KR20160016423A - Light emitting device package and lighting system having the same - Google Patents

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Abstract

According to an embodiment, a light emitting device package comprises: a package body; at least one electrode arranged on the package body; a light emitting device arranged above the electrode; a sealing member which covers a light emitting device on the package body, wherein the sealing member may be formed to lower a refractive index as much as the sealing member moves away from the light emitting device. The embodiment allows lowering the refractive index as much as the sealing member moves away from the light emitting device, thereby preventing an occurrence of total reflection inside the light emitting device and improving luminous efficacy.

Description

발광소자 패키지 및 이를 구비하는 조명 시스템{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND LIGHTING SYSTEM HAVING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a light emitting device package and a lighting system including the light emitting device package.

실시예(Embodiment)는 광 효율을 향상시키기 위한 발광소자에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting device for improving light efficiency.

일반적으로, 발광소자(Light Emitting Device)는 전기에너지가 빛 에너지로 변환되는 특성의 화합물 반도체로서, 주기율표상에서 Ⅲ족과 Ⅴ족 등의 화합물 반도체로 생성될 수 있고 화합물 반도체의 조성비를 조절함으로써 다양한 색상구현이 가능하다.In general, a light emitting device is a compound semiconductor having a characteristic in which electric energy is converted into light energy, and can be produced as a compound semiconductor such as Group III and Group V on a periodic table. By controlling a composition ratio of a compound semiconductor, Implementation is possible.

발광소자는 순방향전압 인가 시 n층의 전자와 p층의 정공(hole)이 결합하여 전도대(Conduction band)와 가전대(Valance band)의 밴드갭 에너지에 해당하는 만큼의 에너지를 발산하는데, 이 에너지는 주로 열이나 빛의 형태로 방출되며, 빛의 형태로 발산되면 발광소자가 되는 것이다. 예를 들어, 질화물 반도체는 높은 열적 안정성과 폭넓은 밴드갭 에너지에 의해 광소자 및 고출력 전자소자 개발 분야에서 큰 관심을 받고 있다. 특히, 질화물 반도체를 이용한 청색(Blue) 발광소자, 녹색(Green) 발광소자, 자외선(UV) 발광소자 등은 상용화되어 널리 사용되고 있다.When a forward voltage is applied to the light emitting device, electrons in the n-layer and holes in the p-layer are coupled to emit energy corresponding to the band gap energy of the conduction band and the valance band. Is mainly emitted in the form of heat or light, and when emitted in the form of light, becomes a light emitting element. For example, nitride semiconductors have received great interest in the development of optical devices and high power electronic devices due to their high thermal stability and wide bandgap energy. Particularly, blue light emitting devices, green light emitting devices, ultraviolet (UV) light emitting devices, and the like using nitride semiconductors have been commercialized and widely used.

발광소자 패키지는 빛을 생성하는 발광소자와, 파장을 변환시켜주는 형광체, 및 투광성 봉지재로 구성되어 있다. 발광소자에서 생성된 빛은 패키지 외부로 추출되는 빛의 양에 의해 광량이 결정된다.The light emitting device package is composed of a light emitting element for generating light, a phosphor for changing wavelength, and a light transmitting encapsulant. The amount of light generated by the light emitting device is determined by the amount of light extracted to the outside of the package.

하지만, 발광소자로부터 생성된 빛은 형광체, 봉지재 및 패키지 외부 공기층까지 도달하는 동안 내부 전반사가 많이 발생되며, 이로부터 광 효율이 저하되는 문제점이 발생된다.However, the light generated from the light emitting device is totally internally reflected while reaching the phosphor, the encapsulant, and the outer air layer of the package, and the light efficiency is deteriorated.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 실시예는 광 효율을 향상시키기 위한 발광소자 패키지를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In order to solve the above-mentioned problems, it is an object of the present invention to provide a light emitting device package for improving light efficiency.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 실시예에 따른 발광소자 패키지는 패키지 몸체와, 상기 패키지 몸체 상에 배치된 적어도 하나의 전극과, 상기 전극 위에 배치된 발광소자와, 상기 패키지 몸체 상의 발광소자를 덮는 봉지 부재를 포함하고, 상기 봉지 부재는 발광소자에서 멀어질수록 굴절율이 낮아지도록 형성될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting device package including a package body, at least one electrode disposed on the package body, a light emitting element disposed on the electrode, And the sealing member may be formed so that the refractive index of the sealing member decreases as the distance from the light emitting device increases.

