KR20160017391A - Cooling unit, apparatus and method for treating substrate including the same - Google Patents

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KR20160017391A KR1020140100688A KR20140100688A KR20160017391A KR 20160017391 A KR20160017391 A KR 20160017391A KR 1020140100688 A KR1020140100688 A KR 1020140100688A KR 20140100688 A KR20140100688 A KR 20140100688A KR 20160017391 A KR20160017391 A KR 20160017391A
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Abstract

The present invention relates to a substrate treating device treating a substrate. According to an embodiment of the present invention, the substrate treating device comprises: a load lock chamber which temporarily stores and cools a substrate when the substrate is returned between process chambers and an index module. The load lock chamber comprises a cooling unit which cools the substrate. The cooling unit takes over the substrate by vertically moving a lower plate. The cooling unit simultaneously cools the substrate from upper and lower portions of the substrate. The cooling unit comprises an align member in a lower plate edge region. The align member places the substrate at a right location by lifting the lower plate to a process location. Therefore, the substrate is more efficiently cooled.

Description

냉각 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법{COOLING UNIT, APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE INCLUDING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling unit,

본 발명은 기판을 냉각하는 냉각 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling unit for cooling a substrate and a substrate processing apparatus including the same.

일반적으로 반도체 웨이퍼나 유리 기판 같은 기판의 처리 공정은 플라즈마 처리에 의해 기판이 처리될 경우 고온에서 공정이 이루어지는 경우가 많으므로, 기판의 반출 전 기판을 냉각하는 공정을 수반한다. Generally, in the process of processing a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate, when the substrate is processed by the plasma process, the process is performed at a high temperature in many cases. Therefore, the substrate is cooled before the substrate is taken out.

이 때, 기판이 냉각 유닛에 안착되는 단계 및 기판을 정위치에 위치시키는 단계 등이 별도로 이루어지게 되므로 기판을 처리하는데 많은 시간이 걸리게 되고 이는 생산성의 저하의 원인이 된다.At this time, since the step of placing the substrate on the cooling unit and the step of positioning the substrate in the proper position are separately performed, it takes a lot of time to process the substrate, which causes a decrease in productivity.

또한, 냉각 부재가 냉각수관이나 고가의 열전소자만으로 제공되는 경우 장치 생산 및 유지 비용이 증가하고 기판을 균일하게 냉각하기 어려운 문제점이 있다.In addition, when the cooling member is provided only by a cooling water tube or an expensive thermoelectric element, there is a problem that it is difficult to uniformly cool the substrate and increase the production and maintenance cost of the apparatus.

본 발명은 기판의 처리 시간을 단축시킬 수 있는 냉각 유닛 및 기판 처리 장치를 제공한다. The present invention provides a cooling unit and a substrate processing apparatus capable of shortening the processing time of the substrate.

또한 본 발명은 기판을 균일하게 냉각시킬 수 있는 냉각 유닛 및 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention also provides a cooling unit and a substrate processing apparatus capable of uniformly cooling the substrate.

또한, 본 발명은 장치의 생산 및 유지 비용을 절감시킬 수 있는 냉각 유닛 및 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention also provides a cooling unit and a substrate processing apparatus capable of reducing the production and maintenance costs of the apparatus.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited thereto, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 냉각 유닛을 제공한다. 일 실시예에 의하면, 냉각 유닛은, 기판을 냉각시키는 냉각 유닛에 있어서, 기판이 놓이고, 상기 기판을 저면으로부터 냉각시키는 하부 플레이트; 상기 기판을 상면으로부터 냉각시키는 상부 플레이트; 및 상기 하부 플레이트를 기판이 유입되는 대기 위치와 기판이 냉각 처리 되는 공정 위치 간에 이동시키는 플레이트 구동기;를 포함한다.The present invention provides a cooling unit. According to one embodiment, the cooling unit comprises: a lower plate for cooling the substrate, the cooling unit for cooling the substrate; An upper plate for cooling the substrate from an upper surface thereof; And a plate driver for moving the lower plate between a standby position where the substrate is introduced and a process position where the substrate is cooled.

상기 하부 플레이트가 상기 대기 위치에서 상기 공정 위치로 이동함에 따라 기판을 정위치 시키는 얼라인 부재;를 더 포함하고, 상기 얼라인 부재들은,복수개가 서로 조합되어 링 형상으로 배열되고, 상기 하부 플레이트 상의 기판이 놓이는 중앙 영역을 둘러싸도록 상기 하부 플레이트의 가장자리 영역에 제공되며, 상기 상부 플레이트에는 상기 얼라인 부재가 삽입되는 얼라인 홈이 형성된다.Further comprising: an aligning member for positioning the substrate as the lower plate moves from the standby position to the process position, wherein the aligning members are arranged in a ring shape in combination with each other, Is provided in an edge region of the lower plate so as to surround a central region where the substrate is placed, and the upper plate is provided with an alignment groove into which the alignment member is inserted.

상기 얼라인 부재는, 상기 하부 플레이트의 중심축을 바라보는 그 내측면이 아래로 갈수록 상기 중앙 영역을 향해 경사지도록 제공된다.The aligning member is provided so that its inner surface facing the central axis of the lower plate tilts toward the central region as it goes downward.

외부 반송 유닛과 상기 하부 플레이트 간에 기판을 인수 또는 인계시키는 복수개의 리프트 핀;을 더 포함하되, 상기 리프트 핀은, 상기 하부 플레이트에 형성된 핀 홀에 삽입된다.Further comprising: a plurality of lift pins that take over or take over the substrate between the outer carrying unit and the lower plate, wherein the lift pins are inserted into the pin holes formed in the lower plate.

상기 리프트 핀은, 그 위치가 고정되게 제공된다.The lift pin is provided so that its position is fixed.

기판을 지지하는 지지 패드를 더 포함하되, 상기 지지 패드는, 상기 중앙 영역에 복수개가 제공된다.And a support pad for supporting the substrate, wherein a plurality of support pads are provided in the central region.

상기 중앙 영역은 그 상면이 상기 가장자리 영역의 상면보다 낮게 제공된다.The central region is provided such that its upper surface is lower than the upper surface of the edge region.

상기 지지 패드는, 그 상면이 상기 가장자리 영역의 상면보다 낮게 제공된다.The support pad is provided such that its upper surface is lower than the upper surface of the edge area.

상기 하부 플레이트가 공정 위치에 위치하는 경우, 상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트 간에 갭(Gap)을 형성시키는 플레이트 갭 패드를 더 포함한다.And a plate gap pad for forming a gap between the upper plate and the lower plate when the lower plate is located at a process position.

상기 플레이트 갭 패드는, 복수개가 서로 조합되어 링 형상으로 배열되고, 상기 하부 플레이트의 가장자리 영역에 제공된다.The plate gap pads are arranged in a ring shape in combination with each other, and are provided in an edge region of the lower plate.

상기 기판을 냉각시키는 냉각 부재;를 더 포함한다.And a cooling member for cooling the substrate.

상기 냉각 부재는, 상기 상부 플레이트 내부에 제공된 상부 냉각기;와 상기 하부 플레이트 내부에 제공된 하부 냉각기;를 포함한다.The cooling member includes an upper cooler provided in the upper plate and a lower cooler provided in the lower plate.

상기 냉각 부재는, 상기 상부 플레이트 또는 상기 하부 플레이트의 내부에 제공된 열전 소자; 및 히트 파이프;를 포함하고, 상기 열전 소자는, 복수개가 서로 일정 간격으로 이격되도록 제공되고, 상기 히트 파이프는, 인접한 상기 열전소자 간을 연결하도록 제공된다.The cooling member includes a thermoelectric element provided inside the upper plate or the lower plate; And a heat pipe, wherein the plurality of thermoelectric elements are provided so as to be spaced apart from each other by a predetermined distance, and the heat pipe is provided to connect adjacent thermoelectric elements.

상기 냉각 부재는, 상기 상부 플레이트 또는 상기 하부 플레이트의 내부에 제공된 냉각수 관; 및 히트 파이프;를 포함하고, 상기 히트 파이프는, 상기 냉각수관의 일부분 및 상기 일부분과 다른 부분을 연결하도록 제공되고, 복수개가 서로 상이한 위치에 위치된다.Wherein the cooling member comprises: a cooling water pipe provided inside the upper plate or the lower plate; And a heat pipe, wherein the heat pipe is provided to connect a part of the cooling water pipe and another part of the cooling water pipe, and a plurality of the heat pipe are located at mutually different positions.

기판을 향해 냉각 가스를 분사하는 냉각 가스 분사 부재;를 더 포함한다.And a cooling gas injection member for injecting a cooling gas toward the substrate.

