KR102275887B1

KR102275887B1 - Touch window

Info

Publication number: KR102275887B1
Application number: KR1020150008837A
Authority: KR
Inventors: 정종선; 방정환
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2015-01-19
Filing date: 2015-01-19
Publication date: 2021-07-12
Also published as: KR20160089189A; KR102275887B9

Abstract

실시예에 따른 터치 윈도우는 유효 영역과 비유효 영역을 포함하는 기판; 상기 기판의 유효 영역 상에 배치되는 감지 전극; 상기 감지 전극과 연결되며, 상기 기판 상에 배치되는 배선 전극; 상기 배선 전극과 전기적으로 연결되며, 상기 기판의 비유효 영역 상에 배치되는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판의 둘레에 배치된 보호층을 포함하는 것을 특징으로 한다.A touch window according to an embodiment includes: a substrate including an effective area and an ineffective area; a sensing electrode disposed on an effective area of the substrate; a wiring electrode connected to the sensing electrode and disposed on the substrate; a printed circuit board electrically connected to the wiring electrode and disposed on an ineffective area of the board; and a protective layer disposed around the printed circuit board.

Description

touch window {TOUCH WINDOW}

실시예는 터치 윈도우 및 터치 디바이스에 관한 것이다.Embodiments relate to touch windows and touch devices.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 윈도우가 적용되고 있다.Recently, in various electronic products, a touch window for inputting an image by contacting an input device such as a finger or a stylus to an image displayed on a display device has been applied.

이러한 터치 윈도우는 크게 저항막 방식의 터치 윈도우와 정전 용량 방식의 터치 윈도우로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 윈도우는 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 윈도우는 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.Such a touch window may be largely divided into a resistive touch window and a capacitive touch window. In the resistive touch window, the position is detected by short-circuiting the glass and the electrode by the pressure of the input device. In the capacitive touch window, a position is detected by detecting a change in capacitance between electrodes when a finger touches the window.

저항막 방식의 터치 윈도우는 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 윈도우에 대한 관심이 높아지고 있다.The resistive touch window may deteriorate in performance due to repeated use and may be scratched. Accordingly, interest in capacitive touch windows having excellent durability and long lifespan is increasing.

터치 윈도우는 기판 상에 감지 전극 및 이러한 감지 전극에 연결되는 배선 전극을 배치하고, 감지 전극이 배치되는 영역을 터치하였을 때 정전 용량 등이 변화하는 것을 감지하여 위치를 검출할 수 있다.The touch window may detect a position by arranging a sensing electrode and a wiring electrode connected to the sensing electrode on a substrate, and sensing a change in capacitance or the like when a region in which the sensing electrode is disposed is touched.

예를 들어, 감지 전극에서 감지되는 터치 신호는 배선 전극을 통해 인쇄회로기판으로 전달될 수 있고, 이러한 인쇄회로기판에 실장되는 칩을 통해 메인보드 칩으로 터치 신호가 전달될 수 있다.For example, the touch signal sensed by the sensing electrode may be transmitted to the printed circuit board through the wiring electrode, and the touch signal may be transmitted to the main board chip through the chip mounted on the printed circuit board.

배선 전극은 기판 상에 전도성 물질을 배치한 후, 이를 에칭하여 배선 전극 패턴을 형성할 수 있고, 이후 배선 전극 상에 인쇄회로기판을 본딩할 수 있다. The wiring electrode may form a wiring electrode pattern by disposing a conductive material on the substrate and etching the conductive material, and then bonding the printed circuit board onto the wiring electrode.

그런데 인쇄회로기판 본딩 직후에 터치 윈도우 구동시 구동에 문제가 없었으나, 시간이 지속될수록 인쇄회로기판과 배선 전극 사이에 저항이 증가하여, 터치 윈도우에 신뢰성이 감소되는 문제점이 발생하였다. However, there was no problem in driving the touch window immediately after bonding the printed circuit board, but as time continued, the resistance between the printed circuit board and the wiring electrode increased, resulting in a decrease in reliability of the touch window.

특히, 최근 플렉서블, 폴더블 또는 스트레처블 가능한 터치 윈도우나, 기하학적인 모양을 갖는 벤디드 또는 커브드된 터치 윈도우에서 이러한 문제점은 더욱 심각할 수 있다.In particular, in recent flexible, foldable or stretchable touch windows, or bent or curved touch windows having a geometric shape, this problem may be more serious.

실시예는 향상된 신뢰성을 가지는 터치 윈도우를 제공하고자 한다.The embodiment is intended to provide a touch window having improved reliability.

실시예에 따른 터치 윈도우는 유효 영역과 비유효 영역을 포함하는 기판; 상기 기판의 유효 영역 상에 배치되는 감지 전극; 상기 감지 전극과 연결되며, 상기 기판 상에 배치되는 배선 전극; 상기 배선 전극과 전기적으로 연결되며, 상기 기판의 비유효 영역 상에 배치되는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판의 둘레에 배치된 보호층을 포함하는 것을 특징으로 한다. A touch window according to an embodiment includes: a substrate including an effective area and an ineffective area; a sensing electrode disposed on an effective area of the substrate; a wiring electrode connected to the sensing electrode and disposed on the substrate; a printed circuit board electrically connected to the wiring electrode and disposed on an ineffective area of the board; and a protective layer disposed around the printed circuit board.

다른 측면에서, 실시예에 따른 터치 윈도우는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 감지 전극; 상기 감지 전극과 연결되고, 상기 기판 상에 배치되는 배선 전극; 상기 배선 전극이 배치된 상기 기판 상에 배치되는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판과 상기 기판의 적어도 일부를 커버하도록 배치되는 보호층을 포함하는 것을 특징으로 한다.In another aspect, a touch window according to an embodiment includes a substrate; a sensing electrode disposed on the substrate; a wiring electrode connected to the sensing electrode and disposed on the substrate; a printed circuit board disposed on the board on which the wiring electrode is disposed; and a protective layer disposed to cover the printed circuit board and at least a portion of the substrate.

실시예에 따른 터치 윈도우는 신뢰성이 향상될 수 있다. The touch window according to the embodiment may have improved reliability.

자세하게, 실시예에 따른 터치 윈도우는 보호층을 통해 인쇄회로기판과 배선 전극을 보호할 수 있다. 더 자세하게, 보호층은 인쇄회로기판과 기판의 본딩 영역에 배치되어, 습기 등에 유입을 방지하여, 배선 전극을 보호할 수 있다. 또한, 보호층은 인쇄회로기판과 기판 사이의 접착력을 향상시킬 수 있다.In detail, the touch window according to the embodiment may protect the printed circuit board and the wiring electrode through the protective layer. In more detail, the protective layer may be disposed on the bonding region of the printed circuit board and the substrate to prevent moisture or the like from entering, thereby protecting the wiring electrode. In addition, the protective layer may improve adhesion between the printed circuit board and the substrate.

도 1은 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이다.
도 2는 인쇄회로기판과 기판을 분리하여 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2의 X-X'의 단면도이다.
도 4는 도 1의 A 영역의 확대도이다.
도 5는 도 4의 Y-Y'의 단면도이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 도 4의 Y-Y'의 단면도이다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 도 4의 Y-Y'의 단면도이다.
도 8은 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이다.
도 9는 도 8의 Z-Z'의 단면도이다.
도 10은 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이다.
도 11 내지 13은 다양한 실시예에 따른 터치 윈도우의 사시도이다.
도 14 내지 17는 실시예에 따른 터치 윈도우와 표시패널이 결합되는 다양한 실시예의 터치 디바이스를 도시한 도면들이다.
도 18 내지 도 21은 실시예에 따른 터치 윈도우가 적용되는 터치 디바이스 의 일례를 도시한 도면들이다.1 is a plan view of a touch window according to a first embodiment.
2 is a plan view showing the printed circuit board and the substrate separated.
3 is a cross-sectional view taken along line X-X' of FIG. 2 .
FIG. 4 is an enlarged view of area A of FIG. 1 .
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along Y-Y′ of FIG. 4 .
6 is a cross-sectional view taken along line Y-Y′ of FIG. 4 according to another exemplary embodiment.
7 is a cross-sectional view taken along Y-Y′ of FIG. 4 according to another embodiment.
8 is a plan view of a touch window according to a second embodiment.
9 is a cross-sectional view taken along Z-Z' of FIG. 8 .
10 is a plan view of a touch window according to a third embodiment.
11 to 13 are perspective views of a touch window according to various embodiments of the present disclosure;
14 to 17 are diagrams illustrating touch devices according to various embodiments in which a touch window and a display panel are coupled according to an embodiment.
18 to 21 are diagrams illustrating an example of a touch device to which a touch window according to an embodiment is applied.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of embodiments, each layer (film), region, pattern or structure is “on” or “under” the substrate, each layer (film), region, pad or patterns. The description of being formed in " includes all those formed directly or through another layer. The standards for upper/above or lower/lower layers of each layer will be described with reference to the drawings.

또한, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다. In addition, when it is said that a certain part is "connected" with another part, it includes not only the case where it is "directly connected" but also the case where it is "indirectly connected" with another member interposed therebetween. In addition, when a part "includes" a certain component, this means that other components may be further provided without excluding other components unless otherwise stated.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the drawings, the thickness or size of each layer (film), region, pattern, or structure may be changed for clarity and convenience of description, and thus does not fully reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이다. 1 is a plan view of a touch window according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우는 기판(100), 감지 전극(200), 배선 전극(300) 및 인쇄회로기판(400)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , the touch window according to the embodiment may include a substrate 100 , a sensing electrode 200 , a wiring electrode 300 , and a printed circuit board 400 .

기판(100)은 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다. 예를 들어, 기판(100)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 자세하게, 기판(100)은 소다라임유리(soda lime glass) 또는 알루미노실리케이트유리 등의 화학 강화/반강화유리를 포함하거나, 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 프로필렌 글리콜(propylene glycol, PPG) 폴리 카보네이트(PC) 등의 강화 혹은 연성 플라스틱을 포함하거나 사파이어를 포함할 수 있다. The substrate 100 may be rigid or flexible. For example, the substrate 100 may include glass or plastic. In detail, the substrate 100 includes chemically strengthened/semi-tempered glass such as soda lime glass or aluminosilicate glass, polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), It may include a reinforced or soft plastic such as propylene glycol (PPG), polycarbonate (PC), or sapphire.

또한, 기판(100)은 광등방성 필름을 포함할 수 있다. 일례로, 기판(100)은 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다.In addition, the substrate 100 may include a photoisotropic film. For example, the substrate 100 may include Cyclic Olefin Copolymer (COC), Cyclic Olefin Polymer (COP), optical isotropic polycarbonate (PC), or optical isotropic polymethyl methacrylate (PMMA).

사파이어는 유전율 등 전기 특성이 매우 뛰어나 터치 반응 속도를 획기적으로 올릴수 있을 뿐 아니라 호버링(Hovering) 등 공간 터치를 쉽게 구현 할 수 있고 표면 강도가 높아 커버 기판으로도 적용 가능한 물질이다. 여기서, 호버링이란 디스플레이에서 약간 떨어진 거리에서도 좌표를 인식하는 기술을 의미한다.Sapphire has excellent electrical properties such as dielectric constant, so it can dramatically increase the touch response speed, and it can easily implement spatial touch such as hovering, and has high surface strength, so it can be applied as a cover substrate. Here, hovering refers to a technique for recognizing coordinates even at a distance slightly away from the display.

