KR20150118768A - Radio frequency filter with cavity structure - Google Patents

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KR20150118768A
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Abstract

The present invention provides a radio frequency filter with a cavity structure, comprising: a housing having a hollow inside and an opened side at one side for having a cavity; a cover sealing the opening side of the housing; and resonance elements positioned at the hollow inside of the housing, wherein the cover forms a penetrated hole at a portion corresponding to each of the resonance elements and has a metal plate for blocking the penetrated hole and tuning frequency and a specific gravity of the cover is less than that of the metal plate.

Description

캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터{RADIO FREQUENCY FILTER WITH CAVITY STRUCTURE}[0001] RADIO FREQUENCY FILTER WITH CAVITY STRUCTURE [0002]

본 발명은 무선 통신 시스템에서 사용되는 무선 신호 처리 장치에 관한 것으로, 특히 캐비티 필터와 같이, 캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a radio signal processing apparatus used in a wireless communication system, and more particularly to a radio frequency filter having a cavity structure, such as a cavity filter.

캐비티 구조를 가지는 무선 주파수 필터는 통상 금속 재질의 하우징을 통해 직육면체 등의 수용공간, 즉 캐비티를 다수개 구비하며, 각 캐비티 내부에 유전체 공진소자(DR: Dielectric Resonance element) 또는 금속 공진봉으로 구성된 공진소자를 각각 구비시켜 초고주파의 공진을 발생시킨다. 또한, 이와 같은 캐비티 구조를 가지는 무선 주파수 필터에서, 통상 캐비티 구조의 상부에는 해당 캐비티의 개방면을 차폐하는 커버가 구비되며, 커버에는 해당 무선 주파수 필터의 필터링 특성을 튜닝하기 위한 튜닝 구조로서, 다수의 튜닝 나사 및 해당 튜닝 나사를 고정하기 위한 너트가 설치될 수 있다. 캐비티 구조를 가지는 무선 주파수 필터에 관한 일예로는, 본 출원인에 의해 선출원된 국내 공개특허공보 제10??2004??100084호(명칭: "무선 주파수 필터", 공개일: 2004년 12월 02일, 발명자: 박종규 외 2명)에 개시된 바를 예로 들 수 있다. A radio frequency filter having a cavity structure generally has a housing space such as a rectangular parallelepiped through a housing made of a metal material, that is, a plurality of cavities. Inside each cavity, a cavity resonator element (DR: Dielectric Resonance element) Each element is provided to generate a very high frequency resonance. Further, in the radio frequency filter having such a cavity structure, a cover for shielding the opening face of the cavity is usually provided on the upper part of the cavity structure, and a cover for tuning the filtering characteristic of the corresponding radio frequency filter And a nut for fixing the tuning screw may be installed. An example of a radio frequency filter having a cavity structure is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2004-100084 filed by the present applicant (entitled "Radio Frequency Filter ", published on December 2, 2004 , Inventor: Jong Kyu Park et al.).

이러한 캐비티 구조를 가지는 무선 주파수 필터는 무선 통신 시스템에서 송수신 무선 신호의 처리를 위해 사용되며, 특히, 이동통신 시스템에서 기지국이나 중계기 등에 대표적으로 적용된다. A radio frequency filter having such a cavity structure is used for processing a transmission / reception radio signal in a wireless communication system, and is particularly applied to a base station or a repeater in a mobile communication system.

한편, 본 출원인에 의해 선출된 국내 공개특허공보 제10-2014-0026235호(명칭: "캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터", 공개일: 2014년 03월 05일, 발명자: 박남신 외 2명)는, 튜닝 나사 및 고정용 너트의 체결 구조를 채용하지 않고서 주파수 튜닝이 가능한 간단하고 단순화된 필터 구조를 제안하고 있다. 상기 공개특허공보 제10-2014-0026235호는 알루미늄이나 마그네슘 재질(합금 포함)의 판 형태의 모재를 이용하여 프레스 가공 또는 다이캐스팅 가공 등을 통해 커버를 제작시에, 커버에서 공진소자과 대응되는 위치에 하나 또는 복수개의 함몰 부위를 형성하는 기술을 제안한다. 또한, 이러한 함몰 부위에, 외부 타각 장비의 타각 핀(pin)에 의한 타각 또는 누름에 의해 도트핀(dot peen) 구조를 다수개 형성한다. 이러한 함몰 부위 및 도트핀 구조는 주파수 튜닝을 위해 통상적으로 사용하던 튜닝 나사 및 고정용 너트의 체결 구조를 대체하기 위한 것으로서, 해당 함몰 부위(및 도트핀 구조)와 공진소자간의 거리가 좁혀지도록 하여 적절한 튜닝 작업이 가능하도록 한다. On the other hand, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2014-0026235 (entitled "Radio Frequency Filter Having Cavity Structure ", published on Mar. 05, 2014, inventor: Park Nam-sun, et al. , A simple and simplified filter structure capable of frequency tuning without employing a fastening structure of a tuning screw and a fixing nut is proposed. The above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2014-0026235 discloses that when a cover is manufactured through press working, die casting, or the like using a base material in the form of a plate made of an aluminum or magnesium material (including alloys) Thereby forming one or a plurality of depression sites. In addition, a plurality of dot peen structures are formed at the depressed portions by embossing or pressing by the embossing pins of the external embossing machine. Such a depressed portion and a dot pin structure are intended to replace the fastening structure of the tuning screw and the fixing nut which are conventionally used for frequency tuning, and the distance between the depressed portion (and the dot pin structure) Make tuning work possible.

상기 공개특허공보 제10-2014-0026235호에 개시된 기술은 통상적인 튜닝 나사 및 고정용 너트의 체결 구조를 채용하지 않으므로, 특히 소형 및 경량화를 위한 필터 구조에 적합하다. 그런데, 비교적 사이즈가 큰 필터의 제작시에는 커버에 다이캐스팅 가공을 통해 상기한 함몰 구조를 형성하여야 하며, 이는 오히려 가공비가 상승하는 경우가 발생할 수 있다. 또한, 비교적 사이즈가 큰 필터에서 커버는 그 차제로 상당한 무게를 가지므로, 상기 공개특허공보 제10-2014-0026235호의 기술을 적용할 경우에도 만족할 만한 경량화 효과를 가지기가 어려웠다. 또한 비교적 사이즈가 큰 필터일수록 충격 보호 등을 위해 커버 두께가 비교적 두꺼워야 하며, 요구하는 강도를 만족시키기 위해 알루미늄(합금) 등의 재질로 제작하여야 하는데, 이 경우에, 상기 도트핀 구조를 형성시에 어려움이 있을 수 있다. The technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2014-0026235 does not employ a conventional tuning screw and fixing nut fastening structure, and is particularly suitable for a filter structure for small size and light weight. However, when the filter having a relatively large size is fabricated, the above-mentioned recessed structure should be formed through die casting on the cover, which may result in an increase in the processing cost. Further, since the cover of the filter having a relatively large size has a considerable weight as the separator, it is difficult to achieve a satisfactory lightening effect even when applying the technique of the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2014-0026235. In addition, a filter having a relatively large size must have a comparatively large thickness of the cover for impact protection and should be made of an aluminum (alloy) or the like in order to satisfy the required strength. In this case, There may be difficulties in.

