KR20150112484A

KR20150112484A - 방열 구조체 및 이를 포함하는 발광 장치

Info

Publication number: KR20150112484A
Application number: KR1020140036769A
Authority: KR
Inventors: 김태근; 김석원
Original assignee: 인텔렉추얼디스커버리 주식회사
Priority date: 2014-03-28
Filing date: 2014-03-28
Publication date: 2015-10-07
Also published as: WO2015147431A1

Abstract

방열 구조체가 개시되며, 상기 방열 구조체는 소자 설치부; 및 상기 소자 설치부의 상부에 구비되고 냉매가 수용되는 냉매 수용영역, 상기 냉매 중 기화된 냉매가 상승 이동하는 증발영역 및 상승 이동한 상기 기화된 냉매가 응축되는 응축영역이 수직 방향을 따라 순차적으로 형성되는 방열 몸체를 포함하되, 상기 방열 몸체는 소수성 물질로 코팅된다.

Description

방열 구조체 및 이를 포함하는 발광 장치{HEAT SINK STRUCTURE AND LIGHT EMITTING DEVICE INCLUDING THE SAME}

본원은 방열 구조체 및 이를 포함하는 발광 장치에 관한 것이다.

일반적으로 조명 장치는 빛을 발산하는 장치로서, 근래에는, 조명 장치의 수명을 향상시킬 수 있고 에너지효율을 크게 향상시킬 수 있는 발광다이오드(LED)를 광원으로 채택한 조명 장치가 이용되고 있다.

그런데, LED는 전압을 가하면 열에너지와 빛에너지가 동시에 방출되는 특성이 있어서, 조명장치의 구동시 LED에서 발생되는 열로 인해 빛 에너지가 감소되고 결국 LED의 휘도가 저하되는 문제가 있으며, LED 및 그 외 조명장치에 포함되는 부품이 LED의 발열로 인해 손상되기도 하여 조명장치의 수명이 단축되는 문제가 있다.

이에 따라, 히트 파이프를 이용해 열을 순환시킴으로써 방열 효율을 향상시킨 조명 장치가 대한민국 공개특허공보 제10-2010-0132213호에 개시된 바 있다.

그런데 개시된 조명 장치가 포함하는 히트 파이프는, 작동유체를 모세관 현상을 통해 이동시키는 윅(wick)을 포함하는바, 모세관 현상의 구현을 위해 히트 파이프의 구성이 복잡해지고, 모세관 현상의 구현을 위해 윅이 높은 친수성을 갖는 재질로 이루어져 작동유체가 이동되기는 하지만, 그 이동 속도가 느려 방열 효율 면에서 한계가 있다는 문제점이 있었다.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 단순한 구조로 방열 효율을 극대화시킨 방열 구조체 및 발광 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제1 측면에 따른 방열 구조체는, 소자 설치부; 및 상기 소자 설치부의 상부에 구비되고 냉매가 수용되는 냉매 수용영역, 상기 냉매 중 기화된 냉매가 상승 이동하는 증발영역 및 상승 이동한 상기 기화된 냉매가 응축되는 응축영역이 수직 방향을 따라 순차적으로 형성되는 방열 몸체를 포함하되, 상기 방열 몸체는 소수성 물질로 코팅될 수 있다.

또한, 본원의 제2 측면에 따른 발광 장치는, 본원의 제1 측면에 따른 방열 구조체; 및 상기 소자 설치부에 설치되는 하나 이상의 발광 소자를 포함할 수 있다.

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 냉매 수용영역, 증발영역 및 응축영역이 수직 방향을 따라 순차적으로 형성됨으로써, 냉매 수용영역에서 기화되어 응축영역으로 향한 냉매가 열 에너지를 방출하여 응축된 후, 중력에 의해 냉매 수용영역으로 회귀할 수 있어, 중력을 이용한 냉매의 순환 방식을 갖는 간명한 구조의 방열 구조체가 구현될 수 있다.

