KR20150145233A - Method for cutting sealing sheet and device for cutting sealing sheet - Google Patents

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KR20150145233A
KR20150145233A KR1020157029974A KR20157029974A KR20150145233A KR 20150145233 A KR20150145233 A KR 20150145233A KR 1020157029974 A KR1020157029974 A KR 1020157029974A KR 20157029974 A KR20157029974 A KR 20157029974A KR 20150145233 A KR20150145233 A KR 20150145233A
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KR1020157029974A
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나오키 이시이
신이치로우 모리
마사유키 야마모토
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

기판에 형성된 노치를 덮어 부착된 밀봉 시트(T)의 당해 노치 부분(V)을 남기면서, 제1 절단 기구(8)에 구비된 커터(41)를 기판의 외경을 따르게 하여 당해 밀봉 시트를 절단한다. 그 후, 제2 절단 기구(11)의 커터(64)에 의해 노치의 개구단부의 한쪽으로부터 날 모서리를 노치를 따라 안쪽 끝까지 절입을 형성하여 후퇴시키고, 그 후에 기판을 회전시켜서 다른 쪽의 노치의 개구단부로부터 커터의 날 모서리를 노치를 따르게 하여 안쪽 끝까지 절입을 형성하여 전반의 절입과 서로 연결시켜서 노치 형상으로 밀봉 시트를 잘라낸다.The cutter 41 provided in the first cutting mechanism 8 is moved along the outer diameter of the substrate so as to cut the sealing sheet T while leaving the notch portion V of the attached sealing sheet T covered with the notch formed on the substrate do. Thereafter, the cutter 64 of the second cutting mechanism 11 forms a blade edge from one side of the open end of the notch along the notch to the inside end to form a recess, and then the substrate is rotated to rotate the other notch The edge of the blade of the cutter is made to follow the notch from the opening end to form an indentation to the inside end, and the sealing sheet is cut out in a notch shape by connecting with the infeed of the first half.

Figure P1020157029974
Figure P1020157029974

Description

밀봉 시트 절단 방법 및 밀봉 시트 절단 장치{METHOD FOR CUTTING SEALING SHEET AND DEVICE FOR CUTTING SEALING SHEET}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a sealing sheet cutting method and a sealing sheet cutting apparatus,

본 발명은, 반도체 소자를 밀봉하기 위해 반도체 기판에 부착된 수지 조성물을 포함하는 밀봉층이 형성된 밀봉 시트를 반도체 기판의 형상으로 절단하는 밀봉 시트 절단 방법 및 밀봉 시트 절단 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a sealing sheet cutting method and a sealing sheet cutting apparatus for cutting a sealing sheet formed with a sealing layer including a resin composition attached to a semiconductor substrate to seal a semiconductor element into a shape of a semiconductor substrate.

반도체 웨이퍼(이하, 적절하게 「웨이퍼」라고 한다)의 회로면에 부착된 보호 시트를 당해 반도체 웨이퍼의 외경을 따라 절단하는 방법이 제안 및 실시되고 있다. 즉, 커터의 각도 및 선회 방향을 변경시키면서 반도체 웨이퍼의 원호 부분과 노치 부분에 당해 커터를 따르게 하여 보호 시트를 절단하고 있다. 구체적으로는, 노치의 근방에서 커터를 찔러 노치의 한쪽 경사면에 커터의 측면을 따르게 하여 안쪽 끝까지 보호 테이프를 절단한 후, 절단 궤도를 따라 당해 커터를 초기 위치까지 후퇴시키고, 날끝의 방향을 변경하여 원호 부분을 따라 보호 테이프를 절단한다. 노치의 다른 쪽 개구단부에 커터가 도달하면 커터의 각도를 변경하여 노치의 경사면으로 커터의 측면을 따르게 하여 안쪽 끝까지 보호 테이프를 절단하고, 전반의 절입과 연결시켜 보호 테이프를 잘라내고 있다(특허문헌 1을 참조).A method of cutting a protective sheet attached to a circuit surface of a semiconductor wafer (hereinafter referred to as " wafer " as appropriate) along the outer diameter of the semiconductor wafer has been proposed and implemented. That is, the protective sheet is cut along the cutter at the arc portion and the notch portion of the semiconductor wafer while changing the angle of the cutter and the turning direction. Specifically, the cutter is pierced in the vicinity of the notch, the protective tape is cut along the side surface of the cutter along the side surface of the cutter on one side of the notch, the cutter is retracted along the cut path to the initial position, Cut the protective tape along the circular arc. When the cutter reaches the other opening end of the notch, the angle of the cutter is changed so as to follow the side surface of the cutter with the inclined surface of the notch, cutting the protective tape to the inner end, 1).

일본 특허 공개 제2009-125871호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-125871

종래, 백그라인드 처리에 의해 박화된 웨이퍼를 다이싱 처리한 후, 개편으로 분단된 반도체 소자마다 수지로 몰드해서 반도체 장치를 제조하고 있다. 최근, 생산 효율의 향상을 도모하기 위해서, 백그라인드 처리된 웨이퍼의 소자 형성면의 전체면에 수지 조성물을 포함하는 밀봉 시트를 부착해서 당해 밀봉층을 경화시킨 후에 다이싱 처리하는 방법이 제안되었다. Conventionally, a semiconductor device is manufactured by dicing a wafer thinned by a back grind process, and then molding the wafer into a resin for each semiconductor device divided by the individual pieces. In recent years, in order to improve the production efficiency, a method has been proposed in which a sealing sheet containing a resin composition is attached to the entire surface of an element-formed surface of a back-ground wafer, followed by curing the sealing layer and then performing a dicing treatment.

당해 밀봉 시트는, 보호 테이프에 비하여 두께를 가짐과 함께 경도가 높으므로, 절단 과정에서 커터의 절입 각도를 용이하게 변경할 수 없다는 문제가 발생하고 있다. 즉, 웨이퍼의 원호 부분으로부터 노치 부분에 걸쳐 절입 각도를 크게 변경 하고자 하면, 밀봉층 또는 커터 날의 이가 빠지거나, 혹은 각도 변경시의 가압에 의한 부하가 노치 부분에 걸려 웨이퍼를 파손시키거나 하는 문제가 발생하고 있다.The sealing sheet has a thickness larger than that of the protective tape and has a high hardness, so that there is a problem that the angle at which the cutter is cut in the cutting process can not be easily changed. That is, if it is attempted to largely change the infeed angle from the arcuate portion of the wafer to the notch portion, there is a problem that the sealing layer or the cutter blade is broken or the load due to the pressing at the angle change is caught by the notch portion, .

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 반도체 웨이퍼에 부착된 밀봉 시트를 웨이퍼 형상으로 고정밀도로 절단할 수 있는 밀봉 시트 절단 방법 및 밀봉 시트 절단 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and its main object is to provide a sealing sheet cutting method and a sealing sheet cutting apparatus which can cut a sealing sheet attached to a semiconductor wafer in a wafer shape with high accuracy.

본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위해서 다음과 같은 구성을 취한다. In order to achieve the above object, the present invention adopts the following configuration.

즉, 반도체 기판에 부착된 수지 조성물을 포함하는 밀봉층이 형성된 밀봉 시트를 절단하는 밀봉 시트 절단 방법이며, That is, a sealing sheet cutting method for cutting a sealing sheet formed with a sealing layer containing a resin composition attached to a semiconductor substrate,

상기 반도체 기판보다 대형인 밀봉 시트를 당해 반도체 기판에 부착하는 부착 과정과, A step of attaching a sealing sheet larger than the semiconductor substrate to the semiconductor substrate,

상기 반도체 기판에 형성된 노치를 덮어 부착된 밀봉 시트의 당해 노치 부분을 남기면서, 제1 절단 기구에 구비된 제1 절단 날을 반도체 기판의 외경을 따르게 하여 당해 밀봉 시트를 절단하는 제1 절단 과정과, A first cutting process for cutting the sealing sheet so that the first cutting edge of the first cutting mechanism is along the outer diameter of the semiconductor substrate while leaving the corresponding notch portion of the sealing sheet covered with the notch formed on the semiconductor substrate, ,

상기 반도체 기판의 형상으로 잘라내진 밀봉 시트를 회수하는 회수 과정과, A recovery step of recovering the sealing sheet cut into the shape of the semiconductor substrate;

상기 노치의 개구단부의 한쪽으로부터 제2 절단 기구의 제2 절단 날을 노치를 따르게 하여 안쪽 끝까지 절입을 형성하는 제2 절단 과정과, A second cutting step of cutting the second cutting edge of the second cutting mechanism along the notch from one side of the opening end of the notch to form an innermost edge,

상기 노치의 개구단부의 다른 쪽으로부터 제2 절단 기구의 제2 절단 날을 노치를 따르게 하여 안쪽 끝까지 절입을 형성하여 전반의 절입과 서로 연결시켜 노치 형상으로 밀봉 시트를 잘라내는 제3 절단 과정A third cutting process for cutting the sealing sheet in a notch-like shape by connecting a notch to the inner edge of the notch and connecting the notch to the notch, from the other side of the opening end of the notch,

을 구비한 것을 특징으로 한다. And a control unit.

(작용·효과) 상기 방법에 의하면, 제1 절단 날의 절입 각도를 고정시켜 밀봉 시트를 대략 반도체 기판의 형상으로 절단할 수 있다. 또한, 제1 절단 과정에서 남겨진 노치 부분을 덮는 밀봉 시트는, 노치의 각 개구단부로부터 제2 절단 날에 의해 절입을 형성할 수 있으므로, 원호 부분으로부터 노치에 걸쳐서 제2 절단 날의 절입 각도를 크게 변경할 필요가 없다. 바꾸어 말하면, 반도체 기판의 노치 부분, 밀봉층 및 제2 절단 날 중 어디에 대해서도 각도 변경시에 수반하는 가압에 의한 과잉 부하가 걸리지 않는다. 따라서, 반도체 기판의 파손, 밀봉층 및 제2 절단 날의 절결을 회피할 수 있다. 또한, 제2 절단 날의 절결을 회피함으로써, 장기간에 걸쳐 제2 절단 날을 사용할 수 있다. (Operation and Effect) According to the above method, the sealing sheet can be cut into the shape of the semiconductor substrate by fixing the cutting angle of the first cutting edge. Further, since the sealing sheet covering the notch portion remaining in the first cutting process can form the infeed by the second cutting edge from each opening end of the notch, the infeed angle of the second cutting edge is made large There is no need to change. In other words, no excessive load is applied to the notch portion, the sealing layer, and the second cutting edge of the semiconductor substrate due to the pressing accompanied by the change in angle. Therefore, breakage of the semiconductor substrate, cut-off of the sealing layer and the second cutting edge can be avoided. Further, by avoiding the cut-out of the second cutting edge, the second cutting edge can be used over a long period of time.

또한, 상기 방법에 있어서, 제2 절단 과정 및 제3 절단 과정에서는, 홀더에 요동 가능하게 축지지된 제2 절단 날을 절입 방향으로 탄성 가압시키면서 밀봉 시트에 절입을 형성하는 것이 바람직하다. In the second cutting process and the third cutting process, it is preferable that the second cutting blade pivotally supported on the holder is elastically pressed in the feed direction to form a cut in the sealing sheet.

이 방법에 의하면, 노치 부분의 밀봉 시트를 절단하는 과정에서, 제2 절단 날에 과잉 가압력이 작용하면, 제2 절단 날이 진행 방향의 가압력에 저항해서 후퇴한다. 따라서, 제2 절단 날이나 반도체 기판 등의 파손을 회피할 수 있다. According to this method, in the process of cutting the sealing sheet at the notch portion, when the excessive pressing force acts on the second cutting edge, the second cutting edge retreats against the pressing force in the advancing direction. Therefore, breakage of the second cutting edge, the semiconductor substrate, and the like can be avoided.

또한, 상기 방법에 있어서, 적어도 제3 절단 과정에 있어서 노치 부분을 흡인하면서 밀봉 시트를 잘라내는 것이 바람직하다. Further, in the above method, it is preferable to cut the sealing sheet while sucking the notch portion at least in the third cutting process.

이 방법에 의하면, 노치 부분의 밀봉 시트의 절단 시에 발생하는 부스러기를 즉시 흡인 제거할 수 있다. 따라서, 부스러기에 의해 반도체 기판이 오염되는 것을 억제할 수 있다. According to this method, the debris generated at the time of cutting the sealing sheet of the notch portion can be immediately sucked and removed. Therefore, contamination of the semiconductor substrate by the debris can be suppressed.

또한, 상기 방법에 있어서, 제3 절단 과정 후에 노치 부분의 밀봉 시트의 절단 불량을 검사하는 검사 과정을 구비해도 된다. Further, in the above method, an inspection process for inspecting the cutting failure of the sealing sheet of the notch portion after the third cutting process may be provided.

이 경우, 노치 부분의 밀봉 시트의 절단 불량을 검출할 수 있다. 즉, 당해 절단 불량을 검출한 경우, 제2 절단 과정 및 제3 절단 과정 중 적어도 어느 한쪽을 행해서 노치 부분의 밀봉 시트를 확실하게 절단 제거할 수 있다. In this case, it is possible to detect the cutting failure of the sealing sheet at the notch portion. That is, when the cutting defect is detected, the sealing sheet of the notch portion can be reliably cut and removed by performing at least one of the second cutting process and the third cutting process.

또한, 상기 방법에 있어서, 제1 절단 과정 내지 제3 절단 과정은, 제1 절단 날 및 제2 절단 날을 가열기로 가열하면서 밀봉 시트를 절단해도 된다.In the above method, the first cutting step to the third cutting step may be performed while the first cutting edge and the second cutting edge are heated by the heater, and the sealing sheet may be cut.

이 방법에 의하면, 가열기에 의해 밀봉 시트의 밀봉층을 연화시키면서 절단할 수 있으므로, 미소한 노치 부분의 밀봉 시트를 확실하게 절단 제거할 수 있다. According to this method, since the heat can be cut while softening the sealing layer of the sealing sheet by the heater, the sealing sheet of the minute notch portion can be reliably cut and removed.

또한, 본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다. Further, in order to achieve the above object, the present invention adopts the following configuration.

즉, 반도체 기판에 부착된 수지 조성물을 포함하는 밀봉층이 형성된 밀봉 시트를 절단하는 밀봉 시트 절단 장치이며, That is, a sealing sheet cutting apparatus for cutting a sealing sheet formed with a sealing layer containing a resin composition attached to a semiconductor substrate,

상기 반도체 기판을 적재 유지하는 제1 유지 테이블과, A first holding table for holding and holding the semiconductor substrate;

상기 반도체 기판에 밀봉 시트를 부착하는 부착 기구와, An attaching mechanism for attaching a sealing sheet to the semiconductor substrate,

상기 반도체 기판에 형성된 노치를 덮어 부착된 밀봉 시트의 당해 노치 부분을 남기면서, 반도체 기판의 외형으로 제1 절단 날을 따르게 하여 당해 밀봉 시트를 절단하는 제1 절단 기구와, A first cutting mechanism for cutting the sealing sheet along the first cutting edge in an outer shape of the semiconductor substrate while leaving a corresponding notch portion of the sealing sheet covered with the notch formed on the semiconductor substrate,

상기 반도체 기판의 형상으로 잘라내진 잔여 밀봉 시트를 회수하는 시트 회수 기구와, A sheet collecting mechanism for collecting the remaining sealing sheet cut in the shape of the semiconductor substrate,

상기 밀봉 시트가 부착된 반도체 기판을 적재 유지하면서 수평 이동함과 함께, 반도체 기판의 중심축 주위로 회전하는 제2 유지 테이블과, A second holding table that horizontally moves while holding the semiconductor substrate with the sealing sheet attached thereto and rotates about the central axis of the semiconductor substrate,

상기 제2 유지 테이블에 적재 유지된 반도체 기판의 노치를 검출하는 검출기와, A detector for detecting a notch of the semiconductor substrate held on the second holding table;

제2 절단 날의 날 모서리를 노치를 따르게 하여 당해 노치 부분을 덮는 밀봉 시트를 잘라내는 제2 절단 기구를 구비하고, And a second cutting mechanism for cutting off the sealing sheet covering the notch portion by following the edge of the blade edge of the second cutting edge,

상기 검출기에 의해 검출된 노치의 위치 정보에 기초하여, 제2 유지 테이블을 회전 및 수평 이동시켜서 노치의 개구단부와 제2 절단 날의 날끝을 대향하도록 위치 정렬할 때마다, 제2 절단 기구에 배치된 제2 절단 날에 대하여 당해 제2 유지 테이블을 왕복 이동시키는 과정에서, 당해 제2 절단 날을 노치를 따르게 하여 노치 안쪽 끝까지 절입을 형성하고, 양쪽 절입을 노치 안쪽 끝에서 서로 연결시켜 노치 형상으로 밀봉 시트를 잘라내도록 구성한 것을 특징으로 한다. The second holding table is rotated and horizontally moved based on the positional information of the notch detected by the detector so that the opening end of the notch and the edge of the second cutting edge are aligned so as to face each other, The second cutting edge is formed along the notch so as to form an incision to the inner end of the notch and the both incisions are connected to each other at the inner end of the notch to form a notch And the sealing sheet is cut off.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 제1 절단 날 및 제2 절단 날을 반도체 기판의 원호 부분과 노치 부분으로 구분하여 사용할 수 있다. 즉, 노치 부분을 덮는 밀봉 시트를 절단할 때, 노치 부분만을 절단하는 제2 절단 날을 이용함으로써, 종래와 같이 절단하면서 절단 날의 절입 각도를 크게 변경시킬 필요가 없다. 따라서, 상기 방법을 적절하게 실시할 수 있다. According to this configuration, the first cutting edge and the second cutting edge can be divided into an arc portion and a notch portion of the semiconductor substrate. That is, when cutting the sealing sheet covering the notch portion, it is not necessary to largely change the infeed angle of the cutting edge while cutting like the conventional one by using the second cutting edge which cuts only the notch portion. Therefore, the above method can be appropriately carried out.

또한, 상기 장치는, 예를 들어 제2 절단 날을 제2 절단 기구의 홀더에 요동 가능하게 축지지하고, 또한, 밀봉 시트의 절입 방향으로 탄성 가압시키는 것이 바람직하다. It is also preferable that the apparatus is such that, for example, the second cutting edge is pivotably supported by the holder of the second cutting mechanism so as to be pivotable, and is elastically pressed in the feed-in direction of the sealing sheet.

이 구성에 의하면, 노치 부분의 밀봉 시트를 절단하는 과정에서, 제2 절단 날에 과잉 가압력이 작용하면, 제2 절단 날이 진행 방향의 가압력에 저항해서 후퇴한다. 따라서, 제2 절단 날이나 반도체 기판 등의 파손을 회피할 수 있다. According to this configuration, in the process of cutting the sealing sheet of the notch portion, when the excessive pressing force acts on the second cutting edge, the second cutting edge retreats against the pressing force in the advancing direction. Therefore, breakage of the second cutting edge, the semiconductor substrate, and the like can be avoided.

또한, 상기 구성에 있어서, 흡인 기구를 설치해서 노치 부분의 밀봉 시트의 절단 시에 발생하는 부스러기를 즉시 흡인 제거해도 된다. Further, in the above configuration, the suction mechanism may be provided to immediately remove the debris generated when the sealing sheet of the notch portion is cut off.

이 구성에 의하면, 반도체 기판의 오염을 피할 수 있다. According to this configuration, contamination of the semiconductor substrate can be avoided.

또한, 제1 절단 날 및 제2 절단 날을 가열기로 가열하고, 밀봉 시트를 연화시키면서 절단해도 된다. Further, the first cutting edge and the second cutting edge may be heated with a heater and cut while softening the sealing sheet.

또한, 검출기를 설치해서 노치 부분의 밀봉 시트의 절단 유무를 검출하고, 절단 불량을 검출하도록 구성해도 된다.Further, a detector may be provided to detect whether or not the sealing sheet of the notch portion is cut, and to detect the cutting failure.

본 발명의 밀봉 시트 절단 방법 및 밀봉 시트 절단 장치에 의하면, 노치가 형성된 반도체 기판에 부착된 밀봉 시트를 당해 반도체 기판의 형상으로 고정밀도로 절단할 수 있다.According to the sealing sheet cutting method and the sealing sheet cutting apparatus of the present invention, the sealing sheet attached to the semiconductor substrate on which the notch is formed can be cut with high accuracy in the shape of the semiconductor substrate.

도 1은, 밀봉 시트의 원단 롤을 도시하는 사시도이다.
도 2는, 밀봉 시트의 종단면도이다.
도 3은, 밀봉 시트 부착 장치의 전체를 도시하는 사시도이다.
도 4는, 밀봉 시트 부착 장치의 평면도이다.
도 5는, 밀봉 시트 부착 장치의 주요부를 도시하는 사시도이다.
도 6은, 제1 절단 기구 주위의 구성을 도시하는 정면도이다.
도 7은, 제2 절단 기구 주위의 구성을 도시하는 정면도이다.
도 8은, 제2 절단 기구 주위의 구성을 도시하는 평면도이다.
도 9는, 밀봉 시트의 부착 동작을 도시하는 개략 정면도이다.
도 10은, 제1 절단 기구에 의한 밀봉 시트의 절단 동작을 도시하는 개략 정면도이다.
도 11은, 밀봉 시트의 박리 동작을 도시하는 개략 정면도이다.
도 12는, 잘라내진 밀봉 시트의 회수 동작을 도시하는 개략 정면도이다.
도 13은, 제2 절단 기구에 의한 밀봉 시트의 절단 동작을 도시하는 부분 확대도이다.
도 14는, 제2 절단 기구에 의한 밀봉 시트의 절단 동작을 도시하는 평면도이다.
도 15는, 제2 절단 기구에 의한 밀봉 시트의 절단 동작을 도시하는 평면도이다.
도 16은, 변형예의 커터의 정면도이다.
도 17은, 변형예의 커터의 평면도이다.1 is a perspective view showing a raw roll of a sealing sheet.
2 is a longitudinal sectional view of the sealing sheet.
3 is a perspective view showing the entire sealing sheet attaching device.
4 is a plan view of the sealing sheet attaching apparatus.
5 is a perspective view showing a main part of the apparatus for attaching a seal sheet.
6 is a front view showing the configuration around the first cutting mechanism.
7 is a front view showing the configuration around the second cutting mechanism.
8 is a plan view showing the configuration around the second cutting mechanism.
9 is a schematic front view showing an attaching operation of the sealing sheet.
10 is a schematic front view showing the cutting operation of the sealing sheet by the first cutting mechanism.
11 is a schematic front view showing the peeling operation of the sealing sheet.
12 is a schematic front view showing the recovery operation of the cut sealing sheet.
13 is a partially enlarged view showing a cutting operation of the sealing sheet by the second cutting mechanism.
14 is a plan view showing the cutting operation of the sealing sheet by the second cutting mechanism.
15 is a plan view showing the cutting operation of the sealing sheet by the second cutting mechanism.
16 is a front view of a cutter of a modified example.
17 is a plan view of a cutter of a modified example.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다. 표면에 복수개의 반도체 소자가 형성된 반도체 기판에, 수지 조성물을 포함하는 밀봉층이 형성된 밀봉 시트를 부착하는 경우를 예를 들어 설명한다. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. A case where a sealing sheet having a sealing layer containing a resin composition is attached to a semiconductor substrate having a plurality of semiconductor elements formed on its surface will be described as an example.

<밀봉 시트> <Seal sheet>

밀봉 시트(T)는, 예를 들어 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 긴 밀봉 시트(T)를 권회한 원단 롤에서 공급된다. 또한, 당해 밀봉 시트(T)는, 밀봉층(M)의 양면에 보호용 제1 박리 라이너(S1) 및 제2 박리 라이너(S2)가 마련되어 있다. The sealing sheet T is fed, for example, as shown in Figs. 1 and 2, from a fabric roll in which a long sealing sheet T is wound. The sealing sheet T is provided on both sides of the sealing layer M with a first protective liner S1 and a second laminating liner S2 for protection.

밀봉층(M)은, 밀봉 재료로부터 시트 형상으로 형성되어 있다. 밀봉 재료로서는, 예를 들어 열 경화성 실리콘 수지, 에폭시 수지, 열 경화성 폴리이미드 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 열 경화성 우레탄 수지 등의 열 경화성 수지를 들 수 있다. 또한, 밀봉 재료로서, 상기 열 경화성 수지와 첨가제를 적당한 비율로 함유하는 열 경화성 수지 조성물을 들 수도 있다.The sealing layer (M) is formed in a sheet form from a sealing material. Examples of the sealing material include thermosetting resins such as thermosetting silicone resin, epoxy resin, thermosetting polyimide resin, phenol resin, urea resin, melamine resin, unsaturated polyester resin, diallyl phthalate resin and thermosetting urethane resin . As the sealing material, a thermosetting resin composition containing the thermosetting resin and the additive in an appropriate ratio may be used.

첨가제로서는, 예를 들어 충전제, 형광체 등을 들 수 있다. 충전제로서는, 예를 들어 실리카, 티타니아, 탈크, 알루미나, 질화알루미늄, 질화규소 등의 무기 미립자, 예를 들어 실리콘 입자 등의 유기 미립자 등을 들 수 있다. 형광체는, 파장 변환 기능을 갖고 있고, 예를 들어 청색광을 황색광으로 변환시킬 수 있는 황색 형광체, 청색광을 적색광으로 변화시킬 수 있는 적색 형광체 등을 들 수 있다. 황색 형광체로서는, 예를 들어 Y3Al5O12:Ce(YAG(이트륨·알루미늄·가닛):Ce) 등의 가닛형 형광체를 들 수 있다. 적색 형광체로서는, 예를 들어 CaAlSiN3:Eu, CaSiN2:Eu등의 질화물 형광체 등을 들 수 있다.Examples of the additive include fillers and phosphors. Examples of the filler include inorganic fine particles such as silica, titania, talc, alumina, aluminum nitride and silicon nitride, and organic fine particles such as silicon particles. The phosphor has a wavelength conversion function, for example, a yellow phosphor capable of converting blue light into yellow light, and a red phosphor capable of converting blue light into red light. Examples of the yellow phosphor include a garnet type phosphor such as Y 3 Al 5 O 12 : Ce (YAG (yttrium aluminum garnet): Ce). Examples of the red phosphor include nitride phosphors such as CaAlSiN 3 : Eu and CaSiN 2 : Eu.

밀봉층(M)은, 반도체 소자를 밀봉하기 전에 반고형상으로 조정되어 있고, 구체적으로는, 밀봉 재료가 열 경화성 수지를 함유하는 경우에는, 예를 들어 완전 경화(C 스테이지화)되기 전, 즉 반경화(B 스테이지) 상태로 조정되어 있다. The sealing layer M is adjusted to have a semi-rigid shape before the semiconductor element is sealed. Specifically, when the sealing material contains a thermosetting resin, the sealing layer M is, for example, before being completely cured (C-staged) (B stage) state.

밀봉층(M)의 치수는, 반도체 소자 및 기판의 치수에 따라 적절하게 설정되어 있다. 구체적으로는, 밀봉 시트가 긴 시트로서 준비될 경우에 있어서의 밀봉층의 좌우 방향에 있어서의 길이, 즉 폭은, 예를 들어 100mm 이상, 바람직하게는 200mm 이상이며, 예를 들어 1500mm 이하, 바람직하게는 700mm 이하이다. 또한, 밀봉층의 두께는, 반도체 소자의 치수에 대응해서 적절하게 설정되고, 예를 들어 30㎛ 이상, 바람직하게는 100㎛ 이상이며, 또한, 예를 들어 3000㎛ 이하, 바람직하게는 1000㎛ 이하이다.The dimensions of the sealing layer (M) are appropriately set according to the dimensions of the semiconductor element and the substrate. Specifically, the length, that is, the width in the left-right direction of the sealing layer when the sealing sheet is prepared as a long sheet is, for example, 100 mm or more, preferably 200 mm or more, Is less than 700 mm. The thickness of the sealing layer is appropriately set in correspondence with the dimensions of the semiconductor element and is, for example, 30 占 퐉 or more, preferably 100 占 퐉 or more, for example, 3000 占 퐉 or less, to be.

제1 박리 라이너(S1) 및 제2 박리 라이너(S2)는, 예를 들어 폴리에틸렌 시트, 폴리에스테르 시트(PET 등), 폴리스티렌 시트, 폴리카르보네이트 시트, 폴리이미드 시트 등의 중합체 시트, 예를 들어 세라믹 시트, 예를 들어 금속박 등을 들 수 있다. 박리 라이너에 있어서, 밀봉층과 접촉하는 접촉면에는 불소 처리 등의 이형 처리를 실시할 수도 있다. 제1 박리 라이너 및 제2 박리 라이너의 치수는, 박리 조건에 따라 적절하게 설정되고, 두께가, 예를 들어 15㎛ 이상, 바람직하게는 25㎛ 이상이며, 또한, 예를 들어 125㎛ 이하, 바람직하게는 75㎛ 이하이다. The first release liner S1 and the second release liner S2 may be formed of a polymer sheet such as a polyethylene sheet, a polyester sheet (PET or the like), a polystyrene sheet, a polycarbonate sheet or a polyimide sheet, For example, a ceramic sheet such as a metal foil can be cited. In the release liner, a contact surface contacting the sealing layer may be subjected to a release treatment such as fluorine treatment. The dimensions of the first release liner and the second release liner are appropriately set in accordance with the peeling condition, and the thickness is, for example, not less than 15 占 퐉, preferably not less than 25 占 퐉, Or less.

<밀봉 시트 부착 장치> &Lt; Sealing sheet attaching device >

이하, 도면을 참조해 반도체 기판(이하, 간단히 「기판」이라고 한다)에 상기 밀봉 시트를 부착하는 장치에 대해서 설명한다. Hereinafter, an apparatus for attaching the sealing sheet to a semiconductor substrate (hereinafter simply referred to as &quot; substrate &quot;) will be described with reference to the drawings.

도 3은 밀봉 시트 부착 장치의 전체 구성을 도시하는 사시도, 도 4는 밀봉 시트 부착 장치의 평면도, 도 5는 밀봉 시트 부착 장치의 주요부를 도시하는 사시도이다. Fig. 3 is a perspective view showing the entire configuration of the sealing sheet attaching apparatus, Fig. 4 is a plan view of the seal sheet attaching apparatus, and Fig. 5 is a perspective view showing the main parts of the seal sheet attaching apparatus.

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 밀봉 시트 부착 장치는, 기판 공급·회수부(1), 기판 반송 기구(2), 얼라인먼트 스테이지(3), 제1 유지 테이블(4), 시트 공급부(5), 세퍼레이터 회수부(6), 부착 유닛(7), 제1 절단 기구(8), 박리 유닛(9), 시트 회수부(10), 제2 절단 기구(11) 등이 구비되어 있다. 여기서, 기판 공급·회수부(1), 기판 반송 기구(2), 얼라인먼트 스테이지(3) 및 제1 유지 테이블(4)은 베이스(12)의 상면에 배치되어 있다. 시트 공급부(5) 및 시트 회수부(10)는, 베이스(12)의 상면에 세워 설치한 종벽의 전방면에 장착 구비된다. 부착 유닛(7) 및 박리 유닛(9)은, 종벽의 하방 개구부에 임시 설치되고, 또한, 유닛 구동부(13)는 종벽의 배면부에 배치되어 있다. 또한, 제2 절단 기구(11)는 베이스(12)의 측면에 인접되어 있다. 이하, 각 구성에 대해서 상세하게 설명한다. 3 and 4, the sealing sheet attaching apparatus includes a substrate feeding / collecting section 1, a substrate conveying mechanism 2, an alignment stage 3, a first holding table 4, a sheet feeding section 5, a separator recovery section 6, an attaching unit 7, a first cutting mechanism 8, a peeling unit 9, a sheet collecting section 10, a second cutting mechanism 11, and the like. Here, the substrate supply / collection unit 1, the substrate transport mechanism 2, the alignment stage 3, and the first holding table 4 are disposed on the upper surface of the base 12. The sheet feeding portion 5 and the sheet collecting portion 10 are mounted on the front surface of the vertical wall standing upright on the upper surface of the base 12. The attaching unit 7 and the peeling unit 9 are provisionally provided in the lower opening of the vertical wall and the unit driving portion 13 is disposed in the rear face of the vertical wall. Further, the second cutting mechanism 11 is adjacent to the side surface of the base 12. Hereinafter, each configuration will be described in detail.

기판 공급·회수부(1)는, 밀봉 시트(T)를 부착하기 전의 기판(W) 및 밀봉 시트(T)를 부착한 후의 기판(W)을 수납하는 카세트(C1, C2)를 꽂아 수납해서 카세트 대 위에 장전하게 되어 있다. 기판(W)은 회로면을 상향으로 하고, 또한 상하로 소정 간격을 두고 다단으로 각 카세트(C1, C2)에 수납되어 있다. The substrate supplying and collecting unit 1 includes a cassette C1 and a cassette C2 for accommodating a substrate W before the sealing sheet T is attached and a substrate W after the sealing sheet T is attached, It is loaded on the cassette stand. The substrate W is housed in each of the cassettes C1 and C2 in a multi-stage manner with the circuit surface facing upward and spaced vertically at a predetermined interval.

기판 반송 기구(2)에 로봇 암(14)이 구비되어 있다. 로봇 암(14)은 수평 진퇴, 선회 및 승강 가능하게 구성되어 있다. 로봇 암(14)의 선단에 말굽형 흡착 유지부(14a)를 구비하고 있다. 흡착 유지부(14a)는 기판 공급·회수부(1) 중 어느 하나의 카세트(C1, C2)로부터 기판(W)을 취출하고, 얼라인먼트 스테이지(3), 제1 유지 테이블(4), 제2 절단 기구(11) 및 웨이퍼 공급·회수부(1)의 순으로 기판(W)을 반송 및 회수한다. The robot arm 14 is provided on the substrate transport mechanism 2. [ The robot arm 14 is configured to be capable of horizontally advancing, retracting, and elevating. And a horseshoe-shaped suction holding portion 14a is provided at the tip of the robot arm 14. The suction holding section 14a takes out the substrate W from any one of the cassettes C1 and C2 of the substrate feeding and collecting section 1 and forms the alignment stage 3, the first holding table 4, The substrate W is transferred and recovered in the order of the cutting mechanism 11 and the wafer supply /

얼라인먼트 스테이지(3)는, 유지면으로부터 진퇴하는 흡착 패드로 기판(W)의 이면을 흡착 유지한 상태에서 회전시키면서, 기판(W)의 외주에 형성된 얼라인먼트용 노치를 검출하고, 당해 검출 결과에 기초하여 중심 맞추기를 행한다. The alignment stage 3 detects an alignment notch formed on the outer periphery of the substrate W while rotating the substrate W in a state in which the back surface of the substrate W is adsorbed and held by the adsorption pad moving back and forth from the holding surface, So as to perform centering.

제1 유지 테이블(4)은, 도 6 및 도 9에 도시한 바와 같이, 기판 반송 기구(2)로부터 이동 탑재되어 소정의 위치 정렬 자세로 적재된 기판(W)을 진공 흡착한다. 또한, 제1 유지 테이블(4)의 상면에는, 후술하는 제1 절단 기구(8)에 구비된 커터(41)를 기판(W)의 외형을 따라 선회시켜서 밀봉 시트(T)를 절단하기 위해서 커터 주행 홈(15)이 형성되어 있다. 또한, 제1 유지 테이블(4)의 테이블 중심에는, 기판 반입 반출시에 진퇴하는 흡착 유지부(15a)가 마련되어 있다. As shown in Figs. 6 and 9, the first holding table 4 vacuum-chucks the substrate W loaded on the substrate transport mechanism 2 and loaded in a predetermined alignment posture. In order to cut the sealing sheet T by turning the cutter 41 provided in the first cutting mechanism 8 described later along the outer shape of the substrate W on the upper surface of the first holding table 4, A traveling groove 15 is formed. At the center of the table of the first holding table 4, there is provided a suction holding portion 15a which moves back and forth to release the substrate loading / unloading portion.

시트 공급부(5)는, 공급 보빈(16)으로부터 공급되는 세퍼레이터(S) 부착의 밀봉 시트(T)를 이송 롤러(17) 및 가이드 롤러(18)로 권회 안내해서 나이프 에지 형상의 박리 안내 바(19)로 유도한다. 또한, 박리 안내 바(19)의 선단에서의 절첩에 의해 밀봉 시트(T)로부터 세퍼레이터(S)를 박리하고, 세퍼레이터(S)가 박리된 밀봉 시트(T)를 부착 유닛(7)에 유도하도록 구성되어 있다. 또한, 밀봉 시트(T)로부터 박리된 세퍼레이터(S)는 세퍼레이터 회수부(6)로 유도된다. The sheet feeding section 5 guides the sealing sheet T with the separator S fed from the feeding bobbin 16 by the feeding roller 17 and the guide roller 18 to form a peeling guide bar 19). The separator S is peeled from the sealing sheet T by folding at the front end of the peeling guide bar 19 and the sealing sheet T peeled off the separator S is guided to the attaching unit 7 Consists of. Further, the separator S peeled off from the sealing sheet T is led to the separator recovery section 6. [

이송 롤러(17)는, 핀치 롤러(20)와의 사이에 밀봉 시트(T)를 끼움 지지 안내함과 함께, 모터(21)에 의해 회전 구동되도록 되어 있다. 또한, 이송 롤러(17)는, 필요에 따라 밀봉 시트(T)를 강제적으로 송출한다. The conveying roller 17 guides and supports the sealing sheet T between the conveying roller 17 and the pinch roller 20 and is driven to rotate by the motor 21. Further, the conveying roller 17 forcibly feeds the sealing sheet T as necessary.

공급 보빈(16)은, 전자기 브레이크에 연동 연결되어 알맞은 회전 저항이 걸려 있다. 따라서, 과잉 시트 공급이 방지되고 있다. The supply bobbin 16 is interlocked with the electromagnetic brake and has a proper rotational resistance. Therefore, the supply of the excess sheet is prevented.

세퍼레이터 회수부(6)는, 밀봉 시트(T)로부터 박리된 세퍼레이터(S)를 권취하는 회수 보빈(22)이 구비되고, 모터(23)에 의해 정반대로 회전 구동 제어되도록 되어 있다. The separator recovery section 6 is provided with a recovery bobbin 22 for winding the separator S peeled off from the sealing sheet T and is rotationally driven and controlled in the opposite direction by the motor 23.

부착 유닛(7)은, 실린더 등에 의해 상하로 위치 변경 가능한 부착 롤러(24)를 구비하고 있다. 또한, 부착 유닛(7) 전체가 가이드 레일(25)을 따라 수평 이동 가능하게 지지됨과 함께, 모터(26)에 의해 정반대 회전 구동되는 나사축(27)에 의해 왕복 나사 이송 구동되도록 되어 있다.The attaching unit 7 is provided with an attaching roller 24 that can be vertically displaced by a cylinder or the like. The entire attaching unit 7 is supported horizontally along the guide rails 25 and is driven by a reciprocating screw to be driven by a screw shaft 27 driven to rotate in the opposite direction by a motor 26. [

박리 유닛(9)은, 박리 롤러(28), 모터 구동되는 송출 롤러(29), 가이드 롤러(30) 및 핀치 롤러(31)가 구비되어 있다. 또한, 이 박리 유닛(9) 전체가 가이드 레일(25)을 따라 수평 이동 가능하게 지지됨과 함께, 모터(32)에 의해 정반대 회전 구동되는 나사축(33)에 의해 왕복 나사 이송 구동되도록 되어 있다.The peeling unit 9 is provided with a peeling roller 28, a delivery roller 29 driven by a motor, a guide roller 30 and a pinch roller 31. [ The entire peeling unit 9 is supported so as to be horizontally movable along the guide rail 25 and is driven to be reciprocatingly screwed and driven by a screw shaft 33 driven to rotate in the opposite direction by a motor 32. [

핀치 롤러(31)는 실린더에 의해 승강하고, 송출 롤러(29)와 협동해서 밀봉 시트(T)를 끼움 지지한다.The pinch roller 31 is raised and lowered by a cylinder, and cooperates with the delivery roller 29 to hold the sealing sheet T thereon.

시트 회수부(10)는, 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 모터 구동되는 회수 보빈(35)이 구비되고, 원형으로 잘라내진 밀봉 시트(T)를 권취하는 방향으로 회전 구동된다.5 and 6, the sheet collecting portion 10 is provided with a motor-driven recovery bobbin 35 and is rotationally driven in the direction of winding the sealing sheet T cut in the circular shape.

제1 절단 기구(8)는, 승강 가능한 가동대(42)의 하부에, 제1 유지 테이블(4)의 중심 상에 위치하는 종축심(X) 주위에 구동 선회 가능하게 지지 암(43)이 장착 구비되어 있다. 또한, 이 지지 암(43)의 자유 단부측에 구비한 커터 유닛(44)에, 날끝을 하향으로 하는 끝이 뾰족한 테이퍼 형상의 커터(41)가 장착되어 있다. 그리고, 이 지지 암(43)이, 종축심(X) 주위로 선회함으로써, 커터(41)가 기판(W)의 외주를 따라 주행해서 밀봉 시트(T)를 원형으로 잘라내도록 구성되어 있다.The first cutting mechanism 8 is provided with a support arm 43 at the lower portion of the movable table 42 capable of being driven and revolved about the longitudinal axis X located on the center of the first holding table 4 Respectively. The cutter unit 44 provided on the free end side of the support arm 43 is fitted with a tapered cutter 41 having a pointed end and a sharp tip. The support arm 43 is pivoted about the longitudinal axis X so that the cutter 41 travels along the outer periphery of the substrate W to cut the sealing sheet T into a circular shape.

제2 절단 기구(11)는 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 제2 유지 테이블(50), 커터 유닛(51) 및 카메라 유닛(52)을 구비하고 있다. The second cutting mechanism 11 includes a second holding table 50, a cutter unit 51, and a camera unit 52, as shown in Figs.

제2 유지 테이블(50)은, 기판(W)의 직경보다도 소직경인 흡착면을 갖고, 기판 반송 기구(2)로부터 이동 탑재되어 소정의 위치 정렬 자세로 적재된 기판(W)의 이면을 진공 흡착한다. 또한, 제2 유지 테이블(50)은, 제1 가동대(53) 및 제2 가동대(54)에 의해 전후 좌우로 수평 이동함과 함께, 선회 모터에 의해 종축심(X) 주위로 회전 가능하게 구성되어 있다. The second holding table 50 has a suction surface which is smaller in diameter than the diameter of the substrate W. The second holding table 50 has a suction surface that is smaller than the diameter of the substrate W, do. The second holding table 50 is horizontally moved back and forth and left and right by the first movable table 53 and the second movable table 54 and rotatable around the longitudinal axis X by the swing motor .

즉, 제1 가동대(53)는, 기판 반송 기구(2) 측으로부터 커터 유닛(51) 측을 향해서 베이스(12)에 부설된 가이드 레일(55)을 따라 수평 이동한다. 또한, 제2 가동대(54)는, 제1 가동대(53) 위에서 가이드 레일(55)과 직교하는 방향으로 부설된 가이드 레일(56)을 따라 수평 이동한다.That is, the first movable base 53 horizontally moves along the guide rails 55 attached to the base 12 from the substrate transport mechanism 2 side toward the cutter unit 51 side. The second movable base 54 is horizontally moved along the guide rail 56 provided on the first movable base 53 in a direction orthogonal to the guide rail 55.

커터 유닛(51)은, 종벽(60)에 수직으로 부설된 가이드 레일(61)을 따라 승강 가능하게 되도록 실린더(62)에 연결된 가동대(63)를 구비하고 있다. 가동대(63)의 하부에는, 날끝을 하향으로 하는 끝이 뾰족한 테이퍼 형상의 커터(64)가, 커터 홀더에 착탈 가능하게 장착되어 있다. The cutter unit 51 is provided with a movable table 63 connected to the cylinder 62 so as to be able to move up and down along a guide rail 61 vertically installed on the vertical wall 60. A tapered cutter 64 having a pointed end with its tip pointed downward is detachably attached to the cutter holder at a lower portion of the movable table 63.

커터 유닛(51)의 하방에는, 동일한 가이드 레일(61)을 따라 승강 가능하게 되도록 실린더(67)에 연결된 가동대(68)에 흡인 노즐(65)이, 그 흡인구가 커터(64)를 향하게 해서 배치되어 있다. 당해 흡인 노즐(65)은, 외부의 진공 장치(66)에 연통 접속되어 있다. A suction nozzle 65 is attached to the movable base 68 connected to the cylinder 67 so that the suction nozzle 65 can move up and down along the same guide rail 61 so as to face the cutter 64 Respectively. The suction nozzle 65 is connected to an external vacuum device 66 in communication.

카메라 유닛(52)은, 커터 유닛(51)의 절단 위치로부터 제2 유지 테이블(50) 근처에 배치되어 있고, 웨이퍼(W)의 외주를 이면측에서 촬상한다. 촬상한 화상 데이터는 제어부(70)에 송신된다. 또한, 제어부(70)에 대해서는, 이하의 장치의 동작 설명에서 후술한다.The camera unit 52 is disposed near the second holding table 50 from the cutting position of the cutter unit 51 and picks up the outer periphery of the wafer W from the back side. The picked-up image data is transmitted to the control section 70. The control unit 70 will be described later in the description of the operation of the following apparatus.

이어서, 상기 실시예의 장치를 사용해서 표면 보호용 밀봉 시트(T)를 기판(W)의 표면에 부착하기 위한 일련의 동작을 도 6 내지 도 15에 기초하여 설명한다. Next, a series of operations for attaching the surface protecting sealing sheet T to the surface of the substrate W using the apparatus of the embodiment will be described with reference to Figs. 6 to 15. Fig.

부착 지령이 내려지면, 우선 기판 반송 기구(2)의 로봇 암(14)이 카세트대에 적재된 카세트(C1)를 향해서 이동된다. 로봇 암(14)의 기판 유지부(14a)가 카세트(C1)에 수용되어 있는 기판(W)끼리의 간극에 삽입된다. 기판 유지부(14a)에 의해 기판(W)을 이면으로부터 흡착 유지한 로봇 암(14)은, 카세트(C1)로부터 기판(W)을 반출해서 얼라인먼트 스테이지(3)로 이동 탑재한다.When the attachment instruction is issued, the robot arm 14 of the substrate transport mechanism 2 is first moved toward the cassette C1 loaded on the cassette stand. The substrate holding portion 14a of the robot arm 14 is inserted into the gap between the substrates W accommodated in the cassette C1. The robot arm 14 holding the substrate W by suction from the back surface of the substrate W by the substrate holding section 14a carries the substrate W from the cassette C1 and mounts the substrate W on the alignment stage 3. [

얼라인먼트 스테이지(3)에 적재된 기판(W)은, 외주에 형성되어 있는 노치를 이용해서 위치 정렬된다. 위치 정렬이 완료된 기판(W)은, 다시 로봇 암(14)에 의해 반출되어 제1 유지 테이블(4)에 적재된다.The substrate W loaded on the alignment stage 3 is aligned using a notch formed on the outer periphery. The substrate W on which alignment has been completed is carried out by the robot arm 14 again and is stacked on the first holding table 4. [

제1 유지 테이블(4)에 적재된 기판(W)은, 그 중심이 제1 유지 테이블(4)의 중심 상에 있도록 위치 정렬된 상태에서 흡착 유지된다. 이때, 도 6에 도시한 바와 같이, 부착 유닛(7)과 박리 유닛(9)은 좌측의 초기 위치에 있다. 또한, 제1 절단 기구(8)의 커터(41)는 상방의 초기 위치에서 대기하고 있다.The substrate W loaded on the first holding table 4 is held by suction while being positioned so that its center is on the center of the first holding table 4. [ At this time, as shown in Fig. 6, the attaching unit 7 and the peeling unit 9 are at the initial position on the left side. Further, the cutter 41 of the first cutting mechanism 8 waits at the initial position above.

우선, 박리 유닛(9)이 실린더를 작동시켜서 핀치 롤러(31)를 하강시켜 송출 롤러(29)로 밀봉 시트(T)를 파지한다.First, the peeling unit 9 actuates the cylinder to lower the pinch roller 31 to grip the sealing sheet T with the feed roller 29. [

이어서, 도 9에 도시한 바와 같이, 부착 롤러(24)가 하강함과 함께 부착 유닛(7)이 전진 이동한다. 이 이동에 따라 부착 롤러(24)로 밀봉 시트(T)를 기판(W)에 가압하면서 전방(도면에서는 우측 방향)으로 전동한다. 이때, 기판(W)보다도 폭이 넓은 밀봉 시트(T)가, 기판(W)의 표면에 도면 중 좌측 단부로부터 부착되어 간다. Then, as shown in Fig. 9, the attaching roller 24 is lowered and the attaching unit 7 moves forward. (Right direction in the figure) while pressing the sealing sheet T onto the substrate W with the attaching roller 24 in accordance with the movement. At this time, the sealing sheet T having a width wider than the substrate W is attached to the surface of the substrate W from the left end in the figure.

도 10에 도시한 바와 같이, 부착 유닛(7)이 제1 유지 테이블(4)을 넘어 종단부 위치에 이르면, 상방에 대기하고 있던 커터(41)가 하강한다. 커터(41)는 제1 유지 테이블(4)의 커터 주행 홈(15)에 있어서 밀봉 시트(T)에 꽂힌다. As shown in Fig. 10, when the attaching unit 7 reaches the end position beyond the first holding table 4, the cutter 41 that has been waiting above is lowered. The cutter 41 is stuck to the sealing sheet T in the cutter running groove 15 of the first holding table 4.

커터(41)가 소정의 절단 높이 위치까지 하강하여 정지하면, 지지 암(43)이 소정의 방향으로 회전한다. 이 회전에 따라 커터(41)가 종축심(X) 주위로 선회하고, 밀봉 시트(T)가 웨이퍼 외형을 따라 원형으로 잘라내진다. When the cutter 41 descends to a predetermined cutting height position and stops, the support arm 43 rotates in a predetermined direction. With this rotation, the cutter 41 is pivoted about the longitudinal axis X, and the sealing sheet T is cut in a circular shape along the wafer contour.

기판(W)의 외주에 따른 시트 절단이 종료되면, 도 11에 도시한 바와 같이, 커터(41)는 원래의 대기 위치까지 상승한다. 동시에 박리 유닛(9)의 핀치 롤러(31)를 상승시켜서 밀봉 시트(T)의 파지를 해제하고, 박리 유닛(9) 전체가 박리 작업의 종료 위치로 이동한다. When the sheet cutting along the outer periphery of the substrate W is completed, as shown in Fig. 11, the cutter 41 is raised to the original standby position. At the same time, the pinch roller 31 of the peeling unit 9 is raised to release the gripping of the sealing sheet T, and the entire peeling unit 9 moves to the end position of the peeling operation.

이때, 박리 유닛(9)의 이동 속도에 동조해서 송출 롤러(29)가 구동되고, 시트 회수부(10)를 향해서 원형으로 잘라내진 밀봉 시트(T)를 송출한다.At this time, the feed roller 29 is driven in synchronism with the moving speed of the peeling unit 9, and the sealing sheet T cut in a circular shape toward the sheet collecting portion 10 is fed out.

시트 부착 처리가 종료되면, 도 12에 도시한 바와 같이, 박리 유닛(9) 및 부착 유닛(7)은 원래의 대기 위치까지 복귀된다. 이때, 이들 박리 유닛(9) 및 부착 유닛(7)의 이동 속도에 따른 길이의 밀봉 시트(T)가, 시트 공급부(5)로부터 조출된다. When the sheet attaching process is finished, as shown in Fig. 12, the peeling unit 9 and the attaching unit 7 are returned to the original standby position. At this time, the sealing sheet T having a length corresponding to the moving speed of the peeling unit 9 and the attaching unit 7 is fed out from the sheet feeding unit 5.

박리 유닛(9) 및 부착 유닛(7)이 대기 위치에 도달하면, 제1 유지 테이블(4)에 의한 기판(W)의 흡착이 해제되고, 그 후에 기판(W)은 로봇 암(14)의 흡착 유지부(14a)에 유지되어 제1 유지 테이블(4)의 상방으로 들어 올려지고, 제2 절단 기구(11)로 반출된다. When the peeling unit 9 and the attaching unit 7 reach the standby position, the suction of the substrate W by the first holding table 4 is released, Is held by the suction holding portion 14a, is lifted up above the first holding table 4, and is taken out to the second cutting mechanism 11.

로봇 암(14)은, 대기 위치에 있는 제2 유지 테이블(50)에 기판(W)을 적재한다. 제2 유지 테이블(50)에 의해 기판(W)이 흡착되면, 흡착 유지부(14a)에 의한 기판(W)의 흡착을 해제한다. 제2 유지 테이블(50)은, 기판(W)의 외주가 카메라 유닛(52)의 시야에 수용되는 미리 정한 위치까지 이동한다. The robot arm 14 loads the substrate W onto the second holding table 50 at the standby position. When the substrate W is sucked by the second holding table 50, the sucking of the substrate W by the suction holding portion 14a is released. The second holding table 50 moves to a predetermined position where the outer periphery of the substrate W is accommodated in the field of view of the camera unit 52.

소정 위치에 제2 유지 테이블(50)이 도달하면, 제2 유지 테이블(50)을 회전시키면서 기판(W)의 외주의 화상을 촬상한다. 취득한 화상 데이터를 제어부(70)에 송신한다. 제어부(70)는, 미리 취득한 기준 화상과 현시점에서 취득한 실제 화상으로부터, 예를 들어 패턴 매칭을 이용해서 기판(W)의 중심 위치를 구함과 함께 노치의 위치를 구한다. 구한 결과에 기초해서 제어부(70)는, 커터(64)를 소정 위치까지 하강시킴과 함께, 흡인 노즐(65)도 소정 위치까지 상승시킨다. 그 후, 제어부(70)는, 도 14의 (a)의 일점쇄선으로 나타내도록, 커터(64)와 V자 형상의 노치 안쪽 끝이 대향하도록 제2 유지 테이블(50)을 수평 및 회전시켜서 기판(W)의 중심 맞추기를 한다. When the second holding table 50 reaches a predetermined position, an image of the outer periphery of the substrate W is picked up while the second holding table 50 is rotated. And transmits the acquired image data to the control unit 70. [ The control unit 70 finds the position of the center of the substrate W using pattern matching, for example, and obtains the position of the notch from the previously acquired reference image and the actual image acquired at the present point in time. Based on the obtained result, the control unit 70 causes the cutter 64 to descend to a predetermined position and also raises the suction nozzle 65 to a predetermined position. 14 (a), the control section 70 horizontally rotates the second holding table 50 so that the cutter 64 and the V-shaped notch inner end face each other, (W).

이어서, 제어부(70)는 도 14의 (b)의 일점쇄선으로 나타도록, 한쪽의 노치의 개구단부로부터 안쪽 끝까지의 측면과 커터(64)의 측면이 평행하게 접촉하도록 제2 유지 테이블(50)을 전후 수평 및 중심 주위로 회전시켜서 위치 정렬을 행한다. 14 (b), the control section 70 controls the second holding table 50 so that the side surface from the opening end to the inner end of one notch and the side surface of the cutter 64 come into parallel contact with each other, Is rotated about the center of the front and rear, and alignment is performed.

위치 정렬이 완료되면, 제2 유지 테이블(50)의 위치가 고정되고, 도 14의 (c)에 도시한 바와 같이, 커터(64)를 향해서 제2 유지 테이블(50)을 소정 거리만큼 이동시킨다. 즉, 커터(64)의 날 모서리를 노치의 측면을 따르게 하여 안쪽 끝까지 절입해 간다. 커터(64)의 날끝이 노치 안쪽 끝에 도달하면, 제2 유지 테이블(50)을 후퇴시켜서 노치로부터 인출한다. When the positioning is completed, the position of the second holding table 50 is fixed, and the second holding table 50 is moved by a predetermined distance toward the cutter 64 as shown in Fig. 14 (c) . That is, the blade edge of the cutter 64 is inserted along the side of the notch to the inside end. When the edge of the cutter 64 reaches the notch inner end, the second retention table 50 is retracted and drawn out from the notch.

본 실시예에서는, 노치의 깊이가 수 밀리미터 이하이므로, 제2 유지 테이블(50)을 수평 이동시키기만 해도 된다. 또한, 중심이 맞춰진 일점쇄선과 커터(64)의 날 모서리가 이루는 각도 θ 및 노치의 깊이에 따라, 밀봉 시트(T)를 절단하는 과정에서, 제2 유지 테이블(50)을 진행 방향과 직교하는 방향으로 수평 이동시키면서 날 모서리와 노치의 측면을 평행하게 유지하도록 한다. 노치의 안쪽 끝으로부터 커터(64)를 빼낼 때, 제2 유지 테이블(50)을 절입 시와 반대 동작으로 이동시킨다. In this embodiment, since the depth of the notch is several millimeters or less, the second holding table 50 may be moved horizontally. In the process of cutting the sealing sheet T in accordance with the angle? Between the center line of the dotted line and the edge of the cutter 64 and the depth of the notch, the second holding table 50 Direction so that the edge of the blade and the side of the notch are kept parallel to each other. When the cutter 64 is pulled out from the inner end of the notch, the second holding table 50 is moved in an opposite operation to that at the time of insertion.

이어서, 제어부(70)는 도 15의 (a)에 도시한 바와 같이, 다른 쪽의 노치의 개구단부로부터 안쪽 끝까지의 측면과 커터(64)의 측면이 평행하게 접촉하도록 제2 유지 테이블(50)을 전후 수평 및 중심 주위로 회전시켜서 위치 정렬을 행한다.15 (a), the control section 70 controls the second holding table 50 so that the side surface from the opening end to the inner end of the other notch and the side surface of the cutter 64 come into parallel contact with each other, Is rotated about the center of the front and rear, and alignment is performed.

위치 정렬이 완료되면, 전반의 절입 동작과 마찬가지로, 제2 유지 테이블(50)의 위치가 고정되고, 도 15의 (b)에 도시한 바와 같이, 커터(64)를 향해서 제2 유지 테이블(50)을 소정 거리만큼 이동시킨다. 즉, 도 15의 (c)에 도시한 바와 같이, 커터(64)의 날 모서리를 노치의 측면을 따르게 하여 안쪽 끝까지 절입해서 전반의 절입과 연결시켜서 노치 형상으로 밀봉 시트(T)를 잘라낸다. When the positioning is completed, the position of the second holding table 50 is fixed and the second holding table 50 (Fig. 15 (b)) is moved toward the cutter 64 ) By a predetermined distance. That is, as shown in Fig. 15 (c), the edge of the cutter 64 is cut along the side surface of the notch to the inner end so as to be connected to the cut-out of the first half to cut the sealing sheet T in a notch shape.

이때, 가동대(68)를 상승시켜서 노치 부분을 기판(W)의 이면측에서 흡인 노즐(65)로 흡인하고 있다. 따라서, 노치 부분(V)의 절단 시에 발생하는 부스러기 및 노치 형상으로 잘라내진 밀봉 시트편이 흡인 제거된다.At this time, the movable base 68 is raised to draw the notch portion to the suction nozzle 65 from the back side of the substrate W. Therefore, the debris generated at the time of cutting the notch portion (V) and the sealing sheet piece cut in the notch shape are sucked and removed.

또한, 밀봉 시트(T)의 흡인 시에, 노치 부분(V)으로부터 잘라내진 밀봉 시트편이, 흡인 노즐(65)에 흡인되었는지 여부를 검출기에서 검출하도록 해도 된다. 검출기로서는, 예를 들어 흡인 노즐(65)에 비접촉식 광 센서 등을 배치해도 되고, 혹은 밀봉 시트편의 흡인시의 압력 변화를 압력계 또는 유량 변화를 유량계로 검출하도록 구성해도 된다. The detector may also detect whether the sealing sheet piece cut from the notch portion V is sucked by the suction nozzle 65 at the time of suction of the sealing sheet T. [ As the detector, for example, a non-contact type optical sensor or the like may be disposed in the suction nozzle 65, or the change in the pressure at the time of suction of the sealing sheet may be detected by a flow meter or a pressure gauge.

노치 부분의 밀봉 시트(T)의 절단 처리가 완료되면, 커터 유닛(51) 및 커터 받침대(68)를 각각 대기 위치로 복귀시킨다. 동시에 제2 유지 테이블(50)은, 기판(W)을 로봇 암(14)에 건네주는 위치까지 이동시킨다. When the cutting process of the sealing sheet T at the notch portion is completed, the cutter unit 51 and the cutter pedestal 68 are returned to the standby positions. At the same time, the second holding table 50 moves the substrate W to a position where it transfers the substrate W to the robot arm 14.

로봇 암(14)이 기판(W)을 흡착 유지하면, 제2 유지 테이블(50)은 기판(W)의 흡착 유지를 해제한다. 그 후, 로봇 암(14)은 카세트(C2)로 기판(W)을 반송한다. When the robot arm 14 sucks and holds the substrate W, the second holding table 50 releases the holding of the substrate W by suction. Thereafter, the robot arm 14 carries the substrate W to the cassette C2.

이상에서 1회의 밀봉 시트(T)의 부착 처리가 완료되고, 이후, 소정 매수의 기판(W)에 대하여 시트 부착 처리가 완료될 때까지 상기 작동을 순차 반복해 간다. The above operation is sequentially repeated until the process of attaching the sealing sheet T once is completed and then the process of attaching the sheet to the predetermined number of the substrates W is completed.

이상에서, 상기 실시예의 장치의 일련의 동작이 종료된다.In this way, the series of operations of the apparatus of the above embodiment is terminated.

상술한 바와 같이, 제1 절단 기구(8)에 의해 웨이퍼(W)와 대략 동일한 원형으로 밀봉 시트(T)를 오려낸 후, 제2 절단 기구(11)의 제2 절단 날(64)에 의해 V자 형상의 노치 부분(V)를 덮고 있는 밀봉 시트(T)를 절단함으로써, 노치 부분(V)의 밀봉 시트(T)를 절단하는 과정에서, 종래의 커터의 절입 각도의 변경에 수반하는 과잉 가압이, 기판(W) 및 커터(64)에 작용하지 않는다. 따라서, 기판(W) 및 밀봉층(M)의 절결이나 깨짐, 및 커터(64) 날의 이빠짐도 억제된다. After the sealing sheet T is cut out in a substantially circular form with the wafer W by the first cutting mechanism 8 as described above, the second cutting blade 64 of the second cutting mechanism 11 In the process of cutting the sealing sheet T of the notch portion V by cutting the sealing sheet T covering the V-shaped notch portion V, The pressurization does not act on the substrate W and the cutter 64. Therefore, the cutting and breaking of the substrate W and the sealing layer (M) and the cutting of the cutter 64 blade are also suppressed.

또한, 노치 부분(V)의 밀봉 시트 절단시에 기판(W)을 사이에 끼워서 커터(64)에 흡인 노즐(65)과 대향 배치하고 있으므로, 밀봉 시트(T)의 절단 시에 발생하는 부스러기, 고형 입자 등의 진애 및 밀봉 시트편 등은 즉시 흡인 제거된다. 따라서, 기판(W)의 오염을 억제할 수 있다.Since the substrate W is interposed between the cutter 64 and the suction nozzle 65 at the time of cutting the sealing sheet of the notch portion V, the debris generated at the time of cutting the sealing sheet T, Dust and sealing sheet pieces such as solid particles are immediately sucked and removed. Therefore, contamination of the substrate W can be suppressed.

또한, 본 발명은 이하와 같은 형태로 실시할 수도 있다. Further, the present invention may be carried out in the following manner.

(1) 상기 실시예의 장치에 있어서, 제2 절단 기구(11)가 구비된 커터(64)는, 도 16에 도시한 바와 같이, 밀봉 시트(T)의 절입 방향의 전후로 요동하도록 축지지 되어 있음과 함께, 상부의 긴 구멍(71)에 나사(72)를 삽입해서 고정시킴으로써, 각도를 변경 가능하게 구성해도 된다. (1) In the apparatus of the above embodiment, the cutter 64 provided with the second cutting mechanism 11 is supported and supported so as to swing back and forth in the infeed direction of the sealing sheet T as shown in Fig. 16 And the screw 72 may be inserted and fixed to the upper long hole 71 so that the angle can be changed.

또한, 당해 구성에 있어서, 밀봉 시트(T)의 절입 방향으로 커터(64)를 탄성 가압하는 것이 바람직하다. 즉, 밀봉 시트(T)의 절입 과정에서 과잉 가압이 날 모서리에 작용하면 탄성 가압에 저항해서 커터(64)가 후방으로 요동한다. 따라서, 기판(W)의 절결이나 깨짐, 나아가 커터(64) 날의 이빠짐을 확실하게 회피할 수 있다.Further, in this configuration, it is preferable to elastically press the cutter 64 in the infeed direction of the sealing sheet T. In other words, when the excess pressurization acts on the edges of the edge of the sealing sheet T, the cutter 64 swings backward against resilient pressing. Therefore, the substrate W can be reliably cut and broken, and the blade 64 can be reliably prevented from being broken.

(2) 상기 실시예의 장치에 있어서, 제1 절단 기구(8)의 커터(41) 및 제2 절단 기구(11)의 커터(64) 중 적어도 커터(64)를 가열기에서 가열하도록 구성해도 된다. 즉, 커터 유닛(51)에 히터를 매설하고, 커터(64)를 가열하도록 구성하면 된다. 이 구성에 의하면, 커터(64)의 열에 의해 밀봉 시트(T)를 연화시키면서 절단할 수 있다.(2) In the apparatus of the above embodiment, at least the cutter 64 of the cutter 41 of the first cutting mechanism 8 and the cutter 64 of the second cutting mechanism 11 may be heated by the heater. That is, a heater may be embedded in the cutter unit 51 and the cutter 64 may be heated. According to this configuration, it is possible to cut while softening the sealing sheet T by the heat of the cutter 64. [

(3) 상기 실시예에서는, 기판(W)의 원호 부분의 밀봉 시트(T)를 먼저 절단한 후, 개별 위치에 배치된 제2 절단 기구(11)에 의해 노치 부분(V)의 밀봉 시트(T)를 절단하고 있었지만, 당해 구성에 한정되지 않는다. 따라서, 예를 들어 노치 부분(V)의 밀봉 시트(T)를 절단한 후, 원호 부분의 밀봉 시트(T)를 절단해도 된다.(3) In the above embodiment, the sealing sheet T at the arc portion of the substrate W is first cut, and then the sealing sheet T at the notch portion V is removed by the second cutting mechanism 11 disposed at the separate position T) is cut, but the present invention is not limited to this configuration. Therefore, for example, after the sealing sheet T of the notch portion V is cut, the sealing sheet T of the arc portion may be cut.

이 경우, 제2 절단 기구(11)에 구비된 흡인 노즐(65)의 기능을 제1 유지 테이블(4)이 갖게 하면 된다. 예를 들어, 제1 유지 테이블(4)은 척 테이블이므로, 기판(W)의 흡착용 홈과 밀봉 시트편을 흡인 회수하는 부분을 구획하고, 다른 흡인 계통에서 밀봉 시트편만을 회수하도록 구성하면 된다. 또한, 노치의 검출은, 얼라인먼트 스테이지(3)에서 행하고, 당해 위치 정보에 기초하여 노치 부분(V)이 절단 위치에 오도록 로봇 암(14)으로 적재하면 된다. 또한, 위치 정밀도를 높이기 위해서, 제1 유지 테이블(4)을 시트 공급 방향의 전후 좌우 및 중심축 주위로 회전하도록 구성해도 된다.In this case, the function of the suction nozzle 65 provided in the second cutting mechanism 11 may be provided by the first holding table 4. For example, since the first holding table 4 is a chuck table, the suction groove of the substrate W and the portion for sucking and recovering the sealing sheet piece may be partitioned, and only the sealing sheet portion may be collected from another suction system . The notch may be detected in the alignment stage 3 and loaded on the robot arm 14 so that the notch portion V is located at the cutting position based on the position information. Further, in order to improve the positional accuracy, the first holding table 4 may be configured to rotate around the front, back, right, left, and central axes in the sheet feeding direction.

(4) 상기 실시예에서는 대략 원형의 반도체 기판을 예를 들어 설명했지만, 직사각형이나 정사각형 등의 사각형 기판 등에 노치가 형성되어 있는 경우에 적용할 수 있다. 또한 기판(W)에 형성된 노치는 V자 형상으로 한정되지 않고, 만곡된 요입 형상 등도 포함한다.(4) In the above-described embodiment, the semiconductor substrate of a substantially circular shape has been described as an example, but the present invention can be applied to a case where a notch is formed on a rectangular substrate such as a rectangular or square. Further, the notch formed on the substrate W is not limited to the V shape but includes a curved concave shape or the like.

노치가 요입 만곡되어 있는 경우, 커터(64)의 날 모서리가 만곡 형상에 추종하도록, 커터 홀더와 커터(64)를 종축심 주위로 회전하도록 구성하면 된다. 예를 들어, 도 17에 도시한 바와 같이, 종축심 주위로 회전 자유로 장착된 커터(64)의 절입 방향의 후단부 근처의 양측면에 핀 실린더(73)를 접촉시켜 두고, 좌우의 핀 실린더(73)의 로드의 가압력을 조정하고, 노치의 측면에 적당한 가압력으로 커터(64)의 날 모서리가 접촉하도록 구성한다. The cutter holder and the cutter 64 may be configured to rotate about the longitudinal axis so that the blade edge of the cutter 64 follows the curved shape when the notch is concave and curved. For example, as shown in Fig. 17, the pin cylinder 73 is brought into contact with both side surfaces near the rear end in the infeed direction of the cutter 64 mounted rotatably about the longitudinal axis, and the left and right pin cylinders 73 are adjusted so that the blade edge of the cutter 64 comes into contact with the side surface of the notch with an appropriate pressing force.

산업상 이용가능성 Industrial availability

이상과 같이, 본 발명은, 노치가 형성된 반도체 기판에 부착한 밀봉 시트를 당해 반도체 기판의 형상으로 고정밀도로 절단하는 데 적합하다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention is suitable for highly precise cutting of a sealing sheet attached to a semiconductor substrate on which a notch is formed, into the shape of the semiconductor substrate.

4: 제1 유지 테이블
5: 시트 공급부
7: 부착 유닛
8: 제1 절단 기구
9: 박리 유닛
10: 시트 회수부
11: 제2 절단 기구
41: 커터(제1 절단 날)
50: 제2 유지 테이블
64: 커터(제2 절단 날)
65: 흡인 노즐
T: 밀봉 시트
V: 노치 부분
W: 반도체 기판4: first holding table
5:
7: Attachment unit
8: First cutting mechanism
9: peeling unit
10: Sheet collecting part
11: second cutting mechanism
41: Cutter (first cutting edge)
50: second holding table
64: Cutter (second cutting edge)
65: suction nozzle
T: sealing sheet
V: notch portion
W: semiconductor substrate

Claims (10)

반도체 기판에 부착된 수지 조성물을 포함하는 밀봉층이 형성된 밀봉 시트를 절단하는 밀봉 시트 절단 방법이며,
상기 반도체 기판보다 대형인 밀봉 시트를 당해 반도체 기판에 부착하는 부착 과정과,
상기 반도체 기판에 형성된 노치를 덮어 부착된 밀봉 시트의 당해 노치 부분을 남기면서, 제1 절단 기구에 구비된 제1 절단 날을 반도체 기판의 외경을 따르게 하여 당해 밀봉 시트를 절단하는 제1 절단 과정과,
상기 반도체 기판의 형상으로 잘라내진 밀봉 시트를 회수하는 회수 과정과,
상기 노치의 개구단부의 한쪽으로부터 제2 절단 기구의 제2 절단 날을 노치를 따르게 하여 안쪽 끝까지 절입을 형성하는 제2 절단 과정과,
상기 노치의 개구단부의 다른 쪽으로부터 제2 절단 기구의 제2 절단 날을 노치를 따르게 하여 안쪽 끝까지 절입을 형성하여 노치 형상으로 밀봉 시트를 잘라내는 제3 절단 과정
을 구비한 것을 특징으로 하는, 밀봉 시트 절단 방법. A sealing sheet cutting method for cutting a sealing sheet formed with a sealing layer comprising a resin composition attached to a semiconductor substrate,
A step of attaching a sealing sheet larger than the semiconductor substrate to the semiconductor substrate,
A first cutting process for cutting the sealing sheet so that the first cutting edge of the first cutting mechanism is along the outer diameter of the semiconductor substrate while leaving the corresponding notch portion of the sealing sheet covered with the notch formed on the semiconductor substrate, ,
A recovery step of recovering the sealing sheet cut into the shape of the semiconductor substrate;
A second cutting step of cutting the second cutting edge of the second cutting mechanism along the notch from one side of the opening end of the notch to form an innermost edge,
A third cutting process for cutting the sealing sheet in a notch-like shape by forming the second cutting edge of the second cutting mechanism along the notch from the other side of the opening end of the notch to the inner end,
Wherein the sealing sheet is provided with a sealing sheet. 제1항에 있어서,
상기 제2 절단 과정 및 제3 절단 과정은, 홀더에 요동 가능하게 축지지된 제2 절단 날을 절입 방향으로 탄성 가압시키면서 밀봉 시트에 절입을 형성하는
것을 특징으로 하는, 밀봉 시트 절단 방법. The method according to claim 1,
The second cutting process and the third cutting process are performed such that the second cutting blade pivotally supported on the holder is elastically pressed in the infeed direction to form the infiltration into the sealing sheet
Wherein the sealing sheet is a sheet. 제1항에 있어서,
상기 제2 절단 과정 및 제3 절단 과정 중, 적어도 제3 절단 과정에 있어서 노치 부분을 흡인하면서 밀봉 시트를 잘라내는
것을 특징으로 하는, 밀봉 시트 절단 방법. The method according to claim 1,
Wherein at least a third cutting step of cutting the sealing sheet while suctioning the notch portion during the second cutting step and the third cutting step
Wherein the sealing sheet is a sheet. 제1항에 있어서,
상기 제3 절단 과정 후, 노치 부분의 밀봉 시트의 절단 불량을 검사하는 검사 과정을 구비한
것을 특징으로 하는, 밀봉 시트 절단 방법. The method according to claim 1,
And inspecting the cutting failure of the sealing sheet of the notch portion after the third cutting process
Wherein the sealing sheet is a sheet. 제1에 있어서,
상기 제1 절단 과정 내지 제3 절단 과정은, 제1 절단 날 및 제2 절단 날을 가열기로 가열하면서 밀봉 시트를 절단하는
것을 특징으로 하는, 밀봉 시트 절단 방법. In the first aspect,
In the first cutting step to the third cutting step, the sealing sheet is cut while heating the first cutting edge and the second cutting edge with a heater
Wherein the sealing sheet is a sheet. 반도체 기판에 부착된 수지 조성물을 포함하는 밀봉층이 형성된 밀봉 시트를 절단하는 밀봉 시트 절단 장치이며,
상기 반도체 기판을 적재 유지하는 제1 유지 테이블과,
상기 반도체 기판에 밀봉 시트를 부착하는 부착 기구와,
상기 반도체 기판에 형성된 노치를 덮어 부착된 밀봉 시트의 당해 노치 부분을 남기면서, 반도체 기판의 외형으로 제1 절단 날을 따르게 하여 당해 밀봉 시트를 절단하는 제1 절단 기구와,
상기 반도체 기판의 형상으로 잘라내진 잔여 밀봉 시트를 회수하는 시트 회수 기구와,
상기 밀봉 시트가 부착된 반도체 기판을 적재 유지하면서 수평 이동함과 함께, 반도체 기판의 중심축 주위로 회전하는 제2 유지 테이블과,
상기 제2 유지 테이블에 적재 유지된 반도체 기판의 노치를 검출하는 검출기와,
제2 절단 날의 날 모서리를 노치를 따르게 하여 당해 노치 부분을 덮는 밀봉 시트를 잘라내는 제2 절단 기구를 구비하고,
상기 검출기에 의해 검출된 노치의 위치 정보에 기초하여, 제2 유지 테이블을 회전 및 수평 이동시켜서 노치의 개구단부와 제2 절단 날의 날끝을 대향하도록 위치 정렬할 때마다, 제2 절단 기구에 배치된 제2 절단 날에 대하여 당해 제2 유지 테이블을 왕복 이동시키는 과정에서, 당해 제2 절단 날을 노치를 따르게 하여 노치 안쪽 끝까지 절입을 형성하고, 양쪽 절입을 노치 안쪽 끝에서 서로 연결시켜 노치 형상으로 밀봉 시트를 잘라내도록 구성한
것을 특징으로 하는, 밀봉 시트 절단 장치. CLAIMS 1. A sealing sheet cutting apparatus for cutting a sealing sheet formed with a sealing layer comprising a resin composition attached to a semiconductor substrate,
A first holding table for holding and holding the semiconductor substrate;
An attaching mechanism for attaching a sealing sheet to the semiconductor substrate,
A first cutting mechanism for cutting the sealing sheet along the first cutting edge in an outer shape of the semiconductor substrate while leaving a corresponding notch portion of the sealing sheet covered with the notch formed on the semiconductor substrate,
A sheet collecting mechanism for collecting the remaining sealing sheet cut in the shape of the semiconductor substrate,
A second holding table that horizontally moves while holding the semiconductor substrate with the sealing sheet attached thereto and rotates about the central axis of the semiconductor substrate,
A detector for detecting a notch of the semiconductor substrate held on the second holding table;
And a second cutting mechanism for cutting off the sealing sheet covering the notch portion by following the edge of the blade edge of the second cutting edge,
The second holding table is rotated and horizontally moved based on the positional information of the notch detected by the detector so that the opening end of the notch and the edge of the second cutting edge are aligned so as to face each other, The second cutting edge is formed along the notch so as to form an incision to the inner end of the notch and the both incisions are connected to each other at the inner end of the notch to form a notch Configured to cut the sealing sheet
Wherein the sealing sheet cutting device comprises: 제6항에 있어서,
상기 제2 절단 날은, 제2 절단 기구의 홀더에 요동 가능하게 축지지되어 있고, 또한 밀봉 시트의 절입 방향으로 탄성 가압되어 있는
것을 특징으로 하는, 밀봉 시트 절단 장치. The method according to claim 6,
The second cutting blade is pivotally supported by a holder of the second cutting mechanism so as to be pivotable, and is elastically pressed in the direction in which the sealing sheet is fed
Wherein the sealing sheet cutting device comprises: 제6항에 있어서,
상기 반도체 기판을 사이에 끼워서 제2 절단 날과 대향 배치되고, 노치 부분을 흡인하는 흡인 기구를 구비한
것을 특징으로 하는, 밀봉 시트 절단 장치. The method according to claim 6,
And a suction mechanism which is arranged to face the second cutting blade sandwiching the semiconductor substrate therebetween and which sucks the notch portion
Wherein the sealing sheet cutting device comprises: 제6항에 있어서,
상기 제2 절단 날을 가열하는 가열기를 구비한
것을 특징으로 하는, 밀봉 시트 절단 장치. The method according to claim 6,
And a heater for heating the second cutting edge
Wherein the sealing sheet cutting device comprises: 제6항에 있어서,
상기 노치 부분의 밀봉 시트의 절단 유무를 검출하는 검출기와,
당해 검출기로부터의 검출 신호에 기초하여, 노치 부분의 절단 불량을 판별하는 판별부를 구비한
것을 특징으로 하는, 밀봉 시트 절단 장치.The method according to claim 6,
A detector for detecting whether or not the sealing sheet of the notch portion is cut off,
And a discrimination unit for discriminating a cutting failure of the notch portion based on the detection signal from the detector
Wherein the sealing sheet cutting device comprises:
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WO2022107201A1 (en) * 2020-11-17 2022-05-27 スターテクノ株式会社 Workpiece machining device and ultrasonic machining apparatus equipped with same
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004025402A (en) * 2002-06-27 2004-01-29 Lintec Corp Cutting method and cutting device of protection tape of semiconductor wafer
JP4740927B2 (en) * 2007-11-27 2011-08-03 日東精機株式会社 Method and apparatus for cutting protective tape of semiconductor wafer
JP5554100B2 (en) * 2010-03-19 2014-07-23 リンテック株式会社 Sheet cutting method and sheet cutting apparatus

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