따라서 본 발명의 목적은 튜닝 나사 및 고정용 너트의 체결 구조를 채용하지 않고서 주파수 튜닝이 가능하도록 하는 구조를 제공하며, 비교적 사이즈가 큰 필터의 제작시에도 간단한 제조 작업 및 저비용의 제작이 가능하며, 보다 경량화된 구조를 가지며, 주파수 튜닝 작업이 보다 용이할 수 있는 캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터를 제공함에 있다. Therefore, it is an object of the present invention to provide a structure for enabling frequency tuning without employing a fastening structure of a tuning screw and a fixing nut, and also a simple manufacturing operation and a low cost manufacturing can be performed even when a filter having a relatively large size is manufactured, And a radio frequency filter having a cavity structure in which the frequency tuning operation can be made easier.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터로서, 캐비티(Cavity)를 갖기 위해 내부가 중공이고 일측으로 개방면을 갖는 하우징과; 상기 하우징의 개방면을 밀봉하는 커버와; 상기 하우징의 중공에 위치하는 공진소자를 포함하며; 상기 커버에는 각 공진소자에 대응되는 부위에 관통 홀이 형성되고; 상기 관통 홀을 막고 주파수 튜닝을 위한 금속판이 구비되고, 상기 커버는 상기 금속판 보다 비중(比重)이 더 작은 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a radio frequency filter having a cavity structure, comprising: a housing having a hollow inside and an open side to have a cavity; A cover for sealing an opening face of the housing; A resonant element located in the hollow of the housing; A through hole is formed in the cover corresponding to each resonance element; And a metal plate for tuning the frequency by closing the through hole, wherein the cover has a specific gravity smaller than that of the metal plate.

상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터는 일반적인 튜닝 나사 및 고정용 너트의 체결 구조를 채용하지 않고서 주파수 튜닝이 가능하도록 하는 구조를 제공하며, 비교적 사이즈가 큰 필터의 제작시에도 간단한 제조 작업 및 저비용의 제작이 가능하며, 보다 경량화된 구조를 가지며, 주파수 튜닝 작업이 보다 용이할 수 있다. As described above, the radio frequency filter having a cavity structure according to the present invention provides a structure that enables frequency tuning without employing a general tuning screw and a fixing nut fastening structure. In the case of manufacturing a filter having a relatively large size It is possible to make a simple manufacturing operation and manufacture at low cost, to have a lighter weight structure, and to perform a frequency tuning operation more easily.

따라서, 제조시 비용절감의 효과가 발생할 수 있으며, 비교적 사이즈가 큰 필터에서도 만족할만한 경량화가 가능하므로 기지국 등의 스테이션에 장착시에 용이하게 설치할 수 있는 장점이 있다. Therefore, it is possible to reduce the manufacturing cost, and it is possible to achieve satisfactory weight reduction even in a filter having a relatively large size, which is advantageous in that it can be easily installed in a station such as a base station.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터의 일부 분리 사시도
도 2는 도 1의 커버의 A-A'부분 절단면도
도 3은 도 2의 B부분 확대도
도 4는 도 1의 무선 주파수 필터의 주파수 튜닝 장치의 구성도
도 5는 도 1의 커버의 하면(필터의 내부면)을 나타낸 사시도
도 6은 도 5의 C부분 확대도
도 7은 도 5 및 도 6의 변형예의 평면도
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터의 커버 사시도
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터의 일부 분리 사시도
도 10은 본 발명의 제4실시예에 따른 캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터의 구조도
도 11은 본 발명의 제5실시예에 따른 캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터의 구조도
도 12는 본 발명의 제6실시예에 따른 캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터의 커버 사시도
도 13은 도 12의 변형예를 나타낸 커버 사시도
1 is a partially exploded perspective view of a radio frequency filter having a cavity structure according to a first embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a partial sectional view taken along the line A-A '
3 is an enlarged view of a portion B in Fig. 2
4 is a block diagram of a frequency tuning device of the radio frequency filter of FIG.
5 is a perspective view showing the bottom surface (inner surface of the filter) of the cover of Fig. 1; Fig.
6 is an enlarged view of a portion C in Fig. 5
Fig. 7 is a plan view of a modification of Figs. 5 and 6
8 is a perspective view of a cover of a radio frequency filter having a cavity structure according to a second embodiment of the present invention.
9 is a partially exploded perspective view of a radio frequency filter having a cavity structure according to a third embodiment of the present invention.
10 is a structural diagram of a radio frequency filter having a cavity structure according to a fourth embodiment of the present invention
11 is a structural diagram of a radio frequency filter having a cavity structure according to a fifth embodiment of the present invention
12 is a perspective view of a cover of a radio frequency filter having a cavity structure according to a sixth embodiment of the present invention.
Fig. 13 is a perspective view of a cover showing a modified example of Fig.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터의 일부 분리 사시도이며, 도 2는 도 1의 커버의 A-A'부분 절단면도, 도 3은 도 2의 B부분 확대도이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터는 종래와 유사하게, 내부가 중공이고, 외부와 차단되는 캐비티를 적어도 하나 이상 갖는 함체를 구비한다. 함체는 각각의 캐비티를 형성하며, 일측(예를 들어, 상측)이 개방된 하우징(20)과, 상기 하우징(20)의 개방면을 밀봉하는 커버(10)를 포함하여 형성된다. 1 is a partially cutaway perspective view of a radio frequency filter having a cavity structure according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial sectional view taken along line A-A 'of the cover of FIG. 1, . 1 to 3, a radio frequency filter having a cavity structure according to a first embodiment of the present invention includes an enclosure having at least one cavity which is hollow inside and which is shielded from the outside . The housing forms respective cavities and is formed to include a housing 20 with one side opened (e.g., upper side) and a cover 10 sealing the open side of the housing 20.

도 1 내지 도 3의 예에서는 하우징(20) 내에 예를 들어 6개의 캐비티 구조가 다단으로 연결된 경우의 예를 보이고 있다. 즉, 6개의 캐비티 구조들이 3개씩 2줄로 형성되어 회로적으로 순차적으로 연결된 구조로 볼 수 있다. 하우징(20)의 중공, 즉 각 캐비티는 통상 그 중심부에 공진소자(30: 30-1, 30-2, 30-3, 30-4, 30-4, 30-5, 30-5)를 구비한다. 또한 하우징(20)에서 각각의 캐비티 구조들이 서로 순차적인 커플링 구조를 가지도록 하기 위해, 서로 순차적으로 연결 구조를 가지는 캐비티 구조간에는 연결 통로 구조인 커플링 윈도우(23: 23-1, 23-2, 23-3, 23-4, 23-5)가 형성된다. 이러한 커플링 윈도우(23)는 캐비티 구조의 상호간의 격벽에 해당하는 부위에서 미리 설정된 사이즈로 일정 부부분이 제거된 형태로 형성될 수 있다. In the examples of FIGS. 1 to 3, six cavity structures, for example, are connected in multiple stages within the housing 20. That is, the six cavity structures are formed in two lines of three, and can be viewed as a circuit-sequentially connected structure. The cavities of the housing 20, that is, the respective cavities are usually provided with resonance elements 30 (30-1, 30-2, 30-3, 30-4, 30-4, 30-5, 30-5) do. Further, in order to make each cavity structure in the housing 20 have a sequential coupling structure, a coupling window 23 (23-1, 23-2 , 23-3, 23-4, and 23-5 are formed. The coupling window 23 may be formed in a shape corresponding to a partition wall of the cavity structure in which predetermined portions are removed in a predetermined size.

또한, 도 1에서는 해당 무선 주파수 필터의 입력 단자(41) 및 출력 단자(42)가 입력단 및 출력단 캐비티 구조와 각각 연결되도록 하우징(20)의 일 측면에 형성될 수 있는 홀(미도시)을 통해 부착될 수 있다. 1, through a hole (not shown) which can be formed on one side of the housing 20 so that the input terminal 41 and the output terminal 42 of the corresponding RF filter are connected to the input and output cavity structures, respectively .

상기한 구조를 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 필터에서 하우징(20) 및 하우징(20)에 형성되는 캐비티 구조와 공진소자(30)의 구조는 종래와 유사한 구조임을 알 수 있다. 그러나, 본 발명의 커버(10)는 종래와 달리, 인쇄회로기판(PCB: Print Circuit Board)을 이용하여 제작한다. The structure of the resonator 30 and the cavity structure formed in the housing 20 and the housing 20 in the filter according to the embodiment of the present invention is similar to the conventional structure. However, the cover 10 of the present invention is manufactured using a printed circuit board (PCB) unlike the conventional case.

