KR20160066303A - Touch window and touch device - Google Patents

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KR20160066303A KR1020140170506A KR20140170506A KR20160066303A KR 20160066303 A KR20160066303 A KR 20160066303A KR 1020140170506 A KR1020140170506 A KR 1020140170506A KR 20140170506 A KR20140170506 A KR 20140170506A KR 20160066303 A KR20160066303 A KR 20160066303A
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정승호
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a touch window comprises: a substrate; a sensing electrode arranged on the substrate; a wiring electrode arranged on the substrate and connected to the sensing electrode; and an align mark arranged on the substrate. The align mark includes a non-conductive layer arranged on the substrate. The purpose of the present invention is to provide a touch window with a simple manufacturing process and improved reliability.

Description

터치 윈도우 및 터치 디바이스 {TOUCH WINDOW AND TOUCH DEVICE}TOUCH WINDOW AND TOUCH DEVICE "

실시예는 터치 윈도우 및 터치 디바이스에 관한 것이다. Embodiments relate to a touch window and a touch device.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 윈도우가 적용되고 있다.[0002] In recent years, a touch window has been applied to input images in a manner of touching an input device such as a finger or a stylus to an image displayed on a display device in various electronic products.

이러한 터치 윈도우는 크게 저항막 방식의 터치 윈도우와 정전 용량 방식의 터치 윈도우로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 윈도우는 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 윈도우는 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.Such a touch window can be largely divided into a resistive touch window and a capacitive touch window. In the resistive touch window, the glass and the electrode are short-circuited by the pressure of the input device and the position is detected. The capacitive touch window senses the change in capacitance between the electrodes when a finger touches them, and the position is detected.

저항막 방식의 터치 윈도우는 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 윈도우에 대한 관심이 높아지고 있다.Resistive touch windows can degrade performance by repeated use and scratches can occur. As a result, there is a growing interest in a capacitive touch window having excellent durability and long life span.

이러한 터치 윈도우는 전극의 위치에 따라 다양한 타입으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 기판의 일면에만 전극을 형성하거나, 또는 커버 기판의 일면 및 기판의 일면에 전극을 형성할 수 있다.Such a touch window may be formed in various types according to the position of the electrode. For example, electrodes may be formed only on one surface of the cover substrate, or on one surface of the cover substrate and one surface of the substrate.

이러한 터치 윈도우는 커버 기판 또는 기판 상에 전극을 배치한 후, 표시 패널 등과 결합하여 터치 디바이스에 적용될 수 있다.Such a touch window can be applied to a touch device by arranging an electrode on a cover substrate or a substrate and then combining with a display panel or the like.

터치 윈도우는 구조에 따라서, 전극이 배치되는 기판들간, 또는 커버 기판과 기판 또는 터치 윈도우와 표시 패널을 접착하기 위해, 얼라인 마크가 요구된다.Depending on the structure of the touch window, an alignment mark is required between the substrates on which the electrodes are disposed or between the cover substrate and the substrate or the touch window and the display panel.

이러한 얼라인 마크는 전극 에칭 후 별도의 얼라인 마크 형성 공정을 통해 형성할 수 있다. Such an alignment mark can be formed after the electrode etching by a separate alignment mark forming process.

그러나, 이와 같이 얼라인 마크를 다시 증착하는 공정은, 공정 효율을 저하시키는 문제점이 있다.However, the process of re-depositing the alignment mark in this way has a problem of lowering the process efficiency.

또한, 전극층 인쇄로 얼라인 마크를 형성하는 경우, 얼라인 마크의 정확한 형태 구현이 어려워, 접합 후 발생하는 문제가 있다. Further, in the case of forming the alignment mark by the electrode layer printing, it is difficult to realize the accurate shape of the alignment marks, which is a problem after bonding.

따라서, 이와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 터치 윈도우가 요구된다.Therefore, a touch window of a new structure capable of solving such a problem is required.

실시예는 용이하게 제조할 수 있고, 향상된 신뢰성을 가지는 터치 윈도우를 제공하고자 한다.The embodiments are intended to provide a touch window that can be easily manufactured and has improved reliability.

실시예에 따른 터치 윈도우는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 감지 전극; 상기 기판 상에 배치되고, 감지 전극과 연결되는 배선 전극; 및 상기 기판 상에 배치되는 얼라인 마크를 포함하고, 상기 얼라인 마크는 상기 기판 상에 배치된 비전도층을 포함하는 것을 특징으로 한다. A touch window according to an embodiment includes a substrate; A sensing electrode disposed on the substrate; A wiring electrode disposed on the substrate and connected to the sensing electrode; And an alignment mark disposed on the substrate, wherein the alignment mark includes a non-conductive layer disposed on the substrate.

다른 실시예에 따른 터치 윈도우는 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 커버 기판; 상기 유효 영역 상에 배치되는 감지 전극; 상기 비유효 영역 상에 배치되는 배선 전극; 및 상기 비유효 영역 상에 배치되는 얼라인 마크를 포함하고, 상기 얼라인 마크는 상기 비유효 영역 상에 배치된 비전도층을 포함하는 것을 특징으로 한다.A touch window according to another embodiment includes a cover substrate including a valid region and a non-valid region; A sensing electrode disposed on the effective region; A wiring electrode disposed on the ineffective area; And an alignment mark disposed on the ineffective area, wherein the alignment mark includes a nonconductive layer disposed on the ineffective area.

실시예에 따른 얼라인 마크를 형성하는 공정은, 감지 전극 공정에 포함될 수 있어서, 별도의 얼라인 마크 형성 공정을 필요로 하지 않아, 공정 효율을 향상시킬 수 있다.The process of forming the alignment mark according to the embodiment can be included in the sensing electrode process, so that a separate alignment mark forming process is not required and the process efficiency can be improved.

또한, 실시예에 따른 얼라이 영역은 비전도층을 포함하므로, 인접하는 배선 전극 또는 그라운드 전극과 쇼트 등이 발생하거나 또는 마이그레이션 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있어, 터치 윈도우의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. In addition, since the non-conductive layer according to the embodiment includes the non-conductive layer, it is possible to prevent occurrence of short-circuit or the like with the adjacent wiring electrode or ground electrode, and migration phenomenon can be prevented, and the reliability of the touch window can be improved .

또한, 비전도층을 포토레지스트 물질로 형성할 때, 얼라인 마크의 형상 및 위치에 대한 정밀한 제어가 가능하여, 이후 기판과 인쇄회로기판 접합시 정확한 접합이 가능하여, 터치 윈도우의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Further, when the nonconductive layer is formed of a photoresist material, precise control of the shape and position of the alignment mark is possible, and the subsequent bonding of the substrate and the printed circuit board can be accurately performed, thereby improving the reliability of the touch window .

도 1은 실시예에 따른 터치 윈도우의 상면을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 B 영역의 확대도이다.
도 3 내지 도 6은 도 2의 얼라인 마크의 다양한 실시예에 따른 단면도들이다.
도 7 내지 도 12는 실시예에 따른 터치 윈도우의 제조 과정을 나타낸다.
도 13은 다른 실시예에 따른 터치 윈도우의 상면을 도시한 도면이다.
도 14 내지 도 17은 도 13의 얼라인 마크의 다양한 실시예에 따른 단면도들이다.
도 18 내지 도 20은 다른 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면을 도시한 도면들이다.
도 21 내지 도 27은 실시예에 따른 터치 윈도우와 표시 패널이 결합되는 터치 디바이스를 도시한 도면들이다.
도 28 내지 도 31은 실시예에 따른 터치 디바이스가 적용되는 터치 디바이스 장치의 다양한 일례를 도시한 도면들이다.1 is a top view of a touch window according to an embodiment.
2 is an enlarged view of a region B in Fig.
Figures 3-6 are cross-sectional views according to various embodiments of the alignment mark of Figure 2;
FIGS. 7 to 12 illustrate a manufacturing process of the touch window according to the embodiment.
13 is a top view of a touch window according to another embodiment.
Figs. 14-17 are cross-sectional views according to various embodiments of the alignment mark of Fig.
18 to 20 are cross-sectional views of a touch window according to another embodiment.
21 to 27 are views showing a touch device in which a touch window and a display panel are combined according to an embodiment.
28 to 31 are views showing various examples of a touch device to which the touch device according to the embodiment is applied.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

또한, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다. Also, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only a case of being "directly connected" but also a case of being "indirectly connected" with another member in between. Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우는 기판(100), 감지 전극(200), 배선 전극(300), 인쇄회로기판(400) 및 얼라인 마크(500)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a touch window according to an embodiment may include a substrate 100, a sensing electrode 200, a wiring electrode 300, a printed circuit board 400, and an alignment mark 500.

기판(100)은 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다. 예를 들어, 기판(100)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 자세하게, 기판(100)은 소다라임유리(soda lime glass) 또는 알루미노실리케이트유리 등의 화학 강화/반강화유리를 포함하거나, 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 프로필렌 글리콜(propylene glycol, PPG) 폴리 카보네이트(PC) 등의 강화 혹은 연성 플라스틱을 포함하거나 사파이어를 포함할 수 있다. The substrate 100 may be rigid or flexible. For example, the substrate 100 may comprise glass or plastic. In detail, the substrate 100 may include chemically reinforced / semi-tempered glass such as soda lime glass or aluminosilicate glass, or may include polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET) Propylene glycol (PPG) polycarbonate (PC), or the like, or may include sapphire.

또한, 기판(100)은 광등방성 필름을 포함할 수 있다. 일례로, 기판(100)은 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다.Further, the substrate 100 may include an optically isotropic film. For example, the substrate 100 may include a cyclic olefin copolymer (COC), a cyclic olefin polymer (COP), a polycarbonate (PC), a light polymethyl methacrylate (PMMA), or the like.

사파이어는 유전율 등 전기 특성이 매우 뛰어나 터치 반응 속도를 획기적으로 올릴수 있을 뿐 아니라 호버링(Hovering) 등 공간 터치를 쉽게 구현 할 수 있고 표면 강도가 높아 커버 기판(100)으로도 적용 가능한 물질이다. 여기서, 호버링이란 디스플레이에서 약간 떨어진 거리에서도 좌표를 인식하는 기술을 의미한다.Sapphire is a material that can be applied to cover substrate 100 because it has excellent electric characteristics such as dielectric constant and can greatly increase the speed of touch reaction and can easily realize space touch such as hovering and has high surface strength. Here, hovering means a technique of recognizing coordinates even at a small distance from the display.

또한, 기판(100)은 부분적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 즉, 기판(100)은 부분적으로는 평면을 가지고, 부분적으로는 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 자세하게, 기판(100)의 끝단이 곡면을 가지면서 휘어지거나 Random한 곡률을 포함한 표면을 가지며 휘어지거나 구부러질 수 있다. In addition, the substrate 100 may be curved with a partially curved surface. That is, the substrate 100 may be partially flat and partially curved with a curved surface. In detail, the end of the substrate 100 may be bent or bent with a curved surface or a surface with a random curvature.

또한, 기판(100)은 유연한 특성을 가지는 플렉서블(flexible) 기판(100)일 수 있다. In addition, the substrate 100 may be a flexible substrate 100 having flexible characteristics.

또한, 기판(100)은 커브드(curved) 또는 벤디드(bended) 기판(100)일 수 있다. 즉, 기판(100)을 포함하는 터치 윈도우도 플렉서블, 커브드 또는 벤디드 특성을 가지도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 실시예에 따른 터치 윈도우는 휴대가 용이하며, 다양한 디자인으로 변경이 가능할 수 있다.In addition, the substrate 100 may be a curved or bended substrate 100. That is, the touch window including the substrate 100 may be formed to have a flexible, curved, or bent characteristic. Accordingly, the touch window according to the embodiment is easy to carry and can be changed into various designs.

기판(100) 상에는 감지 전극(200), 배선 전극(300) 및 인쇄회로기판(400) 등이 배치될 수 있다. 즉, 기판(100)은 지지기판일 수 있다.The sensing electrode 200, the wiring electrode 300, and the printed circuit board 400 may be disposed on the substrate 100. That is, the substrate 100 may be a supporting substrate.

기판(100) 상에는 별도의 커버 기판이 더 배치될 수 있다. 즉, 감지 전극(200), 배선 전극(300) 및 인쇄회로기판(400)은 기판(100)에 의해 지지되고, 기판(100)과 커버 기판은 접착층을 통해 합지(접착)될 수 있다.A separate cover substrate may be further disposed on the substrate 100. That is, the sensing electrode 200, the wiring electrode 300, and the printed circuit board 400 are supported by the substrate 100, and the substrate 100 and the cover substrate can be bonded (bonded) via the adhesive layer.

기판(100)에는 유효 영역(AA)및 비유효 영역(UA)이 정의될 수 있다. The effective area AA and the ineffective area UA may be defined on the substrate 100. [

유효 영역(AA)에서는 디스플레이가 표시될 수 있고, 유효 영역(AA) 주위에 배치되는 비유효 영역(UA)에서는 디스플레이가 표시되지 않을 수 있다.In the effective area AA, the display may be displayed, and in the ineffective area UA disposed around the effective area AA, the display may not be displayed.

또한, 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역에서는 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지할 수 있다. 이와 같은 터치 윈도우에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.
In addition, the position of the input device (e.g., a finger or the like) can be sensed in at least one of the valid area AA and the ineffective area UA. When an input device such as a finger is brought into contact with such a touch window, a capacitance difference occurs at a portion where the input device is contacted, and a portion where such a difference occurs can be detected as the contact position.

감지 전극(200)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 감지 전극(200)은 기판(100)의 유효 영역(AA) 상에 배치될 수 있다.The sensing electrode 200 may be disposed on the substrate 100. In detail, the sensing electrode 200 can be disposed on the effective area AA of the substrate 100. [

감지 전극(200)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. The sensing electrode 200 may comprise a conductive material.

예를 들어, 감지 전극(200)은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다, 일례로, 감지전극은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있다.For example, the sensing electrode 200 may include a transparent conductive material to allow electricity to flow without interfering with the transmission of light. For example, the sensing electrode may include indium tin oxide, indium zinc oxide indium zinc oxide, copper oxide, tin oxide, zinc oxide, titanium oxide, and the like.

또는, 감지 전극(200)은 나노와이어, 감광성 나노와이어 필름, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(graphene) 또는 전도성 폴리머를 포함할 수 있다.Alternatively, the sensing electrode 200 may comprise a nanowire, a photosensitive nanowire film, a carbon nanotube (CNT), a graphene, or a conductive polymer.

또는, 감지 전극(200)은 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 감지전극은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다. Alternatively, the sensing electrode 200 may comprise a variety of metals. For example, the sensing electrode is made of chromium (Cr), nickel (Ni), copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), molybdenum (Mo). Gold (Au), titanium (Ti), and alloys thereof.

감지 전극(200)은 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)을 포함할 수 있다. 자세하게, 감지 전극(200)은 기판(100)과 직접 접촉하며 배치되는 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)을 포함할 수 있다.The sensing electrode 200 may include a first sensing electrode 210 and a second sensing electrode 220. In detail, the sensing electrode 200 may include a first sensing electrode 210 and a second sensing electrode 220 disposed in direct contact with the substrate 100.

제 1 감지 전극(210)은 기판(100)의 유효 영역(AA) 상에서 일 방향으로 연장하면서 배치될 수 있다. 자세하게, 제 1 감지 전극(210) 은 기판(100) 상의 중간층 상에 배치될 수 있다. The first sensing electrode 210 may be disposed extending in one direction on the effective area AA of the substrate 100. In detail, the first sensing electrode 210 may be disposed on the intermediate layer on the substrate 100.

또한, 제 2 감지 전극(220)은 기판(100)의 유효 영역(AA) 상에서 일 방향과 다른 방향으로 연장하면서 배치될 수 있다. 즉, 제 2 감지 전극(220)은 제 1 감지 전극(210)과 다른 방향으로 연장하며 배치될 수 있다.In addition, the second sensing electrode 220 may be disposed on the effective area AA of the substrate 100 while extending in a direction different from the first direction. That is, the second sensing electrode 220 may extend in a different direction from the first sensing electrode 210.

이에 따라, 제 1 감지 전극(210)과 제 2 감지 전극(220)은 기판(100) 상에서 서로 다른 방향으로 연장되며 배치될 수 있다.Accordingly, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may extend in different directions on the substrate 100.

제 1 감지 전극(210)과 제 2 감지 전극(220)은 기판(100) 상에서 서로 절연되며 배치될 수 있다. 자세하게, 제 1 감지 전극(210)은 제 1 연결 전극(230)에 의해 서로 연결되고, 제 1 연결 전극(230) 부분에 절연층이 배치되고, 절연층 상에 제 2 연결 전극(250)이 배치되어, 제 2 감지 전극(220)들을 연결할 수 있다.The first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be insulated from each other on the substrate 100. In detail, the first sensing electrodes 210 are connected to each other by a first connecting electrode 230, an insulating layer is disposed on a first connecting electrode 230, and a second connecting electrode 250 is formed on the insulating layer. So that the second sensing electrodes 220 can be connected.

이에 따라, 제 1 감지 전극(210)과 제 2 감지 전극(220)은 서로 접촉되지 않고, 기판(100) 상의 동일한 일면 즉, 유효 영역의 일면 상에서 서로 절연되며 함께 배치될 수 있다.Accordingly, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may not be in contact with each other, but may be disposed on the same side of the substrate 100, that is, on one side of the effective region.

또한, 감지 전극(200)은 메쉬 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 감지 전극(200)은 복수 개의 서브 전극들을 포함할 수 있고, 서브 전극들은 메쉬 형상으로 서로 교차하면서 배치될 수 있다.In addition, the sensing electrode 200 may be formed in a mesh shape. For example, the sensing electrode 200 may include a plurality of sub-electrodes, and the sub-electrodes may be arranged to intersect with each other in a mesh shape.

자세하게, 감지 전극(200)은 메쉬 형상으로 서로 교차하는 복수 개의 서브 전극들에 의해 메쉬 선 및 메쉬 선 사이의 메쉬 개구부를 포함할 수 있다. 이때, 메쉬 선의 선폭은 약 0.1㎛ 내지 약 10㎛일 수 있다. 메쉬 선의 선폭이 약 0.1㎛ 미만인 메쉬 선의 경우 제조 공정 상 불가능할 수 있고, 약 10㎛를 초과하는 경우, 감지 전극(200) 패턴이 외부에서 시인되어 시인성이 저하될 수 있다. 바람직하게는, 메쉬 선의 선폭은 약 1㎛ 내지 약 5㎛일 수 있다. 더 바람직하게는, 메쉬 선의 선폭은 약 1.5㎛ 내지 약 3㎛일 수 있다.In detail, the sensing electrode 200 may include a mesh opening between a mesh line and a mesh line by a plurality of sub-electrodes crossing each other in a mesh shape. At this time, the line width of the mesh line may be about 0.1 탆 to about 10 탆. If the line width of the mesh wire is less than about 0.1 탆, it may not be possible in the manufacturing process. If the mesh line is more than about 10 탆, the pattern of the sensing electrode 200 may be visually recognized from outside. Preferably, the linewidth of the mesh wire may be from about 1 [mu] m to about 5 [mu] m. More preferably, the line width of the mesh wire may be between about 1.5 microns and about 3 microns.

또한, 메쉬 개구부는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 메쉬 개구부는 사각형, 다이아몬드형, 오각형, 육각형의 다각형 형상 또는 원형 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 또한, 메쉬 개구부는 규칙적인(regular) 형상 또는 랜덤(random)한 형상으로 형성될 수 있다.Further, the mesh openings may be formed in various shapes. For example, the mesh opening may have various shapes such as a square, a diamond, a pentagon, a hexagonal polygonal shape, or a circular shape. Further, the mesh opening may be formed in a regular shape or a random shape.

감지 전극(200)이 메쉬 형상을 가짐으로써, 유효 영역 일례로, 디스플레이 영역 상에서 감지 전극(200)의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 즉, 감지 전극(200)이 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 감지 전극(200)이 대형 크기의 터치 윈도우에 적용되어도 터치 윈도우의 저항을 낮출 수 있다.Since the sensing electrode 200 has a mesh shape, it is possible to prevent the pattern of the sensing electrode 200 from being visible on the display region, for example, in the effective region. That is, even if the sensing electrode 200 is formed of metal, the pattern can be made invisible. Also, even if the sensing electrode 200 is applied to a touch window having a large size, the resistance of the touch window can be lowered.

배선 전극(300)은 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 자세하게 배선 전극(300)은 감지 전극(200)과 연결되며, 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다.The wiring electrode 300 may be disposed on the ineffective area UA of the substrate 100. [ The wiring electrode 300 is connected to the sensing electrode 200 in detail and can be disposed on the ineffective area UA.

배선 전극(300)은 제 1 배선 전극(310) 및 제 2 배선 전극(320)을 포함할 수 있다. 자세하게, 배선 전극(300)은 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선 전극(310) 및 제 2 감지 전극(220)과 연결되는 제 2 배선 전극(320)을 포함할 수 있다. 제 1 배선 전극(310) 및 제 2 배선 전극(320)의 일단은 감지 전극(200)과 연결되고, 타단은 비유효 영역 상에 배치되는 인쇄회로기판(400)과 연결될 수 있다.The wiring electrode 300 may include a first wiring electrode 310 and a second wiring electrode 320. In detail, the wiring electrode 300 may include a first wiring electrode 310 connected to the first sensing electrode 210 and a second wiring electrode 320 connected to the second sensing electrode 220. One end of the first wiring electrode 310 and the second wiring electrode 320 may be connected to the sensing electrode 200 and the other end may be connected to the printed circuit board 400 disposed on the ineffective area.

배선 전극(300)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 배선 전극(300)은 앞서 설명한 감지 전극(200)과 동일 유사한 물질을 포함할 수 있다. 또는, 배선 전극(300)은 감지 전극(200)과 달리 불투명한 전도성 물질을 포함할 수도 있다.
The wiring electrode 300 may include a conductive material. For example, the wiring electrode 300 may include the same material as the sensing electrode 200 described above. Alternatively, the wiring electrode 300 may include an opaque conductive material, unlike the sensing electrode 200.

배선 전극(300)은 감지 전극(200)으로부터 감지되는 터치 신호를 전달받고, 터치 신호는 배선 전극(300)을 통해 배선 전극(300)과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판(400)에 실장된 구동칩으로 전달될 수 있다.The wiring electrode 300 receives a touch signal sensed by the sensing electrode 200 and the touch signal is electrically connected to the wiring electrode 300 through the wiring electrode 300, Chip. ≪ / RTI >

인쇄회로기판(400)은 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(400)은 플렉서블할 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(400)은 연성인쇄회로기판(FPCB)일 수 있다. 인쇄회로기판(400)은 비유효 영역(UA) 상에 배치되는 배선 전극(300)과 연결될 수 있다, 자세하게, 인쇄회로기판(400)은 비유효 영역(UA) 상에서 배선 전극(300)과 이방성 도전성 필름(ACF) 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
The printed circuit board 400 may be disposed on the ineffective area UA. The printed circuit board 400 may be flexible. That is, the printed circuit board 400 may be a flexible printed circuit board (FPCB). The printed circuit board 400 may be connected to the wiring electrode 300 disposed on the ineffective area UA. In detail, the printed circuit board 400 may be connected to the wiring electrode 300 on an ineffective area UA, Conductive film (ACF) or the like.

도 2는 도 1의 B 영역의 확대도이다. 도 3 내지 도 6은 도 2의 얼라인 마크의 다양한 실시예에 따른 단면도들이다.2 is an enlarged view of a region B in Fig. Figures 3-6 are cross-sectional views according to various embodiments of the alignment mark of Figure 2;

도 1 내지 도 3을 참조하면, 실시에에 따른 기판(100)의 비유효 영역(UA)에는 접합 영역(B)이 정의될 수 있다. 자세하게, 기판(100)의 접합 영역(B)은 인쇄회로기판(400)의 접합 영역(A)과 오버랩되는 영역일 수 있다. 좀더 자세하게, 기판(100)의 접합 영역(B)은 인쇄회로기판(400)의 접합 영역(A)과 직접 접촉하는 영역일 수 있다. 1 to 3, a junction region B can be defined in the non-effective region UA of the substrate 100 according to the embodiment. In detail, the bonding region B of the substrate 100 may be a region overlapping the bonding region A of the printed circuit board 400. More specifically, the bonding region B of the substrate 100 may be a region in direct contact with the bonding region A of the printed circuit board 400.

얼라인 마크(500)는 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 얼라인 마크(500)는 접합 영역(B) 상에 배치될 수 있다. 즉, 얼라인 마크(500)는 비유효 영역(UA) 상에 배치되어, 인쇄회로기판(400)과 기판(100)의 접착 공정 또는 기판(100)과 표시 패널의 접착 공정시 접착을 용이하고 정확하게 하기 위해 이용될 수 있다. 자세하게, 기판(100)의 접합 영역(B)의 얼라인 마크(500)와 인쇄회로기판(400)의 얼라인 마크(500)는 서로 대응되는 위치에 배치되어, 위 얼라인 마크(500)가 오버랩되도록 기판(100)과 인쇄회로기판(400)을 접합함으로써, 기판(100)과 인쇄회로기판(400)을 올바른 위치에 접착할 수 있다. The alignment mark 500 may be disposed on the ineffective area UA. In detail, the alignment mark 500 may be disposed on the bonding region B. [ That is, the alignment mark 500 is disposed on the ineffective area UA to facilitate adhesion between the printed circuit board 400 and the substrate 100 or adhesion between the substrate 100 and the display panel Can be used to make it accurate. In detail, the alignment marks 500 of the bonding region B of the substrate 100 and the alignment marks 500 of the printed circuit board 400 are arranged at positions corresponding to each other so that the upper alignment mark 500 The substrate 100 and the printed circuit board 400 can be bonded to each other at the correct position by bonding the substrate 100 and the printed circuit board 400 to overlap each other.

이러한 얼라인 마크(500)는 감지 전극(200) 및 배선 전극(300) 중 적어도 하나의 전극과 다른 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 얼라인 마크(500)는 비전도층(550)을 포함할 수 있다.The alignment mark 500 may include a material different from at least one of the sensing electrode 200 and the wiring electrode 300. For example, the alignment mark 500 may include a nonconductive layer 550.

자세하게, 도 3을 참조하면, 실시예에 따른 얼라인 마크(500)는 전도층(510)과, 비전도층(550)을 포함할 수 있다. 자세하게, 얼라인 마크(500)는 기판(100) 상에 배치된 전도층(510)과, 전도층(510) 상에 비전도층(550)을 포함할 수 있다. 이때, 전도층(510)은 감지 전극(200)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 3, an alignment mark 500 according to an embodiment may include a conductive layer 510 and a non-conductive layer 550. In addition, In detail, the alignment mark 500 may include a conductive layer 510 disposed on the substrate 100 and a non-conductive layer 550 on the conductive layer 510. At this time, the conductive layer 510 may include the same material as the sensing electrode 200.

그리고 비전도층(550)은 감광성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비전도층(550)은 포토레지스트(PR)를 포함할 수 있다.The non-conductive layer 550 may include a photosensitive material. For example, the nonconductive layer 550 may comprise a photoresist PR.

기판(100) 상에 감지 전극(200) 물질을 전면에 배치하고, 유효 영역 상에 감지 전극(200) 물질을 패터닝하여 제 1 감지 전극(210) 또는/및 제 2 감지 전극(220)을 형성할 수 있다. 이어서, 비유효 영역 상에서 배선 전극(300) 및 얼라이 영역을 제외한 부분에 배치되는 감지 전극(200) 물질을 에칭하여 제거할 수 있다. 이때, 에칭은 마스크 및 감광성 물질을 이용하여 패터닝할 수 있다, 즉, 비유효 영역의 전면에 감광성 물질을 배치한 후, 배선 전극(300)과 얼라인 마크(500) 상에 마스크를 배치하고, 노광 및 현상에 의해 에칭한 후, 배선 전극(300) 부분의 감광성 물질은 세정을 통해 제거하고, 얼라인 마크(500)의 감광성 물질은 잔류시킬 수 있다.The first sensing electrode 210 and / or the second sensing electrode 220 are formed by disposing the sensing electrode 200 on the substrate 100 and patterning the sensing electrode 200 on the effective region. can do. Subsequently, the sensing electrode 200 material disposed on the non-effective area except for the wiring electrode 300 and the alignment area can be etched and removed. In this case, the etching can be performed using a mask and a photosensitive material, that is, a photosensitive material is disposed on the entire surface of the ineffective area, a mask is disposed on the wiring electrode 300 and the alignment marks 500, After etching by exposure and development, the photosensitive material of the wiring electrode 300 portion may be removed by cleaning and the photosensitive material of the alignment mark 500 may remain.

이와 같은 얼라인 마크(500)를 형성하는 공정은, 감지 전극(200) 공정에 포함될 수 있어서, 별도의 얼라인 마크(500) 형성 공정을 필요로 하지 않아, 공정 효율을 향상시킬 수 있다.The process of forming the alignment mark 500 may be included in the process of the sensing electrode 200, so that the process of forming the alignment mark 500 is not required and the process efficiency can be improved.

또한, 얼라이 영역은 비전도층(550)을 포함하므로, 인접하는 배선 전극(300) 또는 그라운드 전극과 쇼트 등이 발생하거나 또는 마이그레이션 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있어, 터치 윈도우의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. In addition, since the non-conductive layer includes the non-conductive layer 550, it is possible to prevent occurrence of a short-circuit or the like with the adjacent wiring electrode 300 or the ground electrode, or migration, thereby improving the reliability of the touch window .

또한, 비전도층(550)을 포토레지스트 물질로 형성할 때, 얼라인 마크(500)의 형상 및 위치에 대한 정밀한 제어가 가능하여, 이후 기판(100)과 인쇄회로기판(400) 접합시 정확한 접합이 가능할 수 있다.
When the nonconductive layer 550 is formed of a photoresist material, precise control of the shape and position of the alignment mark 500 can be performed, and then, when the substrate 100 and the printed circuit board 400 are bonded, Bonding may be possible.

도 4를 참조하면, 다른 실시예에 따른 얼라인 마크(500)는 감지 전극(200) 및 배선 전극(300) 중 적어도 하나의 전극과 다른 물질을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the alignment mark 500 according to another embodiment may include a material different from at least one of the sensing electrode 200 and the wiring electrode 300.

얼라인 마크(500)는 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 얼라인 마크(500)는 비전도층(550)을 포함하고, 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. The alignment mark 500 may be disposed on the ineffective area UA of the substrate 100. [ In detail, the alignment mark 500 includes a non-conductive layer 550 and may be disposed on the ineffective area UA of the substrate 100. [

비전도층(550)은 감광성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비전도층(550)은 포토레지스트(PR)를 포함할 수 있다.The nonconductive layer 550 may comprise a photosensitive material. For example, the nonconductive layer 550 may comprise a photoresist PR.

비전도층(550)을 포토레지스트 물질로 형성할 때, 얼라인 마크(500)의 형상 및 위치에 대한 정밀한 제어가 가능하여, 이후 기판(100)과 인쇄회로기판(400) 접합시 정확한 접합이 가능한 장점이 있다.
It is possible to precisely control the shape and position of the alignment mark 500 when the nonconductive layer 550 is formed of a photoresist material so that accurate bonding is achieved when the substrate 100 and the printed circuit board 400 are bonded There are advantages.

도 5를 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 얼라인 마크(500)는 전도층(520)과, 비전도층(550)을 포함할 수 있다. 자세하게, 얼라인 마크(500)는 기판(100) 상에 배치된 전도층(510)과, 전도층(520) 상에 비전도층(550)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5, the alignment mark 500 according to another embodiment may include a conductive layer 520 and a non-conductive layer 550. In detail, the alignment mark 500 may include a conductive layer 510 disposed on the substrate 100 and a non-conductive layer 550 on the conductive layer 520.

그리고, 전도층(520)은 배선 전극(300)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. The conductive layer 520 may include the same material as the wiring electrode 300.

비전도층(550)은 감광성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비전도층(550)은 포토레지스트(PR)를 포함할 수 있다.The nonconductive layer 550 may comprise a photosensitive material. For example, the nonconductive layer 550 may comprise a photoresist PR.

이와 같은 얼라인 마크(500)를 형성하는 공정은, 배선 전극(300) 형성 공정에 포함될 수 있으므로, 별도의 얼라인 마크(500) 형성 공정을 필요로 하지 않아, 공정 효율을 향상시킬 수 있다.Since the step of forming the alignment mark 500 can be included in the step of forming the wiring electrode 300, the step of forming the separate alignment mark 500 is not required and the process efficiency can be improved.

또한, 얼라이 영역은 비전도층(550)을 포함하므로, 인접하는 배선 전극(300) 또는 그라운드 전극과 쇼트 등이 발생하거나 또는 마이그레이션 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있어, 터치 윈도우의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. In addition, since the non-conductive layer includes the non-conductive layer 550, it is possible to prevent occurrence of a short-circuit or the like with the adjacent wiring electrode 300 or the ground electrode, or migration, thereby improving the reliability of the touch window .

또한, 비전도층(550)을 포토레지스트 물질로 형성할 때, 얼라인 마크(500)의 형상 및 위치에 대한 정밀한 제어가 가능하여, 이후 기판(100)과 인쇄회로기판(400) 접합시 정확한 접합이 가능할 수 있다.
When the nonconductive layer 550 is formed of a photoresist material, precise control of the shape and position of the alignment mark 500 can be performed, and then, when the substrate 100 and the printed circuit board 400 are bonded, Bonding may be possible.

도 6을 참조하면, 얼라인 마크(500)는 제 1 전도층(510), 제 2 전도층(520) 및 비전도층(550)을 포함할 수 있다. 자세하게, 얼라인 마크(500)는 기판(100) 상에 제 1 전도층(510), 제 1 전도층(510) 상에 제 2 전도층(520) 및 제 2 전도층(520) 상에 비전도층(550)을 포함할 수 있다. 즉, 제 1 전도층(510)은 기판(100)과 비전도층(550) 사이에 배치되고, 제 2 전도층(520)은 제 1 전도층(510)과 비전도층(550) 사이에 배치될 수 있다.6, the alignment mark 500 may include a first conductive layer 510, a second conductive layer 520, and a nonconductive layer 550. In detail, the alignment mark 500 includes a first conductive layer 510 on the substrate 100, a second conductive layer 520 on the first conductive layer 510, and a second conductive layer 520 on the second conductive layer 520. [ And may include a coating layer 550. That is, the first conductive layer 510 is disposed between the substrate 100 and the nonconductive layer 550, and the second conductive layer 520 is disposed between the first conductive layer 510 and the nonconductive layer 550 .

제 1 전도층(510) 및 제 2 전도층(520)은 감지 전극(200) 및 배선 전극(300) 중 적어도 하나의 전극과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전도층(510)은 감지 전극(200)과 동일한 물질을 포함할 수 있고, 제 2 전도층(520)은 배선 전극(300)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.The first conductive layer 510 and the second conductive layer 520 may include the same material as at least one of the sensing electrode 200 and the wiring electrode 300. For example, the first conductive layer 510 may include the same material as the sensing electrode 200, and the second conductive layer 520 may include the same material as the wiring electrode 300.

기판(100) 상에 감지 전극(200) 물질을 전면에 배치하고, 유효 영역 상에 감지 전극(200) 물질을 패터닝하여 제 1 감지 전극(210)과 제 2 감지 전극(220)을 형성할 수 있다. 이어서, 비유효 영역의 전면에 배선 전극(300) 물질을 배치하고, 배선 전극(300) 및 얼라인 마크(500) 부분을 제외하고, 감지 전극(200) 물질 및 배선 전극(300) 물질을 에칭하여 제거할 수 있다.The first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 can be formed by disposing the sensing electrode 200 on the substrate 100 and patterning the sensing electrode 200 on the effective region. have. Subsequently, the wiring electrode 300 material is disposed on the entire surface of the ineffective area, and the sensing electrode 200 material and the wiring electrode 300 material are etched except for the wiring electrode 300 and the alignment mark 500 portion. Can be removed.

이때, 에칭은 마스크 및 감광성 물질을 이용하여 패터닝할 수 있다, 즉, 비유효 영역의 전면에 감광성 물질을 배치한 후, 배선 전극(300)과 얼라인 마크(500) 상에 마스크를 배치하고, 노광 및 현상에 의해 에칭한 후, 배선 전극(300) 부분의 감광성 물질은 세정을 통해 제거하고, 얼라인 마크(500)의 감광성 물질은 잔류시킬 수 있다.In this case, the etching can be performed using a mask and a photosensitive material, that is, a photosensitive material is disposed on the entire surface of the ineffective area, a mask is disposed on the wiring electrode 300 and the alignment marks 500, After etching by exposure and development, the photosensitive material of the wiring electrode 300 portion may be removed by cleaning and the photosensitive material of the alignment mark 500 may remain.

이에 따라, 얼라인 마크(500)에는 유효 영역 상의 감지 전극(200)과 동일한 물질을 포함하는 제 1 전도층(510), 제 1 전도층(510) 상에 배치되고 비유효 영역 상의 배선 전극(300)과 동일한 물질을 포함하는 제 2 전도층(520), 제 2 전도층(520) 상에 배치되고, 감광성 물질을 포함하는 비전도층(550)이 배치될 수 있다.The alignment mark 500 is formed with a first conductive layer 510 including the same material as the sensing electrode 200 on the effective area, a first conductive layer 510 on the first conductive layer 510, A second conductive layer 520 including the same material as the first conductive layer 520, and a nonconductive layer 550 disposed on the second conductive layer 520 and including a photosensitive material.

따라서, 실시예에 따른 터치 윈도우는 얼라인 마크(500)가 비전도성 물질 즉, 에칭 공정에서 도포되는 감광성 물질을 포함할 수 있다.
Accordingly, the touch window according to the embodiment may include the alignment mark 500, a non-conductive material, that is, a photosensitive material applied in the etching process.

도 7 내지 12는 실시예에 따른 얼라인 마크(500)를 제조하는 과정을 나타낸다. FIGS. 7 to 12 show the process of manufacturing the alignment mark 500 according to the embodiment.

도 7을 보면, 기판(100) 상에는 배선 전극(300)과 얼라인 마크(500)을 이루는 물질인 제 1 전도층(510)이 도포될 수 있다. 이때, 제 1 전도층(510)은 감지 전극(200)에 포함되는 물질과 동일한 물질일 수 있다. Referring to FIG. 7, a first conductive layer 510, which is a material forming the alignment mark 500 and the wiring electrode 300, may be coated on the substrate 100. At this time, the first conductive layer 510 may be the same material as the material contained in the sensing electrode 200.

그리고 제 1 전도층(510)을 배선 전극(300)과 얼라인 마크(500)로 패터닝 하기 위하여, 비전도층(550)이 도포될 수 있다. 즉, 비전도층(550)은 포토레지스트 물질로 형성될 수 있다.  In order to pattern the first conductive layer 510 into the wiring electrode 300 and the alignment marks 500, a nonconductive layer 550 may be applied. That is, the nonconductive layer 550 may be formed of a photoresist material.

이후, 도 8을 보면, 비전도층(550) 상에는 배선 전극(300)과 얼라인 마크(500)에 대응되는 패턴을 가지는 마스크층이 배치되고, 마스크층 상으로 노광 공정이 이루어질 수 있다. 8, a mask layer having a pattern corresponding to the wiring electrode 300 and the alignment mark 500 is disposed on the nonconductive layer 550, and an exposure process can be performed on the mask layer.

그 다음, 도 9를 보면, 비전도층(550)이 배선 전극(300)과 얼라인 마크(500)에 대응되는 패턴으로 형성될 수 있다. 9, the non-conductive layer 550 may be formed in a pattern corresponding to the wiring electrode 300 and the alignment mark 500. [

이후, 도 10을 보면, 식각된 비전도층(550)의 패턴에 에칭 공정을 수행하여, 제 1 전도층(510)을 배선 전극(300)과 얼라인 마크(500) 패턴으로 식각할 수 있다. 10, an etching process may be performed on the pattern of the etched nonconductive layer 550 to etch the first conductive layer 510 with the pattern of the wiring electrode 300 and the alignment mark 500 .

그 다음, 도 11을 보면, 얼라인 마크(500)에 대응되는 영역에 마스크층을 형성한 후, 다시 노광 처리하여, 배선 전극(300) 상에 비전도층(550)을 제거할 수 있다. 11, a mask layer is formed in an area corresponding to the alignment mark 500, and then exposed again to remove the nonconductive layer 550 on the wiring electrode 300. [

최종적으로, 도 12를 보면, 제 1 전도층(510)의 패터닝으로 형성된 배선 전극(300)과, 제 1 전도층(510) 및 비전도층(550)으로 형성된 얼라인 마크(500)를 확인할 수 있다.
12, the wiring electrode 300 formed by patterning the first conductive layer 510 and the alignment mark 500 formed of the first conductive layer 510 and the nonconductive layer 550 are confirmed .

도 13은 다른 실시예에 따른 터치 윈도우의 상면을 도시한 도면이다. 도 14 내지 도 17은 도 13의 얼라인 마크의 다양한 실시예에 따른 단면도들이다. 이하, 도 13 내지 도 14를 참조하여, 다른 실시예에 따른 터치 윈도우를 설명한다. 다른 실시예에 따른 터치 윈도우에 대한 설명에서는 앞서 설명한 것과 동일 유사한 내용에 대해서는 설명을 생략하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.13 is a top view of a touch window according to another embodiment. Figs. 14-17 are cross-sectional views according to various embodiments of the alignment mark of Fig. Hereinafter, a touch window according to another embodiment will be described with reference to FIGS. In the description of the touch window according to another embodiment, description of the same components as those described above will be omitted, and the same reference numerals are assigned to the same components.

실시예의 터치 윈도우는 커버 기판(110), 감지 전극(200), 배선 전극(300), 인쇄층 및 얼라인 마크(500)를 포함할 수 있다.The touch window of the embodiment may include a cover substrate 110, a sensing electrode 200, a wiring electrode 300, a print layer, and an alignment mark 500.

커버 기판(110)은 감지 전극(200), 배선 전극(300) 및 인쇄층(600)을 지지할 수 있다. 즉, 커버 기판(110)은 지지기판(100)일 수 있다.The cover substrate 110 may support the sensing electrode 200, the wiring electrode 300, and the printing layer 600. That is, the cover substrate 110 may be the supporting substrate 100.

커버 기판(110)에는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)이 정의될 수 있다. In the cover substrate 110, a valid region AA and a non-valid region UA may be defined.

유효 영역(AA)에서는 디스플레이가 표시될 수 있고, 유효 영역(AA) 주위에 배치되는 비유효 영역(UA)에서는 디스플레이가 표시되지 않을 수 있다.In the effective area AA, the display may be displayed, and in the ineffective area UA disposed around the effective area AA, the display may not be displayed.

또한, 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역에서는 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지할 수 있다. 이와 같은 터치 윈도우에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.In addition, the position of the input device (e.g., a finger or the like) can be sensed in at least one of the valid area AA and the ineffective area UA. When an input device such as a finger is brought into contact with such a touch window, a capacitance difference occurs at a portion where the input device is contacted, and a portion where such a difference occurs can be detected as the contact position.

인쇄층(600)은 커버 기판(110)의 비유효 영역 상에 배치될 수 있다. 인쇄층(600)은 원하는 외관에 따라 다양한 색으로 구현될 수 있다. 자세하게, 인쇄층(600)은 흑색, 흰색, 파랑 또는 빨강 등의 다양한 색으로 구현될 수 있다.The print layer 600 may be disposed on the ineffective area of the cover substrate 110. The print layer 600 may be implemented in various colors depending on the desired appearance. In detail, the print layer 600 may be embodied in various colors such as black, white, blue or red.

인쇄층(600)은 커버 기판(110) 상의 배선 전극(300) 또는 인쇄회로기판(400) 등을 외부에서 시인되지 않게 할 수 있다.The printed layer 600 can prevent the wiring electrode 300 or the printed circuit board 400 and the like on the cover substrate 110 from being viewed from the outside.

감지 전극(200)은 커버 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 감지 전극(200)은 커버 기판(110)의 유효 영역(AA) 상에 배치될 수 있다.The sensing electrode 200 may be disposed on the cover substrate 110. In detail, the sensing electrode 200 may be disposed on the effective area AA of the cover substrate 110.

감지 전극(200)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. The sensing electrode 200 may comprise a conductive material.

감지 전극(200)은 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)을 포함할 수 있다. 자세하게, 감지 전극(200)은 커버 기판(110)과 직접 접촉하며 배치되는 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)을 포함할 수 있다.The sensing electrode 200 may include a first sensing electrode 210 and a second sensing electrode 220. In detail, the sensing electrode 200 may include a first sensing electrode 210 and a second sensing electrode 220 disposed in direct contact with the cover substrate 110.

제 1 감지 전극(210)은 커버 기판(110)의 유효 영역(AA) 상에서 일 방향으로 연장하면서 배치될 수 있다. 자세하게, 제 1 감지 전극(210) 은 커버 기판(110) 상의 중간층 상에 배치될 수 있다. The first sensing electrode 210 may be disposed extending in one direction on the effective area AA of the cover substrate 110. In detail, the first sensing electrode 210 may be disposed on the intermediate layer on the cover substrate 110.

또한, 제 2 감지 전극(220)은 커버 기판(110)의 유효 영역(AA) 상에서 일 방향과 다른 방향으로 연장하면서 배치될 수 있다. 즉, 제 2 감지 전극(220)은 제 1 감지 전극(210)과 다른 방향으로 연장하며 배치될 수 있다.The second sensing electrode 220 may be disposed on the effective area AA of the cover substrate 110 while extending in a direction different from the first direction. That is, the second sensing electrode 220 may extend in a different direction from the first sensing electrode 210.

이에 따라, 제 1 감지 전극(210)과 제 2 감지 전극(220)은 커버 기판(110) 상에서 서로 다른 방향으로 연장되며 배치될 수 있다.Accordingly, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may extend in different directions on the cover substrate 110.

제 1 감지 전극(210)과 제 2 감지 전극(220)은 커버 기판(110) 상에서 서로 절연되며 배치될 수 있다. 자세하게, 제 1 감지 전극(210)(410)은 제 1 연결 전극(230)에 의해 서로 연결되고, 제 1 연결 전극(230) 부분에 절연층이 배치되고, 절연층 상에 제 2 연결 전극(250)이 배치되어, 제 2 감지 전극(220)들을 연결할 수 있다.The first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be insulated from each other on the cover substrate 110. In detail, the first sensing electrodes 210 and 410 are connected to each other by a first connection electrode 230, an insulating layer is disposed on a first connection electrode 230, and a second connection electrode 250 may be disposed to connect the second sensing electrodes 220.

이에 따라, 제 1 감지 전극(210)과 제 2 감지 전극(220)은 서로 접촉되지 않고, 커버 기판(110) 상의 동일한 일면 즉, 유효 영역의 일면 상에서 서로 절연되며 함께 배치될 수 있다.Accordingly, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may not be in contact with each other, but may be insulated from each other on the same surface of the cover substrate 110, that is, on one side of the effective region.

배선 전극(300)은 커버 기판(110)의 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 배선 전극(300)은 인쇄층(600) 상에 배치될 수 있다. 배선 전극(300)은 감지 전극(200)과 연결되며, 인쇄층(600) 상에 배치될 수 있다.The wiring electrode 300 may be disposed on the ineffective area UA of the cover substrate 110. [ In detail, the wiring electrode 300 can be disposed on the print layer 600. [ The wiring electrode 300 is connected to the sensing electrode 200 and may be disposed on the printing layer 600.

배선 전극(300)은 제 1 배선 전극(310) 및 제 2 배선 전극(320)을 포함할 수 있다. 자세하게, 배선 전극(300)은 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선 전극(310) 및 제 2 감지 전극(220)과 연결되는 제 2 배선 전극(320)을 포함할 수 있다. 제 1 배선 전극(310) 및 제 2 배선 전극(320)의 일단은 감지 전극(200)과 연결되고, 타단은 비유효 영역 상에 배치되는 인쇄회로기판(400)과 연결될 수 있다.The wiring electrode 300 may include a first wiring electrode 310 and a second wiring electrode 320. In detail, the wiring electrode 300 may include a first wiring electrode 310 connected to the first sensing electrode 210 and a second wiring electrode 320 connected to the second sensing electrode 220. One end of the first wiring electrode 310 and the second wiring electrode 320 may be connected to the sensing electrode 200 and the other end may be connected to the printed circuit board 400 disposed on the ineffective area.

배선 전극(300)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 배선 전극(300)은 앞서 설명한 감지 전극(200)과 동일 유사한 물질을 포함할 수 있다.The wiring electrode 300 may include a conductive material. For example, the wiring electrode 300 may include the same material as the sensing electrode 200 described above.

얼라인 마크(500)는 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 얼라인 마크(500)는 비유효 영역(UA) 상에 배치되어, 인쇄회로기판(400)과 커버 기판(110)의 접착 공정 또는 커버 기판(110)과 표시 패널의 접착 공정시 접착을 용이하고 정확하게 하기 위해 이용될 수 있다.The alignment mark 500 may be disposed on the ineffective area UA. The alignment mark 500 is disposed on the ineffective area UA to facilitate adhesion between the printed circuit board 400 and the cover substrate 110 or adhesion between the cover substrate 110 and the display panel Can be used to make it accurate.

얼라인 마크(500)는 감지 전극(200) 및 배선 전극(300) 중 적어도 하나의 전극과 다른 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 얼라인 마크(500)는 비전도층(550)을 포함할 수 있다.The alignment mark 500 may include a material different from at least one of the sensing electrode 200 and the wiring electrode 300. For example, the alignment mark 500 may include a nonconductive layer 550.

자세하게, 도 14를 참조하면, 얼라인 마크(500)는 커버 기판(110) 상에 인쇄층(600), 인쇄층(600) 상에 전도층(510), 전도층(510) 상에 비전도층(550)을 포함할 수 있다. 이때, 전도층(510)은 감지 전극(200)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 그리고 비전도층(550)은 감광성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비전도층(550)은 포토레지스트(PR)를 포함할 수 있다.14, the alignment mark 500 includes a printed layer 600 on the cover substrate 110, a conductive layer 510 on the printed layer 600, a nonconductive layer 510 on the conductive layer 510, Layer 550 as shown in FIG. At this time, the conductive layer 510 may include the same material as the sensing electrode 200. The non-conductive layer 550 may include a photosensitive material. For example, the nonconductive layer 550 may comprise a photoresist PR.

이와 같은 얼라인 마크(500)를 형성하는 공정은, 감지 전극(200) 공정에 포함될 수 있어서, 별도의 얼라인 마크(500) 형성 공정을 필요로 하지 않아, 공정 효율을 향상시킬 수 있다.The process of forming the alignment mark 500 may be included in the process of the sensing electrode 200, so that the process of forming the alignment mark 500 is not required and the process efficiency can be improved.

또한, 얼라이 영역은 비전도층(550)을 포함하므로, 인접하는 배선 전극(300) 또는 그라운드 전극과 쇼트 등이 발생하거나 또는 마이그레이션 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있어, 터치 윈도우의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. In addition, since the non-conductive layer includes the non-conductive layer 550, it is possible to prevent occurrence of a short-circuit or the like with the adjacent wiring electrode 300 or the ground electrode, or migration, thereby improving the reliability of the touch window .

또한, 비전도층(550)을 포토레지스트 물질로 형성할 때, 얼라인 마크(500)의 형상 및 위치에 대한 정밀한 제어가 가능하여, 이후 기판(100)과 인쇄회로기판(400) 접합시 정확한 접합이 가능할 수 있다. When the nonconductive layer 550 is formed of a photoresist material, precise control of the shape and position of the alignment mark 500 can be performed, and then, when the substrate 100 and the printed circuit board 400 are bonded, Bonding may be possible.

도 15를 참조하면, 얼라인 마크(500)는 감지 전극(200) 및 배선 전극(300) 중 적어도 하나의 전극과 다른 물질을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 15, the alignment mark 500 may include a material different from at least one of the sensing electrode 200 and the wiring electrode 300.

얼라인 마크(500)는 커버 기판(110)의 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 얼라인 마크(500)는 인쇄층(600)과, 인쇄층(600) 상에 비전도층(550)을 포함할 수 있다. 비전도층(550)은 감광성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비전도층(550)은 포토레지스트(PR)를 포함할 수 있다.The alignment mark 500 may be disposed on the ineffective area UA of the cover substrate 110. [ In detail, the alignment mark 500 may include a printing layer 600 and a non-conductive layer 550 on the printing layer 600. [ The nonconductive layer 550 may comprise a photosensitive material. For example, the nonconductive layer 550 may comprise a photoresist PR.

비전도층(550)을 포토레지스트 물질로 형성할 때, 얼라인 마크(500)의 형상 및 위치에 대한 정밀한 제어가 가능할 수 있다. When forming the nonconductive layer 550 with a photoresist material, precise control over the shape and position of the alignment marks 500 may be possible.

도 16을 참조하면, 얼라인 마크(500)는 인쇄층(600)과, 인쇄층(600) 상에 전도층(520)과, 비전도층(550)을 포함할 수 있다. 자세하게, 얼라인 마크(500)는 커버 기판(110) 상에 배치된 인쇄층(600)과, 인쇄층(600) 상에 전도층(520)과, 전도층(520) 상에 비전도층(550)을 포함할 수 있다. 16, the alignment mark 500 may include a printing layer 600, a conductive layer 520 on the printing layer 600, and a non-conductive layer 550. [ In detail, the alignment mark 500 includes a print layer 600 disposed on the cover substrate 110, a conductive layer 520 on the print layer 600, and a nonconductive layer 520 on the conductive layer 520 550).

그리고, 전도층(520)은 배선 전극(300)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 비전도층(550)은 감광성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비전도층(550)은 포토레지스트(PR)를 포함할 수 있다. 이와 같은 얼라인 마크(500)를 형성하는 공정은, 배선 전극(300) 형성 공정에 포함될 수 있으므로, 별도의 얼라인 마크(500) 형성 공정을 필요로 하지 않아, 공정 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 얼라이 영역은 비전도층(550)을 포함하므로, 인접하는 배선 전극(300) 또는 그라운드 전극과 쇼트 등이 발생하거나 또는 마이그레이션 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있어, 터치 윈도우의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. The conductive layer 520 may include the same material as the wiring electrode 300. The nonconductive layer 550 may comprise a photosensitive material. For example, the nonconductive layer 550 may comprise a photoresist PR. Since the step of forming the alignment mark 500 can be included in the step of forming the wiring electrode 300, the step of forming the separate alignment mark 500 is not required and the process efficiency can be improved. In addition, since the non-conductive layer includes the non-conductive layer 550, it is possible to prevent occurrence of a short-circuit or the like with the adjacent wiring electrode 300 or the ground electrode, or migration, thereby improving the reliability of the touch window .

또한, 비전도층(550)을 포토레지스트 물질로 형성할 때, 얼라인 마크(500)의 형상 및 위치에 대한 정밀한 제어가 가능하여, 이후 기판(100)과 인쇄회로기판(400) 접합시 정확한 접합이 가능할 수 있다. When the nonconductive layer 550 is formed of a photoresist material, precise control of the shape and position of the alignment mark 500 can be performed, and then, when the substrate 100 and the printed circuit board 400 are bonded, Bonding may be possible.

도 17을 참조하면, 얼라인 마크(500)는 인쇄층(600), 제 1 전도층(510), 제 2 전도층(520) 및 비전도층(550)을 포함할 수 있다. 자세하게, 얼라인 마크(500)는 커버 기판(110) 상에 인쇄층(600), 인쇄층(600) 상에 제 1 전도층(510), 제 1 전도층(510) 상에 제 2 전도층(520) 및 제 2 전도층(520) 상에 비전도층(550)을 포함할 수 있다. 즉, 제 1 전도층(510)은 기판(100)과 비전도층(550) 사이에 배치되고, 제 2 전도층(520)은 제 1 전도층(510)과 비전도층(550) 사이에 배치될 수 있다.17, the alignment mark 500 may include a printing layer 600, a first conductive layer 510, a second conductive layer 520, and a nonconductive layer 550. In detail, the alignment mark 500 includes a print layer 600 on the cover substrate 110, a first conductive layer 510 on the print layer 600, a second conductive layer 510 on the first conductive layer 510, And a nonconductive layer 550 on the second conductive layer 520 and the second conductive layer 520. That is, the first conductive layer 510 is disposed between the substrate 100 and the nonconductive layer 550, and the second conductive layer 520 is disposed between the first conductive layer 510 and the nonconductive layer 550 .

제 1 전도층(510) 및 제 2 전도층(520)은 감지 전극(200) 및 배선 전극(300) 중 적어도 하나의 전극과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전도층(510)은 감지 전극(200)과 동일한 물질을 포함할 수 있고, 제 2 전도층(520)은 배선 전극(300)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
The first conductive layer 510 and the second conductive layer 520 may include the same material as at least one of the sensing electrode 200 and the wiring electrode 300. For example, the first conductive layer 510 may include the same material as the sensing electrode 200, and the second conductive layer 520 may include the same material as the wiring electrode 300.

이하, 도 18 내지 도 21을 참조하여, 감지 전극(200)의 위치에 따른 다른 실시예에 따른 터치 윈도우를 설명한다. 다른 실시예에 따른 터치 윈도우에 대한 설명에서는 앞서 설명한 것과 동일 유사한 내용에 대해서는 설명을 생략하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.Hereinafter, a touch window according to another embodiment according to the position of the sensing electrode 200 will be described with reference to FIGS. 18 to 21. FIG. In the description of the touch window according to another embodiment, description of the same components as those described above will be omitted, and the same reference numerals are assigned to the same components.

도 18을 참조하면, 다른 실시예에 따른 터치 윈도우는, 커버 기판(110) 및 기판(100)을 포함할 수 있다. 커버 기판(110) 및 기판(100)은 접착층(700)을 통해 접착될 수 있다. 예를 들어, 커버 기판(110) 및 기판(100)은 광학용 투명 접착제(OCA) 등을 포함하는 접착층(700)을 통해 접착될 수 있다.Referring to FIG. 18, a touch window according to another embodiment may include a cover substrate 110 and a substrate 100. The cover substrate 110 and the substrate 100 may be bonded through the adhesive layer 700. [ For example, the cover substrate 110 and the substrate 100 may be bonded through an adhesive layer 700 including an optical transparent adhesive (OCA) or the like.

또한, 제 1 감지 전극(210)은 커버 기판(110)의 일면 상에 배치될 수 있고, 제 2 감지 전극(220)은 기판(100)의 일면 상에 배치될 수 있다.The first sensing electrode 210 may be disposed on one side of the cover substrate 110 and the second sensing electrode 220 may be disposed on one side of the substrate 100.

도 19를 참조하면, 다른 실시예에 따른 터치 윈도우는, 커버 기판(110) 및 기판(100)을 포함할 수 있다. 커버 기판(110) 및 기판(100)은 접착층(700)을 통해 접착될 수 있다. 예를 들어, 커버 기판(110) 및 기판(100)은 광학용 투명 접착제(OCA) 등을 포함하는 접착층(700)을 통해 접착될 수 있다.Referring to FIG. 19, a touch window according to another embodiment may include a cover substrate 110 and a substrate 100. The cover substrate 110 and the substrate 100 may be bonded through the adhesive layer 700. [ For example, the cover substrate 110 and the substrate 100 may be bonded through an adhesive layer 700 including an optical transparent adhesive (OCA) or the like.

또한, 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 제 1 감지 전극(210)은 기판(100)의 일면 상에 배치될 수 있고, 제 2 감지 전극(220)은 일면과 반대되는 기판(100)의 타면 상에 배치될 수 있다.Also, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on the substrate 100. In detail, the first sensing electrode 210 may be disposed on one side of the substrate 100, and the second sensing electrode 220 may be disposed on the other side of the substrate 100 opposite to the one side.

도 20을 참조하면, 다른 실시예에 따른 터치 윈도우는, 커버 기판(110), 기판(100) 및 제 2 기판(101)을 포함할 수 있다. 커버 기판(110), 기판(100) 및 제 2 기판(101)은 접착층(700)을 통해 접착될 수 있다. 예를 들어, 커버 기판(110), 기판(100) 및 제 2 기판(101)은 광학용 투명 접착제(OCA) 등을 포함하는 접착층(700)을 통해 접착될 수 있다.Referring to FIG. 20, a touch window according to another embodiment may include a cover substrate 110, a substrate 100, and a second substrate 101. The cover substrate 110, the substrate 100, and the second substrate 101 may be adhered via the adhesive layer 700. For example, the cover substrate 110, the substrate 100, and the second substrate 101 may be adhered via an adhesive layer 700 including an optical transparent adhesive (OCA) or the like.

또한, 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)은 기판(100) 및 제 2 기판(100)(10) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 제 1 감지 전극(210)은 기판(100)의 일면 상에 배치될 수 있고, 제 2 감지 전극(220)은 제 2 기판(101)의 일면 상에 배치될 수 있다.
The first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on the substrate 100 and the second substrate 100 or 10. The first sensing electrode 210 may be disposed on one side of the substrate 100 and the second sensing electrode 220 may be disposed on one side of the second substrate 101.

이하, 도 21 내지 도 27을 참조하여, 앞서 설명한 터치 윈도우와 표시 패널이 결합된 터치 디바이스를 설명한다.21 to 27, a touch device in which the above-described touch window and the display panel are combined will be described.

도 21을 참조하면, 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널(2000) 및 표시 패널 상에 배치되는 터치 윈도우(1000)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 패널과 터치 윈도우는 광학용 투명 접착제(OCA) 등을 포함하는 접착층(700)을 통해 접착되어 결합될 수 있다.Referring to FIG. 21, the touch device according to the embodiment may include a display panel 2000 and a touch window 1000 disposed on the display panel. For example, the display panel and the touch window may be adhered and bonded through an adhesive layer 700 including an optical transparent adhesive (OCA) or the like.

예를 들어, 도 21에서는 커버 기판(110), 기판(100), 제 2 기판(101)을 포함하고, 커버 기판(110), 기판(100) 및 제 2 기판(101)은 접착층(700)을 통해 접착되고, 기판(100) 상에 제 1 감지 전극(210)이 배치되고, 제 2 기판(101) 상에 제 2 감지 전극(220)이 배치되는 터치 윈도우(1000)와 표시 패널(2000)이 접착층(700)을 통해 접착되는 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 앞서 설명한 다양한 실시예의 터치 윈도우가 표시 패널(2000)과 접착될 수 있다.For example, in FIG. 21, the cover substrate 110, the substrate 100, and the second substrate 101 include a cover substrate 110, a substrate 100, and a second substrate 101, A touch window 1000 and a display panel 2000 in which a first sensing electrode 210 is disposed on a substrate 100 and a second sensing electrode 220 is disposed on a second substrate 101, Are adhered via the adhesive layer 700, the embodiments are not limited thereto, and the touch windows of the various embodiments described above may be adhered to the display panel 2000.

표시 패널(2000)이 액정표시패널인 경우, 표시 패널(2000)은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT)와 화소전극을 포함하는 제 1' 기판(2100)과 컬러필터층들을 포함하는 제 2' 기판(2200)이 액정층을 사이에 두고 합착된 구조로 형성될 수 있다. When the display panel 2000 is a liquid crystal display panel, the display panel 2000 includes a first substrate 2100 including a thin film transistor (TFT) and a pixel electrode, a second substrate 2100 including color filter layers, The liquid crystal layer 2200 may be bonded together with the liquid crystal layer interposed therebetween.

또한, 표시 패널(2000)은 박막트랜지스터, 칼라필터 및 블랙매트릭스가 제 1' 기판(2100)에 형성되고, 제 2' 기판(2200)이 액정층을 사이에 두고 제 1' 기판(2100)과 합착되는 COT(color filter on transistor)구조의 액정표시패널일 수도 있다. 즉, 제 1' 기판(2100) 상에 박막 트랜지스터를 형성하고, 박막 트랜지스터 상에 보호막을 형성하고, 보호막 상에 컬러필터층을 형성할 수 있다. 또한, 제 1' 기판(2100)에는 박막 트랜지스터와 접촉하는 화소전극을 형성한다. 이때, 개구율을 향상하고 마스크 공정을 단순화하기 위해 블랙매트릭스를 생략하고, 공통 전극이 블랙매트릭스의 역할을 겸하도록 형성할 수도 있다.The display panel 2000 includes a first substrate 2100 with a thin film transistor, a color filter, and a black matrix formed on a first substrate 2100 and a second substrate 2200 with a liquid crystal layer therebetween. Or a liquid crystal display panel having a color filter on transistor (COT) structure. That is, a thin film transistor may be formed on the first substrate 2100, a protective film may be formed on the thin film transistor, and a color filter layer may be formed on the protective film. In addition, a pixel electrode is formed on the first substrate 2100 in contact with the thin film transistor. At this time, in order to improve the aperture ratio and simplify the mask process, the black matrix may be omitted, and the common electrode may be formed to serve also as the black matrix.

또한, 표시 패널(2000)이 액정표시패널인 경우, 표시 장치는 표시 패널(2000) 배면에서 광을 제공하는 백라이트 유닛을 더 포함할 수 있다. When the display panel 2000 is a liquid crystal display panel, the display device may further include a backlight unit that provides light on the back surface of the display panel 2000.

표시 패널(2000)이 유기전계발광표시패널인 경우, 표시 패널(2000)은 별도의 광원이 필요하지 않은 자발광 소자를 포함할 수 있다. 표시 패널(2000)은 제 1' 기판(2100) 상에 박막트랜지스터가 형성되고, 박막트랜지스터와 접촉하는 유기발광소자가 형성될 수 있다. 유기발광소자는 양극, 음극 및 양극과 음극 사이에 형성된 유기발광층을 포함할 수 있다. 또한, 유기발광소자 상에 인캡슐레이션을 위한 봉지 기판(100) 역할을 하는 제 2' 기판(2200)을 더 포함할 수 있다.When the display panel 2000 is an organic light emitting display panel, the display panel 2000 may include a self-luminous element that does not require a separate light source. In the display panel 2000, a thin film transistor is formed on the first substrate 2100, and an organic light emitting element in contact with the thin film transistor may be formed. The organic light emitting device may include an anode, a cathode, and an organic light emitting layer formed between the anode and the cathode. The organic light emitting device may further include a second substrate 2200 serving as an encapsulation substrate 100 for encapsulation.

도 22 및 도 23을 참조하면, 다른 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널과 일체로 형성되는 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 전극을 지지하는 기판(100)이 생략될 수 있다.22 and 23, the touch device according to another embodiment may include a touch window formed integrally with the display panel. That is, the substrate 100 supporting at least one electrode may be omitted.

자세하게, 표시 패널(2000)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극(200)이 배치될 수 있다. 표시 패널(2000)은 제 1' 기판(2100) 및 제 2' 기판(2200)을 포함할 수 있다. 즉, 제 1' 기판(2100) 또는 제 2' 기판(2200)의 적어도 하나의 기판(100)의 일면에 적어도 하나의 감지 전극(200)이 배치될 수 있다.In detail, at least one sensing electrode 200 may be disposed on at least one surface of the display panel 2000. The display panel 2000 may include a first substrate 2100 and a second substrate 2200. That is, at least one sensing electrode 200 may be disposed on one surface of at least one substrate 100 of the first substrate 2100 or the second substrate 2200.

도 22을 참조하면, 표시 패널(2000)의 상면에 제 1 감지 전극(210)이 배치될 수 있다. 또한, 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선이 배치될 수 있다. 제 1 감지 전극(210)이 배치되는 표시 패널(2000) 상에는 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선이 배치되는 기판(100)이 형성될 수 있다. 기판(100)과 표시 패널(2000) 사이에는 접착층(700)이 배치될 수 있다. Referring to FIG. 22, the first sensing electrode 210 may be disposed on the upper surface of the display panel 2000. Also, a first wiring connected to the first sensing electrode 210 may be disposed. A substrate 100 on which the second sensing electrodes 220 and the second wires are disposed may be formed on the display panel 2000 on which the first sensing electrodes 210 are disposed. An adhesive layer 700 may be disposed between the substrate 100 and the display panel 2000.

도면 상에는, 기판(100)의 상면에 제 2 감지 전극(220)이 배치되고, 기판(100) 상에 접착층(700)을 사이에 두고 배치되는 커버 기판(110)을 도시하였으나, 실시예는 이에 한정되지 않고, 기판(100)의 배면에 제 2 감지 전극(220)이 형성될 수 있고, 이때, 커버 기판(110)이 생략되고, 기판(100)이 커버 기판(110)의 역할을 할 수도 있다.Although the second sensing electrode 220 is disposed on the upper surface of the substrate 100 and the cover substrate 110 is disposed on the substrate 100 with the adhesive layer 700 interposed therebetween, The second sensing electrode 220 may be formed on the rear surface of the substrate 100 and the cover substrate 110 may be omitted and the substrate 100 may serve as the cover substrate 110 have.

즉, 실시예는 도면에 한정되지 않으며, 표시 패널(2000)의 상면에 제 1 감지 전극(210)이 형성되고, 제 2 감지 전극(220)을 지지하는 기판(100)이 표시 패널(2000) 상에 배치되고, 기판(100)과 표시 패널(2000)이 합착되는 구조면 충분하다.That is, the embodiment is not limited to the drawings, and the first sensing electrode 210 is formed on the upper surface of the display panel 2000, and the substrate 100 supporting the second sensing electrode 220 is formed on the display panel 2000, And the structure in which the substrate 100 and the display panel 2000 are bonded together is sufficient.

또한, 기판(100)은 편광판일 수 있다. 즉, 제 2 감지 전극(220)은 편광판의 상면 또는 배면에 형성될 수 있다. 이로 인해, 제 2 감지 전극(220)과 편광판은 일체로 형성될 수 있다.Further, the substrate 100 may be a polarizing plate. That is, the second sensing electrode 220 may be formed on the upper surface or the back surface of the polarizing plate. Accordingly, the second sensing electrode 220 and the polarizing plate can be integrally formed.

또한, 기판(100)과 별도로 편광판을 더 포함할 수 있다. 이때, 편광판은 기판(100) 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 편광판은 기판(100)과 표시 패널(2000)의 사이에 배치될 수 있다. 또한, 편광판은 기판(100)의 상부에 배치될 수 있다.In addition, the substrate 100 may further include a polarizing plate. At this time, the polarizing plate may be disposed under the substrate 100. For example, the polarizing plate may be disposed between the substrate 100 and the display panel 2000. In addition, the polarizing plate may be disposed on the substrate 100.

편광판은 선 편광판 또는 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(2000)이 액정표시패널인 경우, 편광판은 선 편광판일 수 있다. 또한, 표시 패널(2000)이 유기전계발광표시패널인 경우, 편광판은 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다. The polarizing plate may be a linear polarizing plate or an external light reflection preventing polarizing plate. For example, when the display panel 2000 is a liquid crystal display panel, the polarizing plate may be a linear polarizing plate. When the display panel 2000 is an organic light emitting display panel, the polarizing plate may be an external light reflection preventing polarizing plate.

도 23을 참조하면, 표시 패널(2000)의 상면에 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)이 형성될 수 있다. 또한, 표시 패널(2000)의 상면에 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선과 제 2 감지 전극(220)과 연결되는 제 2 배선이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 23, a first sensing electrode 210 and a second sensing electrode 220 may be formed on the upper surface of the display panel 2000. A first wiring connected to the first sensing electrode 210 and a second wiring connected to the second sensing electrode 220 may be formed on the upper surface of the display panel 2000.

또한, 제 1 감지 전극(210) 상에 형성되고, 제 2 감지 전극(220)을 노출하는 절연층(240)이 형성될 수 있다. 절연층(240) 상에는 제 2 감지 전극(220)을 연결하기 위한 브리지 전극(230)이 더 형성될 수 있다.In addition, an insulating layer 240 may be formed on the first sensing electrode 210 to expose the second sensing electrode 220. A bridge electrode 230 for connecting the second sensing electrode 220 may be further formed on the insulating layer 240.

그러나, 실시예는 도면에 한정되지 않으며, 표시 패널(2000) 상면에 제 1 감지 전극(210), 제 1 배선 및 제 2 배선이 형성되고, 제 1 감지 전극(210) 및 제 1 배선 상에 절연층이 형성될 수 있다. 절연층 상에 제 2 감지 전극(220)이 형성되고, 제 2 감지 전극(220)과 제 2 배선을 연결하는 연결부를 더 포함할 수 있다. However, the embodiment is not limited to the drawings, and the first sensing electrode 210, the first wiring and the second wiring are formed on the upper surface of the display panel 2000, and the first sensing electrode 210 and the first wiring An insulating layer may be formed. A second sensing electrode 220 may be formed on the insulating layer and a connection portion may be formed to connect the second sensing electrode 220 to the second wiring.

또한, 표시 패널(2000) 상면에 제 1 감지 전극(210), 제 2 감지 전극(220), 제 1 배선 및 제 2 배선이 유효 영역에 형성될 수 있다. 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)은 서로 이격하여 형성되고, 인접하도록 배치될 수 있다. 즉, 절연층, 브리지 전극 등이 생략될 수 있다.In addition, the first sensing electrode 210, the second sensing electrode 220, the first wiring, and the second wiring may be formed in the effective region on the upper surface of the display panel 2000. The first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be spaced apart from each other and disposed adjacent to each other. That is, the insulating layer, the bridge electrode, and the like may be omitted.

즉, 실시예는 도면에 한정되지 않으며, 표시 패널(2000) 상에 별도의 감지 전극(200)을 지지하는 지지 기판(100) 없이 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)이 형성되면 충분하다.That is, the embodiment is not limited to the drawings, and the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be provided without the supporting substrate 100 supporting the sensing electrode 200 on the display panel 2000 Once formed, it is sufficient.

표시 패널(2000) 상에 접착층(700)을 사이에 두고 커버 기판(110)이 배치될 수 있다. 이때, 표시 패널(2000)과 커버 기판(110) 사이에는 편광판이 배치될 수 있다. The cover substrate 110 may be disposed on the display panel 2000 with the adhesive layer 700 therebetween. At this time, a polarizing plate may be disposed between the display panel 2000 and the cover substrate 110.

다른 실시예에 따른 터치 디바이스는 감지 전극(200)을 지지하는 적어도 하나의 기판(100)을 생략할 수 있다. 이로 인해, 두께가 얇고 가벼운 터치 디바이스를 형성할 수 있다.
In the touch device according to another embodiment, at least one substrate 100 supporting the sensing electrode 200 may be omitted. As a result, a touch device with a thin thickness and light weight can be formed.

이어서, 도 24 내지 도 27을 참조하여, 또 다른 실시예에 따른 터치 디바이스에 대해서 설명한다. 앞서 설명한 실시예들과 중복되는 설명은 생략될 수 있으며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.Next, a touch device according to another embodiment will be described with reference to FIGS. 24 to 27. FIG. The description overlapping with the above-described embodiments may be omitted, and the same reference numerals are assigned to the same components.

도 24 내지 도 27을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널과 일체로 형성되는 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 감지 전극(200)을 지지하는 기판(100)이 생략될 수 있으며, 또는, 감지 전극(200)을 지지하는 기판(100)이 모두 생략될 수도 있다.24 to 27, the touch device according to another embodiment may include a touch window formed integrally with the display panel. That is, the substrate 100 supporting the at least one sensing electrode 200 may be omitted, or the substrate 100 supporting the sensing electrode 200 may be omitted.

예를 들어, 유효 영역에 배치되어 터치를 감지하는 센서 역할을 하는 감지 전극(200)과 감지 전극(200)으로 전기적 신호를 인가하는 배선이 표시 패널의 내측에 배치될 수 있다. 자세하게는, 적어도 하나의 감지 전극(200) 또는 적어도 하나의 배선이 표시 패널의 내측에 배치될 수 있다. For example, the sensing electrode 200 serving as a sensor for sensing touch and the wiring for applying an electrical signal to the sensing electrode 200 may be disposed inside the display panel. In detail, at least one sensing electrode 200 or at least one wiring may be disposed inside the display panel.

표시 패널은 제 1' 기판(2100) 및 제 2' 기판(2200)을 포함할 수 있다. 이때, 제 1' 기판(2100) 및 제 2' 기판(2200)의 사이에 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220) 중 적어도 하나의 감지 전극(200)이 배치될 수 있다. 즉, 제 1' 기판(2100) 또는 제 2' 기판(2200)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극(200)이 형성될 수 있다.The display panel may include a first substrate 2100 and a second substrate 2200. At this time, at least one of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed between the first substrate 2100 and the second substrate 2200. That is, at least one sensing electrode 200 may be formed on at least one surface of the first substrate 2100 or the second substrate 2200.

도 24 내지 도 26을 참조하면, 제 1' 기판(2100) 및 제 2' 기판(2200)의 사이에 제 1 감지 전극(210), 제 2 감지 전극(220), 제 1 배선 및 제 2 배선이 배치될 수 있다. 즉, 표시 패널의 내측에 제 1 감지 전극(210), 제 2 감지 전극(220), 제 1 배선 및 제 2 배선이 배치될 수 있다. 24 to 26, a first sensing electrode 210, a second sensing electrode 220, a first wiring and a second wiring 220 are interposed between a first substrate 2100 and a second substrate 2200. [ Can be arranged. That is, the first sensing electrode 210, the second sensing electrode 220, the first wiring, and the second wiring may be disposed inside the display panel.

도 24을 참조하면, 표시 패널의 제 1' 기판(2100)의 상면에 제 1 감지 전극(210) 및 제 1 배선이 형성되고, 제 2' 기판(2200)의 배면에 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선이 배치될 수 있다. 또는, 도 14를 참조하면, 제 1' 기판(2100)의 상면에 제 1 감지 전극(210), 제 2 감지 전극(220), 제 1 배선 및 제 2 배선이 배치될 수 있다. 또한, 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220) 사이에는 절연층(240)이 배치될 수 있다. 또한, 도 15를 참조하면, 제 2' 기판(2200)의 배면에 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)이 배치될 수 있다. 또한, 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220) 사이에는 절연층(240)이 배치될 수 있다. 24, the first sensing electrode 210 and the first wiring are formed on the upper surface of the first substrate 2100 of the display panel and the second sensing electrode 220 ) And the second wiring may be disposed. 14, a first sensing electrode 210, a second sensing electrode 220, a first wiring, and a second wiring may be disposed on a top surface of a first substrate 2100. In addition, an insulating layer 240 may be disposed between the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220. Referring to FIG. 15, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on the rear surface of the second substrate 2200. In addition, an insulating layer 240 may be disposed between the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220.

도 27을 참조하면, 제 1' 기판(2100) 및 제 2' 기판(2200)의 사이에 제 1 감지 전극(210) 및 제 1 배선이 배치될 수 있다. 또한, 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선은 기판(100)에 배치될 수 있다. 기판(100)은 제 1' 기판(2100) 및 제 2' 기판(2200)을 포함하는 표시 패널 상에 배치될 수 있다. 즉, 표시 패널의 내측에 제 1 감지 전극(210) 및 제 1 배선이 배치되고, 표시 패널의 외측에 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 27, a first sensing electrode 210 and a first wiring may be disposed between a first substrate 2100 and a second substrate 2200. Also, the second sensing electrode 220 and the second wiring may be disposed on the substrate 100. The substrate 100 may be disposed on a display panel including a first substrate 2100 and a second substrate 2200. That is, the first sensing electrode 210 and the first wiring are disposed on the inner side of the display panel, and the second sensing electrode 220 and the second wiring are disposed on the outer side of the display panel.

제 1 감지 전극(210) 및 제 1 배선은 제 1' 기판(2100)의 상면 또는 제 2' 기판(2200)의 배면에 배치될 수 있다. 또한, 기판(100)과 표시 패널 사이에는 접착층이 배치될 수 있다. 이때, 기판(100)이 커버 기판(110)의 역할을 할 수도 있다.The first sensing electrode 210 and the first wiring may be disposed on the upper surface of the first substrate 2100 or on the rear surface of the second substrate 2200. An adhesive layer may be disposed between the substrate 100 and the display panel. At this time, the substrate 100 may serve as the cover substrate 110.

도면 상에는, 기판(100)의 배면에 제 2 감지 전극(220)이 배치되는 구성을 도시하였으나, 실시예는 이에 한정되지 않고, 기판(100)의 상면에 제 2 감지 전극(220)이 배치될 수 있으며, 기판(100)과 접착층을 사이에 두고 배치되는 커버 기판(110)이 더 배치될 수도 있다. Although the second sensing electrode 220 is disposed on the rear surface of the substrate 100, the second sensing electrode 220 may be disposed on the top surface of the substrate 100 And a cover substrate 110 disposed between the substrate 100 and the adhesive layer may be further disposed.

즉, 실시예는 도면에 한정되지 않고, 표시 패널의 내측에 제 1 감지 전극(210) 및 제 1 배선이 배치되고, 표시 패널의 외측에 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선이 배치되는 구조면 충분하다.That is, the embodiment is not limited to the drawings, and the first sensing electrode 210 and the first wiring are disposed on the inner side of the display panel, the second sensing electrode 220 and the second wiring are disposed on the outer side of the display panel The structure is sufficient.

또한, 기판(100)은 편광판일 수 있다. 즉, 제 2 감지 전극(220)은 편광판의 상면 또는 배면에 형성될 수 있다. 이로 인해, 제 2 감지 전극(220)과 편광판은 일체로 형성될 수 있다.Further, the substrate 100 may be a polarizing plate. That is, the second sensing electrode 220 may be formed on the upper surface or the back surface of the polarizing plate. Accordingly, the second sensing electrode 220 and the polarizing plate can be integrally formed.

또한, 기판(100)과 별도로 편광판을 더 포함할 수 있다. 이때, 편광판은 기판(100) 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 편광판은 기판(100)과 표시 패널 사이에 배치될 수 있다. 또한, 편광판은 기판(100) 상부에 배치될 수 있다.In addition, the substrate 100 may further include a polarizing plate. At this time, the polarizing plate may be disposed under the substrate 100. For example, the polarizing plate may be disposed between the substrate 100 and the display panel. In addition, the polarizing plate may be disposed on the substrate 100.

표시 패널이 액정표시패널인 경우, 감지 전극(200)이 제 1 기판(2100) 상면에 형성되는 경우, 감지 전극(200)은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT) 또는 화소전극과 함께 형성될 수 있다. 또한, 감지 전극(200)이 제 2 기판(2200) 배면에 형성되는 경우, 감지 전극(200) 상에 컬러필터층이 형성되거나, 컬러필터층 상에 감지 전극(200)이 형성될 수 있다. 표시 패널이 유기전계발광표시패널인 경우, 감지 전극(200)이 제 1' 기판(2100)의 상면에 형성되는 경우, 감지 전극(200)은 박막트랜지스터 또는 유기발광소자와 함께 형성될 수 있다. When the display panel is a liquid crystal display panel and the sensing electrode 200 is formed on the upper surface of the first substrate 2100, the sensing electrode 200 may be formed with a thin film transistor (TFT) have. When the sensing electrode 200 is formed on the back surface of the second substrate 2200, a color filter layer may be formed on the sensing electrode 200 or a sensing electrode 200 may be formed on the color filter layer. When the display panel is an organic light emitting display panel and the sensing electrode 200 is formed on the top surface of the first substrate 2100, the sensing electrode 200 may be formed with a thin film transistor or an organic light emitting diode.

또 다른 실시예에 따른 터치 디바이스는 감지 전극(200)을 지지하는 별도의 기판(100)을 생략할 수 있다. 이로 인해, 두께가 얇고 가벼운 터치 디바이스를 형성할 수 있다. 또한, 표시 패널에 형성되는 소자와 함께 감지 전극(200) 및 배선을 형성하여 공정을 단순화 하고, 비용을 절감할 수 있다.
In the touch device according to another embodiment, a separate substrate 100 supporting the sensing electrode 200 may be omitted. As a result, a touch device with a thin thickness and light weight can be formed. In addition, the sensing electrode 200 and the wiring are formed together with the elements formed on the display panel, thereby simplifying the process and reducing the cost.

이하, 도 28 내지 도 31을 참조하여, 앞서 설명한 실시예들에 따른 터치 윈도우가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일례를 설명한다.Hereinafter, an example of a touch device to which a touch window according to the above-described embodiments is applied will be described with reference to FIGS. 28 to 31. FIG.

도 28을 참고하면, 터치 디바이스 장치의 일례로서, 이동식 단말기가 도시되어 있다. 이동식 단말기는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 유효 영역(AA)은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부 및 로고 등이 형성될 수 있다.Referring to Fig. 28, a mobile terminal is shown as an example of a touch device. The mobile terminal may include a valid area AA and a non-valid area UA. The valid area AA senses a touch signal by touching a finger or the like, and a command icon pattern part and a logo may be formed in the non-valid area.

도 29를 참조하면, 터치 윈도우는 휘어지는 플렉서블(flexible) 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 따라서, 이를 포함하는 터치 디바이스 장치는 플렉서블 터치 디바이스 장치일 수 있다. 따라서, 사용자가 손으로 휘거나 구부릴 수 있다.Referring to FIG. 29, the touch window may include a flexible flexible touch window. Accordingly, the touch device device including the same may be a flexible touch device device. Therefore, the user can bend or bend by hand.

예를 들어, 이러한 플렉서블 터치 윈도우는 웨어러블(wearable) 터치에 구현될 수 있다. 즉, 인체의 몸에 착용되는 안경, 시계 등에 적용되어 웨어러블 터치로 구현될 수 있다.For example, such a flexible touch window can be implemented in a wearable touch. In other words, the present invention can be implemented with a wearable touch by being applied to glasses, a watch or the like worn on the body of a human body.

도 30을 참조하면, 이러한 터치 윈도우는 이동식 단말기 등의 터치 디바이스 장치뿐만 아니라 자동차 네비게이션에도 적용될 수 있다. Referring to FIG. 30, such a touch window can be applied not only to a touch device such as a mobile terminal, but also to a car navigation system.

또한, 도 31을 참조하면, 이러한 터치 패널은 차량 내에도 적용될 수 있다. 즉, 터치 패널은 차량 내에서 터치 패널이 적용될 수 있는 다양한 부분에 적용될 수 있다. 따라서, PND(Personal Navigation Display)뿐만 아니라, 계기판(100)(dashboard) 등에 적용되어 CID(Center Information Display)도 구현할 수 있다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 이러한 터치 디바이스 장치는 다양한 전자 제품에 사용될 수 있음은 물론이다.
Further, referring to Fig. 31, such a touch panel can also be applied to a vehicle. That is, the touch panel can be applied to various parts to which the touch panel can be applied in the vehicle. Accordingly, not only a Personal Navigation Display (PND) but also a dashboard 100 can be used to implement a CID (Center Information Display). However, the embodiment is not limited thereto, and it goes without saying that such a touch device device can be used for various electronic products.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (14)

기판;
상기 기판 상에 배치되는 감지 전극;
상기 기판 상에 배치되고, 감지 전극과 연결되는 배선 전극; 및
상기 기판 상에 배치되는 얼라인 마크를 포함하고,
상기 얼라인 마크는 상기 기판 상에 배치된 비전도층을 포함하는 터치 윈도우.Board;
A sensing electrode disposed on the substrate;
A wiring electrode disposed on the substrate and connected to the sensing electrode; And
And an alignment mark disposed on the substrate,
Wherein the alignment mark comprises a non-conductive layer disposed on the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 비전도층은 감광성 물질을 포함하는 터치 윈도우.The method according to claim 1,
Wherein the nonconductive layer comprises a photosensitive material. 제 1 항에 있어서,
상기 얼라인 마크는 상기 기판과 상기 비전도층 사이에 배치되는 제 1 전도층을 포함하는 터치 윈도우.The method according to claim 1,
Wherein the alignment mark comprises a first conductive layer disposed between the substrate and the nonconductive layer. 제 3 항에 있어서,
상기 제 1 전도층은 상기 감지 전극 또는 상기 배선 전극과 동일한 물질을 포함하는 터치 윈도우. The method of claim 3,
Wherein the first conductive layer comprises the same material as the sensing electrode or the wiring electrode. 제 4 항에 있어서,
상기 얼라인 마크는 상기 제 1 전도층과 상기 비전도층 사이에 배치된 제 2 전도층을 포함하는 터치 윈도우.5. The method of claim 4,
Wherein the alignment mark comprises a second conductive layer disposed between the first conductive layer and the nonconductive layer. 제 5 항에 있어서,
상기 제 2 전도층은 상기 제 1 전도층과 서로 다른 물질을 포함하는 터치 윈도우. 6. The method of claim 5,
Wherein the second conductive layer comprises a different material than the first conductive layer. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 얼라인 마크는 상기 기판 상에 배치된 인쇄층을 포함하는 터치 윈도우.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the alignment mark comprises a printing layer disposed on the substrate. 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 커버 기판;
상기 유효 영역 상에 배치되는 감지 전극;
상기 비유효 영역 상에 배치되는 배선 전극; 및
상기 비유효 영역 상에 배치되는 얼라인 마크를 포함하고,
상기 얼라인 마크는 상기 비유효 영역 상에 배치된 비전도층을 포함하는 터치 윈도우.A cover substrate including a valid region and a non-valid region;
A sensing electrode disposed on the effective region;
A wiring electrode disposed on the ineffective area; And
And an alignment mark disposed on the ineffective area,
Wherein the alignment mark comprises a nonconductive layer disposed on the ineffective area. 제 8 항에 있어서,
상기 비전도층은 감광성 물질을 포함하는 터치 윈도우.9. The method of claim 8,
Wherein the nonconductive layer comprises a photosensitive material. 제 8 항에 있어서,
상기 얼라인 마크는 상기 기판과 상기 비전도층 사이에 배치되는 제 1 전도층을 포함하는 터치 윈도우.9. The method of claim 8,
Wherein the alignment mark comprises a first conductive layer disposed between the substrate and the nonconductive layer. 제 10 항에 있어서,
상기 제 1 전도층은 상기 감지 전극 또는 상기 배선 전극과 동일한 물질을 포함하는 터치 윈도우. 11. The method of claim 10,
Wherein the first conductive layer comprises the same material as the sensing electrode or the wiring electrode. 제 11 항에 있어서,
상기 얼라인 마크는 상기 제 1 전도층과 상기 비전도층 사이에 배치된 제 2 전도층을 포함하는 터치 윈도우.12. The method of claim 11,
Wherein the alignment mark comprises a second conductive layer disposed between the first conductive layer and the nonconductive layer. 제 12 항에 있어서,
상기 제 2 전도층은 상기 제 1 전도층과 서로 다른 물질을 포함하는 터치 윈도우. 13. The method of claim 12,
Wherein the second conductive layer comprises a different material than the first conductive layer. 제 9 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 얼라인 마크는 상기 기판 상에 배치된 인쇄층을 포함하는 터치 윈도우.14. The method according to any one of claims 9 to 13,
Wherein the alignment mark comprises a printing layer disposed on the substrate.
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