KR20150133072A - Method for processing a edge part of glass substrate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 유리기판의 모서리 가공방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of edge processing a glass substrate.
평판표시장치 등에 사용되는 유리기판의 가공에는 일반적으로 유리기판을 원하는 형태로 절단한 후 절단된 유리기판의 모서리를 연삭 및/또는 연마하여 날카로운 구석을 제거하는 공정이 수반된다.For processing a glass substrate used in a flat panel display device or the like, a glass substrate is generally cut into a desired shape, followed by grinding and / or polishing the edge of the cut glass substrate to remove sharp edges.
상기와 같은 일반적인 가공방법에 의하면 유리기판의 모서리를 가공하는 동안 발생된 입자들이 유리기판의 표면을 오염시키므로, 이를 세척하기 위하여 세정과 건조 공정이 요구되게 되며, 이에 따라 유리기판의 제조비용이 증가된다. 또한, 가공시 벨트와 유리기판 사이에 잡힌 입자들과 칩들이 유리기판의 표면을 심각하게 손상시키므로, 종종 일련의 가공단계를 중단시키는 원인을 야기한다. According to the general working method as described above, the particles generated during the processing of the edge of the glass substrate contaminate the surface of the glass substrate. Therefore, a cleaning and drying process is required to clean the glass substrate, do. In addition, particles and chips caught between the belt and the glass substrate during processing severely damage the surface of the glass substrate, often causing a series of processing steps to be interrupted.
상기와 같은 문제를 해결하기 위하여, 유리기판의 연마 후 유리기판 내부에 잔존해 있는 미세 크랙(Crack) 및 칩핑(Chipping)을 불산, 보강제 등을 이용하여 제거하거나 무디게 만드는 보강 공정이 수행되고 있다. 그러나, 이러한 공정은 유리기판의 가공 공정수를 늘리고, 생산단가를 높이는 단점을 갖는다.In order to solve the above problems, reinforcement processes for removing or dulling micro cracks and chipping remaining inside the glass substrate after polishing of the glass substrate by using hydrofluoric acid, a reinforcing agent, or the like have been performed. However, such a process has a disadvantage of increasing the number of processing steps of the glass substrate and increasing the production cost.
대한민국 특허출원 제2012-0002573호에서는, 도 1에 도시된 바와 같이, 냉각된 유리기판의 모서리에 가열된 부재를 접촉시키면서 이동시킴으로써 모서리를 스트립 형태로 절취할 수 있는 방법을 개시하고 있다. 이 방법은 유리기판의 모서리 연마시 발생되는 유리 분진을 원천적으로 방지할 수 있어서 이 분야에서 유용하게 사용될 수 있을 것으로 보인다. Korean Patent Application No. 2012-0002573 discloses a method of cutting corners into strips by moving a heated member in contact with the edge of a cooled glass substrate as shown in Fig. This method can fundamentally prevent glass dust generated when the edge of the glass substrate is polished, and thus it can be usefully used in this field.
그러나, 상기 방법은 도 2에 도시된 바와 같이, 절취된 스트립이 가열부재 및 가열부재에 구비된 유도코일과 접촉하여 절단되고, 그로 인하여 칩핑이 발생되고, 불균일한 절취면이 얻어질 수 있다는 단점이 있다. However, this method is disadvantageous in that, as shown in Fig. 2, the cut-off strip is cut in contact with the heating member and the induction coil provided in the heating member, thereby causing chipping and obtaining an uneven cut surface .
본 발명자들은 상기와 같은 종래기술의 문제를 해결하기 위하여 예의 노력한 바, 가열부재와 접촉하는 유리기판의 온도를 부분적으로 조절함으로써, 스트립의 발생 방향을 조절할 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하게 되었다. DISCLOSURE OF THE INVENTION The present inventors have made intensive efforts to solve the problems of the prior art as described above, and found that the direction of the strip can be adjusted by partially controlling the temperature of the glass substrate in contact with the heating member, thereby completing the present invention .
본 발명은 유리기판의 모서리 절취시 발생하는 스트립의 발생 방향을 조절하여 스트립의 가열부재에 대한 간섭을 차단하고, 스트립의 절단에 의한 칩핑 발생과 그로 인한 불균일 가공면의 발생을 방지할 수 있는 유리기판의 모서리 가공방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention relates to a glass substrate for preventing interference of a strip with a heating member by adjusting the direction of the strip generated at the edge cutting of the glass substrate and preventing occurrence of chipping due to cutting of the strip and generation of non- And a method of processing a corner of a substrate.
본 발명은 The present invention
(a) 유리기판을 유리기판 지지대에 고정하는 단계; (a) fixing a glass substrate to a glass substrate support;
(b) 가열부재를 유리기판의 Tg 온도보다 고온으로 가열하는 단계; 및(b) heating the heating member to a temperature higher than the Tg temperature of the glass substrate; And
(c) 상기 가열된 가열부재를 유리기판의 모서리와 접촉시켜서 모서리를 절취하는 유리기판의 모서리 가공방법으로서,(c) cutting the edge by bringing the heated heating member into contact with the edge of the glass substrate,
가열부재와 모서리의 접촉시, 상기 모서리를 형성하는 유리기판의 2개의 면 중, 면적이 더 큰 면의 가열부재 접촉점 인접부의 온도가 면적이 더 작은 면의 가열부재 접촉점 인접부의 온도와 같거나 낮게 유지되도록 유리기판의 온도를 부분적으로 조절하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 모서리 가공방법을 제공한다.The temperature of the surface adjacent to the heating member contact point on the larger surface area of the two surfaces of the glass substrate forming the edge is equal to or lower than the temperature of the surface adjacent to the heating member contact point on the smaller surface area And the temperature of the glass substrate is partially adjusted so as to maintain the temperature of the glass substrate.
본 발명의 유리기판의 모서리 가공방법에 의하면, 유리기판의 모서리 절취시 발생하는 스트립의 발생 방향을 조절하는 것이 가능하므로, 스트립의 가열부재에 대한 간섭을 차단하고, 스트립의 절단에 의한 칩핑 발생과 그로 인한 불균일 가공면의 발생을 방지할 수 있다.According to the edge machining method of the glass substrate of the present invention, since the direction of the strip generated when the edge of the glass substrate is cut can be adjusted, interference of the strip with the heating member is blocked, It is possible to prevent the occurrence of nonuniform machining surfaces.
또한, 상기와 같은 효과에 의해서 모서리 가공공정의 효율성을 높일 수 있으며, 더 우수한 품질을 갖는 유리기판을 제공할 수 있다. Further, by the above-mentioned effects, the efficiency of the edge processing step can be enhanced, and a glass substrate having higher quality can be provided.
도 1은 종래기술의 유리기판의 모서리 절취 방법을 도시한 것이며,
도 2는 종래기술의 유리기판의 모서리 절취 방법의 문제점(스트립 간섭)을 도시한 도면이며,
도 3은 가열부재가 유리기판의 모서리에 닿았을 때, 유리기판 내부의 열분포를 나타낸 도면이며,
도 4는 가열부재가 유리기판의 모서리에 닿았을 때, 유리기판의 일면에서 공기냉각을 시키는 경우의 유리기판 내부의 열분포를 나타낸 도면이며,
도 5는 본 발명의 유리기판의 모서리 가공방법의 일예를 도시한 것으로서, 가열부재와 모서리의 접촉시, 상기 모서리를 형성하는 유리기판의 2개의 면 중, 면적이 더 큰 면 쪽에 공기를 분사하여 강제대류를 시키는 방식을 모식적으로 나타낸 도면이며,
도 6 및 도 7은 상기 도 5에서와 같은 방법으로 유리기판의 모서리를 가공하는 경우, 분사되는 바람의 양이 적은 경우(a)와 바람의 량이 많은 경우(b)에 모서리에서 발생하는 스트립의 발생 형태를 모식적으로 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 유리기판의 모서리 가공방법에 사용되는 가공장치의 일예를 도시한 사진이다.Figure 1 shows a prior art edge cutting method of a glass substrate,
Fig. 2 is a view showing a problem (strip interference) of the edge cutting method of the prior art glass substrate,
3 is a diagram showing the thermal distribution inside the glass substrate when the heating member touches the edge of the glass substrate,
4 is a diagram showing thermal distribution inside the glass substrate when air is cooled on one side of the glass substrate when the heating member touches the edge of the glass substrate,
5 is a view showing an example of a method for edge processing a glass substrate according to the present invention. When the heating member and the edge are brought into contact with each other, air is sprayed onto the surface of the larger surface area of the two surfaces of the glass substrate forming the edge FIG. 2 is a diagram schematically showing a method of performing forced convection,
FIGS. 6 and 7 illustrate a case where the edge of the glass substrate is processed in the same manner as in FIG. 5, and a case where the amount of wind to be injected is small (a) and a case where the amount of wind is large (b) And Fig.
Fig. 8 is a photograph showing an example of a machining apparatus used in a corner machining method of the glass substrate of the present invention.
이하에서, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하기에 앞서 관련된 공지기능 및 구성에 대한 구체적 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would unnecessarily obscure the gist of the present invention.
아래 설명과 도면은 당업자가 설명되는 장치와 방법을 용이하게 실시할 수 있도록 특정 실시예를 예시한다. 다른 실시예는 구조적, 논리적으로 다른 변형을 포함할 수 있다. 개별 구성 요소와 기능은 명확히 요구되지 않는 한, 일반적으로 선택될 수 있으며, 과정의 순서는 변할 수 있다. 몇몇 실시예의 부분과 특징은 다른 실시예에 포함되거나 다른 실시예로 대체될 수 있다.The following description and drawings illustrate specific embodiments in order that those skilled in the art can readily implement the described apparatus and method. Other embodiments may include other variations, both structurally and logically. Unless explicitly required, individual components and functions may be selected generally, and the order of the processes may vary. Portions and features of some embodiments may be included in other embodiments or may be replaced by other embodiments.
본 발명은,According to the present invention,
(a) 유리기판을 유리기판 지지대에 고정하는 단계; (a) fixing a glass substrate to a glass substrate support;
(b) 가열부재를 유리기판의 Tg 온도보다 고온으로 가열하는 단계; 및 (b) heating the heating member to a temperature higher than the Tg temperature of the glass substrate; And
(c) 상기 가열된 가열부재를 유리기판의 모서리와 접촉시켜서 모서리를 절취하는 유리기판의 모서리 가공방법으로서,(c) cutting the edge by bringing the heated heating member into contact with the edge of the glass substrate,
가열부재와 모서리의 접촉시, 상기 모서리를 형성하는 유리기판의 2개의 면 중, 면적이 더 큰 면의 가열부재 접촉점 인접부의 온도가 면적이 더 작은 면의 가열부재 접촉점 인접부의 온도와 같거나 낮게 유지되도록 유리기판의 온도를 부분적으로 조절하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 모서리 가공방법에 관한 것이다. The temperature of the surface adjacent to the heating member contact point on the larger surface area of the two surfaces of the glass substrate forming the edge is equal to or lower than the temperature of the surface adjacent to the heating member contact point on the smaller surface area And the temperature of the glass substrate is partially adjusted so as to maintain the temperature of the glass substrate.
본 발명자들은 가열부재와 접촉하는 유리기판의 온도를 부분적으로 조절함으로써, 스트립의 발생 방향을 조절할 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하게 되었다. The inventors of the present invention have found that the direction of the strip can be adjusted by partially controlling the temperature of the glass substrate in contact with the heating member, thereby completing the present invention.
도 3에 도시된 바와 같이, 가열부재가 유리기판의 모서리에 닿는 경우, 유리기판 내부의 열분포는 수직방향보다 수평방향으로 더 많이 분포되어 있는 것을 볼 수 있다. 그러므로, 이러한 열분포 때문에, 가열부재가 유리기판 모서리에 접촉되어 절취되는 스트립은 도 6의 (a) 및 도 7의 (a)와 같이 가열부재 방향으로 말려 올라가게 된다.As shown in Fig. 3, when the heating member touches the edge of the glass substrate, it can be seen that the thermal distribution inside the glass substrate is more distributed in the horizontal direction than in the vertical direction. Therefore, due to such thermal distribution, the strip, in which the heating member is brought into contact with the edge of the glass substrate, is cut in the direction of the heating member as shown in Figs. 6 (a) and 7 (a).
구체적으로, 도 3에 도시된 유리기판에서 유리의 수평방향 면의 면적은 수직방향 면의 면적에 비해 10배 이상 크다(유리기판의 길이도 마찬가지임). 그러므로, 유리기판의 수직방향 및 그의 인접방향으로 전달된 열은 수평방향 및 그의 인접방향으로 전달된 열보다 더 가까운 거리에서 공기와 접촉하게 된다. 따라서, 수직면에서 대류 활동이 더 활발히 일어나게 되므로 상기와 같은 열분포가 발생하는 것으로 보인다. Specifically, in the glass substrate shown in Fig. 3, the area of the horizontal plane of the glass is 10 times or more larger than the area of the vertical plane (the length of the glass substrate is the same). Therefore, the heat transmitted in the vertical direction of the glass substrate and its adjacent direction comes into contact with the air at a distance shorter than the heat transmitted in the horizontal direction and its adjacent direction. Therefore, the convection current is more actively generated in the vertical plane, so that the above-mentioned thermal distribution appears to occur.
도 4는 본 발명의 기술적 특징에 따라, 가열부재와 모서리의 접촉시, 상기 모서리를 형성하는 유리기판의 2개의 면 중, 면적이 더 큰 면의 가열부재 접촉점 인접부의 온도가 면적이 더 작은 면의 가열부재 접촉점 인접부의 온도와 같거나 낮게 유지되도록 하기 위하여, 면적이 더 큰 면에 공기를 분사하여 강제대류를 일으킨 경우의 열분포를 나타낸 것이다. Fig. 4 is a graph showing the relationship between the temperature of a portion adjacent to a heating member contact point on a larger surface area of two surfaces of the glass substrate forming the edge when the heating member contacts an edge, In the case where forced convection is caused by spraying air on a surface having a larger area in order to keep the temperature at or near the contact point of the heating member.
상기와 같은 강제대류는 도 5에 도시된 바와 같은 장치에 의해서 이루어질 수 있다. The forced convection described above can be performed by an apparatus as shown in FIG.
도 4로부터 강제대류를 실시하기 전(도 3)과 비교하여, 열분포에 변화가 발생하여, 면적이 더 큰 면의 가열부재 접촉점 인접부의 온도가 면적이 더 작은 면의 가열부재 접촉점 인접부의 온도와 같거나 낮게 변화된 것을 확인할 수 있다.4, the temperature distribution is changed, and the temperature of the adjacent portion of the heating member contact point on the larger surface is smaller than the temperature of the adjacent portion of the heating member contact point on the smaller surface area It can be confirmed that the change is the same or lower.
상기와 같은 열분포를 갖는 경우, 가열부재가 유리기판 모서리에 접촉되어 절취되는 스트립은 도 6의 (a) 및 도 7의 (a)와 같이 수평방향 보다 아래쪽으로 향하게 된다.
In the case of the above-mentioned thermal distribution, the strip which the heating member comes into contact with the edge of the glass substrate and cut out is directed downward than the horizontal direction as shown in Figs. 6 (a) and 7 (a).
본 발명의 유리기판의 모서리 가공방법에 있어서, In the edge processing method of the glass substrate of the present invention,
상기 유리기판의 온도를 부분적으로 조절하는 것은 면적이 더 큰 면의 일부 또는 전부를 냉각시키거나, 면적이 더 작은 면의 일부 또는 전부를 가열하는 것에 의해 이루어질 수 있다. Partial adjustment of the temperature of the glass substrate may be accomplished by cooling some or all of the larger area, or by heating some or all of the smaller area.
상기에서 "일부"는 면적이 더 큰 면의 가열부재 접촉점 인접부의 온도가 면적이 더 작은 면의 가열부재 접촉점 인접부의 온도와 같거나 낮게 유지되게 할 수 있는 부분이라면 특별히 제한되는 위치가 아니다.In the above, "part" is not a particularly limited position if the temperature of the portion of the larger-area heating member adjacent to the contact point can be maintained to be equal to or lower than the temperature of the portion of the smaller-area heating member contact point.
상기 면적이 더 큰 면의 일부 또는 전부를 냉각시키는 것은, 예컨대,냉각수단으로서 상기 면적이 더 큰 면보다 온도가 낮은 냉각체를 면적이 더 큰 면의 일부 또는 전부와 접촉시키거나, 냉기가 전달되는 인접장소에 위치시키는 것에 의해 이루어질 수 있다. The cooling of a part or all of the larger surface area can be achieved, for example, by cooling the cooling body having a temperature lower than that of the larger area as a cooling means, by bringing the cooling body into contact with a part or all of a larger- By placing it in an adjacent place.
또한, 상기 면적이 더 큰 면의 일부 또는 전부를 냉각시키는 것은, 예컨대, 냉각수단으로서 상기 면적이 더 큰 면보다 온도가 낮은 바람을 면적이 더 큰 면의 일부 또는 전부에 접촉시키는 것에 의해 이루어질 수도 있다. The cooling of part or all of the larger area may also be achieved by, for example, bringing the lower-temperature wind to a part or the whole of the larger area as the cooling means .
상기 면적이 더 큰 면의 일부 또는 전부를 냉각시키는 것은 상기 냉각수단을 면적이 더 큰 면의 가열부재 접촉점 인접부에 적용함으로써 이루어질 수 있으며, 이 경우에는 에너지 효율을 높일 수 있는 장점을 얻을 수 있다. The cooling of part or all of the larger surface area can be achieved by applying the cooling means to a heating member contact point adjoining area of a larger area, and in this case, energy efficiency can be increased .
상기 냉각체로는 예컨대, 냉유체가 순환하는 냉각관이 사용될 수 있다. As the cooling body, for example, a cooling tube through which a cooling fluid circulates can be used.
상기 면적이 더 작은 면의 일부 또는 전부를 가열하는 것은, 예컨대,가열수단으로서 상기 면적이 더 작은 면보다 온도가 높은 가열체를 면적이 더 작은 면의 일부 또는 전부와 접촉시키거나, 온기가 전달되는 인접장소에 위치시키는 것에 의해 이루어질 수 있다. The heating of a part or the whole of the area having a smaller area can be carried out, for example, by heating the heating body having a higher temperature than the area having the smaller area, as a heating unit, by bringing the heating body into contact with a part or all of the area having a smaller area, By placing it in an adjacent place.
또한, 상기 면적이 더 작은 면의 일부 또는 전부를 가열시키는 것은, 예컨대, 가열수단으로서 상기 면적이 더 작은 면보다 온도가 높은 바람을 면적이 더 작은 면의 일부 또는 전부에 접촉시키는 것에 의해 이루어질 수 있다. Further, the heating of part or all of the area having a smaller area can be performed, for example, by bringing a high-temperature wind into contact with a part or the whole of a smaller-area surface as the heating means .
상기 면적이 더 작은 면의 일부 또는 전부를 가열시키는 것은 상기 가열수단을 면적이 더 작은 면의 가열부재 접촉점 인접부에 적용함으로써 이루어질 수 있으며, 이 경우에는 에너지 효율을 높일 수 있는 장점을 얻을 수 있다. The heating of a part or the entirety of the area having the smaller area can be achieved by applying the heating means to a heating member contact point adjoining area of a smaller surface area, and in this case, an advantage that energy efficiency can be improved can be obtained .
상기 가열체로는 예컨대, 온유체가 순환하는 가열관이 사용될 수 있다.
As the heating body, for example, a heating tube through which the heating fluid circulates can be used.
본 발명의 유리기판의 모서리 가공방법은 에 있어서, In the edge processing method of the glass substrate of the present invention,
유리의 Tg 온도는 유리의 종류에 따라 750℃에서 1300℃까지 다양하다. 본 발명의 실시에 있어서, 가열부재의 온도는 가공부의 적절한 절취를 위해서, 유리의 Tg 보다 50℃이상, 바람직하게는 100℃ 이상, 보다 더 바람직하게는 200-500℃ 정도 높게 유지되는 것이 바람직하다.
The Tg temperature of the glass varies from 750 ° C to 1300 ° C, depending on the type of glass. In the practice of the present invention, the temperature of the heating member is preferably maintained at 50 ° C or higher, preferably 100 ° C or higher, more preferably 200-500 ° C higher than the Tg of the glass for proper cutting of the processed portion .
상기 가공시 유리기판의 온도는 가열부재가 유리의 Tg 이상으로 가열되므로, 유리기판의 온도가 0~50℃인 상태에서도 유리내부의 온도차이에 의해서 스트립의 절취가 가능하다. Since the temperature of the glass substrate during the processing is heated to the Tg or higher of the glass, the strip can be cut by the temperature difference inside the glass even when the temperature of the glass substrate is 0 to 50 캜.
그러나, 스트립 절취의 효과를 높이기 위해서 유리기판을 냉각시키는 것도 가능하다. 상기 "냉각"은 강제적인 방식에 의해서 유리기판의 온도가 주변부보다 낮은 상태로 하는 것을 의미한다.However, it is also possible to cool the glass substrate to enhance the effect of strip cutting. Quot; cooling "means that the temperature of the glass substrate is made lower than the peripheral portion by a forced method.
상기 냉각은 유리기판을 전체적으로 냉각시키거나, 유리기판의 가공부만을 선별적으로 냉각시키는 것도 가능하지만, 안정적인 제어를 위해서 유리기판 전체를 냉각하는 것이 바람직하다.It is also possible to cool the glass substrate entirely or to selectively cool only the processed portion of the glass substrate, but it is preferable to cool the entire glass substrate for stable control.
상기 유리기판의 냉각은 저온으로 유지되는 작업 환경에 유리기판을 일정시간 적치하여 이루어질 수 있으며, 또한 저온으로 유지되는 냉각 판에 유리기판을 접촉시킴으로써 이루어질 수도 있다. 바람직하게는 작업 중 유리의 온도가 상승하는 것을 피할 수 있도록 일정온도로 유지되는 냉각 판에 고정한 상태로 절취 작업이 이루어지는 것이 좋다.The cooling of the glass substrate may be performed by placing the glass substrate in a working environment in which the glass substrate is maintained at a low temperature for a predetermined time or by contacting the glass substrate with a cooling plate maintained at a low temperature. Preferably, the cutting operation is performed in a state of being fixed to a cooling plate maintained at a constant temperature so as to avoid an increase in the temperature of the glass during the operation.
본 발명에서 유리기판의 냉각 온도는 상온(25 ℃)보다 낮은 온도, 보다 바람직하게는 가열부재과 접촉된 유리기판이 분진 없이 절단되어 분리될 수 있도록 상온보다 10℃이상 낮은 온도로 냉각되는 것이 좋다. 본 발명의 실시에 있어서, 상기 유리기판의 온도는 10℃ 이하가 바람직하며, 과다한 냉각에 소비되는 에너지를 줄일 수 있도록 0~10℃ 범위가 더욱 바람직하다. In the present invention, it is preferable that the cooling temperature of the glass substrate is lower than the room temperature (25 ° C), more preferably, the glass substrate contacted with the heating member is cooled to a temperature of 10 ° C or more lower than the room temperature so as to be separated without dust. In the practice of the present invention, the temperature of the glass substrate is preferably 10 ° C or less, more preferably 0 to 10 ° C so as to reduce the energy consumed for excessive cooling.
상기 유리기판의 온도가 높을 경우에는 모서리로부터 절취되는 양이 많아져 박판 유리에 대한 정밀한 모서리 절취가 어려워지며, 상기 유리기판의 온도가 지나치게 낮을 경우 과다한 에너지 소비를 유발하게 되며 일정 공정 제어가 어려워질 수 있다.
When the temperature of the glass substrate is high, it is difficult to accurately cut the thin glass plate due to an excessive amount of cutting from the corner. If the temperature of the glass substrate is excessively low, excessive energy consumption is caused, .
본 발명의 유리기판의 모서리 가공방법에는, 상기 기술적 특징을 구현할 수 있는 것이라면, 이 분야에서 공지된 장치가 모두 사용될 수 있다.In the edge processing method of the glass substrate of the present invention, any device known in this field can be used as long as the above technical characteristics can be realized.
예컨대, 가열부재, 상기 가열부재 지지대, 및 유리기판 지지대를 포함하며, 상기 가열부재 지지대 및 유리기판 지지대 중 어느 하나 이상은 가열부재와 유리기판 지지대에 고정되는 유리기판의 절단부가 순차적으로 접촉될 수 있도록 이동이 가능하게 구비되는 유리기판의 모서리 가공장치가 사용될 수 있다.
For example, at least one of the heating member support and the glass substrate support may include a heating member, the heating member support, and a glass substrate support, wherein the heating member and the cut portion of the glass substrate, which are fixed to the glass substrate support, An edge machining apparatus for a glass substrate provided so as to be movable can be used.
상기 가열부재로는 예컨대, 유리기판 모서리와 접촉되는 부분이 외주면에서 중심축을 향하여 테이퍼진 형상을 가지는 것이 사용될 수 있다(도 7 참조). 상기 외주면에서 중심부를 향하여 테이퍼진 형상은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 원뿔과 유사한 형태를 예로 들 수 있다.As the heating member, for example, a portion that is in contact with the edge of the glass substrate may have a tapered shape from the outer peripheral surface toward the central axis (see FIG. 7). The shape tapered from the outer peripheral surface toward the central portion is not particularly limited, but a shape similar to a cone may be used.
상기와 같이 테이퍼진 형상을 가질 경우, 유리기판 모서리와의 접촉 및 코너링에 유리할 수 있다. When having a tapered shape as described above, it can be advantageous for contact with the corner of the glass substrate and cornering.
상기 테이퍼진 부분의 윗부분은 특별히 한정되는 것은 아니지만 원통형의 형상일 수 있다. The upper portion of the tapered portion is not particularly limited, but may be a cylindrical shape.
상기 가열부재는 이 분야에서 통상적으로 사용되는 수단에 의해서 가열될 수 있다. 예컨대, 전기저항방식, 고주파유도가열방식 등이 사용될 수 있다. 상기 고주파유도가열방식은 고주파 전류가 흐르는 코일의 중간에 위치한 가열부재가 전자 유도 작용으로 일어나는 와전류(EDDYCURRENT)및 일부의 HYSTERESIS의 열손실에 의해서 급속히 가열되는 방식에 의해 가열되는 방식의 의미한다. The heating element may be heated by means commonly used in the art. For example, an electric resistance method, a high frequency induction heating method, or the like can be used. The high-frequency induction heating method refers to a method in which a heating member positioned in the middle of a coil through which a high-frequency current flows is heated by an eddy current caused by an electromagnetic induction action and a method of rapidly heating by a heat loss of a part of HYSTERESIS.
상기 고주파유도가열방식은 코일을 관통하는 가열부재에 에너지를 효과적으로 집중시킬 수 있어, 빠른 온도 상승이 가능하고 냉각 부재와의 접촉에 의한 가열부재의 온도저하를 방지하는데 특히 유리하므로, 본 발명에서 바람직하게 사용될 수 있다.
Since the high-frequency induction heating system can efficiently concentrate energy in the heating member passing through the coil, it is possible to raise the temperature quickly and is particularly advantageous in preventing the temperature of the heating member from dropping due to contact with the cooling member. Lt; / RTI >
상기 가열부재는 가열부재 지지대에 고절된다. 상기 가열부재 지지대는 가열부재를 고정할 수 있는 구조를 갖는 것이라면 그 형태는 특별히 한정되지 않으며, 이 분야에서 공지된 형태가 사용될 수 있다.
The heating member is detached from the heating member support. The shape of the heating member support is not particularly limited as long as it has a structure capable of fixing the heating member, and a known shape in this field can be used.
상기 유리기판 지지대는 유리기판을 고정할 수 있는 구성요소로서, 이 분야에서 공지된 다양한 형태의 고정수단을 구비할 수 있다. 특히, 유리기판 지지대는 유리기판을 냉각시키기 위한 냉각수단을 더 구비할 수 있다. 상기 냉각수단은 예컨대, 저온의 냉매가 흐르는 관로가 형성되어 있는 냉각판이 지지대 바닥에 형성된 것일 수 있다.
The glass substrate support is a component that can fix the glass substrate and may have various types of fixing means known in the art. In particular, the glass substrate support may further comprise cooling means for cooling the glass substrate. The cooling means may be, for example, a cooling plate having a channel through which coolant flows at a low temperature is formed on the bottom of the support.
본 발명에 있어서, 상기 가열부재와 유리기판은 상대적으로 이동할 수 있다. 즉, 가열부재가 이동하거나, 유리기판이 이동하거나, 유리 기판과 가열부재가 동시에 이동하는 것일 수도 있다. 상기 가열부재 및 유리기판의 이동은 각각 가열부재 지지대 및 유리기판 지지대의 작동에 의해서 이루어질 수 있다. In the present invention, the heating member and the glass substrate are relatively movable. That is, the heating member may move, the glass substrate may move, or the glass substrate and the heating member may simultaneously move. The movement of the heating member and the glass substrate can be performed by the operation of the heating member support and the glass substrate support, respectively.
상기 가열부재 및/또는 유리기판의 이동 속도는 생산성, 절취 깊이, 온도차, 및 압력차를 고려해서 조절될 수 있다.The moving speed of the heating member and / or the glass substrate can be adjusted in consideration of the productivity, the cutting depth, the temperature difference, and the pressure difference.
본 발명에 있어서, 상기 가열부재 지지대 및 유리기판 지지대는 둘 중 하나는 고정되고, 나머지 하나는 가열부재와 유리기판 절단부의 가공부가 접촉을 유지하면서 이동할 수 있도록 설치될 수 있다. 바람직하게는 가열부재 지지대가 고정되고 유리기판 지지대가 이동을 하는 것이 좋다. 왜냐하면, 가열부재 지지대가 움직일 경우 움직임에 의한 대류 현상으로 인하여 가열부에 온도 변화가 발생하여 균일한 스트립의 절취가 어렵기 때문이다.
In the present invention, one of the heating member supporter and the glass substrate supporter may be fixed and the other may be installed such that the heating member and the processing portion of the glass substrate cut portion maintain contact. Preferably, the heating element support is fixed and the glass substrate support is moved. This is because, when the heating member supporter is moved, the convection due to the movement causes a change in temperature in the heating part, which makes it difficult to cut uniform strips.
본 발명에 있어서, 가열부재와 유리기판 절단부의 접촉은 가열부재에 0.1-3.0 Kgf/㎠, 보다 바람직하게는 0.5-1.5 Kgf/㎠정도의 압력이 가해지도록 가압되는 것에 의하여 이루어지는 것이 바람직하다.
In the present invention, it is preferable that the contact between the heating member and the glass substrate cutting portion is performed by applying a pressure of about 0.1-3.0 Kgf / cm2, more preferably about 0.5-1.5 Kgf / cm2 to the heating member.
상기에서 기재된 내용을 제외하고, 본 발명의 유리기판의 모서리 가공장치의 구조, 각 구성요소 등은 이 분야에서 공지된 것들이 제한 없이 사용될 수 있다. Except for the contents described above, the structure, individual components, and the like of the edge processing apparatus of the glass substrate of the present invention can be used without limitation as those known in the art.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련되어 설명되었지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서, 첨부된 특허청구범위는 본 발명의 요지에 속하는 한 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.
Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it is possible to make various modifications and variations without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, it is intended that the appended claims cover all such modifications and variations as fall within the true spirit of the invention.
Claims (10)
(b) 가열부재를 유리기판의 Tg 온도보다 고온으로 가열하는 단계; 및
(c) 상기 가열된 가열부재를 유리기판의 모서리와 접촉시켜서 모서리를 절취하는 유리기판의 모서리 가공방법으로서,
가열부재와 모서리의 접촉시, 상기 모서리를 형성하는 유리기판의 2개의 면 중, 면적이 더 큰 면의 가열부재 접촉점 인접부의 온도가 면적이 더 작은 면의 가열부재 접촉점 인접부의 온도와 같거나 낮게 유지되도록 유리기판의 온도를 부분적으로 조절하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 모서리 가공방법.(a) fixing a glass substrate to a glass substrate support;
(b) heating the heating member to a temperature higher than the Tg temperature of the glass substrate; And
(c) cutting the edge by bringing the heated heating member into contact with the edge of the glass substrate,
The temperature of the surface adjacent to the heating member contact point on the larger surface area of the two surfaces of the glass substrate forming the edge is equal to or lower than the temperature of the surface adjacent to the heating member contact point on the smaller surface area when the heating member contacts the edge ≪ / RTI > wherein the temperature of the glass substrate is adjusted in part to maintain the temperature of the glass substrate.
상기 유리기판의 온도를 부분적으로 조절하는 것은 면적이 더 큰 면의 일부 또는 전부를 냉각시키거나, 면적이 더 작은 면의 일부 또는 전부를 가열하는 것에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 유리기판의 모서리 가공방법.The method according to claim 1,
Partial adjustment of the temperature of the glass substrate is achieved by cooling part or all of the larger area, or by heating a part or the whole of the smaller area. .
상기 면적이 더 큰 면의 일부 또는 전부를 냉각시키는 것은, 냉각수단으로서 상기 면적이 더 큰 면보다 온도가 낮은 냉각체를 면적이 더 큰 면의 일부 또는 전부와 접촉시키거나, 냉기가 전달되는 인접장소에 위치시키는 것에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 유리기판의 모서리 가공방법.The method of claim 2,
The cooling of a part or the entire surface of the larger area may be performed by cooling the cooling body having a lower temperature than the face having the larger area as a cooling means with a part or all of the face having a larger area, In a direction perpendicular to the longitudinal direction of the glass substrate.
상기 면적이 더 큰 면의 일부 또는 전부를 냉각시키는 것은, 냉각수단으로서 상기 면적이 더 큰 면보다 온도가 낮은 바람을 면적이 더 큰 면의 일부 또는 전부에 접촉시키는 것에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 유리기판의 모서리 가공방법.The method of claim 2,
Characterized in that cooling the part or the entire surface of the larger area is carried out by bringing a part of or the whole of the larger area of the wind surface having a lower temperature than the area having the larger area as the cooling means Of corners.
상기 면적이 더 큰 면의 일부 또는 전부를 냉각시키는 것은 상기 냉각수단을 면적이 더 큰 면의 가열부재 접촉점 인접부에 적용함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 유리기판의 모서리 가공방법.The method according to claim 3 or 4,
Wherein cooling the part or the whole of the larger area is performed by applying the cooling means to the heating member contact point adjoining part of the larger surface area.
상기 냉각체는 냉유체가 순환하는 냉각관인 것을 특징으로 하는 유리기판의 모서리 가공방법.The method of claim 3,
Wherein the cooling body is a cooling tube through which the cooling fluid circulates.
상기 면적이 더 작은 면의 일부 또는 전부를 가열하는 것은, 가열수단으로서 상기 면적이 더 작은 면보다 온도가 높은 가열체를 면적이 더 작은 면의 일부 또는 전부와 접촉시키거나, 온기가 전달되는 인접장소에 위치시키는 것에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 유리기판의 모서리 가공방법.The method of claim 2,
The heating of a part or the whole of the area having a smaller area may be carried out by bringing a heating element having a higher temperature than the area having the smaller area into contact with a part or all of the area having a smaller area, In a direction perpendicular to the longitudinal direction of the glass substrate.
상기 면적이 더 작은 면의 일부 또는 전부를 가열시키는 것은, 가열수단으로서 상기 면적이 더 작은 면보다 온도가 높은 바람을 면적이 더 작은 면의 일부 또는 전부에 접촉시키는 것에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 유리기판의 모서리 가공방법.The method of claim 2,
Characterized in that the heating of a part or the whole of the area having a smaller area is performed by bringing a part of or all of a surface having a smaller area into contact with a wind having a higher temperature than the area having a smaller area as heating means Of corners.
상기 면적이 더 작은 면의 일부 또는 전부를 가열시키는 것은 상기 가열수단을 면적이 더 작은 면의 가열부재 접촉점 인접부에 적용함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 유리기판의 모서리 가공방법.The method according to claim 7 or 8,
Wherein the heating of a part or the whole of the surface having a smaller area is performed by applying the heating means to a heating member contact point adjoining part of a smaller surface area.
상기 가열체는 온유체가 순환하는 가열관인 것을 특징으로 하는 유리기판의 모서리 가공방법.The method of claim 7,
Wherein the heating body is a heating tube through which the on fluid circulates.
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