JP6831269B2 - Ceramic heater - Google Patents
Ceramic heater Download PDFInfo
- Publication number
- JP6831269B2 JP6831269B2 JP2017036951A JP2017036951A JP6831269B2 JP 6831269 B2 JP6831269 B2 JP 6831269B2 JP 2017036951 A JP2017036951 A JP 2017036951A JP 2017036951 A JP2017036951 A JP 2017036951A JP 6831269 B2 JP6831269 B2 JP 6831269B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- layer
- heat generating
- heat dispersion
- heat generation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 87
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 138
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 112
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 48
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 216
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 103
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 19
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 14
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 2
- QIJNJJZPYXGIQM-UHFFFAOYSA-N 1lambda4,2lambda4-dimolybdacyclopropa-1,2,3-triene Chemical compound [Mo]=C=[Mo] QIJNJJZPYXGIQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910039444 MoC Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005094 computer simulation Methods 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Description
本発明は、例えば、例えば半導体ウェハ等の被加工物を加熱できるセラミックヒータに関するものである。 The present invention relates to, for example, a ceramic heater capable of heating an workpiece such as a semiconductor wafer.
従来、半導体製造装置では、半導体ウェハ（例えばシリコンウェハ）に対して、ドライエッチング（例えばプラズマエッチング）等の処理が行われている。このドライエッチングの精度を高めるためには、半導体ウェハを確実に固定しておく必要があるので、半導体ウェハを固定する固定手段として、静電引力によって半導体ウェハを固定する静電チャックが用いられている。 Conventionally, in a semiconductor manufacturing apparatus, a process such as dry etching (for example, plasma etching) is performed on a semiconductor wafer (for example, a silicon wafer). Since it is necessary to securely fix the semiconductor wafer in order to improve the accuracy of this dry etching, an electrostatic chuck that fixes the semiconductor wafer by electrostatic attraction is used as a fixing means for fixing the semiconductor wafer. There is.
この静電チャックには、吸着面に吸着された半導体ウェハの温度を調節する機能を有するものがある。例えば、セラミック基板内に線状の発熱体を配置したセラミックヒータを用いて、吸着面上の半導体ウェハを加熱する技術がある。なお、静電チャックには、通常、セラミックヒータの吸着面（表面）と反対側の面（裏面）に、冷却用の金属ベースが接続されている。 Some of these electrostatic chucks have a function of adjusting the temperature of the semiconductor wafer adsorbed on the adsorption surface. For example, there is a technique for heating a semiconductor wafer on a suction surface by using a ceramic heater in which a linear heating element is arranged in a ceramic substrate. In the electrostatic chuck, a metal base for cooling is usually connected to a surface (back surface) opposite to the suction surface (front surface) of the ceramic heater.
さらに、静電チャックの加熱を精密に行うために、セラミック基板を平面視で複数の加熱ゾーン（即ち加熱領域：セグメント）に区分したセラミックヒータも開発されている。具体的には、各加熱ゾーン毎に各加熱ゾーンを個別に加熱できる発熱体を配置して、セラミック基板の温度調節機能を向上させた多ゾーンヒータ付きセラミックヒータも提案されている（特許文献１参照）。 Further, in order to precisely heat the electrostatic chuck, a ceramic heater in which the ceramic substrate is divided into a plurality of heating zones (that is, heating regions: segments) in a plan view has also been developed. Specifically, a ceramic heater with a multi-zone heater has been proposed in which a heating element capable of heating each heating zone individually is arranged in each heating zone to improve the temperature control function of the ceramic substrate (Patent Document 1). reference).
また、近年では、より精度の高い温度制御のために、更なる多ゾーン化（マルチゾーン化）の要求が高くなっており、例えば１００以上の加熱ゾーンも検討されている。 Further, in recent years, in order to control the temperature with higher accuracy, there is an increasing demand for further multi-zone (multi-zone), and for example, 100 or more heating zones are being studied.
ところで、セラミック基板の温度調整機能（即ち温度制御性）を向上させるためには、目的の温度に制御する箇所（即ち各加熱ゾーン）毎に精度良く温度調節を行うことが望ましいが、上述のように、加熱ゾーンが多い場合には、温度制御性を向上させることが容易ではないという問題があった。 By the way, in order to improve the temperature control function (that is, temperature controllability) of the ceramic substrate, it is desirable to accurately control the temperature at each place (that is, each heating zone) controlled to the target temperature, but as described above. In addition, when there are many heating zones, there is a problem that it is not easy to improve the temperature controllability.
つまり、図２２に示すように、発熱体が配置された各加熱ゾーン（セグメント）毎に、目的の温度（即ち目標温度）に制御する場合には、それぞれ目標温度に制御するだけでなく、各加熱ゾーン内における温度を均一化することが望まれるが、その対策は容易ではない。 That is, as shown in FIG. 22, when controlling to the target temperature (that is, the target temperature) for each heating zone (segment) in which the heating element is arranged, not only controlling to the target temperature but also each of them. It is desirable to make the temperature uniform in the heating zone, but it is not easy to take measures against it.
詳しくは、例えば図２２（ｂ）に示すように、加熱ゾーン間（特にその境界近傍）で明瞭な温度差があるように制御することが望ましいが（実線で示す温度カーブ参照）、実際には、加熱ゾーン間（特にその境界近傍）で明瞭な温度差をつけにくい（破線で示す温度カーブ参照）という問題があった。 Specifically, for example, as shown in FIG. 22B, it is desirable to control so that there is a clear temperature difference between the heating zones (particularly near the boundary thereof) (see the temperature curve shown by the solid line), but in reality. There is a problem that it is difficult to make a clear temperature difference between heating zones (especially near the boundary) (see the temperature curve shown by the broken line).
また、これとは別に、例えば前記特許文献２には、発熱体と金属ベースとの間に熱伝導部材を配置して、セラミックヒータの平面方向における温度分布を均一化する技術が開示されているが、この技術では、各加熱ゾーン間に温度差をつけること（即ち温度をセパレートすること）はできない。 Apart from this, for example, Patent Document 2 discloses a technique of arranging a heat conductive member between a heating element and a metal base to make the temperature distribution of the ceramic heater uniform in the plane direction. However, with this technique, it is not possible to create a temperature difference between the heating zones (ie, separate the temperatures).
本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、加熱ゾーン内の温度を均一にするとともに、目標温度が異なる他の加熱ゾーンとの温度差を十分に確保することができるセラミックヒータを提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to make the temperature in the heating zone uniform and to sufficiently secure a temperature difference from other heating zones having different target temperatures. To provide a ceramic heater.
（１）本発明の第１局面は、表面及び裏面を有するセラミック基板の内部に、通電により発熱する発熱層が、平面方向に沿って複数配置されているセラミックヒータに関するものである。 (1) The first aspect of the present invention relates to a ceramic heater in which a plurality of heat generating layers that generate heat by energization are arranged along a plane direction inside a ceramic substrate having a front surface and a back surface.
このセラミックヒータでは、セラミック基板の内部には、発熱層と裏面との間に、セラミック基板を構成するセラミック材料より高い熱伝導率を有する熱分散層が発熱層毎に配置されている。さらに、セラミック基板を厚み方向から見た平面視で、発熱層は、線状の発熱パターンを有するとともに、発熱パターンは屈曲する部分を有している。 In this ceramic heater, a heat dispersion layer having a higher thermal conductivity than the ceramic material constituting the ceramic substrate is arranged between the heat generating layer and the back surface inside the ceramic substrate. Further, when the ceramic substrate is viewed in a plan view from the thickness direction, the heat generating layer has a linear heat generating pattern, and the heat generating pattern has a bent portion.
このように、本第１局面では、発熱層と裏面との間に、セラミック材料より高い熱伝導率を有する（即ち熱が伝わり易い）熱分散層が発熱層毎に配置されているので、各発熱層が配置された各加熱ゾーンにおける温度を均一化することができる。 As described above, in the first aspect, the heat dispersion layer having higher thermal conductivity (that is, heat is easily transferred) than the ceramic material is arranged between the heat generating layer and the back surface for each heat generating layer. The temperature in each heating zone in which the heating layer is arranged can be made uniform.
さらに、本第１局面では、熱分散層が、線状で屈曲する発熱パターンを有する発熱層毎に配置されているので、目標温度が異なる他の加熱ゾーンとの温度差を十分に確保することができる。即ち、各加熱ゾーン間の温度を分離する（即ちセパレート）することができる。 Further, in the first aspect, since the heat dispersion layer is arranged for each heat generation layer having a heat generation pattern that bends linearly, it is necessary to sufficiently secure a temperature difference from other heating zones having different target temperatures. Can be done. That is, the temperatures between the heating zones can be separated (that is, separated).
このように、本第１局面では、加熱ゾーン内の温度を均一化するとともに、他の加熱ゾーンとの温度差を十分に確保することができるという顕著な効果を奏する。
なお、発熱層と裏面との間に熱分散層を配置することにより、熱分散層を配線部（例えば一対の端子部から発熱層に到る電力の供給経路：例えば内部配線層）の一部として流用できる。そのため、セラミック基板の厚み方向において、例えば内部配線層と別に新たに熱分散層を配置するスペースを必要としないため、セラミック基板を厚くせずに熱分散層を配置できるという利点がある。
As described above, in the first aspect, the temperature in the heating zone can be made uniform, and the temperature difference from the other heating zones can be sufficiently secured, which is a remarkable effect.
By arranging the heat dispersion layer between the heat generation layer and the back surface, the heat dispersion layer is a part of the wiring portion (for example, the power supply path from the pair of terminal portions to the heat generation layer: for example, the internal wiring layer). Can be diverted as. Therefore, in the thickness direction of the ceramic substrate, for example, a space for newly arranging the heat dispersion layer separately from the internal wiring layer is not required, so that there is an advantage that the heat dispersion layer can be arranged without thickening the ceramic substrate.
（２）本発明の第２局面では、平面視で、各発熱層において、発熱パターンのうち隣り合って配置されている線状の発熱パターンの間の領域にも、熱分散層が配置されている。
本第２局面では、同じ発熱層の発熱パターンにおいて、隣り合う発熱パターンの間に熱分散層が配置されているので、一層各加熱ゾーンにおける温度を均一化できる。
(2) In the second aspect of the present invention, in the plan view, the heat dispersion layer is also arranged in the region between the linear heat generation patterns arranged adjacent to each other in each heat generation layer. There is.
In the second aspect, in the heat generation pattern of the same heat generation layer, since the heat dispersion layer is arranged between the adjacent heat generation patterns, the temperature in each heating zone can be made uniform.
（３）本発明の第３局面では、発熱層と熱分散層との間の第１距離は、熱分散層と裏面との間の第２距離よりも短い。
本第３局面では、熱分散層は、裏面よりも発熱層に近い位置に配置されているので、一層容易に、各加熱ゾーンの均熱化ができるとともに、各加熱ゾーン間の温度を分離することができる。
(3) In the third aspect of the present invention, the first distance between the heat generating layer and the heat dispersion layer is shorter than the second distance between the heat dispersion layer and the back surface.
In the third phase, since the heat dispersion layer is arranged at a position closer to the heat generating layer than the back surface, it is possible to more easily equalize the heat of each heating zone and separate the temperatures between the heating zones. be able to.
