KR20150124930A - Unit for preheating a printed circuit board and apparatus for bonding a die including the same - Google Patents

Unit for preheating a printed circuit board and apparatus for bonding a die including the same Download PDF

Info

Publication number
KR20150124930A
KR20150124930A KR1020150088249A KR20150088249A KR20150124930A KR 20150124930 A KR20150124930 A KR 20150124930A KR 1020150088249 A KR1020150088249 A KR 1020150088249A KR 20150088249 A KR20150088249 A KR 20150088249A KR 20150124930 A KR20150124930 A KR 20150124930A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
preheating
substrate
support
plate
unit
Prior art date
Application number
KR1020150088249A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101614252B1 (en
Inventor
이원배
임석택
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020150088249A priority Critical patent/KR101614252B1/en
Publication of KR20150124930A publication Critical patent/KR20150124930A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101614252B1 publication Critical patent/KR101614252B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

A substrate preheating unit comprises a support plate, a preheating plate, and a plurality of support blocks. The support plate supports a substrate placed on an upper part of the support plate. The preheating plate is coupled to a lower part of the support plate and comprises at least one heater for preheating the substrate. The support blocks support a lower part of the preheating plate from another structure to prevent heat from the preheating plate from being directly conducted to another structure in the lower part, wherein another structure is weak against heat.

Description

기판 예열 유닛 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치{UNIT FOR PREHEATING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND APPARATUS FOR BONDING A DIE INCLUDING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate preheating unit and a die bonding apparatus including the substrate preheating unit.

본 발명은 기판 예열 유닛 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 기판을 지지하면서 예열시키는 유닛 및 이를 포함하여 웨이퍼로부터 이젝팅된 다이를 상기 예열된 기판에 본딩하는 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate preheating unit and a die bonding apparatus including the same, and more particularly, to a unit for preheating while supporting a substrate and an apparatus for bonding the same to a preheated substrate will be.

일반적으로, 다이 본딩 공정에서는 소잉 공정을 통해 웨이퍼로부터 개별화된 다이들을 인쇄회로기판에 본딩하기 위하여 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 이송하는 다이 픽업 유닛과 상기 다이가 본딩될 인쇄회로기판을 지지 고정하는 기판 고정 장치가 사용될 수 있다.Generally, in a die bonding process, a die pick-up unit for picking up and transferring the dies from a wafer to bond individualized dies from the wafer to the printed circuit board through a sawing process, and a substrate holding and fixing the printed circuit board to which the die is to be bonded Fixing devices can be used.

이때, 상기 기판 고정 장치는 상기의 다이 본딩 공정을 수행하기 위하여 상기 인쇄회로기판 상에 상기 다이를 가압하는 경우 상기 인쇄회로기판을 일정한 온도로 예열하는 것이 바람직하다. 이에, 상기 기판 고정 장치는 상기 인쇄회로기판을 진공 흡착하여 지지 고정하는 진공 플레이트 및 상기 진공 플레이트의 하부에 직접 결합되어 상기 진공 플레이트에 고정된 인쇄회로기판을 예열하기 위하여 열을 제공하는 예열 플레이트를 포함한다. 이때, 상기 예열 플레이트 하부에는 열에 취약한 모터(motor) 또는 센서(sensor)와 같은 하부 구조물이 통상적으로 배치되므로, 상기 기판 고정 장치는 상기 예열 플레이트의 하부에 단열재 및 상기 단열재에 의해서도 전달되는 열을 냉각시키기 위하여 그 내부에 냉각 유체를 흘려주는 냉각 플레이트가 결합된다. At this time, the substrate holding apparatus preferably preheats the printed circuit board to a predetermined temperature when the die is pressed on the printed circuit board to perform the die bonding process. The substrate holding apparatus includes a vacuum plate for holding and fixing the printed circuit board by vacuum suction, and a preheating plate directly coupled to a lower portion of the vacuum plate to provide heat to preheat the printed circuit board fixed to the vacuum plate . At this time, since a substructure such as a motor or a sensor vulnerable to heat is usually disposed under the preheating plate, the substrate holding device may cool the heat transmitted to the lower part of the preheating plate and the heat insulating material A cooling plate for flowing a cooling fluid therein.

그러나, 상기 냉각 플레이트는 상기 냉각 유체를 공급하는 부분에서는 상기 예열 플레이트와의 열교환이 용이하게 이루어져 상기 하부 구조물을 상기의 열로부터 안정적으로 보호할 수 있는데 반해, 상기 냉각 유체가 배출되는 부분에서는 상기 냉각 플레이트의 내부를 흐르는 도중 열교환 작용에 의해서 가열되어 상기 하부 구조물을 상기의 열로부터 안정적으로 보호하지 못하고 있다. 즉, 상기 냉각 플레이트는 상기 하부 구조물을 상기 예열 플레이트의 열로부터 전체적으로 안정하게 보호하지 못하는 문제점이 있다. However, the cooling plate can easily exchange heat with the preheating plate at the portion for supplying the cooling fluid, thereby stably protecting the lower structure from the heat. On the other hand, in the portion where the cooling fluid is discharged, And is prevented from being stably protected from the above-described heat by being heated by a heat exchange action while flowing inside the plate. That is, the cooling plate can not stably protect the lower structure entirely from the heat of the preheating plate.

대한민국 특허공개 제10-2011-0088196호 (공개일; 2011.08.03, 메탈코어 PCB 기판의 예열 장치 및 이를 이용한 메탈코어 PCB 기판의 솔더링 방법)Korean Patent Laid-Open No. 10-2011-0088196 (Publication date: 2011.08.03, Preheating device for metal core PCB substrate and soldering method of metal core PCB substrate using the same) 대한민국 특허공개 제10-1996-0006717호 (공개일; 1996.02.23, 인쇄회로기판의 드라이 필름 라미네이팅시의 기판예열장치)Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-1996-0006717 (published on Feb. 23, 1996, a substrate preheating apparatus for dry film laminating of a printed circuit board)

본 발명의 목적은 예열 플레이트의 열로부터 그 하부의 구조물을 전체적으로 안정하게 보호할 수 있는 기판 예열 유닛을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a substrate preheating unit capable of stably protecting the structure below it from the heat of the preheating plate as a whole.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 기판 예열 유닛을 포함하는 다이 본딩 장치를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a die bonding apparatus including the above substrate preheating unit.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 예열 유닛은 지지 플레이트, 예열 플레이트 및 다수의 지지 블록들을 포함한다.According to an aspect of the present invention, a substrate preheating unit includes a support plate, a preheating plate, and a plurality of support blocks.

