KR20160022718A - Door apparatus of chamber for substrate treatment and substrate treatment apparatus comprising the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a door apparatus of a chamber for substrate treatment, opening and closing the chamber for the maintenance of the chamber for substrate treatment, and to a substrate treatment apparatus comprising the same. The door apparatus includes: a first door unit opening and closing the chamber; a rotation support unit supporting the first door unit to be rotated in order to open the first door unit; and a second door unit integrally coupled inside the first door unit to open and close a substrate treatment space inside the chamber. Therefore, the present invention integrally couples the first door unit and the second door unit to maintain the chamber, rotates and supports the first door unit by using the rotation support unit to open and close the chamber, and prevents contact between the first door unit and the second door unit when the first door unit and the second door unit are rotated to be opened at the same time, thereby providing an effect of expanding an open space.

Description

기판 처리용 챔버의 도어장치와 이를 구비한 기판 처리 장치{DOOR APPARATUS OF CHAMBER FOR SUBSTRATE TREATMENT AND SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS COMPRISING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a door apparatus for a substrate processing chamber,

본 발명은 기판 처리용 챔버의 도어장치와 이를 구비한 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 챔버의 유지 보수를 위해 챔버를 개폐하는 기판 처리용 챔버의 도어장치와 이를 구비한 기판 처리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a door apparatus for a substrate processing chamber and a substrate processing apparatus having the door apparatus. More particularly, the present invention relates to a door apparatus for a substrate processing chamber for opening and closing a chamber for maintenance of the chamber, .

평판 디스플레이 제조 시 사용되는 대면적 기판 처리 시스템은 크게 증착 장치와 어닐링 장치로 구분될 수 있다.Large-area substrate processing systems used in the manufacture of flat panel displays can largely be divided into a deposition apparatus and an annealing apparatus.

증착 장치는 평판 디스플레이의 핵심 구성을 이루는 투명 전도층, 절연층, 금속층 또는 실리콘층을 형성하는 단계를 담당하는 장치로서, LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 같은 화학 증착 장치와 스퍼터링(sputtering)과 같은 물리 증착 장치가 있다.The vapor deposition apparatus is a device for forming a transparent conductive layer, an insulating layer, a metal layer, or a silicon layer, which is a core constituent of a flat panel display, and is a device such as LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition) or PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) There are physical vapor deposition devices such as chemical vapor deposition devices and sputtering.

어닐링(annealing) 장치는 평판 디스플레이 기판상에 증착되어 있는 소정의 박막에 대하여 결정화, 상 변화 등의 공정을 위한 필수적인 열처리를 담당하는 장치로서, 반도체 또는 태양전지에서 사용되는 실리콘 웨이퍼나 글래스 등과 같은 기판의 열처리에도 적용될 수 있다.The annealing apparatus is an apparatus for performing an essential heat treatment for a process such as crystallization and phase change with respect to a predetermined thin film deposited on a flat panel display substrate and includes a substrate such as a silicon wafer or a glass used for a semiconductor or a solar cell, It is also applicable to the heat treatment of

이와 같은 기판 처리 공정을 수행하기 위해서는 기판의 가열이 가능한 기판 처리 장치가 있어야 하며, 적정한 어닐링 효과를 위해서는 최소한 300℃ 이상의 온도로 승온하는 기판 처리 장치가 필요하다.In order to perform such a substrate processing process, a substrate processing apparatus capable of heating the substrate is required, and a substrate processing apparatus that raises the temperature to at least 300 ° C or more is required for proper annealing.

이러한 기판 처리 장치로는 1매의 기판을 열처리하는 매엽식(Single Substrate Type) 기판 처리 장치와, 복수매의 기판을 한번에 열처리 하는 배치식(Batch Type) 기판 처리 장치가 있다. 매엽식 기판 처리 장치는 구성이 간단한 이점이 있으나 생산성이 떨어지는 단점이 있으며 대량 생산에는 배치식 기판 처리 장치를 많이 적용하고 있다.Such a substrate processing apparatus includes a single substrate type substrate processing apparatus for heat-treating one substrate and a batch type substrate processing apparatus for heat-treating a plurality of substrates at one time. Although the single wafer processing apparatus has a simple structure, it has a disadvantage that productivity is low, and batch processing type substrate processing apparatus is applied to mass production.

또한, 다른 형식의 기판 처리 장치로는, 별도의 열원에 의해 공기를 가열하여 열풍을 이용하여 기판을 열처리하는 열풍식 기판 처리 장치와, 기판의 둘레에 히터를 설치하여 히터의 가열에 의해 기판을 열처리하는 히터식 기판 처리 장치가 있다. Another type of substrate processing apparatus includes a hot air type substrate processing apparatus for heating air using a separate heat source to heat the substrate using hot air, a heater provided around the substrate, There is a heater-type substrate processing apparatus for performing heat treatment.

열풍식 기판 처리 장치는 외부 공기를 가열한 열풍을 사용하므로, 기판의 열처리 분포가 균일하게 이루어지나 열처리 설비의 사이즈가 대형화되어야 하고, 히터식 기판 처리 장치는 설비에 히터를 다량 설치해야 하므로, 설비의 제작비용이 증가하게 된다.Since the hot air type substrate processing apparatus uses the hot air heated by the outside air, the heat treatment distribution of the substrate is made uniform, and the size of the heat treatment apparatus must be enlarged. Since the heater type substrate processing apparatus requires a large amount of heaters to be installed in the apparatus, The manufacturing cost of the apparatus is increased.

도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 열풍식 기판 처리 장치는, 기판처리공간을 제공하는 챔버(210)와, 기판처리공간을 승온시키는 히터(220)와, 열풍을 순환시키는 순환팬(230)과, 챔버(210)에 기판을 출입시키는 셔터(240)를 포함하여 이루어져 있다.1 to 3, the hot air type substrate processing apparatus includes a chamber 210 for providing a substrate processing space, a heater 220 for heating the substrate processing space, a circulation fan 230 for circulating hot air, And a shutter 240 for moving the substrate in and out of the chamber 210.

