KR20150113275A - Apparatus for testing thin film transistor substrate - Google Patents

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박정희
박종현
이재석
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Abstract

An apparatus for inspecting a thin film transistor substrate according to an embodiment of the present invention can align multiple electrode pads and multiple probe pins easily and accurately and conducts the inspection of multiple substrates continuously. The apparatus for inspecting a thin film transistor substrate comprises: a stage having a substrate, which has multiple electrode pads, mounted thereon; a probe unit arranged above the stage and including multiple probe modules having multiple probe pins; a photographing unit arranged between the substrate mounted on top of the stage and the probe modules to photograph the electrode pads and the probe pins simultaneously; and a substrate conveying unit for levitating the substrate and conveying the substrate into a space between the stage and the probe unit.

Description

박막 트랜지스터 기판 검사 장치 {APPARATUS FOR TESTING THIN FILM TRANSISTOR SUBSTRATE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a thin film transistor (TFT)

본 발명은 박막 트랜지스터 기판을 검사하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for inspecting a thin film transistor substrate.

일반적으로, 박막 트랜지스터 기판 검사 장치는, 프로브 핀을 기판의 전극 패드에 접촉시켜 전극 패드에 전기 신호를 인가한 후, 프로브 핀을 통하여 얻은 신호의 파형을 분석하여 기판의 결함을 검사한다.2. Description of the Related Art In general, a thin film transistor substrate inspecting apparatus inspects a substrate for defects by contacting a probe pin with an electrode pad of a substrate to apply an electric signal to the electrode pad and analyzing a waveform of a signal obtained through the probe pin.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 박막 트랜지스터 기판 검사 장치는, 기판(S)이 탑재되는 스테이지(1)의 상부에 복수의 프로브 핀(2)이 구비된 프로브 블록(3)을 위치시키고, 기판(S)을 프로브 블록(3)을 향하여 이동시켜, 기판(S) 상에 구비된 복수의 전극 패드(S2)에 복수의 프로브 핀(2)을 접촉시킨 후, 복수의 전극 패드(S2)에 소정의 전기 신호를 인가하는 과정을 통하여 진행된다.1, a conventional thin film transistor substrate inspecting apparatus includes a probe block 3 having a plurality of probe pins 2 placed on a stage 1 on which a substrate S is mounted, The substrate S is moved toward the probe block 3 so that a plurality of probe pins 2 are brought into contact with a plurality of electrode pads S2 provided on the substrate S, And a predetermined electric signal is applied to the electrodes.

이러한 검사 과정 중, 복수의 프로브 핀(2)과 복수의 전극 패드(S2)를 서로 정렬시키는 것이 매우 중요하다. 이를 위하여, 종래의 박막 트랜지스터 기판 검사장치는, 기판 정렬용 카메라(5)와, 프로브 핀 정렬용 카메라(6)를 구비한다.In this inspection process, it is very important to align the plurality of probe pins 2 and the plurality of electrode pads S2 with each other. To this end, a conventional thin film transistor substrate inspecting apparatus includes a substrate aligning camera 5 and a camera 6 for aligning a probe pin.

따라서, 기판(S)이 스테이지(1)에 탑재된 후 기판(S)에 표시된 얼라인먼트 마크를 기판 정렬용 카메라(5)로 촬상하면서, 기판(S)이 스테이지(1) 상의 적절한 위치에 탑재되었는지를 확인한 후, 기판(S)이 적절한 위치에 탑재되지 않은 경우에는, 스테이지(1)를 수평 방향으로 이동시키거나 회전시키면서 기판(S)의 위치를 보정한다.Thus, while the substrate S is mounted on the stage 1 and the alignment mark displayed on the substrate S is picked up by the substrate alignment camera 5, it is determined whether the substrate S is mounted at the proper position on the stage 1 The position of the substrate S is corrected while the stage 1 is moved or rotated in the horizontal direction when the substrate S is not mounted at an appropriate position.

그리고, 위치가 보정된 기판(S) 상의 복수의 전극 패드(S2)에 대하여 복수의 프로브 핀(2)을 정렬시킨다. 이때, 프로브 핀 정렬용 카메라(6)는 복수의 전극 패드(S2) 중 두 개의 전극 패드(S2)를 촬상하며, 이에 따라, 두 개의 전극 패드(S2)와 이에 대응하는 프로브 핀(2)이 서로 일치하도록 프로브 블록(3)이 수평 방향으로 이동될 수 있고, 복수의 프로브 핀(2)이 배열되는 방향이 두 개의 전극 패드(S2)가 연결되는 방향에 일치하도록 프로브 블록(3)이 회전될 수 있다.Then, the plurality of probe pins 2 are aligned with respect to the plurality of electrode pads S2 on the substrate S whose positions are corrected. The probe pin alignment camera 6 picks up two electrode pads S2 of the plurality of electrode pads S2 so that two electrode pads S2 and corresponding probe pins 2 The probe block 3 can be moved in the horizontal direction so that the probe blocks 3 are aligned with each other and the direction in which the plurality of probe pins 2 are arranged coincides with the direction in which the two electrode pads S2 are connected. .

그런데, 이러한 종래의 정렬 방식에 따르면, 프로브 핀 정렬용 카메라(6)에 의해 촬상된 두 개의 전극 패드(S2)의 이미지를 기준으로 복수의 프로브 핀(2)을 정렬시키기 위하여, 복수의 프로브 핀(2)의 배열 위치 및 배열 방향에 따라 프로브 핀 정렬용 카메라(6)의 위치가 사전에 정밀하게 조절되어야 하는데, 이러한 과정이 매우 어렵다는 문제가 있다. 따라서, 프로브 핀 정렬용 카메라(6)를 프로브 블록(3)에 미리 고정시킨 구성이 적용되고 있다.According to this conventional alignment method, in order to align the plurality of probe pins 2 with reference to the image of the two electrode pads S2 picked up by the camera 6 for aligning the probe pins, The position of the camera 6 for aligning the probe pins must be precisely adjusted in advance in accordance with the arrangement position and the arrangement direction of the probe pins 2, which is a very difficult process. Therefore, a configuration in which the probe pin alignment camera 6 is previously fixed to the probe block 3 is applied.

한편, 기판(S) 상의 복수의 전극 패드(S2)의 배열 위치 및 배열 방향은 기판(S)의 종류에 따라 다른데, 여러 종류의 기판(S)을 검사하기 위해서는 복수의 전극 패드(S2)의 개수, 배열 위치 및 배열 방향에 일치하도록 복수의 프로브 핀(2)을 교정하는 작업을 수행한다. 그리고, 복수의 프로브 핀(2)을 교정할 때마다, 프로브 핀 정렬용 카메라(6)의 위치도 이에 대응하여 정밀하게 조절하여야 하는 문제가 있다.On the other hand, the alignment positions and arrangement directions of the plurality of electrode pads S2 on the substrate S are different depending on the type of the substrate S. In order to inspect the various types of substrates S, A plurality of probe pins 2 are calibrated so as to conform to the number, array position, and array direction. Further, every time the plurality of probe pins 2 are calibrated, the position of the probe pin alignment camera 6 also needs to be precisely adjusted accordingly.

특히, 프로브 핀 정렬용 카메라(6)가 프로브 블록(3)에 고정되는 경우에는, 서로 다른 종류의 기판(S)을 검사하기 위해서, 프로브 블록(3) 전체를 교체하여야 하는 단점이 있다.Particularly, when the probe pin alignment camera 6 is fixed to the probe block 3, there is a disadvantage that the entire probe block 3 must be replaced in order to inspect the substrate S of a different kind.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 기판 상의 복수의 전극 패드와 복수의 프로브 핀을 용이하고 정확하게 정렬시킬 수 있는 박막 트랜지스터 기판 검사 장치를 제공하는 데에 있다.It is an object of the present invention to provide a thin film transistor substrate inspection apparatus capable of easily and accurately aligning a plurality of electrode pads and a plurality of probe pins on a substrate have.

또한, 본 발명의 목적은, 복수의 전극 패드의 배열 위치 및 배열 방향이 서로 다른 여러 종류의 기판에 대한 검사를 효율적으로 수행할 수 있는 박막 트랜지스터 기판 검사 장치를 제공하는 데에 있다.It is another object of the present invention to provide a thin film transistor substrate inspection apparatus capable of effectively inspecting various types of substrates having different arrangement positions and arranging directions of a plurality of electrode pads.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판 검사 장치는, 복수의 전극 패드를 갖는 기판이 탑재되는 스테이지와, 스테이지의 상부에 배치되며 복수의 프로브 핀을 갖는 복수의 프로브 모듈을 구비하는 프로브 유닛과, 스테이지 상에 탑재된 기판과 프로브 모듈 사이에 배치되어 전극 패드와 프로브 핀을 동시에 촬상하는 촬상 유닛과, 기판을 부양시켜 스테이지와 프로브 유닛 사이의 공간으로 이송하는 기판 이송 유닛을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for inspecting a thin film transistor substrate, including a stage on which a substrate having a plurality of electrode pads is mounted, a plurality of probe modules An image pickup unit disposed between the substrate mounted on the stage and the probe module for simultaneously imaging the electrode pads and the probe pins, a substrate transfer unit for transferring the substrate to the space between the stage and the probe unit, . ≪ / RTI >

본 발명의 실시예에 따르면, 기판과 프로브 모듈 사이의 공간으로 진입하여 전극 패드와 프로브 핀을 동시에 촬상하는 촬상 유닛을 구비함으로써, 전극 패드와 프로브 핀을 각각 독립적으로 촬상하는 것에 비하여, 복수의 전극 패드 및 복수의 프로브 핀을 더욱 효율적이고 정확하게 정렬시킬 수 있는 효과가 있다.According to the embodiment of the present invention, since the imaging unit that enters the space between the substrate and the probe module and simultaneously picks up the electrode pad and the probe pin is provided, as compared with the case where the electrode pad and the probe pin are independently picked up, The pad and the plurality of probe pins can be aligned more efficiently and accurately.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 기판과 프로브 모듈 사이의 공간 사이에서 카메라 모듈이 진입 및 후퇴하면서 전극 패드와 프로브 핀을 동시에 촬상하여 서로 정렬시키므로, 복수의 전극 패드의 배열 위치 및 배열 방향이 서로 다른 기판의 종류가 변경되는 경우에도, 복수의 전극 패드 및 복수의 프로브 핀을 효율적으로 정렬시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, since the camera module enters and retracts between the space between the substrate and the probe module, the electrode pads and the probe pins are simultaneously imaged and aligned with each other, There is an effect that the plurality of electrode pads and the plurality of probe pins can be efficiently aligned even when the kinds of different substrates are changed.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 복수의 카메라 모듈이 서로에 대하여 이격되거나 인접하는 방향으로 이동될 수 있으므로, 복수의 전극 패드의 배열 위치 및 배열 방향이 서로 다른 기판의 종류가 변경되는 경우에도, 복수의 전극 패드 및 복수의 프로브 핀을 효율적으로 정렬시킬 수 있는 효과가 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, since the plurality of camera modules can be moved in the direction spaced apart or adjacent to each other, even when the types of the substrates having different arrangement positions and arrangement directions of the plurality of electrode pads are changed , The plurality of electrode pads and the plurality of probe pins can be efficiently aligned.

본 발명의 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판 검사 장치에 의하면, 기판을 부양하여 이송시키는 기판 이송 유닛이 구비되므로, 기판에 대한 검사를 연속적으로 수행할 수 있는 효과가 있다.According to the apparatus for inspecting a thin film transistor substrate according to the embodiment of the present invention, since the substrate transfer unit for floating and transferring the substrate is provided, there is an effect that the inspection of the substrate can be continuously performed.

도 1은 종래의 박막 트랜지스터 기판 검사 장치의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판 검사 장치의 측면이 도시된 개략도이다.
도 3은 도 1의 A부분 확대도이다.
도 4는 도 1의 박막 트랜지스터 기판 검사 장치의 상면이 도시된 개략도이다.
도 5 및 도 6은 도 1의 박막 트랜지스터 기판 검사 장치의 작동을 설명하기 위한 개략도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판 검사 장치의 측면이 도시된 개략도이다.
도 8 및 도 9는 도 6의 박막 트랜지스터 기판 검사 장치의 작동을 설명하기 위한 개략도이다.1 is a schematic view of a conventional thin film transistor substrate inspection apparatus.
2 is a schematic view showing a side view of a thin film transistor substrate inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention.
3 is an enlarged view of a portion A in Fig.
FIG. 4 is a schematic view showing an upper surface of the thin film transistor substrate inspection apparatus of FIG. 1; FIG.
5 and 6 are schematic views for explaining the operation of the thin film transistor substrate inspection apparatus of FIG.
7 is a schematic view showing a side view of a thin film transistor substrate inspection apparatus according to a second embodiment of the present invention.
8 and 9 are schematic views for explaining the operation of the thin film transistor substrate inspection apparatus of FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판 검사 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a thin film transistor substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판 검사 장치는, 기판(S)이 탑재되는 스테이지(10)와, 스테이지(10)의 상부에 배치되며 복수의 프로브 핀(22)을 갖는 복수의 프로브 모듈(21)을 구비하는 프로브 유닛(20)과, 스테이지(10) 상에 탑재된 기판(S) 및 프로브 모듈(21) 사이에 선택적으로 배치되어 기판(S) 상의 복수의 전극 패드(S2)와 프로브 모듈(21)에 구비된 복수의 프로브 핀(22)을 함께 동시에 촬상하는 촬상 유닛(30)을 포함할 수 있다.2 to 4, the apparatus for inspecting a thin film transistor substrate according to the first embodiment of the present invention includes a stage 10 on which a substrate S is mounted, A probe unit 20 having a plurality of probe modules 21 having probe pins 22 on the stage 10 and a plurality of probes 21 arranged on the stage 10 to be selectively disposed between the substrate S and the probe module 21 mounted on the stage 10, And an image pickup unit 30 for simultaneously picking up a plurality of electrode pads S2 on the substrate S and a plurality of probe pins 22 provided on the probe module 21 at the same time.

이러한 박막 트랜지스터 기판 검사 장치는, 복수의 프로브 핀(22)은 복수의 전극 패드(S2)에 접촉시켜 복수의 전극 패드(S2)로 전기 신호를 인가한 후, 복수의 프로브 핀(22)을 통하여 얻은 신호의 파형을 분석하여 기판(S)의 결함을 검사한다. 이러한 박막 트랜지스터 기판 검사 장치의 공지된 구성 및 검사 방법에 대해서는 설명을 생략하기로 한다.In this thin film transistor substrate inspecting apparatus, a plurality of probe pins 22 are brought into contact with a plurality of electrode pads S2 to apply an electric signal to the plurality of electrode pads S2, and then a plurality of probe pins 22 The defects of the substrate S are inspected by analyzing the waveform of the obtained signal. Description of the known constitution and inspection method of such a thin film transistor substrate inspecting apparatus will be omitted.

기판(S) 상에는 복수의 셀들(S1)이 정렬되어 배치될 수 있으며, 각 셀(S1)에는 복수의 전극 패드(S2)가 소정의 간격을 두고 일직선상으로 배치된다.A plurality of cells S1 may be arranged on the substrate S and a plurality of electrode pads S2 may be arranged in a straight line with a predetermined interval in each cell S1.

또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판 검사 장치는, 스테이지(10)를 수평 방향(X축 및 Y축 방향)으로 이동시키는 스테이지 이동부(14)와, 스테이지(10)를 수직 방향(Z축 방향)으로 이동시키는 스테이지 승강부(15)와, 스테이지(10)를 수직축을 중심으로 회전시키는 스테이지 회전부(16)를 포함할 수 있다.The apparatus for inspecting a thin film transistor substrate according to the first embodiment of the present invention includes a stage moving section 14 for moving the stage 10 in a horizontal direction (X axis and Y axis direction) A stage elevating portion 15 for moving the stage 10 in a direction (Z-axis direction), and a stage rotating portion 16 for rotating the stage 10 about a vertical axis.

스테이지 이동부(14)는 복수의 프로브 핀(22)과 복수의 전극 패드(S2)를 서로 정렬시키는 과정에서 기판(S)을 수평 방향으로 이동시키는 역할을 한다. 스테이지 이동부(14)는 스테이지(10)와 연결되는 리니어 모터 또는 볼 스크류 구조와 같은 직선 이송 기구로 구성될 수 있다. 예를 들면, 스테이지(10)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 각각 이동시킬 수 있는 두 개의 직선 이송 기구가 스테이지(10)에 연결될 수 있다.The stage moving unit 14 moves the substrate S in the horizontal direction in the process of aligning the plurality of probe pins 22 and the plurality of electrode pads S2 with each other. The stage moving part 14 may be constituted by a linear conveying mechanism such as a linear motor or a ball screw structure connected to the stage 10. For example, two linear transport mechanisms capable of moving the stage 10 in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively, can be connected to the stage 10. [

스테이지 승강부(15)는 복수의 프로브 핀(22)과 복수의 전극 패드(S2)를 서로 접촉시키는 과정에서, 기판(S)을 소정의 높이로 상승시키는 역할을 한다. 스테이지 승강부(15)로는 유체의 압력에 의하여 작동하는 실린더나 전기적으로 작동하는 리니어 모터, 볼 스크류 구조와 같이 스테이지(10)를 상승시키거나 하강시킬 수 있는 다양한 구성이 적용될 수 있다.The stage lifting portion 15 serves to raise the substrate S to a predetermined height in a process of contacting the plurality of probe pins 22 and the plurality of electrode pads S2 with each other. As the stage lifting part 15, various configurations that can raise or lower the stage 10 such as a cylinder operated by the pressure of fluid, an electrically operated linear motor, or a ball screw structure can be applied.

스테이지 회전부(16)는 복수의 프로브 핀(22)과 복수의 전극 패드(S2)를 서로 정렬시키는 과정에서 기판(S)를 회전시키는 역할을 한다. 스테이지 회전부(16)는 스테이지(10)와 연결되는 모터로 구성될 수 있다.The stage rotation unit 16 rotates the substrate S in the process of aligning the plurality of probe pins 22 and the plurality of electrode pads S2 with each other. The stage rotation unit 16 may be composed of a motor connected to the stage 10.

이와 같은 구성에 따르면, 스테이지(10)가 스테이지 이동부(14) 및 스테이지 승강부(15)에 의하여 수평 방향 및 수직 방향으로 이동되고, 스테이지 회전부(16)에 의하여 회전되면서, 스테이지(10) 상에 탑재된 기판(S)의 위치가 조절될 수 있다.The stage 10 is moved in the horizontal and vertical directions by the stage moving section 14 and the stage elevating section 15 and is rotated by the stage rotating section 16 to move the stage 10 The position of the substrate S mounted on the substrate W can be adjusted.

프로브 유닛(20)은, 복수의 프로브 모듈(21)을 함께 지지하는 지지대(23)와, 지지대(23)와 연결되어 복수의 프로브 모듈(21)을 수평 방향(X축 및 Y축 방향)으로 이동시키는 프로브 모듈 이동부(24)와, 지지대(23)와 연결되어 복수의 프로브 모듈(21)을 수직 방향(Z축 방향)으로 이동시키는 프로브 모듈 승강부(25)와, 지지대(23)와 연결되어 복수의 프로브 모듈(21)을 수직축을 중심으로 회전시키는 프로브 모듈 회전부(26)를 포함할 수 있다.The probe unit 20 includes a support 23 for supporting a plurality of probe modules 21 together and a plurality of probe modules 21 connected to the support 23 for horizontally moving the probe modules 21 in the X- and Y- A probe module elevating part 25 connected to the supporting table 23 to move the plurality of probe modules 21 in the vertical direction (Z-axis direction), a supporting table 23 And a probe module rotation unit 26 connected to rotate a plurality of probe modules 21 around a vertical axis.

프로브 모듈 이동부(24)는 복수의 프로브 핀(22)과 복수의 전극 패드(S2)를 서로 정렬시키는 과정에서 프로브 모듈(21)을 수평 방향으로 이동시키는 역할을 한다. 프로브 모듈 이동부(24)는 지지대(23)와 연결되는 리니어 모터 또는 볼 스크류 구조와 같은 직선 이송 기구로 구성될 수 있다. 예를 들면, 프로브 모듈(21)을 X축 방향 및 Y축 방향으로 각각 이동시킬 수 있는 두 개의 직선 이송 기구가 지지대(23)에 연결될 수 있다.The probe module moving part 24 moves the probe module 21 in the horizontal direction in the process of aligning the plurality of probe pins 22 and the plurality of electrode pads S2 to each other. The probe module moving part 24 may be constituted by a linear moving mechanism such as a linear motor or a ball screw structure connected to the support table 23. For example, two linear feed mechanisms capable of moving the probe module 21 in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively, can be connected to the support 23.

프로브 모듈 승강부(25)는 복수의 프로브 핀(22)과 복수의 전극 패드(S2)를 서로 접촉시키는 과정에서, 프로브 모듈(21)을 소정의 높이로 하강시키는 역할을 한다. 프로브 모듈 승강부(25)로는 유체의 압력에 의하여 작동하는 실린더나 전기적으로 작동하는 리니어 모터, 볼 스크류 구조와 같이 프로브 모듈(21)을 상승시키거나 하강시킬 수 있는 다양한 구성이 적용될 수 있다.The probe module elevating portion 25 serves to lower the probe module 21 to a predetermined height in a process of contacting the plurality of probe pins 22 and the plurality of electrode pads S2 with each other. As the probe module elevating part 25, a variety of configurations such as a cylinder operated by the fluid pressure, an electrically operated linear motor, and a ball screw structure can be used to raise or lower the probe module 21.

프로브 모듈 회전부(26)는 복수의 프로브 핀(22)과 복수의 전극 패드(S2)를 서로 정렬시키는 과정에서 프로브 모듈(21)을 회전시키는 역할을 한다. 프로브 모듈 회전부(26)는 지지대(23)와 연결되는 모터로 구성될 수 있다.The probe module rotation unit 26 rotates the probe module 21 in the process of aligning the plurality of probe pins 22 and the plurality of electrode pads S2 with each other. The probe module rotation part 26 may be composed of a motor connected to the support 23.

또한, 프로브 모듈 회전부(26)에 의하여 프로브 모듈(21)이 회전될 수 있으므로, 검사의 대상이 되는 기판(S)의 종류가 변경되어 복수의 전극 패드(S2)의 배열 방향, 즉, 복수의 전극(S2)이 배열되는 각도가 변경(예를 들면, 도 4에 도시된 방향에서 90도 회전된 각도로 변경)되는 경우에도, 복수의 프로브 핀(22)의 배열 방향을 복수의 전극 패드(S2)의 배열 방향과 일치시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판 검사 장치는, 다양한 종류의 기판(S)에 대한 검사를 효율적으로 수행할 수 있다.In addition, since the probe module 21 can be rotated by the probe module rotation unit 26, the type of the substrate S to be inspected can be changed so that the arrangement direction of the plurality of electrode pads S2, Even when the angle at which the electrodes S2 are arranged is changed (for example, changed to an angle rotated by 90 degrees in the direction shown in Fig. 4), the arrangement direction of the plurality of probe pins 22 is changed to a plurality of electrode pads S2). Therefore, the thin film transistor substrate inspection apparatus according to the embodiment of the present invention can efficiently perform inspection of various types of substrates S.

이와 같은 구성에 따르면, 복수의 프로브 모듈(21)이 프로브 모듈 이동부(24) 및 프로브 모듈 승강부(25)에 의하여 수평 방향 및 수직 방향으로 이동되고, 프로브 모듈 회전부(26)에 의하여 회전되면서, 복수의 프로브 모듈(21)에 구비된 복수의 프로브 핀(22)의 위치가 조절될 수 있다.The plurality of probe modules 21 are moved horizontally and vertically by the probe module moving part 24 and the probe module elevating part 25 and are rotated by the probe module rotating part 26 The positions of the plurality of probe pins 22 provided in the plurality of probe modules 21 can be adjusted.

각 프로브 모듈(21)에는 복수의 프로브 핀(22)이 기판(S)의 각 셀(S1)에 배치되는 복수의 전극 패드(S2)의 개수, 배치 위치 및 배치 방향과 대응되는 개수, 배치 위치 및 배치 방향으로 배치된다. 복수의 프로브 핀(22)은 프로브 모듈(21)로부터 하측 방향으로 돌출될 수 있다.Each of the probe modules 21 is provided with a plurality of probe pins 22 which are arranged in a number corresponding to the number of the electrode pads S2 arranged in each cell S1 of the substrate S, And the placement direction. A plurality of probe pins (22) may protrude downward from the probe module (21).

그리고, 스테이지(10) 및 프로브 모듈(21)의 서로에 대한 상대 이동, 즉, 스테이지(10)의 수직 방향 이동, 프로브 모듈(21)의 수직 방향 이동, 또는 스테이지(10) 및 프로브 모듈(21)의 수직 방향 이동에 의하여, 복수의 프로브 핀(22)과 복수의 전극 패드(S2)가 서로 접촉되면서 기판(S)에 대한 통전 검사가 수행될 수 있다.The relative movement of the stage 10 and the probe module 21 relative to each other, that is, the vertical movement of the stage 10, the vertical movement of the probe module 21, or the movement of the stage 10 and the probe module 21 The plurality of probe pins 22 and the plurality of electrode pads S2 are brought into contact with each other so that energization inspection of the substrate S can be performed.

촬상 유닛(30)은, 각각 상측에 위치한 물체 및 하측에 위치한 물체를 동시에 촬상할 수 있는 적어도 한 쌍의 카메라 모듈(31)과, 적어도 한 쌍의 카메라 모듈(31)을 서로에 대하여 상대적으로 인접되는 방향 및 이격되는 방향으로 이동시키는 카메라 모듈 이동부(32)와, 적어도 한 쌍의 카메라 모듈(31)을 기판(S)과 복수의 프로브 모듈(21) 사이의 공간으로 진입시키거나 기판(S)과 복수의 프로브 모듈(21) 사이의 공간으로부터 후퇴시키는 카메라 모듈 전후진부(33)를 포함할 수 있다.The image pickup unit 30 includes at least a pair of camera modules 31 capable of simultaneously capturing images of an object located on the upper side and an object located on the lower side and at least one pair of camera modules 31, And at least one pair of camera modules 31 are moved into the space between the substrate S and the plurality of probe modules 21 or the substrate S And a camera module front and rear portion 33 for retracting from a space between the plurality of probe modules 21 and the plurality of probe modules 21.

각 카메라 모듈(31)은, 상측으로 노출되어 프로브 핀(22)을 지향하는 상부 렌즈(311)와, 하측으로 노출되어 전극 패드(S2)를 지향하는 하부 렌즈(312)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상부 렌즈(311) 및 하부 렌즈(312)에는 두 개의 이미지 촬상 소자(미도시)가 각각 광학적으로 연결될 수 있다. 대안으로서, 카메라 모듈(31) 내에는 하나의 이미지 촬상 소자(미도시)가 배치되고, 상부 렌즈(311) 및 하부 렌즈(312)와 하나의 이미지 촬상 소자 사이에는 프리즘, 미러 등이 배치되어, 상부 렌즈(311) 및 상부 렌즈(312)을 통하여 유입되는 광이 프리즘, 미러 등을 통하여 하나의 이미지 촬상 소자로 입사될 수 있다.Each camera module 31 may include an upper lens 311 exposed upward and directed toward the probe pin 22 and a lower lens 312 exposed downward and oriented toward the electrode pad S2. For example, two image pickup devices (not shown) may be optically connected to the upper lens 311 and the lower lens 312, respectively. As an alternative, an image pickup element (not shown) is disposed in the camera module 31, and a prism, a mirror, and the like are disposed between the upper lens 311 and the lower lens 312 and one image pickup element, The light incident through the upper lens 311 and the upper lens 312 may be incident on one image pickup element through a prism, a mirror, or the like.

이러한 구성에 따르면, 상부 렌즈(311)를 통하여 프로브 핀(22)을 촬상하고, 하부 렌즈(312)를 통하여 전극 패드(S2)을 촬상하는 것에 의하여, 프로브 핀(22)과 전극 패드(S2)가 서로 정렬되었는지 여부가 판단될 수 있다.According to this configuration, the probe pin 22 is picked up through the upper lens 311 and the electrode pad S2 is picked up through the lower lens 312, Can be judged whether or not they are aligned with each other.

하나의 카메라 모듈(31)은 하나의 프로브 핀(22)과 하나의 전극 패드(S2)를 촬상하도록 구성될 수 있다. 따라서, 한 쌍의 카메라 모듈(31)은 두 개의 프로브 핀(22)과 두 개의 전극 패드(S2)를 동시에 촬상할 수 있고, 이에 따라, 두 개의 프로브 핀(22)을 잇는 가상의 선으로부터 복수의 프로브 핀(22)의 배열 방향을 인식할 수 있고, 두 개의 전극 패드(S2)를 잇는 가상의 선으로부터 복수의 전극 패드(S2)의 배열 방향을 인식할 수 있다. 그리고, 복수의 프로브 핀(22)의 배열 방향 및 복수의 전극 패드(S2)의 배열 방향이 서로 일치하도록, 복수의 프로브 핀(22)과 복수의 전극 패드(S2)가 서로 정렬될 수 있다.One camera module 31 may be configured to image one probe pin 22 and one electrode pad S2. Therefore, the pair of camera modules 31 can simultaneously pick up the two probe pins 22 and the two electrode pads S2, so that a plurality of virtual lines connecting the two probe pins 22 The arrangement direction of the probe pins 22 of the electrode pads S2 can be recognized and the arrangement direction of the plurality of electrode pads S2 can be recognized from the imaginary line connecting the two electrode pads S2. The plurality of probe pins 22 and the plurality of electrode pads S2 may be aligned with each other so that the array direction of the plurality of probe pins 22 and the array direction of the plurality of electrode pads S2 are aligned with each other.

이때, 두 개의 전극 패드(S2)는 모두 하나의 셀(S1)에 배치된 복수의 전극 패드(S2) 중 두 개의 전극 패드(S2)일 수 있거나, X축 방향으로 배치된 셀들(S1)에 각각 배치된 두 개의 전극 패드(S2)일 수 있다. 또한, 두 개의 전극 패드(S2)는 X축 방향으로 최외각에 배치된 셀들(S1)에 각각 배치된 두 개의 전극 패드(S2)일 수 있다.The two electrode pads S2 may be two electrode pads S2 of the plurality of electrode pads S2 arranged in one cell S1 or may be connected to the cells S1 arranged in the X- And may be two electrode pads S2 arranged respectively. In addition, the two electrode pads S2 may be two electrode pads S2 disposed in the cells S1 arranged at the outermost positions in the X-axis direction.

이와 같이, 본 발명의 실시예에서는 두 개의 전극 패드(S2) 및 두 개의 프로브 핀(22)을 촬상하여, 복수의 전극 패드(S2)와 복수의 프로브 핀(22)이 서로 정렬되었는지 여부를 판단하게 된다. 여기에서 두 개의 개수는 최소한의 개수이며, 세 개 이상의 전극 패드(S2)와 세 개 이상의 프로브 핀(22)을 촬상하여, 복수의 전극 패드(S2)와 복수의 프로브 핀(22)이 서로 정렬되었는지 여부를 판단할 수도 있다. 이러한 경우에는 세 개 이상의 카메라 모듈(31)이 구비될 수 있다.As described above, in the embodiment of the present invention, two electrode pads S2 and two probe pins 22 are picked up to judge whether or not a plurality of electrode pads S2 and a plurality of probe pins 22 are aligned with each other . Here, the two numbers are the minimum number, and three or more electrode pads S2 and three or more probe pins 22 are picked up so that a plurality of electrode pads S2 and a plurality of probe pins 22 are aligned Or not. In this case, three or more camera modules 31 may be provided.

한편, 본 발명은 하나의 카메라 모듈(31)이 하나의 프로브 핀(22)과 하나의 전극 패드(S2)를 촬상하는 구성에 한정되지 않으며, 하나의 카메라 모듈(31)이 두 개 이상의 프로브 핀(22)과 두 개 이상의 전극 패드(S2)를 동시에 촬상하도록 구성될 수 있다.The present invention is not limited to the configuration in which one camera module 31 picks up one probe pin 22 and one electrode pad S2 and one camera module 31 is connected to two or more probe pins (22) and two or more electrode pads (S2) at the same time.

카메라 모듈 이동부(32)는 한 쌍의 카메라 모듈(31)을 각각 복수의 전극 패드(S2)가 배열되는 방향(X축 방향)으로 이동시키는 역할을 한다. 이러한 카메라 모듈 이동부(32)에 의한 한 쌍의 카메라 모듈(31)의 이동에 의하여, 서로 이격된 두 개의 전극 패드(S2)와, 이 두 개의 전극 패드(S2)와 대응되며 서로 이격된 두 개의 프로브 핀(22)을 촬상할 수 있다. 카메라 모듈 이동부(32)는 카메라 모듈(31)과 연결되는 리니어 모터 또는 볼 스크류 구조와 같은 직선 이송 기구로 구성될 수 있다.The camera module moving part 32 moves the pair of camera modules 31 in the direction (X axis direction) in which the plurality of electrode pads S2 are arranged. The pair of camera modules 31 are moved by the camera module moving part 32 so that the two electrode pads S2 are spaced apart from each other and the two electrode pads S2 corresponding to the two electrode pads S2 are spaced apart from each other. The probe pins 22 can be picked up. The camera module moving part 32 may be constituted by a linear motor or a linear moving mechanism such as a ball screw structure connected to the camera module 31.

이와 같은 구성에 따르면, 검사의 대상이 되는 기판(S)이 변경되는 경우, 즉, 기판(S)의 셀들(S1)의 개수 및 간격 등이 변경되고, 이에 따라, 프로브 모듈(21)의 개수 및 간격 등이 변경되는 경우에도, 카메라 모듈 이동부(32)를 이용하여, 복수의 카메라 모듈(31)이 각각 적절한 프로브 핀(22)과 전극 패드(S2)를 촬상하도록 할 수 있다.The number and the spacing of the cells S1 of the substrate S are changed when the substrate S to be inspected is changed so that the number of the probe modules 21 The plurality of camera modules 31 can pick up the appropriate probe pins 22 and the electrode pads S2 by using the camera module moving section 32 even when the camera module 31 and the space are changed.

카메라 모듈 전후진부(33)는, 복수의 전극 패드(S2) 및 복수의 프로브 핀(22)을 정렬하는 과정에서 기판(S) 및 프로브 모듈(21)이 서로 대면하게 배치될 때, 카메라 모듈(31)이 전극 패드(S2)와 프로브 핀(22)을 촬상할 수 있도록 카메라 모듈(31)을 기판(S)과 프로브 모듈(21) 사이의 공간으로 진입시키는 역할을 한다. 또한, 카메라 모듈 전후진부(33)는, 복수의 전극 패드(S2) 및 복수의 프로브 핀(22)을 정렬하는 과정이 완료된 후에, 복수의 전극 패드(S2) 및 복수의 프로브 핀(22)이 서로 접촉할 수 있도록, 기판(S)과 프로브 모듈(21) 사이의 공간으로부터 카메라 모듈(31)을 후퇴시키는 역할을 한다. 카메라 모듈 전후진부(33)는 카메라 모듈(31)과 연결되는 리니어 모터 또는 볼 스크류 구조와 같은 직선 이송 기구로 구성될 수 있다.The camera module front and rear part 33 is configured such that when the substrate S and the probe module 21 are arranged facing each other in the course of aligning the plurality of electrode pads S2 and the plurality of probe pins 22, 31 serve to enter the space between the substrate S and the probe module 21 so that the camera module 31 can take an image of the electrode pad S2 and the probe pin 22. [ After the process of aligning the plurality of electrode pads S2 and the plurality of probe pins 22 is completed, the plurality of electrode pads S2 and the plurality of probe pins 22 And serves to retract the camera module 31 from the space between the substrate S and the probe module 21 so as to be in contact with each other. The front and rear end portions 33 of the camera module may be constituted by a linear conveying mechanism such as a linear motor or a ball screw structure connected to the camera module 31.

한편, 촬상 유닛(30)은, 카메라 모듈(31)을 수직축을 중심으로 회전시키는 카메라 모듈 회전부(34)를 더 포함할 수 있다. 카메라 모듈 회전부(34)는, 기판(S) 상의 복수의 전극 패드(S2)의 배열 위치 및 배열 방향이 바뀌는 경우, 카메라 모듈(31)을 이에 대응하여 회전시키는 역할을 한다. 따라서, 카메라 모듈 회전부(34)에 의하여 복수의 카메라 모듈(31)이 수직축을 중심으로 회전되면서, 복수의 전극 패드(S2)와 복수의 프로브 핀(22)을 정확하게 촬상할 수 있고, 이에 따라, 복수의 전극 패드(S2)와 복수의 프로브 핀(22)을 서로 정렬하는 과정을 원활하게 수행할 수 있다. 카메라 모듈 회전부(34)는 2축 직선 이송 기구, 3축 직선 이송 기구 또는 회전 기구로 구성되어 작업자가 수동으로 카메라 모듈(31)을 회전시킬 수 있다. 대안적으로, 카메라 모듈 회전부(34)는 리니어 모터 또는 볼 스크류 구조와 같은 직선 이송 기구로 구성될 수 있다.The imaging unit 30 may further include a camera module rotation unit 34 that rotates the camera module 31 about a vertical axis. The camera module rotating unit 34 rotates the camera module 31 correspondingly when the arrangement position and arrangement direction of the plurality of electrode pads S2 on the substrate S are changed. Therefore, the plurality of the electrode pads S2 and the plurality of probe pins 22 can be accurately picked up while the plurality of camera modules 31 are rotated about the vertical axis by the camera module rotating unit 34, The process of aligning the plurality of electrode pads S2 and the plurality of probe pins 22 can be performed smoothly. The camera module rotating part 34 is composed of a biaxial linear conveying mechanism, a three-axis linear conveying mechanism, or a rotating mechanism, so that an operator can manually rotate the camera module 31. Alternatively, the camera module rotating portion 34 may be constituted by a linear feed mechanism such as a linear motor or a ball screw structure.

이하, 본 발명의 제1 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판 검사 장치의 작동에 대하여 설명한다.Hereinafter, operation of the thin film transistor substrate inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described.

먼저, 검사의 대상이 되는 기판(S)이 스테이지(10) 상에 탑재된다.First, the substrate S to be inspected is mounted on the stage 10.

그리고, 스테이지(10)가 스테이지 이동부(14)에 의하여 수평 방향으로 이동되고, 스테이지 회전부(16)에 의하여 회전되면서, 기판(S)이 미리 설정된 정렬 위치로 이동되는 과정이 수행될 수 있다.The stage 10 is moved in the horizontal direction by the stage moving unit 14 and rotated by the stage rotating unit 16 to move the substrate S to the preset alignment position.

그리고, 기판(S)을 정렬시키는 과정과 동시에 또는 선행하거나 후행하여, 프로브 모듈(21)이 미리 설정된 정렬 위치로 이동되는 과정이 수행될 수 있다. 이때, 프로브 모듈(21)은 프로브 모듈 이동부(24)에 의하여 수평 방향으로 이동될 수 있고, 프로브 모듈 회전부(26)에 의하여 회전될 수 있다.The process of moving the probe module 21 to the preset alignment position may be performed simultaneously with the alignment of the substrate S, or in the preceding or following process. At this time, the probe module 21 can be moved horizontally by the probe module moving part 24 and rotated by the probe module rotating part 26.

상기와 같이 기판(S) 및 프로브 모듈(21)이 이동 및/또는 회전하여 서로 대면하도록 배치되면, 복수의 전극 패드(S2) 및 복수의 프로브 핀(22)을 서로 정렬하는 과정이 수행된다. 복수의 전극 패드(S2) 및 복수의 프로브 핀(22)을 서로 정렬하는 과정은 기판(S)에 대한 검사를 수행할 때마다 수행될 수 있거나, 미리 설정된 주기마다 수행될 수 있거나, 검사의 대상이 되는 기판(S)의 종류가 변경될 때마다 수행될 수 있다.When the substrate S and the probe module 21 are moved and / or rotated to face each other as described above, a process of aligning the plurality of electrode pads S2 and the plurality of probe pins 22 is performed. The process of aligning the plurality of electrode pads S2 and the plurality of probe pins 22 may be performed each time the inspection of the substrate S is performed or may be performed every preset cycle, The type of the substrate S is changed.

도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 전극 패드(S2) 및 복수의 프로브 핀(22)을 서로 정렬하기 위하여, 카메라 모듈 전후진부(33)의 작동에 의해 복수의 카메라 모듈(31)이 기판(S)과 프로브 모듈(21) 사이의 공간으로 진입한다.A plurality of camera modules 31 are mounted on the substrate (not shown) by the operation of the camera module front and rear portion 33 to align the plurality of electrode pads S2 and the plurality of probe pins 22, S) and the probe module 21, respectively.

그리고, 복수의 카메라 모듈(31)에 의하여 복수의 전극 패드(S2)와, 이 복수의 전극 패드(S2)와 대응되는 복수의 프로브 핀(22)이 촬상되며, 촬상된 이미지로부터 복수의 전극 패드(S2) 및 복수의 프로브 핀(22)가 서로 정렬되었는지 여부가 판단된다.A plurality of electrode pads S2 and a plurality of probe pins 22 corresponding to the plurality of electrode pads S2 are picked up by the plurality of camera modules 31, (S2) and the plurality of probe pins (22) are aligned with each other.

이때, 복수의 전극 패드(S2) 및 복수의 프로브 핀(22)의 배열 위치 및 배열 방향이 서로 일치하지 않는 경우에는, 스테이지(10)가 이동 및/또는 회전되거나, 프로브 모듈(21)이 이동 및 회전되면서, 복수의 전극 패드(S2) 및 복수의 프로브 핀(22)을 서로 정렬시키는 과정이 수행된다. 이때, 복수의 카메라 모듈(31)이 실시간으로 복수의 전극 패드(S2) 및 복수의 프로브 핀(22)을 촬상하면서, 복수의 전극 패드(S2) 및 복수의 프로브 핀(22)이 서로 정렬되었는지 여부가 측정될 수 있다.At this time, when the arrangement positions and arrangement directions of the plurality of electrode pads S2 and the plurality of probe pins 22 do not coincide with each other, the stage 10 is moved and / or rotated, and the probe module 21 is moved And a process of aligning the plurality of electrode pads S2 and the plurality of probe pins 22 with each other is performed while being rotated. At this time, while the plurality of camera modules 31 pick up the plurality of electrode pads S2 and the plurality of probe pins 22 in real time, the plurality of electrode pads S2 and the plurality of probe pins 22 are aligned Can be measured.

이에 따라, 복수의 전극 패드(S2) 및 복수의 프로브 핀(22)을 서로 정렬시키는 과정이 완료되면, 도 5에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈 전후진부(33)의 작동에 의해 복수의 카메라 모듈(31)이 기판(S)과 프로브 모듈(21) 사이의 공간으로부터 후퇴한다.5, when the plurality of electrode pads S2 and the plurality of probe pins 22 are aligned with each other, the camera module front and rear portions 33 are operated to move the plurality of camera modules (31) retreats from the space between the substrate (S) and the probe module (21).

그리고, 도 6에 도시된 바와 같이, 그리고, 기판(S) 및 프로브 모듈(21)의 서로에 대한 상대 이동, 즉, 기판(S)의 수직 방향 이동, 프로브 모듈(21)의 수직 방향 이동, 또는 기판(S) 및 프로브 모듈(21)의 수직 방향 이동에 의하여, 복수의 프로브 핀(22)과 복수의 전극 패드(S2)가 서로 접촉되면서 기판(S)에 대한 통전 검사가 수행될 수 있다. 이때, 스테이지(10)가 스테이지 승강부(15)에 의하여 상승될 수 있고/있거나 프로브 모듈(21)이 프로브 모듈 승강부(25)에 의하여 하강될 수 있다.6, the relative movement of the substrate S and the probe module 21 relative to each other, that is, the vertical movement of the substrate S, the vertical movement of the probe module 21, Or a plurality of probe pins 22 and a plurality of electrode pads S2 are brought into contact with each other by the vertical movement of the substrate S and the probe module 21, . At this time, the stage 10 can be elevated by the stage elevating portion 15 and / or the probe module 21 can be lowered by the probe module elevating portion 25.

상기한 바와 같이 구성되고 작동되는 본 발명의 제1 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판 검사 장치에 의하면, 기판(S)과 프로브 모듈(21) 사이의 공간으로 진입하여 전극 패드(S2)와 프로브 핀(22)을 동시에 촬상하는 촬상 유닛(30)을 구비함으로써, 전극 패드(S2)와 프로브 핀(22)을 각각 독립적으로 촬상하는 것에 비하여, 복수의 전극 패드(S2) 및 복수의 프로브 핀(22)을 더욱 효율적으로 정렬시킬 수 있다.According to the apparatus for inspecting a thin film transistor substrate according to the first embodiment of the present invention configured and operated as described above, the space between the substrate S and the probe module 21 enters the space between the electrode pad S2 and the probe pin A plurality of electrode pads S2 and a plurality of probe pins 22 are provided independently of the imaging of the electrode pads S2 and the probe pins 22, Can be more efficiently aligned.

