KR102160134B1 - Head cleaning unit and apparatus for treating substrate including the same - Google Patents

Head cleaning unit and apparatus for treating substrate including the same Download PDF

Info

Publication number
KR102160134B1
KR102160134B1 KR1020130165523A KR20130165523A KR102160134B1 KR 102160134 B1 KR102160134 B1 KR 102160134B1 KR 1020130165523 A KR1020130165523 A KR 1020130165523A KR 20130165523 A KR20130165523 A KR 20130165523A KR 102160134 B1 KR102160134 B1 KR 102160134B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
slit
head
cleaning
cleaning unit
substrate
Prior art date
Application number
KR1020130165523A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20150076861A (en
Inventor
장석원
장윤옥
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020130165523A priority Critical patent/KR102160134B1/en
Publication of KR20150076861A publication Critical patent/KR20150076861A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102160134B1 publication Critical patent/KR102160134B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/165—Preventing or detecting of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
    • B41J2/16517—Cleaning of print head nozzles
    • B41J2/16552—Cleaning of print head nozzles using cleaning fluids
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Abstract

본 발명은 잉크젯 방식으로 액을 토출하는 헤드를 세정하는 헤드 세정 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일실시예에 따라 잉크젯 방식으로 액을 토출하는 노즐이 형성된 헤드를 세정하는 헤드 세정 유닛은, 그 길이 방향이 제1 방향을 따라 제공된 바디와, 상기 바디를 상기 제1 방향을 따라 이동시키는 구동기를 포함하되, 상기 바디에는, 그 길이 방향이 상부에서 바라볼 때 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 제공된 제1 슬릿과, 그 길이 방향이 상부에서 바라볼 때 상기 제1 방향과 상이한 제3 방향으로 제공된 제2 슬릿이 형성되며, 상기 제2 슬릿과 상기 제1 슬릿은 상기 제1 방향을 따라 이격되게 배치된다.The present invention relates to a head cleaning unit for cleaning a head for discharging a liquid in an inkjet method, and a substrate processing apparatus including the same. According to an embodiment of the present invention, a head cleaning unit for cleaning a head having a nozzle for discharging a liquid in an inkjet method includes a body provided in a longitudinal direction along a first direction, and the body is moved along the first direction. In the body, a first slit provided in a second direction different from the first direction when its longitudinal direction is viewed from the top, and a longitudinal direction different from the first direction when viewed from the top A second slit provided in a third direction is formed, and the second slit and the first slit are disposed to be spaced apart along the first direction.

Description

헤드 세정 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{HEAD CLEANING UNIT AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE INCLUDING THE SAME}A head cleaning unit and a substrate processing device including the same TECHNICAL FIELD

본 발명은 헤드 세정 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 잉크젯 방식으로 액을 토출하는 헤드를 세정하는 헤드 세정 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a head cleaning unit and a substrate processing apparatus including the same, and more particularly, to a head cleaning unit for cleaning a head for discharging a liquid in an ink jet method, and a substrate processing apparatus including the same.

영상을 표시하는 액정표시장치는 다양한 박막들이 증착된 두 장의 기판 및 두 장의 기판 사이에 개재된 액정층으로 이루어진다. 일반적으로, 각 기판에 형성된 박막들은 다양한 형상의 패턴을 가지므로, 패턴의 정밀도를 위해 증착 공정 및 사진 식각 공정을 통해 형성된다. 이와 같이, 하나의 박막을 형성하기 위해서는 고가의 마스크가 사용되는 사진 식각 공정이 이용되므로, 제조 원가가 상승하고, 제조 공정 시간이 증가한다.A liquid crystal display device that displays an image includes two substrates on which various thin films are deposited and a liquid crystal layer interposed between the two substrates. In general, since thin films formed on each substrate have patterns of various shapes, they are formed through a deposition process and a photolithography process for precision of the pattern. As described above, in order to form a single thin film, a photolithography process using an expensive mask is used, thus increasing the manufacturing cost and increasing the manufacturing process time.

최근, 이러한 박막 형성 방법의 대안으로 잉크젯 프린팅 방식을 이용한 박막 형성 방법이 사용되고 있다. 잉크젯 프린팅 방식은 기판의 특정 위치에 약액을 도포하여 박막을 형성하므로, 별도의 식각 공정을 필요로 하지 않는다. 이러한 잉크젯 프린팅 방식은 액정표시장치의 컬러필터 또는 배향막 등을 형성하는 데 사용될 수 있다.Recently, as an alternative to such a method of forming a thin film, a method of forming a thin film using an inkjet printing method has been used. Since the inkjet printing method forms a thin film by applying a chemical solution to a specific location of a substrate, a separate etching process is not required. Such an inkjet printing method may be used to form a color filter or an alignment layer of a liquid crystal display device.

일반적으로, 잉크젯 프린트 장치는 기판 상에 약액을 도포하는 헤드, 및 헤드를 세정하는 세정 유닛을 구비한다. 헤드는 약액을 토출하는 다수의 노즐을 구비하며, 기판의 특정 위치에 약액을 도포한다. 일반적으로, 잉크젯 프린트 장치에 사용되는 약액은 점성 및 휘발성이 높기 때문에, 응고되기 쉽다. 특히, 약액 도포 후, 노즐들의 토출구 주변에는 약액이 잔류할 수 있으며, 이러한 잔류 약액은 토출구 주변에 응고되어 노즐의 토출구를 막거나 이후 약액 도포시 기판에 도포되어 불균일한 막을 형성할 수 있는 문제가 있다. In general, an inkjet printing apparatus includes a head for applying a chemical solution onto a substrate, and a cleaning unit for cleaning the head. The head has a plurality of nozzles for discharging the chemical liquid, and the chemical liquid is applied to a specific position on the substrate. In general, a chemical liquid used in an inkjet printing apparatus is highly viscous and volatile, and thus is likely to be solidified. In particular, after application of the chemical, a chemical may remain around the discharge ports of the nozzles, and such residual chemical may solidify around the discharge ports to block the discharge ports of the nozzle or to form a non-uniform film by being applied to the substrate when the chemical is applied later. have.