또한, 챔버(210)의 유지 보수를 위해 기판 처리 장치의 챔버에 설치된 종래의 도어장치는, 챔버(210)의 외벽에 설치된 외부도어(250)와, 챔버(210)의 내부에 기판처리공간을 구획하는 격벽에 설치된 내부도어(260)로 이루어져 있다.The conventional door device installed in the chamber of the substrate processing apparatus for maintenance of the chamber 210 includes an external door 250 installed on the external wall of the chamber 210 and a substrate processing space And an inner door 260 provided on the partition wall for partitioning.

이러한 종래의 도어장치의 외부도어(250)는, 챔버(210)의 외벽에 회전가능하게 설치되어 외벽을 개폐하는 개폐수단이고, 내부도어(260)는 챔버(210) 내부의 격벽에 회전가능하게 설치되어 격벽을 개폐하는 개폐수단이다.The outer door 250 of the conventional door device is an opening and closing means that is rotatably installed on the outer wall of the chamber 210 and opens and closes the outer wall of the chamber 210. The inner door 260 is rotatably mounted on the partition wall inside the chamber 210 Closing means for opening and closing the partition wall.

그러나, 종래의 도어장치의 외부도어(250)와 내부도어(260)는, 도어의 개방시 외부도어(250)를 먼저 개방한 후 내부도어(260)를 개방하거나 도어의 폐쇄시 내부도어(260)를 먼저 폐쇄한 후 외부도어(250)를 폐쇄해야 하므로, 도어의 개폐시 2개의 도어를 각각 개폐해야 하는 불편이 있었다.However, in the conventional door device, the outer door 250 and the inner door 260 may be opened by opening the outer door 250 first when the door is opened, or by opening the inner door 260 when the door is closed And then the outer door 250 must be closed. Therefore, there has been an inconvenience that the two doors must be opened and closed when the door is opened and closed.

또한, 도어의 개폐시 외부도어(250)와 내부도어(260)가 서로 접촉되어 챔버의 개방부위의 사이즈가 협소해지는 문제점도 있었다.Further, when the door is opened and closed, there is a problem that the outer door 250 and the inner door 260 are brought into contact with each other so that the size of the opening portion of the chamber becomes narrow.

특히, 격벽에 내부도어(260)를 회전가능하게 지지하도록 회전유닛을 별도로 설치해야 하므로, 챔버(210) 내부의 고온상태에서 회전유닛이 손상되어 고온상태에서 회전지지하는 회전유닛의 채택이 어렵다는 문제도 있었다.Particularly, since the rotating unit needs to be separately installed to rotatably support the inner door 260 on the partition wall, it is difficult to adopt a rotating unit that rotates in a high temperature state and is damaged in a high temperature state inside the chamber 210 .

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출한 것으로서, 제1 도어부와 제2 도어부를 일시에 함께 회전시켜 개폐하는 동시에 개폐시 도어 사이의 접촉을 방지하여 개방공간을 확장시킬 수 있는 기판 처리용 챔버의 도어장치와 이를 구비한 기판 처리 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the conventional problems as described above, and it is an object of the present invention to provide an air conditioner capable of opening and closing the first door portion and the second door portion simultaneously by rotating them together, It is an object of the present invention to provide a door apparatus for a substrate processing chamber and a substrate processing apparatus having the same.

또한, 본 발명은 제1 도어부와 제2 도어부 사이에 이격공간을 형성하여 열풍의 순환경로를 제공할 수 있는 기판 처리용 챔버의 도어장치와 이를 구비한 기판 처리 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.The present invention also provides a door apparatus for a substrate processing chamber capable of providing a circulating path of hot air by forming a space between the first door unit and the second door unit and a substrate processing apparatus having the door apparatus. The purpose.

또한, 본 발명은 제1 도어부에 회전개폐력을 용이하게 제공하는 동시에 제1 도어부에 대한 개폐조작을 용이하게 할 수 있는 기판 처리용 챔버의 도어장치와 이를 구비한 기판 처리 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.The present invention also provides a door apparatus for a substrate processing chamber and a substrate processing apparatus provided with the door apparatus, which can easily provide a rotational opening / closing force to the first door unit and facilitate opening and closing operations with respect to the first door unit It is another purpose.

또한, 본 발명은 외부도어와 챔버 사이의 기밀성능 및 단열성능을 향상시킬 수 있는 기판 처리용 챔버의 도어장치와 이를 구비한 기판 처리 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a door apparatus for a substrate processing chamber capable of improving the airtight performance and the heat insulating performance between the outer door and the chamber, and a substrate processing apparatus having the same.

또한, 본 발명은 제1 도어부의 폐쇄유지력을 향상시킬 수 있는 기판 처리용 챔버의 도어장치와 이를 구비한 기판 처리 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a door apparatus for a substrate processing chamber capable of improving the closing and holding force of the first door unit and a substrate processing apparatus having the same.

또한, 본 발명은 제1 도어부의 회전공간을 감소시켜 출입을 용이하게 하는 동시에 제1 도어부의 개폐작업을 용이하게 할 수 있는 기판 처리용 챔버의 도어장치와 이를 구비한 기판 처리 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a door apparatus for a substrate processing chamber and a substrate processing apparatus having the door apparatus, which can facilitate the opening and closing operation of the first door unit while reducing the rotational space of the first door unit, For another purpose.

또한, 본 발명은 챔버에 제1 도어부를 회전지지하는 동시에 제1 도어부를 용이하게 회전유지력을 부여할 수 있는 기판 처리용 챔버의 도어장치와 이를 구비한 기판 처리 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a door apparatus for a substrate processing chamber capable of rotationally supporting a first door unit in a chamber and easily imparting rotational holding force to the first door unit and a substrate processing apparatus having the same do.

