KR102302824B1

KR102302824B1 - Touch window and touch device

Info

Publication number: KR102302824B1
Application number: KR1020140170506A
Authority: KR
Inventors: 정승호
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2014-12-02
Filing date: 2014-12-02
Publication date: 2021-09-16
Also published as: KR20160066303A

Abstract

실시예에 따른 터치 윈도우는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 감지 전극; 상기 기판 상에 배치되고, 감지 전극과 연결되는 배선 전극; 및 상기 기판 상에 배치되는 얼라인 마크를 포함하고, 상기 얼라인 마크는 상기 기판 상에 배치된 비전도층을 포함하는 것을 특징으로 한다.A touch window according to an embodiment includes a substrate; a sensing electrode disposed on the substrate; a wiring electrode disposed on the substrate and connected to the sensing electrode; and an alignment mark disposed on the substrate, wherein the alignment mark comprises a non-conductive layer disposed on the substrate.

Description

TOUCH WINDOW AND TOUCH DEVICE

실시예는 터치 윈도우 및 터치 디바이스에 관한 것이다. Embodiments relate to touch windows and touch devices.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 윈도우가 적용되고 있다.Recently, in various electronic products, a touch window for inputting an image by contacting an input device such as a finger or a stylus to an image displayed on a display device has been applied.

이러한 터치 윈도우는 크게 저항막 방식의 터치 윈도우와 정전 용량 방식의 터치 윈도우로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 윈도우는 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 윈도우는 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.Such a touch window may be largely divided into a resistive touch window and a capacitive touch window. In the resistive touch window, the position is detected by short-circuiting the glass and the electrode by the pressure of the input device. In the capacitive touch window, a position is detected by detecting a change in capacitance between electrodes when a finger touches the window.

저항막 방식의 터치 윈도우는 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 윈도우에 대한 관심이 높아지고 있다.The resistive touch window may deteriorate in performance due to repeated use and may be scratched. Accordingly, interest in capacitive touch windows having excellent durability and long lifespan is increasing.

이러한 터치 윈도우는 전극의 위치에 따라 다양한 타입으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 기판의 일면에만 전극을 형성하거나, 또는 커버 기판의 일면 및 기판의 일면에 전극을 형성할 수 있다.Such a touch window may be formed in various types according to the position of the electrode. For example, electrodes may be formed on only one surface of the cover substrate, or electrodes may be formed on one surface of the cover substrate and one surface of the substrate.

이러한 터치 윈도우는 커버 기판 또는 기판 상에 전극을 배치한 후, 표시 패널 등과 결합하여 터치 디바이스에 적용될 수 있다.Such a touch window may be applied to a touch device by combining with a display panel or the like after disposing an electrode on the cover substrate or the substrate.

터치 윈도우는 구조에 따라서, 전극이 배치되는 기판들간, 또는 커버 기판과 기판 또는 터치 윈도우와 표시 패널을 접착하기 위해, 얼라인 마크가 요구된다.Depending on the structure of the touch window, an alignment mark is required for bonding between substrates on which electrodes are disposed, or between a cover substrate and a substrate or a touch window and a display panel.

이러한 얼라인 마크는 전극 에칭 후 별도의 얼라인 마크 형성 공정을 통해 형성할 수 있다. Such an alignment mark may be formed through a separate alignment mark forming process after electrode etching.

그러나, 이와 같이 얼라인 마크를 다시 증착하는 공정은, 공정 효율을 저하시키는 문제점이 있다.However, the process of re-depositing the alignment mark as described above has a problem of lowering process efficiency.

또한, 전극층 인쇄로 얼라인 마크를 형성하는 경우, 얼라인 마크의 정확한 형태 구현이 어려워, 접합 후 발생하는 문제가 있다. In addition, when an alignment mark is formed by printing an electrode layer, it is difficult to implement an accurate shape of the alignment mark, and there is a problem that occurs after bonding.

따라서, 이와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 터치 윈도우가 요구된다.Therefore, a touch window having a new structure capable of solving such a problem is required.

실시예는 용이하게 제조할 수 있고, 향상된 신뢰성을 가지는 터치 윈도우를 제공하고자 한다.The embodiment is intended to provide a touch window that can be easily manufactured and has improved reliability.

실시예에 따른 터치 윈도우는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 감지 전극; 상기 기판 상에 배치되고, 감지 전극과 연결되는 배선 전극; 및 상기 기판 상에 배치되는 얼라인 마크를 포함하고, 상기 얼라인 마크는 상기 기판 상에 배치된 비전도층을 포함하는 것을 특징으로 한다. A touch window according to an embodiment includes a substrate; a sensing electrode disposed on the substrate; a wiring electrode disposed on the substrate and connected to the sensing electrode; and an alignment mark disposed on the substrate, wherein the alignment mark comprises a non-conductive layer disposed on the substrate.

다른 실시예에 따른 터치 윈도우는 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 커버 기판; 상기 유효 영역 상에 배치되는 감지 전극; 상기 비유효 영역 상에 배치되는 배선 전극; 및 상기 비유효 영역 상에 배치되는 얼라인 마크를 포함하고, 상기 얼라인 마크는 상기 비유효 영역 상에 배치된 비전도층을 포함하는 것을 특징으로 한다.A touch window according to another embodiment includes a cover substrate including an effective area and an ineffective area; a sensing electrode disposed on the effective area; a wiring electrode disposed on the ineffective area; and an alignment mark disposed on the ineffective area, wherein the alignment mark comprises a non-conductive layer disposed on the ineffective area.

실시예에 따른 얼라인 마크를 형성하는 공정은, 감지 전극 공정에 포함될 수 있어서, 별도의 얼라인 마크 형성 공정을 필요로 하지 않아, 공정 효율을 향상시킬 수 있다.Since the process of forming the alignment mark according to the embodiment may be included in the sensing electrode process, a separate alignment mark forming process is not required, thereby improving process efficiency.

또한, 실시예에 따른 얼라이 영역은 비전도층을 포함하므로, 인접하는 배선 전극 또는 그라운드 전극과 쇼트 등이 발생하거나 또는 마이그레이션 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있어, 터치 윈도우의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. In addition, since the align region according to the embodiment includes a non-conductive layer, it is possible to prevent a short circuit with an adjacent wiring electrode or a ground electrode or a migration phenomenon from occurring, thereby improving the reliability of the touch window. .

또한, 비전도층을 포토레지스트 물질로 형성할 때, 얼라인 마크의 형상 및 위치에 대한 정밀한 제어가 가능하여, 이후 기판과 인쇄회로기판 접합시 정확한 접합이 가능하여, 터치 윈도우의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, when the non-conductive layer is formed of a photoresist material, it is possible to precisely control the shape and position of the alignment mark, so that it is possible to accurately bond the substrate and the printed circuit board afterward, thereby improving the reliability of the touch window. can

도 1은 실시예에 따른 터치 윈도우의 상면을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 B 영역의 확대도이다.
도 3 내지 도 6은 도 2의 얼라인 마크의 다양한 실시예에 따른 단면도들이다.
도 7 내지 도 12는 실시예에 따른 터치 윈도우의 제조 과정을 나타낸다.
도 13은 다른 실시예에 따른 터치 윈도우의 상면을 도시한 도면이다.
도 14 내지 도 17은 도 13의 얼라인 마크의 다양한 실시예에 따른 단면도들이다.
도 18 내지 도 20은 다른 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면을 도시한 도면들이다.
도 21 내지 도 27은 실시예에 따른 터치 윈도우와 표시 패널이 결합되는 터치 디바이스를 도시한 도면들이다.
도 28 내지 도 31은 실시예에 따른 터치 디바이스가 적용되는 터치 디바이스 장치의 다양한 일례를 도시한 도면들이다.1 is a diagram illustrating an upper surface of a touch window according to an embodiment.
FIG. 2 is an enlarged view of area B of FIG. 1 .
3 to 6 are cross-sectional views according to various embodiments of the alignment mark of FIG. 2 .
7 to 12 illustrate a manufacturing process of a touch window according to an embodiment.
13 is a diagram illustrating an upper surface of a touch window according to another exemplary embodiment.
14 to 17 are cross-sectional views according to various embodiments of the alignment mark of FIG. 13 .
18 to 20 are views illustrating cross-sections of a touch window according to another exemplary embodiment.
21 to 27 are diagrams illustrating a touch device in which a touch window and a display panel are coupled according to an exemplary embodiment.
28 to 31 are diagrams illustrating various examples of a touch device apparatus to which a touch device according to an embodiment is applied.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of embodiments, each layer (film), region, pattern or structure is “on” or “under” the substrate, each layer (film), region, pad or patterns. The description of being formed in " includes all those formed directly or through another layer. The standards for the upper/above or lower/lower layers of each layer will be described with reference to the drawings.

또한, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다. In addition, when it is said that a certain part is "connected" with another part, it includes not only the case where it is "directly connected" but also the case where it is "indirectly connected" with another member interposed therebetween. In addition, when a part "includes" a certain component, this means that other components may be further provided without excluding other components unless otherwise stated.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the drawings, the thickness or size of each layer (film), region, pattern, or structure may be changed for clarity and convenience of description, and thus does not fully reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우는 기판(100), 감지 전극(200), 배선 전극(300), 인쇄회로기판(400) 및 얼라인 마크(500)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the touch window according to the embodiment may include a substrate 100 , a sensing electrode 200 , a wiring electrode 300 , a printed circuit board 400 , and an alignment mark 500 .

기판(100)은 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다. 예를 들어, 기판(100)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 자세하게, 기판(100)은 소다라임유리(soda lime glass) 또는 알루미노실리케이트유리 등의 화학 강화/반강화유리를 포함하거나, 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 프로필렌 글리콜(propylene glycol, PPG) 폴리 카보네이트(PC) 등의 강화 혹은 연성 플라스틱을 포함하거나 사파이어를 포함할 수 있다. The substrate 100 may be rigid or flexible. For example, the substrate 100 may include glass or plastic. In detail, the substrate 100 includes chemically strengthened/semi-tempered glass such as soda lime glass or aluminosilicate glass, polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), It may include a reinforced or soft plastic such as propylene glycol (PPG), polycarbonate (PC), or sapphire.

또한, 기판(100)은 광등방성 필름을 포함할 수 있다. 일례로, 기판(100)은 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다.In addition, the substrate 100 may include a photoisotropic film. For example, the substrate 100 may include Cyclic Olefin Copolymer (COC), Cyclic Olefin Polymer (COP), optical isotropic polycarbonate (PC), or optical isotropic polymethyl methacrylate (PMMA).

사파이어는 유전율 등 전기 특성이 매우 뛰어나 터치 반응 속도를 획기적으로 올릴수 있을 뿐 아니라 호버링(Hovering) 등 공간 터치를 쉽게 구현 할 수 있고 표면 강도가 높아 커버 기판(100)으로도 적용 가능한 물질이다. 여기서, 호버링이란 디스플레이에서 약간 떨어진 거리에서도 좌표를 인식하는 기술을 의미한다.Sapphire is a material that can be applied to the cover substrate 100 because of its excellent electrical properties such as dielectric constant, which not only can dramatically increase the touch response speed, but also can easily implement spatial touch such as hovering, and has high surface strength. Here, hovering refers to a technique for recognizing coordinates even at a distance slightly away from the display.

또한, 기판(100)은 부분적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 즉, 기판(100)은 부분적으로는 평면을 가지고, 부분적으로는 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 자세하게, 기판(100)의 끝단이 곡면을 가지면서 휘어지거나 Random한 곡률을 포함한 표면을 가지며 휘어지거나 구부러질 수 있다. Also, the substrate 100 may be bent while having a partially curved surface. That is, the substrate 100 may be bent while partially having a flat surface and partially having a curved surface. In detail, the end of the substrate 100 may be curved while having a curved surface, or may have a surface including a random curvature and may be curved or bent.

또한, 기판(100)은 유연한 특성을 가지는 플렉서블(flexible) 기판(100)일 수 있다. In addition, the substrate 100 may be a flexible substrate 100 having a flexible characteristic.

또한, 기판(100)은 커브드(curved) 또는 벤디드(bended) 기판(100)일 수 있다. 즉, 기판(100)을 포함하는 터치 윈도우도 플렉서블, 커브드 또는 벤디드 특성을 가지도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 실시예에 따른 터치 윈도우는 휴대가 용이하며, 다양한 디자인으로 변경이 가능할 수 있다.Also, the substrate 100 may be a curved or bent substrate 100 . That is, the touch window including the substrate 100 may also be formed to have flexible, curved, or bent characteristics. For this reason, the touch window according to the embodiment is easy to carry and can be changed into various designs.

기판(100) 상에는 감지 전극(200), 배선 전극(300) 및 인쇄회로기판(400) 등이 배치될 수 있다. 즉, 기판(100)은 지지기판일 수 있다.A sensing electrode 200 , a wiring electrode 300 , a printed circuit board 400 , and the like may be disposed on the substrate 100 . That is, the substrate 100 may be a support substrate.

기판(100) 상에는 별도의 커버 기판이 더 배치될 수 있다. 즉, 감지 전극(200), 배선 전극(300) 및 인쇄회로기판(400)은 기판(100)에 의해 지지되고, 기판(100)과 커버 기판은 접착층을 통해 합지(접착)될 수 있다.A separate cover substrate may be further disposed on the substrate 100 . That is, the sensing electrode 200 , the wiring electrode 300 , and the printed circuit board 400 are supported by the substrate 100 , and the substrate 100 and the cover substrate may be laminated (adhesive) through an adhesive layer.

기판(100)에는 유효 영역(AA)및 비유효 영역(UA)이 정의될 수 있다. An effective area AA and an invalid area UA may be defined in the substrate 100 .

유효 영역(AA)에서는 디스플레이가 표시될 수 있고, 유효 영역(AA) 주위에 배치되는 비유효 영역(UA)에서는 디스플레이가 표시되지 않을 수 있다.The display may be displayed in the effective area AA, and the display may not be displayed in the non-effective area UA disposed around the effective area AA.

또한, 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역에서는 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지할 수 있다. 이와 같은 터치 윈도우에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.
In addition, the position of the input device (eg, a finger, etc.) may be detected in at least one of the effective area AA and the non-effective area UA. When an input device such as a finger is in contact with such a touch window, a difference in capacitance occurs at a portion in contact with the input device, and the portion in which the difference occurs may be detected as a contact position.

감지 전극(200)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 감지 전극(200)은 기판(100)의 유효 영역(AA) 상에 배치될 수 있다.The sensing electrode 200 may be disposed on the substrate 100 . In detail, the sensing electrode 200 may be disposed on the effective area AA of the substrate 100 .

감지 전극(200)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. The sensing electrode 200 may include a conductive material.

예를 들어, 감지 전극(200)은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다, 일례로, 감지전극은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있다.For example, the sensing electrode 200 may include a transparent conductive material to allow electricity to flow without interfering with the transmission of light. For example, the sensing electrode 200 may include indium tin oxide, indium zinc oxide ( It may include a metal oxide such as indium zinc oxide, copper oxide, tin oxide, zinc oxide, or titanium oxide.

또는, 감지 전극(200)은 나노와이어, 감광성 나노와이어 필름, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(graphene) 또는 전도성 폴리머를 포함할 수 있다.Alternatively, the sensing electrode 200 may include nanowires, photosensitive nanowire films, carbon nanotubes (CNTs), graphene, or a conductive polymer.

또는, 감지 전극(200)은 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 감지전극은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다. Alternatively, the sensing electrode 200 may include various metals. For example, the sensing electrode is chromium (Cr), nickel (Ni), copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), molybdenum (Mo). At least one of gold (Au), titanium (Ti), and alloys thereof may be included.

감지 전극(200)은 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)을 포함할 수 있다. 자세하게, 감지 전극(200)은 기판(100)과 직접 접촉하며 배치되는 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)을 포함할 수 있다.The sensing electrode 200 may include a first sensing electrode 210 and a second sensing electrode 220 . In detail, the sensing electrode 200 may include a first sensing electrode 210 and a second sensing electrode 220 disposed in direct contact with the substrate 100 .

제 1 감지 전극(210)은 기판(100)의 유효 영역(AA) 상에서 일 방향으로 연장하면서 배치될 수 있다. 자세하게, 제 1 감지 전극(210) 은 기판(100) 상의 중간층 상에 배치될 수 있다. The first sensing electrode 210 may be disposed while extending in one direction on the effective area AA of the substrate 100 . In detail, the first sensing electrode 210 may be disposed on the intermediate layer on the substrate 100 .

또한, 제 2 감지 전극(220)은 기판(100)의 유효 영역(AA) 상에서 일 방향과 다른 방향으로 연장하면서 배치될 수 있다. 즉, 제 2 감지 전극(220)은 제 1 감지 전극(210)과 다른 방향으로 연장하며 배치될 수 있다.Also, the second sensing electrode 220 may be disposed while extending in one direction and the other direction on the effective area AA of the substrate 100 . That is, the second sensing electrode 220 may be disposed to extend in a direction different from that of the first sensing electrode 210 .

이에 따라, 제 1 감지 전극(210)과 제 2 감지 전극(220)은 기판(100) 상에서 서로 다른 방향으로 연장되며 배치될 수 있다.Accordingly, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed to extend in different directions on the substrate 100 .

제 1 감지 전극(210)과 제 2 감지 전극(220)은 기판(100) 상에서 서로 절연되며 배치될 수 있다. 자세하게, 제 1 감지 전극(210)은 제 1 연결 전극(230)에 의해 서로 연결되고, 제 1 연결 전극(230) 부분에 절연층이 배치되고, 절연층 상에 제 2 연결 전극(250)이 배치되어, 제 2 감지 전극(220)들을 연결할 수 있다.The first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed to be insulated from each other on the substrate 100 . In detail, the first sensing electrodes 210 are connected to each other by a first connection electrode 230 , an insulating layer is disposed on the first connection electrode 230 , and the second connection electrode 250 is formed on the insulating layer. disposed to connect the second sensing electrodes 220 .

이에 따라, 제 1 감지 전극(210)과 제 2 감지 전극(220)은 서로 접촉되지 않고, 기판(100) 상의 동일한 일면 즉, 유효 영역의 일면 상에서 서로 절연되며 함께 배치될 수 있다.Accordingly, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 do not contact each other and are insulated from each other on the same surface of the substrate 100 , ie, one surface of the effective area, and may be disposed together.

또한, 감지 전극(200)은 메쉬 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 감지 전극(200)은 복수 개의 서브 전극들을 포함할 수 있고, 서브 전극들은 메쉬 형상으로 서로 교차하면서 배치될 수 있다.Also, the sensing electrode 200 may be formed in a mesh shape. For example, the sensing electrode 200 may include a plurality of sub-electrodes, and the sub-electrodes may be disposed while crossing each other in a mesh shape.

자세하게, 감지 전극(200)은 메쉬 형상으로 서로 교차하는 복수 개의 서브 전극들에 의해 메쉬 선 및 메쉬 선 사이의 메쉬 개구부를 포함할 수 있다. 이때, 메쉬 선의 선폭은 약 0.1㎛ 내지 약 10㎛일 수 있다. 메쉬 선의 선폭이 약 0.1㎛ 미만인 메쉬 선의 경우 제조 공정 상 불가능할 수 있고, 약 10㎛를 초과하는 경우, 감지 전극(200) 패턴이 외부에서 시인되어 시인성이 저하될 수 있다. 바람직하게는, 메쉬 선의 선폭은 약 1㎛ 내지 약 5㎛일 수 있다. 더 바람직하게는, 메쉬 선의 선폭은 약 1.5㎛ 내지 약 3㎛일 수 있다.In detail, the sensing electrode 200 may include a mesh line and a mesh opening between the mesh line by a plurality of sub-electrodes crossing each other in a mesh shape. In this case, the line width of the mesh line may be about 0.1 μm to about 10 μm. In the case of a mesh wire having a line width of less than about 0.1 μm, it may be impossible in a manufacturing process, and when it exceeds about 10 μm, the sensing electrode 200 pattern may be visually recognized from the outside, thereby reducing visibility. Preferably, the line width of the mesh line may be about 1 μm to about 5 μm. More preferably, the line width of the mesh line may be about 1.5 μm to about 3 μm.

또한, 메쉬 개구부는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 메쉬 개구부는 사각형, 다이아몬드형, 오각형, 육각형의 다각형 형상 또는 원형 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 또한, 메쉬 개구부는 규칙적인(regular) 형상 또는 랜덤(random)한 형상으로 형성될 수 있다.In addition, the mesh opening may be formed in various shapes. For example, the mesh opening may have various shapes, such as a rectangular shape, a diamond shape, a pentagonal shape, a hexagonal polygonal shape, or a circular shape. In addition, the mesh opening may be formed in a regular shape or a random shape.

감지 전극(200)이 메쉬 형상을 가짐으로써, 유효 영역 일례로, 디스플레이 영역 상에서 감지 전극(200)의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 즉, 감지 전극(200)이 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 감지 전극(200)이 대형 크기의 터치 윈도우에 적용되어도 터치 윈도우의 저항을 낮출 수 있다.Since the sensing electrode 200 has a mesh shape, the pattern of the sensing electrode 200 may not be seen on the display area as an example of an effective area. That is, even when the sensing electrode 200 is made of metal, the pattern may not be visible. In addition, even when the sensing electrode 200 is applied to a large-sized touch window, the resistance of the touch window may be lowered.

배선 전극(300)은 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 자세하게 배선 전극(300)은 감지 전극(200)과 연결되며, 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다.The wiring electrode 300 may be disposed on the ineffective area UA of the substrate 100 . In detail, the wiring electrode 300 is connected to the sensing electrode 200 and may be disposed on the ineffective area UA.

배선 전극(300)은 제 1 배선 전극(310) 및 제 2 배선 전극(320)을 포함할 수 있다. 자세하게, 배선 전극(300)은 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선 전극(310) 및 제 2 감지 전극(220)과 연결되는 제 2 배선 전극(320)을 포함할 수 있다. 제 1 배선 전극(310) 및 제 2 배선 전극(320)의 일단은 감지 전극(200)과 연결되고, 타단은 비유효 영역 상에 배치되는 인쇄회로기판(400)과 연결될 수 있다.The wire electrode 300 may include a first wire electrode 310 and a second wire electrode 320 . In detail, the wiring electrode 300 may include a first wiring electrode 310 connected to the first sensing electrode 210 and a second wiring electrode 320 connected to the second sensing electrode 220 . One end of the first wire electrode 310 and the second wire electrode 320 may be connected to the sensing electrode 200 , and the other end may be connected to the printed circuit board 400 disposed on the ineffective area.

배선 전극(300)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 배선 전극(300)은 앞서 설명한 감지 전극(200)과 동일 유사한 물질을 포함할 수 있다. 또는, 배선 전극(300)은 감지 전극(200)과 달리 불투명한 전도성 물질을 포함할 수도 있다.
The wiring electrode 300 may include a conductive material. For example, the wiring electrode 300 may include a material similar to that of the sensing electrode 200 described above. Alternatively, the wiring electrode 300 may include an opaque conductive material unlike the sensing electrode 200 .

배선 전극(300)은 감지 전극(200)으로부터 감지되는 터치 신호를 전달받고, 터치 신호는 배선 전극(300)을 통해 배선 전극(300)과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판(400)에 실장된 구동칩으로 전달될 수 있다.The wiring electrode 300 receives a touch signal sensed from the sensing electrode 200 , and the touch signal is driven mounted on the printed circuit board 400 electrically connected to the wiring electrode 300 through the wiring electrode 300 . can be transferred to the chip.

인쇄회로기판(400)은 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(400)은 플렉서블할 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(400)은 연성인쇄회로기판(FPCB)일 수 있다. 인쇄회로기판(400)은 비유효 영역(UA) 상에 배치되는 배선 전극(300)과 연결될 수 있다, 자세하게, 인쇄회로기판(400)은 비유효 영역(UA) 상에서 배선 전극(300)과 이방성 도전성 필름(ACF) 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
The printed circuit board 400 may be disposed on the ineffective area UA. The printed circuit board 400 may be flexible. That is, the printed circuit board 400 may be a flexible printed circuit board (FPCB). The printed circuit board 400 may be connected to the wiring electrode 300 disposed on the ineffective area UA. Specifically, the printed circuit board 400 is anisotropic to the wiring electrode 300 in the ineffective area UA. It may be electrically connected through a conductive film (ACF) or the like.

도 2는 도 1의 B 영역의 확대도이다. 도 3 내지 도 6은 도 2의 얼라인 마크의 다양한 실시예에 따른 단면도들이다.FIG. 2 is an enlarged view of area B of FIG. 1 . 3 to 6 are cross-sectional views according to various embodiments of the alignment mark of FIG. 2 .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 실시에에 따른 기판(100)의 비유효 영역(UA)에는 접합 영역(B)이 정의될 수 있다. 자세하게, 기판(100)의 접합 영역(B)은 인쇄회로기판(400)의 접합 영역(A)과 오버랩되는 영역일 수 있다. 좀더 자세하게, 기판(100)의 접합 영역(B)은 인쇄회로기판(400)의 접합 영역(A)과 직접 접촉하는 영역일 수 있다. 1 to 3 , a bonding area B may be defined in the ineffective area UA of the substrate 100 according to the embodiment. In detail, the bonding area B of the substrate 100 may be an area overlapping the bonding area A of the printed circuit board 400 . In more detail, the bonding area B of the substrate 100 may be in direct contact with the bonding area A of the printed circuit board 400 .

얼라인 마크(500)는 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 얼라인 마크(500)는 접합 영역(B) 상에 배치될 수 있다. 즉, 얼라인 마크(500)는 비유효 영역(UA) 상에 배치되어, 인쇄회로기판(400)과 기판(100)의 접착 공정 또는 기판(100)과 표시 패널의 접착 공정시 접착을 용이하고 정확하게 하기 위해 이용될 수 있다. 자세하게, 기판(100)의 접합 영역(B)의 얼라인 마크(500)와 인쇄회로기판(400)의 얼라인 마크(500)는 서로 대응되는 위치에 배치되어, 위 얼라인 마크(500)가 오버랩되도록 기판(100)과 인쇄회로기판(400)을 접합함으로써, 기판(100)과 인쇄회로기판(400)을 올바른 위치에 접착할 수 있다. The alignment mark 500 may be disposed on the ineffective area UA. In detail, the alignment mark 500 may be disposed on the bonding area B. Referring to FIG. That is, the alignment mark 500 is disposed on the ineffective area UA, and facilitates adhesion during the bonding process of the printed circuit board 400 and the substrate 100 or the bonding process of the substrate 100 and the display panel. It can be used to be precise. In detail, the alignment mark 500 of the bonding area B of the substrate 100 and the alignment mark 500 of the printed circuit board 400 are disposed at positions corresponding to each other, so that the alignment mark 500 is By bonding the substrate 100 and the printed circuit board 400 to overlap each other, the substrate 100 and the printed circuit board 400 may be adhered to the correct position.

이러한 얼라인 마크(500)는 감지 전극(200) 및 배선 전극(300) 중 적어도 하나의 전극과 다른 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 얼라인 마크(500)는 비전도층(550)을 포함할 수 있다.The alignment mark 500 may include a material different from that of at least one of the sensing electrode 200 and the wiring electrode 300 . For example, the alignment mark 500 may include a non-conductive layer 550 .

자세하게, 도 3을 참조하면, 실시예에 따른 얼라인 마크(500)는 전도층(510)과, 비전도층(550)을 포함할 수 있다. 자세하게, 얼라인 마크(500)는 기판(100) 상에 배치된 전도층(510)과, 전도층(510) 상에 비전도층(550)을 포함할 수 있다. 이때, 전도층(510)은 감지 전극(200)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. Specifically, referring to FIG. 3 , the alignment mark 500 according to the embodiment may include a conductive layer 510 and a non-conductive layer 550 . In detail, the alignment mark 500 may include a conductive layer 510 disposed on the substrate 100 and a non-conductive layer 550 on the conductive layer 510 . In this case, the conductive layer 510 may include the same material as the sensing electrode 200 .

그리고 비전도층(550)은 감광성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비전도층(550)은 포토레지스트(PR)를 포함할 수 있다.In addition, the non-conductive layer 550 may include a photosensitive material. For example, the non-conductive layer 550 may include a photoresist (PR).

기판(100) 상에 감지 전극(200) 물질을 전면에 배치하고, 유효 영역 상에 감지 전극(200) 물질을 패터닝하여 제 1 감지 전극(210) 또는/및 제 2 감지 전극(220)을 형성할 수 있다. 이어서, 비유효 영역 상에서 배선 전극(300) 및 얼라이 영역을 제외한 부분에 배치되는 감지 전극(200) 물질을 에칭하여 제거할 수 있다. 이때, 에칭은 마스크 및 감광성 물질을 이용하여 패터닝할 수 있다, 즉, 비유효 영역의 전면에 감광성 물질을 배치한 후, 배선 전극(300)과 얼라인 마크(500) 상에 마스크를 배치하고, 노광 및 현상에 의해 에칭한 후, 배선 전극(300) 부분의 감광성 물질은 세정을 통해 제거하고, 얼라인 마크(500)의 감광성 물질은 잔류시킬 수 있다.The first sensing electrode 210 and/or the second sensing electrode 220 are formed by disposing the sensing electrode 200 material on the entire surface of the substrate 100 and patterning the sensing electrode 200 material on the effective area. can do. Subsequently, the material of the sensing electrode 200 disposed on the non-effective region except for the wiring electrode 300 and the align region may be removed by etching. At this time, the etching can be patterned using a mask and a photosensitive material, that is, after disposing a photosensitive material on the entire surface of the ineffective region, a mask is placed on the wiring electrode 300 and the alignment mark 500, After etching by exposure and development, the photosensitive material of the wiring electrode 300 may be removed through cleaning, and the photosensitive material of the alignment mark 500 may remain.

이와 같은 얼라인 마크(500)를 형성하는 공정은, 감지 전극(200) 공정에 포함될 수 있어서, 별도의 얼라인 마크(500) 형성 공정을 필요로 하지 않아, 공정 효율을 향상시킬 수 있다.The process of forming the alignment mark 500 as described above may be included in the process of the sensing electrode 200 , so that a separate process of forming the alignment mark 500 is not required, thereby improving process efficiency.

또한, 얼라이 영역은 비전도층(550)을 포함하므로, 인접하는 배선 전극(300) 또는 그라운드 전극과 쇼트 등이 발생하거나 또는 마이그레이션 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있어, 터치 윈도우의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. In addition, since the align region includes the non-conductive layer 550 , it is possible to prevent a short circuit with the adjacent wiring electrode 300 or the ground electrode or a migration phenomenon from occurring, thereby improving the reliability of the touch window. can

또한, 비전도층(550)을 포토레지스트 물질로 형성할 때, 얼라인 마크(500)의 형상 및 위치에 대한 정밀한 제어가 가능하여, 이후 기판(100)과 인쇄회로기판(400) 접합시 정확한 접합이 가능할 수 있다.
In addition, when the non-conductive layer 550 is formed of a photoresist material, it is possible to precisely control the shape and position of the alignment mark 500 . bonding may be possible.

도 4를 참조하면, 다른 실시예에 따른 얼라인 마크(500)는 감지 전극(200) 및 배선 전극(300) 중 적어도 하나의 전극과 다른 물질을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the alignment mark 500 according to another embodiment may include a material different from that of at least one of the sensing electrode 200 and the wiring electrode 300 .

얼라인 마크(500)는 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 얼라인 마크(500)는 비전도층(550)을 포함하고, 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. The alignment mark 500 may be disposed on the ineffective area UA of the substrate 100 . In detail, the alignment mark 500 includes the non-conductive layer 550 and may be disposed on the non-effective area UA of the substrate 100 .

비전도층(550)은 감광성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비전도층(550)은 포토레지스트(PR)를 포함할 수 있다.The non-conductive layer 550 may include a photosensitive material. For example, the non-conductive layer 550 may include a photoresist (PR).

비전도층(550)을 포토레지스트 물질로 형성할 때, 얼라인 마크(500)의 형상 및 위치에 대한 정밀한 제어가 가능하여, 이후 기판(100)과 인쇄회로기판(400) 접합시 정확한 접합이 가능한 장점이 있다.
When the non-conductive layer 550 is formed of a photoresist material, it is possible to precisely control the shape and position of the alignment mark 500 , so that when the substrate 100 and the printed circuit board 400 are bonded, accurate bonding is possible. There are possible advantages.

도 5를 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 얼라인 마크(500)는 전도층(520)과, 비전도층(550)을 포함할 수 있다. 자세하게, 얼라인 마크(500)는 기판(100) 상에 배치된 전도층(510)과, 전도층(520) 상에 비전도층(550)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5 , an alignment mark 500 according to another embodiment may include a conductive layer 520 and a non-conductive layer 550 . In detail, the alignment mark 500 may include a conductive layer 510 disposed on the substrate 100 and a non-conductive layer 550 on the conductive layer 520 .

그리고, 전도층(520)은 배선 전극(300)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. In addition, the conductive layer 520 may include the same material as the wiring electrode 300 .

이와 같은 얼라인 마크(500)를 형성하는 공정은, 배선 전극(300) 형성 공정에 포함될 수 있으므로, 별도의 얼라인 마크(500) 형성 공정을 필요로 하지 않아, 공정 효율을 향상시킬 수 있다.Since the process of forming the alignment mark 500 as described above may be included in the process of forming the wiring electrode 300 , a separate process of forming the alignment mark 500 is not required, thereby improving process efficiency.

도 6을 참조하면, 얼라인 마크(500)는 제 1 전도층(510), 제 2 전도층(520) 및 비전도층(550)을 포함할 수 있다. 자세하게, 얼라인 마크(500)는 기판(100) 상에 제 1 전도층(510), 제 1 전도층(510) 상에 제 2 전도층(520) 및 제 2 전도층(520) 상에 비전도층(550)을 포함할 수 있다. 즉, 제 1 전도층(510)은 기판(100)과 비전도층(550) 사이에 배치되고, 제 2 전도층(520)은 제 1 전도층(510)과 비전도층(550) 사이에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the alignment mark 500 may include a first conductive layer 510 , a second conductive layer 520 , and a non-conductive layer 550 . In detail, the alignment mark 500 is a vision on the first conductive layer 510 on the substrate 100 , the second conductive layer 520 on the first conductive layer 510 , and the second conductive layer 520 on the second conductive layer 520 . A coating layer 550 may be included. That is, the first conductive layer 510 is disposed between the substrate 100 and the non-conductive layer 550 , and the second conductive layer 520 is disposed between the first conductive layer 510 and the non-conductive layer 550 . can be placed.

제 1 전도층(510) 및 제 2 전도층(520)은 감지 전극(200) 및 배선 전극(300) 중 적어도 하나의 전극과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전도층(510)은 감지 전극(200)과 동일한 물질을 포함할 수 있고, 제 2 전도층(520)은 배선 전극(300)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.The first conductive layer 510 and the second conductive layer 520 may include the same material as at least one of the sensing electrode 200 and the wiring electrode 300 . For example, the first conductive layer 510 may include the same material as the sensing electrode 200 , and the second conductive layer 520 may include the same material as the wiring electrode 300 .

기판(100) 상에 감지 전극(200) 물질을 전면에 배치하고, 유효 영역 상에 감지 전극(200) 물질을 패터닝하여 제 1 감지 전극(210)과 제 2 감지 전극(220)을 형성할 수 있다. 이어서, 비유효 영역의 전면에 배선 전극(300) 물질을 배치하고, 배선 전극(300) 및 얼라인 마크(500) 부분을 제외하고, 감지 전극(200) 물질 및 배선 전극(300) 물질을 에칭하여 제거할 수 있다.The first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be formed by disposing the sensing electrode 200 material on the entire surface of the substrate 100 and patterning the sensing electrode 200 material on the effective area. have. Then, the wiring electrode 300 material is disposed on the entire surface of the ineffective region, and the sensing electrode 200 material and the wiring electrode 300 material are etched except for the wiring electrode 300 and the alignment mark 500 portion. can be removed by

이때, 에칭은 마스크 및 감광성 물질을 이용하여 패터닝할 수 있다, 즉, 비유효 영역의 전면에 감광성 물질을 배치한 후, 배선 전극(300)과 얼라인 마크(500) 상에 마스크를 배치하고, 노광 및 현상에 의해 에칭한 후, 배선 전극(300) 부분의 감광성 물질은 세정을 통해 제거하고, 얼라인 마크(500)의 감광성 물질은 잔류시킬 수 있다.At this time, the etching can be patterned using a mask and a photosensitive material, that is, after disposing a photosensitive material on the entire surface of the ineffective region, a mask is placed on the wiring electrode 300 and the alignment mark 500, After etching by exposure and development, the photosensitive material of the wiring electrode 300 may be removed through cleaning, and the photosensitive material of the alignment mark 500 may remain.

이에 따라, 얼라인 마크(500)에는 유효 영역 상의 감지 전극(200)과 동일한 물질을 포함하는 제 1 전도층(510), 제 1 전도층(510) 상에 배치되고 비유효 영역 상의 배선 전극(300)과 동일한 물질을 포함하는 제 2 전도층(520), 제 2 전도층(520) 상에 배치되고, 감광성 물질을 포함하는 비전도층(550)이 배치될 수 있다.Accordingly, the alignment mark 500 includes a first conductive layer 510 including the same material as the sensing electrode 200 on the effective area, and a wiring electrode ( The second conductive layer 520 including the same material as 300 , and a non-conductive layer 550 including a photosensitive material may be disposed on the second conductive layer 520 .

따라서, 실시예에 따른 터치 윈도우는 얼라인 마크(500)가 비전도성 물질 즉, 에칭 공정에서 도포되는 감광성 물질을 포함할 수 있다.
Accordingly, the touch window according to the embodiment may include the align mark 500 including a non-conductive material, that is, a photosensitive material applied in an etching process.

도 7 내지 12는 실시예에 따른 얼라인 마크(500)를 제조하는 과정을 나타낸다. 7 to 12 show a process of manufacturing the alignment mark 500 according to the embodiment.

도 7을 보면, 기판(100) 상에는 배선 전극(300)과 얼라인 마크(500)을 이루는 물질인 제 1 전도층(510)이 도포될 수 있다. 이때, 제 1 전도층(510)은 감지 전극(200)에 포함되는 물질과 동일한 물질일 수 있다. Referring to FIG. 7 , a first conductive layer 510 , which is a material forming an alignment mark 500 with the wiring electrode 300 , may be coated on the substrate 100 . In this case, the first conductive layer 510 may be the same material as the material included in the sensing electrode 200 .

그리고 제 1 전도층(510)을 배선 전극(300)과 얼라인 마크(500)로 패터닝 하기 위하여, 비전도층(550)이 도포될 수 있다. 즉, 비전도층(550)은 포토레지스트 물질로 형성될 수 있다. In order to pattern the first conductive layer 510 with the wiring electrode 300 and the alignment mark 500 , a non-conductive layer 550 may be applied. That is, the non-conductive layer 550 may be formed of a photoresist material.

이후, 도 8을 보면, 비전도층(550) 상에는 배선 전극(300)과 얼라인 마크(500)에 대응되는 패턴을 가지는 마스크층이 배치되고, 마스크층 상으로 노광 공정이 이루어질 수 있다. Thereafter, referring to FIG. 8 , a mask layer having a pattern corresponding to the wiring electrode 300 and the alignment mark 500 is disposed on the non-conductive layer 550 , and an exposure process may be performed on the mask layer.

그 다음, 도 9를 보면, 비전도층(550)이 배선 전극(300)과 얼라인 마크(500)에 대응되는 패턴으로 형성될 수 있다. Next, referring to FIG. 9 , the non-conductive layer 550 may be formed in a pattern corresponding to the wiring electrode 300 and the alignment mark 500 .

이후, 도 10을 보면, 식각된 비전도층(550)의 패턴에 에칭 공정을 수행하여, 제 1 전도층(510)을 배선 전극(300)과 얼라인 마크(500) 패턴으로 식각할 수 있다. Thereafter, referring to FIG. 10 , by performing an etching process on the etched pattern of the non-conductive layer 550 , the first conductive layer 510 may be etched into the wiring electrode 300 and the alignment mark 500 pattern. .

그 다음, 도 11을 보면, 얼라인 마크(500)에 대응되는 영역에 마스크층을 형성한 후, 다시 노광 처리하여, 배선 전극(300) 상에 비전도층(550)을 제거할 수 있다. Next, referring to FIG. 11 , the non-conductive layer 550 may be removed on the wiring electrode 300 by forming a mask layer in an area corresponding to the alignment mark 500 and then performing exposure treatment again.

최종적으로, 도 12를 보면, 제 1 전도층(510)의 패터닝으로 형성된 배선 전극(300)과, 제 1 전도층(510) 및 비전도층(550)으로 형성된 얼라인 마크(500)를 확인할 수 있다.
Finally, referring to FIG. 12 , the wiring electrode 300 formed by patterning the first conductive layer 510 and the alignment mark 500 formed by the first conductive layer 510 and the non-conductive layer 550 are confirmed. can

도 13은 다른 실시예에 따른 터치 윈도우의 상면을 도시한 도면이다. 도 14 내지 도 17은 도 13의 얼라인 마크의 다양한 실시예에 따른 단면도들이다. 이하, 도 13 내지 도 14를 참조하여, 다른 실시예에 따른 터치 윈도우를 설명한다. 다른 실시예에 따른 터치 윈도우에 대한 설명에서는 앞서 설명한 것과 동일 유사한 내용에 대해서는 설명을 생략하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.13 is a diagram illustrating an upper surface of a touch window according to another exemplary embodiment. 14 to 17 are cross-sectional views according to various embodiments of the alignment mark of FIG. 13 . Hereinafter, a touch window according to another exemplary embodiment will be described with reference to FIGS. 13 to 14 . In the description of the touch window according to another embodiment, descriptions of the same and similar contents as those described above will be omitted, and the same reference numerals will be given to the same components.

실시예의 터치 윈도우는 커버 기판(110), 감지 전극(200), 배선 전극(300), 인쇄층 및 얼라인 마크(500)를 포함할 수 있다.The touch window of the embodiment may include a cover substrate 110 , a sensing electrode 200 , a wiring electrode 300 , a printed layer, and an alignment mark 500 .

커버 기판(110)은 감지 전극(200), 배선 전극(300) 및 인쇄층(600)을 지지할 수 있다. 즉, 커버 기판(110)은 지지기판(100)일 수 있다.The cover substrate 110 may support the sensing electrode 200 , the wiring electrode 300 , and the printed layer 600 . That is, the cover substrate 110 may be the support substrate 100 .

커버 기판(110)에는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)이 정의될 수 있다. An effective area AA and an ineffective area UA may be defined in the cover substrate 110 .

또한, 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역에서는 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지할 수 있다. 이와 같은 터치 윈도우에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.In addition, the position of the input device (eg, a finger, etc.) may be sensed in at least one of the effective area AA and the non-effective area UA. When an input device such as a finger is in contact with the touch window, a difference in capacitance occurs at a portion in contact with the input device, and the portion in which the difference occurs may be detected as a contact position.

인쇄층(600)은 커버 기판(110)의 비유효 영역 상에 배치될 수 있다. 인쇄층(600)은 원하는 외관에 따라 다양한 색으로 구현될 수 있다. 자세하게, 인쇄층(600)은 흑색, 흰색, 파랑 또는 빨강 등의 다양한 색으로 구현될 수 있다.The printed layer 600 may be disposed on an ineffective area of the cover substrate 110 . The print layer 600 may be implemented in various colors according to a desired appearance. In detail, the print layer 600 may be implemented in various colors such as black, white, blue, or red.

인쇄층(600)은 커버 기판(110) 상의 배선 전극(300) 또는 인쇄회로기판(400) 등을 외부에서 시인되지 않게 할 수 있다.The printed layer 600 may prevent the wiring electrode 300 or the printed circuit board 400 on the cover substrate 110 from being visually recognized from the outside.

감지 전극(200)은 커버 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 감지 전극(200)은 커버 기판(110)의 유효 영역(AA) 상에 배치될 수 있다.The sensing electrode 200 may be disposed on the cover substrate 110 . In detail, the sensing electrode 200 may be disposed on the effective area AA of the cover substrate 110 .

감지 전극(200)은 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)을 포함할 수 있다. 자세하게, 감지 전극(200)은 커버 기판(110)과 직접 접촉하며 배치되는 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)을 포함할 수 있다.The sensing electrode 200 may include a first sensing electrode 210 and a second sensing electrode 220 . In detail, the sensing electrode 200 may include a first sensing electrode 210 and a second sensing electrode 220 disposed in direct contact with the cover substrate 110 .

제 1 감지 전극(210)은 커버 기판(110)의 유효 영역(AA) 상에서 일 방향으로 연장하면서 배치될 수 있다. 자세하게, 제 1 감지 전극(210) 은 커버 기판(110) 상의 중간층 상에 배치될 수 있다. The first sensing electrode 210 may be disposed while extending in one direction on the effective area AA of the cover substrate 110 . In detail, the first sensing electrode 210 may be disposed on an intermediate layer on the cover substrate 110 .

또한, 제 2 감지 전극(220)은 커버 기판(110)의 유효 영역(AA) 상에서 일 방향과 다른 방향으로 연장하면서 배치될 수 있다. 즉, 제 2 감지 전극(220)은 제 1 감지 전극(210)과 다른 방향으로 연장하며 배치될 수 있다.Also, the second sensing electrode 220 may be disposed while extending in one direction and the other direction on the effective area AA of the cover substrate 110 . That is, the second sensing electrode 220 may be disposed to extend in a direction different from that of the first sensing electrode 210 .

이에 따라, 제 1 감지 전극(210)과 제 2 감지 전극(220)은 커버 기판(110) 상에서 서로 다른 방향으로 연장되며 배치될 수 있다.Accordingly, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed to extend in different directions on the cover substrate 110 .

제 1 감지 전극(210)과 제 2 감지 전극(220)은 커버 기판(110) 상에서 서로 절연되며 배치될 수 있다. 자세하게, 제 1 감지 전극(210)(410)은 제 1 연결 전극(230)에 의해 서로 연결되고, 제 1 연결 전극(230) 부분에 절연층이 배치되고, 절연층 상에 제 2 연결 전극(250)이 배치되어, 제 2 감지 전극(220)들을 연결할 수 있다.The first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be insulated from each other and disposed on the cover substrate 110 . In detail, the first sensing electrodes 210 and 410 are connected to each other by a first connection electrode 230 , an insulating layer is disposed on a portion of the first connection electrode 230 , and a second connection electrode ( 250 is disposed to connect the second sensing electrodes 220 to each other.

이에 따라, 제 1 감지 전극(210)과 제 2 감지 전극(220)은 서로 접촉되지 않고, 커버 기판(110) 상의 동일한 일면 즉, 유효 영역의 일면 상에서 서로 절연되며 함께 배치될 수 있다.Accordingly, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may not be in contact with each other and may be insulated from each other on the same surface of the cover substrate 110 , ie, one surface of the effective area, and may be disposed together.

배선 전극(300)은 커버 기판(110)의 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 배선 전극(300)은 인쇄층(600) 상에 배치될 수 있다. 배선 전극(300)은 감지 전극(200)과 연결되며, 인쇄층(600) 상에 배치될 수 있다.The wiring electrode 300 may be disposed on the ineffective area UA of the cover substrate 110 . In detail, the wiring electrode 300 may be disposed on the printed layer 600 . The wiring electrode 300 is connected to the sensing electrode 200 and may be disposed on the printed layer 600 .

배선 전극(300)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 배선 전극(300)은 앞서 설명한 감지 전극(200)과 동일 유사한 물질을 포함할 수 있다.The wiring electrode 300 may include a conductive material. For example, the wiring electrode 300 may include a material similar to that of the sensing electrode 200 described above.

얼라인 마크(500)는 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 얼라인 마크(500)는 비유효 영역(UA) 상에 배치되어, 인쇄회로기판(400)과 커버 기판(110)의 접착 공정 또는 커버 기판(110)과 표시 패널의 접착 공정시 접착을 용이하고 정확하게 하기 위해 이용될 수 있다.The alignment mark 500 may be disposed on the ineffective area UA. The alignment mark 500 is disposed on the ineffective area UA, and facilitates bonding during the bonding process between the printed circuit board 400 and the cover substrate 110 or the cover substrate 110 and the display panel. It can be used to be precise.

얼라인 마크(500)는 감지 전극(200) 및 배선 전극(300) 중 적어도 하나의 전극과 다른 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 얼라인 마크(500)는 비전도층(550)을 포함할 수 있다.The alignment mark 500 may include a material different from that of at least one of the sensing electrode 200 and the wiring electrode 300 . For example, the alignment mark 500 may include a non-conductive layer 550 .

자세하게, 도 14를 참조하면, 얼라인 마크(500)는 커버 기판(110) 상에 인쇄층(600), 인쇄층(600) 상에 전도층(510), 전도층(510) 상에 비전도층(550)을 포함할 수 있다. 이때, 전도층(510)은 감지 전극(200)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 그리고 비전도층(550)은 감광성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비전도층(550)은 포토레지스트(PR)를 포함할 수 있다.In detail, referring to FIG. 14 , the alignment mark 500 is a printed layer 600 on the cover substrate 110 , a conductive layer 510 on the printed layer 600 , and a non-conductive layer on the conductive layer 510 . layer 550 . In this case, the conductive layer 510 may include the same material as the sensing electrode 200 . In addition, the non-conductive layer 550 may include a photosensitive material. For example, the non-conductive layer 550 may include a photoresist (PR).

도 15를 참조하면, 얼라인 마크(500)는 감지 전극(200) 및 배선 전극(300) 중 적어도 하나의 전극과 다른 물질을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 15 , the alignment mark 500 may include a material different from that of at least one of the sensing electrode 200 and the wiring electrode 300 .

얼라인 마크(500)는 커버 기판(110)의 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 얼라인 마크(500)는 인쇄층(600)과, 인쇄층(600) 상에 비전도층(550)을 포함할 수 있다. 비전도층(550)은 감광성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비전도층(550)은 포토레지스트(PR)를 포함할 수 있다.The alignment mark 500 may be disposed on the ineffective area UA of the cover substrate 110 . In detail, the alignment mark 500 may include a printed layer 600 and a non-conductive layer 550 on the printed layer 600 . The non-conductive layer 550 may include a photosensitive material. For example, the non-conductive layer 550 may include a photoresist (PR).

비전도층(550)을 포토레지스트 물질로 형성할 때, 얼라인 마크(500)의 형상 및 위치에 대한 정밀한 제어가 가능할 수 있다. When the non-conductive layer 550 is formed of a photoresist material, precise control over the shape and position of the alignment mark 500 may be possible.

도 16을 참조하면, 얼라인 마크(500)는 인쇄층(600)과, 인쇄층(600) 상에 전도층(520)과, 비전도층(550)을 포함할 수 있다. 자세하게, 얼라인 마크(500)는 커버 기판(110) 상에 배치된 인쇄층(600)과, 인쇄층(600) 상에 전도층(520)과, 전도층(520) 상에 비전도층(550)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 16 , the alignment mark 500 may include a printed layer 600 , a conductive layer 520 on the printed layer 600 , and a non-conductive layer 550 . In detail, the alignment mark 500 includes a printed layer 600 disposed on the cover substrate 110 , a conductive layer 520 on the printed layer 600 , and a non-conductive layer ( ) on the conductive layer 520 . 550) may be included.

그리고, 전도층(520)은 배선 전극(300)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 비전도층(550)은 감광성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비전도층(550)은 포토레지스트(PR)를 포함할 수 있다. 이와 같은 얼라인 마크(500)를 형성하는 공정은, 배선 전극(300) 형성 공정에 포함될 수 있으므로, 별도의 얼라인 마크(500) 형성 공정을 필요로 하지 않아, 공정 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 얼라이 영역은 비전도층(550)을 포함하므로, 인접하는 배선 전극(300) 또는 그라운드 전극과 쇼트 등이 발생하거나 또는 마이그레이션 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있어, 터치 윈도우의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. In addition, the conductive layer 520 may include the same material as the wiring electrode 300 . The non-conductive layer 550 may include a photosensitive material. For example, the non-conductive layer 550 may include a photoresist (PR). Since the process of forming the alignment mark 500 as described above may be included in the process of forming the wiring electrode 300 , a separate process of forming the alignment mark 500 is not required, thereby improving process efficiency. In addition, since the align region includes the non-conductive layer 550 , it is possible to prevent a short circuit with the adjacent wiring electrode 300 or the ground electrode or a migration phenomenon from occurring, thereby improving the reliability of the touch window. can

도 17을 참조하면, 얼라인 마크(500)는 인쇄층(600), 제 1 전도층(510), 제 2 전도층(520) 및 비전도층(550)을 포함할 수 있다. 자세하게, 얼라인 마크(500)는 커버 기판(110) 상에 인쇄층(600), 인쇄층(600) 상에 제 1 전도층(510), 제 1 전도층(510) 상에 제 2 전도층(520) 및 제 2 전도층(520) 상에 비전도층(550)을 포함할 수 있다. 즉, 제 1 전도층(510)은 기판(100)과 비전도층(550) 사이에 배치되고, 제 2 전도층(520)은 제 1 전도층(510)과 비전도층(550) 사이에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 17 , the alignment mark 500 may include a printed layer 600 , a first conductive layer 510 , a second conductive layer 520 , and a non-conductive layer 550 . In detail, the alignment mark 500 is a printed layer 600 on the cover substrate 110 , a first conductive layer 510 on the printed layer 600 , and a second conductive layer on the first conductive layer 510 . A non-conductive layer 550 may be included on the 520 and the second conductive layer 520 . That is, the first conductive layer 510 is disposed between the substrate 100 and the non-conductive layer 550 , and the second conductive layer 520 is disposed between the first conductive layer 510 and the non-conductive layer 550 . can be placed.

제 1 전도층(510) 및 제 2 전도층(520)은 감지 전극(200) 및 배선 전극(300) 중 적어도 하나의 전극과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전도층(510)은 감지 전극(200)과 동일한 물질을 포함할 수 있고, 제 2 전도층(520)은 배선 전극(300)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
The first conductive layer 510 and the second conductive layer 520 may include the same material as at least one of the sensing electrode 200 and the wiring electrode 300 . For example, the first conductive layer 510 may include the same material as the sensing electrode 200 , and the second conductive layer 520 may include the same material as the wiring electrode 300 .

이하, 도 18 내지 도 21을 참조하여, 감지 전극(200)의 위치에 따른 다른 실시예에 따른 터치 윈도우를 설명한다. 다른 실시예에 따른 터치 윈도우에 대한 설명에서는 앞서 설명한 것과 동일 유사한 내용에 대해서는 설명을 생략하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.Hereinafter, a touch window according to another embodiment according to the position of the sensing electrode 200 will be described with reference to FIGS. 18 to 21 . In the description of the touch window according to another embodiment, descriptions of the same and similar contents as those described above will be omitted, and the same reference numerals will be given to the same components.

도 18을 참조하면, 다른 실시예에 따른 터치 윈도우는, 커버 기판(110) 및 기판(100)을 포함할 수 있다. 커버 기판(110) 및 기판(100)은 접착층(700)을 통해 접착될 수 있다. 예를 들어, 커버 기판(110) 및 기판(100)은 광학용 투명 접착제(OCA) 등을 포함하는 접착층(700)을 통해 접착될 수 있다.Referring to FIG. 18 , a touch window according to another embodiment may include a cover substrate 110 and a substrate 100 . The cover substrate 110 and the substrate 100 may be adhered through the adhesive layer 700 . For example, the cover substrate 110 and the substrate 100 may be bonded through an adhesive layer 700 including an optically clear adhesive (OCA).

또한, 제 1 감지 전극(210)은 커버 기판(110)의 일면 상에 배치될 수 있고, 제 2 감지 전극(220)은 기판(100)의 일면 상에 배치될 수 있다.In addition, the first sensing electrode 210 may be disposed on one surface of the cover substrate 110 , and the second sensing electrode 220 may be disposed on one surface of the substrate 100 .

도 19를 참조하면, 다른 실시예에 따른 터치 윈도우는, 커버 기판(110) 및 기판(100)을 포함할 수 있다. 커버 기판(110) 및 기판(100)은 접착층(700)을 통해 접착될 수 있다. 예를 들어, 커버 기판(110) 및 기판(100)은 광학용 투명 접착제(OCA) 등을 포함하는 접착층(700)을 통해 접착될 수 있다.Referring to FIG. 19 , a touch window according to another embodiment may include a cover substrate 110 and a substrate 100 . The cover substrate 110 and the substrate 100 may be adhered through the adhesive layer 700 . For example, the cover substrate 110 and the substrate 100 may be bonded through an adhesive layer 700 including an optically clear adhesive (OCA).

또한, 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 제 1 감지 전극(210)은 기판(100)의 일면 상에 배치될 수 있고, 제 2 감지 전극(220)은 일면과 반대되는 기판(100)의 타면 상에 배치될 수 있다.Also, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on the substrate 100 . In detail, the first sensing electrode 210 may be disposed on one surface of the substrate 100 , and the second sensing electrode 220 may be disposed on the other surface of the substrate 100 opposite to the one surface.

도 20을 참조하면, 다른 실시예에 따른 터치 윈도우는, 커버 기판(110), 기판(100) 및 제 2 기판(101)을 포함할 수 있다. 커버 기판(110), 기판(100) 및 제 2 기판(101)은 접착층(700)을 통해 접착될 수 있다. 예를 들어, 커버 기판(110), 기판(100) 및 제 2 기판(101)은 광학용 투명 접착제(OCA) 등을 포함하는 접착층(700)을 통해 접착될 수 있다.Referring to FIG. 20 , a touch window according to another embodiment may include a cover substrate 110 , a substrate 100 , and a second substrate 101 . The cover substrate 110 , the substrate 100 , and the second substrate 101 may be adhered through the adhesive layer 700 . For example, the cover substrate 110 , the substrate 100 , and the second substrate 101 may be bonded through an adhesive layer 700 including an optically clear adhesive (OCA).

또한, 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)은 기판(100) 및 제 2 기판(100)(10) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 제 1 감지 전극(210)은 기판(100)의 일면 상에 배치될 수 있고, 제 2 감지 전극(220)은 제 2 기판(101)의 일면 상에 배치될 수 있다.
In addition, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on the substrate 100 and the second substrate 100 , 10 . In detail, the first sensing electrode 210 may be disposed on one surface of the substrate 100 , and the second sensing electrode 220 may be disposed on one surface of the second substrate 101 .

이하, 도 21 내지 도 27을 참조하여, 앞서 설명한 터치 윈도우와 표시 패널이 결합된 터치 디바이스를 설명한다.Hereinafter, a touch device in which the aforementioned touch window and the display panel are combined will be described with reference to FIGS. 21 to 27 .

도 21을 참조하면, 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널(2000) 및 표시 패널 상에 배치되는 터치 윈도우(1000)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 패널과 터치 윈도우는 광학용 투명 접착제(OCA) 등을 포함하는 접착층(700)을 통해 접착되어 결합될 수 있다.Referring to FIG. 21 , the touch device according to the embodiment may include a display panel 2000 and a touch window 1000 disposed on the display panel. For example, the display panel and the touch window may be bonded to each other through an adhesive layer 700 including an optically clear adhesive (OCA).

예를 들어, 도 21에서는 커버 기판(110), 기판(100), 제 2 기판(101)을 포함하고, 커버 기판(110), 기판(100) 및 제 2 기판(101)은 접착층(700)을 통해 접착되고, 기판(100) 상에 제 1 감지 전극(210)이 배치되고, 제 2 기판(101) 상에 제 2 감지 전극(220)이 배치되는 터치 윈도우(1000)와 표시 패널(2000)이 접착층(700)을 통해 접착되는 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 앞서 설명한 다양한 실시예의 터치 윈도우가 표시 패널(2000)과 접착될 수 있다.For example, in FIG. 21 , the cover substrate 110 , the substrate 100 , and the second substrate 101 are included, and the cover substrate 110 , the substrate 100 and the second substrate 101 are an adhesive layer 700 . The touch window 1000 and the display panel 2000 are bonded through, the first sensing electrode 210 is disposed on the substrate 100 , and the second sensing electrode 220 is disposed on the second substrate 101 . ) is shown to be adhered through the adhesive layer 700 , but the embodiment is not limited thereto, and the touch window according to various embodiments described above may be adhered to the display panel 2000 .

표시 패널(2000)이 액정표시패널인 경우, 표시 패널(2000)은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT)와 화소전극을 포함하는 제 1' 기판(2100)과 컬러필터층들을 포함하는 제 2' 기판(2200)이 액정층을 사이에 두고 합착된 구조로 형성될 수 있다. When the display panel 2000 is a liquid crystal display panel, the display panel 2000 includes a first' substrate 2100 including a thin film transistor (TFT) and a pixel electrode, and a second' substrate including color filter layers. 2200 may be formed in a structure in which the liquid crystal layer is interposed therebetween.

또한, 표시 패널(2000)은 박막트랜지스터, 칼라필터 및 블랙매트릭스가 제 1' 기판(2100)에 형성되고, 제 2' 기판(2200)이 액정층을 사이에 두고 제 1' 기판(2100)과 합착되는 COT(color filter on transistor)구조의 액정표시패널일 수도 있다. 즉, 제 1' 기판(2100) 상에 박막 트랜지스터를 형성하고, 박막 트랜지스터 상에 보호막을 형성하고, 보호막 상에 컬러필터층을 형성할 수 있다. 또한, 제 1' 기판(2100)에는 박막 트랜지스터와 접촉하는 화소전극을 형성한다. 이때, 개구율을 향상하고 마스크 공정을 단순화하기 위해 블랙매트릭스를 생략하고, 공통 전극이 블랙매트릭스의 역할을 겸하도록 형성할 수도 있다.In addition, in the display panel 2000 , a thin film transistor, a color filter, and a black matrix are formed on a first substrate 2100 , and the second substrate 2200 is formed with the first substrate 2100 with a liquid crystal layer interposed therebetween. It may be a liquid crystal display panel having a color filter on transistor (COT) structure to be bonded. That is, a thin film transistor may be formed on the first substrate 2100 , a protective film may be formed on the thin film transistor, and a color filter layer may be formed on the protective film. In addition, a pixel electrode in contact with the thin film transistor is formed on the first substrate 2100 . In this case, in order to improve the aperture ratio and simplify the mask process, the black matrix may be omitted, and the common electrode may also serve as the black matrix.

또한, 표시 패널(2000)이 액정표시패널인 경우, 표시 장치는 표시 패널(2000) 배면에서 광을 제공하는 백라이트 유닛을 더 포함할 수 있다. Also, when the display panel 2000 is a liquid crystal display panel, the display device may further include a backlight unit that provides light from the rear surface of the display panel 2000 .

표시 패널(2000)이 유기전계발광표시패널인 경우, 표시 패널(2000)은 별도의 광원이 필요하지 않은 자발광 소자를 포함할 수 있다. 표시 패널(2000)은 제 1' 기판(2100) 상에 박막트랜지스터가 형성되고, 박막트랜지스터와 접촉하는 유기발광소자가 형성될 수 있다. 유기발광소자는 양극, 음극 및 양극과 음극 사이에 형성된 유기발광층을 포함할 수 있다. 또한, 유기발광소자 상에 인캡슐레이션을 위한 봉지 기판(100) 역할을 하는 제 2' 기판(2200)을 더 포함할 수 있다.When the display panel 2000 is an organic light emitting display panel, the display panel 2000 may include a self-luminous device that does not require a separate light source. In the display panel 2000 , a thin film transistor may be formed on a first substrate 2100 , and an organic light emitting device in contact with the thin film transistor may be formed. The organic light emitting device may include an anode, a cathode, and an organic light emitting layer formed between the anode and the cathode. In addition, a second 'substrate 2200 serving as an encapsulation substrate 100 for encapsulation on the organic light emitting device may be further included.

도 22 및 도 23을 참조하면, 다른 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널과 일체로 형성되는 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 전극을 지지하는 기판(100)이 생략될 수 있다.22 and 23 , a touch device according to another exemplary embodiment may include a touch window integrally formed with the display panel. That is, the substrate 100 supporting at least one electrode may be omitted.

자세하게, 표시 패널(2000)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극(200)이 배치될 수 있다. 표시 패널(2000)은 제 1' 기판(2100) 및 제 2' 기판(2200)을 포함할 수 있다. 즉, 제 1' 기판(2100) 또는 제 2' 기판(2200)의 적어도 하나의 기판(100)의 일면에 적어도 하나의 감지 전극(200)이 배치될 수 있다.In detail, at least one sensing electrode 200 may be disposed on at least one surface of the display panel 2000 . The display panel 2000 may include a first' substrate 2100 and a second' substrate 2200 . That is, at least one sensing electrode 200 may be disposed on one surface of at least one substrate 100 of the first substrate 2100 or the second substrate 2200 .

도 22을 참조하면, 표시 패널(2000)의 상면에 제 1 감지 전극(210)이 배치될 수 있다. 또한, 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선이 배치될 수 있다. 제 1 감지 전극(210)이 배치되는 표시 패널(2000) 상에는 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선이 배치되는 기판(100)이 형성될 수 있다. 기판(100)과 표시 패널(2000) 사이에는 접착층(700)이 배치될 수 있다. Referring to FIG. 22 , the first sensing electrode 210 may be disposed on the upper surface of the display panel 2000 . Also, a first wire connected to the first sensing electrode 210 may be disposed. The substrate 100 on which the second sensing electrode 220 and the second wiring are disposed may be formed on the display panel 2000 on which the first sensing electrode 210 is disposed. An adhesive layer 700 may be disposed between the substrate 100 and the display panel 2000 .

도면 상에는, 기판(100)의 상면에 제 2 감지 전극(220)이 배치되고, 기판(100) 상에 접착층(700)을 사이에 두고 배치되는 커버 기판(110)을 도시하였으나, 실시예는 이에 한정되지 않고, 기판(100)의 배면에 제 2 감지 전극(220)이 형성될 수 있고, 이때, 커버 기판(110)이 생략되고, 기판(100)이 커버 기판(110)의 역할을 할 수도 있다.In the drawing, the second sensing electrode 220 is disposed on the upper surface of the substrate 100 and the cover substrate 110 disposed on the substrate 100 with the adhesive layer 700 interposed therebetween is illustrated, but the embodiment does not do this. Without limitation, the second sensing electrode 220 may be formed on the rear surface of the substrate 100 . In this case, the cover substrate 110 may be omitted, and the substrate 100 may serve as the cover substrate 110 . have.

즉, 실시예는 도면에 한정되지 않으며, 표시 패널(2000)의 상면에 제 1 감지 전극(210)이 형성되고, 제 2 감지 전극(220)을 지지하는 기판(100)이 표시 패널(2000) 상에 배치되고, 기판(100)과 표시 패널(2000)이 합착되는 구조면 충분하다.That is, the embodiment is not limited to the drawings, and the first sensing electrode 210 is formed on the upper surface of the display panel 2000 , and the substrate 100 supporting the second sensing electrode 220 is the display panel 2000 . It is sufficient if the structure is disposed on the substrate and the substrate 100 and the display panel 2000 are bonded to each other.

또한, 기판(100)은 편광판일 수 있다. 즉, 제 2 감지 전극(220)은 편광판의 상면 또는 배면에 형성될 수 있다. 이로 인해, 제 2 감지 전극(220)과 편광판은 일체로 형성될 수 있다.Also, the substrate 100 may be a polarizing plate. That is, the second sensing electrode 220 may be formed on the upper surface or the rear surface of the polarizing plate. Accordingly, the second sensing electrode 220 and the polarizing plate may be integrally formed.

또한, 기판(100)과 별도로 편광판을 더 포함할 수 있다. 이때, 편광판은 기판(100) 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 편광판은 기판(100)과 표시 패널(2000)의 사이에 배치될 수 있다. 또한, 편광판은 기판(100)의 상부에 배치될 수 있다.In addition, a polarizing plate may be further included separately from the substrate 100 . In this case, the polarizing plate may be disposed under the substrate 100 . For example, the polarizing plate may be disposed between the substrate 100 and the display panel 2000 . Also, the polarizing plate may be disposed on the substrate 100 .

편광판은 선 편광판 또는 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(2000)이 액정표시패널인 경우, 편광판은 선 편광판일 수 있다. 또한, 표시 패널(2000)이 유기전계발광표시패널인 경우, 편광판은 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다. The polarizing plate may be a linear polarizing plate or an external light antireflection polarizing plate. For example, when the display panel 2000 is a liquid crystal display panel, the polarizing plate may be a linear polarizing plate. Also, when the display panel 2000 is an organic light emitting display panel, the polarizing plate may be an external light reflection preventing polarizing plate.

도 23을 참조하면, 표시 패널(2000)의 상면에 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)이 형성될 수 있다. 또한, 표시 패널(2000)의 상면에 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선과 제 2 감지 전극(220)과 연결되는 제 2 배선이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 23 , the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be formed on the upper surface of the display panel 2000 . Also, a first wire connected to the first sensing electrode 210 and a second wire connected to the second sensing electrode 220 may be formed on the upper surface of the display panel 2000 .

또한, 제 1 감지 전극(210) 상에 형성되고, 제 2 감지 전극(220)을 노출하는 절연층(240)이 형성될 수 있다. 절연층(240) 상에는 제 2 감지 전극(220)을 연결하기 위한 브리지 전극(230)이 더 형성될 수 있다.In addition, an insulating layer 240 formed on the first sensing electrode 210 and exposing the second sensing electrode 220 may be formed. A bridge electrode 230 for connecting the second sensing electrode 220 may be further formed on the insulating layer 240 .

그러나, 실시예는 도면에 한정되지 않으며, 표시 패널(2000) 상면에 제 1 감지 전극(210), 제 1 배선 및 제 2 배선이 형성되고, 제 1 감지 전극(210) 및 제 1 배선 상에 절연층이 형성될 수 있다. 절연층 상에 제 2 감지 전극(220)이 형성되고, 제 2 감지 전극(220)과 제 2 배선을 연결하는 연결부를 더 포함할 수 있다. However, the embodiment is not limited to the drawings, and the first sensing electrode 210 , the first wiring, and the second wiring are formed on the upper surface of the display panel 2000 , and are formed on the first sensing electrode 210 and the first wiring. An insulating layer may be formed. The second sensing electrode 220 is formed on the insulating layer, and may further include a connector connecting the second sensing electrode 220 and the second wiring.

또한, 표시 패널(2000) 상면에 제 1 감지 전극(210), 제 2 감지 전극(220), 제 1 배선 및 제 2 배선이 유효 영역에 형성될 수 있다. 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)은 서로 이격하여 형성되고, 인접하도록 배치될 수 있다. 즉, 절연층, 브리지 전극 등이 생략될 수 있다.Also, the first sensing electrode 210 , the second sensing electrode 220 , the first wiring, and the second wiring may be formed in an effective area on the upper surface of the display panel 2000 . The first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be formed to be spaced apart from each other and disposed adjacent to each other. That is, the insulating layer, the bridge electrode, and the like may be omitted.

즉, 실시예는 도면에 한정되지 않으며, 표시 패널(2000) 상에 별도의 감지 전극(200)을 지지하는 지지 기판(100) 없이 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)이 형성되면 충분하다.That is, the embodiment is not limited to the drawings, and the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 are provided on the display panel 2000 without the support substrate 100 supporting the sensing electrode 200 . It is enough to form

표시 패널(2000) 상에 접착층(700)을 사이에 두고 커버 기판(110)이 배치될 수 있다. 이때, 표시 패널(2000)과 커버 기판(110) 사이에는 편광판이 배치될 수 있다. A cover substrate 110 may be disposed on the display panel 2000 with the adhesive layer 700 interposed therebetween. In this case, a polarizing plate may be disposed between the display panel 2000 and the cover substrate 110 .

다른 실시예에 따른 터치 디바이스는 감지 전극(200)을 지지하는 적어도 하나의 기판(100)을 생략할 수 있다. 이로 인해, 두께가 얇고 가벼운 터치 디바이스를 형성할 수 있다.
In the touch device according to another embodiment, at least one substrate 100 supporting the sensing electrode 200 may be omitted. For this reason, it is possible to form a thin and light touch device.

이어서, 도 24 내지 도 27을 참조하여, 또 다른 실시예에 따른 터치 디바이스에 대해서 설명한다. 앞서 설명한 실시예들과 중복되는 설명은 생략될 수 있으며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.Next, a touch device according to another exemplary embodiment will be described with reference to FIGS. 24 to 27 . Descriptions that overlap with the above-described embodiments may be omitted, and the same reference numerals are assigned to the same components.

도 24 내지 도 27을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널과 일체로 형성되는 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 감지 전극(200)을 지지하는 기판(100)이 생략될 수 있으며, 또는, 감지 전극(200)을 지지하는 기판(100)이 모두 생략될 수도 있다.24 to 27 , a touch device according to another exemplary embodiment may include a touch window integrally formed with the display panel. That is, the substrate 100 supporting the at least one sensing electrode 200 may be omitted, or the substrate 100 supporting the sensing electrode 200 may be omitted altogether.

예를 들어, 유효 영역에 배치되어 터치를 감지하는 센서 역할을 하는 감지 전극(200)과 감지 전극(200)으로 전기적 신호를 인가하는 배선이 표시 패널의 내측에 배치될 수 있다. 자세하게는, 적어도 하나의 감지 전극(200) 또는 적어도 하나의 배선이 표시 패널의 내측에 배치될 수 있다. For example, the sensing electrode 200 disposed in the effective area to serve as a sensor for sensing a touch and a wire for applying an electrical signal to the sensing electrode 200 may be disposed inside the display panel. In detail, at least one sensing electrode 200 or at least one wiring may be disposed inside the display panel.

표시 패널은 제 1' 기판(2100) 및 제 2' 기판(2200)을 포함할 수 있다. 이때, 제 1' 기판(2100) 및 제 2' 기판(2200)의 사이에 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220) 중 적어도 하나의 감지 전극(200)이 배치될 수 있다. 즉, 제 1' 기판(2100) 또는 제 2' 기판(2200)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극(200)이 형성될 수 있다.The display panel may include a first' substrate 2100 and a second' substrate 2200 . In this case, at least one sensing electrode 200 of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed between the first substrate 2100 and the second substrate 2200 . That is, at least one sensing electrode 200 may be formed on at least one surface of the first substrate 2100 or the second substrate 2200 .

도 24 내지 도 26을 참조하면, 제 1' 기판(2100) 및 제 2' 기판(2200)의 사이에 제 1 감지 전극(210), 제 2 감지 전극(220), 제 1 배선 및 제 2 배선이 배치될 수 있다. 즉, 표시 패널의 내측에 제 1 감지 전극(210), 제 2 감지 전극(220), 제 1 배선 및 제 2 배선이 배치될 수 있다. 24 to 26 , the first sensing electrode 210 , the second sensing electrode 220 , the first wiring and the second wiring are disposed between the first substrate 2100 and the second substrate 2200 . This can be placed That is, the first sensing electrode 210 , the second sensing electrode 220 , the first wiring, and the second wiring may be disposed inside the display panel.

도 24을 참조하면, 표시 패널의 제 1' 기판(2100)의 상면에 제 1 감지 전극(210) 및 제 1 배선이 형성되고, 제 2' 기판(2200)의 배면에 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선이 배치될 수 있다. 또는, 도 14를 참조하면, 제 1' 기판(2100)의 상면에 제 1 감지 전극(210), 제 2 감지 전극(220), 제 1 배선 및 제 2 배선이 배치될 수 있다. 또한, 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220) 사이에는 절연층(240)이 배치될 수 있다. 또한, 도 15를 참조하면, 제 2' 기판(2200)의 배면에 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)이 배치될 수 있다. 또한, 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220) 사이에는 절연층(240)이 배치될 수 있다. Referring to FIG. 24 , the first sensing electrode 210 and the first wiring are formed on the upper surface of the first substrate 2100 of the display panel, and the second sensing electrode 220 is formed on the rear surface of the second substrate 2200 . ) and the second wiring may be disposed. Alternatively, referring to FIG. 14 , the first sensing electrode 210 , the second sensing electrode 220 , the first wiring and the second wiring may be disposed on the upper surface of the first substrate 2100 . Also, an insulating layer 240 may be disposed between the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 . Also, referring to FIG. 15 , the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on the rear surface of the second substrate 2200 . Also, an insulating layer 240 may be disposed between the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 .

도 27을 참조하면, 제 1' 기판(2100) 및 제 2' 기판(2200)의 사이에 제 1 감지 전극(210) 및 제 1 배선이 배치될 수 있다. 또한, 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선은 기판(100)에 배치될 수 있다. 기판(100)은 제 1' 기판(2100) 및 제 2' 기판(2200)을 포함하는 표시 패널 상에 배치될 수 있다. 즉, 표시 패널의 내측에 제 1 감지 전극(210) 및 제 1 배선이 배치되고, 표시 패널의 외측에 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 27 , the first sensing electrode 210 and the first wiring may be disposed between the first substrate 2100 and the second substrate 2200 . In addition, the second sensing electrode 220 and the second wiring may be disposed on the substrate 100 . The substrate 100 may be disposed on a display panel including a first substrate 2100 and a second substrate 2200 . That is, the first sensing electrode 210 and the first wiring may be disposed inside the display panel, and the second sensing electrode 220 and the second wiring may be disposed outside the display panel.

제 1 감지 전극(210) 및 제 1 배선은 제 1' 기판(2100)의 상면 또는 제 2' 기판(2200)의 배면에 배치될 수 있다. 또한, 기판(100)과 표시 패널 사이에는 접착층이 배치될 수 있다. 이때, 기판(100)이 커버 기판(110)의 역할을 할 수도 있다.The first sensing electrode 210 and the first wiring may be disposed on the upper surface of the first' substrate 2100 or the rear surface of the second' substrate 2200 . Also, an adhesive layer may be disposed between the substrate 100 and the display panel. In this case, the substrate 100 may serve as the cover substrate 110 .

도면 상에는, 기판(100)의 배면에 제 2 감지 전극(220)이 배치되는 구성을 도시하였으나, 실시예는 이에 한정되지 않고, 기판(100)의 상면에 제 2 감지 전극(220)이 배치될 수 있으며, 기판(100)과 접착층을 사이에 두고 배치되는 커버 기판(110)이 더 배치될 수도 있다. Although the drawing shows a configuration in which the second sensing electrode 220 is disposed on the rear surface of the substrate 100 , the embodiment is not limited thereto, and the second sensing electrode 220 is disposed on the upper surface of the substrate 100 . In addition, a cover substrate 110 disposed with the substrate 100 and the adhesive layer interposed therebetween may be further disposed.

즉, 실시예는 도면에 한정되지 않고, 표시 패널의 내측에 제 1 감지 전극(210) 및 제 1 배선이 배치되고, 표시 패널의 외측에 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선이 배치되는 구조면 충분하다.That is, the embodiment is not limited to the drawings, and the first sensing electrode 210 and the first wiring are disposed inside the display panel, and the second sensing electrode 220 and the second wiring are disposed outside the display panel. Rescue is enough.

또한, 기판(100)과 별도로 편광판을 더 포함할 수 있다. 이때, 편광판은 기판(100) 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 편광판은 기판(100)과 표시 패널 사이에 배치될 수 있다. 또한, 편광판은 기판(100) 상부에 배치될 수 있다.In addition, a polarizing plate may be further included separately from the substrate 100 . In this case, the polarizing plate may be disposed under the substrate 100 . For example, the polarizing plate may be disposed between the substrate 100 and the display panel. In addition, the polarizing plate may be disposed on the substrate 100 .

표시 패널이 액정표시패널인 경우, 감지 전극(200)이 제 1 기판(2100) 상면에 형성되는 경우, 감지 전극(200)은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT) 또는 화소전극과 함께 형성될 수 있다. 또한, 감지 전극(200)이 제 2 기판(2200) 배면에 형성되는 경우, 감지 전극(200) 상에 컬러필터층이 형성되거나, 컬러필터층 상에 감지 전극(200)이 형성될 수 있다. 표시 패널이 유기전계발광표시패널인 경우, 감지 전극(200)이 제 1' 기판(2100)의 상면에 형성되는 경우, 감지 전극(200)은 박막트랜지스터 또는 유기발광소자와 함께 형성될 수 있다. When the display panel is a liquid crystal display panel, when the sensing electrode 200 is formed on the upper surface of the first substrate 2100, the sensing electrode 200 may be formed together with a thin film transistor (TFT) or a pixel electrode. have. Also, when the sensing electrode 200 is formed on the rear surface of the second substrate 2200 , the color filter layer may be formed on the sensing electrode 200 or the sensing electrode 200 may be formed on the color filter layer. When the display panel is an organic light emitting display panel, when the sensing electrode 200 is formed on the upper surface of the first substrate 2100 , the sensing electrode 200 may be formed together with a thin film transistor or an organic light emitting device.

또 다른 실시예에 따른 터치 디바이스는 감지 전극(200)을 지지하는 별도의 기판(100)을 생략할 수 있다. 이로 인해, 두께가 얇고 가벼운 터치 디바이스를 형성할 수 있다. 또한, 표시 패널에 형성되는 소자와 함께 감지 전극(200) 및 배선을 형성하여 공정을 단순화 하고, 비용을 절감할 수 있다.
In the touch device according to another embodiment, the separate substrate 100 supporting the sensing electrode 200 may be omitted. For this reason, it is possible to form a thin and light touch device. In addition, by forming the sensing electrode 200 and wiring together with the elements formed on the display panel, the process can be simplified and cost can be reduced.

이하, 도 28 내지 도 31을 참조하여, 앞서 설명한 실시예들에 따른 터치 윈도우가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일례를 설명한다.Hereinafter, an example of a touch device apparatus to which a touch window according to the above-described embodiments is applied will be described with reference to FIGS. 28 to 31 .

도 28을 참고하면, 터치 디바이스 장치의 일례로서, 이동식 단말기가 도시되어 있다. 이동식 단말기는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 유효 영역(AA)은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부 및 로고 등이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 28 , as an example of a touch device device, a mobile terminal is illustrated. The mobile terminal may include an effective area (AA) and an invalid area (UA). The effective area AA senses a touch signal by a touch of a finger or the like, and a command icon pattern part and a logo may be formed in the ineffective area.

도 29를 참조하면, 터치 윈도우는 휘어지는 플렉서블(flexible) 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 따라서, 이를 포함하는 터치 디바이스 장치는 플렉서블 터치 디바이스 장치일 수 있다. 따라서, 사용자가 손으로 휘거나 구부릴 수 있다.Referring to FIG. 29 , the touch window may include a flexible touch window that is bent. Accordingly, a touch device apparatus including the same may be a flexible touch device apparatus. Accordingly, the user can bend or bend it by hand.

예를 들어, 이러한 플렉서블 터치 윈도우는 웨어러블(wearable) 터치에 구현될 수 있다. 즉, 인체의 몸에 착용되는 안경, 시계 등에 적용되어 웨어러블 터치로 구현될 수 있다.For example, such a flexible touch window may be implemented in a wearable touch. That is, it may be implemented as a wearable touch by being applied to glasses, watches, etc. worn on the human body.

도 30을 참조하면, 이러한 터치 윈도우는 이동식 단말기 등의 터치 디바이스 장치뿐만 아니라 자동차 네비게이션에도 적용될 수 있다. Referring to FIG. 30 , such a touch window may be applied not only to a touch device such as a mobile terminal, but also to a car navigation system.

또한, 도 31을 참조하면, 이러한 터치 패널은 차량 내에도 적용될 수 있다. 즉, 터치 패널은 차량 내에서 터치 패널이 적용될 수 있는 다양한 부분에 적용될 수 있다. 따라서, PND(Personal Navigation Display)뿐만 아니라, 계기판(100)(dashboard) 등에 적용되어 CID(Center Information Display)도 구현할 수 있다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 이러한 터치 디바이스 장치는 다양한 전자 제품에 사용될 수 있음은 물론이다.
Also, referring to FIG. 31 , such a touch panel may be applied in a vehicle. That is, the touch panel may be applied to various parts within the vehicle to which the touch panel may be applied. Therefore, it is applied to not only a personal navigation display (PND), but also a dashboard 100 (dashboard) to implement a center information display (CID). However, the embodiment is not limited thereto, and it goes without saying that such a touch device may be used in various electronic products.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Features, structures, effects, etc. described in the above-described embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by those of ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the embodiments have been described above, these are merely examples and do not limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains are exemplified above in a range that does not depart from the essential characteristics of the present embodiment. It can be seen that various modifications and applications that have not been made are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be implemented by modification. And the differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

Claims

a substrate comprising an effective area and an ineffective area;
a sensing electrode disposed on the effective area;
a wiring electrode disposed on the ineffective area and connected to the sensing electrode; and
an alignment mark disposed on the ineffective phase;
The ineffective region includes a junction region in which the wiring electrode and the printed circuit board are connected,
the wiring electrode extends to the junction region;
the alignment mark is disposed on the bonding region adjacent to the wiring electrode;
The alignment mark is
non-conductive layer; and
a first conductive layer disposed between the substrate and the non-conductive layer;
The non-conductive layer includes a photosensitive material,
The width of the alignment mark corresponds to the width of the non-conductive layer,
The thickness of the alignment mark corresponds to the sum of the thickness of the non-conductive layer and the thickness of the first conductive layer.

delete

The method of claim 1,
and the first conductive layer includes the same material as the sensing electrode or the wiring electrode.

delete

a cover substrate including an effective area and an ineffective area;
a sensing electrode disposed on the effective area;
a wiring electrode disposed on the ineffective area; and
an alignment mark disposed on the ineffective area;
The ineffective region includes a junction region in which the wiring electrode and the printed circuit board are connected,
the wiring electrode extends to the junction region;
the alignment mark is disposed on the bonding region adjacent to the wiring electrode;
The alignment mark is
non-conductive layer; and
a first conductive layer disposed between the cover substrate and the non-conductive layer;
The non-conductive layer includes a photosensitive material,
The width of the alignment mark corresponds to the width of the non-conductive layer,
The thickness of the alignment mark corresponds to the sum of the thickness of the non-conductive layer and the thickness of the first conductive layer.

delete

9. The method of claim 8,
and the first conductive layer includes the same material as the sensing electrode or the wiring electrode.

delete