KR20160002468A - 고속 레이저 가공 광학계 시스템 및 이를 이용한 고속 레이저 가공 방법 - Google Patents

고속 레이저 가공 광학계 시스템 및 이를 이용한 고속 레이저 가공 방법 Download PDF

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KR20160002468A
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Abstract

본 발명은 고속 레이저 가공 광학계 시스템 및 이를 이용한 고속 레이저 가공 방법에 관한 것으로, 본 발명의 일실시예에 따른 고속 레이저 가공 광학계 시스템은 레이저 빔을 조사하는 레이저 광원; 상기 레이저 빔의 가공 크기, 형상 및 분포 중에서 적어도 어느 하나를 제어하는 회절 광학 소자; 제1 방향으로 이동하며, 상기 회절 광학 소자에서 제어된 상기 레이저 빔을 조사하여 가공 부재를 가공하는 고속 스캐너; 및 상기 가공 부재가 탑재되어, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동하는 스테이지;를 포함한다.

Description

고속 레이저 가공 광학계 시스템 및 이를 이용한 고속 레이저 가공 방법{HIGH SPEED LASER PROCESSING OPTICS SYSTEM AND HIGH SPEED LASER PROCESSING METHOD THEREOF}
본 발명의 실시예는 고속 레이저 가공 광학계 시스템 및 이를 이용한 고속 레이저 가공 방법에 관한 것이다.
최근에는 레이저 광학계를 이용하여 가공물을 가공하는 기술이 널리 사용되고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 스캐너를 이용한 레이저 가공 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이 종래의 레이저 가공 광학계는 광 확장부(Beam expander: 120), x축 구동 모터(130), x축 미러(135), y축 구동 모터(145), y축 미러(140), 렌즈(150)를 포함하여 구성된다.
종래 기술에 따른 레이저 가공 광학계는 레이저 빔(110)이 광 확장부(Beam expander: 120)를 통해 유입되고, 상기 유입된 레이저 빔(110)이 x축 구동 모터(130)에 의해 구동되는 x축 미러(135)와 y축 구동 모터(145)에 의해 구동되는 y축 미러(140)에 의해 가공 부재(160)로 전달된다.
즉, x축 구동 모터(130)와 y축 구동 모터(145)를 이용해 x축 미러(135)와 y축 미러(140)를 제어하여 가공 부재(160) 상의 가공 위치를 결정한다.
그러나, 종래 기술에 따르면 x축 구동 모터(130)와 y축 구동 모터(145)의 제어와 구동 시에 가공 위치로 모터를 이동하는 동안 Laser의 On/Off 제어와 위치 이동에 따른 구동 딜레이가 발생하여 가공 속도가 느려 양산에 적용이 가능한 수준의 가공 속도의 확보가 어려운 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 회절 광학 소자를 이용해 다수의 빔을 가공 속도 배율에 맞게 분할하고 빔 프로파일 및 세기를 제어하여 고속 스캐너와 스테이지를 연동하여 고속 가공을 구현하고자 한다.
또한, 본 발명은 회절 광학 소자에서 분기된 다수의 레이저 빔이 고속 스캐너와 연동되는 스테이지의 구동에 맞춰 연속적으로 가공이 가능하도록 하고자 한다.
또한, 본 발명은 태양전지 웨이퍼, 로이 유리, 반도체 및 디스플레이 기판 등의 다양한 가공 부재에 대하여 하나의 가공 광학계로 다양한 가공이 가능하도록 하여, 태양전지 웨이퍼의 가공 시에 다수의 분할된 빔을 고속으로 구동하여 표면에 불산을 사용하지 않고도 텍스쳐링(texturing)이 가능하도록 할 수 있고, 회절 광학소자로 라인빔을 구현하여 고속 스캐닝 소자를 통해 고속으로 유리 표면 가공함으로서, 고속 어닐링(annealing)효과를 고가의 라인빔용 광학계를 구현하지 않고도 가능하게 하여 에너지 효율을 높이고, 반도체 및 디스플레이 기판의 가공의 패터닝 및 마킹 시에 고속 가공을 통해 생산성을 향상시키고자 한다.
전술한 문제를 해결하기 위한 본 실시예에 따른 고속 레이저 가공 광학계 시스템은 레이저 빔을 조사하는 레이저 광원; 상기 레이저 빔의 가공 크기, 형상 및 분포 중에서 적어도 어느 하나를 제어하는 회절 광학 소자; 제1 방향으로 이동하며, 상기 회절 광학 소자에서 제어된 상기 레이저 빔을 조사하여 가공 부재를 가공하는 고속 스캐너; 및 상기 가공 부재가 탑재되어, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동하는 스테이지;를 포함한다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 회절 광학 소자는 LCoS(Liquid Crystal on Silicon), DM(Deformable mirror), DMD(Digital mirror divice), DOE(diffractive optical elements) 및 AOD(acousto optic difflactor) 중에서 어느 하나로 구성될 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 회절 광학 소자는 상기 레이저 빔을 제어하여 상기 레이저 빔을 다수 개로 분할하여 배열한 라인 레이저 빔을 형성할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 회절 광학 소자는 상기 다수 개의 레이저 빔을 사용자의 지정 간격 또는 일정한 간격으로 배열할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 회절 광학 소자는 상기 레이저 빔의 위상 및 증폭 값을 가변하여, 상기 레이저 빔의 개수, 초점 거리(focal length) 및 초점(focal point)의 수, 형태, 형상 및 위치 중에서 적어도 어느 하나를 제어할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 고속 스캐너는 미러를 고속 회전시키는 고속 구동부를 포함하여, 상기 미러에서 반사되는 상기 레이저 빔을 상기 가공 부재로 조사하여 가공할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 상호 수직일 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 레이저 광원, 상기 회절 광학 소자, 상기 스테이지 및 상기 고속 스캐너를 제어하는 컴퓨터 단말;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 회절 광학 소자에 레이저 빔이 인가될 때 발생하는 열과 물리적 충격을 완화해주는 충격 완화 장치;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 고속 레이저 가공 광학계 시스템을 이용한 고속 레이저 가공 방법은, 레이저 광원이 레이저 빔을 조사하는 제1 단계; 회절 광학 소자가 상기 레이저 빔의 가공 크기, 형상 및 분포 중에서 적어도 어느 하나를 제어하는 제2 단계; 고속 스캐너가 제1 방향으로 이동하며, 상기 회절 광학 소자에서 제어된 상기 레이저 빔을 조사하여 가공 부재를 가공하는 제3 단계; 및 스테이지가 상기 가공 부재가 탑재되어, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동하는 제4 단계;를 포함한다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 제2 단계는 상기 회절 광학 소자가 상기 레이저 빔을 제어하여 상기 레이저 빔을 다수 개로 분할하여 배열한 라인 레이저 빔을 형성할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 제2 단계는 상기 회절 광학 소자가 상기 다수 개의 레이저 빔을 일정한 간격으로 배열할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 제2 단계는 상기 회절 광학 소자가 상기 레이저 빔의 위상 및 증폭 값을 가변하여, 상기 레이저 빔의 개수, 형태, 형상 및 위치 중에서 적어도 어느 하나를 제어할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 제2 단계는 충격 완화 장치가 상기 회절 광학 소자에 레이저 빔이 인가될 때 발생하는 열과 물리적 충격을 완화하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 회절 광학 소자를 이용해 다수의 빔을 가공 속도 배율에 맞게 분할하고 빔 프로파일 및 세기를 제어하여 고속 스캐너와 스테이지를 연동하여 고속 가공을 구현할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 회절 광학 소자에서 분기된 다수의 레이저 빔이 고속 스캐너와 연동되는 스테이지의 구동에 맞춰 연속적으로 가공이 가능하므로, 고속 스캐너의 이동 속도와 레이저 빔의 분기 수를 곱한 만큼 가공 속도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 태양전지 웨이퍼, 로이 유리, 반도체 및 디스플레이 기판 등의 다양한 가공 부재에 대하여 하나의 가공 광학계로 다양한 가공이 가능하도록 하여, 태양전지 웨이퍼의 가공 시에 다수의 분할된 빔을 고속으로 구동하여 표면에 불산을 사용하지 않고도 텍스쳐링(texturing)이 가능하도록 할 수 있고, 회절 광학소자로 라인빔을 구현하여 고속 스캐닝 소자를 통해 고속으로 유리 표면 가공함으로서, 고속 어닐링(annealing)효과를 고가의 라인빔용 광학계를 구현하지 않고도 가능하게 하여 에너지 효율을 높이고, 반도체 및 디스플레이 기판의 가공의 패터닝 및 마킹 시에 고속 가공을 통해 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 스캐너를 이용한 레이저 가공 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 고속 레이저 가공 광학계 시스템의 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 회절 광학계 시스템을 이용한 레이저 가공 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 고속 레이저 가공 광학계 시스템의 구성도이다.
도 2를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 고속 레이저 가공 광학계 시스템의 구성을 설명하기로 한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 본 발명의 일실시예에 따른 고속 레이저 가공 광학계 시스템은 레이저 광원(210), 회절 광학 소자(220), 고속 스캐너(230), 스테이지(240) 및 컴퓨터 단말(250)을 포함하여 구성된다.
컴퓨터 단말(250)은 레이저 광원(210), 회절 광학 소자(220), 고속 스캐너(230) 및 스테이지(240)를 제어할 수 있다.
레이저 광원(210)은 레이저 빔을 조사하고, 컴퓨터 단말(250)의 제어에 의해 회절 광학 소자(220)는 상기 레이저 광원(210)으로부터 출사되는 레이저 빔의 가공 크기, 형상 및 분포 중에서 적어도 어느 하나를 제어한다.
이때, 상기 회절 광학 소자(220)는 LCoS(Liquid Crystal on Silicon), DM(Deformable mirror), DMD(Digital mirror divice), DOE(diffractive optical elements) 및 AOD(acousto optic difflactor) 중에서 어느 하나로 구성될 수 있다.
예를 들어, 상기 회절 광학 소자(220)로 LCoS(Liquid Crystal on Silicon)를 사용하면 입사광의 위상을 변조하여 출력광의 강도를 제어할 수 있으며, 상기 회절 광학 소자(220)로 DM(Deformable mirror)을 사용하는 경우에는 반사 소재의 하부에 레이저 빔의 위상과 진폭을 제어할 수 있는 피에조 모터, 전압 또는 제어 인자에 따라 위상과 진폭을 가변시킬 수 있는 물질이 포함되어 입사광의 형태를 변경할 수 있다.
또한, 회절 광학 소자는 입사되는 레이저를 위상과 진폭을 반사 또는 투과 형태로 다음 광학 소자에 전달할 수 있다.
따라서, 상기 회절 광학 소자(220)는 상기 레이저 빔의 위상 및 증폭 값을 가변하여, 상기 레이저 빔의 개수, 초점 거리(focal length) 및 초점(focal point)의 수, 형태, 형상 및 위치 중에서 적어도 어느 하나를 제어할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 회절 광학 소자(220)는 상기 레이저 빔을 제어하여, 레이저 빔을 다수 개로 분할하고, 상기 분할된 레이저 빔을 일렬로 배열할 수 있으며, 이때 상기 다수 개의 레이저 빔을 사용자의 지정 간격 또는 일정한 간격으로 배열할 수 있다.
또한, 이때 회절 광학 소자는 레이저 빔을 일정 각도로 회절을 발생시켜 빔을 다수 개로 분할하며 위상과 진폭을 제어하여 각 분할된 빔의 세기를 균일하게 제어할 수 있다.
한편, 회절 광학 소자는 위상을 제어하여 빔의 초점 값을 다수 개로 만들 수 도 있다.
한편, 상기 레이저 빔의 형상과 형태는 가공 공정(Spot, Line, Scribing, Cutting)에 따라 결정될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따르면 충격 완화 장치(225)를 더 포함할 수 있다.
충격 완화 장치(225)는 상기 회절 광학 소자(220)에 레이저 빔이 인가될 때 발생하는 열과 물리적 충격을 완화할 수 있다.
고속 스캐너(230)는 상기 회절 광학 소자(220)에서 제어된 상기 레이저 빔을 조사한다.
이때, 고속 스캐너(230)는 제1 방향(A)으로 이동하며, 상기 회절 광학 소자(220)에서 제어된 상기 레이저 빔을 조사하여 가공 부재(241)를 가공할 수 있으며, 상기 가공되는 가공 부재(241)로는 태양전지 웨이퍼, 로이 유리, 반도체 및 디스플레이 기판 등이 있을 수 있다.
또한, 고속 스캐너(230)는 미러를 고속 회전시키는 고속 구동부를 포함하여, 상기 미러에서 반사되는 상기 레이저 빔을 상기 가공 부재(241)로 조사하여 가공하도록 구성될 수 있다.
따라서, 회절 광학 소자(220)에서 레이저 빔(215)이 다수 개로 분할되어 일정한 간격으로 일렬로 배열되고, 고속 스캐너(230)는 렌즈(235)를 통해 상기 배열된 레이저 빔(215)을 조사하여 가공 부재(241)를 가공할 수 있으며, 이때 상기 렌즈(235)는 텔레센트릭, f-theta(세타) 렌즈 또는 기타 스캐너로부터 가공 부재에 레이저 빔을 집속시키는 광학소자로 구성될 수 있다.
스테이지(240)는 상기 가공 부재(241)를 탑재하며, 제2 방향(B)으로 이동할 수 있다. 이때, 상기 제2 방향(B)은 상기 고속 스캐너(230)의 이동 방향인 제1 방향(A)과 상이한 방향으로서, 보다 구체적으로 상기 제2 방향(B)은 상기 제1 방향(A)에 대하여 수직 방향에 해당할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따르면 회절 광학 소자(220)를 이용해 다수의 빔을 가공 속도 배율에 맞게 분할하고 빔 프로파일 및 세기를 제어하여 고속 스캐너(230)와 스테이지(240)를 연동하여 고속 가공을 구현할 수 있다.
보다 구체적으로, 본 발명에 따르면 회절 광학 소자(220)에서 분기된 다수의 레이저 빔이 고속 스캐너(230)와 연동되는 스테이지(240)의 구동에 맞춰 연속적으로 가공이 가능하므로, 고속 스캐너(230)의 이동 속도와 레이저 빔의 분기 수를 곱한 만큼 가공 속도를 향상시킬 수 있고 필요에 따라 다수개의 회절 광학 소자와 고속 스캐너를 구비하여 가공 부재의 크기 제약을 없앨 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 태양전지 웨이퍼, 로이 유리, 반도체 및 디스플레이 기판 등의 다양한 가공 부재에 대하여 가공이 가능하여, 태양전지 웨이퍼의 가공 시에 고속으로 표면을 가공하여 불산을 사용하지 않고도 텍스쳐링(texturing)이 가능하고, 로이 유리의 가공 시에는 어닐링(annealing) 시의 고가의 라인빔용 광학계를 구현하지 않고도 라인빔을 구현하여 에너지 효율을 높이고, 반도체 및 디스플레이 기판의 가공의 패터닝 및 마킹 시에 고속 가공을 통한 생산성의 향상이 가능하다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 회절 광학계 시스템을 이용한 레이저 가공 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 3을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 회절 광학계 시스템을 이용한 레이저 가공 방법을 설명하기로 한다.
먼저, 레이저 광원이 레이저 빔을 조사한다(S410).
이때, 사용자는 컴퓨터 단말을 통해 상기 레이저 광원을 제어하여 레이저 빔을 조사하도록 할 수 있다.
이후, 회절 광학 소자가 상기 레이저 빔의 가공 크기, 형상 및 분포 중에서 적어도 어느 하나를 제어한다(S420).
이때, 회절 광학 소자는 컴퓨터 단말의 제어에 의해 상기 레이저 빔의 위상 및 증폭 값을 가변하여, 상기 레이저 빔의 개수, 형태, 형상 및 위치 중에서 적어도 어느 하나를 제어할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 회절 광학 소자는 상기 레이저 빔을 제어하여 상기 레이저 빔을 다수 개로 분할하고, 상기 분할된 레이저 빔을 일렬로 배열할 수 있으며, 이때 상기 다수 개의 레이저 빔을 일정한 간격으로 배열할 수 있다.
한편, 상기 레이저 빔의 형상과 형태는 가공 공정(Spot, Line, Scribing, Cutting)에 따라 결정될 수 있다.
또한, 상기 레이저의 빔이 회절 광학 소자로 입사되는 동안 회절 광학 소자에 가해지는 레이저 빔의 에너지에 의해 소자의 손상을 방지하기 위하여, 충격 완화 장치가 상기 회절 광학 소자에 레이저 빔이 인가될 때 발생하는 열과 물리적 충격을 완화할 수 있다.
이후에는 고속 스캐너가 제1 방향으로 이동하며, 상기 회절 광학 소자에서 제어된 상기 레이저 빔을 조사하여 가공 부재를 가공한다(S430).
즉, 고속 스캐너는 제1 방향으로 이동하며 상기 회절 광학 소자에서 제어된 상기 레이저 빔을 조사하여 가공 부재를 가공할 수 있다.
따라서, 회절 광학 소자에서 레이저 빔이 다수 개로 분할되어 일정한 간격으로 일렬로 배열되고, 고속 스캐너는 렌즈를 통해 상기 배열된 레이저 빔을 조사하여 가공 부재를 가공할 수 있다.
또한, 가공 부재를 탑재한 스테이지가 제2 방향으로 이동할 수 있다.
이때, 상기 제2 방향은 상기 고속 스캐너가 이동하는 제1 방향과는 상이한 방향으로서, 보다 구체적으로 상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 대하여 수직 방향에 해당할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따르면 회절 광학 소자를 이용해 다수의 빔을 가공 속도 배율에 맞게 분할하고 빔 프로파일 및 세기를 제어하여 고속 스캐너와 스테이지를 연동하여 고속 가공을 구현할 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
210: 광원
215: 레이저 빔
220: 회절 광학 소자
230: 고속 스캐너
235: 렌즈
240: 스테이지
241: 가공 부재
250: 컴퓨터 단말

Claims (14)

  1. 레이저 빔을 조사하는 레이저 광원;
    상기 레이저 빔의 가공 크기, 형상 및 분포 중에서 적어도 어느 하나를 제어하는 회절 광학 소자;
    제1 방향으로 이동하며, 상기 회절 광학 소자에서 제어된 상기 레이저 빔을 조사하여 가공 부재를 가공하는 고속 스캐너; 및
    상기 가공 부재가 탑재되어, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동하는 스테이지;
    를 포함하는 고속 레이저 가공 광학계 시스템.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 회절 광학 소자는,
    LCoS(Liquid Crystal on Silicon), DM(Deformable mirror), DMD(Digital mirror divice), DOE(diffractive optical elements) 및 AOD(acousto optic difflactor) 중에서 어느 하나인 고속 레이저 가공 광학계 시스템.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 회절 광학 소자는,
    상기 레이저 빔을 제어하여 상기 레이저 빔을 다수 개로 분할하여 배열한 라인 레이저 빔을 형성하는 고속 레이저 가공 광학계 시스템.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 회절 광학 소자는,
    상기 다수 개의 레이저 빔을 사용자의 지정 간격 또는 일정한 간격으로 배열하는 고속 레이저 가공 광학계 시스템.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 회절 광학 소자는,
    상기 레이저 빔의 위상 및 증폭 값을 가변하여, 상기 레이저 빔의 개수, 초점 거리(focal length) 및 초점(focal point)의 수, 형태, 형상 및 위치 중에서 적어도 어느 하나를 제어하는 고속 레이저 가공 광학계 시스템.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 고속 스캐너는,
    미러를 고속 회전시키는 고속 구동부를 포함하여, 상기 미러에서 반사되는 상기 레이저 빔을 상기 가공 부재로 조사하여 가공하는 고속 레이저 가공 광학계 시스템.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 방향과 상기 제2 방향은,
    상호 수직인 고속 레이저 가공 광학계 시스템.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 레이저 광원, 상기 회절 광학 소자, 상기 스테이지 및 상기 고속 스캐너를 제어하는 컴퓨터 단말;
    을 더 포함하는 고속 레이저 가공 광학계 시스템.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 회절 광학 소자에 레이저 빔이 인가될 때 발생하는 열과 물리적 충격을 완화해주는 충격 완화 장치;
    를 더 포함하는 고속 레이저 가공 광학계 시스템.
  10. 레이저 광원이 레이저 빔을 조사하는 제1 단계;
    회절 광학 소자가 상기 레이저 빔의 가공 크기, 형상 및 분포 중에서 적어도 어느 하나를 제어하는 제2 단계;
    고속 스캐너가 제1 방향으로 이동하며, 상기 회절 광학 소자에서 제어된 상기 레이저 빔을 조사하여 가공 부재를 가공하는 제3 단계; 및
    스테이지가 상기 가공 부재가 탑재되어, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동하는 제4 단계;
    를 포함하는 고속 레이저 가공 광학계 시스템을 이용한 고속 레이저 가공 방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제2 단계는,
    상기 회절 광학 소자가 상기 레이저 빔을 제어하여 상기 레이저 빔을 다수 개로 분할하여 배열한 라인 레이저 빔을 형성하는 고속 레이저 가공 광학계 시스템을 이용한 고속 레이저 가공 방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 단계는,
    상기 회절 광학 소자가 상기 다수 개의 레이저 빔을 일정한 간격으로 배열하는 고속 레이저 가공 광학계 시스템을 이용한 고속 레이저 가공 방법.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 제2 단계는,
    상기 회절 광학 소자가 상기 레이저 빔의 위상 및 증폭 값을 가변하여, 상기 레이저 빔의 개수, 형태, 형상 및 위치 중에서 적어도 어느 하나를 제어하는 고속 레이저 가공 광학계 시스템을 이용한 고속 레이저 가공 방법.
  14. 청구항 10에 있어서,
    상기 제2 단계는,
    충격 완화 장치가 상기 회절 광학 소자에 레이저 빔이 인가될 때 발생하는 열과 물리적 충격을 완화하는 단계;
    를 더 포함하는 고속 레이저 가공 광학계 시스템을 이용한 고속 레이저 가공 방법.
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