（４）本発明の第４局面では、熱分散層は、平面視で、導電性を有するパッド部と、パッド部より面積が広く且つパッド部との間に間隔をあけ、パッド部の全周を囲む導電性を有する主熱分散部とを備えている。さらに、パッド部と発熱層とを電気的に接続する第１ビアと、発熱層と主熱分散部とを電気的に接続する第２ビアと、を備えている。しかも、発熱層に給電するための一対の端子部が、それぞれパッド部及び主熱分散部と電気的に接続されている。 (4) In the fourth aspect of the present invention, the heat dispersion layer has a larger area than the pad portion and a space between the pad portion and the entire circumference of the pad portion in a plan view. It is provided with a conductive main heat dispersion portion that surrounds the area. Further, it includes a first via that electrically connects the pad portion and the heat generating layer, and a second via that electrically connects the heat generating layer and the main heat dispersion portion. Moreover, a pair of terminal portions for supplying power to the heat generating layer are electrically connected to the pad portion and the main heat distribution portion, respectively.
本第４局面では、一対の端子部から、第１ビア及びパッド部と、第２ビア及び主熱分散部とを介して、発熱層（詳しくは発熱パターン）に電力を供給することによって、加熱ゾーンを加熱することができる。 In the fourth aspect, heating is performed by supplying electric power from the pair of terminal portions to the heat generating layer (specifically, the heat generation pattern) via the first via and the pad portion and the second via and the main heat dispersion portion. The zone can be heated.
また、一対の端子部から発熱層に到る電力の供給経路を短くすることができるので、電極の供給経路の構成を簡易化できる。
さらに、パッド部を囲むように、面積の大きな主熱分散部が配置されているので、加熱ゾーンにおける均熱性を高めることができる。
Further, since the power supply path from the pair of terminal portions to the heat generating layer can be shortened, the configuration of the electrode supply path can be simplified.
Further, since the main heat dispersion portion having a large area is arranged so as to surround the pad portion, the heat equalization property in the heating zone can be improved.
（５）本発明の第５局面では、熱分散層は、平面視で、導電性を有する一対のパッド部と、パッド部より面積が広く且つパッド部との間に間隔をあけ、パッド部の全周を囲む導電性を有する主熱分散部と、を備えている。さらに、発熱層は一対のパッド部と電気的に接続されており、発熱層に給電するための一対の端子部が、それぞれ一対のパッド部に電気的に接続されている。 (5) In the fifth aspect of the present invention, the heat dispersion layer has a larger area than the pad portion and a space between the pad portion and the pair of conductive pad portions in a plan view. It is provided with a conductive main heat dispersion portion that surrounds the entire circumference. Further, the heat generating layer is electrically connected to the pair of pad portions, and the pair of terminal portions for supplying power to the heat generating layer are electrically connected to the pair of pad portions, respectively.
本第５局面では、一対の端子部から、一対のパッド部を介して、発熱層（詳しくは発熱パターン）に電力を供給することによって、加熱ゾーンを加熱することができる。
また、一対の端子部から発熱層に到る電力の供給経路を短くすることができるので、電極の供給経路の構成を簡易化できる。
In the fifth aspect, the heating zone can be heated by supplying electric power from the pair of terminal portions to the heat generating layer (specifically, the heat generation pattern) via the pair of pad portions.
Further, since the power supply path from the pair of terminal portions to the heat generating layer can be shortened, the configuration of the electrode supply path can be simplified.
さらに、一対のパッド部を囲むように、面積の大きな主熱分散部が配置されているので、加熱ゾーンにおける均熱性を高めることができる。
＜以下に、本発明の各構成について説明する＞
・セラミックヒータの表面とは、加熱する対象である部材が配置される面（例えば静電チャックでは吸着面）であり、裏面とは、表面と反対側の面（例えば静電チャックでは金属ベースが接合される面）である。
Further, since the main heat dispersion portion having a large area is arranged so as to surround the pair of pad portions, the heat equalization property in the heating zone can be improved.
<Each configuration of the present invention will be described below>
-The front surface of the ceramic heater is the surface on which the member to be heated is placed (for example, the suction surface in the electrostatic chuck), and the back surface is the surface opposite to the front surface (for example, the metal base in the electrostatic chuck). The surface to be joined).
・セラミック基板とは、セラミックを主成分（５０質量％以上）とする基板（板状の部材）である。このセラミックの材料としては、酸化アルミニウム（アルミナ）、窒化アルミニウム、酸化イットリウム（イットリア）等が挙げられる。 A ceramic substrate is a substrate (plate-shaped member) containing ceramic as a main component (50% by mass or more). Examples of the material of this ceramic include aluminum oxide (alumina), aluminum nitride, yttrium oxide (yttria) and the like.
・発熱層（従って発熱パターン）とは、通電によって発熱する抵抗発熱体からなる層であり、この発熱層の材料としては、タングステン、タングステンカーバイド、モリブデン、モリブデンカーバイド、タンタル、白金等が挙げられる。 -The heat generating layer (hence, the heat generating pattern) is a layer made of a resistance heating element that generates heat when energized, and examples of the material of this heating layer include tungsten, tungsten carbide, molybdenum, molybdenum carbide, tantalum, and platinum.
・平面方向とは、セラミック基板が広がる平面の方向である。つまり、セラミック基板の厚み方向と垂直な平面が広がる方向である。
・熱分散層の平面視の外周形状は、矩形状、円形形状など、発熱層の外周に沿った形状等である。例えば、平面視で、発熱層の発熱パターンの外周のうち、隣り合う発熱パターンの凸部同士を結んだ領域の内部が挙げられる。また、平面視で、発熱パターンの外周を紐で囲むようにした場合に形成される領域の内部が挙げられる。
-The plane direction is the direction of the plane on which the ceramic substrate spreads. That is, it is the direction in which the plane perpendicular to the thickness direction of the ceramic substrate spreads.
-The outer peripheral shape of the heat dispersion layer in a plan view is a shape along the outer circumference of the heat generating layer, such as a rectangular shape or a circular shape. For example, in a plan view, the inside of the outer periphery of the heat generation pattern of the heat generation layer, which connects the convex portions of the adjacent heat generation patterns, can be mentioned. Further, in a plan view, the inside of a region formed when the outer circumference of the heat generation pattern is surrounded by a string can be mentioned.
・熱分散層の材料としては、例えばタングステン、モリブデン等からなる導電材料を採用できるが、これに限定される訳ではない。例えば、熱分散層を給電のために用いない場合には、導電材料とは異なる材料を採用できる。 -As the material of the heat dispersion layer, for example, a conductive material made of tungsten, molybdenum, etc. can be adopted, but the material is not limited to this. For example, when the heat dispersion layer is not used for power supply, a material different from the conductive material can be adopted.
つまり、熱分散層は、セラミック基板を構成するセラミック材料より高い熱伝導率を有するものであるので、セラミック材料に応じた各種の材料を用いることができる。例えばセラミック材料にもよるが、グラファイト、ＳｉＣ（炭化珪素）、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）などを採用できる。 That is, since the heat dispersion layer has a higher thermal conductivity than the ceramic material constituting the ceramic substrate, various materials corresponding to the ceramic material can be used. For example, depending on the ceramic material, graphite, SiC (silicon carbide), AlN (aluminum nitride) and the like can be adopted.
・端子部やビアやパッド部は、例えばタングステン、モリブデン等からなる導電部分である。 -The terminal portion, via, and pad portion are conductive portions made of, for example, tungsten, molybdenum, and the like.
［１．第１実施形態］
ここでは、第１実施形態として、例えば半導体ウェハを吸着保持できる静電チャックに用いられるセラミックヒータを例に挙げる。
［１−１．全体構成］
まず、本第１実施形態の静電チャックの構造について説明する。
[1. First Embodiment]
Here, as a first embodiment, for example, a ceramic heater used for an electrostatic chuck capable of adsorbing and holding a semiconductor wafer will be given as an example.
[1-1. overall structure]
First, the structure of the electrostatic chuck of the first embodiment will be described.
図１に示す様に、本第１実施形態における静電チャック１は、図１の上側にて被加工物である半導体ウェハ３を吸着する装置であり、セラミックヒータ５と金属ベース７とが積層されて接着剤層９により接合されたものである。 As shown in FIG. 1, the electrostatic chuck 1 in the first embodiment is a device for adsorbing a semiconductor wafer 3 which is a workpiece on the upper side of FIG. 1, and a ceramic heater 5 and a metal base 7 are laminated. And joined by the adhesive layer 9.
なお、セラミックヒータ５の図１の上方の面（上面：吸着面）が第１の主面Ｓ１（即ち表面）であり、下面が第２の主面Ｓ２（即ち裏面）である。また、金属ベース７の上面が第３の主面Ｓ３であり、下面が第４の主面Ｓ４である。 The upper surface (upper surface: suction surface) of the ceramic heater 5 in FIG. 1 is the first main surface S1 (that is, the front surface), and the lower surface is the second main surface S2 (that is, the back surface). Further, the upper surface of the metal base 7 is the third main surface S3, and the lower surface is the fourth main surface S4.
このうち、セラミックヒータ５は、円盤形状であり、吸着用電極（静電電極）１１、発熱層１３、熱分散層１５を備えたセラミック基板（絶縁基板）１７から構成されている。なお、吸着用電極１１、発熱層１３は、熱分散層１５は、セラミック基板１７に埋設されている。 Of these, the ceramic heater 5 has a disk shape and is composed of a ceramic substrate (insulating substrate) 17 having an adsorption electrode (electrostatic electrode) 11, a heat generating layer 13, and a heat dispersion layer 15. As for the adsorption electrode 11 and the heat generating layer 13, the heat dispersion layer 15 is embedded in the ceramic substrate 17.
金属ベース７は、セラミックヒータ５より大径の円盤形状であり、セラミックヒータ５と同軸に接合されている。この金属ベース７には、セラミック基板１７（従って半導体ウェハ３）を冷却するために、冷却用流体（冷媒）が流される流路（冷却路）１９が設けられている。なお、冷却用流体としては、例えばフッ化液又は純水等の冷却用液体などを用いることができる。 The metal base 7 has a disk shape having a diameter larger than that of the ceramic heater 5, and is coaxially joined to the ceramic heater 5. The metal base 7 is provided with a flow path (cooling path) 19 through which a cooling fluid (refrigerant) flows in order to cool the ceramic substrate 17 (hence, the semiconductor wafer 3). As the cooling fluid, for example, a cooling liquid such as a fluoride liquid or pure water can be used.
また、静電チャック１には、リフトピン（図示せず）が挿入されるリフトピン孔２１等が、静電チャック１を厚み方向に貫くように、複数箇所に設けられている。このリフトピン孔２１は、半導体ウェハ３を冷却するために第１の主面Ｓ１側に供給される冷却用ガスの流路（冷却用ガス孔）としても用いられる。 Further, the electrostatic chuck 1 is provided with lift pin holes 21 or the like into which lift pins (not shown) are inserted at a plurality of locations so as to penetrate the electrostatic chuck 1 in the thickness direction. The lift pin hole 21 is also used as a flow path (cooling gas hole) for cooling gas supplied to the first main surface S1 side for cooling the semiconductor wafer 3.
なお、リフトピン孔２１とは別に、冷却用ガス孔（図示せず）を設けてもよい。冷却用ガスとしては、例えばヘリウムガスや窒素ガス等の不活性ガスなどを用いることができる。 A cooling gas hole (not shown) may be provided separately from the lift pin hole 21. As the cooling gas, for example, an inert gas such as helium gas or nitrogen gas can be used.
次に、静電チャック１の各構成について、図２に基づいて詳細に説明する。
＜セラミックヒータ＞
図２に模式的に示すように、セラミックヒータ５（従ってセラミック基板１７）は、その第２の主面Ｓ２側が、例えばシリコーンからなる接着剤層９により、金属ベース７の第３の主面Ｓ３側に接合されている。
Next, each configuration of the electrostatic chuck 1 will be described in detail with reference to FIG.
<Ceramic heater>
As schematically shown in FIG. 2, the ceramic heater 5 (hence, the ceramic substrate 17) has a second main surface S2 side thereof, for example, an adhesive layer 9 made of silicone, so that the third main surface S3 of the metal base 7 is formed. It is joined to the side.
このセラミック基板１７は、複数のセラミック層２３（図５（ａ）参照）が積層されたものであり、アルミナを主成分とするアルミナ質焼結体である。なお、アルミナ質焼結体は、絶縁体（誘電体）である。 The ceramic substrate 17 is a laminate of a plurality of ceramic layers 23 (see FIG. 5A), and is an alumina-based sintered body containing alumina as a main component. The alumina-based sintered body is an insulator (dielectric).
セラミック基板１７の内部には、図２の上方より、後に詳述するように、吸着用電極１１、複数の発熱層１３、複数の熱分散層１５等が配置されている。なお、図２では、複数の発熱層１３等は模式的に表示してある。 Inside the ceramic substrate 17, an adsorption electrode 11, a plurality of heat generating layers 13, a plurality of heat dispersion layers 15, and the like are arranged from above in FIG. 2, as will be described in detail later. In addition, in FIG. 2, a plurality of heat generating layers 13 and the like are schematically displayed.
このうち、複数の発熱層１３は第１平面ＨＭ１に配置され、複数の熱分散層１５は第２平面ＨＭ２に配置されている。なお、第１、第２平面ＨＭ１、ＨＭ２は、セラミック基板１７を厚み方向（図２の上下方向）にて所定距離だけ離れた異なる位置において、厚み方向と垂直に広がる平面（即ち平面方向に平行な平面）である。 Of these, the plurality of heat generating layers 13 are arranged on the first plane HM1, and the plurality of heat dispersion layers 15 are arranged on the second plane HM2. The first and second planes HM1 and HM2 are planes extending perpendicular to the thickness direction (that is, parallel to the plane direction) at different positions separated from the ceramic substrate 17 by a predetermined distance in the thickness direction (vertical direction in FIG. 2). Plane).
また、後述するように、セラミック基板１７は、厚み方向から見た平面視で、複数の加熱ゾーンＫＺ（図３参照）に区分されており、各加熱ゾーンＫＺに、それぞれ発熱層１３及び熱分散層１５が配置されている。つまり、セラミック基板１７は、平面視で、複数の発熱層１３及び複数の熱分散層１５が配置された構成となっている。 Further, as will be described later, the ceramic substrate 17 is divided into a plurality of heating zones KZ (see FIG. 3) in a plan view from the thickness direction, and the heat generating layer 13 and the heat dispersion are respectively in each heating zone KZ. Layer 15 is arranged. That is, the ceramic substrate 17 has a configuration in which a plurality of heat generating layers 13 and a plurality of heat dispersion layers 15 are arranged in a plan view.
そして、各発熱層１３は、それぞれ給電用端子２５に対して電気的に接続されている。詳しくは、各発熱層１３は、独自に温度制御が可能なように、各発熱層１３の両端（一対の端部１３ａ、１３ｂ）が、それぞれ配線部２７を介して、セラミック基板１７の一方の側（即ち第２の主面Ｓ２側）にて、各一対の給電用端子２５に電気的に接続されている。 Each of the heat generating layers 13 is electrically connected to the power supply terminal 25. Specifically, in each heat generating layer 13, both ends (a pair of end portions 13a and 13b) of each heat generating layer 13 are connected to one of the ceramic substrates 17 via the wiring portion 27 so that the temperature can be controlled independently. On the side (that is, the second main surface S2 side), it is electrically connected to each pair of power supply terminals 25.
この配線部２７は、発熱層１３に給電する構成として、後述するように、第１ビア２９、第２ビア３１、第３ビア３３、第４ビア３５、第５ビア３７、内部配線層３９、端子部（即ち端子パッド）４０を備えており、その端子部４０に給電用端子２５が接合されている。なお、配線部２７は、例えばタングステンからなる。 As a configuration for supplying power to the heat generating layer 13, the wiring portion 27 has a first via 29, a second via 31, a third via 33, a fourth via 35, a fifth via 37, and an internal wiring layer 39, as described later. A terminal portion (that is, a terminal pad) 40 is provided, and a power supply terminal 25 is joined to the terminal portion 40. The wiring portion 27 is made of, for example, tungsten.
また、吸着用電極１１は、電圧を印加する周知の電極用端子（図示せず）に電気的に接続されている。
＜金属ベース＞
金属ベース７は、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる金属製である。金属ベース７には、前記冷却路１９やリフトピン孔２１以外に、前記電極用端子、給電用端子２５が配置される貫通孔である貫通部４１がそれぞれ形成されている。
Further, the adsorption electrode 11 is electrically connected to a well-known electrode terminal (not shown) to which a voltage is applied.
<Metal base>
The metal base 7 is made of metal made of aluminum or an aluminum alloy. In addition to the cooling passage 19 and the lift pin hole 21, the metal base 7 is formed with a through portion 41 which is a through hole in which the electrode terminal and the power supply terminal 25 are arranged.
なお、静電チャック１の第４の主面Ｓ４側には、給電用端子２５を収容するために、第４の主面Ｓ４からセラミックヒータ５の内部に到るような内部孔４３が複数設けられており、金属ベース７の貫通部４１は、この内部孔４３の一部を構成している。 In addition, on the fourth main surface S4 side of the electrostatic chuck 1, a plurality of internal holes 43 extending from the fourth main surface S4 to the inside of the ceramic heater 5 are provided in order to accommodate the power feeding terminal 25. The through portion 41 of the metal base 7 forms a part of the internal hole 43.
また、電極用端子や給電用端子２５を収容する内部孔４３には、電気絶縁性を有する絶縁筒４５が配置されている。
＜吸着用電極＞
吸着用電極１１は、例えば平面形状が円形の電極から構成されている。この吸着用電極１１とは、静電チャック１を使用する場合には、直流高電圧が印加され、これにより、半導体ウェハ３を吸着する静電引力（吸着力）を発生させ、この吸着力を用いて半導体ウェハ３を吸着して固定するものである。
Further, an insulating cylinder 45 having electrical insulation is arranged in the internal hole 43 accommodating the electrode terminal and the power feeding terminal 25.
<Adsorption electrode>
The adsorption electrode 11 is composed of, for example, an electrode having a circular planar shape. When the electrostatic chuck 1 is used, a high DC voltage is applied to the adsorption electrode 11, thereby generating an electrostatic attraction force (adsorption force) for adsorbing the semiconductor wafer 3, and this adsorption force is generated. It is used to adsorb and fix the semiconductor wafer 3.
なお、吸着用電極１１については、これ以外に、周知の各種の構成（単極性や双極性の電極など）を採用できる。なお、吸着用電極１１は、例えばタングステン等の導電材料からなる。
［１−２．発熱層及び熱分散層の構成］
次に、本第１実施形態の要部である発熱層１３及び熱分散層１５の構成について説明する。
In addition to this, various well-known configurations (unipolar electrode, bipolar electrode, etc.) can be adopted for the adsorption electrode 11. The adsorption electrode 11 is made of a conductive material such as tungsten.
[1-2. Composition of heat generating layer and heat dispersion layer]
Next, the configurations of the heat generating layer 13 and the heat dispersion layer 15, which are the main parts of the first embodiment, will be described.
図３に示すように、セラミック基板１７（従ってセラミックヒータ５）には、平面視で、複数の加熱ゾーンＫＺが設定されており、各加熱ゾーンＫＺには、各加熱ゾーンＫＺの温度を独立して調節できるように、線状の発熱パターン４７によって構成された前記発熱層１３が１つずつ配置されている。 As shown in FIG. 3, a plurality of heating zones KZ are set on the ceramic substrate 17 (hence, the ceramic heater 5) in a plan view, and the temperature of each heating zone KZ is independently set in each heating zone KZ. The heat generating layers 13 formed by the linear heat generating pattern 47 are arranged one by one so that they can be adjusted.
なお、加熱ゾーンＫＺの数は、例えば１００以上の範囲の例えば２００であるが、図３では、簡略化して示してある（即ち加熱ゾーンＫＺの数は少なく表示してある）。また、発熱層１３（従って発熱パターン４７）は、電圧が印加されて電流が流れると発熱する金属材料（タングステン等）からなる抵抗発熱体である。 The number of heating zones KZ is, for example, 200 in the range of 100 or more, but is shown in a simplified manner in FIG. 3 (that is, the number of heating zones KZ is displayed in a small number). Further, the heating layer 13 (hence, the heating pattern 47) is a resistance heating element made of a metal material (tungsten or the like) that generates heat when a voltage is applied and a current flows.
一方、熱分散層１５は、発熱層１３と同様な導電材料からなる。詳しくは、熱分散層１５は、セラミック基板１７を構成するセラミック材料（即ちアルミナ）より高い熱伝導率を有する材料（例えばタングステン）からなる。 On the other hand, the heat dispersion layer 15 is made of the same conductive material as the heat generating layer 13. Specifically, the heat dispersion layer 15 is made of a material (for example, tungsten) having a higher thermal conductivity than the ceramic material (that is, alumina) constituting the ceramic substrate 17.
＜発熱層及び熱分散層の平面形状＞
図４（ａ）に示すように、加熱ゾーンＫＺには、平面視で、加熱ゾーンＫＺの外周より所定距離だけ離れた内側に、蛇行する形状の発熱パターン４７からなる発熱層１３が形成されている。なお、線状の発熱パターン４７の両端には、円形の端部１３ａ、１３ｂが形成されている。
<Plane shape of heat generating layer and heat dispersion layer>
As shown in FIG. 4A, in the heating zone KZ, a heating layer 13 formed of a meandering heat generation pattern 47 is formed inside the heating zone KZ at a predetermined distance from the outer circumference of the heating zone KZ in a plan view. There is. Circular ends 13a and 13b are formed at both ends of the linear heat generation pattern 47.
また、図４（ｂ）に示すように、熱分散層１５は、平面視で、その外周が矩形状であり、加熱ゾーンＫＺの外周より所定距離だけ離れた内側に設けられている。
この熱分散層１５は、円形のパッド部１５ａと、パッド部１５ａより面積が広く且つパッド部１５ａとの間に帯状の間隔をあけて、パッド部１５ａの全周を囲む主熱分散部１５ｂとから構成されている。
Further, as shown in FIG. 4B, the heat dispersion layer 15 has a rectangular outer circumference in a plan view, and is provided inside the heating zone KZ at a predetermined distance from the outer circumference.
The heat dispersion layer 15 has a larger area than the pad portion 15a and has a band-shaped interval between the pad portion 15a and the main heat dispersion portion 15b that surrounds the entire circumference of the pad portion 15a. It is composed of.