또한, 이러한 방열 구조체를 포함하는 발광 장치에 의하면, 발광 장치의 방열 효율이 극대화될 수 있어, 열에 의한 광 출력 효율 감소 및 휘도 저하를 막아 발광 장치의 신뢰성이 향상될 수 있으며, 부품의 손상을 막아 유지보수 비용을 절감하면서 발광 장치의 수명 또한 향상될 수 있다.

도 1의 (a)는 본원의 일 실시예의 제1 구현예에 따른 방열 구조체를 측면에서 바라본 개략적인 단면도이다.
도 1의 (b)는 본원의 일 실시예의 제1 구현예에 따른 방열 구조체를 도 1의 (b)-(b)선을 따라 절개한 개략적인 단면도이다.
도 2의 (a)는 본원의 일 실시예의 제2 구현예에 따른 방열 구조체의 개략적인 사시도이다.
도 2의 (b)는 본원의 일 실시예의 제2 구현예에 따른 방열 구조체를 도 2의 (a)의 (b)-(b)선을 따라 절개한 개략적인 단면도이다.
도 3은 증발관이 나선형으로 연장 구비된 본원의 일 실시예의 제2 구현예에 따른 방열 구조체를 측면에서 바라본 개략적인 단면도이다.
도 4는 응축영역의 상면 및 하면이 통로영역을 향해 비스듬하게 형성된 본원의 일 실시예의 제2 구현예에 따른 방열 구조체를 측면에서 바라본 개략적인 단면도이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.

참고로, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상부, 상면, 하부, 하면 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들어 도 1, 도 2의 (b), 도 3 및 도 4를 보았을 때 전반적으로 12시 방향을 향하는 부분이 상부, 전반적으로 12시 방향을 향하는 면이 상면, 전반적으로 6시 방향을 향하는 부분이 하부, 전반적으로 6시 방향을 향하는 면이 하면 등이 될 수 있다.

이하에서는, 본원의 일 실시예에 따른 방열 구조체(이하 '본 방열 구조체'라 함)에 대해 설명한다.

도 1의 (a)는 본원의 일 실시예의 제1 구현예에 따른 방열 구조체를 측면에서 바라본 개략적인 단면도이고, 도 1의 (b)는 본원의 일 실시예의 제1 구현예에 따른 방열 구조체를 도 1의 (b)-(b)선을 따라 절개한 개략적인 단면도이다.

도 1을 참조하면, 본 방열 구조체는, 소자 설치부(210) 및 소자 설치부(210)의 상부에 구비되고 냉매(0)가 수용되는 냉매 수용영역(111), 냉매(0) 중 기화된 냉매(0)가 상승 이동하는 증발영역(113) 및 기화된 냉매(0)가 응축되는 응축영역(112)을 포함하는 방열 몸체(110)를 포함한다.

냉매 수용영역(111)은 냉매(0)가 외부 열원에 의해 가열되는 영역으로서, 냉매(0)가 열 에너지를 받아 증발할 수 있다.

또한, 증발영역(113)은 기화된 냉매(0)의 이동 통로가 될 수 있다. 기화된 냉매(0)를 포함하는 고온의 기체는 증발영역(113)을 통해 이동하면서 계속적으로 방열하게 되며, 이에 따라 기화된 냉매(0)를 포함하는 기체의 온도는 증발영역(113)을 통과하면서 점차 낮아질 수 있다.

또한, 응축영역(112)은 증발영역(113)을 통과한 기체의 온도가 기화된 냉매(0)가 응축되는 온도까지 낮아져, 기체에 포함된 기화된 냉매(0)가 최종적으로 응축되면서 열 에너지(응축잠열)을 방출하는 영역일 수 있다. 또한, 방출된 열 에너지는 방열 몸체(110)로 전달되어 외부로 방출될 수 있다. 이에 따라, 방열 효과가 구현될 수 있다.

이와 같이, 열 에너지 방출은 증발영역(113) 및 응축영역(112)에서 이루어질 수 있다.

도 1을 참조하면, 냉매 수용영역(111)에 수용된 냉매(0) 중 적어도 일부는, 소자 설치부(210)에 발광 소자(220)가 설치되었을 때, 설치된 발광 소자(220)로부터 방출되는 열에 의해 기화될 수 있다.

