KR20150128868A - 석고보드의 제조방법 및 제조장치 - Google Patents

Abstract

하측 성형 플레이트(8)로서, 도전성 재료에 의해 구성된 하측 플레이트 본체(10)와, 하측 플레이트 본체(10)에 매립된 하측 매립 전극(12)을 가지고, 하측 매립 전극(12)이 절연체(14)에 의하여 하측 플레이트 본체(10)와는 전기적으로 절연되고, 또, 하측 플레이트 본체(10)의 하측 보드용 원지(16)와 접하는 표면에 그 일부가 노출되도록 매립된 것을 이용한다.

Description

석고보드의 제조방법 및 제조장치{GYPSUM BOARD MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING DEVICE}

본 발명은 석고보드의 제조방법 및 제조장치에 관한 것이다.

석고보드는 석고판의 상면, 하면, 및 좌우의 측면이 보드용 원지(原紙)로 피복된 구조의 판상체이며, 천정재, 벽재, 바닥재 등의 건재로서 널리 이용되고 있다.

석고보드의 제조방법으로서는, 예컨대 이하와 같은 제조방법이 알려져 있다. 우선, 상하 한 쌍의 보드용 원지를 연속적으로 공급하면서, 한 쌍의 보드용 원지의 간극에 석고 슬러리(slurry)가 연속적으로 주입된 적층물을 형성한다. 이때, 하측의 보드용 원지를 그 양측 테두리부에 형성된 각선(刻線)을 따라서 상측으로 접어 넣는다. 이것에 의해, 석고 슬러리는 상측의 보드용 원지에 의하여 상면이 피복되고, 하측의 보드용 원지에 의하여 하면측 및 좌우 측면측이 피복된다. 이와 같이 하여 형성된 적층물을 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 사이를 통과시킴으로써, 플레이트 간격에 따른 두께의 성형체를 얻는다. 이 성형체를 건조시키면, 최종 제품인 석고보드가 얻어진다.

그러나, 이러한 제조방법에 있어서는, 예컨대 석고 슬러리 중에 이물(석고박 등)이 혼입해 있으면, 그 이물이 상하 한 쌍의 성형 플레이트 사이에 걸려, 이물에 의하여 보드용 원지가 끊어진다고 하는 문제가 있었다. 이 문제는, 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 간격 이상 크기의 이물이 상기 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 사이에 진입하려고 하여 걸리고, 그 부분에서 보드용 원지의 진행을 방해할 수 있는 한편, 다른 부분에서는 보드용 원지의 진행이 계속되기 때문에 발생한다. 이물이 걸린 상태로 제조를 계속하면 연속 공급되는 보드용 원지가 계속 끊어지기 때문에, 불량품의 석고보드가 계속 생산되게 된다. 또, 이러한 상태가 계속되면, 마지막에는 보드용 원지가 완전히 찢어져 버려, 보드용 원지의 공급, 나아가서는 석고보드의 제조를 계속할 수 없게 된다. 이러한 경우, 즉시 이물을 제거하고, 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 사이에 보드용 원지를 다시 통과하여, 한 쌍의 보드용 원지의 간극에 석고 슬러리를 흘려 넣어, 제조를 재개한다고 하는 번잡한 조작을 행하지 않으면 안 되었다.

상기와 같은 문제를 해결할 수 있도록, 본 출원인은, 보드용 원지의 조각을 검출했을 때에, 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 간격을 넓히도록 구성한 석고보드의 제조장치를 제안하고 있다(특허 문헌 1). 이 장치는, 예컨대 도 4에 나타내는 석고보드의 제조장치(100)와 같이, 롤(136), 상측 성형 플레이트(124), 하측 성형 플레이트(108), 하측 성형 플레이트(108)의 하류 측에, 하측 성형 플레이트(108)와는 떨어져 배치된 전극(하측 외부전극(138)), 전류 검지기(120) 및 에어 실린더(122)를 구비하고 있다. 그리고, 하측 외부전극(138)과 하측 성형 플레이트(108)가 전기적으로 접속되어 회로(140)가 구성되고, 전류 검지기(120) 및 전원(D)이 회로(140)에 전기적으로 접속되어 있다.

석고보드의 제조장치(100)는, 보드용 원지가 절연체이며, 석고 슬러리가 전기의 양도체인 것을 이용하여, 보드용 원지의 조각을 검출 가능하게 한 것이다. 즉, 석고보드의 제조장치(100)에 있어서는, 절연체인 하지(116)가 끊어지면, 양도체인 석고 슬러리가 하측 성형 플레이트(108)와 하측 외부전극(138)에 접촉하여, 회로(140)에 전류가 도통 되기 때문에, 전류 검지기(120)에 의하여 하지(116)의 조각을 검출할 수 있다. 그 다음으로, 전류 검지기(120)로부터의 신호에 따라, 에어 실린더(122)가 상측 성형 플레이트(124)를 끌어올림으로써, 상측 성형 플레이트(124)와 하측 성형 플레이트(108)와의 간격을 넓힌다. 이것에 의해, 상측 성형 플레이트(124)와 하측 성형 플레이트(108)의 사이에 걸려 있던 이물이 한 쌍의 성형 플레이트의 사이를 통과한다. 그 후, 상측 성형 플레이트(124)를 원래의 위치로 되돌리면, 제조를 재개할 수 있다. 이러한 제조장치에 의하면, 제조를 중지하지 않고, 석고보드를 연속 제조할 수 있어, 다량의 불량품이 계속하여 제조되지 않는다. 또한, 이물 혼입에 의한 보드용 원지의 조각 검출 이외에, 보드용 원지에 원래 결함(구멍)이 열려 있는 경우에도 석고 슬러리가 누출되어, 회로(140)에 전류가 도통함으로써 결함의 존재를 검지할 수 있다.

일본 특허공보 제 3315935호

그런데, (1). 근래, 석고보드 제조기술의 기술 혁신에 의하여 석고보드의 제조 속도가 고속화하고 있고, 보드용 원지에 걸리는 장력이 증대하고 있는 것； (2). 코스트 다운의 요청으로부터 보드용 원지의 경량화, 박후화(薄厚化)가 추진되고 있고, 보드용 원지가 끊어지기 쉽게 되어 있는 것；등의 이유에 기인하여, 석고 슬러리 중의 이물이 성형 플레이트의 사이에 걸리면, 보드용 원지가 즉시에 찢어져 버려, 석고보드의 제조가 정지하는 경우가 증가하고 있다.

따라서, 석고보드의 제조속도의 고속화, 보드용 원지에 걸리는 장력의 증대, 보드용 원지의 경량화 및 박후화에도 대응할 수 있어, 제조를 정지시키지 않고, 석고보드의 연속 생산을 행하는 것이 가능한 방법이 절실히 요구되고 있다.

본 발명은, 상기 종래 기술의 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것이며, 석고보드의 제조 속도의 고속화, 보드용 원지에 걸리는 장력의 증대, 보드용 원지의 경량화 및 박후화에도 대응할 수 있어, 제조를 정지시키지 않고, 석고보드의 연속 생산을 행하는 것이 가능한 석고보드의 제조방법 및 제조장치를 제공하는 것이다.

본 발명자들은 상기 과제에 대하여 예의 검토한 결과, 종래, 성형 플레이트의 말단보다 하류측에 배치되어 있던, 종이조각 검출용 전극을 성형 플레이트의 내부에 매립하는 것으로 상기 종래 기술과제를 해결 가능한 것을 찾아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명에 의하면, 상하 한 쌍의 보드용 원지를 연속적으로 공급하면서, 상기 상하 한 쌍의 보드용 원지의 간극에 석고 슬러리가 연속적으로 주입된 적층물을 형성하고, 상기 적층물을 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 사이를 통과시킴으로써, 플레이트 간격에 따른 두께의 성형체를 얻는 공정을 가지는 석고보드의 제조방법으로서, 상기 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 적어도 한쪽으로서, 도전성 재료에 의해 구성된 플레이트 본체와, 상기 플레이트 본체에 매립된 매립 전극을 가지며, 상기 매립 전극이 절연체에 의하여 상기 플레이트 본체와는 전기적으로 절연되고, 또한, 상기 플레이트 본체의 상기 보드용 원지와 접하는 표면에 그 일부가 노출되도록 매립된 것을 이용하며, 상기 플레이트 본체와 상기 플레이트 본체에 매립된 상기 매립 전극을 전기적으로 접속하여 회로를 구성하고, 상기 회로에 전압을 걸어, 상기 보드용 원지가 끊어져 상기 플레이트 본체와 상기 매립 전극이 상기 석고 슬러리와 접촉하여, 상기 회로에 전류가 흘렀을 때에 상기 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 간격을 확장시켜, 도통의 원인이 소거된 후에 상기 상하 한 쌍의 성형 플레이트를 원래의 간격으로 되돌리는 것을 특징으로 하는 석고보드의 제조방법이 제공된다.

본 발명의 제조방법에 있어서는, 상기 매립 전극이, 상기 플레이트 본체에 있어서의, 하기 성형개시 위치보다 하류측 부분에 매립되어 있는 것이 바람직하다.

［성형 개시위치］

하기(1) 및 하기(2) 중, 가장 하류측의 위치.

(1) 상기 상하 한 쌍의 성형 플레이트 중 어느 한쪽의 상류단의 위치.

(2) 상기 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 적어도 한쪽에, 그 상류단에 가까워짐에 따라 플레이트 두께가 얇아지는 테이퍼부가 형성되고 또, 상기 테이퍼부에 의하여 상기 한 쌍의 성형 플레이트의 간격이 상기 상류단에 가까워짐에 따라 넓어지는 형태에 있어서의, 상기 테이퍼부의 하류단의 위치.

또, 본 발명의 제조방법에 있어서는, 상기 매립 전극이, 상기 플레이트 본체에 있어서의, 상기 성형 개시위치로부터 상기 성형 개시위치의 하류측 50㎜의 위치에 이르기까지의 부분에 매립되어 있는 것；상기 절연체로서, 포(布) 기재(基材) 페놀수지 적층판, 지(紙) 기재(基材) 페놀수지 적층판, 에폭시수지 함침 유리섬유포 및 에폭시수지 함침 종이로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1종의 재료를 이용하는 것；상기 도전성 재료로서 철재, 스테인리스강재 및 알루미늄재로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 재료, 또는 상기 재료가 하드크롬 도금된 것을 이용하는 것；이 바람직하다.

또, 본 발명에 의하면, 상하 한 쌍의 보드용 원지의 간극에 석고 슬러리가 주입된 적층물을, 플레이트 간격에 따른 두께로 성형하기 위한 상하 한 쌍의 성형 플레이트를 구비하고, 상기 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 적어도 한쪽이, 도전성 재료에 의해 구성된 플레이트 본체와, 상기 플레이트 본체에 매립된 매립 전극을 가지며, 상기 매립 전극이 절연체에 의하여 상기 플레이트 본체와는 전기적으로 절연되고, 또, 상기 플레이트 본체의 상기 보드용 원지와 접하는 표면에 그 일부가 노출되도록 매립된 것이며, 상기 플레이트 본체와, 상기 플레이트 본체에 매립된 상기 매립 전극이 전기적으로 접속되어 회로가 구성되어 있고, 상기 회로에 전기적으로 접속된 전류 검지기와, 상기 전류 검지기로부터의 전기신호에 응답하며, 적어도 한쪽의 성형 플레이트를 상하시키는 액추에이터를 구비한 것을 특징으로 하는 석고보드의 제조장치가 제공된다.

본 발명의 제조장치에 있어서는, 상기 매립 전극이, 상기 플레이트 본체에 있어서의, 하기 성형 개시위치보다 하류측의 부분에 매립되어 있는 것이 바람직하다.

［성형 개시위치］

하기(1) 및 하기(2) 중, 가장 하류측의 위치.

(1) 상기 상하 한 쌍의 성형 플레이트 중 어느 한쪽의 상류단의 위치.

(2) 상기 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 적어도 한쪽에, 그 상류단에 가까워짐에 따라 플레이트 두께가 얇아지는 테이퍼부가 형성되고, 또, 상기 테이퍼부에 의하여 상기 한 쌍의 성형 플레이트의 간격이 상기 상류단에 가까워짐에 따라 넓어지는 형태에 있어서의, 상기 테이퍼부의 하류단의 위치.

또, 본 발명의 제조장치에 있어서는, 상기 매립 전극이, 상기 플레이트 본체에 있어서의, 상기 성형 개시위치로부터, 상기 성형 개시위치의 하류측 50㎜의 위치에 이르기까지의 부분에 매립되어 있는 것；상기 절연체가, 포 기재 페놀수지 적층판, 지 기재 페놀수지 적층판, 에폭시수지 함침 유리섬유포 및 에폭시수지 함침 종이로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1종의 재료에 의해 구성되어 있는 것；상기 도전성 재료가, 철재, 스테인리스강재 및 알루미늄재로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 재료, 또는 상기 재료가 하드크롬 도금된 것인 것；이 바람직하다.

본 발명의 석고보드의 제조방법 또는 제조장치에 의하면, 석고보드의 제조 속도의 고속화, 보드용 원지에 걸리는 장력의 증대, 보드용 원지의 경량화 및 박후화에도 대응할 수 있어 제조를 정지시키지 않고, 석고보드를 연속 생산하는 것이 가능해진다.

도 1은, 본 발명의 석고보드의 제조장치의 하나의 실시형태를 모식적으로 나타내는 개략 측면도이다.
도 2는, 본 발명의 석고보드의 제조장치의 다른 실시형태를 모식적으로 나타내는 개략 측면도이다.
도 3은, 본 발명의 석고보드의 제조장치의 또 다른 실시형태를 모식적으로 나타내는 개략 측면도이다.
도 4는, 종래의 석고보드의 제조장치의 예를 모식적으로 나타내는 개략 측면도이다.
도 5는, 본 발명의 석고보드의 제조장치의 또 다른 실시형태를 모식적으로 나타내는 개략 측면도이다.
도 6a는, 본 발명의 석고보드 제조장치에 있어서의 성형 개시위치를 모식적으로 설명하는 개념도이다.
도 6b는, 본 발명의 석고보드 제조장치에 있어서의 성형 개시위치를 모식적으로 설명하는 개념도이다.
도 6c는, 본 발명의 석고보드 제조장치에 있어서의 성형 개시위치를 모식적으로 설명하는 개념도이다.
도 6d는, 본 발명의 석고보드 제조장치에 있어서의 성형 개시위치를 모식적으로 설명하는 개념도이다.
도 6e는, 본 발명의 석고보드 제조장치에 있어서의 성형 개시위치를 모식적으로 설명하는 개념도이다.

이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 하기의 실시형태로 한정되지 않고, 그 발명 특정 사항을 가지는 모든 대상을 포함하는 것이다.

［1］석고보드의 제조방법：

본 발명의 석고보드의 제조방법은, 상하 한 쌍의 보드용 원지를 연속적으로 공급하면서, 한 쌍의 보드용 원지의 간극에 석고 슬러리가 연속적으로 주입된 적층물을 형성하고, 적층물을 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 사이를 통과시킴으로써, 플레이트 간격에 따른 두께의 성형체를 얻는 공정을 가지는 석고보드의 제조방법에 관한 것이다.

예컨대 도 1에 나타내는 제조장치(1), 도 2에 나타내는 제조장치(1A), 도 3에 나타내는 제조장치(1B) 및 도 5에 나타내는 제조장치(1C)는, 모두 본 발명의 제조방법을 실시할 수 있는 제조장치이며, 상하 한 쌍의 보드용 원지(2)를 연속적으로 공급하면서, 한 쌍의 보드용 원지(2)의 간극에 석고 슬러리(4)가 연속적으로 주입된 적층물을 형성하고, 적층물을 상하 한 쌍의 성형 플레이트(6) 사이를 통과시킴으로써, 플레이트 간격에 따른 두께의 성형체를 얻는 공정을 실시할 수 있다.

석고 슬러리는, 소석고(β형 반수석고, α형 반수석고) 및 물을 주성분으로 하는 슬러리(슬러리)이다. 본 발명에 있어서, 소석고의 전부 또는 일부를 대신하여 Ⅲ형 무수 석고를 이용한 것도 석고 슬러리에 포함하는 것으로 한다. 석고 슬러리에는, 소석고나 물 외, 접착조제, 경화촉진제, 혼화제 등의 첨가제가 포함되어 있어도 좋다.

보드용 원지는 석고보드 제조용 판지이다. 본 발명에 있어서, 석고보드 제조용 유리섬유 매트도 보드용 원지에 포함하는 것으로 한다. 보드용 원지(이하, 단지 「원지」라고 기재하는 경우가 있다.)에는, 성형시의 흡수를 억제하고, 절연성을 확보하기 위해서 사이즈제가 혼합되어 있다. 따라서, 상기 원지가 석고 슬러리와 접촉한 직후는, 석고 슬러리 중의 수분은 상기 원지의 표면층(석고 슬러리와의 비접촉면 측의 층)까지 침투하지 않고, 상기 원지는 절연체로서 기능 한다. 보드용 원지의 두께는 특히 한정되지 않지만, 통상은 0.2∼1.0㎜의 것이 이용된다.

본 발명의 제조방법은 석고보드를 고속으로 제조할 때에 적합하게 이용할 수 있다. 구체적으로는, 석고보드를 제조속도 60m/분 이상으로 제조할 때에 적합하게 이용할 수 있다.

［1－1］성형 플레이트：

본 발명의 제조방법에 있어서는, 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 적어도 한쪽으로서, 도전성 재료에 의해 구성된 플레이트 본체와, 상기 플레이트 본체에 매립된 매립 전극을 가지고, 상기 매립 전극은 절연체에 의하여 상기 플레이트 본체와 전기적으로 절연되며, 또, 상기 플레이트 본체의 상기 보드용 원지와 접하는 표면에 그 일부가 노출되도록 매립된 것을 이용한다. 보드용 원지의 조각 검출용 전극을 플레이트 본체에 매립함으로써, 플레이트 본체 말단의 하류측에 전극을 배치한 경우보다 조기에 보드용 원지의 조각을 검출하는 것이 가능해진다.

예컨대, 하측 보드용 원지의 조각을 검출하고자 하는 경우에는, 도 1에 나타내는 제조장치(1)와 같이, 하측 성형 플레이트(8)로서, 도전성 재료에 의해 구성된 하측 플레이트 본체(10)와, 하측 플레이트 본체(10)에 매립된 하측 매립 전극(12)을 가지고, 하측 매립 전극(12)이 절연체(14)에 의하여 하측 플레이트 본체(10)와 전기적으로 절연되며, 또, 하측 플레이트 본체(10)의 하측 보드용 원지(16)와 접하는 표면에 그 일부가 노출되도록 매립된 것을 이용한다.

같은 사상에 기초하여, 상측 보드용 원지의 조각을 검출하고자 하는 경우에는, 도 2에 나타내는 제조장치(1A)와 같이, 상측 성형 플레이트(24)로서, 도전성 재료에 의해 구성된 상측 플레이트 본체(26)와, 상측 플레이트 본체(26)에 매립된 상측 매립 전극(28)을 가지고, 상측 매립 전극(28)이 절연체(30)에 의하여 상측 플레이트 본체(26)와 전기적으로 절연되며, 또, 상측 플레이트 본체(26)의 상측 보드용 원지(32)와 접하는 표면에 그 일부가 노출되도록 매립된 것을 이용하면 된다.

또한, 하측 보드용 원지의 조각과 상측 보드용 원지의 조각의 쌍방을 검출하고자 하는 경우에는, 도 1에 나타내는 바와 같은 하측 성형 플레이트(8)와, 도 2에 나타내는 바와 같은 상측 성형 플레이트(24)를 병용할 수도 있다. 즉, 도 3에 나타내는 제조장치(1B)와 같이, 하측 성형 플레이트(8)로서, 하측 매립 전극(12)을 가지는 것을 이용하여, 상측 성형 플레이트(24)로서, 상측 매립 전극(28)을 가지는 것을 이용한다.

더욱이 또, 상기 매립 전극을 백업하기 위해서, 상기 매립 전극에 더하여, 성형 플레이트의 외부에, 종이조각 검출용 외부전극을 설치할 수도 있다. 예컨대 도 5에 나타내는 바와 같은 제조장치(1C)는, 하측 성형 플레이트(8)로서 하측 매립 전극(12)을 가지는 것을 이용하고, 하측 성형 플레이트(8)의 외부에, 종이조각 검출용 하측 외부전극(38)을 더 설치한 것이다. 하측 외부전극(38)은, 하측 성형 플레이트(8)의 하류측에, 하측 성형 플레이트(8)와는 떨어져 배치되어 있다. 또, 하측 외부전극(38)은, 하측 보드용 원지(16)에 접하도록 배치되어 있다. 이러한 구성은, 만일, 하측 매립 전극(12), 하측 플레이트 본체(10) 및 전원(D1)을 포함하는 회로(18)에 의해 종이조각을 검출할 수 없는 경우라도, 하측 외부전극(38), 하측 플레이트 본체(10) 및 전원(D3)을 포함하는 회로(40)가 회로(18)를 백업하여, 종이조각을 검출할 수 있다.

한편, 도 5에 나타내는 하측 외부전극(38)을, 도 2에 나타내는 제조장치(1A), 혹은 도 3에 나타내는 제조장치(1B)에 설치할 수도 있다. 이들의 경우에도, 도 5에 나타내는 하측 외부전극(38), 하측 플레이트 본체(10) 및 전원(D3)을 포함하는 회로(40)는, 도 2에 나타내는 회로(34), 도 3에 나타내는 회로(18, 34) 등과 같이, 매립 전극(하측 매립 전극(12), 상측 매립 전극(28))을 포함하는 회로를 백업하는 효과를 얻을 수 있다.

백업용 외부전극으로서는, 상측 외부전극을 이용할 수도 있다(도시하지 않음). 상기 상측 외부전극은, 상기 상측 성형 플레이트의 하류측에, 상기 상측 성형 플레이트와는 떨어져 배치되는 전극이며, 상측 보드용 원지에 접하도록 배치된다. 상기 상측 외부전극, 상측 플레이트 본체 및 전원으로 이루어지는 백업용 회로는, 도 5에 나타내는 하측 외부전극(38)을 포함하는 회로(40)와 마찬가지로 종이조각을 검출할 수 있고, 매립 전극을 포함하는 회로를 백업하는 효과를 얻을 수 있다. 따라서, 상측 외부전극을 포함하는 회로는, 도 5에 나타내는 하측 외부전극(38)을 포함하는 회로(40)를 대신하고, 혹은 회로(40)와 함께 사용할 수 있다.

본 발명의 석고보드의 제조방법에 있어서, 하측 성형 플레이트와 상측 성형 플레이트의 구성이 특히 중요하다. 구체적으로는, 상측 매립 전극 또는 하측 매립 전극의 배치 위치, 절연체의 재질, 상측 플레이트 본체 또는 하측 플레이트 본체를 구성하는 도전성 재료의 재질 등이 중요하게 된다. 이들의 점에 대해서는, 제조장치의 항에서 구체적으로 설명한다.

［1－2］회로：

본 발명의 제조방법에 있어서, 플레이트 본체와 상기 플레이트 본체에 매립된 매립 전극을 전기적으로 접속하여 회로를 구성하고, 그 회로에 전압을 건다. 이것에 의해, 플레이트 본체와 매립 전극이 석고 슬러리와 접촉하여 전류가 흐른 경우, 보드용 원지의 조각을 검출하는 것이 가능해진다.

예컨대, 하측 보드용 원지의 조각을 검출하고자 하는 경우에는, 도 1에 나타내는 바와 같이 하측 매립 전극(12)과 하측 플레이트 본체(10)를 전기적으로 접속하여 회로(18)를 구성하고, 회로(18)에 전압을 걸면 된다. 한편, 상측 보드용 원지의 조각을 검출하고자 하는 경우에는, 도 2에 나타내는 바와 같이 상측 매립 전극(28)과 상측 플레이트 본체(26)를 전기적으로 접속하여 회로(34)를 구성하고, 회로(34)에 전압을 걸면 된다. 또한, 하측 보드용 원지와 상측 보드용 원지의 쌍방의 조각을 검출하고자 하는 경우에는, 도 3에 나타내는 바와 같이 하측 매립 전극(12)과 하측 플레이트 본체(10)를 전기적으로 접속하여 회로(18)를 구성함과 함께, 상측 매립 전극(28)과 상측 플레이트 본체(26)를 전기적으로 접속하여 회로(34)를 구성하고, 회로(18) 및 회로(34)에 전압을 걸면 된다.

회로에 거는 전압은 교류라도 직류라도 좋고, 작업자가 접촉해도 위험이 없는 저전압인 것이 바람직하다. 예컨대, AC 8V정도로 하는 것이 바람직하다. 또한, 도 1∼도 3에 나타내는 바와 같이, 하측 플레이트 본체(10) 및/또는 상측 플레이트 본체(26)를 어스(C)에 접속해 두는 것이 바람직하다. 이들의 플레이트 본체를 어스에 접속해 둠으로써, 미소(微小)의 전위차라도 확실히 검출할 수 있다.

［1－3］플레이트 간격의 확장：

본 발명의 제조방법에 있어서, 회로에 전류가 흘렀을 때(즉 보드용 원지의 조각 등을 검출했을 때) 한 쌍의 성형 플레이트의 간격을 확장시킨다. 이것에 의해, 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 사이에 걸려 있던 이물은 용이하게 성형 플레이트의 사이를 통과한다. 따라서, 상기 이물에 의하여 보드용 원지가 계속 끊어지지 않고, 보드용 원지가 완전히 파단되어 제조가 정지하는 경우도 없다.

예컨대, 도 1에 나타내는 제조장치(1)를 이용하면, 회로(18)에 전류가 흘렀을 때(즉 하측 보드용 원지(16)의 조각 등을 검출했을 때)에 한 쌍의 성형 플레이트(6)의 간격을 확장시킬 수 있다. 한편, 도 2에 나타내는 제조장치(1A)를 이용하면, 회로(34)에 전류가 흘렀을 때(즉 상측 보드용 원지(32)의 조각 등을 검출했을 때) 한 쌍의 성형 플레이트(6)의 간격을 확장시킬 수 있다. 또한, 도 3에 나타내는 제조장치(1B)를 이용하면, 회로(18) 또는 회로(34) 중 어느 하나에 전류가 흘렀을 때(즉 하측 보드용 원지(16) 또는 상측 보드용 원지(32) 중 어느 하나의 조각 등을 검출했을 때) 한 쌍의 성형 플레이트(6)의 간격을 확장시킬 수 있다.

성형 플레이트의 간격을 확장시키는 방법으로서는, (i) 하측 성형 플레이트를 고정한 상태인 채 상측 성형 플레이트를 끌어올리는 방법；(ⅱ) 상측 성형 플레이트를 고정한 상태인 채 하측 성형 플레이트를 끌어내리는 방법；(ⅲ) 상측 성형 플레이트를 끌어올림과 함께, 하측 성형 플레이트를 끌어내리는 방법；등을 들 수 있다. 도 1에 나타내는 제조장치(1), 도 2에 나타내는 제조장치(1A), 도 3에 나타내는 제조장치(1B)는, 모두, (i) 하측 성형 플레이트(8)를 고정한 상태인 채 상측 성형 플레이트(24)를 끌어올리는 방법을 채용하고 있다. 즉, 상측 성형 플레이트(24)는, 도 1 내지 3중의 파선으로 나타내는 위치까지 끌어 올려진다. 이러한 방법은, 성형 플레이트(6)의 간격을 확장시켰을 때 하측 보드용 원지가 흐르기 쉽다고 하는 점에서, (ⅱ)나(ⅲ)의 방법보다 바람직하다. 단, 장치의 청소를 용이하게 하는 등의 목적으로, (ⅱ)나(ⅲ)의 방법을 채용해도 좋다.

성형 플레이트의 간격은 이물이, 한 쌍의 플레이트의 사이를 통과하는 정도의 간격까지 확장하면 좋다. 구체적인 간격은 특히 한정되지 않지만, 확장되는 시간을 단시간으로 하여 이물을 통과시킨다고 하는 이유에서, 원래의 간격으로부터 2∼4㎝ 확장하는 것이 바람직하고, 2㎝ 확장하는 것이 더 바람직하다. 또, 성형 플레이트의 간격을 확장하는 속도는, 빠르면 빠를수록, 보드용 원지의 조각이 적어지기 때문에 바람직하다.

플레이트 간격을 확장하고, 또 복귀시키는 수단은 특히 한정되지 않는다. 예컨대 전류를 검지했을 때의 전기신호에 응답하고, 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 적어도 한쪽을 상하시키는 액추에이터를 사용할 수 있다. 액추에이터에 대해서는, 제조장치의 항에서 구체적으로 설명한다.

［1－4］플레이트 간격의 복귀：

본 발명의 제조방법에 있어서는, 도통의 원인이 소거된 후에 한 쌍의 성형 플레이트를 원래의 간격으로 되돌린다.「도통의 원인이 소거된 후」란, 도통의 원인(즉, 보드용 원지의 조각 등)을 발생한 이물이 성형 플레이트의 사이를 통과한 후를 의미한다. 이물이 성형 플레이트의 사이를 통과한 후에, 성형 플레이트를 원래의 간격으로 되돌림으로써, 이물이 성형 플레이트의 사이에 재차 걸려, 보드용 원지가 끊어지는 사태를 방지할 수 있다. 또, 석고보드의 제조(플레이트 간격에 따른 성형체를 얻는 공정)가 재개된다. 이러한 방법을 채용하면, 보드용 원지가 완전히 찢어져 제조가 정지하는 경우는 없다. 즉, 이물을 제거하고, 다시 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 사이에 보드용 원지를 다시 통과하여, 석고 슬러리를 흘려 넣어, 제조를 재개한다고 하는 번잡한 조작을 행할 필요가 없다.

도통의 원인이 소거되었는지 아닌지는, 회로에 전류가 흐르지 않게 된 것과, 이물이 성형 플레이트의 사이를 통과한 것의 쌍방에서 판단한다. 전류가 흐르지 않게 된 것에 대하여는, 회로에 전기적으로 접속된 전류 검지기 등에 의해 검출할 수 있다. 또, 이물이 성형 플레이트의 사이를 통과했던 것에 대해서는, 예컨대 보드용 원지와 석고 슬러리로 이루어지는 적층체의 이송속도와 성형 플레이트의 길이로부터 이물이 플레이트의 사이를 통과하는 통과시간을 구하고, 상기 통과시간의 경과 후에 플레이트의 간격을 원래로 되돌리는 방법을 들 수 있다. 또, 상기 적층체를 이송하는 벨트 컨베이어의 롤 회전수를, 측정 롤(measuring roll)에 의하여 카운트하고, 롤 회전수와 벨트 컨베이어의 이송 거리와의 관계로부터 이물이 플레이트 사이를 통과하는 롤 회전수를 구하여, 그 롤 회전수를 카운트한 후에, 플레이트의 간격을 원래로 되돌리는 방법을 들 수 있다.

성형 플레이트의 간격을 되돌리는 속도의, 구체적인 속도는 특히 한정되지 않는다. 단, 상측 또는 하측 보드용 원지가 끊어지거나, 하측 보드용 원지 상의 석고 슬러리가 흘러넘쳐, 외부로 새거나 할 우려가 없는 속도로 하는 것이 바람직하다.

［2］석고보드의 제조장치：

본 발명의 석고보드의 제조방법은, 예컨대 이하에 설명하는 본 발명의 석고보드의 제조장치에 의해 실시할 수 있다. 본 발명의 석고보드의 제조장치는, 상하 한 쌍의 성형 플레이트, 전류 검지기, 액추에이터를 구성 부재로서 구비한 것이다. 이하, 구성 부재마다 설명한다.

［2－1］성형 플레이트：

본 발명의 제조장치는, 상하 한 쌍의 보드용 원지의 간극에 석고 슬러리가 주입된 적층물을, 플레이트 간격에 따른 두께로 성형하기 위한 상하 한 쌍의 성형 플레이트를 구비하고 있다. 예컨대 도 1에 나타내는 제조장치(1), 도 2에 나타내는 제조장치(1A), 도 3에 나타내는 제조장치(1B)는, 모두 상하 한 쌍의 보드용 원지(2)의 간극에 석고 슬러리(4)가 주입된 적층물을, 플레이트 간격에 따른 두께로 성형하기 위한 상하 한 쌍의 성형 플레이트(6)(하측 성형 플레이트(8), 상측 성형 플레이트(24))를 구비하고 있다.

본 발명의 제조장치는, 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 적어도 한쪽이, 도전성 재료에 의해 구성된 플레이트 본체와, 상기 플레이트 본체에 매립된 매립 전극을 가지고 있다. 이 매립 전극에 의하여, 보드용 원지의 조각을 조기에 검출하는 것이 가능해진다.

예컨대 도 1에 나타내는 제조장치(1)는, 하측 보드용 원지(16)의 조각을 검출하기 위해, 하측 성형 플레이트(8)가, 하측 플레이트 본체(10)와, 하측 플레이트 본체(10)에 매립된 하측 매립 전극(12)을 가지고 있다. 한편, 도 2에 나타내는 제조장치(1A)는, 상측 보드용 원지(32)의 조각을 검출하기 위해, 상측 성형 플레이트(24)가, 상측 플레이트 본체(26)와, 상측 플레이트 본체(26)에 매립된 상측 매립 전극(28)을 가지고 있다. 하측 보드용 원지와 상측 보드용 원지의 쌍방의 조각을 검출하기 위해서는, 도 3에 나타내는 제조장치(1B)와 같이, 하측 성형 플레이트(8)가, 하측 플레이트 본체(10)와, 하측 플레이트 본체(10)에 매립된 하측 매립 전극(12)을 가지며, 상측 성형 플레이트(24)가, 상측 플레이트 본체(26)와, 상측 플레이트 본체(26)에 매립된 상측 매립 전극(28)을 가지는 구조로 하면 된다.

플레이트 본체는 매립 전극과 전기적으로 접속되어, 회로를 구성하는 부재이기 때문에, 도전성 재료에 의해 구성되어 있을 필요가 있다. 도전성 재료의 종류는 특히 한정되지 않는다. 단, 플레이트 본체는 성형체의 두께를 결정하는 중요한 부재이기 때문에, 마모에 의한 형상 변화를 극력 피할 필요가 있다. 따라서, 플레이트 본체를 구성하는 도전성 재료는, 철재, 스테인리스강재 및 알루미늄재로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 재료, 또는 상기 재료가 하드크롬 도금된 것인 것이 바람직하다. 이들의 재료는 도전성을 가지는 것에 더하여, 강성이 높고, 내마모성이나 치수 정밀도가 우수한 점에 있어서 바람직하다.

매립 전극을 구성하는 재료에 대해서도 플레이트 본체와 같은 이유에서, 철재, 스테인리스강재 및 알루미늄재로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 재료, 또는 상기 재료가 하드크롬 도금된 것인 것이 바람직하다. 매립 전극의 형상에 대해서는 특히 한정되지 않고, 제조하는 석고보드의 전체 폭을 커버하는 폭을 가지는 것이면 좋다. 예컨대 둥근 봉 형상, 사각봉 형상, 판 형상 등의 각종 형상의 것을 사용할 수 있다.

매립 전극은, 절연체에 의하여 상기 매립 전극이 매립되는 플레이트 본체와는 전기적으로 절연되어 있다. 이것에 의해, 매립 전극과 플레이트 본체와의 사이의 단락을 방지할 수 있어, 매립 전극과 플레이트 본체와의 사이에 흐르는 전류를 확실히 검출할 수 있다.

예컨대 도 1에 나타내는 제조장치(1)는, 하측 매립 전극(12)과 하측 플레이트 본체(10)가 절연체(14)에 의하여 전기적으로 절연되어 있다. 한편, 도 2에 나타내는 제조장치(1A)는, 상측 매립 전극(28)과 상측 플레이트 본체(26)가 절연체(30)에 의하여 전기적으로 절연되어 있다. 또한, 도 3에 나타내는 제조장치(1B)는, 하측 매립 전극(12)과 하측 플레이트 본체(10)가 절연체(14)에 의하여 전기적으로 절연됨과 함께, 상측 매립 전극(28)과 상측 플레이트 본체(26)가 절연체(30)에 의하여 전기적으로 절연되어 있다.

본 발명의 제조장치에 있어서, 매립 전극과 함께 절연체도 플레이트 본체에 매립되게 된다. 플레이트 본체는 성형체의 두께를 결정하는 중요한 부재이기 때문에, 상기 플레이트 본체의 일부를 이루는 절연체에 대해서도 마모에 의한 형상 변화를 극력 회피할 필요가 있다. 또, 플레이트 본체 등과 내마모성이 다름으로써, 부재마다의 교환기간이 다른 등, 부재의 교환 작업이 번잡하게 되는 것은 바람직하지 않다. 따라서, 절연체에는 절연 성능 외, 내마모성이 양호한 것이 요구된다. 또, 절연체는, 플레이트 본체에 매립되는 부재이기 때문에, 플레이트 본체나 매립 전극과의 사이에 공극이나 단차가 생기지 않도록, (1) 가공성이 좋고, 높은 치수 정밀도로 가공하는 것이 가능한 재료에 의해 구성되어 있는 것； (2) 경시적인 치수 변화에 의하여 상기 공극이나 상기 단차가 생기기 어려운 재료에 의해 구성되어 있는 것；이 바람직하다.

종래는, 상기 조건을 만족하는 절연 재료를 설계하는 것이 곤란했기 때문에, 성형 플레이트는 단일 재료로 구성하는 것이 기술 상식이며, 성형 플레이트의 내부에 검출용 전극을 매립한다고 하는 사상은 존재하지 않았다. 이 때문에, 도 4에 나타내는 제조장치(100)와 같이, 성형 플레이트(하측 성형 플레이트(108))의 하류단보다 더 하류측에, 종이조각 검출용 하측 외부전극(138)을 배치하고 있었다고 생각할 수 있다. 상기의 절연 재료의 문제를 해결하기 위해서는, 절연체가, 포 기재 페놀수지 적층판(「옷감이 포함된 베이클라이트(bakelite)」라고도 칭해진다), 종이 기재 페놀수지 적층판(「종이가 포함된 베이클라이트」라고도 칭해진다), 에폭시수지 함침 유리섬유포(「유리-에폭시수지」라고도 칭해진다) 및 에폭시수지 함침 종이(「종이-에폭시수지」라고도 칭해진다)로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1종의 재료에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다. 이들의 재료는, 절연 성능 외, 내마모성, 가공성이 양호하고, 치수 정밀도가 좋은 점에서 적합하게 이용할 수 있다. 상기 재료 중에서도, 내마모성, 가공성, 치수 정밀도가 우수한 포 기재 페놀수지 적층판을 이용하는 것이 특히 바람직하다.

본 발명의 제조장치에 있어서는, 매립 전극은, 플레이트 본체의 보드용 원지와 접하는 표면에 그 일부가 노출되도록 매립되어 있다. 이때, 플레이트 본체의 보드용 원지와 접하는 표면과, 매립 전극의 표면과의 사이에 단차가 없고, 또, 후술하는 절연체와의 사이에 빈틈이 없이 배치되어 있는 것이 바람직하다.

예컨대 도 1에 나타내는 제조장치(1)에 있어서는, 봉 형상의 하측 매립 전극(12)이, 대략 U자형의 단면을 가지는 절연체(14)의 홈부에 충전되고, 또, 하측 플레이트 본체(10)의 표면에 그 일부(상면)가 노출되도록 매립되어 있다. 한편, 도 2에 나타내는 제조장치(1A)에 있어서는, 봉 형상의 상측 매립 전극(28)이, 대략 U자형의 단면을 가지는 절연체(30)의 홈부에 충전되고, 또, 상측 플레이트 본체(26)의 표면에 그 일부(바닥면)가 노출되도록 매립되어 있다. 또한, 도 3에 나타내는 제조장치(1B)에 있어서는, 봉 형상의 하측 매립 전극(12)이, 대략 U자형의 단면을 가지는 절연체(14)의 홈부에 충전되고, 또, 하측 플레이트 본체(10)의 표면에 그 일부(상면)가 노출되도록 매립되어 있다. 또한, 봉 형상의 상측 매립 전극(28)이, 대략 U자형의 단면을 가지는 절연체(30)의 홈부에 충전되고, 또, 상측 플레이트 본체(26)의 표면에 그 일부(바닥면)가 노출되도록 매립되어 있다.

성형 플레이트는, 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 적어도 한쪽에, 그 상류단에 가까워짐에 따라 플레이트 두께가 얇아지는 테이퍼부가 형성되고, 또, 상기 테이퍼부에 의하여 상기 한 쌍의 성형 플레이트의 간격이 상기 상류단에 가까워짐에 따라 넓어지는 형태인 것이 바람직하다. 이러한 형태로 하면, 성형 개시위치의 직전에 석고 슬러리의 고임이 생겨, 석고 슬러리의 체류량을 항상 일정하게 할 수 있다. 따라서, 석고 슬러리가 공기를 끌어안은 상태인 채 성형되어, 내부 공극이 형성된 석고보드가 제조되는 사태를 유효하게 방지할 수 있다. 이것에 의해, 상기 내부 공극에 기인하는, 석고보드의 불룩해짐이나 움푹 패임, 평활성의 저하, 고정시에 있어서의 못이나 피스의 빠짐(보드의 고정 불량) 등의 문제를 해결할 수 있다.

예컨대 도 1에 나타내는 제조장치(1), 도 2에 나타내는 제조장치(1A), 도 3에 나타내는 제조장치(1B), 도 5에 나타내는 제조장치(1C)는, 하측 성형 플레이트(8)에, 그 상류단(플레이트 상류측의 단테두리)에 가까워짐에 따라 플레이트 두께가 얇아지는 테이퍼부가 형성되고, 또, 상기 테이퍼부에 의하여 한 쌍의 성형 플레이트(6)의 간격이 상기 상류단에 가까워짐에 따라 넓어지는 형태로 되어 있다. 단, 상측 성형 플레이트에, 그 상류단에 가까워짐에 따라 플레이트 두께가 얇아지는 테이퍼부가 형성되어 있어도 좋고, 하측 성형 플레이트 및 상측 성형 플레이트의 쌍방에 상기 테이퍼부가 형성되어 있어도 좋다(도시하지 않음).

본 발명의 제조장치에 있어서는, 매립 전극이, 플레이트 본체에 있어서의, 성형 개시위치보다 하류측의 부분에 매립되어 있는 것이 바람직하고, 매립 전극이, 플레이트 본체에 있어서의, 성형 개시위치로부터, 성형 개시위치의 하류측 50㎜의 위치에 이르기까지의 부분에 매립되어 있는 것이 더 바람직하다. 성형 개시위치는, 상하 한 쌍의 보드용 원지의 간극에 석고 슬러리가 주입된 적층물을 플레이트 간격에 따른 두께로 성형하기 때문에, 성형 개시위치의 상류측보다 플레이트 간격이 좁다. 이 때문에, 상기 성형 개시위치는, 이물이 걸리기 쉽고, 보드용 원지의 조각이 발생할 가능성이 큰 부위이다. 따라서, 보드용 원지의 조각을 조기에 검출하기 위해서는, 성형 개시위치에 가까운 위치에 매립 전극을 배치하는 것이 바람직하다고 할 수 있다. 구체적으로는, 매립 전극은 성형 개시위치로부터, 성형 개시위치의 하류측 25㎜의 위치에 이르기까지의 부분에 매립되어 있는 것이 특히 바람직하다.

한편, 보드용 원지가 끊어지고 나서 석고 슬러리가 새어 나오기까지는 약간 타임 래그(time lag)가 있다. 따라서, 매립 전극은, 플레이트 본체에 있어서, 성형 개시위치에 매립되어 있는 것보다도, 성형 개시위치에서 약간 하류측의 부분에 매립되어 있는 것이 바람직하다. 또, 석고보드의 제조 속도가 고속으로 되면, 보드용 원지가 끊어지고 나서 석고 슬러리가 새어 나와, 검지 가능해지는 위치가 성형 개시위치로부터 멀어진다. 따라서, 고속 제조를 행하는 경우에는, 저속 제조를 행하는 경우보다, 플레이트 본체에 있어서, 더욱 하류측의 부분에 매립 전극이 매립되어 있는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 플레이트 본체에 있어서, 성형 개시위치의 하류측 15㎜의 위치보다, 더욱 하류측의 부분에 매립 전극이 매립되어 있는 것이 바람직하다.

이와 같이, 매립 전극의 매립 위치는, 플레이트 본체에 있어서, 성형 개시위치보다 하류측의 부분(특히 성형 개시위치로부터, 성형 개시위치의 하류측 50㎜의 위치에 이르기까지의 부분) 중에서, 제조 속도를 고려한 다음 적절한 위치를 결정할 필요가 있다.

한편, 「성형 개시위치」란, 상하 한 쌍의 보드용 원지의 간극에 석고 슬러리가 주입된 적층물의 성형이 개시되는 위치이며, 구체적으로는, 하기(1) 및 하기(2) 중, 가장 하류측의 위치를 의미한다. 이하, 도 6a∼도 6e를 참조하면서, 성형 개시위치에 대하여 설명한다. 다만, 작도(作圖)의 형편상, 도 6a∼도 6e에 있어서는, 매립 전극, 절연체 등을 제외하여, 성형 플레이트의 형상만을 나타내고 있다. 또, 도 6a∼도 6e에서 큰 화살표는, 적층물의 반송 방향(즉, 하류 방향)을 나타낸다.

(1) 상기 상하 한 쌍의 성형 플레이트 중 어느 한쪽의 상류단의 위치.

(2) 상기 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 적어도 한쪽에 그 상류단에 가까워짐에 따라 플레이트 두께가 얇아지는 테이퍼부가 형성되고, 또, 상기 테이퍼부에 의하여 상기 한 쌍의 성형 플레이트의 간격이 상기 상류단에 가까워짐에 따라 넓어지는 형태에 있어서의 상기 테이퍼부의 하류단의 위치.

본 발명의 제조장치는, 상기 적층물을 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 사이를 통과시킴으로써, 플레이트 간격에 따른 두께의 성형체를 얻는 것이다. 따라서, 상기 적층물의 성형은, 상하 한 쌍의 성형 플레이트가 대향하도록 배치되고, 또, 그 플레이트 간격이 성형 가능한 정도로 충분히 좁아진 위치에서 개시된다. 상하 한 쌍의 성형 플레이트(상측 성형 플레이트, 하측 성형 플레이트)의 어느 것에도, 그 상류단 측에 테이퍼부가 형성되어 있지 않은 형태의 경우, 상기 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 어느 한쪽의 상류단의 위치가 성형 개시위치가 된다.

예컨대 도 6a에 나타내는 예에서는, 상측 성형 플레이트(24)의 상류단(24a)과, 하측 성형 플레이트(8)의 상류단(8a)의 위치가 구비되어 있다. 즉, 상류단(24a, 8a)으로부터 하류측에 있어서는, 상하 한 쌍의 성형 플레이트(6)가 대향하도록 배치되고, 또, 그 플레이트 간격은 성형 가능한 정도로 충분히 좁다. 따라서, 상측 성형 플레이트(24)의 상류단(24a)의 위치(혹은 하측 성형 플레이트(8)의 상류단(8a)의 위치)가 성형 개시위치(P)가 된다.

또한, 도 6b에 나타내는 예에서는, 하측 성형 플레이트(8)의 상류단(8a)이, 상측 성형 플레이트(24)의 상류단(24a)보다 상류측으로 돌출하도록 배치되어 있다. 이러한 형태의 경우는, 상측 성형 플레이트(24)의 상류단(24a)으로부터 하류측에 있어서, 상하 한 쌍의 성형 플레이트(6)가 대향하도록 배치되고, 또, 그 플레이트 간격이 성형 가능한 정도로 충분히 좁다. 따라서, 상측 성형 플레이트(24)의 상류단(24a)의 위치가 성형 개시위치(P)가 된다.

상하 한 쌍의 성형 플레이트의 적어도 한쪽에 그 상류단에 가까워짐에 따라 플레이트 두께가 얇아지는 테이퍼부가 형성되고, 또, 상기 테이퍼부에 의하여 상기 한 쌍의 성형 플레이트의 간격이 상기 상류단에 가까워짐에 따라 넓어지는 형태의 경우, 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 상류단의 위치 외, 상기 테이퍼부의 하류단의 위치도 성형 개시위치가 될 수 있다. 여기서, 「테이퍼부에 의하여 한 쌍의 성형 플레이트의 간격이 상류단에 가까워짐에 따라 넓어진다」란, 환언하면, 테이퍼부의 경사면이, 성형 플레이트의 보드용 원지와 접하는 면 측에 형성되어 있는 것을 의미하고 있다.

예컨대 도 6c에 나타내는 예에서는, 상측 성형 플레이트(24)의 상류단(24a)과, 하측 성형 플레이트(8)의 상류단(8a)의 위치가 일치되어 있다. 즉, 상류단(24a, 8a)으로부터 하류측에 있어서는, 상하 한 쌍의 성형 플레이트(6)가 대향하도록 배치되어 있다. 그러나, 하측 성형 플레이트(8)의 상류단(8a)의 위치에 있어서는, 테이퍼부(8b)에 의하여 한 쌍의 성형 플레이트(6)의 플레이트 간격이 넓어져 있어, 성형 가능한 정도로 충분히 좁아지지 않았다. 따라서, 상하 한 쌍의 성형 플레이트(6)의 플레이트 간격이 충분히 좁아진, 테이퍼부(8b)의 하류단(8c)의 위치가 성형 개시위치(P)가 된다.

또한, 도 6d에 나타내는 예도, 상측 성형 플레이트(24)의 상류단(24a)과, 하측 성형 플레이트(8)의 상류단(8a)의 위치가 일치되어 있고, 상류단(24a, 8a)으로부터 하류측에 있어서는, 상하 한 쌍의 성형 플레이트(6)가 대향하도록 배치되어 있다. 그러나, 상측 성형 플레이트(24)의 상류단(24a)의 위치에 있어서는, 테이퍼부(24b)에 의하여 한 쌍의 성형 플레이트(6)의 플레이트 간격이 넓어져 있어, 성형 가능한 정도로 충분히 좁아지지 않았다. 따라서, 상하 한 쌍의 성형 플레이트(6)의 플레이트 간격이 충분히 좁아진, 테이퍼부(24b)의 하류단(24c)의 위치가 성형 개시위치(P)가 된다.

또한, 도 6e에 나타내는 예에서는, 하측 성형 플레이트(8)의 상류단(8a)이, 상측 성형 플레이트(24)의 상류단(24a)보다 상류측으로 돌출하도록 배치되어 있고, 상측 성형 플레이트(24)의 상류단(24a)으로부터 하류측에 있어서, 상하 한 쌍의 성형 플레이트(6)가 대향하도록 배치되어 있다고 말할 수 있다. 그러나, 상측 성형 플레이트(24)의 상류단(24a)의 위치에 있어서는, 상측 성형 플레이트(24)의 테이퍼부(24b) 및 하측 성형 플레이트(8)의 테이퍼부(8b)에 의하여, 한 쌍의 성형 플레이트(6)의 플레이트 간격이 넓어져 있어, 성형 가능한 정도로 충분히 좁아지지 않았다. 따라서, 상하 한 쌍의 성형 플레이트(6)의 플레이트 간격이 충분히 좁아진, 테이퍼부(24b)의 하류단(24c)의 위치가 성형 개시위치(P)가 된다.

［2－2］회로：

본 발명의 석고보드의 제조장치에 있어서는, 매립 전극과 상기 매립 전극이 매립되어 있는 플레이트 본체가 전기적으로 접속되어 회로가 구성되어 있다.

예컨대 도 1에 나타내는 제조장치(1)는, 하측 매립 전극(12), 하측 플레이트 본체(10) 및 전원(D1)이 전기적으로 접속되어 회로(18)가 구성된 예이다. 한편, 도 2에 나타내는 제조장치(1A)는, 상측 매립 전극(28)과 상측 플레이트 본체(26)가 전기적으로 접속되어 회로(34)가 구성된 예이다. 또한, 도 3에 나타내는 제조장치(1B)와 같이, 하측 매립 전극(12)과 하측 플레이트 본체(10)가 전기적으로 접속되어 회로(18)가 구성되는 것에 더하여, 상측 매립 전극(28)과 상측 플레이트 본체(26)가 전기적으로 접속되어 회로(34)가 구성되어 있어도 좋다.

더욱이 또, 도 5에 나타내는 바와 같이, 회로(18)에 더하여, 하측 외부전극(38), 하측 플레이트 본체(10) 및 전원(D3)을 포함하는 회로(40)가 구성되어 있어도 좋다. 다만, 하측 외부전극(38)을 포함하는 회로(40)는, 도 2에 나타내는 바와 같은 상측 매립 전극(28)을 포함하는 회로(34)와 함께 형성되어 있어도 좋다(도시하지 않음). 또한, 도 3에 나타내는 바와 같은 하측 매립 전극(12)을 포함하는 회로(18), 상측 매립 전극(28)을 포함하는 회로(34)와 함께 형성되어 있어도 좋다(도시하지 않음).

［2－3］전류 검지기：

본 발명의 석고보드의 제조장치는, 매립 전극과 플레이트 본체를 접속하는 회로에, 전기적으로 접속된 전류 검지기를 구비하고 있다. 이 전류 검지기에 의하여, 보드용 원지의 조각 등을 검출할 수 있다.

예컨대 도 1에 나타내는 제조장치(1)는, 회로(18)에 전기적으로 접속된 전류 검지기(20)를 구비하고 있어, 하측 매립 전극(12)과 하측 플레이트 본체(10)의 사이에 흐르는 전류를 검지하는 것이 가능하다. 한편, 도 2에 나타내는 제조장치(1A)는, 회로(34)에 전기적으로 접속된 전류 검지기(20)를 구비하고 있어, 상측 매립 전극(28)과 상측 플레이트 본체(26)의 사이에 흐르는 전류를 검지하는 것이 가능하다. 또한, 도 3에 나타내는 제조장치(1B)는, 회로(18)와 회로(34)의 쌍방에 전기적으로 접속된 전류 검지기(20)를 구비하고 있다. 이것에 의해, 하측 매립 전극(12)과 하측 플레이트 본체(10)의 사이에 흐르는 전류 및 상측 매립 전극(28)과 상측 플레이트 본체(26)의 사이에 흐르는 전류의 쌍방을 검지하는 것이 가능해진다. 회로가 복수 존재하는 경우는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 복수의 회로(18, 34)에서 전류 검지기(20)를 공용해도 좋다.

［2－4］액추에이터：

본 발명의 석고보드 제조장치는, 전류 검지기로부터의 전기신호에 응답하고, 적어도 한쪽의 성형 플레이트를 상하시키는 액추에이터를 구비하고 있다.

예컨대 도 1에 나타내는 제조장치(1), 도 2에 나타내는 제조장치(1A), 도 3에 나타내는 제조장치(1B), 도 5에 나타내는 제조장치(1C)는, 전류 검지기(20)로부터의 전기신호에 응답하고, 상측 성형 플레이트(24)를 상하시키는 액추에이터(22)를 구비하고 있다. 단, 본 발명의 제조장치는, 하측 성형 플레이트를 상하시키는 액추에이터를 구비하는 것이라도 좋고, 상측 성형 플레이트와 하측 성형 플레이트의 쌍방을 상하시키는 액추에이터를 구비하는 것이라도 좋다(도시하지 않음).

액추에이터는, 전류 검지기로부터의 전기신호에 의하여, 성형 플레이트를 상하로 구동시킬 수 있는 기기이면 좋다. 구체적인 기기의 종류는 특히 한정되지 않지만, 예컨대 에어 실린더, 오일 실린더, 서보 모터 등을 들 수 있다.

실시예

이하, 실시예 및 비교예에 의해, 본 발명을 더 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은, 하기의 실시예의 구성으로만 한정되는 것은 아니다.

(실시예 1)

실시예 1의 제조장치로서, 도 1에 나타내는 제조장치(1)를 제작했다. 제조하는 석고보드는 폭 910㎜, 두께 9.5㎜의 것으로 했다. 제조장치(1)에 있어서는, 보드용 원지(2)(상측 보드용 원지(32), 하측 보드용 원지(16))는, 도면 중 우측에서 좌측을 향하여 이동한다. 하측 보드용 원지(16) 상에는 석고 슬러리(4)가 연속적으로 공급되도록 구성되어 있다. 롤(36)은, 상측 보드용 원지(32)의 공급 방향을 변경하기 위한 롤이다.

［1－1］성형 플레이트：

상하 한 쌍의 성형 플레이트(6)(하측 성형 플레이트(8), 상측 성형 플레이트(24))를 구비하는 것으로 했다. 하측 성형 플레이트(8)는, 하측 플레이트 본체(10)와, 하측 플레이트 본체(10)에 매립된 하측 매립 전극(12)을 가지는 것으로 했다. 상측 플레이트 본체(26), 하측 플레이트 본체(10)는, 철재가 하드크롬 도금된 것으로 구성했다. 하측 매립 전극(12)은, 스테인리스재로 이루어지고, 단면 형상이 6㎜×6㎜의 정방형 형상이며, 길이 1200㎜의 사각봉 형상의 것으로 했다.

하측 매립 전극(12)과 하측 플레이트 본체(10)는 절연체(14)에 의하여 전기적으로 절연했다. 절연체(14)는 포 기재 페놀수지 적층판에 의해 구성했다. 형상은 대략 U자형의 단면을 가지고, 홈부가 형성된 대략 사각봉 형상으로 했다. 하측 매립 전극(12)은 절연체(14)의 홈부에 충전되고, 또, 하측 플레이트 본체(10)의 표면에 그 일부(상면)가 노출되도록 매립했다. 하측 매립 전극(12)의 전후에 폭 5㎜의 절연체(14)를 배치하고, 하측 매립 전극(12)을 전기적으로 절연했다. 하측 매립 전극(12)은, 하측 플레이트 본체(10)에 있어서의, 성형 개시위치의 하류측 15㎜의 위치로부터, 성형 개시위치의 하류측 21㎜의 위치에 이르기까지의 부분에 매립했다. 즉, 하측 매립 전극(12)은 폭 6㎜에 걸쳐 하측 플레이트 본체(10)의 표면에 노출시켰다.

하측 성형 플레이트(8)의 상류단측에는 테이퍼부를 형성했다. 테이퍼부의 길이는 50㎜, 테이퍼부의 높이는 4㎜로 했다. 상기 테이퍼부의 하류측에 있어서는, 하측 성형 플레이트(8)와 상측 성형 플레이트(24)가 대향하도록 배치되고, 또, 그 플레이트 간격이 성형 가능한 정도로 충분히 좁아진 성형 공간이 형성되어 있다. 상기 성형 공간은 성형 개시위치로부터, 성형 개시위치의 하류측 300㎜의 위치에 이르기까지 형성되어 있다.

［1－2］회로：

하측 매립 전극(12), 하측 플레이트 본체(10) 및 전원(D1)은 전기적으로 접속하여 회로(18)를 구성했다.

［1－3］전류 검지기：

회로(18)에는 전류 검지기(20)를 전기적으로 접속했다.

［1－4］액추에이터：

전류 검지기(20)로부터의 전기신호에 응답하고, 상측 성형 플레이트(24)를 상하시키는 액추에이터(22)를 설치했다. 액추에이터로서는 에어 실린더를 이용했다.

［1－5］석고보드의 제조：

상기 제조장치를 이용하여 석고보드를 제조했다. 석고보드의 제조 속도는 150m/분으로 했다. 상기 제조장치를 1일당 24시간 연속 가동시키는 조건으로, 20일간 가동시킨바, 보드용 원지가 완전히 찢어져, 연속적인 제조의 정지 횟수는 1회뿐이었다.

(실시예 2)

실시예 2의 제조장치로서, 도 2에 나타내는 제조장치(1A)를 제작했다. 이하에 기재하는 사항을 제외하고는, 실시예 1의 제조장치와 마찬가지로 제작했다.

［2－1］성형 플레이트：

상하 한 쌍의 성형 플레이트(6)(하측 성형 플레이트(8), 상측 성형 플레이트(24))를 구비하는 것으로 했다. 상측 플레이트 본체(26), 하측 플레이트 본체(10)는, 철재가 하드크롬 도금된 재료에 의해 구성했다. 하측 성형 플레이트(8)에는 하측 매립 전극을 배치하지 않고, 상측 성형 플레이트(24)에는 상측 매립 전극(28)을 배치했다. 상측 매립 전극(28)은, 스테인리스재로 이루어지고, 단면 형상이 6㎜×6㎜의 정방형 형상이며, 길이 1200㎜의 사각봉 형상의 것으로 했다.

상측 매립 전극(28)과 상측 플레이트 본체(26)는 절연체(30)에 의하여 전기적으로 절연했다. 절연체(30)는 포 기재 페놀수지 적층판에 의해 구성했다. 형상은 대략 U자형의 단면을 가지고, 홈부가 형성된 대략 사각봉 형상으로 했다. 상측 매립 전극(28)은 절연체(30)의 홈부에 충전되고, 또, 상측 플레이트 본체(26)의 표면에 그 일부(바닥면)가 노출되도록 매립했다. 상측 매립 전극(28)의 전후에 폭 5㎜의 절연체(30)를 배치하고, 상측 매립 전극(28)을 전기적으로 절연했다. 상측 매립 전극(28)은, 상측 플레이트 본체(26)에 있어서의, 성형 개시위치의 하류측 15㎜의 위치로부터, 성형 개시위치의 하류측 21㎜의 위치에 이르기까지의 부분에 매립했다. 즉, 상측 매립 전극(28)은 폭 6㎜에 걸쳐 상측 플레이트 본체(26)의 표면에 노출시켰다.

［2－2］회로：

상측 매립 전극(28), 상측 플레이트 본체(26) 및 전원(D2)은 전기적으로 접속하여 회로(34)를 구성했다.

［2－3］전류 검지기：

회로(34)에는 전류 검지기(20)를 전기적으로 접속했다.

［2－4］석고보드의 제조：

상기 제조장치를 이용하여, 석고보드를 제조했다. 석고보드의 제조 속도는 150m/분으로 했다. 상기 제조장치를 1일당 24시간 연속 가동시키는 조건으로, 20일간 가동시킨바, 보드용 원지가 완전히 찢어져, 연속적인 제조가 정지한 회수는 2회뿐이었다.

(실시예 3)

실시예 3의 제조장치로서, 도 3에 나타내는 제조장치(1B)를 제작했다. 이하에 기재하는 사항을 제외하고는, 실시예 1의 제조장치와 마찬가지로 제작했다.

［3－1］성형 플레이트：

하측 성형 플레이트(8)에 대해서는, 실시예 1의 제조장치와 마찬가지로 구성했다. 하측 매립 전극(12)은, 하측 플레이트 본체(10)에 있어서의, 성형 개시위치의 하류측 15㎜의 위치로부터, 성형 개시위치의 하류측 21㎜의 위치에 이르기까지의 부분에 매립했다. 상측 성형 플레이트(24)에 대해서는, 실시예 2의 제조장치와 마찬가지로 구성했다.

［3－2］회로：

하측 매립 전극(12), 하측 플레이트 본체(10) 및 전원(D1)은 전기적으로 접속하여 회로(18)를 구성하고, 상측 매립 전극(28), 상측 플레이트 본체(26) 및 전원(D2)은 전기적으로 접속하여 회로(34)를 구성했다.

［3－3］전류 검지기：

회로(18) 및 회로(34)에는 전류 검지기(20)를 전기적으로 접속했다.

［3－4］석고보드의 제조：

상기 제조장치를 이용하여, 석고보드를 제조했다. 석고보드의 제조 속도는 150m/분으로 했다. 상기 제조장치를 1일당 24시간 연속 가동시키는 조건으로, 20일간 가동시킨바, 보드용 원지가 완전히 찢어져, 연속적인 제조가 정지한 회수는 1회뿐이었다.

(실시예 4)

실시예 4의 제조장치로서, 도 3에 나타내는 제조장치(1B)를 제작했다. 이하에 기재하는 사항을 제외하고는, 실시예 1의 제조장치와 마찬가지로 제작했다.

［4－1］성형 플레이트：

하측 성형 플레이트(8)에 대해서는, 하측 매립 전극(12)의 위치를 제외하고, 실시예 1의 제조장치와 마찬가지로 구성했다. 하측 매립 전극(12)은, 하측 플레이트 본체(10)에 있어서의, 성형 개시위치의 하류측 25㎜의 위치로부터, 성형 개시위치의 하류측 31㎜의 위치에 이르기까지의 부분에 매립했다. 상측 성형 플레이트(24)에 대해서는, 실시예 2의 제조장치와 마찬가지로 구성했다.

［4－2］회로：

하측 매립 전극(12), 하측 플레이트 본체(10) 및 전원(D1)은 전기적으로 접속하여 회로(18)를 구성하고, 상측 매립 전극(28), 상측 플레이트 본체(26) 및 전원(D2)은 전기적으로 접속하여 회로(34)를 구성했다.

［4－3］전류 검지기：

회로(18) 및 회로(34)에는 전류 검지기(20)를 전기적으로 접속했다.

［4－4］석고보드의 제조：

상기 제조장치를 이용하여 석고보드를 제조했다. 석고보드의 제조 속도는 150m/분으로 했다. 상기 제조장치를 1일당 24시간 연속 가동시키는 조건으로, 20일간 가동시킨바, 보드용 원지가 완전히 찢어지지 않아, 연속적인 제조가 정지하는 경우는 없었다.

(비교예 1)

비교예 1의 제조장치로서, 도 4에 나타내는 제조장치(100)를 제작했다. 이하에 기재하는 사항을 제외하고는, 실시예 1의 제조장치와 마찬가지로 제작했다.

［5－1］성형 플레이트：

하측 성형 플레이트(108)에 대해서는, 하측 매립 전극을 배치하지 않았다. 그 대신에, 하측 성형 플레이트(108)의 말단(하류단)으로부터 하류측에 10㎜ 떨어진 위치에 하측 외부전극(138)을 배치했다. 하측 외부전극(138)은 주위로부터 전기적으로 절연한 상태로 배치했다. 하측 외부전극(138)은 하드크롬 도금된 철재로 이루어지고, 단면 형상이 24㎜×24㎜의 정방형 형상이며, 길이 1200㎜의 사각봉 형상의 것으로 했다. 상측 성형 플레이트(124)에 대해서는, 실시예 1의 제조장치의 상측 성형 플레이트(24)와 마찬가지로 구성했다.

［5－2］회로：

하측 외부전극(138), 하측 성형 플레이트(108) 및 전원(D3)은 전기적으로 접속하여 회로(140)를 구성했다.

［5－3］전류 검지기：

회로(140)에는 전류 검지기(120)를 전기적으로 접속했다.

［5－4］석고보드의 제조：

상기 제조장치를 이용하여 석고보드를 제조했다. 석고보드의 제조 속도는 150m/분으로 했다. 상기 제조장치를 1일당 24시간 연속 가동시키는 조건으로, 20일간 가동시킨바, 보드용 원지가 완전히 찢어져, 연속적인 제조가 정지한 회수는 10회에 이르렀다.

산업상의 이용 가능성

본 발명의 석고보드의 제조방법 및 제조장치는, 천정재, 벽재, 바닥재 등의 건재로서 유용한 석고보드의 제조에 적합하게 이용할 수 있다.

1, 1A, 1B, 1C：(석고보드의) 제조장치
2：보드용 원지
4：석고 슬러리
6：성형 플레이트
8：하측 성형 플레이트
8a：상류단
8b：테이퍼부
8c：하류단
10：하측 플레이트 본체
12：하측 매립 전극
14：절연체
16：하측 보드용 원지
18：회로
20：전류 검지기
22：액추에이터
24：상측 성형 플레이트
24a：상류단
24b：테이퍼부
24c：하류단
26：상측 플레이트 본체
28：상측 매립 전극
30：절연체
32：상측 보드용 원지
34：회로
36：롤
38：하측 외부전극
40：회로
100：(석고보드의) 제조장치
104：석고 슬러리
108：하측 성형 플레이트
116：하지(下紙)
120：전류 검지기
122：에어 실린더
124：상측 성형 플레이트
132：상지(上紙)
136：롤
138：하측 외부전극
140：회로
C：어스
D, D1, D2, D3：전원
P：성형 개시위치

Claims (10)

1. 상하 한 쌍의 보드용 원지를 연속적으로 공급하면서, 상기 상하 한 쌍의 보드용 원지의 간극에 석고 슬러리가 연속적으로 주입된 적층물을 형성하고, 상기 적층물을 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 사이를 통과시킴으로써, 플레이트 간격에 따른 두께의 성형체를 얻는 공정을 가지는 석고보드의 제조방법으로서,
   상기 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 적어도 한쪽으로서, 도전성 재료에 의해 구성된 플레이트 본체와, 상기 플레이트 본체에 매립된 매립 전극을 가지며, 상기 매립 전극이 절연체에 의하여 상기 플레이트 본체와는 전기적으로 절연되고, 또, 상기 플레이트 본체의 보드용 원지와 접하는 표면에 그 일부가 노출되도록 매립된 것을 이용하며,
   상기 플레이트 본체와, 상기 플레이트 본체에 매립된 상기 매립 전극을 전기적으로 접속하여 회로를 구성하고, 상기 회로에 전압을 걸어,
   상기 보드용 원지가 끊어져 상기 플레이트 본체와, 상기 매립 전극이 상기 석고 슬러리와 접촉하여, 상기 회로에 전류가 흘렀을 때에 상기 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 간격을 확장시켜, 도통의 원인이 소거된 후에 상기 상하 한 쌍의 성형 플레이트를 원래의 간격으로 되돌리는 것을 특징으로 하는 석고보드의 제조방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 매립 전극이 상기 플레이트 본체에 있어서, 하기 성형 개시위치보다 하류측 부분에 매립되어 있는 석고보드의 제조방법.
   ［성형 개시위치］
   하기(1) 및 하기(2) 중, 가장 하류측의 위치.
   (1) 상기 상하 한 쌍의 성형 플레이트 중 어느 한쪽의 상류단의 위치.
   (2) 상기 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 적어도 한쪽에, 그 상류단에 가까워짐에 따라 플레이트 두께가 얇아지는 테이퍼부가 형성되고, 또, 상기 테이퍼부에 의하여 상기 한 쌍의 성형 플레이트의 간격이 상기 상류단에 가까워짐에 따라 넓어지는 형태에 있어서, 상기 테이퍼부의 하류단의 위치.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 매립 전극이, 상기 플레이트 본체에 있어서, 상기 성형 개시위치로부터, 상기 성형 개시위치의 하류측 50㎜의 위치에 이르기까지의 부분에 매립되어 있는 석고보드의 제조방법.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 절연체로서, 포(布) 기재(基材) 페놀수지 적층판, 지(紙) 기재(基材) 페놀수지 적층판, 에폭시수지 함침 유리섬유포 및 에폭시수지 함침 종이로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1종의 재료를 이용하는 석고보드의 제조방법.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 도전성 재료로서, 철재, 스테인리스강재 및 알루미늄재로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 재료, 또는 상기 재료가 하드크롬 도금된 것을 이용하는 석고보드의 제조방법.
6. 상하 한 쌍의 보드용 원지의 간극에 석고 슬러리가 주입된 적층물을, 플레이트 간격에 따른 두께로 성형하기 위한 상하 한 쌍의 성형 플레이트를 구비하고,
   상기 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 적어도 한쪽이, 도전성 재료에 의해 구성된 플레이트 본체와, 상기 플레이트 본체에 매립된 매립 전극을 가지며, 상기 매립 전극이 절연체에 의하여 상기 플레이트 본체와는 전기적으로 절연되고, 또, 상기 플레이트 본체의 상기 보드용 원지와 접하는 표면에 그 일부가 노출되도록 매립된 것이며,
   상기 플레이트 본체와, 상기 플레이트 본체에 매립된 상기 매립 전극이 전기적으로 접속되어 회로가 구성되어 있고,
   상기 회로에 전기적으로 접속된 전류 검지기와,
   상기 전류 검지기로부터의 전기신호에 응답하며, 적어도 한쪽의 성형 플레이트를 상하시키는 액추에이터를 구비한 것을 특징으로 하는 석고보드의 제조장치.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 매립 전극이, 상기 플레이트 본체에 있어서, 하기 성형 개시위치보다 하류측의 부분에 매립되어 있는 석고보드의 제조장치.
   ［성형 개시위치］
   하기(1) 및 하기(2) 중, 가장 하류측의 위치.
   (1) 상기 상하 한 쌍의 성형 플레이트 중 어느 한쪽의 상류단의 위치.
   (2) 상기 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 적어도 한쪽에, 그 상류단에 가까워짐에 따라 플레이트 두께가 얇아지는 테이퍼부가 형성되고, 또, 상기 테이퍼부에 의하여 상기 한 쌍의 성형 플레이트의 간격이 상기 상류단에 가까워짐에 따라 넓어지는 형태에 있어서, 상기 테이퍼부의 하류단의 위치.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 매립 전극이, 상기 플레이트 본체에 있어서, 상기 성형 개시위치로부터, 상기 성형 개시위치의 하류측 50㎜의 위치에 이르기까지의 부분에 매립되어 있는 석고보드의 제조장치.
9. 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 절연체가, 포 기재 페놀수지 적층판, 지 기재 페놀수지 적층판, 에폭시수지 함침 유리섬유포 및 에폭시수지 함침 종이로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1종의 재료에 의해 구성되어 있는 석고보드의 제조장치.
10. 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 재료가, 철재, 스테인리스강재 및 알루미늄재로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 재료, 또는 상기 재료가 하드크롬 도금된 것인 석고보드의 제조장치.

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