なお、パッド部１５ａと主熱分散部１５ｂとの間の間隔が大きくなると、加熱ゾーンＫＺ内にて熱を分散させて均熱化することが難しくなる。そのため、パッド部１５ａと主熱分散部１５ｂとの間の絶縁はとりつつ、熱の分散を妨げない程度の間隔とする必要がある。また、パッド部１５ａの面積が大きくなると、主熱分散部１５ｂの均熱性および熱分散性の効果が減ってしまうため、できるだけパッド部１５ａの面積は小さくすることが好ましい。 If the distance between the pad portion 15a and the main heat dispersion portion 15b becomes large, it becomes difficult to disperse the heat in the heating zone KZ to equalize the heat. Therefore, it is necessary to maintain the distance between the pad portion 15a and the main heat dispersion portion 15b so as not to interfere with the heat dispersion. Further, when the area of the pad portion 15a becomes large, the effects of the heat soaking property and the heat dispersibility of the main heat dispersing portion 15b are reduced, so that it is preferable to make the area of the pad portion 15a as small as possible.
さらに、図４（ｃ）に示すように、熱分散層１５（詳しくは主熱分散部１５ｂ）は、平面視で、発熱層１３の最も外側部分を含むように、発熱層１３と重なる位置に配置されている。つまり、加熱ゾーンＫＺの外周より所定距離だけ離れた内側にて、熱分散層１５の外周よりも内側に発熱パターン４７が配置されている。 Further, as shown in FIG. 4C, the heat dispersion layer 15 (specifically, the main heat dispersion portion 15b) is located at a position overlapping the heat generation layer 13 so as to include the outermost portion of the heat generation layer 13 in a plan view. Have been placed. That is, the heat generation pattern 47 is arranged inside the outer circumference of the heat dispersion layer 15 by a predetermined distance from the outer circumference of the heating zone KZ.
また、熱分散層１５は、平面視で、蛇行するように形成された発熱パターン４７のうち、隣り合って配置されている発熱パターン４７の間の領域にも配置されている。つまり、熱分散層１５は、隣り合う発熱パターン４７の間に入り込むように形成されている。 Further, the heat dispersion layer 15 is also arranged in a region between the heat generation patterns 47 arranged adjacent to each other among the heat generation patterns 47 formed so as to meander in a plan view. That is, the heat dispersion layer 15 is formed so as to enter between adjacent heat generation patterns 47.
＜発熱層及び熱分散層の立体配置＞
図５（ａ）に示すように、発熱層１３（従って発熱パターン４７）は、セラミック基板１７の平面方向（同図左右方向）に沿って配置されており、熱分散層１５は、発熱層１３より第２の主面Ｓ２側にて、平面方向に配置されている。
<Three-dimensional arrangement of heat generating layer and heat dispersion layer>
As shown in FIG. 5A, the heat generating layer 13 (hence, the heat generating pattern 47) is arranged along the plane direction (horizontal direction in the same figure) of the ceramic substrate 17, and the heat dispersion layer 15 is the heat generating layer 13. It is arranged in the plane direction on the side of the second main surface S2.
詳しくは、発熱層１３と熱分散層１５との間の第１距離ｔ１は、熱分散層１５と第２の主面Ｓ２（即ち裏面）との間の第２距離ｔ２よりも短いように設定されている（即ちｔ１＜ｔ２）。 Specifically, the first distance t1 between the heat generating layer 13 and the heat dispersion layer 15 is set to be shorter than the second distance t2 between the heat dispersion layer 15 and the second main surface S2 (that is, the back surface). (That is, t1 <t2).
また、図５（ｂ）に示すように、パッド部１５ａと発熱層１３とを電気的に接続する第１ビア２９と、発熱層１３と主熱分散部１５ｂと電気的に接続する第２ビア３１と、を備えており、発熱層１３に給電するための一対の端子部４０は、それぞれパッド部１５ａ及び主熱分散部１５ｂと電気的に接続されている。 Further, as shown in FIG. 5B, a first via 29 that electrically connects the pad portion 15a and the heating layer 13 and a second via that electrically connects the heating layer 13 and the main heat dispersion portion 15b. 31 and a pair of terminal portions 40 for supplying power to the heat generating layer 13 are electrically connected to the pad portion 15a and the main heat distribution portion 15b, respectively.
つまり、発熱パターン４７の端部１３ａは、第１ビア２９、パッド部１５ａ、第３ビア３３等を介して、一方の端子部４０に接続されており、発熱パターン４７の他方の端部１３ｂは、第２ビア３１、主熱分散部１５ｂ、第４ビア３５等を介して、他方の端子部４０に接続されている。
［１−３．製造方法］
次に、本第１実施形態の静電チャック１の製造方法について、簡単に説明する。
That is, the end portion 13a of the heat generation pattern 47 is connected to one terminal portion 40 via the first via 29, the pad portion 15a, the third via 33, and the like, and the other end portion 13b of the heat generation pattern 47 is connected. , The second via 31, the main heat dispersion portion 15b, the fourth via 35, etc., are connected to the other terminal portion 40.
[1-3. Production method]
Next, the method of manufacturing the electrostatic chuck 1 of the first embodiment will be briefly described.
(1)セラミック基板１７の原料として、主成分であるＡｌ２Ｏ３：９２重量％、ＭｇＯ：１重量％、ＣａＯ：１重量％、ＳｉＯ２：６重量％の各粉末を混合して、ボールミルで、５０〜８０時間湿式粉砕した後、脱水乾燥する。 (1) As a raw material for the ceramic substrate 17, powders of Al 2 O 3 : 92% by weight, MgO: 1% by weight, CaO: 1% by weight, and SiO 2 : 6% by weight, which are the main components, are mixed and ball milled. After wet pulverization for 50 to 80 hours, dehydration and drying are performed.
(2)次に、この粉末に溶剤等を加え、ボールミルで混合して、スラリーとする。
(3)次に、このスラリーを、減圧脱泡後平板状に流し出して徐冷し、溶剤を発散させて、各セラミック層２３となる各アルミナグリーンシートを形成する。
(2) Next, a solvent or the like is added to this powder and mixed with a ball mill to prepare a slurry.
(3) Next, this slurry is defoamed under reduced pressure and then poured out into a flat plate to be slowly cooled to dissipate the solvent to form each alumina green sheet to be each ceramic layer 23.
そして、各アルミナグリーンシートに対して、リフトピン孔２１等となる空間、各ビアとなるスルーホールを、必要箇所に開ける。
(4)また、前記アルミナグリーンシート用の原料粉末中にタングステン粉末を混ぜて、スラリー状にして、メタライズインクとする。
Then, for each alumina green sheet, a space serving as a lift pin hole 21 or the like and a through hole serving as each via are opened at necessary locations.
(4) Further, tungsten powder is mixed with the raw material powder for the alumina green sheet to form a slurry, which is used as a metallized ink.
(5)そして、吸着用電極１１、発熱層１３、熱分散層１５、端子部４０等を形成するために、前記メタライズインクを用いて、アルミナグリーンシート上の、吸着用電極１１、発熱層１３、熱分散層１５、端子部４０等の形成箇所に対応した箇所に、通常のスクリーン印刷法により、各未焼成パターンを印刷する。なお、各ビアを形成するために、スルーホールに対して、メタライズインクを充填する。 (5) Then, in order to form the adsorption electrode 11, the heat generating layer 13, the heat dispersion layer 15, the terminal portion 40, etc., the adsorption electrode 11, the heat generating layer 13 on the alumina green sheet is used by using the metallized ink. , Each unfired pattern is printed on a portion corresponding to the formed portion of the heat dispersion layer 15, the terminal portion 40, etc. by a normal screen printing method. In addition, in order to form each via, the through hole is filled with metallized ink.
(6)次に、各アルミナグリーンシートを、リフトピン孔２１等の必要な空間が形成されるように位置合わせして、熱圧着し、積層シートを形成する。
(7)次に、熱圧着した各積層シートを、それぞれ所定の形状（即ち円板形状）にカットする。
(6) Next, each alumina green sheet is aligned so that a necessary space such as a lift pin hole 21 is formed, and thermocompression bonding is performed to form a laminated sheet.
(7) Next, each thermocompression-bonded laminated sheet is cut into a predetermined shape (that is, a disk shape).
(8)次に、カットした各積層シートを、還元雰囲気にて、１４００〜１６００℃の範囲（例えば、１５５０℃）にて５時間焼成（本焼成）し、各アルミナ質焼結体を作製する。
(9)そして、焼成後に、各アルミナ焼結体に対して、例えば第１の主面Ｓ１側の加工など必要な加工を行って、セラミック基板１７を作製する。
(8) Next, each of the cut laminated sheets is fired (main fired) for 5 hours in a range of 1400 to 1600 ° C. (for example, 1550 ° C.) in a reducing atmosphere to prepare each alumina-based sintered body. ..
(9) Then, after firing, each alumina sintered body is subjected to necessary processing such as processing on the first main surface S1 side to prepare a ceramic substrate 17.
(10)次に、セラミック基板１７の第２の主面Ｓ２上の端子部４０に、端子金具（図示せず）をろう付けする。
(11)これとは別に、金属ベース７を製造する。具体的には、金属板に対して切削加工等を行うことにより金属ベース７を形成する。
(10) Next, a terminal fitting (not shown) is brazed to the terminal portion 40 on the second main surface S2 of the ceramic substrate 17.
(11) Separately, the metal base 7 is manufactured. Specifically, the metal base 7 is formed by cutting a metal plate or the like.
(12)次に、金属ベース７とセラミック基板１７とを接合して一体化する。
(13)次に、給電用端子２５等を配置して、静電チャック１を完成する。
［１−４．効果］
次に、本第１実施形態の効果について説明する。
(12) Next, the metal base 7 and the ceramic substrate 17 are joined and integrated.
(13) Next, the power feeding terminal 25 and the like are arranged to complete the electrostatic chuck 1.
[1-4. effect]
Next, the effect of the first embodiment will be described.
（１）本第１実施形態のセラミックヒータ５では、発熱層１３と裏面（即ち第２の主面Ｓ２）との間に、セラミック材料より高い熱伝導率を有する（即ち熱が伝わり易い）熱分散層１５が発熱層１３毎に配置されているので、各発熱層１３が配置された各加熱ゾーンＫＺにおける温度を容易に均一化することができる。 (1) In the ceramic heater 5 of the first embodiment, heat having a higher thermal conductivity (that is, heat is easily transferred) than that of the ceramic material between the heat generating layer 13 and the back surface (that is, the second main surface S2). Since the dispersion layer 15 is arranged for each heat generating layer 13, the temperature in each heating zone KZ in which each heat generating layer 13 is arranged can be easily made uniform.
しかも、本第１実施形態では、平面視で、発熱層１３の線状で屈曲する発熱パターン４７は、各熱分散層１５の外周よりも内側に配置されているので、目標温度が異なる他の加熱ゾーンＫＺとの温度差を十分に確保することができる。即ち、各加熱ゾーンＫＺ間の温度を分離（即ちセパレート）することができる。 Moreover, in the first embodiment, since the heat generation pattern 47 that bends linearly in the heat generation layer 13 in a plan view is arranged inside the outer periphery of each heat dispersion layer 15, other heat generation layers 15 have different target temperatures. A sufficient temperature difference from the heating zone KZ can be secured. That is, the temperatures between the heating zones KZ can be separated (that is, separated).
このように、本第１実施形態では、加熱ゾーンＫＺ内の温度を均一化できるとともに、他の加熱ゾーンＫＺとの温度差を十分に確保することができるという顕著な効果を奏する。 As described above, in the first embodiment, the temperature in the heating zone KZ can be made uniform, and the temperature difference from the other heating zones KZ can be sufficiently secured, which is a remarkable effect.