또한, 본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 일 실시예에 의하면, 기판 처리 장치는, 인덱스 모듈과; 처리모듈을 포함하되, 상기 인덱스 모듈은, 기판이 수납되는 용기가 놓이는 로드포트와; 상기 용기와 상기 처리모듈간에 기판을 반송하는 인덱스 로봇이 제공된 프레임을 가지고, 상기 처리모듈은, 기판을 처리하는 공정 챔버들과; 로드락 챔버와; 상기 공정 챔버들과 상기 로드락 챔버 간에 기판을 이송하는 메인 로봇이 제공된 이송 챔버를 포함하되, 상기 공정 챔버와 상기 로드락 챔버는, 상기 이송 챔버의 측부에 배치되고, 상기 로드락 챔버는, 상기 이송 챔버와 상기 프레임 사이에 배치되며, 내부에 기판을 수용하는 공간을 가지는 하우징; 상기 하우징 내부의 압력을 조절하는 압력 조절 부재; 및 상기 하우징의 내부에서 기판을 지지하며, 상기 기판을 냉각시키는 냉각 유닛을 포함하되, 상기 냉각 유닛은, 기판이 놓이고 상기 기판을 저면으로부터 냉각시키는 하부 플레이트; 상기 기판을 상면으로부터 냉각시키는 상부 플레이트; 및 상기 하부 플레이트를 기판이 유입되는 대기 위치와 기판이 냉각 처리 되는 공정 위치 간에 이동시키는 플레이트 구동기;를 포함한다.The present invention also provides a substrate processing apparatus. According to one embodiment, the substrate processing apparatus includes an index module; Wherein the index module comprises: a load port in which a container on which a substrate is placed is placed; And a frame provided with an index robot for carrying a substrate between the container and the processing module, the processing module comprising: processing chambers for processing the substrate; A load lock chamber; And a transfer chamber provided with a main robot for transferring a substrate between the process chambers and the load lock chamber, wherein the process chamber and the load lock chamber are disposed on a side of the transfer chamber, A housing disposed between the transfer chamber and the frame, the housing having a space for receiving the substrate therein; A pressure regulating member for regulating a pressure inside the housing; And a cooling unit for supporting the substrate inside the housing and for cooling the substrate, wherein the cooling unit includes: a lower plate on which the substrate is placed and which cools the substrate from the bottom; An upper plate for cooling the substrate from an upper surface thereof; And a plate driver for moving the lower plate between a standby position where the substrate is introduced and a process position where the substrate is cooled.

상기 냉각 유닛은, 상기 하부 플레이트가 상기 대기 위치에서 상기 공정 위치로 이동함에 따라 기판을 정위치 시키는 얼라인 부재;를 더 포함하고, 상기 얼라인 부재들은, 복수개가 서로 조합되어 링 형상으로 배열되고, 상기 하부 플레이트 상의 기판이 놓이는 중앙 영역을 둘러싸도록 상기 하부 플레이트의 가장자리 영역에 제공되며, 상기 상부 플레이트에는 상기 얼라인 부재가 삽입되는 얼라인 홈이 형성된다.The cooling unit further includes an aligning member for positively positioning the substrate as the lower plate moves from the standby position to the process position, wherein the aligning members are arranged in a ring shape in combination with each other And is provided in an edge region of the lower plate so as to surround a central region where the substrate on the lower plate is placed, and the upper plate is provided with an alignment groove into which the alignment member is inserted.

상기 얼라인 부재는, 상기 하부 플레이트의 중심축을 바라보는 그 내측면이 아래로 갈수록 상기 중앙 영역을 향해 경사지도록 제공된다.The aligning member is provided so that its inner surface facing the central axis of the lower plate tilts toward the central region as it goes downward.

상기 냉각 유닛은, 상기 메인 로봇 또는 상기 인덱스 로봇과 상기 하부 플레이트 간에 기판을 인수 또는 인계시키는 복수개의 리프트 핀;을 더 포함하되, 상기 리프트 핀은, 상기 하부 플레이트에 형성된 핀 홀에 삽입된다.The cooling unit further includes a plurality of lift pins that take over or take over the substrate between the main robot or the index robot and the lower plate, wherein the lift pins are inserted into the pin holes formed in the lower plate.

상기 리프트 핀은, 그 위치가 고정되게 제공된다.The lift pin is provided so that its position is fixed.

상기 냉각 유닛은, 상기 하부 플레이트가 공정 위치에 위치하는 경우, 상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트 간에 갭(Gap)을 형성시키는 플레이트 갭 패드를 더 포함한다.The cooling unit further includes a plate gap pad that forms a gap between the upper plate and the lower plate when the lower plate is in a process position.

상기 플레이트 갭 패드는, 복수개가 서로 조합되어 링 형상으로 배열되고, 상기 하부 플레이트의 가장자리 영역에 제공된다.The plate gap pads are arranged in a ring shape in combination with each other, and are provided in an edge region of the lower plate.

상기 냉각 유닛은, 상기 기판을 냉각시키는 냉각 부재;를 더 포함한다.The cooling unit further includes a cooling member for cooling the substrate.

상기 냉각 부재는, 상기 상부 플레이트 내부에 제공된 상부 냉각기;와 상기 하부 플레이트에 제공된 하부 냉각기;를 포함한다.The cooling member includes an upper cooler provided in the upper plate and a lower cooler provided in the lower plate.

상기 냉각 부재는, 상기 상부 플레이트 또는 상기 하부 플레이트의 내부에 제공된 열전 소자; 및 히트 파이프;를 포함하고, 상기 열전 소자는, 복수개가 서로 일정 간격으로 이격되도록 제공되고, 상기 히트 파이프는, 인접한 상기 열전소자 간을 연결하도록 제공된다.The cooling member includes a thermoelectric element provided inside the upper plate or the lower plate; And a heat pipe, wherein the plurality of thermoelectric elements are provided so as to be spaced apart from each other by a predetermined distance, and the heat pipe is provided to connect adjacent thermoelectric elements.

상기 냉각 부재는, 상기 상부 플레이트 또는 상기 하부 플레이트의 내부에 제공된 냉각수 관; 및 히트 파이프;를 포함하고, 상기 히트 파이프는, 상기 냉각수관의 일부분 및 상기 일부분과 다른 부분을 연결하도록 제공되고, 복수개가 서로 상이한 위치에 위치된다.Wherein the cooling member comprises: a cooling water pipe provided inside the upper plate or the lower plate; And a heat pipe, wherein the heat pipe is provided to connect a part of the cooling water pipe and another part of the cooling water pipe, and a plurality of the heat pipe are located at mutually different positions.

또한, 본 발명은 기판 처리 방법을 제공한다. 일 실시예에 의하면, 기판 처리 방법은, 기판을 처리한다.The present invention also provides a substrate processing method. According to one embodiment, a substrate processing method processes a substrate.

기판 처리 방법은, 리프트 핀이 하부 플레이트의 상부로 돌출된 상태에서 외부 반송 유닛이 리프트 핀으로 기판을 인계하고, 상기 하부 플레이트가 대기 위치에서 공정 위치로 승강함으로써 기판이 상기 하부 플레이트에 놓이고, 상기 상부 플레이트의 저면과 상기 하부 플레이트의 상면에 의해 정의되는 처리 공간이 제공되는 단계; 및 상기 처리 공간이 제공되는 단계에서 제공된 공간 내에서 기판을 처리하는 처리 단계;를 포함한다.The substrate processing method is characterized in that the substrate is transferred to the lift pins in a state in which the lift pins are protruded to the upper portion of the lower plate and the substrate is placed on the lower plate as the lower plate is moved from the standby position to the processing position, Providing a processing space defined by a bottom surface of the top plate and an upper surface of the bottom plate; And a processing step of processing the substrate within the space provided in the step of providing the processing space.

상기 처리 단계는, 상기 처리 단계는 상기 공정 위치에서 상부 플레이트를 이용하여 기판의 상면을 냉각시키고, 이와 동시에, 하부 플레이트를 이용하여 기판의 하면을 냉각시키는 냉각 단계를 포함한다.The processing step includes a cooling step in which the processing step cools the upper surface of the substrate using the upper plate at the processing position and at the same time cools the lower surface of the substrate using the lower plate.

상기 냉각 단계는, 상기 상부 플레이트 또는 상기 하부 플레이트는, 그 내부에 서로 이격되도록 제공된 복수개의 열전 소자 및 서로 인접한 상기 열전소자들 간을 연결하는 히트 파이프에 의해 냉각된다.In the cooling step, the upper plate or the lower plate is cooled by a plurality of thermoelectric elements provided to be spaced apart from each other, and a heat pipe connecting the thermoelectric elements adjacent to each other.

상기 냉각 단계는, 상기 상부 플레이트 또는 상기 하부 플레이트는, 그 내부에 제공된 냉각수 관 및 상기 냉각수 관의 일부분과 상기 일부분과 다른 부분을 연결하는 히트 파이프에 의해 냉각된다.In the cooling step, the upper plate or the lower plate is cooled by a cooling water pipe provided in the upper plate or the lower plate, and a heat pipe connecting a part of the cooling water pipe and the other part.