본 발명은 헤드에 잔류하는 미세 액정을 철저하게 제거할 수 있는 헤드 세정 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a head cleaning unit capable of thoroughly removing fine liquid crystals remaining on a head and a substrate processing apparatus including the same.

또한, 본 발명은 헤드 세정 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 헤드 세정 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a head cleaning unit capable of improving the efficiency of a head cleaning process and a substrate processing apparatus including the same.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해 본 발명은 헤드 세정 유닛을 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따라 잉크젯 방식으로 액을 토출하는 노즐이 형성된 헤드를 세정하는 헤드 세정 유닛은, 그 길이 방향이 제1 방향을 따라 제공된 바디와, 상기 바디를 상기 제1 방향을 따라 이동시키는 구동기를 포함하되, 상기 바디에는, 그 길이 방향이 상부에서 바라볼 때 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 제공된 제1 슬릿과, 그 길이 방향이 상부에서 바라볼 때 상기 제1 방향과 상이한 제3 방향으로 제공된 제2 슬릿이 형성되며, 상기 제2 슬릿과 상기 제1 슬릿은 상기 제1 방향을 따라 이격되게 배치된다.In order to solve the above technical problem, the present invention provides a head cleaning unit. According to an embodiment of the present invention, a head cleaning unit for cleaning a head having a nozzle for discharging a liquid in an inkjet method includes a body provided in a longitudinal direction along a first direction, and the body is moved along the first direction. In the body, a first slit provided in a second direction different from the first direction when its longitudinal direction is viewed from the top, and a longitudinal direction different from the first direction when viewed from the top A second slit provided in a third direction is formed, and the second slit and the first slit are disposed to be spaced apart along the first direction.

일 예에 의하면, 상기 제2 방향과 상기 제3 방향은 서로 평행한 방향이고, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 서로 수직한 방향이다. According to an example, the second direction and the third direction are parallel to each other, and the first and second directions are perpendicular to each other.

일 예에 의하면, 상기 제1 슬릿은 상기 제2 슬릿과 길이가 상이하다. According to an example, the first slit has a different length from the second slit.

일 예에 의하면, 상기 제2 슬릿은 상기 제1 슬릿보다 길이가 짧고, 상기 제2 슬릿은 상기 제1 슬릿보다 더 높은 위치에 형성되어, 상기 제2 슬릿은 상기 제1 슬릿보다 더 강한 흡입력을 갖는다.According to an example, the second slit is shorter in length than the first slit, and the second slit is formed at a higher position than the first slit, so that the second slit has a stronger suction force than the first slit. Have.

일 예에 의하면, 상기 제1 슬릿은 상기 헤드의 노즐면을 포함한 상기 헤드의 고정 볼트면의 영역을 석션하고, 상기 제2 슬릿은 상기 헤드의 노즐면의 영역을 석션한다.According to an example, the first slit sucks a region of a fixing bolt surface of the head including a nozzle surface of the head, and the second slit sucks a region of the nozzle surface of the head.

일 예에 의하면, 상기 제1 슬릿은 상기 헤드를 향해 세정액을 공급하고, 상기 제2 슬릿은 상기 세정액을 통해 녹거나 희석된 상기 헤드의 잔류 액정을 석션한다.According to an example, the first slit supplies a cleaning liquid toward the head, and the second slit sucks the remaining liquid crystal of the head dissolved or diluted through the cleaning liquid.

일 예에 의하면, 상기 제1 슬릿은 상기 제2 슬릿보다 더 높은 위치에 형성된다. According to an example, the first slit is formed at a higher position than the second slit.

또한, 본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치는, 베이스; 상기 베이스에 설치되고, 기판이 놓여지는 기판 지지 유닛; 상기 기판 지지 유닛의 이동 경로 상부에 제공되며, 기판 상에 잉크젯 방식으로 액을 토출하는 헤드들이 결합된 갠트리; 및 상기 베이스에 설치되며, 상기 헤드의 노즐면을 세정하는 헤드 세정 유닛을 포함하되, 상기 헤드 세정 유닛은, 그 길이 방향이 제1 방향을 따라 제공된 바디와, 상기 바디를 상기 제1 방향을 따라 이동시키는 구동기를 포함하되, 상기 바디에는, 그 길이 방향이 상부에서 바라볼 때 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 제공된 제1 슬릿과, 그 길이 방향이 상부에서 바라볼 때 상기 제1 방향과 상이한 제3 방향으로 제공된 제2 슬릿이 형성되며, 상기 제2 슬릿과 상기 제1 슬릿은 상기 제1 방향을 따라 이격되게 배치된다. Further, the present invention provides a substrate processing apparatus. A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a base; A substrate support unit installed on the base and on which a substrate is placed; A gantry provided above the movement path of the substrate support unit and coupled with heads for discharging liquid on the substrate in an inkjet manner; And a head cleaning unit installed on the base and cleaning the nozzle surface of the head, wherein the head cleaning unit includes a body provided in a longitudinal direction along a first direction, and the body along the first direction. A driving device for moving, wherein the body includes a first slit provided in a second direction different from the first direction when the longitudinal direction thereof is viewed from the top, and the first slit when the longitudinal direction is viewed from the top A second slit provided in a different third direction is formed, and the second slit and the first slit are disposed to be spaced apart along the first direction.

