KR20150142095A - Titanium card and method of manufacturing the titanium card - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 티타늄 카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는, 양극 산화를 이용하여 다양한 색상의 티타늄 카드를 제조할 수 있도록 하는 티타늄 카드 제조 방법 및 상기 제조 방법에 의해 제작된 티타늄 카드에 관한 것이다. The present invention relates to a titanium card and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a titanium card manufacturing method capable of manufacturing titanium cards of various colors using anodizing, and a titanium card manufactured by the manufacturing method will be.
신용카드는 신분증명, 결제, 신용 공여 등을 목적으로 사용되며, 예술적 가치와 액세서리 기능의 부여를 위해 그 모양 및 디자인이 화려해지고 있다. 또한 신용카드의 모양 및 디자인은 신용카드의 서비스 및 할인, 포인트 제공의 기능과 더불어 신용 카드 선택의 중요 요소로 작용하고 있다. 이에 따라 카드 제조사는 신용카드의 모양과 디자인은 물론이고 기능적으로도 현격하게 차이가 있는 카드를 고안하여 고객의 다양한 욕구를 충족시키기 위해 노력하고 있다. Credit cards are used for identification purposes, payment, credit, etc., and their shapes and designs are becoming brilliant in order to grant artistic value and accessory functions. In addition, the shape and design of the credit card is an important factor in the choice of credit card as well as the function of credit card service, discount, and point. As a result, the card maker is making efforts to satisfy various needs of customers by devising cards which are not only in shape and design of credit cards but also in functionality.
이러한 노력으로는 금속 소재를 이용한 금속 카드들이 다양하게 제안되고 있다. 종래의 금속 카드들은 금속 특유의 광택에 의하여 보다 향상된 카드의 품위를 느낄 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다. 하지만, 종래의 금속 카드들은 금속 특유의 광택을 제공할 수는 있었으나, 표면의 문양이나 색상이 단조로워 고객의 다양한 욕구를 충족시키기에는 한계가 있었다. In this effort, various metal cards using metal materials have been proposed. The conventional metal cards are characterized by being able to feel the quality of the card improved by the metal-specific luster. However, conventional metal cards can provide a metal-specific luster, but the pattern or color of the surface is monotonous, which limits the ability to meet various customer needs.
이와 같이 금속 카드는 그 표면에 원하는 색상을 구현하기 어려울 뿐만 아니라, 원하는 색상을 구현하기 위하여 증착 방법이나 도색 방법을 사용하는 경우 그 제조 비용이 증가하는 문제가 발생한다. As described above, it is difficult to realize a desired color on the surface of the metal card, and when the vapor deposition method or the painting method is used to realize a desired color, the manufacturing cost increases.
또한, 종래의 금속카드는 금속재 시트를 사용함으로써, IC 칩이나 마그네틱 테잎 등에 대한 절연성이 보장되지 않아 접촉식 IC 칩의 채용이 불가능한 문제가 있었다. 그러나 최근 마그네트 스트라이프를 통한 신용카드의 불법 복제를 방지하기 위해 접촉식 IC 칩의 장착이 요구되는 바, 금속카드에서의 절연성 보장에 대한 연구가 계속되고 있다. Further, by using a metal sheet in the conventional metal card, the insulating property against IC chips, magnetic tapes and the like is not ensured and there is a problem that the contact IC chip can not be employed. However, recently, contact type IC chips are required to prevent illegal copying of credit cards through magnet stripes, and research on ensuring insulation in metal cards is continuing.
또한, 종래의 금속카드는 높은 강도를 제공하기는 하나, 이에 따라 마그네틱 필름 및 사인판 등의 후면 부착물을 금속 카드에 안정적으로 부착하기 어려워지게 되었다. 이는 플라스틱 소재에 대해서는 부착력이 강했던 접착매체가 금속소재의 금속카드에서는 그 부착력이 감소하기 때문이다.
In addition, although the conventional metal card provides high strength, it has become difficult to stably attach the back surface attachment of the magnetic film and the sign board to the metal card. This is because the adhesive medium having a strong adhesive force for a plastic material is less adhered to a metal card made of a metal material.