본 발명의 실시예에 따른 냉각 유닛 및 기판 처리 장치는 기판의 처리 시간을 단축시킬 수 있다.The cooling unit and the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention can shorten the processing time of the substrate.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 냉각 유닛 및 기판 처리 장치는 기판을 균일하게 냉각시킬 수 있다.Further, the cooling unit and the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention can uniformly cool the substrate.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 냉각 유닛 및 기판 처리 장치는 장치의 생산 및 유지 비용을 절감시킬 수 있다.Further, the cooling unit and the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention can reduce the production and maintenance cost of the apparatus.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 평면도이다.
도 2는 도 1의 로드락 챔버를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 2의 상부 플레이트를 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 2의 상부 플레이트의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 2의 하부 플레이트를 나타낸 단면도이다.
도 6은 도 2의 얼라인 부재에 의해 기판이 정위치되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 7은 냉각 가스 분사 부재가 도 2의 상부 플레이트에 제공된 모습을 나타낸 단면도이다.
도 8은 냉각 가스 분사 부재가 제공된 상부 플레이트의 저면도이다.1 is a top plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view of the load lock chamber of FIG.
3 is a cross-sectional view showing the upper plate of Fig.
Fig. 4 is a view showing another embodiment of the upper plate of Fig. 2. Fig.
5 is a sectional view showing the lower plate of FIG.
FIG. 6 is a view showing a state where the substrate is correctly positioned by the aligning member of FIG. 2;
Fig. 7 is a cross-sectional view showing a state in which the cooling gas injection member is provided in the upper plate of Fig. 2;
8 is a bottom view of an upper plate provided with a cooling gas injection member.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

이하에서는 본 발명의 일실시예에 따른 기판처리장치(1000)에 관하여 설명한다.Hereinafter, a substrate processing apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention will be described.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치(1000)를 상부에서 바라본 도면이다. 도 1을 참고하면, 기판처리장치(1000)는 인덱스 모듈(1100)과 처리 모듈(1200)을 가진다. 인덱스 모듈(1100)과 처리모듈(1200)은 일 방향을 따라 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(1100)과 처리 모듈(1200)이 배열되는 방향을 제 1 방향(32)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(32)에 수직한 방향을 제 2 방향(34)이라 한다. 인덱스 모듈(1100)은 로드포트(1120)와 프레임(1140)을 가진다. 처리 모듈(1200)은 공정챔버(1220), 로드락 챔버(1240) 및 이송챔버(1260)를 가진다. 로드포트(1120), 프레임(1140), 로드락 챔버(1240) 그리고 이송챔버(1260)는 제 1 방향(32)으로 순차적으로 배열된다. 공정 챔버(1220)는 이송챔버(1260)의 측부들 중 로드락 챔버(1240)가 제공된 측부를 제외한 측부들에 배치된다. 로드락 챔버(1240)는 적층되도록 제공될 수 있다.1 is a top view of a substrate processing apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 1000 has an index module 1100 and a processing module 1200. The index module 1100 and the processing module 1200 are disposed along one direction. A direction in which the index module 1100 and the processing module 1200 are arranged is referred to as a first direction 32 and a direction perpendicular to the first direction 32 as viewed from the top is referred to as a second direction 34 do. The index module 1100 has a load port 1120 and a frame 1140. The processing module 1200 has a process chamber 1220, a load lock chamber 1240, and a transfer chamber 1260. The load port 1120, the frame 1140, the load lock chamber 1240, and the transfer chamber 1260 are sequentially arranged in the first direction 32. The process chamber 1220 is disposed on the sides of the transfer chamber 1260 except for the side on which the load lock chamber 1240 is provided. The load lock chamber 1240 may be provided to be stacked.

로드포트(1120)에는 기판(10)들이 수납되는 용기(20)가 놓인다. 용기(20)는 오버헤드 트랜스퍼와 같은 반송 장치에 의해 로드포트(1120)에 로딩 또는 언로딩될 수 있다. 용기(20)로는 밀폐형 용기인 전면 개방 일체식 포드가 사용될 수 있다. 로드포트(1120)는 하나 또는 복수개가 제공될 수 있다. 로드포트(1120)는 프레임(1140)의 일측면에 결합된다. 도 1에서는 프레임(1140)에 네 개의 로드포트(1120)가 제공되는 것으로 도시하였다. 그러나 로드포트(1120)의 수는 이와 상이할 수 있다.The load port 1120 is provided with a container 20 in which the substrates 10 are housed. The container 20 may be loaded or unloaded to the load port 1120 by a transport device such as an overhead transfer. As the container 20, a front open integral pod, which is a closed container, can be used. One or a plurality of load ports 1120 may be provided. The load port 1120 is coupled to one side of the frame 1140. In FIG. 1, four load ports 1120 are shown in the frame 1140. However, the number of load ports 1120 may be different.

프레임(1140)은 하우징(1142), 인덱스 로봇(1144) 및 이송 레일(1146)을 포함한다. 프레임(1140)은 로드포트(1120)와 로드락 챔버(1240) 사이에 위치한다. 하우징(1142)은 대체로 직육면체 형상을 가진다. 하우징(1142)은 상면(미도시), 저면(미도시), 제 1 측면(1142a), 제 2 측면(1142b), 제 3 측면(1142c) 및 제 4 측면(1142d)을 가진다. 제 1 측면(1142a)은 로드포트(1120)와 마주보고, 제 3 측면(1142c)은 로드락 챔버(1240)와 마주본다. 제 1 측면(1142a)에는 기판(10)이 출입하기 위한 출입구(1142e)가 형성되고, 출입구(1142e)는 도어(1142f)에 의해 개폐될 수 있다. 제 3 측면(1142c)에는 로드락 챔버(1240)로 기판(10)이 출입하기 위한 출입구(1142g)가 형성된다. 하우징(1142) 내에는 용기(20)의 도어(미도시)를 열기 위한 도어 오프너(미도시)가 제공될 수 있다. 하우징(1142) 내에는 제 2 방향(34)과 평행하게 이송 레일(1146)이 제공된다. The frame 1140 includes a housing 1142, an index robot 1144, and a transfer rail 1146. The frame 1140 is positioned between the load port 1120 and the load lock chamber 1240. The housing 1142 has a generally rectangular parallelepiped shape. The housing 1142 has an upper surface (not shown), a lower surface (not shown), a first side surface 1142a, a second side surface 1142b, a third side surface 1142c, and a fourth side surface 1142d. The first side 1142a faces the load port 1120 and the third side 1142c faces the load lock chamber 1240. The first side surface 1142a is formed with an entrance 1142e for entrance and exit of the substrate 10 and the entrance 1142e can be opened and closed by a door 1142f. The third side surface 1142c is formed with an entrance 1142g for loading and unloading the substrate 10 into and out of the load lock chamber 1240. A door opener (not shown) for opening a door (not shown) of the container 20 may be provided in the housing 1142. A conveying rail 1146 is provided in the housing 1142 in parallel with the second direction 34.

인덱스 로봇(1144)은 용기(20)와 처리모듈(1200)간에 기판을 반송한다. 이 때, 인덱스 로봇(1144)은 용기(20)와 로드락 챔버(1240)간에 기판을 반송한다. 인덱스 로봇(1144)은 이송 레일(1146)을 따라 직선 이동 가능하도록 이송 레일(1146)에 장착될 수 있다. 인덱스 로봇(1144)은 베이스(1144a), 몸체(1144b), 그리고 인덱스아암(1144c)을 가진다. 베이스(1144a)는 이송레일(1146)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(1144b)는 베이스(1144a)에 결합된다. 몸체(1144b)는 베이스(1144a) 상에서 상하 방향으로 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스아암(1144c)은 몸체(1144b)에 결합되고, 몸체(1144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스아암(1144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스아암(1144c)들은 상하 방향으로 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다.The index robot 1144 carries the substrate between the container 20 and the processing module 1200. At this time, the index robot 1144 carries the substrate between the container 20 and the load lock chamber 1240. The index robot 1144 can be mounted on the transfer rail 1146 so as to be linearly movable along the transfer rail 1146. The index robot 1144 has a base 1144a, a body 1144b, and an index arm 1144c. The base 1144a is installed so as to be movable along the feed rail 1146. Body 1144b is coupled to base 1144a. The body 1144b is provided so as to be movable up and down on the base 1144a. The index arm 1144c is coupled to the body 1144b and is provided to be movable forward and backward relative to the body 1144b. A plurality of index arms 1144c are provided and each is provided to be individually driven. The index arms 1144c are stacked so as to be spaced apart from each other in the vertical direction.

공정 챔버(1220)는 하나 또는 복수개가 제공될 수 있다. 공정 챔버(1220)는 일측면에 기판(10)이 출입하기 위한 출입구(1222a)가 형성되고, 출입구(1222a)는 도어(1222b)에 의해 개폐될 수 있다. 공정 챔버(1220)는 출입구(1222a)가 제공된 일측면이 이송챔버(1260)를 향하도록 배치된다. 공정 챔버(1220)는 기판(10)에 대해 소정의 공정을 수행한다. 공정 챔버(1220)는 진공상태에서 기판(10)을 처리하는 공정을 수행할 수 있다. 예컨대 공정 챔버(1220)는 애싱, 증착 또는 식각 등의 공정을 수행할 수 있다. 공정 챔버(1220)가 복수개로 제공되는 경우, 공정 챔버(1220)들은 기판(10)에 대해 서로 동일한 공정을 수행하거나 선택적으로 서로 상이한 공정을 수행할 수 있다. 공정 챔버(1220)에서 공정 처리가 완료된 기판은 고온 상태로 공정 챔버(1220)의 외부로 배출된다.One or more processing chambers 1220 may be provided. The process chamber 1220 is formed with an entrance 1222a for entering and exiting the substrate 10 on one side and an entrance 1222a can be opened and closed by the door 1222b. The process chamber 1220 is disposed so that one side provided with the entrance 1222a faces the transfer chamber 1260. [ The process chamber 1220 performs a predetermined process on the substrate 10. The process chamber 1220 can perform a process of processing the substrate 10 in a vacuum state. For example, process chamber 1220 may perform processes such as ashing, deposition, or etching. When a plurality of process chambers 1220 are provided, the process chambers 1220 may perform the same process with respect to the substrate 10, or alternatively may perform processes different from each other. The processed substrate in the process chamber 1220 is discharged to the outside of the process chamber 1220 at a high temperature.

