KR20160024834A

KR20160024834A - Common mode filter and manufacturing method thereof

Info

Publication number: KR20160024834A
Application number: KR1020150181262A
Authority: KR
Inventors: 박승욱; 심원철; 김장수; 이재걸
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2015-12-17
Filing date: 2015-12-17
Publication date: 2016-03-07

Abstract

Disclosed are a common mode filter and a manufacturing method thereof. According to one aspect of the present invention, the common mode filter includes: a substrate; a filter layer including a coil and an insulation layer and formed on one surface of the substrate to remove a signal noise; a magnetic composite material layer stacked on the filter layer; a static electrode pattern formed on a back surface of the substrate to remove static electricity and of which a portion is exposed to a side surface; and an encapsulation layer stacked on the static electrode pattern to seal the static electrode pattern.

Description

[0001] COMMON MODE FILTER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF [0002]

본 발명은 공통 모드 필터 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a common mode filter and a method of manufacturing the same.

최근 기술의 발전에 따라 휴대전화, 가전제품, PC, PDA, LCD 등과 같은 전자기기가 아날로그 방식에서 디지털 방식으로 변화되고, 처리하는 데이터량의 증가로 인해 전자기기가 고속화되고 있는 추세에 있다.With recent advances in technology, electronic devices such as mobile phones, home appliances, PCs, PDAs, and LCDs are changing from analog to digital, and the amount of data to be processed is increasing, so that electronic devices are being speeded up.

이와 같이 디지털화 및 고속화되는 전자기기들은 외부로부터의 자극에 민감할 수 있다. 즉, 외부로부터의 작은 이상 전압과 고주파 노이즈가 전자기기의 내부 회로로 유입될 경우 회로가 파손되거나 신호가 왜곡되는 경우가 발생할 수 있다.Such electronic devices that are digitized and accelerated can be sensitive to external stimuli. That is, when a small abnormal voltage from the outside and high frequency noise flow into the internal circuit of the electronic device, the circuit may be broken or the signal may be distorted.

이 경우, 전자기기의 회로 파손, 신호 왜곡을 발생시키는 이상 전압과 노이즈의 원인으로는 낙뢰, 인체에 대전된 정전기 방전, 회로 내에서 발생하는 스위칭 전압, 전원전압에 포함된 전원 노이즈, 불필요한 전자기신호 또는 전자기잡음 등이 있다.In this case, the cause of the abnormal voltage and noise that cause circuit breakage and signal distortion of the electronic apparatus are lightning stroke, electrostatic discharge charged to the human body, switching voltage generated in the circuit, power supply noise included in the power supply voltage, Or electromagnetic noise.

이러한, 전자기기의 회로 파손이나 신호 왜곡의 발생을 방지하기 위해서는 필터를 설치하여 이상 전압과 고주파 노이즈가 회로로 유입되는 것을 방지할 필요가 있다. 특히, 고속 차동신호 라인 등에는 공통 모드 노이즈를 제거하기 위해 공통 모드 필터를 사용하는 것이 일반적이다.In order to prevent circuit breakage or signal distortion of the electronic device, it is necessary to provide a filter to prevent an abnormal voltage and high frequency noise from flowing into the circuit. In particular, it is common to use a common mode filter to eliminate common mode noise in high-speed differential signal lines and the like.

한편, 일반적인 차동 신호 전송 체계에서는 공통 모드 노이즈를 제거하기 위한 공통 모드 필터와 함께 입출력 단자에서 발생할 수 있는 정전기 방전(Electro Static Discharge, ESD)을 억제하기 위해 다이오드, 바리스터 등의 수동 부품을 별도로 사용해야 한다.
On the other hand, in a general differential signal transmission system, passive components such as diodes and varistors must be separately used to suppress electrostatic discharge (ESD) that may occur at the input / output terminals, together with a common mode filter for eliminating common mode noise .

이렇게 ESD에 대응하기 위해 별도의 수동 부품을 입출력 단자에 사용하게 되면, 실장 면적이 넓어지고 제조 원가를 상승시키며, 신호의 왜곡 현상 등이 발생하게 된다.
When a separate passive component is used for the input / output terminal to cope with ESD, the mounting area is widened, the manufacturing cost is increased, and signal distortion occurs.

한국공개특허 제10-2012-0033644호 (2012. 04. 09. 공개)Korean Patent Laid-Open No. 10-2012-0033644 (published on Apr. 09, 2012)

본 발명의 실시예는, 정전기 제거 기능을 갖는 공통 모드 필터로서, 기판의 일면에 신호 노이즈 제거층이 형성되고 기판의 배면에 정전기 제거층이 형성되는 공통 모드 필터 및 그 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.An embodiment of the present invention is to provide a common mode filter having a static elimination function in which a signal noise removing layer is formed on one surface of a substrate and an electrostatic removing layer is formed on the back surface of the substrate and a manufacturing method thereof .

여기서, 공통 모드 필터는 측면전극을 통해 정전기 전극패턴이 종방향으로 통전 가능할 수 있다.
Here, the common mode filter may be capable of electrically energizing the electrostatic electrode pattern in the longitudinal direction through the side electrodes.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터를 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터를 나타내는 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법을 나타내는 순서도.
도 4 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법에서 주요 단계를 나타내는 도면.
도 12는 본 발명이 다른 실시예에 따른 공통 모드 필터를 나타내는 단면도.1 is a perspective view showing a common mode filter according to an embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view illustrating a common mode filter according to an embodiment of the present invention;
3 is a flowchart illustrating a method of fabricating a common mode filter according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 4 to 11 are views showing major steps in a method of manufacturing a common mode filter according to an embodiment of the present invention; FIG.
12 is a cross-sectional view of a common mode filter according to another embodiment of the present invention;

본 발명에 따른 공통 모드 필터 및 그 제조 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to the like elements throughout. A duplicate description will be omitted.

