측정 유닛(700)은 노즐 헤드(410, 420, 430)의 액정 토출량을 측정한다. 구체적으로, 액 토출량 측정 유닛(700)은 노즐 헤드(410, 420, 430)마다 전부의 노즐(미도시)로부터 토출되는 액정 량을 측정한다. 노즐 헤드(410, 420, 430)의 액정 토출량 측정을 통해, 노즐 헤드(410, 420, 430)의 노즐(미도시)의 이상 유무를 거시적으로 확인할 수 있다.The liquid discharge amount measurement unit 700 measures the liquid discharge amount of the nozzle heads 410, 420, and 430. Specifically, the liquid discharge amount measurement unit 700 measures the amount of liquid crystal discharged from all the nozzles (not shown) for each of the nozzle heads 410, 420, and 430. It is possible to macroscopically check the abnormality of the nozzles (not shown) of the nozzle heads 410, 420 and 430 through measurement of the liquid crystal discharge amount of the nozzle heads 410, 420 and 430.

검사 유닛(800)은 광학 검사를 통해 헤드들(410,420,430)에 제공된 개별 노즐의 이상 유무를 확인한다. 검사 유닛(800)은 거시적인 노즐의 이상 유무를 확인한 결과, 불특정의 처리액 노즐에 이상이 있는 것으로 판단된 경우, 검사유닛(900)은 개별 처리액 노즐의 이상 유무를 확인하면서 처리액 노즐에 대한 전수 검사를 진행할 수 있다.The inspection unit 800 confirms whether or not the individual nozzles provided to the heads 410, 420, and 430 through the optical inspection are abnormal. When the inspection unit 800 determines that there is an abnormality in the unspecified treatment liquid nozzle as a result of checking the abnormality of the macroscopic nozzle, the inspection unit 900 checks the abnormality of the individual treatment liquid nozzle, You can proceed with the full examination.

도 3은 제어기(900)의 기능 분리를 개략적으로 보여주는 도면이다. 제어기(900)는 기판 처리 장치를 제어한다. 제어기(900)는 프린팅 제어기(910) 및 헤드 제어기(920)를 가진다. 제어기(900)는 헤드(410,420,430)에 독립적인 기능은 프린팅 제어기(910)로, 헤드(410,420,430)에 종속적인 기능은 헤드 제어기(920)로 분리하여 제어한다. 이로 인해, 프린팅 제어기(910)를 표준화하여 헤드 제어기(920)와 인터페이스를 규격화할 수 있다. 이 때, 프린팅 제어기(910)와 헤드 제어기(920)는 필드 버스(EtherCAT, RS485 등)을 이용해 통신할 수 있다. 또한, 프린팅 제어기(910)는 상위 제어기와의 인터페이스를 규격화할 수 있다. 프린팅 제어기(910)는 상위 제어기와 이더넷(Ethernet, Ethernet/IP 등)을 이용해 통신할 수 있다. 이 때, 일 예로, 상위 제어기는 메인 제어부(90)일 수 있다. 헤드는 제공되는 종류에 따라 전압, 프로토콜 등의 특성이 상이하며, 이에 따른 증폭 회로도 달라진다. 따라서, 헤드 제어기와 프린팅 제어기의 기능을 분리하지 않을 경우, 헤드의 종류에 따라 전체 제어기를 변경 설정하여야 한다. 그러나, 본 발명에 따르면 프린팅 제어기(910)를 표준화함에 따라, 헤드의 종류 및 그 특성에 따라 영향을 받지 않을 수 있다. 따라서, 헤드의 변경에 따라 영향을 받지 않을 수 있다. 헤드 제어기(920)만을 신규 개발 또는 분리 생산할 수 있고, 그에 따라 공정 단가가 감소될 수 있다. 또한, 신규 개발시 변경점을 최소화할 수 있고, 코드 및 회로에 이상이 발생할 때 보다 신속하게 대처할 수 있다. FIG. 3 is a schematic diagram showing the functional separation of the controller 900. FIG. The controller 900 controls the substrate processing apparatus. The controller 900 has a printing controller 910 and a head controller 920. The controller 900 separates and controls the functions independent of the heads 410, 420 and 430 with the printing controller 910 and the functions dependent on the heads 410, 420 and 430 with the head controller 920. As a result, the printing controller 910 can be standardized to standardize the interface with the head controller 920. At this time, the printing controller 910 and the head controller 920 can communicate using a field bus (EtherCAT, RS485, etc.). In addition, the printing controller 910 can standardize the interface with the host controller. The printing controller 910 can communicate with the host controller using Ethernet (Ethernet, Ethernet / IP, etc.). In this case, for example, the host controller may be the main controller 90. The characteristics of the head, such as the voltage and the protocol, differ depending on the type of the head, and the amplification circuit corresponding to the characteristics is also different. Therefore, when the functions of the head controller and the printing controller are not separated, the entire controller must be changed according to the type of the head. However, according to the present invention, as the printing controller 910 is standardized, it may not be influenced by the type of the head and its characteristics. Therefore, it may not be influenced by the change of the head. Only the head controller 920 can be newly developed or separately produced, and accordingly, the process cost can be reduced. In addition, it is possible to minimize changes in new developments and to respond more quickly when an error occurs in a code or a circuit.

