KR20160014141A - Apparatus for bonding multiple substrate - Google Patents

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이경용
김진수
최진우
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주식회사 나노솔텍
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Abstract

The present invention relates to an apparatus for bonding a multi-substrate capable of increasing production yield by increasing a speed of a bonding process, comprising: a chamber, a substrate chuck, a transfer rail, a plurality of heating units, a plurality of cooling units, and a transfer arm. The chamber is divided into a heating region and a cooling region and has a gate installed between the heating region and the cooling region to allow the heating region and the cooling region to communicate with each other or to block the heating region and the cooling region. The substrate chuck is in contact with an upper portion and a lower portion of a pair of substrates to be bonded, and fixates the pair of substrates. The transfer rail is installed in the cooling region, transfers a plurality of substrate chucks to an interior of the cooling region, and positions the substrate chucks temporarily. The heating units are disposed in the heating region and have an upper heater and a lower heater which can be moved in a direction toward each other or in a direction away from each other, and when the substrate chucks are transferred from the transfer rail, the heating units heat a pair of substrates disposed between the substrate chucks to bond the substrates. The cooling units are disposed in the cooling region and have an upper cooler and a lower cooler which can be moved in a direction toward each other or in a direction away from each other, and when the substrate chucks are transferred from the heating units, the cooling units cool a pair of bonded substrates between the substrate chucks. The transfer arms transfer the substrate chucks from the transfer rail to the heating units or from the heating units to the cooling units.

Description

멀티 기판 본딩장치{APPARATUS FOR BONDING MULTIPLE SUBSTRATE}[0001] APPARATUS FOR BONDING MULTIPLE SUBSTRATE [0002]

본 발명은 멀티 기판 본딩장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 챔버 내에서 한 쌍의 기판에 열을 가하면서 접합시키는 공간과, 접합된 한 쌍의 기판을 냉각하는 공간이 별도로 마련된 멀티 기판 본딩장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a multi-substrate bonding apparatus, and more particularly, to a multi-substrate bonding apparatus in which a space for joining a pair of substrates while heat is applied in a chamber and a space for cooling a pair of bonded substrates are separately provided .

발광 다이오드(LED; Light Emitting Diode)는 전자와 홀의 재결합에 기초하여 발광하는 반도체 소자로서, 광통신, 전자기기에서 여러 형태의 광원으로 널리 사용되고 있다.BACKGROUND ART Light emitting diodes (LEDs) are semiconductor devices that emit light based on the recombination of electrons and holes, and are widely used as light sources of various types in optical communication and electronic devices.

발광 다이오드를 제조하는 공정을 살펴보면, 발광층이 형성된 사파이어 기판과, 도전층이 형성된 실리콘 기판을 서로 접합시키고, 레이저빔 등을 조사하여 발광층으로부터 사파이어 기판을 분리한 후, 컨택 형성 공정, 절단 공정 등을 거쳐 최종적으로 발광 다이오드 소자를 생성할 수 있다.A sapphire substrate on which a light emitting layer is formed and a silicon substrate on which a conductive layer is formed are bonded to each other and a laser beam or the like is irradiated to separate the sapphire substrate from the light emitting layer. The light emitting diode device can be finally produced.

발광층이 형성된 사파이어 기판과, 도전층이 형성된 실리콘 기판을 서로 접합시키는 공정에서는, 일반적으로 한 쌍의 가압판 사이에 사파이어 기판과 실리콘 기판을 배치하고, 사파이어 기판과 실리콘 기판을 가압한 상태에서 일정 시간 동안 가열하고, 가열이 완료된 후 일정 시간 동안 다시 냉각함으로써, 발광층과 도전층이 접합되도록 한다.In the step of bonding the sapphire substrate on which the light emitting layer is formed and the silicon substrate on which the conductive layer is formed, a sapphire substrate and a silicon substrate are generally disposed between a pair of pressure plates, and the sapphire substrate and the silicon substrate are pressed After the heating is completed, the light emitting layer and the conductive layer are bonded by cooling again for a certain period of time.

그러나, 기판을 접합시키는 공정에서 동일한 가압판에서 가열과 냉각을 수행함으로써, 접합 공정에 소요되는 시간이 길어지는 문제가 있다. 기판의 가열을 위하여 원하는 공정 온도(예를 들어 약 300도)까지 가압판의 온도를 올리는데 상당한 시간이 소요되고, 다시 기판의 냉각을 위하여 대기 온도까지 가압판의 온도를 낮추는데도 상당한 시간이 소요되므로, 생산수율이 현저하게 저하되는 문제가 있다.However, there is a problem that the time required for the bonding process becomes long by performing heating and cooling on the same pressure plate in the process of bonding the substrates. It takes a considerable time to raise the temperature of the platen to a desired process temperature (for example, about 300 degrees) for heating the substrate, and it takes a considerable time to lower the temperature of the platen to the atmospheric temperature again for cooling the substrate. There is a problem that the yield is remarkably lowered.

또한, 동일한 가압판에서 가열과 냉각을 반복하다 보니, 가압판의 수명이 줄어드는 문제가 있다. 가열로 인한 열팽창 및 냉각으로 인한 열수축 작용이 반복적으로 나타나면서 가압판에 피로하중이 누적되고, 이로 인해 가압판은 오래 사용하지 않아도 파손되는 문제가 있다. 파손된 가압판을 유지보수하는 비용이 증가하게 되고, 장치를 사용할 수 없어 이로 인한 손실이 늘어나게 된다.Further, when heating and cooling are repeated in the same pressure plate, there is a problem that the service life of the pressure plate is reduced. The thermal expansion due to heating and the heat shrinkage due to cooling repeatedly occur, so that the fatigue load is accumulated on the platen, thereby causing the platen to break even if it is not used for a long time. The cost of maintaining the damaged pressure plate is increased, and the device can not be used, thereby increasing the loss.

