KR20150138040A - Light emitting diode illumination apparatus - Google Patents

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KR20150138040A
KR20150138040A KR1020150073590A KR20150073590A KR20150138040A KR 20150138040 A KR20150138040 A KR 20150138040A KR 1020150073590 A KR1020150073590 A KR 1020150073590A KR 20150073590 A KR20150073590 A KR 20150073590A KR 20150138040 A KR20150138040 A KR 20150138040A
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KR
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heat
light emitting
control chip
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emitting diode
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KR1020150073590A
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박태관
김정두
강기태
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서울반도체 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a light emitting diode (LED) lighting device. According to one embodiment of the present invention, the LED lighting device may comprise: a housing having a receiving space therein; a heat sink coupled to the housing, radiating conducted heat; a substrate installed in the heat sink; a light emitting diode mounted on a substrate, emitting light by applied power; a control chip mounted on the substrate, controlling operation of the light emitting diode; and a heat bridge being in contact with a top surface of the control chip, transferring heat generated from the control chip to the heat sink. The LED lighting device of the present invention radiates heat by transferring the heat generated from the light emitting diode and the control chip through the substrate, and concurrently transfers the heat to the heat sink through the heat bridge which is installed in the top surface of the control chip. As a result, the heat generated from the control chip may more effectively be dissipated.

Description

발광 다이오드 조명 장치{LIGHT EMITTING DIODE ILLUMINATION APPARATUS}[0001] LIGHT EMITTING DIODE ILLUMINATION APPARATUS [0002]

본 발명은 발광 다이오드 조명 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 발광 다이오드 조명 장치에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 발광 다이오드 조명 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a light emitting diode lighting apparatus, and more particularly, to a light emitting diode lighting apparatus capable of effectively emitting heat generated in a light emitting diode lighting apparatus.

오랜 기간 동안 백열등이라 칭해지는 벌브(bulb) 형태의 램프는 건축물의 실내공간 또는 옥외 조명장치로 널리 이용되어 왔다. 하지만, 백열등은 짧은 수명, 열악한 내구성, 광의 제한된 컬러 선택 범위 및 낮은 에너지 효율과 같은 단점이 있다.Lamps in the form of bulbs that have been called incandescent lamps for a long time have been widely used as interior space for buildings or as outdoor lighting devices. However, incandescent lamps have drawbacks such as short life spans, poor durability, limited color selection range of light, and low energy efficiency.

최근 산업통상자원부는 단계적으로 백열등을 퇴출시켜 왔으며, 올해부터는 국내 시장에서 일부 백열등의 생산과 수입이 중단되었다. 생산 및 수입이 중단된 백열등은 에너지 효율이 좋은 발광 다이오드 조명 장치로 대체될 수 있다. 발광 다이오드(LED: light emitting diode)는 높은 발광 효율과 긴 수명, 그리고 낮은 소비전력의 장점을 갖는 친환경적인 제품이다.Recently, the Ministry of Industry and Commerce has stepped out of incandescent lamps, and from this year, the production and imports of some incandescent lamps stopped in the domestic market. The incandescent lamps, which have ceased production and imports, can be replaced by energy-efficient light-emitting diode lighting devices. Light emitting diodes (LEDs) are environmentally friendly products with the advantages of high luminous efficiency, long lifetime and low power consumption.

이런 발광 다이오드 조명 장치는 방열문제에 대한 해결이 중요하다. 이를 위해 대한민국 공개특허 제2014-0005455호(엘이디 전구의 방열구조, 공개일: 2014.01.15, 선행문헌)는 발광 다이오드 조명 장치의 방열구조에 관한 기술이다. In such a light emitting diode lighting device, it is important to solve the heat dissipation problem. For this purpose, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2014-0005455 (heat dissipation structure of LED light bulb, publication date: 2014.01.15, prior art) is a technology relating to the heat dissipation structure of a light emitting diode lighting apparatus.

최근의 발광 다이오드 조명 장치는 교류에서 직접 구동하는 교류용 발광 다이오드를 구동시키기 위한 교류구동 IC 등 발광 다이오드 외에도 열이 발생하는 전자부품이 이용되고 있다. 하지만, 선행문헌과 같은 발광 다이오드 조명 장치는 발광 다이오드에서 발생하는 열만 방열하고자 하는 문제가 있다.BACKGROUND ART [0002] In recent light emitting diode lighting devices, electronic components such as an AC driver IC for driving an AC light emitting diode driven directly in an AC, as well as a light emitting diode, are used. However, there is a problem that the light emitting diode lighting apparatus such as the prior art attempts to dissipate heat generated from the light emitting diode only.

상기와 같이, 교류구동을 위한 IC를 이용하는 경우, 인가된 전력에 의해 교류구동 IC에서 상당히 높은 열이 발생한다. 이러한 교류구동 IC를 발광 다이오드와 함께 동일한 기판에 설치하면, 교류구동 IC에서 발생된 열이 발광 다이오드에서 발생된 열보다 높을 수 있어 발광 다이오드에서의 열이 효과적으로 방열되지 못하고 역전도되어 발광 다이오드에 영향을 줄 수 있는 문제가 있다.
As described above, when an IC for AC driving is used, considerably high heat is generated in the AC driving IC by the applied electric power. When such an AC driving IC is mounted on the same substrate together with the light emitting diode, the heat generated in the AC driving IC may be higher than the heat generated in the light emitting diode, so heat in the light emitting diode is not effectively dissipated, There is a problem that can give.

대한민국 공개특허 제2014-0005455호(2014.01.15)Korean Patent Publication No. 2014-0005455 (2014.01.15)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 발광 다이오드에서 발생되는 열뿐만 아니라 발광 다이오드와 같이 실장된 전자부품에서 발생되는 열을 방열하기 위한 발광 다이오드 조명 장치를 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a light emitting diode lighting device for dissipating heat generated from an electronic component mounted as a light emitting diode as well as heat generated by a light emitting diode.

본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치는, 내부에 수용공간이 형성된 하우징; 상기 하우징과 결합되고, 전도된 열을 방열하는 히트싱크; 상기 히트싱크 상에 설치된 기판; 상기 기판 상에 실장되고, 인가된 전력에 의해 빛을 발광하는 발광 다이오드; 상기 기판 상에 실장되며, 상기 발광 다이오드의 구동을 제어하는 제어칩; 및 상기 제어칩 상면에 접하고, 상기 제어칩에서 발생된 열을 상기 히트싱크로 전달하는 히트브리지를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode (LED) lighting apparatus comprising: a housing having a housing space therein; A heat sink coupled to the housing and dissipating conducted heat; A substrate provided on the heat sink; A light emitting diode mounted on the substrate and emitting light by an applied electric power; A control chip mounted on the substrate and controlling driving of the light emitting diode; And a heat bridge contacting the top surface of the control chip and transmitting heat generated from the control chip to the heat sink.

상기 히트브리지는 일 측이 상기 제어칩 상면에 접하고, 타 측이 상기 히트싱크에 접하도록 절곡될 수 있다.The heat bridge may be bent so that one side is in contact with the top surface of the control chip and the other side is in contact with the heat sink.

이때, 상기 기판은 상기 히트브리지가 상기 히트싱크에 접하도록 상기 히트브리지가 관통할 수 있는 홀이 형성될 수 있다. 그리고 상기 발광 다이오드는 다수 개이고, 상기 다수의 발광 다이오드는 상기 기판의 테두리 형상을 따라 배치되게 실장되고, 상기 제어칩은 상기 다수의 발광 다이오드에 의해 둘러싸이도록 상기 기판에 실장될 수 있다.At this time, the substrate may have a hole through which the heat bridge can pass so that the heat bridge contacts the heat sink. The plurality of light emitting diodes may be mounted on the substrate such that the plurality of light emitting diodes are arranged along the edge of the substrate, and the control chip may be mounted on the substrate so as to be surrounded by the plurality of light emitting diodes.

또한, 상기 히트브리지는 상기 제어칩의 상면에 접하는 제1 접면부와 상기 히트싱크에 접하는 제2 접면부를 포함하고, 상기 제1 접면부와 제2 접면부는 단차가 형성될 수 있다.The heat bridge may include a first contact portion contacting the upper surface of the control chip and a second contact portion contacting the heat sink, and the first contact portion and the second contact portion may be formed with a step.

그리고 상기 히트싱크는 상기 기판보다 크게 형성되고, 상기 히트브리지는 상기 히트싱크가 노출된 위치에 접할 수 있다. 이때, 상기 기판은 일 방향의 길이를 가지도록 형성되며, 상기 발광 다이오드는 다수 개이고, 상기 다수의 발광 다이오드는 상기 기판의 길이 방향으로 배치되며, 상기 제어칩은 상기 기판의 길이방향 일 측에 실장될 수 있다.The heat sink may be formed larger than the substrate, and the heat bridge may be in contact with the exposed position of the heat sink. In this case, the substrate is formed to have a length in one direction, the plurality of light emitting diodes are arranged in a longitudinal direction of the substrate, and the control chip is mounted on one side in the longitudinal direction of the substrate. .

또한, 상기 히트싱크의 측면에는 상기 히트브리지의 타 측이 결합되기 위한 결합홈이 형성될 수 있고, 상기 히트브리지는 'ㄷ'자 형상으로 절곡될 수 있다.Further, a coupling groove for coupling the other side of the heat bridge may be formed on a side surface of the heat sink, and the heat bridge may be bent in a 'C' shape.

이때, 상기 히트브리지는 상기 제어칩의 상면을 완전히 덮도록 형성될 수 있다.At this time, the heat bridge may be formed to completely cover the upper surface of the control chip.

그리고 상기 발광 다이오드는 교류 구동이 가능한 교류용 발광 다이오드일 수 있으며, 상기 제어칩은 상기 교류용 발광 다이오드를 구동시키기 위한 교류구동 제어칩일 수 있다.The light emitting diode may be an AC light emitting diode capable of AC driving, and the control chip may be an AC driving control chip for driving the AC light emitting diode.

한편, 외부 전원에서 전력을 공급받기 위한 단자를 더 포함할 수 있고, 상기 단자는 상기 하우징의 외면에 형성될 수 있다.
In addition, a terminal for receiving power from an external power source may be further included, and the terminal may be formed on the outer surface of the housing.

본 발명에 의하면, 본 발명의 발광 다이오드 조명 장치는 기판을 통해 발광 다이오드 및 제어칩에서 발생된 열을 히트싱크로 전달하여 열을 방열함과 동시에 제어칩의 상면에 히트브리지를 설치하여, 히트브리지를 통해 히트싱크로 열을 전달하기 때문에 제어칩에서 발생되는 열을 더욱 효과적으로 방열할 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention, a light emitting diode lighting apparatus of the present invention transmits heat generated from a light emitting diode and a control chip through a substrate to a heat sink to dissipate heat, and a heat bridge is provided on an upper surface of the control chip, The heat generated by the control chip can be more efficiently dissipated because heat is transmitted to the heat sink through the heat sink.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치의 제어칩에서 발생된 열이 히트싱크(130)로 전달되는 경로를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치의 히트브리지가 설치된 것을 도시한 도면이다.1 is a perspective view illustrating a light emitting diode lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view illustrating a light emitting diode lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a light emitting diode lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view illustrating a path through which heat generated in the control chip of the LED lighting apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention is transmitted to the heat sink 130. Referring to FIG.
5 is a view illustrating a light emitting diode lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a view illustrating a heat bridge of a light emitting diode lighting apparatus according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG.

본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명한다.Preferred embodiments of the present invention will be described more specifically with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치를 도시한 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치를 도시한 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating a light emitting diode lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a light emitting diode lighting apparatus according to an embodiment of the present invention. 3 is a cross-sectional view illustrating a light emitting diode lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 발광 다이오드 조명 장치(100)는 하우징(110), 기판(120), 히트싱크(130), 발광 다이오드(140), 제어칩(150) 및 히트브리지(160)를 포함한다. The light emitting diode lighting apparatus 100 of the present invention includes a housing 110, a substrate 120, a heat sink 130, a light emitting diode 140, a control chip 150, and a heat bridge 160.

하우징(110)은 하부에 소켓 베이스가 구비되고, 내부에 상부가 개방된 수용공간이 형성된다. 하우징(110)의 수용공간에는 외부에서 공급된 전력을 제어하거나 발광 다이오드(140)를 보호할 수 있는 보호회로가 포함된 회로기판이 수용되고, 히트싱크(130)가 삽입된다.The housing 110 is provided with a socket base at a lower portion thereof, and a receiving space having an open upper portion is formed therein. A circuit board including a protection circuit capable of controlling power supplied from the outside or protecting the light emitting diode 140 is received in the housing space of the housing 110, and the heat sink 130 is inserted.

기판(120)은 하우징(110)의 상부에 배치되고, 발광 다이오드(140)와 제어칩(150)이 실장된다. 본 발명의 기판(120)은 원형으로 형성되고, 히트싱크(130)에 나사 결합될 수 있게 홀이 형성된다. 그리고 기판(120)은 제어칩(150) 실장 위치 근처에 히트브리지(160)가 관통할 수 있는 관통홀을 가진다.The substrate 120 is disposed on the top of the housing 110, and the light emitting diode 140 and the control chip 150 are mounted. The substrate 120 of the present invention is formed in a circular shape, and a hole is formed so as to be screwed to the heat sink 130. The substrate 120 has a through hole through which the heat bridge 160 can pass near the mounting position of the control chip 150.

히트싱크(130)는 원통형상으로 형성되고, 하우징(110)의 수용공간에 삽입될 수 있게 하부로 갈수록 직경이 줄어들게 형성된다. 히트싱크(130)의 상부면에는 기판(120) 및 히트브리지(160)가 나사 결합될 수 있도록 나사홈이 형성된다. 히트싱크(130)의 상면에 기판(120)이 접한 상태로 결합되므로, 발광 다이오드(140) 및 제어칩(150)에서 발생된 열이 기판(120)을 통해 히트싱크(130)로 전달되어 방열된다.The heat sink 130 is formed in a cylindrical shape and is formed so as to be reduced in diameter toward the lower portion so as to be inserted into the housing space of the housing 110. A screw groove is formed on the upper surface of the heat sink 130 so that the board 120 and the heat bridge 160 can be screwed. The heat generated from the light emitting diode 140 and the control chip 150 is transmitted to the heat sink 130 through the substrate 120 and the heat generated by the heat sink 130 is transmitted to the heat sink 130. [ do.

이때, 히트싱크(130)와 히트브리지(160)의 결합은 나사 결합이 아닌 열전도 접착 등을 이용하여 결합될 수도 있다.At this time, the heat sink 130 and the heat bridge 160 may be coupled to each other using heat conduction bonding instead of screw bonding.

히트싱크(130)는 방열성능을 위해 열전도율이 높은 금속제는 어떤 것이든지 이용할 수 있으며, 비용 등을 고려하여 알루미늄이나 알루미늄 합금 등의 금속으로 제조될 수 있다.The heat sink 130 may use any metal having a high thermal conductivity for heat dissipation performance, and may be made of metal such as aluminum or aluminum alloy in view of cost or the like.

발광 다이오드(140)는 다수 개가 기판(120)에 실장되며, 본 발명의 일 실시예에서 다수 개의 발광 다이오드(140)는 기판(120)의 테두리를 따라 원형으로 배치되어 실장된다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드(140)는 교류 직결 구동방식으로 동작되는 발광 다이오드(140)가 이용된다.A plurality of light emitting diodes 140 are mounted on the substrate 120. In an embodiment of the present invention, the plurality of light emitting diodes 140 are circularly arranged along the rim of the substrate 120 and are mounted. In addition, the light emitting diode 140 according to an embodiment of the present invention uses a light emitting diode 140 operated by an AC direct drive type.

제어칩(150)은 기판(120)에 실장되며, 기존의 SMPS나 PSU 등을 포함한 전원 공급장치를 생략하고 교류 직결형으로 교류용 발광 다이오드(140)를 구동시키는 회로가 집적된 것이다. 따라서 기존의 조명 장치와 같이, 교류를 직류로 변환하기 위한 장치나 부피 및 무게가 무거운 전원공급장치를 전부 생략할 수 있어, 발광 다이오드 조명 장치(100)의 크기를 줄일 수 있다.The control chip 150 is mounted on the substrate 120, and a circuit for driving the AC light emitting diode 140 in an AC direct type without the power supply device including the conventional SMPS or PSU is integrated. Therefore, it is possible to omit a device for converting an alternating current into a direct current or a power supply device having a large volume and a heavy weight like the conventional lighting device, thereby reducing the size of the light emitting diode lighting device 100.

발광 다이오드(140)와 제어칩(150)에 전원이 인가됨에 따라 동작하면서 발생된 열은 기본적으로 기판(120)을 통해 하부의 히트싱크(130)로 전달되어 방열된다. 제어칩(150)에서 발생된 열을 더욱 효율적으로 방열하기 위해 제어칩(150) 상부에 히트브리지(160)를 설치한다.The heat generated as the power is applied to the light emitting diode 140 and the control chip 150 is basically transferred to the lower heat sink 130 through the substrate 120 and dissipated. The heat bridge 160 is installed above the control chip 150 to more efficiently dissipate the heat generated from the control chip 150. [

히트브리지(160)는 제어칩(150)에서 발생된 열을 추가적으로 히트싱크(130)로 전달하기 위해 구비된다. 이를 위해 히트브리지(160)는 일 측은 제어칩(150)의 상면에 접한 상태로 구비되고, 타 측은 기판(120)에 형성된 관통홀을 관통하여 히트싱크(130)에 접한다.The heat bridge 160 is provided to further transfer the heat generated from the control chip 150 to the heat sink 130. To this end, the heat bridge 160 is provided on one side in contact with the upper surface of the control chip 150, and the other side is in contact with the heat sink 130 through a through hole formed in the substrate 120.

또한, 하우징의 외부에 형성되어, 외부에서 공급된 전원을 기판 측으로 전달하기 위한 단자가 더 구비될 수 있다.In addition, a terminal formed outside the housing may be further provided for transmitting power supplied from the outside to the substrate.

도 3에 도시된 바와 같이, 히트브리지(160)는 제어칩(150)의 상면과 기판(120)의 관통홀을 통해 노출된 히트싱크(130)의 상면의 높이차로 인해 일 측과 타 측이 단차지게 형성된다.3, the heat bridge 160 is formed on the upper surface of the control chip 150 and the upper surface of the heat sink 130 exposed through the through holes of the substrate 120, Is formed.

기판(120)에 형성된 관통홀은 히트브리지(160)의 타 측이 관통할 수 있도록 히트브리지(160)의 크기에 대응되는 크기로 형성된다. 그리고 히트브리지(160)가 기판(120)의 관통홀에 삽입되고, 일 측은 제어칩(150)을 덮으면서 제어칩(150) 상면에 접한다. 히트브리지(160)는 제어칩(150)의 상면을 부분적으로 덮을 수도 있고, 완전히 덮을 수도 있다. 히트브리지(160)와 제어칩(150)의 접촉 면적이 넓을수록 방열 효과가 증가된다. 히트브리지(160)가 기판(120)의 관통홀에 삽입된 상태에서 나사결합으로 히트브리지(160)가 고정된다. 또한, 필요에 따라 제어칩(150)의 상면에 방열 그리스 등이 도포될 수 있다.The through holes formed in the substrate 120 are formed to have a size corresponding to the size of the heat bridge 160 so that the other side of the heat bridge 160 can penetrate. The heat bridge 160 is inserted into the through hole of the substrate 120, and one side of the heat bridge 160 contacts the upper surface of the control chip 150 while covering the control chip 150. The heat bridge 160 may partly cover or completely cover the upper surface of the control chip 150. The larger the contact area between the heat bridge 160 and the control chip 150, the greater the heat dissipation effect. The heat bridge 160 is fixed by screwing in a state where the heat bridge 160 is inserted into the through hole of the substrate 120. [ Further, if necessary, a heat dissipating grease or the like may be applied to the upper surface of the control chip 150.

히트브리지(160)는 히트싱크(130)와 마찬가지로 방열성능을 위해 열전도율이 높은 금속제는 어떤 것이든지 이용할 수 있으며, 비용 등을 고려하여 알루미늄이나 알루미늄 합금 등의 금속으로 제조될 수 있다.Like the heat sink 130, the heat bridge 160 can use any metal having a high thermal conductivity for heat dissipation performance, and can be made of metal such as aluminum or aluminum alloy in consideration of cost and the like.

그리고 본 발명의 일 실시예에서 도면에 도시하지 않았으나, 하우징(110)의 개방된 상면을 덮어 발광 다이오드(140)에서 방출된 빛을 확산하기 위한 캡이 더 구비될 수 있다. 캡은 반구형으로 형성될 수 있으며, 폴리카보네이트 소재 등 투광소재의 합성수지로 제조된다.In addition, a cap for diffusing the light emitted from the light emitting diode 140 may be further provided so as to cover the opened upper surface of the housing 110, although not shown in the drawings. The cap may be hemispherical, and is made of synthetic resin such as polycarbonate.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치의 제어칩에서 발생된 열이 히트싱크(130)로 전달되는 경로를 도시한 도면이다.FIG. 4 is a view illustrating a path through which heat generated in the control chip of the LED lighting apparatus according to the embodiment of the present invention is transmitted to the heat sink 130.

제어칩(150)에서 발생된 열은 도 4에 도시된 바와 같이, 하부로 기판(120)을 통해 히트싱크(130)로 전달되는 방향과 상부로 히트브리지(160)를 통해 히트싱크(130)로 전달되는 방향으로 이동된다. 그러므로 제어칩(150)에서 발생된 열을 더욱 효율적으로 방출할 수 있다. 더욱이, 히트브리지(160)는 히트싱크(130)와 동일한 소재로 제조되므로, 제어칩(150)의 방열이 보다 효과적으로 이루어진다.4, the heat generated from the control chip 150 is transferred to the heat sink 130 through the heat bridge 160 in a direction to be transmitted to the heat sink 130 through the substrate 120, As shown in FIG. Therefore, the heat generated in the control chip 150 can be more efficiently discharged. Furthermore, since the heat bridge 160 is made of the same material as the heat sink 130, the heat dissipation of the control chip 150 is more effectively achieved.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치를 도시한 도면이다.5 is a view illustrating a light emitting diode lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치(200)는 하우징(210), 기판(220), 히트싱크(230), 발광 다이오드(240), 제어칩(250) 및 히트브리지(260)를 포함한다.A light emitting diode lighting apparatus 200 according to another embodiment of the present invention includes a housing 210, a substrate 220, a heat sink 230, a light emitting diode 240, a control chip 250, and a heat bridge 260 .

본 발명의 일 실시예에서는 벌브 타입의 발광 다이오드 조명 장치(100)에 대해 설명하였지만, 본 발명의 다른 실시예는 일 실시예에서와는 달리, 형광등 타입의 발광 다이오드 조명 장치(200)에 대해 설명한다. 즉, 본 발명에 따른 발광 다이오드 조명 장치는 조명 장치 타입에 상관없이 적용할 수 있다. 그리고 본 발명의 다른 실시예에 대해 설명하면서 일 실시예에서와 동일한 설명은 생략한다.Although the bulb-type LED lighting apparatus 100 is described in the embodiment of the present invention, the fluorescent-type LED lighting apparatus 200 according to another embodiment of the present invention will be described. That is, the light emitting diode lighting apparatus according to the present invention can be applied regardless of the type of lighting apparatus. The description of other embodiments of the present invention will not be repeated.

도 5를 참조하면, 하우징(210)은 원형의 중공을 가지고, 일 방향으로 길게 연장된 형상으로 형성된다. 그리고 하우징(210)은 원형 형상의 단면 중 발광 다이오드(140)에서 발광된 빛이 방출될 수 있도록 일부 또는 전체가 투명 또는 반투명으로 형성될 수 있다. 하우징(210)의 중공에 기판(220) 및 히트싱크(230)가 하우징(210)의 길이방향으로 삽입될 수 있다.Referring to FIG. 5, the housing 210 has a circular hollow shape and is formed into a shape elongated in one direction. The housing 210 may be partially or wholly transparent or semi-transparent so that the light emitted from the light emitting diode 140 may be emitted among the circular cross section. The substrate 220 and the heat sink 230 may be inserted in the hollow of the housing 210 in the longitudinal direction of the housing 210.

기판(220)은 하우징(210)의 중공에 삽입될 수 있도록 일 방향으로 길게 연장되어 형성되고, 일면에 발광 다이오드(240)와 제어칩(250)이 실장된다. 또한, 기판(220)의 실장면에는 외부에서 공급된 전원이 발광 다이오드(240) 및 제어칩(250)에 공급될 수 있도록 도전 패턴이 형성될 수 있다. 그리고 기판(220)은 열전도성이 높은 금속을 기반으로 하는 MCPCB(metal core PCB)가 이용될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.The substrate 220 is elongated in one direction so as to be inserted into the hollow of the housing 210, and the light emitting diode 240 and the control chip 250 are mounted on one surface. In addition, a conductive pattern may be formed on the mounting surface of the substrate 220 so that an external power source may be supplied to the light emitting diode 240 and the control chip 250. As the substrate 220, a metal core PCB (MCPCB) based on a metal having high thermal conductivity may be used, but the present invention is not limited thereto.

히트싱크(230)는 기판(220)의 하부에 설치되고, 기판(220)과 같이 일 방향으로 길게 연장되어 형성된다. 이때, 히트싱크(230)는 기판(220)보다 일정 거리만큼 길게 형성될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서 히트싱크(230)가 하우징(210)에 삽입되는 구조에 대해 설명하지만, 히트싱크(230)는 하우징(210) 내부에 설치되지 않고, 외부로 노출될 수도 있다. 즉, 히트싱크(230)와 하우징(210)은 결합돌기나 결합홈 등에 의해 서로 결합되는 구조일 수도 있다.The heat sink 230 is installed at a lower portion of the substrate 220 and extended in one direction like the substrate 220. At this time, the heat sink 230 may be formed to be longer than the substrate 220 by a certain distance. The heat sink 230 is not installed in the housing 210 but may be exposed to the outside. The heat sink 230 is inserted into the housing 210 in the other embodiment of the present invention. That is, the heat sink 230 and the housing 210 may be coupled to each other by means of coupling protrusions, coupling grooves, or the like.

발광 다이오드(240)는 다수 개가 기판(220)의 일면 실장되고, 본 발명의 다른 실시예에서 발광 다이오드(240)는 기판(220)의 길이 방향을 따라 실장될 수 있다.A plurality of light emitting diodes 240 may be mounted on one surface of the substrate 220 and the light emitting diodes 240 may be mounted along the length of the substrate 220 in another embodiment of the present invention.

제어칩(250)은 기판(220)의 일 측에 실장될 수 있고, 외부에서 공급된 교류전원을 교류 직결형으로 교류로 구동할 수 있는 발광 다이오드(240)에 공급하여 발광 다이오드(240)를 구동시킬 수 있다.The control chip 250 may be mounted on one side of the substrate 220 and may supply the AC power supplied from the outside to the light emitting diode 240 which can be driven by the alternating current and AC and direct the light emitting diode 240 Can be driven.

상기와 같이, 발광 다이오드(240)와 제어칩(250)에서 발생된 열은 기판(220)을 통해 히트싱크(230)로 전달되고, 제어칩(250)에서 발생된 열을 보다 효율적으로 방열하기 위해 제어칩(250) 상부를 덮을 수 있는 히트브리지(260)가 추가로 구비된다.The heat generated in the LED chip 240 and the control chip 250 is transmitted to the heat sink 230 through the substrate 220 and the heat generated from the control chip 250 is more efficiently dissipated And a heat bridge 260 covering the upper portion of the control chip 250 is additionally provided.

히트브리지(260)는 제어칩(250)의 상부를 덮어 제어칩(250) 상부와 접하도록 형성되고, 제어칩(250)의 열을 히트싱크(230)로 전달하기 위해 구비된다. 그에 따라 히트브리지(260)는 일 실시예에서와 같이, 단차가 형성되도록 절곡된 형상으로 형성되고, 히트브리지(260)의 일 측은 제어칩(250)의 상부에 접촉하고, 반대 측인 타 측은 히트싱크(230)에 접촉할 수 있다. 히트브리지(260)에 단차가 형성된 것은 제어칩(250)의 상면과 히트싱크(230)의 상면의 단차에 기인한 것이다.The heat bridge 260 is formed to cover the top of the control chip 250 and contact the top of the control chip 250 and is provided to transmit the heat of the control chip 250 to the heat sink 230. Accordingly, the heat bridge 260 is formed in a bent shape so as to form a stepped portion, one side of the heat bridge 260 contacts the top of the control chip 250, and the other side of the heat bridge 260, And can contact the sink 230. The stepped portion of the heat bridge 260 is caused by a step between the upper surface of the control chip 250 and the upper surface of the heat sink 230.

이때, 히트브리지(260)의 타 측은 기판(220)보다 길게 형성되어 노출된 히트싱크(230)에 접촉될 수 있으며, 히트브리지(260)와 히트싱크(230)는 나사 결합이나 열전도 접착 등을 이용하여 결합될 수 있다. 여기서, 본 발명의 일 실시예에서와 같이, 기판(220)에 관통홀이 형성되어 관통홀을 통해 히트브리지(260)와 히트싱크(230)가 접촉될 수도 있다.At this time, the other side of the heat bridge 260 may be formed longer than the substrate 220 to contact the exposed heat sink 230, and the heat bridge 260 and the heat sink 230 may be screwed, . Here, as in the embodiment of the present invention, a through hole may be formed in the substrate 220 so that the heat bridge 260 and the heat sink 230 may be in contact with each other through the through hole.

도 6의 (a) 및 도 6의 (b)는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치의 히트브리지가 설치된 것을 각각 도시한 사시도 및 단면도이다.6A and 6B are a perspective view and a cross-sectional view respectively showing the heat bridge of the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치는 하우징(310), 기판(320), 히트싱크(330), 발광 다이오드(340), 제어칩(350) 및 히트브리지(360)를 포함한다. 본 발명의 또 다른 실시예에 대해 설명하면서 일 실시예나 다른 실시예에서와 동일한 설명은 생략한다.A light emitting diode lighting apparatus according to another embodiment of the present invention includes a housing 310, a substrate 320, a heat sink 330, a light emitting diode 340, a control chip 350 and a heat bridge 360 . The same description as in the embodiment and the other embodiments is omitted while explaining another embodiment of the present invention.

도 6의 (a)를 참조하면, 히트브리지(360)가 히트싱크(330)에 결합된 것을 도시한 것으로, 히트브리지(360)는 기판(320)에 실장된 제어칩(350)의 상부를 덮은 상태에서 히트싱크(330)와 직접 접촉되기 위해 'ㄷ'자 형상으로 절곡된 형상으로 형성될 수 있다. 히트브리지(360)의 일 측은 제어칩(350) 상부를 덮은 상태에서 히트싱크(330) 측으로 절곡되어 연장된 다음, 히트싱크(330)와 접촉되도록 다시 절곡되어 타 측이 히트싱크(330)와 접촉될 수 있다.6A, the heat bridge 360 is shown coupled to the heat sink 330, and the heat bridge 360 is connected to the upper portion of the control chip 350 mounted on the substrate 320 Shaped so as to be in direct contact with the heat sink 330 in a covered state. One side of the heat bridge 360 is bent and extended to the side of the heat sink 330 while covering the top of the control chip 350 and then bent again to be in contact with the heat sink 330 so that the other side is connected to the heat sink 330 Can be contacted.

도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 히트브리지(360)의 타 측 단은 히트싱크(330)에 접촉된다. 그리고 본 발명의 또 다른 실시예에서 히트브리지(360)와 히트싱크(330) 간의 결합을 위해 별도의 구성이 추가되지 않고, 히트브리지(360)가 가지는 탄성에 의해 클립과 같은 구조로 히트싱크(330)와 결합될 수 있다. 이를 위해 히트싱크(330)의 일 측면에는 히트브리지(360)가 결합되도록 결합홈(331)이 형성될 수 있다. 그에 따라 히트브리지(360)는 제어칩(350) 상부와 히트싱크(330)에 형성된 결합홈(331)에 걸려 히트싱크(330)에 결합될 수 있다.6 (b), the other end of the heat bridge 360 contacts the heat sink 330. As shown in Fig. According to another embodiment of the present invention, a separate structure is not added for coupling between the heat bridge 360 and the heat sink 330, and the structure of the heat sink 360 is formed by the elasticity of the heat bridge 360, 330, respectively. To this end, a coupling groove 331 may be formed on one side of the heat sink 330 so that the heat bridge 360 is coupled. The heat bridge 360 can be coupled to the heat sink 330 by engaging the engagement groove 331 formed on the control chip 350 and the heat sink 330. [

여기서, 히트브리지(360)를 접착물질을 이용하여 히트싱크(330)에 결합시키는 경우에는 상기에서 설명한 바와 같이 히트싱크(330)에 결합홈이 형성되지 않은 상태에서 히트브리지(360)와 히트싱크(330)가 결합될 수도 있다.
When the heat bridge 360 is coupled to the heat sink 330 using an adhesive material, the heat bridge 360 and the heat sink 360 may be formed in a state in which no coupling groove is formed in the heat sink 330, (330) may be combined.

위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이므로, 본 발명이 상기 실시예에만 국한되는 것으로 이해돼서는 안 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It should be understood that the scope of the present invention is to be understood as the scope of the following claims and their equivalents.

100: 발광 다이오드 조명 장치
110: 하우징 120: 기판
130: 히트싱크 140: 발광 다이오드
150: 제어칩 160: 히트브리지100: Light emitting diode lighting device
110: housing 120: substrate
130: heat sink 140: light emitting diode
150: Control chip 160: Heat bridge

Claims (14)

내부에 수용공간이 형성된 하우징;
상기 하우징과 결합되고, 전도된 열을 방열하는 히트싱크;
상기 히트싱크 상에 설치된 기판;
상기 기판 상에 실장되고, 인가된 전력에 의해 빛을 발광하는 발광 다이오드;
상기 기판 상에 실장되며, 상기 발광 다이오드의 구동을 제어하는 제어칩; 및
상기 제어칩 상면에 접하고, 상기 제어칩에서 발생된 열을 상기 히트싱크로 전달하는 히트브리지를 포함하는 발광 다이오드 조명 장치.A housing having a receiving space formed therein;
A heat sink coupled to the housing and dissipating conducted heat;
A substrate provided on the heat sink;
A light emitting diode mounted on the substrate and emitting light by an applied electric power;
A control chip mounted on the substrate and controlling driving of the light emitting diode; And
And a heat bridge which is in contact with the upper surface of the control chip and transfers heat generated in the control chip to the heat sink. 청구항 1에 있어서,
상기 히트브리지는 일 측이 상기 제어칩 상면에 접하고, 타 측이 상기 히트싱크에 접하도록 절곡된 발광 다이오드 조명 장치.The method according to claim 1,
Wherein the heat bridge is bent so that one side is in contact with the upper surface of the control chip and the other side is in contact with the heat sink. 청구항 2에 있어서,
상기 기판은 상기 히트브리지가 상기 히트싱크에 접하도록 상기 히트브리지가 관통할 수 있는 홀이 형성된 발광 다이오드 조명 장치.The method of claim 2,
Wherein the substrate has a hole through which the heat bridge can pass so that the heat bridge contacts the heat sink. 청구항 3에 있어서,
상기 발광 다이오드는 다수 개이고, 상기 다수의 발광 다이오드는 상기 기판의 테두리 형상을 따라 배치되게 실장되고,
상기 제어칩은 상기 다수의 발광 다이오드에 의해 둘러싸이도록 상기 기판에 실장된 발광 다이오드 조명 장치.The method of claim 3,
Wherein the plurality of light emitting diodes are mounted in a shape corresponding to a shape of a rim of the substrate,
And the control chip is mounted on the substrate so as to be surrounded by the plurality of light emitting diodes. 청구항 2에 있어서,
상기 히트브리지는 상기 제어칩의 상면에 접하는 제1 접면부와 상기 히트싱크에 접하는 제2 접면부를 포함하고,
상기 제1 접면부와 제2 접면부는 단차가 형성된 발광 다이오드 조명 장치.The method of claim 2,
Wherein the heat bridge includes a first contact portion contacting the upper surface of the control chip and a second contact portion contacting the heat sink,
Wherein the first contact portion and the second contact portion have stepped portions. 청구항 2에 있어서,
상기 히트싱크는 상기 기판보다 크게 형성되고,
상기 히트브리지는 상기 히트싱크가 노출된 위치에 접하는 발광 다이오드 조명 장치.The method of claim 2,
Wherein the heat sink is formed larger than the substrate,
Wherein the heat bridge contacts the exposed position of the heat sink. 청구항 6에 있어서,
상기 기판은 일 방향의 길이를 가지도록 형성되며,
상기 발광 다이오드는 다수 개이고, 상기 다수의 발광 다이오드는 상기 기판의 길이 방향으로 배치되며,
상기 제어칩은 상기 기판의 길이방향 일 측에 실장된 발광 다이오드 조명 장치.The method of claim 6,
The substrate is formed to have a length in one direction,
Wherein the plurality of light emitting diodes are arranged in a longitudinal direction of the substrate,
Wherein the control chip is mounted on one side in the longitudinal direction of the substrate. 청구항 2에 있어서,
상기 히트싱크의 측면에는 상기 히트브리지의 타 측이 결합되기 위한 결합홈이 형성된 발광 다이오드 조명 장치.The method of claim 2,
And an engaging groove for engaging the other side of the heat bridge is formed on a side surface of the heat sink. 청구항 8에 있어서,
상기 히트브리지는 'ㄷ'자 형상으로 절곡된 발광 다이오드 조명 장치.The method of claim 8,
Wherein the heat bridge is bent in a " C " shape. 청구항 1에 있어서,
상기 히트브리지는 상기 제어칩의 상면을 완전히 덮도록 형성된 발광 다이오드 조명 장치.The method according to claim 1,
And the heat bridge completely covers the upper surface of the control chip. 청구항 1에 있어서,
상기 발광 다이오드는 교류 구동이 가능한 교류용 발광 다이오드인 발광 다이오드 조명 장치.The method according to claim 1,
Wherein the light emitting diode is an AC light emitting diode capable of AC drive. 청구항 11에 있어서,
상기 제어칩은 상기 교류용 발광 다이오드를 구동시키기 위한 교류구동 제어칩인 발광 다이오드 조명 장치.The method of claim 11,
Wherein the control chip is an AC drive control chip for driving the AC light emitting diode. 청구항 1에 있어서,
외부 전원에서 전력을 공급받기 위한 단자를 더 포함하는 발광 다이오드 조명 장치.The method according to claim 1,
And a terminal for receiving power from an external power source. 청구항 13에 있어서,
상기 단자는 상기 하우징의 외면에 형성된 발광 다이오드 조명 장치.14. The method of claim 13,
And the terminal is formed on the outer surface of the housing.
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