なお、発熱層１３と裏面との間に熱分散層１５を配置することにより、熱分散層１５を配線部２７（例えば一対の端子部４０から発熱層１３に到る電力の供給経路：例えば内部配線層３９）の一部として流用できる。そのため、セラミック基板１７の厚み方向において、例えば内部配線層３９と別に新たに熱分散層１５を配置するスペースを必要としないため、セラミック基板１７を厚くせずに熱分散層１５を配置できる。 By arranging the heat dispersion layer 15 between the heat generation layer 13 and the back surface, the heat dispersion layer 15 is connected to the wiring portion 27 (for example, the power supply path from the pair of terminal portions 40 to the heat generation layer 13: inside, for example. It can be diverted as a part of the wiring layer 39). Therefore, in the thickness direction of the ceramic substrate 17, for example, a space for newly arranging the heat dispersion layer 15 separately from the internal wiring layer 39 is not required, so that the heat dispersion layer 15 can be arranged without thickening the ceramic substrate 17.
さらに、本第１実施形態では、発熱層１３と金属ベース７との間、つまり、熱のやりとりが多い位置に、熱分散層１５を配置することにより、均熱性および熱分散性の効果がより得やすくなるという利点がある。 Further, in the first embodiment, by arranging the heat dispersion layer 15 between the heat generating layer 13 and the metal base 7, that is, at a position where heat is exchanged a lot, the effects of heat equalization and heat dispersibility are further improved. It has the advantage of being easy to obtain.
（２）本第１実施形態では、平面視で、各発熱層１３において、発熱パターン４７のうち隣り合って配置されている線状の発熱パターン４７の間の領域にも、熱分散層１５が配置されている。 (2) In the first embodiment, in the plan view, in each heat generating layer 13, the heat dispersion layer 15 is also formed in the region between the linear heat generating patterns 47 arranged adjacent to each other among the heat generating patterns 47. Have been placed.
つまり、同じ発熱層１３の発熱パターン４７において、隣り合う発熱パターン４７の間に熱分散層１５が配置されているので、一層各加熱ゾーンＫＺにおける温度を均一化できる。 That is, in the heat generation pattern 47 of the same heat generation layer 13, since the heat dispersion layer 15 is arranged between the adjacent heat generation patterns 47, the temperature in each heating zone KZ can be made uniform.
（３）本第１実施形態では、発熱層１３と熱分散層１５との間の第１距離ｔ１は、熱分散層１５と裏面との間の第２距離ｔ２よりも短い。
つまり、熱分散層１５は、裏面よりも発熱層１３に近い位置に配置されているので、一層、各加熱ゾーンＫＺにおける均熱性が向上するとともに、各加熱ゾーンＫＺ間の温度を分離することができる。
(3) In the first embodiment, the first distance t1 between the heat generating layer 13 and the heat dispersion layer 15 is shorter than the second distance t2 between the heat dispersion layer 15 and the back surface.
That is, since the heat dispersion layer 15 is arranged at a position closer to the heat generating layer 13 than the back surface, the heat equalizing property in each heating zone KZ can be further improved and the temperature between each heating zone KZ can be separated. it can.
（４）本第１実施形態では、一対の端子部４０から、第１ビア２９及びパッド部１５ａと、第２ビア３１及び主熱分散部１５ｂとを介して、発熱層１３（詳しくは発熱パターン４７）に電力を供給することによって、加熱ゾーンＫＺを加熱することができる。 (4) In the first embodiment, the heat generating layer 13 (specifically, the heat generating pattern) is transmitted from the pair of terminal portions 40 via the first via 29 and the pad portion 15a, and the second via 31 and the main heat dispersion portion 15b. The heating zone KZ can be heated by supplying electric power to 47).
つまり、このような簡易な給電のために構成（特に給電の経路が短い構成）によって、発熱層１３（詳しくは発熱パターン４７）に容易に電力を供給するができる。
また、パッド部１５ａを囲むように、面積の大きな主熱分散部１５ｂが配置されているので、加熱ゾーンＫＺにおける均熱性を高めることができるという利点がある。
［１−５．文言の対応関係］
本第１実施形態の、セラミックヒータ５、発熱層１３、熱分散層１５、パッド部１５ａ、主熱分散部１５ｂ、セラミック基板１７、端子部４０は、それぞれ、本発明の、セラミックヒータ、発熱層、熱分散層、パッド部、主熱分散部、セラミック基板、端子部の一例に相当する。
［２．第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明するが、第１実施形態と同様な内容については、説明を省略又は簡略化する。なお、第１実施形態と同様な構成には、同様な番号を付す。
That is, power can be easily supplied to the heat generating layer 13 (specifically, the heat generation pattern 47) by the configuration for such a simple power supply (particularly, the configuration in which the power supply path is short).
Further, since the main heat dispersion portion 15b having a large area is arranged so as to surround the pad portion 15a, there is an advantage that the heat equalization property in the heating zone KZ can be improved.
[1-5. Correspondence of wording]
The ceramic heater 5, the heating layer 13, the heat dispersion layer 15, the pad portion 15a, the main heat dispersion portion 15b, the ceramic substrate 17, and the terminal portion 40 of the first embodiment are the ceramic heater and the heating layer of the present invention, respectively. Corresponds to an example of a heat dispersion layer, a pad portion, a main heat dispersion portion, a ceramic substrate, and a terminal portion.
[2. Second Embodiment]
Next, the second embodiment will be described, but the description will be omitted or simplified for the same contents as those of the first embodiment. The same configuration as in the first embodiment is given the same number.
本第２実施形態は、熱分散層に２つのパッド部を備えたものである。
本第２実施形態では、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、熱分散層５１は、平面視で、一対の円形のパッド部５１ａ、５１ｂと、各パッド部５１ａ、５１ｂより面積が広く且つ各パッド部５１ａ、５１ｂとの間に帯状の間隔をあけて、各パッド部５１ａ、５１ｂの全周を囲む主熱分散部５１ｃと、を備えている。
In the second embodiment, the heat dispersion layer is provided with two pad portions.
In the second embodiment, as shown in FIGS. 6A and 6B, the heat dispersion layer 51 has an area larger than the pair of circular pad portions 51a and 51b and the respective pad portions 51a and 51b in a plan view. Is wide and includes a main heat dispersion portion 51c that surrounds the entire circumference of each pad portion 51a and 51b with a band-shaped interval between the pad portions 51a and 51b.
また、図６（ｃ）に示すように、発熱層１３（従って発熱パターン４７）は、一対のパッド部５１ａ、５１ｂと電気的に接続されており、発熱層１３に給電するための一対の端子部４０が、それぞれ一対のパッド部５１ａ、５１ｂに電気的に接続されている。 Further, as shown in FIG. 6C, the heat generating layer 13 (hence, the heat generating pattern 47) is electrically connected to the pair of pad portions 51a and 51b, and is a pair of terminals for supplying power to the heat generating layer 13. The portions 40 are electrically connected to a pair of pad portions 51a and 51b, respectively.
つまり、発熱パターン４７の端部１３ａは、第１ビア２９、一方のパッド部５１ａ、第３ビア３３等を介して、一方の端子部４０に接続されており、発熱パターン４７の他方の端部１３ｂは、第２ビア３１、他方のパッド部５１ｂ、第４ビア３５等を介して、他方の端子部４０に接続されている。 That is, the end portion 13a of the heat generation pattern 47 is connected to one terminal portion 40 via the first via 29, the one pad portion 51a, the third via 33, and the like, and the other end portion of the heat generation pattern 47. The 13b is connected to the other terminal portion 40 via the second via 31, the other pad portion 51b, the fourth via 35, and the like.
本第２実施形態も第１実施形態と同様な効果を奏する。
［３．第３実施形態］
次に、第３実施形態について説明するが、第１実施形態と同様な内容については、説明を省略又は簡略化する。なお、第１実施形態と同様な構成には、同様な番号を付す。
The second embodiment also has the same effect as the first embodiment.
[3. Third Embodiment]
Next, the third embodiment will be described, but the description will be omitted or simplified for the same contents as those of the first embodiment. The same configuration as in the first embodiment is given the same number.
本第３実施形態は、熱分散層にパッド部がないものである。
本第３実施形態では、図７に示すように、熱分散層６１は、平面視で、矩形状であり、その熱分散層６１内に、発熱層１３（従って発熱パターン４７）が配置されている。
In the third embodiment, the heat dispersion layer has no pad portion.
In the third embodiment, as shown in FIG. 7, the heat dispersion layer 61 has a rectangular shape in a plan view, and the heat generation layer 13 (hence, the heat generation pattern 47) is arranged in the heat dispersion layer 61. There is.
つまり、熱分散層６１の外周と発熱層１３の上下左右の外周とが一致するように配置されている。
なお、図７には、発熱層１３に給電するための構成は記載されていていないが、例えば熱分散層を回避するようにして、一対の端部１３ａ、１３ｂと接続するビアや内部配線層を形成すればよい。
That is, the outer circumference of the heat dispersion layer 61 and the upper, lower, left, and right outer circumferences of the heat generating layer 13 are arranged so as to coincide with each other.
Although the configuration for supplying power to the heat generating layer 13 is not described in FIG. 7, vias and internal wiring layers connected to the pair of end portions 13a and 13b so as to avoid the heat dispersion layer, for example, are shown. Should be formed.
本第３実施形態も第１実施形態と同様な効果を奏する。
［４．実験例］
次に、本発明の各構成による効果を確認するために行った実験例１〜４について説明する。
The third embodiment also has the same effect as the first embodiment.
[4. Experimental example]
Next, Experimental Examples 1 to 4 performed to confirm the effect of each configuration of the present invention will be described.
以下の実験例１〜４は、コンピュータシミュレーションによって、発熱層を発熱させた場合において、セラミック基板の熱の状態（即ち温度分布）を調べたものである。
＜実験例１＞
本実験例１は、各加熱ゾーンにおける均熱性を調べたものである。
In Experimental Examples 1 to 4 below, the state of heat (that is, temperature distribution) of the ceramic substrate is investigated when the heat generating layer is heated by computer simulation.
<Experimental example 1>
In Experimental Example 1, the soaking property in each heating zone was investigated.
本実験例１では、実験に用いるセラミックヒータのモデルとして、図８（ａ）に示すように、３つの同形状の加熱ゾーン（セグメント）が左右方向に連続して配置されるとともに、１つの加熱ゾーン内において、１本の蛇行する発熱パターンを備えた基準モデルを設定した。なお、この基準モデルには熱分散層は設定されていない。 In Experimental Example 1, as a model of the ceramic heater used in the experiment, as shown in FIG. 8A, three heating zones (segments) having the same shape are continuously arranged in the left-right direction, and one heating is performed. In the zone, a reference model with one meandering heat generation pattern was set. No thermal dispersion layer is set in this reference model.
詳しくは、各加熱ゾーンにおいて、同図の上下方向に延びるとともに、左右方向において等間隔に１０本並列に配置されたラインを備えたモデルを設定した。なお、発熱パターンのうち上下方向に延びる部分をラインと称する。 Specifically, in each heating zone, a model was set in which 10 lines were arranged in parallel at equal intervals in the vertical direction as well as extending in the vertical direction in the figure. The portion of the heat generation pattern extending in the vertical direction is referred to as a line.