상기 지지 플레이트는 그 상부에 놓여지는 기판을 지지한다. 상기 예열 플레이트는 상기 지지 플레이트의 하부에 결합되며, 내부에 상기 기판을 예열하기 위한 적어도 하나의 히터를 갖는다. 상기 지지 블록들은 상기 예열 플레이트로부터의 열이 그 하부의 열에 취약한 다른 구조물로 직접 전도되는 것을 방지하기 위하여 상기 예열 플레이트의 하부를 상기 다른 구조물로부터 지지한다.The support plate supports a substrate placed thereon. The preheating plate is coupled to a lower portion of the support plate and has at least one heater therein for preheating the substrate. The support blocks support the lower portion of the preheating plate from the other structure to prevent heat from the preheating plate from being conducted directly to other structures susceptible to heat below the latter.

일 실시예에 따른 각 지지 블록은 내부에 냉각 유체가 수평 방향으로 넓게 분산되도록 형성된 냉각 유로를 가질 수 있다.Each of the support blocks according to one embodiment may have a cooling channel formed therein so that the cooling fluid is widely dispersed in the horizontal direction.

일 실시예에 따른 각 지지 블록은 다공성 재질로 이루어질 수 있다.Each support block according to one embodiment may be made of a porous material.

다른 실시예에 따른 각 지지 블록은 다수의 미세홀들을 가질 수 있다.Each support block according to another embodiment may have a plurality of fine holes.

일 실시예 따른 각 지지 블록은 상단 부위에 상기 예열 플레이트와의 접촉 면적이 감소되도록 돌출된 구조를 갖는 지지 돌기를 포함할 수 있다.Each of the support blocks according to an embodiment may include a support protrusion having a structure protruded at an upper portion so as to reduce a contact area with the preheating plate.

다른 실시예에 따른 각 지지 블록은 상기 예열 플레이트를 지지하는 제1 지지부 및 상기 제1 지지부보다 넓은 면적을 가지면서 상기 제1 지지부에 결합되어 상기 하부 구조물에 지지되는 제2 지지부를 포함하며, 상기 제1 지지부는 상단 부위에 상기 예열 플레이트와의 접촉 면적이 감소되도록 돌출된 구조를 갖는 지지 돌기를 포함할 수 있다.Each supporting block according to another embodiment includes a first supporting portion for supporting the preheating plate and a second supporting portion connected to the first supporting portion and having a larger area than the first supporting portion and supported by the lower supporting structure, The first support portion may include a support protrusion having a structure protruding from the upper end portion to reduce the contact area with the preheating plate.

일 실시예에 따른 상기 지지 블록들은 상기 예열 플레이트의 하부에서 서로 일정한 사이 간격을 두고 배치될 수 있다.The support blocks may be spaced apart from each other at a lower portion of the preheating plate.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 다른 특징에 따른 기판 예열 유닛은 지지 플레이트, 예열 플레이트 및 다공성 지지부를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate preheating unit comprising a support plate, a preheating plate, and a porous support.

상기 지지 플레이트는 그 상부에 놓여지는 기판을 지지한다. 상기 예열 플레이트는 상기 지지 플레이트의 하부에 결합되며 내부에 상기 기판을 예열하기 위한 적어도 하나의 히터를 갖는다. 상기 다공성 지지부는 상기 예열 플레이트로부터의 열이 그 하부의 열에 취약한 다른 구조물로 직접 전도되는 것을 방지하기 위하여 상기 예열 플레이트의 하부를 상기 다른 구조물로부터 지지하면서 다공성 특성을 갖는다.The support plate supports a substrate placed thereon. The preheating plate is coupled to a lower portion of the support plate and has at least one heater therein for preheating the substrate. The porous support has porosity characteristics while supporting the lower portion of the preheating plate from the other structure in order to prevent the heat from the preheating plate from being directly conducted to another structure susceptible to heat at the lower portion thereof.

일 실시예에 따른 상기 다공성 지지부는 내부에 냉각 유체가 공급되는 냉각 유로를 가질 수 있다.The porous support according to an embodiment may have a cooling passage through which a cooling fluid is supplied.

일 실시예에 따른 상기 다공성 지지부는 다공성 재질로 이루어질 수 있다.The porous support according to one embodiment may be made of a porous material.

다른 실시예에 따른 상기 다공성 지지부는 다수의 미세홀들을 가질 수 있다. The porous support according to another embodiment may have a plurality of fine holes.

일 실시예에 따른 상기 다공성 지지부는 상단 부위에 상기 예열 플레이트와의 접촉 면적이 감소되도록 돌출된 구조를 갖는 다수의 지지 돌기들을 포함할 수 있다.The porous supporter may include a plurality of support protrusions having a structure protruding from the upper portion to reduce the contact area with the preheating plate.

상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 다이 본딩 장치는 그 상부에 놓여지는 기판을 예열하는 기판 예열부 및 상기 기판 예열부의 상부에 위치하며 웨이퍼로부터 이젝팅된 다이를 상기 기판 예열부로부터 예열된 기판에 본딩하는 다이 본딩부를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a die bonding apparatus including a substrate preheating unit for preheating a substrate placed thereon, and a die positioned above the substrate preheating unit and ejected from the wafer, And a die bonding portion for bonding to the preheated substrate from the preheating portion.

일 실시예에 따른 상기 기판 예열부는 그 상부에 놓여지는 기판을 예열한다. 상기 다이 본딩부는 상기 기판 예열부의 상부에 위치하며 웨이퍼로부터 이젝팅된 다이를 상기 기판 예열부로부터 예열된 기판에 본딩한다. 이때, 상기 기판 예열부는 상기 기판에 그 상부에 놓여지는 지지 플레이트, 상기 지지 플레이트의 하부에 결합되며 내부에 상기 기판을 예열하기 위한 적어도 하나의 히터를 갖는 예열 플레이트 및 상기 예열 플레이트로부터의 열이 그 하부의 열에 취약한 다른 구조물로 직접 전도되는 것을 방지하기 위하여 상기 예열 플레이트의 하부를 상기 다른 구조물로부터 지지하는 다수의 지지 블록들을 포함할 수 있다.The substrate preheating unit according to one embodiment preheats the substrate placed thereon. The die bonding portion is located above the substrate preheating portion and bonds the die ejected from the wafer to the preheated substrate from the substrate preheating portion. The substrate preheating unit may include a support plate placed on the substrate, a preheating plate coupled to a lower portion of the support plate and having at least one heater therein for preheating the substrate, And a plurality of support blocks for supporting the lower portion of the preheating plate from the other structure to prevent direct conduction to another structure vulnerable to heat at the lower portion.

다른 실시예에 따른 상기 기판 예열부는 상기 기판이 그 상부에 놓여지는 지지 플레이트, 상기 지지 플레이트의 하부에 결합되며 내부에 상기 기판을 예열하기 위한 적어도 하나의 히터를 갖는 예열 플레이트 및 상기 예열 플레이트로부터의 열이 그 하부의 열에 취약한 다른 구조물로 직접 전도되는 것을 방지하기 위하여 상기 예열 플레이트의 하부를 상기 다른 구조물로부터 지지하며 내부에 냉각 유체가 공급되는 냉각 유로를 가지면서 다공성 특성을 갖는 다공성 지지부를 포함할 수 있다.The substrate preheating unit according to another embodiment includes a support plate on which the substrate is placed, a preheating plate coupled to a lower portion of the support plate and having at least one heater for preheating the substrate therein, And a porous support having a porous property with a cooling channel in which a lower portion of the preheating plate is supported from the other structure and a cooling fluid is supplied to the inside in order to prevent heat from being directly conducted to another structure vulnerable to heat at the lower portion thereof .

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 지지 플레이트에 지지되는 기판을 예열하기 위하여 상기 지지 플레이트의 하부에서 적어도 하나의 히터를 가지면서 결합되는 예열 플레이트와 그 하부의 열에 취약한 다른 구조물 사이에 다수의 지지 블록들을 일정한 간격으로 배치시켜 상기 예열 플레이트의 하부를 상기 다른 구조물로부터 이격 지지시킴으로써, 상기 예열 플레이트의 열이 상기 다른 구조물로 직접 전도되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 다른 구조물을 상기 예열 플레이트의 열로부터 전체적으로 안정하게 보호함으로써, 상기 예열 플레이트의 열로 인한 상기 다른 구조물의 기능 상의 오류가 발생되는 것을 방지할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, in order to preheat the substrate supported on the support plate, there is a gap between the preheating plate coupled with at least one heater at the lower portion of the support plate, It is possible to prevent the heat of the preheating plate from being conducted directly to the other structure by disposing a plurality of support blocks at a predetermined interval and holding the lower part of the preheating plate away from the other structure. Accordingly, the other structure is stably protected from the heat of the preheating plate as a whole, so that the functional failure of the other structure due to the heat of the preheating plate can be prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 예열 유닛을 구조적으로 나타낸 사시 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 예열 유닛을 측면에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 기판 예열 유닛의 지지 블록을 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 지지 블록의 냉각 유로를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 4의 A부분을 확대한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 개념적으로 나타낸 구성도이다. 1 is a perspective view structurally showing a substrate warming unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view of the substrate warming unit shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 3 is a view showing a support block of the substrate preheating unit shown in FIG. 1 in detail.
4 is a view showing a cooling channel of the support block shown in FIG.
5 is an enlarged view of a portion A in Fig.
6 is a block diagram schematically showing a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the areas illustrated in the drawings, but include deviations in shapes, the areas described in the drawings being entirely schematic and their shapes Is not intended to illustrate the exact shape of the area and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 예열 유닛을 구조적으로 나타낸 사시 도면이며, 도 2는 도 1에 도시된 기판 예열 유닛을 측면에서 바라본 도면이다.FIG. 1 is a perspective view structurally showing a substrate warming unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view of the substrate warming unit shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 예열 유닛(100)은 지지 플레이트(200), 예열 플레이트(300) 및 다수의 지지 블록(400)들을 포함한다.1 and 2, a substrate preheating unit 100 according to an embodiment of the present invention includes a support plate 200, a preheating plate 300, and a plurality of support blocks 400.

상기 지지 플레이트(200)는 그 상부에 놓여지는 기판(10)을 지지한다. 상기 기판(10)은 이하의 도 6을 참조한 설명에서와 같이 웨이퍼로부터 소잉되어 개별화된 다이(30)가 본딩되는 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 이와 달리, 상기 기판(10)은 제조 공정 중 예열이 필요하다면 유리 기판 또는 세라믹 기판과 같은 모든 종류의 기판을 포함할 수 있다.The support plate 200 supports the substrate 10 placed thereon. The substrate 10 may include a printed circuit board on which the individualized die 30 is bonded by sowing from the wafer as described below with reference to FIG. Alternatively, the substrate 10 may include any type of substrate, such as a glass substrate or a ceramic substrate, if preheating is desired during the manufacturing process.

