KR20150133259A - 복수의 선택가능한 스펙트럼 대역을 갖는 병렬 이미징 경로를 포함하는 검사 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 병렬 이미징 경로를 통해 동시에 복수의 파장이 조사로 샘플을 검사하기 위한 시스템에 대한 것이다. 본 시스템은, 제 1 파장의 조사에 응답하여 상기 샘플의 선택된 부분으로부터 제 1 이미징 경로를 따라 반사, 산란 또는 방사된 조사를 검출하도록 구성된 제 1 검출기 또는 검출기의 세트와, 상기 제 2 파장의 조사에 응답하여 상기 샘플의 선택된 부분(즉, 샘플 상의 동일 위치)으로부터 제 2 이미징 경로를 따라 반사, 산란 또는 방사된 조사를 동시에 검출하도록 구성된 제 2 검출기 또는 검출기의 세트를 포함할 수 있으며, 제 2 이미징 경로는 오토포커스 채널과 조사 및/또는 검출 광학계를 적어도 일부 공유할 수 있다.

Description

복수의 선택가능한 스펙트럼 대역을 갖는 병렬 이미징 경로를 포함하는 검사 시스템 {INSPECTION SYSTEM INCLUDING PARALLEL IMAGING PATHS WITH MULTIPLE AND SELECTABLE SPECTRAL BANDS}
본 출원은 현재 함께 계류 중이거나 현재 함께 계류 중인 출원(들)이 출원일의 이익을 누리는 출원이고, 2013년 3월 20일자로 출원되고, 발명자가 Shiow-Hwei Hwang 등이고, 발명의 명칭이 INSPECTION APPARATUS WITH MULTIPLE AND SELECTABLE BANDS SIMULTANEOUSLY인 미국 가특허출원 제61/803,622호에 대해 35 U.S.C.§119(e) 하에서 우선권을 주장한다. 위의 참조된 가특허출원은 여기에서 그 전체가 참조로써 통합된다.
본 발명은 일반적으로 검사 시스템의 분야에 관한 것이고, 더욱 구체적으로는 검사 시스템 내의 오토포커스(autofocus) 및 이미징 경로에 관한 것이다.
반도체 디바이스가 더욱 작은 스케일로 계속하여 제조되면, 검사 시스템은 향상된 정확도 및 정밀도로 샘플 관심 결함(defect of interest; DOI)을 검출 및 분석할 것을 필요로 한다. 종종 웨이퍼 또는 레티클과 같은 샘플이 더 많은 데이터를 생성하기 위해 복수회 이미징되며, 이는 방해물을 필터링 제거하고 DOI와 연관된 데이터를 격리하기 위해 프로세싱(즉, 결합 및/또는 비교)될 수 있다. 아마도 상이한 조사(illumination) 파장 및/또는 애퍼쳐 설정을 사용하여 샘플이 복수회 이미징되는 경우, 스루풋이 감소된다. 또한, 머신 드리프트 또는 진동이 런(run)마다 샘플 상의 검사된 위치를 어긋나게 할 수 있고 빈틈 및/또는 유사한 피쳐의 결여로 인해 샘플 이미지의 정렬을 복잡하게 할 수 있다. 이미징 시스템에서의 일시적인 변동뿐만 아니라 이러한 정렬 불확실성은 검사 노이즈를 증가시키고 복수 파장 검사의 이익을 감소시킨다.
일 양태에서, 본 발명은 병렬 이미징 경로를 통해 복수의 파장의 조사로 샘플을 동시에 검사하기 위한 시스템에 관한 것이다. 동일 위치가 2 이상의 파장 및/또는 편광으로 동시에 이미징되므로, 수집된 이미징 데이터는 하나 이상의 샘플 관심 결함(DOI)에 기인하는 것과 이미지의 방해물 요소를 구분하기 위해 분석될 수 있는 상이한 파라미터를 포함한다. 예를 들어, 몇몇 이미지 요소는 결함으로 표기된다. 하지만, 표기된 결함들 중 단지 일부만이 DOI이며, 다른 것은 방해물이다. 이미지들은 하나의 검사 패스(pass)와 동시에 수집되기 때문에 용이하게 정렬되므로, 이러한 정렬은 머신 드리프트 및/또는 진동으로 인한 오프셋으로 인해 복잡해지지 않는다. 일부 실시예에서, 시스템은 적어도 제 1 파장의 조사 및 제 2 파장의 조사로 동시에 샘플의 표면의 적어도 일부를 조사하도록 구성된 하나 이상의 조사원을 포함한다. 예를 들어, 시스템은 제 1 파장의 조사로 샘플의 표면의 적어도 일부를 조사하도록 구성된 제 1 조사원과 제 1 파장의 조사와는 상이한 제 2 파장의 조사로 샘플의 표면의 적어도 일부를 조사하도록 구성된 제 2 조사원을 포함할 수 있다. 시스템은 제 1 파장의 조사에 응답하여 샘플의 선택된 부분으로부터 제 1 이미징 경로를 따라 반사, 산란 또는 방사된 조사를 안내하도록 구성된 적어도 제 1 검출기 또는 검출기의 세트와, 제 2 파장의 조사에 응답하여 샘플의 선택된 부분(즉, 샘플 상의 동일 위치)으로부터 제 2 이미징 경로를 따라 반사, 산란 또는 방사된 조사를 검출하도록 구성된 제 2 검출기 또는 검출기의 세트를 더 포함할 수 있다. 시스템은 조사의 제 2 파장에 밀접할 수 있는 제 3 파장의 조사에 응답하여 샘플의 선택된 부분으로부터 제 3 이미징 경로를 따라 반사, 산란 또는 방사된 조사를 안내하도록 구성되는 오토포커스 모듈을 더 포함할 수 있다. 조사의 제 2 및 제 3 파장은 조사의 제 1 파장보다 길 수 있으며, 일부 실시예에서, 오토포커스 채널은 제 2 파장의 조사를 제공하는 데 적어도 일부 사용된다. 제 1 검출기 및 제 2 검출기와 통신가능하게 연결된 컴퓨팅 시스템은 각각 제 1 이미징 경로 및 제 2 이미징 경로를 통해 수집된 제 2 검출기로부터의 이미징 데이터 및 제 1 검출기로부터의 이미징 데이터를 수신하도록 구성될 수 있다. 컴퓨팅 시스템은 또한 적어도 하나의 샘플 DOI를 검출 및/또는 분석하기 위해 제 1 및 제 2 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터를 프로세싱하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 시스템은 또한 방해물에 기인하는 이미징 데이터를 필터링 제거함으로써 샘플 DOI를 찾도록 구성될 수 있으며, DOI를 사이징 및/또는 분류하도록 구성될 수 있다.
다른 양태에서, 본 발명은 복수의 파장의 조사로 샘플을 검사하는 방법으로서, 적어도 제 1 파장의 조사와 상기 제 1 파장의 조사와는 상이한 제 2 파장의 조사로 샘플의 표면의 적어도 일부를 동시에 조사하는 단계; 상기 제 1 파장의 조사에 응답하여 상기 샘플의 선택된 부분으로부터 제 1 이미징 경로를 따라 반사, 산란 또는 방사된 조사를 검출하는 단계; 상기 제 2 파장의 조사에 응답하여 상기 샘플의 선택된 부분으로부터 제 2 이미징 경로를 따라 반사, 산란 또는 방사된 조사를 검출하는 단계; 및 샘플 DOI에 기인하는 상기 제 2 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터와 상기 제 1 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터의 일부로부터, 방해물에 기인하는 상기 제 2 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터와 상기 제 1 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터의 일부를 구분하기 위해 상기 제 1 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터와 상기 제 2 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터를 비교하는 단계를 적어도 포함한다.