전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 다양한 색상 구현이 가능한 티타늄 카드 제조 방법을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a titanium card capable of realizing various colors.
본 발명의 다른 목적은 전술한 티타늄 카드 제조 방법에 의해 제조되어 원하는 색상을 갖는 티타늄 카드를 제공하는 것이다.
Another object of the present invention is to provide a titanium card having a desired color which is produced by the titanium card manufacturing method described above.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 특징에 따른 티타늄 카드 제조 방법은, (a) 티타늄 재질의 신용카드 모양의 금속 시트재를 형성하는 단계; (b) 상기 금속 시트재의 제1 표면에 IC 칩을 부착시킬 수 있는 칩 부착홈을 형성하고, 상기 제1 표면과 대향되는 제2 표면에 후면 부착물을 부착시킬 수 있는 후면 부착홈을 형성하는 단계; (c) 상기 칩 부착홈과 후면 부착홈이 형성된 금속 시트재의 표면에 티타늄 산화막을 형성하는 단계; (d) 티타늄 산화막이 형성된 금속 시트재의 표면에 절연막을 형성하는 단계; (e) 상기 절연막이 형성된 금속 시트재의 칩 부착홈과 후면 부착홈에 각각 IC 칩과 후면 부착물을 부착하는 단계;를 구비한다. According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a titanium card comprising: (a) forming a metal sheet material in the form of a credit card in the form of a titanium material; (b) forming a chip attaching groove capable of attaching an IC chip to a first surface of the metal sheet material, and forming a rear surface attachment groove capable of attaching a rear surface attachment to a second surface opposite to the first surface ; (c) forming a titanium oxide film on the surface of the metal sheet member having the chip mounting groove and the rear mounting groove formed therein; (d) forming an insulating film on the surface of the metal sheet member having the titanium oxide film formed thereon; (e) attaching the IC chip and the rear surface attachment to the chip attachment groove and the rear attachment groove of the metal sheet material having the insulating film formed thereon, respectively.
전술한 제1 특징에 따른 티타늄 카드 제조 방법에 있어서, 상기 (b) 단계는 상기 금속 시트재의 제1 표면에 NC 가공하여 칩 부착홈을 형성하고, 상기 제2 표면에 NC 가공하여 후면 부착홈을 형성하는 것이 바람직하다. In the method of manufacturing a titanium card according to the first aspect, in the step (b), NC machining is performed on the first surface of the metal sheet material to form chip attaching grooves, NC machining is performed on the second surface, .
전술한 제1 특징에 따른 티타늄 카드 제조 방법에 있어서, 상기 (c) 단계는 상기 칩 부착홈과 후면 부착홈이 형성된 금속 시트재의 표면을 양극 산화하여, 상기 금속 시트재의 표면에 티타늄 산화막을 형성하는 것이 바람직하며, 금속 시트재의 표면을 양극 산화시, 상기 티타늄 산화막의 원하는 색상에 따라, 금속 시트재에 연결된 전극에 인가되는 전류의 세기와 전류의 인가 시간을 결정하는 것이 더욱 바람직하다. In the method of manufacturing a titanium card according to the first aspect, the step (c) includes anodizing the surface of the metal sheet material on which the chip attachment groove and the rear surface attachment groove are formed to form a titanium oxide film on the surface of the metal sheet material It is more preferable to determine the intensity of the current applied to the electrode connected to the metal sheet material and the application time of the current according to a desired color of the titanium oxide film upon anodizing the surface of the metal sheet material.
전술한 제1 특징에 따른 티타늄 카드 제조 방법에 있어서, 상기 후면 부착물은 마그네틱 테잎 및 사인판 중 하나 또는 둘을 포함하는 것이 바람직하다. In the titanium card manufacturing method according to the first aspect, it is preferable that the back surface attachment includes one or both of a magnetic tape and a sign board.
전술한 제1 특징에 따른 티타늄 카드 제조 방법에 있어서, 상기 (e)단계는, 상기 금속 시트재의 칩 부착홈과 후면 부착홈의 표면을 거칠어지게 샌딩 처리하는 단계; 및 상기 샌딩 처리된 칩 부착홈과 후면 부착홈에 각각 IC 칩과 후면 부착물을 부착하는 단계; 를 구비하는 것이 바람직하다. In the method of manufacturing a titanium card according to the first aspect, the step (e) may include: roughening the surface of the chip attachment groove and the rear attachment groove of the metal sheet material roughly; And attaching an IC chip and a back surface attachment to the chip attachment groove and the rear attachment groove of the sanding process, respectively; .
본 발명의 제2 특징에 따른 티타늄 카드는, 제1 면에 칩 부착홈이 형성되고, 상기 제1 면과 대향되는 제2 면에 후면 부착홈이 형성된 것을 특징으로 하는 티타늄 재질의 신용카드 모양의 금속 시트재; 상기 금속 시트재의 표면에 형성된 티타늄 산화막; 상기 티타늄 산화막의 표면에 형성된 절연막; 상기 티타늄 산화막과 절연막이 순차적으로 형성된 금속 시트재의 칩 부착홈에 부착된 IC 칩; 상기 티타늄 산화막과 절연막이 순차적으로 형성된 금속 시트재의 후면 부착홈에 부착된 후면 부착물;을 구비하며, 상기 티타늄 카드의 색상은 상기 티타늄 산화막의 산화 정도에 의해 결정되는 것을 특징으로 한다.
The titanium card according to the second aspect of the present invention is characterized in that a chip attaching groove is formed on a first surface and a rear attaching groove is formed on a second surface opposed to the first surface. Metal sheet material; A titanium oxide film formed on the surface of the metal sheet material; An insulating film formed on a surface of the titanium oxide film; An IC chip attached to a chip attaching groove of the metal sheet material in which the titanium oxide film and the insulating film are sequentially formed; And a rear attachment attached to the rear surface attachment groove of the metal sheet material in which the titanium oxide film and the insulating film are sequentially formed, wherein the color of the titanium card is determined by the degree of oxidation of the titanium oxide film.
본 발명에 따른 티타늄 카드는 금속 시트재인 티타늄의 산화 정도에 따라 티타늄 산화막의 색상을 다양하게 구현할 수 있다. 따라서, 본 발명에 의하여, 종래의 카드에서는 구현하기 어려운 특유한 색상을 갖는 티타늄 카드를 제조할 수 있게 된다. The titanium card according to the present invention can realize various colors of the titanium oxide film depending on the oxidation degree of titanium which is the metal sheet material. Thus, according to the present invention, it becomes possible to manufacture a titanium card having a peculiar hue which is difficult to realize in a conventional card.
또한, 본 발명에 따른 티타늄 카드는 종래의 잉크나 도장 방법에 의한 도색보다 그 도색의 강도가 매우 강하다. In addition, the titanium card according to the present invention has a stronger color strength than that of the conventional ink or painting by the painting method.
또한, 본 발명에 따른 티타늄 카드는 양극 산화 방법을 이용하여 도색함으로써, 종래의 증착 방법에 의한 경우보다 저렴한 비용으로 도색이 가능하다. In addition, the titanium card according to the present invention can be painted at a lower cost than that of the conventional vapor deposition method by painting using the anodic oxidation method.
또한, 본 발명에 따른 티타늄 카드는 피막의 산화에 의해 구현된 발색 효과를 이용함으로써, 인체에 무해하다.
Further, the titanium card according to the present invention is harmless to the human body by utilizing the coloring effect realized by oxidation of the film.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 티타늄 카드 제조 방법을 순차적으로 도시한 흐름도이다. 1 is a flowchart sequentially illustrating a method of manufacturing a titanium card according to a preferred embodiment of the present invention.
본 발명에 따른 티타늄 카드 제조 방법은 티타늄(Titanium) 재질의 금속 시트재의 표면에 전착 방법을 이용하여 티타늄 산화막을 형성하여 도색함으로써, 산화 정도를 조절함에 따라 여러 가지 색상을 구현할 수 있는 것을 특징으로 한다. The method of manufacturing a titanium card according to the present invention is characterized in that various colors can be realized by forming a titanium oxide film on a surface of a metal sheet material made of a titanium material to form a titanium oxide film and by controlling the degree of oxidation .