상기 지지 플레이트(200)는 상기 기판(10)을 지지하면서 동시에 움직이지 않도록 고정한다. 구체적으로, 상기 지지 플레이트(200)는 외부로부터 제공되는 진공압을 이용하여 상기 기판(10)을 진공 흡착하여 고정할 수 있다. 이에, 상기 지지 플레이트(200)의 상부에는 외부로부터 진공압이 제공되는 다수의 진공홀(210)들이 형성될 수 있다. 이때, 상기 진공홀(210)들은 상기 기판(10)의 에지 영역에 대응하여 그 중심 영역보다 더 많은 패턴으로 형성될 수 있다. 이는, 상기 기판(10)의 에지 영역을 완전하여 진공 흡착하여 고정하면 그 중심 영역은 이를 통하여 자연스럽게 실링되므로, 그 중심 영역에서는 상대적으로 적은 수의 진공홀(210)들에 의한 진공압으로도 평면적으로 안정하게 지지 고정할 수 있기 때문이다. The support plate 200 fixes the substrate 10 so as not to move while supporting the substrate 10. Specifically, the support plate 200 can be vacuum-adhered to the substrate 10 by using vacuum pressure provided from the outside. A plurality of vacuum holes 210 may be formed in the upper portion of the support plate 200 to provide vacuum pressure from the outside. At this time, the vacuum holes 210 may be formed in a pattern corresponding to the edge region of the substrate 10, which is larger than the central region thereof. This is because, when the edge region of the substrate 10 is completely vacuum-adsorbed and fixed, the central region thereof is naturally sealed through it, so that even in the central region thereof, a relatively small number of vacuum holes 210, As shown in Fig.

상기 예열 플레이트(300)는 상기 지지 플레이트(200)의 하부에 결합된다. 상기 예열 플레이트(300)에는 상기 지지 플레이트(200)에 지지 고정된 기판(10)을 예열하기 위하여 적어도 하나의 히터(310)가 내장된다. 이때, 상기 예열 플레이트(300)는 상기 기판(10)을 위치에 따라 균일하게 예열하는 것이 무엇보다 중요하다. 이에, 상기 예열 플레이트(300)는 기본적으로 상기 지지 플레이트(200)와 동일한 면적을 가지면서 결합되며, 상기 히터(310)는 상기 예열 플레이트(300)에 그 길이 방향과 수직한 방향으로, 즉 상기 예열 플레이트(300)의 단변 방향으로 내장된 구조를 가지면서 다수가 상기 길이 방향을 따라 일정한 간격을 두고 나란하게 내장되어 상기 지지 플레이트(200)에 지지 고정된 기판(10)을 전면적으로 균일하게 예열시킬 수 있다. 실 예로, 상기 다수의 히터(310)들을 상기에서와 같이 내장시킨 상태에서 상기 인쇄회로기판(10)을 150℃로 예열할 경우, 상기 예열된 기판(10)은 위치에 따라 기준 범위인 ㅁ3℃보다 작은 약 ㅁ2.7℃로 매우 양호한 온도 분포를 나타내고 있음을 실험적으로 확인할 수 있었다.The preheating plate 300 is coupled to the lower portion of the support plate 200. At least one heater 310 is installed in the preheating plate 300 to preheat the substrate 10 supported and fixed to the support plate 200. At this time, it is important that the preheating plate 300 uniformly preheats the substrate 10 according to its position. The preheating plate 300 is basically connected with the same area as the support plate 200 and the heater 310 is attached to the preheating plate 300 in a direction perpendicular to the longitudinal direction thereof, The substrate 10 having the built-in structure in the direction of the short side of the preheating plate 300 and being built in parallel with the predetermined length along the longitudinal direction and being supported and fixed to the support plate 200 is uniformly preheated . For example, when the printed circuit board 10 is pre-heated to 150 ° C. in a state where the plurality of heaters 310 are embedded as described above, the preheated substrate 10 is heated to a reference range It is experimentally confirmed that the temperature distribution is very good at about 2.7 ° C, which is smaller than 0 ° C.

상기 지지 블록(400)들은 상기 예열 플레이트(300)의 하부에서 이를 지지한다. 구체적으로, 상기 지지 블록(400)들은 상기 예열 플레이트(300) 하부의 열예 취약한 다른 하부 구조물(450)에 상기 예열 플레이트(300)의 열이 직접 전도되는 것을 방지하기 위하여 상기 하부 구조물(450)로부터 상기 예열 플레이트(300)를 이격 지지한다. 이때, 상기 지지 블록(400)들은 기본적으로 상기 예열 플레이트(300)를 안정하게 지지하기 위하여 상기 예열 플레이트(300)의 하부에서 서로 일정한 사이 간격을 두고 배치되는 것이 바람직하다.The support blocks 400 support the lower part of the preheating plate 300. Specifically, the support blocks 400 are connected to the lower structure 450 in order to prevent the heat of the preheating plate 300 from being directly conducted to another lower structure 450, which is weak in the lower part of the preheating plate 300. The preheating plate 300 is separated and supported. At this time, the support blocks 400 are preferably spaced apart from each other at a lower portion of the preheating plate 300 to stably support the preheating plate 300.

여기서, 상기 하부 구조물(450)은 실질적으로 열에 매우 취약한 모터(motor), 센서(sensor) 또는 이들의 전기적인 구동을 제어하는 전기 제어판 등을 일 예로 들 수 있으며, 이외 열에 취약한 모든 부품 또는 장치도 모두 포함될 수 있음을 이해할 수 있다.Here, the lower structure 450 may be a motor, a sensor, or an electric control panel that controls the electrical operation of the motor 450, which is substantially vulnerable to heat. It can be understood that all of them can be included.

이하, 상기 지지 블록(400)들에 대해서는 도 3 내지 도 5를 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, the support blocks 400 will be described in further detail with reference to FIGS. 3 to 5.

도 3은 도 1에 도시된 기판 예열 유닛의 지지 블록을 구체적으로 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 지지 블록의 냉각 유로를 나타낸 도면이며, 도 5는 도 4의 A부분을 확대한 도면이다.FIG. 3 is a view showing a support block of the substrate preheating unit shown in FIG. 1 in detail; FIG. 4 is a view showing a cooling channel of the support block shown in FIG. 3; FIG.

도 3 내지 도 5를 추가적으로 참조하면, 상기 지지 블록(400)들 각각은 제1 및 제2 지지부(410, 420)들을 포함할 수 있다.3 to 5, each of the support blocks 400 may include first and second supports 410 and 420.

상기 제1 지지부(410)는 상기 예열 플레이트(300)와 접촉하여 이를 지지한다. 상기 제2 지지부(420)는 상기 제1 지지부(410)보다 넓은 면적을 가지면서 상기 제1 지지부(410)에 결합되어 상기 하부 구조물(450)에 지지된다. 이에, 상기 제1 지지부(410)와 상기 제2 지지부(420) 각각의 면적을 상대적으로 좁거나 넓게 형성한 이유는 상기 제1 지지부(410)와 상기 예열 플레이트(300)의 접촉 면적을 감소시켜 상기 예열 플레이트(300)로부터의 열이 전도되는 것을 감소시키면서 상기 제2 지지부(420)와 상기 하부 구조물(450) 사이의 접촉 면적을 증가시켜 상기 예열 플레이트(300)가 상기 하부 구조물(450)로부터 안정하게 지지되도록 하기 위해서이다. 이때, 상기 제2 지지부(420)는 상기 제1 지지부(410)보다 상대적으로 큰 부피를 가질 수밖에 없어 중량이 무거워 핸들링이 용이하지 않을 수 있으므로, 실질적으로 상기 제1 지지부(410)가 상기 하부 구조물(450)로부터 안정하게 지지되는데 크게 기여하지 않는 내부에는 별도의 중공 구조(422)를 형성하여 그 외관 부피는 그대로 유지한 상태에서 그 무게를 감소시킴으로써 상기의 핸들링을 용이하게 할 수 있다. 뿐만 아니라, 이렇게 중공 구조(422)를 상기 제2 지지부(420)에 형성할 경우에는 상기 중공 구조(422)로 인해서 상기 제2 지지부(420)의 전체적인 표면적이 증가하여 상기 예열 플레이트(300)로부터 상기 제1 지지부(410)를 통해 일부 전도되는 열을 추가로 방출할 수 있다는 효과도 기대할 수 있다.The first support part 410 contacts and supports the preheating plate 300. The second support portion 420 has a larger area than the first support portion 410 and is coupled to the first support portion 410 and supported by the lower structure 450. The reason why the area of each of the first support part 410 and the second support part 420 is relatively narrow or wide is that the contact area between the first support part 410 and the preheating plate 300 is reduced The contact area between the second support part 420 and the lower structure 450 is increased while reducing heat conduction from the preheating plate 300 so that the preheating plate 300 is separated from the lower structure 450 So as to be stably supported. At this time, since the second supporting part 420 has a relatively larger volume than the first supporting part 410, the weight of the second supporting part 420 may be too heavy to handle. Therefore, A separate hollow structure 422 may be formed in the inside which is not greatly contributed to being stably supported from the supporting member 450, and the weight of the hollow structure 422 may be reduced while maintaining the external volume thereof, thereby facilitating the handling. In addition, when the hollow structure 422 is formed on the second support portion 420, the overall surface area of the second support portion 420 is increased due to the hollow structure 422, It is expected that the heat can be further dissipated through the first support portion 410.

또한, 상기 제1 지지부(410)는 상기 예열 플레이트(300)로부터의 열이 전도되는 것을 최소화하기 위하여 상단 부위에 상기 예열 플레이트(300)와의 접촉 면적이 더욱 감소되도록 돌출된 구조를 갖는 지지 돌기(412)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 지지 블록(400)이 상기 제1 및 제2 지지부(410, 420)들을 포함한 상태에서 상기 지지 돌기(412)가 상기 제1 지지부(410)의 상단 부위에 형성된 것으로 설명하였지만, 상기 지지 블록(400)이 상기 제1 및 제2 지지부(410, 420)들로 구분되지 않은 상태에서 그 상단 부위에 직접 형성되어도 유사한 효과를 기대할 수 있다. The first support part 410 may include support protrusions (not shown) protruding from the upper part to reduce the contact area with the preheating plate 300 in order to minimize heat conduction from the preheating plate 300 412). Although the support protrusion 412 is formed on the upper portion of the first support part 410 in the state where the support block 400 includes the first and second support parts 410 and 420, A similar effect can be expected even if the support block 400 is formed directly on the upper portion in a state where the support block 400 is not divided into the first and second support portions 410 and 420.

또한, 상기 지지 블록(400)은 상기 예열 플레이트(300)로부터 일부 전도되는 열도 쉽게 방출되도록 다공성 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 지지 블록(400)은 열전도율인 낮으면서 다공성인 알루미나(alumina), 마그네시아(magnesia), 지르코니아(zirconia) 또는 실리콘 카바이드(silicon carbide)와 같은 세라믹 재질로 이루어질 수 있다. 이럴 경우, 상기 지지 블록(400)은 세라믹 재질이 본질적으로 가지고 있는 강도 특성을 통해 상기 예열 플레이트(300)가 상기 하부 구조물(450)로부터 더욱 안정적으로 지지되도록 할 수 있다.In addition, the support block 400 may be made of a porous material so that heat may be partially discharged from the preheating plate 300. For example, the support block 400 may be made of a ceramic material such as alumina, magnesia, zirconia, or silicon carbide, which is low in thermal conductivity and porous. In this case, the support block 400 may have a strength characteristic inherently possessed by the ceramic material so that the preheating plate 300 is more stably supported from the lower structure 450.

이와 달리, 상기 지지 블록(400)은 도 5에서와 같이 그 재질에 관계없이 다수의 미세홀들을 인위적으로 형성하여 상기 예열 플레이트(300)로부터 일부 전도되는 열을 쉽게 방출되도록 할 수도 있다. 이럴 경우, 상기 지지 블록(400)은 상기 예열 플레이트(300)가 상기 하부 구조물(450)로부터 안정하게 지지되도록 하기 위하여 충분한 강도를 갖는 금속 또는 수지 재질을 포함하는 것이 바람직하다. 5, the supporting block 400 may artificially form a plurality of fine holes regardless of the material thereof to easily dissipate heat that is partially conducted from the preheating plate 300. In this case, the support block 400 preferably includes a metal or resin material having sufficient strength to stably support the preheating plate 300 from the lower structure 450.