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.It is also to be understood that the terms first, second, etc. used hereinafter are merely reference numerals for distinguishing between identical or corresponding components, and the same or corresponding components are defined by terms such as first, second, no.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
In addition, the term " coupled " is used not only in the case of direct physical contact between the respective constituent elements in the contact relation between the constituent elements, but also means that other constituent elements are interposed between the constituent elements, Use them as a concept to cover each contact.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터를 나타내는 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터를 나타내는 단면도이다.1 is a perspective view showing a common mode filter according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view showing a common mode filter according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)는 기판(100), 필터층(200), 자성 복합재층(300), 정전기 전극패턴(400) 및 봉지층(500)을 포함하고, 측면전극(600) 및 접합층(700)을 더 포함할 수 있다.1 and 2, a common mode filter 1000 according to an embodiment of the present invention includes a substrate 100, a filter layer 200, a magnetic composite layer 300, an electrostatic electrode pattern 400, A sealing layer 500, and may further include a side electrode 600 and a bonding layer 700.

기판(100)은 필터층(200)을 지지하는 부분으로, 자성 복합재층(300)과 함께 자기장을 형성할 수 있다. 이 경우, 기판(100)은 필터층(200)을 지지하는 기능을 수행하며 본 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)에서 중심부에 배치될 수 있다.The substrate 100 is a portion for supporting the filter layer 200 and can form a magnetic field together with the magnetic composite material layer 300. In this case, the substrate 100 functions to support the filter layer 200 and may be disposed at a central portion in the common mode filter 1000 according to the present embodiment.

여기서, 기판(100)은 자성 물질을 포함하여, 폐자로(closed magnetic circuit)로서의 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 기판(100)은 소결된 페라이트(ferrite)를 포함하거나, 포스테라이트(forsterite) 등의 세라믹 물질을 포함할 수 있다. 이러한 기판(100)은 공통 모드 필터의 형상에 따라 미리 설정된 면적 또는 두께로 형성될 수 있다.Here, the substrate 100 may include a magnetic material and serve as a closed magnetic circuit. For example, the substrate 100 may comprise sintered ferrite or may include a ceramic material such as forsterite. The substrate 100 may be formed with a predetermined area or thickness according to the shape of the common mode filter.

필터층(200)은 코일(210, 211) 및 절연층(220, 221)을 포함하고, 기판(100)의 일면에 배치되어 신호 노이즈를 제거하는 부분으로, 도 2에 도시된 바와 같이 적층된 복수의 절연층(220, 221)과 복수의 코일(210, 211)을 포함할 수 있다.The filter layer 200 includes the coils 210 and 211 and the insulating layers 220 and 221 and is disposed on one surface of the substrate 100 to remove signal noise. Insulating layers 220 and 221, and a plurality of coils 210 and 211, respectively.

즉, 필터층(200)은 기판(100)의 상면에 순차적으로 적층된 복수의 절연층(220, 221)과, 각 절연층(220, 221) 사이에 개재된 복수의 코일(210, 211)을 포함할 수 있다. 이 경우, 필요에 따라 각 절연층(220, 221)은 서로 다른 재질로 이루어질 수 있고, 기판(100)과 코일(210)이 접하는 면에는 별도의 절연층(223)이 추가적으로 개재될 수도 있다.That is, the filter layer 200 includes a plurality of insulating layers 220 and 221 sequentially stacked on the upper surface of the substrate 100, and a plurality of coils 210 and 211 interposed between the insulating layers 220 and 221 . In this case, the insulating layers 220 and 221 may be made of different materials as needed, and a separate insulating layer 223 may be additionally provided on the surface of the substrate 100 and the coil 210 that are in contact with each other.

예를 들어, 후술할 자성 복합재층(300)과 접촉되는 부분에 형성된 절연층(221)은 자성 복합재층(300)과의 접합을 용이하게 할 수 있도록 접합 복합재 시트를 적층하여 형성할 수 있다.For example, the insulating layer 221 formed on a portion contacting the magnetic composite layer 300 to be described later can be formed by laminating a bonding composite sheet so as to facilitate bonding with the magnetic composite layer 300.

절연층(220, 221)은 폴리이미드(polyimide), 에폭시 레진(epoxy resin), 벤조시클로부텐(benzocyclobutene BCB) 또는 기타 고분자 폴리머 중 하나를 선택하여 사용할 수 있고, 포토 비아(Photo via)공법에 의해 형성될 수 있다. 여기서, 포토 비아 공법은 절연수지가 가미된 특수 현상잉크를 절연층(220, 221)으로 사용, 적층하는 기법을 일컫는다.The insulating layers 220 and 221 may be selected from polyimide, epoxy resin, benzocyclobutene BCB, or other polymeric polymer, and may be formed by photolithography . Here, the photovia method refers to a technique of using and depositing a special development ink containing an insulating resin as the insulating layers 220 and 221.