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 챔버 내에서 기판을 가열하여 접합시키는 다수의 가열유닛과, 접합된 기판을 냉각하는 다수의 냉각유닛을 별도로 마련하여 가열 과정과 냉각 과정을 개별적으로 수행함으로써, 접합 공정의 속도를 향상시켜 생산수율을 높일 수 있고, 부품의 내구성을 향상시킬 수 있는 멀티 기판 본딩장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a plasma processing apparatus, The present invention also provides a multi-substrate bonding apparatus capable of improving the speed of the bonding process to increase the production yield and improving the durability of parts by separately performing the cooling process.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 멀티 기판 본딩장치는, 가열영역과 냉각영역으로 구분되고, 상기 가열영역과 상기 냉각영역 사이에 설치되어 상기 가열영역과 상기 냉각영역을 연통시키거나 또는 차단하는 게이트를 구비하는 챔버; 접합할 한 쌍의 기판의 상부와 하부에 접촉하며, 상기 한 쌍의 기판을 고정시키는 기판 척; 상기 냉각영역에 설치되고, 다수의 기판 척을 상기 냉각영역 내부로 이송시키며, 상기 다수의 기판 척이 일시적으로 위치하는 이송레일; 상기 가열영역에 배치되고, 서로 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있는 상부 히터와 하부 히터를 구비하며, 상기 이송레일로부터 상기 기판 척이 전달되면 상기 기판 척 사이에 배치된 한 쌍의 기판에 열을 가하여 서로 접합시키는 다수의 가열유닛; 상기 냉각영역에 배치되고, 서로 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있는 상부 쿨러와 하부 쿨러를 구비하며, 상기 가열유닛으로부터 상기 기판 척이 전달되면 상기 기판 척 사이에서 접합된 한 쌍의 기판을 냉각시키는 다수의 냉각유닛; 및 상기 기판 척을 상기 이송레일에서 상기 가열유닛으로 전달하거나 상기 기판 척을 상기 가열유닛에서 상기 냉각유닛으로 전달하는 다수의 이송암;을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a multi-substrate bonding apparatus including a heating region and a cooling region, the multi-substrate bonding apparatus being provided between the heating region and the cooling region, A chamber having a gate to which a gas is supplied; A substrate chuck contacting the upper and lower portions of a pair of substrates to be bonded and fixing the pair of substrates; A transfer rail installed in the cooling zone, for transferring a plurality of substrate chucks into the cooling zone, the plurality of substrate chucks being temporarily located; And an upper heater and a lower heater disposed in the heating region and being movable toward or away from each other. When the substrate chuck is transferred from the transfer rail, heat is applied to a pair of substrates disposed between the substrate chucks A plurality of heating units for bonding each other; And a lower cooler disposed in the cooling region and capable of being moved closer to and away from each other, wherein when the substrate chuck is transferred from the heating unit, a plurality of A cooling unit; And a plurality of transfer arms for transferring the substrate chuck from the transferring rail to the heating unit or transferring the substrate chuck from the heating unit to the cooling unit.

본 발명에 따른 멀티 기판 본딩장치에 있어서, 상기 가열유닛은, 상기 하부 히터에 설치되고, 상기 하부 히터를 상기 상부 히터 측으로 승강시켜 한 쌍의 기판을 가압하는 승강구동부를 더 구비하고, 상기 냉각유닛은, 상기 하부 쿨러에 설치되고, 상기 하부 쿨러를 상기 상부 쿨러 측으로 승강시켜 한 쌍의 기판을 가압하는 승강구동부를 더 구비하고, 상기 가열유닛의 승강구동부에 의한 가압 압력이 상기 냉각유닛의 승강구동부에 의한 가압 압력보다 높게 설정될 수 있다.In the multi-substrate bonding apparatus according to the present invention, the heating unit may further include an elevation driving unit installed on the lower heater, for raising and lowering the lower heater toward the upper heater to press the pair of substrates, Further comprising an elevation driving unit installed in the lower cooler for elevating the lower cooler to the upper cooler side to press a pair of substrates, wherein a pressurizing pressure of the elevating driving unit of the heating unit is higher than a pressing pressure of the elevating driving unit May be set higher than the pressurizing pressure.

본 발명에 따른 멀티 기판 본딩장치에 있어서, 상기 이송레일에 의해 상기 다수의 기판 척이 상기 냉각영역 내부로 이송되기 전에는 상기 게이트를 닫아 진공 상태인 가열영역과 대기 상태인 냉각영역을 차단하고, 상기 이송레일에 의해 상기 다수의 기판 척이 상기 냉각영역 내부로 이송된 후에는 대기 상태인 냉각영역을 진공 상태로 변환하는 제어부;를 더 포함할 수 있다.In the multi-substrate bonding apparatus according to the present invention, before the plurality of substrate chucks are transferred into the cooling region by the transferring rail, the gate is closed to block the heating region in the vacuum state and the cooling region in the standby state, And a control unit for converting the cooling region, which is in a standby state, into a vacuum state after the plurality of substrate chucks are transferred into the cooling region by the transferring rail.

본 발명에 따른 멀티 기판 본딩장치에 있어서, 상기 기판 척은 양측에 상하 방향으로 관통되게 형성된 한 쌍의 제1관통홀을 구비하고, 상기 이송암은 상기 한 쌍의 제1관통홀 사이의 거리만큼 이격되고 상측으로 돌출되게 형성된 한 쌍의 제1돌출부를 구비하며, 상기 이송암의 제1돌출부가 상기 기판 척의 제1관통홀에 끼워진 상태에서 상기 기판 척은 상기 가열유닛 또는 상기 냉각유닛으로 전달될 수 있다.In the multi-substrate bonding apparatus according to the present invention, the substrate chuck may include a pair of first through-holes formed on both sides of the substrate chuck so as to penetrate the substrate chuck in a vertical direction, and the transfer arm may be spaced apart from the first through- And a pair of first protrusions spaced apart from each other and formed so as to protrude upward, wherein the substrate chuck is transferred to the heating unit or the cooling unit in a state where the first protrusion of the transfer arm is fitted in the first through hole of the substrate chuck .

본 발명에 따른 멀티 기판 본딩장치에 있어서, 상기 기판 척은, 상기 한 쌍의 제1관통홀이 형성된 방향과 교차되는 방향으로 형성되고, 양측에 상하 방향으로 관통되게 형성된 한 쌍의 제2관통홀을 구비하고, 상기 이송레일은 상기 한 쌍의 제2관통홀 사이의 거리만큼 이격되고 상측으로 돌출되게 형성된 한 쌍의 제2돌출부를 구비하며, 상기 이송레일의 제2돌출부가 상기 기판 척의 제2관통홀에 끼워진 상태에서 상기 기판 척은 상기 이송레일에 의해 이송될 수 있다.In the multi-substrate bonding apparatus according to the present invention, the substrate chuck is formed in a direction intersecting with the direction in which the pair of first through holes are formed, and a pair of second through holes Wherein the conveying rail has a pair of second projections spaced apart from each other by a distance between the pair of second through-holes and projecting upward, and the second projecting portion of the conveying rail is engaged with the second The substrate chuck can be conveyed by the conveying rail while being inserted into the through hole.