そして、この基準モデルにおいて、左右方向に配列されたラインのうち、左のラインから順番に、「Ｈ−Ｃ−Ｃ−Ｈ−Ｈ−Ｃ−Ｃ・・」のように、発熱状態を調節した。なお、Ｈが発熱を示し、Ｃが非発熱を示している。つまり、隣り合う２本のライン同士を１組として、左右方向において（但し、左端は１本のみが発熱とし）、「２本が非発熱−２本が発熱−２本が非発熱・・」のように順次設定した。 Then, in this reference model, among the lines arranged in the left-right direction, the heat generation state was adjusted in order from the left line, as in "HCC-HHC-C ...". .. In addition, H shows heat generation, and C shows non-heat generation. In other words, two adjacent lines are regarded as one set, and in the left-right direction (however, only one is heat-generating at the left end), "two are non-heating-2 lines are heat-generating-2 lines are non-heating ..." It was set sequentially like this.
詳しくは、このような発熱状態として、基準モデルにおいて、１つの加熱ゾーン内で温度差（セグメント内温度差）が１．５０℃以上となるように、発熱量を調整した。即ち、発熱する各ラインの温度を調節した。 Specifically, as such a heat generation state, the heat generation amount was adjusted so that the temperature difference (temperature difference in the segment) in one heating zone was 1.50 ° C. or more in the reference model. That is, the temperature of each line that generates heat was adjusted.
その状態を図８（ｂ）の上図に示すが、発熱部分と非発熱部分とが明瞭に分かれており、均熱性が十分でないことが分かる。なお、図８（ｂ）の上図では、ハッチングの種類（模様）によって、温度の高低を示している。つまり、図８（ｂ）の下図の６個のブロックの模様によって温度の高低を示し、同図の右側にゆくほど温度が高いことを示している。なお、この模様の示す温度については、他の発熱状態を示す図面も同様である。 The state is shown in the upper figure of FIG. 8B, and it can be seen that the heat-generating portion and the non-heating portion are clearly separated and the heat equalizing property is not sufficient. In the upper figure of FIG. 8B, the temperature is shown to be high or low depending on the type (pattern) of hatching. That is, the pattern of the six blocks in the lower figure of FIG. 8B shows the high and low temperatures, and the right side of the figure shows that the temperature is higher. Regarding the temperature indicated by this pattern, the same applies to the drawings showing other heat generation states.
なお、図８（ｂ）に示す発熱状態となるような各ラインの発熱状態を、発熱試験条件１とした。
次に、上述した基準モデルにおいて、さらに、図９（ａ）に示すように、各加熱ゾーンの各発熱パターンに重なるように、矩形状の各熱分散層（即ち３つの熱分散層：図９（ａ）灰色部分）を配置した本発明例Ａのモデルを設定した。なお、本発明例Ａとは第３実施形態に対応したモデルである。
The heat generation state of each line, which causes the heat generation state shown in FIG. 8B, was set as the heat generation test condition 1.
Next, in the reference model described above, as shown in FIG. 9A, each rectangular heat dispersion layer (that is, three heat dispersion layers: FIG. 9) is overlapped with each heat generation pattern of each heating zone. The model of Example A of the present invention in which (a) the gray portion) was arranged was set. The example A of the present invention is a model corresponding to the third embodiment.
そして、前記基準モデルにおける発熱試験条件１にて、本発明例Ａのモデルを加熱した。その結果を図９（ｂ）に示すが、セグメント内温度差は１．１６℃以下であり、各加熱ゾーンにおける均熱性が優れていることが分かる。 Then, the model of Example A of the present invention was heated under the heat generation test condition 1 in the reference model. The results are shown in FIG. 9B, and it can be seen that the temperature difference within the segment is 1.16 ° C. or less, and the heat equalizing property in each heating zone is excellent.
次に、上述した基準モデルにおいて、さらに、図９（ｃ）に示すように、加熱ゾーン間を含み、かつ、全ての加熱ゾーンの全ての発熱パターンに重なるように、矩形状の１つの熱分散層（図９（ｃ）の灰色部分参照）を配置した比較例１のモデルを設定した。 Next, in the above-mentioned reference model, as shown in FIG. 9C, one rectangular heat dispersion includes between the heating zones and overlaps all the heat generation patterns of all the heating zones. The model of Comparative Example 1 in which the layers (see the gray part in FIG. 9C) were arranged was set.
そして、前記基準モデルにおける発熱試験条件１にて、比較例１のモデルを加熱した。その結果を図９（ｄ）に示すが、セグメント内温度差は１．１３℃以下であり、均熱性について優れていることが分かる（なお、後述する熱の分離性は劣っている）。 Then, the model of Comparative Example 1 was heated under the heat generation test condition 1 in the reference model. The results are shown in FIG. 9 (d), and it can be seen that the temperature difference within the segment is 1.13 ° C. or less, and the heat soaking property is excellent (note that the heat separability described later is inferior).
次に、上述した基準モデルにおいて、さらに、図９（ｅ）に示すように、各加熱ゾーンの各発熱パターンに対して、それぞれ矩形状の２つの熱分散層（合計で６つの熱分散層：図９（ｅ）の灰色部分）を配置した比較例２のモデルを設定した。 Next, in the above-mentioned reference model, as shown in FIG. 9E, two rectangular thermal dispersion layers (six thermal dispersion layers in total: 6 heat dispersion layers in total) are used for each heat generation pattern in each heating zone. The model of Comparative Example 2 in which the gray portion of FIG. 9 (e) was arranged was set.
そして、前記基準モデルにおける発熱試験条件１にて、比較例２のモデルを加熱した。その結果を図９（ｆ）に示すが、セグメント内温度差は１．４１℃であり、本発明例Ａより劣っていることが分かる。 Then, the model of Comparative Example 2 was heated under the heat generation test condition 1 in the reference model. The result is shown in FIG. 9 (f), and it can be seen that the temperature difference within the segment is 1.41 ° C., which is inferior to that of Example A of the present invention.
この実験例１の結果を、図１０にまとめて示す。この図１０から明らかなように、均熱性については、本発明例Ａは、基準モデル及び比較例２に対して優れていることが分かる。 The results of Experimental Example 1 are summarized in FIG. As is clear from FIG. 10, it can be seen that Example A of the present invention is superior to the reference model and Comparative Example 2 in terms of soaking property.
＜実験例２＞
本実験例２は、各加熱ゾーン間における熱の分離性を調べたものである。
本実験例２の基準モデルは、図１１（ａ）に示すように、実験例１と同様である。
<Experimental example 2>
In Experimental Example 2, the heat separability between the heating zones was investigated.
The reference model of this Experimental Example 2 is the same as that of the Experimental Example 1 as shown in FIG. 11 (a).
そして、この基準モデルにおいて、３箇所の加熱ゾーンのうち、左右の加熱ゾーンの発熱パターンを全て発熱させるとともに、中央の加熱ゾーンの発熱パターンを全て発熱させないようにした。 Then, in this reference model, of the three heating zones, all the heat generation patterns of the left and right heating zones are heated, and all the heat generation patterns of the central heating zone are not generated.
詳しくは、基準モデルにおいて、発熱した加熱ゾーンと発熱しない加熱ゾーンとの温度差（セグメント間温度差）が２．０℃以上（詳しくは２．１９℃）となるように、発熱量を調整した。その状態を図１１（ｂ）に示す。なお、図１１（ｂ）に示す発熱状態となるような発熱パターンの発熱状態を、発熱試験条件２とした。 Specifically, in the reference model, the calorific value was adjusted so that the temperature difference (temperature difference between segments) between the heating zone that generated heat and the heating zone that did not generate heat was 2.0 ° C or more (specifically 2.19 ° C). .. The state is shown in FIG. 11 (b). The heat generation state of the heat generation pattern such that the heat generation state shown in FIG. 11B was set as the heat generation test condition 2.
次に、上述した基準モデルにおいて、さらに、図１２（ａ）に示すように、各加熱ゾーンの各発熱パターンに重なるように、矩形状に各熱分散層（即ち３つの熱分散層：図１２（ａ）の灰色部分）を配置した本発明例Ａのモデルを設定した。 Next, in the reference model described above, as shown in FIG. 12A, each heat dispersion layer (that is, three heat dispersion layers: FIG. 12) is rectangular so as to overlap each heat generation pattern of each heating zone. The model of Example A of the present invention in which the gray portion of (a) was arranged was set.
そして、前記基準モデルにおける発熱試験条件２にて、本発明例Ａのモデルを加熱した。その結果を図１２（ｂ）に示すが、セグメント間温度差は２．１１℃であり、各加熱ゾーン間における熱の分離性が優れていることが分かる。 Then, the model of Example A of the present invention was heated under the heat generation test condition 2 in the reference model. The results are shown in FIG. 12 (b). The temperature difference between the segments is 2.11 ° C., and it can be seen that the heat separability between the heating zones is excellent.
次に、上述した基準モデルにおいて、さらに、図１２（ｃ）に示すように、加熱ゾーン間を含み、かつ、全ての加熱ゾーンの全ての発熱パターンに重なるように、矩形状に１つの熱分散層（図１２（ｃ）の灰色部分参照）を配置した比較例１のモデルを設定した。 Next, in the above-mentioned reference model, as shown in FIG. 12 (c), one heat dispersion in a rectangular shape is provided so as to include between the heating zones and overlap all the heat generation patterns of all the heating zones. The model of Comparative Example 1 in which the layers (see the gray part in FIG. 12C) were arranged was set.
そして、前記基準モデルにおける発熱試験条件２にて、比較例１のモデルを加熱した。その結果を図１２（ｄ）に示すが、セグメント間温度差は１．６０℃であり、本発明例Ａに比べて熱の分離性が低いことが分かる。 Then, the model of Comparative Example 1 was heated under the heat generation test condition 2 in the reference model. The results are shown in FIG. 12 (d), and it can be seen that the temperature difference between the segments is 1.60 ° C., and the heat separability is lower than that of Example A of the present invention.
次に、上述した基準モデルにおいて、さらに、図１２（ｅ）に示すように、各加熱ゾーンの各発熱パターンに対して、それぞれ矩形状の２つの熱分散層（即ち３つの熱分散層：図１２（ｅ）の灰色部分）を配置した比較例２のモデルを設定した。 Next, in the reference model described above, as shown in FIG. 12 (e), for each heat generation pattern of each heating zone, two rectangular heat dispersion layers (that is, three heat dispersion layers: FIG. The model of Comparative Example 2 in which the gray portion of 12 (e) was arranged was set.
そして、前記基準モデルにおける発熱試験条件２にて、比較例２のモデルを加熱した。その結果は、前記図１２（ｂ）と同様であり、熱の分離性については優れていた（なお、上述のように、本発明例Ａに比べて均熱性は劣っている）。 Then, the model of Comparative Example 2 was heated under the heat generation test condition 2 in the reference model. The result was the same as in FIG. 12B, and the heat separability was excellent (note that, as described above, the heat soaking property was inferior to that of Example A of the present invention).
この実験例２の結果を、図１３にまとめて示す。この図１３から明らかなように、熱の分離性については、本発明例Ａは、基準モデル及び比較例１に対して優れていることが分かる。 The results of Experimental Example 2 are summarized in FIG. As is clear from FIG. 13, it can be seen that Example A of the present invention is superior to the reference model and Comparative Example 1 in terms of heat separability.
なお、図１３の温度集計範囲の両端を示す一点鎖線は、各セグメントにおける一点鎖線の位置で温度を測定したことを示している。
＜実験例３＞
本実験例３は、熱分散層の厚み方向の位置における均熱性及び熱の分離性を調べたものである。
The alternate long and short dash line indicating both ends of the temperature aggregation range in FIG. 13 indicates that the temperature was measured at the position of the alternate long and short dash line in each segment.