또한, 기판(100)은 부분적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 즉, 기판(100)은 부분적으로는 평면을 가지고, 부분적으로는 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 자세하게, 기판(100)의 끝단이 곡면을 가지면서 휘어지거나 Random한 곡률을 포함한 표면을 가지며 휘어지거나 구부러질 수 있다. Also, the substrate 100 may be bent while having a partially curved surface. That is, the substrate 100 may be bent while partially having a flat surface and partially having a curved surface. In detail, the end of the substrate 100 may be curved while having a curved surface, or may have a surface including a random curvature and may be curved or bent.

또한, 기판(100)은 유연한 특성을 가지는 플렉서블(flexible) 기판(100)일 수 있다. In addition, the substrate 100 may be a flexible substrate 100 having a flexible characteristic.

또한, 기판(100)은 커브드(curved) 또는 벤디드(bended) 기판(100)일 수 있다. 즉, 기판(100)을 포함하는 터치 윈도우도 플렉서블, 커브드 또는 벤디드 특성을 가지도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 실시예에 따른 터치 윈도우는 휴대가 용이하며, 다양한 디자인으로 변경이 가능할 수 있다.Also, the substrate 100 may be a curved or bent substrate 100 . That is, the touch window including the substrate 100 may also be formed to have flexible, curved, or bent characteristics. For this reason, the touch window according to the embodiment is easy to carry and can be changed into various designs.

기판(100) 상에는 감지 전극(200), 배선 전극(300) 및 인쇄회로기판(400) 등이 배치될 수 있다. 즉, 기판(100)은 지지기판(100)일 수 있다.A sensing electrode 200 , a wiring electrode 300 , a printed circuit board 400 , and the like may be disposed on the substrate 100 . That is, the substrate 100 may be a support substrate 100 .

기판(100)은 커버 기판을 포함할 수 있다. 즉, 감지 전극(200), 배선 전극(300) 및 인쇄회로기판(400)은 커버 기판에 의해 지지될 수 있다. 또는, 기판(100) 상에는 별도의 커버 기판이 더 배치될 수 있다. 즉, 감지 전극(200), 배선 전극(300) 및 인쇄회로기판(400)은 기판(100)에 의해 지지되고, 기판(100)과 커버 기판은 OCA 등을 통해 접합될 수 있다. The substrate 100 may include a cover substrate. That is, the sensing electrode 200 , the wiring electrode 300 , and the printed circuit board 400 may be supported by the cover substrate. Alternatively, a separate cover substrate may be further disposed on the substrate 100 . That is, the sensing electrode 200 , the wiring electrode 300 , and the printed circuit board 400 may be supported by the substrate 100 , and the substrate 100 and the cover substrate may be bonded through OCA or the like.

기판(100)에는 유효 영역(AA)및 비유효 영역(UA)이 정의될 수 있다. An effective area AA and an invalid area UA may be defined in the substrate 100 .

유효 영역(AA)에서는 디스플레이가 표시될 수 있고, 유효 영역(AA) 주위에 배치되는 비유효 영역(UA)에서는 디스플레이가 표시되지 않을 수 있다.The display may be displayed in the effective area AA, and the display may not be displayed in the non-effective area UA disposed around the effective area AA.

또한, 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역에서는 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지할 수 있다. 이와 같은 터치 윈도우에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.In addition, the position of the input device (eg, a finger, etc.) may be sensed in at least one of the effective area AA and the non-effective area UA. When an input device such as a finger is in contact with such a touch window, a difference in capacitance occurs at a portion in contact with the input device, and the portion in which the difference occurs may be detected as a contact position.

기판(100)의 비유효 영역(UA)에는 외곽 더미층(미도시)이 배치될 수 있다. 외곽 더미층은 비유효 영역(UA) 상에 배치되는 인쇄회로기판(400) 등을 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성할 수 있다. An outer dummy layer (not shown) may be disposed in the ineffective area UA of the substrate 100 . The outer dummy layer may be formed by coating a material having a predetermined color so that the printed circuit board 400 and the like disposed on the ineffective area UA cannot be seen from the outside.

외곽 더미층은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 또는 흰색 안료 등을 포함하여 흑색 또는 흰색을 나타낼 수 있다. 또는 다양한 칼라 필름 등을 사용하여 빨강색, 파란색 등의 다양한 칼라색을 나타낼 수 있다.The outer dummy layer may have a color suitable for a desired appearance, for example, black or white including black or white pigment. Alternatively, various color films such as red and blue may be expressed using various color films.

그리고 이 외곽 더미층에는 다양한 방법으로 원하는 로고 등을 형성할 수 있다. 이러한 외곽 더미층은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.In addition, a desired logo or the like can be formed on the outer dummy layer in various ways. The outer dummy layer may be formed by deposition, printing, wet coating, or the like.

외곽 더미층은 적어도 1층 이상으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 외곽 더미층은 하나의 층으로 배치되거나 또는 폭이 서로 다른 적어도 두 층으로 배치될 수 있다.The outer dummy layer may be arranged in at least one layer or more. For example, the outer dummy layer may be disposed as one layer or may be disposed as at least two layers having different widths.

감지 전극(200)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 감지 전극(200)은 기판(100)의 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역에 배치될 수 있다. 바람직하게는, 감지 전극(200)은 기판(100)의 유효 영역(AA) 상에 배치될 수 있다.The sensing electrode 200 may be disposed on the substrate 100 . In detail, the sensing electrode 200 may be disposed in at least one of the effective area AA and the non-effective area UA of the substrate 100 . Preferably, the sensing electrode 200 may be disposed on the effective area AA of the substrate 100 .

감지 전극(200)은 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)을 포함할 수 있다.The sensing electrode 200 may include a first sensing electrode 210 and a second sensing electrode 220 .

제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)은 기판(100)의 일면 상에 배치될 수 있다. 자세하게. 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)은 기판(100)의 동일한 면 상에 배치될 수 있다. 즉, 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)은 기판(100)의 동일한 일면에서 서로 접촉하지 않도록 서로 이격하여 배치될 수 있다.The first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on one surface of the substrate 100 . in details. The first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on the same surface of the substrate 100 . That is, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed to be spaced apart from each other so as not to contact each other on the same surface of the substrate 100 .

제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220) 중 적어도 하나의 감지 전극(200)은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다, 일례로, 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220) 중 적어도 하나의 감지 전극(200)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있다.At least one sensing electrode 200 of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may include a transparent conductive material so that electricity can flow without interfering with the transmission of light. At least one sensing electrode 200 of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may include indium tin oxide, indium zinc oxide, copper oxide, and tin. It may include a metal oxide such as tin oxide, zinc oxide, or titanium oxide.

또는, 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220) 중 적어도 하나의 감지 전극(200)은 나노와이어, 감광성 나노와이어 필름, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(graphene), 전도성 폴리머 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.Alternatively, at least one sensing electrode 200 of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be a nanowire, a photosensitive nanowire film, a carbon nanotube (CNT), a graphene, a conductive polymer. or mixtures thereof.

또는, 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220) 중 적어도 하나의 감지 전극(200)은 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220) 중 적어도 하나의 감지 전극(200)은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다. Alternatively, at least one of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may include various metals. For example, at least one sensing electrode 200 of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may include chromium (Cr), nickel (Ni), copper (Cu), aluminum (Al), and silver. (Ag), molybdenum (Mo). At least one of gold (Au), titanium (Ti), and alloys thereof may be included.

감지 전극(200)은 메쉬 형상을 포함할 수 있다. 자세하게, 감지 전극(200)은 복수 개의 서브 전극들을 포함하고, 서브 전극들은 메쉬 형상으로 서로 교차하면서 배치되는 제 1 메쉬 전극을 포함할 수 있다.The sensing electrode 200 may include a mesh shape. In detail, the sensing electrode 200 may include a plurality of sub-electrodes, and the sub-electrodes may include a first mesh electrode disposed while crossing each other in a mesh shape.

자세하게, 도 2를 참조하면, 감지 전극(200)은 메쉬 형상으로 서로 교차하는 복수 개의 서브 전극들에 의해 메쉬 선(LA) 및 메쉬 선(LA) 사이의 제 메쉬 개구부(OA)를 포함할 수 있다. 이때, 메쉬 선(LA)의 선폭은 약 0.1㎛ 내지 약 10㎛일 수 있다. 메쉬 선(LA1)의 선폭이 약 0.1㎛ 미만인 메쉬 선은 제조 공정 상 불가능할 수 있고, 약 10㎛를 초과하는 경우, 감지 전극(200) 패턴이 외부에서 시인되어 시인성이 저하될 수 있다. 또는, 메쉬 선(LA)의 선폭은 약 1㎛ 내지 약 5㎛일 수 있다. 또는, 메쉬 선(LA)의 선폭은 약 1.5㎛ 내지 약 3㎛일 수 있다. In detail, referring to FIG. 2 , the sensing electrode 200 may include a mesh line LA and a second mesh opening OA between the mesh line LA by a plurality of sub-electrodes crossing each other in a mesh shape. have. In this case, the line width of the mesh line LA may be about 0.1 μm to about 10 μm. A mesh line having a line width of less than about 0.1 μm of the mesh line LA1 may be impossible due to a manufacturing process, and when it exceeds about 10 μm, the sensing electrode 200 pattern may be visually recognized from the outside and visibility may be reduced. Alternatively, the line width of the mesh line LA may be about 1 μm to about 5 μm. Alternatively, the line width of the mesh line LA may be about 1.5 μm to about 3 μm.

메쉬 개구부(OA)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 메쉬 개구부(OA)는 사각형, 다이아몬드형, 오각형, 육각형의 다각형 형상 또는 원형 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 또한, 메쉬 개구부(OA)는 규칙적인(regular) 형상 또는 랜덤(random)한 형상으로 형성될 수 있다.The mesh opening OA may be formed in various shapes. For example, the mesh opening OA may have various shapes, such as a rectangular shape, a diamond shape, a pentagonal shape, a hexagonal polygonal shape, or a circular shape. Also, the mesh opening OA may be formed in a regular shape or a random shape.

감지 전극(200)이 메쉬 형상을 가짐으로써, 유효 영역(AA) 또는 비유효 영역(UA) 상에서 감지 전극(200)의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 즉, 감지 전극(200)이 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 감지 전극(200)이 대형 크기의 터치 윈도우에 적용되어도 터치 윈도우의 저항을 낮출 수 있다. Since the sensing electrode 200 has a mesh shape, the pattern of the sensing electrode 200 may not be seen on the effective area AA or the non-effective area UA. That is, even when the sensing electrode 200 is made of metal, the pattern may not be visible. Also, even when the sensing electrode 200 is applied to a large-sized touch window, the resistance of the touch window may be lowered.

배선 전극(300)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 배선 전극(300)은 감지 전극(200)과 동일한 면 상에 배치될 수 있다.The wiring electrode 300 may be disposed on the substrate 100 . In detail, the wiring electrode 300 may be disposed on the same surface as the sensing electrode 200 .

배선 전극(300)은 기판(100)의 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배선 전극(300)은 기판(100)의 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다.The wiring electrode 300 may be disposed on at least one of the effective area AA and the non-effective area UA of the substrate 100 . For example, the wiring electrode 300 may be disposed on the effective area AA and the non-effective area UA of the substrate 100 .

도 1을 참조하면, 배선 전극(300)은 유효 영역(AA)에서 비유효 영역(UA) 방향으로 연장하며 배치될 수 있다. 자세하게, 배선 전극(300)의 일단은 유효 영역(AA)에서 감지 전극(200)과 연결되고, 타단은 배선 전극(300)의 패드부가 배치되어 비유효 영역(AA)에서 인쇄회로기판(400)과 연결될 수 있다. Referring to FIG. 1 , the wiring electrode 300 may be disposed to extend from the effective area AA to the non-effective area UA. In detail, one end of the wiring electrode 300 is connected to the sensing electrode 200 in the effective area AA, and the pad part of the wiring electrode 300 is disposed at the other end of the printed circuit board 400 in the non-effective area AA. can be connected with

인쇄회로기판(400)은 기판(100)의 유효 영역 및 비유효 영역 중 적어도 하나의 영역 사에 배치될 수 있다.The printed circuit board 400 may be disposed between at least one of an effective area and an ineffective area of the board 100 .

인쇄회로기판(400)은 구동칩을 포함할 수 있다. 이에 따라, 감지 전극(200)에서 감지되는 터치 신호를 배선 전극(300)을 통해 전달되고, 이러한 터치 신호는 구동칩으로 전달될 수 있다.The printed circuit board 400 may include a driving chip. Accordingly, the touch signal sensed by the sensing electrode 200 may be transmitted through the wiring electrode 300 , and the touch signal may be transmitted to the driving chip.

배선 전극(300)은 앞서 설명한 감지 전극(200)과 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다. The wiring electrode 300 may include the same or similar material to the above-described sensing electrode 200 .

이러한 배선 전극(300)은 이종 물질을 포함할 수도 있다. 자세하게, 배선 전극(300)은 투명 전도성 물질과 불투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 유효 영역(AA)에 배치되는 배선 전극(300)은 투명 전도성 물질을 포함할 수 있고, 비유효 영역(UA)에 배치되는 배선 전극(300)은 불투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. The wiring electrode 300 may include a heterogeneous material. In detail, the wiring electrode 300 may include a transparent conductive material and an opaque conductive material. For example, the wiring electrode 300 disposed in the effective area AA may include a transparent conductive material, and the wiring electrode 300 disposed in the non-effective area UA may include an opaque conductive material. .

이와 같은 배선 전극(300)과 인쇄회로기판(400)은 전기적으로 연결될 수 있다. Such a wiring electrode 300 and the printed circuit board 400 may be electrically connected.

인쇄회로기판(400)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(400)은 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(400)은 플렉서블할 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(400)은 연성인쇄회로기판(400)(FPCB)일 수 있다.The printed circuit board 400 may be disposed on the board 100 . For example, the printed circuit board 400 may be disposed on the ineffective area UA of the substrate 100 . The printed circuit board 400 may be flexible. That is, the printed circuit board 400 may be a flexible printed circuit board 400 (FPCB).

그리고 인쇄회로기판(400)은 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에 배치되고, 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에서 배선 전극(300)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(400)에는 연결부, 일례로, 접합부가 배치되고, 접합부는 비유효 영역 상에 배치되는 배선 전극(300)의 패드부와 이방성 전도 필름(ACF)을 통해 서로 접착(bonding)할 수 있다. 이를 통해, 배선 전극(300)과 인쇄회로기판(400)이 전기적으로 연결될 수 있다.
In addition, the printed circuit board 400 may be disposed on the ineffective area UA of the substrate 100 , and may be connected to the wiring electrode 300 on the ineffective area UA of the substrate 100 . For example, a connection portion, for example, a bonding portion is disposed on the printed circuit board 400 , and the bonding portion is adhered to each other through an anisotropic conductive film (ACF) and a pad portion of the wiring electrode 300 disposed on an ineffective region ( bonding) is possible. Through this, the wiring electrode 300 and the printed circuit board 400 may be electrically connected.

도 2는 인쇄회로기판(400)과 기판(100)을 분리하여 도시한 평면도이다. 도 3은 도 2의 X-X' 단면도이다.2 is a plan view showing the printed circuit board 400 and the substrate 100 separated. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line X-X′ of FIG. 2 .

도 2를 참조하면, 인쇄회로기판(400)은 접합부(410)와 얼라인 마크(420)를 포함할 수 있다. 자세하게, 인쇄회로기판(400)의 접합부(410)는 기판(100)과 인쇄회로기판(400)이 오버랩되었을 때, 배선 전극(300)의 패드부(310)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 그리고 인쇄회로기판(400)의 얼라인 마크(420)(align mark)는 기판(100)에 배치된 얼라인 마크(330)와 대응되어, 본딩시 인쇄회로기판(400)의 접합부(410)와 배선 전극(300)의 패드부(310)의 어긋남을 방지할 수 있다. Referring to FIG. 2 , the printed circuit board 400 may include a bonding portion 410 and an alignment mark 420 . In detail, the bonding portion 410 of the printed circuit board 400 may be disposed at a position corresponding to the pad portion 310 of the wiring electrode 300 when the substrate 100 and the printed circuit board 400 overlap. . And the alignment mark 420 (align mark) of the printed circuit board 400 corresponds to the alignment mark 330 disposed on the substrate 100, the bonding portion 410 of the printed circuit board 400 and It is possible to prevent misalignment of the pad part 310 of the wiring electrode 300 .

한편, 기판(100)의 비유효 영역(UA)에는 연결 영역(CA) 및 비연결 영역(NCA)이 정의될 수 있다. 자세하게, 비유효 영역(UA)은 접합부(410)와 패드부(310)가 연결되는 연결 영역(CA)과 나머지 비연결 영역(NCA)이 정의될 수 있다. Meanwhile, a connection area CA and a non-connection area NCA may be defined in the non-effective area UA of the substrate 100 . In detail, the non-effective area UA may be defined as a connection area CA where the junction part 410 and the pad part 310 are connected and the remaining non-connection area NCA.

그리고 비연결 영역(NCA) 상에는 접착층(150)이 배치될 수 있다. 접착층(150)은 기판(100)과 기판(100) 상에 배치될 구성(예컨데, 커버 기판)을 접합시킬 수 있다. 또한, 접착층(150)은 투습 억제 등을 통해 배선 전극(300)을 보호할 수 있다. In addition, the adhesive layer 150 may be disposed on the non-connection area NCA. The adhesive layer 150 may bond the substrate 100 and a component (eg, a cover substrate) to be disposed on the substrate 100 . In addition, the adhesive layer 150 may protect the wiring electrode 300 by suppressing moisture permeation or the like.

접착층(150)은 비전도성 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 접착층(150)은 투명 비전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착층(150)은 광학용 투명 접착제(OCA)를 포함할 수 있다. The adhesive layer 150 may include a non-conductive material. In detail, the adhesive layer 150 may include a transparent non-conductive material. For example, the adhesive layer 150 may include an optically clear adhesive (OCA).

따라서, 접착층(150)은 기판(100)의 유효 영역(AA)상에 배치될 수도 있다. 이러한 접착층(150)은 감지 전극(200)을 보호할 수 있다. Accordingly, the adhesive layer 150 may be disposed on the effective area AA of the substrate 100 . The adhesive layer 150 may protect the sensing electrode 200 .

인쇄회로기판(400)과 배선 전극(300)을 연결하기 위하여, 접착층(150)은 연결 영역(CA)에 형성된 개구부를 포함할 수 있다. 따라서, 연결 영역(CA)에 배치된 배선 전극(300)은 개구부를 통해 접착층(150)으로부터 노출될 수 있다. 이러한 배선 전극(300)과 인쇄회로기판(400)은 연결 영역(CA)에서 전기적으로 연결될 수 있다.In order to connect the printed circuit board 400 and the wiring electrode 300 , the adhesive layer 150 may include an opening formed in the connection area CA. Accordingly, the wiring electrode 300 disposed in the connection area CA may be exposed from the adhesive layer 150 through the opening. The wiring electrode 300 and the printed circuit board 400 may be electrically connected to each other in the connection area CA.

도 3을 참고하면, 기판(100) 상에 배선 전극(300)이 배치되고, 배선 전극(300)의 일부 상에 접착층(150)이 배치될 수 있다. 접착층(150)으로부터 노출된 배선 전극(300)의 패드부(310) 상에는 인쇄회로 기판(100)의 접합부(410)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 배선 전극(300)의 패드부(310) 상에 전도성 접착부(460)가 배치되고, 전도성 접착부(460) 상에 인쇄회로기판(400)의 접합부(410)가 배치됨으로써, 배선 전극(300)과 인쇄회로기판(400)이 전기적으로 연결될 수 있다. Referring to FIG. 3 , the wiring electrode 300 may be disposed on the substrate 100 , and the adhesive layer 150 may be disposed on a portion of the wiring electrode 300 . A bonding portion 410 of the printed circuit board 100 may be disposed on the pad portion 310 of the wiring electrode 300 exposed from the adhesive layer 150 . For example, the conductive adhesive part 460 is disposed on the pad part 310 of the wiring electrode 300 , and the bonding part 410 of the printed circuit board 400 is disposed on the conductive adhesive part 460 , such that the wiring electrode 300 and the printed circuit board 400 may be electrically connected.

이때, 배선 전극(300)의 일부는 접착층(150)이나 인쇄회로기판(400)으로부터 노출될 수 있다. 상세히, 패드부(310)와 접합부(410) 주위는 접착층(150)이나 인쇄회로기판(400)으로부터 노출될 수 있다. 도 3을 보면, 전도성 접착부(460)와 이 주변의 배선 전극(300) 상에는 오픈부(O)가 형성된 것을 알 수 있다. In this case, a portion of the wiring electrode 300 may be exposed from the adhesive layer 150 or the printed circuit board 400 . In detail, around the pad part 310 and the bonding part 410 may be exposed from the adhesive layer 150 or the printed circuit board 400 . Referring to FIG. 3 , it can be seen that an open portion O is formed on the conductive bonding portion 460 and the wiring electrode 300 around the conductive bonding portion 460 .

따라서, 오픈부(O)를 통해 전도성 접착부(460), 패드부(310) 및 접합부(410)에 습기와 같은 불순물 유입이 용이하여, 터치 윈도우의 신뢰성이 저하될 수 있다. 특히, 플렉서블 터치 윈도우의 경우, 물리적 자극이 본딩 부위에 집중될 수 있어, 인쇄회로기판(400)과 배선 전극(300)의 본딩 부위에 대한 신뢰성이 더욱 문제가 될 수 있다.
Accordingly, impurities such as moisture may easily flow into the conductive bonding portion 460 , the pad portion 310 , and the bonding portion 410 through the open portion O, and thus the reliability of the touch window may be reduced. In particular, in the case of the flexible touch window, a physical stimulus may be concentrated on the bonding portion, and thus reliability of the bonding portion between the printed circuit board 400 and the wiring electrode 300 may be more problematic.

