KR20150137943A - Method of Fabricating Flexible Display Device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 플렉시블 디스플레이장치의 제조방법에 관한 것이며, 특히 플렉시블 기판의 결합영역 및 비결합영역에 대해 각각 서로 다른 이형층을 사용하는 플렉시블 디스플레이장치의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
플렉시블 디스플레이장치는 신형 디스플레이장치로써 얇고 가벼우며 높은 콘트라스트, 쾌속 응답특성, 넓은 화각, 높은 휘도, 풀 컬러등 이점을 구비하고 있어, 휴대폰, 휴대 정보단말기(PDA), 디지털 카메라, 차량용 디스플레이장치, 노트북 컴퓨터, 벽걸이형 텔레비젼 및 군사분야등 넓은 범위에서의 응용이 예상되고 있다.The flexible display device is a new type display device which is thin and light and has advantages such as high contrast, rapid response characteristic, wide angle of view, high luminance, full color, and the like. Thus, the flexible display device can be used for a mobile phone, a PDA, It is expected to be applied to a wide range of applications such as computers, wall-mounted TVs, and military fields.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 플렉시블 디스플레이장치(1)는 디스플레이 판넬(2)을 구비한다. 당해 디스플레이 판넬(2)의 플렉시블 기판(2a)은 결합영역(2b)을 구비하고 있으며 플렉시블 기판(2a)의 결합영역(2b)에는 구동 집적회로IC(3)가 전기적으로 연결된다. 플렉시블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit,FPC;4)은 그 일단이 플렉시블 기판(2a)의 결합영역(2b)에 전기적으로 연결될 뿐더러 구동 집적회로IC(3)에도 전기적으로 연결되며, 다른 일단은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board,PCB;5)에 전기적으로 연결된다.As shown in FIG. 1, the conventional
종래의 플렉시블 디스플레이장치(1)의 제조방법은, 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(6)상에 이형층(미도시)을 형성하는 스텝, 이형층상에 플렉시블 기판(2a)을 형성하는 스텝, 플렉시블 기판(2a)상에 구동 집적회로(3) 및 플렉시블 인쇄회로기판(4)을 결합시키는 스텝, 플렉시블 기판(2a)을 떼어 내는 스텝을 포함한다. 당해 방법에 의하면, 상기 결합 전에 플렉시블 기판(2a)을 떼어 내면 결합영역(2b)이 변형하여 결합을 위한 위치 맞춤이 어렵게 되는 문제점을 회피할 수 있다. 하지만, IC(3)/FPC(4)를 결합시킨 후 플렉시블 기판(2a)을 떼어 내는 방법인 경우, 플렉시블 기판(2a)을 떼어 낼 때, 플렉시블 기판(2a)이 IC(3) 및 FPC(4) 중의 고체형태의 부품에 의해 파손되므로 디스플레이 판넬(2)의 불량률이 많이 나오게 되며, 이러한 불량 디스플레이 판넬(2)은 복원할 수 없기에 직접 폐기처분할 수 밖에 없다.The method of manufacturing the conventional
본 발명은 플렉시블 기판을 떼어 낼 때 그 결합영역이 파손되기 쉬운 문제점을 해결하기 위한 플렉시블 디스플레이장치의 제조방법을 제공한다.The present invention provides a method of manufacturing a flexible display device for solving the problem that the bonding area is easily broken when the flexible substrate is removed.
본 발명의 기타 방면 및 이점은 이하의 설명에서 부분적으로 언급되어 이하의 설명을 통하여 더욱 명확해 지거나 또는 본 발명의 실천에 의해 이해할 수 있을 것이다.Other aspects and advantages of the present invention will become more fully apparent from the following description, or may be learned by practice of the invention, in part in the following description.
본 발명의 일 방면에 따른 플렉시블 디스플레이장치의 제조방법은, 베이스 기판을 준비하여 상기 베이스 기판상에 제1 이형층과 이형력이 상기 제1 이형층의 이형력보다 강한 제2 이형층을 포함하는 이형층을 형성하는 스텝, 상기 이형층상에 상기 제1 이형층에 대응하는 결합영역 및 상기 제2 이형층에 대응하는 비결합영역을 포함하는 플렉시블 기판을 형성하는 스텝, 상기 플렉시블 기판의 상기 결합영역상에 구동 집적회로IC 및 플렉시블 인쇄회로기판FPC를 결합시키는 스텝, 상기 구동 집적회로IC 및 상기 플렉시블 인쇄회로기판FPC가 결합되어 있는 상기 플렉시블 기판을 떼어 내는 스텝을 포함한다.According to one aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flexible display device, comprising: preparing a base substrate, forming a first release layer on the base substrate and a second release layer having a releasing force stronger than a releasing force of the first release layer A step of forming a release layer, a step of forming a flexible substrate on the release layer, the flexible substrate including a coupling region corresponding to the first release layer and a non-coupling region corresponding to the second release layer, And a step of removing the flexible printed circuit board to which the driving integrated circuit IC and the flexible printed circuit board FPC are coupled.
예를 들면, 상기 제1 이형층은 적절한 무기재료 또는 유기재료에 의해 형성되고, 상기 무기재료는 비정질 실리콘일 수 있고, 상기 유기재료는 폴리파락실리렌 및 그 유도체, 폴리테트라플루오르에틸렌 및 그 유도체, Zeonor으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 또는 복수일 수 있다.For example, the first release layer may be formed of a suitable inorganic material or organic material, and the inorganic material may be amorphous silicon, and the organic material may include polyparaxylenes and derivatives thereof, polytetrafluoroethylene and derivatives thereof , Zeonor, and the like.
예를 들면, 상기 제2 이형층은 적절한 무기재료 또는 유기재료에 의해 형성되고, 상기 무기재료는 비정질 실리콘일 수 있으며, 상기 유기재료는 폴리파락실리렌 및 그 유도체, 폴리테트라플루오르에틸렌 및 그 유도체, Zeonor으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 또는 복수일 수 있다.For example, the second release layer may be formed of a suitable inorganic material or organic material, and the inorganic material may be amorphous silicon, and the organic material may include polyparaxylenes and derivatives thereof, polytetrafluoroethylene and derivatives thereof , Zeonor, and the like.
예를 들면, 상기 제1 이형층의 이형력은 1평방센치미터당 100그램보다 작고, 상기 제2 이형층의 이형력은 1평방센치미터당 100그램보다 작다.For example, the releasing force of the first release layer is less than 100 grams per square centimeter, and the releasing force of the second release layer is less than 100 grams per square centimeter.
예를 들면, 상기 제1 이형층의 두께는 제2 이형층과 같다.For example, the thickness of the first release layer is the same as that of the second release layer.
예를 들면, 상기 베이스 기판은 유리기판, 금속기판, 석영기판 또는 유기물기판이다.For example, the base substrate is a glass substrate, a metal substrate, a quartz substrate, or an organic substrate.
예를 들면, 상기 플렉시블 기판은 폴리이미드에 의해 형성된다.For example, the flexible substrate is formed of polyimide.
예를 들면, 상기 플렉시블 기판을 떼어 내는 스텝에 있어서, 기계적인 힘 또는 레이저를 이용하여 상기 플렉시블 기판을 떼어 낼 수 있다.For example, in the step of removing the flexible substrate, the flexible substrate can be removed using a mechanical force or a laser.
본 발명에 따른 플렉시블 디스플레이장치의 제조방법에 의하면, 결합영역 및 비결합영역의 하방에 서로 다른 이형재료를 사용하는 것을 통하여 비결합영역의 이형층의 보강작용을 확보할 수 있을뿐더러 결합영역을 쉽게 떼어 낼 수 있도록 보장할 수 있어, 플렉시블 기판의 파손을 회피하여 디스플레이 판넬의 불량률을 감소 시킬 수있다.According to the method for manufacturing a flexible display device according to the present invention, by using different release materials below the coupling region and the non-coupling region, it is possible to ensure the reinforcing action of the release layer of the non- So that breakage of the flexible substrate can be avoided and the defect rate of the display panel can be reduced.
도면을 참조하면서 예시된 실시예를 구체적으로 설명하는 것을 통하여 본 발명의 상기 특징 및 이점, 그리고 기타 특징 및 이점은 더욱 명확해 질 것이다.
도 1은 종래의 플렉시블 디스플레이장치를 모식적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 종래의 플렉시블 디스플레이장치의 제조 과정을 모식적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 플렉시블 디스플레이장치의 제조과정을 모식적으로 보여주는 흐름도이다.
도 4는 본 발명에 따른 플렉시블 기판을 떼어 내기 전의 단면을 모식적으로 보여주는 도면이다.These and other features and advantages of the present invention will become more apparent through a detailed description of embodiments illustrated with reference to the drawings.
1 is a view schematically showing a conventional flexible display device.
2 is a schematic view showing a manufacturing process of a conventional flexible display device.
3 is a flowchart schematically illustrating a manufacturing process of the flexible display device according to the present invention.
4 is a diagram schematically showing a cross section of the flexible substrate according to the present invention before the flexible substrate is taken off.
이하, 도면을 참조하여 예시된 실시예를 더욱 구체적으로 설명하기로 한다. 여기에 예시된 실시예는, 여러가지 형태로 실시 가능하며, 이하에서 설명하는 실시예만에 한정된다고 이해해서는 안된다. 이 실시예들은, 본 발명을 전면적이고 완전하게 설명하기 위한 것으로써 당업자가 예시된 실시예의 취지를 전면적으로 이해할 수 있게끔 하기 위한 것이다. 도면에 있어서, 설명의 편리상, 각 영역 및 각 층의 두께를 확대 도시한다. 또한, 도면중의 동일한 부호는 동일 또는 유사한 구조를 가르키고 있기에 이러한 구조에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments illustrated with reference to the drawings will be described in more detail. It should be understood that the embodiments illustrated herein may be implemented in various forms and are not limited to the embodiments described below. These embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will enable those skilled in the art to fully understand the spirit of the illustrated embodiments. In the drawing, the thickness of each region and each layer is enlarged for convenience of explanation. In addition, since the same reference numerals in the drawings denote the same or similar structures, a detailed description of such a structure will be omitted.
이하에서 설명하는 특징, 구성 또는 특성은, 적절한 임의의 형태로 하나 또는 복수의 실시예와 조합될 수 있다. 이하 설명에 있어서, 복수의 구체적인 구성을 예시하는 것을 본 발명의 실시예를 충분히 이해할 수 있도록 한다. 하지만, 상기 복수의 구성 중 하나 또는 몇 개의 특정된 구체적인 구성을 삭제한다고 해도, 혹은 기타 다른 방법, 조합 및 재료 등을 사용한다고 해도 본 발명의 기술방안을 실천할 수 있다는 것을 당업자라면 이해할 수 있을 것이다. 기타 정황하에서, 본 발명의 각 방면이 불명확해 지는것을 방지하기 위하여, 공지의 구성, 재료 또는 조작에 대하여 구체적으로 설명 또는 보여주지 않도록 한다.The features, arrangements, or characteristics described below may be combined with one or more embodiments in any suitable form. In the following description, a plurality of specific configurations are exemplified to fully understand the embodiments of the present invention. However, it will be understood by those skilled in the art that the technical solution of the present invention can be practiced even if one or more specified specific configurations of the plurality of configurations are deleted or other methods, combinations and materials are used. In order to prevent the various aspects of the present invention from being unclear under any other circumstance, a known structure, material or operation is not specifically described or shown.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하는 것을 통하여 본 발명을 진일보 설명하기로 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig.
도3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이장치의 제조방법은 이하의 스텝을 포함한다.As shown in Fig. 3, the manufacturing method of the flexible display device according to the present embodiment includes the following steps.
스텝101:베이스 기판(6)을 준비하여 베이스 기판(6)상에 이형층을 형성한다. 베이스 기판(6)은 유리기판, 금속기판, 석영기판 또는 유기물기판과 같이 높은 강성, 낮은 팽창계수 및 높은 영률(Young's modulus)을 가지는 기판일 수 있다.Step 101: A
이형층은 제1 이형층(7a) 및 제2 이형층(7b)을 포함한다. 이형층은, 적절한 무기재료 또는 유기재료에 의해 형성될 수 있고, 무기재료는 비정질 실리콘일 수 있으며, 유기재료는 폴리파락실리렌(Poly-para-Xylylene) 및 그 유도체, 폴리테트라플루오르에틸렌(polytetrafluoroethylene) 및 그 유도체, Zeonor으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 또는 복수일 수 있다. 이형층은 화학기상증착(CVD)법 또는 기타 적절한 방법을 통하여 형성될 수 있다. 이형층의 형성온도는 선택사용되는 재료에 따라 다르며, 예를 들면 200℃일 수 있다. 제1 이형층(7a)은 제2 이형층(7b)과 동일한 두께를 가지며, 100Å 내지 4000Å의 범위로 형성될 수 있으며 2000Å 정도로 형성되는 것이 바람직하다.The release layer includes a
제1 이형층(7a)의 이형력은 제2 이형층(7b)의 이형력보다 약하다. 이 두 이형층에 사용되는 재료는, 서로 다른 재료일 수도 있고, 파라미터가 서로 다른 동일한 재료일 수도 있다.The releasing force of the
스텝102:제1 이형층(7a) 및 제2 이형층(7b)상에 플렉시블 기판(2a)을 형성한다. 여기에서, 플렉시블 기판(2a)는 결합영역(2b) 및 비결합영역을 포함한다.Step 102: The
본 실시예에서는, 폴리이미드에 의해 형성되는 플렉시블 기판(2a)에 대하여 설명하기로 한다. 제1 이형층(7a) 및 제2 이형층(7b) 전체상에 액체의 폴리이미드를 도포한다. 그 후에 저압 건조, 프리베이크(pre-bake) 및 고온 경화 등 일련의 프로세스를 통하여 5~150um 두께의 폴리이미드박막을 형성한다. 그 다음, 반도체 가공 프로세스에 의해 폴리이미드박막상에 반도체층 및 각종 반도체구조를 형성할 수 있다. 플렉시블 기판(2a)상에 있어서, IC(3) 및 FPB(4)를 결합시키기 위한 영역은 결합영역(2b)이고, 기타 영역은 비결합영역이다. 결합영역(2b)은 IC/FPC를 전기적으로 결합시키기 위한 영역이고 결합영역이외의 영역은 비결합영역이다.In this embodiment, the
스텝103:플렉시블 기판(2a)의 결합영역(2b)상에 IC(3) 및 FPB(4)를 결합시킨다.Step 103: The
도4에 도시된 바와 같이, 플렉시블 기판(2a)의 결합영역(2b)의 바로 아래는 제1 이형층(7a)에 대응하고, 비결합영역의 바로 아래는 제2 이형층(7b)에 대응한다.4, immediately below the
스텝104:FPB(4) 및 IC(3)가 결합되어 있는 플렉시블 기판(2a)을 떼어 낸다.Step 104: The
기계적인 힘 또는 레이저를 이용하여 플렉시블 기판(2a)을 떼어 낼 수 있다.The
본 발명에 따른 방법에 의하면, 플렉시블 기판(2a)의 결합영역(2b)의 바로 아래에 형성되는 제1 이형층(7a)의 이형력이 비교적 약하기에 플렉시블 기판(2a)을 떼어 낼 때 플렉시블 기판(2a)의 결합영역(2b)이 IC(3) 및 FPC(4) 중의 고체형태의 부품에 의해 파손되지 않으며, 또한 플렉시블 기판(2a)의 비결합영역의 바로 아래에 형성되는 제2 이형층(7b)의 이형력이 비교적 강하기에 플렉시블 기판에 대한 이형층의 보강작용을 발휘할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 플렉시블 디스플레이장치의 제조방법에 의하면, 플렉시블 기판의 서로 다른 영역에 대하여, 서로 다른 이형력을 가지는 이형층을 형성하는 것을 통하여, 플렉시블 기판에 대한 이형층의 보강작용을 확보할 수 있을뿐더러 플렉시블 기판이 파손되지 않도록 보장할 수 있어 플렉시블 디스플레이장치의 생산 불량률을 감소시킬 수 있다.According to the method of the present invention, the releasing force of the
이상, 본 발명의 예시적인 실시예에 대해 구체적으로 설명하였다. 하지만, 본 발명은 여기에서 공개한 실시예에만 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구의 범위의 취지 및 범위 내에서의 여러가지 변경 및 이에 균등한 배치를 포함하는 것을 의도한다는 것을 이해하여야 할 것이다.The exemplary embodiments of the present invention have been described above in detail. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but is intended to cover various modifications and equivalent arrangements within the spirit and scope of the appended claims.
1 : 플렉시블 디스플레이장치
2 : 디스플레이 판넬
2a : 플렉시블 기판
2b : 결합영역
3 : 구동 집적회로
4 : 플렉시블 인쇄회로기판
5 : 인쇄회로기판
6 : 베이스 기판
7a : 제1 이형층
7b : 제2 이형층1: Flexible display device
2: Display panel
2a: flexible substrate
2b: coupling area
3: drive integrated circuit
4: Flexible printed circuit board
5: printed circuit board
6: Base substrate
7a: first release layer
7b: second release layer
Claims (4)
상기 이형층상에 상기 제1 이형층에 대응하는 결합영역 및 상기 제2 이형층에 대응하는 비결합영역을 포함하는 플렉시블 기판을 형성하는 스텝,
상기 플렉시블 기판의 상기 결합영역상에 구동 집적회로IC 및 플렉시블 인쇄회로기판FPC를 결합시키는 스텝,
상기 구동 집적회로IC 및 상기 플렉시블 인쇄회로기판FPC가 결합되어 있는 상기 플렉시블 기판을 떼어 내는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이장치의 제조방법.
Preparing a base substrate to form a first release layer on the base substrate and a release layer including a second release layer whose releasing force is stronger than the releasing force of the first release layer;
Forming a flexible substrate including a bonding region corresponding to the first release layer and a non-bonding region corresponding to the second release layer on the release layer,
A step of coupling the drive integrated circuit IC and the flexible printed circuit board FPC onto the engagement area of the flexible substrate,
And removing the flexible substrate to which the driving integrated circuit IC and the flexible printed circuit board FPC are coupled.
상기 제1 이형층은 무기재료 또는 유기재료에 의해 형성되고,
상기 제2 이형층은 무기재료 또는 유기재료에 의해 형성되고,
상기 무기재료는 비정질 실리콘이며,
상기 유기재료는 폴리파락실리렌 및 그 유도체, 폴리테트라플루오르에틸렌 및 그 유도체, Zeonor으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 또는 복수인 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이장치의 제조방법.
The method according to claim 1,
The first release layer is formed of an inorganic material or an organic material,
Wherein the second release layer is formed of an inorganic material or an organic material,
Wherein the inorganic material is amorphous silicon,
Wherein the organic material is at least one selected from the group consisting of polyparaxylenes and derivatives thereof, polytetrafluoroethylene and derivatives thereof, and Zeonor.
상기 제1 이형층의 두께는 제2 이형층과 같은 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이장치의 제조방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the thickness of the first release layer is the same as that of the second release layer.
상기 플렉시블 기판을 떼어 내는 스텝에 있어서, 기계적인 힘 또는 레이저를 이용하여 상기 플렉시블 기판을 떼어 내는 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이장치의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the step of removing the flexible substrate removes the flexible substrate using a mechanical force or a laser.
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