상술한 일반적인 설명 및 후술하는 상세한 설명 모두는 단지 예시적이고 설명적인 것이며 본 발명을 반드시 제한하는 것이 아니라는 것이 이해되어야 한다. 본 명세서에 통합되고 그 일부를 구성하는 첨부 도면은 본 발명의 청구물을 예시한다. 설명과 도면은 함께 본 발명의 원리를 설명하는 역할을 한다.
본 발명의 많은 이점은 첨부 도면을 참조하여 본 기술 분야의 당업자에게 더욱 잘 이해될 수 있으며, 도면은 이하와 같다:
도 1a는 본 발명의 실시예에 따른, 병렬 이미징 경로를 통해 복수의 파장의 조사로 샘플을 동시에 검사하기 위한 시스템을 나타내는 블록도이다.
도 1b는 본 발명의 실시예에 따른, 병렬 이미징 경로를 통해 복수의 파장의 조사로 샘플을 동시에 검사하기 위한 시스템을 나타내는 블록도이다.
도 1c는 본 발명의 실시예에 따른, 병렬 이미징 경로를 통해 복수의 파장의 조사로 샘플을 동시에 검사하기 위한 시스템을 나타내는 블록도이다.
도 1d는 본 발명의 실시예에 따른, 병렬 이미징 경로를 통해 복수의 파장의 조사로 샘플을 동시에 검사하기 위한 시스템을 나타내는 블록도이다.
도 1e는 도 1d에 나타낸 실시예에 따른, 복수의 병렬 이미징 경로로 검출된 조사를 출력하도록 구성된 통상적인 검출을 나타내는 블록도이다.
도 1f는 도 1e에 나타낸 실시예에 따른 샘플 평면에서의 필드를 나타낸다.
도 1g는 도 1e에 나타낸 실시예에 따른 이미지 평면에서의 필드를 나타낸다.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 복수 모드의 조사 경로를 나타내는 블록도이다.
도 2b는 도 2a에 나타낸 실시예에 따른 샘플 평면에서의 필드를 나타낸다.
도 2c는 도 2a에서 나타낸 실시예에 따른 이미지 평면에서의 필드를 나타낸다.
도 3a는 복수의 재료에 대해 상이한 파장에서의 반사성 및 광학적 투과를 나타내는 챠트이다.
도 3b는 본 발명의 실시예에 따른, 제 1 샘플 레이어와 제 2 샘플 레이어에 대해 상이한 파장에서의 반사성을 나타내는 챠트이다.
도 3c는 실리콘에 대한 상이한 파장에서의 광학적 투과를 나타내는 챠트이다.
도 4a는 본 발명의 실시예에 따른, 병렬 이미징 경로를 통해 복수의 파장의 조사로 샘플을 동시에 검사하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 4b는 본 발명의 실시예에 따른, 2 이상의 병렬 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터를 프로세싱하기 위한 단계를 나타내는 흐름도이다.
도 4c는 본 발명의 실시예에 따른, 2 이상의 병렬 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터를 프로세싱하기 위한 단계를 나타내는 흐름도이다.
도 4d는 본 발명의 실시예에 따른, 2 이상의 병렬 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터를 프로세싱하기 위한 단계를 나타내는 흐름도이며, 이미징 데이터는 2 이상의 샘플 레이어로부터 수집된다.
이하, 첨부 도면에 나타내어진, 개시된 청구물에 대해 상세하게 참조가 이루어질 것이다. 도 1a 내지 4d는 일반적으로 병렬 이미징 경로를 통해 복수의 파장의 조사로 웨이퍼 또는 레티클과 같은 샘플을 동시에 검사하기 위한 시스템 및 방법을 나타낸다. 본 명세서 전반에 사용되는, "웨이퍼"이라는 용어는 일반적으로 반도체 또는 비반도체 재료로 형성된 기판을 칭한다. 예를 들어, 반도체 또는 비반도체 재료는 단결정 실리콘, 갈륨 아세나이드 및 인듐 포스파이드를 포함할 수 있지만 이에 한정되지 않는다. 웨이퍼는 하나 이상의 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이러한 레이어는 레지스트, 유전체 재료, 도전성 재료 및 반도체 재료를 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다수의 상이한 유형의 이러한 레이어가 기술 분야에 알려져 있으며, 여기에서 사용되는 웨이퍼라는 용어는, 모든 유형의 이러한 레이어가 형성될 수 있는 웨이퍼를 포함하려는 것이다. 병렬 이미징은 대물 렌즈의 관측 시야(field of view; FOV) 내의 샘플 상의 동일 위치 또는 밀접하게 인접한 위치가 2 이상의 파장 및/또는 편광으로 동시에 이미징될 수 있게 한다. 따라서, 수집된 이미징 데이터는 샘플 관심 결함(DOI)에 기인하는 것들로부터 이미지의 방해물 요소를 구별하기 위해 분석될 수 있는 상이한 파라미터를 포함한다. 또한, 병렬로 수집된 이미지들은 정렬하기 더 용이할 수 있는데, 그 이유는 이미지들이 하나의 검사 패스와 동시에 수집되기 때문이며; 따라서, 정렬은 머신 드리프트 및/또는 진동으로 인한 오프셋에 의해 복잡해지지 않는다.
이하 도 1a를 보면, 샘플(101)의 하나 이상의 DOI를 검출 및/또는 분석하기 위한 검사 시스템(100)이 본 발명의 실시예에 따라 나타내어진다. 시스템(100)은 적어도 제 1 파장 또는 대역의 조사 및 제 2 파장 또는 대역의 조사로 샘플(101)의 적어도 일부를 조사하도록 구성된 하나 이상의 조사원을 포함한다. 예를 들어, 시스템(100)은 제 1 조사 경로(104)를 통해 제 1 파장 또는 대역의 조사로 샘플(101)의 표면의 적어도 일부를 조사하도록 구성된 제 1 조사원(102)과 제 2 조사 경로(108)를 통해 제 1 파장의 조사와는 상이한 제 2 파장 또는 대역의 조사로 샘플의 표면의 적어도 일부를 조사하도록 구성된 제 2 조사원(106)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 소스(102/106)는 광대역 조사원일 수 있거나, 일부 실시예에서는, 소스들(102, 106) 둘 다가 광대역 소스일 수 있다. 일부 실시예에서, 제 1 조사원(102) 및/또는 제 2 조사원(106)은 조정가능하거나, 제 1 파장 또는 범위의 파장 및/또는 제 2 파장 또는 범위의 파장을 각각 제 1 스펙트럼 대역 및 제 2 스펙트럼 대역에서 선택할 수 있게 하는 선택가능한 소스 또는 필터의 세트를 포함할 수 있으며, 제 1 및 제 2 스펙트럼 대역은 서로 상이하다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 파장 또는 스펙트럼 대역은 적어도 300 나노미터(nm)만큼 떨어질 수 있다.
일부 실시예에서, 시스템(100)은 제 1 조사 경로(104)를 따라 제 1 조사원(102)에 의해 제공되는 조사와, 제 2 조사 경로(108)를 따라 제 2 조사원(106)에 의해 제공되는 조사를 공통 조사 경로를 따라 안내하여 샘플(101)의 표면에 이르게 하도록 구성된 다이크로익(dichroic) 결합기(110)를 추가로 포함한다. 따라서, 샘플(101)의 선택된 부분이 하나의 대물 렌즈 어셈블리(112)를 통해 제 1 및 제 2 파장 또는 대역의 조사로 동시에 이미징될 수 있다. 샘플(101)로부터 반사, 산란 또는 방사된 조사는 제 1 검출기(118) 또는 검출기의 세트(예를 들어, 적어도 하나의 CCD 카메라 또는 광 센서 어레이)에 대한 제 1 이미징 경로(116)를 통한 제 1 파장의 조사에 응답하여 샘플(101)로부터 반사, 산란 또는 방사된 조사와, 제 2 검출기(122) 또는 검출기의 세트에 대한 제 2 이미징 경로(120)를 따른 제 2 파장의 조사에 응답하여 샘플(101)로부터 반사, 산란 또는 방사된 조사를 안내하도록 구성된 적어도 하나의 스플리터/결합기(114)(예를 들어, 제 1 파장에 대해 50/50이며 제 2 파장에 대해서는 높은 송신)로 객체(112)를 통해 안내될 수 있다.
시스템은 제 3 파장 또는 대역의 조사에 응답하여 샘플(101)로부터 반사, 산란 또는 방사된 조사를 제 3 이미징 경로(128)를 통해 오토포커스(autofocus; AF) 모듈(130)로 안내하도록 구성된 스플리터(124)(예를 들어, 50/50 스플리터) 및 다이크로익 스플리터/결합기(126)를 더 포함할 수 있다. 제 2 및 제 3 파장의 조사는 서로 밀접할 수 있으며(즉, 동일 스펙트럼 대역 또는 유사한 스펙트럼 대역 내), 조사의 제 1 파장보다 더 길 수 있다. 일부 실시예에서, 적어도 일부의 AF 채널이 제 2 파장의 조사를 제공하기 위해 이용된다. 예를 들어, 제 2 조사원(106)은 공통 조사 경로(108)를 따라 제 2 및 제 3 파장의 조사를 제공하도록 구성될 수 있다. 본 기술 분야의 당업자는, 조사 및/또는 이미징 경로가 렌즈, 광섬유, 회절 요소, 프리즘, 편광 요소, 미러 등과 같은 추가적인 광학 요소를 포함할 수 있거나 그에 따라 추가로 묘사될 수 있다는 것을 추가로 이해할 것이다. 예를 들어, 도 1a에 나타낸 바와 같이, 시스템(100)은 제 2 조사 경로로부터의 조사를 50/50 스플리터/결합기(114)를 통해 샘플(101)로 안내하도록 구성되고, 또한, 제 3 파장/대역의 조사에 응답하여 샘플(101)로부터 반사, 산란 또는 방사된 조사를 다이크로익 스플리터/결합기(126)를 통해 제 3 이미징 경로(128)로 안내하도록 구성되는 폴딩 미러(132)를 추가로 포함할 수 있다.
도 1b 내지 도 1d는 시스템(100)의 대안적인 실시예를 나타낸다. 도 1b에 나타낸 실시예에서, 제 2 검출기(122)에 이르도록 해주는 제 2 이미징 경로(120)와 오토포커스 모듈(130)에 이르도록 해주는 제 3 이미징 경로(128)가 서로 스위칭된다. 도 1c에 나타낸 실시예에서, 제 2 파장과 제 3 파장이 유사할 수 있으며, 제 2 이미징 경로(120)와 제 3 이미징 경로(128)가 중간 필드 공액(intermediate field conjugate)에 근접하게 결합될 수 있다. 따라서, 오토포커스 채널 및 제 2 파장 채널은 다른 위치에서 샘플을 조사 및 이미징하도록 구성될 수 있다. 이런 실시예에서, 스플리터/결합기(126)는 오토포커스 필드에 대해 공간적으로 투과적이고 제 2 파장에 대해서는 반사적일 수 있다.
도 1d는 시스템(100)의 실시예를 나타내며, 스플리터/결합기(140)는 객체(112)를 통해 수집된 조사를 공통 검출 경로(142)를 따라 검출기(118, 122)로 안내한다. 도 1e에 나타낸 바와 같이, 검출 경로(142)는 샘플(101)로부터 반사, 산란 또는 방사된 조사를, 제 1 파장 또는 대역의 조사에 응답하여 제 1 세트의 검출기(118A, 118B)와 제 2 파장 또는 대역의 조사에 응답하여 제 2 세트의 검출기(122A, 122B)에 의해 (다이크로익) 스플리터(146, 148)에 의해 묘사되는 각 경로를 통해 병렬로 수집되는 제 1 및 제 2 부분(예를 들어, 상부 좌측 및 하부 우측부)의 이미지들로 분할하도록 구성된 프리즘(144)을 포함한다. 도 1f는 샘플 평면에서 대응하는 필드를 나타내고, 도 1g는 이미지 평면에서 대응 필드를 나타내며, AF 필드는 검사(제 1 및 제 2 파장) 필드와 상이한 위치에 있다.
시스템(100)은 제 1 검출기(118) 및 제 2 검출기(122)와 통신가능하게 연결되고 제 1 및 제 2 이미징 경로(116, 120)를 통해 샘플(101)의 선택된 부분으로부터 병렬로 수집된 이미징 데이터를 수신하도록 구성된 컴퓨팅 시스템(134)을 추가로 포함할 수 있다. 여기에서 사용되는 "통신가능하게 연결된"이라는 용어는 검출기(118, 122)로부터 이미징 데이터를 수신하기 위한 직접(유선) 접속, 무선 접속, 및/또는 네트워킹되거나 스위칭된 접속을 칭할 수 있다. 일부 실시예에서, 컴퓨팅 시스템(134)은 검출기(118, 122)로부터 분리될 수 있으며, 플래시 드라이브 또는 외부 하드 드라이브와 같은 휴대용 캐리어 매체를 통해 이미징 데이터를 수신하도록 대안적으로 구성될 수 있다. 또한, 시스템(100)은 여기에 설명되는 "컴퓨팅 시스템(134)"에 의해 수행되는 단계, 기능 또는 동작을 결합하여 수행하도록 구성된 복수의 통신가능하게 연결되거나 분리된 컴퓨팅 시스템(134)을 추가로 포함할 수 있다. 본 기술 분야의 당업자는, 임의의 수 및/또는 배치의 컴퓨팅 시스템(134)이 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 이용될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
컴퓨팅 시스템(106)은 통신가능하게 연결된 캐리어 매체(136)로부터 컴퓨팅 시스템(134)의 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행되는 프로그램 명령어들(138)에 따라 여기에 설명되는 다양한 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 프로그램 명령어들(138)은 방법(400)에 대하여 후술하는 단계, 기능 및/또는 동작을 구현하는 명령 세트를 추가로 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 컴퓨팅 시스템(134)은 샘플(101)의 하나 이상의 DOI를 검출 및/또는 분석하기 위해 제 1 이미징 경로(116)를 통해 수집된 이미징 데이터 및 제 2 이미징 경로(120)를 통해 수집된 이미징 데이터를 프로세싱하도록 구성된다. 예를 들어, 컴퓨팅 시스템(134)은 위치, 공간 파라미터(예를 들어, 길이, 폭 및/또는 깊이) 및/또는 적어도 하나의 샘플 DOI의 분류를 결정하기 위해 제 1 및 제 2 이미징 경로(116, 120)를 통해 수집된 이미징 데이터를 결합 및/또는 비교하도록 구성될 수 있다.
일부 실시예에서, 컴퓨팅 시스템(134)은 DOI에 기인하는 이미징 데이터의 부분과 방해물에 기인하는 이미징 데이터의 부분을 분간하기 위해 제 1 이미징 경로(116)를 통해 수집된 이미징 데이터와 제 2 이미징 경로(120)를 통해 수집된 이미징 데이터를 비교하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 경로(116, 120)를 통해 수집된 이미지는 DOI에 기인하는 유사한 요소를 포함할 수 있으며, 방해물 요소는 각 이미징 경로와 연관된 상이한 파장 또는 대역의 결과로서 이미지에 따라 상이할 수 있다. 컴퓨팅 시스템(134)은 각각의 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터를 결합된 이미지로 융합할 수 있으며, DOI 요소는 평균화 또는 가중화로 인해 방해물과 더욱 용이하게 구분가능하다. 컴퓨팅 시스템(134)은 또한 융합된 이미징 데이터로부터 방해물에 기인하는 것으로 식별되는 이미징 데이터의 일부를 배제하도록 구성될 수 있다.
각각의 조사 경로(104, 108)는 또한 상이한 파장의 조사, 편광, 애퍼쳐 설정 등에 기초하여 복수의 이미징 모드를 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 2a에 나타낸 바와 같이, 조사 경로(200)는 컷오프 파장(즉, 제 1 또는 제 2 스펙트럼 대역의 서브셋)에 따라 및/또는 편광에 따라 조사원(202)으로부터 방출되는 조사를 추가로 분할하기 위해 다이크로익 및/또는 편광된 빔 스플리터(204)를 이용하여 적어도 제 1 모드 및 제 2 모드에 따라 조사원(202)으로부터 방출되는 조사를 안내할 수 있다. 일부 실시예에서, 빔 스플리터(204), 제 1 폴딩 미러(206) 및 제 2 폴딩 미러(208)는 빔 스플리터(204)를 투과하여 송신된 조사를 제 1 빔 경로(210)를 따라 안내하고 빔 스플리터(204)로부터 반사된 조사를 제 2 빔 경로(212)를 따라 안내하도록 비이등변 삼각형으로 배치된다. 제 1 이미징 경로(116) 및 제 2 이미징 경로(120)는 제 1 세트의 검출기(118)와 제 2 세트의 검출기(122)로 결과적인 빔을 안내하도록 구성된 프리즘 및/또는 미러와 같은 광학계를 추가로 포함할 수 있다. 따라서, 이미징 경로(116, 120)는 4개의 이미징 모드를 이용하여(즉, 제 1 파장 또는 대역의 조사에 대해 2개의 이미징 모드와 제 2 파장 또는 대역의 조사에 대해 2개의 이미징 모드), 샘플(101)의 선택된 부분을 동시에 이미징하도록 구성될 수 있다. 도 2b 및 도 2c는 복수의 모드의 이미징 구성의 결과로서 샘플 평면 및 이미지 평면에서 예시적인 필드를 각각 나타낸다. 유사한 위치 및 타이밍에서 4개 모드를 이용하여 병렬로 수집된 이미징 데이터로, 정렬이 유지되며 스루풋, DOI 검출 및 분석, 및/또는 조사의 상이한 파장 또는 대역으로 인한 방해물 감소 및 각 모드와 연관된 임의의 다른 이미징 파라미터를 추가로 향상시킨다.
도 3a에 나타낸 바와 같이, 특정 재료의 반사성 및 광학적 투과는 상이한 파장에서 상당히 변할 수 있다. 예를 들어, 챠트(300)에서 알 수 있는 바와 같이, 구리(Cu)는 더 긴 파장에서 더 높은 반사성을 보인다. 일부 재료는 특정 파장 위에서 실질적으로 불투명할 수 있으며 다른 파장에서는 투명하거나 반투명일 수 있다. 예를 들어, 챠트(302)에서 알 수 있는 바와 같이, SiO2, Si3N4 및 Si에 대한 광학적 투과 곡선은 조사 스펙트럼의 좁은 범위에 걸쳐 급격한 기울기를 보인다. 도 3c의 챠트(310)는 파장의 함수로서 실리콘(Si)의 투과 깊이를 추가로 나타낸다. 상이한 파장에서 다양한 재료의 반사성 및/또는 광학적 투과의 차이로 인해, 제 1 및 제 2 파장 또는 대역의 조사가 샘플(101)의 상이한 레이어를 검사하는 데 이용될 수 있다. 도 3b의 챠트(304)에 나타낸 바와 같이, 샘플(101)의 제 1 레이어와 연관된 반사 곡선(306)과 샘플(101)의 제 2 레이어와 연관된 반사 곡선(308)은 조사 스펙트럼의 상이한 범위에 걸쳐 증가하고 감소할 수 있다. 그 결과, 제 1 이미징 경로(116)는 샘플(101)의 제 1 레이어로부터 더욱 강하게 반사, 산란 또는 방사된 조사를 수신하도록 구성될 수 있고, 제 2 이미징 경로(120)는 샘플(101)의 제 2 레이어(예를 들어, 이전의 레이어)로부터 더욱 강하게 반사, 산란 또는 방사된 조사를 수신하도록 구성될 수 있거나, 그 역도 가능하다.
일부 실시예에서, 컴퓨팅 시스템(134)은 적어도 하나의 샘플 레이어에 위치된 DOI를 검출 및/또는 분석하기 위해 제 1 이미징 경로(116)를 통해 제 1 레이어로부터 (주로) 수집된 이미징 데이터와 제 2 이미징 경로(120)를 통해 제 2 레이어로부터 (주로) 수집된 이미징 데이터를 결합 및/또는 비교하도록 구성될 수 있다. 또한, 컴퓨팅 시스템(134)은 병렬 이미징 경로(116, 120)를 통해 수집된 이미지를, 적어도 제 1 레이어의 일부와 적어도 제 2 레이어의 일부를 포함하는 샘플(101)의 선택된 부분의 3차원 이미지로 융합하도록 구성될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 컴퓨팅 시스템(134)은 제 2 레이어에 위치된 하나 이상의 샘플 결함에 기인하는 이미지 요소로부터 제 1 레이어에 위치된 하나 이상의 샘플 결합에 기인한 이미지 요소를 구분하기 위해 제 1 이미징 경로(116)를 통해 수집된 이미징 데이터와 제 2 이미징 경로(120)를 통해 수집된 이미징 데이터를 비교하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 이미징 경로(116)를 통해 수집된 이미징 데이터는 제 1 레이어 결함과 연관하여 더 강한 이미지 요소를 포함할 수 있으며, 제 2 이미징 경로(120)를 통해 수집된 이미징 데이터는 제 2 레이어 결함과 연관하여 더 강한 이미지 요소를 포함할 수 있다. 컴퓨팅 시스템(134)은 또한, 다른 레이어에 포함된 결함(예를 들어, 이전의 레이어 결함)에 기인하는 이미지 요소를 배제함으로써 DOI(예를 들어, 현재 레이어 결함)를 격리하도록 구성될 수 있다.
몇몇 오케이젼(occasion)들이 필요할 수 있거나 추가적인 정확도가 복수의 검사 패스 또는 검사 스와스(swath)를 실행함으로써 얻어질 수 있다. 이미징 데이터가 제 1 및 제 2 이미징 경로(116, 120)를 통해 첫 번째 및 적어도 두 번째 수집되는 경우, 컴퓨팅 시스템(134)은 또한 기준 경로로서 이미징 경로 중 하나를 이용하여 각각의 검사 패스와 수집된 이미징 데이터를 정렬하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 시스템(134)은 제 1 이미징 경로(116)를 통해 첫 번째 수집된 이미징 데이터와 제 1 이미징 경로(116)를 통해 두 번째 수집된 이미징 데이터를 정렬하기 위한 공통 기준(예를 들어, 유사하게 검출된 피쳐 또는 이미지 요소)으로서 제 2 이미징 경로(120)를 통해 수집된 이미징 데이터를 이용하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 시스템(134)은 제 2 이미징 경로(120)를 통해 첫 번째 및 두 번째 검출된 이미지 요소 또는 피쳐들 사이의 오프셋을 결정하도록 구성될 수 있다. 컴퓨팅 시스템(134)은 그 후에 상이한 검사 패스들로 수집된 이미지들의 정렬을 지원하기 위해 상기 결정된 오프셋을 이용하여 제 1 이미징 경로(116)를 통해 첫 번째 및 두 번째 수집된 이미징 데이터를 결합할 수 있다.
도 4a 내지 도 4c는 병렬 이미징 경로를 통해 복수의 파장의 조사로 샘플을 동시에 검사하는 방법(400)의 실시예를 나타내는 흐름도이다. 방법(400)은 시스템(100)의 실시예에 의해 분명해질 수 있다. 예를 들어, 방법(400)의 다양한 단계는 시스템(100)의 하나 이상의 구조적 요소를 통해 수행될 수 있고/있거나 컴퓨팅 시스템(134)에 의해 실행되는 프로그램 명령(138)에 삽입되는 하나 이상의 명령 세트를 통해 구현될 수 있다. 방법(400)은 시스템(100)의 하나 이상의 실시예에 대하여 상술한 하나 이상의 기능 또는 동작을 수행하기 위한 단계를 추가로 포함할 수 있다. 하지만, 방법(400)은 여기에 설명되는 시스템(100)의 실시예에 의해 제한되지 않으며, 하나 이상의 후술하는 단계를 수행하도록 구성된 임의의 시스템에 의해 수행될 수 있다.
이하 도 4a를 보면, 샘플은 적어도 제 1 이미징 경로 및 제 2 이미징 경로를 통해 병렬로 검출가능한 복수의 파장 또는 대역의 조사를 이용하여 검사된다. 단계 402에서, 샘플은 적어도 제 1 파장 또는 대역의 조사와 제 2 파장 또는 대역의 조사(제 1과는 상이함)로 조사된다. 조사는 광대역 소스 또는 복수의 단일/협대역 소스와 같은 하나 이상의 조사원을 통해 제공될 수 있다. 단계 404 및 단계 406에서, 제 1 파장/대역의 조사에 응답하여 샘플의 선택된 부분으로부터 반사, 산란 및 방사된 조사와 제 2 파장/대역의 조사에 응답하여 샘플의 선택된 부분으로부터 반사, 산란 또는 방사된 조사는 각각 제 1 이미징 경로 및 제 2 이미징 경로를 통해 병렬로 검출된다. 일부 실시예에서, 이미징 경로는 파장, 편광, 애퍼쳐 설정 등에 기초하여 제 1 이미징 모드 및 제 2 이미징 모드와 같은 복수의 모드로 추가로 분할된다. 단계 408에서, 제 1 및 제 2 이미징 경로를 통해 병렬로 검출된 조사에 기초한 이미징 데이터는 컴퓨팅 시스템에 의해 수신된다. 그 후 컴퓨팅 시스템은 적어도 하나의 DOI를 검출 및/또는 분석하기 위해 단계 410에서 이미징 데이터를 프로세싱한다.
일부 실시예에서, 도 4b에 나타낸 바와 같이, 단계 410에서의 프로세싱은 관심 결함에 기인하는 데이터 요소로부터 데이터의 방해물 요소를 구분하기 위해 제 1 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터와 제 2 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터를 비교하는 단계 412를 포함할 수 있다. 단계 414에서, 데이터의 방해물 요소는 제 1 이미징 경로를 통해 수집된 데이터의 적어도 일부와 제 2 이미징 경로를 통해 수집된 데이터의 적어도 일부를 포함하는 융합된 이미징 데이터로부터 배제될 수 있다. 일부 실시예에서, 방해물 요소는 격리되지 않고 제거되지 않지만, 그럼에도 불구하고, 제 1 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터와 제 2 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터를 평균화함으로써 감소된다.
복수의 검사 패스가 수행될 때, 이미징 경로 중 하나를 통해 첫 번째 수집된 데이터는 동일 이미징 경로를 통해 두 번째로서 수집된 데이터와 융합될 수 있다. 도 4c에 나타낸 바와 같이, 단계 410에서의 프로세싱은 제 1 이미징 경로와 제 2 이미징 경로를 통해 이미징 데이터를 첫 번째와 적어도 두 번째 수집하는 단계 416을 포함할 수 있다. 단계 418에서, 이미징 경로 중 하나(예를 들어, 제 2 이미징 경로)를 통해 수집된 이미징 데이터는 다른 이미징 경로(예를 들어, 제 1 이미징 경로)를 통해 첫 번째 및 두 번째 수집된 이미징 데이터의 정렬을 위한 기준으로서 이용될 수 있다. 예를 들어, 제 2 이미징 경로를 통한 첫 번째 및 두 번째 이미지들에서 검출된 피쳐 또는 이미지 요소 사이의 공간적 오프셋이 제 1 이미징 경로를 통해 첫 번째 및 두 번째 수집된 이미지의 정렬을 지원하기 위해 결정 및 이용될 수 있다. 따라서, 복수의 검사 패스로 제 1 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터는 DOI 해결을 추가로 향상시키기 위해 효과적으로 융합될 수 있다.
상술한 바와 같이, 디바이스의 레이어의 반사성 및/또는 광학적 투과는 파장의 함수로서 변할 수 있다. 도 4d는 단계 410에서의 프로세싱이 레이어를 이미징하는 데 사용되고 있는 조사의 파장 또는 대역에 응답하여 각 레이어에서의 반사를 이용하는 실시예를 나타낸다. 단계 420 및 단계 422에서, 제 1 파장 또는 대역의 조사에 응답하여 샘플의 제 1 레이어로부터 (주로) 반사, 산란 또는 방사된 조사와 제 2 파장 또는 대역의 조사에 응답하여 샘플의 제 2 레이어로부터 (주로) 반사, 산란 또는 방사된 조사가 제 2 이미징 경로를 통해 검출된다. 단계 424에서, 결과적인 이미징 데이터는 샘플의 제 1 레이어와 연관된 이미징 데이터의 적어도 일부와 샘플의 제 2 레이어와 연관된 이미징 데이터의 적어도 일부를 포함하는 융합된 이미징 데이터를 생성하기 위해 결합될 수 있다. 일부 실시예에서, 융합된 이미징 데이터는 제 1 레이어의 일부와 제 2 레이어의 일부를 포함하는 샘플의 선택된 부분의 3차원 이미지를 포함할 수 있다. 융합된 이미징 데이터는 샘플의 제 1 레이어 및/또는 제 2 레이어에 위치된 하나 이상의 DOI의 하나 이상의 파라미터를 검출 및/또는 측정하기 위해 분석될 수 있다. 예를 들어, 제 1 파장/대역의 조사에 응답하여 (주로 제 1 레이어로부터의) 제 1 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터를 이용하여 식별되는 제 1 레이어 DOI와 제 2 파장/대역의 조사에 응답하여 (주로 제 2 레이어로부터의) 제 2 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터를 이용하여 식별되는 제 2 레이어 DOI는 융합된 이미징 데이터로 나타내어질 수 있다.
단계 410에서의 프로세싱은 추가적으로 또는 대안적으로 단계 426을 포함할 수 있으며, 여기에서 (주로 제 1 레이어로부터의) 제 1 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터와 (주로 제 2 레이어로부터의) 제 2 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터는 제 2 레이어에 위치된 하나 이상의 샘플 결함에 기인하는 이미지 요소로부터 제 1 레이어에 위치된 하나 이상의 샘플 결함에 기인하는 이미지 요소를 구분하기 위해 비교된다. 따라서, 제 1 레이어 또는 제 2 레이어 결함은 레이어 중 하나와 연관된 이미지 요소를 배제함으로써 훨씬 더 명료하게 검출 또는 분석될 수 있다. 예를 들어, 제 1 레이어(예를 들어, 현재 레이어)에 위치된 DOI에 기인하는 이미지 요소는 제 2 레이어(예를 들어, 이전 레이어)에 위치된 샘플 결함에 기인하는 이미지 요소를 배제함으로써 격리될 수 있다. 각 경로를 통해 수집된 이미지 데이터는 제 1 레이어 및 제 2 레이어의 샘플 결함 모두에 기인한 이미지 요소를 포함할 수 있다. 하지만, 제 2 레이어 결함에 기인하는 이미지 요소는 제 2 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터에서 더 강할 수 있으며, 제 1 레이어 결함에 기인하는 이미지 요소는 제 1 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터에서 더욱 강할 수 있다. 따라서, 제 1 레이어 결함 및 제 2 레이어 결함은 제 1 및 제 2 이미징 데이터와는 별도로 레이어 중 하나에 위치된 샘플 결함에 기인하는 이미지 요소를 배제함으로써 서로 구분 및 격리될 수 있거나 융합된 이미징 데이터로부터 필터링 제거될 수 있다.
노이즈 및 방해물은 종종 DOI의 식별을 압도한다. 상이한 이미징 조건 하에서 복수의 취득으로부터의 이미지 비교는 DOI로부터 노이즈/방해물의 향상된 구분을 가능하게 한다. 하지만, 이미지들이 상이한 시간들에서 획득되면, 이미지들을 정렬하고 정보를 함께 융합하는 것이 매우 곤란하다. 여기에 설명되는 시스템(100) 및 방법(400)의 다양한 실시예에 따르면, 복수의 파장 또는 대역의 조사로 동시의(즉, 단일 패스) 검사가 가능해진다. 또한, 향상된 데이터 세트를 달성하기 위해 복수의 패스/스와스가 필요하거나 수행되는 경우, 상술한 시스템(100)은 이미지를 더욱 양호하게 정렬하고 이미지 융합을 더욱 효과적으로 하는 메커니즘을 제공한다. 본 기술 분야의 당업자는 예시되고 여기에 설명되는 실시예에 의해 제공되는 이점과 추가적인 이점이 상술한 실시예를 결합하거나 변형함으로써 얻어질 수 있다는 것을 이해할 것이다.
본 기술 분야의 당업자는, 여기에 설명되는 프로세스 및/또는 시스템 및/또는 다른 기술이 실시될 수 있는(예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어, 및/또는 펌웨어) 다양한 차량이 존재한다는 것과, 프로세스 및/또는 시스템 및/또는 다른 기술이 채용되는 상황에 따라 바람직한 차량이 변할 것이라는 것을 추가로 이해할 것이다. 일부 실시예에서, 다양한 단계, 기능 및/또는 동작은 전자 회로, 로직 게이트, 멀티플렉서, ASIC, 필드 프로그램가능 게이트 어레이 또는 컴퓨팅 시스템 중 하나 이상에 의해 수행된다. 컴퓨팅 시스템은 퍼스널 컴퓨팅 시스템, 메인프레임 컴퓨팅 시스템, 워크스테이션, 이미지 컴퓨터, 병렬 프로세서 또는 본 기술 분야에 알려진 임의의 다른 디바이스를 포함할 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다. 일반적으로, "컴퓨팅 시스템"이라는 용어는 캐리어 매체로부터의 명령을 실행하는 하나 이상의 프로세서를 갖는 임의의 디바이스를 포함하도록 폭넓게 규정된다. 여기에 설명된 바와 같은 방법을 구현하는 프로그램 명령은 캐리어 매체를 통해 송신되거나 이에 저장될 수 있다. 캐리어 매체는 와이어, 케이블 또는 무선 송신 링크와 같은 송신 매체를 포함할 수 있다. 캐리어 매체는 또한 판독 전용 메모리, 랜덤 액세스 메모리, 자기 또는 광 디스크 또는 자기 테이프와 같은 저장 매체를 포함할 수 있다.
여기에 설명된 모든 방법은 저장 매체에 방법 실시예의 하나 이상의 단계의 저장 결과를 포함할 수 있다. 결과는 여기에 설명된 임의의 결과를 포함할 수 있으며, 본 기술 분야에 알려진 임의의 방식으로 저장될 수 있다. 저장 매체는 여기에 설명된 임의의 저장 매체 또는 본 기술 분야에 알려진 임의의 다른 적절한 저장 매체를 포함할 수 있다. 결과가 저장된 후에, 결과는 저장 매체에 액세스될 수 있고, 여기에 설명된 방법 또는 시스템 중 임의의 것에 의해 사용될 수 있고, 사용자에 대한 표시를 위해 포맷팅될 수 있고, 다른 소프트웨어 모듈, 방법 또는 시스템 등에 의해 사용될 수 있다. 또한, 결과는 "영구적으로", "반영구적으로", 일시적으로 또는 소정의 기간 동안 저장될 수 있다. 예를 들어, 저장 매체는 랜덤 액세스 메모리(RAM)일 수 있으며, 결과는 저장 매체에 반드시 무기한으로 지속하지 않을 수 있다.
본 발명의 특정 실시예가 예시되었지만, 본 발명의 실시예의 다양한 변형이 상술한 발명의 범위 및 사상으로부터 벗어나지 않고 본 기술 분야의 당업자에 의해 이루어질 수 있다는 것이 명확하다. 따라서, 본 발명의 범위는 여기에 첨부되는 청구항에 의해서만 제한되어야 한다.

Claims (35)

  1. 복수의 파장의 조사(illumination)로 샘플을 검사하기 위한 시스템으로서,
    적어도 제 1 파장의 조사, 및 상기 제 1 파장의 조사와는 상이한 제 2 파장의 조사로 상기 샘플의 표면의 적어도 일부를 동시에 조사하도록 구성된 하나 이상의 조사원(illumination source);
    상기 제 1 파장의 조사에 응답하여 상기 샘플의 선택된 부분으로부터 제 1 이미징 경로를 따라 반사, 산란 또는 방사된 조사를 검출하도록 구성된 제 1 검출기;
    상기 제 2 파장의 조사에 응답하여 상기 샘플의 선택된 부분으로부터 제 2 이미징 경로를 따라 반사, 산란 또는 방사된 조사를 검출하도록 구성된 제 2 검출기; 및
    상기 제 1 검출기 및 상기 제 2 검출기와 통신가능하게 연결된 컴퓨팅 시스템을 포함하고,
    상기 컴퓨터 시스템은,
    상기 제 1 검출기로부터의 이미징 데이터와 상기 제 2 검출기로부터의 이미징 데이터를 수신하고;
    샘플 관심 결함에 기인하는 상기 제 2 검출기로부터 수신된 이미징 데이터와 상기 제 1 검출기로부터 수신된 이미징 데이터의 일부로부터, 방해물에 기인하는 상기 제 2 검출기로부터 수신된 이미징 데이터와 상기 제 1 검출기로부터 수신된 이미징 데이터의 일부를 구분하기 위해 상기 제 1 검출기로부터 수신된 이미징 데이터와 상기 제 2 검출기로부터 수신된 이미징 데이터를 비교하도록 구성된 것인, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 시스템은 또한,
    상기 제 1 검출기로부터 수신된 이미징 데이터의 적어도 일부와 상기 제 2 검출기로부터 수신된 이미징 데이터의 적어도 일부를 포함하는 융합된(fused) 이미징 데이터로부터, 방해물에 기인하는 상기 제 2 검출기로부터 수신된 이미징 데이터와 상기 제 1 검출기로부터 수신된 이미징 데이터의 일부를 배제하도록 구성된 것인, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 시스템은 또한,
    상기 제 1 검출기로부터의 이미징 데이터와 상기 제 2 검출기로부터의 이미징 데이터를 첫 번째 및 두 번째 수신하고;
    상기 제 2 검출기로부터 수신된 이미징 데이터를 기준으로서 이용하여 상기 제 1 검출기로부터 두 번째 수신된 이미징 데이터와 상기 검출기로부터 첫 번째 수신된 이미징 데이터를 정렬하도록 구성된 것인, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 검출기는 또한, 상기 제 1 파장의 조사에 응답하여 상기 샘플의 제 1 레이어(layer)로부터 반사, 산란 또는 방사된 조사를 수신하도록 구성되고,
    상기 제 2 검출기는 또한, 상기 제 2 파장의 조사에 응답하여 상기 샘플의 제 2 레이어로부터 반사, 산란 또는 방사된 조사를 수신하도록 구성되며,
    상기 샘플의 상기 제 1 레이어에서의 상기 제 1 파장의 조사의 반사도는 상기 샘플의 상기 제 1 레이어에서의 상기 제 2 파장의 조사의 반사도보다 큰 것인, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 시스템은 또한,
    상기 샘플의 상기 제 1 레이어 및 상기 제 2 레이어 중 적어도 하나에 위치된 샘플 관심 결함과 연관된 이미징 데이터를 포함하는 융합된 이미징 데이터를 생성하기 위해 상기 제 1 검출기로부터 수신된 이미징 데이터의 적어도 일부와 상기 제 2 검출기로부터 수신된 이미징 데이터의 적어도 일부를 결합하도록 구성된 것인, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 시스템은 또한,
    상기 샘플의 상기 제 2 레이어에 위치된 샘플 결함에 기인하는 상기 제 2 검출기로부터 수신된 이미징 데이터와 상기 제 1 검출기로부터 수신된 이미징 데이터의 일부로부터 상기 샘플의 상기 제 1 레이어에 위치하는 샘플 결함에 기인하는 상기 제 2 검출기로부터 수신된 이미징 데이터와 상기 제 1 검출기로부터 수신된 이미징 데이터의 일부를 구분하기 위해, 상기 제 1 검출기로부터 수신된 이미징 데이터와 상기 제 2 검출기로부터 수신된 이미징 데이터를 비교하도록 구성된 것인, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 파장의 조사는 제 1 스펙트럼 대역으로부터 선택가능하며,
    상기 제 2 파장의 조사는 상기 제 1 스펙트럼 대역과는 상이한 제 2 스펙트럼 대역으로부터 선택가능한 것인, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 조사원은, 제 1 조사 경로를 통해 상기 제 1 파장의 조사로 상기 샘플을 조사하도록 구성된 제 1 조사원과, 제 2 조사 경로를 통해 상기 제 2 파장의 조사로 상기 샘플을 조사하도록 구성된 제 2 조사원을 적어도 포함한 것인, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 조사원으로부터 방출되는 조사와 상기 제 2 조사원으로부터 방출되는 조사를, 상기 샘플의 표면에 이르게 해주는 공통 조사 경로를 따라 안내하도록 구성된 적어도 하나의 다이크로익(dichroic) 결합기를 더 포함하는, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  10. 제 8 항에 있어서,
    제 1 이미징 모드 및 제 2 이미징 모드에 따라, 상기 제 1 조사원과 상기 제 2 조사원 중 적어도 하나로부터 방출되는 조사를 상기 샘플의 표면으로 송신하도록 구성된 적어도 하나의 빔 스플리터를 더 포함하는, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 이미징 모드 및 상기 제 2 이미징 모드는 조사의 상이한 파장, 상이한 편광 및 상이한 애퍼쳐 설정 중 하나 이상과 연관된 것인, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 검출기는 상기 제 1 이미징 모드 및 상기 제 2 이미징 모드에 따라 상기 샘플의 선택된 부분으로부터 상기 제 1 이미징 경로를 따라 반사, 산란 또는 방사된 조사를 동시에 검출하도록 구성되고,
    상기 제 2 검출기는 상기 제 1 이미징 모드 및 상기 제 2 이미징 모드에 따라 상기 샘플의 선택된 부분으로부터 상기 제 2 이미징 경로를 따라 반사, 산란 또는 방사된 조사를 검출하도록 구성된 것인, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 파장의 조사에 응답하여 상기 샘플의 선택된 부분으로부터 반사, 산란 또는 방사된 조사를 상기 제 1 이미징 경로를 따라 안내하도록 구성되고, 상기 제 2 파장의 조사에 응답하여 상기 샘플의 선택된 부분으로부터 반사, 산란 또는 방사된 조사를 상기 제 2 이미징 경로를 따라 안내하도록 또한 구성된 적어도 하나의 다이크로익 스플리터를 더 포함하는, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  14. 제 1 항에 있어서,
    제 3 파장의 조사에 응답하여 상기 샘플의 선택된 부분으로부터 제 3 이미징 경로를 따라 반사, 산란 또는 방사된 조사를 검출하도록 구성된 오토포커스(autofocus) 모듈을 더 포함하는, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 조사원은, 제 1 조사 경로를 통해 상기 제 1 파장의 조사로 상기 샘플을 조사하도록 구성된 제 1 조사원과, 제 2 조사 경로를 통해 상기 제 2 파장의 조사와 상기 제 3 파장의 조사로 상기 샘플을 조사하도록 구성된 제 2 조사원을 적어도 포함하며,
    상기 조사의 제 2 파장과 상기 조사의 제 3 파장은 상기 조사의 제 1 파장보다 긴 것인, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 조사원 또는 상기 제 2 조사원은 광대역 조사원을 포함한 것인, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 조사원은 광대역 조사원을 포함하며, 상기 제 2 조사원은 광대역 조사원을 포함한 것인, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 파장과 상기 제 2 파장의 차이는 적어도 300nm인 것인, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  19. 복수의 파장의 조사로 샘플을 검사하기 위한 방법으로서,
    적어도 제 1 파장의 조사, 및 상기 제 1 파장의 조사와는 상이한 제 2 파장의 조사로 샘플의 표면의 적어도 일부를 동시에 조사하는 단계;
    상기 제 1 파장의 조사에 응답하여 상기 샘플의 선택된 부분으로부터 제 1 이미징 경로를 따라 반사, 산란 또는 방사된 조사를 검출하는 단계;
    상기 제 2 파장의 조사에 응답하여 상기 샘플의 선택된 부분으로부터 제 2 이미징 경로를 따라 반사, 산란 또는 방사된 조사를 검출하는 단계; 및
    샘플 관심 결함에 기인하는 상기 제 2 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터와 상기 제 1 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터의 일부로부터, 방해물에 기인하는 상기 제 2 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터와 상기 제 1 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터의 일부를 구분하기 위해 상기 제 1 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터와 상기 제 2 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터를 비교하는 단계를 포함하는, 샘플을 검사하기 위한 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 1 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터의 적어도 일부와 상기 제 2 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터의 적어도 일부를 포함하는 융합된 이미징 데이터로부터, 방해물에 기인하는 상기 제 2 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터와 상기 제 1 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터의 일부를 배제하는 단계를 더 포함하는, 샘플을 검사하기 위한 방법.
  21. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 1 이미징 경로를 통한 이미징 데이터와 상기 제 2 이미징 경로를 통한 이미징 데이터를 첫 번째 및 두 번째 수집하는 단계; 및
    제 2 검출기로부터 수집된 이미징 데이터를 기준으로서 이용하여 상기 제 1 이미징 경로를 통해 두 번째 수집된 이미징 데이터와 상기 제 1 이미징 경로를 통해 첫 번째 수집된 이미징 데이터를 정렬하는 단계를 더 포함하는, 샘플을 검사하기 위한 방법.
  22. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 1 이미징 경로를 통한 상기 제 1 파장의 조사에 응답하여 상기 샘플의 제 1 레이어로부터 반사, 산란 또는 방사된 조사를 검출하는 단계; 및
    상기 제 2 이미징 경로를 통한 상기 제 2 파장의 조사에 응답하여 상기 샘플의 제 2 레이어로부터 반사, 산란 또는 방사된 조사를 검출하는 단계를 더 포함하고,
    상기 샘플의 상기 제 1 레이어에서의 상기 제 1 파장의 조사의 반사도는 상기 샘플의 상기 제 1 레이어에서의 상기 제 2 파장의 조사의 반사도보다 큰 것인, 샘플을 검사하기 위한 방법.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 샘플의 상기 제 1 레이어 및 상기 제 2 레이어 중 적어도 하나에 위치된 샘플 관심 결함과 연관된 이미징 데이터를 포함하는 융합된 이미징 데이터를 생성하기 위해 상기 제 1 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터의 적어도 일부와 상기 제 2 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터의 적어도 일부를 결합하는 단계를 더 포함하는, 샘플을 검사하기 위한 방법.