프린팅 제어기(910)는 헤드 제어기 제어부(911), 동작 동기화 제어부(912), 프린팅 패턴 제어부(913), 그리고 노즐 상태 진단 알고리즘 제어부(914)를 가진다. 헤드 제어기 제어부(911)는 헤드 제어기(920)를 제어한다. 동작 동기화 제어부(912)는 각 동작들의 수행 시기를 제어할 수 있다. 일 예로, 갠트리 이동 유닛(300)의 이동 방향, 이동 속도에 따른 인코더의 상태를 전송받아 토출 신호(Firing trigger)를 보내는 역할을 할 수 있다. 프린팅 패턴 제어부(913)는 기판(S)에 프린팅되는 패턴들을 제어한다. 기판(S) 내부에는 각각 상이한 면적을 가지고, 처리액이 토출되는 복수개의 셀이 제공될 수 있다. 이 때, 기판(S) 내부에 제공되는 복수개의 셀은 기판 처리 공정마다 상이한 개수, 크기 및 위치에 제공될 수 있다. 프린팅 패턴 제어부(913)는 기판 처리 공정에 따라 셀의 개수, 크기, 위치, 처리액의 토출량, 토출 위치, 갠트리 이동 유닛(300)의 이동속도, 이동방향 등의 정보를 제공받고, 제공된 정보에 따라 처리액 노즐들(미도시)을 제어할 수 있다. 이 때, 프린팅 패턴 제어부(913)는 패턴 파라미터로 제공받을 수 있다. 또한, 단위면적 당 토출되는 처리액의 양을 제어할 수 있고, 기판(S) 내부에 각각 상이한 크기로 제공되는 복수개의 셀의 크기에 따라 단위 면적당 토출되는 처리액의 양이 상이하도록 제어할 수 있다. 노즐 상태 진단 알고리즘 제어부(914)는 처리액 노즐의 상태를 진단하는 노즐 상태 진단 알고리즘에 따라 처리액 노즐의 상태를 판단하고, 정보를 헤드 제어기(920)로 제공할 수 있다. The printing controller 910 has a head controller control unit 911, a motion synchronization control unit 912, a printing pattern control unit 913, and a nozzle state diagnosis algorithm control unit 914. The head controller control section 911 controls the head controller 920. The operation synchronization control unit 912 can control the execution timing of each operation. For example, the gantry moving unit 300 may receive the state of the encoder according to the moving direction and the moving speed of the gantry moving unit 300 and send a firing trigger signal. The printing pattern control unit 913 controls patterns to be printed on the substrate S. Within the substrate S, a plurality of cells each having a different area and from which the process liquid is discharged can be provided. At this time, a plurality of cells provided inside the substrate S may be provided in different numbers, sizes, and positions for each substrate processing process. The printing pattern control unit 913 receives the information such as the number of cells, the size, the position, the discharge amount of the processing liquid, the discharging position, the moving speed of the gantry moving unit 300, and the moving direction according to the substrate processing process, Thereby controlling the treatment liquid nozzles (not shown). At this time, the printing pattern control unit 913 can be provided as a pattern parameter. Further, it is possible to control the amount of the processing liquid discharged per unit area, and to control so that the amount of the processing liquid discharged per unit area differs depending on the size of a plurality of cells provided in different sizes within the substrate S have. The nozzle condition diagnosis algorithm control unit 914 can determine the state of the process liquid nozzle according to the nozzle condition diagnosis algorithm for diagnosing the state of the process liquid nozzle and provide the information to the head controller 920. [