또한, 절연층(220, 221)은 도 2에 도시된 바와 같이, 일부분에 캐비티(cavity)가 형성되고, 이러한 캐비티의 내부를 후술할 자성 복합재층(300) 등과 같은 자성체로 충진하여 자속을 보강할 수 있다.2, a cavity is formed in a part of the insulating layers 220 and 221, and the inside of the cavity is filled with a magnetic material such as a magnetic composite material layer 300 to be described later to reinforce the magnetic flux can do.

한편, 필터층(200)의 코일(210, 211)은 후술할 측면전극(600) 또는 외부단자(310)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 필터층(200)의 코일(210, 211)이 필터층(200)의 측면으로 노출되어 측면전극(600)과 연결되는 경우에는 후술할 자성 복합재층(300)에 별도의 외부단자(310)를 형성할 필요가 없을 수 있다.The coils 210 and 211 of the filter layer 200 may be electrically connected to the side electrode 600 or the external terminal 310 to be described later. In this case, when the coils 210 and 211 of the filter layer 200 are exposed to the side surface of the filter layer 200 and connected to the side electrode 600, a separate external terminal 310 is formed on the magnetic composite layer 300, It may not be necessary to form the second layer.

자성 복합재층(300)은 필터층(200)에 적층되는 부분으로, 기판(100)과 함께 자기장을 형성할 수 있다. 또한, 자성 복합재층(300)은 기판(100)과 함께 필터층(200)을 보호할 수 있다.The magnetic composite layer 300 is a portion to be laminated on the filter layer 200 and can form a magnetic field together with the substrate 100. In addition, the magnetic composite layer 300 can protect the filter layer 200 together with the substrate 100.

이 경우, 자성 복합재층(300)은 일부분에 외부단자(310)가 형성되어, 필터층(200)의 코일(210, 211)과 전기적으로 연결되는 외부단자(310)가 후술할 측면전극(600)과 전기적으로 연결될 수 있다.In this case, the magnetic composite layer 300 is partially formed with the external terminal 310, and the external terminal 310, which is electrically connected to the coils 210 and 211 of the filter layer 200, As shown in FIG.

한편, 상술한 바와 같이, 필터층(200) 중 절연층(220, 221)의 일부분에 캐비티가 형성되는 경우, 자성 복합재층(300)이 캐비티를 채우면서 필터층(200)에 적층될 수도 있다.When a cavity is formed in a part of the insulating layers 220 and 221 of the filter layer 200 as described above, the magnetic composite layer 300 may be stacked on the filter layer 200 while filling the cavities.

정전기 전극패턴(400)은 기판(100)의 배면에 형성되어 정전기를 제거하고 일부분이 측면으로 노출되는 부분으로, 정전기의 발생에 의한 과다 전압을 흡수하여 정전기 방전(Electro Static Discharge, ESD)을 억제할 수 있다.The electrostatic electrode pattern 400 is formed on the back surface of the substrate 100 and removes static electricity and is partially exposed to the side surface. The electrostatic electrode pattern 400 absorbs an excessive voltage due to the generation of static electricity and suppresses electrostatic discharge (ESD) can do.

여기서, 기판(100)의 배면이란 기판(100)을 중심으로 상술한 필터층(200)이 형성된 면과 반대의 면을 일컫는다. 즉, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)는 기판(100)의 일면에 신호 노이즈 제거층이 형성되고 기판(100)의 배면에 정전기 제거층이 형성된다.Here, the back surface of the substrate 100 refers to a surface opposite to the surface on which the filter layer 200 is formed, with the substrate 100 as a center. That is, in the common mode filter 1000 according to the present embodiment, a signal noise removing layer is formed on one surface of the substrate 100, and a static elimination layer is formed on the back surface of the substrate 100.

이와 같은 정전기 전극패턴(400)은 유기물에 TiO2, RuO2, Pt, Pd, Ag, Au, Ni, Cr, W, Cu, Al 등에서 선택된 적어도 하나의 전도성 물질을 혼합한 물질로 형성될 수 있다. 그리고, 정전기 전극패턴(400)은 노광 및 에칭 등을 통한 인쇄방식에 의해 소정의 패턴으로 형성될 수 있다.The electrostatic electrode pattern 400 may be formed of a mixture of at least one conductive material selected from TiO 2, RuO 2, Pt, Pd, Ag, Au, Ni, Cr, W, Cu and Al. The electrostatic electrode pattern 400 may be formed in a predetermined pattern by a printing method such as exposure and etching.

이 경우, 정전기 전극패턴(400)은 도 2에 도시된 바와 같이, 일부분이 측면으로 노출되어 후술할 측면전극(600)과 전기적으로 연결될 수 있다.In this case, as shown in FIG. 2, the electrostatic electrode pattern 400 may be partially exposed laterally and electrically connected to a side electrode 600, which will be described later.

봉지층(500)은 정전기 전극패턴(400)을 밀봉하도록 정전기 전극패턴(400)에 적층되는 부분으로, 정전기 전극패턴(400)을 밀봉하여 정전기 전극패턴(400)을 고정 및 보호할 수 있다. 즉, 봉지층(500)은 정전기 전극패턴(400)이 노출되는 것을 방지하기 위한 일종의 솔더레이스트(solder resist)층으로서, 도 2에 도시된 본 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)의 최상면을 형성할 수 있다.The sealing layer 500 is a part of the electrostatic electrode pattern 400 that is sealed to seal the electrostatic electrode pattern 400 and can seal and secure the electrostatic electrode pattern 400 by sealing the electrostatic electrode pattern 400. That is, the sealing layer 500 is a solder resist layer for preventing the electrostatic electrode pattern 400 from being exposed. The sealing layer 500 is a solder resist layer for preventing the electrostatic electrode pattern 400 from being exposed to the uppermost surface of the common mode filter 1000 according to the present embodiment shown in FIG. Can be formed.

이상과 같이, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)는 기판(100)의 일면에 신호 노이즈 제거층이 형성되고 기판(100)의 배면에 정전기 제거층이 형성되는 구조를 가짐으로써, 정전기 제거 기능을 갖는 공통 모드 필터(1000)의 전체적인 규격을 상대적으로 소형화 및 박형화할 수 있고, 그 제조 공정을 최소화할 수 있다.As described above, the common mode filter 1000 according to the present embodiment has a structure in which the signal noise removing layer is formed on one surface of the substrate 100 and the electrostatic removing layer is formed on the back surface of the substrate 100, The overall size of the common mode filter 1000 having the function can be relatively downsized and thinned, and the manufacturing process thereof can be minimized.

또한, 기판(100)의 일면에 대한 적층 시 발생되는 응력에 의한 변형 등의 문제를 기판(100)의 배면에 대한 적층으로 일정 부분 상쇄할 수 있으므로, 공통 모드 필터(1000)의 사용성 및 신뢰성이 향상될 수 있다.In addition, since problems such as deformation due to stress generated in stacking on one surface of the substrate 100 can be canceled by a certain amount of lamination on the back surface of the substrate 100, usability and reliability of the common mode filter 1000 Can be improved.

측면전극(600)은 정전기 전극패턴(400) 중 측면으로 노출되는 부분과 연결되어 봉지층(500)과 자성 복합재층(300) 사이에 종방향으로 형성되는 부분으로, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)에서 상하면 간의 통전이 가능하도록 할 수 있다.The side electrode 600 is a portion formed in the longitudinal direction between the sealing layer 500 and the magnetic composite material layer 300 by being connected to the side exposed portion of the electrostatic electrode pattern 400, The filter 1000 can be energized between the upper and lower surfaces.

본 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)에서 정전기 전극패턴(400)은 기판(100)의 배면에 편중되어 배치되므로, 이러한 정전기 전극패턴(400)을 기판(100)의 일면과 전기적으로 연결하기 위해서는 자성 복합재층(300) 및 기판(100)에 비아 등을 형성하여야 하고, 별도의 그라인딩 공정을 수반하여야 하는 등 관련 공정이 증가할 수 있다.Since the electrostatic electrode pattern 400 in the common mode filter 1000 according to the present embodiment is disposed on the back surface of the substrate 100 in a concentrated manner, the electrostatic electrode pattern 400 is electrically connected to one surface of the substrate 100 For example, vias and the like must be formed in the magnetic composite material layer 300 and the substrate 100, and a related process such as a separate grinding process must be performed.

그러나, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)는 상술한 바와 같이 측면전극(600)을 통해 상하면 간의 통전이 가능하므로, 관련 공정을 최소화하여 공정 비용 및 시간을 상대적으로 절감할 수 있다.However, since the common mode filter 1000 according to the present embodiment is capable of conducting electricity between the upper and lower surfaces through the side electrode 600 as described above, the related process can be minimized and the process cost and time can be relatively reduced.

접합층(700)은 기판(100)과 정전기 전극패턴(400)을 접합하도록 기판(100)과 정전기 전극패턴(400) 사이에 개재되는 부분으로, 접합면의 평탄도를 확보하고 밀착력을 향상시킬 수 있다.The bonding layer 700 is a portion interposed between the substrate 100 and the electrostatic electrode pattern 400 so as to bond the substrate 100 and the electrostatic electrode pattern 400 to each other so as to secure the flatness of the bonding surface, .

이와 같은 접합층(700)은 폴리이미드(polyimide), 에폭시 레진(epoxy resin), 벤조시클로부텐(benzocyclobutene BCB) 또는 기타 고분자 폴리머 중 하나를 선택하여 사용할 수 있다.The bonding layer 700 may be selected from polyimide, epoxy resin, benzocyclobutene BCB, and other polymeric polymers.

한편, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)에서, 자성 복합재층(300)은 자성 물질을 함유한 복합재 시트로 형성되는 경우, 공통 모드 필터(1000)의 제작이 더욱 효과적일 수 있다. 예를 들면, 자성 복합재층(300)은 페라이트 파우터를 함유한 에폭시 수지 등으로 형성되는 시트 구조일 수 있다.Meanwhile, in the common mode filter 1000 according to the present embodiment, when the magnetic composite material layer 300 is formed of a composite material sheet containing a magnetic material, the fabrication of the common mode filter 1000 may be more effective. For example, the magnetic composite layer 300 may be a sheet structure formed of an epoxy resin or the like containing a ferrite powder.

따라서, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)는 자성 복합재층(300)을 필터층(200)에 도포 내지 충진하는 복잡한 공정이 필요 없이 복합재 시트를 필터층(200)의 상면에 부착하는 것을 충분하므로, 공통 모드 필터(1000)의 제작이 더욱 용이할 수 있다.Therefore, the common mode filter 1000 according to the present embodiment suffices to adhere the composite sheet to the upper surface of the filter layer 200 without the need for a complicated process of applying or filling the magnetic composite layer 300 to the filter layer 200 , And the common mode filter 1000 can be manufactured more easily.