즉, 냉매 수용영역(111)에 수용된 냉매(0)는 발광 소자(220)로부터 방출되는 열 에너지를 받아 증발할 수 있다. 또한, 냉매(0)는 증발되어 이동 및 응축되면서 열 에너지를 방열 몸체(110)에 전달하여 발광 소자(220)로부터 흡수한 열 에너지가 방열 몸체(110)를 통해 외부로 방출되게 할 수 있다. 이에 따라, 발광 소자(220)에 대한 방열이 구현될 수 있다.

또한, 냉매 수용영역(111), 증발영역(113) 및 응축영역(112)은, 응축영역(112)에서 응축된 냉매(0)가 중력에 의해 냉매 수용영역(111)으로 회귀되도록, 수직 방향을 따라 순차적으로 형성된다.

즉, 본 방열 구조체는, 냉매(0)를 중력을 이용하여 순환시키는 구성으로서, 이에 따르면, 종래의 복잡하고 느린 순환 방식의 모세관 구조 대신에, 간명하면서도 신속한 냉매 순환 구조가 구현될 수 있다.

또한, 방열 몸체(110)는 소수성 물질로 코팅된다.

예시적으로, 방열 몸체(110)의 내면 중 적어도 응축영역(112)의 내면은 소수성 물질로 코팅될 수 있다.

소수성 물질이 응축영역(112)의 내면에 코팅되는 경우, 응축영역(112)에서 응축되어 응축영역(112)의 내면에 맺힌 냉매(0)가 내면의 소수성으로 인해 응축영역(112)으로부터 용이하고 신속하게 분리되어 중력 방향으로 이동될 수 있고, 이에 따라, 냉매(0)의 냉매 수용영역(111)으로의 회귀가 훨씬 용이해질 수 있다. 또한, 이를 통해 방열 몸체(110) 중 응축영역(112) 부분의 열 전도성을 높일 수 있어, 방열 효율 또한 크게 향상될 수 있다.

또한, 응축영역(112) 부분의 내면뿐만 아니라, 방열 몸체(110)의 내면 전체가 소수성 물질로 코팅될 수 있으며, 이를 통해 방열 몸체(110) 전체의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 방열 몸체(110)의 외면은 방열 몸체(110)보다 열 전도성이 높은 물질로 코팅될 수 있다.

기화된 냉매(0)를 포함하는 기체에 포함된 열 에너지는 증발영역(113)을 통한 기체의 이동 및 응축영역(112)에서의 기화된 냉매(0)의 응축에 의해 방열 몸체(110)로 전달될 수 있다. 또한, 방열 몸체(110)로 전달된 열 에너지는 외부로 전달됨으로써 방출될 수 있다. 이때, 방열 몸체(110)의 외면이 방열 몸체(110)보다 열 전도성이 높은 물질로 코팅되는 경우, 방열 몸체(110)로 전달된 열 에너지가 보다 효과적으로 외부로 방출될 수 있다.

또한, 방열 몸체(110)보다 열 전도성이 높은 물질은 소수성 물질과 동일한 물질일 수 있다.

예시적으로, 소수성 물질은 그래핀(graphene)일 수 있다.

그래핀은, 탄소 원자로 이루어진 물질로서, 높은 소수성(hydrophobic)을 갖는 물질이고, 열 전도성이 높은 물질이다.

특히, 방열 몸체(110)의 내면 중 적어도 응축영역(112)의 내면이 그래핀으로 코팅됨과 동시에, 방열 몸체(110)의 외면 또한 그래핀으로 코팅되는 경우, 높은 열 전도성을 갖는 그래핀의 2중 코팅에 의해 방열 효율이 극대화될 수 있으며, 아울러, 그래핀의 초소수성으로 인해 응축영역(112)의 내면에 응축된 냉매(0)가 맺히게 되는 것을 최소화할 수 있어, 보다 빠른 냉매의 순환이 이루어질 수 있다.

또한, 예시적으로, 방열 몸체(110)에 대한 코팅은 디핑(dipping)에 의해 수행될 수 있다.

보다 구체적으로, 소수성을 갖는 물질을 포함하는 솔루션에 방열 몸체(110)가 디핑됨으로써, 코팅이 이루어질 수 있다.

또한, 본 방열 구조체의 제1 구현예에 따르면, 도 1에 나타난 바와 같이, 방열 몸체(110)는 밀폐 공간을 가질 수 있다. 또한, 도 1에 나타난 바와 같이, 밀폐 공간에는 그 하부에 냉매 수용영역(111)이 형성되고, 그 중간에 증발영역(113)이 형성되며, 그 상부에 응축영역(112)이 형성될 수 있다.

이러한 본 방열 구조체에 따르면, 냉매 수용영역(111)에 있던 냉매(0) 중 적어도 일부가 기화되면, 기화된 냉매(0)는 증발영역(113)을 통해 상승 이동하여 응축영역(112)으로 이동된다. 응축영역(112)에서는 상술한 바와 같이, 기화되었던 냉매(0)가 열 에너지를 방출하면서 최종적으로 응축되는데, 응축된 냉매(0)는 중력의 작용에 의해 하강 이동되어 냉매 수용영역(111)으로 회귀될 수 있다.

즉, 본 방열 구조체의 제1 구현예에 따르면, 증발영역(113)은 기화된 냉매(0)가 증발되어 상승하는 통로 역할 뿐만 아니라, 응축된 냉매(0)가 중력 방향으로 회귀하는 통로 역할도 할 수 있다.

또한, 본 방열 구조체는 도 1의 (a)를 참조하면, 방열핀(120)을 포함할 수 있다. 방열핀(120)은 도 2의 (b)에 나타난 바와 같이, 방열 몸체(110)의 외주부로부터 방사상으로 돌출될 수 있다.

방열핀(120)을 포함함으로써, 본 방열 구조체의 대기에 대한 노출 면적이 늘어날 수 있다. 이에 따라, 방열 몸체(110)로 전달된 열 에너지의 외부로의 방출 효율이 향상될 수 있다.

또한, 도 1을 참조하면, 소자 설치부(210)의 하부에는 발광 소자(220)가 복수 개 구비될 수 있다. 또한, 방열 몸체(110)는 복수 개의 발광 소자(220) 각각에 대응하여 구비될 수 있다. 다시 말해, 도 1에 나타난 바와 같이, 방열 몸체(110) 하나가 발광 소자(220) 하나에 대응하여 구비될 수 있음을 의미할 수 있다.

한편, 도 2의 (a)는 본원의 일 실시예의 제2 구현예에 따른 방열 구조체의 개략적인 사시도이고, 도 2의 (b)는 본원의 일 실시예의 제2 구현예에 따른 방열 구조체를 도 2의 (a)의 (b)-(b)선을 따라 절개한 개략적인 단면도이다. 또한, 도 3은 증발관이 나선형으로 연장 구비된 본원의 일 실시예의 제2 구현예에 따른 방열 구조체를 측면에서 바라본 개략적인 단면도이고, 도 4는 응축영역의 상면 및 하면이 통로영역을 향해 비스듬하게 형성된 본원의 일 실시예의 제2 구현예에 따른 방열 구조체를 측면에서 바라본 개략적인 단면도이다.

이하에서는 본 방열 구조체의 제2 구현예를 제1 구현예와 차이가 있는 부분 위주로 살펴본다. 따라서, 앞서 살펴본 구성과 동일하거나 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하고 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 증발영역(113)은 냉매 수용영역(111)과 응축영역(112)을 연결하며, 외면이 대기에 노출되는 증발관(1131)을 통해 형성될 수 있다.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 증발관(1131)의 내부가 증발영역(113)일 수 있다.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 증발관(1131)이 대기에 노출되므로, 증발영역(113)을 통과하는 기체(기화된 냉매(0)를 포함하는 기체)로부터의 외부 열 방출이 효과적으로 이루어질 수 있다.

또한, 증발영역(113)은 도 2의 (a)를 참조하면, 증발관(1131)이 대기에 노출되도록, 그 내부와 외부를 연통시키는 개구부(1133)를 포함할 수 있다.