또한, 본 발명은 챔버 내부의 격벽과 격벽도어 사이의 기밀성능을 향상시키는 동시에 별도의 회전유닛 없이 제1 도어부와 함께 회전되어 개폐시켜 도어부의 구성을 간소화할 수 있는 기판 처리용 챔버의 도어장치와 이를 구비한 기판 처리 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.The present invention also provides a door device for a substrate processing chamber, which improves airtightness between a partition wall in a chamber and a partition wall door, and which can be rotated together with the first door portion without a separate rotation unit, And a substrate processing apparatus having the same.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 기판 처리용 챔버의 유지 보수를 위해 챔버를 개폐하는 도어장치로서, 챔버를 개폐하는 제1 도어부(10); 상기 제1 도어부(10)를 개폐하도록 회전가능하게 지지하는 회전지지부(20); 및 상기 제1 도어부(10)의 내부에 일체로 결합되어 챔버 내부의 기판처리공간을 개폐하는 제2 도어부(30);를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a door device for opening and closing a chamber for maintenance of a chamber for processing a substrate, comprising: a first door part for opening and closing a chamber; A rotation support portion 20 rotatably supporting the first door portion 10 so as to open and close; And a second door part (30) integrally coupled to the inside of the first door part (10) and opening / closing a substrate processing space inside the chamber.

또한, 본 발명은 상기 제1 도어부(10)의 내부면에 상기 제2 도어부(30)를 소정거리 이격시켜 지지하는 이격지지부(40)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is further characterized by a spacing support portion 40 for supporting the second door portion 30 at a predetermined distance on the inner surface of the first door portion 10.

또한, 본 발명은 상기 제1 도어부(10)의 외부에 설치되어 상기 제1 도어부(10)에 회전개폐력을 제공하는 개폐조작부(50)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention further includes an opening / closing operation unit 50 installed outside the first door unit 10 to provide a rotational opening / closing force to the first door unit 10.

본 발명의 상기 제1 도어부(10)는, 상기 챔버의 외벽에 형성된 개방부위를 개폐하는 외부도어; 상기 외부도어의 내부면 외곽에 설치된 패킹부재; 및 상기 외부도어의 내부면에 결합된 단열부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The first door part (10) of the present invention comprises: an outer door which opens and closes an opening formed on an outer wall of the chamber; A packing member provided outside the inner surface of the outer door; And a heat insulating member coupled to an inner surface of the outer door.

본 발명의 상기 제1 도어부(10)는, 상기 챔버의 외벽에 형성된 개방부위의 상단 및 하단에 각각 설치되어 상기 외부도어를 폐쇄상태로 걸어맞춤하는 걸림부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The first door part 10 of the present invention is further characterized in that the first door part 10 further comprises an engaging member which is installed at the upper and lower ends of the opening part formed on the outer wall of the chamber and engages the outer door in a closed state.

본 발명의 상기 외부도어는, 상기 개방부위의 양단에서 각각 회전지지되어 여닫이되는 양문형 도어로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.The external door of the present invention is characterized in that it is composed of a double door which is rotatably supported at both ends of the opening portion to be opened and closed.

본 발명의 상기 회전지지부(20)는, 상기 챔버의 외벽에 형성된 개방부위의 양쪽 측단에 설치된 지지프레임; 및 상기 지지프레임에 설치되어 상기 제1 도어부(10)를 회전가능하게 지지하는 힌지편;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The rotary support (20) of the present invention comprises: a support frame provided on both side ends of an opening portion formed on an outer wall of the chamber; And a hinge piece installed on the support frame and rotatably supporting the first door part.

본 발명의 상기 제2 도어부(30)는, 챔버 내부에 기판처리공간을 구획하는 격벽에 형성된 개방부위를 개폐하도록 상기 제1 도어부(10)의 내부면에 일체로 결합된 격벽도어; 및 상기 격벽도어의 내부면 외곽에 설치된 패킹부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The second door portion 30 of the present invention includes a partition door integrally coupled to an inner surface of the first door portion 10 to open and close an opening portion formed in a partition defining a substrate processing space inside the chamber; And a packing member provided outside the inner surface of the partition wall door.

본 발명의 상기 기판처리공간에서 처리되는 기판은, 평판 디스플레이 패널인 것을 특징으로 한다.The substrate processed in the substrate processing space of the present invention is a flat panel display panel.

또한, 본 발명은 상기 기재된 기판 처리용 챔버의 도어장치를 구비한 기판 처리 장치로서, 기판처리공간이 형성된 챔버부(110); 상기 기판처리공간을 승온시키는 히터부(120); 상기 기판처리공간에 승온된 공기를 순환시키는 송풍부(130); 및 상기 챔버부(110)의 기판 출입구를 개폐하는 개폐부(140);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention also provides a substrate processing apparatus having the door device of the above-described substrate processing chamber, comprising: a chamber part 110 in which a substrate processing space is formed; A heater unit 120 for heating the substrate processing space; A blowing unit 130 for circulating the heated air in the substrate processing space; And an opening / closing part 140 for opening / closing a substrate entry / exit port of the chamber part 110.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 챔버의 유지 보수를 위해 제1 도어부와 제2 도어부를 일체로 결합하여 제1 도어부를 회전지지부에 의해 회전지지하여 챔버를 개폐함으로써, 제1 도어부와 제2 도어부를 일시에 함께 회전시켜 개폐하는 동시에 개폐시 도어 사이의 접촉을 방지하여 개방공간을 확장시킬 수 있는 효과를 제공한다.As described above, according to the present invention, the first door portion and the second door portion are integrally coupled to each other for maintenance of the chamber, the first door portion is rotatably supported by the rotation support portion to open and close the chamber, The two door portions are rotated at the same time to open and close the door, and at the same time, the contact between the doors is prevented when the door is opened and closed, thereby providing an effect of expanding the open space.

또한, 제1 도어부와 제2 도어부 사이에 이격지지부를 설치함으로써, 제1 도어부와 제2 도어부 사이에 이격공간을 형성하여 열풍의 순환경로를 제공할 수 있는 효과를 제공한다.Further, by providing a spacing support portion between the first door portion and the second door portion, a space is formed between the first door portion and the second door portion to provide a circulation path of hot air.