헤드 제어기(920)는 헤드(410,420,430)에 종속적인 기능들을 제어한다. 헤드 제어기(920)는 각각의 헤드들(410,420,430)에 전기적으로 연결되고, 각각의 헤드들(410,420,430)로 제어 신호를 인가한다. 헤드 제어기(920)는 증폭회로 제어부(921), 노즐 진단 회로 제어부(922), 압전소자 입출력 파형 제어부(923), 그리고 온도 제어부(924)를 가진다. 증폭회로 제어부(921)는 각 헤드들(410,420,430)에 연결되는 증폭회로를 각각 제어할 수 있다. 노즐 진단 회로 제어부(922)는 처리액 노즐의 상태를 진단하는 회로를 제어한다. 압전소자 입출력 파형 제어부(923)는 압전 소자들에 인가되는 전압을 제어하여 처리액 노즐들(미도시)의 액적 토출량을 조절할 수 있다. 온도 제어부(924)는 각 처리액 노즐들로 공급되는 처리액의 온도를 조절할 수 있다. 일 예로, 온도 제어부(924)는 각 처리액 노즐들로 공급되는 처리액의 온도를 모니터링할 수 있다. 또한, 헤드 제어기(920)는 헤드(410,420,430)로의 처리액 공급, 처리액 저장부의 압력, 각 노즐의 토출량 등을 조절할 수 있다. 헤드 제어기(920)는 공정 중에 일부 또는 전부의 처리액 노즐(미도시)의 토출량을 조절할 수 있다.The head controller 920 controls the functions dependent on the heads 410, 420, and 430. A head controller 920 is electrically coupled to each of the heads 410, 420, and 430 and applies a control signal to each of the heads 410, 420, The head controller 920 has an amplifier circuit control section 921, a nozzle diagnostic circuit control section 922, a piezoelectric element input / output waveform control section 923, and a temperature control section 924. The amplifier circuit control unit 921 can control amplification circuits connected to the heads 410, 420 and 430, respectively. The nozzle diagnostic circuit control unit 922 controls a circuit for diagnosing the state of the process liquid nozzle. The piezoelectric element input / output waveform controller 923 controls the voltage applied to the piezoelectric elements to adjust the droplet discharge amount of the process liquid nozzles (not shown). The temperature controller 924 can adjust the temperature of the process liquid supplied to the process liquid nozzles. For example, the temperature control unit 924 may monitor the temperature of the processing liquid supplied to the respective processing liquid nozzles. In addition, the head controller 920 can control the supply of the processing liquid to the heads 410, 420, and 430, the pressure of the processing liquid storage unit, the discharge amount of each nozzle, and the like. The head controller 920 can adjust the discharge amount of some or all of the process liquid nozzles (not shown) during the process.

