KR20150126068A - Discharging head and substrate treating apparatus including the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a discharging head for discharging liquid to a substrate and to a device for treating a substrate including the same. The discharging head according to embodiments of the present invention comprises: a body having a buffer space for receiving liquid inside and having a lengthwise direction in a first direction; a spray plate combined with the bottom surface of the body and having discharging holes which penetrate vertically and discharge the liquid; and a combination member for combining the body with the spray plate. The spray plate includes: a spray part provided in the first direction and having the discharge holes formed therein; and a combination part provided at edges at both sides of the spray part and provided with the combination member. The combination part and the spray part are provided with a step therebetween so that the combination part can be placed higher than the spray part. According to the present invention, a failure in discharging the liquid, which is caused by the solidification of remaining liquid, can be prevented by improving the structure of spray plate provided on the bottom surface of the discharging head for discharging liquid.

Description

토출 헤드 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{DISCHARGING HEAD AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS INCLUDING THE SAME}Technical Field [0001] The present invention relates to a discharge head and a substrate processing apparatus including the discharge head.

본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 액을 토출하는 토출 헤드 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for processing a substrate, and more particularly, to a discharge head for discharging a liquid onto a substrate and a substrate processing apparatus including the same.

일반적으로, 잉크젯 프린트 장치는 기판 상에 액을 도포하는 헤드 및 헤드를 세정하는 세정 유닛을 구비한다. 헤드는 액을 토출하는 다수의 노즐을 구비하며, 기판의 특정 위치에 액을 도포한다. 잉크젯 프린트 장치에 사용되는 액은 대체로 점성 및 휘발성이 높기 때문에 응고되기 쉽다. 특히, 액 도포 후 노즐들의 토출구 주변에는 액이 잔류할 수 있으며, 이러한 잔류액은 토출구 주변에 응고되어 노즐의 토출구를 막거나 이후 액 도포시 기판에 도포되어 불균일한 막을 형성할 수 있다. Generally, an ink-jet printing apparatus has a head for applying a liquid on a substrate and a cleaning unit for cleaning the head. The head has a plurality of nozzles for discharging the liquid, and applies the liquid to a specific position of the substrate. The liquid used in the ink-jet printing apparatus is liable to solidify because of its high viscosity and volatility. In particular, after the liquid application, the liquid may remain around the discharge port of the nozzles, and the residual liquid may solidify around the discharge port to block the discharge port of the nozzle or may be applied to the substrate at the time of liquid application to form a nonuniform film.

도 1 및 도 2를 참조하면, 노즐 플레이트(1)는 헤드의 하부에 결합시키기 위해 결합 볼트(3) 등이 설치되는 결합부(2)와 기판 상에 액을 토출하는 노즐들이 동일 평면상에 형성되는 것이 일반적이다. 이 경우 결합 볼트(3)측으로 액이 고형화되어 결합 볼트(3)에 인접하게 위치되는 노즐의 막힘 현상이 발생한다. 즉, 결합 부위의 고형분(4)이 미세 제어를 해야하는 노즐에 영향을 주어 헤드의 미토출로 인한 기판 처리 공정의 불량이 야기되는 문제점이 있었다.1 and 2, the nozzle plate 1 has a coupling portion 2 in which a coupling bolt 3 or the like is provided for coupling to a lower portion of a head and nozzles for discharging liquid on the substrate, . In this case, the liquid solidifies at the side of the coupling bolt (3), causing clogging of the nozzle located adjacent to the coupling bolt (3). That is, there is a problem that the solid part 4 of the bonding part affects nozzles to be finely controlled, resulting in defective substrate processing due to non-ejection of the head.

본 발명은 액을 토출하는 토출 헤드의 저면에 제공되는 분사 플레이트의 구조를 개선하여 잔류액의 고형화로 인한 액의 미토출을 방지할 수 있는 토출 헤드 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a discharge head which can improve the structure of the spray plate provided on the bottom surface of a discharge head for discharging a liquid and prevent the discharge of liquid due to solidification of the residual liquid, .