보다 상세히 설명하면, 커버(10)는 일반적으로 널리 사용되는 FR4(FR: Flame Retardant) 타입 등 다양한 타입의 PCB를 이용하여 제작될 수 있다. 커버(10)를 제작하는데 이용되는 PCB는 유리, 에폭시, 수지 등을 이용하여 제작되는 기판 내층(예를 들어, 도 3의 102) 및 기판 내층의 상하면에 접착되는 상면 및 하면 동박층(예를 들어, 도 3의 101, 103)을 기본적으로 구비하여 형성될 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 커버(10)를 제작하기 위해 일반적인 PCB를 이용할 수 있는데, 이외에도 본 발명의 커버(10)는 기판 내층에 플라스틱 등의 합성수지 층이 형성되며, 그 상하면에 (동박층 외에도 다양한 재질의) 금속층이 형성된 어떠한 재질 및 구조의 기판으로도 구현 가능함을 이해할 것이다. 또한, 경우에 따라서는, 커버(10)는 하우징(20)과 마주하는 면에만 금속층이 형성될 수도 있다. 또한, PCB를 이용하여 제작되는 커버(10)에서 하우징(20)의 각 캐비티 내의 각 공진소자(30)에 대응되는 부위에는, 미리 설정된 크기 및 형태(도 1 내지3의 예에서는 원형)를 가지며 PCB를 관통하는 관통 홀(11: 11-1, 11-2, 11-3, 11-4, 11-5, 11-6)이 적어도 하나 이상 형성된다. 또한, 커버(10)의 하면에는, 상기 PCB를 관통하는 관통 홀(11)에 의해 형성된 영역을 막는 형태로 설치되며, 미리 설정된 크기 및 형태를 가지는 금속판(12: 12-1, 12-2, 12-3, 12-4, 12-5, 12-6)이 솔더링 등에 의해 부착된다. 금속판(12)은 예를 들어, 알루미늄 재질보다 연신율이 우수한 동 재질로 형성될 수 있으며, 커버(10)의 하부면(즉, 하면 동박층 103)에 솔더링 작업의 용이성을 위해 은도금될 수 있다. In more detail, the cover 10 can be manufactured using various types of PCBs such as FR4 (FR: Flame Retardant) type which is widely used. The PCB used to fabricate the cover 10 may be a substrate inner layer (for example, 102 in FIG. 3) manufactured by using glass, epoxy, resin or the like and an upper and lower surface copper layer For example, 101 and 103 in FIG. 3). As described above, the cover 10 of the present invention can be manufactured using conventional PCBs. In addition, the cover 10 of the present invention has a synthetic resin layer such as plastic formed on the inner layer of the substrate, It will be understood that the present invention may be embodied as a substrate of any material and structure having a metal layer formed thereon. Further, in some cases, the cover 10 may be formed with a metal layer only on a surface facing the housing 20. In the cover 10 manufactured using the PCB, portions corresponding to the respective resonance elements 30 in the respective cavities of the housing 20 have predetermined sizes and shapes (circles in the example of Figs. 1 to 3) At least one through hole (11: 11-1, 11-2, 11-3, 11-4, 11-5, 11-6) penetrating the PCB is formed. The cover 10 is installed on the lower surface of the PCB 10 in such a manner as to cover the area formed by the through hole 11 passing through the PCB 10 and has metal plates 12 (12-1, 12-2, 12-3, 12-4, 12-5, and 12-6 are attached by soldering or the like. The metal plate 12 may be formed of a copper material having a higher elongation than the aluminum material and may be silver plated for ease of soldering to the lower surface of the cover 10 (that is, the lower copper foil layer 103).

상기 커버(10)의 관통 홀(10) 및 이에 부착된 금속판(12)의 구조는 종래의 튜닝 나사 및 고정용 너트의 체결 구조를 대체하기 위한 것이다. 본 발명의 일 실시예에서는 주파수 튜닝시에 해당 필터링 특성을 모니터링 하면서 필터링 특성이 최적화되거나, 또는 기준치를 만족하게 될 때까지 해당 금속판(12)과 하우징(20)의 공진소자(30)의 상단과의 거리가 좁혀지도록(아울러, 내부 중공의 체적이 변하도록) 상기 관통 홀(10)을 통해 금속판(12)에 외부 타각 장비(도 4의 5)에 의해 적어도 하나 이상(통상, 다수의) 도트핀(dot peen) 구조(a)를 형성한다. 도 2에서는 도트핀 구조(a)가, 외부 타각 장비의 타각 핀(pin)(도 2의 502)에 의한 타각 또는 누름에 의해 형성되는 상태가 예로써 도시된다. The structure of the through hole 10 of the cover 10 and the metal plate 12 attached thereto is intended to replace the conventional fastening screw and fastening nut fastening structure. In one embodiment of the present invention, the filtering characteristic is optimized while monitoring the filtering characteristics at the time of frequency tuning, or the upper end of the resonant element 30 of the housing 20 and the metal plate 12, At least one (usually a plurality of) dots (not shown) are formed on the metal plate 12 through the through hole 10 by means of external embossing equipment (5 in Fig. 4) To form a dot peen structure (a). In Fig. 2, a state in which the dot pin structure (a) is formed by embossing or pressing by a embossing pin (502 in Fig. 2) of the external embossing machine is shown as an example.

도 4를 참조하여, 주파수 튜닝 장치의 전체 구성을 설명하면, 주파수 튜닝 대상인 본 발명의 상기 제1실시예에 따른 무선 주파수 필터(1)는 타각 핀(502)을 구비한 타각 장비(5)의 선반에 놓여진다. 타각 장비(5)는 통상적인 도트핀 마킹 머신으로 구성할 수 있다. 무선 주파수 필터(1)의 동작 특성은 계측 장비(2)에서 계측하는데, 이를 위해 계측 장비(2)는 무선 주파수 필터(1)로 미리 설정된 주파수의 입력 신호를 제공하고 그 출력을 제공받도록 무선 주파수 필터(1)와 연결된다. 계측 장비(2)에서 계측된 무선 주파수 필터(1)의 동작 특성은 PC 등으로 구현될 수 있는 제어 장비(3)로 제공된다. 제어 장비(3)는 무선 주파수 필터(1)의 동작 특성을 모니터링 하면서, 필터링 특성이 최적화되거나, 또는 기준치를 만족하게 될 때까지 타각 장비(5)의 동작을 제어하여, 타각 장비(5)가 무선 주파수 필터(1)의 커버(10)의 관통 홀(11)을 통해 금속판(12)에 적절한 개수 및 형상의 도트핀 구조(a)를 형성한다. 4, a radio frequency filter 1 according to the first embodiment of the present invention, which is an object of frequency tuning, comprises a steering gear 5 having an embossing pin 502, It is placed on the shelf. The embossing equipment 5 can be constituted by a conventional dot pin marking machine. The operating characteristics of the radio frequency filter 1 are measured by the measuring instrument 2. To this end, the measuring instrument 2 provides an input signal of a preset frequency to the radio frequency filter 1, Is connected to the filter (1). The operating characteristics of the radiofrequency filter 1 measured by the measuring instrument 2 are provided to the control equipment 3 which can be implemented by a PC or the like. The control equipment 3 monitors the operation characteristics of the radio frequency filter 1 and controls the operation of the steering equipment 5 until the filtering characteristic is optimized or the reference value is satisfied so that the steering equipment 5 The dot pin structure (a) having the appropriate number and shape is formed on the metal plate 12 through the through hole 11 of the cover 10 of the radio frequency filter 1. [

도트핀 구조(a)는 원형으로 형성되는 관통 홀(11)의 부위를 따라 마찬가지로 원 형태로 분포하도록 다수개 형성될 수 있다. 또한, 금속판(12)의 재질이나 두께, 사이즈 등은 도트핀 구조(a)가 형성되는 주파수 튜닝 작업시에 따른 스트레스에서도 원치 않는 변형 등이 발생하지 않도록 적절히 설정된다. 이 경우 금속판(12)은 예를 들어, 알루미늄 재질보다 연신율이 우수한 동 재질로 구성되어, 상기 도트핀 구조(a)가 보다 용이하게 형성되며, 도트핀 구조(a) 형성 작업시에 금속 판(12)에 가해지는 충격을 줄일 수 있도록 한다. 금속판(12)의 함몰 부위의 폭이나 두께 또는 형상 등의 차이에 따라 동일한 타각 장비(5)로 작업을 할 경우에도 상이한 가변량을 나타내는 도트핀 구조(a)가 형성될 수 있다. 이러한 요철 구조(302)의 보다 구체적인 상세 구조는 해당 설계하는 무선 주파수 필터(1)에 요구되는 특성이나 조건 등에 따라 적절히 설계될 수 있다. A plurality of the dot fin structures (a) may be formed so as to be distributed in the circular shape in the same manner along the portions of the circular through-holes 11. The material, thickness, and size of the metal plate 12 are appropriately set so that undesired deformation does not occur in the stress due to the frequency tuning operation in which the dot pin structure (a) is formed. In this case, the metal plate 12 is made of a copper material having a higher elongation than aluminum, for example, so that the dot pin structure a is more easily formed and the metal plate 12 12). A dot pin structure (a) showing different variable amounts can be formed even when working with the same embossing machine 5 depending on the width, thickness, or shape of the depression of the metal plate 12. A more detailed detailed structure of the concave-convex structure 302 can be appropriately designed according to the characteristics and conditions required for the radiofrequency filter 1 to be designed.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따라 PCB를 이용하여 제작되며, 상기 관통 홀(11)에 금속 판(12)이 부착되는 커버(10)는, 고주파 유도 가열 방식을 이용한 솔더링이나 용접 잡업을 통해 그 하부 동박층(103)의 미리 설정된 부위가 하우징(10)에 접합됨으로써, 하우징(20)과 상호 결합될 수 있다. 이때, 커버(10)와 하우징(20)간에 일부 접합 지점들은 추가적으로 나사 결합 방식에 의해 상호간의 결합 상태를 보다 견고하게 할 수도 있다. 즉, 커버(10)를 형성하는 PCB의 적정 접합 지점(들)에 비아홀이 형성되며, 하우징(20)에서 이와 대응되는 접합 지점(들)에 나사 홈이 형성되고, PCB에 형성된 비아홀을 통해 상기 하우징(20)에 형성된 나사 홈에 고정 나사가 결합될 수 있다. As described above, according to the embodiment of the present invention, the cover 10, which is manufactured using a PCB and to which the metal plate 12 is attached to the through hole 11, can be soldered using a high frequency induction heating method, And a predetermined portion of the lower copper foil layer 103 is bonded to the housing 10 through the through holes. At this time, some joint points between the cover 10 and the housing 20 may further strengthen the mutual engagement state by the screw coupling method. That is, a via hole is formed at an appropriate junction point (s) of the PCB forming the cover 10, a screw groove is formed at a corresponding junction point (s) in the housing 20, A fixing screw can be coupled to the screw groove formed in the housing 20. [

PCB에 형성되는 비아홀은 통상적인 PCB 제작시에 드릴 작업에 의한 홀 형성 및 도금 작업 등에 의해 형성될 수 있다. 또한 마찬가지로 상기 커버(10)의 관통 홀(11)도 PCB 제작시에 상기 비아홀과 마찬가지로 드릴 작업 및 도금 작업 등에 의해 형성될 수 있다. 도 3에서는 이와 같이 형성될 수 있는 관통 홀(11)에 의해 상면 동박층(102)과 하면 동박층이 도금층에 의해 전기적으로 연결되는 상태가 도시되고 있다. 또한 상면 동박층(102)의 상부에는 통상적인 PCB 제작시와 마찬가지로 얇은 절역막이 추가로 더 부착될 수도 있다. The via hole formed in the PCB may be formed by a hole forming and plating operation by a drilling operation at the time of manufacturing a typical PCB. Likewise, the through holes 11 of the cover 10 may be formed by a drilling operation, a plating operation, or the like in the same manner as the via holes when a PCB is manufactured. FIG. 3 shows a state in which the upper surface copper foil layer 102 and the lower surface copper foil layer are electrically connected by the plating layer by the through-holes 11 formed as described above. In addition, a thin bypass film may be further adhered to the upper portion of the upper surface copper foil layer 102 as in the case of a typical PCB.

한편, 커버(10)에는 이외에도 하우징(20)에서 각각의 캐비티 구조들의 연결 통로 구조인 커플링 윈도우(23)와 대응되는 부위에 커플링 튜닝 나사(미도시)가 설치되기 위한 커플링 튜닝 나사 홀(13: 13-1, 13-2, 13-3, 13-4, 13-5)이 형성될 수 있다. 커플링 튜닝 나사 홀(13)은 통상적인 PCB 제작시의 비아홀과 마찬가지로 형성될 수 있으며, 커플링 튜닝 나사 홀(13)에 커플링 튜닝을 위한 커플링 튜닝 나사(미도시)가 적정 깊이로 삽입되어 커플링 튜닝 작업을 수행할 수도 있도록 한다. 이때 커플링 튜닝 나사를 적정 위치로 고정하는 것은 에폭시 수지 등과 같은 별도의 접착제를 이용하여 고정할 수 있다. The cover 10 is provided with a coupling tuning screw hole (not shown) for providing a coupling tuning screw (not shown) at a position corresponding to the coupling window 23, which is a connecting passage structure of the respective cavity structures in the housing 20, (13: 13-1, 13-2, 13-3, 13-4, 13-5) may be formed. The coupling tuning screw hole 13 can be formed in the same manner as a usual via hole in the PCB manufacturing process and a coupling tuning screw (not shown) for coupling tuning is inserted into the coupling tuning screw hole 13 at an appropriate depth So that coupling tuning can be performed. At this time, fixing the coupling tuning screw to the proper position can be fixed by using a separate adhesive such as epoxy resin.

또한, 금속판(12)에는 미세한 사이즈의 전도성 핀 주입용 홀이 각각 형성될 수 있는데, 이는 주파수 튜닝 작업시에 하우징(20)의 공진소자(30)와 금속판(12)을 서로 쇼트(short)시키기 위한 전도성 핀 주입을 위해 사용된다. 보다 상세히 설명하면, 주파수 튜닝 방식에 따라 각각의 캐비티의 공진소자별로 주파수 튜닝 작업을 순차적으로 개별적으로 수행하는 방식을 사용할 수 있는데, 이 경우에 현재 튜닝 작업을 진행 중인 캐비티 외에 나머지 캐비티에서 공진소자는 전기적으로 쇼트될 필요가 있다. 이 경우에 금속판(12)에 형성된 전도성 핀 주입용 홀을 통해 전도성 핀을 주입함으로써, 해당 캐비티의 공진소자(20))를 쇼트시킬 수 있게 된다. The metal plate 12 may be provided with a hole for injecting a finer conductive fin respectively so that the resonance element 30 of the housing 20 and the metal plate 12 are short- Is used for conductive pin implantation. In more detail, a frequency tuning operation may be sequentially and individually performed for each resonance element of each cavity according to a frequency tuning method. In this case, in addition to the cavity currently undergoing tuning operation, It is necessary to be electrically short-circuited. In this case, the conductive pin is injected through the conductive fin injection hole formed in the metal plate 12, so that the resonance element 20 of the cavity can be short-circuited.