또한, 상기 지지 블록(400)은 상기와 같은 기계적인 구조 이외에, 상기 예열 플레이트(300)로부터 전도되는 일부 열 뿐만 아니라, 상기 예열 플레이트(300)로부터 상기 지지 블록(400)들 사이의 공간으로 복사되는 열도 인위적으로 냉각시키기 위하여, 상기 지지 블록(400)은 그 내부에 냉각 유체(20)가 유입 및 방출되도록 형성된 냉각 유로(430)를 가질 수 있다.In addition to the mechanical structure as described above, the support block 400 may include a plurality of heat transfer plates 300, a plurality of heat transfer plates 300 disposed on the support plates 400, The support block 400 may have a cooling channel 430 formed therein to allow the cooling fluid 20 to flow in and out.

이에, 상기 냉각 유로(430)는 도 4에서와 같이, 상기 지지 블록(400)의 하부 위치에서 유입되어 그 상부에서 상기 예열 플레이트(300)로부터 상기 지지 블록(400)들 사이의 공간으로 복사되는 열을 전체적으로 균일하고 효과적으로 냉각시키기 위하여 수평 방향을 따라 넓게 분산되도록 형성될 수 있다. 4, the cooling channel 430 flows from the lower portion of the support block 400 and is radiated from the preheating plate 300 to the space between the support blocks 400 And may be formed to be widely dispersed along the horizontal direction so as to uniformly and effectively cool the heat as a whole.

이때, 상기 냉각 유체(20)는 상기 예열 플레이트(300)의 하부에서 수평 방향을 따라 효율적으로 넓게 퍼지도록 기체 상태의 냉각 가스를 포함하는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 냉각 가스는 이가 접하는 상기 지지 블록(400)들, 상기 예열 플레이트(300) 및 상기 하부 구조물(450) 중 금속 재질로 이루어진 적어도 하나가 부식되는 것을 방지하기 위할 질소(N2) 또는 아르곤(Ar)과 같은 불활성 가스를 포함하는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the cooling fluid 20 includes a gaseous cooling gas so that it spreads efficiently in the horizontal direction in the lower part of the preheating plate 300. Here, the cooling gas may be nitrogen (N 2 ) or argon (N 2 ) to prevent at least one of the support blocks 400, the preheating plate 300 and the lower structure 450 made of a metal from being corroded, (Ar). ≪ / RTI >

이와 같이, 상기 지지 플레이트(200)에 지지되는 기판(10)을 예열하기 위하여 상기 지지 플레이트(200)의 하부에서 적어도 하나의 히터(310)를 가지면서 결합되는 예열 플레이트(300)와 그 하부의 열에 취약한 하부 구조물(450) 사이에 다수의 지지 블록(400)들을 일정한 간격으로 배치시켜 상기 예열 플레이트(300)의 하부를 상기 하부 구조물(450)로부터 이격 지지시킴으로써, 상기 예열 플레이트(300)의 열이 상기 하부 구조물(450)로 직접 전도되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 하부 구조물(450)을 상기 예열 플레이트(300)의 열로부터 전체적으로 안정하게 보호함으로써, 상기 예열 플레이트(300)의 열로 인한 상기 하부 구조물(450)의 기능상 오류가 발생되는 것을 방지할 수 있다. In order to preheat the substrate 10 supported by the support plate 200, a preheating plate 300 coupled with at least one heater 310 at a lower portion of the support plate 200, A plurality of support blocks 400 are disposed at regular intervals between the lower structures 450 that are susceptible to heat so that the lower portion of the preheating plate 300 is spaced apart from the lower structure 450, Can be prevented from being directly conducted to the lower structure 450. Accordingly, the lower structure 450 is stably protected from the heat of the preheating plate 300, thereby preventing a malfunction of the lower structure 450 due to the heat of the preheating plate 300 have.

본 실시예에서는 상기 예열 플레이트(300)로부터의 열이 열에 취약한 상기 하부 구조물(450)로 직접 전도되는 것을 방지하기 위하여 다수의 지지 블록(400)들이 이들 사이에서 상기 예열 플레이트(300)를 지지하고 있는 구조로 설명하였지만, 이와 달리 상기 다수의 지지 블록(400)들을 대신하여 내부에 상기 예열 플레이트(300)로부터의 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있는 상기 지지 블록(400)의 냉각 유로(430)와 유사한 냉각 유체가 공급되는 냉각 유로를 가지면서 다공성 특성을 갖는 적어도 하나의 다공성 지지부(미도시)가 상기 예열 플레이트(300)의 하부를 지지하도록 설치될 수 있다. 이때, 상기 다공성 지지부는 일 예로, 하나의 플레이트 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 다공성 지지부는 상기 지지 블록(400)의 다공성 특징에서와 같이, 열전도율인 낮으면서 다공성인 알루미나(alumina), 마그네시아(magnesia), 지르코니아(zirconia) 또는 실리콘 카바이드(silicon carbide)와 같은 세라믹 재질로 이루어질 수도 있고, 충분한 강도를 갖는 금속 또는 수지 재질에 다수의 미세홀들이 인위적으로 형성된 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 다공성 지지부는 상기 지지 블록(400)의 설명에서와 같이 그 상단 부위에 상기 예열 플레이트(300)와의 접촉 면적이 감소되도록 돌출된 구조를 갖는 상기 지지 블록(400)의 지지 돌기(412)와 유사한 구조가 일정한 간격으로 다수 형성될 수 있다.In this embodiment, a plurality of support blocks 400 support the preheating plate 300 between them in order to prevent the heat from the preheating plate 300 from being conducted directly to the lower structure 450 which is vulnerable to heat The support block 400 may be replaced with a cooling channel 430 of the support block 400 capable of effectively cooling the heat from the preheating plate 300 in place of the plurality of support blocks 400. [ At least one porous support (not shown) having a porous property with a cooling channel through which the cooling fluid is supplied may be installed to support the lower part of the preheating plate 300. At this time, the porous supporter may have, for example, a single plate structure. The porous support may also be a ceramic material, such as alumina, magnesia, zirconia or silicon carbide, which is low in porosity and has a low thermal conductivity, as in the porous features of the support block 400 Or may have a structure in which a plurality of fine holes are artificially formed in a metal or resin material having sufficient strength. The porous support is supported by the support protrusions 412 of the support block 400 having a structure in which the contact area with the preheating plate 300 is reduced at the upper end thereof as in the description of the support block 400. [ A plurality of structures similar to those of FIG.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 개념적으로 나타낸 구성도이다. 6 is a block diagram schematically showing a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에서 개시된 기판 예열부는 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 기판 예열 유닛과 실질적으로 동일한 구조를 가지므로, 동일한 참조 번호를 사용하며 이에 따른 구체적인 중복 설명은 생략하기로 한다.Since the substrate preheating unit disclosed in this embodiment has substantially the same structure as the substrate preheating unit described with reference to FIGS. 1 to 5, the same reference numerals are used and a detailed description thereof will be omitted.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 다른 다이 본딩 장치(1000)는 기판 예열부(100) 및 다이 본딩부(500)를 포함한다.Referring to FIG. 6, a die bonding apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention includes a substrate preheating unit 100 and a die bonding unit 500.