또한, 예시적으로 도 2의 (a) 및 (b)를 함께 참조하면,, 증발관(1131)은 격자 어레이 형태로 배열될 수 있다.

또한, 도 2 및 도 4를 참조하면, 증발관(1131)은 대기에 노출되는 표면적이 증가되도록 절곡 연장될 수 있다. 또는 도 3을 참조하면, 증발관(1131)은, 대기에 노출되는 표면적이 증가되도록 나선형으로 연장 구비될 수 있다.

이에 따라, 증발관(1131)의 대기 노출 표면적이 극대화될 수 있으며, 외부로의 방열 효율이 향상될 수 있다.

또한, 증발관(1131)은, 기화된 냉매(0)를 포함하는 기체가 이를 통과하면서 충분히 온도가 낮아져, 응축영역(112)에서 기화된 냉매(0)가 최종적으로 응축될 수 있도록 하는 제원(길이, 외부 노출 표면적 등)을 가짐이 바람직하다. 이러한 제원은 설치되는 발광 소자의 개수, 출력 등에 따라 변경될 수 있을 것이다.

또한, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 방열 구조체는, 응축영역(112)에서 응축되는 냉매(0)가 냉매 수용영역(111)으로 회귀되도록 증발관(1131)과는 별도로 형성되는 통로영역(115)을 포함할 수 있다.

또한, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 응축영역(112)은, 응축되는 냉매(0)의 이동이 통로영역(115)으로 유도되도록 상면 및 하면 중 적어도 하나 이상이 통로영역(115)을 향해 비스듬하게 형성될 수 있다. 예시적으로 도 2 및 도 3을 참조하면, 응축영역(112)은 아치 형상으로 비스듬하게 형성될 수 있다(도 2 및 도 3 참조).

이러한 응축영역(112)의 상면 또는 하면의 비스듬한 경사 구조에 따라, 냉매(0)의 냉매 수용영역(111)으로의 회귀가 보다 용이하게 이루어질 수 있고, 냉매(0)의 순환이 신속하게 이루어져 방열 효율이 극대화될 수 있다.

한편, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 소자 설치부(210)의 하부에는 발광 소자(220)가 복수 개 구비될 수 있다. 예시적으로, 도 2 내지 도 4에 나타난 바와 같이, 복수 개의 발광 소자(220)에 대하여 방열 몸체(110) 하나가 구비될 수 있다.

이상에서, 발광 소자(220)는 LED(Light Emitting Diode) 소자, OLED(Organic Light Emitting Diodes) 소자 등일 수 있으며, 이에만 한정되는 것은 아니다.

한편, 본 방열 구조체는 발광 장치에 적용되어 발광 장치의 방열 효율을 극대화하고, 이를 통해 유지 보수 비용을 줄일 수 있으며, 열화에 의한 광 출력 효율 감소 또한 줄일 수 있다. 예시적으로, 본 방열 구조체는 실내 또는 실외 조명용 발광 장치에 적용될 수 있다. 또한, 발광 장치의 유지 보수 비용을 줄일 수 있으며, 열에 의한 광 출력 효율 감소를 줄일 수 있다.

이하에서는 본원의 일 실시예에 따른 발광 장치(이하 '본 발광 장치'라 함)에 관하여 살핀다. 다만, 앞서 살핀 구성과 동일하거나 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하고 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.

본 발광 장치는, 상술한 본원의 일 실시예에 따른 방열 구조체 및 소자 설치부(210)의 하부에 설치되는 하나 이상의 발광 소자(220)를 포함한다.

발광 소자(220)는 광원 역할을 할 수 있고, 방열 구조체는 발광 소자(220)로부터 방출되는 열을 방산할 수 있다.

전술한 바와 같이, 본원의 일 실시예에 따른 방열 구조체는, 중력을 이용한 냉매(0)의 순환 방식을 갖는 간명한 구조를 통해 신속하고 효율적인 냉매(0)의 순환이 이루어지도록 한다. 나아가, 본 방열 구조체는 방열 몸체(110)의 내면은 소수성 물질로 코팅하고, 방열 몸체(110)의 외면에 대해서는 방열 몸체(110)보다 열 전도성이 높은 물질로 코팅함으로써, 냉매(0)의 순환 및 열 전도 효과를 극대화할 수 있다.