또한, 본 발명은 토출 헤드의 세정 및 관리를 용이하게 할 수 있는 토출 헤드 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a discharge head that can facilitate the cleaning and management of a discharge head and a substrate processing apparatus including the same.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited thereto, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 토출 헤드를 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 토출 헤드는, 내부에 액이 수용되는 버퍼 공간이 제공되는, 그리고 그 길이방향이 제1 방향을 따라 제공된 바디와; 상기 바디의 저면에 결합되며, 상하 방향으로 관통되어 상기 액을 토출하는 토출구들이 제공된 분사 플레이트와; 상기 바디와 상기 분사 플레이트를 결합하는 결합 부재를 구비하되, 상기 분사 플레이트는, 상기 제1 방향을 따라 제공되며 상기 토출구들이 형성된 분사부와; 상기 분사부의 양측 가장자리에 각각 제공되며 상기 결합 부재가 제공되는 결합부를 포함하고, 상기 결합부는 상기 분사부보다 높게 위치되도록 상기 결합부와 상기 분사부는 단차지게 제공된다.The present invention provides a discharge head. According to an aspect of the present invention, there is provided a discharge head comprising: a body provided with a buffer space in which liquid is contained, the body being provided along a first direction; An ejection plate coupled to a bottom surface of the body and provided with ejection openings that are vertically penetrated to eject the liquid; And a coupling member for coupling the body and the injection plate, wherein the injection plate is provided along the first direction and has the ejection openings formed therein; And the engaging portion and the ejecting portion are provided so as to be stepped so that the engaging portion and the ejecting portion are located higher than the ejecting portion.

일 예에 의하면, 상기 바디는 상기 버퍼 공간에 제공된 액에 압력을 가하여 상기 토출구를 통해 토출되는 액의 양을 제어하는 압전 소자를 더 포함한다.According to an example embodiment, the body further includes a piezoelectric element that applies pressure to the liquid provided in the buffer space and controls an amount of liquid discharged through the discharge port.

일 예에 의하면, 상기 액의 토출량은 상기 압전 소자에 인가되는 전압에 의해 조절된다.According to one example, the discharge amount of the liquid is controlled by the voltage applied to the piezoelectric element.

일 예에 의하면, 상기 결합부에는 상하 방향으로 관통되어 상기 결합 부재가 고정결합되는 다수의 결합홀이 형성된다.According to an embodiment of the present invention, the coupling portion is formed with a plurality of coupling holes penetrating the coupling portion in the up-and-down direction and fixedly coupling the coupling member.

또한, 본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치는 베이스에 설치되고 기판이 놓여지는 기판 지지 유닛; 상기 기판 지지 유닛의 이동 경로 상부에 제공되며, 기판 상에 액을 토출하는 복수의 토출 헤드들이 결합된 갠트리; 및 상기 기판 지지 유닛의 일측에 제공되며, 상기 토출 헤드들의 액 토출면을 세정하는 헤드 세정 유닛을 포함하되, 상기 토출 헤드는, 내부에 액이 수용되는 버퍼 공간이 제공되는, 그리고 그 길이방향이 제1 방향을 따라 제공된 바디와; 상기 바디의 저면에 결합되며, 상하 방향으로 관통되어 상기 액을 토출하는 토출구들이 제공된 분사 플레이트와; 상기 바디와 상기 분사 플레이트를 결합하는 결합 부재를 구비하되, 상기 분사 플레이트는, 상기 제1 방향을 따라 제공되며 상기 토출구들이 형성된 분사부와; 상기 분사부의 양측 가장자리에 각각 제공되며 상기 결합 부재가 제공되는 결합부를 포함하고, 상기 결합부는 상기 분사부보다 높게 위치되도록 상기 결합부와 상기 분사부는 단차지게 제공된다.The present invention also provides a substrate processing apparatus. A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a substrate supporting unit installed on a base and on which a substrate is placed; A gantry provided above the moving path of the substrate supporting unit and coupled with a plurality of discharge heads for discharging liquid onto the substrate; And a head cleaning unit provided on one side of the substrate supporting unit for cleaning the liquid discharge surface of the discharge heads, wherein the discharge head is provided with a buffer space in which liquid is contained, A body provided along a first direction; An ejection plate coupled to a bottom surface of the body and provided with ejection openings that are vertically penetrated to eject the liquid; And a coupling member for coupling the body and the injection plate, wherein the injection plate is provided along the first direction and has the ejection openings formed therein; And the engaging portion and the ejecting portion are provided so as to be stepped so that the engaging portion and the ejecting portion are located higher than the ejecting portion.

일 예에 의하면, 상기 바디는 상기 버퍼 공간에 제공된 액에 압력을 가하여 상기 토출구를 통해 토출되는 액의 양을 제어하는 압전 소자를 더 포함한다.According to an example embodiment, the body further includes a piezoelectric element that applies pressure to the liquid provided in the buffer space and controls an amount of liquid discharged through the discharge port.

일 예에 의하면, 상기 액의 토출량은 상기 압전 소자에 인가되는 전압에 의해 조절된다.According to one example, the discharge amount of the liquid is controlled by the voltage applied to the piezoelectric element.

일 예에 의하면, 상기 결합부에는 상하 방향으로 관통되어 상기 결합 부재가 고정결합되는 다수의 결합홀이 형성된다.According to an embodiment of the present invention, the coupling portion is formed with a plurality of coupling holes penetrating the coupling portion in the up-and-down direction and fixedly coupling the coupling member.

본 발명의 실시예에 따른 토출 헤드 및 이를 포함하는 기판 처리 장치는 액을 토출하는 토출 헤드의 저면에 제공되는 분사 플레이트의 구조를 개선하여 잔류액의 고형화로 인한 액의 미토출을 방지할 수 있다.The ejection head and the substrate processing apparatus including the ejection head according to the embodiment of the present invention can improve the structure of the ejection plate provided on the bottom surface of the ejection head for ejecting the liquid to prevent non-ejection of liquid due to solidification of the remained liquid .

또한, 본 발명의 실시예에 따른 토출 헤드 및 이를 포함하는 기판 처리 장치는 토출 헤드의 세정 및 관리를 용이하게 할 수 있다. Further, the discharge head and the substrate processing apparatus including the discharge head according to the embodiment of the present invention can facilitate the cleaning and management of the discharge head.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 노즐 플레이트의 일예를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 노즐 플레이트에 볼트가 결합된 모습을 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다.
도 4는 도 3의 토출 헤드를 구성하는 분사 플레이트의 저면을 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 3의 토출 헤드의 하부를 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 5의 분사 플레이트에 결합 부재가 체결된 모습을 보여주는 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate exemplary embodiments of the invention and, together with the description of the invention, It should not be construed as limited.
1 is a perspective view showing an example of a nozzle plate.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state where bolts are coupled to the nozzle plate of FIG. 1;
3 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a perspective view showing the bottom surface of the ejection plate constituting the ejection head of Fig. 3; Fig.
5 is a sectional view showing the lower part of the discharge head of Fig.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which a coupling member is fastened to the injection plate of FIG. 5;

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 각 도면은 명확한 설명을 위해 일부가 간략하거나 과장되게 표현되었다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 도시되었음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Each drawing has been partially or exaggerated for clarity. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the respective drawings, the same constituent elements are shown to have the same reference numerals as possible even if they are displayed on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다. 도 3의 기판 처리 장치(100)는 대상물에 액을 도포한다. 예를 들어, 대상물은 액정 표시 패널의 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판일 수 있으며, 상기 액은 액정(Liquid Crystal), 배향액, 용매에 안료 입자가 혼합된 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 잉크일 수 있다. 3 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. The substrate processing apparatus 100 of FIG. 3 applies a liquid to an object. For example, the object may be a color filter (CF) substrate or a thin film transistor (TFT) substrate of a liquid crystal display panel. The liquid may be a liquid crystal, an alignment liquid, , Green (G), and blue (B) ink.

배향액으로는 폴리이미드(polyimide)가 사용될 수 있다. 배향액은 컬러 필터(CF) 기판과 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있고, 액정은 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있다. 잉크는 컬러 필터(CF) 기판상에 격자 모양의 패턴으로 배열된 블랙 매트릭스의 내부 영역에 도포될 수 있다.As the alignment liquid, polyimide may be used. The alignment liquid can be applied to the entire surface of the color filter (CF) substrate and the thin film transistor (TFT) substrate, and the liquid crystal can be applied to the entire surface of the color filter (CF) substrate or the thin film transistor (TFT) substrate. The ink may be applied to the interior area of the black matrix arranged in a lattice pattern on a color filter (CF) substrate.

도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 기판 지지 유닛(1000), 토출 헤드(2000), 갠트리(3000), 그리고 헤드 세정 유닛(4000)을 포함한다. 이하 각 구성에 대하여 상세히 설명한다. Referring to Fig. 3, the substrate processing apparatus 100 includes a substrate supporting unit 1000, a discharging head 2000, a gantry 3000, and a head cleaning unit 4000. Hereinafter, each configuration will be described in detail.