본 발명에 따른 멀티 기판 본딩장치에 있어서, 상기 가열유닛은, 상기 상부 히터와 상기 하부 히터를 평행하게 유지하기 위하여, 상기 하부 히터의 틸팅 각도를 조정하는 틸팅 조정부를 더 구비하고, 상기 냉각유닛은, 상기 상부 쿨러와 상기 하부 쿨러를 평행하게 유지하기 위하여, 상기 하부 쿨러의 틸팅 각도를 조정하는 틸팅 조정부를 더 구비할 수 있다.In the multi-substrate bonding apparatus according to the present invention, the heating unit may further include a tilting adjustment unit for adjusting a tilting angle of the lower heater to maintain the upper heater and the lower heater in parallel, And a tilting adjusting unit for adjusting a tilting angle of the lower cooler to maintain the upper cooler and the lower cooler in parallel.

본 발명의 멀티 기판 본딩장치에 따르면, 접합 공정의 속도를 향상시켜 생산수율을 높일 수 있다.According to the multi-substrate bonding apparatus of the present invention, the speed of the bonding process can be improved and the production yield can be increased.

또한, 본 발명의 멀티 기판 본딩장치에 따르면, 가열유닛 및 냉각유닛이 온도의 변화에 의한 피로하중을 받지 않아 부품의 내구성을 향상시킬 수 있다.Further, according to the multi-substrate bonding apparatus of the present invention, the heating unit and the cooling unit are not subjected to the fatigue load due to a change in temperature, and the durability of the parts can be improved.

또한, 본 발명의 멀티 기판 본딩장치에 따르면, 기판 척을 안정적으로 이송할 수 있고, 장치 내의 이송 및 전달 메커니즘을 간소화할 수 있다.Further, according to the multi-substrate bonding apparatus of the present invention, the substrate chuck can be stably transported, and the transport and transport mechanism in the apparatus can be simplified.

또한, 본 발명의 멀티 기판 본딩장치에 따르면, 기판의 접합 품질을 향상시킬 수 있다.Further, according to the multi-substrate bonding apparatus of the present invention, it is possible to improve the bonding quality of the substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 기판 본딩장치를 개략적으로 도시한 도면이고,
도 2는 도 1의 멀티 기판 본딩장치의 기판 척을 도시한 도면이고,
도 3은 도 1의 멀티 기판 본딩장치의 가열유닛을 도시한 도면이고,
도 4는 도 1의 멀티 기판 본딩장치의 냉각유닛을 도시한 도면이고,
도 5는 도 1의 멀티 기판 본딩장치의 기판 척과 이송암을 도시한 도면이고,
도 6은 도 1의 멀티 기판 본딩장치에 있어서, 기판 척이 이송레일에서 가열유닛으로 전달되는 과정을 도시한 도면이고,
도 7은 도 1의 멀티 기판 본딩장치에 있어서, 기판 척이 가열유닛에서 냉각유닛으로 전달되는 과정을 도시한 도면이다.1 is a schematic view illustrating a multi-substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a view showing a substrate chuck of the multi-substrate bonding apparatus of FIG. 1,
FIG. 3 is a view showing a heating unit of the multi-substrate bonding apparatus of FIG. 1,
FIG. 4 is a view showing a cooling unit of the multi-substrate bonding apparatus of FIG. 1,
FIG. 5 is a view showing a substrate chuck and a transfer arm of the multi-substrate bonding apparatus of FIG. 1,
6 is a view showing a process in which the substrate chuck is transferred from the transferring rail to the heating unit in the multi-substrate bonding apparatus of FIG. 1,
FIG. 7 is a view showing a process in which a substrate chuck is transferred from a heating unit to a cooling unit in the multi-substrate bonding apparatus of FIG. 1;

이하, 본 발명에 따른 멀티 기판 본딩장치의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of a multi-substrate bonding apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 기판 본딩장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 멀티 기판 본딩장치의 기판 척을 도시한 도면이고, 도 3은 도 1의 멀티 기판 본딩장치의 가열유닛을 도시한 도면이고, 도 4는 도 1의 멀티 기판 본딩장치의 냉각유닛을 도시한 도면이고, 도 5는 도 1의 멀티 기판 본딩장치의 기판 척과 이송암을 도시한 도면이고, 도 6은 도 1의 멀티 기판 본딩장치에 있어서, 기판 척이 이송레일에서 가열유닛으로 전달되는 과정을 도시한 도면이고, 도 7은 도 1의 멀티 기판 본딩장치에 있어서, 기판 척이 가열유닛에서 냉각유닛으로 전달되는 과정을 도시한 도면이다.FIG. 1 is a schematic view of a multi-substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view showing a substrate chuck of the multi-substrate bonding apparatus of FIG. 1, FIG. 4 is a view showing a cooling unit of the multi-substrate bonding apparatus of FIG. 1, FIG. 5 is a view showing a substrate chuck and a transfer arm of the multi-substrate bonding apparatus of FIG. 1 And FIG. 6 is a view showing a process in which the substrate chuck is transferred from the transfer rail to the heating unit in the multi-substrate bonding apparatus of FIG. 1, and FIG. 7 is a cross- To the cooling unit.

도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 멀티 기판 본딩장치(100)는, 챔버 내에서 한 쌍의 기판에 열을 가하면서 접합하는 공간과, 접합된 한 쌍의 기판을 냉각하는 공간이 별도로 마련된 것으로서, 챔버(110)와, 기판 척(120)과, 이송레일(130)과, 가열유닛(140)과, 냉각유닛(150)과, 이송암(160)과, 제어부를 포함한다.1 to 7, a multi-substrate bonding apparatus 100 according to the present embodiment includes a space for joining a pair of substrates while heat is applied in the chamber, a space for cooling a pair of substrates bonded together, A transferring arm 130, a heating unit 140, a cooling unit 150, a transfer arm 160, and a control unit, which are separate from each other, including a chamber 110, a substrate chuck 120, .

상기 챔버(110)는 그 내부가 기판(10)을 가열하기 위한 가열영역(111)과, 기판(10)을 냉각하기 위한 냉각영역(112)으로 구분되어 있다. 가열영역(111)은 항상 진공 상태로 유지되고, 냉각영역(112)은 접합 공정이 수행되기 전 기판 척(120)을 냉각영역(112)에 로딩하거나 냉각영역(112)으로부터 언로딩할 때에는 대기 상태로 유지되다가, 접합 공정이 수행되는 동안에는 진공 상태로 유지된다.The chamber 110 is divided into a heating area 111 for heating the substrate 10 and a cooling area 112 for cooling the substrate 10. The heating region 111 is always kept in a vacuum state and the cooling region 112 is in a standby state when the substrate chuck 120 is loaded into or unloaded from the cooling region 112 before the bonding process is performed. And remains in a vacuum state during the bonding process.

