KR20160018347A - 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름 - Google Patents

투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 점착제층이 표면의 평활성을 유지하고, 투명 도전성 필름에 첩합하여도 우수한 핸들링성을 가지며, 투명 도전성 필름의 제조·가공 공정에 있어서, 표면 보호 필름에 기인하는 외관의 결점 불량이 개선되고, 또한 터치 패널용 투명 전극 제조 공정에서의 생산성이 양호한, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름을 제공한다. 수지 필름의 일방의 면에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름의 타방의 면에 첩합하여 사용되는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)으로서, 기재 필름(1)의 한쪽 면에 이소시아네이트계 가교제 및 가교 촉매를 포함하는 아크릴계 점착제를 사용하여 적층된 점착제층(2)을 갖고, 상기 점착제층의 30℃에서의 저장 탄성률이 4.0×105Pa 이상이며, 또한 상기 점착제층의 건조 개시 15분 후의 상기 점착제층의 반응률(K)가 75％ 이상인 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름.

Description

투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름{SURFACE-PROTECTIVE FILM FOR TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, AND TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM USING THE SAME}
본 발명은 수지 필름의 일방의 면에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름의 타방의 면에 첩합하여 사용되는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름, 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름에 관한 것이다. 더욱 자세하게는, 본 발명은 형성되어 있는 점착제층이 표면의 평활성을 유지하고, 투명 도전성 필름에 첩합하여도 우수한 핸들링성을 가지며, 투명 도전성 필름의 제조·가공 공정에 있어서 표면 보호 필름에 기인하는 외관의 결점 불량이 개선되고, 또한 터치 패널용 투명 전극 제조 공정에서의 생산성이 양호한, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름을 제공한다.
종래부터, 터치 패널, 전자 종이, 전자파 실드재, 각종 센서, 액정 패널, 유기 EL, 태양 전지 등의 기술 분야에 있어서, 투명 도전성 필름(이하, 간단히 「도전성 필름」이라고 부르는 경우도 있다)이 투명 전극 등의 형성용으로서 널리 이용되고 있다. 이 투명 도전성 필름은 기재의 일방의 면에, 예를 들면, ITO(인듐·주석 산화물 화합물), AZO나 GZO(ZnO(산화아연)에 알루미늄이나 갈륨을 첨가한 화합물) 등으로 이루어지는 투명 도전막이 형성되어 있다.
또한, 터치 패널용 투명 전극의 제조 공정에서는 ITO, AZO나 GZO 등으로 이루어지는 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름을 어닐링 처리하는 금속 산화막의 결정화 공정이나, 레지스트 인쇄 공정, 에칭 처리 공정, 은 페이스트에 의한 배선 회로 형성 공정, 절연층 인쇄 공정, 펀칭 공정 등 많은 수의 가열 공정이나 약액 처리 공정을 거친다. 이러한 투명 전극의 제조 공정에 있어서, 투명 도전성 필름의 투명 도전막이 형성된 면의 반대측 면에 오손, 손상이 생기는 것을 방지하기 위해서, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 첩합되어 사용된다.
투명 전극의 제조 공정 중에 있어서, 어닐링 처리나 은 페이스트에 의한 배선 회로의 형성 등이 약 150℃ 정도의 온도에서 가열 처리된다는 점에서, 투명 도전성 필름용 보호 필름에는 내열성이 요구된다.
터치 패널용 등의 투명 전극의 제조 공정에 사용되는 투명 도전성 필름용 보호 필름에 대해, 각종 제안이 되어 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는 융점이 200℃ 이상인 열가소성 수지 필름으로 이루어지는 기재의 한쪽 면에 점착제층을 형성한 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 제안되어 있다. 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 수지를 기재로 사용한 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름에 비해, 내열성이 양호한 것으로 되어 있다.
또한, 특허문헌 2에는 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 및/또는 폴리에틸렌나프탈레이트 수지를 함유한 기재 필름의 한쪽 면에 점착제를 도포한 후에, 소정의 온도·체류 시간·인장 장력에서 건조시키는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제조 방법이 제안되어 있다. 당해 제조 방법으로 얻어진 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은 투명 도전성 필름에 첩합한 후, 가열 공정을 거쳐도 큰 컬이 발생하지 않는 것으로 되어 있다.
특허문헌 3에는 수지 필름의 한쪽 면에 투명 도전막을 형성하고, 당해 투명 도전막을 형성한 면과는 반대쪽 수지 필름 면에 보호 필름을 형성한 투명 도전막 및 보호 필름이 형성된 수지 필름에 있어서, 상기 보호 필름이 150℃, 30분간 가열 후의 열수축률이 MD 및 TD 방향 모두 0.5％ 이하인 제1 필름과, 상기 투명 도전막 및 보호 필름이 형성된 수지 필름의 선팽창 계수와의 차이가 40ppm/℃ 이하인 선팽창 계수를 갖는 제2 필름으로 이루어지고, 또한 상기 제1 필름과 제2 필름을 상기 수지 필름으로부터 이 순서로 형성하는 것이 제안되어 있다. 이 발명을 적용하면, 터치 패널화 등의 가공 공정 중의 열처리에 의한 치수 변화 및 컬이 없는 투명 도전 필름이 얻어지는 것으로 되어 있다.
또한, 특허문헌 4에는 소정의 두께 및 강연도의 박리 필름을 사용함으로써, 표면 보호 필름의 점착제층 표면이 평활하고, 외관의 결점 불량이 개선된 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 제안되어 있다.