또한, 제1 도어부의 외부에 개폐조작부를 설치함으로써, 제1 도어부에 회전개폐력을 용이하게 제공하는 동시에 제1 도어부에 대한 개폐조작을 용이하게 할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing the opening / closing operation portion on the outside of the first door portion, the rotational opening / closing force can be easily provided to the first door portion and the opening and closing operation with respect to the first door portion can be facilitated.

또한, 제1 도어부로서 외부도어, 패킹부재, 단열부재를 구비함으로써, 외부도어와 챔버 사이의 기밀성능 및 단열성능을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.Further, by providing the outer door, the packing member, and the heat insulating member as the first door portion, the airtight performance and the heat insulating performance between the outer door and the chamber can be improved.

또한, 제1 도어부에 걸림부재를 더 구비함으로써, 제1 도어부의 폐쇄유지력을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.Further, since the first door portion is further provided with the latching member, it is possible to improve the closing holding force of the first door portion.

또한, 외부도어를 양문형 도어로 설치함으로써, 제1 도어부의 회전공간을 감소시켜 출입을 용이하게 하는 동시에 제1 도어부의 개폐작업을 용이하게 할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing the outer door as a double door, it is possible to reduce the rotational space of the first door and facilitate the opening and closing operation of the first door.

또한, 회전지지부로서 지지프레임과 힌지편을 구비함으로써, 챔버에 제1 도어부를 회전지지하는 동시에 제1 도어부를 용이하게 회전유지력을 부여할 수 있는 효과를 제공한다.Further, by providing the support frame and the hinge piece as the rotation support portion, the first door portion is rotatably supported in the chamber, and the rotation-maintaining force can be easily given to the first door portion.

또한, 제2 도어부로서 격벽도어와 패킹부재를 구비함으로써, 챔버 내부의 격벽과 격벽도어 사이의 기밀성능을 향상시키는 동시에 별도의 회전유닛 없이 제1 도어부와 함께 회전되어 개폐시켜 도어부의 구성을 간소화할 수 있는 효과를 제공한다.Further, by providing the partition door and the packing member as the second door portion, it is possible to improve the airtightness between the partition wall and the partition wall door in the chamber, and simultaneously rotate the first door portion without opening a separate rotation unit to open and close the door portion Thereby providing a simplifying effect.

도 1 내지 도 3은 종래의 기판 처리용 챔버의 도어장치를 나타내는 구성도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리용 챔버의 도어장치를 나타내는 구성도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리용 챔버의 도어장치를 구비한 기판 처리 장치를 나타내는 구성도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리용 챔버의 도어장치의 폐쇄상태를 나타내는 상태도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리용 챔버의 도어장치의 개방상태를 나타내는 상태도.1 to 3 are block diagrams showing a door device of a conventional substrate processing chamber.
4 is a configuration diagram showing a door device of a chamber for substrate processing according to an embodiment of the present invention;
5 is a configuration diagram showing a substrate processing apparatus having a door apparatus for a substrate processing chamber according to an embodiment of the present invention.
6 is a state diagram showing a closed state of a door apparatus of a chamber for substrate processing according to an embodiment of the present invention;
7 is a state view showing an open state of a door apparatus of a substrate processing chamber according to an embodiment of the present invention;

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리용 챔버의 도어장치를 나타내는 구성도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리용 챔버의 도어장치를 구비한 기판 처리 장치를 나타내는 구성도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리용 챔버의 도어장치의 폐쇄상태를 나타내는 상태도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리용 챔버의 도어장치의 개방상태를 나타내는 상태도이다.FIG. 4 is a configuration diagram showing a door apparatus for a substrate processing chamber according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a view showing a substrate processing apparatus having a door apparatus for a substrate processing chamber according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a state view showing a closed state of a door device of a substrate processing chamber according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a sectional view of a door device of a substrate processing chamber according to an embodiment of the present invention Fig.

도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 의한 기판 처리용 챔버의 도어장치는, 제1 도어부(10), 회전지지부(20) 및 제2 도어부(30)를 포함하여 이루어져, 기판 처리용 챔버(100)의 유지 보수를 위해 챔버(100)를 개폐하는 도어장치이다.4 and 5, the door device of the substrate processing chamber according to the present embodiment includes a first door portion 10, a rotation support portion 20, and a second door portion 30, And is a door device for opening and closing the chamber 100 for maintenance of the substrate processing chamber 100.

본 실시예의 기판 처리용 챔버(100)에서 처리되는 기판으로는, LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), PDP(Plasma Display Panel) 등과 같은 다양한 평판 디스플레이 패널용 글래스를 적용하는 것도 가능함은 물론이다.As substrates to be processed in the substrate processing chamber 100 of this embodiment, it is also possible to apply glass for various flat panel display panels such as a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode (OLED), and a plasma display panel Of course it is possible.

제1 도어부(10)는, 기판 처리용 챔버(100)의 외벽을 개폐하는 개폐부재로서, 외부도어(11), 패킹부재(12), 단열부재(13) 및 걸림부재(14)를 포함하여 이루어져 있다.The first door portion 10 includes an outer door 11, a packing member 12, a heat insulating member 13 and an engaging member 14 as opening and closing members for opening and closing the outer wall of the substrate processing chamber 100 .

외부도어(11)는, 기판 처리용 챔버(100)의 외벽에 형성된 개방부위(101)를 개폐하는 개폐부재로서, 챔버(100)의 외벽에 형성된 개방부위(101)의 양단에서 각각 회전지지되어 여닫이되는 양문형 도어로 이루어져 있는 것이 바람직하다.The outer door 11 is an opening and closing member for opening and closing an opening portion 101 formed on the outer wall of the substrate processing chamber 100 and is rotatably supported at both ends of the opening portion 101 formed on the outer wall of the chamber 100 It is preferable that the door is made of a door with a closed door.

또한, 이러한 외부도어(11)는, 챔버(100)의 사이즈나 기판의 처리용량에 따라 챔버(100)의 외벽에 형성된 개방부위(101)의 양쪽 측단에 회전지지되거나 개방부위(101)의 양쪽 측단에 회전지지되어 여닫이되는 양문형 도어, 또는 개방부위(101)의 일방 측단이나 상단이나 하단에 회전지지되어 여닫이되는 일문형 도어로 이루어지는 것도 가능함은 물론이다.The outer door 11 is rotatably supported on both sides of the opening portion 101 formed on the outer wall of the chamber 100 according to the size of the chamber 100 and the processing capacity of the substrate, Door door that is rotatably supported on the side of the opening 101, or a door that is rotatably supported on one side of the opening portion 101 or on the upper or lower end of the opening portion 101.

패킹부재(12)는, 외부도어(11)의 내부면 외곽 둘레에 설치되어 외부도어(11)와 챔버(100) 사이의 기밀을 유지하도록 하는 기밀수단으로서, 패킹재로는 내열용 실리콘(silicone)이나 바이턴(viton) 재질의 패킹재를 사용하는 것이 바람직하다.The packing member 12 is an airtight means provided around the outer surface of the inner surface of the outer door 11 to keep the airtightness between the outer door 11 and the chamber 100. The packing member 12 is made of silicone Or a packing material of a viton material is preferably used.

이러한 패킹부재(12)는, 외부도어(11) 뿐만 아니라 챔버(100)의 외벽에 형성된 개방부위(101)의 외곽 둘레에 설치되어 있는 것도 가능함은 물론이고, 챔버(100)의 외벽에 형성된 개방부위(101)의 외곽 둘레에만 설치되어 있는 것도 가능함은 물론이다.The packing member 12 may be provided not only on the outer door 11 but also on the outer periphery of the opening portion 101 formed on the outer wall of the chamber 100, But may be provided only around the periphery of the region 101.

단열부재(13)는, 외부도어(11)의 내부면에 결합되어 챔버(100)의 내부온도가 일정온도로 유지되도록 단열하는 단열수단으로서, 외부도어(11)에 의한 챔버(110) 내부의 온도저하 및 열손실을 방지하게 된다.The heat insulating member 13 is a heat insulating means which is coupled to the inner surface of the outer door 11 and insulates the chamber 100 so that the internal temperature of the chamber 100 is maintained at a predetermined temperature. Thereby preventing temperature drop and heat loss.

걸림부재(14)는, 챔버(100)의 외벽에 형성된 개방부위(101)의 상단 및 하단에 각각 설치되어 외부도어(11)를 폐쇄상태로 걸어맞춤하는 걸림수단으로서, 외부도어(11)를 폐쇄상태로 고정시켜 외부도어(11)의 폐쇄상태에 대한 고정지지력을 향상시킬 수 있게 된다.The latching member 14 is an engaging means provided at the upper and lower ends of the opening portion 101 formed on the outer wall of the chamber 100 to engage the outer door 11 in a closed state, So that the fixed holding force against the closed state of the outer door 11 can be improved.

회전지지부(20)는, 챔버(100)의 외벽에 설치되어 제1 도어부(10)를 개폐하도록 회전가능하게 지지하는 지지부재로서, 지지프레임(21)과 힌지편(22)로 이루어져 있다.The rotary support portion 20 is a support member provided on the outer wall of the chamber 100 and rotatably supporting the first door portion 10 so as to open and close the support portion 21 and the hinge piece 22.

지지프레임(21)은, 챔버(100)의 외벽에 형성된 개방부위(101)의 양쪽 측단에 설치된 고정부재로서, 제1 도어부(10)를 개폐하도록 회전가능하게 지지하게 된다. 이러한 지지프레임(21)은 제1 도어부(10)의 회전방향에 따라 개방부위(101)의 양쪽 측단 뿐만 아니라 일방 측단, 상단 및 하단에도 설치되어 고정되는 것이 가능함은 물론이다.The support frame 21 is a fixing member provided on both side ends of the opening portion 101 formed on the outer wall of the chamber 100 and is rotatably supported to open and close the first door portion 10. [ Needless to say, the supporting frame 21 may be fixed to both ends of the opening portion 101 as well as to one side, top, and bottom of the opening portion 101 in accordance with the rotation direction of the first door portion 10.

힌지편(22)은, 지지프레임(21)에 설치되어 제1 도어부(10)를 회전가능하게 지지하는 회전지지부재로서, 이러한 힌지편(22)은 제1 도어부(10)를 회전지지하도록 경첩과 같은 역할을 하며, 제1 도어부(10)의 회전지지력을 유지하기 위해 제1 도어부(10)의 상측부위 및 하측부위에 각각 설치되는 복수개의 경첩부재로 이루어지는 것이 바람직하다.The hinge piece 22 is a rotation support member that is provided on the support frame 21 and rotatably supports the first door portion 10. The hinge piece 22 is provided to support the first door portion 10, And a plurality of hinge members provided on the upper portion and the lower portion of the first door portion 10 in order to maintain the rotational support force of the first door portion 10. [

제2 도어부(30)는, 제1 도어부(10)의 내부에 일체로 결합되어 챔버(100) 내부의 기판처리공간을 개폐하는 개폐부재로서, 격벽도어(31)와 패킹부재(32)로 이루어져 있다.The second door portion 30 is an opening and closing member which is integrally coupled to the inside of the first door portion 10 and opens and closes the substrate processing space inside the chamber 100. The partition door 31 and the packing member 32, Lt; / RTI >

격벽도어(31)는, 챔버(100) 내부에 기판처리공간을 구획하는 격벽에 형성된 개방부위(102)를 개폐하도록 제1 도어부(10)의 내부면에 일체로 결합된 개폐부재로서, 제1 도어부(10)와 함께 회전되어 격벽의 개방부위(102)를 개페하게 된다.The partition wall door 31 is an opening and closing member integrally coupled to the inner surface of the first door portion 10 to open and close the opening portion 102 formed in the partition wall defining the substrate processing space in the chamber 100, The door portion 10 is rotated together with the opening portion 102 of the partition wall.