또한, 기판(S)과 프로브 모듈(21) 사이의 공간 사이에서 카메라 모듈(31)이 진입 및 후퇴하면서 전극 패드(S2)와 프로브 핀(22)을 동시에 촬상하여 서로 정렬시키므로, 복수의 전극 패드(S2)의 배열 위치 및 배열 방향이 서로 다른 기판(S)의 종류가 변경되는 경우에도, 복수의 전극 패드(S2) 및 복수의 프로브 핀(22)을 효율적으로 정렬시킬 수 있다.Since the camera module 31 enters and retracts between the space between the substrate S and the probe module 21 and the electrode pad S2 and the probe pin 22 are simultaneously imaged and aligned with each other, The plurality of electrode pads S2 and the plurality of probe pins 22 can be efficiently aligned even when the type of the substrate S in which the arrangement position and arrangement direction of the substrate S2 are different is changed.

또한, 복수의 카메라 모듈(31)이 서로에 대하여 이격되거나 인접하는 방향으로 이동될 수 있으므로, 복수의 전극 패드(S2)의 배열 위치 및 배열 방향이 서로 다른 기판(S)의 종류가 변경되는 경우에도, 복수의 전극 패드(S2) 및 복수의 프로브 핀(22)을 효율적으로 정렬시킬 수 있다.In addition, since the plurality of camera modules 31 can be moved in the direction away from or adjacent to each other, if the type of the substrate S having a different arrangement position and arrangement direction of the plurality of electrode pads S2 is changed The plurality of electrode pads S2 and the plurality of probe pins 22 can be efficiently aligned.

이하, 도 7 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판 검사 장치에 대하여 설명한다. 전술한 제1 실시예에서 설명한 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a thin film transistor substrate inspection apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The same components as those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판 검사 장치는 전술한 제1 실시예에서 설명한 스테이지(10)를 대체하는 기판 이송 유닛(40)을 구비한다.As shown in FIG. 7, the apparatus for inspecting a thin film transistor substrate according to the second embodiment of the present invention includes a substrate transfer unit 40 that replaces the stage 10 described in the first embodiment.

기판 이송 유닛(40)은 기판(S)을 부양시켜 스테이지(10)와 프로브 유닛(20) 사이의 공간으로 일정 간격으로 이송하는 역할을 한다.The substrate transfer unit 40 serves to float the substrate S and transfer it to the space between the stage 10 and the probe unit 20 at regular intervals.

기판 이송 유닛(40)은 상부에 기판(S)이 탑재되는 지지 플레이트(41)와, 지지 플레이트(41) 상에 탑재된 기판(S)을 이동시키는 기판 이동부(45)를 포함할 수 있다.The substrate transfer unit 40 may include a support plate 41 on which the substrate S is mounted and a substrate transfer section 45 for transferring the substrate S mounted on the support plate 41 .

지지 플레이트(41)는 검사의 대상이 되는 기판(S)이 로딩되는 부분 및 검사가 완료된 기판(S)이 언로딩되는 부분에 각각 배치될 수 있다.The support plate 41 may be disposed at a portion where the substrate S to be inspected is loaded and at a portion where the inspected substrate S is unloaded, respectively.

기판 이동부(45)는 기판(S)이 이송되는 방향과 평행한 방향(Y축 방향)으로 연장되는 가이드 레일(451)과, 가이드 레일(451)을 따라 이동이 가능하게 설치되는 이동 부재(453)와, 이동 부재(453)에 연결되며 기판(S)의 폭방향 양측을 지지하는 지지 부재(452)를 포함할 수 있다.The substrate moving unit 45 includes a guide rail 451 extending in a direction (Y-axis direction) parallel to the direction in which the substrate S is conveyed, and a movable member 451 movable along the guide rail 451 And a supporting member 452 connected to the moving member 453 and supporting both sides of the substrate S in the width direction.

가이드 레일(451)로는 리니어 모터 또는 볼 스크류 구조와 같은 직선 이송 기구가 적용될 수 있다. 지지 부재(452)는 유체의 압력을 이용한 실린더, 전자석 또는 기타 전기적으로 작동되는 클램프 등을 포함하여 이루어져, 기판(S)의 폭방향 양측을 파지하거나 파지를 해제하는 기능을 할 수 있다. 이에 따라, 지지 부재(452)가 기판(S)의 폭방향 양측을 지지한 상태에서 지지 부재(452)와 연결된 이동 부재(453)가 가이드 레일(451)을 따라 이동되는 것에 의하여, 기판(S)이 Y축 방향으로 이동될 수 있다.As the guide rail 451, a linear conveying mechanism such as a linear motor or a ball screw structure may be applied. The support member 452 may include a cylinder, an electromagnet or other electrically operated clamp or the like using the pressure of the fluid, and may function to grip or release the both sides of the substrate S in the width direction. The moving member 453 connected to the supporting member 452 is moved along the guide rail 451 while the supporting member 452 supports both sides of the substrate S in the width direction, Can be moved in the Y-axis direction.

여기에서, 기판(S)의 폭방향 양측은 기판(S)의 하면 또는 기판(S)의 측면이 될 수 있다.Here, the both sides in the width direction of the substrate S may be the lower surface of the substrate S or the side surface of the substrate S.

기판(S)은 지지 플레이트(41)의 상면으로부터 소정의 높이로 부양된 상태에서 기판 이동부(45)의 작동에 의하여 이송된다. 이를 위하여, 지지 플레이트(41)에는 복수의 분사홀(42)이 형성되며, 복수의 분사홀(42)은 연결관(43)을 통하여 기체 공급기(44)와 연결된다.The substrate S is conveyed by the operation of the substrate moving section 45 in a floating state at a predetermined height from the upper surface of the support plate 41. [ A plurality of injection holes 42 are formed in the support plate 41 and a plurality of injection holes 42 are connected to the gas supply unit 44 through the connection pipe 43.

기체 공급기(44)는 기체, 예를 들면, 공기를 강제로 공급하는 송풍기 등의 장치로 구성될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 기체 공급기(44)에는 연결관(43) 및 복수의 분사홀(42) 내의 기체의 흐름을 제어하는 제어 밸브가 설치될 수 있다.The gas feeder 44 may comprise a device, such as a blower for forcibly feeding a gas, for example, air. Although not shown, a control valve for controlling the flow of gas in the connection pipe 43 and the plurality of injection holes 42 may be provided in the gas supply unit 44.

이와 같은 구성에 따르면, 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 지지 플레이트(41)의 상부로 반입되는 경우, 기체 공급기(44)의 작동에 의하여 기체가 소정의 압력 및 유량으로 복수의 분사홀(42)을 통하여 분사된다. 그리고, 복수의 분사홀(42)을 통하여 분사되는 기체에 의하여 기판(S)이 지지 플레이트(41)의 상면으로부터 부양된다.7, when the substrate S is carried into the upper portion of the support plate 41, the gas is supplied from the gas feeder 44 to the plurality of And is injected through the injection hole 42. Then, the substrate S is lifted from the upper surface of the support plate 41 by the gas injected through the plurality of injection holes 42.

이때, 지지 부재(452)는 기판(S)의 폭방향 양측을 지지한다. 이와 같은 상태에서, 이동 부재(453)가 가이드 레일(451)을 따라 이동하며, 이에 따라, 기판(S)이 스테이지(10)와 프로브 모듈(21) 사이의 공간으로 진입될 수 있다.At this time, the support member 452 supports both sides of the substrate S in the width direction. In this state, the movable member 453 moves along the guide rail 451, whereby the substrate S can enter the space between the stage 10 and the probe module 21.

그리고, 기판(S)이 스테이지(10)와 프로브 모듈(21) 사이의 공간으로 진입하면, 도 8에 도시된 바와 같이, 기체 공급기(44)의 작동이 중단되면서 기판(S)이 하강된다. 이에 따라, 검사의 대상이 되는 셀(S1)에 배치된 전극 패드(S2)가 프로브 모듈(21)의 프로브 핀(22)의 하측에 위치된다.When the substrate S enters the space between the stage 10 and the probe module 21, the operation of the gas feeder 44 is stopped and the substrate S is lowered as shown in Fig. Thus, the electrode pad S2 disposed in the cell S1 to be inspected is positioned below the probe pin 22 of the probe module 21. [

그리고, 제1 실시예에서 설명한 것과 동일한 방식으로, 복수의 전극 패드(S2) 및 복수의 프로브 핀(22)을 서로 정렬하는 과정이 수행된다.Then, in the same manner as described in the first embodiment, a process of aligning the plurality of electrode pads S2 and the plurality of probe pins 22 with each other is performed.

복수의 전극 패드(S2) 및 복수의 프로브 핀(22)을 서로 정렬시키는 과정이 완료되면, 도 8에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈 전후진부(33)의 작동에 의해 복수의 카메라 모듈(31)이 기판(S)과 프로브 모듈(21) 사이의 공간으로부터 후퇴한다.8, when the process of aligning the plurality of electrode pads S2 and the plurality of probe pins 22 is completed, the plurality of camera modules 31 are moved by the operation of the forward / backward part 33 of the camera module, Backward from the space between the substrate S and the probe module 21.

그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 프로브 모듈(21)의 수직 방향 이동에 의하여, 복수의 프로브 핀(22)과 복수의 전극 패드(S2)가 서로 접촉되면서 기판(S)에 대한 통전 검사가 수행될 수 있다.9, the plurality of probe pins 22 and the plurality of electrode pads S2 are brought into contact with each other by the vertical movement of the probe module 21, .

그리고, 기판(S)에 대한 검사 과정이 완료되면, 프로브 모듈(21)이 상승하고, 기체 공급기(44)가 작동되면서 기판(S)이 지지 플레이트(41)의 상면으로부터 부양되며, 기판 이동부(45)의 작동에 의하여 기판(S)이 이동되어, 후속하는 검사의 대상이 되는 셀(S1)에 배치된 전극 패드(S2)가 프로브 모듈(21)의 프로브 핀(22)의 하측에 위치될 수 있다.When the inspection process for the substrate S is completed, the probe module 21 is lifted and the substrate S is lifted from the upper surface of the support plate 41 while the gas feeder 44 is operated, The substrate S is moved by the operation of the probe 45 and the electrode pad S2 arranged in the cell S1 to be inspected is positioned on the lower side of the probe pin 22 of the probe module 21 .

상기한 바와 같이 구성되고 작동되는 본 발명의 제2 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판 검사 장치에 의하면, 기판(S)을 부양하여 이송시키는 기판 이송 유닛(40)이 구비되므로, 복수의 기판(S)을 연속적으로 로딩 및 언로딩 하면서, 복수의 기판(S)을 검사할 수 있다.According to the apparatus for inspecting a thin film transistor substrate according to the second embodiment of the present invention configured and operated as described above, since the substrate transfer unit 40 for floating and transferring the substrate S is provided, The plurality of substrates S can be inspected while continuously loading and unloading the substrate S.

본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described by way of example, the scope of the present invention is not limited to these specific embodiments, and can be appropriately changed within the scope of the claims.

S: 기판 S2: 전극 패드
10: 스테이지 20: 프로브 유닛
21: 프로브 모듈 22: 프로브 핀
30: 촬상 유닛 31: 카메라 모듈S: substrate S2: electrode pad
10: stage 20: probe unit
21: Probe module 22: Probe pin
30: imaging unit 31: camera module

Claims (7)

복수의 전극 패드를 갖는 기판이 탑재되는 스테이지;
상기 스테이지의 상부에 배치되며 복수의 프로브 핀을 갖는 복수의 프로브 모듈을 구비하는 프로브 유닛;
상기 스테이지 상에 탑재된 상기 기판과 상기 프로브 모듈 사이에 배치되어 상기 전극 패드와 상기 프로브 핀을 동시에 촬상하는 촬상 유닛; 및
상기 기판을 부양시켜 상기 스테이지와 상기 프로브 유닛 사이의 공간으로 이송하는 기판 이송 유닛을 포함하는 박막 트랜지스터 기판 검사 장치.A stage on which a substrate having a plurality of electrode pads is mounted;
A probe unit disposed on the stage and including a plurality of probe modules having a plurality of probe pins;
An imaging unit disposed between the substrate mounted on the stage and the probe module for simultaneously imaging the electrode pad and the probe pin; And
And a substrate transfer unit for transferring the substrate to a space between the stage and the probe unit by floating the substrate. 청구항 1에 있어서,
상기 기판 이송 유닛은,
상부에 상기 기판이 탑재되며 복수의 분사홀이 형성되는 지지 플레이트;
상기 복수의 분사홀과 연결되어 상기 복수의 분사홀로 기체를 공급하는 기체 공급기; 및
상기 복수의 분사홀을 통하여 분사된 기체에 의하여 상기 지지 플레이트의 상면으로부터 부양된 상기 기판의 폭방향 양측을 지지하여 상기 기판을 이동시키는 기판 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 기판 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate transfer unit comprises:
A support plate on which the substrate is mounted and on which a plurality of ejection holes are formed;
A gas supply unit connected to the plurality of injection holes to supply gas to the plurality of injection holes; And
And a substrate moving unit for supporting both sides in the width direction of the substrate lifted from the upper surface of the support plate by the gas injected through the plurality of injection holes to move the substrate. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 촬상 유닛은,
상측 및 하측을 동시에 촬상하도록 구성되는 카메라 모듈; 및
상기 카메라 모듈을 상기 기판과 상기 프로브 모듈 사이로 진입시키거나, 상기 기판과 상기 프로브 모듈 사이로부터 후퇴시키는 카메라 모듈 전후진부를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 기판 검사 장치.The method according to claim 1 or 2,
The image pickup unit includes:
A camera module configured to simultaneously image the upper side and the lower side; And
And a camera module front and rear portions for moving the camera module between the substrate and the probe module or moving backward between the substrate and the probe module. 청구항 3에 있어서,
상기 카메라 모듈은 상기 복수의 전극 패드가 배열되는 방향으로 복수로 배치되고,
상기 촬상 유닛은 상기 복수의 카메라 모듈 각각에 연결되어 상기 복수의 카메라 모듈을 서로 인접되는 방향 및 서로 이격되는 방향으로 이동시키는 카메라 모듈 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 기판 검사 장치.The method of claim 3,
Wherein the plurality of electrode pads are arranged in a direction in which the plurality of electrode pads are arranged,
Wherein the image sensing unit includes a camera module moving unit connected to each of the plurality of camera modules and moving the plurality of camera modules in directions adjacent to each other and in a direction away from each other. 청구항 4에 있어서,
상기 복수의 카메라 모듈은 각각 하나의 전극 패드 및 이에 대응하는 하나의 프로브 핀을 촬상하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 기판 검사 장치.The method of claim 4,
Wherein each of the plurality of camera modules picks up one electrode pad and one corresponding probe pin. 청구항 3에 있어서,
상기 촬상 유닛은 상기 카메라 모듈을 수직축을 중심으로 회전시키는 카메라 모듈 회전부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 기판 검사 장치.The method of claim 3,
Wherein the image sensing unit further comprises a camera module rotation unit that rotates the camera module about a vertical axis. 청구항 3에 있어서,
상기 카메라 모듈은,
상측으로 노출되어 상기 프로브 핀을 지향하는 상부 렌즈; 및
하측으로 노출되어 상기 전극 패드를 지향하는 하부 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 기판 검사 장치.The method of claim 3,
The camera module includes:
An upper lens exposed upward to direct the probe pin; And
And a lower lens exposed downward to direct the electrode pad.
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