가열영역(111)과 냉각영역(112) 사이에는 게이트(113)가 설치된다. 게이트(113)는 접합 공정이 수행되기 전에는 가열영역(111)을 진공 상태로 유지하기 위하여 가열영역(111)과 냉각영역(112)을 차단하고, 접합 공정이 수행되는 동안 이송암(160)을 통해 기판 척(120)이 전달되는 과정에서는 가열영역(111)과 냉각영역(112)을 연통시킨다.A gate 113 is provided between the heating region 111 and the cooling region 112. The gate 113 blocks the heating region 111 and the cooling region 112 to maintain the heating region 111 in a vacuum state before the bonding process is performed and the transfer arm 160 The heating region 111 and the cooling region 112 are communicated with each other in the process of transferring the substrate chuck 120.

상기 기판 척(120)은 접합할 한 쌍의 기판(10)의 상부와 하부에 접촉하며, 한 쌍의 기판(10)을 고정시킨다. 기판 척(120)은 가열유닛(140)에서 기판(10)으로 열이 잘 전달되도록 또는 가열된 기판(10)에서 냉각유닛(150)으로 열이 잘 전달되도록 열전도성이 우수한 재질로 제작되는 것이 바람직하며, 그래파이트 등의 재질로 제작될 수 있다.The substrate chuck 120 contacts upper and lower portions of a pair of substrates 10 to be bonded, and fixes the pair of substrates 10. The substrate chuck 120 is manufactured from a material having a high thermal conductivity so that heat can be transferred from the heating unit 140 to the substrate 10 well or heat is transferred from the heated substrate 10 to the cooling unit 150 And may be made of a material such as graphite.

도 2를 참조하면, 기판 척(120)의 측부에는 4개의 관통홀이 형성되어 있다. 이송레일(130)이 배치된 방향을 따라 양측에 상하 방향으로 관통되게 형성된 한 쌍의 제1관통홀(121)이 마련되어 있고, 한 쌍의 제1관통홀(121)이 형성된 방향과 교차되는 방향을 따라 양측에 상하 방향으로 관통되게 형성된 한 쌍의 제2관통홀(122)이 마련되어 있다.Referring to FIG. 2, four through holes are formed on the side of the substrate chuck 120. A pair of first through holes 121 are formed on both sides of the conveying rail 130 so as to penetrate the conveying rail 130 in the up and down direction along the direction in which the conveying rails 130 are disposed. And a pair of second through holes 122 formed on both sides in a vertical direction.

한 쌍의 제1관통홀(121)은 180도 간격으로 배치되고, 한 쌍의 제2관통홀(122)도 180도 간격으로 배치되며, 제1관통홀(121)과 제2관통홀(122)이 약 90도 간격으로 교대로 기판 척(120)의 측부에 배치될 수 있다.The pair of first through holes 121 are arranged at intervals of 180 degrees and the pair of second through holes 122 are also arranged at intervals of 180 degrees and the first through holes 121 and the second through holes 122 Can be alternately arranged on the side of the substrate chuck 120 at intervals of about 90 degrees.

본 명세서에서 기판 척(120)은 상부 척과 하부 척 사이에 한 쌍의 기판(10)이 배치되어 있는 기판 척(120)을 의미한다.Herein, the substrate chuck 120 means a substrate chuck 120 having a pair of substrates 10 disposed between an upper chuck and a lower chuck.

상기 이송레일(130)은 냉각영역(112)에 설치되고, 다수의 기판 척(120)을 냉각영역(112) 내부로 이송시킨다. 냉각영역(112) 내부로 이송된 다수의 기판 척(120)은 가열유닛(140)으로 전달되기 전, 이송레일(130) 상에서 일시적으로 위치한다.The transfer rail 130 is installed in the cooling region 112 and transfers a plurality of substrate chucks 120 into the cooling region 112. The plurality of substrate chucks 120 transferred into the cooling region 112 are temporarily located on the transferring rail 130 before being transferred to the heating unit 140.

이송레일(130)에는 한 쌍의 제2돌출부(131)가 형성되어 있다. 제2돌출부(131)는 기판 척(120)의 한 쌍의 제2관통홀(122) 사이의 거리만큼 이격되게 배치되고, 상측으로 돌출되게 형성되어 기판 척의 제2관통홀(122)에 각각 삽입될 수 있다. 이송레일의 제2돌출부(131)가 기판 척의 제2관통홀(122)에 끼워진 상태에서 다수의 기판 척(120)은 이송레일(130)에 의해 이송될 수 있다.A pair of second projections 131 are formed on the transfer rail 130. The second protrusions 131 are spaced apart from each other by a distance between the pair of second through holes 122 of the substrate chuck 120 and protrude upward to be inserted into the second through holes 122 of the substrate chuck 120, . The plurality of substrate chucks 120 can be conveyed by the conveying rail 130 with the second projecting portions 131 of the conveying rail sandwiched in the second through holes 122 of the substrate chuck.

상기 가열유닛(140)은 가열영역(111)에 배치되고, 이송레일(130)로부터 기판 척(120)이 전달되면 기판 척(120) 사이에 배치된 한 쌍의 기판(10)에 열을 가하여 서로 접합시킨다. 가열유닛(140)은 다수의 기판 척(120)에 대하여 동시에 가열 과정을 수행할 수 있도록 다수 개가 가열영역(111)에 설치된다.The heating unit 140 is disposed in the heating region 111. When the substrate chuck 120 is transferred from the transfer rail 130, heat is applied to a pair of substrates 10 disposed between the substrate chucks 120 Respectively. A plurality of heating units 140 are installed in the heating zone 111 so that the plurality of substrate chucks 120 can be simultaneously heated.

가열유닛(140)은 상부 히터(141)와, 하부 히터(142)로 구성된다. 상부 히터(141)와 하부 히터(142)는 서로 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있는데, 본 실시예의 가열유닛(140)은 하부 히터(142)에 승강구동부(143)가 설치되고, 하부 히터(142)를 상부 히터(141) 측으로 승강시켜 한 쌍의 기판(10)을 가압할 수 있게 구성되어 있다.The heating unit 140 is composed of an upper heater 141 and a lower heater 142. The heating unit 140 of the present embodiment is provided with the elevation driving unit 143 on the lower heater 142 and the elevation driving unit 143 on the lower heater 142 To the upper heater 141 side so as to press the pair of substrates 10.

상부 히터(141)와 하부 히터(142) 내부에 설치된 히팅부재(146)에 의해 상부 히터(141)와 하부 히터(142)의 온도가 상승하고, 그 온도가 기판 척(120)에 전달된다. 상부 히터(141)와 하부 히터(142)는 기판(10)의 접합에 적합한 온도로 가열된 상태를 유지하므로, 가열유닛(140)의 온도를 상승시키는데 소요되는 시간 없이 기판 척(120)을 바로 가열할 수 있다.The temperature of the upper heater 141 and the lower heater 142 is raised by the upper heater 141 and the heating member 146 provided inside the lower heater 142 and the temperature is transferred to the substrate chuck 120. Since the upper heater 141 and the lower heater 142 are heated to a temperature suitable for bonding the substrate 10, the substrate chuck 120 can be directly heated without the time required to raise the temperature of the heating unit 140 It can be heated.

본 실시예의 승강구동부(143)는 리니어 모터, 또는 회전 모터와 볼스크류를 조합한 구성 등과 같은 직선구동유닛에 의해 구현될 수 있으며, 이러한 구성은 통상의 기술자에게 자명한 사항이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.The elevation driving unit 143 of the present embodiment can be implemented by a linear driving unit such as a linear motor or a combination of a rotating motor and a ball screw, and such a configuration is obvious to those of ordinary skill in the art, .

상부 히터(141)와 하부 히터(142) 사이에 배치된 한 쌍의 기판(10)에 열을 가하여 서로 접합시키는 과정에서 상부 히터(141)와 하부 히터(142)는 평행하게 유지되어야 한다. 상부 히터(141)와 하부 히터(142)가 평행하지 않으면, 기판(10)의 일부 영역에는 과도한 압력 및 열이 가해져 기판(10) 및 기판(10) 상에 형성된 박막층이 손상될 수 있고, 다른 영역에는 가압 자체가 되지 않아 접합이 이루어지지 않게 되는 문제가 있다. 따라서, 본 실시예의 가열유닛(140)에는 하부 히터(142)의 틸팅 각도를 조정하는 틸팅 조정부(144)가 설치되어, 상부 히터(141)와 하부 히터(142)를 평행하게 유지함으로써, 기판(10) 전체 영역에 대하여 균일하게 접합시킬 수 있다.The upper heater 141 and the lower heater 142 should be kept parallel to each other in the process of applying heat to a pair of substrates 10 disposed between the upper heater 141 and the lower heater 142. If the upper heater 141 and the lower heater 142 are not parallel to each other, excessive pressure and heat may be applied to a part of the substrate 10 to damage the thin film layer formed on the substrate 10 and the substrate 10, There is a problem that bonding does not occur because the region is not pressurized. The heating unit 140 of the present embodiment is provided with a tilting adjusting unit 144 for adjusting the tilting angle of the lower heater 142 so that the upper heater 141 and the lower heater 142 are kept parallel to each other, 10) can be uniformly bonded to the entire region.

본 실시예의 틸팅 조정부(144)는 미세조정 볼트 등과 같은 기계 부품에 의해 구현될 수 있으며, 이러한 구성은 통상의 기술자에게 자명한 사항이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.The tilting adjuster 144 of the present embodiment can be implemented by a mechanical part such as a fine adjustment bolt or the like, and such a configuration is obvious to those of ordinary skill in the art and a detailed description thereof will be omitted.

상기 냉각유닛(150)은 냉각영역(112)에 배치되고, 가열유닛(140)으로부터 기판 척(120)이 전달되면 기판 척(120) 사이에서 접합된 한 쌍의 기판(10)을 냉각시킨다. 냉각유닛(150)은 다수의 기판 척(120)에 대하여 동시에 냉각 과정을 수행할 수 있도록 다수 개가 냉각영역(112)에 설치된다.The cooling unit 150 is disposed in the cooling region 112 and cools the pair of substrates 10 bonded between the substrate chucks 120 when the substrate chuck 120 is transferred from the heating unit 140. A plurality of cooling units 150 are installed in the cooling area 112 so that the plurality of substrate chucks 120 can simultaneously perform the cooling process.

냉각유닛(150)은 상부 쿨러(151)와, 하부 쿨러(152)로 구성된다. 상부 쿨러(151)와 하부 쿨러(152)는 서로 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있는데, 본 실시예의 냉각유닛(150)은 하부 쿨러(152)에 승강구동부(153)가 설치되고, 하부 쿨러(152)를 상부 쿨러(151) 측으로 승강시켜 한 쌍의 기판(10)을 가압할 수 있게 구성되어 있다.The cooling unit 150 is composed of an upper cooler 151 and a lower cooler 152. The cooling unit 150 of the present embodiment is provided with the lifting and lowering driving unit 153 in the lower cooling unit 152 and the lower cooling unit 152 and the lower cooling unit 152 in the cooling unit 150 according to the present embodiment, To the upper cooler 151 side so as to press the pair of substrates 10.

상부 쿨러(151)와 하부 쿨러(152) 내부에 설치된 냉각부재(156)에 의해 상부 쿨러(151)와 하부 쿨러(152)의 온도가 하강하고, 그 온도가 기판 척(120)에 전달된다. 상부 쿨러(151)와 하부 쿨러(152)는 기판(10)의 냉각에 적합한 온도를 유지하므로, 냉각유닛(150)의 온도를 하강시키는데 소요되는 시간 없이 기판 척(120)을 바로 냉각할 수 있다.The temperature of the upper cooler 151 and the lower cooler 152 is lowered by the cooling member 156 installed in the upper cooler 151 and the lower cooler 152 and the temperature is transferred to the substrate chuck 120. The upper cooler 151 and the lower cooler 152 maintain a temperature suitable for cooling the substrate 10 so that the substrate chuck 120 can be cooled directly without the time required to lower the temperature of the cooling unit 150 .

가열유닛(140)과 마찬가지로, 본 실시예의 냉각유닛(150)에는 하부 쿨러(152)의 틸팅 각도를 조정하는 틸팅 조정부(154)가 설치되어, 상부 쿨러(151)와 하부 쿨러(152)를 평행하게 유지함으로써, 기판(10) 전체 영역에 대하여 균일하게 냉각시킬 수 있다.The cooling unit 150 of the present embodiment is provided with a tilting adjusting unit 154 for adjusting the tilting angle of the lower cooler 152 so that the upper cooler 151 and the lower cooler 152 are parallel It is possible to uniformly cool the entire region of the substrate 10.

한편, 가열유닛(140)의 승강구동부(143)에 의한 가압 압력이 냉각유닛(150)의 승강구동부(153)에 의한 가압 압력보다 높게 설정되는 것이 바람직하다. 가열유닛(140)을 이용하여 한 쌍의 기판(10)을 접합시키는 과정에서는, 열에 의해 기판(10) 사이의 박막층이 다소 용융되고, 박막층이 다소 용융된 상태에서 상대적으로 높은 압력으로 기판(10)을 가압함으로써, 기판(10)을 견고하게 접합시킬 수 있다. 냉각유닛(150)에서는 단순히 기판(10)의 가열된 온도를 대기 온도로 냉각시키는 것이므로, 가열유닛(140)과 같은 높은 가압 압력으로 기판(10)을 가압할 필요는 없다.On the other hand, it is preferable that the pressurizing pressure by the elevation drive portion 143 of the heating unit 140 is set to be higher than the pressurization pressure by the elevation drive portion 153 of the cooling unit 150. [ In the process of bonding the pair of substrates 10 using the heating unit 140, the thin film layer between the substrates 10 is slightly melted by the heat, and the substrate 10 The substrate 10 can be bonded firmly. Since the cooling unit 150 simply cools the heated temperature of the substrate 10 to the ambient temperature, it is not necessary to press the substrate 10 with a high pressing pressure such as the heating unit 140.

상기 이송암(160)은 기판 척(120)을 이송레일(130)에서 가열유닛(140)으로 전달하거나 또는 기판 척(120)을 가열유닛(140)에서 냉각유닛(150)으로 전달하며, 냉각영역(112)에 설치된다. 본 실시예의 이송암(160)은 가열유닛(140) 또는 냉각유닛(150)과 동일한 수량으로 다수 개가 마련되는 것이 바람직하다.The transfer arm 160 transfers the substrate chuck 120 from the transferring rail 130 to the heating unit 140 or transfers the substrate chuck 120 from the heating unit 140 to the cooling unit 150, Area 112. In this embodiment, It is preferable that a plurality of transfer arms 160 are provided in the same number as the heating unit 140 or the cooling unit 150 in this embodiment.

이송암(160)에는 한 쌍의 제1돌출부(161)가 형성되어 있다. 제1돌출부(161)는 기판 척(120)의 한 쌍의 제1관통홀(121) 사이의 거리만큼 이격되게 배치되고, 상측으로 돌출되게 형성되어 기판 척의 제1관통홀(121)에 각각 삽입될 수 있다. 이송암의 제1돌출부(161)가 기판 척의 제1관통홀(121)에 끼워진 상태에서 기판 척(120)은 가열유닛(140) 또는 냉각유닛(150)으로 전달될 수 있다.The transfer arm 160 has a pair of first projections 161 formed thereon. The first protrusions 161 are spaced apart from each other by a distance between the pair of first through holes 121 of the substrate chuck 120 and protrude upward to be inserted into the first through holes 121 of the substrate chuck 120, . The substrate chuck 120 may be transferred to the heating unit 140 or the cooling unit 150 in a state where the first projection 161 of the transfer arm is fitted in the first through hole 121 of the substrate chuck.

상기 제어부(미도시)는 기판(10)을 가열하기 위한 가열영역(111)과, 기판(10)을 냉각하기 위한 냉각영역(112)의 진공 상태를 제어한다. 접합 공정이 수행되기 전 이송레일(130)에 의해 다수의 기판 척(120)이 냉각영역(112) 내부로 모두 이송될 때까지는 가열영역(111)과 냉각영역(112) 사이의 게이트(113)를 닫아 진공 상태인 가열영역(111)과 대기 상태인 냉각영역(112)을 차단한다.The control unit (not shown) controls the vacuum state of the heating region 111 for heating the substrate 10 and the cooling region 112 for cooling the substrate 10. The gate 113 between the heating region 111 and the cooling region 112 is maintained until the plurality of substrate chucks 120 are all transferred into the cooling region 112 by the transferring rail 130 before the bonding process is performed. To close the heating zone 111 in a vacuum state and the cooling zone 112 in a standby state.

제어부는 이송레일(130)에 의해 다수의 기판 척(120)이 냉각영역(112) 내부로 모두 이송된 후에는 대기 상태인 냉각영역(112)을 진공 상태로 변환하고, 접합 공정이 수행되는 동안 내내 냉각영역(112)을 진공 상태로 유지한다. The control unit converts the cooling area 112 in the standby state into a vacuum state after the plurality of substrate chucks 120 are all transferred to the cooling area 112 by the conveying rail 130, The cooling zone 112 is kept in a vacuum state throughout.

이하, 도 6 및 도 7을 참조하면서, 상술한 실시예의 멀티 기판 본딩장치의 작동 과정을 개략적으로 설명한다.Hereinafter, the operation of the multi-substrate bonding apparatus of the above-described embodiment will be schematically described with reference to FIGS. 6 and 7. FIG.

우선, 도 6을 참조하면서 가열 과정을 설명하면 다음과 같다. 이송레일(130)의 제2돌출부(131)가 기판 척의 제2관통홀(122)에 끼워진 상태에서 다수의 기판 척(120)이 이송레일(130)에 의해 이송되어 각각의 냉각유닛의 하부 쿨러(152) 상측에 위치한다(도 6의 (a) 참조). 이후, 하부 쿨러(152)가 상승하여 기판 척(120)을 이송레일(130)로부터 이탈시키고(도 6의 (b) 참조), 이송암(160)이 기판 척(120)의 하측에 배치된 상태에서 하부 쿨러(152)가 다시 하강하여 이송암의 제1돌출부(161)가 기판 척의 제1관통홀(121)에 끼워진다.First, the heating process will be described with reference to FIG. A plurality of substrate chucks 120 are conveyed by the conveying rail 130 in a state where the second projecting portions 131 of the conveying rail 130 are fitted in the second through holes 122 of the substrate chuck, (See Fig. 6 (a)). Thereafter, the lower cooler 152 is lifted to disengage the substrate chuck 120 from the transfer rail 130 (see FIG. 6 (b)), and the transfer arm 160 is placed on the lower side of the substrate chuck 120 The lower cooler 152 is lowered again so that the first projecting portion 161 of the transfer arm is fitted into the first through hole 121 of the substrate chuck.

이송암의 제1돌출부(161)가 기판 척의 제1관통홀(121)에 끼워진 상태에서 기판 척(120)은 가열유닛(140)으로 전달되고(도 6의 (c) 참조), 가열유닛의 하부 히터(142)가 상승하여 기판 척(120)을 이송암(160)으로부터 이탈시킨다. 기판 척(120)이 하부 히터(142)에 안착되면, 하부 히터(142)는 추가적으로 상승하면서 상부 히터(141)와 하부 히터(142)에 의해 기판 척(120)이 가압되도록 한다(도 6의 (d) 참조). 일정 시간 동안 기판 척(120)이 가압된 상태에서 가열되면, 기판 척(120) 사이에 배치된 기판(10)이 접합될 수 있다.The substrate chuck 120 is transferred to the heating unit 140 (see FIG. 6 (c)) in a state where the first projection 161 of the transfer arm is fitted in the first through hole 121 of the substrate chuck, The lower heater 142 moves up to disengage the substrate chuck 120 from the transfer arm 160. When the substrate chuck 120 is placed on the lower heater 142, the lower heater 142 is further raised so that the substrate chuck 120 is pressed by the upper heater 141 and the lower heater 142 (see Fig. When the substrate chuck 120 is heated in a pressurized state for a predetermined time, the substrate 10 disposed between the substrate chucks 120 can be bonded.

도 7을 참조하면서 냉각 과정을 설명하면 다음과 같다. 이송암(160)이 기판 척(120)의 하측에 배치된 상태에서 하부 히터(142)가 하강하여 이송암의 제1돌출부(161)가 기판 척의 제1관통홀(121)에 끼워진다(도 7의 (a) 참조). 이송암의 제1돌출부(161)가 기판 척의 제1관통홀(121)에 끼워진 상태에서 기판 척(120)은 냉각유닛(150)으로 전달되고, 냉각유닛의 하부 쿨러(152)가 상승하여 기판 척(120)을 이송암(160)으로부터 이탈시킨다(도 7의 (b) 참조). 기판 척(120)이 하부 쿨러(152)에 안착되면, 하부 쿨러(152)는 추가적으로 상승하면서 상부 쿨러(151)와 하부 쿨러(152)에 의해 기판 척(120)이 가압되도록 한다(도 7의 (c) 참조). 일정 시간 동안 기판 척(120)이 가압된 상태에서 냉각되면, 기판 척(120) 사이에 배치된 기판(10)은 대기 온도로 냉각될 수 있다.The cooling process will be described with reference to FIG. The lower heater 142 is lowered with the transfer arm 160 disposed below the substrate chuck 120 so that the first projection 161 of the transfer arm is fitted into the first through hole 121 of the substrate chuck 7 (a)). The substrate chuck 120 is transferred to the cooling unit 150 while the first protrusion 161 of the transfer arm is fitted in the first through hole 121 of the substrate chuck and the lower cooler 152 of the cooling unit rises, The chuck 120 is released from the transfer arm 160 (see Fig. 7 (b)). When the substrate chuck 120 is mounted on the lower cooler 152, the lower cooler 152 is further raised so that the substrate chuck 120 is pressed by the upper cooler 151 and the lower cooler 152 (c)). When the substrate chuck 120 is cooled in a pressurized state for a certain period of time, the substrate 10 disposed between the substrate chucks 120 can be cooled to the ambient temperature.

상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 멀티 기판 본딩장치는, 챔버 내에서 기판을 가열하여 접합시키는 다수의 가열유닛과, 접합된 기판을 냉각하는 다수의 냉각유닛을 별도로 마련하여 다수의 기판에 대하여 가열 과정과 냉각 과정을 개별적으로 수행함으로써, 접합 공정의 속도를 향상시켜 생산수율을 높일 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The multi-substrate bonding apparatus according to the present embodiment configured as described above is provided with a plurality of heating units for heating and bonding the substrates in the chamber and a plurality of cooling units for cooling the bonded substrates separately, By performing the heating process and the cooling process separately, the speed of the bonding process can be improved and the production yield can be increased.

또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 멀티 기판 본딩장치는, 가열유닛은 기판의 접합에 적합한 온도를 항상 유지하고, 냉각유닛은 기판의 냉각에 적합한 온도를 항상 유지함으로써, 가열유닛 및 냉각유닛이 온도의 변화에 의한 피로하중을 받지 않아 부품의 내구성을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.Further, in the multi-substrate bonding apparatus according to this embodiment configured as described above, the heating unit always maintains a temperature suitable for joining the substrates, and the cooling unit always maintains a temperature suitable for cooling the substrate, The unit is not subjected to the fatigue load due to the change in temperature, and the durability of the parts can be improved.

또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 멀티 기판 본딩장치는, 기판 척에 배치된 한 쌍의 제1관통홀과 한 쌍의 제2관통홀을 이용하여 기판 척의 이송하고 전달함으로써, 기판 척을 안정적으로 이송할 수 있고, 장치 내의 이송 및 전달 메커니즘을 간소화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.Further, in the multi-substrate bonding apparatus according to this embodiment configured as described above, the substrate chuck is transferred and transferred using a pair of first through-holes and a pair of second through-holes arranged in the substrate chuck, Can be stably transferred, and the effect of simplifying the transfer and transfer mechanism in the apparatus can be obtained.

또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 멀티 기판 본딩장치는, 가열유닛 및 냉각유닛을 기판과 평행하게 유지할 수 있는 틸팅 조정부를 구비함으로써, 기판의 접합 품질을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.Further, the multi-substrate bonding apparatus according to the present embodiment configured as described above has the tilting adjusting unit capable of holding the heating unit and the cooling unit in parallel with the substrate, thereby achieving the effect of improving the bonding quality of the substrate have.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications, but can be implemented in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.

100 : 멀티 기판 본딩장치
110 : 챔버
120 : 기판 척
130 : 이송레일
140 : 가열유닛
150 : 냉각유닛
160 : 이송암100: Multiple substrate bonding device
110: chamber
120: substrate chuck
130: Feed rail
140: Heating unit
150: cooling unit
160: Feed arm

Claims (6)