상기 기판 예열부(100)는 PCB와 같은 기판(10)이 그 상부에 놓여지는 지지 플레이트(200), 상기 지지 플레이트(200) 하부에 결합되면서 내부에 상기 기판(10)을 예열하기 위한 다수의 히터(310)들이 내장된 예열 플레이트(300) 및 상기 예열 플레이트(300)로부터의 열이 그 하부의 열에 취약한 다른 하부 구조물(450)로 직접 전도되는 것을 방지하기 위하여 상기 예열 플레이트(300)의 하부를 상기 하부 구조물(450)로부터 지지하는 다수의 지지 블록(400)들을 포함한다. 이와 달리, 상기 기판 예열부(100)는 상기 다수의 지지 블록(400)들 대신하여 다공성 특성을 갖는 적어도 하나의 다공성 지지부(미도시)를 포함할 수 있다.The substrate preheating unit 100 includes a support plate 200 on which a substrate 10 such as a PCB is placed, and a plurality of support plates 200 coupled to a lower portion of the support plate 200 to preheat the substrate 10 therein A preheating plate 300 with heaters 310 and a lower portion of the preheating plate 300 to prevent the heat from the preheating plate 300 from being conducted directly to the other lower structure 450, And a plurality of support blocks 400 for supporting the lower structure 450 from the lower structure 450. Alternatively, the substrate preheating section 100 may include at least one porous support (not shown) having a porous property in place of the plurality of support blocks 400.

상기 다이 본딩부(500)는 상기 기판 예열부(100)에 의해서 예열되어 본딩이 안정화된 기판(10)에 웨이퍼를 대상으로 소잉 공정을 통하여 개별화된 다이(30)들 각각을 본딩한다. 구체적으로, 상기 다이 본딩부(500)는 상기 다이(30)들 각각을 개별적으로 픽업하는 픽업부(510) 및 상기 픽업부(510)에 연결되어 상기 픽업부(510)에 픽업된 다이(30)를 상기 기판(10)으로 이송하는 이송부(520)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 다이 본딩부(500)가 상기 웨이퍼로부터 소잉 공정이 진행된 다이(30)들을 직접 픽업하여 상기 기판(10)으로 이송하는 것으로 설명하였지만, 상기 소잉 공정이 진행된 다이(30)들을 별도의 트레이(미도시)가 수납시킨 다음 상기 픽업부(510)를 통해 상기 트레이로부터 상기 다이(30)를 픽업하여 상기 기판(10)에 본딩시킬 수도 있다.The die bonding unit 500 bonds each of the individual dies 30 through the sowing process to the substrate 10 which is preheated by the substrate preheating unit 100 and stabilizes the bonding. The die bonding unit 500 includes a pickup unit 510 for individually picking up each of the dies 30 and a die 30 connected to the pickup unit 510 and picked up by the pickup unit 510. [ And a transfer unit 520 for transferring the wafer W to the substrate 10. In this embodiment, the die bonding unit 500 directly picks up the dies 30 from which the sowing process has been carried out and transfers the dies 30 to the substrate 10. However, (Not shown), and then the die 30 is picked up from the tray through the pickup unit 510 and bonded to the substrate 10.

이와 같이, 상기 기판 예열부(100)의 예열 플레이트(300) 하부에서 이를 지지하는 지지 블록(400)들을 통해 그 하부의 열에 취약한 상기 하부 구조물(450)들을 상기 예열 플레이트(300)의 열로부터 안정하게 보호하여 상기 하부 구조물(450)의 기능상 오류에 의한 공정 불량을 방지함으로써, 상기 다이(30)를 본딩하는 공정의 전체적인 생산성을 향상시킬 수 있다.As described above, the lower structures 450, which are vulnerable to the heat of the lower part of the preheating plate 300 of the substrate preheating part 100, are supported from the heat of the preheating plate 300 through the support blocks 400, So that the overall productivity of the process of bonding the die 30 can be improved by preventing process defects due to a malfunction of the lower structure 450. [

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

10 : 기판 20 : 냉각 유체
30 : 다이 100 : 기판 예열 유닛, 기판 예열부
200 : 지지 플레이트 210 : 진공홀
300 : 예열 플레이트 310 : 히터
400 : 지지 블록 410 : 제1 지지부
412 : 지지 돌기 420 : 제2 지지부
430 : 냉각 유로 450 : 하부 구조물
500 : 다이 본딩부 510 : 픽업부
520 : 이송부 1000 : 다이 본딩 장치10: substrate 20: cooling fluid
30: die 100: substrate preheating unit, substrate preheating unit
200: Support plate 210: Vacuum hole
300: preheating plate 310: heater
400: supporting block 410: first supporting part
412: support protrusion 420: second support portion
430: cooling channel 450: lower structure
500: die bonding part 510: pickup part
520: transfer part 1000: die bonding device

Claims (6)

그 상부에 놓여지는 기판을 지지하는 지지 플레이트;
상기 지지 플레이트의 하부에 결합되며, 내부에 상기 기판을 예열하기 위한 적어도 하나의 히터를 갖는 예열 플레이트; 및
상기 예열 플레이트로부터의 열이 그 하부의 열에 취약한 다른 구조물로 직접 전도되는 것을 방지하기 위하여 상기 예열 플레이트의 하부를 상기 다른 구조물로부터 지지하는 다공성 특성을 갖는 다공성 지지부를 포함하는 기판 예열 유닛.A support plate for supporting a substrate placed thereon;
A preheating plate coupled to a lower portion of the support plate and having at least one heater therein for preheating the substrate; And
And a porous support having a porous property for supporting the lower portion of the preheating plate from the other structure to prevent heat from the preheating plate from being directly conducted to another structure susceptible to heat at the lower portion thereof. 제1항에 있어서, 상기 다공성 지지부는 내부에 냉각 유체가 공급되는 냉각 유로를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 예열 유닛.The substrate warming unit according to claim 1, wherein the porous supporting portion has a cooling channel through which a cooling fluid is supplied. 제1항에 있어서, 상기 다공성 지지부는 다공성 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 예열 유닛.The substrate warming unit of claim 1, wherein the porous support is made of a porous material. 제1항에 있어서, 상기 다공성 지지부는 다수의 미세홀들을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 예열 유닛.The substrate warming unit of claim 1, wherein the porous support has a plurality of fine holes. 제1항에 있어서, 상기 다공성 지지부는 상단 부위에 상기 예열 플레이트와의 접촉 면적이 감소되도록 돌출된 구조를 갖는 다수의 지지 돌기들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 예열 유닛.The substrate warming unit according to claim 1, wherein the porous support includes a plurality of support protrusions having a structure protruded at an upper end portion so that a contact area with the preheating plate is reduced. 그 상부에 놓여지는 기판을 예열하는 기판 예열부; 및
상기 기판 예열부의 상부에 위치하며, 웨이퍼로부터 이젝팅된 다이를 상기 기판 예열부로부터 예열된 기판에 본딩하는 다이 본딩부를 포함하며,
상기 기판 예열부는
상기 기판이 그 상부에 놓여지는 지지 플레이트;
상기 지지 플레이트의 하부에 결합되며, 내부에 상기 기판을 예열하기 위한 적어도 하나의 히터를 갖는 예열 플레이트; 및
상기 예열 플레이트로부터의 열이 그 하부의 열에 취약한 다른 구조물로 직접 전도되는 것을 방지하기 위하여 상기 예열 플레이트의 하부를 상기 다른 구조물로부터 지지하면서 다공성 특성을 갖는 다공성 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.A substrate preheating unit for preheating a substrate placed thereon; And
And a die bonding unit positioned above the substrate preheating unit and bonding the die ejected from the wafer to the preheated substrate from the substrate preheating unit,
The substrate pre-
A support plate on which the substrate is placed;
A preheating plate coupled to a lower portion of the support plate and having at least one heater therein for preheating the substrate; And
And a porous support having a porous property while supporting the lower portion of the preheating plate from the other structure to prevent heat from the preheating plate from being directly conducted to another structure vulnerable to heat at the lower portion thereof. .
KR1020150088249A 2015-06-22 2015-06-22 Unit for preheating a printed circuit board and apparatus for bonding a die including the same KR101614252B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150088249A KR101614252B1 (en) 2015-06-22 2015-06-22 Unit for preheating a printed circuit board and apparatus for bonding a die including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150088249A KR101614252B1 (en) 2015-06-22 2015-06-22 Unit for preheating a printed circuit board and apparatus for bonding a die including the same

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140051312A Division KR101578605B1 (en) 2014-04-29 2014-04-29 Unit for preheating a printed circuit board and apparatus for bonding a die including the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150124930A true KR20150124930A (en) 2015-11-06
KR101614252B1 KR101614252B1 (en) 2016-04-20

Family

ID=54601174

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150088249A KR101614252B1 (en) 2015-06-22 2015-06-22 Unit for preheating a printed circuit board and apparatus for bonding a die including the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101614252B1 (en)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4371619B2 (en) * 2001-09-21 2009-11-25 パナソニック株式会社 Reflow device
JP4281605B2 (en) * 2004-04-08 2009-06-17 住友電気工業株式会社 Semiconductor heating device

Also Published As

Publication number Publication date
KR101614252B1 (en) 2016-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1578600B (en) Parts coupling device and method and parts assembling device
US9538583B2 (en) Substrate support with switchable multizone heater
US20060021705A1 (en) Substrate mounting apparatus and control method of substrate temperature
US20090159590A1 (en) Substrate temperature adjusting-fixing devices
KR101066711B1 (en) Semiconductor package
TWI737814B (en) Electrostatic chuck and substrate fixing device
JP6831269B2 (en) Ceramic heater
KR20200109852A (en) Method for making micro LED display module
KR20180018335A (en) Substrate fixing device and method of manufacturing thereof
US20030102299A1 (en) Ceramic heater
KR20080080143A (en) Soldering method and semiconductor module manufacturing method
KR101593833B1 (en) Unit for heating a printed circuit board and apparatus for bonding dies including the same
KR20190001271A (en) Bonding head and apparatus for bonding chips having the bonding head
US6821381B1 (en) Tool for thermo-compression-bonding chips, and chip packaging device having the same
KR20200066203A (en) Substrate fixing device
JP2010023485A (en) Laminator of solar cell module
KR20200067322A (en) Bonding head and apparatus for bonding chips having the bonding head
KR101614252B1 (en) Unit for preheating a printed circuit board and apparatus for bonding a die including the same
KR101578605B1 (en) Unit for preheating a printed circuit board and apparatus for bonding a die including the same
JP2010245195A (en) Apparatus for manufacturing semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device
CN101389178A (en) Substrate processing apparatus having electrode member
KR101561767B1 (en) Apparatus for preheating a printed circuit board and method for manufacturing the same
JP3916366B2 (en) Chip thermocompression bonding tool and chip mounting apparatus including the same
KR101458864B1 (en) Electostatic chuck
JP3890042B2 (en) Component joining apparatus and method, and component mounting apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190327

Year of fee payment: 4