<Experimental example 3>
In Experimental Example 3, the heat soaking property and the heat separability at the position of the heat dispersion layer in the thickness direction were investigated.
図１４（ａ）に示すように、本発明例Ｂ（なお、発熱層や熱分散層の平面形状は第３実施形態に対応したモデル）として、発熱層と裏面との間に熱分散層を配置するとともに、第１距離ｔ１を０．３５６ｍｍとし、第２距離ｔ２を０．８４４ｍｍとした。即ち、ｔ１＜ｔ２とした。 As shown in FIG. 14A, as Example B of the present invention (note that the planar shape of the heat generating layer and the heat dispersion layer corresponds to the third embodiment), a heat dispersion layer is provided between the heat generation layer and the back surface. The first distance t1 was set to 0.356 mm, and the second distance t2 was set to 0.844 mm. That is, t1 <t2.
なお、セラミック基板の厚みは２．４ｍｍとし、表面から発熱層までの距離は１．２ｍｍとした。
本発明例Ｂでは、実験例１の前記図８（ａ）に示すように、３箇所の加熱ゾーンを設定するとともに、同様に発熱パターンを設定した。なお、図１４（ａ）では、２つの加熱ゾーンのみを示している。
The thickness of the ceramic substrate was 2.4 mm, and the distance from the surface to the heat generating layer was 1.2 mm.
In Example B of the present invention, as shown in FIG. 8A of Experimental Example 1, three heating zones were set and a heat generation pattern was set in the same manner. Note that FIG. 14A shows only two heating zones.
そして、前記発熱試験条件１にて、本発明例Ｂのモデルを加熱した。その結果を図１４（ｂ）に示すが、セグメント内温度差は１．１６℃以下であり、各加熱ゾーン内における均熱性が優れていることが分かる。 Then, the model of Example B of the present invention was heated under the heat generation test condition 1. The results are shown in FIG. 14 (b), and it can be seen that the temperature difference within the segment is 1.16 ° C. or less, and the heat equalizing property in each heating zone is excellent.
また、前記発熱試験条件２にて、本発明例Ｂのモデルを加熱した。その結果を図１４（ｃ）に示すが、セグメント間温度差は２．１１℃であり、各加熱ゾーン間における熱の分離性が優れていることが分かる。 Further, the model of Example B of the present invention was heated under the heat generation test condition 2. The results are shown in FIG. 14 (c). The temperature difference between the segments is 2.11 ° C., and it can be seen that the heat separability between the heating zones is excellent.
一方、図１５（ａ）に示すように、本発明例Ｃ（なお、発熱層や熱分散層の平面形状は本発明例Ｂと同様）として、発熱層と裏面との間に熱分散層を配置するとともに、第１距離ｔ１を０．８００ｍｍとし、第２距離ｔ２を０．４００ｍｍとした。即ち、ｔ１＞ｔ２とした。 On the other hand, as shown in FIG. 15A, as Example C of the present invention (note that the planar shape of the heat generating layer and the heat dispersion layer is the same as that of Example B of the present invention), a heat dispersion layer is provided between the heat generation layer and the back surface. The first distance t1 was set to 0.800 mm, and the second distance t2 was set to 0.400 mm. That is, t1> t2.
この本発明例Ｃでも、実験例１の前記図８（ａ）に示すように、３箇所の加熱ゾーンを設定するとともに、同様に発熱パターンを設定した。なお、図１５（ａ）では、２つの加熱ゾーンのみを示している。 In Example C of the present invention as well, as shown in FIG. 8A of Experimental Example 1, three heating zones were set and a heat generation pattern was set in the same manner. Note that FIG. 15A shows only two heating zones.
そして、前記発熱試験条件１にて、本発明例Ｃのモデルを加熱した。その結果を図１５（ｂ）に示すが、セグメント内温度差は１．４０℃以下であり、本発明例Ｂに比べて各加熱ゾーン内における均熱性がやや劣っているものの、均熱性が高いことが分かる。 Then, the model of Example C of the present invention was heated under the heat generation test condition 1. The results are shown in FIG. 15 (b). The temperature difference in the segment is 1.40 ° C. or less, and although the heat equalizing property in each heating zone is slightly inferior to that of Example B of the present invention, the heat equalizing property is high. You can see that.
また、前記発熱試験条件２にて、本発明例Ｃのモデルを加熱した。その結果を図１５（ｃ）に示すが、セグメント間温度差は２．１４℃であり、各加熱ゾーン間における熱の分離性は優れていることが分かる。 Further, the model of Example C of the present invention was heated under the heat generation test condition 2. The results are shown in FIG. 15 (c). The temperature difference between the segments is 2.14 ° C., and it can be seen that the heat separability between the heating zones is excellent.
この実験例３の結果を、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）にまとめて示す。この図１６から明らかなように、本発明例Ｂは、均熱性及び熱の分離性の両方が優れていることが分かる。なお、本発明例Ｃは、本発明例Ｂに比べて、均熱性がやや劣っている。 The results of this Experimental Example 3 are summarized in FIGS. 16 (a) and 16 (b). As is clear from FIG. 16, it can be seen that Example B of the present invention is excellent in both heat soaking property and heat separability. The heat equalizing property of Example C of the present invention is slightly inferior to that of Example B of the present invention.
＜実験例４＞
図１７（ａ）に、本発明例Ｄに対応した第１実施形態における発熱層と熱分散層との重ね合わせの状態を示す。
<Experimental Example 4>
FIG. 17A shows a state in which the heat generating layer and the heat dispersion layer are superposed in the first embodiment corresponding to Example D of the present invention.
なお、実験例４に用いる本発明例Ｄのモデルは、前記図９（ａ）に示すようなモデル（本発明例Ａ）において、二重の円（図１７（ｂ）参照）に挟まれた帯状の領域には、熱分散層が無いとしたものである（即ち第１実施形態に対応したものである）。 The model of the present invention example D used in the experimental example 4 is sandwiched between double circles (see FIG. 17 (b)) in the model (the present invention example A) as shown in FIG. 9 (a). It is assumed that there is no heat dispersion layer in the band-shaped region (that is, it corresponds to the first embodiment).
そして、前記発熱試験条件１にて、本発明例Ｄのモデルを加熱した。その結果を図１７（ｂ）に示すが、セグメント内温度差は１．２６℃以下であり、各加熱ゾーン内における均熱性が優れていることが分かる。 Then, the model of Example D of the present invention was heated under the heat generation test condition 1. The result is shown in FIG. 17 (b), and it can be seen that the temperature difference in the segment is 1.26 ° C. or less, and the heat equalizing property in each heating zone is excellent.
図１８（ａ）に、比較例３における発熱層と熱分散層との重ね合わせの状態を示す。この比較例３では、発熱層の一部（即ち各加熱ゾーンにおける同図の左角の部分）は熱分散層が重ね合されていない。 FIG. 18A shows the state of superposition of the heat generating layer and the heat dispersion layer in Comparative Example 3. In Comparative Example 3, the heat dispersion layer is not superposed on a part of the heat generating layer (that is, the part on the left corner in the figure in each heating zone).
なお、実験例４に用いる比較例３のモデルは、前記図９（ａ）に示すようなモデル（本発明例Ａ）において、図１８（ａ）の形状に対応するように、矩形の熱分散層の左下が切り欠かれてＬ字状に凹んでおり、その部分には、熱分散層が無いものである。但し、図１８（ｂ）凹んだ部分にある円内には熱分散層があるとした。 The model of Comparative Example 3 used in Experimental Example 4 is a model as shown in FIG. 9A (Example A of the present invention), and has a rectangular thermal dispersion so as to correspond to the shape of FIG. 18A. The lower left of the layer is notched and is recessed in an L shape, and there is no heat dispersion layer in that portion. However, it is assumed that there is a heat dispersion layer in the circle in the recessed portion in FIG. 18B.
そして、前記発熱試験条件１にて、比較例３のモデルを加熱した。その結果を図１８（ｂ）に示すが、セグメント内温度差は１．４４℃以上であり、各加熱ゾーン内における均熱性は、本発明例Ａ、Ｄに比べて劣っていることが分かる。 Then, the model of Comparative Example 3 was heated under the heat generation test condition 1. The results are shown in FIG. 18 (b), and it can be seen that the temperature difference within the segment is 1.44 ° C. or higher, and the heat equalizing property in each heating zone is inferior to that of Examples A and D of the present invention.
この実験例４の結果を、図１９にまとめて示す。なお、図１９には、上述した本発明例Ａの発熱試験条件１における温度分布の状態も合わせて示す。
この図１９からも明らかなように、本発明例Ａ、Ｄは、比較例３に比べて均熱性が優れていることが分かる。
The results of Experimental Example 4 are summarized in FIG. In addition, FIG. 19 also shows the state of the temperature distribution under the heat generation test condition 1 of the above-mentioned Example A of the present invention.
As is clear from FIG. 19, it can be seen that Examples A and D of the present invention are superior in heat soaking property as compared with Comparative Example 3.
＜実験例のまとめ＞
図２０に、実験例１〜４の結果をまとめて示す。なお、図２０では、発熱層や熱分散層の配置による特徴が分かり易いように、各実験に使用した各モデルの形状ではなく、各モデルに対応した各実施形態等の実際の発熱層や熱分散層の形状を示している。均熱性に関しては、実験例１〜４のセグメント内温度差のうち、一番大きい温度差の結果を示した。
<Summary of experimental examples>
FIG. 20 summarizes the results of Experimental Examples 1 to 4. In addition, in FIG. 20, in order to make it easy to understand the characteristics of the arrangement of the heat generating layer and the heat dispersion layer, the actual heat generating layer and heat of each embodiment and the like corresponding to each model are not formed in the shape of each model used in each experiment. The shape of the dispersed layer is shown. Regarding the soaking property, the result of the largest temperature difference among the temperature differences in the segments of Experimental Examples 1 to 4 was shown.
なお、図２０の「×」は、性能が低いことを示し、「△」は「×」より性能が高いことを示し、「○」は「△」より性能が高いことを示している。
図２０の実験例１、２から明らかなように、本発明例Ａ（第３実施形態に対応した構成）は、均熱性及び熱の分離性に優れていることが分かる。それに対して、本発明ではない、基準モデル、比較例１、２では、均熱性及び熱の分離性のいずれかが、本発明例Ａより劣っている。
In addition, "x" in FIG. 20 indicates that the performance is low, "Δ" indicates that the performance is higher than "x", and "◯" indicates that the performance is higher than "Δ".
As is clear from Experimental Examples 1 and 2 in FIG. 20, it can be seen that Example A of the present invention (configuration corresponding to the third embodiment) is excellent in heat soaking property and heat separability. On the other hand, in the reference models, Comparative Examples 1 and 2, which are not the present invention, either the heat soaking property or the heat separability is inferior to that of the present invention example A.
図２０の実験例３から明らかなように、本発明例Ｂ（第３実施形態に対応した構成）は、均熱性及び熱の分離性に優れていることが分かる。また、本発明例Ｃは、熱の分離性に優れていることが分かる。なお、本発明例Ｃの均熱性については、比較例２の均熱性より優れている。 As is clear from Experimental Example 3 of FIG. 20, it can be seen that Example B of the present invention (configuration corresponding to the third embodiment) is excellent in heat soaking property and heat separability. Further, it can be seen that Example C of the present invention is excellent in heat separability. The heat equalizing property of Example C of the present invention is superior to that of Comparative Example 2.