도 2는 도 1의 로드락 챔버(1240)를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 1 및 도 2 를 참고하면, 로드락 챔버(1240)는 하나 또는 복수개가 제공된다. 일 예에 의하면, 로드락 챔버(1240)는 두 개가 제공된다. 각각의 로드락 챔버(1240)에는 제 2 챔버(1224)와 이송챔버(1260)간에 이송되는 기판(10)이 임시로 머물 수 있다. 각각의 로드락 챔버(1240)는 그 내부에 머무는 기판(10)을 일정 온도로 냉각시킬 수 있다. 로드락 챔버(1240) 내부는 진공 및 대기압으로 전환될 수 있다. 로드락 챔버(1240)는 프레임(1140)과 이송챔버(1260) 사이에 배치된다. 로드락 챔버(1240)는 하우징(1241), 압력 조절 부재(1242) 및 냉각 유닛(12430)을 포함한다.2 is a schematic cross-sectional view of the load lock chamber 1240 of FIG. 1 and 2, one or more load lock chambers 1240 are provided. According to one example, two load lock chambers 1240 are provided. The substrate 10 transported between the second chamber 1224 and the transfer chamber 1260 may temporarily remain in each of the load lock chambers 1240. [ Each load lock chamber 1240 can cool the substrate 10 staying therein to a constant temperature. The inside of the load lock chamber 1240 can be switched to vacuum and atmospheric pressure. The load lock chamber 1240 is disposed between the frame 1140 and the transfer chamber 1260. The load lock chamber 1240 includes a housing 1241, a pressure regulating member 1242, and a cooling unit 12430.

하우징(1241)은 그 내부에 기판을 수용하고 냉각시킬 수 있는 공간을 가진다. 하우징(1241)은 상부에서 바라볼 때 4각형의 형상을 가질 수 있다. 하우징(1241)은 순차적으로 제공된 제 1 측면(1240a), 제 2 측면(1240b), 제 3 측면(1240c) 및 제 4 측면(1240d)을 가질 수 있다. 하우징(1241)의 제 1 측면(1240a)과 제 3 측면(1240c)에 출입구(1240e, 1240g)가 형성되고, 출입구(1240e, 1240g)는 도어(1240f, 1240h)에 의해 개폐될 수 있다. 하우징(1241)의 제 1 측면(1240a)은 프레임(1140)을 향하고 제 3 측면(1240c)은 이송챔버(1260)를 향하도록 배치된다.The housing 1241 has a space therein for accommodating and cooling the substrate. The housing 1241 may have a quadrangular shape when viewed from above. The housing 1241 may have a first side surface 1240a, a second side surface 1240b, a third side surface 1240c and a fourth side surface 1240d sequentially provided. The doors 1240e and 1240g may be formed on the first side surface 1240a and the third side surface 1240c of the housing 1241 and the doors 1240e and 1240g may be opened and closed by the doors 1240f and 1240h. The first side 1240a of the housing 1241 is oriented toward the frame 1140 and the third side 1240c is oriented toward the transfer chamber 1260. [

압력 조절 부재(1242)는 하우징(1241) 내부의 압력을 공정 압력으로 조절한다. 하우징(1241) 내부의 가스는 하우징(1241)의 일 측면에 형성된 배기구(1241a)를 통해 압력 조절 부재(1242)에 의해 외부로 배출된다.The pressure regulating member 1242 regulates the pressure inside the housing 1241 to the process pressure. The gas inside the housing 1241 is discharged to the outside by the pressure regulating member 1242 through the exhaust port 1241a formed on one side of the housing 1241. [

냉각 유닛(12430)은 하우징(1241)의 내부에서 기판(10)을 지지하며, 기판(10)을 냉각시킨다. 냉각 유닛(12430)은 상부 플레이트(12431), 하부 플레이트(12432), 플레이트 구동기(12433), 얼라인 부재(12434), 리프트 핀(12435), 지지 패드(12436), 플레이트 갭 패드(12437) 및 냉각 부재(12438)를 포함한다.The cooling unit 12430 supports the substrate 10 inside the housing 1241 and cools the substrate 10. The cooling unit 12430 includes an upper plate 12431, a lower plate 12432, a plate driver 12433, an alignment member 12434, a lift pin 12435, a support pad 12436, a plate gap pad 12437, And a cooling member 12438.

도 3은 도 2의 상부 플레이트(12431)를 나타낸 단면도이다. 도 2 내지 도 3을 참고하면, 상부 플레이트(12431)는 하부 플레이트(12432)상에 놓인 기판(10)을 상면으로부터 냉각시킨다. 상부 플레이트(12431)는 원형의 판 형상으로 제공될 수 있다. 상부 플레이트(12431)는 저면 가장자리 영역에 얼라인 부재(12434)가 삽입되는 얼라인 홈(12431a)이 형성된다. 얼라인 홈(12431a)은 얼라인 부재(12434)와 동일한 수로 제공될 수 있다. 상부 플레이트(12431)는 하우징(1241)의 상부벽에 고정되게 제공된다. 3 is a sectional view showing the upper plate 12431 of FIG. Referring to Figs. 2 to 3, the upper plate 12431 cools the substrate 10 placed on the lower plate 12432 from the upper surface. The upper plate 12431 may be provided in a circular plate shape. The upper plate 12431 is formed with an alignment groove 12431a into which the alignment member 12434 is inserted in the bottom edge region. The alignment groove 12431a may be provided in the same number as the alignment member 12434. [ The upper plate 12431 is provided to be fixed to the upper wall of the housing 1241.

도 5는 도 2의 하부 플레이트(12432)를 나타낸 단면도이다. 도 2 및 도 5를 참고하면, 하부 플레이트(12432)는 그 상면에 기판(10)이 놓이고, 그 상면에 놓인 기판(10)을 저면으로부터 냉각시킨다. 하부 플레이트(12432)는 대기 위치와 공정 위치간에 상하 방향으로 이동할 수 있도록 제공된다. 하부 플레이트(12432)는 그 하부에 제공된 플레이트 구동기(12433)의 구동력에 의해 상하 방향으로 이동된다. 대기 위치는 기판(10)이 외부로부터 반입되어 리프트 핀(12435) 상에 놓이는 위치이다. 하부 플레이트(12432)가 대기 위치에 위치하는 경우, 하부 플레이트(12432)의 상면은 리프트 핀(12432)의 상단보다 낮게 위치된다. 공정 위치는 기판(10)에 대한 냉각 처리가 수행되는 위치이다. 하부 플레이트(12432)가 공정 위치에 위치하는 경우, 하부 플레이트(12432)의 상면은 리프트 핀(12435)의 상단보다 높게 위치된다. 하부 플레이트(12432)가 공정 위치까지 상승함으로써 기판(10)은 리프트 핀(12435)으로부터 하부 플레이트(12432) 상면에 놓인 지지 패드(12436)상으로 인계된다. 공정 위치에서는 하부 플레이트(12432)의 상승으로 인해 하부 플레이트(12432) 상에 놓인 기판(10)이 상부 플레이트(12431)의 저면에 인접하게 위치된다. 기판(10)은 하부 플레이트(12432)의 중앙 영역(12432a) 상에 놓인다. 중앙 영역(12432a)은 그 상면이 가장자리 영역(12432b)의 상면보다 낮게 제공될 수 있다. 5 is a cross-sectional view showing the lower plate 12432 of FIG. Referring to Figs. 2 and 5, the lower plate 12432 has a substrate 10 on its upper surface, and cools the substrate 10 placed on the upper surface thereof from the lower surface. The lower plate 12432 is provided so as to be movable up and down between the standby position and the process position. The lower plate 12432 is moved in the vertical direction by the driving force of the plate driver 12433 provided at the lower portion thereof. The standby position is a position at which the substrate 10 is carried from the outside and placed on the lift pins 12435. When the lower plate 12432 is in the standby position, the upper surface of the lower plate 12432 is positioned lower than the upper end of the lift pin 12432. [ The process position is the position at which the cooling process for the substrate 10 is performed. When the lower plate 12432 is in the process position, the upper surface of the lower plate 12432 is positioned higher than the upper end of the lift pin 12435. As the lower plate 12432 is raised to the process position, the substrate 10 is taken over from the lift pins 12435 onto the support pads 12436 lying on the upper surface of the lower plate 12432. In the process position, the substrate 10 placed on the lower plate 12432 due to the elevation of the lower plate 12432 is positioned adjacent to the bottom of the upper plate 12431. The substrate 10 is placed on the central region 12432a of the lower plate 12432. The central region 12432a may be provided such that its upper surface is lower than the upper surface of the edge region 12432b.