가열영역과 냉각영역으로 구분되고, 상기 가열영역과 상기 냉각영역 사이에 설치되어 상기 가열영역과 상기 냉각영역을 연통시키거나 또는 차단하는 게이트를 구비하는 챔버;
접합할 한 쌍의 기판의 상부와 하부에 접촉하며, 상기 한 쌍의 기판을 고정시키는 기판 척;
상기 냉각영역에 설치되고, 다수의 기판 척을 상기 냉각영역 내부로 이송시키며, 상기 다수의 기판 척이 일시적으로 위치하는 이송레일;
상기 가열영역에 배치되고, 서로 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있는 상부 히터와 하부 히터를 구비하며, 상기 이송레일로부터 상기 기판 척이 전달되면 상기 기판 척 사이에 배치된 한 쌍의 기판에 열을 가하여 서로 접합시키는 다수의 가열유닛;
상기 냉각영역에 배치되고, 서로 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있는 상부 쿨러와 하부 쿨러를 구비하며, 상기 가열유닛으로부터 상기 기판 척이 전달되면 상기 기판 척 사이에서 접합된 한 쌍의 기판을 냉각시키는 다수의 냉각유닛; 및
상기 기판 척을 상기 이송레일에서 상기 가열유닛으로 전달하거나 상기 기판 척을 상기 가열유닛에서 상기 냉각유닛으로 전달하는 다수의 이송암;을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 기판 본딩장치.A chamber which is divided into a heating region and a cooling region and which is provided between the heating region and the cooling region and has a gate which communicates or blocks the heating region and the cooling region;
A substrate chuck contacting the upper and lower portions of a pair of substrates to be bonded and fixing the pair of substrates;
A transfer rail installed in the cooling zone, for transferring a plurality of substrate chucks into the cooling zone, the plurality of substrate chucks being temporarily located;
And an upper heater and a lower heater disposed in the heating region and being movable toward or away from each other. When the substrate chuck is transferred from the transfer rail, heat is applied to a pair of substrates disposed between the substrate chucks A plurality of heating units for bonding each other;
And a lower cooler disposed in the cooling region and capable of being moved closer to and away from each other, wherein when the substrate chuck is transferred from the heating unit, a plurality of A cooling unit; And
And a plurality of transfer arms for transferring the substrate chuck from the transferring rail to the heating unit or transferring the substrate chuck from the heating unit to the cooling unit. 제1항에 있어서,
상기 가열유닛은, 상기 하부 히터에 설치되고, 상기 하부 히터를 상기 상부 히터 측으로 승강시켜 한 쌍의 기판을 가압하는 승강구동부를 더 구비하고,
상기 냉각유닛은, 상기 하부 쿨러에 설치되고, 상기 하부 쿨러를 상기 상부 쿨러 측으로 승강시켜 한 쌍의 기판을 가압하는 승강구동부를 더 구비하고,
상기 가열유닛의 승강구동부에 의한 가압 압력이 상기 냉각유닛의 승강구동부에 의한 가압 압력보다 높게 설정되는 것을 특징으로 하는 멀티 기판 본딩장치.The method according to claim 1,
The heating unit may further include a lifting and lowering driving unit installed in the lower heater for lifting the lower heater toward the upper heater to press the pair of substrates,
The cooling unit may further include a lifting and driving unit installed on the lower cooler for lifting the lower cooler toward the upper cooler to press the pair of substrates,
Wherein a pressing pressure by the elevation driving portion of the heating unit is set to be higher than a pressing pressure by the elevation driving portion of the cooling unit. 제1항에 있어서,
상기 이송레일에 의해 상기 다수의 기판 척이 상기 냉각영역 내부로 이송되기 전에는 상기 게이트를 닫아 진공 상태인 가열영역과 대기 상태인 냉각영역을 차단하고, 상기 이송레일에 의해 상기 다수의 기판 척이 상기 냉각영역 내부로 이송된 후에는 대기 상태인 냉각영역을 진공 상태로 변환하는 제어부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 기판 본딩장치.The method according to claim 1,
Closing the gate before the plurality of substrate chucks are transferred into the cooling region by the transferring rail to shut off the heating region in the vacuum state and the cooling region in the standby state before the plurality of substrate chucks are transferred into the cooling region, And a control unit for converting a cooling region in a standby state into a vacuum state after being transferred into the cooling region. 제1항에 있어서,
상기 기판 척은 양측에 상하 방향으로 관통되게 형성된 한 쌍의 제1관통홀을 구비하고,
상기 이송암은 상기 한 쌍의 제1관통홀 사이의 거리만큼 이격되고 상측으로 돌출되게 형성된 한 쌍의 제1돌출부를 구비하며,
상기 이송암의 제1돌출부가 상기 기판 척의 제1관통홀에 끼워진 상태에서 상기 기판 척은 상기 가열유닛 또는 상기 냉각유닛으로 전달되는 것을 특징으로 하는 멀티 기판 본딩장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate chuck has a pair of first through holes formed on both sides thereof so as to penetrate in a vertical direction,
Wherein the transfer arm has a pair of first protrusions spaced apart from each other by a distance between the pair of first through-holes and protruding upward,
Wherein the substrate chuck is transferred to the heating unit or the cooling unit in a state where the first protrusion of the transfer arm is fitted in the first through hole of the substrate chuck. 제4항에 있어서,
상기 기판 척은, 상기 한 쌍의 제1관통홀이 형성된 방향과 교차되는 방향으로 형성되고, 양측에 상하 방향으로 관통되게 형성된 한 쌍의 제2관통홀을 구비하고,
상기 이송레일은 상기 한 쌍의 제2관통홀 사이의 거리만큼 이격되고 상측으로 돌출되게 형성된 한 쌍의 제2돌출부를 구비하며,
상기 이송레일의 제2돌출부가 상기 기판 척의 제2관통홀에 끼워진 상태에서 상기 기판 척은 상기 이송레일에 의해 이송되는 것을 특징으로 하는 멀티 기판 본딩장치.5. The method of claim 4,
Wherein the substrate chuck has a pair of second through holes formed in a direction intersecting with a direction in which the pair of first through holes are formed and formed so as to penetrate in a vertical direction on both sides,
Wherein the feed rail has a pair of second protrusions spaced apart from each other by a distance between the pair of second through-holes and protruding upward,
And the substrate chuck is conveyed by the conveying rail in a state where the second projection of the conveying rail is fitted in the second through hole of the substrate chuck. 제1항에 있어서,
상기 가열유닛은, 상기 상부 히터와 상기 하부 히터를 평행하게 유지하기 위하여, 상기 하부 히터의 틸팅 각도를 조정하는 틸팅 조정부를 더 구비하고,
상기 냉각유닛은, 상기 상부 쿨러와 상기 하부 쿨러를 평행하게 유지하기 위하여, 상기 하부 쿨러의 틸팅 각도를 조정하는 틸팅 조정부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 멀티 기판 본딩장치.The method according to claim 1,
The heating unit may further include a tilting adjustment unit for adjusting a tilting angle of the lower heater to maintain the upper heater and the lower heater in parallel,
Wherein the cooling unit further comprises a tilting adjusting unit for adjusting a tilting angle of the lower cooler to maintain the upper cooler and the lower cooler in parallel.
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