기판 지지 유닛(1000)은 베이스(B)의 상면에 설치된다. 베이스(B)는 일정한 두께를 가지는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 기판 지지 유닛(1000)은 기판(S)이 놓이는 지지판(1100)을 가진다. 지지판(1100)은 사각형 형상의 판일 수 있다. 지지판(1100)의 하면에는 회전 구동 부재(1200)가 연결된다. 회전 구동 부재(1200)는 회전 모터일 수 있다. 회전 구동 부재(1200)는 지지판(1100)에 수직한 회전 중심축을 중심으로 지지판(1100)을 회전시킨다. 지지판(1100)이 회전 구동 부재(1200)에 의해 회전되면, 기판(S)은 지지판(1100)의 회전에 의해 회전될 수 있다. The substrate supporting unit 1000 is installed on the upper surface of the base B. The base (B) may be provided in a rectangular parallelepiped shape having a constant thickness. The substrate supporting unit 1000 has a supporting plate 1100 on which the substrate S is placed. The support plate 1100 may be a rectangular plate. A rotation driving member 1200 is connected to the lower surface of the support plate 1100. The rotation drive member 1200 may be a rotary motor. The rotation drive member 1200 rotates the support plate 1100 about a rotation center axis perpendicular to the support plate 1100. When the support plate 1100 is rotated by the rotation drive member 1200, the substrate S can be rotated by the rotation of the support plate 1100.

지지판(1100)과 회전 구동 부재(1200)는 직선 구동 부재(1300)에 의해 제2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동될 수 있다. 직선 구동 부재(1300)는 슬라이더(1320)와 가이드 부재(1340)를 포함한다. 회전 구동 부재(1200)는 슬라이더(1320)의 상면에 설치된다. 가이드 부재(1340)는 베이스(B)의 상면 중심부에 제2 방향(Ⅱ)으로 길게 연장된다. 슬라이더(1320)에는 리니어 모터가 내장될 수 있으며, 슬라이더(1320)는 리니어 모터에 의해 가이드 부재(1340)를 따라 제2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동된다.The support plate 1100 and the rotation driving member 1200 can be linearly moved in the second direction II by the linear driving member 1300. [ The linear driving member 1300 includes a slider 1320 and a guide member 1340. The rotation driving member 1200 is provided on the upper surface of the slider 1320. The guide member 1340 is elongated in the second direction II at the center of the upper surface of the base B. [ A linear motor may be incorporated in the slider 1320 and the slider 1320 is linearly moved in the second direction II along the guide member 1340 by the linear motor.

갠트리(3000)는 지지판(1100)이 이동되는 경로의 상부에 제공된다. 갠트리(3000)는 베이스(B)의 상면으로부터 위 방향으로 이격 배치되며, 갠트리(3000)는 길이 방향이 제1 방향(Ⅰ)을 향하도록 배치된다. The gantry 3000 is provided at an upper portion of a path through which the support plate 1100 is moved. The gantry 3000 is disposed upwardly away from the upper surface of the base B, and the gantry 3000 is arranged such that the longitudinal direction thereof is in the first direction I.

헤드 세정 유닛(4000)은 기판 지지 유닛(1000)의 일측에 제공된다. 토출 헤드(2000)는 헤드 세정 유닛(4000)의 상부로 이동되어 헤드 세정 유닛(4000)에 의해 액 토출면의 세정 공정이 수행된다. The head cleaning unit 4000 is provided on one side of the substrate supporting unit 1000. The discharge head 2000 is moved to the upper portion of the head cleaning unit 4000 and the cleaning process of the liquid discharge surface is performed by the head cleaning unit 4000. [

토출 헤드(2000)는 헤드 이동 유닛(5000)에 의해 갠트리(3000)에 결합된다. 토출 헤드(2000)는 헤드 이동 유닛(5000)에 의해 갠트리(3000)의 길이 방향, 즉 제1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동하고, 또한 제3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동될 수 있다.The ejection head 2000 is coupled to the gantry 3000 by the head moving unit 5000. Fig. The ejection head 2000 can be linearly moved in the longitudinal direction of the gantry 3000 by the head moving unit 5000 in the first direction I and linearly moved in the third direction III.

토출 헤드(2000)는 기판(S) 상에 액을 토출한다. 토출 헤드(2000)는 복수 개가 제공될 수 있다. 본 실시예에서는 3개의 토출 헤드(2000a,2000b,2000c)가 제공된 예를 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 토출 헤드(2000)는 제1 방향(Ⅰ)으로 일렬로 나란하게 배열될 수 있으며, 갠트리(3000)에 결합된다.The discharge head 2000 discharges the liquid onto the substrate S. A plurality of discharge heads 2000 may be provided. In this embodiment, three ejection heads 2000a, 2000b, and 2000c are provided, but the present invention is not limited thereto. The discharge heads 2000 can be arranged in a line in a first direction I and are coupled to the gantry 3000.

도 4는 도 3의 토출 헤드를 구성하는 분사 플레이트의 저면을 나타내는 사시도이고, 도 5는 도 3의 토출 헤드의 하부를 나타내는 단면도이고, 도 6은 도 5의 분사 플레이트에 결합 부재가 체결된 모습을 보여주는 단면도이다.Fig. 4 is a perspective view showing the bottom surface of the ejection plate constituting the ejection head of Fig. 3, Fig. 5 is a sectional view showing the lower part of the ejection head of Fig. 3, Fig. 6 is a view Fig.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 토출 헤드(2000)는 바디(2200), 분사 플레이트(2400) 및 결합 부재(2600)를 포함한다. 바디(2200)는 내부에 액이 수용되는 버퍼 공간이 제공된다. 또한, 바디(2200)는 그 길이방향이 제1 방향(Ⅰ)을 따라 제공된다. 4 to 6, the ejection head 2000 includes a body 2200, an ejection plate 2400, and a coupling member 2600. The body 2200 is provided with a buffer space in which liquid is received. Further, the body 2200 is provided along the first direction I in the longitudinal direction thereof.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 분사 플레이트(2400)는 바디(2200)의 저면에 결합된다. 분사 플레이트(2400)에는 상하 방향으로 관통되어 액을 토출하는 다수의 토출구(2410)들이 제공된다. 예를 들어, 각각의 분사 플레이트에는 128개 또는 256개의 토출구(2410)들이 제공될 수 있다. 토출구(2410)들은 일정 피치의 간격으로 일렬로 배치될 수 있다. As shown in FIGS. 5 and 6, the injection plate 2400 is coupled to the bottom surface of the body 2200. The ejection plate 2400 is provided with a plurality of ejection openings 2410 which are vertically penetrated to eject liquid. For example, 128 or 256 ejection openings 2410 may be provided in each ejection plate. The discharge ports 2410 may be arranged in a line at intervals of a predetermined pitch.

바디(2200)는 압전 소자들을 더 포함한다. 바디(2200)에는 토출구(2410)들에 대응하는 수만큼의 압전 소자들이 제공될 수 있다. 압전 소자는 버퍼 공간(2220)에 제공된 액에 압력을 가하여 토출구(2410)를 통해 토출되는 액의 양을 제어한다. 토출구(2410)들의 액의 토출량은 압전 소자들에 인가되는 전압에 의해 각기 독립적으로 조절될 수 있다. The body 2200 further includes piezoelectric elements. The number of piezoelectric elements corresponding to the ejection openings 2410 may be provided in the body 2200. The piezoelectric element applies pressure to the liquid supplied to the buffer space 2220 to control the amount of liquid discharged through the discharge port 2410. The discharge amount of the liquid of the discharge ports 2410 can be independently adjusted by the voltage applied to the piezoelectric elements.

분사 플레이트(2400)는 분사부(2420)와 결합부(2440)를 포함한다. 분사부(2420)는 제1 방향(Ⅰ)을 따라 제공된다. 분사부(2420)에는 토출구(2410)들이 형성된다. 결합부(2440)는 분사부(2420)의 양측 가장자리에 각각 제공된다. 도 4와 같이, 결합부(2440)에는 상하 방향으로 관통된 다수의 결합홀(2442)이 형성된다. 도 6에 도시된 바와 같이, 결합 부재(2600)는 결합홀(2442)에 고정결합되어 바디(2200)와 분사 플레이트(2400)를 결합한다. 일 예로, 결합 부재(2600)는 둥근머리볼트 등이 이용될 수 있으나 이에 한정될 것은 아니다. The jetting plate 2400 includes a jetting portion 2420 and an engaging portion 2440. The jetting section 2420 is provided along the first direction I. Discharge ports 2410 are formed in the jetting section 2420. The engaging portions 2440 are provided on both side edges of the jetting portion 2420, respectively. As shown in FIG. 4, a plurality of coupling holes 2442 penetrating in the vertical direction is formed in the coupling portion 2440. 6, the coupling member 2600 is fixedly coupled to the coupling hole 2442 to couple the body 2200 and the injection plate 2400 together. For example, the coupling member 2600 may be a round head bolt or the like, but is not limited thereto.

또한, 결합부(2440)는 분사부(2420)보다 높게 위치되도록 결합부(2440)와 분사부(2420)는 단차지게 제공된다. 따라서 분사 플레이트(2400)에는 결합부(2440)와 분사부(2420) 간에 높이차가 형성된다. 이와 같이 본 발명은 결합 부재(2600)가 체결되는 결합부(2440)와 토출구(2410)들이 형성되는 분사부(2420)를 다른 평면상에 제공한다. 이는 액이 토출되는 분사부(2420)의 액 토출면이 결합 부재(2600)가 위치되는 결합부(2440)의 결합면에서 발생하는 잔류액의 고형화의 영향을 받지 않도록 하기 위함이다. 즉, 본 발명은 분사 플레이트(2400)가 바디(2200)에 결합되는 결합부(2440)를 분사부(2420)의 가장자리에 단차지게 배치함으로써 결합 부재(2600)에서 잔류액의 고형화가 발생하는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다.The engaging portion 2440 and the jetting portion 2420 are provided in a stepped manner so that the engaging portion 2440 is positioned higher than the jetting portion 2420. Therefore, a height difference between the engaging portion 2440 and the jetting portion 2420 is formed in the jetting plate 2400. As described above, the present invention provides the engaging portion 2440 to which the engaging member 2600 is engaged and the ejecting portion 2420 on which the ejection openings 2410 are formed, on another plane. This is to prevent the liquid discharge surface of the jetting section 2420 from which liquid is discharged from being affected by the solidification of the residual liquid generated at the coupling surface of the coupling section 2440 where the coupling member 2600 is located. That is, according to the present invention, the engagement portion 2440, to which the injection plate 2400 is coupled to the body 2200, is disposed on the edge of the jetting portion 2420 so as to be stepped so that solidification of the residual liquid occurs in the engagement member 2600 Or minimized.

상기와 같이 본 발명은 액을 토출하는 토출 헤드(2000)의 저면에 제공되는 분사 플레이트(2400)의 구조를 개선하여 잔류액의 고형화로 인한 액의 미토출을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명은 토출 헤드(2000)의 세정 및 관리를 용이하게 할 수 있는 장점이 있다. As described above, the present invention improves the structure of the ejection plate 2400 provided on the bottom surface of the ejection head 2000 for ejecting the liquid, thereby preventing the ejection of liquid due to the solidification of the residual liquid. In addition, the present invention is advantageous in that the discharge head 2000 can be easily cleaned and managed.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100 : 기판 처리 장치 1000 : 기판 지지 유닛
2000 : 토출 헤드 2200 : 바디
2400 : 분사 플레이트 2410 : 토출구
2420 : 분사부 2440 : 결합부
2442 : 결합홀 2600 : 결합 부재
3000 : 갠트리 4000 : 헤드 세정 유닛100: substrate processing apparatus 1000: substrate holding unit
2000: Discharge head 2200: Body
2400: ejection plate 2410: ejection opening
2420: jetting part 2440:
2442: coupling hole 2600: coupling member
3000: Gantry 4000: Head cleaning unit

Claims (8)