일본 공개특허공보 2003-170535호 일본 특허공보 제4342775호 일본 공개특허공보 평11-268168호 일본 공개특허공보 2013-226676호
본 발명은 특허문헌 4와 동일하게, 표면 보호 필름의 점착제층이 표면의 평활성을 유지하고, 외관의 결점 불량이 개선된 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 제공하는 것이다. 특허문헌 4의 표면 보호 필름에서는, 40℃에 있어서의 강연도가 0.30mN∼40mN인 박리 필름을 사용하는 것을 특징으로 하고 있으나, 당해 강연도를 갖는 필름은 두께가 두꺼워져, 비용이 높아지는 문제가 있었다. 또한 표면 보호 필름의 제조시, 또는 사용자가 표면 보호 필름을 사용할 때, 사용하는 가공 기계의 사양에 의해 표면 보호 필름의 권취 직경이 제약을 받는 경우가 있다. 이 경우에, 기재의 두께가 두꺼운 박리 필름을 사용한 표면 보호 필름은 기재의 두께가 얇은 박리 필름을 사용한 것에 비해, 소정 권취 직경에서의 권취 길이가 짧아져, 터치 패널용 투명 전극 제조 공정에서의 생산성이 떨어지는 문제가 있었다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 롤체로부터 되감아진 상태에 있어서, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층이 표면의 평활성을 유지하고, 투명 도전성 필름에 첩합하여도 우수한 핸들링성을 가지며, 투명 도전성 필름의 제조·가공 공정에 있어서, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름에 기인하는 외관의 결점 불량이 개선되고, 또한 터치 패널용 투명 전극 제조 공정에서의 생산성이 양호한, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름을 제공하는 것을 과제로 한다.
투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은 기재 필름 또는 박리 필름에 점착제를 도포하고, 건조 공정으로 점착제 중의 용제를 증발시킨 후, 박리 필름 또는 기재 필름을 첩합하여 롤 형상으로 권취함으로써 제조된다. 발명자 등은 예의 검토를 진행시킨 결과, 건조 개시 15분 후의 점착제층의 경화 상태와, 점착제층 표면의 요철 형상 변형에 상관이 있다는 것을 알아내었다. 또한, 건조 개시 후 15분 이내에 점착제층의 경화가 진행되는 점착제를 사용함으로써, 비록 기재 두께가 얇은 박리 필름을 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층의 첩합용으로 사용한 경우에도, 상기 점착제층의 피착체에 첩합되는 표면에 요철의 변형이 생기는 것을 억제할 수 있다는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하였다.
표면 보호 필름의 제조 공정에 있어서, 기재 필름에 점착제를 도포·건조시켜 점착제층을 형성한 후, 롤 상태로 양생하는 것이 일반적이지만, 그 양생 기간 중에 롤의 당겨 감김 등의 영향으로, 박리 필름의 변형이 발생한다. 이 때문에, 박리 필름이 변형한 후에 점착제층이 경화하는 경우에는, 박리 필름의 표면 형상이 점착제층의 표면에 전사되어, 이것이 투명 도전성 필름의 제조·가공 공정을 거쳤을 때 투명 도전성 필름의 외관이 현저하게 나빠지는 원인이 되고 있다.
본 발명은 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 롤 형상으로 양생하는 기간에 있어서, 박리 필름이 변형하기 전에 점착제층의 경화를 진행시킴으로써, 박리 필름이 변형해도 점착제층의 표면 변형을 억제하여, 평활성을 유지하는 것을 기술 사상으로 하고 있다.
즉, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 롤 형상으로 양생하는 기간에 있어서, 박리 필름이 첩합된 점착제층이 박리 필름의 변형에 이끌려 변형하기 전에 점착제층의 경화를 진행시켜, 피착체에 첩합되는 점착제층의 표면에 요철이 생기는 것을 막고, 평활성을 유지하는 것이다.
본 발명자는 점착제층의 건조 개시 15분 후의 점착제층의 반응률과, 에이징(양생) 완료 후의 점착제층의 저장 탄성률을 측정함으로써, 점착제층의 경화의 진행 상태를 파악할 수 있다는 것을 알아내었다. 보다 구체적으로는, 점착제층의 건조 개시 15분 후의 점착제층의 반응률과, 에이징(양생) 완료 후의 점착제층의 저장 탄성률이 소정의 범위에 있으면, 비록 기재의 두께가 얇은 박리 필름을 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층의 첩합용으로 사용한 경우에도, 상기 점착제층의 피착체에 첩합되는 표면에 요철의 변형이 생기는 것을 억제할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 다음의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 제공한다.
수지 필름의 일방의 면에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름의 타방의 면에 첩합하여 사용되는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름으로서, 기재 필름의 한쪽 면에 이소시아네이트계 가교제 및 가교 촉매를 포함하는 아크릴계 점착제를 사용하여 적층된 점착제층을 갖고, 상기 점착제층의 30℃에서의 저장 탄성률이 4.0×105Pa 이상이며, 또한 상기 점착제층은 하기 식으로 나타내는 상기 점착제층의 건조 개시 15분 후의 상기 점착제층의 반응률(K)가 75％ 이상인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름.