실시예는 봉지 부재가 발광소자로부터 멀어질수록 굴절율이 낮아지도록 함으로써, 패키지 내부에서 전반사가 일어나는 것을 방지하여 광 효율을 향상시킬 수 있다.In the embodiment, the refractive index is lowered as the sealing member moves away from the light emitting device, thereby preventing total reflection within the package, thereby improving light efficiency.

또한, 실시예는 봉재 부재를 다층으로 형성시킴으로써, 빛을 2회 이상 산란시켜 광 효율을 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the embodiment has the effect that the light efficiency can be further improved by scattering light twice or more by forming the rod member in multiple layers.

도 1은 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도이다.
도 2는 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 봉지 부재를 나타낸 도면이다.
도 3 및 도 4는 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 봉지 부재에 포함된 분자의 구조를 나타낸 도면이다.
도 5는 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지의 봉지 부재를 나타낸 도면이다.
도 6은 제3 실시예에 따른 발광소자 패키지의 봉지 부재를 나타낸 도면이다.
도 7은 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도이다.
도 8은 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지의 봉지 부재를 나타낸 도면이다.
도 9는 실시예에 따른 조명시스템의 분해 사시도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to a first embodiment.
2 is a view illustrating a sealing member of a light emitting device package according to the first embodiment.
FIGS. 3 and 4 are views showing the structure of molecules included in the sealing member of the light emitting device package according to the first embodiment.
5 is a view illustrating a sealing member of the light emitting device package according to the second embodiment.
6 is a view illustrating a sealing member of the light emitting device package according to the third embodiment.
7 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to a fourth embodiment.
8 is a view illustrating a sealing member of the light emitting device package according to the fourth embodiment.
9 is an exploded perspective view of an illumination system according to an embodiment.

이하, 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도이고, 도 2는 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 봉지 부재를 나타낸 도면이고, 도 3 및 도 4는 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 봉지 부재에 포함된 분자의 구조를 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to a first embodiment, FIG. 2 is a view illustrating a sealing member of a light emitting device package according to the first embodiment, and FIGS. Fig. 5 is a diagram showing the structure of molecules contained in the sealing member of the device package. Fig.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는 패키지 몸체(110)와, 상기 패키지 몸체(100) 상에 배치된 적어도 하나의 전극(120, 130)과, 상기 전극(120, 130) 위에 배치된 발광소자(140)와, 상기 패키지 몸체(110) 상의 발광소자(140)를 덮는 봉지 부재(150)를 포함한다.1 to 4, a light emitting device package 100 according to a first embodiment includes a package body 110, at least one electrode 120, 130 disposed on the package body 100, A light emitting device 140 disposed on the electrodes 120 and 130 and a sealing member 150 covering the light emitting device 140 on the package body 110.

패키지 몸체(110)는 합성 수지 재질(예: PPA 등), 실리콘 재질(Si), 유리 재질, 또는 적어도 한 층에 금속층을 갖는 기판으로 형성될 수 있다. 상기 패키지 몸체(110)에는 복수의 전극을 포함하며, 상기 복수의 전극은 제1 전극(120) 및 제2 전극(130)을 포함한다.The package body 110 may be formed of a synthetic resin material (for example, PPA or the like), a silicon material (Si), a glass material, or a substrate having a metal layer on at least one layer. The package body 110 includes a plurality of electrodes, and the plurality of electrodes include a first electrode 120 and a second electrode 130.

상기 제1 전극(120) 및 제2 전극(130)은 리드 프레임 또는 도금층으로 배치될 수 있으며, 서로 전기적으로 이격될 수 있다. 상기 제1 전극(120) 및 제2 전극(130)은 상기 패키지 몸체(110)의 상면에 배치되거나, 상기 패키지 몸체(110)의 내부에 관통되도록 배치될 수 있다.The first electrode 120 and the second electrode 130 may be disposed as a lead frame or a plated layer, and may be electrically separated from each other. The first electrode 120 and the second electrode 130 may be disposed on the upper surface of the package body 110 or may extend through the package body 110.

상기 패키지 몸체(110)의 내에는 상기 제1 전극(120) 및 제2 전극(130) 이외에 다른 전도층 예컨대, 금속으로 이루어진 층 또는 패턴을 더 포함할 수 있으며, 이러한 층 또는 패턴은 상기 발광 소자(110)의 아래에 배치되어 방열 플레이트로 사용되거나, 상기 패키지 몸체(110)에 비아 구조로 형성될 수 있다.The package body 110 may further include a conductive layer such as a metal layer or pattern in addition to the first electrode 120 and the second electrode 130, And may be used as a heat radiating plate or may be formed in the package body 110 in a via structure.

상기 패키지 몸체(110)에는 상부가 개방된 캐비티가 형성될 수 있으며, 상기 캐비티에는 상기 제1전극(120) 및 제2전극(130) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 본 실시예에서는 캐비티 내에 제1 전극(120) 및 제2 전극(130)이 모두 배치된 예로 설명하기로 한다.At least one of the first electrode 120 and the second electrode 130 may be disposed in the cavity of the package body 110. In the present embodiment, the first electrode 120 and the second electrode 130 are all disposed in the cavity.

상기 제1 전극(120) 및 제2 전극(130)은 Cu, Al, Ag, Ni, Ti, Cr, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Cu, Au, Hf 등을 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 캐비티 내에 배치된 제1 전극(120) 및 제2전극(130)은 상기 캐비티 바닥면에 배치되고 서로 이격된다.The first electrode 120 and the second electrode 130 may be formed of a metal such as Cu, Al, Ag, Ni, Ti, Cr, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Cu, Au, . The first electrode 120 and the second electrode 130 disposed in the cavity are disposed on the bottom surface of the cavity and are spaced apart from each other.

상기 캐비티 내의 적어도 한 전극 예컨대, 제1 전극(120) 위에는 발광 소자(140)가 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(140)는 제1 전극(120) 및 제2 전극(130)과 와이어로 연결될 수 있다. 상기 발광 소자(140)는 전극 위가 아닌 상기 패키지 몸체(110) 상에 설치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting device 140 may be disposed on at least one electrode in the cavity, for example, the first electrode 120. The light emitting device 140 may be connected to the first electrode 120 and the second electrode 130 by a wire. The light emitting device 140 may be mounted on the package body 110 instead of on the electrode, but the present invention is not limited thereto.

상기 발광 소자(140)는 상기 제1 전극(120) 및 제2 전극(130)과 와이어 방식, 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식 중 어느 하나에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다.The light emitting device 140 may be electrically connected to the first electrode 120 and the second electrode 130 by wire, flip chip, or die bonding.

상기 제1 전극(120) 및 제2 전극(130)은 서로 전기적으로 분리되며, 상기 발광 소자(140)에 전원을 제공한다. 또한, 상기 제1 전극(120) 및 제2 전극(130)은 상기 발광 소자(140)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 발광 소자(140)로부터 전도된 열을 방열하는 역할을 수행하게 된다.The first electrode 120 and the second electrode 130 are electrically isolated from each other to supply power to the light emitting device 140. The first electrode 120 and the second electrode 130 may increase light efficiency by reflecting the light generated from the light emitting device 140 and may radiate heat conducted from the light emitting device 140, And the like.

상기 캐비티의 하부 폭은 상부 폭보다 작을 수 있으며, 상기 캐비티의 측면은 예컨대, 상기 캐비티 바닥면을 기준으로 90°미만의 각도로 경사질 수 있다. 상기 캐비티의 측면은 단차 구조 또는 상기 캐비티 바닥면에 대해 수직한 면으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom width of the cavity may be smaller than the top width, and the side of the cavity may be inclined at an angle of less than 90 degrees with respect to the cavity bottom surface, for example. The side surface of the cavity may be formed as a stepped structure or a surface perpendicular to the cavity bottom surface, but the present invention is not limited thereto.

상기 봉지 부재(150)는 상기 발광소자(140)를 덮게 되며, 상기 발광소자(140)를 보호하게 된다. 상기 봉지 부재(150) 위에는 렌즈(미도시)가 배치되며, 상기 렌즈는 상기 발광 소자로부터 방출된 광의 분포를 변화시켜 줄 수 있으며, 그 형상은 오목부와 볼록부 중 적어도 하나를 포함하는 형상으로 제공될 수 있다.The sealing member 150 covers the light emitting device 140 and protects the light emitting device 140. A lens (not shown) is disposed on the sealing member 150, and the lens can change the distribution of light emitted from the light emitting device. The shape of the lens can be a shape including at least one of a concave portion and a convex portion Can be provided.

봉지 부재(150)는 발광소자(140)에서 멀어질수록 굴절율이 낮아지도록 형성될 수 있다. 봉지 부재(150)의 굴절율은 1.0 내지 2.6 범위를 가질 수 있다. 봉지 부재(150)는 높은 굴절률과 광 투과율을 갖는 고무계, 아크릴레이트계, 실리콘계, 에폭시계, 비닐계, 유리 및 세라믹 등을 사용하여 형성할 수 있다. 상기 봉지 부재(150)에는 굴절율을 다르게 형성하기 위해 메탈기(Methyl), 페닐기(Phenyl) 또는 트리플루오로프로필(trifluoropropyl)을 포함할 수 있다.The sealing member 150 may be formed to have a lower refractive index as the distance from the light emitting device 140 increases. The refractive index of the sealing member 150 may range from 1.0 to 2.6. The sealing member 150 can be formed using a rubber, acrylate, silicone, epoxy, vinyl, glass, or ceramic having a high refractive index and a light transmittance. The sealing member 150 may include a metal group, a phenyl group, or a trifluoropropyl group so as to have different refractive indexes.

봉지 부재(150)는 그 구조에 따라 다양한 두께로 형성될 수 있으나, 와이어 본딩을 포함하는 구조에서는 최소 50㎛ 이상으로 형성될 수 있다. 이와 다르게, 와이어 본딩이 필요 없는 구조에서는 5㎛ 내지 10㎛의 두께로 형성될 수 있다.The sealing member 150 may be formed to have various thicknesses depending on its structure, but it may be formed at least 50 m or more in the structure including wire bonding. Alternatively, it may be formed to a thickness of 5 to 10 mu m in a structure in which wire bonding is not required.

도 2에 도시된 바와 같이, 봉지 부재(150)는 제1 봉지부재(152)와, 상기 제1 봉지부재(152) 상에 배치된 제2 봉지부재(154)를 포함할 수 있다.2, the sealing member 150 may include a first sealing member 152 and a second sealing member 154 disposed on the first sealing member 152. As shown in FIG.

상기 제1 봉지부재(152)는 발광소자(140)를 덮는 영역일 수 있다. 제1 봉지부재(152)는 발광소자(140)와 인접한 영역일 수 있다. 제1 봉지부재(152)는 실리콘 레진(S)을 포함할 수 있다. 제1 봉지부재(152)의 실리콘 레진(S)은 페닐기 예컨대, C6H5을 포함할 수 있다. C6H5은 고굴절을 가지는 물질로서, 1.42 내지 1.55 의 굴절율을 가질 수 있다. 제1 봉지부재(152)는 도 3에 도시된 바와 같은 분자 구조를 가질 수 있다.The first sealing member 152 may be a region covering the light emitting device 140. The first sealing member 152 may be a region adjacent to the light emitting device 140. The first seal member 152 may comprise a silicone resin (S). The silicone resin S of the first sealing member 152 may include a phenyl group such as C 6 H 5 . C 6 H 5 is a material having a high refractive index and may have a refractive index of 1.42 to 1.55. The first sealing member 152 may have a molecular structure as shown in Fig.

제2 봉지부재(154)는 실리콘 레진(S)을 포함할 수 있다. 제2 봉지부재(154)의 실리콘 레진(S)은 메틸기 예컨대, CH3을 포함할 수 있다. CH3은 저굴절율을 가지는 물질로서, 약 1.41의 굴절율을 가질 수 있다. 제2 봉지부재(154)는 도 4에 도시된 바와 같은 분자 구조를 가질 수 있다. 제2 봉지부재(154)에는 CH3을 대신하여 CH3과 유사한 굴절율을 가지는 C3H4F3을 포함할 수 있다. C3H4F3은 약 1.35의 굴절율을 가질 수 있다.The second sealing member 154 may comprise a silicone resin (S). A second silicone resin (S) of the sealing member 154 may include a methyl group, for example, CH 3. CH 3 is a material having a low refractive index and can have a refractive index of about 1.41. The second sealing member 154 may have a molecular structure as shown in Fig. The second sealing member 154 may include the C 3 H 4 F 3 having a refractive index similar to the CH 3 in place of CH 3. C 3 H 4 F 3 can have a refractive index of about 1.35.

제2 봉지부재(154)의 내측에는 일정 두께 범위 내에서 형광체층(156)이 더 포함될 수 있다. 상기 형광체층(156)은 발광소자(140)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다. 상기 형광체층(156)으로는 YAG계, TAG계, 실리케이트(silicate)계, 질화물(nitride)계, 산화질화물(Oxynitride) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The phosphor layer 156 may be further included within a certain thickness range on the inner side of the second sealing member 154. The phosphor layer 156 may change the wavelength of the light emitted from the light emitting device 140. The phosphor layer 156 may include at least one of a YAG-based, a TAG-based, a silicate-based, a nitride-based, and an oxynitride.

형광체층(156)은 최소 2회 이상 산란을 일으켜야되고, 광 경로상 최소한 2배 이상의 경로가 필요하기 때문에 0.8㎛ 내지 1.2㎛ 두께로 형성될 수 있다.The phosphor layer 156 must be scattered at least twice and may be formed to a thickness of 0.8 to 1.2 탆 because a path at least twice as long as the light path is required.

제1 실시예에 따른 발광소자 패키지는 봉지 부재를 발광소자로부터 멀어질수록 굴절율이 낮아지도록 함으로써, 패키지 내부에서 전반사가 일어나는 것을 방지하여 광 효율을 향상시킬 수 있다.In the light emitting device package according to the first embodiment, the refractive index is lowered as the sealing member moves away from the light emitting device, thereby preventing the total internal reflection in the package, thereby improving the light efficiency.

상기에서는 제1 봉지부재에 실리콘 레진이 포함된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고, 고무계, 아크릴레이트계, 에폭시계, 비닐계, 유리 및 세라믹이 포함될 수 있다.Although silicone resin is included in the first sealing member in the above description, it is not limited thereto, and rubber, acrylate, epoxy, vinyl, glass and ceramics may be included.

상기에서는 봉지 부재를 제1 봉지부재 및 제2 봉지부재로 구분하여 설명하였지만, C6H5 및 CH3의 함량을 각각 조절함으로써, 제1 봉지부재와 제2 봉지부재 사이의 경계 지역 없이 연속적으로 굴절율이 변되화도록 형성할 수 있다.
In the above description, the sealing member is divided into the first sealing member and the second sealing member. However, by regulating the contents of C 6 H 5 and CH 3 , the sealing member can be continuously provided without the boundary region between the first sealing member and the second sealing member So that the refractive index can be changed.

도 5는 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지의 봉지 부재를 나타낸 도면이다.5 is a view illustrating a sealing member of the light emitting device package according to the second embodiment.

도 5에 도시된 바와 같이, 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지의 봉지 부재(150)는 제1 봉지부재(152)와, 상기 제1 봉지부재(152) 상에 배치된 제2 봉지부재(154)를 포함할 수 있다.5, the sealing member 150 of the light emitting device package according to the second embodiment includes a first sealing member 152, a second sealing member 152 disposed on the first sealing member 152, 154).

제1 봉지부재(152)는 실리콘 레진(S)을 포함할 수 있다. 제1 봉지부재(152)의 실리콘 레진(S)은 페닐기 예컨대, C6H5을 포함할 수 있다. C6H5은 고굴절을 가지는 물질로서, 1.42 내지 1.55 의 굴절율을 가질 수 있다. The first seal member 152 may comprise a silicone resin (S). The silicone resin S of the first sealing member 152 may include a phenyl group such as C 6 H 5 . C 6 H 5 is a material having a high refractive index and may have a refractive index of 1.42 to 1.55.

제2 봉지부재(154)는 실리콘 레진(S)을 포함할 수 있다. 제2 봉지부재(154)의 실리콘 레진(S)은 페닐기와 메틸기를 함께 포함할 수 있다. CH3은 저굴절율을 가지는 물질로서, 약 1.41의 굴절율을 가질 수 있다. 따라서, 제2 봉지부재(154)의 굴절율은 제1 봉지부재(152)의 굴절율 보다 낮을 수 있다.The second sealing member 154 may comprise a silicone resin (S). The silicone resin (S) of the second sealing member 154 may contain a phenyl group and a methyl group together. CH 3 is a material having a low refractive index and can have a refractive index of about 1.41. Therefore, the refractive index of the second sealing member 154 may be lower than the refractive index of the first sealing member 152.

제2 봉지부재(154)에는 CH3을 대신하여 CH3과 유사한 굴절율을 가지는 C3H4F3을 포함할 수 있다. C3H4F3은 약 1.35의 굴절율을 가질 수 있다.The second sealing member 154 may include the C 3 H 4 F 3 having a refractive index similar to the CH 3 in place of CH 3. C 3 H 4 F 3 can have a refractive index of about 1.35.

제2 봉지부재(154)의 내측에는 일정 두께 범위 내에서 형광체층(156)이 더 포함될 수 있다. 상기 형광체층(156)은 발광소자(140)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다.The phosphor layer 156 may be further included within a certain thickness range on the inner side of the second sealing member 154. The phosphor layer 156 may change the wavelength of the light emitted from the light emitting device 140.

제2 실시예에 따른 발광소자 패키지는 봉지 부재를 발광소자로부터 멀어질수록 굴절율이 낮아지도록 함으로써, 패키지 내부에서 전반사가 일어나는 것을 방지하여 광 효율을 향상시킬 수 있다.
In the light emitting device package according to the second embodiment, the refractive index is lowered as the sealing member moves away from the light emitting device, thereby preventing total reflection within the package, thereby improving light efficiency.

도 6은 제3 실시예에 따른 발광소자 패키지의 봉지 부재를 나타낸 도면이다.6 is a view illustrating a sealing member of the light emitting device package according to the third embodiment.

도 6에 도시된 바와 같이, 제3 실시예에 따른 발광소자 패키지의 봉지 부재(150)는 제1 봉지부재(152)와, 상기 제1 봉지부재(152) 상에 배치된 제2 봉지부재(154)를 포함할 수 있다.6, the sealing member 150 of the light emitting device package according to the third embodiment includes a first sealing member 152, a second sealing member 152 disposed on the first sealing member 152, 154).

제1 봉지부재(152)는 실리콘 레진(S)을 포함할 수 있다. 제1 봉지부재(152)의 실리콘 레진(S)은 페닐기와 메틸기를 함께 포함할 수 있다. C6H5은 고굴절을 가지는 물질로서, 1.42 내지 1.55 의 굴절율을 가질 수 있다. CH3은 저굴절율을 가지는 물질로서, 약 1.41의 굴절율을 가질 수 있다.The first seal member 152 may comprise a silicone resin (S). The silicone resin (S) of the first sealing member 152 may contain a phenyl group and a methyl group together. C 6 H 5 is a material having a high refractive index and may have a refractive index of 1.42 to 1.55. CH 3 is a material having a low refractive index and can have a refractive index of about 1.41.

제2 봉지부재(154)는 실리콘 레진(S)을 포함할 수 있다. 제2 봉지부재(154)의 실리콘 레진(S)은 CH3을 포함할 수 있다. CH3은 저굴절율을 가지는 물질로서, 약 1.41의 굴절율을 가질 수 있다. 따라서, 제2 봉지부재(154)의 굴절율은 제1 봉지부재(152)의 굴절율 보다 낮을 수 있다. 제2 봉지부재(154)에는 CH3을 대신하여 CH3과 유사한 굴절율을 가지는 C3H4F3을 포함할 수 있다. C3H4F3은 약 1.35의 굴절율을 가질 수 있다.The second sealing member 154 may comprise a silicone resin (S). The silicone resin S of the second sealing member 154 may include CH 3 . CH 3 is a material having a low refractive index and can have a refractive index of about 1.41. Therefore, the refractive index of the second sealing member 154 may be lower than the refractive index of the first sealing member 152. The second sealing member 154 may include the C 3 H 4 F 3 having a refractive index similar to the CH 3 in place of CH 3. C 3 H 4 F 3 can have a refractive index of about 1.35.

제2 봉지부재(154)의 내측에는 일정 두께 범위 내에서 형광체층(156)이 더 포함될 수 있다. 상기 형광체층(156)은 발광소자(140)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다.The phosphor layer 156 may be further included within a certain thickness range on the inner side of the second sealing member 154. The phosphor layer 156 may change the wavelength of the light emitted from the light emitting device 140.

제3 실시예에 따른 발광소자 패키지는 봉지 부재를 발광소자로부터 멀어질수록 굴절율이 낮아지도록 함으로써, 패키지 내부에서 전반사가 일어나는 것을 방지하여 광 효율을 향상시킬 수 있다.
In the light emitting device package according to the third embodiment, the refractive index is lowered as the sealing member moves away from the light emitting device, thereby preventing the total internal reflection in the package, thereby improving the light efficiency.

도 7은 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도이고, 도 8은 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지의 봉지 부재를 나타낸 도면이다.FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to a fourth embodiment, and FIG. 8 is a view illustrating a sealing member of the light emitting device package according to the fourth embodiment.

도 7 및 도 8을 참조하면, 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는 패키지 몸체(110)와, 상기 패키지 몸체(100) 상에 배치된 적어도 하나의 전극(120, 130)과, 상기 전극(120, 130) 위에 배치된 발광소자(140)와, 상기 패키지 몸체(110) 상의 발광소자(140)를 덮는 봉지 부재(250)를 포함한다. 여기서, 봉지 부재(250)를 제외한 구성은 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지와 동일하므로 생략한다.7 and 8, the light emitting device package 100 according to the fourth embodiment includes a package body 110, at least one electrode 120, 130 disposed on the package body 100, A light emitting device 140 disposed on the electrodes 120 and 130 and a sealing member 250 covering the light emitting device 140 on the package body 110. Here, the configuration except for the sealing member 250 is the same as that of the light emitting device package according to the first embodiment, and thus will not be described.

봉지 부재(250)는 제1 봉지부재(252)와, 상기 제1 봉지부재(252) 상에 배치된 제2 봉지부재(254)와, 상기 제2 봉지부재(252) 상에 배치된 제3 봉지부재(254)를 포함할 수 있다.The sealing member 250 includes a first sealing member 252, a second sealing member 254 disposed on the first sealing member 252, a third sealing member 254 disposed on the second sealing member 252, A sealing member 254 may be included.

제1 봉지부재(252)는 실리콘 레진(S)을 포함할 수 있다. 제1 봉지부재(252)의 실리콘 레진(S)은 C6H5을 포함할 수 있다. C6H5은 고굴절을 가지는 물질로서, 1.42 내지 1.55 의 굴절율을 가질 수 있다. The first sealing member 252 may comprise a silicone resin (S). The silicone resin S of the first sealing member 252 may include C 6 H 5 . C 6 H 5 is a material having a high refractive index and may have a refractive index of 1.42 to 1.55.

제2 봉지부재(254)는 실리콘 레진(S)을 포함할 수 있다. 제2 봉지부재(254)의 실리콘 레진(S)은 페닐기와 메틸기를 함께 포함할 수 있다. CH3은 저굴절율을 가지는 물질로서, 약 1.41의 굴절율을 가질 수 있다. 이에 의해, 제2 봉지부재(254)의 굴절율은 제1 봉지부재(252)의 굴절율 보다 낮을 수 있다. 제2 봉지부재(254)에는 CH3을 대신하여 CH3과 유사한 굴절율을 가지는 C3H4F3을 포함할 수 있다. C3H4F3은 약 1.35의 굴절율을 가질 수 있다. 제2 봉지부재(254)는 발광소자(140)로부터 멀어질수록 C6H5 의 함량이 적어질 수 있다. 이로부터 제2 봉지부재(254) 내부에서도 발광소자(140)로부터 멀어질수록 굴절율은 작아질 수 있다.The second sealing member 254 may comprise a silicone resin (S). The silicone resin (S) of the second sealing member 254 may contain a phenyl group and a methyl group together. CH 3 is a material having a low refractive index and can have a refractive index of about 1.41. The refractive index of the second sealing member 254 may be lower than the refractive index of the first sealing member 252. [ The second sealing member 254 may include the C 3 H 4 F 3 having a refractive index similar to the CH 3 in place of CH 3. C 3 H 4 F 3 can have a refractive index of about 1.35. The content of C 6 H 5 may be decreased as the second sealing member 254 is further away from the light emitting device 140. The refractive index of the second encapsulant 254 may be reduced as the distance from the light emitting device 140 increases.

제3 봉재부재(256)는 실리콘 레진(S)을 포함할 수 있다. 제3 봉지부재(254)의 실리콘 레진(S)은 CH3을 포함할 수 있다. CH3은 저굴절율을 가지는 물질로서, 약 1.41의 굴절율을 가질 수 있다. 이에 의해, 제3 봉지부재(256)의 굴절율은 제2 봉지부재(254)의 굴절율 보다 낮을 수 있다.The third bar member 256 may comprise a silicone resin (S). The silicone resin S of the third sealing member 254 may include CH 3 . CH 3 is a material having a low refractive index and can have a refractive index of about 1.41. Thus, the refractive index of the third sealing member 256 may be lower than that of the second sealing member 254.

제3 봉지부재(256)의 내측에는 일정 두께 범위 내에서 형광체층(156)이 더 포함될 수 있다. 상기 형광체층(156)은 발광소자(140)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다.The phosphor layer 156 may be further included within the thickness range of the third sealing member 256. The phosphor layer 156 may change the wavelength of the light emitted from the light emitting device 140.

제3 실시예에 따른 발광소자 패키지는 봉지 부재를 발광소자로부터 멀어질수록 굴절율이 낮아지도록 함으로써, 패키지 내부에서 전반사가 일어나는 것을 방지하여 광 효율을 향상시킬 수 있다.
In the light emitting device package according to the third embodiment, the refractive index is lowered as the sealing member moves away from the light emitting device, thereby preventing the total internal reflection in the package, thereby improving the light efficiency.

도 9는 실시예에 따른 조명시스템의 분해 사시도이다.9 is an exploded perspective view of an illumination system according to an embodiment.

실시예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광소자 또는 발광소자 패키지를 포함할 수 있다.The lighting apparatus according to the embodiment may include a cover 2100, a light source module 2200, a heat discharger 2400, a power supply unit 2600, an inner case 2700, and a socket 2800. Further, the illumination device according to the embodiment may further include at least one of the member 2300 and the holder 2500. The light source module 2200 may include a light emitting device or a light emitting device package according to the embodiment.

상기 광원 모듈(2200)은 광원부(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다. 상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 광원부(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. The light source module 2200 may include a light source unit 2210, a connection plate 2230, and a connector 2250. The member 2300 is disposed on the upper surface of the heat discharging body 2400 and has guide grooves 2310 through which the plurality of light source portions 2210 and the connector 2250 are inserted.

상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)를 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. The holder 2500 blocks the receiving groove 2719 of the insulating portion 2710 of the inner case 2700. Therefore, the power supply unit 2600 housed in the insulating portion 2710 of the inner case 2700 is sealed. The holder 2500 has a guide protrusion 2510.

상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 연장부(2670)를 포함할 수 있다. 상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.
The power supply unit 2600 may include a protrusion 2610, a guide 2630, a base 2650, and an extension 2670. The inner case 2700 may include a molding part together with the power supply part 2600. The molding part is a hardened portion of the molding liquid so that the power supply unit 2600 can be fixed inside the inner case 2700.

상기에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 실시예의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 실시예는 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음은 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the following claims. It will be possible.

100: 발광소자 패키지 110: 패키지 몸체
120: 제1 전극 130: 제2 전극
140: 발광소자 150: 봉재 부재
152: 제1 봉지부재 154: 제2 봉지부재100: light emitting device package 110: package body
120: first electrode 130: second electrode
140: Light emitting device 150:
152: first sealing member 154: second sealing member

Claims (14)

패키지 몸체;
상기 패키지 몸체 상에 배치된 적어도 하나의 전극;
상기 전극 위에 배치된 발광소자;
상기 패키지 몸체 상의 발광소자를 덮는 봉지 부재;를 포함하고,
상기 봉지 부재는 발광소자에서 멀어질수록 굴절율이 낮아지는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.A package body;
At least one electrode disposed on the package body;
A light emitting element disposed on the electrode;
And a sealing member covering the light emitting device on the package body,
And the refractive index of the sealing member decreases as the sealing member moves away from the light emitting device. 제 1 항에 있어서,
상기 봉지 부재는 제1 굴절율을 가지는 제1 봉지부재와, 상기 제1 봉지부재보다 낮은 굴절율을 가지는 제2 봉지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the sealing member includes a first sealing member having a first refractive index and a second sealing member having a refractive index lower than that of the first sealing member. 제 2 항에 있어서,
상기 제1 봉지부재는 C6H5를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.3. The method of claim 2,
Wherein the first sealing member comprises C 6 H 5 . 제 3 항에 있어서,
상기 제2 봉지부재는 CH3 또는 C3H4F3를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.The method of claim 3,
Wherein the second sealing member comprises CH 3 or C 3 H 4 F 3 . 제 3 항에 있어서,
상기 제2 봉지부재는 C6H5 및 CH3를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.The method of claim 3,
Wherein the second sealing member comprises C 6 H 5 and CH 3 . 제 2 항에 있어서,
상기 제1 봉지부재는 C6H5 및 CH3를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.3. The method of claim 2,
Wherein the first sealing member comprises C 6 H 5 and CH 3 . 제 6 항에 있어서,
상기 제2 봉지부재는 CH3 또는 C3H4F3를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.The method according to claim 6,
Wherein the second sealing member comprises CH 3 or C 3 H 4 F 3 . 제 3 항에 있어서,
상기 제2 봉지부재의 상부에는 제2 봉지부재보다 낮은 굴절율을 가지는 제3 봉지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.The method of claim 3,
And a third sealing member having a refractive index lower than that of the second sealing member on the second sealing member. 제 8 항에 있어서,
상기 제2 봉지부재는 C6H5 및 CH3를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.9. The method of claim 8,
Wherein the second sealing member comprises C 6 H 5 and CH 3 . 제 9 항에 있어서,
상기 제2 봉지부재는 발광소자로부터 멀어질수록 C6H5 의 함량이 적어지는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.10. The method of claim 9,
And the content of C 6 H 5 is decreased as the second sealing member is away from the light emitting device. 제 9 항에 있어서,
상기 제3 봉지부재는 CH3 또는 C3H4F3를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.10. The method of claim 9,
Wherein the third sealing member comprises CH 3 or C 3 H 4 F 3 . 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 봉지 부재의 최상층에는 형광체 층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.12. The method according to any one of claims 1 to 11,
Wherein the sealing member further comprises a phosphor layer on an uppermost layer of the sealing member. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 봉지 부재에는 고무계, 아크릴레이트계, 실리콘계, 에폭시계, 비닐계, 유리 또는 세라믹을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.12. The method according to any one of claims 1 to 11,
Wherein the sealing member further comprises a rubber-based, acrylate-based, silicone-based, epoxy-based, vinyl-based, glass or ceramic. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항의 발광소자 패키지를 포함하는 조명 시스템.An illumination system comprising the light emitting device package according to any one of claims 1 to 11.
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