이상의 실시예에서는, 프린팅 제어기(910)와 헤드 제어기(920)가 각각 네 개의 제어부를 갖는 것을 예로 들어 설명하였다. 그러나, 이와 달리, 프린팅 제어기(910) 및 헤드 제어기(920)는 각각 이와 상이한 개수의 제어부를 가질 수 있다. 또한, 복수의 기능들은 서로 하나의 제어부로 합쳐져 제어될 수 있고, 더 세분화되어 나뉘어 제어될 수 있다. 또한, 본 실시예에서 프린팅 제어기(910)가 포함하는 기능들은 예시적이며, 헤드에 직접적인 영향을 받지 않으며 프린팅 공정을 제어하는데 필요한 다른 다양한 기능들을 포함할 수 있다. 또한, 본 실시예에서 헤드 제어기(920)가 포함하는 기능들은 예시적이며, 헤드에 직접적인 영향을 미치는 기능을 제어하는데 필요한 다른 다양한 기능들을 포함할 수 있다.In the above embodiment, the printing controller 910 and the head controller 920 each have four control units. Alternatively, however, the printing controller 910 and the head controller 920 may each have a different number of controls. In addition, the plurality of functions can be combined and controlled by one control unit, and can be further divided and controlled. In addition, the functions included in the printing controller 910 in this embodiment are exemplary and may include other various functions necessary for controlling the printing process without being directly affected by the head. In addition, the functions included in the head controller 920 in the present embodiment are exemplary and may include various other functions required to control functions directly affecting the head.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing is intended to illustrate and explain the preferred embodiments of the present invention, and the present invention may be used in various other combinations, modifications and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope of the disclosure, and / or within the skill and knowledge of the art. The embodiments described herein are intended to illustrate the best mode for implementing the technical idea of the present invention and various modifications required for specific applications and uses of the present invention are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. It is also to be understood that the appended claims are intended to cover further embodiments.

1: 기판 처리 장치
100: 지지 유닛
200: 갠트리
300: 갠트리 이동 유닛
400: 헤드
500: 헤드 이동 유닛
600: 세정 유닛
800: 검사 유닛
900: 제어기
910: 프린팅 제어기
920: 헤드 제어기
1: substrate processing apparatus
100: support unit
200: Gantry
300: Gantry moving unit
400: head
500: head moving unit
600: cleaning unit
800: Inspection unit
900: controller
910: Printing controller
920: Head controller

Claims (16)

잉크젯 방식으로 프린팅 공정을 진행하는 기판 처리 장치에 있어서,
기판을 지지하는 지지 유닛;
상기 지지 유닛에 지지된 상기 기판으로 처리액을 분사하는 하나 또는 복수 개의 헤드를 포함하는 헤드 유닛;
상기 헤드가 결합되고, 상기 지지 유닛 상측에서 이동 가능하도록 제공되는 갠트리;
상기 헤드로 공급되는 상기 처리액이 저장되는 처리액 공급 유닛; 그리고
상기 기판 처리 장치를 제어하는 제어기를 포함하되,
상기 제어기는,
상기 복수 개의 헤드 각각을 제어하는 헤드 제어기; 및
상기 헤드 제어기와 통신하며 상기 헤드와 독립적인 기능을 제어하는 프린팅 제어기를 포함하는 기판 처리 장치.
1. A substrate processing apparatus for performing a printing process by an inkjet method,
A support unit for supporting the substrate;
A head unit including one or a plurality of heads for spraying a treatment liquid onto the substrate supported by the support unit;
A gantry coupled to the head and provided to be movable on the support unit;
A processing liquid supply unit for storing the processing liquid supplied to the head; And
And a controller for controlling the substrate processing apparatus,
The controller comprising:
A head controller for controlling each of the plurality of heads; And
And a printing controller communicating with the head controller and controlling a function independent of the head.
제 1 항에 있어서,
상기 프린팅 제어기는, 상기 헤드 제어기를 제어하는 헤드 제어기 제어부를 포함하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the printing controller includes a head controller control unit for controlling the head controller.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 헤드는,
그 저면에 상기 처리액을 토출하는 처리액 노즐; 및
상기 처리액 노즐로 상기 처리액의 토출량을 제어하는 압전 소자를 포함하는 기판 처리 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The head
A treatment liquid nozzle for discharging the treatment liquid onto a bottom surface thereof; And
And a piezoelectric element for controlling a discharge amount of the process liquid with the process liquid nozzle.
제 3 항에 있어서,
상기 프린팅 제어기는, 상기 기판 처리 장치의 전체 동작을 제어하는 동작 동기화 제어부를 더 포함하는 기판 처리 장치.
The method of claim 3,
Wherein the printing controller further comprises an operation synchronization control section for controlling the overall operation of the substrate processing apparatus.
제 4 항에 있어서,
상기 프린팅 제어기는, 상기 처리액 노즐의 상태를 진단하는 노즐 상태 진단 알고리즘 제어부를 더 포함하는 기판 처리 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the printing controller further comprises a nozzle state diagnostic algorithm controller for diagnosing a state of the process liquid nozzle.