図２０の実験例４から明らかなように、本発明例Ｄ（第１実施形態に対応した構成）は、均熱性及び熱の分離性に優れていることが分かる。それに対して、本発明ではない、比較例３では、均熱性が、本発明例Ｄより劣っている。
［５．他の実施形態］
本発明は前記実施形態になんら限定されるものではなく、本発明を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
As is clear from Experimental Example 4 of FIG. 20, it can be seen that Example D of the present invention (configuration corresponding to the first embodiment) is excellent in heat soaking property and heat separability. On the other hand, in Comparative Example 3, which is not the present invention, the heat equalizing property is inferior to that of Example D of the present invention.
[5. Other embodiments]
It goes without saying that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in various embodiments without departing from the present invention.
（１）熱分散層の外周形状としては、矩形状、円形形状など、発熱層の外周に沿った形状を採用できる。
（２）熱分散層は、発熱層と裏面との間の中央より発熱層側にあることが望ましいが、発熱層と裏面との中央や、中央より裏側に近い位置にあってもよい。
(1) As the outer peripheral shape of the heat dispersion layer, a shape along the outer circumference of the heat generating layer such as a rectangular shape or a circular shape can be adopted.
(2) The heat dispersion layer is preferably located closer to the heat generating layer than the center between the heat generating layer and the back surface, but may be located at the center of the heat generating layer and the back surface or at a position closer to the back side than the center.
（３）前記実施形態において、平面視で、発熱層は、各熱分散層の外周よりも所定距離だけ離れた内側に各発熱パターンが配置されていたが、各発熱パターンの外周と対応する各熱分散層の外周とが平面視で重なっていてもよい。また、熱の分離性の効果が得られる範囲であれば、平面視で、各熱分散層の外周よりも所定距離だけ離れた外側に各発熱パターンを配置してもよい。 (3) In the above-described embodiment, in the plan view, each heat generating pattern is arranged inside the heat generating layer at a predetermined distance from the outer circumference of each heat dispersion layer, but each of the heat generating layers corresponds to the outer circumference of each heat generating pattern. The outer circumference of the heat dispersion layer may overlap in a plan view. Further, as long as the effect of heat separability can be obtained, each heat generation pattern may be arranged on the outside of each heat dispersion layer by a predetermined distance in a plan view.
（４）熱分散層は、平面視で、隣り合って配置されている発熱パターンの間の領域にも配置されていることが望ましいが、図２１に示すように、熱分散層（従ってその外周）が、隣り合う発熱パターンの間に入り込むように形成されていてもよい。 (4) It is desirable that the heat dispersion layer is also arranged in the region between the heat generation patterns arranged adjacent to each other in a plan view, but as shown in FIG. 21, the heat dispersion layer (and therefore the outer periphery thereof) is also arranged. ) May be formed so as to enter between adjacent heat generation patterns.
（５）また、セラミックヒータとしては、静電チャックに限らず、真空チャックなど他の用途に用いることができる。
（６）さらに、本発明は、金属ベースを備えない静電チャックにも適用できる。つまり、セラミックヒータに、吸着用電極や複数の発熱層を備えた静電チャックにも適用できる。
(5) Further, the ceramic heater is not limited to the electrostatic chuck, and can be used for other purposes such as a vacuum chuck.
(6) Further, the present invention can be applied to an electrostatic chuck not provided with a metal base. That is, it can be applied to a ceramic heater, an electrostatic chuck provided with an adsorption electrode and a plurality of heat generating layers.
（７）また、本発明は、静電チャックなどではないセラミックヒータ単体にも適用できる。例えば、セラミック基板内に、前記各実施形態と同様な複数の発熱層を備えたセラミックヒータに適用できる。 (7) The present invention can also be applied to a single ceramic heater that is not an electrostatic chuck or the like. For example, it can be applied to a ceramic heater provided with a plurality of heat generating layers similar to the above-described embodiments in the ceramic substrate.
（８）なお、前記実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素に分担させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に発揮させたりしてもよい。また、前記実施形態の構成の一部を、省略してもよい。また、前記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本発明の実施形態である。 (8) The function of one component in the embodiment may be shared by a plurality of components, or the function of the plurality of components may be exerted by one component. Moreover, a part of the configuration of the said embodiment may be omitted. Further, at least a part of the configuration of the above embodiment may be added or replaced with respect to the configuration of another embodiment. It should be noted that all aspects included in the technical idea specified from the wording described in the claims are embodiments of the present invention.
１…静電チャック
５…セラミックヒータ
１３…発熱層
１５、５１、６１…熱分散層
１５ａ、５１ａ、５１ｂ…パッド部
１５ｂ、５１ｃ…主熱分散部
１７…セラミック基板
４０…端子部
1 ... Electrostatic chuck 5 ... Ceramic heater 13 ... Heat generation layer 15, 51, 61 ... Heat dispersion layer 15a, 51a, 51b ... Pad part 15b, 51c ... Main heat dispersion part 17 ... Ceramic substrate 40 ... Terminal part
Claims (5)
前記セラミック基板の内部には、前記発熱層と前記裏面との間に、前記セラミック基板を構成するセラミック材料より高い熱伝導率を有する熱分散層が前記発熱層毎に配置されており、
前記セラミック基板を厚み方向から見た平面視で、
前記発熱層は、線状の発熱パターンを有するとともに、該発熱パターンは屈曲する部分を有していることを特徴とするセラミックヒータ。 In a ceramic heater in which a plurality of heat generating layers that generate heat when energized are arranged along a plane direction inside a ceramic substrate having a front surface and a back surface.
Inside the ceramic substrate, a heat dispersion layer having a higher thermal conductivity than the ceramic material constituting the ceramic substrate is arranged between the heat generating layer and the back surface for each heat generating layer.
In a plan view of the ceramic substrate viewed from the thickness direction,
A ceramic heater in which the heat generating layer has a linear heat generating pattern and the heat generating pattern has a bent portion.
前記パッド部と前記発熱層とを電気的に接続する第１ビアと、前記発熱層と前記主熱分散部とを電気的に接続する第２ビアと、を備え、
前記発熱層に給電するための一対の端子部が、それぞれ前記パッド部及び前記主熱分散部と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のセラミックヒータ。 In a plan view, the heat dispersion layer has a larger area than the pad portion and has a space between the pad portion, and has a main conductivity that surrounds the entire circumference of the pad portion. Equipped with a heat dispersion part
A first via that electrically connects the pad portion and the heat generating layer, and a second via that electrically connects the heat generating layer and the main heat dispersion portion are provided.
The one according to any one of claims 1 to 3, wherein the pair of terminal portions for supplying power to the heat generating layer are electrically connected to the pad portion and the main heat dispersion portion, respectively. Ceramic heater.
前記発熱層は前記一対のパッド部と電気的に接続されており、
前記発熱層に給電するための一対の端子部が、それぞれ前記一対のパッド部に電気的に接続される請求項１〜３のいずれか１項に記載のセラミックヒータ。 In a plan view, the heat dispersion layer has a large area than the pad portion and has a space between the pad portion, and has conductivity that surrounds the entire circumference of the pad portion. It has a main heat dispersion part and
The heat generating layer is electrically connected to the pair of pads, and is
The ceramic heater according to any one of claims 1 to 3, wherein a pair of terminal portions for supplying power to the heat generating layer are electrically connected to the pair of pad portions, respectively.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017036951A JP6831269B2 (en) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | Ceramic heater |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017036951A JP6831269B2 (en) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | Ceramic heater |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018142488A JP2018142488A (en) | 2018-09-13 |
| JP6831269B2 true JP6831269B2 (en) | 2021-02-17 |
Family
ID=63526755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017036951A Active JP6831269B2 (en) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | Ceramic heater |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6831269B2 (en) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230142358A1 (en) * | 2019-10-18 | 2023-05-11 | Kyocera Corporation | Structural body and heating apparatus |
| US11756820B2 (en) | 2020-09-28 | 2023-09-12 | Toto Ltd. | Electrostatic chuck and semiconductor manufacturing apparatus |
| JP7183527B2 (en) * | 2020-09-28 | 2022-12-06 | Toto株式会社 | Electrostatic chuck and semiconductor manufacturing equipment |
| JP7183526B2 (en) * | 2020-09-28 | 2022-12-06 | Toto株式会社 | Electrostatic chuck and semiconductor manufacturing equipment |
| US11776836B2 (en) * | 2020-09-28 | 2023-10-03 | Toto Ltd. | Electrostatic chuck and semiconductor manufacturing apparatus |
| CN114376276A (en) * | 2021-12-14 | 2022-04-22 | 深圳顺络电子股份有限公司 | Heater and electronic cigarette |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08125001A (en) * | 1994-10-26 | 1996-05-17 | Fuji Electric Co Ltd | Electrostatic chuck |
| TW512645B (en) * | 2000-07-25 | 2002-12-01 | Ibiden Co Ltd | Ceramic substrate for semiconductor manufacture/inspection apparatus, ceramic heater, electrostatic clamp holder, and substrate for wafer prober |
| JP2002329567A (en) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Ibiden Co Ltd | Ceramic substrate and method of manufacturing junction body |
| JP4602662B2 (en) * | 2003-12-01 | 2010-12-22 | 株式会社ブリヂストン | Ceramic heater unit |
| JP2007250313A (en) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Heater unit for manufacturing and inspecting semiconductor and flat display panel, and device equipped with it |
| US20080066683A1 (en) * | 2006-09-19 | 2008-03-20 | General Electric Company | Assembly with Enhanced Thermal Uniformity and Method For Making Thereof |
| JP4944601B2 (en) * | 2006-12-28 | 2012-06-06 | 新光電気工業株式会社 | Electrostatic chuck and substrate temperature control fixing device |
| JP5962833B2 (en) * | 2015-01-16 | 2016-08-03 | Toto株式会社 | Electrostatic chuck |
| JP6804828B2 (en) * | 2015-04-20 | 2020-12-23 | 日本特殊陶業株式会社 | Ceramic heater and electrostatic chuck |
-
2017
- 2017-02-28 JP JP2017036951A patent/JP6831269B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2018142488A (en) | 2018-09-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6831269B2 (en) | Ceramic heater | |
| JP6725677B2 (en) | Holding device | |
| JP6530333B2 (en) | Heating member and electrostatic chuck | |
| JP6001402B2 (en) | Electrostatic chuck | |
| JP6804828B2 (en) | Ceramic heater and electrostatic chuck | |
| JP6741461B2 (en) | Heating member and compound heating member | |
| JP6718318B2 (en) | Heating member and electrostatic chuck | |
| US10347521B2 (en) | Heating member, electrostatic chuck, and ceramic heater | |
| JP6730084B2 (en) | Heating member and electrostatic chuck | |
| JP6077301B2 (en) | Electrostatic chuck | |
| JP6804878B2 (en) | Heating member and electrostatic chuck | |
| JP6530220B2 (en) | Ceramic heater and control method thereof, and electrostatic chuck and control method thereof | |
| JP6510440B2 (en) | Heater, electrostatic chuck and member for plasma generation | |
| JP7050455B2 (en) | Manufacturing method of electrostatic chuck | |
| CN111712910B (en) | holding device | |
| JP6982126B2 (en) | Heating member and electrostatic chuck | |
| US20230377933A1 (en) | Ceramic substrate, method of manufacturing the ceramic substrate, electrostatic chuck, substrate fixing device, and package for semiconductor device | |
| JP6695204B2 (en) | Holding device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200106 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201112 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210105 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210128 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6831269 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |