KR101673223B1

KR101673223B1 - Cleaning unit and substrate treating apparatus including the same

Info

Publication number: KR101673223B1
Application number: KR1020150015362A
Authority: KR
Inventors: 김명진
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2015-01-30
Filing date: 2015-01-30
Publication date: 2016-11-07
Also published as: KR20160094141A

Abstract

본 발명은 세정 유닛 및 세정 유닛을 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다. 세정 유닛은, 와이어를 이용한 접촉 세정을 수행하는 접촉 세정 부재 및 와이어의 하부에 위치되어 와이어에 의해 접촉 세정되어 아래 방향으로 떨어지는 잔류 액을 석션하는 석션 부재를 포함한다. The present invention provides a substrate processing apparatus including a cleaning unit and a cleaning unit. The cleaning unit includes a contact cleaning member that performs contact cleaning using a wire and an suction member that is disposed under the wire and is contact-cleaned by the wire to suction the residual liquid falling downward.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning unit,

본 발명은 기판에 액을 토출하는 토출구들이 형성된 헤드의 토출면을 세정하는 세정 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cleaning unit for cleaning a discharge surface of a head on which a discharge port for discharging a liquid is formed, and a substrate processing apparatus including the cleaning unit.

일반적으로, 잉크젯 프린트 장치는 기판 상에 액을 도포하는 헤드 및 헤드를 세정하는 세정 유닛을 포함한다. 헤드는 액을 토출하는 다수의 노즐을 구비하며, 기판의 특정 위치에 액을 도포한다. 잉크젯 프린트 장치에 사용되는 액은 대체로 점성 및 휘발성이 높기 때문에 응고되기 쉽다. 특히, 액 도포 후 노즐들의 토출구 주변에는 액이 잔류할 수 있으며, 이러한 잔류액은 토출구 주변에 응고되어 노즐의 토출구를 막거나 이후 액 도포시 기판에 도포되어 불균일한 막을 형성할 수 있다.Generally, an ink-jet printing apparatus includes a head for applying a liquid on a substrate and a cleaning unit for cleaning the head. The head has a plurality of nozzles for discharging the liquid, and applies the liquid to a specific position of the substrate. The liquid used in the ink-jet printing apparatus is liable to solidify because of its high viscosity and volatility. In particular, after the liquid application, the liquid may remain around the discharge port of the nozzles, and the residual liquid may solidify around the discharge port to block the discharge port of the nozzle or may be applied to the substrate at the time of liquid application to form a nonuniform film.

종래 석션(SUCTION)이나 브러싱(BRUSHING) 등의 헤드 세정 방법을 사용하고 있으나 이것만으로는 잔류액의 제거가 잘 이루어지지 않아 주기적으로 매뉴얼(MANUAL) 세정이 필요하다. 또한, 종래 브러싱 세정의 경우, 브러쉬와의 마찰로 인해 브러쉬와의 접촉면이 손상될 수 있다.Conventionally, a head cleaning method such as SUCTION or BRUSHING is used. However, manual cleaning is required periodically because the residual liquid can not be removed by itself. In addition, in the conventional brush cleaning, the contact surface with the brush may be damaged due to friction with the brush.

본 발명은 헤드의 토출면 세정 시 헤드의 토출면의 손상을 방지할 수 있는 장치를 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide an apparatus capable of preventing damage to the ejection surface of a head when cleaning the ejection surface of the head.

또한, 본 발명은 헤드의 토출면 세정 효율을 높일 수 있는 장치를 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention is intended to provide an apparatus capable of increasing the discharge surface cleaning efficiency of the head.

또한, 본 발명은 토출 불량으로 인한 기판의 불량을 방지할 수 있는 장치를 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention is intended to provide a device capable of preventing defective substrate due to ejection failure.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited thereto, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예는 잉크젯 방식으로 액을 토출하는 헤드의 토출구들이 형성된 토출면을 세정하는 세정 유닛을 제공한다. 세정 유닛은, 상기 토출면에 접촉하여 상기 토출면을 세정하는 접촉 세정 부재; 및 상면에 상기 토출면에 잔류하는 액이 흡수되는 석션홀이 형성된 석션 부재;를 포함하되, 상기 접촉 세정 부재는, 상기 헤드의 토출면과 평행하게 배치되어 상기 토출면에 잔존하는 액을 긁어내는 와이어(Wire)를 포함한다.An embodiment of the present invention provides a cleaning unit for cleaning a discharge surface on which a discharge port of a head for discharging a liquid by an inkjet method is formed. The cleaning unit includes: a contact cleaning member which contacts the discharge surface to clean the discharge surface; And a suction member having an upper surface on which a suction hole for absorbing liquid remaining on the discharge surface is formed, wherein the contact cleaning member is disposed in parallel with the discharge surface of the head to scrape off the liquid remaining on the discharge surface And a wire.

상기 석션 부재는, 상기 석션홀이 상기 와이어의 하부에 위치되도록 제공된다.The suction member is provided such that the suction hole is positioned below the wire.

상기 접촉 세정 부재는, 상기 와이어의 끝단에 연결되고 상기 와이어의 장력을 조절하는 장력 조절 부재;를 더 포함한다.The contact cleaning member further includes a tension adjusting member connected to an end of the wire and adjusting the tension of the wire.

상기 장력 조절 부재는, 상기 와이어가 감기는 릴 부재; 및 상기 릴 부재를 회전시키는 회전 구동기를 포함한다.Wherein the tension adjusting member comprises: a reel member to which the wire is wound; And a rotation driver for rotating the reel member.

상기 접촉 세정 부재는, 상기 와이어가 상기 석션홀의 상부에 위치되도록 상기 와이어를 지지하는 지지 부재;를 더 포함하되, 상기 지지 부재는, 상기 석션 부재의 일 측부에 위치되는 제 1 지지 부재; 및 상기 석션 부재의 타 측부에 위치되는 제 2 지지 부재를 포함한다.The contact cleaning member may further include a support member for supporting the wire so that the wire is positioned on the suction hole, wherein the support member includes: a first support member located at one side of the suction member; And a second support member located on the other side of the suction member.

상기 지지 부재는, 상기 석션 부재의 일 측면 및 상기 석션 부재의 상면과 평행한 방향을 따라 상기 제 1 지지 부재를 이동시키는 제 1 이동 부재; 및 상기 석션 부재의 타 측면 및 상기 석션 부재의 상면과 평행한 방향을 따라 상기 제 2 지지 부재를 이동시키는 제 2 이동 부재를 더 포함한다.Wherein the support member includes: a first moving member that moves the first support member along a direction parallel to one side surface of the suction member and an upper surface of the suction member; And a second moving member for moving the second supporting member along a direction parallel to the other side surface of the suction member and the upper surface of the suction member.

상기 장력 조절 부재는, 상기 제 1 지지 부재의 상단 또는 상기 제 2 지지 부재의 상단에 제공된다.The tension adjusting member is provided at the upper end of the first support member or the upper end of the second support member.

상기 장력 조절 부재는, 상기 지지 부재와 이격되게 제공된다.The tension adjusting member is provided so as to be spaced apart from the supporting member.

상기 석션 부재는, 상면에 상기 석션홀이 형성된 바디;를 포함하고, 상기 와이어는 상기 바디의 상부에 제공된다.The suction member includes a body having the suction hole formed on an upper surface thereof, and the wire is provided on an upper portion of the body.

상기 와이어에 세정액을 분사하는 세정액 분사 부재;를 더 포함한다.And a cleaning liquid jetting member for jetting a cleaning liquid onto the wire.

내부에 세정액이 머물고, 상기 와이어가 상기 세정액에 침지되도록 제공되는 세정조;를 더 포함한다.And a cleaning bath in which a cleaning liquid remains, and the wire is provided so as to be immersed in the cleaning liquid.

상기 와이어는, 상기 와이어의 길이 방향에 수직으로 절단된 단면이 원형 또는 타원형 형상으로 제공된다.The wire is provided in a circular or elliptical shape in cross section perpendicular to the longitudinal direction of the wire.

상기 와이어는, 상기 와이어의 길이 방향에 수직으로 절단된 단면이 다각형 형상으로 제공된다.The wire is provided in a polygonal cross-section cut perpendicular to the longitudinal direction of the wire.

또한, 본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는 베이스; 상기 베이스에 설치되고, 기판이 놓여지는 기판 지지 유닛; 상기 기판 지지 유닛에 놓인 기판 상에 액을 토출하는 헤드; 상기 헤드가 결합된 갠트리; 및 상기 헤드의 토출구들이 형성된 토출면을 세정하는 세정 유닛을 포함하되, 상기 세정 유닛은, 상기 토출면에 접촉하여 상기 토출면을 세정하는 접촉 세정 부재; 및 상면에 상기 토출면에 잔류하는 액이 흡수되는 석션홀이 형성된 석션 부재;를 포함하되, 상기 접촉 세정 부재는, 상기 헤드의 토출면과 평행하게 배치되어 상기 토출면에 잔존하는 액을 긁어내는 와이어(Wire)를 포함한다.The present invention also provides a substrate processing apparatus. The substrate processing apparatus includes a base; A substrate supporting unit installed on the base and on which a substrate is placed; A head for ejecting liquid onto a substrate placed on the substrate supporting unit; A gantry coupled to the head; And a cleaning unit for cleaning the discharge surface on which the discharge ports of the head are formed, wherein the cleaning unit comprises: a contact cleaning member for cleaning the discharge surface in contact with the discharge surface; And a suction member having an upper surface on which a suction hole for absorbing liquid remaining on the discharge surface is formed, wherein the contact cleaning member is disposed in parallel with the discharge surface of the head to scrape off the liquid remaining on the discharge surface And a wire.

상기 접촉 세정 부재는, 상기 와이어의 끝단에 연결되고 상기 와이어의 장력을 조절하는 장력 조절 부재;를 더 포함하고, 상기 장력 조절 부재는, 상기 와이어가 감기는 릴 부재; 및 상기 릴 부재를 회전시키는 회전 구동기를 포함한다.The contact cleaning member may further include a tension adjusting member connected to an end of the wire and adjusting a tension of the wire, wherein the tension adjusting member includes: a reel member to which the wire is wound; And a rotation driver for rotating the reel member.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 헤드의 토출면 세정 시 헤드의 토출면의 손상을 방지할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, it is possible to prevent the discharge surface of the head from being damaged when cleaning the discharge surface of the head.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 헤드의 토출면 세정 효율을 높일 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the discharge surface cleaning efficiency of the head can be increased.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 토출 불량으로 인한 기판의 불량을 방지할 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, it is possible to prevent the defective substrate due to the defective discharge.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 세정 유닛을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3 및 도 4는 도 2의 지지 부재가 이동하는 모습을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 의한 세정 유닛을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 장력 조절 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도 2의 세정 유닛에 의해 헤드의 토출면이 세정되는 모습을 설명하기 위한 도면이다.
도 8 내지 도 10은 도 2의 와이어의 단면을 나타낸 도면들이다.1 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a schematic view of the cleaning unit of Fig. 1. Fig.
FIGS. 3 and 4 are views showing the movement of the support member of FIG. 2. FIG.
5 is a view showing a cleaning unit according to another embodiment of the present invention.
6 is a view for explaining a tension adjusting member according to another embodiment of the present invention.
Fig. 7 is a view for explaining how the discharge surface of the head is cleaned by the cleaning unit of Fig. 2;
8 to 10 are cross-sectional views of the wire of Fig.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다. 도 1의 기판 처리 장치(10)는 대상물에 액을 도포한다. 예를 들어, 대상물은 액정 표시 패널의 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판일 수 있으며, 상기 액은 액정(Liquid Crystal), 배향액, 용매에 안료 입자가 혼합된 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 잉크일 수 있다. 1 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. The substrate processing apparatus 10 of Fig. 1 applies a liquid to an object. For example, the object may be a color filter (CF) substrate or a thin film transistor (TFT) substrate of a liquid crystal display panel. The liquid may be a liquid crystal, an alignment liquid, , Green (G), and blue (B) ink.

배향액으로는 폴리이미드(polyimide)가 사용될 수 있다. 배향액은 컬러 필터(CF) 기판과 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있고, 액정은 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있다. 잉크는 컬러 필터(CF) 기판상에 격자 모양의 패턴으로 배열된 블랙 매트릭스의 내부 영역에 도포될 수 있다.As the alignment liquid, polyimide may be used. The alignment liquid can be applied to the entire surface of the color filter (CF) substrate and the thin film transistor (TFT) substrate, and the liquid crystal can be applied to the entire surface of the color filter (CF) substrate or the thin film transistor (TFT) substrate. The ink may be applied to the interior area of the black matrix arranged in a lattice pattern on a color filter (CF) substrate.

도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 베이스(B), 기판 지지 유닛(100), 갠트리(200), 헤드(300) 및 세정 유닛(400)을 포함한다. 이하 각 구성에 대하여 상세히 설명한다.Referring to Fig. 1, a substrate processing apparatus 10 includes a base B, a substrate supporting unit 100, a gantry 200, a head 300, and a cleaning unit 400. Hereinafter, each configuration will be described in detail.

베이스(B)는 대체로 일정한 두께를 가지는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 베이스(B)의 상면에는 기판 지지 유닛(100)이 배치된다.The base (B) may be provided in a rectangular parallelepiped shape having a substantially constant thickness. A substrate supporting unit 100 is disposed on the upper surface of the base B.

기판 지지 유닛(100)은 기판(S)을 지지한다. 기판 지지 유닛(100)은 기판(S)이 놓이는 지지판(110)을 가진다. 지지판(110)은 사각형 형상의 판일 수 있다. 지지판(110)의 하면에는 회전 구동 부재(120)가 연결된다. 회전 구동 부재(120)는 회전 모터일 수 있다. 회전 구동 부재(120)는 지지판(110)에 수직한 회전 중심축을 중심으로 지지판(110)을 회전시킨다. 지지판(110)이 회전 구동 부재(120)에 의해 회전되면, 기판(S)은 지지판(110)의 회전에 의해 회전될 수 있다. The substrate supporting unit 100 supports the substrate S. The substrate supporting unit 100 has a supporting plate 110 on which the substrate S is placed. The support plate 110 may be a rectangular plate. The rotation driving member 120 is connected to the lower surface of the support plate 110. The rotation drive member 120 may be a rotary motor. The rotation drive member 120 rotates the support plate 110 about a rotation center axis perpendicular to the support plate 110. [ When the support plate 110 is rotated by the rotation drive member 120, the substrate S can be rotated by the rotation of the support plate 110. [

지지판(110)과 회전 구동 부재(120)는 직선 구동 부재(130)에 의해 제2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동될 수 있다. 직선 구동 부재(130)는 슬라이더(132)와 가이드 부재(134)를 포함한다. 회전 구동 부재(120)는 슬라이더(132)의 상면에 설치된다. 가이드 부재(134)는 베이스(B)의 상면 중심부에 제2 방향(Ⅱ)으로 길게 연장된다. 슬라이더(132)에는 리니어 모터가 내장될 수 있으며, 슬라이더(132)는 리니어 모터에 의해 가이드 부재(134)를 따라 제2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동된다.The support plate 110 and the rotation driving member 120 can be linearly moved in the second direction II by the linear driving member 130. [ The linear driving member 130 includes a slider 132 and a guide member 134. The rotation driving member 120 is provided on the upper surface of the slider 132. [ The guide member 134 is elongated in the second direction II at the center of the upper surface of the base B. [ A linear motor may be incorporated in the slider 132 and the slider 132 is linearly moved in the second direction II along the guide member 134 by the linear motor.

갠트리(200)는 지지판(110)이 이동되는 경로의 상부에 제공된다. 갠트리(200)는 베이스(B)의 상면으로부터 위방향으로 이격 배치되며, 갠트리(200)는 길이 방향이 제1 방향(Ⅰ)을 향하도록 배치된다.The gantry 200 is provided at an upper portion of a path through which the support plate 110 is moved. The gantry 200 is disposed upwardly from the upper surface of the base B, and the gantry 200 is disposed such that the gantry 200 is oriented in the first direction I in the longitudinal direction.

헤드(300)는 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리(200)에 결합된다. 헤드(300)는 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리의 길이 방향, 즉 제2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동하고, 또한 제3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동될 수 있다. 헤드 세정 유닛(400)에 의한 헤드(300) 세정시 헤드(300)는 갠트리(200) 및 헤드 이동 유닛(500)에 의해 헤드 세정 유닛(400)의 상부에 위치된다.The head 300 is coupled to the gantry 200 by a head moving unit 500. The head 300 can be linearly moved by the head moving unit 500 in the longitudinal direction of the gantry, that is, in the second direction II, and can also be linearly moved in the third direction III. The head 300 is positioned at the top of the head cleaning unit 400 by the gantry 200 and the head moving unit 500 when the head 300 is cleaned by the head cleaning unit 400. [

헤드(300)는 기판 지지 유닛(100)에 놓인 기판(S)에 액의 액적을 토출한다. 헤드(300)는 잉크젯 방식으로 액을 토출할 수 있다. 헤드(300)는 헤드(300)는 복수 개가 제공될 수 있다. 본 실시예에서는 3개의 헤드(300a, 300b, 300c)가 제공된 예를 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 헤드(300)는 제2 방향(Ⅱ)으로 일렬로 나란하게 배열될 수 있으며, 갠트리(200)에 결합된다.The head 300 discharges droplets of the liquid onto the substrate S placed on the substrate supporting unit 100. The head 300 can discharge the liquid by an inkjet method. The head 300 may be provided with a plurality of heads 300. In the present embodiment, three heads 300a, 300b and 300c are provided, but the present invention is not limited thereto. The heads 300 can be arranged in a line in a row in the second direction II and are coupled to the gantry 200.

헤드(300)의 저면에는 액의 액적을 토출하는 복수 개의 토출홀들이 형성된 토출면이 제공된다. 예를 들어, 각각의 헤드들에는 128개 또는 256개의 토출홀들이 형성될 수 있다. 토출홀들은 일정 피치의 간격으로 일렬로 배치될 수 있다.On the bottom surface of the head 300, a discharge surface is formed in which a plurality of discharge holes for discharging liquid droplets are formed. For example, 128 or 256 ejection holes may be formed in each of the heads. The discharge holes may be arranged in a line at intervals of a predetermined pitch.

각각의 헤드(300)에는 토출홀들에 대응하는 수만큼의 압전 소자가 제공될 수 있으며, 토출홀들의 액 토출량은 압전 소자들에 인가되는 전압의 제어에 의해 각기 독립적으로 조절될 수 있다.Each of the heads 300 may be provided with a number of piezoelectric elements corresponding to the discharge holes, and the liquid discharge amount of the discharge holes may be independently adjusted by controlling the voltage applied to the piezoelectric elements.

세정 유닛(400)은 기판 지지 유닛(100)의 일측에 제공된다. 세정 유닛(400)은 헤드(300)의 토출면을 세정한다. The cleaning unit 400 is provided on one side of the substrate supporting unit 100. The cleaning unit 400 cleans the discharge surface of the head 300.

도 2는 도 1의 세정 유닛을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 2를 참고하면, 세정 유닛(400)은 접촉 세정 부재(410), 석션 부재(420) 및 세정조(440)를 포함한다.Fig. 2 is a schematic view of the cleaning unit of Fig. 1. Fig. 2, the cleaning unit 400 includes a contact cleaning member 410, an suction member 420, and a cleaning bath 440.

접촉 세정 부재(410)는 헤드(300)의 토출면에 접촉하여 헤드(300)의 토출면을 세정한다. 접촉 세정 부재(410)는 와이어(411), 장력 조절 부재(412) 및 지지 부재(413)를 포함한다.The contact cleaning member 410 contacts the ejection face of the head 300 to clean the ejection face of the head 300. The contact cleaning member 410 includes a wire 411, a tension adjusting member 412, and a supporting member 413.

와이어(411)는 헤드(300)의 토출면과 평행하게 배치되어 헤드(300)의 토출면에 잔존하는 액을 긁어낸다. 도 8 내지 도 10은 도 1의 와이어(411)의 단면을 나타낸 도면들이다. 도 8 내지 도 10을 참고하면, 일 실시 예에 의하면, 와이어는 와이어(411)는 와이어(411)의 길이 방향에 수직으로 절단된 단면이 원형, 타원형 또는 다각형으로 제공될 수 있다. 또한, 와이어(411)는 도 10에 도시된 바와 같이 밴드 형상으로 제공될 수 있다. 이와 달리, 와이어(411)는 그 단면이 다양한 형태로 제공될 수 있다. 상술한 바와 같이, 와이어(411)의 단면이 다양하게 제공됨으로써, 헤드(300)의 토출면의 형상 또는 재질 등에 따라 적절한 와이어의 형상을 선택하여 적용시킬 수 있다. 와이어(411)는 합성 수지 재질을 포함하는 재질로 제공될 수 있다. 예를 들면, 와이어(411)는 테프론(Teflon) 또는 폴리에스테르 재질을 포함하는 재질로 제공될 수 있다. 따라서, 상대적으로 경도가 낮은 와이어(411)에 의해 접촉 세정이 이루어짐으로써, 헤드(300)의 토출면의 손상이 최소화될 수 있다. The wire 411 is disposed in parallel with the ejection surface of the head 300 to scrape off the liquid remaining on the ejection surface of the head 300. 8 to 10 are sectional views of the wire 411 of FIG. 8 to 10, according to an embodiment, the wire 411 may be provided in a circular, elliptical or polygonal cross-section cut perpendicularly to the longitudinal direction of the wire 411. Further, the wire 411 may be provided in a band shape as shown in Fig. Alternatively, the wire 411 may be provided in various shapes in cross section. As described above, since the cross section of the wire 411 is variously provided, it is possible to select and apply a suitable wire shape according to the shape or material of the discharge surface of the head 300 or the like. The wire 411 may be provided with a material containing a synthetic resin material. For example, the wire 411 may be provided with a material including Teflon or a polyester material. Therefore, by performing the contact cleaning by the wire 411 having a relatively low hardness, the damage to the discharge surface of the head 300 can be minimized.

도 7은 도 2의 세정 유닛(400)에 의해 헤드(300)의 토출면이 세정되는 모습을 설명하기 위한 도면이다. 도 7을 참고하면, 헤드(300)는 갠트리(200) 및 헤드 이동 유닛(500)에 의해 와이어(411)의 상부에 헤드(300)의 토출면이 접촉되도록 이동된다. 이후 헤드(300)는 고정되고, 세정 유닛(400)이 헤드(300)의 길이 방향을 따라 이동되면서 접촉 세정 및 석션을 수행한다. 이와 달리, 세정 유닛(400)은 고정되고, 헤드(300)가 헤드(300)의 길이 방향을 따라 이동함으로써, 접촉 세정 및 석션이 수행될 수 있다.7 is a view for explaining a state in which the discharge surface of the head 300 is cleaned by the cleaning unit 400 of FIG. Referring to Fig. 7, the head 300 is moved by the gantry 200 and the head moving unit 500 to bring the discharge face of the head 300 into contact with the upper portion of the wire 411. Thereafter, the head 300 is fixed, and the cleaning unit 400 moves along the longitudinal direction of the head 300 to perform contact cleaning and suction. Alternatively, the cleaning unit 400 is fixed, and the head 300 moves along the longitudinal direction of the head 300, so that contact cleaning and suction can be performed.

장력 조절 부재(412)는 와이어(411)의 끝단에 연결되고 와이어(411)의 장력을 조절한다. 다시 도 2를 참고하면, 일 실시 예에 의하면, 장력 조절 부재(412)는 릴 부재(412a) 및 회전 구동기(412b)를 포함한다. 와이어(411)는 릴 부재(412a)의 회전에 의해 릴 부재(412a)에 감기거나 풀린다. 회전 구동기(412b)는 릴 부재(412a)를 회전시키는 구동력을 제공한다. 릴 부재(412a)의 회전에 의해 와이어(411)가 감기거나 풀림으로써, 와이어(411)의 장력이 조절된다. 따라서, 와이어(411)가 헤드(300)의 토출면 세정시 사용에 의해 늘어나 처짐 현상이 발생되는 경우, 장력 조절 부재(412)에 의해 와이어(411)의 장력이 유지된다. 이 경우, 와이어의 장력 조절 부재(412)와 연결된 끝단과 반대쪽 끝단은 와이어 공급 부재(450)와 연결될 수 있다. 와이어(411)는 와이어 공급 부재로부터 지지 부재(413)의 상단을 지나 장력 조절 부재(412)와 연결된다. 와이어 공급 부재(450)는 장력 조절 부재(412)에 의한 장력 조절 시 와이어(411)가 공급되지 못하도록 고정시킨다. 장력 조절 부재(412)는 제 1 지지 부재(413a)의 상단 또는 제 2 지지 부재(413b)의 상단에 제공될 수 있다. 예를 들면, 와이어(411)가 와이어 공급 부재(450)로부터 제 1 지지 부재(413a)를 통해 공급되는 경우, 장력 조절 부재(412)는 제 2 지지 부재(413b)의 상단에 제공된다. 이와 달리, 와이어(411)가 와이어 공급 부재(450)로부터 제 2 지지 부재(413b)를 통해 공급되는 경우, 장력 조절 부재(412)는 제 1 지지 부재(413a)의 상단에 제공된다. The tension regulating member 412 is connected to the end of the wire 411 and regulates the tension of the wire 411. Referring again to Figure 2, according to one embodiment, the tension regulating member 412 includes a reel member 412a and a rotation driver 412b. The wire 411 is wound or unwound on the reel member 412a by rotation of the reel member 412a. The rotation driver 412b provides a driving force for rotating the reel member 412a. The tension of the wire 411 is adjusted by winding or unwinding the wire 411 by the rotation of the reel member 412a. Therefore, when the wire 411 is stretched due to use during cleaning of the discharge surface of the head 300, and the deflection phenomenon occurs, the tension of the wire 411 is maintained by the tension adjusting member 412. In this case, the end of the wire opposite to the end connected to the tension adjusting member 412 may be connected to the wire feeding member 450. The wire 411 is connected to the tension adjusting member 412 from the wire feeding member through the upper end of the supporting member 413. The wire feeding member 450 fixes the wire 411 to prevent the wire 411 from being supplied when the tension adjusting member 412 adjusts the tension. The tension regulating member 412 may be provided at the upper end of the first supporting member 413a or the upper end of the second supporting member 413b. For example, when the wire 411 is fed from the wire feeding member 450 through the first supporting member 413a, the tension adjusting member 412 is provided at the upper end of the second supporting member 413b. Alternatively, when the wire 411 is fed from the wire feeding member 450 through the second supporting member 413b, the tension adjusting member 412 is provided at the upper end of the first supporting member 413a.

도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 장력 조절 부재(412)를 설명하기 위한 도면이다. 도 6을 참고하면, 도 2의 경우와 달리, 장력 조절 부재(412)는 지지 부재(413)와 이격되게 제공된다. 그 외 장력 조절 부재(412)의 구성, 기능 및 효과는 도 2의 경우와 유사하다.6 is a view for explaining a tension adjusting member 412 according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6, unlike the case of FIG. 2, the tension regulating member 412 is provided so as to be spaced apart from the supporting member 413. The configuration, function, and effect of the other tension regulating member 412 are similar to those in Fig.

도 3 및 도 4는 도 2의 지지 부재가 이동하는 모습을 나타낸 도면이다. 도 2 내지 도 4를 참고하면, 지지 부재(413)는 와이어(411)가 석션홀(422)의 상부에 위치되도록 와이어(411)를 지지한다. 일 실시 예에 의하면, 지지 부재(413)는 제 1 지지 부재(413a), 제 2 지지 부재(413b), 제 1 이동 부재(413c) 및 제 2 이동 부재(413d)를 포함한다. FIGS. 3 and 4 are views showing the movement of the support member of FIG. 2. FIG. 2 to 4, the support member 413 supports the wire 411 so that the wire 411 is positioned at the upper portion of the suction hole 422. According to one embodiment, the support member 413 includes a first support member 413a, a second support member 413b, a first movable member 413c, and a second movable member 413d.

제 1 지지 부재(413a) 및 제 2 지지 부재(413b)는 각각 길이 방향이 상하 방향으로 제공된 바(Bar) 형상으로 제공될 수 있다. 제 1 지지 부재(413a)는 석션 부재(420)의 일 측부에 위치되고, 제 2 지지 부재(413b)는 선선 부재의 타 측부에 위치된다. 예를 들면, 제 1 지지 부재(413a)는 바디(421)의 일 측부에 인접하도록 위치되고, 제 2 지지 부재(413b)는 바디(421)의 제 1 지지 부재(413a)가 인접한 일 측부와 반대되는 타 측부에 위치된다. 와이어(411)는 제 1 지지 부재(413a) 및 제 2 지지 부재(413b)의 상단에 지지되어 석션 부재(420)의 상부에 위치된다. The first support member 413a and the second support member 413b may be provided in the form of a bar provided in the longitudinal direction in the vertical direction. The first support member 413a is located at one side of the suction member 420 and the second support member 413b is located at the other side of the line member. For example, the first support member 413a is positioned adjacent to one side of the body 421, and the second support member 413b is positioned adjacent to the first support member 413a of the body 421, And is located on the opposite opposite side. The wire 411 is supported on the upper ends of the first support member 413a and the second support member 413b and positioned on the upper portion of the suction member 420. [

제 1 이동 부재(413c)는 석션 부재(420)의 일 측면 즉, 바디(421)의 일 측면 및 석션 부재(420)의 상면과 평행한 방향을 따라 제 1 지지 부재(413a)를 이동시킨다. 일 실시 예에 의하면, 제 1 이동 부재(413c)는 제 1 지지 부재(413a)의 하부에 제공되고, 길이 방향이 제 1 지지 부재(413a)의 이동 방향에 따라 설치된 레일을 따라 이동된다.The first moving member 413c moves the first supporting member 413a along a direction parallel to one side of the suction member 420, that is, one side of the body 421 and the upper surface of the suction member 420. [ According to one embodiment, the first moving member 413c is provided below the first supporting member 413a, and the longitudinal direction is moved along the rails provided along the moving direction of the first supporting member 413a.

제 2 이동 부재(413d)는 석션 부재(420)의 타 측면 즉, 바디(421)의 제 1 이동 부재(413c)와 인접한 측면과 반대되는 측면 및 석션 부재(420)의 상면과 평행한 방향을 따라 제 2 지지 부재(413b)를 이동시킨다. 일 실시 예에 의하면, 제 2 이동 부재(413d)는 제 2 지지 부재(413b)의 하부에 제공되고, 길이 방향이 제 2 지지 부재(413b)의 이동 방향에 따라 설치된 레일을 따라 이동된다.The second moving member 413d is disposed on the other side of the suction member 420, that is, the side opposite to the side adjacent to the first moving member 413c of the body 421 and the side parallel to the upper surface of the suction member 420 Thereby moving the second support member 413b. According to one embodiment, the second moving member 413d is provided at a lower portion of the second supporting member 413b, and the longitudinal direction thereof is moved along a rail provided along the moving direction of the second supporting member 413b.

상술한 바와 같이, 제 1 지지 부재(413a) 및 제 2 지지 부재(413b)가 각각 별개로 이동될 수 있게 제공됨으로써, 석션 부재(420)의 석션홀(422)이 형성된 형태에 따라 와이어(411)의 접촉 세정에 의해 아래 방향으로 떨어지는 액을 흡수하는 효율이 높도록 적절한 방향으로 와이어(411)의 길이 방향을 조절할 수 있음으로써, 석션 부재(420)의 세정 효율을 높일 수 있다.As described above, the first support member 413a and the second support member 413b are provided so as to be movable independently of each other, so that the wire 411 The cleaning efficiency of the suction member 420 can be increased by adjusting the longitudinal direction of the wire 411 in a proper direction so that the efficiency of absorbing the liquid falling downward by the contact cleaning of the suction member 420 is high.

이와 달리, 지지 부재(413)는 다양한 형태로 제공되어 와이어(411)가 석션 부재(420)의 상부에 위치되도록 와이어(411)를 지지할 수 있다. Alternatively, the support member 413 may be provided in various forms to support the wire 411 such that the wire 411 is positioned above the suction member 420.

석션 부재(420)는 헤드(300)의 토출면에 잔류하는 액을 진공압에 의해 흡수하여 헤드(300)의 토출면을 세정한다. 석션 부재(420)의 상면에는 석션홀(422)이 형성된다. 헤드(300)의 토출면에 잔류하는 액은 석션홀(422)로 흡수된다. 석션 부재(420)는 석션홀(422)이 와이어(411)의 하부에 위치되도록 제공된다. 일 실시 예에 의하면, 석션 부재(420)는 바디(421)를 포함한다. 바디(421)의 상면에는 석션홀(422)이 형성된다. 와이어(411)는 바디(421)의 상부에 제공된다. 이 경우, 와이어(411)에 의해 접촉 세정 되어 아래 방향으로 떨어지는 액은 석션 부재(420)에 의해 흡수된다. 따라서, 헤드(300)의 토출면에 대한 접촉 세정과 석션이 함께 이루어짐으로써, 세정 효율이 개선된다.The suction member 420 absorbs the liquid remaining on the discharge surface of the head 300 by the vacuum pressure to clean the discharge surface of the head 300. Suction holes 422 are formed on the upper surface of the suction member 420. The liquid remaining on the discharge surface of the head 300 is absorbed by the suction hole 422. [ The suction member 420 is provided so that the suction hole 422 is positioned below the wire 411. According to one embodiment, the suction member 420 includes a body 421. Suction holes 422 are formed on the upper surface of the body 421. The wire 411 is provided on the upper part of the body 421. In this case, the liquid which is contact-cleaned by the wire 411 and falls downward is absorbed by the suction member 420. Therefore, cleaning and suction are performed together with the discharge surface of the head 300, thereby improving the cleaning efficiency.

와이어(411)는 세정조(440)내에 제공된 세정액에 침지된 후, 지지 부재(413)에 설치됨으로써, 와이어(411)에 잔류하는 세정액에 의해 접촉 세정의 효율을 높일 수 있다. 일 실시 예에 의하면, 세정조(440)는 내부에 세정액이 머물고, 와이어(411)가 세정액에 침지되도록 제공된다. 예를 들면, 와이어 공급 부재(450)로부터 배출된 와이어(411)는 세정조(440) 내부를 지나면서 세정액에 침지된 후 지지 부재(413)에 설치된다. 이와 달리, 와이어(411)는 다양한 방식으로 세정액에 침지된 후 지지 부재(413)에 설치될 수 있다.The wire 411 is immersed in the cleaning liquid provided in the cleaning tank 440 and then installed on the supporting member 413 so that the efficiency of cleaning the contact can be increased by the cleaning liquid remaining on the wire 411. [ According to one embodiment, the cleaning tank 440 is provided so that the cleaning liquid remains therein, and the wire 411 is immersed in the cleaning liquid. For example, the wire 411 discharged from the wire supplying member 450 is immersed in the cleaning liquid passing through the inside of the cleaning tank 440, and then installed in the supporting member 413. Alternatively, the wire 411 may be installed in the support member 413 after being immersed in the cleaning liquid in various ways.

도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 의한 세정 유닛(400)을 나타낸 도면이다. 도 5를 참고하면, 세정 유닛(400)은 세정액 분사 부재(430)를 더 포함할 수 있다. 세정액 분사 부재(430)는 와이어(411)에 세정액을 분사하여 접촉 세정 시 분사 효율을 높일 수 있다. 이 경우, 도 2의 세정조(440)는 제공되지 않을 수 있다. 5 is a view showing a cleaning unit 400 according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, the cleaning unit 400 may further include a cleaning liquid jetting member 430. The cleaning liquid jetting member 430 can increase the jetting efficiency upon contact cleaning by spraying the cleaning liquid on the wire 411. [ In this case, the cleaning tank 440 of FIG. 2 may not be provided.

10: 기판 처리 장치 S: 기판
100: 기판 지지 유닛 200: 갠트리
300: 헤드 400: 세정 유닛
410: 접촉 세정 부재 411: 와이어
420: 석션 부재 430: 세정액 분사 부재
440: 세정조 450: 와이어 공급 부재10: substrate processing apparatus S: substrate
100: substrate supporting unit 200: gantry
300: Head 400: Cleaning unit
410: contact cleaning member 411: wire
420: Suction member 430: Cleaning liquid injection member
440: Cleaning tank 450: Wire feeding member

Claims

A cleaning unit for cleaning a discharge surface on which a discharge port of a head for discharging a liquid by an inkjet method is formed,
A contact cleaning member contacting the discharge surface to clean the discharge surface; And
And a suction member having a suction hole formed on an upper surface thereof to absorb the liquid remaining on the discharge surface,
The contact cleaning member
A wire disposed parallel to the ejection surface of the head and scraping off the liquid remaining on the ejection surface; And
And a support member for supporting the wire so that the wire is positioned above the suction hole,
Wherein the support member comprises:
A first support member located at one side of the suction member;
A second support member located on the other side of the suction member;
A first moving member for moving the first supporting member along a direction parallel to one side surface of the suction member and an upper surface of the suction member; And
And a second moving member for moving the second supporting member along a direction parallel to the other side surface of the suction member and the upper surface of the suction member.

The method according to claim 1,
Wherein the suction member is provided such that the suction hole is located below the wire.

The method according to claim 1,
Wherein the contact cleaning member further comprises a tension adjusting member connected to an end of the wire and adjusting a tension of the wire.

The method of claim 3,
Wherein the tension adjusting member comprises:
A reel member to which the wire is wound; And
And a rotation driver for rotating the reel member.

delete

The method of claim 3,
Wherein the tension adjusting member is provided at an upper end of the first supporting member or an upper end of the second supporting member.

The method of claim 3,
Wherein the tension adjusting member is provided so as to be spaced apart from the supporting member.

The method according to claim 1,
The suction member
And a body on which the suction hole is formed,
Wherein the wire is provided on an upper portion of the body.

10. The method according to any one of claims 1 to 4 and 7 to 9,
And a cleaning liquid jetting member for jetting a cleaning liquid onto the wire.

10. The method according to any one of claims 1 to 4 and 7 to 9,
And a cleaning bath in which a cleaning liquid remains, and the wire is provided so as to be immersed in the cleaning liquid.

10. The method according to any one of claims 1 to 4 and 7 to 9,
Wherein the wire is provided in a circular or elliptical shape in cross section perpendicular to the longitudinal direction of the wire.

10. The method according to any one of claims 1 to 4 and 7 to 9,
Wherein the wire is provided with a polygonal cross-section cut perpendicular to the longitudinal direction of the wire.

Base;
A substrate supporting unit installed on the base and on which a substrate is placed;
A head for ejecting liquid onto a substrate placed on the substrate supporting unit;
A gantry coupled to the head; And
And a cleaning unit for cleaning the discharge surface on which the discharge ports of the head are formed,
The cleaning unit includes:
A contact cleaning member contacting the discharge surface to clean the discharge surface; And
And a suction member having a suction hole formed on an upper surface thereof to absorb the liquid remaining on the discharge surface,
The contact cleaning member
A wire disposed parallel to the ejection surface of the head and scraping off the liquid remaining on the ejection surface; And
And a support member for supporting the wire so that the wire is positioned above the suction hole,
Wherein the support member comprises:
A first support member located at one side of the suction member;
A second support member located on the other side of the suction member;
A first moving member for moving the first supporting member along a direction parallel to one side surface of the suction member and an upper surface of the suction member; And
And a second moving member for moving the second supporting member along a direction parallel to the other side surface of the suction member and the upper surface of the suction member.

15. The method of claim 14,
Wherein the suction member is provided such that the suction hole is positioned below the wire.

15. The method of claim 14,
The contact cleaning member further includes a tension adjusting member connected to an end of the wire and adjusting the tension of the wire,
Wherein the tension adjusting member comprises:
A reel member to which the wire is wound; And
And a rotation driver for rotating the reel member.

delete

17. The method of claim 16,
Wherein the tension adjusting member is provided at an upper end of the first supporting member or an upper end of the second supporting member.

The method according to any one of claims 14 to 16 and 19,
And a cleaning liquid jetting member for jetting a cleaning liquid onto the wire.

The method according to any one of claims 14 to 16 and 19,
And a cleaning bath in which a cleaning liquid remains, and the wire is provided so as to be immersed in the cleaning liquid.