또한, 본 발광 장치는, 이러한 방열 구조체를 포함함으로써, 방열 효율이 극대화될 수 있고, 발광 소자(220)의 휘도 저하를 막고 열에 의한 광 출력 효율 감소를 막아 조명의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 발광 소자(220)외의 다른 부품들의 손상을 막아 그 수명이 향상될 수 있다.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

110: 방열 몸체 111: 냉매 수용영역
112: 응축영역 113: 증발영역
1131: 증발관 115: 통로영역
120: 방열핀 210: 소자 설치부
220: 발광 소자 0: 냉매
1133: 개구부

Claims

발광 장치의 방열 구조체에 있어서,
소자 설치부; 및
상기 소자 설치부의 상부에 구비되고 냉매가 수용되는 냉매 수용영역, 상기 냉매 중 기화된 냉매가 상승 이동하는 증발영역 및 상승 이동한 상기 기화된 냉매가 응축되는 응축영역이 수직 방향을 따라 순차적으로 형성되는 방열 몸체를 포함하되,
상기 방열 몸체는 소수성 물질로 코팅되는 것인 방열 구조체.
제1항에 있어서,
상기 소수성 물질은 상기 방열 몸체보다 열 전도성이 높은 것인 방열 구조체.
제1항에 있어서,
상기 소수성 물질은 그래핀인 것인 방열 구조체.
제1항에 있어서,
상기 냉매 수용영역에 수용된 냉매 중 적어도 일부는, 상기 소자 설치부에 발광 소자가 설치되었을 때, 상기 발광 소자로부터 방출되는 열에 의해 기화되는 것인 방열 구조체.
제1항에 있어서,
상기 방열 몸체의 내면 중 적어도 상기 응축영역의 내면은 상기 소수성 물질로 코팅되는 것인 방열 구조체.
제1항에 있어서,
상기 방열 몸체의 외면은 상기 방열 몸체보다 열 전도성이 높은 물질로 코팅되는 것인 방열 구조체.
제6항에 있어서,
상기 방열 몸체보다 열 전도성이 높은 물질은 상기 소수성 물질과 동일한 물질인 것인 방열 구조체.
제1항에 있어서,
상기 코팅은 디핑(dipping)에 의해 수행되는 것인 방열 구조체.
제1항에 있어서,
상기 방열 몸체는 밀폐 공간을 갖는 것이되,
상기 밀폐 공간에는 그 하부에 상기 냉매 수용영역이 형성되고, 그 중간에 상기 증발영역이 형성되며, 그 상부에 상기 응축영역이 형성되는 것인 방열 구조체.
제1항에 있어서,
상기 소자 설치부의 하부에는 발광 소자가 복수 개 구비되고,
상기 방열 몸체는, 상기 복수 개의 발광 소자 각각에 대응하여 복수 개가 구비되는 것인 방열 구조체.
제1항에 있어서,
상기 증발영역은, 상기 냉매 수용영역과 상기 응축영역을 연결하며, 외면이 대기에 노출되는 하나 이상의 증발관을 통해 형성되는 것인 방열 구조체.
제11항에 있어서,
상기 응축영역에서 응축되는 냉매가 상기 냉매 수용영역으로 회귀되도록 상기 증발관과는 별도로 형성되는 통로영역을 더 포함하는 방열 구조체.
제12항에 있어서,
상기 응축영역은 응축되는 냉매의 이동이 상기 통로영역으로 유도되도록, 상면 및 하면 중 하나 이상이 상기 통로영역을 향해 비스듬하게 형성되거나 아치형으로 형성되는 것인 방열 구조체.
제11항에 있어서,
상기 증발관은 대기에 노출되는 표면적이 증가되도록 절곡 연장되거나 나선형으로 연장되는 것인 방열 구조체.
발광 장치에 있어서,
제1 항에 따른 방열 구조체; 및
상기 소자 설치부에 설치되는 하나 이상의 발광 소자를 포함하는 발광 장치.