상기 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같은 본 발명의 제1실시예에 따른 캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터를 살펴보면, 일반적인 PCB 기판을 이용하여 커버(10)의 전체 형태를 형성하며, PCB를 관통하는 관통 홀(11) 및 이에 부착된 금속 판(12)을 이용하여 주파수 튜닝 구조를 구현함으로써, 종래의 튜닝 스크류 및 고정용 너트의 체결 구조를 채용한 구조에 비해 보다 간단한 구조를 가지며 보다 저비용으로 신속한 제작이 가능하며, 더욱 소형 및 경량화가 가능하게 된다. 또한, 상기 공개특허공보 제10-2014-0026235호에 개시된 기술과 비교하여, 비교적 사이즈가 큰 필터의 제작시에도 간단한 제조 작업 및 저비용의 제작이 가능하며, 보다 경량화된 구조를 가지게 된다.
1 to 3, a radio frequency filter having a cavity structure according to the first embodiment of the present invention forms an entire shape of a cover 10 using a general PCB substrate, The frequency tuning structure is realized by using the through hole 11 and the metal plate 12 attached to the through hole 11 so that the structure having a simpler structure and lower cost than the structure using the conventional tuning screw and fixing nut fastening structure It is possible to make a quick production, and it becomes possible to make it smaller and lighter. In addition, compared with the technique disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2014-0026235, even a relatively large-sized filter can be manufactured with a simple manufacturing operation and a low cost, and a lighter structure can be obtained.

도 5는 도 1의 커버의 하면(필터의 내부면)을 나타낸 사시도이며, 도 6은 도 5의 C부분 확대도이다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 도 1에 도시된 커버(10)를 뒤집은 상태가 도시되고 있는데, 커버(10)의 하면에 다수의 금속판(12: 12-1, 12-2, 12-3, 12-4, 12-5, 12-6)이 부착된 상태가 보다 명확히 나타난다. 또한, 도 5 및 도 6에서는 커버(10)의 하면에 일 예로써, 노치(notch)(15)가 형성된 것이 도시되고 있다. 도 5 및 도 6에 도시된 노치(15)는 예를 들어 제2단의 캐비티와 제5단의 캐비티간을 전기적으로 연결하기 위해 형성된다. Fig. 5 is a perspective view showing a bottom surface (inner surface of the filter) of the cover of Fig. 1, and Fig. 6 is an enlarged view of a portion C of Fig. 5 and 6, the cover 10 shown in FIG. 1 is turned upside down. A plurality of metal plates 12 (12-1, 12-2, 12- 3, 12-4, 12-5, 12-6) are more clearly shown. 5 and 6, a notch 15 is formed on the lower surface of the cover 10 as an example. The notch 15 shown in Figs. 5 and 6 is formed, for example, to electrically connect the cavity of the second stage to the cavity of the fifth stage.

도 5 및 도 6에 도시된 노치(15)는 서로 연결하는 양 캐비티 내부로 각각 신장하는 돌출부들을 가지는 전도성 재질로 구성될 수 있으며, 커버(10)의 하면의 적정 부위에 솔더링 등에 의해 부착될 수 있다. 노치(15)의 돌출부들은 해당 캐비티의 공진소자와 신호를 커플링하는 역할을 한다. 이때, 노치(15)가 부착되는 커버(10)의 하면 동박층의 대응 부위는 노치(15)와 회로적으로 구분되도록, 해당 부위의 하면 동박층이 (에칭 등에 의해) 미리 제거된다. 또한 하면 동박층이 제거된 부위의 주변 둘레에는 미세한 사이즈의 다수의 비아홀(16)이 상호 촘촘한 간격으로 형성된다. 이러한 다수의 바이홀(16)은 상면 동박층과 하면 동박층을 전기적으로 연결시킴으로써 접지 특성을 만족시킨다. The notches 15 shown in FIGS. 5 and 6 may be made of a conductive material having protrusions that respectively extend into the two cavities connected to each other. The notches 15 may be attached to the appropriate portions of the lower surface of the cover 10 by soldering or the like have. The protrusions of the notch 15 serve to couple the signal to the resonant element of the cavity. At this time, the lower surface copper foil layer of the corresponding portion is removed in advance (by etching or the like) so that the corresponding portion of the lower surface copper foil layer of the cover 10 to which the notch 15 is attached is divided in a circuit with the notch 15. [ Also, a plurality of fine via-holes 16 are formed at closely spaced intervals around the periphery of the area where the lower surface copper foil layer is removed. The plurality of via holes 16 electrically connect the upper copper foil layer and the lower copper foil layer, thereby satisfying the grounding property.

도 7은 도 5 및 도 6의 변형예의 평면도로서, 상기 도 5 및 도 6에 도시된 노치(15)외의 다른 형태의 노치(15')가 도시되고 있다. 도 7에 도시된 노치(15')는 서로 연결하는 양 캐비티 내부에서 미리 설정된 커플링 영역들을 가지며 해당 커플링 영역들이 서로 연결되는 회로 패턴으로 형성될 수 있다. 이러한 노치(15')는 통상적인 PCB 제작시와 마찬가지로 커버(10)의 하면 동박층에 에칭 작업 등에 의해 형성할 수 있다. 이때 회로 패턴 형태의 노치(15')의 주변 둘레에는 상기 도 5 및 도 6과 마찬가지로 미세한 사이즈의 다수의 비아홀(16')이 상호 촘촘한 간격으로 형성된다. Fig. 7 is a plan view of a modification of Figs. 5 and 6, showing a notch 15 'other than the notch 15 shown in Figs. 5 and 6 above. The notches 15 'shown in FIG. 7 can be formed in a circuit pattern having predetermined coupling areas inside both cavities that connect to each other, and the coupling areas are connected to each other. The notch 15 'can be formed by etching the bottom copper layer of the cover 10 as in the case of a typical PCB. At this time, as shown in FIGS. 5 and 6, a plurality of minute via holes 16 'having a minute size are formed at closely spaced intervals around the periphery of the notch 15' in the form of a circuit pattern.

도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터의 커버 사시도로서, 도 8에 도시된 제2실시예에서는 설명의 편의를 위해 하우징에 대한 도시는 생략하였다. 또한, 도 8에 도시된 제2실시예는 상기 도 1 내지 도 6에 도시된 제1실시예와 마찬가지로, 6개의 캐비티 구조가 예를 들어, 3개씩 2줄로 순차적으로 연결된 구조를 가지며, 도 8에 도시된 커버(10')는 이와 대응되는 구조를 나타내고 있다. 이때, 미도시된 하우징은 상기 도 1 내지 도 6에 도시된 제1실시예의 구조와 마찬가지의 구조를 가질 수 있다. FIG. 8 is a perspective view of a cover of a radio frequency filter having a cavity structure according to a second embodiment of the present invention. In the second embodiment shown in FIG. 8, the illustration of the housing is omitted for convenience of explanation. In the second embodiment shown in FIG. 8, as in the first embodiment shown in FIGS. 1 to 6, six cavity structures are sequentially connected in two lines, for example, three, The cover 10 'shown in Fig. In this case, the housing (not shown) may have the same structure as that of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 6.

도 8을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 무선 주파수 필터에서 커버 (10')에는 각각의 캐비티(및 이의 공진소자)와 대응되는 위치에 PCB를 관통하는 다수의 관통 홀(11': 11-1', 11-2', 11-3', 11-4', 11-5', 11-6')이 형성됨이 도시되고 있다. 즉, 상기 도 1 내지 도 6에 도시된 제1실시예에서는 하나의 캐비티 구조에 대응되어 하나의 관통 홀(10)이 형성됨에 비해, 도 8에 도시된 제2실시예에서는 하나의 캐비티 구조에 대응되어 하나의 비교적 작은 사이즈의 다수(예를 들어, 4개)의 관통 홀(11')의 형성된다. Referring to FIG. 8, in the radio frequency filter according to the second embodiment of the present invention, the cover 10 'has a plurality of through holes 11' passing through the PCB at positions corresponding to the respective cavities (and their resonant elements) : 11-1 ', 11-2', 11-3 ', 11-4', 11-5 ', and 11-6' are formed. In other words, in the first embodiment shown in FIGS. 1 to 6, one through hole 10 is formed in correspondence with one cavity structure, whereas in the second embodiment shown in FIG. 8, (For example, four) through holes 11 'corresponding to one relatively small size.

커버(10')의 하면에는 각 캐비티 구조당 대응되게 형성되는 상기 다수의 관통 홀(11')에 의해 형성된 영역들을 막는 형태로 금속판(12: 12-6)이 상기 제1실시예와 마찬가지로 설치된다. 각 캐비티별로 주파수 튜닝시에는 상기 다수의 관통 홀(10')을 통해 금속판(12)에 도트핀 구조를 형성한다. The metal plate 12 (12-6) is mounted on the lower surface of the cover 10 'in the same manner as in the first embodiment in such a manner as to cover areas formed by the plurality of through holes 11' do. In the frequency tuning for each cavity, a dot pin structure is formed in the metal plate 12 through the plurality of through holes 10 '.

상기 도 8에 도시된 제2실시예의 구조는 도트핀 형성시에, 금속판(12)의 변형 가능성을 보다 줄일 수 있는 구조임을 알 수 있다. 이러한 구조는 보다 큰 사이즈의 필터 제작시에 더욱 유리할 수 있다. The structure of the second embodiment shown in FIG. 8 is a structure capable of further reducing the possibility of deformation of the metal plate 12 at the time of forming the dot pins. Such a structure may be more advantageous in manufacturing a larger size filter.

도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터의 일부 분리 사시도이다. 도 9를 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 무선 주파수 필터는 상기 도 1 내지 도 6에 도시된 제1실시예의 구조와 마찬가지로 PCB 재질의 기판(10)을 구비하지만, 하우징(21)의 구조에서 차이를 가진다. 도 9에 도시된 제3실시예에서는, 하우징(21)에서 커버(10)와 결합되는 상측과 대응되는 하측면(즉, 밑면)(22)도 상기 커버(10)와 마찬가지로 PCB를 이용하여 형성한다. 즉, 하측면(22)도 상하면에 동박층을 가지는 일반적으로 널리 사용되는 다양한 타입의 PCB를 이용하여 제작될 수 있으며, PCB를 이용하여 제작되는 하측면(22)에서 각 캐비티에 대응되는 위치에 각각의 공진소자(30: 30-1, 30-2, 30-3, 30-4. 30-5, 30-6)가 부착되는 형태로 설치된다. 이와 같이, 제작된 하측면(22) 하우징(21)의 하단과 솔더링 및 이와 더불어 나사 결합 등에 의해 결합될 수 있다. 9 is a partially exploded perspective view of a radio frequency filter having a cavity structure according to a third embodiment of the present invention. 9, the RF filter according to the third embodiment of the present invention includes a substrate 10 made of a PCB, similar to the structure of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 6, In the structure of. In the third embodiment shown in Fig. 9, the lower side (i.e., lower surface) 22 corresponding to the upper side coupled with the cover 10 in the housing 21 is formed using a PCB do. That is, the lower side surface 22 can also be manufactured by using commonly used various types of PCBs having a copper foil layer on the upper and lower surfaces. In the lower side surface 22 manufactured by using the PCB, 30-2, 30-3, 30-4, 30-5, and 30-6 are attached to the resonance elements 30: 30-1, 30-2, 30-3, and 30-4. In this manner, the manufactured lower side 22 can be coupled to the lower end of the housing 21 by soldering and screw connection thereto.

상기 도 9에 도시된 제3실시예의 구조는 경량화에 보다 유리한 구조임을 알 수 있다. It can be seen that the structure of the third embodiment shown in FIG. 9 is more advantageous in weight reduction.

도 10은 본 발명의 제4실시예에 따른 캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터의 구조도로서, 도 10에서는 하나의 캐비티를 가지는 필터가 도시되고 있다. 도 10에 도시된 제4실시예에서 커버(10')는 상기 제1 내지 제3실시예에 도시된 커버 구조와 유사하게 PCB 재질을 이용하여 제작할 수 있는데, 다만 금속판(12')의 구조에서 다른 실시예들과 차이가 있다. 도 10에 도시된 제4실시예에 따른 금속판(12')는 주변 가장가리 부분이 캐비티 내부로 신장되는 캡(cap) 형태를 가진다. 이러한 구조는 해당 필터의 온도 보상에 더욱 유리한 구조이다. FIG. 10 is a structural view of a radio frequency filter having a cavity structure according to a fourth embodiment of the present invention. In FIG. 10, a filter having one cavity is shown. In the fourth embodiment shown in FIG. 10, the cover 10 'can be manufactured using a PCB material similar to the cover structures shown in the first to third embodiments. However, in the structure of the metal plate 12' Which is different from other embodiments. The metal plate 12 'according to the fourth embodiment shown in FIG. 10 has a cap shape in which the most peripheral portion extends into the cavity. This structure is more advantageous for temperature compensation of the filter.

보다 상세히 설명하면, 캐비티 필터는 사용 환경에서 주변 온도 상승에 따라 내부 공진소자(30)를 비롯하여 하우징(23) 등이 팽창 또는 수축할 수 있으며, 그럴 경우에 캐비티 구조 및 캐비티 내부의 공진소자(30)와 하우징(23) 및 커버(10')와의 거리 변화 등에 의해 공진 특성이 변할 수 있다. 이러한 온도 변화에 따른 특성 변화를 보상하기 위해 공진소자(30)의 제작할 경우에 하부는 하우징(23)과 동일한 재질인 알루미늄 재질로 형성하며, 공진소자(30)의 상부는 Bs, Sum, Cu 등, 하부와 다른 이종 금속을 접합하여 사용하는 방식을 적용하고 있다. More specifically, the cavity filter can expand or contract the inner resonance element 30, the housing 23, etc. according to the ambient temperature rise in the use environment. In this case, the cavity filter and the resonance element 30 ), The distance between the housing 23 and the cover 10 ', and the like. When the resonance element 30 is fabricated to compensate for the change in the characteristic according to the temperature change, the lower portion is formed of aluminum material, which is the same material as the housing 23, and the upper portion of the resonance element 30 is formed of Bs, Sum, Cu , And a method of using the lower and other dissimilar metals is applied.

이에 비해, 상기 도 10에 도시된 캡 형태의 금속판(12')의 구조는 동 재질로 형성될 수 있으며, 온도 변화시에 해당 내부의 공진소자(30)와의 거리 및 이에 따른 커플링 특성이 보상되는 방향으로 팽창 또는 수축할 수 있다. 이 경우에 공진소자(30)는 전체적으로 알루미늄 재질을 이용하여 (이종금속 접합 작업이 필요없이) 간단히 제작할 수 있게 된다. In contrast, the structure of the cap-shaped metal plate 12 'shown in FIG. 10 may be formed of the same material, and the distance between the cap 12 and the resonance element 30 and the coupling characteristics thereof may be compensated In the direction in which it is to be expanded or contracted. In this case, the resonance element 30 can be simply fabricated using an aluminum material as a whole (without need for a dissimilar metal bonding operation).

도 11은 본 발명의 제5실시예에 따른 캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터의 구조도이다. 도 11에 도시된 제5실시예에서 커버(10')는 상기 제1 내지 제3실시예에 도시된 커버 구조와 유사하게 PCB 재질을 이용하여 제작할 수 있는데, 다만 금속판(12")의 설치 구조에서 다른 실시예들과 차이가 있다. 도 11에 도시된 제5실시예에 따른 금속판(12")는 커버(10')의 상면(즉, 상면 동박층)에 부착된다. 이러한 구조는 해당 필터의 사이즈(높이)를 줄이는데 보다 유리한 구조이다. 11 is a structural view of a radio frequency filter having a cavity structure according to a fifth embodiment of the present invention. In the fifth embodiment shown in FIG. 11, the cover 10 'can be manufactured using a PCB material similar to the cover structure shown in the first to third embodiments, except that the installation structure of the metal plate 12 " The metal plate 12 "according to the fifth embodiment shown in Fig. 11 is attached to the upper surface (that is, the upper surface copper layer) of the cover 10 '. This structure is more advantageous in reducing the size (height) of the filter.

도 12는 본 발명의 제6실시예에 따른 캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터의 커버 사시도이다. 도12를 참조하면, 본 발명의 제6실시예에 따른 무선 주파수 필터에서 커버(10")는 상기 다른 실시예들의 커버 구조와 유사하게 구성되는 필터 영역(m)과, 이에 추가하여 다른 장비를 위한 추가 부품(들)이 실장될 수 있는 부품 실장 영역(n)을 더 구비한다. 즉, 추가적으로 확장되게 구비되는 부품 실장 영역(n)에는 SMT(Surface mounted technology) 방식으로 설치되기 위한 SMD(Surface Mounting Device) 타입 또는 리드(lead) 타입의 다양한 집적회로 및 전기, 전자 부품이 실장될 수 있으며, 이들간을 연결하는 회로 패턴이 형성될 수 있다. 이러한 부품들은 커버(10")를 구성하는 PCB의 상면 및 하면에 모두 실장될 수도 있다.12 is a perspective view of a cover of a radio frequency filter having a cavity structure according to a sixth embodiment of the present invention. Referring to Fig. 12, in the radio frequency filter according to the sixth embodiment of the present invention, the cover 10 "includes a filter region m configured similarly to the cover structure of the other embodiments, A component mounting region n in which the additional component (s) for mounting the additional component (s) for mounting the SMD (Surface Mount Technology) Various integrated circuits and electrical and electronic components of a mounting type or a lead type can be mounted and a circuit pattern connecting them can be formed. As shown in FIG.

이와 같이 도 12에 도시된 커버(10")을 가지는 구성은, 해당 함체에 필터 외에 상기 추가 부품들을 포함하여 구성될 수 있는 추가 장비가 더 구비될 경우에, 별도의 추가적인 PCB 기판을 구비함 없이 손쉽게 추가 장비를 구현할 수 있도록 하기 위함이다. 예를 들어, 이동통신 시스템에서 기지국이나 중계기 등에 본 필터가 적용될 경우에, 이와 더불어, 송수신 신호 처리를 위한 LNA(Low Noise Amplifier) 등 다양한 장비가 추가적으로 구비될 수 있다. 그럴 경우에 상기 도 12에 도시된 구성을 통해, 커버(10")의 부품 실장 영역(n)에 해당 추가 장비를 위한 기판 실장 부품들을 손쉽게 실장할 수 있게 된다.Thus, the structure having the cover 10 "shown in Fig. 12 can be realized without additional additional PCB substrate in the case where the additional body, which can be constituted by including the additional components in addition to the filter, For example, when the present filter is applied to a base station, a repeater, and the like in a mobile communication system, various additional devices such as an LNA (Low Noise Amplifier) for transmitting / receiving signal processing are additionally provided The substrate mounting components for the additional equipment can be easily mounted on the component mounting area n of the cover 10 "through the configuration shown in Fig.

도 13은 도 12의 변형예를 나타낸 커버 사시도이다. 도 13에 도시된 무선 주파수 필터에서 커버(10")의 변형예는, 상기 도 12의 예와는 다소 달리 필터 영역(m)을 일부 공유하여 부품 실장 영역(n)이 형성됨이 도시되고 있다. 이 경우에 해당 부품 실장 영역(n)에는 예를 들어, SMT 방식으로 설치되기 위한 SMD(Surface Mounting Device) 타입의 부품이 설치되며, 이들간을 연결하는 회로 패턴이 형성될 수 있다. 이러한 부품들의 설치시에 하우징 내부의 캐비티의 전기적 특성에 어떠한 영향을 주지 않을 수 있다. 물론, 다소의 특성 변화를 감수할 경우에 해당 부품 실장 영역(n)에 리드 타입의 다양한 집적회로 및 전기, 전자 부품이 실장될 수 있으며, 이들간을 연결하는 회로 패턴이 형성될 수도 있다. 13 is a perspective view of a cover showing a modified example of Fig. In the radio frequency filter shown in Fig. 13, a modified example of the cover 10 " is shown in which the component mounting region n is formed by partially sharing the filter region m, which is slightly different from the example of Fig. In this case, for example, a SMD (Surface Mounting Device) type component to be installed in the SMT system is provided in the component mounting region n, and a circuit pattern connecting them can be formed. It is possible that various integrated circuits of the lead type and electric and electronic parts are mounted in the component mounting region n when a slight change in characteristics is taken into consideration, And a circuit pattern connecting them may be formed.

상기와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터가 구성될 수 있으며, 한편 발명에서는 이외에도 다양한 실시예나 변형예가 있을 수 있다. 예를 들어, 상기 설명에서는 커버에서 각 캐비티별로 형성되는 관통 홀의 개수 및 형태는 상기 실시예들에 도시된 개수 및 형태 외에도 다양한 개수와 형태를 가질 수 있다. 또한, 이외에도, 각 캐비티 별로 다른 형태 및 개수의 관통 홀을 형성하는 것도 가능할 수 있다. As described above, a radio frequency filter having a cavity structure according to the embodiments of the present invention can be configured, while various other embodiments and modifications can be made in the invention. For example, in the above description, the number and shape of the through holes formed for each cavity in the cover may have various numbers and shapes in addition to the numbers and shapes shown in the above embodiments. In addition, it is also possible to form through holes of different shapes and numbers for each cavity.

또한, 상기의 실시예에서는 본 발명의 커버가 PCB 등과 같이 합성수지 등을 이용하여 구성하는 것으로 설명하였는데, 이외에도, 본 발명의 커버는 예를 들어, 알루미늄 재질로 형성되는 하우징(또는 종래의 알루미늄 재질로 형성되는 커버) 등과 비교하여 비교적 경량인 금속 재질로 구성될 수 있다. In addition, in the above-described embodiments, the cover of the present invention is constructed using a synthetic resin or the like such as a PCB. In addition, the cover of the present invention may be formed of, for example, a housing made of aluminum And a relatively lightweight metal material as compared with a cover made of a metal sheet.

이와 같이 커버를 금속 재질로 구현할 경우에 전체적인 구조를 상기 공개특허공보 제10-2014-0026235호의 구조와 비교하면, 상기 공개특허공보 제10-2014-0026235호에서 비교적 큰 사이즈의 필터를 제조할 경우에 금속 재질의 커버에서 상기 본 발명의 관통 홀 및 이에 부착되는 금속판과 대응되는 구조를 형성하기 위해서는 선반 작업을 통해 커버의 대응 부위를 깎아 내어 적절한 크기의 홈을 형성하는 작업을 행하여야 한다. 이러한 작업은 비교적 복잡하고 잡업 시간이 많이 소요된다. 이에 비해, 본 발명에서는 커버에 관통 홀을 형성하고, 이에 금속판을 부착하는 작업은 비교적 간단하고 신속한 작업이 가능할 수 있다. When the cover is made of a metal material and the overall structure is compared with the structure of the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2014-0026235, in the case of manufacturing a filter of a relatively large size in the above-mentioned Patent Document 10-2014-0026235 In order to form a structure corresponding to the through hole of the present invention and the metal plate attached to the metal cover, it is necessary to cut a corresponding portion of the cover through a lathe operation to form a groove of an appropriate size. This task is relatively complex and time-consuming. In contrast to this, in the present invention, the through hole is formed in the cover, and the operation of attaching the metal plate to the cover is relatively simple and quick.

또한, 상기 공개특허공보 제10-2014-0026235호의 방식은 커버에 홈 형성을 위한 선반 작업시 작업 공정시 변형을 방지하기 위하여 커버 자체의 두께 등이 비교적 두꺼워야 한다. 이에 비해 본 발명에 따라 커버에 홀을 형성하는 공정은 작업 공정시에 별다른 변형력이 가해지 않으므로, 보다 얇은 두께로 형성하는 것이 가능하다. 또한, 상기 공개특허공보 제10-2014-0026235호의 방식은 하나의 모재를 통해 (즉, 하나의 재질로만) 커버를 형성할 수 있으나, 본 발명에서는 커버의 주 재질과 금속판은 필요에 따라 다양한 특성을 가진 다른 금속 재질을 가지도록 구성할 수 있다. 물론, 경우에 따라서는 동일한 재질의 금속 재질로 구성하는 것도 가능할 수 있다.In addition, in the method of the above-mentioned Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 10-2014-0026235, the thickness of the cover itself must be relatively large in order to prevent the deformation during the work process when the shelf is formed for forming the groove on the cover. On the other hand, according to the present invention, the process of forming the holes in the cover can be formed to have a thinner thickness since no strain is applied during the working process. In addition, in the method of the above-mentioned Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 10-2014-0026235, a cover can be formed through one base material (i.e., only one material), but in the present invention, So as to have a different metal material. Of course, in some cases, it can be made of a metal material of the same material.

이외에도 다른 실시예의 가능성을 살펴보면, 상기의 설명에서는 하우징 내부에 별도의 공진소자가 부착되는 형태로 설치되는 구조를 예로 들어 설명하였으나, 상기 공개특허공보 제10-2014-0026235호에 개시된 기술에서와 마찬가지로, 하우징과 내부의 공진소자가 전체적으로 프레스 가공 방식으로 일체적으로 형성되는 구조를 가질 수도 있다. As another example, in the above description, a structure in which a separate resonant element is attached to the inside of the housing has been described as an example, but as in the technique disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2014-0026235 , And a structure in which the housing and the internal resonance element are integrally formed by a press working method as a whole.

이와 같이, 본 발명의 다양한 변형 및 변경이 있을 수 있으며, 따라서 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 청구범위와 청구범위의 균등한 것에 의하여 정하여져야 할 것이다.Thus, various modifications and variations of the present invention can be made without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims and their equivalents.

Claims (13)

캐비티 구조를 가지는 무선 주파수 필터에 있어서,
캐비티(Cavity)를 갖기 위해 내부가 중공이고 일측으로 개방면을 갖는 하우징과;
상기 하우징의 개방면을 밀봉하는 커버와;
상기 하우징의 중공에 위치하는 공진소자를 포함하며;
상기 커버에는 각 공진소자에 대응되는 부위에 관통 홀이 형성되고;
상기 관통 홀을 막고 주파수 튜닝을 위한 금속판이 구비되고,
상기 커버는 상기 금속판 보다 비중(比重)이 더 작은 것을 특징으로 하는 무선 주파수 필터.
In a radio frequency filter having a cavity structure,
A housing having an interior hollow and an open side to provide a cavity;
A cover for sealing an opening face of the housing;
A resonant element located in the hollow of the housing;
A through hole is formed in the cover corresponding to each resonance element;
A metal plate for covering the through hole and tuning the frequency,
Wherein the cover has a specific gravity smaller than that of the metal plate.
제1항에 있어서, 상기 금속판에는 외부 타각 장비에 의해 다수의 도트핀(dot peen) 구조가 형성되는 것을 특징으로 하는 무선 주파수 필터.
The radio frequency filter according to claim 1, wherein a plurality of dot peen structures are formed on the metal plate by external steering equipment.
제1항에 있어서, 상기 금속판은 동 재질로 형성됨을 특징으로 하는 무선 주파수 필터.
The radio frequency filter according to claim 1, wherein the metal plate is made of a copper material.
제1항에 있어서, 상기 필터가 복수의 캐비티를 가질 경우에,
상기 커버에는 커플링 튜닝 나사가 설치되기 위한 커플링 튜닝 나사 홀이 형성됨을 특징으로 하는 무선 주파수 필터.
2. The filter according to claim 1, wherein when the filter has a plurality of cavities,
And a coupling tuning screw hole for providing a coupling tuning screw is formed on the cover.
제1항에 있어서, 상기 필터가 복수의 캐비티 구조를 가질 경우에,
상기 커버에서 상기 하우징과 마주하는 면에는 미리 설정된 두 개의 캐비티 사이의 신호 커플링을 위한 노치가 구비된 것을 특징으로 하는 무선 주파수 필터.
The filter according to claim 1, wherein when the filter has a plurality of cavity structures,
Wherein a surface of the cover facing the housing is provided with a notch for signal coupling between two predetermined cavities.
제5항에 있어서, 상기 노치는, 상기 두 개의 캐비티 내부로 각각 신장하는 돌출부들을 갖는 전도성 재질로 구성됨을 특징으로 하는 무선 주파수 필터.
The radio frequency filter according to claim 5, wherein the notch is made of a conductive material having protrusions that respectively extend into the two cavities.
제1항에 있어서,
상기 커버는 합성수지로 되어 있고,
상기 커버에서 상기 하우징과 마주하는 면에는 금속층이 구비된 것을 특징으로 하는 무선 주파수 필터.
The method according to claim 1,
The cover is made of synthetic resin,
Wherein a metal layer is provided on a surface of the cover facing the housing.
제1항에 있어서, 상기 커버는;
상기 하우징과 마주하는 면 및 그 타면에 동박층이 구비된PCB(Printed circuit board)인 것을 특징으로 하는 무선 주파수 필터.
2. The apparatus of claim 1, wherein the cover comprises:
And a printed circuit board (PCB) having a face opposite to the housing and a copper foil layer on the other face.
제8항에 있어서, 상기 노치는, 상기 두개의 캐비티 구조 내부에서 미리 설정된 커플링 영역들을 가지며 해당 커플링 영역들이 서로 연결되는 회로 패턴으로 형성됨을 특징으로 하는 무선 주파수 필터.
The radio frequency filter according to claim 8, wherein the notch is formed in a circuit pattern having predetermined coupling areas inside the two cavity structures, the coupling areas being connected to each other.
제1항에 있어서, 상기 하우징은 밑면이 인쇄회로기판을 이용하여 제작됨을 특징으로 하는 무선 주파수 필터.
The radio frequency filter according to claim 1, wherein the housing has a bottom surface formed using a printed circuit board.
제1항에 있어서, 상기 금속판은 주변 가장가리 부분이 상기 캐비티 내부로 신장되는 캡(cap) 형태를 가짐을 특징으로 하는 무선 주파수 필터.
The radio frequency filter according to claim 1, wherein the metal plate has a cap shape in which a peripheral edge portion extends into the cavity.
제8항에 있어서, 상기 PCB로 된 커버에는,
별도의 전기, 전자부품이SMT(Surface mounted technology) 방식으로 설치되기 위한 회로패턴이 더 형성된 것을 특징으로 하는 무선 주파수 필터.
9. The PCB according to claim 8,
Wherein a circuit pattern is further formed for installing separate electrical and electronic components in a SMT (surface mounted technology) system.
제1항에 있어서, 상기 관통홀은,
하나의 캐비티에 대응하여 적어도 2개 이상으로 분할되어 구비된 것을 특징으로 하는 무선 주파수 필터.
2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the through-
Wherein the at least two cavities are divided into at least two cavities corresponding to one cavity.
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