  24. 제 22 항에 있어서,
    상기 샘플의 상기 제 2 레이어에 위치된 샘플 결함에 기인하는 상기 제 2 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터와 상기 제 1 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터의 일부로부터 상기 샘플의 상기 제 1 레이어에 위치하는 샘플 결함에 기인하는 상기 제 2 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터와 상기 제 1 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터의 일부를 구분하기 위해, 상기 제 1 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터와 상기 제 2 이미징 경로를 통해 수집된 이미징 데이터를 비교하는 단계를 더 포함하는, 샘플을 검사하기 위한 방법.
  25. 제 19 항에 있어서,
    제 1 이미징 모드 및 제 2 이미징 모드에 따라 상기 샘플의 표면으로 안내되는 조사를 분할(splitting)하는 단계를 더 포함하는, 샘플을 검사하기 위한 방법.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 제 1 이미징 모드 및 상기 제 2 이미징 모드는 조사의 상이한 파장, 상이한 편광 및 상이한 애퍼쳐 설정 중 하나 이상과 연관된 것인, 샘플을 검사하기 위한 방법.
  27. 제 25 항에 있어서,
    상기 제 1 이미징 모드 및 상기 제 2 이미징 모드에 따라 상기 샘플의 선택된 부분으로부터 상기 제 1 이미징 경로를 따라 반사, 산란 또는 방사된 조사를 동시에 검출하는 단계; 및
    상기 제 1 이미징 모드 및 상기 제 2 이미징 모드에 따라 상기 샘플의 선택된 부분으로부터 상기 제 2 이미징 경로를 따라 반사, 산란 또는 방사된 조사를 동시에 검출하는 단계를 더 포함하는, 샘플을 검사하기 위한 방법.
  28. 복수의 파장의 조사로 샘플을 검사하기 위한 시스템으로서,
    제 1 파장의 조사로 상기 샘플의 표면의 적어도 일부를 조사하도록 구성된 제 1 조사원;
    제 2 파장의 조사 및 제 3 파장의 조사로 상기 샘플의 표면의 적어도 일부를 조사하도록 구성된 제 2 조사원으로서, 상기 조사의 제 2 파장 및 제 3 파장은 상기 조사의 제 1 파장보다 긴 것인, 상기 제 2 조사원;
    상기 제 1 파장의 조사에 응답하여 상기 샘플의 선택된 부분으로부터 제 1 이미징 경로를 따라 반사, 산란 또는 방사된 조사를 검출하도록 구성된 제 1 검출기;
    상기 제 2 파장의 조사에 응답하여 상기 샘플의 선택된 부분으로부터 제 2 이미징 경로를 따라 반사, 산란 또는 방사된 조사를 검출하도록 구성된 제 2 검출기;
    제 3 파장의 조사에 응답하여 상기 샘플의 선택된 부분으로부터 제 3 이미징 경로를 따라 반사, 산란 또는 방사된 조사를 검출하도록 구성된 오토포커스 모듈로서, 상기 제 2 이미징 경로 및 상기 제 3 이미징 경로는 하나 이상의 광학 요소를 공유한 것인, 상기 오토포커스 모듈; 및
    상기 제 1 검출기 및 상기 제 2 검출기와 통신가능하게 연결된 컴퓨팅 시스템을 포함하고,
    상기 컴퓨터 시스템은 상기 제 1 검출기로부터의 이미징 데이터와 상기 제 2 검출기로부터의 이미징 데이터를 수신하도록 구성되고, 상기 제 1 검출기로부터의 이미징 데이터와 상기 제 2 검출기로부터의 이미징 데이터는 각각 상기 제 1 이미징 경로 및 상기 제 2 이미징 경로를 통한 상기 제 1 파장의 조사 및 상기 제 2 파장의 조사에 응답하여 상기 샘플의 선택된 부분으로부터 반사, 산란 또는 방사된 조사의 실질적으로 동시 검출과 연관된 것인, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  29. 제 28 항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 시스템은 또한,
    샘플 관심 결함에 기인하는 상기 제 2 검출기로부터 수신된 이미징 데이터와 상기 제 1 검출기로부터 수신된 이미징 데이터의 일부로부터, 방해물에 기인하는 상기 제 2 검출기로부터 수신된 이미징 데이터와 상기 제 1 검출기로부터 수신된 이미징 데이터의 일부를 구분하기 위해 상기 제 1 검출기로부터 수신된 이미징 데이터와 상기 제 2 검출기로부터 수신된 이미징 데이터를 비교하도록 구성된 것인, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  30. 제 29 항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 시스템은 또한,
    상기 제 1 검출기로부터 수신된 이미징 데이터의 적어도 일부와 상기 제 2 검출기로부터 수신된 이미징 데이터의 적어도 일부를 포함하는 융합된 이미징 데이터로부터, 방해물에 기인하는 상기 제 2 검출기로부터 수신된 이미징 데이터와 상기 제 1 검출기로부터 수신된 이미징 데이터의 일부를 배제하도록 구성된 것인, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  31. 제 28 항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 시스템은 또한,
    상기 제 1 검출기로부터의 이미징 데이터와 상기 제 2 검출기로부터의 이미징 데이터를 첫 번째 및 두 번째 수신하고;
    상기 제 2 검출기로부터 수신된 이미징 데이터를 기준으로서 이용하여 상기 제 1 검출기로부터 두 번째 수신된 이미징 데이터와 상기 검출기로부터 첫 번째 수신된 이미징 데이터를 정렬하도록 구성된 것인, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  32. 제 28 항에 있어서,
    상기 제 1 검출기는 또한, 상기 제 1 파장의 조사에 응답하여 상기 샘플의 제 1 레이어로부터 반사, 산란 또는 방사된 조사를 수신하도록 구성되고,
    상기 제 2 검출기는 또한, 상기 제 2 파장의 조사에 응답하여 상기 샘플의 제 2 레이어로부터 반사, 산란 또는 방사된 조사를 수신하도록 구성되고,
    상기 샘플의 상기 제 1 레이어에서의 상기 제 1 파장의 조사의 반사도는 상기 샘플의 상기 제 1 레이어에서의 상기 제 2 파장의 조사의 반사도보다 큰 것인, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  33. 제 32 항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 시스템은 또한,
    상기 샘플의 상기 제 1 레이어 및 상기 제 2 레이어 중 적어도 하나에 위치된 샘플 관심 결함과 연관된 이미징 데이터를 포함하는 융합된 이미징 데이터를 생성하기 위해 상기 제 1 검출기로부터 수신된 이미징 데이터의 적어도 일부와 상기 제 2 검출기로부터 수신된 이미징 데이터의 적어도 일부를 결합하도록 구성된 것인, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  34. 제 32 항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 시스템은 또한,
    상기 샘플의 상기 제 2 레이어에 위치된 샘플 결함에 기인하는 상기 제 2 검출기로부터 수신된 이미징 데이터와 상기 제 1 검출기로부터 수신된 이미징 데이터의 일부로부터 상기 샘플의 상기 제 1 레이어에 위치하는 샘플 결함에 기인하는 상기 제 2 검출기로부터 수신된 이미징 데이터와 상기 제 1 검출기로부터 수신된 이미징 데이터의 일부를 구분하기 위해, 상기 제 1 검출기로부터 수신된 이미징 데이터와 상기 제 2 검출기로부터 수신된 이미징 데이터를 비교하도록 구성된 것인, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
  35. 제 28 항에 있어서,
    상기 오토포커스 모듈은 상기 샘플의 사전 검사를 위해 구성된 것인, 샘플을 검사하기 위한 시스템.
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