반응률(K)(％)＝(1－a/b)×100
(여기서, a는 상기 점착제층의 건조 개시 15분 후의 상기 점착제층의 푸리에 변환 적외 흡광 광도법에 의한 2270㎝－1/1730㎝－1의 피크 강도비이고, b는 미경화시의 상기 점착제층의 푸리에 변환 적외 흡광 광도법에 의한 2270㎝－1/1730㎝－1의 피크 강도비이다.)
또한, 상기 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 수지 필름의 일방의 면에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름의 타방의 면에 첩합된 투명 도전성 필름을 제공한다.
본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은 롤체로부터 되감아진 상태에 있어서, 형성되어 있는 점착제층이 표면의 평활성을 유지하고, 투명 도전성 필름에 첩합하여도 우수한 핸들링성을 가지며, 투명 도전성 필름의 제조·가공 공정에 있어서, 표면 보호 필름에 기인하는 외관의 결점 불량이 개선되고, 또한 터치 패널용 투명 전극 제조 공정에서의 생산성이 양호한, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름을 제공할 수 있다.
또한, 근래에는 스마트폰 등의 고기능 휴대 단말의 케이스의 박형화에 수반하여, 사용되는 투명 도전성 필름의 박형화가 진행되고 있다. 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은 터치 패널용 투명 전극의 제조 공정에 있어서, 박형화된 투명 도전성 필름에 첩합한 상태로 가열 공정을 거친 후에도 발생하는 컬이 매우 작다. 이로 인해, 터치 패널용 투명 전극의 제조 공정의 작업성, 생산 효율을 큰 폭으로 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 투명 도전성 필름에 첩합한 예를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제조 방법의 일례를 나타내는 개념도이다.
이하, 실시형태에 기초하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 일례를 나타내는 단면도이다. 이 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)은 투명한 가요성을 갖는 기재 필름(1)의 한쪽 면에, 점착제층(2)이 적층되어 있다. 점착제층(2)의 피착체에 첩합되는 표면 위에는 점착제층의 표면을 보호하기 위한 박리 처리된 박리 필름(3)이 박리 처리된 면을 개재하여 적층되어 있다.
기재 필름(1)으로는 투명한 가요성을 갖는 플라스틱 필름이 사용된다. 이로 인해, 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 기재의 일방의 면에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름의 타방의 면에 첩합 첩착한 채로, 도전성 필름의 외관 검사를 행할 수 있다. 기재 필름(1)으로 사용되는 플라스틱 필름으로는, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트와 같은 폴리에스테르 필름을 들 수 있다. 또한 폴리에스테르 필름 외에, 필요한 강도를 갖고, 또한 광학 적성을 갖는 것이면 다른 수지 종류의 플라스틱 필름도 사용 가능하다. 기재 필름(1)은 무연신 필름, 1축 또는 2축 연신된 필름 등 특별히 제약은 받지 않지만, 기재 필름의 가열 수축률이 낮은 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 기재 필름(1)의 두께는 특별히 제한되지 않으며, 사용하는 투명 도전성 필름에 맞추어 선정하면 된다. 사용하는 투명 도전성 필름이 100㎛ 이상과 같이 두꺼운 경우에는, 투명 도전성 필름 자체의 핸들링성은 그다지 나쁘지 않기 때문에, 표면 보호 필름은 투명 도전성 필름의 표면을 보호하는 것에 주안을 두면 된다. 이 때문에, 표면 보호 필름의 기재 필름(1)의 두께는 25∼75㎛ 정도인 것을 사용할 수 있다.
한편으로 사용하는 투명 도전성 필름이 50㎛ 이하와 같이 얇은 경우에는, 투명 도전성 필름 자체의 핸들링성이 나쁘기 때문에, 표면 보호 필름은 핸들링성도 고려하여 두께가 두꺼운 기재 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 구체적인 기재 필름의 두께로는 100∼188㎛ 정도의 것이 바람직하다.
또한, 필요에 따라 기재 필름(1)의 점착제층(2)이 적층된 면의 반대측 면에 표면의 오염을 방지할 목적의 방오층이나, 대전 방지층, 올리고머 방지층, 손상 방지 하드 코트층을 적층시키거나, 코로나 방전 처리나 앵커 코트 처리 등의 이(易)접착성 처리를 실시해도 된다.
본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층(2)은 아크릴계 점착제가 바람직하고, 그 중에서도 이소시아네이트계 가교제 및 가교 촉매를 사용한 아크릴계 점착제가 바람직하다. 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 투명 도전성 필름을 보호한 상태로 행해지는 가열 처리의 전후에서의 점착력 변화가 적은 점착제이면, 아크릴계 점착제의 조성에 대해서는 특별히 한정되지 않으며, 공지된 재료를 사용할 수 있다.
아크릴계 점착제로는 (메타)아크릴계 폴리머(아크릴 수지 조성물)에 가교제를 첨가한 것으로, 필요에 따라 점착 부여제를 첨가한 점착제가 바람직하다. (메타)아크릴계 폴리머는 n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 이소노닐아크릴레이트 등의 주 모노머와, 아크릴로니트릴, 초산비닐, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트 등의 코모노머, 아크릴산, 메타크릴산, 히드록시에틸아크릴레이트, 히드록시부틸아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, N-메틸올메타크릴아미드 등의 관능성 모노머를 공중합한 폴리머가 일반적이다. (메타)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 조성은 (메타)아크릴계 모노머가 50％ 이상인 것이 바람직하고, (메타)아크릴계 모노머가 100％여도 된다.
