KR20150132824A - 벨로우즈 장치 - Google Patents

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KR20150132824A
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조경상
윤수동
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주식회사 유니온기업
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Abstract

진공 라인 연결에 사용하여 배기가스의 유동을 향상시키는 벨로우즈 장치에 관한 것으로, 금속재로 형성되고, 산과 골을 갖는 주름진 관 형상으로 이루어진 벨로우즈 관(60), 진공 라인 연결부에 장착되기 위해 마련되고, 상기 벨로우즈 관(60)의 양측단에 결합된 한 쌍의 플랜지(10), 상기 벨로우즈 관(60) 내부에서 양측단이 상기 한 쌍의 플랜지(10)에 삽입되어 결합되는 인터록 호스(20), 상기 한 쌍의 플랜지(10)에 각각 원주 방향으로 형성된 삽입홈(11), 상기 삽입홈(11)에 삽입되는 상기 인터록 호스(20)의 삽입부(45)를 포함하며, 용접 부분이 부식성을 갖는 배기가스에 노출되어 부식되거나 균열이 발생하는 것을 방지하도록, 상기 삽입부(45)가 상기 플랜지의 삽입홈(11)에 삽입된 상태에서 상기 플랜지(10)와 인터록 호스(20)가 배기 통로의 외부인 상기 플랜지(10)의 외측에서 라이너 용접되고, 상기 인터록 호스(20)는 제1 스트립(30)과 상기 제1 스트립에 접혀 겹쳐지는 제2 스트립(40)을 구비하고, 상기 제1 스트립(30)은 제1 다리부(31)와 제1 단부(32)를 구비하고, 상기 제2 스트립(40)은 제2 다리부(41)와 제2 단부(42)를 구비하고, 상기 제1 단부(32) 및 제2 단부(42)는 곡면처리되어 결합되고, 상기 제2 단부는 상기 제1 다리부와 상기 제2 다리부에 대해 아래 방향으로 10~15°의 구배를 마련하여, 벨로우즈 장치의 원래 역할 즉, 진동을 제거해주는 역할에는 문제가 없도록 하면서도 이물질이 끼지 않도록 하여 수명을 연장할 수 있다.

Description

벨로우즈 장치{Bellows device}
본 발명은 벨로우즈(bellows) 장치에 관한 것으로, 특히 반도체 제조 설비의 구성요소 사이에서 진공 라인 연결에 사용하여 배기가스의 유동을 향상시키는 벨로우즈 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 공정은 실리콘 웨이퍼 상에 산화 공정, 확산 공정, 사진 공정, 식각 공정, 이온주입 공정, 증착 공정, 금속배선 공정 등의 여러 공정을 반복적으로 수행하는 일련의 과정을 일컫는다. 이들 각 공정을 수행하는 반도체 제조 설비의 대부분은 공정 진행 중에 먼지 입자와 같은 이물질에 의하여 반도체 소자의 특성이 나빠지거나 수율이 저하되는 것을 방지하기 위하여 고진공 상태를 유지하고 있다.
이와 같이 진공환경이 필요한 대부분의 반도체 제조설비에는 진공환경을 만들어주기 위한 진공장치가 설치되는 데, 진공장치는 크게 진공펌프, 진공 라인, 배기 라인으로 구성된다. 진공 라인의 일 측은 진공환경이 필요한 반도체 제조설비에 연결되고, 타측은 진공펌프에 연결되며, 진공펌프의 일 측에는 배기 라인이 연결된다.
이에 따라, 진공펌프의 작동으로 반도체 설비의 내부를 진공으로 유지하고, 반도체 제조설비 내부에서 공정이 진행된 후의 부산물은 진공 라인을 통해 진공펌프로 흡입되어 배기 라인을 통해 배출된다.
여기서, 진공장치의 진공 라인은 진공환경이 필요한 반도체 제조설비와 진공펌프를 연결하는 것으로서, 반도체 제조설비의 배관이 복잡하거나, 반도체 제조설비와 진공장치의 설치 위치에 따라 진공장치의 진공 라인이 수평 혹은 수직으로만 연결될 수 없어 유연성이 요구되는 일부분에는 파이프 대신 신축성 및 유연성을 갖는 벨로우즈를 사용한다.
통상의 벨로우즈는 양측단에 각각 플랜지가 결합되어 있어, 플랜지를 통해 배기라인, 진공펌프, 반도체 공정 챔버 등에 연결 설치할 수 있다.
즉, 반도체 및 디스플레이의 에칭, CVD, Metal, 확산 공정에서는 챔버, 퍼 라인(Fore Line), 배기 라인 등에 다량의 고체, 융축성 부산물이 생성되는데 이런 물질들이 진공배관 내부에 쌓이게 되면 장비의 성능 저하, 생산 수율의 감소, 증축 물질의 백 스트림(Back Stream)에 의한 입자원(Particle Source) 및 챔버 내부 오염 등을 유발시킬 수 있다.
특히, 각 부대 설비와 배관들의 연결부에 사용되는 벨로우즈의 두께 한정, 부식 등 문제점으로 부각되고 있다.
이러한 문제를 해결하기 위한 기술의 일 예가 하기 문헌 1 및 2 등에 개시되어 있다.
예를 들어, 하기 특허문헌 1에는 금속재로 형성되고, 산과 골을 갖는 주름진 관형상으로 이루어진 벨로우즈 관과, 상기 벨로우즈 관의 양측단에 결합된 한 쌍의 플랜지를 구비하는 진공 라인에 사용되는 벨로우즈 장치로서, 상기 벨로우즈 관 내부에서, 양측단이 상기 한 쌍의 플랜지에 결합되는 인터록 호스를 포함하며, 상기 인터록 호스는 금속판재료를 밴딩한 후에 밴딩 부분의 일부가 인터록킹(interlocking)되도록 나선으로 와인딩(winding) 처리되어 형성되며, 상기 인터록 호스는 내주면에 길이방향을 따라 일정간격으로 내측 미세 홈이 형성되고, 상기 내측 미세 홈은 상기 벨로우즈 관의 주름보다 작으며, 상기 인터록 호스는 외주면에 외측 미세 홈이 형성되며, 상기 내측 미세 홈은 상기 외측미세홈보다 작도록 구성되고, 상기 벨로우즈 관은 SUS304, SUS316L, SUS316Ti 및, SUS321 중 어느 하나의 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 벨로우즈 장치에 대해 개시되어 있다.
또 하기 특허문헌 2에는 길이방향을 따라 나선형 주름이 형성된 주름관, 상기 주름관의 외측면을 나선형으로 감싸되, 전체 또는 일부가 상기 나선형 주름의 골부위에 묻히도록 장착되는 발열선, 상기 발열선이 장착된 상기 주름관의 외측면을 둘러싸는 절연재를 포함하며, 상기 발열선은 횡단면이 원형으로 형성되고, 상기 주름관은 외측면 중 골부위의 곡률이 상기 발열선의 외경 곡률과 동일하게 형성되는 반도체 제조공정의 배기 라인용 히팅 파이프에 대해 개시되어 있다.
대한민국 등록실용신안공보 제20-0469608호(2013.10.16 등록) 대한민국 등록특허공보 제10-1075710호(2011.10.13 등록)
그러나 상기와 같은 특허문헌 1에서는 도 1에 도시된 바와 같이, 인터록과 인터록 사이가 면 접촉으로 유지되면서 배기가스의 누출량의 통제가 어렵다. 이와 같이 누출을 통제할 수 없게 되면 인터록을 사용한 라이너(liner)의 효용성에 문제가 생길 수 있다. 즉, 내부 가스의 유동성을 개선하기 위해 인터록으로 형성된 라이너를 적용하였으나, 기존 인터록의 구조상 누설을 차단하기 어렵다는 문제가 있었다. 또 상기 특허문헌 1에서는 플랜지와 인터록 부분이 직접 용접되므로, 용접 부분이 부식성을 갖는 배기가스에 노출되어 부식되거나 균열이 발생하여 용접 부위에서 배기가스가 누출된다는 문제가 있었다.
또 상기 특허문헌 2에서는 배기가스 유동을 개선하기 위해 벨로우즈를 열차폐 부재로 감싸고 상시 170℃ 이상이 유지되도록 외부 전원을 공급하여 유동성을 개선해야 하며, 벨로우즈의 형상이 산과 골로 형성되어있고 골 부에 외부 유동에 의한 소용돌이가 형성되면서 화합물이 벨로우즈를 형성하는 골 부분에 침전되는 현상이 심화될 수 있다는 문제점도 있었다.
본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 배기 라인의 누설을 최소화시키도록 인터록(interlock) 구조를 적용하고, 이 인터록을 벨로우즈 내 라이너로 사용하여 배기가스 유동을 개선하여 벨로우즈 내부에 화합물이 침전되지 않게 하는 벨로우즈 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 진공 상태를 유지하면서 유해가스가 배출되는 환경을 원천적으로 차단할 수 있을 뿐만 아니라 유동개선을 위해 벨로우즈 구간에 열 차폐 부재를 사용하지 않는 벨로우즈 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 배기가스의 유동을 개선해서 부식환경을 제어할 수 있는 벨로우즈 장치 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 벨로우즈 장치는 금속재로 형성되고, 산과 골을 갖는 주름진 관 형상으로 이루어진 벨로우즈 관(60), 진공 라인 연결부에 장착되기 위해 마련되고, 상기 벨로우즈 관(60)의 양측단에 결합된 한 쌍의 플랜지(10), 상기 벨로우즈 관(60) 내부에서 양측단이 상기 한 쌍의 플랜지(10)에 삽입되어 결합되는 인터록 호스(20), 상기 한 쌍의 플랜지(10)에 각각 원주 방향으로 형성된 삽입홈(11), 상기 삽입홈(11)에 삽입되는 상기 인터록 호스(20)의 삽입부(45)를 포함하며, 용접 부분이 부식성을 갖는 배기가스에 노출되어 부식되거나 균열이 발생하는 것을 방지하도록, 상기 삽입부(45)가 상기 플랜지의 삽입홈(11)에 삽입된 상태에서 상기 플랜지(10)와 인터록 호스(20)가 배기 통로의 외부인 상기 플랜지(10)의 외측에서 라이너 용접되고, 상기 인터록 호스(20)는 제1 스트립(30)과 상기 제1 스트립에 접혀 겹쳐지는 제2 스트립(40)을 구비하고, 상기 제1 스트립(30)은 제1 다리부(31)와 제1 단부(32)를 구비하고, 상기 제2 스트립(40)은 제2 다리부(41)와 제2 단부(42)를 구비하고, 상기 제1 단부(32) 및 제2 단부(42)는 곡면처리되어 결합되고, 상기 제2 단부는 상기 제1 다리부와 상기 제2 다리부에 대해 아래 방향으로 10~15°의 구배를 갖는 것을 특징으로 한다.
또 본 발명에 따른 벨로우즈 장치에서, 상기 제1 단부는 상기 제2 스트립 내에 삽입되고, 상기 제2 단부는 상기 제1 스트립 내에 삽입되며, 상기 제1 단부와 상기 제2 단부는 선 접촉하는 것을 특징으로 한다.
또 본 발명에 따른 벨로우즈 장치에서, 상기 벨로우즈 관의 양측단은 상기 인터록 호스와 한 쌍의 플랜지의 용접 부분의 상부에서 상기 플랜지와 용접되는 것을 특징으로 한다.
또 본 발명에 따른 벨로우즈 장치에서, 상기 인터록 호스는 다수의 제1면과 다수의 제2면으로 형성되고, 상기 제1면과 제2면은 서로 크기가 상이하고, 상기 제1면은 평면으로 이루어지고, 상기 제2면은 곡면으로 이루어진 맨드릴에 의해 형성되며, 상기 제1 단부 및 제2 단부는 곡면처리되어 결합되는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 벨로우즈 장치에 의하면, 벨로우즈 관 내부에 인터록 호스를 설치하여, 벨로우즈 장치의 원래 역할 즉, 진동을 제거해주는 역할에는 문제가 없도록 하면서도 이물질이 끼지 않도록 하여 수명을 연장할 수 있다는 효과가 얻어진다.
또, 본 발명에 따른 벨로우즈 장치에 의하면, 열 차폐 부재를 사용하지 않으므로 에너지를 절약하고 설치 공간을 축소할 수 있다는 효과도 얻어진다.
또, 본 발명에 따른 벨로우즈 장치에 의하면, 부식에 대응하기 위해서 인코넬(inconel)이나 하스텔로이(Hastelloy)와 같은 고가의 니켈강을 사용하지 않아도 작동 가능하므로, 설치 비용 및 유지 비용을 절감할 수 있다는 효과도 얻어진다.
도 1은 종래기술에 의한 인터록 호스의 인터록킹 구조를 보인 예시도,
도 2는 본 발명에 따른 벨로우즈 장치의 내부 구성도,
도 3은 도 2에 도시된 인터록 호스와 플랜지의 결합 상태를 나타내는 도면,
도 4는 본 발명에 따른 인터록 호스의 인터록킹 구조를 나타내는 도면,
도 5는 본 발명에 따른 벨로우즈 장치를 나타내는 도면,
도 6은 본 발명과 종래 기술의 대비를 위한 도면.
본 발명의 상기 및 그 밖의 목적과 새로운 특징은 본 명세서의 기술 및 첨부 도면에 의해 더욱 명확하게 될 것이다.
이하, 본 발명의 구성을 도면에 따라서 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 벨로우즈 장치의 내부 구성도이고, 도 3은 도 2에 도시된 인터록 호스와 플랜지의 결합 상태를 나타내는 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 인터록 호스의 인터록킹 구조를 나타내는 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 벨로우즈 장치를 나타내는 도면이다.
도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 벨로우즈 장치는 한 쌍의 플랜지(10), 인터록 호스(20), 벨로우즈 관(60)을 포함한다.
도면에서는 설명의 편의상 하나의 플랜지를 도시하였지만, 상기 플랜지(10)는 인터록 호스(20)와 벨로우즈 관(60)의 양측에 결합하기 위해 한 쌍으로 마련된다.
즉, 상기 한 쌍의 플랜지(10)는 반도체 제조 설비의 구성요소 사이에서 진공 라인 연결부에 장착되기 위해 마련된다. 또 상기 한 쌍의 플랜지(10)에는 도 3에 도시된 바와 같이, 각각 원주 방향으로 상기 인터록 호스(20)의 삽입부(45)를 삽입하기 위한 삽입 홈(11)이 형성되어 있다.
상기 인터록 호스(20)는 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 스트립(30)과 상기 제1 스트립(30)에 접혀 겹쳐지는 제2 스트립(40)을 구비하고, 상기 제1 스트립(30)은 제1 다리부(31)와 제1 단부(32)를 구비하고, 상기 제2 스트립(40)은 제2 다리부(41)와 제2 단부(42)를 구비한다.
상기 제1 다리부(31)와 상기 제1 단부(32)는 '⊃'형상으로 연결되고, 상기 제2 스트립(40)은 제2 다리부(41)와 제2 단부(42)를 구비하고, 상기 제2 다리부(41)와 상기 제2 단부(42)는 '⊂'형상으로 연결된다.
그러나 상기 제1 스트립(30)과 상기 제2 스트립(40)은 설명의 편의상 표시한 것이고 이에 한정되는 것은 아니고 그 반대로 하여도 좋다.
상기 제1 단부(32)는 상기 제2 스트립(40) 내에 삽입되고, 상기 제2 단부(42)는 상기 제1 스트립(30) 내에 삽입되며, 상기 제1 단부(32)와 상기 제2 단부(42)는 선 접촉하는 구조로 형성된다.
또한, 상기 제2 단부(42)는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제1 다리부(31)와 상기 제2 다리부(41)에 대해 아래 방향으로 10~15°의 구배(θ)를 갖는 구조 마련된다.
상술한 바와 같이, 인터록 호스(20)를 제작하는 것에 의해, 인터록 호스(20)가 어떤 상태로 움직이든지 한 선에서는 상기 제1 스트립(30)과 제2 스트립(40)이 선으로 접촉이 이루어지도록 하여 배기가스의 누설량이 개선되며, 인장력이나 수직 항력에서도 인터록 프로파일이 풀리지 않게 된다.
이와 같은 구조를 마련하기 위해 상기 인터록 호스(20)는 다수의 제1면과 다수의 제2면으로 형성되고, 상기 제1면과 제2면은 서로 크기가 상이하고, 상기 제1면은 평면으로 이루어지고, 상기 제2면은 곡면으로 이루어진 맨드릴에 의해 형성되며, 상기 제1 단부(32) 및 제2 단부(42)는 곡면처리되어 결합된다.
상기 인터록 호스(20)의 양측에 마련된 삽입부(45)는 상기 한 쌍의 플랜지(10)의 삽입홈(11)에 각각 삽입되고 반도체 제조설비의 진공 라인의 배기 통로 외부인 상기 플랜지(10)의 외측에서 라이너 용접에 의해 결합된다.
즉 본 발명에 따르면 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 특허문헌 1에 개시된 기술과 달리 플랜지(10)와 인터록 호스(20)가 용접된 용접부(50)가 배기 통로의 외부에 마련된다.
따라서, 본 발명에 따르면, 상기 용접부(50)가 배기가스의 흐름에 의한 영향을 전혀 받지 않으므로, 용접 부분이 부식성 가스에 노출되어 용접 부위에서 균열이 발생하여 배기가스가 누출되는 현상 등의 문제를 해결할 수 있다.
또한, 상기 인터록 호스(20)의 삽입부(45)가 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 플랜지의 삽입홈(11)에 삽입된 상태에서 상기 플랜지(10)와 인터록 호스(20)가 배기 통로의 외부에 용접되므로, 상기 플랜지(10)와 인터록 호스(20)의 결합 상태가 종래의 기술에 비해 강화되고, 벨로우즈 장치의 세척시 용접부(50)에 의한 영향을 받지 않는다.
상기 벨로우즈 관(60)은 도 5에 도시된 바와 같이, 금속재로 형성되고, 산과 골을 갖는 주름진 관 형상으로 이루어지며, 상기 한 쌍의 플랜지(10)의 양측단에 상기 벨로우즈 관(60)의 양측이 결합된다. 즉 상기 벨로우즈 관(60)의 내부에 상기 인터록 호스(20)를 내장한 상태에서 상기 한 쌍의 플랜지(10)에 용접에 의해 결합된다.
상기 벨로우즈 관(60)은 예를 들어 스테인레스 계열의 SUS304, SUS316L, SUSTi, 및 SUS321 등의 재질로 구성될 수 있다.
상기 인터록 호스(20)는 플렉시블하여 자유자재로 휠 수 있기 때문에 벨로우즈 관(60)과 함께 자유로운 형태 변환이 가능하게 된다.
상술한 바와 같이 벨로우즈 관(60) 내에 인터록 호스(20)를 마련하는 것에 의해 배기가스는 인터록 호스(20)를 통해 유동되며, 기체로부터 이물질이 벨로우즈 관(60)에 끼지 않도록 하는 역할을 한다.
이와 같은 특성은 도 6에 도시된 도면의 상태에서 알 수 있다.
도 6은 본 발명과 종래 기술의 대비를 위한 도면으로서, 도 6의 (a)는 종래의 구조에 의한 벨로우즈 장치의 사용 상태를 나타내는 도면이고, 도 6의 (b)는 본 발명에 따른 벨로우즈 장치의 사용 상태를 나타내는 도면이다.
본 발명에 따른 인터록 호스(20)는 벨로우즈 관(60)에 비해 내부 굴곡면이 평탄하므로, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 기체의 흐름이 원활하고, 화학 물질로부터 벨로우즈 관(60)을 보호함으로써 수명을 연장할 수 있게 된다.
또 상기 인터록 호스(20)에 의해 반도체 제조 공정상 발생하는 화합물의 침전을 최소화시키는 효과가 크고, 인터록 호스(20)와 벨로우즈 관(60)을 용접한 플랜지(10)를 제외하고, 도 6의 (a)와 (b)의 대비에서 알 수 있는 바와 같이, 침전물의 양을 비교하기 어려울 정도로 양호하다.
또한, 인터록 호스(20)의 삽입부(45)가 한 쌍의 플랜지(10)의 삽입 홈(11)에 각각 삽입되어 용접되므로, 반도체 설비의 엔진 및 진동에 의한 에너지를 흡수하여 벨로우즈 관(60)의 내구성을 향상시킬 수 있고, 고온가스가 인터록 호스(20)를 통해 유동되어 벨로우즈 관(60)의 고온 산화 부식을 방지하여 수명을 연장할 수 있다.
다음에 본 발명에 따른 벨로우즈 장치의 제조 과정을 도 2 및 도 5를 참조하여 설명한다. 도 2 및 도 5에서는 설명의 편의상 도면의 좌측에만 플랜지(10)를 도시하였지만, 본 발명에서는 도 2 및 도 5의 우측에도 플랜지(10)가 마련된다. 즉 플랜지는 제1 플랜지 및 제2 플랜지로 한 쌍이 마련된다.
먼저, 벨로우즈 장치를 장착할 반도체 제조 라인의 조건에 적합한 제1 및 제2 플랜지(10), 인터록 호스(20) 및 벨로우즈 관(60)을 마련한다. 이때 상기 인터록 호스(20)는 한 쌍의 플랜지(10)에 형성된 삽입 홈(11)에 각각 삽입되는 삽입부(45)가 마련되므로, 상기 인터록 호스(20)의 길이는 상기 벨로우즈 관(60)의 길이보다 길게 마련된다.
다음에, 도 2에 도시된 바와 같이 제1 플랜지(10)의 삽입 홈(11)에 인터록 호스(20)의 삽입부(45)를 삽입하고, 상기 제1 플랜지(10)의 외측에서 라이너 용접에 의해 용접부(50)를 형성한다. 이와 같이 배기 통로의 외부에 용접부(50)가 형성되므로, 상기 특허문헌 1에 개시된 기술에 비해 상기 용접부(50)가 배기가스의 흐름에 의한 영향을 전혀 받지 않으므로, 용접 부분이 부식성 가스에 노출되어 용접 부위에서 균열이 발생하여 배기가스가 누출되는 현상 등의 문제를 해결할 수 있다.
그 후, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 인터록 호스(20)를 내장하도록 벨로우즈 관(60)을 삽입하고 상기 제1 플랜지(10)에 용접하여 결합부(61)를 형성한다.
다음에 상기 인터록 호스(20)의 타 측에 마련된 삽입부(45)를 제2 플랜지의 삽입 홈에 삽입한 다음 상기 제1 플랜지 측의 용접과 동일한 방법으로 상기 제2 플랜지의 외측에서 라이너 용접에 의해 용접부(50)를 형성한다.
이어서 상기 인터록 호스(20)가 내장된 벨로우즈 관(60)의 타 측을 상기 제2 플랜지에 용접하여 결합부(61)를 형성하는 것에 의해 본 발명에 의한 벨로우즈 장치가 완성된다.
이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.
본 발명에 따른 벨로우즈 장치를 사용하는 것에 의해 반도체 제조 설비의 구성요소 사이에서 진공 라인 연결에 사용하여 배기가스의 유동을 향상시킬 수 있다.
10 : 플랜지
20 : 인터록 호스
30 : 제1 스트립
40 : 제2 스트립
60 : 벨로우즈 관

Claims (4)

  1. 금속재로 형성되고, 산과 골을 갖는 주름진 관 형상으로 이루어진 벨로우즈 관(60),
    진공 라인 연결부에 장착되기 위해 마련되고, 상기 벨로우즈 관(60)의 양측단에 결합된 한 쌍의 플랜지(10),
    상기 벨로우즈 관(60) 내부에서 양측단이 상기 한 쌍의 플랜지(10)에 삽입되어 결합되는 인터록 호스(20),
    상기 한 쌍의 플랜지(10)에 각각 원주 방향으로 형성된 삽입홈(11),
    상기 삽입홈(11)에 삽입되는 상기 인터록 호스(20)의 삽입부(45)를 포함하며,
    용접 부분이 부식성을 갖는 배기가스에 노출되어 부식되거나 균열이 발생하는 것을 방지하도록, 상기 삽입부(45)가 상기 플랜지의 삽입홈(11)에 삽입된 상태에서 상기 플랜지(10)와 인터록 호스(20)가 배기 통로의 외부인 상기 플랜지(10)의 외측에서 라이너 용접되고,
    상기 인터록 호스(20)는 제1 스트립(30)과 상기 제1 스트립에 접혀 겹쳐지는 제2 스트립(40)을 구비하고, 상기 제1 스트립(30)은 제1 다리부(31)와 제1 단부(32)를 구비하고, 상기 제2 스트립(40)은 제2 다리부(41)와 제2 단부(42)를 구비하고, 상기 제1 단부(32) 및 제2 단부(42)는 곡면처리되어 결합되고,
    상기 제2 단부는 상기 제1 다리부와 상기 제2 다리부에 대해 아래 방향으로 10~15°의 구배를 갖는 것을 특징으로 하는 벨로우즈 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 제1 단부는 상기 제2 스트립 내에 삽입되고, 상기 제2 단부는 상기 제1 스트립 내에 삽입되며, 상기 제1 단부와 상기 제2 단부는 선 접촉하는 것을 특징으로 하는 벨로우즈 장치.
  3. 제1항에서,
    상기 벨로우즈 관의 양측단은 상기 인터록 호스와 한 쌍의 플랜지의 용접 부분의 상부에서 상기 플랜지와 용접되는 것을 특징으로 하는 벨로우즈 장치.
  4. 제1항에서,
    상기 인터록 호스는 다수의 제1면과 다수의 제2면으로 형성되고, 상기 제1면과 제2면은 서로 크기가 상이하고, 상기 제1면은 평면으로 이루어지고, 상기 제2면은 곡면으로 이루어진 맨드릴에 의해 형성되며, 상기 제1 단부 및 제2 단부는 곡면처리되어 결합되는 것을 특징으로 하는 벨로우즈 장치.
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