패킹부재(32)는, 격벽도어(31)의 내부면 외곽 둘레에 설치되어 격벽도어(31)와 격벽 사이의 기밀을 유지하도록 하는 기밀수단으로서, 패킹재로는 내열용 실리콘(silicone)이나 바이턴(viton) 재질의 패킹재를 사용하는 것이 바람직하다.The packing member 32 is an airtight means provided around the inner surface of the partition wall door 31 so as to maintain the airtightness between the partition wall door 31 and the partition wall. It is preferable to use a packing material of a viton material.

이러한 패킹부재(32)는, 격벽도어(31) 뿐만 아니라 챔버(100)의 격벽에 형성된 개방부위(102)의 외곽 둘레에 설치되어 있는 것도 가능함은 물론이고, 챔버(100)의 격벽에 형성된 개방부위(102)의 외곽 둘레에만 설치되어 있는 것도 가능함은 물론이다.The packing member 32 may be provided not only on the partition wall 31 but also on the outer periphery of the opening portion 102 formed in the partition wall of the chamber 100 as well as on the opening formed in the partition wall of the chamber 100 But it is also possible to provide them only around the outer periphery of the region 102.

따라서, 본 실시예의 도어장치는, 제1 도어부(10)가 회전지지부(20)를 개재해서 회전가능하게 설치되어, 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이 챔버(100)의 외벽에 형성된 개방부위(101)를 개폐하는 동시에 제1 도어부(10)와 제2 도어부(30)가 서로 일체로 결합되어 함께 회전가능하게 설치되므로, 챔버(100) 내부의 격벽에 형성된 개방부위(102)도 함께 개폐하게 된다.6 and 7, the door device of the present embodiment is configured such that the first door portion 10 is rotatably provided via the rotary support portion 20, and as shown in Figs. 6 and 7, Since the first door portion 10 and the second door portion 30 are integrally coupled to each other and are rotatable together with the first door portion 10 and the second door portion 30 being opened and closed, the opening portion 102 formed in the partition wall inside the chamber 100 It opens and closes together.

또한, 본 실시예의 도어장치는, 제1 도어부(10)의 내부면에 제2 도어부(30)를 소정거리 이격시켜 지지하는 이격지지부(40)를 더 포함하는 것도 가능함은 물론이다.The door device of the present embodiment may further include a spacing support portion 40 for supporting the second door portion 30 at a predetermined distance from the inner surface of the first door portion 10.

이격지지부(40)는, 제1 도어부(10)의 내부면에 제2 도어부(30)를 소정거리 이격시켜 지지하도록 제1 도어부(10)와 제2 도어부(30) 사이에 입설된 지지바 등과 같은 이격지지부재이다. The spacing support portion 40 is formed between the first door portion 10 and the second door portion 30 so as to support the second door portion 30 at a predetermined distance on the inner surface of the first door portion 10 Such as a support bar or the like.

이러한 이격지지부(40)는, 제1 도어부(10)와 제2 도어부(30) 사이에 설치되어 챔버(100)의 외벽과 격벽 사이에 형성된 기판 열처리용 열풍의 순환경로를 그대로 유지하도록 제1 도어부(10)와 제2 도어부(30) 사이를 서로 소정거리 이격상태로 결합시켜, 제1 도어부(10)와 제2 도어부(30)를 일체로 고정시키게 된다.The spacing support portion 40 is provided between the first door portion 10 and the second door portion 30 so as to maintain the circulation path of the hot air for substrate heat treatment formed between the outer wall of the chamber 100 and the partition wall. The first door part 10 and the second door part 30 are integrally fixed by coupling the first door part 10 and the second door part 30 at a predetermined distance from each other.

또한, 본 실시예의 도어장치는, 제1 도어부(10)의 외부에 설치되어 제1 도어부(10)에 회전개폐력을 제공하는 개폐조작부(50)를 더 포함하는 것도 가능함은 물론이다.The door device of the present embodiment may further include an opening / closing part 50 provided outside the first door part 10 to provide a rotational opening / closing force to the first door part 10.

개폐조작부(50)는, 제1 도어부(10)의 외부에 설치되어 제1 도어부(10)에 회전개폐력을 제공하는 조작부재로서, 제1 도어부(10)의 개방시 또는 폐쇄시 제1 도어부(10)에 회전력을 제공하는 레버부재로 이루어진다.The opening and closing operating portion 50 is an operating member which is provided outside the first door portion 10 and provides a rotational opening and closing force to the first door portion 10. When the first door portion 10 is opened or closed And a lever member for providing a rotational force to the first door portion 10. [

또한, 이러한 개폐조작부(50)의 조작에 의해 외부도어(11)를 걸림부재(14)에 걸어맞춤하여 외부도어(11)를 폐쇄하거나, 외부도어(11)를 걸림부재(14)로부터 걸어맞춤 해제하여 외부도어(11)를 개방하게 된다.The operation of the opening and closing member 50 allows the outer door 11 to be engaged with the engaging member 14 to close the outer door 11 or to lock the outer door 11 from the engaging member 14 And releases the outer door (11).

이하 도면을 참조하여 본 실시예의 기판 열처리용 챔버의 도어장치를 구비한 기판 처리 장치를 더욱 구제척으로 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings, the substrate processing apparatus having the door apparatus of the chamber for substrate heat treatment of the present embodiment will be further described as a remedy.

도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 본 실시예의 도어장치를 구비한 기판 처리 장치는, 챔버부(110), 히터부(120), 송풍부(130) 및 개폐부(140)를 포함하여 이루어져 기판을 장입하여 히터에 의한 고온 열풍에 의해 기판을 열처리하는 열풍식 기판 처리 장치이다.6 and 7, the substrate processing apparatus including the door apparatus of this embodiment includes a chamber 110, a heater 120, a blowing unit 130, and an opening / closing unit 140, And the substrate is heat-treated by the hot hot air generated by the heater.

챔버부(110)는, 기판이 장입되어 처리되는 기판처리공간이 형성된 챔버부재로서, 대략 정방형상의 박스형상으로 형성되며 내부에 외부의 공기를 승온시키는 승온공간과, 승온된 공기가 순환시켜 기판을 처리하는 기판처리공간으로 구획되어 있다. The chamber part 110 is a chamber member formed with a substrate processing space into which a substrate is charged to be processed and is formed into a box shape in a substantially square shape and includes a temperature increasing space for raising the temperature of the outside air, And is divided into a substrate processing space for processing.

이러한 챔버부(110)의 기판 출입구의 반대편에는 본 실시예의 도어장치가 설치되어, 챔버부(110)의 유지 보수 작업시 도어장치를 개방하여 챔버부(110)의 내부에 설치된 각종 설치들을 유지 보수할 수 있게 된다.The door device of the present embodiment is installed on the opposite side of the door opening of the chamber part 110 so as to open the door device during the maintenance work of the chamber part 110, .

히터부(120)는, 승온된 공기를 기판처리공간으로 순환시켜 기판처리공간을 승온시키도록 히터의 발열에 의해 공기를 승온시키는 발열수단으로서, 외부의 공기와의 접촉면적을 증가시키도록 코일형상이나 격자형상으로 형성된 히터를 사용하는 것이 바람직하다.The heater unit 120 is a heating means for raising the temperature of the substrate processing space by circulating the heated air to the substrate processing space by raising the temperature of the substrate processing space, Or a heater formed in a lattice shape is preferably used.

송풍부(130)는, 히터부(120)에 의해 승온된 공기를 기판처리공간에 순환시키는 송풍수단으로서, 팬모터의 회전구동력에 의해 송풍팬을 회전시켜 외부의 공기를 유입하여 송풍하게 된다.The blowing section 130 is blowing means for circulating the air heated by the heater section 120 to the substrate processing space. The blowing fan rotates the blowing fan by the rotational driving force of the fan motor to blow air by introducing outside air.

개폐부(140)는, 기판을 챔버부(110)의 기판처리공간으로 장입하거나 취출하도록 챔버부(110)의 기판 출입구를 개폐하는 개폐수단으로서, 챔버부(110)의 기판 출입구 외곽에 탈부착하도록 설치된 셔터장치로 이루어져 기판 출입구를 개폐하게 된다.The opening and closing part 140 is an opening and closing means for opening and closing the substrate entrance of the chamber part 110 so as to load or unload the substrate into or from the substrate processing space of the chamber part 110, And a shutter device to open and close the substrate entrance.

또한, 본 실시예의 기판 처리 장치에서 처리되는 기판으로는, LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), PDP(Plasma Display Panel) 등과 같은 다양한 평판 디스플레이 패널의 글래스를 적용하는 것도 가능함은 물론이다.It is also possible to apply glass of various flat panel display panels such as LCD (Liquid Crystal Display), OLED (Organic Light Emitting Diodes), and PDP (Plasma Display Panel) to the substrate processed in the substrate processing apparatus of this embodiment Of course.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 챔버의 유지 보수를 위해 제1 도어부와 제2 도어부를 일체로 결합하여 제1 도어부를 회전지지부에 의해 회전지지하여 챔버를 개폐함으로써, 제1 도어부와 제2 도어부를 일시에 함께 회전시켜 개폐하는 동시에 개폐시 도어 사이의 접촉을 방지하여 개방공간을 확장시킬 수 있는 효과를 제공한다.As described above, according to the present invention, since the first door portion and the second door portion are integrally coupled to each other for maintenance of the chamber and the first door portion is rotatably supported by the rotation support portion to open and close the chamber, The two door portions are rotated at the same time to open and close the door, and at the same time, the contact between the doors is prevented when the door is opened and closed, thereby providing an effect of expanding the open space.

또한, 제1 도어부와 제2 도어부 사이에 이격지지부를 설치함으로써, 제1 도어부와 제2 도어부 사이에 이격공간을 형성하여 열풍의 순환경로를 제공할 수 있는 효과를 제공한다.Further, by providing a spacing support portion between the first door portion and the second door portion, a space is formed between the first door portion and the second door portion to provide a circulation path of hot air.

또한, 제1 도어부의 외부에 개폐조작부를 설치함으로써, 제1 도어부에 회전개폐력을 용이하게 제공하는 동시에 제1 도어부에 대한 개폐조작을 용이하게 할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing the opening / closing operation portion on the outside of the first door portion, the rotational opening / closing force can be easily provided to the first door portion and the opening and closing operation with respect to the first door portion can be facilitated.

또한, 제1 도어부로서 외부도어, 패킹부재, 단열부재를 구비함으로써, 외부도어와 챔버 사이의 기밀성능 및 단열성능을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.Further, by providing the outer door, the packing member, and the heat insulating member as the first door portion, the airtight performance and the heat insulating performance between the outer door and the chamber can be improved.

또한, 제1 도어부에 걸림부재를 더 구비함으로써, 제1 도어부의 폐쇄유지력을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.Further, since the first door portion is further provided with the latching member, it is possible to improve the closing holding force of the first door portion.

또한, 외부도어를 양문형 도어로 설치함으로써, 제1 도어부의 회전공간을 감소시켜 출입을 용이하게 하는 동시에 제1 도어부의 개폐작업을 용이하게 할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing the outer door as a double door, it is possible to reduce the rotational space of the first door and facilitate the opening and closing operation of the first door.

또한, 회전지지부로서 지지프레임과 힌지편을 구비함으로써, 챔버에 제1 도어부를 회전지지하는 동시에 제1 도어부를 용이하게 회전유지력을 부여할 수 있는 효과를 제공한다.Further, by providing the support frame and the hinge piece as the rotation support portion, the first door portion is rotatably supported in the chamber, and the rotation-maintaining force can be easily given to the first door portion.

또한, 제2 도어부로서 격벽도어와 패킹부재를 구비함으로써, 챔버 내부의 격벽과 격벽도어 사이의 기밀성능을 향상시키는 동시에 별도의 회전유닛 없이 제1 도어부와 함께 회전되어 개폐시켜 도어부의 구성을 간소화할 수 있는 효과를 제공한다.Further, by providing the partition door and the packing member as the second door portion, it is possible to improve the airtightness between the partition wall and the partition wall door in the chamber, and simultaneously rotate the first door portion without opening a separate rotation unit to open and close the door portion Thereby providing a simplifying effect.

이상 설명한 본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러 가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서 상기 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안 된다. The present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. Therefore, the above embodiments are merely illustrative in all respects and should not be construed as limiting.

10: 제1 도어부 20: 회전지지부
30: 제2 도어부 40: 이격지지부
50: 개폐조작부10: first door part 20:
30: second door part 40: spacing support part
50: opening /

Claims (10)

기판 처리용 챔버의 유지 보수를 위해 챔버를 개폐하는 도어장치로서,
챔버를 개폐하는 제1 도어부(10);
상기 제1 도어부(10)를 개폐하도록 회전가능하게 지지하는 회전지지부(20); 및
상기 제1 도어부(10)의 내부에 일체로 결합되어 챔버 내부의 기판처리공간을 개폐하는 제2 도어부(30);를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 챔버의 도어장치.A door apparatus for opening and closing a chamber for maintenance of a chamber for processing a substrate,
A first door part (10) for opening and closing the chamber;
A rotation support portion 20 rotatably supporting the first door portion 10 so as to open and close; And
And a second door part (30) integrally coupled to the inside of the first door part (10) and opening / closing a substrate processing space inside the chamber. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 도어부(10)의 내부면에 상기 제2 도어부(30)를 소정거리 이격시켜 지지하는 이격지지부(40)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 챔버의 도어장치.The method according to claim 1,
Further comprising a spacing support portion (40) for supporting the second door portion (30) at a predetermined distance on the inner surface of the first door portion (10). 제 1 항에 있어서,
상기 제1 도어부(10)의 외부에 설치되어 상기 제1 도어부(10)에 회전개폐력을 제공하는 개폐조작부(50)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 챔버의 도어장치.The method according to claim 1,
Further comprising an opening / closing part (50) provided outside the first door part (10) to provide a rotational opening / closing force to the first door part (10). 제 1 항에 있어서,
상기 제1 도어부(10)는,
상기 챔버의 외벽에 형성된 개방부위를 개폐하는 외부도어;
상기 외부도어의 내부면 외곽에 설치된 패킹부재; 및
상기 외부도어의 내부면에 결합된 단열부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 챔버의 도어장치.The method according to claim 1,
The first door part (10)
An outer door that opens and closes an opening formed in an outer wall of the chamber;
A packing member provided outside the inner surface of the outer door; And
And a heat insulating member coupled to an inner surface of the outer door. 제 4 항에 있어서,
상기 제1 도어부(10)는, 상기 챔버의 외벽에 형성된 개방부위의 상단 및 하단에 각각 설치되어 상기 외부도어를 폐쇄상태로 걸어맞춤하는 걸림부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 챔버의 도어장치.5. The method of claim 4,
The apparatus according to claim 1, wherein the first door portion (10) further comprises a latching member which is respectively installed at an upper end and a lower end of an opening portion formed in an outer wall of the chamber to engage the outer door in a closed state, . 제 4 항에 있어서,
상기 외부도어는, 상기 개방부위의 양단에서 각각 회전지지되어 여닫이되는 양문형 도어로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 챔버의 도어장치.5. The method of claim 4,
Wherein the outer door is composed of a double door that is rotatably supported at both ends of the open portion and is opened and closed. 제 1 항에 있어서,
상기 회전지지부(20)는,
상기 챔버의 외벽에 형성된 개방부위의 양쪽 측단에 설치된 지지프레임; 및
상기 지지프레임에 설치되어 상기 제1 도어부(10)를 회전가능하게 지지하는 힌지편;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 챔버의 도어장치.The method according to claim 1,
The rotation support portion (20)
A supporting frame provided on both side ends of an opening portion formed in an outer wall of the chamber; And
And a hinge piece installed on the support frame and rotatably supporting the first door part (10). 제 1 항에 있어서,
상기 제2 도어부(30)는,
챔버 내부에 기판처리공간을 구획하는 격벽에 형성된 개방부위를 개폐하도록 상기 제1 도어부(10)의 내부면에 일체로 결합된 격벽도어; 및
상기 격벽도어의 내부면 외곽에 설치된 패킹부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 챔버의 도어장치.The method according to claim 1,
The second door portion (30)
A partition wall door integrally coupled to an inner surface of the first door portion 10 to open and close an opening portion formed in a partition wall defining a substrate processing space in the chamber; And
And a packing member provided outside the inner surface of the partition wall door. 제 1 항에 있어서,
상기 기판처리공간에서 처리되는 기판은, 평판 디스플레이 패널인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate processed in the substrate processing space is a flat panel display panel. 제 1 항에 기재된 기판 처리용 챔버의 도어장치를 구비한 기판 처리 장치로서,
기판처리공간이 형성된 챔버부(110);
상기 기판처리공간을 승온시키는 히터부(120);
상기 기판처리공간에 승온된 공기를 순환시키는 송풍부(130); 및
상기 챔버부(110)의 기판 출입구를 개폐하는 개폐부(140);를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus comprising the door apparatus of the chamber for substrate processing according to claim 1,
A chamber part 110 in which a substrate processing space is formed;
A heater unit 120 for heating the substrate processing space;
A blowing unit 130 for circulating the heated air in the substrate processing space; And
And an opening / closing part (140) for opening / closing a substrate entry / exit port of the chamber part (110).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR200485996Y1 (en) * 2016-12-02 2018-05-04 엘에스산전 주식회사 Cable cover of ring main unit
KR20180062316A (en) * 2016-11-30 2018-06-08 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 Heat shield for chamber door and devices manufactured using same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180062316A (en) * 2016-11-30 2018-06-08 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 Heat shield for chamber door and devices manufactured using same
US10734246B2 (en) 2016-11-30 2020-08-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Heat shield for chamber door and devices manufactured using same
US11031252B2 (en) 2016-11-30 2021-06-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Compant, Ltd. Heat shield for chamber door and devices manufactured using same
KR200485996Y1 (en) * 2016-12-02 2018-05-04 엘에스산전 주식회사 Cable cover of ring main unit

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