KR20160024449A - Electroplating apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 도금장치는 타공판과, 패널사이즈에 따라 상기 타공판의 차폐면적을 적응적으로 가변 조절하는 차폐판으로 구성된 전류 차폐장치를 구비함을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 타공판은 소정의 직경을 지닌 원형의 타공 배열을 가로세로 구성한 타공망을 포함하고, 차폐판은 모터 구동에 의해 가이드 레일을 따라 상하로 업다운 움직일 수 있으며, 상하로 움직이며 상기 타공판의 타공배열을 블록킹 차폐하는 면적을 가변함으로써 애노드에서 캐소드로 향하는 전기력선의 유효 통과영역을 제어한다. The plating apparatus according to the present invention is characterized in that it comprises a perforated plate and a current shielding device composed of a shielding plate which adaptively adjusts the shielding area of the perforated plate according to the panel size. The perforated plate according to the present invention includes a perforated net having a circular perforation array having a predetermined diameter, and the shield plate can be moved up and down along the guide rail by driving the motor, And controls the effective passage area of the electric force line from the anode to the cathode by varying the area for blocking and blocking the arrangement.
Description
본 발명은 전기도금장치에 관한 것으로서, 특히 도금장치에 장착하는 전류 차폐장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 도금장치에 있어서 도금피막의 두께를 균일하게 하기 위하여 잉여전류의 흐름을 차폐하는 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electroplating apparatus, and more particularly, to a current shielding apparatus mounted in a plating apparatus. More particularly, the present invention relates to an apparatus for shielding the flow of surplus current in order to uniformize the thickness of a plating film in a plating apparatus.
본 발명은 도금장치에 투입되는 패널의 사이즈(panel size)가 변동할 경우, 제품 사이즈별로 캐소드에 장착된 패널에 대응한 영역을 초과하는 애노드 영역을 인시추(in-situ)한 방법으로 차폐할 수 있도록 하는 이동식 차폐장치에 관한 것이다. In the present invention, when the size (panel size) of the panel applied to the plating apparatus varies, the anode area exceeding the area corresponding to the panel mounted on the cathode is shielded by an in-situ method The present invention relates to a mobile shielding device for enabling a mobile terminal to be operated.
인쇄회로기판을 제작하는 제조공정에 있어서 니켈(Ni) 또는 소프트 골드(Soft Gold) 전기도금은 주요 핵심공정 중 한 단계이다. 인쇄회로기판을 제조하기 위한 전기도금 공정을 간략히 설명하면 다음과 같다.Nickel (Ni) or Soft Gold electroplating is one of the key core processes in the manufacturing process for producing printed circuit boards. An electroplating process for manufacturing a printed circuit board will be briefly described as follows.
인쇄회로기판 패널을 캐리어(carrier)에 고정해서 수직 강하시켜 도금조의 도금액 속으로 침적시키고, 도금조에 침적된 기판 패널의 양쪽에는 소정의 거리에 애노드 금속판(애노드 바스켓)이 설치된다. 그러면, 애노드 금속판으로부터 중앙의 인쇄회로기판 패널 사이에 전계(electric field)가 형성되고, 도금액 속의 양이온으로 이온화된 금속이온은 애노드에서 캐소드를 향한 전기력선을 따라 이동해서 도금전류를 형성하게 되고, 캐소드에 도달하는 금속이온은 패널 표면에서 환원되어 금속피막으로 석출된다. The printed circuit board panel is fixed to a carrier and is vertically lowered to be immersed in the plating bath of the plating bath. An anode metal plate (anode basket) is installed at a predetermined distance on both sides of the substrate panel immersed in the plating bath. Then, an electric field is formed between the anode metal plate and the central printed circuit board panel, and the metal ion ionized by the cation in the plating liquid moves along the electric force line from the anode to the cathode to form a plating current, The metal ions reaching are reduced on the surface of the panel and precipitated as a metal film.
와이어본딩 패드와 골드 와이어간 본딩시 와이어 오픈 불량을 방지하기 위해서는 패널 위에 도금되는 금속피막(예를 들어, 니켈 또는 소프트 골드)의 두께를 위치에 관계없이 균일하게 하는 것이 필요하다. 이를 위해서는 애노드와 캐소드 사이에 형성되는 전기력선의 분포를 균일하게 하는 것이 필요하다.It is necessary to make the thickness of the metal film (for example, nickel or soft gold) plated on the panel uniform regardless of the position in order to prevent the wire open defect in bonding between the wire bonding pad and gold wire. For this purpose, it is necessary to make the distribution of the electric force lines formed between the anode and the cathode uniform.
그런데, 만일 캐소드에 장착되는 패널 사이즈가 작아서 애노드에 장착된 금속판의 사이즈에 못 미치는 경우, 패널에 대응한 영역을 초과하는 하부의 애노드 영역에서 출발한 전기력선은 패널의 하부 영역에 집중하게 되므로, 결국 패널의 상부영역보다 하부영역에 도금전류가 상대적으로 과다하게 흐르게 된다. However, if the size of the panel mounted on the cathode is small and less than the size of the metal plate mounted on the anode, the electric lines of force starting from the lower anode area exceeding the area corresponding to the panel are concentrated in the lower area of the panel, The plating current flows relatively excessively in the lower region than the upper region of the panel.
즉, 패널의 하부영역에 전기력선이 집중하게 되어 잉여전류가 흐르게 되면, 패널의 하부영역의 피막두께가 상부영역의 피막두께보다 두꺼워지는 문제가 발생한다. 이와 같이 패널 사이즈가 애노드의 면적보다 작은 경우에 발생하는 도금전류의 불균일 분포를 해소하기 위한 방법으로서 당업계에서는 차폐판을 사용하고 있다.That is, when the surplus current flows due to the concentration of the electric force lines in the lower region of the panel, the film thickness of the lower region of the panel becomes thicker than the film thickness of the upper region. A shielding plate is used in the art as a method for eliminating uneven distribution of the plating current which occurs when the panel size is smaller than the area of the anode.
도1은 종래기술에 따른 도금장치의 차폐판을 나타낸 도면이다. 종래기술은 애노드 금속판의 면적에 비해 캐소드 패널의 크기가 작은 경우, 잉여전류가 흐르는 것을 방지하기 위해 애노드 금속판의 초과영역에서 나오는 전기력선을 차폐하는 기능을 수행한다. 1 is a view showing a shielding plate of a plating apparatus according to the prior art. The conventional art has a function of shielding an electric force line coming from an excess area of the anode metal plate in order to prevent a surplus current from flowing when the size of the cathode panel is smaller than the area of the anode metal plate.
이를 위하여, 종래기술은 절연성 차폐물질(예를 들어, 폴리프로필렌, PVC)을 재질로 해서, 소정 크기의 직경을 갖는 타공을 가로세로 반복하여 메쉬형상의 차폐망을 제작하고, 패널사이즈가 애노드의 크기와 동일한 경우에는 상기 타공 전체를 통해서 애노드에서 떠난 전기력선이 캐소드에 도달하도록 하다가, 패널 사이즈가 애노드보다 작은 경우에는, 애노드 초과 면적에서 나오는 전기력선을 차폐하기 위해 애노드 초과 면적에 투영되는 부위의 타공을 고무마개(고무볼트)로 막음으로써 도금전류가 관통하여 흐르지 못하도록 한다. For this purpose, in the prior art, a shielding mesh having a mesh shape is manufactured by repeating a pore having a predetermined size in a transverse direction and a longitudinal direction using an insulating shielding material (for example, polypropylene, PVC) If the panel size is smaller than the anode, it is possible to prevent the electric field from being projected on the anode excess area in order to shield the electric power line from the anode excess area, It is blocked with a rubber stopper (rubber bolt) so that the plating current can not penetrate and flow.
그런데, 최근 들어 생산원가를 절감하기 위하여 인쇄회로 스트립(strip)의 배열 수에 따라 패널 사이즈를 다양화하고 있어, 도금라인에 투입되는 패널제품의 사이즈가 변동할 때마다 매번 애노드 바스켓을 꺼내 차폐판의 타공에 고무마개를 탈부착 조절하고 다시 도금조에 투입할 경우, 매번 작업시간이 상당히 걸려 작업효율 및 생산량이 감소하는 문제가 발생한다. 더욱이, 종래기술에 따라 차폐판의 타공에 고무마개를 끼워 넣어 차폐영역을 콘트롤하는 경우 상하 및 좌우 편차가 발생해서 도금피막 두께의 균일성이 열화하는 경향이 있다. However, in recent years, in order to reduce the production cost, the panel size is diversified according to the number of the array of the printed circuit strips, and the anode basket is taken out every time the size of the panel product inputted into the plating line fluctuates, When the rubber stopper is detachably attached to the piercing hole and then put into the plating bath, the working time is considerably increased each time, resulting in a reduction in the working efficiency and the production amount. Further, when the shielding region is controlled by inserting a rubber stopper into the pores of the shield plate according to the related art, there is a tendency that the uniformity of the thickness of the plated film is deteriorated due to vertical and horizontal deviations.
본 발명의 제1 목적은 인쇄회로기판 패널 전체에 대해 균일한 도금피막을 얻을 수 있는 도금장치를 제공하는데 있다.A first object of the present invention is to provide a plating apparatus capable of obtaining a uniform plating film on the entire printed circuit board panel.
본 발명의 제2 목적은 상기 제1 목적에 부가하여, 도금조에 투입하는 인쇄회로기판 패널의 사이즈가 시시각각 가변하더라도, 제품 사이즈별로 캐소드에 장착된 패널에 대응한 영역을 초과하는 애노드 영역을 인시추(in-situ)한 방법으로 차폐할 수 있도록 하는 도금장치를 제공하는데 있다. It is a second object of the present invention to provide an apparatus and a method for controlling an anode area exceeding an area corresponding to a panel mounted on a cathode for each product size, and to provide a plating apparatus capable of shielding by an in-situ method.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 도금장치는 도금전류가 관통하여 흐를 수 있는 타공을 가로세로로 배열 구성한 타공망을 포함한 타공판과, 패널사이즈에 따라 상기 타공망의 차폐영역을 적응적으로 가변 조절하는 이동식 차폐판으로 구성된 차폐장치를 구비함을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plating apparatus comprising: a perforated plate including a perforated net, the perforated grid having perforated holes through which a plating current can flow; And a shielding device composed of a removable shielding plate.
본 발명에 따른 이동식 차폐판은 모터 구동에 의해 가이드 레일을 따라 상하로 업다운 하며 움직일 수 있으며, 제품사이즈별로 미리 입력된 프로그램에 따라 현재 로딩된 제품의 패널 사이즈를 인식하고 상하로 움직이며 상기 타공망을 차폐하는 면적을 인시추하게 가변함으로써 애노드에서 캐소드로 향하는 전기력선의 유효 통과영역을 제어한다. The movable shield plate according to the present invention recognizes the panel size of the currently loaded product according to a program previously input according to the product size and moves up and down to move the perforated network And controls the effective passing area of the electric force line from the anode to the cathode by varying the shielding area in-situ.
본 발명에 따른 전류 차폐장치는 프로그램 입력정보에 따라 현재 로딩된 패널 사이즈에 대응해서 알맞은 높이로 이동식 차폐판을 상하로 오르내리도록 함으로써, 애노드 바스켓을 도금조로부터 꺼내지 아니한 상태에서 인시추(in-situ)한 방법으로, 타공판 중 도금전류가 통과하는 영역과 도금전류 차폐영역을 손쉽게 실시간으로 가변 조절할 수 있다. 본 발명은 애노드에서 캐소드로 향하는 잉여전류 발생을 방지하고 전류흐름을 균일하게 함으로써 도금피막의 두께 편차가 발생하는 것을 방지할 수 있다. The current shielding device according to the present invention moves the movable shielding plate up and down at a proper height corresponding to the currently loaded panel size according to the program input information so that the in- situ method, the area through which the plating current passes and the plating current shielding area in the perforated plate can be easily and variably controlled in real time. The present invention can prevent the occurrence of surplus current from the anode to the cathode and make the current flow uniform, thereby preventing the thickness variation of the plating film from occurring.
도1은 종래기술에 따른 차폐판을 나타낸 도면.
도2a 및 도2b는 본 발명에 따른 차폐장치를 나타낸 도면과 사진.
도3은 본 발명에 따른 차폐장치의 타공판을 나타낸 도면.
도4는 본 발명에 따른 차폐장치의 차폐판을 나타낸 도면.
도5a 내지 도5c는 본 발명의 양호한 실시예에 따라, 차폐판이 상하 업다운 운동을 하면서 개구부가 타공판의 타공망을 노출하는 모습을 나타낸 도면.
도6a는 본 발명의 일 실시예로서, 제품 사이즈별 이동식 차폐판의 높낮이 위치를 미리 프로그램하는 모습을 나타낸 도면.
도6b는 본 발명의 양호한 실시예에 따라 이동식 차폐판의 가변 위치를 보여주는 컴퓨터 화면.
도7a 및 도7b는 각각 종래기술에 따른 차폐판을 적용한 경우와 본 발명에 따른 차폐장치를 적용한 경우 도금피막의 두께편차를 나타낸 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 shows a shield plate according to the prior art; Fig.
2A and 2B are views showing a shielding apparatus according to the present invention and a photograph.
3 is a view of a perforated plate of a shielding device according to the present invention.
4 shows a shielding plate of a shielding device according to the present invention.
5A to 5C are views showing a state in which an opening portion exposes a perforated network of a perforated plate while a shield plate is moved up and down according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 6A is a diagram showing a state in which a height position of a movable type shielding plate for each product size is programmed in advance, according to an embodiment of the present invention. FIG.
Figure 6b is a computer screen showing the variable position of the removable shield according to the preferred embodiment of the present invention;
FIGS. 7A and 7B are diagrams showing variations in thickness of the plated film when the shielding plate according to the prior art is applied and when the shielding apparatus according to the present invention is applied. FIG.
본 발명은 도금조 내에서 양(+)의 전원을 공급받는 애노드와, 음(-)의 전원을 공급받고 인쇄회로기판 패널이 장착되는 캐소드 사이에 설치되어, 상기 애노드와 캐소드 사이의 도금전류를 차폐하는 차폐장치로서, 상기 차폐장치는 선정된 직경의 원형 타공을 상하좌우 등간격으로 배열하여, 애노드와 캐소드 사이에 흐르는 도금전류가 상기 원형 타공을 통해 지나도록 하는 타공망을 구비한 타공판과; 장방형의 개구부와 차폐영역를 구비하고, 로딩된 패널 사이즈에 따라 선정된 높낮이 위치로 가이드레일을 따라 상하로 업다운 운동을 하는 이동식 차폐판을 구비하고, 상기 이동식 차폐판의 개구부가 상기 타공망 위로 업다운 운동을 할 때에 서로 오버랩 되어 상기 개구부에 의해 개구된 타공망의 타공을 통하여 상기 전류가 관통하여 흐르고, 상기 이동식 차폐판의 상하 업다운 운동에 의해 이동식 차폐판의 차폐영역이 상기 타공망의 타공배열을 차폐하는 면적을 조절함으로써 잉여전류의 흐름을 차폐하는 것을 특징으로 하는 차폐장치를 제공한다.The present invention provides a plasma display panel that is provided between an anode supplied with positive power in a plating tank and a cathode supplied with negative power and mounted with a printed circuit board panel so as to adjust a plating current between the anode and the cathode Wherein the shielding device comprises: a perforated plate having circular perforations of predetermined diameters arranged at equal intervals at upper, lower, left, and right intervals and having a perforated net through which the plating current flowing between the anode and the cathode passes through the circular perforation; And a movable shielding plate having a rectangular opening and a shielding region and moving upward and downward along a guide rail to a predetermined height position according to a loaded panel size, wherein the opening of the movable shielding plate moves up- The current flows through through the perforations of the perforated network which are overlapped with each other at the time of the opening of the perforated circuit board, and the area of the shielding region of the movable circuit board shielding the perforation array of the perforated circuit by the up- Thereby shielding the flow of surplus current.
이하, 첨부도면 도2 내지 도7을 참조하여 본 발명에 따른 도금장치 및 이에 부속한 차폐장치를 상세히 설명한다. Hereinafter, a plating apparatus and a shielding apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 7.
도2a는 본 발명에 따른 차폐장치의 구성을 나타낸 도면이고, 도2b는 본 발명의 일 실시예에 따라 제작한 시제품 사진이다. 도2a 및 도2b를 참조하면, 본 발명에 따른 차폐장치는 타공판(10)과, 패널사이즈에 따라 상기 타공판(10)의 차폐면적을 적응적으로 가변조절하는 이동식 차폐판(20)으로 구성된 전류 차폐장치를 구비함을 특징으로 한다.FIG. 2A is a view showing a configuration of a shielding apparatus according to the present invention, and FIG. 2B is a photograph of a prototype manufactured according to an embodiment of the present invention. 2A and 2B, a shielding apparatus according to the present invention includes a
도2a 및 도2b를 참조하면, 본 발명에 따른 타공판(10)은 소정의 직경을 지닌 원형의 타공 배열을 가로세로 구성하여 타공망을 형성하고 캐리어에 고정되어 있으며, 이동식 차폐판(20)은 모터 구동에 의해 가이드 레일(30)을 따라 상하로 업다운 움직일 수 있도록 제작되어 있다. 2A and 2B, a
모터구동에 의해 차폐판(20)이 상하로 업다운 이동함에 따라 타공판(10)의 타공망을 차폐(shield)하는 면적을 가변함으로써, 애노드에서 캐소드로 향하는 전기력선의 유효 통과영역을 제어한다. And controls the effective passage area of the electric force line from the anode to the cathode by varying the area shielding the perforated circuit of the
도3a 내지 도3c는 본 발명에 따른 타공판(10)의 정면도, 평면도 및 사시도를 각각 나타낸 도면이다. 도3a 내지 도3c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예로서, 패널 4개를 동시에 캐리어에 장착하여 도금을 하는 것을 도시하고 있어서, 소정의 직경을 지닌 원형의 타공으로 구성된 가로세로 m x n 배열의 타공망이 각각 4개 도시되어 있다. 본 발명의 양호한 실시예로서, 각각의 타공판은 일체화되어 캐리어에 고정되어 있다. 3A to 3C are front, top, and perspective views, respectively, of a
도4a 내지 도4c는 본 발명에 따른 이동식 차폐판(20)의 정면도, 평면도 및 사시도를 각각 나타낸 도면이다. 도4a 내지 도4c를 참조하면, 본 발명에 따른 이동식 차폐판(20) 속으로 타공판(10)이 조립되고, 이동식 차폐판(20)은 가이드레일(30)을 통해 모터 구동에 의해 업다운 동작으로 움직이게 된다. FIGS. 4A to 4C are respectively a front view, a plan view, and a perspective view of the
본 발명에 따른 차폐장치의 이동식 차폐판(20)은 장방형의 오픈 윈도우(개구부; open window)와 차폐영역을 구비해서, 이동식 차폐판(20)이 상하로 업다운 운동을 함에 따라 오픈 윈도우에 의해 노출되는 타공판의 타공배열의 유효면적이 결정된다. The
도5a 내지 도5c는 본 발명의 양호한 실시예에 따라, 차폐판(20)이 상하 업다운 운동을 하면서 오픈 윈도우 영역이 타공판(10)의 타공망을 노출하는 모습을 나타낸 도면이다.5A to 5C are views showing a state in which the open window region exposes the perforated network of the
도5a를 참조하면, 패널(40)의 사이즈가 작은 경우 본 발명에 따른 차폐장치의 구동모터는 차폐판(20)을 들어 올려 애노드(5)로부터 나오는 전기력선 중 하부의 잉여분을 차폐한다.Referring to FIG. 5A, when the size of the
도5b 및 도5c를 참조하면, 패널(40) 사이즈가 증가하는 경우 본 발명에 따른 차폐장치의 구동모터는 차페판(20)을 내려서 애노드(5)로부터 나오는 전기력선이 차폐판(20)의 오픈 윈도우를 통과해서 캐소드에 이르도록 한다. 도5b 및 도5c를 참조하면, 차폐판(20)의 타공망 차폐영역은 패널의 길이에 의해 정해진다. 5B and 5C, when the size of the
본 발명은 도금조에 투입하는 인쇄회로기판 패널의 사이즈가 시시각각 가변하더라도, 제품 사이즈별로 캐소드에 장착된 패널에 대응한 영역을 초과하는 애노드 영역을 인시추(in-situ)한 방법으로 차폐할 수 있도록 한다. 현재 로딩된 패널의 사이즈에 대응하여 이동식 차폐판이 상하로 이동하여야 할 지점은 마이크로콘트롤러 프로그램에 의해 제어할 수 있다.The present invention can be applied to an in-situ method of shielding an anode region exceeding an area corresponding to a panel mounted on a cathode by a product size, even if the size of a printed circuit board panel to be inserted into the plating vessel varies instantaneously do. The point at which the movable shielding plate should move up and down corresponding to the size of the currently loaded panel can be controlled by a microcontroller program.
도6a는 본 발명의 일 실시예로서, 제품 사이즈별 이동식 차폐판의 높낮이 위치를 미리 프로그램하는 모습을 나타낸 도면이다. 도6b는 본 발명의 양호한 실시예에 따라 이동식 차폐판의 가변 위치를 보여주는 컴퓨터 화면이다. 본 발명의 또 다른 실시예로서, 캐소드에 장착된 패널의 높이를 세서로 파악해서 이동식 차폐판의 위차를 실시간으로 조절하는 방법을 적용할 수도 있다. FIG. 6A is a diagram showing a state in which a height position of a movable type shielding plate for each product size is programmed in advance, according to an embodiment of the present invention. FIG. 6B is a computer screen showing the variable position of the removable shield according to the preferred embodiment of the present invention. As another embodiment of the present invention, a method of adjusting the position of the movable shield plate in real time by grasping the height of the panel mounted on the cathode may be applied.
도7a 및 도7b는 각각 종래기술에 따른 차폐판을 적용한 경우와 본 발명에 따른 차폐장치를 적용한 경우 도금피막의 두께편차를 나타낸 도면이다. 도7a 및 도7b를 참조하면, 종래기술의 경우 CPK = 0.56인 반면 본 발명의 기술을 적용할 경우 CPK = 1.4로 크게 향상됨을 관찰할 수 있다. FIGS. 7A and 7B are graphs showing variations in thickness of a plated film when a shielding plate according to the prior art is applied and when a shielding device according to the present invention is applied. Referring to FIGS. 7A and 7B, CPK = 0.56 in the case of the prior art, and CPK = 1.4 in the case of applying the technique of the present invention.
전술한 내용은 후술할 발명의 특허 청구 범위를 더욱 잘 이해할 수 있도록 본 발명의 특징과 기술적 장점을 다소 폭넓게 개선하였다. 본 발명의 특허 청구 범위를 구성하는 부가적인 특징과 장점들이 이하에서 상술 될 것이다. 개시된 본 발명의 개념과 특정 실시예는 본 발명과 유사 목적을 수행하기 위한 다른 구조의 설계나 수정의 기본으로서 즉시 사용될 수 있음이 당해 기술분야의 숙련된 사람들에 의해 인식되어야 한다. The foregoing has somewhat improved the features and technical advantages of the present invention in order to better understand the claims of the invention described below. Additional features and advantages that constitute the claims of the present invention will be described in detail below. It should be appreciated by those skilled in the art that the disclosed concepts and specific embodiments of the invention can be used immediately as a basis for designing or modifying other structures to accomplish the invention and similar purposes.
또한, 본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술분야의 숙련된 사람들에 의해 사용될 수 있을 것이다. 또한, 당해 기술분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 진화, 치환 및 변경이 가능하다. In addition, the inventive concepts and embodiments disclosed herein may be used by those skilled in the art as a basis for modifying or designing other structures to accomplish the same purpose of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and alterations can be made hereto without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims.
본 발명에 따른 전류 차폐장치는 차폐판을 모터 구동력으로 상하로 오르내리도록 함으로써, 애노드 바스킷을 도금조로부터 꺼내지 아니한 상태에서, 타공판 중 전기력선이 통과하는 비차폐영역과 차폐영역을 손쉽게 실시간으로 가변 조절할 수 있다. 본 발명은 전해 금도금, 즉 소프트 골드 피막공정뿐 아니라, 패널 사이즈가 가변하여 전류 또는 액흐름의 제어가 필요한 경우 확대적용이 가능하다. 본 발명은 애노드에서 캐소드로 향하는 잉여전류 발생을 방지하고 전류흐름을 균일하게 함으로써 도금피막의 두께 편차가 발생하는 것을 방지할 수 있다.The current shielding device according to the present invention allows the shielding plate to move upward and downward by a motor driving force so that the unshielded region and the shielded region through which the electric force lines in the perforated plate pass through the plating bath can be easily changed in real time Can be adjusted. The present invention can be applied not only to electrolytic gold plating, that is, soft gold coating process, but also to expansion and application when control of current or liquid flow is required due to variable panel size. The present invention can prevent the occurrence of surplus current from the anode to the cathode and make the current flow uniform, thereby preventing the thickness variation of the plating film from occurring.
10
: 타공판
20
: 차폐판
30
: 가이드 레일
40
: 패널10: Perforated plate
20: Shield plate
30: Guide rail
40: Panel
Claims (1)
선정된 직경의 원형 타공을 상하좌우 등간격으로 배열하여, 애노드와 캐소드 사이에 흐르는 도금전류가 상기 원형 타공을 통해 지나도록 하는 타공망을 구비한 타공판과;
장방형의 개구부와 차폐영역를 구비하고, 로딩된 패널 사이즈에 따라 선정된 높낮이 위치로 가이드레일을 따라 상하로 업다운 운동을 하는 이동식 차폐판
을 구비하고, 상기 이동식 차폐판의 개구부가 상기 타공망 위로 업다운 운동을 할 때에 서로 오버랩되어 상기 개구부에 의해 개구된 타공망의 타공을 통하여 상기 전류가 관통하여 흐르고, 상기 이동식 차폐판의 상하 업다운 운동에 의해 이동식 차폐판의 차폐영역이 상기 타공망의 타공배열을 차폐하는 면적을 조절함으로써 잉여전류의 흐름을 차폐하는 것을 특징으로 하는 차폐장치.A cathode provided between an anode supplied with positive power in a plating tank and a cathode supplied with negative power and mounted with a printed circuit board panel so as to shield a plating current between the anode and the cathode, As an apparatus, the shielding device
A perforated plate having a circular perforation having predetermined diameters arranged at equal intervals at upper, lower, left, and right, and a perforated net through which the plating current flowing between the anode and the cathode passes through the circular perforation;
A movable shielding plate having a rectangular opening and a shielding area and moving up and down along the guide rail to a predetermined height position according to the loaded panel size;
Wherein the current flows through the perforations of the perforated network opened by the openings and overlaps with each other when the openings of the movable type shielding plate move up and down on the perforated network, Wherein the shielding region of the movable shielding plate shields the flow of surplus current by adjusting the area of shielding the puncturing arrangement of the perforated network.
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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Citations (2)
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| KR20110104441A (en) | 2010-03-16 | 2011-09-22 | 티디케이가부시기가이샤 | Ferrite Compositions and Electronic Components |
| KR20140087133A (en) | 2012-12-27 | 2014-07-09 | 삼성전기주식회사 | Electro Plating Cover Plate and Electro Plating Device having it |
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2014
- 2014-08-26 KR KR1020140111142A patent/KR20160024449A/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (2)
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