KR20150146426A - 센서 온도 보상을 포함하는 적외선 센서 - Google Patents

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KR20150146426A
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빅토르 카소브스키
루크 바이덴스
샘 마달레나
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멜렉시스 테크놀로지스 엔브이
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Abstract

온도 센싱을 위한 적외선 센서(400)에 있어서, 상기 적외선 센서는, 기판(401)을 커버하는 캡과, 캡 내의 IR-선 필터링 윈도우 - 윈도우는 캡 외부의 소스로부터 IR선에 투과성임 - 와, 캡에 의해 커버된 기판상의 한 세트의 N개의 서모커플(412)을 포함하는 제1 센싱 소자(410) - 상기 제1 센싱 소자의 핫 정션은 센서 외부의 소스로부터 적외선을 수신할 수 있음 - 와, 캡에 의해 커버된 기판상의 한 세트의 N개의 서모커플(422)를 포함하는 제2 센싱 소자(420) - 상기 제2 센싱 소자의 핫 정션은 센서 외부의 소스로부터 적외선을 수신할 수 없음 - 와, 갯수 N1의 제1 센싱 소자(410)의 서모커플을 연결하기 위한 제1 연결 모듈(307)과 갯수 N2의 제2 센싱 소자의 서모커플을 연결하기 위한 제2 연결 모듈(306) - 제1 갯수 N1과 제2 갯수 N2는 N과 동일하거나 적을 수 있고, N1 또는 N2 중 적어도 하나는 N 보다 적을 수 있고, N1은 N2와 다를 수 있음 - 과, 제1 센싱 소자(410)의 제1 연결 모듈(307)의 출력과 제2 센싱 소자(420)의 제2 연결 모듈(306)의 출력을 연결하기 위한 연결 수단과, 제1 및 제2 센싱 소자의 결합된 출력을 출력하기 위한 출력부(407, 408)를 포함한다.

Description

센서 온도 보상을 포함하는 적외선 센서{INFRARED SENSOR WITH SENSOR TEMPERATURE COMPENSATION}
본 발명은 온도 센서의 분야에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로, 본 발명은 센서 온도의 검출하는 적외선 센서에 관한 것이다.
물체의 온도는 열 소스에 의해 발산된 적외선의 양을 측정함으로써 측정될 수 있다. 적외선(IR)의 발산은 소승 온도의 증가로 더 커진다. 종래의 IR 온도 센서에서, 센서에는 전송을 위해 적외선을 필터링하고 나머지를 차단하는 쉴딩 캡이 구비된다. 예를 들어, 가시 광선은 실리콘 필터에 의해 차단될 수 있는데, 이는 실질적으로 오로지 IR선만 통과할 수 있게 한다. IR 선은 관심 물체에 의해 발산될 수 있는데, 이는 열 소스이다.
일반적으로 쉴딩 캡은 가령, 캡과 센싱 소자 사이에 공기나 진공의 공간 갭을 두어서, 센싱 소자와 열적으로 고립된다. 그리고 나서, IR선은 센싱 소자에 의해 수집되고, 이는 수집된 에너지에 의해 뜨거워진다. 이러한 센싱 소자는 가령, 방사선 흡수 멤브레인일 수 있다. 가열은 온도 변화를 야기한다. 이러한 온도 변화는 가령, 서모커플의 핫 컨택(hot contact)에 의해 검출된다. 센싱 소자와 레퍼런스간의 온도의 차이는 관심 물체로부터 받은 IR선의 양(따라서, 관심 물체의 온도의 양)에 의존하는 리드(read) 가능한 전기 전압 신호를 생성한다. 서모커플의 경우에, 레퍼런스는 콜드 컨택(cold contact)에 의해 제공된다. 핫 컨택(센싱 소자)과 콜드 컨택(레퍼런스)간의 온도의 차이는 작은 전압을 생성하는데, 이는 열 소스로부터 발산되되어 검출기로 들어가는 열의 양에 대한 측정값으로 리드될 수 있다. 따라서, 전압의 측정값은 열 소스의 온도를 나타내는 값이다.
정상적으로, 핫 컨택은 적외선을 흡수하는 멤브레인에 부착되고, 콜드 컨택은 장치의 벌크 매트릭스에 부착된다. 여러 요소가 측정에서의 오차에 기여한다. 센싱 소자는 관심 물체이외의 소스, 가령, 검출기 하우징으로부터 기생 신호를 수신할 수 있다. 또한, 레퍼런스 온도의 상승은 측정에 영향을 줄 수 있다. 서모커플의 경우에, 벌크 레퍼런스 온도는 증가할 수 있고(가령, 환경 조건에 의해), 오프셋을 생성하여서, 측정의 정확성을 감소시킬 수 있다. 문헌 US 6236046호는 제1 기판, 능동 주요 센싱 소자 및 IR선이 능동 센싱 소자에 도달하도록 하는 윈도우를 가진 캡을 포함하는 검출기를 도시한다. 센싱 소자는 제1 레퍼런스 기판에 부착되는 콜드 정션을 가진 서모커플을 포함한다. 추가적인 수동 이차 검출기는 제1 레퍼런스 기판으로부터 IR선을 수신하여서, 오프셋은 능동 센싱 소자의 신호에서 추가적인 검출기의 신호를 차감함에 의하여 보상된다.
그러나, 실제로, 기생 기여도와 오프셋은 완전히 제거되지 않는다. 가령, 능동 및 수동 검출기의 신호는, 특징에서의 차이와 센싱 소자의 구조에 의해, 최적으로 보상하지 않을 수 있다. 이는 관심 물체가 존재하지 않을 때(열 소스가 없을 때)에도 오프셋 값의 존재를 야기할 수 있다.
본 발명의 실시예의 목적은, 오프셋 교정 및 보상을 조절하는데 사용되는 주요 능동 센서와 이차 수동 센서의 제어가능한 민감도로 온도 측정을 위한 적외선 센서를 제공하는 것이다.
상기 목적은 본 발명의 실시예에 따른 방법 및 장치에 의해 달성된다.
제1 태양에서, 본 발명은 온도 센싱을 위한 적외선 센서를 제공한다. 적외선 센서는 기판을 커버하는 캡을 포함한다. 캡에 의한 기판의 이러한 커버는 다양한 실행예를 가질 수 있는데, 가령, 캡은 기판에 직접 부착될 수 있고, 또는 가령, 금속성 캐리어와 같이 열적으로 전도성인 캐리어와 기판의 중간에 부착될 수 있다. 적외선 센서는 캡 내에 IR-선 필터링 윈도우를 포함하는데, 윈도우는 캡 외부의 소스로부터의 IR선에 투과성이다. 적외선 센서는 제1 센싱 소자를 포함하는데, 이는 캡에 의해 커버되는 기판상의 한 세트의 N개의 서모커플을 포함하고, 상기 기판의 핫 정션은 센서 외부의 소스로부터 적외선을 수신할 수 있다. 적외선 센서는 캡에 의해 커버되는 기판상의 한 세트의 N개의 서모커플을 포함하는 제2 센싱 소자를 포함하는데, 상기 기판의 핫 정션은 센서 외부의 소스로부터 적외선을 수신하지 않을 수 있다(수신 차단). 적외선 센서는 제1 갯수 N1의 제1 센싱 소자의 서모커플과 제2 갯수 N2의 제2 센싱 소자의 서모커플을 연결하기 위한 제1 연결 모듈을 포함하는데, 제1 갯수 N1과 제2 갯수 N2는 N과 동일하거나 적을 수 있고, N1 또는 N2 중 적어도 하나는 N 보다 적을 수 있고, N1은 N2와 다를 수 있다. 적외선 센서는 제1 센싱 소자의 제1 연결 모듈의 출력과 제2 센싱 소자의 제2 연결 모듈의 출력을 연결하기 위한 연결 수단을 포함한다. 적외선 센서는 센싱 소자의 결합된 출력을 출력하기 위한 출력부를 포함한다.
본 발명의 실시예의 이점은, 센서의 오프셋과 민감도가 조절될 수 있다는 것이다. 본 발명의 실시예의 추가 이점은, (제1 센싱 소자의 서모커플에 의해 형성되는) 능동 서모파일과 (제2 센싱 소자의 서모커플에 의해 형성되는) 수동 서모파일이 캡과 기판을 공유할 수 있다는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 적외선 센서는, IR선에 비투과성인 반사 코팅물이나 레이어와 같은, 캡 외부의 소스로부터의 적외선과의 제2 센싱 소자의 고립을 위한 캡 내에 또는 캡 상의 차단 수단을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예의 이점은, 능동 및 수동 서모파일은 출력 신호에 서로 다르게 기여하지만, 동일한 컨피규레이션과 기하형상을 가질 수 있다는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 적외선 센서에서, 제1 및 제2 센싱 소자의 서모커플의 핫 정션은 제1 및 제2 IR-흡수 멤브레인에 각각 부착될 수 있고, 멤브레인은 기판과 고립되고, 제1 및 제2 센싱 소자의 서모커플의 콜드 정션은 기판에 부착될 수 있다. 이는 핫 정션이 열을 좀 더 효율적으로 흡수하므로 바람직하다.
멤브레인은 빔에 의해 기판에 부착될 수 있다. 그러나, 이는 본 발명에 요구사항은 아니다. 이는 폐쇄된 멤브레인(빔 없음)일 수도 있다. 빔의 사용은 콜드 정션과의 핫 정션 고립을 개선한다.
본 발명의 실시예에 따른 적외선 센서에서, 제1 및 제2 연결 모듈은 가령, 트랜지스터와 같은 스위칭 수단을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 적외선 센서에서, 제1 및 제2 연결 모듈은 배선을 포함할 수 있다. 능동 구성이 모든 연결에서 필요한 것은 아니다.
본 발명의 실시예에 따른 적외선 센서에서, 제2 센싱 소자는 캡으로부터 적외선을 수신할 수 있으나, 센서 외부의 소스로부터 적외선을 수신할 수 없을 수 있다. 센서 오프셋은 캡의 기여도에서 신호까지 감소될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 적외선 센서는 갯수 i의 센싱 소자를 더 포함할 수 있는데, 이는 각각 N개의 서모커플이 제공되어서, 이들의 Ni는 적외선 센서의 출력에 연결가능한 연결 모듈에 연결가능하다. 이러한 방식으로, 검출기의 민감도는 추가로 제어가능할 수 있다.
제2 태양에서, 본 발명은 본 발명의 제1 태양의 실시예에 따른 적외선 센서의 보정의 방법을 제공한다. 본 방법은, 적외선 센서에 의한 기설정된 온도로 열 소스의 온도를 측정하는 단계와, 측정된 온도를 나타내는 적외선 센서의 출력 신호와 기설정된 온도를 나타내는 대응되는 값을 비교하는 단계와, 적외선 센서의 출력 신호가 기설정된 온도를 나타내는 값과 기설정된 값보다 더 많이 상이하면, 제1 및 제2 센싱 소자 내의 연결된 서모커플의 수(N1, N2)를 조절하는 단계와, 적외선 센서의 출력 신호가 기설정된 온도를 나타내는 값과 기설정된 값보다 더 적게 상이할 때까지, 측정하는 단계와 비교하는 단계와 조절하는 단계를 반복하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예의 이점은 보정 방법은 실행하기에 상당히 용이하다는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 보정의 방법은 적어도 또 다른 기설정된 온도에 대하여 보정 방법을 반복하는 단계를 더 포함할 수 있다.
제3 태양에서, 본 발명은 본 발명의 제1 태양의 실시예에 따른 온도 센서의 보정의 방법을 제공한다. 본 방법은, 제1 센싱 소자의 출력을 측정하는 단계 - 센서 외부의 소스가 없을 때, 제1 센싱 소자의 핫 정션은 센서 외부의 소스로부터 적외선을 수신할 수 있음 - 와, 제2 센싱 소자의 출력을 측정하는 단계 - 제2 센싱 소자의 핫 정션은 센서 외부의 소스로부터 적외선을 수신할 수 없을 수 있음 - 와, 갯수 N2의 제2 센싱 소자의 서모커플을 연결 모듈에 연결하는 단계, 갯수 N1의 제1 센싱 소자의 서모커플을 연결 모듈에 연결하는 단계 - 제2 센싱 소자의 출력이 제1 센싱 소자의 출력보다 더 크면, N2는 N1 보다 적고, 제2 센싱 소자(420)의 출력이 제1 센싱 소자(410)의 출력보다 더 작으면, N2는 N1 보다 큼 - 를 포함한다.
본 발명의 제3 태양의 실시예에 따른 방법은 본 발명의 제2 태양의 실시예의 방법 단계를 더 포함할 수 있다.
제4 태양에서, 본 발명은 IR선 센싱에 의한 온도 측정의 방법을 제공하는데, 이러한 방법은, 검출기 외부의 열 소스에 검출기를 노출시키는 단계와, IR선을 제외한 방사선을 실질적으로 필터링하는 단계와, 검출기 외부의 열 소스에 노출된 제1 센싱 소자의 N 개의 서모커플의 핫 정션에 의해 IR선을 흡수하는 단계와, 검출기 외부의 열 소스에 노출되지 않은 제2 센싱 소자의 N 개의 서모커플의 핫 정션에 의해 IR선을 흡수하는 단계와, 제1 및 제2 센싱 소자로부터 신호를 얻는 단계와, 제1 센싱 소자의 모든 서모커플보다 적은, 제1 갯수 N1의 서모커플을 사용하여(N1≤N), 연결 모듈 내의 제1 센싱 소자로부터의 신호를 결합하는 단계와, 제2 센싱 소자의 모든 서모커플보다 적은, 제2 갯수 N2의 서모커플을 사용하여(N2≤N), 연결 모듈 내의 제2 센싱 소자로부터의 신호를 결합하는 단계와, 제1 센싱 소자의 N 개의 서모커플의 N1 개와 결합하는 연결 모듈의 출력과 제2 센싱 소자의 N 개의 서모커플의 N2 개와 결합하는 연결 모듈의 출력을 결합함에 의해, 제1 센싱 소자의 결합된 신호에서 제2 센싱 소자의 결합된 신호를 차감하는 단계 - N1과 N2는 N과 동일하거나 적을 수 있고, N1 또는 N2 중 적어도 하나는 N 보다 적을 수 있음 - 와, 결합된 전기 신호를 리드 가능한 출력으로 얻는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예의 이점은 센서 온도 보상의 제어가 가능하다는 것이다.
검출기를 검출기 외부의 열 소스에 노출시키기 전에, 제2 및 제3 태양의 방법의 보정 단계가 적용될 수 있다.
본 발명의 실시예의 이점은 캡의 온도로부터의 신호가 회피된다는 것이다.
본 발명의 특정 및 바람직한 태양은 독립항과 종속항으로 제시된다. 종속항의 특징은 독립항의 특징과 결합될 수 있고, 다른 종속항의 특징과 적절하게 청구항에서 명시적으로 제시되지 않아도 결합될 수 있다.
본 발명의 이들 및 다른 태양은 이하에서 기술된 실시예(들)을 참조하여 명백해지고 명확해질 것이다.
도 1은 서모파일을 형성하는 한 세트의 서모커플을 포함하는 센싱 소자를 도시한다.
도 2는 능동 하나 및 수동 하나의 두 개의 센싱 소자에 의해 생성되고, 연결된 서모파일을 가진 픽셀을 도시한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 센싱 소자를 나타내는데, 이는 한 세트의 서모커플을 포함하고, 이들 중 일부는 온도 센싱에 기여하지 않는다.
도 4는 연결된 서모커플의 일부를 포함하고, 능동 및 수동 센싱 소자에 의해 형성되는 픽셀을 도시한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 적외선 센서의 개략적인 측면도이다.
도면은 단지 개략적이고 비제한적이다. 도면에서, 일부 소자의 크기는 설명을 위해 과장될 수 있고, 스케일대로 그려지지 않을 수 있다.
청구항에서의 참조 번호는 범위를 제한하는 것으로 해석되지 않아야 한다.
서로 다른 도면에서, 동일한 참조 번호는 동일하거나 유사한 소자를 말한다.
본 발명은 특정 실시예에 대하여, 그리고 특정 도면을 참조하여 기술될 것이나, 본 발명은 이에 제한되지 않고 청구항에 의해서만 제한된다. 기술된 도면은 단지 개략적이고, 비제한적이다. 도면에서, 일부 소자의 크기는 설명을 위해 과장될수 있고, 스케일대로 그려지지 않을 수 있다. 치수 및 상대 치수는 본 발명의 실시를 위해 실제 감소에 대응되지 않는다.
상세한 설명, 청구항에서의 용어 제1, 제2 등은 유사한 소자간에 구별을 위해 사용되고, 시간적, 공간적 등급 또는 그 밖의 다른 방식으로 순서를 기술하기 위해 반드시 필요한 것은 아니다. 그러므로 사용된 용어는 적절한 상황하에서 바뀔 수 있고, 본원에서 기술된 본 발명의 실시예는 본원에서 기술되거나 나타난 순서 말고 다른 순서로 작동할 수 있다는 것을 이해해야 한다.
게다가, 상세한 설명과 청구항에서의 용어 상단, 하단등은 설명을 위하여 사용되고, 상대 위치를 기술하기 위해 반드시 필요한 것은 아니다. 그러므로 사용된 용어는 적절한 상황하에서 바뀔 수 있고, 본원에서 기술된 본 발명의 실시예는 본원에서 기술되거나 나타난 순서 말고 다른 순서로 작동할 수 있다는 것을 이해해야 한다.
청구항에서 사용되는 용어 "포함하는"은 이하에 나열된 수단으로 제한되도록 해석되어서는 아니되고, 다른 요소나 단계를 제외해서는 아니된다는 것을 주의해야 한다. 그러므로, 진술된 특징, 정수, 언급된 바와 같은 단계 또는 구성의 존재를 명시하는 것으로 해석되지, 하나 이상의 다른 특징, 정수, 단계 또는 구성 또는 이러한 그룹을 제외하는 것으로 해석되어서는 아니된다. 그러므로, 표현 "A 및 B를 포함하는 장치"의 범위는 단지 구성 A 및 B 만을 포함하는 장치로 제한되어서는 아니된다. 이는 본 발명에 대해, 장치의 관련 구성은 A와 B라는 것을 의미한다.
본 명세서 전반에 걸쳐 "일 실시예" 또는 "실시예"에 대한 참조는 특정한 특징, 구조 또는 본 실시예와 함께 기술된 특성이 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함된다는 것을 의미한다. 그러므로, 본 명세서 전반에 다양한 위치에 있는 구절 "일 실시예에서" 또는 "실시예에서"의 출현은 모두 동일한 실시예를 언급하는 것 만을 의미하지 않으나, 그럴 수도 있다. 더구나, 특정한 특징, 구조 또는 특성은, 본 개시물의 당업자에게 명백한 바와 같이, 하나 이상의 실시예에서 적절한 방식으로 결합될 수 있다.
마찬가지로, 본 발명의 예시적인 실시예의 설명에서, 본 발명의 다양한 특징은 개시물의 간결성을 위해, 하나 이상의 다양한 창의적인 태양의 이해를 돕기 위해, 하나의 실시예, 특징 또는 설명으로 가끔 그룹지어질 수 있다. 그러나, 개시물의 본 방법은 청구된 발명이 각각의 청구항에 명시적으로 나열된 것보다 더 많은 특징을 요구하려는 의도를 반영하는 것으로 해석되지 않는다. 그 보다는, 이하의 청구항이 반영하는 바와 같이, 창의적인 태양은 상기 개시된 단일 실시예의 모든 특징보다 적게 있다. 그러므로, 상세한 설명 이후의 청구항은 이 상세한 설명에 명시적으로 포함되고, 각각의 청구항은 본 발명의 별개의 실시예 자체로서 자리 잡고 있다.
더구나, 본원에서 기술된 일부 실시예는 다른 실시예에 포함되지 않은 일부 특징을 포함하고, 서로 다른 실시예의 특징의 조합은 본 발명의 범위 내에 있음을 의미하며, 당업자에 의해 이해되는 바와 같이 서로 다른 실시예를 형성한다. 예를 들어, 이하의 청구항에서, 임의의 청구된 실시예는 임의의 조합으로 사용될 수 있다.
본원에서 제공되는 설명에서, 여러 특정 세부 사항이 제시된다. 그러나, 본 발명의 실시예는 이들 특정 세부 사항 없이 실시될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 다른 예시에서, 잘 알려진 방법, 구조 및 기술이 본 개시물의 이해를 모호하지 않도록 하기 위해 세부 사항이 도시되지 않았다.
본 발명의 실시예에서 "캡"을 참조하면, 센싱 소자를 보호하고 고립시키는 센서의 커버를 말하는데, 이는 캡과 직접 접촉하지 않을 수 있다. 예시적인 캡(500)이 도 5에 나타난다.
열 싱크로서 작용하는 소자인 센싱 소자(410, 420)는 기판(401) 내에 포함되거나 부착될 수 있다. 본 발명의 실시예는 온도를 측정하는 것이 목적인 검출기 외부의 소스로부터 적외선을 수신하기 위한 적어도 하나의 센싱 소자를 포함할 수 있다. 이러한 센싱 소자는 "능동 센싱 소자" 또는 간단히 "능동 소자"라고 언급될 것이다. 본 발명의 실시예는 검출기 외부의 소스 이외의 소스로부터 적외선을 수신하기 위한 적어도 하나의 센싱 소자(420)를 더 포함할 수 있다. 이러한 적외선은 측정되어야할 소스와 관련 없고, 오류 신호로 간주 되어야 한다. 이전의 것과 유사하게, 이러한 센싱 소자는 "수동 센싱 소자" 또는 "수동 소자"로 언급된다. 이러한 센싱 소자는 가령, 능동 센싱 소자와 수동 센싱 소자 모두가 설립 또는 장착되는 기판 자체로부터, 또는 캡(500)이나 센싱 소자(410, 420)를 감싸는 패키지로부터 적외선을 수신할 수 있다.
캡(500)과 기판(401)은 솔더(501), 글래스 프릿(glass frit), 레진, 다이 부착 필름과 같은 임의의 적절한 방법에 의해 서로 직접 본딩될 수 있다. 대안적인 실시예로서, 기판(401)은 가령, 열적으로 전도성인 캐리어와 같은 캐리어에 본딩될 수 있고, 캡(500)은 그 캐리어에 연결된다. 바람직하게는, 열적으로 전도성인 소자는 본딩 소자로서 사용될 수 있다. 캡(500)과 기판(401)은 하나 이상의 센싱 소자(410, 420)를 감쌀 수 있다. 캡은 방사선을 필터링하고, IR선이 아닌 모든 방사선을 실질적으로 차단하기 위한 윈도우(502)를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 캡(500)은 센싱 소자를 감싸기 위한 복수의 캐비티를 포함할 수 있다. 상기 센싱 소자는 복수의 서모커플을 포함하는 서모파일과 같은 복수의 등온성 센서를 포함할 수 있다.
제1 태양에서, 본 발명은 IR 온도 센서(400)에 관한 것이다. 이러한 온도 센서는 IR 센서를 포함하는 개별적으로 패키지된 센서(가령, 단일체 패키지된 센서) 또는 멀티-칩 모듈, 패키지 내의 시스템, 센서 어레이 또는 패키지등일 수 있거나, 집적 회로와 같은 프로세싱 회로 내에 포함될 수 있으나, 본 발명의 실시예는 이에 제한되지 않는다. 도면에 의해 본 발명의 실시예는 이에 제한되지 않고, 본 발명의 실시예에 따른 예시적인 온도 센서는 예시적인 컨피규레이션을 나타내는 도 1 내지 도 4를 참조하여 추가로 기술된다.
온도 센서는 둘 이상의 센싱 소자를 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 센싱 소자는 서모파일을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 센싱 소자(100)는 기판(101), 한 세트의 서모커플(102) 및 멤브레인 밑에 있는 핏(pit, 105)에 의해 벌크 기판(10)으로부터 고립되는 멤브레인(104)을 지지하는 빔(beam, 103)을 포함한다. 멤브레인(104)과 핏(105)은 가령 표준 기술을 따르는 등방성 도는 이방성 미검출과 마스킹에 의해 동시에 형성될 수 있다. 서모커플(102)은 빔(103)을 통해 기판(101)에서 멤브레인(104)까지 연장된다. 서모커플(102)의 핫 정션은 멤브레인(104)상에 놓이는 반면, 콜드 정션은 기판(101)상에 놓인다. 또한, 서모커플(102)은 멀티플렉서(106)와 같은 연결 모듈에 연결되는 것이 바람직하나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 서모파일(102)의 출력은 컨택(107, 108)에 의해 주어진다.
하나 이상의 실질적으로 동일한 센싱 소자들은 서모커플 출력을 통해 제1 센싱 소자와 직렬로 연결될 수 있다. 도 2에 도시된 예시는 기판(201), 캡(미도시)에 의해 커버되는 능동 센싱 소자(210) 및 수동 센싱 소자(220)를 포함하는 온도 검출기의 센싱 부분(200)을 도시한다. 능동 센싱 소자(210)는 캡의 외부의 열 소스로부터 가령, 바람직하게 IR선에 투과성일 수 있는 캡 내의 필터링 윈도우를 통해 IR선을 수신할 수 있다. 이전과 같이, 서모커플(212, 222)의 핫 정션에 연결된 멤브레인(214, 224)은, 브리지(213, 223)를 통해 공통 기판(201) 및 연결 모듈(216, 226)에 부착된다. 본 발명의 실시예에 따르면, 수동 소자(220)는 외부 방사선으로부터 쉴드될 수 있다. 쉴드(230)는 캡의 일부를 형성할 수 있는데, 가령, 캡의 표면상에 구비된 코팅물일 수 있다. 대안적으로, 또는 조합으로서, 캐비티나 캡에 부착된 멤브레인, 패턴, 미러, 여러 특징의 조합 또는 IR선을 포함하는 방사선을 막는 그 밖의 다른 특징을 포함할 수 있다. 따라서, 수동 센싱 소자(220)는 그 주위로부터 열(가령, 캡 또는 기판(201)에 의해 발산된 열)을 센싱할 것이나, 외부 방사선을 실질적으로 센싱하지 않을 것이다.
능동 센싱 소자(210)의 서모커플(212)은 양 출력과 음 출력을 가진 연결 모듈(216)에 연결될 수 있다. 능동 센싱 소자(210)의 측정은 가령, 캡의 온도로부터 기생적인 기여도를 가질 수 있다. 음 출력은 수동 센싱 소자(220)의 서모커플(222)에 연결되는 연결 모듈(226)의 출력에 이를 연결함에 의해 보상될 수 있는데, 상기 수동 센싱 소자는 가령, 캡의 온도로부터의 기생적인 기여도만을 센싱한다. 그리고 나서, 능동 센서(210)에 의해 수신되는 열에 대한 기생적인 기여도는 고립되고 차감될 수 있다. 실제로, 이러한 차감은, 기생적인 영향이 능동 센서와 수동 센서 모두에 대해 동일할 필요가 없으므로 완벽하지 않다. 또한, 두 센싱 소자는 완벽하게 동일하지 않고, 불균일 그래디언트와 같은 다른 기여도가 존재할 수 있다. 오프셋은 최적으로 감소되지 않는다.
본 발명의 실시예에서, 이러한 차감은 제어될 수 있다. 서모커플(212, 222)의 연결은 선택적일 수 있다. 도 3의 센싱 소자(300)에서 볼 수 있는 바와 같이, 연결 모듈(306)은 서모파일의 모든 서모커플(302)보다 적게 출력 노드에 선택적으로 연결할 수 있다. 도 3에 도시된 특정한 실시예에서, 서모커플(312)의 절반만 연결되어서 출력 신호에 기여한다. 임의의 적절한 타입의 연결이 사용될 수 있는데, 가령, 배선에 의해, 트랜지스터와 같은 능동 구성, 스위치 등에 의해 행해질 수 있다. 서모커플(302)과 출력 노드간의 연결은 직렬 연결이나 병렬 연결일 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 불활성 서모커플은 센싱 소자로부터 완전히 제거될 수 있으나, 바람직한 본 발명의 실시예에서는 제거되지 않아서, 멤브레인의 빔에 결합되나 연결 모듈(306) 내의 빔에는 연결되지 않는다. 따라서, 센싱 소자의 물리적 특징은 가능한 불변할 수 있다. 가능한 물리적으로 유사해야하는 두 개의 센싱 소자의 출력을 비교할 때, 특히 중요하다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따라, 기판(401) 내에 내장된 온도 검출기의 센싱 부분(400) 및 수동 센싱 소자(420)로의 모든 외부 방사선을 차단하는 차단 쉴드(430)를 도시한다. 예시적인 실시예로서, 수동 센싱 소자(420)의 서모커플(422)의 75%가 연결되고, 능동 센싱 소자(410)의 서모커플(412)의 절반이 연결된다. 오픈 라인과 연결은 연결 모듈(306, 307) 내의 오픈 회로(426, 427, 416, 417)와 단락 회로(425, 428, 415, 418)에 의해 각각 나타난다. 본 발명의 실시예에서, 센싱 소자의 서모커플은 출력 노드에 서로 병렬적으로 연결된다. 도 4에서, 능동 소자(410)의 연결 모듈(307)의 음 (또는 레퍼런스) 출력은 수동 소자(420)의 연결 모듈(306)의 양 출력과 음 출력과 직렬로 연결된다. 능동 소자(410)의 양 출력은 온도 센서의 양 출력(407)을 형성한다. 온도 센서의 음 출력(408)은 수동 센싱 소자(420)의 연결 모듈(306)의 음 출력에 연결된다. 능동 센싱 소자(410)의 연결 모듈(307)의 음 컨택과 수동 센싱 소자(420)의 연결 모듈(306)의 양 컨택도 연결된다. 연결된 서모커플의 수는 다양한 실시예에서 서로 다를 수 있는데, 가령, 능동 소자보다 더 적은 수동 소자로부터의 서모커플이 연결될 수 있다. 모든 서모커플 보다 더 적은 것을 사용하는 것은 파라미터 제어의 큰 자유를 허용한다.
본 발며의 특정 실시예는 추가 특징을 나타낸다. 특정 예시로서, 추가 센싱 소자는, 가령, 서로 간에 바람직하게 유사한 i개의 센싱 소자가 제공될 수 있는데, 이들 중 적어도 하나는 능동이고, 이들 중 적어도 하나는 수동이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 따른 온도 센서는, 도 3에 도시된 것과 유사한 3개 이상의 센싱 소자를 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 두 개의 능동 센싱 소자와 하나의 수동 소자를 연결할 수 있고, 수동 센싱 소자 상에 더 많은 서모파일을 가짐에 의해 매칭된 보상을 가질 수 있다. 게다가, 증폭기, 비교기등과 같은 추가 특징이 본 발명의 실시예에 추가되어서, 측정 신호에 대한 표준 신호 처리를 수행할 수 있다.
본 발명의 실시예는 이하에 기술되는 바와 같은 기능을 가질 수 있다. 능동 센싱 소자에 의해 흡수된 열(Eas)은,
- α1로 표현되는, 관심 물체에 대한 센싱 소자 특징(흡수부 및 이미터의 면적, 시계(field of view), 기하 형상 및 물질 특성등),
- α2로 표현되는, 센싱 소자를 커버하는 캡에 대한 센싱 소자 특징,
- 검출기 외부의 열 소스, 관심 물체의 온도(T1),
- 센싱 소자를 커버하는 캡의 온도(T2),
- 능동 센싱 소자의 온도(Tas)에 의존한다.
다른 한 편으로는, 관심 물체와 고립되는 수동 센싱 소자에 의해 흡수되는 열(Eps)은
- α3로 표현되는, 캡에 대한 센싱 소자 특징,
- 가령 센싱 소자를 커버하는 캡과 같은 주변 소자의 온도(T2),
- 수동 센싱 소자의 온도(Tps)에 의존한다.
에너지의 전달은 다음 표현에 의해 규제된다.
Figure pat00001
전달된 에너지는, 센싱 소자와 기판간의 열 저항(Rth)에 의존하는, 센싱 소자와 기판간의 온도 차이 때문이다. 이러한 온도 차이는, 센싱 소자의 민감도(S)에 의존하는, (능동 센싱 소자(Vas) 및 수동 센싱 소자(Vps)에 대하여) 서모커플의 전압을 야기할 수 있다. 센싱 소자가 실질적으로 동일하기 때문에, 열 저항 및 센싱 소자의 민감도는 동일하다고 예상된다. 따라서, 오직 능동 센싱 소자와 수동 센싱 소자간의 차이가 흡수된 에너지이다. 전압은 다음 표현으로 얻는다.
Figure pat00002
능동 센싱 소자에 의해 수신된 관심 물체의 온도로부터 캡의 온도의 기여도를 고립시킬 수 있다.
고립된 능동 센싱 소자의 출력 전압은 물체 및 캡과 같은 감싸는 소자의 흡수된 에너지를 포함한다. 그러므로, 능동 센싱 소자의 전압도 감싸는 소자, 가령 캡의 온도에 의존한다.
수동 센싱 소자의 출력 전압은 캡과 센싱 소자간의 온도 차이에만 의존한다. 물체의 온도는 능동 소자 신호의 수동 소자 신호의 분수를 차감함에 의해 얻을 수 있다.
Figure pat00003
캡 온도와 독립적인 결과 전압을 위해, 다음 방정식이 진실이어야 한다.
α
Figure pat00004
센싱 소자의 온도는 벌크 온도(T0)로 근사화될 수 있다. 이전의 방정식은 다음으로 간략화될 수 있다.
Figure pat00005
계수 α2 및 α3가 본래 다르기 때문에(제조의 작은 차이 및 수동 센싱 소자로의 모든 방사선을 차단하기 위한 쉴딩 수단의 존재 때문에), 차이는 요소 p에 의해 보상되어야 한다.
센싱 회로에서 스위치된 센싱 소자 내의 서모커플의 양을 감소시킴에 의해, 두 센싱 소자의 민감도는 조작될 수 있다. 능동 센싱 소자의 서모커플과 수동 센싱 소자의 서모커플의 비율은 변수 p로 제공될 것이다. 동시에, 모든 서모커플은 두 소자에 여전히 존재하여서, 센싱 소자가 가능한 동일하도록 보장한다.
도 4에 도시된 예시에서, 능동 센싱 소자의 서모커플의 절반만 연결되어서, 민감도는 절반으로 감소되고, 수동 소자의 서모커플의 3/4가 되어서, 민감도는 원래 값의 75%로 감소된다. 이러한 결과는 방정식을 초래한다.
Figure pat00006
이전의 방정식으로 치환하고, 다시 센싱 소자의 온도를 벌크 온도(T0)로 근사화함에 의해서, 요소 p는 민감도 요소의 나누기와 같다는 것을 볼 수 있다.
Figure pat00007
서로 다른 수의 서모커플이 특정 요구에 따라 서로 다른 요소 p를 제공할 수 있다.
추가적으로, 더 많은 소자(능동 또는 수동)가 검출기에 추가되어서, 출력의 민감도의 더 많은 제어를 할 수 있게 한다.
본 발명의 제2 태양에서, 본 방법은 제1 태양의 실시예에 따른 온도 센서를 구동하고 보정하기 위해 제시된다. 본 발명의 제2 태양의 실시예는, 전체에 대하여, 출력에 연결된 능동 소자의 서모커플의 비율이나 일부를 결정하는 단계 및 전체에 대하여, 출력에 연결된 수동 소자의 서모커플의 비율이나 일부를 결정하는 단계를 포함한다. 본 발명의 실시예는 능동 센싱 소자와 수동 센싱 소자를 포함하는 센서를 다루는데, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 본 발명 내의 대안적인 실시예가 하나 이상의 능동 센싱 소자 및 하나 이상의 수동 센싱 소자, 가령, 두 개의 능동 센싱 소자와 하나의 수동 센싱 소자를 포함한다. 능동 센싱 소자의 수와 수동 센싱 소자의 수는 같을 필요가 없다. 수동 센싱 소자 보다 더 많거나 더 적은 능동 센싱 소자가 있을 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 보정의 방법은 능동 센싱 소자로부터 신호 출력을 얻는 단계 및 수동 센싱 소자로부터 신호 출력을 얻는 단계를 포함하고, 두 리딩값을 비교하고, 하나 이상의 온도를 위해 검출기를 서로 다른 온도에서 외부 열 소스에 노출시킴에 의한, 실제 온도와 측정된 온도간의 평균 오차가 각 열 소스 온도에서 최소로 될 때까지, 능동 센싱 소자의 서모커플의 연결된 수 N1과 수동 센싱 소자의 서모커플의 연결된 수 N2를 조절하는 단계를 포함할 수 있다.
보정의 제1 방법과 결합될 수 있는 본 발명의 실시예에 따른 보정의 제2 방법은, 실질적으로 검출기 외부의 열 소스가 존재하지 않을 때, 능동 센싱 소자로부터 신호 출력은 얻고, 수동 센싱 소자로부터 신호 출력을 얻음에 의해 센싱 소자의 민감도를 교정하는 단계를 포함한다. 이는 가령, 중공 블랙 캐비티의 구멍과 같은 흑체 내부의 검출기를 노출시킴에 의해 수행될 수 있다. 두 출력간의 차이는, 두 출력간의 오차가 기설정된 값, 가령, 10% 미만, 가령, 1% 미만일 때까지, 능동 센싱 소자의 서모커플의 연결된 수 N1과 수동 센싱 소자의 서모커플의 연결된 수 N2를 조절함에 의해 보상될 수 있다. 예를 들어, 능동 센싱 소자의 신호가 수동 센싱 소자의 신호보다 더 낮다면, 능동 센싱 소자의 서모커플의 연결된 수 N1은, 수동 센싱 소자의 서모커플의 연결된 수 N2보다 더 많을 수 있고, 능동 센싱 소자의 신호가 수동 센싱 소자의 신호보다 더 높다면, 능동 센싱 소자의 서모커플의 연결된 수 N1은, 수동 센싱 소자의 서모커플의 연결된 수 N2보다 더 적을 수 있다.
보정의 방법은, 두 개의 센싱 소자가 사용되는 경우에도 유효하다. 이러한 경우에, 복수의 센서는 하나의 센서를 보상하는데 사용될 수 있고, 또는 하나의 센서가 복수의 능동 센서를 보상하는데 사용될 수 있다.
전압 비교(출력 전압 비교)는 다른 기기, 가령, 비교기를 사용하는 것을 포함할 수 있다. 연결된 서모커플의 수의 조절은, 능동 센싱 소자의 서모커플의 연결된 수 N1과 수동 센싱 소자의 서모커플의 연결된 수 N2를 배선 또는 스위칭 수단, CMOS나 BJT와 같은 트랜지스터, 또는 논리 게이트에 의해 직렬로 연결함에 의해 행해질 수 있으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
본 발명의 실시예에 따른 온도 측정의 방법은, 하나 또는 둘의 본 발명의 실시예에 따라 제시된 보정의 방법과 본 발명의 제1 태양의 실시예에 따른 온도 센서 에 따른 보정을 포함할 수 있다. 그리고 나서, 검출기는 검출기 외부의 열 소스에 노출될 수 있는데, 이는 IR선을 제외한 방사선을 실질적으로 필터링하는 단계를 포함할 수 있다. 이러한 필터링은 캡 또는 캡 내에 포함된 필터링 윈도우로 행해질 수 있으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 본 방법의 추가 단계는 능동 센싱 소자, 가령, 열 소스에 노출된 제1 서모파일의 N개의 서모커플의 핫 정션에 의해, 가령, 열 싱크의 역할을 하는 멤브레인에 부착된 핫 정션에 의해 IR선을 흡수하는 단계를 포함한다. 추가 단계는 수동 센싱 소자, 가령, 서모파일의 N개의 서모커프ㅇ의 핫 정션에 의해 IR선을 흡수하는 단계를 포함한다. 수동 센싱 소자는 검출기 외부의 열 소스에 노출되지 않을 수 있다. 그리고 나서, 회로 컨피규레이션은, 능동 센싱 소자의 N개의 서모커플의 N1의 직렬 연결의 출력과 수동 센싱 소자의 N개의 서모커플의 N2의 직렬 연결의 출력을 결합함에 의해, 능동 센싱 소자의 신호에서 수동 센싱 소자의 신호의 차감을 가능하게 한다(N1과 N2는 N과 동일하거나 적고, 객수 N1이나 N2 중 적어도 하나는 N1보다 적음). 예를 들어, 능동 센서의 양 출력은 검출기의 양 출력으로서의 역할을 하는 반면, 음 출력(또는 레퍼런스)은 수동 센싱 소자의 음 출력과 직렬로 연결될 수 있다.

Claims (14)

  1. 온도 센싱을 위한 적외선 센서(400)에 있어서, 상기 적외선 센서는,
    - 기판(401)을 커버하는 캡(500)과,
    - 캡(500) 내의 IR-선 필터링 윈도우(502) - 윈도우(502)는 캡(500) 외부의 소스로부터 IR선에 투과성임 - 와,
    - 캡(500)에 의해 커버된 기판(401)상의 한 세트의 N개의 서모커플(412)을 포함하는 제1 센싱 소자(410) - 상기 제1 센싱 소자의 핫 정션은 센서(400) 외부의 소스로부터 적외선을 수신할 수 있음 - 와,
    - 캡(500)에 의해 커버된 기판(401)상의 한 세트의 N개의 서모커플(422)을 포함하는 제2 센싱 소자(420) - 상기 제2 센싱 소자의 핫 정션은 센서(400) 외부의 소스로부터 적외선을 수신할 수 없음 - 와,
    - 갯수 N1의 제1 센싱 소자(410)의 서모커플을 연결하기 위한 제1 연결 모듈(307)과 갯수 N2의 제2 센싱 소자의 서모커플을 연결하기 위한 제2 연결 모듈(306) - 제1 갯수 N1과 제2 갯수 N2는 N과 동일하거나 적을 수 있고, N1 또는 N2 중 적어도 하나는 N 보다 적을 수 있고, N1은 N2와 다를 수 있음 - 과,
    - 제1 센싱 소자(410)의 제1 연결 모듈(307)의 출력과 제2 센싱 소자(420)의 제2 연결 모듈(306)의 출력을 연결하기 위한 연결 수단과,
    - 제1 및 제2 센싱 소자(410, 420)의 결합된 출력을 출력하기 위한 출력부(407, 408)를 포함하는 것을 특징으로 하는 온도 센싱을 위한 적외선 센서.
  2. 제 1 항에 있어서, 캡(500) 외부의 소스로부터의 적외선과의 제2 센싱 소자(420)의 고립을 위하여, 캡 내에 차단 수단(430)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 온도 센싱을 위한 적외선 센서.
  3. 제 1 항에 있어서, 제1 및 제2 센싱 소자(410, 420)의 서모커플의 핫 정션은 제1 및 제2 IR-흡수 멤브레인에 각각 부착되고, 멤브레인은 기판(401)으로부터 고립되고, 제1 및 제2 센싱 소자(410, 420)의 서모커플의 콜드 정션은 기판(401)에 부착되는 것을 특징으로 하는 온도 센싱을 위한 적외선 센서.
  4. 제 3 항에 있어서, 멤브레인은 빔(beam)에 의해 기판(401)에 부착되는 것을 특징으로 하는 온도 센싱을 위한 적외선 센서.
  5. 제 1 항에 있어서, 제1 및 제2 연결 모듈(307, 306)은 가령, 트랜지스터와 같은 스위칭 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 온도 센싱을 위한 적외선 센서.
  6. 제 1 항에 있어서, 제1 및 제2 연결 모듈(307, 306)은 배선을 포함하는 것을 특징으로 하는 온도 센싱을 위한 적외선 센서.
  7. 제 1 항에 있어서, 제2 센싱 소자(420)는 캡(500)으로부터 적외선을 수신할 수 있으나, 센서(400) 외부의 소스로부터 적외선을 수신할 수 없는 것을 특징으로 하는 온도 센싱을 위한 적외선 센서.
  8. 제 1 항에 있어서, 갯수(i)의 센싱 소자를 더 포함하여, N개의 서모커플에 각각 제공되어서, Ni는 적외선 센서의 출력에 연결가능한 연결 모듈에 연결가능한 것을 특징으로 하는 온도 센싱을 위한 적외선 센서.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 적외선 센서(400)의 보정의 방법에 있어서, 상기 방법은,
    - 적외선 센서(400)에 의한 기설정된 온도로 열 소스의 온도를 측정하는 단계와,
    - 측정된 온도를 나타내는 적외선 센서(400)의 출력 신호와 기설정된 온도를 나타내는 대응되는 값을 비교하는 단계와,
    - 적외선 센서(400)의 출력 신호가 기설정된 온도를 나타내는 값과 기설정된 값보다 더 많이 상이하면, 제1 및 제2 센싱 소자 내의 연결된 서모커플의 수(N1, N2)를 조절하는 단계와,
    - 적외선 센서(400)의 출력 신호가 기설정된 온도를 나타내는 값과 기설정된 값보다 더 적게 상이할 때까지, 측정하는 단계와 비교하는 단계와 조절하는 단계를 반복하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 적외선 센서의 보정의 방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 적어도 또 다른 기설정된 온도에 대하여 보정 방법을 반복하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 적외선 센서의 보정의 방법.
  11. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 온도 센서(400)의 보정의 방법에 있어서, 상기 방법은,
    - 제1 센싱 소자(410)의 출력을 측정하는 단계 - 센서(400) 외부의 소스가 없을 때, 제1 센싱 소자의 핫 정션은 센서(400) 외부의 소스로부터 적외선을 수신할 수 있음 - 와,
    - 제2 센싱 소자(420)의 출력을 측정하는 단계 - 제2 센싱 소자의 핫 정션은 센서(400) 외부의 소스로부터 적외선을 수신할 수 없을 수 있음 - 와,
    - 갯수 N2의 제2 센싱 소자(420)의 서모커플을 연결 모듈(306)에 연결하는 단계, 갯수 N1의 제1 센싱 소자(410)의 서모커플을 연결 모듈(307)에 연결하는 단계 - 제2 센싱 소자(420)의 출력이 제1 센싱 소자(410)의 출력보다 더 크면, N2는 N1 보다 적고, 제2 센싱 소자(420)의 출력이 제1 센싱 소자(410)의 출력보다 더 작으면, N2는 N1 보다 큼 - 를 포함하는 것을 특징으로 하는 온도 센서의 보정의 방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 제 9 항의 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 온도 센서의 보정의 방법.
  13. IR선 센싱에 의한 온도 측정의 방법에 있어서, 상기 방법은,
    - 검출기 외부의 열 소스에 검출기(400)를 노출시키는 단계와,
    - IR선을 제외한 방사선을 실질적으로 필터링하는 단계와,
    - 검출기 외부의 열 소스에 노출된 제1 센싱 소자(410)의 N 개의 서모커플의 핫 정션에 의해 IR선을 흡수하는 단계와,
    - 검출기 외부의 열 소스에 노출되지 않은 제2 센싱 소자(420)의 N 개의 서모커플의 핫 정션에 의해 IR선을 흡수하는 단계와,
    - 제1 및 제2 센싱 소자(410, 420)로부터 신호를 얻는 단계와,
    - N1의 서모커플을 사용하여(N1≤N), 연결 모듈(307) 내의 제1 센싱 소자(410)로부터의 신호를 결합하는 단계와,
    - N2의 서모커플을 사용하여(N2≤N), 연결 모듈(306) 내의 제2 센싱 소자(420)로부터의 신호를 결합하는 단계와,
    - 제1 센싱 소자(410)의 N 개의 서모커플의 N1 개와 결합하는 연결 모듈(307)의 출력과 제2 센싱 소자(420)의 N 개의 서모커플의 N2 개와 결합하는 연결 모듈(306)의 출력을 결합함에 의해, 제1 센싱 소자(410)의 결합된 신호에서 제2 센싱 소자(420)의 결합된 신호를 차감하는 단계 - N1과 N2는 N과 동일하거나 적을 수 있고, N1 또는 N2 중 적어도 하나는 N 보다 적을 수 있음 - 와,
    - 결합된 전기 신호를 리드 가능한 출력으로 얻는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 온도 측정의 방법.
  14. 제 13 항에 있어서, 검출기(400)를 검출기 외부의 열 소스에 노출시키기 전에 제 9 항의 보정 단계를 수행하는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 온도 측정의 방법.
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