상술한 바와 같이, 기판(10)을 기판의 상부와 하부에서 동시에 냉각시킴으로써, 하부에서만 냉각시키는 경우에 비해 복사되는 양이 증가 되고, 온도 차이에 의한 대류가 보다 활발하게 이루어질 수 있다. 따라서, 보다 효율적인 기판의 냉각이 이루어진다. 또한, 상부 플레이트(12431)는 고정되고, 하부 플레이트(12432)가 상하 방향으로 이동되어 기판(10)을 인수/인계 함으로써, 리프트 핀(12435)이 하강하여 기판(10)을 하부 플레이트(12432)에 인계한 후, 상부 플레이트(12431)가 하강하여 냉각 처리가 실시되는 경우에 비해 보다 효율적인 기판의 냉각 처리가 가능하다.As described above, by simultaneously cooling the substrate 10 at the upper portion and the lower portion of the substrate, the amount of radiation can be increased compared with the case where only the lower portion is cooled, and the convection due to the temperature difference can be more actively performed. Thus, more efficient cooling of the substrate is achieved. The upper plate 12431 is fixed and the lower plate 12432 is moved in the vertical direction to take over and transfer the substrate 10 so that the lift pins 12435 are lowered to move the substrate 10 to the lower plate 12432, It is possible to cool the substrate more efficiently than in the case where the upper plate 12431 is lowered and the cooling process is performed.

도 6은 도 2의 얼라인 부재(12434)에 의해 기판(10)이 정위치되는 모습을 나타낸 도면이다. 도 2, 도 5 및 도 6을 참고하면, 얼라인 부재(12434)는 하부 플레이트(12432)가 대기 위치에서 공정 위치로 이동함에 따라 기판(10)을 정위치 시킨다. 얼라인 부재(12434)는 복수개가 서로 조합되어 링 형상으로 배열된다. 얼라인 부재(12434)는 하부 플레이트(12432) 상의 기판이 놓이는 중앙 영역(12432a)을 둘러싸도록 하부 플레이트(12432)의 가장자리 영역(12432b)에 제공된다. 얼라인 부재(12434)는 하부 플레이트(12432)의 중심축을 바라보는 그 내측면이 아래로 갈수록 중앙 영역을 향해 경사지도록 제공된다. 예를 들면, 얼라인 부재(12434)는 상면이 하면보다 좁은 원추형상으로 제공될 수 있다. 따라서, 기판(10)이 리프트 핀(12435) 상에 정위치를 벗어나 위치하게 된 경우, 하부 플레이트(12432)가 대기 위치에서 공정 위치로 상승함에 따라 기판(10)의 정위치를 벗어난 부분이 얼라인 부재(12434)의 내측면에 닿아 기판(10)은 정위치로 이동하게 된다. 따라서, 하부 플레이트(12432)의 상승과 동시에 기판(10)이 정렬되므로, 별도의 정렬 단계가 필요하지 않아 기판(10)의 처리 시간을 절감할 수 있다.6 is a view showing a state where the substrate 10 is correctly positioned by the aligning member 12434 of FIG. 2, 5 and 6, the alignment member 12434 positions the substrate 10 in position as the lower plate 12432 moves from the standby position to the process position. A plurality of alignment members 12434 are arranged in a ring shape in combination with each other. The alignment member 12434 is provided in the edge region 12432b of the lower plate 12432 so as to surround the central region 12432a where the substrate on the lower plate 12432 lies. The alignment member 12434 is provided so that its inner surface facing the central axis of the lower plate 12432 is inclined toward the central region as it goes downward. For example, the alignment member 12434 can be provided in a conical shape whose upper surface is narrower than the lower surface. Thus, when the substrate 10 is positioned out of position on the lift pins 12435, as the lower plate 12432 rises from the standby position to the process position, the off- And the substrate 10 is moved to the correct position. Thus, since the substrate 10 is aligned with the rise of the lower plate 12432, a separate alignment step is not necessary, and the processing time of the substrate 10 can be reduced.

리프트 핀(12435)은 냉각 유닛(12430)의 외부에 위치한 반송 유닛과 하부 플레이트(12432)간에 기판(10)을 인수 또는 인계시킨다. 반송 유닛은 메인 로봇(1264) 또는 인덱스 로봇(1144)일 수 있다. 리프트 핀(12430)은 복수개가 제공된다. 리프트 핀(12435)은 하부 플레이트(12432)에 형성된 핀 홀(12432c)에 삽입된다. 핀 홀(12432c)은 하부 플레이트(12432)를 상하 방향으로 관통되어 형성된다. 핀 홀(12432c)은 하부 플레이트(12432)의 중앙 영역(12432a)에 리프트 핀(12435)과 동일한 수로 제공된다. 리프트 핀(12435)은 냉각 유닛(12430)이 설치된 바닥면에 고정되게 제공된다. 예를 들면, 리프트 핀(12435)은 하우징(1241)의 바닥면에 고정되게 설치될 수 있다. 이와 달리 리프트 핀(12435)은 필요에 따라 선택적으로 상하 방향으로 이동 가능하게 제공될 수 있다.The lift pin 12435 takes over or takes over the substrate 10 between the transport unit and the lower plate 12432, which are located outside the cooling unit 12430. The transfer unit may be a main robot 1264 or an index robot 1144. [ A plurality of lift pins 12430 are provided. The lift pin 12435 is inserted into the pin hole 12432c formed in the lower plate 12432. [ The pin hole 12432c is formed so as to pass through the lower plate 12432 in the vertical direction. The pin hole 12432c is provided in the center region 12432a of the lower plate 12432 in the same number as the lift pin 12435. [ The lift pin 12435 is provided fixedly to the bottom surface on which the cooling unit 12430 is installed. For example, the lift pin 12435 may be fixedly mounted on the bottom surface of the housing 1241. [ Alternatively, the lift pins 12435 may be provided to be selectively movable up and down as needed.

지지 패드(12436)는 하부 플레이트(12432) 상에서 기판을 직접 지지한다. 지지 패드(12436)는 중앙 영역(12432a)에 복수개가 제공된다. 지지 패드(12436)에 의해 기판(10)과 하부 플레이트(12432)의 상면 사이에 일정 간격의 갭(Gap)이 제공된다. 지지 패드(12436)는 그 상면이 하부 플레이트(12432)의 가장자리 영역(12432b)의 상면보다 낮게 제공된다. 따라서, 지지 패드(12436)에 놓인 기판(10)은 그 상면이 가장자리 영역(12432b)의 상면보다 일정 높이 이상 높아지지 않는다.The support pad 12436 directly supports the substrate on the lower plate 12432. A plurality of support pads 12436 are provided in the central region 12432a. A gap is provided between the upper surface of the substrate 10 and the upper surface of the lower plate 12432 by a support pad 12436. [ The support pad 12436 is provided such that its upper surface is lower than the upper surface of the edge region 12432b of the lower plate 12432. [ Therefore, the upper surface of the substrate 10 placed on the support pad 12436 does not become higher than the upper surface of the edge region 12432b by a predetermined height or more.

플레이트 갭 패드(12437)는 하부 플레이트(12432)가 공정 위치에 위치하는 경우, 상부 플레이트(12431)와 하부 플레이트(12432) 간에 갭(Gap)을 형성시킨다. 플레이트 갭 패드(12437)는 복수개가 서로 조합되어 링 형상으로 배열된다. 플레이트 갭 패드(12437)는 하부 플레이트(12432)의 가장자리 영역(12432b)에 제공된다.The plate gap pads 12437 form a gap between the top plate 12431 and the bottom plate 12432 when the bottom plate 12432 is in the process position. A plurality of plate gap pads 12437 are arranged in a ring shape in combination with each other. A plate gap pad 12437 is provided in the edge region 12432b of the lower plate 12432. [

상술한 바와 같이, 기판(10)과 상부 플레이트(12431) 및 하부 플레이트(12432)사이에 일정 간격의 갭을 형성시킴으로써, 고온의 기판(10)이 저온의 상부 플레이트(12431)의 저면 및 하부 플레이트(12432)의 상면에 직접 닿아 발생할 수 있는 급격한 온도 변화로 인한 기판(10)의 변형 등이 방지된다.As described above, by forming the gap between the substrate 10 and the upper plate 12431 and the lower plate 12432 at a constant interval, the substrate 10 at a high temperature is held between the bottom surface of the lower plate 12431 and the lower plate Deformation of the substrate 10 due to abrupt temperature change that may occur due to direct contact with the upper surface of the substrate 12432 is prevented.

냉각 부재(12438)는 상부 플레이트(12431) 및/또는 하부 플레이트(12432)를 냉각시킴으로써 기판(10)을 냉각시킨다. 냉각 부재(12438)는 상부 냉각기 및/또는 하부 냉각기를 포함한다.The cooling member 12438 cools the substrate 10 by cooling the upper plate 12431 and / or the lower plate 12432. Cooling member 12438 includes an upper cooler and / or a lower cooler.

도 3을 참고하면, 상부 냉각기는 상부 플레이트(12431)를 냉각시킨다. 도 3을 참고하면, 상부 냉각기는 열전 소자(12438a) 및 히트 파이프(12438b)를 포함한다. 열전 소자(12438a) 및 히트 파이프(12438b)는 상부 플레이트(12431)의 내부에 복수개가 제공된다.Referring to FIG. 3, the upper cooler cools the upper plate 12431. 3, the upper cooler includes a thermoelectric element 12438a and a heat pipe 12438b. A plurality of thermoelectric elements 12438a and heat pipes 12438b are provided inside the upper plate 12431. [

열전 소자(12438a)는 복수개가 서로 일정 간격으로 이격되도록 제공된다. 열전 소자(12438a)는 외부로부터 전원을 공급받아 펠티어 효과에 의해 상부 플레이트(12431)를 냉각 시킨다.The plurality of thermoelectric elements 12438a are provided so as to be spaced apart from each other at regular intervals. The thermoelectric element 12438a is supplied with power from the outside and cools the upper plate 12431 by the Peltier effect.

히트 파이프(12438b)는 인접한 열전소자(12438a) 간을 연결하도록 제공된다. 히트 파이프(12438b)는 온도가 높은 곳의 열을 온도가 낮은 곳으로 전달한다. 따라서, 열전 소자(12438a)로부터 발생된 냉기가 상부 플레이트(12431) 전체로 보다 빠르게 전달될 수 있으므로 보다 균일한 냉각이 가능하다. 또한, 비교적 고가의 열전소자(12438a)에 비해 저가의 히트 파이프(12438b)를 사용함으로써, 장비 생산 비용 및 유지 비용을 절감할 수 있다.Heat pipe 12438b is provided to connect between adjacent thermoelectric elements 12438a. The heat pipe 12438b transfers heat at a high temperature to a low temperature. Accordingly, since the cool air generated from the thermoelectric element 12438a can be transmitted to the entire upper plate 12431 more quickly, more uniform cooling is possible. In addition, by using the heat pipe 12438b, which is inexpensive compared with the relatively expensive thermoelectric element 12438a, equipment production cost and maintenance cost can be reduced.

이와 달리, 상부 냉각기는 냉각수관(12438c) 및 히트 파이프(12438b)를 포함할 수 있다. 도 4는 도 2의 상부 플레이트(12431)의 다른 실시예를 나타낸 도면이다. 도 4를 참고하면, 냉각수 관(12438c) 및 히트 파이프(12438b)는 상부 플레이트(12431)의 내부에 제공된다.Alternatively, the top cooler may include a cooling water pipe 12438c and a heat pipe 12438b. 4 is a view showing another embodiment of the upper plate 12431 of FIG. Referring to Fig. 4, a cooling water pipe 12438c and a heat pipe 12438b are provided inside the upper plate 12431. Fig.

냉각수 관(12438c)의 내부에는 외부로부터 공급된 냉각수가 흐른다. 냉각수 관(12438c) 내부의 냉각수는 상부 플레이트(12431)의 열을 외부로 전달함으로써 상부 플레이트(12431)를 냉각 시킨다.The cooling water supplied from the outside flows into the cooling water pipe 12438c. The cooling water inside the cooling water pipe 12438c cools the upper plate 12431 by transferring the heat of the upper plate 12431 to the outside.

히트 파이프(12438b)는 상부 플레이트(12431)의 내부에 복수개가 제공된다. 히트 파이프(12438b)는 냉각수관(12438c)의 일부분 및 냉각수관(12438c)의 다른 일부분을 연결하도록 제공된다. 히트 파이프(12438b)는 복수개가 서로 상이한 위치에 위치된다. 히트 파이프(12438b)는 온도가 높은 곳의 열을 온도가 낮은 곳으로 전달한다. 따라서, 열전 소자(12438a)로부터 발생된 냉기가 상부 플레이트(12431) 전체로 보다 빠르게 전달될 수 있으므로 보다 균일한 냉각이 가능하다.A plurality of heat pipes 12438b are provided inside the upper plate 12431. Heat pipe 12438b is provided to connect a portion of cooling water pipe 12438c and another portion of cooling water pipe 12438c. The plurality of heat pipes 12438b are located at positions different from each other. The heat pipe 12438b transfers heat at a high temperature to a low temperature. Accordingly, since the cool air generated from the thermoelectric element 12438a can be transmitted to the entire upper plate 12431 more quickly, more uniform cooling is possible.

하부 냉각기는 하부 플레이트(12432)를 냉각시킨다. 하부 냉각기는 하부 플레이트(12432)의 내부에 제공된다. 하부 냉각기는 열전소자(12438a) 및 히트 파이프(12438b)를 포함할 수 있다. 이와 달리, 하부 냉각기는 냉각수관(12438c) 및 히트 파이프(12438b)를 포함할 수 있다. 이 경우, 하부 냉각기는 상술한 상부 냉각기와 유사한 구조 및 구성을 가진다. The lower cooler cools the lower plate 12432. The lower cooler is provided inside the lower plate 12432. The lower cooler may include a thermoelectric element 12438a and a heat pipe 12438b. Alternatively, the bottom cooler may include a cooling water pipe 12438c and a heat pipe 12438b. In this case, the lower cooler has a similar structure and configuration to the above-described upper cooler.

도 7은 냉각 가스 분사 부재(12439)가 도 2의 상부 플레이트(12431)에 제공된 모습을 나타낸 단면도이다. 도 8은 냉각 가스 분사 부재(12439)가 제공된 상부 플레이트(12431)의 저면도이다. 도 7 및 도 8을 참고하면, 냉각 유닛(12430)은 냉각 가스 분사 부재(12439)를 더 포함할 수 있다. 냉각 가스 분사 부재(12439)는 하부 플레이트(12432)상에 놓인 기판(10)을 향해 냉각 가스를 분사한다. 냉각 가스 분사 부재(12439)는 상부 분사 부재 및/또는 하부 분사 부재를 포함한다. 냉각 가스는 질소(N2) 가스로 제공될 수 있다.7 is a sectional view showing a state in which the cooling gas injection member 12439 is provided in the upper plate 12431 in Fig. 8 is a bottom view of the upper plate 12431 provided with the cooling gas injection member 12439. Fig. Referring to Figs. 7 and 8, the cooling unit 12430 may further include a cooling gas injection member 12439. Fig. The cooling gas injection member 12439 ejects the cooling gas toward the substrate 10 placed on the lower plate 12432. The cooling gas injection member 12439 includes an upper injection member and / or a lower injection member. The cooling gas may be provided as nitrogen (N2) gas.

상부 분사 부재는 상부 플레이트(12431)의 저면으로부터 냉각 가스를 분사한다. 상부 분사 부재는 저장 용기(12439a), 분사홀(12439b), 냉각 가스관(12439c) 및 가스 냉각기(12439d)를 포함한다.The upper injection member injects cooling gas from the bottom surface of the upper plate 12431. The upper injection member includes a storage container 12439a, a spray hole 12439b, a cooling gas pipe 12439c, and a gas cooler 12439d.

저장 용기(12439a)는 냉각 가스를 저장한다. 분사홀(12439b)은 상부 플레이트(12431)의 내부를 관통하여 제공된다. 분사홀(12439b)은 냉각 가스를 하부 플레이트(12432)에 놓인 기판(10)으로 분사한다. 냉각 가스 관(12439c)은 저장 용기(12439b)와 분사홀(12439b)을 연결한다 냉각 가스는 냉각 가스 관(12439c)을 통해 저장 용기(12439a)로부터 분사홀(12439b)로 전달된다. 분사홀(12439b)은 복수개가 상부 플레이트(12431)의 저면에 형성된다. 가스 냉각기(12439d)는 냉각 가스가 상부 플레이트(12431)에 유입되기 전에 냉각 가스를 냉각 시킨다. 따라서, 보다 낮은 온도의 냉각 가스를 기판(10)에 공급할 수 있다.The storage vessel 12439a stores the cooling gas. An injection hole 12439b is provided through the inside of the upper plate 12431. [ The injection hole 12439b injects the cooling gas into the substrate 10 placed on the lower plate 12432. The cooling gas pipe 12439c connects the storage container 12439b and the injection hole 12439b. The cooling gas is transferred from the storage container 12439a to the injection hole 12439b through the cooling gas pipe 12439c. A plurality of the ejection holes 12439b are formed on the bottom surface of the upper plate 12431. The gas cooler 12439d cools the cooling gas before it enters the upper plate 12431. [ Therefore, the cooling gas of lower temperature can be supplied to the substrate 10. [

하부 분사 부재는 하부 플레이트(12432)의 상면으로부터 냉각 가스를 분사한다. 하부 분사 부재의 분사홀(12439b)은 하부 플레이트(12432)를 관통하여 형성된다. 하부 분사 부재의 분사홀(12439b)는 복수개가 하부 플레이트()의 저면에 형성된다. 하부 분사 부재는 그 외의 구조 및 구성이 상부 분사 부재와 유사하다.The lower injection member injects the cooling gas from the upper surface of the lower plate 12432. The injection hole 12439b of the lower injection member is formed through the lower plate 12432. [ A plurality of ejection holes 12439b of the lower ejection member are formed on the bottom surface of the lower plate. The other structure and configuration of the lower injection member are similar to those of the upper injection member.

상술한 바와 같이 기판(10)의 상하면으로 냉각 가스를 분사시킴으로써, 보다 빠르게 기판(10)을 냉각시킬 수 있다.As described above, by spraying the cooling gas to the upper and lower surfaces of the substrate 10, the substrate 10 can be cooled more quickly.

다시 도 1을 참고하면, 이송챔버(1260)는 하우징(1262)과 메인로봇(1264)을 가진다. 이송챔버(1260)의 측면에는 로드락 챔버(1240)와 제 1 챔버(1222)가 제공된다. 하우징(1262)은 상부에서 바라볼 때 대체로 다각형의 형상을 가진다. 하우징(1262)의 내부에는 메인로봇(1264)이 제공된다. 도 1에서는 하우징(1262)이 상부에서 바라볼 때 4각형의 형상을 가지는 것으로 도시하였다. 그러나 하우징(1262)의 형상은 다양하게 변경될 수 있다. 메인 로봇(1264)은 상하 이동 가능하게 제공된다. 메인 로봇(1264)의 블레이드(1264a)는 수평면 상에서 전진, 후진 및 회전 등이 가능하도록 제공된다. 블레이드(1264a)는 하나 또는 복수개가 제공될 수 있다. 메인로봇(1264)은 로드락챔버(1240)와 공정 챔버(1220)간에 기판(10)을 반송한다. 도 1 에서는 한 개의 블레이드(1264a)를 가진 메인 로봇(1264)이 도시되었다. 이송 챔버(1260) 내부는 진공으로 유지될 수 있다. Referring again to FIG. 1, the transfer chamber 1260 has a housing 1262 and a main robot 1264. A load lock chamber 1240 and a first chamber 1222 are provided on the sides of the transfer chamber 1260. The housing 1262 has a generally polygonal shape when viewed from the top. Inside the housing 1262, a main robot 1264 is provided. In FIG. 1, the housing 1262 has a quadrangular shape when viewed from above. However, the shape of the housing 1262 may be varied. The main robot 1264 is provided so as to be movable up and down. The blade 1264a of the main robot 1264 is provided to be capable of advancing, retracting, and rotating on a horizontal plane. One or a plurality of blades 1264a may be provided. The main robot 1264 transports the substrate 10 between the load lock chamber 1240 and the process chamber 1220. In Figure 1, a main robot 1264 with one blade 1264a is shown. The inside of the transfer chamber 1260 can be held in vacuum.

10: 기판 1000: 기판 처리 장치
1100: 인덱스 모듈 1200: 처리 모듈
1240: 로드락 챔버 1241: 하우징
1242: 압력 조절 부재 12430: 냉각 유닛
12431: 상부 플레이트 12432: 하부 플레이트
12433: 플레이트 구동기 12434: 얼라인 부재
12435: 리프트 핀 12436: 지지 패드
12437: 플레이트 갭 패드 12438 냉각 부재
12439: 냉각 가스 분사 부재10: substrate 1000: substrate processing apparatus
1100: Index module 1200: Processing module
1240: load lock chamber 1241: housing
1242: pressure regulating member 12430: cooling unit
12431: upper plate 12432: lower plate
12433: Plate actuator 12434: Alignment member
12435: lift pin 12436: support pads
12437: Plate gap pad 12438 Cooling member
12439: Cooling gas injection member

Claims (30)