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 티타늄 카드 제조 방법 및 상기 방법에 의해 제조된 티타늄 카드에 대하여 구체적으로 설명한다. Hereinafter, a method of manufacturing a titanium card according to a preferred embodiment of the present invention and a titanium card manufactured by the method will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 티타늄 카드 제조 방법을 순차적으로 설명하는 흐름도이다. 1 is a flowchart sequentially illustrating a method of manufacturing a titanium card according to a preferred embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 티타늄 카드 제조 방법은, (a) 티타늄 재질의 신용카드 모양의 금속 시트재를 형성하는 단계(S100); (b) 상기 금속 시트재의 표면에 각각 칩 부착홈 및 후면 부착홈을 형성하는 단계(S110); (c) 상기 금속 시트재의 표면에 티타늄 산화막을 형성하는 단계(S120); (d) 상기 티타늄 산화막의 표면에 절연막을 형성하는 단계(S130); (e) 상기 절연막이 형성된 금속 시트재의 칩 부착홈과 후면 부착홈에 각각 IC 칩과 후면 부착물을 부착하는 단계(S140);을 구비하여, 티타늄 카드를 완성한다. 이하, 전술한 각 단계에 대하여 구체적으로 설명한다. Referring to FIG. 1, a method of manufacturing a titanium card according to a preferred embodiment of the present invention includes the steps of: (a) forming a metal sheet material in the form of a credit card in the form of a titanium material; (b) forming (S110) chip attaching grooves and rear attaching grooves on the surface of the metal sheet material, respectively; (c) forming a titanium oxide film on the surface of the metal sheet member (S120); (d) forming an insulating layer on the surface of the titanium oxide layer (S130); (e) attaching an IC chip and a back surface attachment to the chip attachment grooves and the rear surface attachment grooves of the metal sheet material on which the insulating film is formed (S140), thereby completing the titanium card. Hereinafter, each of the above-described steps will be described in detail.
본 발명에 따른 금속 시트재의 재질인 티타늄은 가벼우면서도 강도가 강철보다 우수한 금속이며, 산화막의 표면 발색성이 우수한 특징을 갖는다. Titanium, which is a material of the metal sheet material according to the present invention, is a metal which is lighter but stronger than steel, and has an excellent oxide film surface coloring property.
상기 (b) 단계는 금속 시트재의 표면에 각각 칩 부착홈 및 후면 부착홈을 형성하기 위하여, 상기 금속 시트재의 제1 표면에 NC(Numerical Control) 가공하여 IC 칩을 부착하기 위한 칩 부착홈을 정밀하게 형성하고, 상기 금속 시트재의 제1 표면에 대향되는 제2 표면에 NC 가공하여 후면 부착물을 부착하기 위한 후면 부착홈을 정밀하게 형성하는 것이 바람직하다. In the step (b), a chip attaching groove for attaching the IC chip by NC (Numerical Control) processing is formed on the first surface of the metal sheet material so as to form a chip attaching groove and a rear attaching groove on the surface of the metal sheet material, And a second surface opposite to the first surface of the metal sheet material is NC-processed to precisely form a rear surface attachment groove for attaching the rear surface attachment.
상기 (c) 단계는 금속 시트재의 표면에 티타늄 산화막을 형성하기 위하여, 양극 산화 기법을 이용하여 티타늄 산화막을 형성하는 것이 바람직하다. 상기 금속 시트재를 양극 산화하기 위하여, 상기 칩 부착홈과 후면 부착홈이 형성된 금속 시트재에 전극을 연결하고 전해액 속에 투입한 후, 상기 전극에 전류를 인가하여 상기 금속 시트재의 표면에 티타늄 산화막을 형성하는 것이 바람직하다. 특히, 티타늄의 산화 정도에 따라 티타늄 산화막의 색상이 다양하게 변화하게 된다. 따라서, 상기 전극에 인가하는 전류의 세기와 전류 인가 시간을 조절하여, 원하는 색상의 티타늄 산화막을 얻을 수 있게 된다. In the step (c), the titanium oxide layer may be formed using an anodic oxidation technique to form a titanium oxide layer on the surface of the metal sheet member. In order to anodize the metal sheet material, an electrode is connected to the metal sheet material having the chip attaching groove and the rear surface attaching groove, and a current is applied to the electrode, and a titanium oxide film is formed on the surface of the metal sheet material . In particular, the color of the titanium oxide film varies depending on the degree of oxidation of titanium. Therefore, the intensity of the current applied to the electrode and the current application time can be adjusted to obtain a desired color titanium oxide film.
이러한 특성을 이용하여 원하는 색상을 갖는 티타늄 산화막이 형성된 티타늄 카드를 제조함으로써, 종래의 카드에서는 구현하기 어려운 특유의 색상을 지닌 금속 카드를 제조할 수 있게 된다. By using such a characteristic to manufacture a titanium card having a titanium oxide film having a desired color, it is possible to manufacture a metal card having a unique color which is difficult to realize in a conventional card.
상기 (d) 단계는 상기 티타늄 산화막이 형성된 금속 시트재의 표면에 절연 물질을 코팅하여 절연막을 형성하는 것이 바람직하다. In the step (d), an insulating material is coated on the surface of the metal sheet material on which the titanium oxide layer is formed to form an insulating layer.
상기 (e) 단계는 상기 금속 시트재의 칩 부착홈과 후면 부착홈에 각각 IC 칩과 후면 부착물을 부착하는 단계로서, 티타늄 산화막과 절연막이 형성된 상기 금속 시트재의 칩 부착홈과 후면 부착홈의 표면을 거칠어지게 샌딩 처리하여 IC 칩이나 후면 부착물과 표면과의 접착력을 강화시킨 후, 상기 샌딩 처리된 칩 부착홈과 후면 부착홈에 접착용 수지를 도포하고, 그 위에 각각 IC 칩과 후면 부착물을 부착하는 것이 바람직하다.(E) is a step of attaching an IC chip and a rear surface attachment to the chip attachment grooves and the rear surface attachment grooves of the metal sheet material, respectively, and the surface of the chip attachment grooves and the rear surface attachment grooves of the metal sheet material on which the titanium oxide film and the insulation film are formed The adhesive force between the IC chip or the rear surface attachment and the surface is strengthened and then the adhesive resin is applied to the chip attachment groove and the rear surface attachment groove subjected to the sanding treatment and the IC chip and the back surface attachment are respectively attached thereto .
상기 샌딩 처리는 레이저를 이용하여 칩 부착홈 및 후면 부착홈의 표면을 거칠게 표면 처리할 수 있다. The sanding process can roughly surface-process the surface of the chip attachment groove and the rear attachment groove using a laser.
전술한 제조 방법에 의해 제작된 티타늄 카드는 금속 시트재, 티타늄 산화막, 절연막, IC 칩 및 후면 부착물을 구비한다. The titanium card manufactured by the above-described manufacturing method has a metal sheet material, a titanium oxide film, an insulating film, an IC chip and a back surface attachment.
상기 금속 시트재는 티타늄 재질로 구성되고 전체적으로 신용 카드 모양으로 형성된 것을 특징으로 하며, 제1 면에 칩 부착홈이 형성되고, 상기 제1 면과 대향되는 제2 면에 후면 부착홈이 형성된 것을 특징으로 한다. Wherein the metal sheet material is made of a titanium material and is formed in the shape of a credit card as a whole. The chip mounting groove is formed on the first surface, and the rear surface attachment groove is formed on the second surface facing the first surface. do.
상기 티타늄 산화막은 상기 금속 시트재의 표면에 형성된 것으로서, 상기 금속 시트재의 표면을 양극 산화하여 형성될 수 있다. 상기 절연막은 티타늄 산화막의 표면에 절연 물질을 코팅하여 형성된 것을 특징으로 한다. 상기 IC 칩 및 후면 부착물은 상기 티타늄 산화막과 절연막이 순차적으로 형성된 금속 시트재의 칩 부착홈 및 후면 부착홈에 각각 부착된다. The titanium oxide film is formed on the surface of the metal sheet member and may be formed by anodizing the surface of the metal sheet member. The insulating film is formed by coating an insulating material on the surface of the titanium oxide film. The IC chip and the rear surface attachment are respectively attached to chip attachment grooves and rear attachment grooves of the metal sheet material in which the titanium oxide film and the insulating film are sequentially formed.
상기 후면 부착물은 마그네틱 테잎 또는/및 사인판이 될 수 있으며, 그 외에도 카드의 후면에 부착되는 부속품이나 장식품을 포함할 수 있다. The rear attachment may be a magnetic tape and / or a sign board, or may include accessories or ornaments attached to the back of the card.
본 발명에 의하여, 원하는 색상을 갖는 티타늄 카드를 제작할 수 있게 된다. According to the present invention, a titanium card having a desired color can be produced.
이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.
본 발명에 따른 카드 제조 방법은 신용 카드 등의 제조 방법으로 널리 사용될 수 있다.
The card manufacturing method according to the present invention can be widely used as a manufacturing method of a credit card or the like.
Claims (8)
(b) 상기 금속 시트재의 제1 표면에 IC 칩을 부착시킬 수 있는 칩 부착홈을 형성하고, 상기 제1 표면과 대향되는 제2 표면에 후면 부착물을 부착시킬 수 있는 후면 부착홈을 형성하는 단계;
(c) 상기 칩 부착홈과 후면 부착홈이 형성된 금속 시트재의 표면에 티타늄 산화막을 형성하는 단계;
(d) 티타늄 산화막이 형성된 금속 시트재의 표면에 절연막을 형성하는 단계;
(e) 상기 절연막이 형성된 금속 시트재의 칩 부착홈과 후면 부착홈에 각각 IC 칩과 후면 부착물을 부착하는 단계;
를 구비하는 티타늄 카드 제조 방법. (a) forming a metal sheet material in the form of a credit card in the form of a titanium material;
(b) forming a chip attaching groove capable of attaching an IC chip to a first surface of the metal sheet material, and forming a rear surface attachment groove capable of attaching a rear surface attachment to a second surface opposite to the first surface ;
(c) forming a titanium oxide film on the surface of the metal sheet member having the chip mounting groove and the rear mounting groove formed therein;
(d) forming an insulating film on the surface of the metal sheet member having the titanium oxide film formed thereon;
(e) attaching an IC chip and a back surface attachment to the chip attachment groove and the rear attachment groove of the metal sheet material on which the insulating film is formed;
Wherein the titanium layer is formed on the surface of the titanium layer.
상기 금속 시트재의 칩 부착홈과 후면 부착홈의 표면을 거칠어지게 샌딩 처리하는 단계; 및 상기 샌딩 처리된 칩 부착홈과 후면 부착홈에 각각 IC 칩과 후면 부착물을 부착하는 단계; 를 구비하는 것을 특징으로 하는 티타늄 카드 제조 방법. 2. The method of claim 1, wherein step (e)
A step of roughly sanding the surface of the chip mounting groove and the rear mounting groove of the metal sheet material; And attaching an IC chip and a back surface attachment to the chip attachment groove and the rear attachment groove of the sanding process, respectively; And forming a titanium layer on the titanium layer.
상기 금속 시트재의 표면에 형성된 티타늄 산화막;
상기 티타늄 산화막의 표면에 형성된 절연막;
상기 티타늄 산화막과 절연막이 순차적으로 형성된 금속 시트재의 칩 부착홈에 부착된 IC 칩;
상기 티타늄 산화막과 절연막이 순차적으로 형성된 금속 시트재의 후면 부착홈에 부착된 후면 부착물;
을 구비하는 것을 특징으로 하는 티타늄 카드. And a rear surface attachment groove is formed on a second surface opposite to the first surface, wherein the rear surface attachment groove is formed on a first surface of the metal sheet member.
A titanium oxide film formed on the surface of the metal sheet material;
An insulating film formed on a surface of the titanium oxide film;
An IC chip attached to a chip attaching groove of the metal sheet material in which the titanium oxide film and the insulating film are sequentially formed;
A rear attachment attached to a rear surface attachment groove of the metal sheet material in which the titanium oxide film and the insulation film are sequentially formed;
Wherein the titanium layer is made of titanium.
8. The titanium card according to claim 7, wherein the color of the titanium card is determined by the titanium oxide film.
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2014
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