제 5 항에 있어서,
상기 프린팅 제어기는, 프린팅되는 패턴들을 핸들링하는 프린팅 패턴 제어부 를 더 포함하는 기판 처리 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the printing controller further comprises a printing pattern control unit for handling patterns to be printed.
제 6 항에 있어서,
상기 헤드 제어기는, 상기 복수 개의 헤드에 연결되는 증폭 회로를 각각 제어하는 증폭회로 제어부를 포함하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 6,
Wherein the head controller includes an amplification circuit control unit that controls amplification circuits connected to the plurality of heads, respectively.
제 7 항에 있어서,
상기 헤드 제어기는, 상기 처리액 노즐의 상태를 진단하는 회로를 제어하는 노즐 진단 회로 제어부를 더 포함하는 기판 처리 장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the head controller further comprises a nozzle diagnostic circuit controller for controlling a circuit for diagnosing the state of the process liquid nozzle.
제 8 항에 있어서,
상기 헤드 제어기는, 상기 압전 소자의 입출력 파형을 제어하는 압전소자 입출력 파형 제어부를 더 포함하는 기판 처리 장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the head controller further comprises a piezoelectric element input / output waveform controller for controlling an input / output waveform of the piezoelectric element.
잉크젯 방식으로 프린팅 공정을 진행하는 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법에 있어서, 하나 또는 복수 개의 헤드로 기판 상에 처리액을 분사하되, 상기 헤드에 종속적인 기능과 상기 헤드에 독립적인 기능을 분리하고 상기 헤드에 독립적인 기능을 표준화하여 인터페이스를 규격화하는 기판 처리 방법. A method of processing a substrate using a substrate processing apparatus that performs a printing process by an inkjet method, the method comprising: ejecting a processing liquid onto a substrate with one or a plurality of heads, And standardizing an independent function of the head to standardize the interface. 제 10 항에 있어서,
상기 헤드는 그 저면에 상기 처리액을 토출하는 처리액 노즐 및 상기 처리액 노즐로 상기 처리액의 토출량을 제어하는 압전 소자를 포함하는 기판 처리 방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the head includes a treatment liquid nozzle for discharging the treatment liquid to a bottom surface thereof and a piezoelectric element for controlling a discharge amount of the treatment liquid with the treatment liquid nozzle.
제 11 항에 있어서,
상기 헤드에 독립적인 기능은, 상기 기판 처리 장치의 전체 동작을 제어하는 기능을 포함하는 기판 처리 방법.
12. The method of claim 11,
Wherein the independent function of the head includes a function of controlling the overall operation of the substrate processing apparatus.
제 12 항에 있어서,
상기 헤드에 독립적인 기능은, 상기 처리액 노즐의 상태를 진단하는 노즐 상태 진단 알고리즘을 제어하는 기능을 더 포함하는 기판 처리 방법.
13. The method of claim 12,
Wherein the independent function of the head further includes a function of controlling a nozzle state diagnosis algorithm for diagnosing a state of the processing liquid nozzle.
제 13 항에 있어서,
상기 헤드에 독립적인 기능은, 프린팅되는 패턴들을 핸들링하는 프린팅 패턴 제어부 를 더 포함하는 기판 처리 방법.
14. The method of claim 13,
Wherein the independent function of the head further comprises a printing pattern control unit for handling patterns to be printed.
제 14 항에 있어서,
상기 헤드에 종속적인 기능은, 상기 압전 소자의 입출력 파형을 제어하는 기능을 포함하는 기판 처리 방법.
15. The method of claim 14,
Wherein the function dependent on the head includes a function of controlling an input / output waveform of the piezoelectric element.
제 15 항에 있어서,
상기 헤드에 종속적인 기능은, 상기 처리액 노즐의 상태를 진단하는 회로를 제어하는 기능을 더 포함하는 기판 처리 방법.
16. The method of claim 15,
Wherein the function dependent on the head further includes a function of controlling a circuit for diagnosing the state of the process liquid nozzle.
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