한편, 자성 복합재층(300)은 필요에 따라 절연층(220, 221)으로 대체될 수도 있으며, 페이스트로 형성될 수도 있다.On the other hand, the magnetic composite layer 300 may be replaced with an insulating layer 220 or 221 as necessary, or may be formed of a paste.

도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 공통 모드 필터를 나타내는 단면도이다.12 is a cross-sectional view showing a common mode filter according to another embodiment of the present invention.

도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 공통 모드 필터(2000)는 기판(100), 필터층(200), 자성 복합재층(300), 정전기 전극패턴(400), 봉지층(500) 및 측면전극(600)을 포함하고, 접합층(700)을 더 포함할 수 있다.12, a common mode filter 2000 according to another embodiment of the present invention includes a substrate 100, a filter layer 200, a magnetic composite layer 300, an electrostatic electrode pattern 400, an encapsulation layer 500, and a side electrode 600, and may further include a bonding layer 700.

특히, 도 12에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터(2000)에서, 봉지층(500)은 정전기 전극패턴(400)을 밀봉하도록 정전기 전극패턴(400)에 적층되고, 정전기 전극패턴(400)의 일부분이 노출되도록 봉지층(500)의 일부분이 봉지층(500)에 의해 관통된다.12, in the common mode filter 2000 according to the present embodiment, the sealing layer 500 is laminated on the electrostatic electrode pattern 400 so as to seal the electrostatic electrode pattern 400, A portion of the encapsulant layer 500 is penetrated by the encapsulant layer 500 so that a portion of the pattern 400 is exposed.

그리고, 측면전극(600)은 상기와 같이 봉지층(500)을 관통하여 노출되는 정전기 전극패턴(400) 부분과 연결되어 봉지층(500)과 자성 복합재층(300) 사이에 종방향으로 형성된다.The side electrode 600 is formed in the longitudinal direction between the sealing layer 500 and the magnetic composite layer 300 by being connected to the portion of the electrostatic electrode pattern 400 exposed through the sealing layer 500 as described above .

즉, 정전기 전극패턴(400)의 일부분이 봉지층(500)을 관통하여 상면으로 노출되고, 이와 같이 상면으로 노출된 정전기 전극패턴(400)이 측면전극(600)과 전기적으로 연결될 수 있다.That is, a portion of the electrostatic electrode pattern 400 is exposed through the encapsulation layer 500 and is exposed on the top surface. The electrostatic electrode pattern 400 thus exposed on the top surface can be electrically connected to the side electrode 600.

이로 인해, 본 발명의 다른 실시예에 따른 공통 모드 필터(2000) 역시 별도의 비아 등의 형성을 최소화할 수 있으므로, 관련 공정을 최소화하여 공정 비용 및 시간을 상대적으로 절감할 수 있다.Therefore, the common mode filter 2000 according to another embodiment of the present invention can minimize the formation of additional vias and the like, so that the related process can be minimized and the process cost and time can be relatively reduced.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 공통 모드 필터(2000)는 상술한 구성을 제외하고는 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)의 주요 구성과 동일 또는 유사하므로, 중복되는 내용에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.The common mode filter 2000 according to another embodiment of the present invention is the same as or similar to the main configuration of the common mode filter 1000 according to an embodiment of the present invention except for the configuration described above, Will not be described in detail.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법을 나타내는 순서도이다. 도 4 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법에서 주요 단계를 나타내는 도면이다.3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a common mode filter according to an embodiment of the present invention. 4 to 11 are views showing major steps in a method of manufacturing a common mode filter according to an embodiment of the present invention.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)의 제조 방법에 관한 것으로서, 주요 구성에 대한 상세한 설명은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)에서 상술하였으므로, 중복되는 내용에 관하여는 일정 부분 생략하도록 한다.Meanwhile, a method of fabricating a common mode filter according to an embodiment of the present invention relates to a method of fabricating a common mode filter 1000 according to an embodiment of the present invention. Since it has been described in the common mode filter 1000 according to the example, a certain portion of the redundant contents is omitted.

도 3 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법은 필터층(200) 및 자성 복합재층(300)을 기판(100)의 일면에 형성하는 단계(S100, 도 4 내지 도 8)로부터 시작된다.3 to 11, a method of fabricating a common mode filter according to an embodiment of the present invention includes forming a filter layer 200 and a magnetic composite layer 300 on one surface of a substrate 100 (S100 , Figs. 4 to 8).

즉, 기판(100)의 일면에 신호 노이즈 제거층을 형성한다. 이와 같은 신호 노이즈 제거층의 형성은 기판(100) 상에 코일(210, 211), 절연층(220, 221) 및 자성 복합재층(300)을 순차적으로 형성하는 방법으로 이루어질 수 있다.That is, a signal noise removing layer is formed on one surface of the substrate 100. The signal noise removing layer may be formed by sequentially forming the coils 210 and 211, the insulating layers 220 and 221, and the magnetic composite layer 300 on the substrate 100.

또한, 신호 노이즈 제거층의 형성은 별도의 코어(10)를 사용한 코어리스(coreless) 방법과 유사하게 이루어질 수도 있으며, 이에 대한 상세한 설명은 후술하도록 한다.Further, the formation of the signal noise removing layer may be similar to a coreless method using a separate core 10, and a detailed description thereof will be described later.