일 예에 의하면, 상기 제2 방향과 상기 제3 방향은 서로 평행한 방향이고, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 서로 수직한 방향이다. According to an example, the second direction and the third direction are parallel to each other, and the first and second directions are perpendicular to each other.

일 예에 의하면, 상기 제1 슬릿은 상기 제2 슬릿과 길이가 상이하다. According to an example, the first slit has a different length from the second slit.

일 예에 의하면, 상기 제2 슬릿은 상기 제1 슬릿보다 길이가 짧고, 상기 제2 슬릿은 상기 제1 슬릿보다 더 높은 위치에 형성되어, 상기 제2 슬릿은 상기 제1 슬릿보다 더 강한 흡입력을 갖는다.According to an example, the second slit is shorter in length than the first slit, and the second slit is formed at a higher position than the first slit, so that the second slit has a stronger suction force than the first slit. Have.

일 예에 의하면, 상기 제1 슬릿은 상기 헤드의 노즐면을 포함한 상기 헤드의 고정 볼트면의 영역을 석션하고, 상기 제2 슬릿은 상기 헤드의 노즐면의 영역을 석션한다.According to an example, the first slit sucks a region of a fixing bolt surface of the head including a nozzle surface of the head, and the second slit sucks a region of the nozzle surface of the head.

일 예에 의하면, 상기 제1 슬릿은 상기 헤드를 향해 세정액을 공급하고, 상기 제2 슬릿은 상기 세정액을 통해 녹거나 희석된 상기 헤드의 잔류 액정을 석션한다.According to an example, the first slit supplies a cleaning liquid toward the head, and the second slit sucks the remaining liquid crystal of the head dissolved or diluted through the cleaning liquid.

일 예에 의하면, 상기 제1 슬릿은 상기 제2 슬릿보다 더 높은 위치에 형성된다. According to an example, the first slit is formed at a higher position than the second slit.

본 발명의 실시예에 따른 헤드 세정 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치는 헤드에 잔류하는 미세 액정을 완벽하게 제거할 수 있다. The head cleaning unit and the substrate processing apparatus including the same according to the exemplary embodiment of the present invention can completely remove the fine liquid crystal remaining on the head.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 헤드 세정 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치는 헤드 세정 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다. In addition, the head cleaning unit and the substrate processing apparatus including the same according to an embodiment of the present invention can improve the efficiency of the head cleaning process.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 종래에 헤드를 세정하는 세정 유닛의 일예를 도시한 것이다.
도 2는 종래의 석션 노즐의 평면도(a)와 헤드 노즐면의 저면도(b)이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 헤드 세정 유닛의 개략적인 모습을 도시한 평면도(a)와 헤드의 저면도(b)이다.
도 4는 도 3의 헤드 세정 유닛과 헤드의 측단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 헤드 세정 유닛의 개략적인 모습을 도시한 평면도(a)와 헤드의 저면도(b)이다.
도 6은 도 5의 헤드 세정 유닛이 헤드를 향해 동작하는 개요도이다.
도 7은 도 5의 헤드 세정 유닛과 헤드의 측단면도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다.The following drawings attached to the present specification illustrate preferred embodiments of the present invention, and serve to further understand the technical idea of the present invention together with the content of the above-described invention, so the present invention is limited to the matters described in such drawings. It is limited and should not be interpreted.
1 shows an example of a conventional cleaning unit for cleaning a head.
2 is a plan view (a) of a conventional suction nozzle and a bottom view (b) of a head nozzle surface.
3 is a plan view (a) showing a schematic view of a head cleaning unit according to an embodiment of the present invention and a bottom view (b) of the head.
4 is a side cross-sectional view of the head cleaning unit and the head of FIG. 3.
5 is a plan view (a) showing a schematic view of a head cleaning unit according to another embodiment of the present invention and a bottom view (b) of the head.
6 is a schematic view of the head cleaning unit of FIG. 5 operating toward the head.
7 is a side cross-sectional view of the head cleaning unit and the head of FIG. 5.
8 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 처리 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 따라서 도면에서의 도시된 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다. Hereinafter, a substrate processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted. Accordingly, the shapes of the components illustrated in the drawings are exaggerated to emphasize a clearer description.

도 1은 종래에 헤드를 세정하는 세정 유닛의 일예를 도시한 것이고, 도 2는 종래의 석션 노즐의 평면도(a)와 헤드 노즐면의 저면도(b)이다. 1 shows an example of a conventional cleaning unit for cleaning a head, and FIG. 2 is a plan view (a) of a conventional suction nozzle and a bottom view (b) of the head nozzle surface.

도 1 내지 도 2를 참조하면, 제팅(jetting), 퍼징(purging) 또는 잉크 공급 등의 후에 헤드 표면의 웨팅(wetting) 상태에서 헤드(3)의 잔류 잉크를 제거하기 위한 음압을 형성한 후 석션 노즐(2)이 진입한다. 진입 초기 잉크의 쏠림 현상에 의해 헤드 진입단의 잉크 잔류가 발생한다. 이렇게 잔류 누적에 의한 C자형 고형화의 진행은 헤드 볼트부의 고형화로 연결되고 결국 헤드의 미토출로 귀결된다.1 to 2, after jetting, purging, or ink supply, after forming a negative pressure for removing residual ink from the head 3 in a wetting state of the head surface, suction Nozzle 2 enters. Ink residue at the head entry end occurs due to the ink bleeding at the initial entry stage. In this way, the progress of C-shape solidification due to residual accumulation leads to solidification of the head bolt portion and eventually leads to non-discharge of the head.

즉, 잉크 제팅(jetting) 후 헤드 표면에 잉크 잔류에 의한 고형화가 진행된다. 이러한 고형분에 의해 헤드 노즐의 막힘이 발생되고, 이로 인하여 미토출이 빈번하게 일어나 양산성 및 수율이 저하된되는 문제가 있다. 고형화에 의한 미토출 발생시 설비를 정지시킨 후 사람이 직접 세정액을 천에 적셔 닦아야 하는 번거로움이 있었다. 특히, 고점도 잉크의 경우 헤드 표면에 잔류하는 잉크의 양이 더 많아 고형화가 급격한 속도로 진행된다. 또한, 고형화로 인하여 수백 마이크로미터(㎛)로 유지되는 석션 노즐과 헤드 사이의 갭이 틀어지거나, 석션 노즐의 갈림 현상으로 주기적인 교체가 필요하다.That is, after ink jetting, solidification proceeds due to ink remaining on the head surface. There is a problem that clogging of the head nozzle occurs due to such solid content, and thus, non-discharge occurs frequently, thereby deteriorating mass production and yield. In the event of non-discharge due to solidification, there was a hassle of having to wipe the facility with a cloth wetted by a person after stopping the facility. In particular, in the case of high-viscosity ink, the amount of ink remaining on the head surface is larger, so that solidification proceeds at a rapid rate. In addition, due to the solidification, a gap between the suction nozzle and the head maintained at several hundreds of micrometers (μm) is distorted, or the suction nozzle is split, requiring periodic replacement.

본 발명의 헤드 세정 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치는 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것이다. The head cleaning unit of the present invention and a substrate processing apparatus including the same have been devised to solve the above problems.

도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다. 8 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 베이스(B), 기판 지지 유닛(100), 갠트리(200), 헤드(300), 그리고 헤드 세정 유닛(400)을 포함한다. Referring to FIG. 8, the substrate processing apparatus 10 includes a base B, a substrate support unit 100, a gantry 200, a head 300, and a head cleaning unit 400.

베이스(B)는 일정한 두께를 가지는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 베이스(B)의 상면에는 기판 지지 유닛(100)이 배치된다. 기판 지지 유닛(100)은 기판(S)이 놓이는 지지판(110)을 가진다. 지지판(110)은 사각형 형상의 판일 수 있다. 지지판(110)의 하면에는 회전 구동 부재(120)가 연결된다. 회전 구동 부재(120)는 회전 모터일 수 있다. 회전 구동 부재(120)는 지지판(110)에 수직한 회전 중심축을 중심으로 지지판(110)을 회전시킨다. 지지판(110)이 회전 구동 부재(120)에 의해 회전되면, 기판(S)은 지지판(110)의 회전에 의해 회전될 수 있다. The base (B) may be provided in a rectangular parallelepiped shape having a certain thickness. A substrate support unit 100 is disposed on the upper surface of the base B. The substrate support unit 100 has a support plate 110 on which the substrate S is placed. The support plate 110 may be a rectangular plate. A rotation driving member 120 is connected to the lower surface of the support plate 110. The rotation driving member 120 may be a rotation motor. The rotation driving member 120 rotates the support plate 110 about a rotation center axis perpendicular to the support plate 110. When the support plate 110 is rotated by the rotation driving member 120, the substrate S may be rotated by the rotation of the support plate 110.

지지판(110)과 회전 구동 부재(120)는 직선 구동 부재(130)에 의해 제1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동될 수 있다. 직선 구동 부재(130)는 슬라이더(132)와 가이드 부재(134)를 포함한다. 회전 구동 부재(120)는 슬라이더(132)의 상면에 설치된다. 가이드 부재(134)는 베이스(B)의 상면 중심부에 제1 방향(Ⅰ)으로 길게 연장된다. 슬라이더(132)에는 리니어 모터가 내장될 수 있으며, 슬라이더(132)는 리니어 모터에 의해 가이드 부재(134)를 따라 제1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동된다.The support plate 110 and the rotation driving member 120 may be linearly moved in the first direction (I) by the linear driving member 130. The linear driving member 130 includes a slider 132 and a guide member 134. The rotation driving member 120 is installed on the upper surface of the slider 132. The guide member 134 extends long in the first direction (I) in the center of the upper surface of the base (B). The slider 132 may include a linear motor, and the slider 132 is linearly moved in the first direction (I) along the guide member 134 by the linear motor.

갠트리(200)는 지지판(110)이 이동되는 경로의 상부에 제공된다. 갠트리(200)는 베이스(B)의 상면으로부터 위방향으로 이격 배치되며, 갠트리(200)는 길이 방향이 제2 방향(Ⅱ)을 향하도록 배치된다.
The gantry 200 is provided above the path through which the support plate 110 is moved. The gantry 200 is spaced apart from the upper surface of the base B in an upward direction, and the gantry 200 is disposed such that the length direction faces the second direction II.

헤드(300)는 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리(200)에 결합된다. 헤드(300)는 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리의 길이 방향, 즉 제2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동하고, 또한 제3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동될 수 있다.The head 300 is coupled to the gantry 200 by a head moving unit 500. The head 300 may linearly move in the longitudinal direction of the gantry, that is, in the second direction (II) by the head moving unit 500, and may also be linearly moved in the third direction (III).

헤드(300)는 기판에 액정의 액적을 토출한다. 헤드(300)는 복수 개가 제공될 수 있다. 본 실시예에서는 3개의 헤드(310,320,330)가 제공된 예를 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 헤드(300)는 제2 방향(Ⅱ)으로 일렬로 나란하게 배열될 수 있으며, 갠트리(200)에 결합된다.The head 300 discharges liquid crystal droplets onto the substrate. A plurality of heads 300 may be provided. In the present embodiment, an example in which three heads 310, 320, and 330 are provided is illustrated, but the present invention is not limited thereto. The heads 300 may be arranged side by side in a line in the second direction (II), and are coupled to the gantry 200.