액을 토출하는 토출 헤드에 있어서,
내부에 액이 수용되는 버퍼 공간이 제공되는, 그리고 그 길이방향이 제1 방향을 따라 제공된 바디와;
상기 바디의 저면에 결합되며, 상하 방향으로 관통되어 상기 액을 토출하는 토출구들이 제공된 분사 플레이트와;
상기 바디와 상기 분사 플레이트를 결합하는 결합 부재를 구비하되,
상기 분사 플레이트는,
상기 제1 방향을 따라 제공되며 상기 토출구들이 형성된 분사부와;
상기 분사부의 양측 가장자리에 각각 제공되며 상기 결합 부재가 제공되는 결합부를 포함하고,
상기 결합부는 상기 분사부보다 높게 위치되도록 상기 결합부와 상기 분사부는 단차지게 제공되는 토출 헤드.1. A discharge head for discharging a liquid,
A body provided with a buffer space in which a liquid is contained, the longitudinal direction of which is provided along a first direction;
An ejection plate coupled to a bottom surface of the body and provided with ejection openings that are vertically penetrated to eject the liquid;
And a coupling member for coupling the body and the injection plate,
Wherein the injection plate comprises:
An ejection portion provided along the first direction and having the ejection openings formed therein;
And an engaging portion provided on both side edges of the ejecting portion and provided with the engaging member,
Wherein the engaging portion and the ejecting portion are provided so as to be stepped so that the engaging portion is located higher than the ejecting portion. 제 1항에 있어서,
상기 바디는 상기 버퍼 공간에 제공된 액에 압력을 가하여 상기 토출구를 통해 토출되는 액의 양을 제어하는 압전 소자를 더 포함하는 토출 헤드.The method according to claim 1,
Wherein the body further comprises a piezoelectric element for controlling the amount of liquid discharged through the discharge port by applying pressure to the liquid provided in the buffer space. 제 2항에 있어서,
상기 액의 토출량은 상기 압전 소자에 인가되는 전압에 의해 조절되는 토출 헤드.3. The method of claim 2,
Wherein a discharge amount of the liquid is controlled by a voltage applied to the piezoelectric element. 제 1항에 있어서,
상기 결합부에는 상하 방향으로 관통되어 상기 결합 부재가 고정결합되는 다수의 결합홀이 형성되는 토출 헤드.The method according to claim 1,
And a plurality of engagement holes through which the engagement members are fixedly coupled to each other are formed in the engagement portion. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
베이스에 설치되고 기판이 놓여지는 기판 지지 유닛;
상기 기판 지지 유닛의 이동 경로 상부에 제공되며, 기판 상에 액을 토출하는 복수의 토출 헤드들이 결합된 갠트리; 및
상기 기판 지지 유닛의 일측에 제공되며, 상기 토출 헤드들의 액 토출면을 세정하는 헤드 세정 유닛을 포함하되,
상기 토출 헤드는,
내부에 액이 수용되는 버퍼 공간이 제공되는, 그리고 그 길이방향이 제1 방향을 따라 제공된 바디와;
상기 바디의 저면에 결합되며, 상하 방향으로 관통되어 상기 액을 토출하는 토출구들이 제공된 분사 플레이트와;
상기 바디와 상기 분사 플레이트를 결합하는 결합 부재를 구비하되,
상기 분사 플레이트는,
상기 제1 방향을 따라 제공되며 상기 토출구들이 형성된 분사부와;
상기 분사부의 양측 가장자리에 각각 제공되며 상기 결합 부재가 제공되는 결합부를 포함하고,
상기 결합부는 상기 분사부보다 높게 위치되도록 상기 결합부와 상기 분사부는 단차지게 제공되는 기판 처리 장치.An apparatus for processing a substrate,
A substrate support unit installed on the base and on which the substrate is placed;
A gantry provided above the moving path of the substrate supporting unit and coupled with a plurality of discharge heads for discharging liquid on the substrate; And
A head cleaning unit provided on one side of the substrate supporting unit for cleaning the liquid discharge surface of the discharge heads,
The discharge head
A body provided with a buffer space in which a liquid is contained, the longitudinal direction of which is provided along a first direction;
An ejection plate coupled to a bottom surface of the body and provided with ejection openings that are vertically penetrated to eject the liquid;
And a coupling member for coupling the body and the injection plate,
Wherein the injection plate comprises:
An ejection portion provided along the first direction and having the ejection openings formed therein;
And an engaging portion provided on both side edges of the ejecting portion and provided with the engaging member,
Wherein the engaging portion and the ejecting portion are stepped so that the engaging portion is located higher than the ejecting portion. 제 5항에 있어서,
상기 바디는 상기 버퍼 공간에 제공된 액에 압력을 가하여 상기 토출구를 통해 토출되는 액의 양을 제어하는 압전 소자를 더 포함하는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the body further comprises a piezoelectric element for applying pressure to the liquid provided in the buffer space to control the amount of liquid discharged through the discharge port. 제 6항에 있어서,
상기 액의 토출량은 상기 압전 소자에 인가되는 전압에 의해 조절되는 기판 처리 장치.The method according to claim 6,
Wherein a discharge amount of the liquid is controlled by a voltage applied to the piezoelectric element. 제 5항에 있어서,
상기 결합부에는 상하 방향으로 관통되어 상기 결합 부재가 고정결합되는 다수의 결합홀이 형성되는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
And a plurality of coupling holes through which the coupling members are fixedly coupled are formed in the coupling portion in a vertical direction.
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