도 4는 도 1의 A 영역의 확대도이다. 도 5는 도 4의 Y-Y' 단면도이다.FIG. 4 is an enlarged view of area A of FIG. 1 . FIG. 5 is a cross-sectional view taken along Y-Y′ of FIG. 4 .

도 4와 5를 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우는 보호층(500)을 더 포함할 수 있다. 4 and 5 , the touch window according to the embodiment may further include a protective layer 500 .

탑뷰에서, 보호층(500)은 인쇄회로기판(400)과 배선 전극(300)의 연결 영역(CA) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 보호층(500)은 인쇄회로기판(400)과 기판(100)이 본딩된 후, 본딩 주변을 커버하도록 배치될 수 있다. 이때, 보호층(500)의 너비는 인쇄회로기판(400)의 너비보다 넓게 형성되어, 인쇄회로기판(400)과 기판(100) 사이를 더욱 커버할 수 있다.
In the top view, the protective layer 500 may be disposed on the connection area CA of the printed circuit board 400 and the wiring electrode 300 . In detail, the protective layer 500 may be disposed to cover the periphery of the bonding after the printed circuit board 400 and the substrate 100 are bonded. In this case, the width of the protective layer 500 may be formed to be wider than the width of the printed circuit board 400 to further cover between the printed circuit board 400 and the substrate 100 .

도 5를 보면, 보호층(500)은 오픈부(O) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호층(500)은 인쇄회로기판(400)에서 접착층(150) 상면까지 배치될 수 있다. 즉, 보호층(500)은 오픈부(O)를 통해 노출된 패드부(310), 전도성 접착부(460) 및 접합부(410)를 커버할 수 있다. Referring to FIG. 5 , the protective layer 500 may be disposed on the open portion O. As shown in FIG. For example, the protective layer 500 may be disposed from the printed circuit board 400 to the upper surface of the adhesive layer 150 . That is, the protective layer 500 may cover the pad part 310 , the conductive adhesive part 460 , and the bonding part 410 exposed through the open part O .

그리고 이러한 보호층(500)은 비전도성 수지를 포함할 수 있다. And the protective layer 500 may include a non-conductive resin.

이러한 보호층(500)은 습기 등이 유입되는 것을 막을 수 있고, 인쇄회로기판(400)과 기판(100)의 본딩 강도를 더욱 향상시킬 수 있다. 따라서, 터치 윈도우의 신뢰성이 개선될 수 있다.
The protective layer 500 may prevent moisture, etc. from entering, and may further improve bonding strength between the printed circuit board 400 and the substrate 100 . Accordingly, the reliability of the touch window may be improved.

도 6은 다른 실시예에 따른 도 4의 Y-Y' 단면도이다. 6 is a cross-sectional view taken along line Y-Y' of FIG. 4 according to another embodiment.

도 6을 참조하면, 다른 실시예에 따른 터치 윈도우는 기판(100), 배선 전극(300), 접착층(150), 전도성 접합부(410), 인쇄회로기판(400) 및 보호층(500)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6 , a touch window according to another embodiment includes a substrate 100 , a wiring electrode 300 , an adhesive layer 150 , a conductive bonding part 410 , a printed circuit board 400 , and a protective layer 500 . can do.

다른 실시예에 따른 터치 윈도우의 보호층(500)은 필름으로 오픈부(O)를 상측에서 덮을 수 있도록 배치될 수 있다. The protective layer 500 of the touch window according to another embodiment may be disposed to cover the open portion O from the upper side with a film.

자세하게, 보호층(500)은 인쇄회로기판(400) 상에 지지되도록 배치될 수 있고, 접착층(150) 상에 지지되도록 배치될 수 있다. 즉, 보호층(500)은 인쇄회로기판(400) 상에 접착되어 접착층(150)까지 연장되도록 배치될 수 있다. In detail, the protective layer 500 may be disposed to be supported on the printed circuit board 400 , or disposed to be supported on the adhesive layer 150 . That is, the protective layer 500 may be attached to the printed circuit board 400 to extend to the adhesive layer 150 .

그리고 보호층(500)은 플렉서블한 수지 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(400)이 기판(100) 상에 본딩된 후 본딩 주변 영역을 비전도성 수지 필름을 프린팅하여 오버 코팅함으로써, 보호층(500)을 형성할 수 있다. And the protective layer 500 may include a flexible resin film. For example, after the printed circuit board 400 is bonded to the substrate 100 , the protective layer 500 may be formed by printing a non-conductive resin film and overcoating the area around the bonding area.

따라서, 보호층(500)과 배선 전극(300) 사이에는 공간이 형성될 수 있다. 이러한 공간은 보호층(500)에 의하여 밀폐되므로, 공간을 통해 습기 등이 유입되는 것을 방지할 수 있다. Accordingly, a space may be formed between the protective layer 500 and the wiring electrode 300 . Since this space is sealed by the protective layer 500 , it is possible to prevent moisture, etc. from entering through the space.

또한, 실시예의 보호층(500)은 인쇄회로기판(400)과 기판(100) 사이에 여유 공간을 형성할 수 있도록 하여, 플렉서블한 터치 윈도우에 적합할 수 있다.
In addition, the protective layer 500 of the embodiment may form a free space between the printed circuit board 400 and the substrate 100, and thus may be suitable for a flexible touch window.

도 7을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 터치 윈도우는 기판(100), 배선 전극(300), 접착층(151), 전도성 접합부(410), 인쇄회로기판(400) 및 보호층(500)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7 , a touch window according to another embodiment includes a substrate 100 , a wiring electrode 300 , an adhesive layer 151 , a conductive bonding portion 410 , a printed circuit board 400 , and a protective layer 500 . may include

또 다른 실시예에 따른 터치 윈도우의 접착층(151)은 전도성 접합부(410)까지 연장될 수 있다. 즉, 접착층(151)은 개구부를 포함하지 않아 배선 전극(300)의 노출을 방지할 수 있다. The adhesive layer 151 of the touch window according to another embodiment may extend to the conductive bonding portion 410 . That is, since the adhesive layer 151 does not include an opening, exposure of the wiring electrode 300 may be prevented.

다른 측면에서, 전도성 접합부(410)는 노출된 배선 전극(300)과 주변의 배선 전극(300) 상에 배치될 수 있다. 따라서, 배선 전극(300)은 전도성 접합부(410)와 접착층(151)으로 커버되어, 습기에 노출되지 않을 수 있다. In another aspect, the conductive junction 410 may be disposed on the exposed wire electrode 300 and the adjacent wire electrode 300 . Accordingly, the wiring electrode 300 may be covered with the conductive bonding portion 410 and the adhesive layer 151 so as not to be exposed to moisture.

그리고 전도성 접합부(410)를 보호하기 위하여, 접착층(151)과 인쇄회로기판(400) 상에는 보호층(500)이 더 배치될 수도 있다.
And in order to protect the conductive bonding portion 410 , a protective layer 500 may be further disposed on the adhesive layer 151 and the printed circuit board 400 .

도 8은 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이고, 도 9는 도 8의 Z-Z'의 단면도이다. 8 is a plan view of the touch window according to the second embodiment, and FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line Z-Z' of FIG. 8 .

이하 도 8 내지 도 9를 참조하여, 제 2 실시예의 터치 윈도우를 설명한다. 이때, 설명의 편의를 위하여 전술한 실시예와 중복되는 설명은 생략할 수 있으며, 동일 또는 유사한 기능을 하는 구성에 대해서는 제 1 실시예와 동일한 도면부호를 부여할 수 있다. Hereinafter, a touch window according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 8 to 9 . In this case, for convenience of description, descriptions overlapping those of the above-described embodiment may be omitted, and the same reference numerals as those of the first embodiment may be assigned to components having the same or similar functions.

도 8 내지 도 9를 참조하면, 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우는 터치 윈도우는 기판(100), 배선 전극(300), 접착층(150), 전도성 접합부(410), 인쇄회로기판(400) 및 보호층(510)을 포함할 수 있다. 8 to 9 , in the touch window according to the second embodiment, the touch window includes a substrate 100 , a wiring electrode 300 , an adhesive layer 150 , a conductive bonding portion 410 , a printed circuit board 400 and A protective layer 510 may be included.

배선 전극(300)은 적어도 둘 이상의 군을 이루어 배치될 수 있다. 자세하게, 배선 전극(300)은 복수의 배선 전극(300)을 포함하는 제 1 군 배선 전극과 제 1 군 배선 전극과 이격되어 배치되는 제 2 군 배선 전극을 포함할 수 있다. The wiring electrodes 300 may be arranged in groups of at least two or more. In detail, the wiring electrode 300 may include a first group wiring electrode including a plurality of wiring electrodes 300 and a second group wiring electrode spaced apart from the first group wiring electrode.

인쇄회로기판(400)은 홈(H)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 탑뷰에서, 인쇄회로기판(400)은 제 1 군 배선 전극과 제 2 배선 전극 사이의 공간에 배치된 홈을 포함할 수 있다. The printed circuit board 400 may include a groove (H). For example, in the top view, the printed circuit board 400 may include a groove disposed in a space between the first group wiring electrode and the second wiring electrode.

또한, 인쇄회로기판(400)의 일부 영역은 기판(100) 상에 오버랩되도록 배치될 수 있다. 즉, 탑뷰에서, 인쇄회로기판(400)의 일부분은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. Also, some regions of the printed circuit board 400 may be disposed to overlap on the substrate 100 . That is, in the top view, a portion of the printed circuit board 400 may be disposed on the substrate 100 .

보호층(510)은 인쇄회로기판(400)의 둘레에 배치된 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 보호층(510)은 기판(100)에서 인쇄회로기판(400)과 오버랩된 영역의 둘레 상에 배치될 수 있다. 따라서, 보호층(510)은 배선 전극(300)의 오픈부 상에 배치될 수 있다. The protective layer 510 may be disposed on the substrate 100 disposed around the printed circuit board 400 . In detail, the protective layer 510 may be disposed on the periphery of the region overlapping the printed circuit board 400 in the substrate 100 . Accordingly, the protective layer 510 may be disposed on the open portion of the wiring electrode 300 .

이때, 보호층(510)의 제 1 너비(a)는 0.1mm 내지 10mm일 수 있다. 자세하게, 보호층(510)의 제 1 너비(a)는 0.3mm 내지 5mm일 수 있다. 좀더 자세하게, 보호층(510)의 제 1 너비(a)는 0.5mm~1mm 사이일 수 있다. 보호층(510)의 제 1 너비(a)가 0.1mm 미만인 경우, 배선 전극(400)의 오픈부가 충분히 실링되지 않을 수 있다. 또한, 보호층(510)의 제 1 너비(a)가 10mm를 초과할 경우, 보호층(510)의 크기가 과다하게 증가하여 단차를 발생시킬 수 있다. In this case, the first width a of the protective layer 510 may be 0.1 mm to 10 mm. In detail, the first width a of the protective layer 510 may be 0.3 mm to 5 mm. In more detail, the first width a of the protective layer 510 may be between 0.5 mm and 1 mm. When the first width a of the protective layer 510 is less than 0.1 mm, the open portion of the wiring electrode 400 may not be sufficiently sealed. Also, when the first width (a) of the protective layer 510 exceeds 10 mm, the size of the protective layer 510 may be excessively increased to generate a step difference.

또한, 보호층(510)의 제 2 너비(b)는 0.1mm 내지 10mm일 수 있다. 자세하게, 보호층(510)의 제 2 너비(b)는 0.2mm 내지 5mm일 수 있다. 좀더 자세하게, 보호층(510)의 제 2 너비(b)는 0.3mm~1mm 사이일 수 있다. 보호층(510)의 제 2 너비(b)가 0.1mm 미만인 경우, 배선 전극(400)의 오픈부가 충분히 실링되지 않을 수 있다. 또한, 보호층(510)의 제 2 너비(b)가 10mm를 초과할 경우, 보호층(510)의 크기가 과다하게 증가하여 단차를 발생시킬 수 있다. In addition, the second width b of the protective layer 510 may be 0.1 mm to 10 mm. In detail, the second width b of the protective layer 510 may be 0.2 mm to 5 mm. In more detail, the second width b of the protective layer 510 may be between 0.3 mm and 1 mm. When the second width b of the protective layer 510 is less than 0.1 mm, the open portion of the wiring electrode 400 may not be sufficiently sealed. Also, when the second width b of the passivation layer 510 exceeds 10 mm, the size of the passivation layer 510 may be excessively increased to cause a step difference.

그리고 보호층(510)의 높이(c)는 0.01mm 내지 1mm일 수 있다. 자세하게, 보호층(510)의 높이(c)는 0.02mm 내지 0.5mm 일 수 있다. 좀더 자세하게, 보호층(510)의 높이(c)는 0.05mm 내지 0.2mm일 수 있다. 보호층(510)의 높이(c)가 0.01mm 미만인 경우, 배선 전극(400)의 오픈부가 충분히 실링되지 않을 수 있다. 또한, 보호층(510)의 높이(c)가 1mm를 초과할 경우, 보호층(510)과 인쇄회로기판(400) 또는 기판(100) 사이의 단차가 과다하게 발생할 수 있고, 터치 윈도우의 두께가 증가될 수 있다. And the height c of the protective layer 510 may be 0.01 mm to 1 mm. In detail, the height c of the protective layer 510 may be 0.02 mm to 0.5 mm. In more detail, the height c of the protective layer 510 may be 0.05 mm to 0.2 mm. When the height c of the protective layer 510 is less than 0.01 mm, the open portion of the wiring electrode 400 may not be sufficiently sealed. In addition, when the height c of the protective layer 510 exceeds 1 mm, a step difference between the protective layer 510 and the printed circuit board 400 or the substrate 100 may be excessively generated, and the thickness of the touch window can be increased.

또한, 보호층(510)은 배선 전극(400)의 오픈부에서 접착층(150)의 상면까지 연장되어 배치될 수 있다. 이때, 보호층(510)과 접착층(150)의 오버랩된 길이(d)는 0.01mm 내지 3mm일 수 있다. 자세하게, 보호층(510)과 접착층(150)의 오버랩된 길이(d)는 0.05mm 내지 2mm 일 수 있다. 좀더 자세하게, 보호층(510)과 접착층(150)의 오버랩된 길이(d)는 0.1mm 내지 0.8mm일 수 있다. 보호층(510)과 접착층(150)의 오버랩된 길이(d)가 가 0.1mm 미만인 경우, 배선 전극(400)의 오픈부가 충분히 실링되지 않을 수 있다.In addition, the protective layer 510 may be disposed to extend from the open portion of the wiring electrode 400 to the upper surface of the adhesive layer 150 . In this case, the overlapping length d of the protective layer 510 and the adhesive layer 150 may be 0.01 mm to 3 mm. In detail, the overlapping length d of the protective layer 510 and the adhesive layer 150 may be 0.05 mm to 2 mm. In more detail, the overlapping length d of the protective layer 510 and the adhesive layer 150 may be 0.1 mm to 0.8 mm. When the overlapping length d of the protective layer 510 and the adhesive layer 150 is less than 0.1 mm, the open portion of the wiring electrode 400 may not be sufficiently sealed.

그리고 보호층(510)은 인쇄회로기판(400)의 홈(H)의로부터 노출된 기판(100) 상에도 배치될 수 있다. The protective layer 510 may also be disposed on the substrate 100 exposed from the groove H of the printed circuit board 400 .

한편, 보호층(510)은 전술한 실시예와 달리 인쇄회로기판(400)의 측면까지 배치될 수 있다. 즉, 보호층(510)은 인쇄회로기판(400)의 상면에 배치되지 않을 수 있다. Meanwhile, the protective layer 510 may be disposed up to the side of the printed circuit board 400 unlike the above-described embodiment. That is, the protective layer 510 may not be disposed on the upper surface of the printed circuit board 400 .

이러한 보호층(510)은 액상 실링 소재일 수 있다. 즉, 보호층(510)은 비전도성 액상 수지로, 액상 상태에서 실링이 필요한 영역에 배치될 수 있다. 그리고 공기와의 접촉 등을 통해 경화될 수도 있다.
The protective layer 510 may be a liquid sealing material. That is, the protective layer 510 is a non-conductive liquid resin, and may be disposed in a region requiring sealing in a liquid state. And it may be hardened through contact with air, etc.

도 10은 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이다. 10 is a plan view of a touch window according to a third embodiment.

이하 도 10을 참조하여, 제 3 실시예의 터치 윈도우를 설명한다. 이때, 설명의 편의를 위하여 전술한 실시예와 중복되는 설명은 생략할 수 있으며, 동일 또는 유사한 기능을 하는 구성에 대해서는 전술한 실시예와 동일한 도면부호를 부여할 수 있다. Hereinafter, a touch window according to a third embodiment will be described with reference to FIG. 10 . In this case, for convenience of description, descriptions overlapping those of the above-described embodiments may be omitted, and the same reference numerals may be assigned to components having the same or similar functions as those of the above-described embodiments.

제 3 실시예에 따른 터치 윈도우는 터치 윈도우는 기판(100), 배선 전극(300), 접착층(150), 전도성 접합부(410), 인쇄회로기판(400) 및 보호층(520)을 포함할 수 있다. The touch window according to the third embodiment may include a substrate 100 , a wiring electrode 300 , an adhesive layer 150 , a conductive bonding portion 410 , a printed circuit board 400 , and a protective layer 520 . have.

다른 측면에서, 인쇄회로기판(400)의 홈(H)은 배선 전극(300)의 군을 나누는 기준이 될 수 있다. In another aspect, the groove H of the printed circuit board 400 may be a criterion for dividing the group of the wiring electrodes 300 .

보호층(520)은 인쇄회로기판(400)의 둘레에 배치된 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 보호층(520)은 기판(100)에서 인쇄회로기판(400)과 오버랩된 영역의 둘레 상에 배치될 수 있다. 따라서, 보호층(520)은 배선 전극(300)의 오픈부 상에 배치될 수 있다.The protective layer 520 may be disposed on the substrate 100 disposed around the printed circuit board 400 . In detail, the protective layer 520 may be disposed on the periphery of the area overlapping the printed circuit board 400 in the substrate 100 . Accordingly, the protective layer 520 may be disposed on the open portion of the wiring electrode 300 .

그리고 보호층(520)은 서로 이격되어 배치되는 적어도 둘 이상의 보호패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호층(520)은 제 1 보호 패턴과 제 1 보호 패턴과 이격되어 배치되는 제 2 보호패턴을 포함할 수 있다. In addition, the protective layer 520 may include at least two or more protective patterns spaced apart from each other. For example, the protective layer 520 may include a first protective pattern and a second protective pattern spaced apart from the first protective pattern.

이러한 보호패턴들은 배선 전극(300)의 각 군에 대응되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 보호패턴은 제 1 군 배선 전극과 오버랩되도록 배치될 수 있고, 제 2 보호패턴은 제 2 군 배선 전극과 오버랩되도록 배치될 수 있다. These protective patterns may be disposed to correspond to each group of the wiring electrode 300 . For example, the first protection pattern may be disposed to overlap the first group wiring electrode, and the second protection pattern may be disposed to overlap the second group wiring electrode.

다른 측면에서, 각 보호패턴들은 인쇄회로기판(400)의 홈(H)을 사이에 두고 이격되도록 배치될 수 있다. In another aspect, each of the protection patterns may be disposed to be spaced apart from each other with the groove H of the printed circuit board 400 therebetween.

즉, 보호패턴들은 배선 전극(300)의 오픈부 위주로 커버할 수 있도록 배치되고, 불필요한 영역에는 배치되지 않을 수 있다. That is, the protection patterns may be disposed to cover the open portion of the wiring electrode 300 , and may not be disposed in an unnecessary area.

따라서, 제 3 실시예의 터치 윈도우는 단가가 절감될 수 있다. Accordingly, the cost of the touch window of the third embodiment can be reduced.

한편, 보호층(520)의 제 1 너비(a)는 0.01mm 내지 5mm일 수 있다. 자세하게, 보호층(520)의 제 1 너비(a)는 0.1mm 내지 3mm일 수 있다. 좀더 자세하게, 보호층(520)의 제 1 너비(a)는 0.2mm~1mm 사이일 수 있다. 보호층(520)의 제 1 너비(a)가 0.01mm 미만인 경우, 배선 전극(400)의 오픈부가 충분히 실링되지 않을 수 있다. 또한, 보호층(520)의 제 1 너비(a)가 5mm를 초과할 경우, 보호층(520)의 크기가 과다하게 증가하여 단차를 발생시킬 수 있다. Meanwhile, the first width a of the protective layer 520 may be 0.01 mm to 5 mm. In detail, the first width a of the protective layer 520 may be 0.1 mm to 3 mm. In more detail, the first width a of the passivation layer 520 may be between 0.2 mm and 1 mm. When the first width a of the protective layer 520 is less than 0.01 mm, the open portion of the wiring electrode 400 may not be sufficiently sealed. Also, when the first width a of the passivation layer 520 exceeds 5 mm, the size of the passivation layer 520 may be excessively increased to cause a step difference.

또한, 보호층(520)의 제 2 너비(b)는 0.1mm 내지 10mm일 수 있다. 자세하게, 보호층(520)의 제 2 너비(b)는 0.2mm 내지 5mm일 수 있다. 좀더 자세하게, 보호층(520)의 제 2 너비(b)는 0.3mm~1mm 사이일 수 있다. 보호층(520)의 제 2 너비(b)가 0.1mm 미만인 경우, 배선 전극(400)의 오픈부가 충분히 실링되지 않을 수 있다. 또한, 보호층(520)의 제 2 너비(b)가 10mm를 초과할 경우, 보호층(520)의 크기가 과다하게 증가하여 단차를 발생시킬 수 있다. Also, the second width b of the protective layer 520 may be 0.1 mm to 10 mm. In detail, the second width b of the protective layer 520 may be 0.2 mm to 5 mm. In more detail, the second width b of the protective layer 520 may be between 0.3 mm and 1 mm. When the second width b of the protective layer 520 is less than 0.1 mm, the open portion of the wiring electrode 400 may not be sufficiently sealed. Also, when the second width b of the passivation layer 520 exceeds 10 mm, the size of the passivation layer 520 may excessively increase to generate a step.

그리고 보호층(520)의 높이(c)는 0.01mm 내지 1mm일 수 있다. 자세하게, 보호층(520)의 높이(c)는 0.02mm 내지 0.5mm 일 수 있다. 좀더 자세하게, 보호층(520)의 높이(c)는 0.05mm 내지 0.2mm일 수 있다. 보호층(520)의 높이(c)가 0.01mm 미만인 경우, 배선 전극(400)의 오픈부가 충분히 실링되지 않을 수 있다. 또한, 보호층(520)의 높이(c)가 1mm를 초과할 경우, 보호층(520)과 인쇄회로기판(400) 또는 기판(100) 사이의 단차가 과다하게 발생할 수 있고, 터치 윈도우의 두께가 증가될 수 있다. And the height c of the protective layer 520 may be 0.01 mm to 1 mm. In detail, the height c of the protective layer 520 may be 0.02 mm to 0.5 mm. In more detail, the height c of the protective layer 520 may be 0.05 mm to 0.2 mm. When the height c of the protective layer 520 is less than 0.01 mm, the open portion of the wiring electrode 400 may not be sufficiently sealed. In addition, when the height c of the protective layer 520 exceeds 1 mm, the step between the protective layer 520 and the printed circuit board 400 or the substrate 100 may be excessively generated, and the thickness of the touch window can be increased.

또한, 보호층(520)은 배선 전극(400)의 오픈부에서 접착층(150)의 상면까지 연장되어 배치될 수 있다. 이때, 보호층(520)과 접착층(150)의 오버랩된 길이(d)는 0.01mm 내지 3mm일 수 있다. 자세하게, 보호층(520)과 접착층(150)의 오버랩된 길이(d)는 0.05mm 내지 2mm 일 수 있다. 좀더 자세하게, 보호층(520)과 접착층(150)의 오버랩된 길이(d)는 0.1mm 내지 0.8mm일 수 있다. 보호층(520)과 접착층(150)의 오버랩된 길이(d)가 가 0.1mm 미만인 경우, 배선 전극(400)의 오픈부가 충분히 실링되지 않을 수 있다.
In addition, the protective layer 520 may be disposed to extend from the open portion of the wiring electrode 400 to the upper surface of the adhesive layer 150 . In this case, the overlapping length d of the protective layer 520 and the adhesive layer 150 may be 0.01 mm to 3 mm. In detail, the overlapping length d of the protective layer 520 and the adhesive layer 150 may be 0.05 mm to 2 mm. In more detail, the overlapping length d of the protective layer 520 and the adhesive layer 150 may be 0.1 mm to 0.8 mm. When the overlapping length d of the protective layer 520 and the adhesive layer 150 is less than 0.1 mm, the open portion of the wiring electrode 400 may not be sufficiently sealed.

도 11 내지 13은 다양한 실시예에 따른 터치 윈도우의 사시도이다.11 to 13 are perspective views of a touch window according to various embodiments of the present disclosure;

도 11을 참조하면, 터치 윈도우는 제 1 기판(101), 제 2 기판(102), 감지 전극(200), 배선 전극(300) 및 인쇄회로기판을 포함할 수 있고, 감지 전극(200)은 제 1 감지 전극(210)과 제 2 감지 전극(220)을 포함할 수 있으며, 배선 전극(300)은 제 1 배선 전극(310)과 제 2 배선 전극(320)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 11 , the touch window may include a first substrate 101 , a second substrate 102 , a sensing electrode 200 , a wiring electrode 300 and a printed circuit board, and the sensing electrode 200 is The first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be included, and the wire electrode 300 may include a first wire electrode 310 and a second wire electrode 320 .

자세하게, 제 1 기판(101) 상에는 일 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극(210)과 제 1 감지 전극(210)에 연결되는 제 1 배선 전극(310)이 배치될 수 있다. 그리고 제 2 기판(102) 상에는 제 1 감지 전극(210)과 다른 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극(220)과 제 2 감지 전극(220)에 연결되는 제 2 배선 전극(320)이 배치될 수 있다. In detail, a first sensing electrode 210 extending in one direction and a first wiring electrode 310 connected to the first sensing electrode 210 may be disposed on the first substrate 101 . A second sensing electrode 220 extending in a direction different from that of the first sensing electrode 210 and a second wiring electrode 320 connected to the second sensing electrode 220 may be disposed on the second substrate 102 . have.

제 1 기판(101)은 커버 기판일 수 있다. 또한, 제 1 기판(101)과 제 2 기판(102)은 광학용 투명 접착제(OCA) 등을 통해 서로 접착될 수 있다.The first substrate 101 may be a cover substrate. In addition, the first substrate 101 and the second substrate 102 may be adhered to each other through an optically clear adhesive (OCA).

그리고 제 1 배선 전극(310) 및 제 2 배선 전극(320)과 인쇄회로기판은 전기적으로 연결될 수 있다. 자세하게, 인쇄회로기판은 제 1 기판(101) 상에 배치되어 제 1 배선 전극(310)과 연결될 수 있다. 그리고 다른 인쇄회로기판은 제 2 기판(102) 상에 배치되어 제 2 배선 전극(320)과 연결될 수 있다. In addition, the first wire electrode 310 and the second wire electrode 320 may be electrically connected to the printed circuit board. In detail, the printed circuit board may be disposed on the first board 101 to be connected to the first wiring electrode 310 . Another printed circuit board may be disposed on the second board 102 and connected to the second wiring electrode 320 .

또는, 인쇄회로기판은 제 1 기판(101) 또는 제 2 기판(102) 중 하나에 배치되고, 배선은 인쇄회로기판으로 연장되어 연결될 수 있다. Alternatively, the printed circuit board may be disposed on one of the first board 101 or the second board 102 , and the wiring may extend to and be connected to the printed circuit board.

이러한 배선 전극(300)과 인쇄회로기판 사이에는 오버 코팅된 보호층이 배치되어, 터치 윈도우의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
An over-coated protective layer is disposed between the wiring electrode 300 and the printed circuit board, thereby improving the reliability of the touch window.

도 12를 참조하면, 터치 윈도우는 기판(100), 감지 전극(200), 배선 전극(300) 및 인쇄회로기판을 포함할 수 있고, 감지 전극(200)은 제 1 감지 전극(210)과 제 2 감지 전극(220)을 포함할 수 있으며, 배선 전극(300)은 제 1 배선 전극(310)과 제 2 배선 전극(320)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 12 , the touch window may include a substrate 100 , a sensing electrode 200 , a wiring electrode 300 and a printed circuit board, and the sensing electrode 200 includes a first sensing electrode 210 and a second sensing electrode 200 . Two sensing electrodes 220 may be included, and the wire electrode 300 may include a first wire electrode 310 and a second wire electrode 320 .

기판(100)은 커버 기판일 수 있다. 그리고 제 1 감지 전극(210)은 커버 기판의 유효 영역(AA) 상에서 제 1 방향으로 연장하면서 배치될 수 있다. 제 1 감지 전극(210)은 커버 기판과 직접 접촉하며 배치될 수 있다. 또한, 제 2 감지 전극(220)은 커버 기판의 유효 영역(AA) 상에서 제 2 방향으로 연장하면서 배치될 수 있다. 자세하게, 제 2 감지 전극(220)은 제 1 방향과 다른 방향인 제 2 방향으로 연장하고, 커버 기판과 직접 접촉하며 배치될 수 있다. 즉, 제 1 감지 전극(210)과 제 2 감지 전극(220)은 커버 기판의 동일 면에 직접 접촉하며 배치되고, 커버 기판의 동일 면 상에서 서로 다른 방향으로 연장되며 배치될 수 있다.The substrate 100 may be a cover substrate. In addition, the first sensing electrode 210 may be disposed while extending in the first direction on the effective area AA of the cover substrate. The first sensing electrode 210 may be disposed in direct contact with the cover substrate. Also, the second sensing electrode 220 may be disposed while extending in the second direction on the effective area AA of the cover substrate. In detail, the second sensing electrode 220 may extend in a second direction that is different from the first direction and be disposed in direct contact with the cover substrate. That is, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed in direct contact with the same surface of the cover substrate and may extend in different directions on the same surface of the cover substrate.

제 1 감지 전극(210)과 제 2 감지 전극(220)은 커버 기판 상에 배치된 절연 물질을 통해 서로 절연되며 배치될 수 있다.The first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be insulated from each other through an insulating material disposed on the cover substrate.

그리고 제 1 배선 전극(310)은 제 1 감지 전극(210)에 연결되며, 커버 기판의 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 또한, 제 2 배선 전극(320)은 제 2 감지 전극(220)에 연결되며, 커버 기판의 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. In addition, the first wiring electrode 310 is connected to the first sensing electrode 210 and may be disposed on the ineffective area UA of the cover substrate. In addition, the second wire electrode 320 is connected to the second sensing electrode 220 and may be disposed on the ineffective area UA of the cover substrate.

그리고 제 1 배선 전극(310) 및 제 2 배선 전극(320)과 인쇄회로기판은 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the first wire electrode 310 and the second wire electrode 320 may be electrically connected to the printed circuit board.

인쇄회로기판은 비유효 영역(UA) 상에 배치되어 배선 전극(300)과 연결될 수 있다. The printed circuit board may be disposed on the ineffective area UA and connected to the wiring electrode 300 .

도 13을 참조하면, 터치 윈도우는 기판(100), 감지 전극(200), 중간층(140), 배선 전극(300) 및 인쇄회로기판을 포함할 수 있고, 감지 전극(200)은 제 1 감지 전극(210)과 제 2 감지 전극(220)을 포함할 수 있으며, 배선 전극(300)은 제 1 배선 전극(310)과 제 2 배선 전극(320)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 13 , the touch window may include a substrate 100 , a sensing electrode 200 , an intermediate layer 140 , a wiring electrode 300 and a printed circuit board, and the sensing electrode 200 is a first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be included, and the wire electrode 300 may include a first wire electrode 310 and a second wire electrode 320 .

중간층(140)은 기판(100)과 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 중간층(140)은 유전물질을 포함할 수 있다.The intermediate layer 140 may include a material different from that of the substrate 100 . For example, the intermediate layer 140 may include a dielectric material.

예를 들어, 중간층(140)은 절연체 계열로서 LiF, KCl, CaF₂, MgF₂ 등의 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속의 할로겐 화합물류 또는 융합 실리카(fused silica), SiO2, SiN_X 등; 반도체 계열로서 InP, InSb 등; 반도체나 유전체에 사용되는 투명 산화물로서 ITO, IZO 등의 주로 투명 전극에 사용되는 In화합물 또는 ZnOx, ZnS, ZnSe, TiOx, WOx, MoOx, ReOx의 반도체나 유전체에 사용되는 투명산화물 등; 유기 반도체 계열로서 Alq3, NPB, TAPC, 2TNATA, CBP, Bphen 등; 저유전상수 물질로서 실세스퀴옥산(silsesquioxane) 또는 그 유도체(수소-실세스퀴옥산(H-SiO_3/2)n, 메틸-실세스퀴옥산(CH3-SiO_3/2)n), 다공성 실리카 또는 불소 또는 탄소 원자가 도핑된 다공성 실리카, 다공성 아연산화물(porous ZnOx), 불소 치환된 고분자화합물(CYTOP) 또는 이들의 혼합물 등을 포함할 수 있다. For example, the intermediate layer 140 may include, as an insulator series, alkali metal or alkaline earth metal halogen compounds such _{as LiF, KCl, CaF 2} , and MgF ₂ _{or fused silica, SiO2, SiN X,} and the like; As a semiconductor series, InP, InSb, etc.; Transparent oxides used in semiconductors and dielectrics, such as In compounds mainly used in transparent electrodes such as ITO and IZO, or transparent oxides used in semiconductors and dielectrics of ZnOx, ZnS, ZnSe, TiOx, WOx, MoOx, ReOx, etc. Alq3, NPB, TAPC, 2TNATA, CBP, Bphen, etc. as organic semiconductor series; Silsesquioxane or a derivative thereof (hydrogen-silsesquioxane (H-SiO _3/2 )n, methyl-silsesquioxane (CH3-SiO _3/2 )n) as a low-k material, porous silica Alternatively, it may include porous silica doped with fluorine or carbon atoms, porous zinc oxide (porous ZnOx), fluorine-substituted polymeric compound (CYTOP), or a mixture thereof.

중간층(140)은 약 75% 내지 약 99%의 가시 광선 투과율을 가질 수 있다.The intermediate layer 140 may have a visible light transmittance of about 75% to about 99%.

이때, 중간층(140)의 두께는 기판(100)의 두께보다 작을 수 있다. 자세하게, 중간층(140)의 두께는 기판(100)의 두께의 약 0.01배 내지 약 0.1배일 수 있다. 예를 들어, 기판(100)의 두께는 약 0.1㎜이고, 중간층(140)의 두께는 약 0.001㎜ 일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. In this case, the thickness of the intermediate layer 140 may be smaller than the thickness of the substrate 100 . In detail, the thickness of the intermediate layer 140 may be about 0.01 times to about 0.1 times the thickness of the substrate 100 . For example, the thickness of the substrate 100 may be about 0.1 mm, and the thickness of the intermediate layer 140 may be about 0.001 mm, but is not limited thereto.

또한, 중간층(140)의 단면적은 기판(100)의 단면적과 상이할 수 있다. 자세하게, 중간층(140)의 단면적은 기판(100)의 단면적보다 작을 수 있다.Also, a cross-sectional area of the intermediate layer 140 may be different from a cross-sectional area of the substrate 100 . In detail, the cross-sectional area of the intermediate layer 140 may be smaller than the cross-sectional area of the substrate 100 .

중간층(140)은 기판(100)의 상면에 직접 배치될 수 있다. 즉, 제 1 감지 전극(210)이 배치되는 기판(100)의 상면에 직접 유전물질을 도포하여 중간층(140)을 형성할 수 있다. 이후, 중간층(140) 상에 제 2 감지 전극(220)을 배치할 수 있다.The intermediate layer 140 may be directly disposed on the upper surface of the substrate 100 . That is, the intermediate layer 140 may be formed by directly applying a dielectric material to the upper surface of the substrate 100 on which the first sensing electrode 210 is disposed. Thereafter, the second sensing electrode 220 may be disposed on the intermediate layer 140 .

그리고 제 1 배선 전극(310)은 제 1 감지 전극(210)에 연결되며, 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 또한, 제 2 배선 전극(320)은 제 2 감지 전극(220)에 연결되며, 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. In addition, the first wiring electrode 310 is connected to the first sensing electrode 210 and may be disposed on the ineffective area UA of the substrate 100 . In addition, the second wire electrode 320 is connected to the second sensing electrode 220 and may be disposed on the ineffective area UA of the substrate 100 .

도 14 내지 17는 실시예에 따른 터치 윈도우와 표시패널이 결합되는 터치 디바이스를 도시한 도면들이다.14 to 17 are diagrams illustrating a touch device in which a touch window and a display panel are coupled according to an exemplary embodiment.

이하, 도 14 내지 도 17를 참조하여, 앞서 설명한 터치 패널과 표시패널이 결합된 터치 디바이스를 설명한다.Hereinafter, a touch device in which the aforementioned touch panel and the display panel are combined will be described with reference to FIGS. 14 to 17 .

도 14 및 15를 참조하면, 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널(600) 상에 배치되는 터치 패널을 포함할 수 있다.14 and 15 , the touch device according to the embodiment may include a touch panel disposed on the display panel 600 .

자세하게, 도 14을 참조하면, 터치 디바이스는 커버 기판(100)과 표시 패널(600)이 결합되어 형성될 수 있다. 커버 기판(100)과 표시 패널(600)은 접착층(700)을 통해 서로 접착될 수 있다. 예를 들어, 커버 기판과 표시 패널(600)은 광학용 투명 접착제(OCA)를 포함하는 접착층(700)을 통해 서로 합지될 수 있다.In detail, referring to FIG. 14 , the touch device may be formed by combining the cover substrate 100 and the display panel 600 . The cover substrate 100 and the display panel 600 may be bonded to each other through the adhesive layer 700 . For example, the cover substrate and the display panel 600 may be laminated to each other through an adhesive layer 700 including an optically clear adhesive (OCA).

또는, 도 15를 참조하면, 커버 기판(101) 상에 기판(102)이 더 배치되는 경우, 터치 디바이스는 기판(102)과 표시 패널(600)이 결합되어 형성될 수 있다. 기판(102)과 표시 패널(600)은 접착층(700)을 통해 서로 접착될 수 있다. 예를 들어, 기판(102)과 표시 패널(600)은 광학용 투명 접착제(OCA)를 포함하는 접착층(700)을 통해 서로 합지될 수 있다.
Alternatively, referring to FIG. 15 , when the substrate 102 is further disposed on the cover substrate 101 , the touch device may be formed by combining the substrate 102 and the display panel 600 . The substrate 102 and the display panel 600 may be bonded to each other through an adhesive layer 700 . For example, the substrate 102 and the display panel 600 may be laminated to each other through an adhesive layer 700 including an optically clear adhesive (OCA).

표시 패널(600)은 제 1 패널 기판(610) 및 제 2 패널 기판(620)을 포함할 수 있다.The display panel 600 may include a first panel substrate 610 and a second panel substrate 620 .

표시 패널(600)이 액정표시패널인 경우, 표시 패널(600)은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT)와 화소전극을 포함하는 제 1 패널 기판(610)과 컬러필터층들을 포함하는 제 2 패널 기판(620)이 액정층을 사이에 두고 합착된 구조로 형성될 수 있다. When the display panel 600 is a liquid crystal display panel, the display panel 600 includes a first panel substrate 610 including a thin film transistor (TFT) and a pixel electrode, and a second panel substrate including color filter layers. 620 may be formed in a structure in which the liquid crystal layer is interposed therebetween.

또한, 표시 패널(600)은 박막트랜지스터, 칼라필터 및 블랙매트릭스가 제 1 패널 기판(610)에 형성되고, 제 2 패널 기판(620)이 액정층을 사이에 두고 제 1 패널 기판(610)과 합착되는 COT(color filter on transistor)구조의 액정표시패널일 수도 있다. 즉, 제 1 패널 기판(610) 상에 박막 트랜지스터를 형성하고, 박막 트랜지스터 상에 보호막을 형성하고, 보호막 상에 컬러필터층을 형성할 수 있다. 또한, 제 1 패널 기판(610)에는 박막 트랜지스터와 접촉하는 화소전극을 형성한다. 이때, 개구율을 향상하고 마스크 공정을 단순화하기 위해 블랙매트릭스를 생략하고, 공통 전극이 블랙매트릭스의 역할을 겸하도록 형성할 수도 있다.In addition, in the display panel 600 , a thin film transistor, a color filter, and a black matrix are formed on a first panel substrate 610 , and a second panel substrate 620 is formed between the first panel substrate 610 and the liquid crystal layer with a liquid crystal layer interposed therebetween. It may be a liquid crystal display panel having a color filter on transistor (COT) structure to be bonded. That is, a thin film transistor may be formed on the first panel substrate 610 , a protective film may be formed on the thin film transistor, and a color filter layer may be formed on the protective film. Also, a pixel electrode in contact with the thin film transistor is formed on the first panel substrate 610 . In this case, in order to improve the aperture ratio and simplify the mask process, the black matrix may be omitted, and the common electrode may also serve as the black matrix.

또한, 표시 패널(600)이 액정표시패널인 경우, 표시 장치는 표시 패널(600) 배면에서 광을 제공하는 백라이트 유닛을 더 포함할 수 있다. Also, when the display panel 600 is a liquid crystal display panel, the display device may further include a backlight unit that provides light from the rear surface of the display panel 600 .

표시 패널(600)이 유기전계발광표시패널인 경우, 표시 패널(600)은 별도의 광원이 필요하지 않은 자발광 소자를 포함한다. 표시 패널(600)은 제 1 패널 기판(610) 상에 박막트랜지스터가 형성되고, 박막트랜지스터와 접촉하는 유기발광소자가 형성된다. 유기발광소자는 양극, 음극 및 양극과 음극 사이에 형성된 유기발광층을 포함할 수 있다. 또한, 유기발광소자 상에 인캡슐레이션을 위한 봉지 기판(100) 역할을 하는 제 2 패널 기판(620)을 더 포함할 수 있다.When the display panel 600 is an organic light emitting display panel, the display panel 600 includes a self-luminous element that does not require a separate light source. In the display panel 600 , a thin film transistor is formed on a first panel substrate 610 , and an organic light emitting device in contact with the thin film transistor is formed. The organic light emitting device may include an anode, a cathode, and an organic light emitting layer formed between the anode and the cathode. In addition, a second panel substrate 620 serving as an encapsulation substrate 100 for encapsulation on the organic light emitting device may be further included.

도 16을 참조하면, 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널(600)과 일체로 형성된 터치 패널을 포함할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 감지 전극(200)을 지지하는 기판(100)이 생략될 수 있다.Referring to FIG. 16 , the touch device according to the embodiment may include a touch panel integrally formed with the display panel 600 . That is, the substrate 100 supporting the at least one sensing electrode 200 may be omitted.

자세하게는, 표시 패널(600)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극(200)이 배치될 수 있다. 즉, 제 1 패널 기판(610) 또는 제 2 패널 기판(620)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극(200)이 형성될 수 있다.In detail, at least one sensing electrode 200 may be disposed on at least one surface of the display panel 600 . That is, at least one sensing electrode 200 may be formed on at least one surface of the first panel substrate 610 or the second panel substrate 620 .

이때, 상부에 배치된 기판(100)의 상면에 적어도 하나의 감지 전극(200)이 형성될 수 있다. In this case, at least one sensing electrode 200 may be formed on the upper surface of the substrate 100 disposed thereon.

도 16을 참조하면, 커버 기판의 일면에 제 1 감지 전극(210)이 배치될 수 있다. 또한, 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선이 배치될 수 있다. 또한, 표시 패널(600)의 일면에 제 2 감지 전극(220)이 배치될 수 있다. 또한, 제 2 감지 전극(220)과 연결되는 제 2 배선이 배치될 수 있다. Referring to FIG. 16 , the first sensing electrode 210 may be disposed on one surface of the cover substrate. Also, a first wire connected to the first sensing electrode 210 may be disposed. Also, the second sensing electrode 220 may be disposed on one surface of the display panel 600 . In addition, a second wire connected to the second sensing electrode 220 may be disposed.

커버 기판과 표시 패널(600) 사이에는 접착층(700)이 배치되어, 커버 기판과 표시 패널(600)은 서로 합지될 수 있다. An adhesive layer 700 is disposed between the cover substrate and the display panel 600 so that the cover substrate and the display panel 600 may be laminated to each other.

또한, 커버 기판 하부에 편광판을 더 포함할 수 있다. 편광판은 선 편광판 또는 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(600)이 액정표시패널인 경우, 편광판은 선 편광판일 수 있다. 또한, 표시 패널(600)이 유기전계발광표시패널인 경우, 편광판은 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다. In addition, a polarizing plate may be further included under the cover substrate. The polarizing plate may be a linear polarizing plate or an external light antireflection polarizing plate. For example, when the display panel 600 is a liquid crystal display panel, the polarizing plate may be a linear polarizing plate. Also, when the display panel 600 is an organic light emitting display panel, the polarizing plate may be an external light reflection preventing polarizing plate.

실시예에 따른 터치 디바이스는 감지 전극(200)을 지지하는 적어도 하나의 기판(100)을 생략할 수 있다. 이로 인해, 두께가 얇고 가벼운 터치 디바이스를 형성할 수 있다.
The touch device according to the embodiment may omit the at least one substrate 100 supporting the sensing electrode 200 . For this reason, it is possible to form a thin and light touch device.

이어서, 도 17을 참조하여, 다른 실시예에 따른 터치 디바이스에 대해서 설명한다. 앞서 설명한 실시예들과 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.Next, a touch device according to another exemplary embodiment will be described with reference to FIG. 17 . A description that overlaps with the above-described embodiments may be omitted. The same reference numerals are assigned to the same components.

도 17을 참조하면, 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널(600)과 일체로 형성된 터치 패널을 포함할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 감지 전극(200)을 지지하는 기판(100)이 생략될 수 있다.Referring to FIG. 17 , the touch device according to the embodiment may include a touch panel integrally formed with the display panel 600 . That is, the substrate 100 supporting the at least one sensing electrode 200 may be omitted.

예를 들어, 유효 영역에 배치되어 터치를 감지하는 센서 역할을 하는 감지 전극(200)과 감지 전극(200)으로 전기적 신호를 인가하는 배선이 표시 패널의 내측에 형성될 수 있다. 자세하게, 적어도 하나의 감지 전극(200) 또는 적어도 하나의 배선이 표시 패널의 내측에 형성될 수 있다. For example, the sensing electrode 200 disposed in the effective area and serving as a sensor for sensing a touch and a wiring for applying an electrical signal to the sensing electrode 200 may be formed inside the display panel. In detail, at least one sensing electrode 200 or at least one wiring may be formed inside the display panel.

표시 패널은 제 1 패널 기판(610) 및 제 2 패널 기판(620)을 포함한다. 이때, 제 1 패널 기판(610) 및 제 2 패널 기판(620)의 사이에 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220) 중 적어도 하나의 감지 전극(200)이 배치된다. 즉, 제 1 패널 기판(610) 또는 제 2 패널 기판(620)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극(200)이 배치될 수 있다.The display panel includes a first panel substrate 610 and a second panel substrate 620 . At this time, at least one sensing electrode 200 of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 is disposed between the first panel substrate 610 and the second panel substrate 620 . That is, at least one sensing electrode 200 may be disposed on at least one surface of the first panel substrate 610 or the second panel substrate 620 .

그리고 커버 기판의 일면에 제 1 감지 전극(210)이 배치될 수 있다. 또한, 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선이 배치될 수 있다. 또한, 제 1 패널 기판(610) 및 제 2 패널 기판(620) 사이에 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선이 형성될 수 있다. 즉, 표시 패널의 내측에 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선이 배치되고, 표시 패널의 외측에 제 1 감지 전극(210) 및 제 1 배선이 배치될 수 있다.In addition, the first sensing electrode 210 may be disposed on one surface of the cover substrate. Also, a first wire connected to the first sensing electrode 210 may be disposed. In addition, the second sensing electrode 220 and the second wiring may be formed between the first panel substrate 610 and the second panel substrate 620 . That is, the second sensing electrode 220 and the second wiring may be disposed inside the display panel, and the first sensing electrode 210 and the first wiring may be disposed outside the display panel.

제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선은 제 1 패널 기판(610)의 상면 또는 제 2 패널 기판(620)의 배면에 배치될 수 있다. The second sensing electrode 220 and the second wiring may be disposed on the upper surface of the first panel substrate 610 or the rear surface of the second panel substrate 620 .

또한, 커버 기판 하부에 편광판을 더 포함할 수 있다.In addition, a polarizing plate may be further included under the cover substrate.

표시 패널이 액정표시패널인 경우, 제 2 감지 전극(220)이 제 1 패널 기판(610) 상면에 형성되는 경우, 감지 전극(200)은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT) 또는 화소전극과 함께 형성될 수 있다. 또한, 제 2 감지 전극(220)이 제 2 패널 기판(620) 배면에 형성되는 경우, 감지 전극(200) 상에 컬러필터층이 형성되거나, 컬러필터층 상에 감지 전극(200)이 형성될 수 있다. 표시 패널이 유기전계발광표시패널인 경우, 제 2 감지 전극(220)이 제 1 패널 기판(610)의 상면에 형성되는 경우, 제 2 감지 전극(220)은 박막트랜지스터 또는 유기발광소자와 함께 형성될 수 있다. When the display panel is a liquid crystal display panel, when the second sensing electrode 220 is formed on the upper surface of the first panel substrate 610 , the sensing electrode 200 is a thin film transistor (TFT) or a pixel electrode together with can be formed. In addition, when the second sensing electrode 220 is formed on the rear surface of the second panel substrate 620 , the color filter layer may be formed on the sensing electrode 200 or the sensing electrode 200 may be formed on the color filter layer. . When the display panel is an organic light emitting display panel, when the second sensing electrode 220 is formed on the upper surface of the first panel substrate 610, the second sensing electrode 220 is formed together with a thin film transistor or an organic light emitting device can be

실시예에 따른 터치 디바이스는 감지 전극(200)을 지지하는 적어도 하나의 기판(100)을 생략할 수 있다. 이로 인해, 두께가 얇고 가벼운 터치 디바이스를 형성할 수 있다. 또한, 표시 패널에 형성되는 소자와 함께 감지 전극(200) 및 배선을 형성하여 공정을 단순화 하고, 비용을 절감할 수 있다.
The touch device according to the embodiment may omit the at least one substrate 100 supporting the sensing electrode 200 . For this reason, it is possible to form a thin and light touch device. In addition, by forming the sensing electrode 200 and wiring together with the elements formed on the display panel, the process can be simplified and cost can be reduced.

도 18 내지 21은 실시예에 따른 터치 윈도우가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일례를 도시한 도면들이다.18 to 21 are diagrams illustrating an example of a touch device apparatus to which a touch window according to an embodiment is applied.

이하, 도 18 내지 도 21을 참조하여, 앞서 설명한 실시예들에 따른 터치 윈도우가 적용되는 디스플레이 장치의 일례를 설명한다.Hereinafter, an example of a display device to which a touch window according to the above-described embodiments is applied will be described with reference to FIGS. 18 to 21 .

도 18을 참고하면, 터치 디바이스 장치의 일례로서, 이동식 단말기가 도시되어 있다. 이동식 단말기는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 유효 영역(AA)은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부 및 로고 등이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 18 , as an example of a touch device apparatus, a mobile terminal is illustrated. The mobile terminal may include an effective area (AA) and an invalid area (UA). The effective area AA senses a touch signal by a touch of a finger or the like, and a command icon pattern part and a logo may be formed in the ineffective area.

도 19를 참조하면, 터치 윈도우는 휘어지는 플렉서블(flexible) 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 따라서, 이를 포함하는 터치 디바이스 장치는 플렉서블 터치 디바이스 장치일 수 있다. 따라서, 사용자가 손으로 휘거나 구부릴 수 있다. 이러한 플렉서블 터치 윈도우는 웨어러블 터치 등에 적용될 수 있다.Referring to FIG. 19 , the touch window may include a flexible touch window that is bent. Accordingly, a touch device apparatus including the same may be a flexible touch device apparatus. Accordingly, the user can bend or bend it by hand. Such a flexible touch window may be applied to a wearable touch or the like.

도 20을 참조하면, 이러한 터치 윈도우는 이동식 단말기 등의 터치 디바이스 장치뿐만 아니라 자동차 네비게이션에도 적용될 수 있다.Referring to FIG. 20 , such a touch window may be applied not only to a touch device such as a mobile terminal, but also to a car navigation system.

또한, 도 21을 참조하면, 이러한 터치 윈도우는 차량 내에도 적용될 수 있다. 즉, 터치 윈도우는 차량 내에서 터치 윈도우가 적용될 수 있는 다양한 부분에 적용될 수 있다. 따라서, PND(Personal Navigation Display)뿐만 아니라, 계기판(dashboard) 등에 적용되어 CID(Center Information Display)도 구현할 수 있다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 이러한 터치 디바이스 장치는 다양한 전자 제품에 사용될 수 있음은 물론이다.
Also, referring to FIG. 21 , such a touch window may be applied in a vehicle. That is, the touch window may be applied to various parts within the vehicle to which the touch window may be applied. Accordingly, it is applied to not only a personal navigation display (PND), but also a dashboard, etc. to implement a center information display (CID). However, the embodiment is not limited thereto, and it goes without saying that such a touch device may be used in various electronic products.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Features, structures, effects, etc. described in the above-described embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by those of ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
In addition, although the embodiments have been mainly described above, these are merely examples and do not limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains are exemplified above in the range that does not depart from the essential characteristics of the present embodiment It can be seen that various modifications and applications that have not been made are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be implemented by modification. And differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

Claims

a substrate comprising an effective region and an ineffective region;
a sensing electrode disposed on an effective area of the substrate;
a wiring electrode connected to the sensing electrode and disposed on the substrate;
a printed circuit board electrically connected to the wiring electrode and disposed on an ineffective area of the board; and
a protective layer disposed on the periphery of the printed circuit board;
The ineffective region includes a connection region where the wiring electrode and the printed circuit board are connected, and a non-connection region excluding the connection region,
An adhesive layer is disposed in the unconnected region,
The width of the protective layer is wider than the width of the printed circuit board,
The height of the protective layer is 0.01 mm to 1 mm,
The protective layer is disposed extending to the upper surface of the adhesive layer,
The overlapping length of the protective layer and the adhesive layer is 0.01 mm to 3 mm,
The in-panel circuit board includes a plurality of grooves,
The protective layer is a touch window including a first protective pattern and a second protective pattern disposed to be spaced apart from each other with the groove interposed therebetween.

delete

The method of claim 1,
The protective layer is a touch window disposed on the wiring electrode exposed from the adhesive layer.

The method of claim 1,
The protective layer is disposed on the upper surface of the printed circuit board, extends toward the adhesive layer, the touch window is disposed on the upper surface of the adhesive layer.

delete

The method of claim 1,
The protective layer is a touch window including a non-conductive resin.

delete