헤드(300)의 저면에는 액정의 액적을 토출하는 복수 개의 노즐들이 제공된다. 예를 들어, 각각의 헤드들에는 128개 또는 256개의 노즐들이 제공될 수 있다. 노즐들은 일정 피치의 간격으로 일렬로 배치될 수 있다.A plurality of nozzles for discharging liquid crystal droplets are provided on the bottom of the head 300. For example, 128 or 256 nozzles may be provided for each of the heads. The nozzles may be arranged in a line at intervals of a predetermined pitch.

각각의 헤드(300)에는 노즐들에 대응하는 수만큼의 압전 소자가 제공될 수 있으며, 노즐들의 액적 토출량은 압전 소자들에 인가되는 전압의 제어에 의해 각기 독립적으로 조절될 수 있다.Each head 300 may be provided with as many piezoelectric elements as the number corresponding to the nozzles, and the amount of droplets discharged from the nozzles may be independently adjusted by controlling a voltage applied to the piezoelectric elements.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 헤드 세정 유닛의 개략적인 모습을 도시한 평면도(a)와 헤드의 저면도(b)이고, 도 4는 도 3의 헤드 세정 유닛과 헤드의 측단면도이다.3 is a plan view (a) showing a schematic view of a head cleaning unit according to an embodiment of the present invention and a bottom view (b) of the head, and FIG. 4 is a side cross-sectional view of the head cleaning unit and the head of FIG. .

헤드 세정 유닛(400)은 바디(420)와 구동기(440)를 포함한다. The head cleaning unit 400 includes a body 420 and a driver 440.

바디(420)는 그 길이 방향이 제1 방향(12)을 따라 제공된다. 도시되지는 않았지만, 구동기(440)는 바디(420)를 제1 방향(12)을 따라 이동시킨다. 즉, 제1 방향(12)은 바디(420)가 이동되는 방향이다. The body 420 is provided in its longitudinal direction along the first direction 12. Although not shown, the driver 440 moves the body 420 along the first direction 12. That is, the first direction 12 is a direction in which the body 420 is moved.

도 3에 도시된 바와 같이, 바디(420)에는 제1 슬릿(421a)과 제2 슬릿(422a)이 형성된다. 제1 슬릿(421a)은 상부에서 바라볼 때 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 상이한 제2 방향(14)으로 제공된다. 제2 슬릿(422a)은 상부에서 바라볼 때 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 상이한 제3 방향(16)으로 제공된다. 제2 슬릿(422a)과 제1 슬릿(421a)은 제1 방향(12)을 따라 이격되게 배치된다. 즉, 제1 슬릿(421a)은 제2 슬릿(422a)보다 제1 방향(12)을 향해 형성된다. 제1 슬릿(421a)과 제2 슬릿(422a)은 헤드(300)의 잔류 액정을 흡입(suction)하여 제거한다. 여기서, 제2 방향(14)은 제3 방향(16)과 서로 평행한 방향이고, 제1 방향(12)은 제2 방향(14)과 서로 수직한 방향이다. 따라서, 본 발명은 도 2와 같은 종래 하나의 슬릿을 갖는 석션 노즐에서 두 개의 슬릿으로 변경하여 듀얼 석션 노즐의 구조를 갖는다. As shown in FIG. 3, a first slit 421a and a second slit 422a are formed in the body 420. The first slit 421a is provided in a second direction 14 whose length direction is different from the first direction 12 when viewed from the top. The second slit 422a is provided in a third direction 16 whose length direction is different from the first direction 12 when viewed from the top. The second slit 422a and the first slit 421a are disposed to be spaced apart along the first direction 12. That is, the first slit 421a is formed toward the first direction 12 rather than the second slit 422a. The first slit 421a and the second slit 422a are removed by suctioning residual liquid crystal of the head 300. Here, the second direction 14 is a direction parallel to the third direction 16, and the first direction 12 is a direction perpendicular to the second direction 14. Accordingly, the present invention has a structure of a dual suction nozzle by changing from a conventional suction nozzle having one slit to two slits as shown in FIG. 2.

제1 슬릿(421a)은 제2 슬릿(422a)과 길이가 상이하다. 제2 슬릿(422a)은 제1 슬릿(421a)보다 길이가 짧다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 제2 슬릿(422a)은 제1 슬릿(421a)보다 더 높은 위치에 형성된다. 즉, 제2 슬릿(422a)은 제1 슬릿(421a)보다 헤드(300)와 더 가깝게 위치된다. 제2 슬릿(422a)은 제1 슬릿(421a)보다 더 강한 흡입력을 갖는다. 제2 슬릿(422a)의 길이가 제1 슬릿(421a)의 길이보다 짧아 같은 흡입력이라도 제2 슬릿(422a)이 더 강하게 흡입할 수 있다. 제1 슬릿(421a)과 제2 슬릿(422a)은 각각의 석션 라인(423a,424a)을 가질 수 있다. 또한, 제1 슬릿(421a)과 제2 슬릿(422a)은 하나의 공통된 석션 라인을 통해 흡입력을 제공받을 수도 있다.The first slit 421a has a different length from the second slit 422a. The second slit 422a is shorter in length than the first slit 421a. Also, as shown in FIG. 4, the second slit 422a is formed at a higher position than the first slit 421a. That is, the second slit 422a is positioned closer to the head 300 than the first slit 421a. The second slit 422a has a stronger suction power than the first slit 421a. Since the length of the second slit 422a is shorter than the length of the first slit 421a, the second slit 422a can inhale more strongly even with the same suction force. The first slit 421a and the second slit 422a may have respective suction lines 423a and 424a. Also, the first slit 421a and the second slit 422a may receive suction power through one common suction line.

