KR20150134010A - Touch window - Google Patents

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KR20150134010A
KR20150134010A KR1020140060762A KR20140060762A KR20150134010A KR 20150134010 A KR20150134010 A KR 20150134010A KR 1020140060762 A KR1020140060762 A KR 1020140060762A KR 20140060762 A KR20140060762 A KR 20140060762A KR 20150134010 A KR20150134010 A KR 20150134010A
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electrode layer
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이동건
김자람
정종선
성동묵
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

According to one embodiment of the present invention, a touch window comprises: a substrate; an electrode layer disposed in the shape of a mesh on the substrate; a first protection layer formed to be adjacent to at least one side of the electrode layer; and a second protection layer disposed on the electrode layer and the first protection layer.

Description

터치윈도우{TOUCH WINDOW}Touch window {TOUCH WINDOW}

실시예는 터치 윈도우에 관한 것이다.An embodiment relates to a touch window.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, a touch panel has been applied to an image displayed on a display device in various electronic products by a method of touching an input device such as a finger or a stylus.

터치 패널은 대표적으로 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치에 압력을 가했을 때 전극 간 연결에 따라 저항이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 제조 방식의 편의성 및 센싱력 등을 감안하여 소형 모델에 있어서는 최근 정전 용량 방식이 주목받고 있다.The touch panel is typically divided into a resistive touch panel and a capacitive touch panel. The resistance film type touch panel senses that the resistance changes according to the connection between the electrodes when the pressure is applied to the input device, and the position is detected. A capacitance type touch panel senses a change in electrostatic capacitance between electrodes when a finger touches them, thereby detecting the position. Considering the convenience of the manufacturing method and the sensing power, recently, in a small model, the electrostatic capacity method has attracted attention.

이러한 터치 패널의 투명 전극은 일반적으로 잘 알려진 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, 이하 ITO)이 사용될 수 있다. 하지만, ITO 전극의 경우, 많은 문제점이 있다. ITO 전극은 ITO를 구성하는 인듐 소재의 희소성과 ITO 코팅을 위해서는 스퍼터링 또는 화학증착법과 같은 진공 공정이 필수적이어서, 제조공정비용이 비교적 높은 편이다. 또한, ITO 전극은 기판의 굽힘과 휨에 의해 물리적으로 쉽게 타격을 받아 전극으로의 특성이 악화되며, 이에 의해 플렉시블(flexible) 소자에 적합하지 않다는 문제점이 있다. 또한, ITO 전극은 고저항의 특성을 보이며, 대면적화에 한계가 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 대체 전극에 대한 활발한 연구가 진행되고 있다. 특히, 금속 물질을 메쉬(mesh) 형상으로 형성하여 ITO를 대체하고자 한다. As the transparent electrode of such a touch panel, generally known indium tin oxide (ITO) may be used. However, in the case of the ITO electrode, there are many problems. The ITO electrode is relatively expensive due to the scarcity of the indium material constituting ITO and the vacuum process such as sputtering or chemical vapor deposition for ITO coating. In addition, the ITO electrode is physically easily struck by the bending and warping of the substrate, which deteriorates the characteristics of the electrode, and thus the ITO electrode is not suitable for a flexible device. In addition, the ITO electrode exhibits a high resistance characteristic and has a limit to the large-sized surface. In order to solve such problems, active researches on alternative electrodes are under way. In particular, a metal material is formed in a mesh shape to replace ITO.

다만, 금속 물질로 전극이 형성되고, 상기 전극 상에 OCA 또는 OCR과 같은 투명 접착층이 형성되는 경우, 장시간 경과시 투명 접착층이 변색되어 광특성에 문제가 발생하거나, 금속 전극이 산화되어 저항 등의 구동 특성에 문제가 발생할 수 있다. 특히, 차량에 사용되는 터치 윈도우의 경우, 고온, 극저온 또는 고습에 장시간 노출되며, 신뢰성에 문제점이 있다.However, when an electrode is formed of a metal material and a transparent adhesive layer such as OCA or OCR is formed on the electrode, the transparent adhesive layer may be discolored over a long period of time to cause problems in optical characteristics, There is a problem in driving characteristics. Particularly, in the case of a touch window used for a vehicle, it is exposed to high temperature, cryogenic temperature or high humidity for a long time, and there is a problem in reliability.

실시예는 신뢰성이 향상된 터치윈도우를 제공하고자 한다.The embodiment attempts to provide a touch window with improved reliability.

실시예에 따른 터치 윈도우는, 기판; 상기 기판 상에 메쉬 형상으로 배치되는 전극층; 상기 전극층의 적어도 일면에 접하도록 형성된 제 1 보호막; 및 상기 전극층 및 제 1 보호막 상에 배치되는 제 2 보호막을 포함하는 터치 윈도우.A touch window according to an embodiment includes: a substrate; An electrode layer disposed on the substrate in a mesh form; A first protective layer formed to contact at least one surface of the electrode layer; And a second protective film disposed on the electrode layer and the first protective film.

실시예에 따른 터치 윈도우는, 제 1 보호막이 전극의 적어도 일면에서 상기 전극과 접하도록 형성된다. 이로 인해, 전극의 산화를 방지하고, 전극의 밀착력을 향상시키고, 반사를 방지하여 금속의 전반사 특성으로 인한 문제점을 개선할 수 있다.The touch window according to the embodiment is formed such that the first protective film contacts at least one surface of the electrode with the electrode. Thus, it is possible to prevent oxidation of the electrode, improve the adhesion of the electrode, prevent reflection, and improve the problems caused by the total reflection characteristic of the metal.

또한, 상기 제 1 보호막 상에 제 2 보호막을 더 형성하여, 고온과 고습에서도 전극의 산화를 방지하고, 극저온 등에서도 구동특성 및 광특성의 저하를 방지하고 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 제 2 보호막은 상기 전극과 투명 접착층 사이에 배치되어, 상기 전극과 투명 접착층이 접하여 발생하는 투명 접착층의 변색 문제 등을 해결할 수 있다. 또한, 상기 제 2 보호막은 전극보다 훨씬 두꺼운 두께로 형성되어 전극으로 인한 단차를 줄일 수 있다. 이로 인해, 투명 접착층 형성시 단차가 감소하여 기포 발생도 줄일 수 있다. Further, the second protective film is further formed on the first protective film to prevent oxidation of the electrodes even at high temperature and high humidity, and to prevent deterioration of driving characteristics and optical characteristics even at a very low temperature and improve reliability. In addition, the second protective film is disposed between the electrode and the transparent adhesive layer, and it is possible to solve the problem of discoloration of the transparent adhesive layer which is generated by the electrode and the transparent adhesive layer being in contact with each other. In addition, the second protective layer may be formed to have a much thicker thickness than the electrodes, thereby reducing a step due to the electrodes. As a result, the step is reduced and the occurrence of bubbles is reduced when the transparent adhesive layer is formed.

또한, 제 2 보호막이 광 경화성 수지로 형성되는 경우, 투명 접착층이 생략될 수도 있다. 이로 인해, 두께가 얇은 터치 윈도우 및 터치 디바이스를 형성할 수 있다.Further, when the second protective film is formed of a photocurable resin, the transparent bonding layer may be omitted. As a result, a touch window and a touch device having a thin thickness can be formed.

도 1은 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A' 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 3 내지 도 11은 다른 실시예들에 따른 터치 윈도우의 단면도들이다.
도 12는 실시예에 따른 터치 윈도우를 포함하는 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 13 내지 도 16은 실시예에 따른 터치 윈도우가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일 예를 도시한 도면들이다.
1 is a plan view of a touch window according to an embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a section cut along AA 'in FIG. 1; FIG.
3 to 11 are cross-sectional views of a touch window according to other embodiments.
12 is a cross-sectional view of a display device including a touch window according to an embodiment.
13 to 16 are views showing an example of a touch device to which a touch window according to the embodiment is applied.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이고, 도 2는 도 1의 A-A' 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 3 내지 도 11은 다른 실시예들에 따른 터치 윈도우의 단면도들이다. 도 12는 실시예에 따른 터치 윈도우를 포함하는 디스플레이 장치의 단면도이고, 도 13 내지 도 17은 실시예에 따른 터치 윈도우가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일 예를 도시한 도면들이다.FIG. 1 is a plan view of a touch window according to an embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A 'in FIG. 3 to 11 are cross-sectional views of a touch window according to other embodiments. FIG. 12 is a cross-sectional view of a display device including a touch window according to an embodiment, and FIGS. 13 to 17 are views showing an example of a touch device to which a touch window according to an embodiment is applied.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여, 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우(10)는 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지하는 유효 영역(AA)과 상기 유효 영역(AA)의 주위에 배치되는 비유효 영역(UA)이 정의되는 기판(100)을 포함한다.First, a touch window according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 and 2, the touch window 10 according to the embodiment includes a valid area AA for sensing the position of an input device (e.g., a finger or the like) And a non-effective area UA is defined.

여기서, 유효 영역(AA)에는 입력 장치를 감지할 수 있도록 전극부(200)가 형성될 수 있다. 그리고, 비유효 영역(UA)에는 전극부(200)를 전기적으로 연결하는 배선(110)이 형성될 수 있다. 또한, 도면에는 도시하지 않았으나, 비유효 영역(UA)에는 상기 배선(110)에 연결되는 외부 회로 등이 위치할 수 있다.Here, the electrode unit 200 may be formed in the effective area AA to sense the input device. In the non-effective area UA, a wiring 110 for electrically connecting the electrode unit 200 may be formed. Although not shown in the drawing, an external circuit or the like connected to the wiring 110 may be located in the ineffective area UA.

이와 같은 터치 윈도우에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다. 이러한 터치 윈도우를 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.When an input device such as a finger is brought into contact with such a touch window, a capacitance difference occurs at a portion where the input device is contacted, and a portion where such a difference occurs can be detected as the contact position. The touch window will be described in more detail as follows.

상기 기판(100)은 이 위에 형성되는 전극부(200), 배선(110) 및 회로 기판 등을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 상기 기판(100)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)은 강화 유리, 반강화 유리, 소다라임 유리, 강화 플라스틱 또는 연성 플라스틱을 포함할 수 있다. 또한, 상기 기판(100)은 광등방성 필름을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 기판(100)은 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다.The substrate 100 may be formed of various materials capable of supporting the electrode unit 200, the wiring 110, and the circuit board formed thereon. The substrate 100 may comprise glass or plastic. For example, the substrate 100 may comprise tempered glass, semi-tempered glass, soda lime glass, reinforced plastic or soft plastic. In addition, the substrate 100 may include an optically isotropic film. For example, the substrate 100 may include a cyclic olefin copolymer (COC), a cyclic olefin polymer (COP), a polycarbonate (PC), a light polymethyl methacrylate (PMMA), or the like.

상기 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에는 배선(110)이 형성된다. 상기 배선(110)은 상기 전극부(200)에 전기적 신호를 인가할 수 이다. 상기 배선(110)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성되어 보이지 않게 할 수 있다.Wirings 110 are formed on the non-effective area UA of the substrate 100. The wiring 110 may apply an electrical signal to the electrode unit 200. The wiring 110 may be formed in the ineffective area UA so as to be invisible.

한편, 도면에 도시하지 않았으나, 상기 배선(110)과 연결되는 회로 기판이 더 위치할 수 있다. 회로 기판으로는 다양한 형태의 인쇄 회로 기판이 적용될 수 있는데, 일례로 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 등이 적용될 수 있다.Meanwhile, although not shown in the figure, a circuit board connected to the wiring 110 may further be positioned. As the circuit board, various types of printed circuit boards can be applied. For example, a flexible printed circuit board (FPCB) or the like can be applied.

또한, 상기 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에는 외곽 더미층(미도시)이 형성될 수 있다. 외곽 더미층은 배선(110)과 이 배선(110)을 외부 회로에 연결하는 인쇄 회로 기판 등이 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 외곽 더미층은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 안료 등을 포함하여 흑색을 나타낼 수 있다. 그리고 이 외곽 더미층에는 다양한 방법으로 원하는 로고 등을 형성할 수 있다. 이러한 외곽 더미층은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.In addition, an outer dummy layer (not shown) may be formed on the ineffective area UA of the substrate 100. The outer dummy layer may be formed by applying a material having a predetermined color so that the wiring 110 and a printed circuit board connecting the wiring 110 to an external circuit can not be seen from the outside. The outer dummy layer may have a color suitable for a desired appearance, for example, a black color including black pigment and the like. A desired logo can be formed on the outer dummy layer by various methods. Such an outer dummy layer can be formed by vapor deposition, printing, wet coating or the like.

상기 기판(110)의 유효 영역(AA) 상에는 전극부(200)가 형성될 수 있다. 상기 전극부(200)는 상기 유효 영역(AA) 상에 배치되어 터치를 감지하는 센서 역할을 할 수 있다. 즉, 상기 전극부(200)는 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지할 수 있다. 상기 전극부(200)는 제 1 전극부(210) 및 제 2 전극부(220)을 포함한다.The electrode unit 200 may be formed on the effective area AA of the substrate 110. The electrode unit 200 may be disposed on the effective area AA to sense a touch. That is, the electrode unit 200 can sense whether or not an input device such as a finger is in contact. The electrode unit 200 includes a first electrode unit 210 and a second electrode unit 220.

제 1 전극부(210)는 제 1 센서부(230) 및 상기 제 1 센서부(230)를 연결하는 제 1 센서 연결부(250)를 포함한다. 상기 제 1 센서부(230)는 일 방향으로 연장될 수 있다. 또한, 상기 제 1 센서 연결부(250)는 상기 제 1 센서부(230)를 일 방향으로 연결할 수 있다.The first electrode unit 210 includes a first sensor unit 230 and a first sensor connection unit 250 that connects the first sensor unit 230. The first sensor unit 230 may extend in one direction. The first sensor connection part 250 may connect the first sensor part 230 in one direction.

상기 제 2 전극부(220)는 제 2 센서부(240) 및 상기 제 2 센서부(240)를 연결하는 제 2 센서 연결부(260)를 포함한다. 상기 제 2 센서부(240)는 상기 일 방향과 교차하는 타 방향으로 연장될 수 있다. 또한, 상기 제 2 센서 연결부(260)는 상기 제 2 센서부(240)를 타 방향으로 연결할 수 있다.The second electrode unit 220 includes a second sensor unit 240 and a second sensor connection unit 260 connecting the second sensor unit 240. The second sensor unit 240 may extend in the other direction intersecting the one direction. Also, the second sensor connection unit 260 may connect the second sensor unit 240 in the other direction.

상기 제 1 센서부(230), 상기 제 2 센서부(240) 및 상기 제 2 센서 연결부(260)는 상기 기판(100) 상에 배치된다. 상기 제 1 센서부(230), 상기 제 2 센서부(240) 및 상기 제 2 센서 연결부(260)는 상기 기판(100)과 직접 접촉하여 배치될 수 있다. 상기 제 1 센서부(230), 상기 제 2 센서부(240) 및 상기 제 2 센서 연결부(260)는 동일 평면 상에 배치된다. The first sensor unit 230, the second sensor unit 240, and the second sensor connection unit 260 are disposed on the substrate 100. The first sensor unit 230, the second sensor unit 240, and the second sensor connection unit 260 may be disposed in direct contact with the substrate 100. The first sensor unit 230, the second sensor unit 240, and the second sensor connection unit 260 are disposed on the same plane.

한편, 상기 제 1 센서 연결부(250)는 상기 제 1 센서부(230)를 전기적으로 연결한다. 이때, 상기 제 1 센서 연결부(250) 및 상기 제 2 센서 연결부(260) 사이에 절연부(420)가 배치된다. 상기 절연부(420)를 통해 상기 제 1 센서 연결부(250) 및 상기 제 2 센서 연결부(260)의 전기적 쇼트를 방지할 수 있다. 상기 절연부(420)는 상기 제 1 센서 연결부(250) 및 상기 제 2 센서 연결부(260)를 절연할 수 있는 투명 절연성 물질로 형성될 수 있다. 일례로, 절연부(420)는 실리콘 산화물과 같은 금속 산화물, 또는 아크릴 수지 등으로 이루어질 수 있다.Meanwhile, the first sensor connection unit 250 electrically connects the first sensor unit 230. At this time, the insulation part 420 is disposed between the first sensor connection part 250 and the second sensor connection part 260. The first sensor connection part 250 and the second sensor connection part 260 may be electrically short-circuited through the insulation part 420. The insulating portion 420 may be formed of a transparent insulating material that can insulate the first sensor connecting portion 250 and the second sensor connecting portion 260. For example, the insulating portion 420 may be formed of a metal oxide such as silicon oxide, or an acrylic resin or the like.

도 1에서는 상기 전극부(200)가 기판 상에서 일 방향으로 연장되는 형상 및 타 방향으로 연장되는 형상을 가지는 두 종류의 전극부(200)를 포함하는 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기 전극부(200)는 일 방향으로 연장되는 형상만 포함하여 형성될 수도 있다. In FIG. 1, the electrode unit 200 includes two kinds of electrode units 200 extending in one direction and extending in another direction, but the present invention is not limited thereto. Therefore, the electrode unit 200 may include only a shape extending in one direction.

또한, 도 1에서는, 상기 전극부(200)가 마름모 형상으로 배치되는 것을 도시하였으나. 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 전극부(200)은 바(bar), 삼각형, 사각형 등의 다각형, 원형, 선형 H자형 또는 타원형 등 다양한 형상으로 배치될 수 있다.1, the electrode unit 200 is arranged in a rhombic shape. The electrode unit 200 may be arranged in various shapes such as a bar, a triangle, a polygon such as a rectangle, a circle, a linear H-shape, or an ellipse.

한편, 상기 전극부(200)는 메쉬 형상으로 배치된다. 이때, 메쉬 형상은 무아레 현상을 방지할 수 있도록 랜덤하게 형성할 수 있다. 무아레 현상이란, 주기적인 줄무늬가 겹쳐져서 생기는 무늬로, 이웃한 줄무늬들이 겹쳐지면서 줄무늬의 굵기가 굵어져 다른 줄무늬에 비해 도드라져 보이는 현상이다. 따라서, 이러한 무아레 현상을 방지할 수 있도록, 상기 전도성 패턴 형상이 다양하게 배치될 수 있다. Meanwhile, the electrode unit 200 is arranged in a mesh shape. At this time, the mesh shape can be formed at random to prevent moire phenomenon. Moire phenomenon is a pattern caused by superimposing periodic stripes. It is a phenomenon in which neighboring stripes are overlapped and the thickness of the stripes becomes thicker than other stripes. Therefore, in order to prevent such a moire phenomenon, the conductive pattern shape may be variously arranged.

구체적으로, 상기 전극부(200)는 메쉬 개구부(OA) 및 메쉬 선부(LA)를 포함한다. 이때, 상기 메쉬 선부(LA)의 선폭이 0.1 ㎛ 내지 10 ㎛ 가 될 수 있다. 선폭이 0.1 ㎛ 이하인 메쉬 선부(LA)는 제조 공정 상 불가능할 수 있다. 선폭이 10 ㎛ 이하일 경우, 전극부(200)의 패턴이 눈에 보이지 않게 할 수 있다. 바람직하게, 상기 전도성 패턴 선부(LA)의 선폭은 1 ㎛ 내지 7 ㎛ 일 수 있다. 더 바람직하게는, 상기 전도성 패턴 선부(LA)의 선폭은 2 ㎛ 내지 5 ㎛ 일 수 있다.Specifically, the electrode unit 200 includes a mesh opening OA and a mesh line LA. At this time, the line width of the mesh line portion LA may be 0.1 μm to 10 μm. The mesh line portion LA having a line width of 0.1 mu m or less may not be possible in the manufacturing process. When the line width is 10 탆 or less, the pattern of the electrode unit 200 can be made invisible. Preferably, the line width of the conductive pattern line portion LA may be between 1 μm and 7 μm. More preferably, the line width of the conductive pattern line portion LA may be 2 [mu] m to 5 [mu] m.

한편, 도 1에서 보는 바와 같이, 메쉬 개구부(OA)는 사각형 형상이 될 수 있다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 메쉬 개구부(OA)는 다이아몬드형, 오각형, 육각형의 다각형 형상 또는 원형 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 1, the mesh opening OA may have a rectangular shape. However, the embodiment is not limited thereto, and the mesh opening OA may have various shapes such as a diamond shape, a pentagon, a hexagonal polygonal shape, or a circular shape.

상기 전극부(200)가 메쉬 형상을 가짐으로써, 유효 영역(AA) 상에서 상기 전극부(200)의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 즉, 상기 전극부(200)가 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 상기 전극부(200)가 대형 크기의 터치 윈도우에 적용되어도 터치 윈도우의 저항을 낮출 수 있다. 또한, 상기 전극부(200)가 인쇄 공정으로 형성될 경우, 인쇄 품질을 향상시켜 고품질의 터치 윈도우를 확보할 수 있다.Since the electrode unit 200 has a mesh shape, the pattern of the electrode unit 200 on the effective area AA can be made invisible. That is, even if the electrode unit 200 is formed of metal, the pattern can be made invisible. Also, the resistance of the touch window can be lowered even if the electrode unit 200 is applied to a touch window of a large size. In addition, when the electrode unit 200 is formed by a printing process, a high quality touch window can be secured by improving the printing quality.

도 2를 참조하면, 상기 전극부(200)는 패턴층(280) 및 전극층(270)으로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 패턴층(280)은 제 1 서브패턴(281) 및 제 2 서브패턴(282)을 포함할 수 있다. 상기 전극층(270)의 적어도 일면에 접하도록 제 1 보호막(140)이 형성되며, 상기 전극층(270) 및 제 1 보호막(140) 상에 배치된 제 2 보호막(150)이 형성된다.Referring to FIG. 2, the electrode unit 200 may include a pattern layer 280 and an electrode layer 270. At this time, the pattern layer 280 may include a first sub pattern 281 and a second sub pattern 282. A first protective layer 140 is formed to be in contact with at least one surface of the electrode layer 270 and a second protective layer 150 disposed on the electrode layer 270 and the first protective layer 140 is formed.

상기 제 1 서브패턴(281)은 상기 기판(100) 상에 형성되며, 상기 메쉬 선부(LA)에 배치된다. 따라서, 상기 제 1 서브패턴(281)은 메쉬 형상으로 배치된다. 상기 제 1 서브패턴(281)은 양각일 수 있다.The first sub pattern 281 is formed on the substrate 100 and is disposed on the mesh line portion LA. Accordingly, the first sub patterns 281 are arranged in a mesh shape. The first sub-pattern 281 may be embossed.

상기 제 2 서브패턴(282)은 상기 기판(100) 상에 형성되며, 상기 메쉬 개구부(OA)에 배치된다. 따라서, 상기 제 2 서브패턴(282)은 상기 제 1 서브패턴(281) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제 2 서브패턴(282)은 양각일 수 있다.The second subpattern 282 is formed on the substrate 100 and is disposed in the mesh opening OA. Thus, the second subpattern 282 may be disposed between the first subpatterns 281. The second subpattern 282 may be embossed.

상기 제 1 서브패턴(281) 및 제 2 서브패턴(282)은 수지(resin) 또는 폴리머를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제 1 서브패턴(281) 및 상기 제 2 서브패턴(282)은 임프린팅(imprinting) 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 기판(100) 상에 수지 조성물 또는 폴리머를 코팅한다. 이후, 상기 수지 조성물 또는 폴리머 상부에 형성하고자 하는 패턴이 형성된 몰드를 위치시키고 이를 임프린팅함으로써 형성할 수 있다. 도면상에는 상기 제 1 서브패턴(281) 및 제 2 서브패턴(282)이 각진 돌출부로 표현하였으나, 이에 한정되지 않으며, 돌출부의 형상은 필요에 따라 다양하게 형성될 수 있다.The first sub-pattern 281 and the second sub-pattern 282 may include a resin or a polymer. At this time, the first sub pattern 281 and the second sub pattern 282 may be formed by an imprinting process. For example, the substrate 100 is coated with a resin composition or a polymer. Thereafter, a mold having a pattern to be formed on the resin composition or the polymer is placed and imprinted thereon. Although the first sub pattern 281 and the second sub pattern 282 are shown as angled protrusions on the drawing, the shapes of the protrusions may be variously formed as needed.

상기 전극층(270)은 상기 제 1 서브패턴(281) 상에 배치된다. 상기 전극층(270)은 상기 제 1 서브패턴(281) 상에 전면적으로 배치될 수 있다. 도면 상에는 상기 제 1 서브패턴(281)과 상기 전극층(270)의 폭이 동일하게 도시되었으나, 상기 전극층(270)은 상기 제 1 서브패턴(281)의 폭보다 작게 형성될 수 있다. 또한, 상기 전극층(270)은 상기 제 1 서브패턴(281)을 둘러싸면서 배치될 수도 있다. The electrode layer 270 is disposed on the first sub pattern 281. The electrode layer 270 may be disposed entirely on the first sub pattern 281. Although the widths of the first sub pattern 281 and the electrode layer 270 are shown on the drawing, the width of the electrode layer 270 may be smaller than the width of the first sub pattern 281. In addition, the electrode layer 270 may be disposed so as to surround the first sub pattern 281.

상기 전극층(270)은 상기 메쉬 선부(LA)에 배치되고, 상기 전극층(270)은 메쉬 형상으로 배치된다. 상기 전극층(270)은 전기 전도성이 우수한 다양한 금속을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 전극층(270)은 Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.The electrode layer 270 is disposed on the mesh line LA and the electrode layer 270 is disposed on the mesh. The electrode layer 270 may include various metals having excellent electrical conductivity. For example, the electrode layer 270 may include Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni, or an alloy thereof.

상기 전극층(270)의 적어도 일면에 접하도록 제 1 보호막(140)이 형성된다. 예를 들면, 상기 제 1 보호막(140)은 상기 전극층(270)의 상면에만 형성되거나, 하면에만 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 보호막(140)은 상기 전극층(270)의 상면 및 하면에 접하도록 형성될 수 있다. The first passivation layer 140 is formed to contact at least one surface of the electrode layer 270. For example, the first passivation layer 140 may be formed only on the upper surface of the electrode layer 270 or only on the lower surface of the electrode layer 270. The first passivation layer 140 may be formed on the upper and lower surfaces of the electrode layer 270.

상기 제 1 보호막(140)은 상기 전극층(270)의 적어도 일면에 형성되어, 금속으로 형성된 전극층(270)의 산화를 방지하고, 금속의 전반사 특성으로 인한 반사를 방지할 수 있다. 또한, 상기 전극층(270)의 하면에 제 1 보호막(140)이 형성되는 경우, 상기 제 1 보호막(140)은 상기 제 1 서브패턴(281)과 상기 전극층(270) 사이에 형성되어, 상기 전극층(270)과 상기 제 1 서브패턴(281)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.The first passivation layer 140 is formed on at least one surface of the electrode layer 270 to prevent oxidation of the electrode layer 270 formed of a metal and to prevent reflection due to the total reflection characteristic of the metal. When the first protective layer 140 is formed on the lower surface of the electrode layer 270, the first protective layer 140 is formed between the first subpattern 281 and the electrode layer 270, The adhesion between the first sub pattern 270 and the first sub pattern 281 can be improved.

상기 제 1 보호막(140)은 흑화물질층으로 형성될 수 있다. 흑화물질층은 흑색의 금속산화물일 수 있다. 예를 들면, CuO, CrO, FeO, Ni2O3 중 선택되는 어느 하나를 적용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 전극층(270)의 반사성을 억제할 수 있는 흑색계통의 물질을 적용할 수 있다. The first passivation layer 140 may be formed of a blackening material layer. The blackening material layer may be a black metal oxide. For example, any one selected from CuO, CrO, FeO, and Ni 2 O 3 may be applied, but the present invention is not limited thereto, and a black-based material capable of suppressing the reflectivity of the electrode layer 270 can be applied.

상기 제 1 보호막(140) 및 전극층(270)은 동시에 형성되거나, 별도의 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 서브패턴(281) 및 제 2 서브패턴(282)을 포함하는 기판(100) 전면에 다수의 물질층이 형성된다. 상기 다수의 물질층이란 흑화물질층, 전극물질층 및 흑화물질층을 순차적으로 적층되어 형성될 수 있다. 또한, 다수의 물질층이란 흑화물질층 및 전극물질층이 순차적으로 적층되어 형성될 수 있다. 또한, 상기 다수의 물질층이란 전극물질층 및 흑화물질층이 순차적으로 적층되어 형성될 수 있다.The first passivation layer 140 and the electrode layer 270 may be formed simultaneously or separately. For example, a plurality of material layers are formed on the entire surface of the substrate 100 including the first sub-pattern 281 and the second sub-pattern 282. The plurality of material layers may be formed by sequentially laminating a blackening material layer, an electrode material layer, and a blackening material layer. In addition, the plurality of material layers may be formed by sequentially laminating a blackening material layer and an electrode material layer. In addition, the plurality of material layers may be formed by sequentially laminating an electrode material layer and a blackening material layer.

이때, 상기 다수의 물질층은 상기 제 1 서브패턴(281)의 상면 및 상기 제 2 서브패턴(282)의 상면에 형성된다. 이후, 상기 다수의 물질층을 식각한다. 이때, 상기 제 1 서브패턴(281) 및 제 2 서브패턴(282)의 구조에 따라, 상기 다수의 물질층의 접합면적 및 에칭 면적에 차이가 발생한다. At this time, the plurality of material layers are formed on the upper surface of the first sub pattern 281 and the upper surface of the second sub pattern 282. Thereafter, the plurality of material layers are etched. At this time, depending on the structure of the first sub pattern 281 and the second sub pattern 282, there is a difference in the bonding area and the etching area of the plurality of material layers.

상기 제 1 서브패턴(281)과 상기 다수의 물질층과의 접합면적이 상기 제 2 서브패턴(282)과 상기 다수의 물질층과의 접합면적보다 크게 형성된다. 동일한 에칭 속도에 식각이 진행됨에 따라, 상기 제 1 서브패턴(281) 상에 형성된 다수의 물질층은 남게되고, 상기 제 2 서브패턴(282) 상에 형성된 다수의 물질층은 에칭되어 제거된다. 즉, 상기 제 2 서브패턴(282) 상에 형성된 다수의 물질층은 리프트 오프되어 제거될 수 있다. The bonding area between the first subpattern 281 and the plurality of material layers is formed to be larger than the bonding area between the second subpattern 282 and the plurality of material layers. As the etch proceeds at the same etch rate, a number of material layers formed on the first subpattern 281 remain and a plurality of material layers formed on the second subpattern 282 are etched away. That is, a plurality of material layers formed on the second sub pattern 282 can be lifted off and removed.

따라서, 상기 제 1 서브패턴(281) 상에만 전극층(270) 및 제 1 보호막(140)이 형성될 수 있다. 또한, 이러한 전극층(270)은 메쉬 형상으로 배치될 수 있다. 또한, 상기 다수의 물질층의 구성에 따라, 상기 제 1 보호막(140)은 상기 전극층(270)의 적어도 일면에 접하도록 형성될 수 있다. 다만, 상기 전극층(270) 및 제 1 보호막(140)을 형성하는 방법은 이에 한정되지 않으며, 상기 전극층(270)의 적어도 일면에 상기 제 1 보호막(140)이 형성될 수 있는 방법이면 충분하다.Therefore, the electrode layer 270 and the first passivation layer 140 may be formed only on the first subpattern 281. In addition, the electrode layer 270 may be arranged in a mesh shape. The first passivation layer 140 may be formed to contact at least one surface of the electrode layer 270 according to the structure of the plurality of material layers. However, the method of forming the electrode layer 270 and the first passivation layer 140 is not limited thereto, and a method of forming the first passivation layer 140 on at least one surface of the electrode layer 270 is sufficient.

상기 전극층(270) 및 제 1 보호막(140) 상에 제 2 보호막(150)이 형성된다. 또한, 상기 제 1 보호막(140)이 상기 전극층(270)의 상면 및 하면에만 형성되는 경우, 상기 제 2 보호막(150)은 상기 전극층(270)의 측면과 접하도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 제 2 보호막(150)은 상기 전극층(270)의 산화를 방지할 수 있다. 또한, 상기 제 1 보호막(140)이 상기 전극층(270)의 하면에만 형성되는 경우, 상기 제 2 보호막(150)은 상기 전극층(270)의 상면 및 측면과 접하도록 형성될 수 있다.A second passivation layer 150 is formed on the electrode layer 270 and the first passivation layer 140. When the first protective layer 140 is formed only on the upper and lower surfaces of the electrode layer 270, the second protective layer 150 may be in contact with the side surface of the electrode layer 270. Therefore, the second passivation layer 150 can prevent the electrode layer 270 from being oxidized. When the first protective layer 140 is formed only on the lower surface of the electrode layer 270, the second protective layer 150 may be in contact with the upper surface and side surfaces of the electrode layer 270.

상기 제 2 보호막(150)은 상기 전극층(270)을 둘러싸고 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 2 보호막(150)은 상기 전극층(270)을 둘러싸며 상기 전극부(200) 상에만 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 보호막(150)은 상기 기판(100)의 유효 영역(AA)에만 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 보호막(150)은 상기 기판(100) 전면에 형성될 수 있다.The second passivation layer 150 may surround the electrode layer 270. At this time, the second protective layer 150 may be formed only on the electrode part 200 surrounding the electrode layer 270. Also, the second protective layer 150 may be formed only on the effective area AA of the substrate 100. The second protective layer 150 may be formed on the entire surface of the substrate 100.

상기 제 2 보호막(150)의 두께는 1㎛ 내지 100㎛일 수 있다. 상기 제 2 보호막(150)이 1㎛ 미만의 두께로 형성되는 경우, 약 80℃이상 또는 90%이상의 습도에서 상기 전극층(270)이 산화되는 문제점이 있다. 또한, 상기 제 2 보호막(150)이 100㎛ 초과의 두께로 형성되는 경우, 상기 제 2 보호막(150)의 두께가 상기 기판(100)보다 두껍게 형성되어 상기 기판(100)이 상기 전극부(200) 및 제 2 보호막(150)을 지지하기 어려운 문제점이 있다. 따라서, 상기 제 2 보호막(150)의 두께는 1㎛ 내지 100㎛일 수 있다. 바람직하게는, 상기 제 2 보호막(150)의 두께는 5㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 더 바람직하게는, 상기 제 2 보호막(150)의 두께는 8㎛ 내지 25㎛ 일 수 있다.The thickness of the second protective layer 150 may be in the range of 1 탆 to 100 탆. When the second protective layer 150 is formed to a thickness of less than 1 탆, the electrode layer 270 may be oxidized at a temperature of about 80 캜 or more or 90% or more. The thickness of the second protective layer 150 may be greater than the thickness of the substrate 100 so that the substrate 100 is electrically connected to the electrode unit 200 And the second protective film 150 are difficult to support. Therefore, the thickness of the second protective layer 150 may be in the range of 1 탆 to 100 탆. Preferably, the thickness of the second passivation layer 150 may be between 5 and 50 탆. More preferably, the thickness of the second protective layer 150 may be 8 to 25 占 퐉.

상기 제 1 서브패턴(281)의 두께는 약 1㎛ 내지 2㎛로 형성되며, 제 1 보호막(140) 및 전극층(270)이 적층된 두께는 약 300nm 내지 500nm로 형성된다. 상기 제 1 서브패턴(281), 제 2 서브패턴(282), 전극층(270) 및 제 1 보호막(140) 각각의 두께로 인해 각 영역별로 단차가 형성된다. 이러한 단차로 인해 추후 기판(100) 상에 투명 접착층이 형성될 때, 기포가 발생하는 문제점이 있다.The thickness of the first sub pattern 281 is about 1 μm to 2 μm and the thickness of the first protective layer 140 and the electrode layer 270 is about 300 nm to 500 nm. A step is formed in each region due to the thickness of each of the first sub pattern 281, the second sub pattern 282, the electrode layer 270, and the first protective film 140. This step may cause bubbles when the transparent adhesive layer is formed on the substrate 100 in the future.

따라서, 상기 제 2 보호막(150)은 두께를 상기 단차에 비해 큰 두께로 형성되어, 단차를 감소시킬 수 있다. 또한, 두께가 두껍게 형성될 수록 단차가 거의 제거되는 효과가 있다. 또한, 상기 단차가 감소되며, 추후 투명 접착층 등을 형성할 때 기포 발생을 제거할 수 있다. Therefore, the thickness of the second protective layer 150 may be greater than the thickness of the second protective layer 150, thereby reducing the level difference. Further, as the thickness is increased, the step difference is substantially eliminated. In addition, the step is reduced, and bubble formation can be removed when a transparent adhesive layer or the like is formed later.

종래 터치 윈도우는 고온 또는 고습 환경에서 장시간 경과하는 경우, 전극층(270)의 자연 산화 또는 외부 습기 또는 공기의 유입으로 인해 전극층(270)이 산화되고, 저항, 색상 등 구동특성 및 광특성이 저하되는 문제점이 있었다. 특히, 차량에 적용되는 터치윈도우의 경우 이러한 문제점이 더욱 부각되었다. 차량용 터치 디바이스의 경우, 제조 공정에서 휴대용 터치 디바이스보다 고온 또는 고습에 노출되며, 장시간의 공정이 필요하다. 또한, 실 사용시에도 극저온, 고온 또는 고습의 환경에 노출되기 쉬운 문제점이 있었다.The conventional touch window is oxidized by natural oxidation of the electrode layer 270 or by inflow of external moisture or air when a long time elapses in a high temperature or high humidity environment and driving characteristics such as resistance and color and optical characteristics are deteriorated There was a problem. Particularly, in the case of a touch window to be applied to a vehicle, such a problem is further highlighted. In the case of a touch device for a vehicle, the device is exposed to a higher temperature or a higher humidity than a portable touch device in a manufacturing process, and a long process is required. In addition, there is a problem in that even when used, it is easily exposed to a cryogenic temperature, high temperature or high humidity environment.

또한, 커버 기판을 더 형성하거나, 상기 터치 윈도우를 터치 패널에 접착시키는 등 상기 전극층(270)이 OCA 또는 OCR과 같은 투명 접착층과 접하는 경우, 투명 접착층이 변색하는 문제점이 있었다. 또한, 투명 접착층의 성분이 상기 전극층(270)에 침투되어 전극층(270)의 산화를 유발하는 문제점이 있었다.Further, when the electrode layer 270 is in contact with a transparent adhesive layer such as OCA or OCR, such as forming a cover substrate or bonding the touch window to the touch panel, the transparent adhesive layer may be discolored. In addition, there is a problem that the component of the transparent adhesive layer penetrates into the electrode layer 270 and causes oxidation of the electrode layer 270.

따라서, 실시예에 따른 터치 윈도우는 제 1 보호막(140) 및 제 2 보호막(150)을 포함하여, 이중으로 상기 전극층(270)을 보호하고, 산화를 방지할 수 있다. 상기 제 2 보호막(150)은 내화학성이 뛰어나고, 고온 또는 고습의 환경에 영향을 받지 않는 물질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 보호막(150)은 광투과율이 90% 이상인 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 2 보호막(150)은 패럴린(parylene), UV 레진(resin) 및 PDMS(polydimethylsiloxane)로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 2 보호막(150)이 1㎛ 내지 100㎛로 형성되더라도 90% 이상의 광투과율을 확보할 수 있다.Accordingly, the touch window according to the embodiment includes the first passivation layer 140 and the second passivation layer 150 to protect the electrode layer 270 to prevent oxidization. The second protective layer 150 may be formed of a material that is excellent in chemical resistance and is not affected by a high temperature or high humidity environment. Also, the second passivation layer 150 may be formed of a material having a light transmittance of 90% or more. For example, the second protective layer 150 may be formed of any one selected from the group consisting of parylene, UV resin, and polydimethylsiloxane (PDMS). At this time, even if the second protective layer 150 is formed to have a thickness of 1 to 100 탆, a light transmittance of 90% or more can be secured.

상기 제 2 보호막(150)은 진공 상태에서 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 2 보호막(150)이 패럴린으로 형성되는 경우, CVD 흡착 또는 저온 증착 방법으로 형성될 수 있다. 다만, 형성 방법은 이에 한정되지 않는다. 상기 제 2 보호막(150)이 진공 상태에서 형성되는 경우, 상기 제 2 보호막(150) 하부에 기포가 발생하지 않는다. 또한, 상기 제 2 보호막(150) 상에 투명 접착층이 형성되어, 상기 제 2 보호막(150)은 상기 전극층(270)과 투명 접착층의 접촉을 방지할 수 있다.The second passivation layer 150 may be formed in a vacuum state. For example, when the second protective layer 150 is formed of paralin, it may be formed by CVD adsorption or a low-temperature deposition method. However, the forming method is not limited thereto. When the second protective layer 150 is formed in a vacuum state, bubbles are not generated in the lower portion of the second protective layer 150. In addition, a transparent adhesive layer is formed on the second passivation layer 150, and the second passivation layer 150 can prevent the transparent adhesion layer from contacting the electrode layer 270.

상기 제 2 보호막(150)이 UV 레진으로 형성되는 경우, 상기 제 2 보호막(150)은 상기 전극부(200)가 형성된 기판(100) 상에 UV 레진을 도포하고 경화하여 형성될 수 있다. 이때, 상기 UV 레진은 접착층의 역할을 할 수 있다. 예를 들면, 상기 UV 레진 경화 전에 커버 기판 또는 표시패널을 배치하고, 상기 UV 레진을 경화시킴으로써 실시예에 따른 터치 윈도우와 커버기판 또는 표시패널을 접착시킬 수 있다. 이로 인해, 투명 접착층을 생략할 수 있으며, 터치 윈도우의 두께를 작게 형성할 수 있는 효과가 있다.When the second protective layer 150 is formed of UV resin, the second protective layer 150 may be formed by applying UV resin on the substrate 100 on which the electrode unit 200 is formed and curing the UV resin. At this time, the UV resin may serve as an adhesive layer. For example, a cover substrate or a display panel may be disposed before curing the UV resin, and the UV resin may be cured to bond the touch window and the cover substrate or the display panel according to the embodiment. As a result, the transparent adhesive layer can be omitted, and the thickness of the touch window can be reduced.

이하, 도 3을 참조하여, 다른 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.Hereinafter, a touch window according to another embodiment will be described with reference to FIG. The description overlapping with the embodiment described above may be omitted. The same reference numerals are assigned to the same components.

도 3을 참조하면, 유효 영역과 상기 유효 영역의 주위에 배치되는 비유효 영역이 정의되는 기판(100)이 마련된다. 상기 기판(100)의 유효 영역에는 전극부(200)가 형성된다. 상기 전극부(200)는 패턴층(280) 및 전극층(270)으로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 패턴층(280)은 제 1 서브패턴(281) 및 제 2 서브패턴(282)을 포함할 수 있다. 상기 전극층(270)을 둘러싸고 제 1 보호막(141)이 형성된다. 상기 전극층(270) 및 제 1 보호막(141) 상에는 제 2 보호막(150)이 형성된다.Referring to FIG. 3, a substrate 100 is defined in which a valid region and an ineffective region disposed around the valid region are defined. The electrode unit 200 is formed in the effective region of the substrate 100. The electrode unit 200 may include a pattern layer 280 and an electrode layer 270. At this time, the pattern layer 280 may include a first sub pattern 281 and a second sub pattern 282. A first protective layer 141 is formed to surround the electrode layer 270. A second passivation layer 150 is formed on the electrode layer 270 and the first passivation layer 141.

상기 제 1 보호막(141)은 상기 전극층(270)을 둘러싸고 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 보호막(141)은 상기 전극층(270)의 상면 및 측면을 둘러싸고 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 보호막(141)은 상기 전극층(270)의 노출된 전면을 둘러싸고 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 보호막(141)은 상기 전극층(270)의 상면, 하면 및 측면을 둘러싸고 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 보호막(141)은 금속으로 형성된 전극층(270)의 전면을 둘러싸고 형성될 수 있다. 이로 인해, 산화를 방지하고, 금속의 전반사 특성으로 인한 반사를 방지할 수 있다. The first passivation layer 141 may surround the electrode layer 270. For example, the first protective layer 141 may surround the upper surface and the side surfaces of the electrode layer 270. That is, the first protective layer 141 may surround the exposed front surface of the electrode layer 270. The first passivation layer 141 may surround the upper surface, the lower surface, and the side surfaces of the electrode layer 270. That is, the first passivation layer 141 may surround the entire surface of the electrode layer 270 formed of a metal. As a result, oxidation can be prevented and reflection due to the total reflection characteristic of the metal can be prevented.

상기 제 1 보호막(141)은 흑화물질층으로 형성될 수 있다. 흑화물질층은 흑색의 금속산화물일 수 있다. 예를 들면, CuO, CrO, FeO, Ni2O3 중 선택되는 어느 하나를 적용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 전극층(270)의 반사성을 억제할 수 있는 흑색계통의 물질을 적용할 수 있다. The first passivation layer 141 may be formed of a blackening material layer. The blackening material layer may be a black metal oxide. For example, any one selected from CuO, CrO, FeO, and Ni 2 O 3 may be applied, but the present invention is not limited thereto, and a black-based material capable of suppressing the reflectivity of the electrode layer 270 can be applied.

상기 제 1 보호막(141) 및 전극층(270)은 동시에 형성되거나, 별도의 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 서브패턴(281) 및 제 2 서브패턴(282)을 포함하는 기판(100) 전면에 제 1 흑화물질층이 형성된다. 이때, 상기 제 1 흑화물질층은 상기 제 1 서브패턴(281)의 상면 및 상기 제 2 서브패턴(282)의 상면에 형성된다. The first passivation layer 141 and the electrode layer 270 may be formed simultaneously or separately. For example, a first layer of blackening material is formed on the entire surface of the substrate 100 including the first sub-pattern 281 and the second sub-pattern 282. At this time, the first blackening material layer is formed on the upper surface of the first subpattern 281 and the upper surface of the second subpattern 282.

이후, 상기 제 1 흑화물질층을 식각한다. 상기 제 1 서브패턴(281) 및 제 2 서브패턴(282)의 구조에 따라, 상기 제 1 흑화물질층의 접합면적 및 에칭 면적에 차이가 발생한다. 이로 인해, 상기 제 2 서브패턴(282) 상에 형성된 제 1 흑화물질층은 리프트 오프되어 제거되고, 상기 제 1 서브패턴(281) 상에 형성된 제 1 흑화물질층은 남게된다. 즉, 상기 제 1 서브패턴(280) 상에만 형성되는 제 1 흑화물질패턴을 형성한다.Thereafter, the first blackening material layer is etched. A difference in the bonding area and the etching area of the first blackening material layer occurs depending on the structure of the first sub pattern 281 and the second sub pattern 282. As a result, the first blackening material layer formed on the second subpattern 282 is lifted off and the first blackening material layer formed on the first subpattern 281 remains. That is, a first blackening material pattern formed only on the first sub pattern 280 is formed.

이후, 상기 제 1 흑화물질패턴이 형성된 기판(100) 전면에 전극물질층이 형성된다. 상기 전극물질층이 상기 제 1 서브패턴(281)의 상면 및 상기 제 2 서브패턴(282)의 상면에 형성되고, 상기 제 2 서브패턴(282) 상에 형성된 전극물질층은 식각된다. 이로 인해, 상기 제 1 서브패턴(281) 및 제 1 흑화물질패턴 상에 형성된 전극물질층은 전극층(270)이 된다. 즉, 상기 제 1 흑화물질패턴은 상기 전극층(270)의 하면에서 접하도록 형성된다.Thereafter, an electrode material layer is formed on the entire surface of the substrate 100 on which the first blackening material pattern is formed. The electrode material layer is formed on the upper surface of the first subpattern 281 and the upper surface of the second subpattern 282 and the electrode material layer formed on the second subpattern 282 is etched. Thus, the electrode material layer formed on the first sub pattern 281 and the first black material pattern becomes the electrode layer 270. That is, the first blackening material pattern is formed to be in contact with the bottom surface of the electrode layer 270.

이때, 상기 전극층(270)의 폭은 상기 제 1 서브패턴(281)의 폭보다 작게 형성된다. 즉, 상기 제 1 서브패턴(281)의 끝단은 상기 전극층(270)의 끝단보다 바깥쪽으로 형성된다.At this time, the width of the electrode layer 270 is smaller than the width of the first sub pattern 281. That is, the end of the first sub pattern 281 is formed outwardly of the end of the electrode layer 270.

이후, 상기 전극층(270)이 형성된 기판(100) 전면에 제 2 흑화물질층이 형성된다. 상기 전극층(270)의 폭이 상기 제 1 서브패턴(281)의 폭보다 작게 형성되므로, 상기 제 1 서브패턴(281) 상에 형성되는 제 2 흑화물질층은 상기 전극층(270)을 둘러싸고 형성된다. 즉, 상기 제 1 서브패턴(281) 상에 형성되는 상기 제 2 흑화물질층은 상기 전극층(270)의 상면 및 측면에 접하도록 형성된다. Thereafter, a second blackening material layer is formed on the entire surface of the substrate 100 on which the electrode layer 270 is formed. Since the width of the electrode layer 270 is smaller than the width of the first subpattern 281, a second blackening material layer formed on the first subpattern 281 is formed to surround the electrode layer 270 . That is, the second blackening material layer formed on the first sub pattern 281 is formed to be in contact with the upper surface and the side surface of the electrode layer 270.

이후, 상기 제 2 흑화물질층을 식각하여 제 2 서브패턴(282) 상면에 형성된 제 2 흑화물질층은 제거되고, 상기 제 1 서브패턴(281) 상면에 형성된 제 2 흑화물질층만 남게된다. 이로 인해, 상기 전극층(270)의 상면 및 측면을 둘러싸고 형성되는 제 2 흑화물질패턴이 형성된다. 이로 인해, 상기 전극층(270)의 하면에 형성된 제 1 흑화물질패턴과 상기 전극층(270)의 상면 및 측면에 형성된 제 2 흑화물질패턴이 일체로 연결되어, 상기 제 1 보호막(141)을 형성할 수 있다. 즉, 상기 제 1 보호막(141)은 상기 전극층(270)의 전면을 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다.Thereafter, the second blackening material layer formed on the second subpattern 282 is removed by etching the second blackening material layer, leaving only the second blackening material layer formed on the upper surface of the first subpattern 281. Accordingly, a second blackening material pattern formed to surround the top and side surfaces of the electrode layer 270 is formed. The first blackening material pattern formed on the lower surface of the electrode layer 270 and the second blackening material pattern formed on the upper surface and the side surfaces of the electrode layer 270 are integrally connected to form the first protective layer 141 . That is, the first protective layer 141 may be formed to surround the entire surface of the electrode layer 270.

또한, 상기 제 1 흑화물질층을 생략하고, 전극물질층으로 전극층(270)을 먼저 형성하는 경우, 상기 제 1 보호막(141)은 전극의 하면에는 배치되지 않고, 상면 및 측면을 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 보호막(141)은 상기 전극층(270)의 노출된 세 면을 둘러싸는 형태로 형성될 수도 있다.In addition, when the first blackening material layer is omitted and the electrode layer 270 is formed first as an electrode material layer, the first protective layer 141 is not disposed on the lower surface of the electrode, . That is, the first passivation layer 141 may be formed to surround the exposed three sides of the electrode layer 270.

다만, 상기 전극층(270) 및 제 1 보호막(141)을 형성하는 방법은 이에 한정되지 않으며, 상기 전극층(270)을 둘러싸고 상기 제 1 보호막(140)이 형성될 수 있는 방법이면 충분하다.However, the method of forming the electrode layer 270 and the first passivation layer 141 is not limited thereto, and a method of forming the first passivation layer 140 around the electrode layer 270 is sufficient.

상기 전극층(270) 및 제 1 보호막(141) 상에 제 2 보호막(150)이 형성된다. 상기 제 2 보호막(150)은 상기 제 1 보호막(141)의 상면 및 측면을 둘러싸고 형성된다. 이로 인해, 상기 전극층(270)을 둘러싸는 형태로 배치되고, 상기 제 1 보호막(141) 및 제 2 보호막(150)이 형성되어 상기 전극층(270)의 산화를 방지할 수 있다.A second passivation layer 150 is formed on the electrode layer 270 and the first passivation layer 141. The second passivation layer 150 is formed to surround the upper surface and side surfaces of the first passivation layer 141. The first passivation layer 141 and the second passivation layer 150 may be formed to surround the electrode layer 270 to prevent the electrode layer 270 from being oxidized.

상기 제 2 보호막(150)은 상기 전극부(200) 상에만 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 보호막(150)은 상기 기판(100)의 유효 영역에만 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 보호막(150)은 상기 기판(100) 전면에 형성될 수 있다.The second protective layer 150 may be formed only on the electrode unit 200. Also, the second protective layer 150 may be formed only on the effective region of the substrate 100. The second protective layer 150 may be formed on the entire surface of the substrate 100.

상기 제 2 보호막(150)의 두께는 1㎛ 내지 100㎛일 수 있다. 바람직하게는, 상기 제 2 보호막(150)의 두께는 5㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 더 바람직하게는, 상기 제 2 보호막(150)의 두께는 8㎛ 내지 25㎛ 일 수 있다.The thickness of the second protective layer 150 may be in the range of 1 탆 to 100 탆. Preferably, the thickness of the second passivation layer 150 may be between 5 and 50 탆. More preferably, the thickness of the second protective layer 150 may be 8 to 25 占 퐉.

상기 제 2 보호막(150)은 내화학성이 뛰어나고, 고온 또는 고습의 환경에 영향을 받지 않는 물질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 보호막(150)은 광투과율이 90% 이상인 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 2 보호막(150)은 패럴린(parylene), UV 레진(resin) 또는 PDMS(polydimethylsiloxane)로 형성될 수 있다. The second protective layer 150 may be formed of a material that is excellent in chemical resistance and is not affected by a high temperature or high humidity environment. Also, the second passivation layer 150 may be formed of a material having a light transmittance of 90% or more. For example, the second protective layer 150 may be formed of parylene, UV resin, or polydimethylsiloxane (PDMS).

이로 인해, 실시예에 따른 터치 윈도우는 고온 또는 고습 환경에 장시간 노출되더라도, 전극층(270)의 산화가 방지되며, 구동특성 및 광특성이 저하를 방지할 수 있다.Accordingly, even if the touch window according to the embodiment is exposed to a high temperature or high humidity environment for a long time, the oxidation of the electrode layer 270 is prevented, and driving characteristics and optical characteristics can be prevented from deteriorating.

이하, 도 4를 참조하여, 다른 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.Hereinafter, a touch window according to another embodiment will be described with reference to FIG. The description overlapping with the embodiment described above may be omitted. The same reference numerals are assigned to the same components.

도 4를 참조하면, 유효 영역과 상기 유효 영역의 주위에 배치되는 비유효 영역이 정의되는 기판(100)이 마련된다. 상기 기판(100)의 유효 영역에는 전극부(200)가 형성된다. 상기 전극부(200)는 패턴층(280) 및 전극층(270)으로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 패턴층(280)은 제 1 서브패턴(281) 및 제 2 서브패턴(282)을 포함할 수 있다. 상기 전극층(270)의 적어도 일면과 접하도록 제 1 보호막(140)이 형성된다. 상기 전극층(270) 및 제 1 보호막(140) 상에는 제 2 보호막(150)이 형성된다.Referring to FIG. 4, a substrate 100 is defined in which a valid region and an ineffective region disposed around the valid region are defined. The electrode unit 200 is formed in the effective region of the substrate 100. The electrode unit 200 may include a pattern layer 280 and an electrode layer 270. At this time, the pattern layer 280 may include a first sub pattern 281 and a second sub pattern 282. The first passivation layer 140 is formed to contact at least one surface of the electrode layer 270. A second passivation layer 150 is formed on the electrode layer 270 and the first passivation layer 140.

도면 상에는 상기 전극층(270)의 상면 및 하면에 접하는 제 1 보호막(140)을 도시하였으나, 상기 제 1 보호막(140)은 상기 전극층(270)의 적어도 일면에 접하도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 보호막(140)은 상기 전극층(270)의 노출된 전면인 상면 및 측면을 둘러싸고 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 보호막(140)은 상기 전극층(270)의 전면인 상면, 측면 및 하면을 둘러싸고 형성될 수 있다.The first protective layer 140 may be formed to be in contact with at least one surface of the electrode layer 270. The first protective layer 140 may be in contact with at least one surface of the electrode layer 270. [ The first passivation layer 140 may surround the exposed top surfaces and side surfaces of the electrode layer 270. The first passivation layer 140 may surround the top surface, the side surface, and the bottom surface of the electrode layer 270.

상기 패턴층(280)과 기판(100) 사이에 제 3 보호막(160)이 형성될 수 있다. 상기 제 3 보호막(160)은 상기 패턴층(280)과 상기 기판(100) 사이에서 상기 전극부(200) 하부에만 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 3 보호막(160)은 상기 기판(100)의 유효 영역에만 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 3 보호막(160)은 상기 기판(100) 전면에 형성될 수 있다. A third protective layer 160 may be formed between the pattern layer 280 and the substrate 100. The third protective layer 160 may be formed only between the pattern layer 280 and the substrate 100 under the electrode unit 200. Also, the third protective layer 160 may be formed only on the effective region of the substrate 100. The third protective layer 160 may be formed on the entire surface of the substrate 100.

상기 제 3 보호막(160)은 상기 기판(100)과 전극부(200) 사이에 형성되어, 기판(100)의 배면 또는 측면으로부터 유입되는 산소 및 수분으로부터 상기 전극부(200)를 보호할 수 있다. 또한, 상기 제 3 보호막(160)은 고온 및 고습의 환경에서 상기 제 1 보호막(140) 및 상기 제 2 보호막(150)과 함께 상기 전극부(200) 및 상기 전극층(270)을 보호할 수 있다.The third protective layer 160 may be formed between the substrate 100 and the electrode unit 200 to protect the electrode unit 200 from oxygen and moisture introduced from the back surface or the side surface of the substrate 100 . The third protective layer 160 may protect the electrode portion 200 and the electrode layer 270 together with the first protective layer 140 and the second protective layer 150 in a high temperature and high humidity environment .

상기 제 3 보호막(160)의 두께는 1㎛ 내지 100㎛일 수 있다. 상기 제 3 보호막(160)은 1㎛ 이상의 두께로 형성되는 경우, 상기 전극부(200)를 고온 및 고습의 환경에서 충분히 보호할 수 있다. 또한, 상기 제 3 보호막(160)이 100㎛ 초과의 두께로 형성되는 경우, 상기 제 3 보호막(160)의 두께가 상기 기판(100)보다 두껍게 형성될 수 있다. 상기 기판(100)이 상기 전극부(200), 제 2 보호막(150) 및 제 3 보호막(160)을 지지하기 어려운 문제점이 있다. The thickness of the third passivation layer 160 may range from 1 to 100 탆. When the third protective layer 160 is formed to a thickness of 1 탆 or more, the electrode portion 200 can be sufficiently protected in a high temperature and high humidity environment. When the third protective layer 160 is formed to have a thickness of more than 100 탆, the thickness of the third protective layer 160 may be thicker than that of the substrate 100. It is difficult for the substrate 100 to support the electrode unit 200, the second protective film 150, and the third protective film 160.

따라서, 상기 제 3 보호막(160)의 두께는 1㎛ 내지 100㎛일 수 있다. 바람직하게는, 상기 제 2 보호막(150)의 두께는 5㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 더 바람직하게는, 상기 제 2 보호막(150)의 두께는 8㎛ 내지 25㎛ 일 수 있다.Accordingly, the third protective layer 160 may have a thickness of 1 to 100 mu m. Preferably, the thickness of the second passivation layer 150 may be between 5 and 50 탆. More preferably, the thickness of the second protective layer 150 may be 8 to 25 占 퐉.

상기 제 3 보호막(160)은 내화학성이 뛰어나고, 고온 또는 고습의 환경에 영향을 받지 않는 물질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 3 보호막(160)은 광투과율이 90% 이상인 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 3 보호막(160)은 패럴린(parylene), UV 레진(resin) 및 PDMS(polydimethylsiloxane)로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 3 보호막(160)이 1㎛ 내지 100㎛로 형성되더라도 90% 이상의 광투과율을 확보할 수 있다.The third protective layer 160 may be formed of a material which is excellent in chemical resistance and is not affected by a high temperature or high humidity environment. In addition, the third protective layer 160 may be formed of a material having a light transmittance of 90% or more. For example, the third protective layer 160 may be formed of one selected from the group consisting of parylene, UV resin, and polydimethylsiloxane (PDMS). At this time, even if the third protective layer 160 is formed to have a thickness of 1 to 100 탆, a light transmittance of 90% or more can be secured.

상기 제 3 보호막(160)은 진공 상태에서 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 3 보호막(160)이 패럴린으로 형성되는 경우, CVD 흡착 또는 저온 증착 방법으로 형성될 수 있다. 다만, 형성 방법은 이에 한정되지 않는다. 상기 제 2 보호막(160)이 진공 상태에서 형성되는 경우, 상기 제 3 보호막(160) 하부에 기포가 발생하지 않는다. 이로 인해, 평탄한 제 3 보호막(160)을 형성할 수 있으며, 상기 제 3 보호막(160) 상에 형성되는 상기 전극부(200)가 안정적으로 형성될 수 있다.The third passivation layer 160 may be formed in a vacuum state. For example, when the third protective film 160 is formed of paralin, it may be formed by CVD adsorption or a low-temperature deposition method. However, the forming method is not limited thereto. When the second protective layer 160 is formed in a vacuum state, no air bubbles are generated under the third protective layer 160. Accordingly, the flat third protective layer 160 can be formed, and the electrode portion 200 formed on the third protective layer 160 can be stably formed.

상기 제 3 보호막(160)이 UV 레진으로 형성되는 경우, 상기 제 3 보호막(160)은 상기 기판(100) 상에 UV 레진을 도포하고 경화하여 형성될 수 있다. 이때, 상기 UV 레진은 접착층의 역할을 할 수 있다. 상기 제 3 보호막(160)은 상기 기판(100)과 상기 패턴층(280) 사이에 형성되며, 상기 패턴층(280)이 상기 기판(100)으로부터 분리 또는 탈막되는 현상을 방지할 수 있다.When the third protective layer 160 is formed of UV resin, the third protective layer 160 may be formed by applying UV resin on the substrate 100 and curing the UV resin. At this time, the UV resin may serve as an adhesive layer. The third passivation layer 160 may be formed between the substrate 100 and the pattern layer 280 to prevent the pattern layer 280 from being separated or removed from the substrate 100.

이하, 도 5를 참조하여, 다른 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.Hereinafter, a touch window according to another embodiment will be described with reference to FIG. The description overlapping with the embodiment described above may be omitted. The same reference numerals are assigned to the same components.

도 5를 참조하면, 유효 영역과 상기 유효 영역의 주위에 배치되는 비유효 영역이 정의되는 기판(100)이 마련된다. 상기 기판(100)의 유효 영역에는 전극부(200)가 형성된다. 상기 전극부(200)는 패턴층(280) 및 전극층(270)으로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 패턴층(280)은 제 1 서브패턴(281) 및 제 2 서브패턴(282)을 포함할 수 있다. 상기 전극층(270)의 적어도 일면과 접하도록 제 1 보호막(140)이 형성된다. 상기 전극층(270) 및 제 1 보호막(140) 상에는 제 2 보호막(150)이 형성된다.Referring to FIG. 5, a substrate 100 is defined in which a valid region and an ineffective region disposed around the valid region are defined. The electrode unit 200 is formed in the effective region of the substrate 100. The electrode unit 200 may include a pattern layer 280 and an electrode layer 270. At this time, the pattern layer 280 may include a first sub pattern 281 and a second sub pattern 282. The first passivation layer 140 is formed to contact at least one surface of the electrode layer 270. A second passivation layer 150 is formed on the electrode layer 270 and the first passivation layer 140.

도면 상에는 상기 전극층(270)의 상면 및 하면에 접하는 제 1 보호막(140)을 도시하였으나, 상기 제 1 보호막(140)은 상기 전극층(270)의 적어도 일면에 접하도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 보호막(140)은 상기 전극층(270)의 노출된 전면인 상면 및 측면을 둘러싸고 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 보호막(140)은 상기 전극층(270)의 전면인 상면, 측면 및 하면을 둘러싸고 형성될 수 있다.The first protective layer 140 may be formed to be in contact with at least one surface of the electrode layer 270. The first protective layer 140 may be in contact with at least one surface of the electrode layer 270. [ The first passivation layer 140 may surround the exposed top surfaces and side surfaces of the electrode layer 270. The first passivation layer 140 may surround the top surface, the side surface, and the bottom surface of the electrode layer 270.

상기 제 2 보호막(150) 상에 투명 접착층(170)이 형성된다. 상기 투명 접착층(170)은 광학용 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA) 또는 광학용 투명 수지(optical clear resin, OCR)이 사용될 수 있다. 상기 투명 접착층(170)은 상기 제 2 보호막(150)과 커버 기판(50)을 부착하는 역할을 한다. 상기 커버 기판(50)은 상기 전극부(200)와 상기 전극부(200)가 형성된 기판(100)을 보호할 수 있다.A transparent adhesive layer 170 is formed on the second protective layer 150. The transparent adhesive layer 170 may be an optical clear adhesive (OCA) or an optical clear resin (OCR). The transparent adhesive layer 170 serves to attach the second protective layer 150 and the cover substrate 50 to each other. The cover substrate 50 may protect the substrate 100 on which the electrode unit 200 and the electrode unit 200 are formed.

상기 커버 기판(50)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 커버 기판(50)은 강화 유리, 반강화 유리, 소다라임 유리, 강화 플라스틱 또는 연성 플라스틱을 포함할 수 있다. 또한, 상기 커버 기판(50)은 광등방성 필름을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 기판(100)은 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다.The cover substrate 50 may comprise glass or plastic. For example, the cover substrate 50 may comprise tempered glass, semi-tempered glass, soda lime glass, reinforced plastic or soft plastic. In addition, the cover substrate 50 may include an optically isotropic film. For example, the substrate 100 may include a cyclic olefin copolymer (COC), a cyclic olefin polymer (COP), a polycarbonate (PC), a light polymethyl methacrylate (PMMA), or the like.

상기 제 2 보호막(150)은 상기 투명 접착층(170)과 상기 전극부(200) 사이에 배치될 수 있다. 이로 인해, 상기 투명 접착층(170)과 상기 전극부(200)가 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 상기 전극부(200)은 전극층(270)과 상기 투명 접착층(170)이 이격되어 배치될 수 있다.The second protective layer 150 may be disposed between the transparent adhesive layer 170 and the electrode unit 200. Accordingly, the transparent adhesive layer 170 and the electrode unit 200 may be spaced apart from each other. In addition, the electrode unit 200 may be disposed so that the electrode layer 270 and the transparent adhesion layer 170 are spaced apart from each other.

종래 상기 전극층(270)이 투명 접착층(170)과 접하는 경우, 장시간이 경과하면 상기 투명 접착층(170)이 변색하는 문제점이 있었다. 또한, 투명 접착층(170)의 성분이 상기 전극층(270)에 침투되어 전극층(270)의 산화를 유발하는 문제점이 있었다. 특히, 고온 또는 고습의 환경에서 장시간 노출되는 경우, 상기 투명 접착층(170)이 변색하고, 상기 전극층(270)의 구동특성 및 광특성이 저하되는 문제점이 있었다.When the electrode layer 270 is in contact with the transparent adhesive layer 170, there is a problem that the transparent adhesive layer 170 is discolored when a long time elapses. Further, there is a problem that the component of the transparent adhesive layer 170 penetrates into the electrode layer 270 to cause oxidation of the electrode layer 270. In particular, when exposed for a long time in a high temperature or high humidity environment, the transparent adhesive layer 170 is discolored and driving characteristics and optical characteristics of the electrode layer 270 are deteriorated.

따라서, 실시예에 따른 터치 윈도우는 제 1 보호막(140) 및 제 2 보호막(150)을 포함하여, 상기 투명 접착층(170)과 상기 전극층(270)이 이격하여 형성될 수 있도록 한다. 또한, 이중으로 상기 전극층(270)을 보호하고, 산화를 방지할 수 있다. Accordingly, the touch window according to the embodiment includes the first passivation layer 140 and the second passivation layer 150, so that the transparent adhesion layer 170 and the electrode layer 270 can be formed apart from each other. In addition, the electrode layer 270 can be protected to prevent oxidization.

상기 제 2 보호막(150)은 내화학성이 뛰어나고, 고온 또는 고습의 환경에 영향을 받지 않는 물질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 보호막(150)은 광투과율이 90% 이상인 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 2 보호막(150)은 패럴린(parylene), UV 레진(resin) 및 PDMS(polydimethylsiloxane)로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 2 보호막(150)이 1㎛ 내지 100㎛로 형성되더라도 90% 이상의 광투과율을 확보할 수 있다.The second protective layer 150 may be formed of a material that is excellent in chemical resistance and is not affected by a high temperature or high humidity environment. Also, the second passivation layer 150 may be formed of a material having a light transmittance of 90% or more. For example, the second protective layer 150 may be formed of any one selected from the group consisting of parylene, UV resin, and polydimethylsiloxane (PDMS). At this time, even if the second protective layer 150 is formed to have a thickness of 1 to 100 탆, a light transmittance of 90% or more can be secured.

또한, 상기 제 2 보호막(150)이 UV 레진으로 형성되는 경우, 상기 제 2 보호막(150)은 상기 전극부(200)가 형성된 기판(100) 상에 UV 레진을 도포하고 경화하여 형성될 수 있다. 이때, 상기 투명 접착층(170)을 생략할 수 있다. 즉, 상기 제 2 보호막(150) 상에 상기 제 2 보호막(150)과 접하도록 커버 기판(50)을 형성할 수 있다.When the second protective layer 150 is formed of UV resin, the second protective layer 150 may be formed by applying UV resin on the substrate 100 on which the electrode unit 200 is formed and curing . At this time, the transparent adhesive layer 170 may be omitted. That is, the cover substrate 50 may be formed on the second protective layer 150 so as to be in contact with the second protective layer 150.

예를 들면, 상기 UV 레진 경화 전에 커버 기판(50)을 배치하고, 상기 UV 레진을 경화시킴으로써 커버 기판(50)을 접착시킬 수 있다. 즉, 상기 UV 레진으로 형성되는 제 2 보호막(150)은 접착층의 역할을 할 수 있다. 이로 인해, 실시예에 따른 터치 윈도우의 두께를 작게 형성할 수 있는 효과가 있다.For example, the cover substrate 50 can be adhered by placing the cover substrate 50 before the UV resin curing and curing the UV resin. That is, the second protective layer 150 formed of the UV resin may serve as an adhesive layer. Therefore, the thickness of the touch window according to the embodiment can be reduced.

이하, 도 6을 참조하여, 다른 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.Hereinafter, a touch window according to another embodiment will be described with reference to FIG. The description overlapping with the embodiment described above may be omitted. The same reference numerals are assigned to the same components.

도 6을 참조하면, 유효 영역과 상기 유효 영역의 주위에 배치되는 비유효 영역이 정의되는 기판(100)이 마련된다. 상기 기판(100)의 유효 영역에는 전극부(300)가 형성된다. 상기 전극부(300)는 패턴층(380) 및 전극층(370)으로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 패턴층(380)은 홈이 형성될 수 있다. 즉, 상기 패턴층(380)은 음각부(381) 및 양각부(382)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6, a substrate 100 is defined in which a valid region and an ineffective region disposed around the valid region are defined. The electrode portion 300 is formed in the effective region of the substrate 100. The electrode unit 300 may include a pattern layer 380 and an electrode layer 370. At this time, the pattern layer 380 may be formed with a groove. That is, the pattern layer 380 may include a depressed portion 381 and an embossed portion 382.

상기 음각부(381)는 상기 기판(100) 상에서 메쉬 선부(LA)에 배치된다. 따라서, 상기 음각부(381)는 메쉬 형상으로 배치된다. 상기 양각부(382)는 상기 기판(100) 상에서 메쉬 개구부(OA)에 배치된다. 즉, 상기 양각부(382)는 상기 음각부(381)와 인접한 다른 음각부(381)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 양각부(382)는 음각부(381) 형성 시, 동시에 형성될 수 있다. 도면상에는 상기 양각부(382)를 각진 돌출부로 표현하였으나, 이에 한정되지 않으며, 돌출부의 형상은 필요에 따라 다양하게 형성될 수 있다.The engraved portion 381 is disposed on the mesh line portion LA on the substrate 100. Accordingly, the engraved portions 381 are arranged in a mesh shape. The embossment 382 is disposed in the mesh opening OA on the substrate 100. That is, the embossed portion 382 may be disposed between the engraved portion 381 and another engraved portion 381 adjacent thereto. The embossed portion 382 may be formed at the same time when the engraved portion 381 is formed. Although the embossed portion 382 is shown as an angled protrusion on the drawing, the shape of the protruded portion may be variously formed as necessary.

상기 패턴층(380)은 수지(resin) 또는 폴리머를 포함할 수 있다. 상기 음각부(381)는 임프린팅(imprinting) 공정으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 음각부(381)는 수지 또는 폴리머가 상기 기판(100) 상에 코팅된 후 상부에 몰드를 위치시키고 이를 임프린팅함으로써 형성될 수 있다. The pattern layer 380 may include a resin or a polymer. The engraved portion 381 may be formed by an imprinting process. That is, the engraved portion 381 may be formed by coating a resin or a polymer on the substrate 100, placing the mold on the upper portion and imprinting the mold.

상기 전극층(370)은 상기 음각부(381) 내에 배치될 수 있다. 즉, 상기 전극층(370)은 상기 음각부(381) 내에 전극 물질을 충진하여 형성할 수 있다. 따라서, 기존의 증착 및 포토리소그래피 공정에 비해 공정 수, 공정 시간 및 공정 비용을 줄일 수 있다.The electrode layer 370 may be disposed in the depressed portion 381. That is, the electrode layer 370 may be formed by filling an electrode material in the depressed portion 381. Therefore, the number of processes, the process time, and the process cost can be reduced as compared with the conventional deposition and photolithography processes.

상기 전극층(370)을 이루는 전극물질은 닥터나이프가 패턴층(380)에 접한 상태로 움직이면서 충진될 수 있다. 상기 전극층(370)은 바인더 및 상기 바인더 내에 분산되는 전도성 입자를 포함할 수 있다. 상기 전도성 입자는 상기 바인더 내에 분산된다. 상기 전도성 입자는 상기 바인더 내에서 균일하게 분산됨으로써, 전극층(370)의 균일성을 향상시킬 수 있다. 상기 전도성 입자는 Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.The electrode material forming the electrode layer 370 may be filled while the doctor knife moves in contact with the pattern layer 380. The electrode layer 370 may include a binder and conductive particles dispersed in the binder. The conductive particles are dispersed in the binder. The conductive particles are uniformly dispersed in the binder, so that the uniformity of the electrode layer 370 can be improved. The conductive particles may include Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni, or an alloy thereof.

상기 전극층(370)은 음각부(381) 내에 배치됨에 따라 메쉬 선부(LA)에 배치된다. 따라서, 상기 전극층(370)은 메쉬 형상으로 배치된다. 메쉬 형상은 무아레 현상을 방지할 수 있도록 랜덤하게 형성할 수 있다. The electrode layer 370 is disposed in the recessed portion 381 and is disposed in the mesh line portion LA. Therefore, the electrode layer 370 is arranged in a mesh shape. The mesh shape can be randomly formed to prevent moire phenomenon.

상기 전극층(370)의 적어도 일면에 접하도록 제 1 보호막(140)이 형성된다. 예를 들면, 상기 제 1 보호막(140)은 상기 전극층(370)의 상면에만 형성되거나, 하면에만 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 보호막(140)은 상기 전극층(270)의 상면 및 하면에 접하도록 형성될 수 있다. 상기 제 1 보호막(140)은 상기 전극층(370)의 적어도 일면에 형성되어, 금속으로 형성된 전극층(370)의 산화를 방지하고, 금속의 전반사 특성으로 인한 반사를 방지할 수 있다. A first protective layer 140 is formed to contact at least one surface of the electrode layer 370. For example, the first protective layer 140 may be formed only on the upper surface of the electrode layer 370 or only on the lower surface of the electrode layer 370. The first passivation layer 140 may be formed on the upper and lower surfaces of the electrode layer 270. The first passivation layer 140 is formed on at least one surface of the electrode layer 370 to prevent oxidation of the electrode layer 370 formed of metal and to prevent reflection due to the total reflection characteristic of the metal.

상기 전극층(370)의 하면에 제 1 보호막(140)이 형성되는 경우, 상기 제 1 보호막(140)은 상기 패턴층(380)의 음각부(381) 내에 배치될 수 있다. 또한, 상기 전극층(370)의 상면에 제 1 보호막(140)이 형성되는 경우, 상기 제 1 보호막(140)도 상기 음각부(381) 내에 배치될 수 있다. 즉, 상기 음각부(381)의 높이는 상기 제 1 보호막(140)의 두께와 상기 전극층(370)의 두께의 합과 같을 수 있다.When the first protective layer 140 is formed on the lower surface of the electrode layer 370, the first protective layer 140 may be disposed in the depressed portion 381 of the pattern layer 380. When the first protective layer 140 is formed on the upper surface of the electrode layer 370, the first protective layer 140 may be disposed in the depressed portion 381. That is, the height of the engraved portion 381 may be equal to the sum of the thickness of the first protective layer 140 and the thickness of the electrode layer 370.

상기 제 1 보호막(140)은 흑화물질층으로 형성될 수 있다. 흑화물질층은 흑색의 금속산화물일 수 있다. 예를 들면, CuO, CrO, FeO, Ni2O3 중 선택되는 어느 하나를 적용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 전극층(270)의 반사성을 억제할 수 있는 흑색계통의 물질을 적용할 수 있다. The first passivation layer 140 may be formed of a blackening material layer. The blackening material layer may be a black metal oxide. For example, any one selected from CuO, CrO, FeO, and Ni 2 O 3 may be applied, but the present invention is not limited thereto, and a black-based material capable of suppressing the reflectivity of the electrode layer 270 can be applied.

상기 제 1 보호막(140) 및 전극층(370)은 동시에 형성되거나, 별도의 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 음각부(381)의 높이보다 작은 두께로 제 1 흑화물질층을 형성하고, 상기 제 1 흑화물질층 상에 상기 음각부(381)의 높이보다 작은 두께로 전극물질층을 형성하고, 상기 전극물질층 상에 제 2 흑화물질층을 형성한다. 이후, 닥터나이프를 상기 패턴층(380)의 양각부(382)에 접한 상태로 움직이면서, 상기 패턴층(380)의 음각부(381)에만 상기 제 1 보호막(140) 및 전극층(370)이 배치되도록 형성할 수 있다. 이때, 상기 제 1 보호막(140)은 상기 전극층(370)의 상면 및 하면에 접하도록 형성될 수 있다.The first protective layer 140 and the electrode layer 370 may be formed simultaneously or separately. For example, a first blackening material layer may be formed to a thickness smaller than the height of the engraved portion 381, and an electrode material layer may be formed on the first blackening material layer to a thickness smaller than the height of the engraved portion 381 And a second blackening material layer is formed on the electrode material layer. The first protective film 140 and the electrode layer 370 are disposed only on the engraved portion 381 of the pattern layer 380 while moving the doctor knife in contact with the boss portion 382 of the pattern layer 380. [ . At this time, the first protective layer 140 may be formed to be in contact with the upper and lower surfaces of the electrode layer 370.

따라서, 상기 음각부(381) 내에만 전극층(370) 및 제 1 보호막(140)이 형성될 수 있다. 또한, 이러한 전극층(370)은 메쉬 형상으로 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 흑화물질층을 형성하는 공정을 생략하거나, 상기 제 2 흑화물질층을 형성하는 공정을 생략하여, 상기 전극층(370)의 상면 또는 하면에만 제 1 보호막(140)을 형성할 수 있다. 다만, 상기 전극층(370) 및 제 1 보호막(140)을 형성하는 방법은 이에 한정되지 않으며, 상기 전극층(370)의 적어도 일면에 상기 제 1 보호막(140)이 형성될 수 있는 방법이면 충분하다.Therefore, the electrode layer 370 and the first protective film 140 may be formed only in the engraved portion 381. In addition, the electrode layer 370 may be arranged in a mesh shape. The step of forming the first blackening material layer may be omitted or the step of forming the second blackening material layer may be omitted so that the first protective film 140 may be formed only on the upper surface or the lower surface of the electrode layer 370 have. However, the method of forming the electrode layer 370 and the first passivation layer 140 is not limited thereto, and a method of forming the first passivation layer 140 on at least one surface of the electrode layer 370 is sufficient.

상기 전극층(370) 및 제 1 보호막(140) 상에 제 2 보호막(150)이 형성된다. 또한, 상기 제 1 보호막(140)이 상기 전극층(370)의 상면에 형성되는 경우, 상기 제 2 보호막(150)은 상기 제 1 보호막(140)의 상면과 접하도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 전극층(370) 상에 제 1 보호막(140) 및 제 2 보호막(150)이 순차적으로 적층될 수 있다. 또한, 상기 제 1 보호막(140)이 상기 전극층(370)의 상면에 형성되지 않는 경우, 상기 제 2 보호막(150)은 상기 전극층(370) 상면에 접하도록 형성될 수 있다.A second passivation layer 150 is formed on the electrode layer 370 and the first passivation layer 140. When the first passivation layer 140 is formed on the upper surface of the electrode layer 370, the second passivation layer 150 may be in contact with the upper surface of the first passivation layer 140. Accordingly, the first passivation layer 140 and the second passivation layer 150 may be sequentially stacked on the electrode layer 370. If the first protective layer 140 is not formed on the upper surface of the electrode layer 370, the second protective layer 150 may be formed on the upper surface of the electrode layer 370.

상기 제 2 보호막(150)은 상기 전극부(300) 상에만 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 보호막(150)은 상기 기판(100)의 유효 영역에만 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 보호막(150)은 상기 기판(100) 전면에 형성될 수 있다.The second protective layer 150 may be formed only on the electrode portion 300. Also, the second protective layer 150 may be formed only on the effective region of the substrate 100. The second protective layer 150 may be formed on the entire surface of the substrate 100.

상기 제 2 보호막(150)의 두께는 1㎛ 내지 100㎛일 수 있다. 상기 제 2 보호막(150)이 1㎛ 미만의 두께로 형성되는 경우, 약 80℃이상 또는 90%이상의 습도에서 상기 전극층(370)이 산화되는 문제점이 있다. 또한, 상기 제 2 보호막(150)이 100㎛ 초과의 두께로 형성되는 경우, 상기 제 2 보호막(150)의 두께가 상기 기판(100)보다 두껍게 형성되어 상기 기판(100)이 상기 전극부(300) 및 제 2 보호막(150)을 지지하기 어려운 문제점이 있다. 따라서, 상기 제 2 보호막(150)의 두께는 1㎛ 내지 100㎛일 수 있다. 바람직하게는, 상기 제 2 보호막(150)의 두께는 5㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 더 바람직하게는, 상기 제 2 보호막(150)의 두께는 8㎛ 내지 25㎛ 일 수 있다.The thickness of the second protective layer 150 may be in the range of 1 탆 to 100 탆. When the second protective layer 150 is formed to a thickness of less than 1 탆, the electrode layer 370 is oxidized at a temperature of about 80 캜 or more or 90% or more. The thickness of the second protective layer 150 may be greater than the thickness of the substrate 100 to prevent the substrate 100 from contacting the electrode 300 And the second protective film 150 are difficult to support. Therefore, the thickness of the second protective layer 150 may be in the range of 1 탆 to 100 탆. Preferably, the thickness of the second passivation layer 150 may be between 5 and 50 탆. More preferably, the thickness of the second protective layer 150 may be 8 to 25 占 퐉.

실시예에 따른 터치 윈도우는 제 1 보호막(140) 및 제 2 보호막(150)을 포함하여, 이중으로 상기 전극층(370)을 보호하고, 산화를 방지할 수 있다. 상기 제 2 보호막(150)은 내화학성이 뛰어나고, 고온 또는 고습의 환경에 영향을 받지 않는 물질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 보호막(150)은 광투과율이 90% 이상인 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 2 보호막(150)은 패럴린(parylene), UV 레진(resin) 및 PDMS(polydimethylsiloxane)로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 2 보호막(150)이 1㎛ 내지 100㎛로 형성되더라도 90% 이상의 광투과율을 확보할 수 있다.The touch window according to the embodiment includes the first passivation layer 140 and the second passivation layer 150 to protect the electrode layer 370 and prevent oxidation. The second protective layer 150 may be formed of a material that is excellent in chemical resistance and is not affected by a high temperature or high humidity environment. Also, the second passivation layer 150 may be formed of a material having a light transmittance of 90% or more. For example, the second protective layer 150 may be formed of any one selected from the group consisting of parylene, UV resin, and polydimethylsiloxane (PDMS). At this time, even if the second protective layer 150 is formed to have a thickness of 1 to 100 탆, a light transmittance of 90% or more can be secured.

이로 인해, 실시예에 따른 터치 윈도우는 고온 또는 고습 환경에서 장시간 노출되더라도, 상기 전극층(370)이 산화를 방지하고, 구동특성 및 광특성의 저하를 방지할 수 있다.Accordingly, even if the touch window according to the embodiment is exposed for a long time in a high-temperature or high-humidity environment, the electrode layer 370 can be prevented from oxidation, and driving characteristics and optical characteristics can be prevented from deteriorating.

이하, 도 7을 참조하여, 다른 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.Hereinafter, a touch window according to another embodiment will be described with reference to FIG. The description overlapping with the embodiment described above may be omitted. The same reference numerals are assigned to the same components.

도 7을 참조하면, 유효 영역과 상기 유효 영역의 주위에 배치되는 비유효 영역이 정의되는 기판(100)이 마련된다. 상기 기판(100)의 유효 영역에는 전극부(300)가 형성된다. 상기 전극부(300)는 패턴층(380) 및 전극층(370)으로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 패턴층(380)은 음각부(381) 및 양각부(382)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 전극층(370)을 둘러싸고 제 1 보호막(142)이 형성된다. 상기 전극층(370) 및 제 1 보호막(142) 상에는 제 2 보호막(150)이 형성된다.Referring to FIG. 7, a substrate 100 is defined in which a valid region and an ineffective region disposed around the valid region are defined. The electrode portion 300 is formed in the effective region of the substrate 100. The electrode unit 300 may include a pattern layer 380 and an electrode layer 370. At this time, the pattern layer 380 may include a depressed portion 381 and an embossed portion 382. At this time, a first protective layer 142 is formed to surround the electrode layer 370. A second passivation layer 150 is formed on the electrode layer 370 and the first passivation layer 142.

상기 제 1 보호막(142)은 상기 전극층(370)의 전면을 둘러싸고 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 보호막(142)은 상기 전극층(370)의 상면, 하면 및 측면을 둘러싸고 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 보호막(142)은 금속으로 형성된 전극층(370)의 전면을 둘러싸고 형성될 수 있다. 이로 인해, 산화를 방지하고, 금속의 전반사 특성으로 인한 반사를 방지할 수 있다. The first passivation layer 142 may surround the entire surface of the electrode layer 370. For example, the first protective layer 142 may surround the upper surface, the lower surface, and the side surfaces of the electrode layer 370. That is, the first protective layer 142 may surround the entire surface of the electrode layer 370 formed of a metal. As a result, oxidation can be prevented and reflection due to the total reflection characteristic of the metal can be prevented.

상기 제 1 보호막(142)은 흑화물질층으로 형성될 수 있다. 흑화물질층은 흑색의 금속산화물일 수 있다. 예를 들면, CuO, CrO, FeO, Ni2O3 중 선택되는 어느 하나를 적용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 전극층(370)의 반사성을 억제할 수 있는 흑색계통의 물질을 적용할 수 있다. The first passivation layer 142 may be formed of a blackening material layer. The blackening material layer may be a black metal oxide. For example, any one selected from the group consisting of CuO, CrO, FeO, and Ni 2 O 3 can be applied. However, the present invention is not limited thereto, and a black-based material capable of suppressing the reflectivity of the electrode layer 370 can be applied.

상기 제 1 보호막(142) 및 전극층(370)은 동시에 형성되거나, 별도의 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 기판(100) 상에 곡면형의 음각부(381)를 포함하는 패턴층(380)을 형성한다. 상기 곡면형의 음각부(381)는 반원 형상으로 형성될 수 있다. 상기 음각부(381) 내에 제 1 흑화물질층의 두께가 상기 음각부(381)의 높이보다 작은 두께로 형성되도록 제 1 흑화물질층을 형성하고, 상기 제 1 흑화물질층 상에 상기 음각부(381)의 높이보다 작은 두께로 전극물질층을 형성하고, 상기 전극물질층 상에 제 2 흑화물질층을 형성한다. The first protective layer 142 and the electrode layer 370 may be formed simultaneously or separately. For example, a pattern layer 380 including a curved engraved portion 381 is formed on the substrate 100. The curved engraved portion 381 may be formed in a semicircular shape. Forming a first blackening material layer on the first blackening material layer so that the thickness of the first blackening material layer is smaller than the height of the engraved portion 381 in the engraved portion 381, 381 and a second blackening material layer is formed on the electrode material layer.

이후, 닥터나이프를 상기 패턴층(380)의 양각부(382)에 접한 상태로 움직이면서, 상기 패턴층(380)의 음각부(381)에만 상기 제 1 보호막(140) 및 전극층(370)이 배치되도록 형성할 수 있다. 즉, 상기 음각부(381)가 곡면형으로 형성됨에 따라, 상기 제 1 흑화물질층은 음각부(381)의 전면과 접하도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 제 1 보호막(142)이 상기 전극층(370)의 하면 및 측면에 접하도록 형성될 수 있으며, 상기 제 2 흑화물질층에 의해 상기 제 1 보호막(142)이 상기 전극층(370)의 상면에 접하도록 형성될 수 있다.The first protective layer 140 and the electrode layer 370 are disposed only on the engraved portion 381 of the pattern layer 380 while moving the doctor knife in contact with the raised portion 382 of the pattern layer 380. [ . That is, since the engraved portion 381 is formed in a curved shape, the first blackening material layer may be formed in contact with the front surface of the engraved portion 381. The first passivation layer 142 may be formed to be in contact with the lower surface and the side surface of the electrode layer 370 and the first passivation layer 142 may be formed by the second blackening material layer, And may be formed to be in contact with the upper surface.

따라서, 상기 제 1 보호막(142)은 상기 전극층(370)의 전면을 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다. 다만, 상기 전극층(370) 및 제 1 보호막(142)을 형성하는 방법은 이에 한정되지 않으며, 상기 전극층(370)을 둘러싸고 상기 제 1 보호막(142)이 형성될 수 있는 방법이면 충분하다.Therefore, the first protective layer 142 may be formed to surround the entire surface of the electrode layer 370. However, the method of forming the electrode layer 370 and the first passivation layer 142 is not limited thereto, and a method of forming the first passivation layer 142 around the electrode layer 370 is sufficient.

상기 전극층(370) 및 제 1 보호막(140) 상에 제 2 보호막(150)이 형성된다. 상기 제 2 보호막(150)은 상기 제 1 보호막(140)의 상면과 접하도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 전극층(370) 상에 제 1 보호막(140) 및 제 2 보호막(150)이 순차적으로 적층될 수 있다. A second passivation layer 150 is formed on the electrode layer 370 and the first passivation layer 140. The second passivation layer 150 may be in contact with the upper surface of the first passivation layer 140. Accordingly, the first passivation layer 140 and the second passivation layer 150 may be sequentially stacked on the electrode layer 370.

이하, 도 8을 참조하여, 다른 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.Hereinafter, a touch window according to another embodiment will be described with reference to FIG. The description overlapping with the embodiment described above may be omitted. The same reference numerals are assigned to the same components.

도 8을 참조하면, 유효 영역과 상기 유효 영역의 주위에 배치되는 비유효 영역이 정의되는 기판(100)이 마련된다. 상기 기판(100)의 유효 영역에는 전극부(300)가 형성된다. 상기 전극부(300)는 패턴층(380) 및 전극층(370)으로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 패턴층(380)은 음각부(381) 및 양각부(382)을 포함할 수 있다. 상기 전극층(370)의 적어도 일면과 접하도록 제 1 보호막(140)이 형성된다. 상기 전극층(370) 및 제 1 보호막(140) 상에는 제 2 보호막(150)이 형성된다.Referring to FIG. 8, a substrate 100 is defined in which a valid region and an ineffective region disposed around the valid region are defined. The electrode portion 300 is formed in the effective region of the substrate 100. The electrode unit 300 may include a pattern layer 380 and an electrode layer 370. At this time, the pattern layer 380 may include a depressed portion 381 and an embossed portion 382. The first passivation layer 140 is formed to contact at least one surface of the electrode layer 370. A second passivation layer 150 is formed on the electrode layer 370 and the first passivation layer 140.

도면 상에는 상기 전극층(370)의 상면 및 하면에 접하는 제 1 보호막(140)을 도시하였으나, 상기 제 1 보호막(140)은 상기 전극층(370)의 적어도 일면에 접하도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 보호막(140)은 상기 전극층(370)의 전면인 상면, 측면 및 하면을 둘러싸고 형성될 수 있다.Although the first protective layer 140 is illustrated as being in contact with the top and bottom surfaces of the electrode layer 370 in the drawing, the first protective layer 140 may be formed to contact at least one surface of the electrode layer 370. The first passivation layer 140 may surround the top surface, the side surface, and the bottom surface of the electrode layer 370.

상기 패턴층(380)과 기판(100) 사이에 제 3 보호막(160)이 형성될 수 있다. 상기 제 3 보호막(160)은 상기 패턴층(380)과 상기 기판(100) 사이에서 상기 전극부(300) 하부에만 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 3 보호막(160)은 상기 기판(100)의 유효 영역에만 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 3 보호막(160)은 상기 기판(100) 전면에 형성될 수 있다.A third protective layer 160 may be formed between the pattern layer 380 and the substrate 100. The third protective layer 160 may be formed only between the pattern layer 380 and the substrate 100 under the electrode unit 300. Also, the third protective layer 160 may be formed only on the effective region of the substrate 100. The third protective layer 160 may be formed on the entire surface of the substrate 100.

상기 제 3 보호막(160)은 상기 기판(100)과 전극부(300) 사이에 형성되어, 기판(100)의 배면 또는 측면으로부터 유입되는 산소 및 수분으로부터 상기 전극부(300)를 보호할 수 있다. 또한, 상기 제 3 보호막(160)은 고온 및 고습의 환경에서 상기 제 1 보호막(140) 및 상기 제 2 보호막(150)과 함께 상기 전극부(300) 및 상기 전극층(370)을 보호할 수 있다.The third protection layer 160 may be formed between the substrate 100 and the electrode unit 300 to protect the electrode unit 300 from oxygen and moisture flowing from the backside or the side surface of the substrate 100 . The third protection layer 160 may protect the electrode portion 300 and the electrode layer 370 together with the first protection layer 140 and the second protection layer 150 in a high temperature and high humidity environment .

상기 제 3 보호막(160)의 두께는 1㎛ 내지 100㎛일 수 있다. 바람직하게는, 상기 제 2 보호막(150)의 두께는 5㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 더 바람직하게는, 상기 제 2 보호막(150)의 두께는 8㎛ 내지 25㎛ 일 수 있다.The thickness of the third passivation layer 160 may range from 1 to 100 탆. Preferably, the thickness of the second passivation layer 150 may be between 5 and 50 탆. More preferably, the thickness of the second protective layer 150 may be 8 to 25 占 퐉.

상기 제 3 보호막(160)은 내화학성이 뛰어나고, 고온 또는 고습의 환경에 영향을 받지 않는 물질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 3 보호막(160)은 광투과율이 90% 이상인 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 3 보호막(160)은 패럴린(parylene), UV 레진(resin) 및 PDMS(polydimethylsiloxane)로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 3 보호막(160)이 1㎛ 내지 100㎛로 형성되더라도 90% 이상의 광투과율을 확보할 수 있다.The third protective layer 160 may be formed of a material which is excellent in chemical resistance and is not affected by a high temperature or high humidity environment. In addition, the third protective layer 160 may be formed of a material having a light transmittance of 90% or more. For example, the third protective layer 160 may be formed of one selected from the group consisting of parylene, UV resin, and polydimethylsiloxane (PDMS). At this time, even if the third protective layer 160 is formed to have a thickness of 1 to 100 탆, a light transmittance of 90% or more can be secured.

이하, 도 9를 참조하여, 다른 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.Hereinafter, a touch window according to another embodiment will be described with reference to FIG. The description overlapping with the embodiment described above may be omitted. The same reference numerals are assigned to the same components.

도 9를 참조하면, 유효 영역과 상기 유효 영역의 주위에 배치되는 비유효 영역이 정의되는 기판(100)이 마련된다. 상기 기판(100)의 유효 영역에는 전극부(300)가 형성된다. 상기 전극부(300)는 패턴층(380) 및 전극층(370)으로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 패턴층(380)은 음각부(381) 및 양각부(382)를 포함할 수 있다. 상기 전극층(370)의 적어도 일면과 접하도록 제 1 보호막(140)이 형성된다. 상기 전극층(370) 및 제 1 보호막(140) 상에는 제 2 보호막(150)이 형성된다.Referring to FIG. 9, a substrate 100 is defined in which a valid region and a non-valid region disposed around the valid region are defined. The electrode portion 300 is formed in the effective region of the substrate 100. The electrode unit 300 may include a pattern layer 380 and an electrode layer 370. At this time, the pattern layer 380 may include a depressed portion 381 and an embossed portion 382. The first passivation layer 140 is formed to contact at least one surface of the electrode layer 370. A second passivation layer 150 is formed on the electrode layer 370 and the first passivation layer 140.

도면 상에는 상기 전극층(370)의 상면 및 하면에 접하는 제 1 보호막(140)을 도시하였으나, 상기 제 1 보호막(140)은 상기 전극층(370)의 적어도 일면에 접하도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 보호막(140)은 상기 전극층(370)의 전면인 상면, 측면 및 하면을 둘러싸고 형성될 수 있다.Although the first protective layer 140 is illustrated as being in contact with the top and bottom surfaces of the electrode layer 370 in the drawing, the first protective layer 140 may be formed to contact at least one surface of the electrode layer 370. The first passivation layer 140 may surround the top surface, the side surface, and the bottom surface of the electrode layer 370.

상기 제 2 보호막(150) 상에 투명 접착층(170)이 형성된다. 상기 투명 접착층(170)은 광학용 투명 접착제(OCA) 또는 광학용 투명 수지(OCR)이 사용될 수 있다. 상기 투명 접착층(170)은 상기 제 2 보호막(150)과 커버 기판(50)을 부착하는 역할을 한다. 상기 커버 기판(50)은 상기 전극부(300)와 상기 전극부(300)가 형성된 기판(100)을 보호할 수 있다.A transparent adhesive layer 170 is formed on the second protective layer 150. As the transparent adhesive layer 170, a transparent adhesive for optical (OCA) or a transparent resin for optical (OCR) may be used. The transparent adhesive layer 170 serves to attach the second protective layer 150 and the cover substrate 50 to each other. The cover substrate 50 may protect the substrate 100 on which the electrode unit 300 and the electrode unit 300 are formed.

상기 제 2 보호막(150)은 상기 투명 접착층(170)과 상기 전극부(300) 사이에 배치될 수 있다. 이로 인해, 상기 투명 접착층(170)과 상기 전극부(300)가 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 상기 전극부(300)은 전극층(370)과 상기 투명 접착층(170)이 이격되어 배치될 수 있다.The second passivation layer 150 may be disposed between the transparent adhesion layer 170 and the electrode unit 300. Accordingly, the transparent adhesive layer 170 and the electrode unit 300 may be spaced apart from each other. In addition, the electrode unit 300 may be disposed so that the electrode layer 370 and the transparent adhesive layer 170 are spaced apart from each other.

또한, 상기 제 2 보호막(150)이 UV 레진으로 형성되는 경우, 상기 제 2 보호막(150)은 상기 전극부(300)가 형성된 기판(100) 상에 UV 레진을 도포하고 경화하여 형성될 수 있다. 이때, 상기 투명 접착층(170)을 생략할 수 있다. 즉, 상기 제 2 보호막(150) 상에 상기 제 2 보호막(150)과 접하도록 커버 기판(50)을 형성할 수 있다.When the second protective layer 150 is formed of UV resin, the second protective layer 150 may be formed by applying UV resin on the substrate 100 on which the electrode unit 300 is formed and curing . At this time, the transparent adhesive layer 170 may be omitted. That is, the cover substrate 50 may be formed on the second protective layer 150 so as to be in contact with the second protective layer 150.

예를 들면, 상기 UV 레진 경화 전에 커버 기판(50)을 배치하고, 상기 UV 레진을 경화시킴으로써 커버 기판(50)을 접착시킬 수 있다. 즉, 상기 UV 레진으로 형성되는 제 2 보호막(150)은 접착층의 역할을 할 수 있다. 이로 인해, 실시예에 따른 터치 윈도우의 두께를 작게 형성할 수 있는 효과가 있다.For example, the cover substrate 50 can be adhered by placing the cover substrate 50 before the UV resin curing and curing the UV resin. That is, the second protective layer 150 formed of the UV resin may serve as an adhesive layer. Therefore, the thickness of the touch window according to the embodiment can be reduced.

이하, 도 10을 참조하여, 다른 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.Hereinafter, a touch window according to another embodiment will be described with reference to FIG. The description overlapping with the embodiment described above may be omitted. The same reference numerals are assigned to the same components.

도 10을 참조하면, 유효 영역과 상기 유효 영역의 주위에 배치되는 비유효 영역이 정의되는 기판(100)이 마련된다. 상기 기판(100)의 유효 영역에는 전극층(400)이 형성된다. 상기 전극층(400)은 상기 기판(100)과 접하도록 형성될 수 있다. Referring to FIG. 10, a substrate 100 is defined in which a valid region and an ineffective region disposed around the valid region are defined. An electrode layer 400 is formed on the effective region of the substrate 100. The electrode layer 400 may be in contact with the substrate 100.

또한, 도면에는 도시하지 않았으나, 상기 전극층(400)과 상기 기판(100) 사이에는 제 3 보호막이 추가로 더 형성될 수 있다. 이때, 상기 전극층(400)은 상기 기판(100) 상에 형성된 제 3 보호막 상에 형성될 수 있다. 즉, 상기 전극층(400)은 상기 기판(100) 또는 제 3 보호막과 접하도록 형성될 수 있다.In addition, although not shown in the figure, a third protective layer may be further formed between the electrode layer 400 and the substrate 100. At this time, the electrode layer 400 may be formed on the third protective layer formed on the substrate 100. That is, the electrode layer 400 may be in contact with the substrate 100 or the third protective layer.

상기 전극층(400)은 상기 메쉬 선부(LA)에 배치되고, 상기 전극층(400)은 메쉬 형상으로 배치된다. 메쉬 형상은 무아레 현상을 방지할 수 있도록 랜덤하게 형성할 수 있다. 메쉬 개구부(OA)에서는 상기 기판(100) 또는 제 3 보호막은 제 2 보호막(150)과 접하도록 형성될 수 있다. The electrode layer 400 is disposed on the mesh line LA and the electrode layer 400 is disposed on the mesh. The mesh shape can be randomly formed to prevent moire phenomenon. In the mesh opening (OA), the substrate 100 or the third protective film may be formed in contact with the second protective film 150.

상기 전극층(400)은 전기 전도성이 우수한 다양한 금속을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 전극층(400)은 Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.The electrode layer 400 may include various metals having excellent electrical conductivity. For example, the electrode layer 400 may include Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni, or an alloy thereof.

상기 전극층(400)의 적어도 일면에 접하도록 제 1 보호막(140)이 형성된다. 예를 들면, 상기 제 1 보호막(140)은 상기 전극층(400)의 상면에만 형성되거나, 하면에만 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 보호막(140)은 상기 전극층(400)의 상면 및 하면에 접하도록 형성될 수 있다. The first passivation layer 140 is formed to contact at least one surface of the electrode layer 400. For example, the first passivation layer 140 may be formed only on the upper surface of the electrode layer 400 or only on the lower surface of the electrode layer 400. The first passivation layer 140 may be formed on the upper and lower surfaces of the electrode layer 400.

상기 제 1 보호막(140)은 흑화물질층으로 형성될 수 있다. 흑화물질층은 흑색의 금속산화물일 수 있다. 예를 들면, CuO, CrO, FeO, Ni2O3 중 선택되는 어느 하나를 적용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 전극층(270)의 반사성을 억제할 수 있는 흑색계통의 물질을 적용할 수 있다. The first passivation layer 140 may be formed of a blackening material layer. The blackening material layer may be a black metal oxide. For example, any one selected from CuO, CrO, FeO, and Ni 2 O 3 may be applied, but the present invention is not limited thereto, and a black-based material capable of suppressing the reflectivity of the electrode layer 270 can be applied.

상기 제 1 보호막(140) 및 전극층(400)은 동시에 형성되거나, 별도의 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 기판(100) 또는 제 3 보호막 상에 제 1 흑화물질층, 전극물질층 및 제 2 흑화물질층을 순차적으로 적층하여 형성한다. 이후, 상기 제 1 흑화물질층, 전극물질층 및 제 2 흑화물질층을 함께 패터닝하여 제 1 보호막(140)과 전극층(400)을 형성할 수 있다. 이때, 상기 제 1 보호막(140)은 상기 전극층(400)의 상면 및 하면과 접하도록 형성될 수 있다.The first passivation layer 140 and the electrode layer 400 may be formed simultaneously or separately. For example, the first blackening material layer, the electrode material layer, and the second blackening material layer are sequentially formed on the substrate 100 or the third protective layer. Thereafter, the first protective layer 140 and the electrode layer 400 may be formed by patterning the first blackening material layer, the electrode material layer, and the second blackening material layer together. The first passivation layer 140 may be in contact with the top and bottom surfaces of the electrode layer 400.

또한, 상기 제 1 흑화물질층을 형성하는 공정을 생략하거나, 상기 제 2 흑화물질층을 형성하는 공정을 생략하여, 상기 전극층(400)의 상면 또는 하면에만 제 1 보호막(140)을 형성할 수도 있다. 다만, 상기 전극층(400) 및 제 1 보호막(140)을 형성하는 방법은 이에 한정되지 않으며, 상기 전극층(400)의 적어도 일면에 상기 제 1 보호막(140)이 형성될 수 있는 방법이면 충분하다.The step of forming the first blackening material layer may be omitted or the step of forming the second blackening material layer may be omitted so that the first protective film 140 may be formed only on the upper or lower surface of the electrode layer 400 have. However, the method of forming the electrode layer 400 and the first passivation layer 140 is not limited thereto, and a method of forming the first passivation layer 140 on at least one surface of the electrode layer 400 is sufficient.

상기 전극층(400) 및 제 1 보호막(140) 상에 제 2 보호막(150)이 형성된다. 또한, 상기 제 1 보호막(140)이 상기 전극층(400)의 상면 및 하면에만 형성되는 경우, 상기 제 2 보호막(150)은 상기 전극층(400)의 측면과 접하도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 보호막(140)이 상기 전극층(400)의 하면에만 형성되는 경우, 상기 제 2 보호막(150)은 상기 전극층(400)의 상면 및 측면에 접하도록 형성될 수 있다.A second passivation layer 150 is formed on the electrode layer 400 and the first passivation layer 140. When the first protective layer 140 is formed only on the upper and lower surfaces of the electrode layer 400, the second protective layer 150 may contact the side surface of the electrode layer 400. When the first passivation layer 140 is formed only on the lower surface of the electrode layer 400, the second passivation layer 150 may contact the upper surface and side surfaces of the electrode layer 400.

또한, 도면에는 도시하지 않았으나, 상기 제 2 보호막(150) 상에 광학용 투명 접착제(OCA) 또는 광학용 투명 수지(OCR)로 형성된 투명 접착층이 더 형성될 수 있다. 또한 상기 투명 접착층 상에는 커버 기판이 더 형성될 수 있다. Further, although not shown in the figure, a transparent adhesive layer formed of an optical transparent adhesive (OCA) or an optical transparent resin (OCR) may be further formed on the second protective film 150. Further, a cover substrate may be further formed on the transparent adhesive layer.

또한, 상기 제 2 보호막(150)이 UV 레진으로 형성되는 경우, 상기 투명 접착층을 생략할 수 있다. 즉, 상기 제 2 보호막(150) 상에 상기 제 2 보호막(150)과 접하도록 형성된 커버 기판을 더 포함할 수 있다.In addition, when the second protective layer 150 is formed of UV resin, the transparent adhesive layer may be omitted. That is, the second protective layer 150 may further include a cover substrate formed to be in contact with the second protective layer 150.

이하, 도 11을 참조하여, 다른 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.Hereinafter, a touch window according to another embodiment will be described with reference to FIG. The description overlapping with the embodiment described above may be omitted. The same reference numerals are assigned to the same components.

도 11을 참조하면, 유효 영역과 상기 유효 영역의 주위에 배치되는 비유효 영역이 정의되는 기판(100)이 마련된다. 상기 기판(100)의 유효 영역에는 전극층(400)이 형성된다. 상기 전극층(400)은 상기 기판(100)과 접하도록 형성될 수 있다. Referring to FIG. 11, a substrate 100 is defined in which a valid region and an ineffective region disposed around the valid region are defined. An electrode layer 400 is formed on the effective region of the substrate 100. The electrode layer 400 may be in contact with the substrate 100.

또한, 도면에는 도시하지 않았으나, 상기 전극층(400)과 상기 기판(100) 사이에는 제 3 보호막이 추가로 더 형성될 수 있다. 이때, 상기 전극층(400)은 상기 기판(100) 상에 형성된 제 3 보호막 상에 형성될 수 있다. 즉, 상기 전극층(400)은 상기 기판(100) 또는 제 3 보호막과 접하도록 형성될 수 있다.In addition, although not shown in the figure, a third protective layer may be further formed between the electrode layer 400 and the substrate 100. At this time, the electrode layer 400 may be formed on the third protective layer formed on the substrate 100. That is, the electrode layer 400 may be in contact with the substrate 100 or the third protective layer.

상기 전극층(400)의 전면을 둘러싸는 제 1 보호막(143)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 보호막(143)은 상기 전극층(400)의 상면 및 측면을 둘러싸고 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 보호막(143)은 상기 전극층(400)의 노출된 전면을 둘러싸고 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 보호막(143)은 상기 전극층(400)의 상면, 하면 및 측면을 둘러싸고 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 보호막(143)은 금속으로 형성된 전극층(400)의 전면을 둘러싸고 형성될 수 있다. 이로 인해, 산화를 방지하고, 금속의 전반사 특성으로 인한 반사를 방지할 수 있다. A first protective layer 143 may be formed to surround the entire surface of the electrode layer 400. For example, the first protective layer 143 may surround the upper surface and the side surfaces of the electrode layer 400. That is, the first protective layer 143 may be formed to surround the exposed front surface of the electrode layer 400. The first protective layer 143 may surround the upper surface, the lower surface, and the side surfaces of the electrode layer 400. That is, the first protective layer 143 may surround the entire surface of the electrode layer 400 formed of metal. As a result, oxidation can be prevented and reflection due to the total reflection characteristic of the metal can be prevented.

상기 제 1 보호막(143)은 흑화물질층으로 형성될 수 있다. 흑화물질층은 흑색의 금속산화물일 수 있다. 예를 들면, CuO, CrO, FeO, Ni2O3 중 선택되는 어느 하나를 적용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 전극층(270)의 반사성을 억제할 수 있는 흑색계통의 물질을 적용할 수 있다. The first passivation layer 143 may be formed of a blackening material layer. The blackening material layer may be a black metal oxide. For example, any one selected from CuO, CrO, FeO, and Ni 2 O 3 may be applied, but the present invention is not limited thereto, and a black-based material capable of suppressing the reflectivity of the electrode layer 270 can be applied.

상기 제 1 보호막(143) 및 전극층(400)은 동시에 형성되거나, 별도의 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 기판(100) 또는 제 3 보호막 상에 제 1 흑화물질층 및 전극물질층을 순차적으로 적층하여 형성한다. 이후, 상기 제 1 흑화물질층 및 전극물질층을 함께 패터닝하거나, 상기 전극물질층만 패터닝하여 제 1 흑화물질층 상에 배치된 전극층(400)을 형성할 수 있다.The first passivation layer 143 and the electrode layer 400 may be formed simultaneously or separately. For example, a first blackening material layer and an electrode material layer are sequentially formed on the substrate 100 or the third protective layer. Thereafter, the first blackening material layer and the electrode material layer may be patterned together or the electrode material layer may be patterned to form the electrode layer 400 disposed on the first blackening material layer.

이후, 상기 전극층(400) 상에 제 2 흑화물질층을 형성하고 메쉬 개구부(OA)에 형성된 제 1 흑화물질층 및 제 2 흑화물질층을 식각한다. 상기 전극층(400)의 상면, 측면 및 하면에 배치된 제 1 보호막(143)을 형성할 수 있다. Thereafter, a second blackening material layer is formed on the electrode layer 400 and the first blackening material layer and the second blackening material layer formed in the mesh opening OA are etched. The first protective layer 143 may be formed on the upper surface, the side surface, and the lower surface of the electrode layer 400.

또한, 상기 제 1 흑화물질층을 형성하는 공정을 생략하는 경우, 상기 전극층(400)의 노출된 전면인 상면 및 측면과 접하는 제 1 보호막(143)을 형성할 수도 있다. 다만, 상기 전극층(400) 및 제 1 보호막(143)을 형성하는 방법은 이에 한정되지 않으며, 상기 전극층(400)의 적어도 일면에 상기 제 1 보호막(140)이 형성될 수 있는 방법이면 충분하다.In addition, when the step of forming the first blackening material layer is omitted, the first protective layer 143 may be formed to be in contact with the exposed upper and side surfaces of the electrode layer 400. However, the method of forming the electrode layer 400 and the first passivation layer 143 is not limited thereto, and the first passivation layer 140 may be formed on at least one surface of the electrode layer 400.

상기 전극층(400) 및 제 1 보호막(143) 상에 제 2 보호막(150)이 형성된다. 또한, 상기 제 2 보호막(150)은 상기 제 1 보호막(143)의 상면 및 측면에 접하도록 형성될 수 있다.A second passivation layer 150 is formed on the electrode layer 400 and the first passivation layer 143. The second passivation layer 150 may be formed to be in contact with the upper surface and side surfaces of the first passivation layer 143.

또한, 도면에는 도시하지 않았으나, 상기 제 2 보호막(150) 상에 광학용 투명 접착제(OCA) 또는 광학용 투명 수지(OCR)로 형성된 투명 접착층이 더 형성될 수 있다. 또한 상기 투명 접착층 상에는 커버 기판이 더 형성될 수 있다. Further, although not shown in the figure, a transparent adhesive layer formed of an optical transparent adhesive (OCA) or an optical transparent resin (OCR) may be further formed on the second protective film 150. Further, a cover substrate may be further formed on the transparent adhesive layer.

또한, 상기 제 2 보호막(150)이 UV 레진으로 형성되는 경우, 상기 투명 접착층을 생략할 수 있다. 즉, 상기 제 2 보호막(150) 상에 상기 제 2 보호막(150)과 접하도록 형성된 커버 기판을 더 포함할 수 있다.In addition, when the second protective layer 150 is formed of UV resin, the transparent adhesive layer may be omitted. That is, the second protective layer 150 may further include a cover substrate formed to be in contact with the second protective layer 150.

이하, 도 12를 참조하여, 실시예들에 따른 터치 윈도우를 포함하는 디스플레이 장치에 대해서 설명한다. 앞서 설명한 실시예들과 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.Hereinafter, a display device including a touch window according to embodiments will be described with reference to FIG. The description overlapping with the above-described embodiments may be omitted. The same reference numerals are assigned to the same components.

도 12는 실시예에 따른 터치 윈도우를 포함하는 디스플레이 장치의 단면도이다. 도 12를 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우를 포함하는 디스플레이 장치는 표시 패널(90) 및 터치 윈도우를 포함한다. 상기 터치 윈도우는 앞서 설명한 실시예들에 따른 터치 윈도우와 동일하다. 즉, 도 12에는 도 2에 따른 터치 윈도우를 도시하였으나, 상기 터치 윈도우는 앞서 도 3 내지 도 11에서 설명한 실시예들에 따른 터치 윈도우와 동일할 수도 있다.12 is a cross-sectional view of a display device including a touch window according to an embodiment. Referring to FIG. 12, a display device including a touch window according to the embodiment includes a display panel 90 and a touch window. The touch window is the same as the touch window according to the above-described embodiments. That is, although FIG. 12 shows the touch window according to FIG. 2, the touch window may be the same as the touch window according to the embodiments described above with reference to FIGS.

상기 디스플레이 장치는 광이 투과되는 유효 영역 및 광이 투과되지 않는 비유효 영역을 포함할 수 있다. 상기 표시 패널(90)과 터치 윈도우 사이에는 투명 접착층(170)이 배치된다. 상기 접착층(170)은 유효 영역 및 비유효 영역의 일부에서 형성될 수 있다. 상기 접착층(170)은 광학용 투명 접착제(OCA) 또는 광학용 투명 수지(OCR)이 사용될 수 있으며, 상기 표시 패널(90)과 터치 패널을 부착하는 역할을 한다. 또한, 상기 접착층(170)이 형성되는 영역은, 상기 접착층(170)으로 인해 상기 기판(100)이 파손되더라도 상기 기판(100)의 비산을 방지할 수 있다.The display device may include a valid region through which light is transmitted and a non-effective region through which light is not transmitted. A transparent adhesive layer 170 is disposed between the display panel 90 and the touch window. The adhesive layer 170 may be formed in a portion of the effective region and the non-effective region. The adhesive layer 170 may be an optical transparent adhesive (OCA) or a transparent transparent resin (OCR) for attaching the display panel 90 to the touch panel. In addition, the region where the adhesive layer 170 is formed can prevent scattering of the substrate 100 even if the substrate 100 is broken due to the adhesive layer 170.

상기 표시 패널(190)은 액정표시패널과 상기 액정표시패널에 면광원을 제공하는 백라이트 유닛을 포함할 수 있다. 상기 액정표시패널과 백라이트 유닛은 세트 커버로 일체로 결합될 수 있다. 예를 들면, 세트 커버는 하부 커버, 서포트 메인 및 상부 커버를 포함하여 형성될 수 있다. 이때, 상기 상부 커버, 서포트 메인 및 하부 커버는 서로 조립되어 일체로 형성되고, 커버 부착 필름이 상부 커버 및 터치 패널과 접착하여 상기 터치 패널을 상기 상부 커버와 일체로 형성할 수 있다.The display panel 190 may include a liquid crystal display panel and a backlight unit that provides a surface light source to the liquid crystal display panel. The liquid crystal display panel and the backlight unit may be integrally coupled to the set cover. For example, the set cover may be formed including the lower cover, the support main and the upper cover. At this time, the upper cover, the support main and the lower cover are integrally formed by assembling together, and the cover-attaching film adheres to the upper cover and the touch panel, so that the touch panel can be formed integrally with the upper cover.

상기 액정표시패널은 적녹청(RGB) 컬러필터층들을 포함하는 상부기판과, 박막트랜지스터(Thin Film Transistor:TFT)와 화소전극을 포함하는 하부기판이 액정층을 사이에 두고 합착된 구조로 형성될 수 있다. The liquid crystal display panel may have a structure in which an upper substrate including red (R, G) color filter layers and a lower substrate including a thin film transistor (TFT) and a pixel electrode are bonded together with a liquid crystal layer interposed therebetween have.

또한, 상기 액정표시패널은 칼라필터 및 블랙매트릭스를 하부기판에 형성하는 COT(color filter on transistor)구조일 수 있다. 상기 하부기판 상에 박막 트랜지스터를 형성하고, 상기 박막 트랜지스터 상에 보호막을 형성하고, 상기 보호막 상에 컬러필터층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 하부기판에는 상기 박막 트랜지스터와 접촉하는 화소전극을 형성한다. 이때, 개구율을 향상하고 마스크 공정을 단순화하기 위해 블랙매트릭스를 생략하고, 공통 전극이 블랙매트릭스의 역할을 겸하도록 형성할 수도 있다.In addition, the liquid crystal display panel may have a color filter on transistor (COT) structure in which a color filter and a black matrix are formed on a lower substrate. A thin film transistor is formed on the lower substrate, a protective film is formed on the thin film transistor, and a color filter layer is formed on the protective film. In addition, a pixel electrode is formed on the lower substrate in contact with the thin film transistor. At this time, in order to improve the aperture ratio and simplify the mask process, the black matrix may be omitted, and the common electrode may be formed to serve also as the black matrix.

상기 백라이트 유닛은 적(R), 녹(G) 및 청(B)색 발광 다이오드(LED) 또는 백색(W) 발광 다이오드(LED)들로 구성된 발광다이오드 패키지(이하, 발광패키지라 한다)과, 발광패키지에 전원을 공급하기 위해 다수개의 전원패턴들이 형성되어 있는 인쇄회로기판과, 상기 발광패키지로부터 공급되는 광원을 면광원으로 변환시키는 도광판과, 상기 도광판 배면에 배치되어 광효율을 향상시키는 반사판과, 상기 도광판 전방(상측)에 배치되어 집광 및 확산 기능을 하는 광학시트를 포함할 수 있다.The backlight unit includes a light emitting diode package (hereinafter referred to as a light emitting package) composed of red (R), green (G) and blue (B) light emitting diodes (LEDs) or white light emitting diodes (LEDs) A light guide plate for converting a light source supplied from the light emitting package into a surface light source; a reflector disposed on the back surface of the light guide plate to improve light efficiency; And an optical sheet disposed in front of the light guide plate (on the upper side) and functioning to condense and diffuse light.

상기 표시 패널(90)은 유기전계발광 표시패널일 수 있다. 유기전계발광 표시패널은 별도의 광원이 필요하지 않은 자발광 소자를 포함한다. 상기 유기전계발광 표시패널은 기판 상에 박막트랜지스터가 형성되고, 상기 박막트랜지스터와 접촉하는 유기발광소자가 형성된다. 상기 유기발광소자는 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 형성된 유기발광층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기발광소자 상에 인캡슐레이션을 위한 봉지 기판을 더 포함할 수 있다.The display panel 90 may be an organic light emitting display panel. The organic electroluminescence display panel includes a self-luminous element which does not require a separate light source. In the organic light emitting display panel, a thin film transistor is formed on a substrate, and an organic light emitting device which is in contact with the thin film transistor is formed. The organic light emitting device may include an anode, a cathode, and an organic light emitting layer formed between the anode and the cathode. Further, the organic light emitting device may further include an encapsulation substrate for encapsulation.

또한, 상기 표시 패널(90)은 이에 한정되지 않으며, 전기영동표시장치(Electrophoretic Display: EPD, Electric Paper Display), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device: PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display device: FED), 전기발광표시장치(Electro luminescence Display Device: ELD) 및 전기습윤표시장치(Electro-Wetting Display: EWD) 등을 구성하는 표시 패널(90)일 수 있다.In addition, the display panel 90 is not limited thereto, and may be an electrophoretic display (EPD), a plasma display panel (PDP), a field emission display (FED), an electroluminescence display device (ELD), and an electro-wetting display (EWD).

이하, 도 13 내지 도 16을 참조하여, 앞서 설명한 따른 터치 윈도우가 적용되는 터치 디바이스의 일례에 대해서 설명한다. Hereinafter, an example of a touch device to which the touch window described above is applied will be described with reference to FIGS. 13 to 16. FIG.

도 13을 참고하면, 터치 디바이스 장치의 일례로서, 이동식 단말기가 도시되어 있다. 상기 이동식 단말기(1000)는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 상기 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부 및 로고 등이 형성될 수 있다.Referring to Fig. 13, a mobile terminal is shown as an example of a touch device. The mobile terminal 1000 may include a valid area AA and a non-valid area UA. The effective area AA senses a touch signal by touching a finger or the like, and a command icon pattern part and a logo are formed on the non-valid area.

도 14를 참조하면, 터치 윈도우는 휘어지는 플렉서블(flexible) 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 따라서, 이를 포함하는 터치 디바이스 장치는 플렉서블 터치 디바이스 장치일 수 있다. 따라서, 사용자가 손으로 휘거나 구부릴 수 있다.Referring to FIG. 14, the touch window may include a flexible flexible touch window. Accordingly, the touch device device including the same may be a flexible touch device device. Therefore, the user can bend or bend by hand.

도 15를 참조하면, 이러한 터치 윈도우는 이동식 단말기 등의 터치 디바이스 장치뿐만 아니라 자동차 네비게이션에도 적용될 수 있다. Referring to FIG. 15, such a touch window can be applied not only to a touch device such as a mobile terminal, but also to a car navigation system.

또한, 도 16을 참조하면, 이러한 터치 윈도우는 차량 내에도 적용될 수 있다. 즉, 상기 터치 패널은 차량 내에서 터치 윈도우가 적용될 수 있는 다양한 부분에 적용될 수 있다. 따라서, PND(Personal Navigation Display)뿐만 아니라, 계기판(dashboard) 등에 적용되어 CID(Center Information Display)도 구현할 수 있다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 이러한 터치 디바이스 장치는 노트북 및 가전제품 등 다양한 전자 제품에 사용될 수 있음은 물론이다.16, such a touch window can also be applied to a vehicle. That is, the touch panel can be applied to various parts to which a touch window can be applied in the vehicle. Therefore, not only PND (Personal Navigation Display) but also dashboard can be applied to implement CID (Center Information Display). However, the embodiment is not limited to this, and it goes without saying that such a touch device device can be used in various electronic products such as notebook computers and home appliances.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (16)

기판;
상기 기판 상에 메쉬 형상으로 배치되는 전극층;
상기 전극층의 적어도 일면에 접하도록 형성된 제 1 보호막; 및
상기 전극층 및 제 1 보호막 상에 배치되는 제 2 보호막을 포함하는 터치 윈도우.
Board;
An electrode layer disposed on the substrate in a mesh form;
A first protective layer formed to contact at least one surface of the electrode layer; And
And a second protective film disposed on the electrode layer and the first protective film.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 보호막은 흑화물질층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.
The method according to claim 1,
Wherein the first protective film is formed of a blackening material layer.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 보호막은 패럴린, UV 레진 및 PDMS로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.
The method according to claim 1,
Wherein the second protective layer is formed of one selected from the group consisting of paraline, UV resin, and PDMS.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 보호막의 두께는 1㎛ 내지 100㎛ 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.
The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the second protective film is 1 占 퐉 to 100 占 퐉.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 보호막 상에 형성된 투명 접착층을 더 포함하 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.
The method according to claim 1,
And a transparent adhesive layer formed on the second protective film.
제 5 항에 있어서,
상기 투명 접착층 상에 형성된 커버 기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.
6. The method of claim 5,
And a cover substrate formed on the transparent adhesive layer.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 보호막은 UV 레진으로 형성되고,
상기 제 2 보호막과 접하도록 형성된 커버 기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.
The method according to claim 1,
The second protective film is formed of a UV resin,
And a cover substrate formed to contact the second protective film.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 보호막은 상기 전극층의 상면 및 하면에 접하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.
The method according to claim 1,
Wherein the first protective film is formed to be in contact with upper and lower surfaces of the electrode layer.
제 8 항에 있어서,
상기 제 2 보호막은 상기 전극층의 측면에 접하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.
9. The method of claim 8,
And the second protective film is formed to be in contact with a side surface of the electrode layer.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 보호막은 상기 전극층의 상면, 측면 및 하면에 접하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.
The method according to claim 1,
Wherein the first protective film is formed to contact the upper surface, the side surface, and the lower surface of the electrode layer.
제 1 항에 있어서,
상기 전극층과 상기 기판 사이에 배치되는 제 3 보호막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.
The method according to claim 1,
And a third protective layer disposed between the electrode layer and the substrate.
제 11 항에 있어서,
상기 제 3 보호막은 패럴린, UV 레진 및 PDMS로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.
12. The method of claim 11,
Wherein the third protective layer is formed of any one selected from the group consisting of paraline, UV resin, and PDMS.
제 1 항에 있어서,
상기 기판 상에 형성된 패턴층을 더 포함하고,
상기 패턴층은 제 1 서브패턴 및 상기 제 1 서브패턴에 인접하여 배치되는 제 2 서브패턴을 포함하고,
상기 전극층은 상기 패턴층의 제 1 서브패턴 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.
The method according to claim 1,
Further comprising a pattern layer formed on the substrate,
Wherein the pattern layer includes a first subpattern and a second subpattern disposed adjacent to the first subpattern,
Wherein the electrode layer is disposed on the first subpattern of the pattern layer.
제 13 항에 있어서,
상기 전극층의 폭은 상기 제 1 서브패턴의 폭보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.
14. The method of claim 13,
Wherein the width of the electrode layer is smaller than the width of the first sub-pattern.
제 1 항에 있어서,
상기 기판 상에 형성된 패턴층을 더 포함하고,
상기 패턴층은 음각부와 양각부를 포함하고,
상기 전극층은 상기 패턴층의 음각부에 배치되는 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.
The method according to claim 1,
Further comprising a pattern layer formed on the substrate,
Wherein the pattern layer includes an engraved portion and an embossed portion,
Wherein the electrode layer is disposed on the engraved portion of the pattern layer.
제 15 항에 있어서,
상기 패턴층의 음각부는 곡면형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.

16. The method of claim 15,
Wherein the engraved portion of the pattern layer is formed in a curved shape.

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