가교제로는 이소시아네이트 화합물이 바람직하고, 그 중에서도 1분자 중에 적어도 3개 이상의 이소시아네이트(NCO)기를 갖는 폴리이소시아네이트 화합물이 바람직하다.
폴리이소시아네이트 화합물에는 지방족계 이소시아네이트, 방향족계 이소시아네이트, 비환식계 이소시아네이트, 지환식계 이소시아네이트 등의 분류가 있으나, 어느 것이어도 된다. 2관능의 이소시아네이트 화합물의 구체예로는, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 이소포론디이소시아네이트(IPDI), 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트(TMDI) 등의 지방족계 이소시아네이트 화합물이나, 디페닐메탄디이소시아네이트(MDI), 자일릴렌디이소시아네이트(XDI), 수소 첨가 자일릴렌디이소시아네이트(H6XDI), 디메틸디페닐렌디이소시아네이트(TOID), 톨릴렌디이소시아네이트(TDI) 등의 방향족계 이소시아네이트 화합물을 들 수 있다.
3관능 이상의 이소시아네이트 화합물로는, 디이소시아네이트류(1분자 중에 2개의 NCO기를 갖는 화합물)의 뷰렛 변성체나 이소시아누레이트 변성체, 트리메틸올프로판(TMP)이나 글리세린 등의 3가 이상의 폴리올(1분자 중에 적어도 3개 이상의 OH기를 갖는 화합물)과의 어덕트체(폴리올 변성체) 등을 들 수 있다.
가교제의 첨가량은 (메타)아크릴계 폴리머의 종류, 중합도, 관능기량 등을 고려하여 결정하면 되며 특별히 한정되지 않지만, (메타)아크릴계 폴리머 100중량부에 대해, 가교제 0.5∼10중량부 정도로 하는 것이 일반적이다.
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은 롤 형상으로 양생하는 기간에 있어서, 박리 필름이 변형하기 전에 점착제층의 경화를 진행시킬 필요가 있다는 점에서, (메타)아크릴계 폴리머와 가교제의 가교 반응을 촉진하기 위해, 가교 촉매를 첨가하는 것이 바람직하다. 가교 촉매는 (메타)아크릴계 폴리머와 이소시아네이트계 가교제의 반응(가교 반응)에 대해 촉매로서 기능하는 물질이면 되고, 제3급 아민 등의 아민계 화합물, 유기 주석 화합물, 유기 납 화합물, 유기 아연 화합물, 유기 철 화합물 등의 유기 금속 화합물 등을 들 수 있다.
제3급 아민으로는, 트리알킬아민, N,N,N＇,N＇-테트라알킬디아민, N,N-디알킬아미노알코올, 트리에틸렌디아민, 모르폴린 유도체, 피페라진 유도체 등을 들 수 있다.
유기 주석 화합물로는 디알킬 주석 옥사이드나 디알킬 주석의 지방산염, 제1 주석의 지방산염 등을 들 수 있다.
가교 촉매의 첨가량은 (메타)아크릴계 폴리머의 종류, 중합도, 관능기량이나, 가교 촉매의 종류, 첨가량 등을 고려하여 결정하면 되고 특별히 한정되지 않지만, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해, 0.01∼0.5중량부 정도로 하는 것이 일반적이다.
또한, 가교제의 배합 후에 있어서의 점착제 조성물의 과잉의 점도 상승이나 겔화를 억제하여 점착제 조성물의 포트 라이프를 연장하기 위해, 필요에 따라 가교 지연제를 함유해도 된다.
가교 지연제로는, 아세토초산메틸, 아세토초산에틸, 아세토초산옥틸, 아세토초산올레일, 아세토초산라우릴, 아세토초산스테아릴 등의 β-케토에스테르나, 아세틸아세톤, 2,4-헥산디온, 벤조일아세톤 등의 β-디케톤을 들 수 있다. 특히 아세틸아세톤, 아세토초산에틸로 이루어지는 화합물군 중에서 선택된 적어도 1종 이상인 것이 바람직하다. 이들은 케토-엔올 호변이성 화합물이고, 폴리이소시아네이트 화합물을 가교제로 하는 점착제 조성물에 있어서, 가교제가 갖는 이소시아네이트기를 블록함으로써 가교제의 배합 후에 있어서의 점착제 조성물의 과잉의 점도 상승이나 겔화를 억제하여, 점착제 조성물의 포트 라이프를 연장할 수 있다.
가교 지연제의 첨가량은 특별히 한정되지 않지만, (메타)아크릴계 폴리머 100중량부에 대해 1.0∼5.0중량부 정도 첨가하는 것이 일반적이다.
또한, 필요에 따라 점착제에 점착 부여제를 첨가해도 된다. 점착 부여제로는 로진계, 쿠마론인덴계, 테르펜계, 석유계, 페놀계 등을 들 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층(2)에는 필요에 따라 대전 방지제를 혼합해도 된다. 대전 방지제로는 (메타)아크릴계 폴리머에 대해서 분산 또는 상용성이 양호한 것이 바람직하다. 사용할 수 있는 대전 방지제로는, 계면 활성제계, 이온성 액체, 알칼리 금속염, 금속 산화물, 금속 미립자, 도전성 폴리머, 카본, 카본 나노 튜브 등을 들 수 있다. 투명성이나 (메타)아크릴계 폴리머에 대한 친화성 등에서, 계면 활성제계, 이온성 액체, 알칼리 금속염 등이 바람직하다. 점착제에 대한 대전 방지제의 첨가량은 대전 방지제의 종류나 베이스 폴리머와의 상용성을 고려하여 적절히 결정할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 투명 도전성 필름에서 박리시에 필요하게 되는 박리 대전압, 피착체의 오염성, 점착력 등을 고려하여, 대전 방지제의 종류나 첨가량을 구체적으로 설정한다.
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층(2)의 두께는 특별히 한정은 없지만, 예를 들면 5∼50㎛ 정도의 두께로 하는 것이 바람직하고, 또한 5∼30㎛ 정도의 두께로 하는 것이 보다 바람직하다. 점착제층(2)의 두께가 50㎛를 초과하면, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 제조하는 비용이 증대하기 때문에 경쟁력이 떨어진다. 점착제층(2)의 두께가 5㎛ 미만이면, 투명 도전성 필름에 대한 밀착성이 저하되거나 투명 도전성 필름에 표면 보호 필름을 첩합할 때 이물질이 혼입했을 경우에, 투명 도전성 필름이 크게 변형되는 문제가 있다.
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층(2)은 피착체의 표면에 대한 박리 강도가 0.05∼0.5N/25mm 정도의, 경도(輕度)인 점착성을 갖는 미(微)점착제층인 것이 바람직하다. 이러한 미점착제층을 갖는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름으로 함으로써, 피착체로부터 용이하게 박리할 수 있다는 우수한 조작성이 얻어진다.
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 박리 필름(3)의 재질은 특별히 한정되지 않는다. 사용할 수 있는 박리 필름의 재질로는, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리메틸펜텐 필름 등의 폴리올레핀 필름이나, 폴리에스테르 필름 등의 필름의 표면에 실리콘계 박리제 등의 박리제를 사용하여 박리 처리를 실시한 박리 필름, 불소 수지 필름, 폴리이미드 필름 등을 들 수 있다. 또한, 복수의 필름을 접착제를 사용하여 적층시킨 것이나, 필름에 수지를 용융 압출하여 라미네이트한 적층 필름이어도 된다. 이들 단층 또는 적층 필름에 실리콘계 박리제 등의 박리제를 사용해 박리 처리를 실시하여, 박리 필름이 얻어진다.
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 박리 필름(3)의 두께는 특별히 제한을 받지 않으며, 사용하기 용이한 두께의 것을 선정하면 된다. 일반적으로는 19㎛∼75㎛ 정도의 것이 많다.
박리 필름(3)을 두껍게 하면, 롤 형상으로 감은 동일한 권취 직경의 롤체에 있어서 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 전체 길이가 짧아진다는 점이나, 제조 비용이 증가한다는 점에서, 박리 필름(3)의 적절한 두께가 도출된다. 또한, 박리 필름(3)은 단층의 폴리에스테르 필름에 박리 처리한 박리 필름이나, 폴리에스테르 필름을 접착제를 사용하여 다층으로 적층시킨 필름에 박리 처리를 실시한 박리 필름이 바람직하다.
또한, 기재 필름(1)에 점착제층(2) 및 박리 필름(3)을 순서대로 적층시키는 방법은 공지된 방법으로 행하면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 구체적으로는, 기재 필름(1)에 점착제층(2)을 도포·건조시킨 후에 박리 필름(3)을 첩합하는 방법, 박리 필름(3)에 점착제층(2)을 도포·건조시킨 후에 기재 필름(1)을 첩합하는 방법 등 어느 방법이어도 된다.
또한, 기재 필름(1)에 점착제층을 형성하는 것은 공지된 방법으로 행할 수 있다. 구체적으로는 리버스 코트법, 콤마 코트법, 그라비아 코트법, 슬롯 다이 코트법, 메이어 바 코트법, 에어 나이프 코트법 등의 공지된 도공 방법을 채용할 수 있다.
또한, 박리 필름(3)에 박리 처리를 실시하는 방법은 공지된 방법으로 행하면 된다. 구체적으로는, 그라비아 코트법, 메이어 바 코트법, 에어 나이프 코트법 등의 도공 방법에 의해 박리 필름(3)의 한쪽 면에 박리제를 도공하고, 가열 또는 자외선 조사 등에 의해 박리제를 건조·경화시키면 된다. 필요에 따라, 박리 처리하는 필름에 미리 코로나 처리나 플라스마 처리, 앵커 코트 등의 박리제의 필름에 대한 밀착성을 향상시키는 전처리를 행해도 된다.
또한, 도 2는 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 투명 도전성 필름에 첩합한 적층 필름(11)의 일례를 나타내는 개략 구성도이다.
이 적층 필름(11)은 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)으로부터 박리 필름(3)을 박리하여 얻어지는 점착 필름(4)을, 그 점착제층(2)을 이용하여 투명 도전성 필름(10)의 표면에 첩합한 것이다. 투명 도전성 필름(10)은 수지 필름(6)의 일방의 면(6a)에 투명 도전막(7)이 형성된 것이다. 점착 필름(4)은 수지 필름(6)의 타방의 면(6b)에 첩합된다.
투명 도전성 필름(10)으로는 ITO, AZO나 GZO 등의 투명 도전막이 형성된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, ITO, AZO나 GZO 등의 투명 도전막이 형성된 고리형 폴리올레핀 필름 등을 들 수 있다. 이러한 투명 도전성 필름은 터치 패널, 전자 종이, 전자파 실드재, 각종 센서, 액정 패널, 유기 EL, 태양 전지 등의 기술 분야에 있어서 투명 전극 등의 형성용으로서 널리 이용된다.
본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은 터치 패널 등의 투명 전극의 제조 공정에 있어서, 작업성, 생산 효율을 큰 폭으로 개선할 수 있고, 박형화한 투명 도전성 필름이어도 작업성, 핸들링성을 저하시키지 않는 우수한 효과를 나타낸다.
또한, 도 3은 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제조 방법의 일례를 나타낸 개념도이다.
박리 처리된 박리 필름(3)이 권취된 롤체(21)와 기재 필름(1)이 권취된 롤체(22)로부터, 각각 박리 필름(3) 및 기재 필름(1)이 풀려 나온다. 기재 필름(1)의 일방의 면에는 점착제 도포 장치(23)에 의해 점착제가 도포된다. 점착제가 도포된 기재 필름(1)은 건조로(24)에서 건조시켜 점착 필름(4)이 된다. 점착 필름(4)의 점착제층이 형성된 면과 박리 필름(3)의 박리 처리된 면을 대향시켜, 압착 롤(25, 26)에서 압착되어 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)이 얻어진다. 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)은 롤체(27)에 권취된다. 일반적으로, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)의 보관이나 운반은 롤체(27) 상태로 행해진다. 투명 도전성 필름(10)에 첩합할 때는, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)이 롤체(27)로부터 되감긴다.
실시예
다음으로, 실시예에 기초하여 본 발명을 상세히 설명한다.
(실시예 1의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)
두께가 25㎛인 2축 연신된 폴리에스테르 필름의 한쪽 면에, 부가 반응형 실리콘(도레이 다우코닝 제조, 품명: SRX-211의 100중량부에 대해 백금 촉매 SRX-212의 1중량부를 첨가한 것)을 톨루엔·초산에틸 1:1 혼합 용매로 희석한 도료를, 메이어 바 공법으로 건조 후의 실리콘막의 두께가 0.1㎛가 되도록 도공하였다. 또한, 온도 120℃의 열풍 순환식 오븐에서 1분간에 걸쳐 건조·경화시켜, 실시예 1의 박리 필름을 얻었다.
또한, 점착제층은 2-에틸헥실아크릴레이트와 2-히드록시에틸아크릴레이트를 공중합한 고형분 40％의 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해, HDI계 가교제(닛폰 폴리우레탄 공업사 제조, 품명: 코로네이트 HX) 4중량부, 가교 촉매로서 디부틸주석디라우레이트 0.03중량부를 첨가, 혼합한 점착제 조성물을 사용하여 형성하였다. 두께가 125㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 위에, 건조 후의 점착제층의 두께가 20㎛가 되도록 상기 점착제 조성물을 도포하고, 온도 130℃의 열풍 순환식 오븐에서 1분간에 걸쳐 점착제를 건조시켰다. 그 후, 상기에서 제작한 실시예 1의 박리 필름의 실리콘 처리면을 점착제층의 표면 위에 첩합하여 적층시켜, 실시예 1의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다. 이 샘플의 점착제층의 건조 개시 15분 후의 점착제층의 반응률(K)는 92％였다.
(실시예 2의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)
가교제의 첨가량을 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해 6중량부로 한 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 2의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다. 이 샘플의 점착제층의 건조 개시 15분 후의 점착제층의 반응률(K)는 82％였다.
(실시예 3의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)
점착제층의 두께를 40㎛로 한 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 3의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다. 이 샘플의 점착제층의 건조 개시 15분 후의 점착제층의 반응률(K)는 82％였다.
(실시예 4의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)
점착제층의 건조 온도를 120℃로 한 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 4의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다. 이 샘플의 점착제층의 건조 개시 15분 후의 점착제층의 반응률(K)는 77％였다.
(비교예 1의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)
점착제층의 건조 온도를 100℃로 한 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 1의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다. 이 샘플의 점착제층의 건조 개시 15분 후의 점착제층의 반응률(K)는 56％였다.
(비교예 2의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)
점착제 조성물로서 2-에틸헥실아크릴레이트와, 부틸아크릴레이트와, 2-히드록시에틸아크릴레이트를 공중합한 고형분 40％의 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해, HDI계 가교제(닛폰 폴리우레탄 공업사 제조, 품명: 코로네이트 HX) 1중량부, 가교 촉매로서 디부틸주석디라우레이트 0.03중량부를 첨가, 혼합한 점착제 조성물을 사용한 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 2의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다. 이 샘플의 점착제층의 건조 개시 15분 후의 점착제층의 반응률(K)는 90％였다.
(비교예 3의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)
가교제의 첨가량을 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해 2중량부로 한 이외에는 비교예 2와 동일하게 하여, 비교예 3의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다. 이 샘플의 점착제층의 건조 개시 15분 후의 점착제층의 반응률(K)는 74％였다.
이하, 평가 시험의 방법 및 시험 결과에 대해 나타낸다. 여기서, 「하드 코트 처리 PET 필름」은 투명 도전성 필름용 기재(필름)의 일례로서 사용하였다.
(반응률(K)의 측정)
필름에 점착제를 도공하고, 열풍 순환식 오븐에서 점착제 중의 용제를 건조 후, 점착제층의 표면에 박리 필름을 첩합한다. 이 샘플을 23℃, 50％RH 환경하에 15분간 방치한 후, 박리 필름을 박리하고, 점착제층 표면의 적외 흡수 스펙트럼을 푸리에 변환 적외 흡광 광도법으로 측정한다. 가교제인 이소시아네이트(－N＝C＝O)에 기인하는 2270㎝－1의 피크 강도와, 점착제인 (메타)아크릴산에스테르의 C＝O에 기인하는 1730㎝－1의 피크 강도를 측정하고, 2270㎝－1/1730㎝－1의 피크 강도비를 산출하여, 이것을 샘플의 피크 강도비(a)로 하였다.
동일하게 하여, 미경화시의 피크 강도비는 점착제에 가교 촉매를 첨가하지 않고, 80℃의 열풍 순환식 오븐에서 건조 후, 신속하게(예를 들면, 1분 이내에) 샘플의 점착제층의 2270㎝－1/1730㎝－1의 피크 강도를 측정하여, 이쪽을 미경화시의 피크 강도비(b)로 하였다. 하기의 식에 의해 반응률(K)를 구하였다.
반응률(K)(％)＝(1－a/b)×100
(여기서, a는 샘플의 점착제층의 푸리에 변환 적외 흡광 광도법에 의한 2270㎝－1/1730㎝－1의 피크 강도비이고, b는 미경화시의 점착제층의 푸리에 변환 적외 흡광 광도법에 의한 2270㎝－1/1730㎝－1의 피크 강도비이다.)
(저장 탄성률의 측정)
실시예, 비교예에서 얻어진 샘플을 40℃의 오븐에서 5일간 양생한 후, 점착제층의 30℃에서의 저장 탄성률을 점탄성 측정 장치(에이비엠사 제조 동적 점탄성 측정 장치 Reogel-E4000)로 측정하였다.
(투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 초기 점착력의 측정)
두께가 50㎛인 2축 연신된 폴리에스테르 필름의 한쪽 면에 하드 코트 처리가 실시된 ITO 필름에도 사용되는 하드 코트 처리한 PET 필름(기모토사 제조, 품명: KB필름＃50G01)을 사용하였다. 25㎜ 폭으로 재단한 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 PET 필름의 하드 코트 처리가 실시된 면에 첩합한 후, 23℃, 50％RH의 환경하에 1시간 보관하여, 초기 점착력의 측정 샘플로 하였다. 그 후, 인장 시험기를 이용하여 300㎜/분의 박리 속도로 180°의 방향으로 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 박리했을 때의 강도를 측정하여, 이것을 초기 점착력(N/25㎜)으로 하였다.
측정 장치는 시마즈 제작소사 제조의 형식: EZ-L인 소형 탁상 시험 장치를 이용하였다.
(투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 가열 후 점착력의 측정)
25㎜ 폭으로 재단한 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 PET 필름의 하드 코트 처리가 실시된 면에 첩합한 후, 150℃의 환경하에 1시간 보관하여 가열 후 점착력의 측정 샘플로 한 이외에는 초기 점착력의 측정과 동일하게 하여 측정해, 이것을 가열 후 점착력(N/25㎜)으로 하였다.
측정 장치는 시마즈 제작소사 제조의 형식: EZ-L인 소형 탁상 시험 장치를 이용하였다.
(하드 코트 처리 PET 필름에 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 첩합했을 때의 핸들링성의 확인 방법)
투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 외관 검사를 행한 샘플을, 하기 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름으로서 사용하였다. 하드 코트 처리한 PET 필름(기모토사 제조, 품명: KB필름＃50G01)의 하드 코트 처리면에 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 첩합하고, 그 후 적층품을 A4사이즈로 컷한다. 컷한 샘플의 4개의 모서리 중 1개의 모서리를 잡고, 필름면으로 공중을 부채질하듯이 전후로 왕복 20회 흔든다. 그 후 하드 코트 처리 PET 필름에 접힘이나 변형이 없는지를 육안으로 확인한다. 하드 코트 처리 PET 필름에 접힘이나 변형이 없는 것을 (○), 접힘 또는 변형이 있는 것을 (×)로 하였다.
(투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 외관 검사 방법)
테스트 코터에서 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤품(400㎜폭×100m권취)을 제작하고, 40℃의 오븐에서 5일간 보온하여 점착제의 양생을 행한다. 그 후, 롤품으로부터 되감은 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 단부에서 50m인 곳(양단으로부터 대략 동등한 거리인 위치)의 샘플의 외관을 육안으로 관찰한다. 점착제층의 표면이 평활한 것을 (○), 점착제층 표면에 약한 요철이 발생되어 있는 것을 (△), 점착제층 표면에 강한 요철이 발생되어 있는 것을 (×)로 하였다.
(하드 코트 처리 필름의 외관 검사 방법)
투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 외관 검사를 행한 샘플을 하기 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름으로서 사용하였다. 하드 코트 처리 PET 필름(기모토사 제조, 품명: KB필름＃50G01)의 하드 코트 처리면에 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 첩합하고, 그 후 150℃에서 1시간의 가열 처리를 행한다. 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 박리한 후, 하드 코트 처리 PET 필름의 표면 상태를 육안으로 관찰한다. 하드 코트 처리 PET 필름의 외관이 평활한 것을 (○), 요철 형상으로 약한 변형이 발생되어 있는 것을 (△), 요철 형상으로 강한 변형이 발생되어 있는 것을 (×)로 하였다.
각각의 샘플에 대한 측정 결과를 표 1에 나타낸다. 표 1에 있어서, 「폴리머 A」는 실시예 1에 기재한 아크릴계 폴리머이고, 「폴리머 B」는 비교예 2에 기재한 아크릴계 폴리머이다. 또한, 표 1 내의 저장 탄성률의 값은, 예를 들면 4.0×105를 4.0E＋05로 하는 것과 같이, E의 전후에 가수 및 지수를 두는 형식으로 표기하였다.
Figure pat00001
표 1에 나타낸 측정 결과로부터 이하를 알 수 있다.
실시예 1∼3에 있어서, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름에 사용한 점착제층의 건조 개시 15분 후의 점착제층의 반응률(K)는 82∼92％이고, 가열 공정의 전후로 점착력의 변화가 작으며, 또한 점착제층 표면의 요철이 매우 적다(작다). 이 표면 보호 필름을 사용한 하드 코트 처리 PET 필름의 외관은 양호한 것이 되었다. 또한, 실시예 1∼3의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 하드 코트 처리 PET 필름에 첩합했을 때의 핸들링성도 매우 양호하였다.
실시예 4에 대해서는, 점착제층의 건조 개시 15분 후의 점착제층의 반응률(K)는 77％로, 실시예 1∼3과 비교하면 점착제층의 표면의 요철이 약간 커졌다. 그러나, 점착제층 표면의 요철 형상이 하드 코트 처리 PET 필름에 전사되지 않고, 외관이 양호한 하드 코트 처리 PET 필름이 얻어졌다.
한편, 비교예 1에 있어서는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름에 사용한 점착제층의 건조 개시 15분 후의 점착제층의 반응률(K)는 56％로 낮은 값이었다. 그 결과, 비교예 1의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은 점착제층 표면에 요철이 발생하였고, 하드 코트 처리 PET 필름과 첩합한 적층품을 가열 처리했을 때, 점착제층 표면의 요철 형상이 하드 코트 처리 PET 필름에 전사되어, 하드 코트 처리 PET 필름의 외관이 저하되었다.
또한, 비교예 2에서는 점착제층의 저장 탄성률이 4.0×105Pa 미만으로 작으나, 점착제층의 건조 개시 15분 후의 점착제층의 반응률(K)는 90％로 높은 값을 나타내었다. 그러나, 비교예 2의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은 점착제층의 표면에 요철이 발생하였고, 하드 코트 처리 PET 필름과 첩합한 적층품을 가열 처리했을 때, 점착제층 표면의 요철 형상이 하드 코트 처리 PET 필름에 전사되어, 하드 코트 처리 PET 필름의 외관이 저하되었다. 동일하게, 비교예 3에서는 점착제층의 저장 탄성률이 4.0×105Pa 미만으로 작으나, 점착제층의 건조 개시 15분 후의 점착제층의 반응률(K)가 74％였다. 그러나, 비교예 3의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은 점착제층의 표면에 요철이 발생하였고, 하드 코트 처리 PET 필름과 첩합한 적층품을 가열 처리했을 때, 점착제층 표면의 요철 형상이 하드 코트 처리 PET 필름에 전사되어, 하드 코트 처리 PET 필름의 외관이 저하되었다.
본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은 터치 패널용 투명 전극의 제조 공정에 있어서, 박형화된 투명 도전성 필름에 첩합한 상태로 가열 공정을 거친 후에도 발생하는 컬이 매우 작다. 이로 인해, 터치 패널용 투명 전극의 제조 공정의 작업성, 생산 효율을 큰 폭으로 개선할 수 있다. 또한, 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은 터치 패널, 전자 종이, 전자파 실드재, 각종 센서, 액정 패널, 유기 EL, 태양 전지 등의 기술 분야에 있어서 사용되는 투명 도전성 필름의 제조·가공용 표면 보호 필름으로서 폭넓게 이용할 수 있다.
1…기재 필름, 2…점착제층, 3…박리 필름, 4…점착 필름, 5…투명 도전성 필름용 표면 보호 필름, 6…수지 필름, 6a…수지 필름의 일방의 면, 6b…수지 필름의 타방의 면, 7…투명 도전막, 10…투명 도전성 필름, 11…적층 필름, 21…박리 필름의 롤체, 22…기재 필름의 롤체, 23…점착제 도포 장치, 24…건조로, 25, 26…압착 롤, 27…투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤체.

Claims (2)

  1. 수지 필름의 일방의 면에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름의 타방의 면에 첩합하여 사용되는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름으로서,
    기재 필름의 한쪽 면에 이소시아네이트계 가교제 및 가교 촉매를 포함하는 아크릴계 점착제를 사용하여 적층된 점착제층을 갖고,
    상기 점착제층의 30℃에서의 저장 탄성률이 4.0×105Pa 이상이며, 또한 상기 점착제층은 하기 식으로 나타내는 상기 점착제층의 건조 개시 15분 후의 상기 점착제층의 반응률(K)가 75％ 이상인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름:
    반응률(K)(％)＝(1－a/b)×100
    (여기서, a는 상기 점착제층의 건조 개시 15분 후의 상기 점착제층의 푸리에 변환 적외 흡광 광도법에 의한 2270㎝－1/1730㎝－1의 피크 강도비이고, b는 미경화시의 상기 점착제층의 푸리에 변환 적외 흡광 광도법에 의한 2270㎝－1/1730㎝－1의 피크 강도비이다).
  2. 제 1 항의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 수지 필름의 일방의 면에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름의 타방의 면에 첩합된 투명 도전성 필름.
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