제1 슬릿(421a)과 제2 슬릿(422a)은 헤드(300)의 하방에서 바디(420)의 이동 방향을 따라 이동하며 헤드(300)의 잔류 액정을 석션한다. 제1 슬릿(421a)은 헤드(300)의 노즐면의 영역(A)을 포함한 헤드(300)의 고정 볼트면의 영역(B)을 석션한다. 즉, 제1 슬릿(421a)은 헤드(300)의 고정 볼트면의 영역(B)까지 넓은 영역을 흡입한다. 이후, 제2 슬릿(422a)은 헤드(300)의 노즐면의 영역(A)을 석션한다. 즉, 제2 슬릿(422a)은 헤드(300) 노즐면의 영역(A)까지 좁은 영역을 재흡입한다. The first slit 421a and the second slit 422a move along the moving direction of the body 420 under the head 300 and suck the residual liquid crystal of the head 300. The first slit 421a sucks the area B of the fixing bolt surface of the head 300 including the area A of the nozzle surface of the head 300. That is, the first slit 421a sucks a wide area up to the area B of the fixing bolt surface of the head 300. Thereafter, the second slit 422a sucks the area A of the nozzle surface of the head 300. That is, the second slit 422a re-suction a narrow area up to the area A of the nozzle surface of the head 300.

다시 말해, 듀얼 슬릿 중 제1 슬릿(421a)은 헤드(300) 고정 볼트까지의 잔류 잉크를 제거하며, 제2 슬릿(422a)은 제1 슬릿(421a)에서 잔류한 잉크를 추가로 제거할 수 있다. 제2 슬릿(422a)은 석션시 볼트면에서 떨어지는 압력 손실이 없이 항상 같은 노즐면에 석션을 제공할 수 있다. 특히, 제2 슬릿(422a)은 제1 슬릿(421a)보다 상대적으로 더 높은 위치에 형성되어 시작단에 생기는 C자형 고형화를 제거할 수 있다. C자형 고형분은 초기 시작단에 잔류 잉크가 쏠리면서 석션량에 비해 잉크량이 많아지면서 발생된다. 따라서, 본 발명은 듀얼 슬릿으로 제1 슬릿(421a)에서의 부족한 석션량을 제2 슬릿(422a)에서 해결할 수 있는 구조이다. In other words, among the dual slits, the first slit 421a removes residual ink up to the head 300 fixing bolt, and the second slit 422a can additionally remove the ink remaining in the first slit 421a. have. The second slit 422a may always provide suction to the same nozzle surface without loss of pressure falling from the bolt surface during suction. In particular, the second slit 422a is formed at a relatively higher position than the first slit 421a to eliminate C-shaped solidification occurring at the start end. C-shaped solid content is generated when the amount of ink is increased compared to the amount of suction as residual ink is concentrated at the initial starting stage. Accordingly, the present invention is a structure capable of solving the insufficient amount of suction in the first slit 421a in the second slit 422a with the dual slit.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 헤드 세정 유닛의 개략적인 모습을 도시한 평면도(a)와 헤드의 저면도(b)이고, 도 6은 도 5의 헤드 세정 유닛이 헤드를 향해 동작하는 개요도이고, 도 7은 도 5의 헤드 세정 유닛과 헤드의 측단면도이다.5 is a plan view (a) showing a schematic view of a head cleaning unit according to another embodiment of the present invention and a bottom view (b) of the head, and FIG. 6 is a view in which the head cleaning unit of FIG. It is a schematic view, and FIG. 7 is a side sectional view of the head cleaning unit and the head of FIG.

도 5 및 도 6을 참조하면, 바디(420)에는 제1 슬릿(421b)과 제2 슬릿(422b)이 형성된다. 제1 슬릿(421b)은 헤드(300)를 향해 세정액을 공급한다. 세정액은 NMP(N-Methyl-2-Pyrrolidone) 용액일 수 있다. 제1 슬릿(421b)은 NMP를 공급하여 표면에 NMP 웨팅(wetting)으로 헤드 표면의 잉크를 클리닝한다. NMP는 헤드 표면에 고형화되어 있는 잉크를 녹이거나 희석할 수 있다. 제1 슬릿(421b))에 의해 공급되는 NMP를 통해 잉크에 의한 고형화를 방지할 수 있다. 제1 슬릿(421b)은 바(bar) 형상으로 제공될 수 있다. 따라서 제1 슬릿(421b)은 이동시 헤드(300) 노즐면에 잔류하는 액적을 노즐면과의 접촉 없이 제거할 수도 있다. 5 and 6, a first slit 421b and a second slit 422b are formed in the body 420. The first slit 421b supplies a cleaning liquid toward the head 300. The cleaning solution may be a NMP (N-Methyl-2-Pyrrolidone) solution. The first slit 421b supplies NMP to clean the ink on the head surface by wetting NMP on the surface. NMP can dissolve or dilute ink solidified on the head surface. Solidification by ink may be prevented through NMP supplied by the first slit 421b. The first slit 421b may be provided in a bar shape. Accordingly, the first slit 421b may remove droplets remaining on the nozzle surface of the head 300 during movement without contacting the nozzle surface.

도 7에 도시된 바와 같이, 제1 슬릿(421b)은 제2 슬릿(422b)보다 더 높은 위치에 형성된다. 즉, 제1 슬릿(421b)은 제2 슬릿(422b)보다 헤드(300)와 더 가깝게 위치된다. 제2 슬릿(422b)은 석션 라인(424b)과 연결된다. 제1 슬릿(421b)은 세정액 공급 라인(423b)과 연결된다. 제2 슬릿(422b)은 상기 세정액을 통해 녹거나 희석된 헤드(300)의 잔류 액정을 석션한다. 즉, 제2 슬릿(422b)은 기존과 동일하게 음압으로 잔류 잉크를 제거하는 방식이다.As shown in FIG. 7, the first slit 421b is formed at a higher position than the second slit 422b. That is, the first slit 421b is positioned closer to the head 300 than the second slit 422b. The second slit 422b is connected to the suction line 424b. The first slit 421b is connected to the cleaning liquid supply line 423b. The second slit 422b sucks the residual liquid crystal of the head 300 dissolved or diluted through the cleaning solution. That is, the second slit 422b is a method of removing residual ink by negative pressure, as in the prior art.