기판을 냉각시키는 냉각 유닛에 있어서,
기판이 놓이고, 상기 기판을 저면으로부터 냉각시키는 하부 플레이트;
상기 기판을 상면으로부터 냉각시키는 상부 플레이트; 및
상기 하부 플레이트를 기판이 유입되는 대기 위치와 기판이 냉각 처리 되는 공정 위치 간에 이동시키는 플레이트 구동기;를 포함하는 냉각 유닛.A cooling unit for cooling a substrate,
A lower plate on which the substrate is placed and which cools the substrate from the bottom;
An upper plate for cooling the substrate from an upper surface thereof; And
And a plate driver for moving the lower plate between a standby position where the substrate is introduced and a process position where the substrate is cooled. 제 1 항에 있어서,
상기 하부 플레이트가 상기 대기 위치에서 상기 공정 위치로 이동함에 따라 기판을 정위치 시키는 얼라인 부재;를 더 포함하고,
상기 얼라인 부재들은,
복수개가 서로 조합되어 링 형상으로 배열되고,
상기 하부 플레이트 상의 기판이 놓이는 중앙 영역을 둘러싸도록 상기 하부 플레이트의 가장자리 영역에 제공되며,
상기 상부 플레이트에는 상기 얼라인 부재가 삽입되는 얼라인 홈이 형성되는 냉각 유닛.The method according to claim 1,
Further comprising: an alignment member for positioning the substrate as the lower plate moves from the standby position to the process position,
The alignment members
A plurality of these are arranged in a ring shape in combination with each other,
Wherein the substrate is provided in an edge region of the lower plate so as to surround a central region where the substrate on the lower plate is placed,
And the upper plate is provided with an alignment groove into which the alignment member is inserted. 제 2 항에 있어서,
상기 얼라인 부재는,
상기 하부 플레이트의 중심축을 바라보는 그 내측면이 아래로 갈수록 상기 중앙 영역을 향해 경사지도록 제공된 냉각 유닛.3. The method of claim 2,
The aligning member
Wherein the inner surface of the lower plate facing the central axis is inclined toward the central region as the inner surface faces downward. 제 1 항에 있어서,
외부 반송 유닛과 상기 하부 플레이트 간에 기판을 인수 또는 인계시키는 복수개의 리프트 핀;을 더 포함하되,
상기 리프트 핀은, 상기 하부 플레이트에 형성된 핀 홀에 삽입되는 냉각 유닛.The method according to claim 1,
Further comprising: a plurality of lift pins for taking over or taking over the substrate between the outer carrying unit and the lower plate,
Wherein the lift pin is inserted into a pin hole formed in the lower plate. 제 4 항에 있어서,
상기 리프트 핀은, 그 위치가 고정되게 제공된 냉각 유닛.5. The method of claim 4,
Wherein the lift pin is provided in a fixed position. 제 1 항에 있어서,
기판을 지지하는 지지 패드를 더 포함하되,
상기 지지 패드는, 상기 중앙 영역에 복수개가 제공되는 냉각 유닛.The method according to claim 1,
Further comprising a support pad for supporting the substrate,
Wherein a plurality of support pads are provided in the central region. 제 6 항에 있어서,
상기 중앙 영역은 그 상면이 상기 가장자리 영역의 상면보다 낮게 제공되는 냉각 유닛.The method according to claim 6,
Wherein the central region is provided with an upper surface thereof lower than an upper surface of the edge region. 제 7 항에 있어서,
상기 지지 패드는, 그 상면이 상기 가장자리 영역의 상면보다 낮게 제공되는 냉각 유닛.8. The method of claim 7,
Wherein the support pad is provided with an upper surface thereof lower than an upper surface of the edge region. 제 1 항에 있어서,
상기 하부 플레이트가 공정 위치에 위치하는 경우, 상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트 간에 갭(Gap)을 형성시키는 플레이트 갭 패드를 더 포함하는 냉각 유닛.The method according to claim 1,
Further comprising a plate gap pad forming a gap between the top plate and the bottom plate when the bottom plate is in a process position. 제 9 항에 있어서,
상기 플레이트 갭 패드는, 복수개가 서로 조합되어 링 형상으로 배열되고, 상기 하부 플레이트의 가장자리 영역에 제공되는 냉각 유닛.10. The method of claim 9,
Wherein the plate gap pads are arranged in a ring shape in combination with each other and provided in an edge region of the lower plate. 제 1 항에 있어서,
상기 기판을 냉각시키는 냉각 부재;를 더 포함하는 냉각 유닛.The method according to claim 1,
And a cooling member for cooling the substrate. 제 11 항에 있어서,
상기 냉각 부재는,
상기 상부 플레이트 내부에 제공된 상부 냉각기;와 상기 하부 플레이트 내부에 제공된 하부 냉각기;를 포함하는 냉각 유닛.12. The method of claim 11,
The cooling member
An upper cooler provided inside the upper plate; and a lower cooler provided inside the lower plate. 제 11 항에 있어서,
상기 냉각 부재는,
상기 상부 플레이트 또는 상기 하부 플레이트의 내부에 제공된 열전 소자; 및 히트 파이프;를 포함하고,
상기 열전 소자는, 복수개가 서로 일정 간격으로 이격되도록 제공되고,
상기 히트 파이프는, 인접한 상기 열전소자 간을 연결하도록 제공된 냉각 유닛.12. The method of claim 11,
The cooling member
A thermoelectric element provided inside the upper plate or the lower plate; And a heat pipe,
A plurality of the thermoelectric elements are provided so as to be spaced apart from each other at a predetermined interval,
The heat pipe is provided to connect adjacent thermoelectric elements. 제 11 항에 있어서,
상기 냉각 부재는,
상기 상부 플레이트 또는 상기 하부 플레이트의 내부에 제공된 냉각수 관; 및 히트 파이프;를 포함하고,
상기 히트 파이프는,
상기 냉각수관의 일부분 및 상기 일부분과 다른 부분을 연결하도록 제공되고,
복수개가 서로 상이한 위치에 위치되는 냉각 유닛.12. The method of claim 11,
The cooling member
A cooling water pipe provided inside the upper plate or the lower plate; And a heat pipe,
The heat pipe includes:
A portion of the cooling water pipe and a portion of the cooling water pipe,
Wherein the plurality of cooling units are located at mutually different positions. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 하나에 있어서,
기판을 향해 냉각 가스를 분사하는 냉각 가스 분사 부재;를 더 포함하는 냉각 유닛.15. The method according to any one of claims 1 to 14,
And a cooling gas injection member for injecting a cooling gas toward the substrate. 인덱스 모듈과;
처리모듈을 포함하되,
상기 인덱스 모듈은,
기판이 수납되는 용기가 놓이는 로드포트와;
상기 용기와 상기 처리모듈간에 기판을 반송하는 인덱스 로봇이 제공된 프레임을 가지고,
상기 처리모듈은,
기판을 처리하는 공정 챔버들과;
로드락 챔버와;
상기 공정 챔버들과 상기 로드락 챔버 간에 기판을 이송하는 메인 로봇이 제공된 이송 챔버를 포함하되,
상기 공정 챔버와 상기 로드락 챔버는, 상기 이송 챔버의 측부에 배치되고,
상기 로드락 챔버는,
상기 이송 챔버와 상기 프레임 사이에 배치되며,
내부에 기판을 수용하는 공간을 가지는 하우징;
상기 하우징 내부의 압력을 조절하는 압력 조절 부재; 및
상기 하우징의 내부에서 기판을 지지하며, 상기 기판을 냉각시키는 냉각 유닛을 포함하되,
상기 냉각 유닛은,
기판이 놓이고 상기 기판을 저면으로부터 냉각시키는 하부 플레이트;
상기 기판을 상면으로부터 냉각시키는 상부 플레이트; 및
상기 하부 플레이트를 기판이 유입되는 대기 위치와 기판이 냉각 처리 되는 공정 위치 간에 이동시키는 플레이트 구동기;를 포함하는 기판 처리 장치.An index module;
Processing module,
The index module comprises:
A load port in which a container for accommodating a substrate is placed;
A frame provided with an index robot for carrying a substrate between the container and the processing module,
The processing module comprises:
Processing chambers for processing the substrate;
A load lock chamber;
A transfer chamber provided with a main robot for transferring a substrate between the process chambers and the load lock chamber,
Wherein the process chamber and the load lock chamber are disposed on a side of the transfer chamber,
Wherein the load lock chamber comprises:
A transfer chamber disposed between the transfer chamber and the frame,
A housing having a space for accommodating a substrate therein;
A pressure regulating member for regulating a pressure inside the housing; And
A cooling unit for supporting the substrate inside the housing and cooling the substrate,
The cooling unit includes:
A lower plate on which the substrate lies and which cools the substrate from the bottom;
An upper plate for cooling the substrate from an upper surface thereof; And
And a plate driver for moving the lower plate between a standby position where the substrate is introduced and a process position where the substrate is cooled. 제 16 항에 있어서,
상기 냉각 유닛은,
상기 하부 플레이트가 상기 대기 위치에서 상기 공정 위치로 이동함에 따라 기판을 정위치 시키는 얼라인 부재;를 더 포함하고,
상기 얼라인 부재들은,
복수개가 서로 조합되어 링 형상으로 배열되고,
상기 하부 플레이트 상의 기판이 놓이는 중앙 영역을 둘러싸도록 상기 하부 플레이트의 가장자리 영역에 제공되며,
상기 상부 플레이트에는 상기 얼라인 부재가 삽입되는 얼라인 홈이 형성되는 기판 처리 장치.17. The method of claim 16,
The cooling unit includes:
Further comprising: an alignment member for positioning the substrate as the lower plate moves from the standby position to the process position,
The alignment members
A plurality of these are arranged in a ring shape in combination with each other,
Wherein the substrate is provided in an edge region of the lower plate so as to surround a central region where the substrate on the lower plate is placed,
And the upper plate is provided with an alignment groove into which the alignment member is inserted. 제 17 항에 있어서,
상기 얼라인 부재는,
상기 하부 플레이트의 중심축을 바라보는 그 내측면이 아래로 갈수록 상기 중앙 영역을 향해 경사지도록 제공된 기판 처리 장치.18. The method of claim 17,
The aligning member
Wherein an inner surface of the lower plate facing the central axis is inclined toward the central region as the inner surface is lowered. 제 16 항에 있어서,
상기 냉각 유닛은,
상기 메인 로봇 또는 상기 인덱스 로봇과 상기 하부 플레이트 간에 기판을 인수 또는 인계시키는 복수개의 리프트 핀;을 더 포함하되,
상기 리프트 핀은, 상기 하부 플레이트에 형성된 핀 홀에 삽입되는 기판 처리 장치.17. The method of claim 16,
The cooling unit includes:
Further comprising a plurality of lift pins for taking over or taking over the substrate between the main robot or the index robot and the lower plate,
Wherein the lift pin is inserted into a pin hole formed in the lower plate. 제 19 항에 있어서,
상기 리프트 핀은, 그 위치가 고정되게 제공된 냉각 유닛.20. The method of claim 19,
Wherein the lift pin is provided in a fixed position. 제 16 항에 있어서,
상기 냉각 유닛은,
상기 하부 플레이트가 공정 위치에 위치하는 경우, 상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트 간에 갭(Gap)을 형성시키는 플레이트 갭 패드를 더 포함하는 기판 처리 장치.17. The method of claim 16,
The cooling unit includes:
Further comprising a plate gap pad forming a gap between the top plate and the bottom plate when the bottom plate is in a process position. 제 21 항에 있어서,
상기 플레이트 갭 패드는, 복수개가 서로 조합되어 링 형상으로 배열되고, 상기 하부 플레이트의 가장자리 영역에 제공되는 기판 처리 장치.22. The method of claim 21,
Wherein the plate gap pads are arranged in a ring shape in combination with each other and provided in an edge region of the lower plate. 제 16 항에 있어서,
상기 냉각 유닛은,
상기 기판을 냉각시키는 냉각 부재;를 더 포함하는 기판 처리 장치.17. The method of claim 16,
The cooling unit includes:
And a cooling member for cooling the substrate. 제 23 항에 있어서,
상기 냉각 부재는,
상기 상부 플레이트 내부에 제공된 상부 냉각기;와 상기 하부 플레이트에 제공된 하부 냉각기;를 포함하는 기판 처리 장치.24. The method of claim 23,
The cooling member
An upper cooler provided in the upper plate; and a lower cooler provided in the lower plate. 제 23 항에 있어서,
상기 냉각 부재는,
상기 상부 플레이트 또는 상기 하부 플레이트의 내부에 제공된 열전 소자; 및 히트 파이프;를 포함하고,
상기 열전 소자는, 복수개가 서로 일정 간격으로 이격되도록 제공되고,
상기 히트 파이프는, 인접한 상기 열전소자 간을 연결하도록 제공된 기판 처리 장치.24. The method of claim 23,
The cooling member
A thermoelectric element provided inside the upper plate or the lower plate; And a heat pipe,
A plurality of the thermoelectric elements are provided so as to be spaced apart from each other at a predetermined interval,
Wherein the heat pipe is provided so as to connect adjacent thermoelectric elements. 제 23 항에 있어서,
상기 냉각 부재는,
상기 상부 플레이트 또는 상기 하부 플레이트의 내부에 제공된 냉각수 관; 및 히트 파이프;를 포함하고,
상기 히트 파이프는,
상기 냉각수관의 일부분 및 상기 일부분과 다른 부분을 연결하도록 제공되고,
복수개가 서로 상이한 위치에 위치되는 기판 처리 장치.24. The method of claim 23,
The cooling member
A cooling water pipe provided inside the upper plate or the lower plate; And a heat pipe,
The heat pipe includes:
A portion of the cooling water pipe and a portion of the cooling water pipe,
Wherein a plurality of substrates are positioned at mutually different positions. 기판을 처리하는 방법에 있어서,
리프트 핀이 하부 플레이트의 상부로 돌출된 상태에서
외부 반송 유닛이 리프트 핀으로 기판을 인계하고, 상기 하부 플레이트가 대기 위치에서 공정 위치로 승강함으로써 기판이 상기 하부 플레이트에 놓이고, 상기 상부 플레이트의 저면과 상기 하부 플레이트의 상면에 의해 정의되는 처리 공간이 제공되는 단계; 및
상기 처리 공간이 제공되는 단계에서 제공된 공간 내에서 기판을 처리하는 처리 단계;를 포함하는 기판 처리 방법.A method of processing a substrate,
With the lift pins projecting to the top of the lower plate
The outer carrying unit takes over the substrate with the lift pins and the substrate is placed on the lower plate as the lower plate is raised from the standby position to the process position and the processing space defined by the lower surface of the upper plate and the upper surface of the lower plate ; And
And a processing step of processing the substrate within the space provided in the step of providing the processing space. 제 27 항에 있어서,
상기 처리 단계는,
상기 처리 단계는 상기 공정 위치에서 상부 플레이트를 이용하여 기판의 상면을 냉각시키고,
이와 동시에, 하부 플레이트를 이용하여 기판의 하면을 냉각시키는 냉각 단계를 포함하는 기판 처리 방법.28. The method of claim 27,
Wherein the processing step comprises:
Wherein the processing step cools the top surface of the substrate using the top plate in the process position,
And simultaneously cooling the lower surface of the substrate using the lower plate. 제 28 항에 있어서,
상기 냉각 단계는,
상기 상부 플레이트 또는 상기 하부 플레이트는, 그 내부에 서로 이격되도록 제공된 복수개의 열전 소자 및 서로 인접한 상기 열전소자들 간을 연결하는 히트 파이프에 의해 냉각되는 기판 처리 방법.29. The method of claim 28,
The cooling step includes:
Wherein the upper plate or the lower plate is cooled by a plurality of thermoelectric elements provided to be spaced apart from each other and a heat pipe connecting the thermoelectric elements adjacent to each other. 제 28 항에 있어서,
상기 냉각 단계는,
상기 상부 플레이트 또는 상기 하부 플레이트는, 그 내부에 제공된 냉각수 관 및 상기 냉각수 관의 일부분과 상기 일부분과 다른 부분을 연결하는 히트 파이프에 의해 냉각되는 기판 처리 방법.29. The method of claim 28,
The cooling step includes:
Wherein the upper plate or the lower plate is cooled by a cooling water pipe provided therein and a heat pipe connecting a part of the cooling water pipe and another part of the cooling water pipe.
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