다음으로, 일부분이 측면으로 노출되는 정전기 전극패턴(400)을 기판(100)의 배면에 형성한다(S300, 도 9). 이 경우, 정전기 전극패턴(400)은 정전기의 발생에 의한 과다 전압을 흡수하여 정전기 방전(Electro Static Discharge, ESD)을 억제할 수 있다.Next, a static electrode pattern 400 is formed on the back surface of the substrate 100, the side of which is partially exposed (S300, FIG. 9). In this case, the electrostatic electrode pattern 400 absorbs an excessive voltage due to the generation of static electricity, thereby suppressing electrostatic discharge (ESD).

여기서, 기판(100)의 배면이란 기판(100)을 중심으로 상술한 필터층(200)이 형성된 면과 반대의 면을 일컫는다. 즉, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법은 기판(100)의 일면에 신호 노이즈 제거층을 형성하고 기판(100)의 배면에 정전기 제거층을 형성한다.Here, the back surface of the substrate 100 refers to a surface opposite to the surface on which the filter layer 200 is formed, with the substrate 100 as a center. That is, in the method of manufacturing the common mode filter according to the present embodiment, a signal noise removing layer is formed on one surface of the substrate 100, and a static elimination layer is formed on the back surface of the substrate 100.

그리고, 정전기 전극패턴(400)은 일부분이 측면으로 노출되어 측면전극(600)과 전기적으로 연결될 수 있다.A portion of the electrostatic electrode pattern 400 may be laterally exposed to be electrically connected to the side electrode 600.

다음으로, 정전기 전극패턴(400)에 봉지층(500)을 적층한다(S400, 도 10). 이 경우, 봉지층(500)은 정전기 전극패턴(400)을 밀봉하도록 정전기 전극패턴(400)에 적층되는 부분으로, 정전기 전극패턴(400)을 밀봉하여 정전기 전극패턴(400)을 고정 및 보호할 수 있다.Next, the sealing layer 500 is laminated on the electrostatic electrode pattern 400 (S400, FIG. 10). In this case, the sealing layer 500 is a part that is laminated on the electrostatic electrode pattern 400 so as to seal the electrostatic electrode pattern 400, and the electrostatic electrode pattern 400 is sealed to fix and protect the electrostatic electrode pattern 400 .

즉, 봉지층(500)은 정전기 전극패턴(400)이 노출되는 것을 방지하기 위한 일종의 솔더레이스트(solder resist)층으로서, 도 10에 도시된 공통 모드 필터(1000)의 구조 중 최상면을 형성할 수 있다.That is, the sealing layer 500 is a kind of solder resist layer for preventing the electrostatic electrode pattern 400 from being exposed. The sealing layer 500 may be a solder resist layer which forms the top surface of the structure of the common mode filter 1000 shown in FIG. 10 .

이상과 같이, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법은 기판(100)의 일면에 신호 노이즈 제거층을 형성하고 기판(100)의 배면에 정전기 제거층을 형성함으로써, 정전기 제거 기능을 갖는 공통 모드 필터(1000)의 전체적인 규격을 상대적으로 소형화 및 박형화할 수 있고, 그 제조 공정을 최소화할 수 있다.As described above, in the common mode filter manufacturing method according to the present embodiment, the signal noise removing layer is formed on one surface of the substrate 100 and the electrostatic removing layer is formed on the back surface of the substrate 100, The overall size of the mode filter 1000 can be made relatively small and thin, and the manufacturing process thereof can be minimized.

본 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법은, S400 단계 이후에, 정전기 전극패턴(400) 중 측면으로 노출되는 부분과 연결되는 측면전극(600)을 봉지층(500)과 자성 복합재층(300) 사이에 종방향으로 형성하는 단계(S500, 도 11)를 더 포함할 수 있다.The method for fabricating a common mode filter according to the present embodiment is characterized in that after the step S400 the side electrode 600 connected to the side exposed portion of the electrostatic electrode pattern 400 is sandwiched between the sealing layer 500 and the magnetic composite layer 300 ) (S500, Fig. 11).

이 경우, 측면전극(600)은 봉지층(500)과 자성 복합재층(300) 사이에 종방향으로 형성되어 공통 모드 필터(1000)에서 상하면 간의 통전이 가능하도록 할 수 있다.In this case, the side electrode 600 is formed in the longitudinal direction between the sealing layer 500 and the magnetic composite material layer 300 so that electricity can be conducted between the upper and lower surfaces of the common mode filter 1000.

본 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법에서 정전기 전극패턴(400)은 기판(100)의 배면에 편중되어 배치되므로, 이러한 정전기 전극패턴(400)을 기판(100)의 일면과 전기적으로 연결하기 위해서는 자성 복합재층(300) 및 기판(100)에 비아 등을 형성하여야 하고, 별도의 그라인딩 공정을 수반하여야 하는 등 관련 공정이 증가할 수 있다.Since the electrostatic electrode pattern 400 is disposed on the back surface of the substrate 100 in a manufacturing method of the common mode filter according to the present embodiment, the electrostatic electrode pattern 400 is electrically connected to one surface of the substrate 100 For example, vias and the like must be formed in the magnetic composite material layer 300 and the substrate 100, and a related process such as a separate grinding process must be performed.

그러나, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법은 상술한 바와 같이 측면전극(600)을 통해 상하면 간의 통전이 가능하므로, 관련 공정을 최소화하여 공정 비용 및 시간을 상대적으로 절감할 수 있다.However, since the method of manufacturing the common mode filter according to the present embodiment can conduct electricity between the upper and lower surfaces through the side electrode 600 as described above, the related process can be minimized and the process cost and time can be relatively reduced.

한편, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법에서, S100 단계는 상술한 바와 같이 별도의 코어(10)를 사용하는 방법으로서, 다음과 같은 세부 단계를 포함할 수 있다.Meanwhile, in the method of manufacturing a common mode filter according to this embodiment, step S100 is a method of using a separate core 10 as described above, and may include the following detailed steps.

우선, 코어(10)의 일면에 코일(211)을 형성할 수 있다(S110, 도 4). 이 경우, 코일(211)은 코어(10) 상에 도금 방식으로 전도층을 형성하고 전도층을 패터닝하는 등의 방법으로 형성될 수 있다.First, the coil 211 can be formed on one surface of the core 10 (S110, FIG. 4). In this case, the coil 211 may be formed by forming a conductive layer on the core 10 by a plating method and patterning the conductive layer.

다음으로, 코일(211)을 커버하도록 코어(10)의 일면에 절연층(221)을 적층하여 필터층(200)을 형성할 수 있다(S120, 도 5). 이 경우, 필터층(200)은 코어(10)의 일면에 순차적으로 적층된 복수의 절연층(220, 221)과, 각 절연층(220, 221) 사이에 개재된 복수의 코일(210, 211)을 포함할 수 있다.Next, the filter layer 200 may be formed by laminating the insulating layer 221 on one surface of the core 10 so as to cover the coil 211 (S120, FIG. 5). The filter layer 200 includes a plurality of insulating layers 220 and 221 sequentially stacked on one surface of the core 10 and a plurality of coils 210 and 211 interposed between the insulating layers 220 and 221, . &Lt; / RTI >

이 경우, 필요에 따라 각 절연층(220, 221)은 서로 다른 재질로 이루어질 수 있고, 기판(100)과 코일(210)이 접하는 면에는 별도의 절연층(미도시)이 추가적으로 개재될 수도 있다.In this case, the insulating layers 220 and 221 may be made of different materials, if necessary, and an additional insulating layer (not shown) may be additionally provided on the surface of the substrate 100 and the coil 210 that are in contact with each other .

또한, 절연층(220, 221)은 도 5에 도시된 바와 같이, 일부분에 캐비티(cavity)가 형성되고, 이러한 캐비티의 내부를 자성 복합재층(300) 등과 같은 자성체로 충진하여 자속을 보강할 수 있다.5, a cavity is formed in a part of the insulating layers 220 and 221, and the inside of the cavity is filled with a magnetic material such as the magnetic composite layer 300 to reinforce the magnetic flux have.

다음으로, 외부단자(310)가 형성되는 자성 복합재층(300)을 필터층(200)에 적층할 수 있다(S130, 도 6). 이 경우, 자성 복합재층(300)은 기판(100)과 함께 자기장을 형성할 수 있다. 또한, 자성 복합재층(300)은 기판(100)과 함께 필터층(200)을 보호할 수 있다.Next, the magnetic composite material layer 300 in which the external terminal 310 is formed may be laminated on the filter layer 200 (S 130, FIG. 6). In this case, the magnetic composite material layer 300 can form a magnetic field together with the substrate 100. In addition, the magnetic composite layer 300 can protect the filter layer 200 together with the substrate 100.

다음으로, 필터층(200)으로부터 코어(10)를 제거할 수 있다(S140, 도 7). 이 경우, 코어(10)는 라우팅(routing) 공정 등을 통해 필터층(200)으로부터 제거될 수 있다. 이로 인해 필터층(200)의 일면이 노출될 수 있다.Next, the core 10 can be removed from the filter layer 200 (S140, Fig. 7). In this case, the core 10 may be removed from the filter layer 200 through a routing process or the like. This allows one side of the filter layer 200 to be exposed.

다음으로, 필터층(200)으로부터 코어(10)를 제거한 면에 기판(100)을 접합할 수 있다(S150, 도 8). 즉, 공통 모드 필터(1000)의 제조 시 필터층(200) 및 자성 복합재층(300)을 별도의 코어(10)에 순차적으로 적층하여 형성한 후, 최종적으로 코어(10)를 제거하고 기판(100)을 접합할 수 있다.Next, the substrate 100 can be bonded to the surface from which the core 10 is removed from the filter layer 200 (S150, FIG. 8). That is, when the common mode filter 1000 is manufactured, the filter layer 200 and the magnetic composite material layer 300 are sequentially laminated on a separate core 10, and finally the core 10 is removed, ) Can be bonded.

이와 같이, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법은, S100 단계에서 별도의 코어(10)를 사용하여 기판(100)의 일면에 신호 노이즈 제거층을 보다 용이하고 안정적으로 형성할 수 있다.As described above, in the method of manufacturing a common mode filter according to the present embodiment, the signal noise removing layer can be more easily and stably formed on one surface of the substrate 100 by using the separate core 10 in step S100.

본 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법은, S300 단계 이전에, 기판(100)의 배면에 접합층(700)을 적층하는 단계(S200)를 더 포함할 수 있다.The method of fabricating a common mode filter according to the present embodiment may further include a step S200 of stacking a bonding layer 700 on the back surface of the substrate 100 before the step S300.

이 경우, 접합층(700)은 기판(100)과 정전기 전극패턴(400)을 접합하도록 기판(100)과 정전기 전극패턴(400) 사이에 개재되는 부분으로, 접합면의 평탄도를 확보하고 밀착력을 향상시킬 수 있다.In this case, the bonding layer 700 is a portion interposed between the substrate 100 and the electrostatic electrode pattern 400 so as to bond the substrate 100 and the electrostatic electrode pattern 400, and secures the flatness of the bonding surface, Can be improved.

한편, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법에서, 자성 복합재층(300)은 자성 물질을 함유한 복합재 시트로 형성되는 경우, 공통 모드 필터(1000)의 제작이 더욱 효과적일 수 있다. 예를 들면, 자성 복합재층(300)은 페라이트 파우터를 함유한 에폭시 수지 등으로 형성되는 시트 구조일 수 있다.Meanwhile, in the method of manufacturing a common mode filter according to this embodiment, when the magnetic composite material layer 300 is formed of a composite material sheet containing a magnetic material, the fabrication of the common mode filter 1000 may be more effective. For example, the magnetic composite layer 300 may be a sheet structure formed of an epoxy resin or the like containing a ferrite powder.

따라서, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법은 자성 복합재층(300)을 필터층(200)에 도포 내지 충진하는 복잡한 공정이 필요 없이 복합재 시트를 필터층(200)의 상면에 부착하는 것을 충분하므로, 공통 모드 필터(1000)의 제작이 더욱 용이할 수 있다.
Therefore, the method of manufacturing the common mode filter according to the present embodiment is sufficient to attach the composite sheet to the upper surface of the filter layer 200 without the complicated process of applying or filling the magnetic composite layer 300 to the filter layer 200 , And the common mode filter 1000 can be manufactured more easily.

이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10: 코어
100: 기판
200: 필터층
210, 211: 코일
220, 221, 223: 절연층
300: 자성 복합재층
310: 외부단자
400: 정전기 전극패턴
500: 봉지층
600: 측면전극
700: 접합층
1000: 공통 모드 필터10: Core
100: substrate
200: Filter layer
210, 211: coil
220, 221, 223: insulating layer
300: magnetic composite layer
310: external terminal
400: Electrostatic electrode pattern
500: seal layer
600: side electrode
700: bonding layer
1000: Common mode filter

Claims

Board;
A filter layer including a coil and an insulating layer, formed on one surface of the substrate to remove signal noise;
A magnetic composite material layer laminated on the filter layer;
An electrostatic electrode pattern formed on a back surface of the substrate, the electrostatic electrode pattern being partially exposed to the side surface; And
An encapsulating layer stacked on the electrostatic electrode pattern to seal the electrostatic electrode pattern;
/ RTI >

The method according to claim 1,
A side electrode connected to the side exposed portion of the electrostatic electrode pattern and formed in a longitudinal direction between the sealing layer and the magnetic composite material layer;
And a common mode filter.

3. The method of claim 2,
A bonding layer interposed between the substrate and the electrostatic electrode pattern to bond the substrate and the electrostatic electrode pattern;
And a common mode filter.

3. The method of claim 2,
Wherein the magnetic composite material layer is formed of a composite material sheet containing a magnetic material.

Board;
A filter layer including a coil and an insulating layer, formed on one surface of the substrate to remove signal noise;
A magnetic composite material layer laminated on the filter layer;
An electrostatic electrode pattern formed on a back surface of the substrate to remove static electricity; And
An encapsulation layer stacked on the electrostatic electrode pattern to seal the electrostatic electrode pattern and a part of the electrostatic electrode pattern penetrated by the electrostatic electrode pattern so as to expose a part of the electrostatic electrode pattern; And
A side electrode connected to a portion of the electrostatic electrode pattern which is exposed through the encapsulation layer and formed in a longitudinal direction between the encapsulation layer and the magnetic composite material layer;
/ RTI >

5. A method of manufacturing a common mode filter according to any one of claims 1 to 4,
Forming a filter layer and a magnetic composite layer sequentially on one surface of a substrate;
Forming an electrostatic electrode pattern on a back surface of the substrate, the electrostatic electrode pattern having a side exposed portion; And
Stacking an encapsulating layer on the electrostatic electrode pattern;
Gt; a < / RTI > common mode filter.

The method according to claim 6,
After the step of laminating the sealing layer,
Forming a side electrode connected to a side exposed portion of the electrostatic electrode pattern in a longitudinal direction between the sealing layer and the magnetic composite material layer;
Further comprising the steps of:

8. The method of claim 7,
The step of forming the filter layer and the magnetic composite material layer on one surface of the substrate includes:
Forming the coil on one surface of the core,
Laminating an insulating layer on one side of the core to cover the coil to form the filter layer,
Depositing the magnetic composite material layer on which the side electrodes are formed on the filter layer,
Removing the core from the filter layer and
And joining the substrate to the surface from which the core is removed from the filter layer.

8. The method of claim 7,
Before forming the electrostatic electrode pattern on the back surface of the substrate,
Stacking a bonding layer on the back surface of the substrate;
Further comprising the steps of:

8. The method of claim 7,
Wherein the magnetic composite material layer is formed of a composite material sheet containing a magnetic material.