상술한 바와 같이, 본 발명은 듀얼 슬릿 구조를 통해 헤드에 잔류하는 미세 액정을 철저하게 제거할 수 있어 헤드 세정 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다. As described above, the present invention can thoroughly remove the fine liquid crystal remaining in the head through the dual slit structure, thereby improving the efficiency of the head cleaning process.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will be able to make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain the technical idea, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

10 : 기판 처리 장치 100 : 기판 지지 유닛
200 : 갠트리 300 : 헤드
400 : 헤드 세정 유닛 420 : 바디
421a,421b : 제1 슬릿 422a,422b : 제2 슬릿
440 : 구동기10 substrate processing apparatus 100 substrate support unit
200: gantry 300: head
400: head cleaning unit 420: body
421a,421b: first slit 422a,422b: second slit
440: actuator

Claims (14)

잉크젯 방식으로 액을 토출하는 노즐이 형성된 헤드를 세정하는 유닛에 있어서,
그 길이 방향이 제1 방향을 따라 제공된 바디와,
상기 바디를 상기 제1 방향을 따라 이동시키는 구동기를 포함하되,
상기 바디에는, 그 길이 방향이 상부에서 바라볼 때 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 제공된 제1 슬릿과, 그 길이 방향이 상부에서 바라볼 때 상기 제1 방향과 상이한 제3 방향으로 제공된 제2 슬릿이 형성되며,
상기 제2 슬릿과 상기 제1 슬릿은 상기 제1 방향을 따라 이격되게 배치되고,
상기 제1 슬릿은 상기 헤드의 노즐면을 포함한 상기 헤드의 고정 볼트면의 영역을 석션하고,
상기 제2 슬릿은 상기 제1 슬릿보다 더 강한 흡입력으로 상기 헤드의 노즐면의 영역을 석션하는 헤드 세정 유닛.In the unit for cleaning a head in which a nozzle for discharging a liquid is formed in an inkjet method,
A body whose longitudinal direction is provided along the first direction,
Including a driver for moving the body along the first direction,
In the body, a first slit provided in a second direction different from the first direction when its longitudinal direction is viewed from above, and a third slit provided in a third direction different from the first direction when viewed from above. 2 slits are formed,
The second slit and the first slit are disposed to be spaced apart along the first direction,
The first slit suctions a region of the fixing bolt surface of the head including the nozzle surface of the head,
The second slit suctions an area of the nozzle surface of the head with a stronger suction force than the first slit. 제 1항에 있어서,
상기 제2 방향과 상기 제3 방향은 서로 평행한 방향이고,
상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 서로 수직한 방향인 헤드 세정 유닛.The method of claim 1,
The second direction and the third direction are parallel to each other,
The first direction and the second direction are perpendicular to each other. 제 1항에 있어서,
상기 제1 슬릿은 상기 제2 슬릿과 길이가 상이한 헤드 세정 유닛.The method of claim 1,
The first slit has a different length from the second slit. 제 3항에 있어서,
상기 제2 슬릿은 상기 제1 슬릿보다 길이가 짧고,
상기 제2 슬릿은 상기 제1 슬릿보다 더 높은 위치에 형성되는 헤드 세정 유닛.The method of claim 3,
The second slit is shorter in length than the first slit,
The second slit is formed at a higher position than the first slit. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 제1 슬릿은 상기 헤드를 향해 세정액을 공급하고,
상기 제2 슬릿은 상기 세정액을 통해 녹거나 희석된 상기 헤드의 잔류 액정을 석션하는 헤드 세정 유닛.The method of claim 1,
The first slit supplies a cleaning liquid toward the head,
The second slit is a head cleaning unit that sucks residual liquid crystal of the head dissolved or diluted through the cleaning liquid. 제 6항에 있어서,
상기 제1 슬릿은 상기 제2 슬릿보다 더 높은 위치에 형성되는 헤드 세정 유닛.The method of claim 6,
The first slit is formed at a higher position than the second slit. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
베이스;
상기 베이스에 설치되고, 기판이 놓여지는 기판 지지 유닛;
상기 기판 지지 유닛의 이동 경로 상부에 제공되며, 기판 상에 잉크젯 방식으로 액을 토출하는 헤드들이 결합된 갠트리; 및
상기 베이스에 설치되며, 상기 헤드의 노즐면을 세정하는 헤드 세정 유닛을 포함하되,
상기 헤드 세정 유닛은,
그 길이 방향이 제1 방향을 따라 제공된 바디와,
상기 바디를 상기 제1 방향을 따라 이동시키는 구동기를 포함하되,
상기 바디에는, 그 길이 방향이 상부에서 바라볼 때 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 제공된 제1 슬릿과, 그 길이 방향이 상부에서 바라볼 때 상기 제1 방향과 상이한 제3 방향으로 제공된 제2 슬릿이 형성되며,
상기 제2 슬릿과 상기 제1 슬릿은 상기 제1 방향을 따라 이격되게 배치고,
상기 제1 슬릿은 상기 헤드의 노즐면을 포함한 상기 헤드의 고정 볼트면의 영역을 석션하고,
상기 제2 슬릿은 상기 제1 슬릿보다 더 강한 흡입력으로 상기 헤드의 노즐면의 영역을 석션하는 기판 처리 장치. In the apparatus for processing a substrate,
Base;
A substrate support unit installed on the base and on which a substrate is placed;
A gantry provided above the movement path of the substrate support unit and coupled with heads for discharging liquid on the substrate in an inkjet manner; And
It is installed on the base and comprises a head cleaning unit for cleaning the nozzle surface of the head,
The head cleaning unit,
A body whose longitudinal direction is provided along the first direction,
Including a driver for moving the body along the first direction,
In the body, a first slit provided in a second direction different from the first direction when its longitudinal direction is viewed from above, and a third slit provided in a third direction different from the first direction when viewed from above. 2 slits are formed,
The second slit and the first slit are disposed to be spaced apart along the first direction,
The first slit suctions a region of the fixing bolt surface of the head including the nozzle surface of the head,
The second slit suctions an area of the nozzle surface of the head with a stronger suction force than the first slit. 제 8항에 있어서,
상기 제2 방향과 상기 제3 방향은 서로 평행한 방향이고,
상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 서로 수직한 방향인 기판 처리 장치.The method of claim 8,
The second direction and the third direction are parallel to each other,
The first direction and the second direction are perpendicular to each other. 제 8항에 있어서,
상기 제1 슬릿은 상기 제2 슬릿과 길이가 상이한 기판 처리 장치.The method of claim 8,
The first slit has a different length from the second slit. 제 10항에 있어서,
상기 제2 슬릿은 상기 제1 슬릿보다 길이가 짧고,
상기 제2 슬릿은 상기 제1 슬릿보다 더 높은 위치에 형성되는 기판 처리 장치.The method of claim 10,
The second slit is shorter in length than the first slit,
The second slit is formed at a higher position than the first slit. 삭제delete 제 8항에 있어서,
상기 제1 슬릿은 상기 헤드를 향해 세정액을 공급하고,
상기 제2 슬릿은 상기 세정액을 통해 녹거나 희석된 상기 헤드의 잔류 액정을 석션하는 기판 처리 장치.The method of claim 8,
The first slit supplies a cleaning liquid toward the head,
The second slit suctions residual liquid crystal of the head melted or diluted through the cleaning liquid. 제 13항에 있어서,
상기 제1 슬릿은 상기 제2 슬릿보다 더 높은 위치에 형성되는 기판 처리 장치.The method of claim 13,
The first slit is formed at a higher position than the second slit.
KR1020130165523A 2013-12-27 2013-12-27 Head cleaning unit and apparatus for treating substrate including the same KR102160134B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130165523A KR102160134B1 (en) 2013-12-27 2013-12-27 Head cleaning unit and apparatus for treating substrate including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130165523A KR102160134B1 (en) 2013-12-27 2013-12-27 Head cleaning unit and apparatus for treating substrate including the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150076861A KR20150076861A (en) 2015-07-07
KR102160134B1 true KR102160134B1 (en) 2020-09-25

Family

ID=53789742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130165523A KR102160134B1 (en) 2013-12-27 2013-12-27 Head cleaning unit and apparatus for treating substrate including the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102160134B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102024615B1 (en) * 2017-12-06 2019-09-24 세메스 주식회사 Apparatus for Cleaning Droplet in Inkjet Head and Method for Cleaning Droplet in Inkjet
KR102617400B1 (en) * 2020-08-06 2023-12-27 세메스 주식회사 Head cleaning unit and apparatus for treating substrate including the same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI348399B (en) * 2007-07-03 2011-09-11 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Washing device, washing method, auxiliary discharge device and application device
KR101089617B1 (en) * 2009-12-18 2011-12-05 주식회사 나래나노텍 An Improved Cleaning Apparatus and Method for Cleaning a Flat-Type Nozzle
KR101205834B1 (en) * 2010-08-24 2012-11-29 세메스 주식회사 Cleaning unit, Apparatus of discharging treating fluid with the unit and Method for cleaing head

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150076861A (en) 2015-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6389035B2 (en) Ink jet printing apparatus and nozzle forming method
JP2007244973A (en) Liquid droplet spraying apparatus, and method of manufacturing coated body
KR102160134B1 (en) Head cleaning unit and apparatus for treating substrate including the same
KR101968139B1 (en) Discharging head cleanig method
JP4259107B2 (en) Droplet discharge head cleaning device, droplet discharge head cleaning method, and droplet discharge device
US20100073413A1 (en) Pattern forming method
JP6821272B2 (en) Cleaning equipment and inkjet coating equipment
KR102161798B1 (en) Substrate treating apparatus
JP2010181674A (en) Deposition method of alignment layer
KR101696195B1 (en) Head cleaning unit and apparatus for treating substrate including the same
KR100996055B1 (en) Pattern substrate manufacturing apparatus having dummy area and Pattern substrate manufacturing method using the same
JP6634600B2 (en) Coating head cleaning device and cleaning method
KR20150141457A (en) Head cleaning unit and substrate treating apparatus including the same
JP2017065144A (en) Liquid jet device and cleaning method of liquid jet head
CN107264032B (en) Ink jet record head device
JP2009248311A (en) Droplet ejecting device and its control method
JP2011189267A (en) Method for manufacturing pattern film forming member
KR101598139B1 (en) Head cleaning unit, head cleaning method and substrate treating apparatus including head cleaning unit
JP2010184214A (en) Film forming method
JP2020128037A (en) Inkjet application apparatus and inkjet head cleaning method
KR101581321B1 (en) Discharging head and substrate treating apparatus including the same
JP2010082577A (en) Patterned film forming member, method for producing patterned film forming member, electro-optical apparatus, electronic apparatus
KR101585930B1 (en) Apparatus for treating substrate and method for cleaning discharging head
KR101536725B1 (en) Cleaning unit, cleaning method using the same and substrate treating apparatus including the same
JP2018039214A (en) Ink drying prevention device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant