KR20150111767A - Material forming a conductor pattern selectively - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전도체 패턴을 구현하기 위한 플랙시블 소재 및 그 제조 공정에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible material for implementing a conductor pattern and a manufacturing process thereof.
종래의 플렉시블(flexible)한 소재에 전도체 패턴을 형성하는 방법은, 니켈(Ni) 또는 크롬(Cr)과 같은 금속이 사전에 코팅된 화이버(fiber) 소재와 일반 화이버 소재를 함께 직조하는 방법을 이용하거나, 일반 화이버 소재들을 직접 도금공정으로 금속 코팅하고 금속 코팅된 화이버 소재들을 직조하는 방법을 이용한다. 또는, 카본(carbon)계 소재를 화이버 형태로 제조하고 이것을 직조하여 플렉시블한 형태의 소재로 활용하는 방법을 이용한다.A conventional method of forming a conductor pattern on a flexible material includes a method of weaving together a fiber material pre-coated with a metal such as nickel (Ni) or chrome (Cr) and a general fiber material Alternatively, general fiber materials are metallized by direct plating process and weaving of metal coated fiber materials. Alternatively, a carbon-based material is produced in the form of a fiber and is woven into a flexible material.
그러나, 이와 같이 플렉시블 소재에 금속층을 별도로 코팅하거나 플렉시블 소재를 구성하는 요소에 금속 소재를 복합화하는 방법들은 선택적인 전도체 패턴의 형성이 용이하지 못하며, 선택적인 전도체 패턴을 형성하기 위해서는 별도의 마스킹(masking), 에칭(etching), 패터닝(patterning)의 최소 3단계 이상의 공정과정을 거쳐야 하는 문제점이 있다.
However, it is difficult to selectively form a conductive pattern by separately coating a metal layer on the flexible material or composing a metal material with an element constituting the flexible material. In order to form a selective conductive pattern, a masking ), Etching, and patterning, which are required to be performed at least three times.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여, 레이저 조사시 활성화되어 도금공정에서 금속층을 형성하는 소재를 플렉시블(flexible) 소재에 코팅함으로써 전도체 패턴의 형성이 용이한 플렉시블 소재 및 그 소재를 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
In order to solve the above-described problems, the present invention provides a method of manufacturing a flexible material which is easy to form a conductor pattern by being coated with a material which is activated during laser irradiation and forms a metal layer in a plating process, on a flexible material The purpose is to provide.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일면에 따른 선택적인 전도체 패턴 형성이 가능한 소재는 화이버 소재로 구성되는 플렉시블 소재 및 상기 플렉시블 소재에 코팅되며 레이저에 의해 활성화되어 도금공정에서 금속층을 형성하는 코팅소재를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of forming a conductive pattern, the method comprising: forming a flexible material on a flexible material; forming a metal layer on the flexible material; .
상기 코팅소재는 플렉시블 소재에 전도체 패턴의 형성을 용이하게 하는 소재로서, Zn 아세테이트 용액이 사용될 수 있으며, CuCr2O4의 액상 용액일 사용될 수도 있다.The coating material is a material that facilitates the formation of a conductor pattern in a flexible material. A Zn acetate solution may be used, or a liquid solution of CuCr 2 O 4 may be used.
또는, 상기 코팅소재는 Co, Ni, Ag 중 선택된 금속 원소의 산화물이거나 그 산화물의 액상 용액이 사용될 수도 있다.Alternatively, the coating material may be an oxide of a metal element selected from Co, Ni and Ag, or a liquid solution of the oxide may be used.
또는, 상기 코팅소재는 Co, Ni, Cu, Ag 중 선택된 금속 원소의 규산염, 붕산염 및 옥살산염 중 어느 하나가 사용될 수도 있다.Alternatively, the coating material may be any one of silicate, borate and oxalate of a metal element selected from Co, Ni, Cu and Ag.
또는, 상기 코팅소재는 ABO2형태의 복합체 산화물이 사용될 수 있으며, 이때 A는 Co, Ni 및 Cu 중 선택된 어느 하나의 금속 원소이고, B는 Ni, Mn, Cr, Al 및 Fe 중 선택된 어느 하나의 금속 원소이며, 상기 A 및 B는 서로 다른 것일 수 있다.Alternatively, the coating material may be a composite oxide of ABO 2 type, where A is any one selected from Co, Ni and Cu, and B is any one selected from Ni, Mn, Cr, Al and Fe And A and B may be different from each other.
또는, 상기 코팅소재는 염화구리가 사용될 수 있으며, Cu2(OH)PO4, 인산구리, 황산구리 및 티오시안제1구리 중 어느 하나의 액상 용액 또는 Cu3N의 액상 용액이 사용될 수도 있다.
Alternatively, the coating material may be copper chloride, and either a liquid solution of Cu 2 (OH) PO 4 , copper phosphate, copper sulfate or cuprous thiocyanate or a liquid solution of Cu 3 N may be used.
본 발명에 따르면, 레이저와 같은 전자기파를 활용하여 전도체 패턴의 형성이 용이한 플렉시블 소재를 제공하며, 상기 플렉시블 소재는 도금공정을 통해 패터닝된 부분만 금속층을 형성한다. 그리고 플렉시블 소재에 전도체 패턴을 형성하기 위한 과정을 축소시킴으로써 공정비용을 절감시키는 효과를 제공한다.
According to the present invention, there is provided a flexible material which is easy to form a conductor pattern by utilizing an electromagnetic wave such as a laser, and the flexible material forms a metal layer only in a patterned portion through a plating process. And reducing the process for forming the conductor pattern in the flexible material, thereby reducing the process cost.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전도체 패턴의 형성이 용이한 플렉시블 소재를 제조하는 방법의 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 플렉시블 소재에 전도체 패턴을 형성하는 방법의 과정을 나타낸 흐름도이다.FIG. 1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible material, which facilitates formation of a conductor pattern according to an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart illustrating a method of forming a conductor pattern on a flexible material according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것일 뿐이므로 본 발명의 권리범위는 청구항의 기재에 의해 정하여진다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. The scope of the present invention is defined by the description of the claims.
한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자에 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가함을 배제하지 않는다. 이하, 본 발명의 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하도록 한다.It is to be understood that the terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular forms herein include plural forms unless the context clearly dictates otherwise. &Quot; comprises " and / or "comprising" when used in this specification is taken to specify the presence or absence of one or more other components, steps, operations and / Or add-ons. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명은 화이버 소재로 구성되는 플렉시블 소재와 상기 플렉시블 소재에 코팅되는 코팅소재를 포함하며, 구체적으로는, 유리 섬유, 탄소 섬유, 아라미드 섬유와 같은 섬유 소재로 구성되며 유연한 특징을 갖는 플렉시블 소재와 상기 플렉시블 소재에 코팅되며 레이저에 의해 활성화되어 도금공정에서 금속층을 형성하는 코팅소재로 이루어진 소재이다.The present invention relates to a flexible material composed of a fiber material and a coating material coated on the flexible material, and more specifically, it relates to a flexible material composed of a fiber material such as glass fiber, carbon fiber and aramid fiber, It is a material made of a coating material that is coated on a flexible material and activated by a laser to form a metal layer in the plating process.
여기서, 화이버 소재는 플렉시블 소재로 구성되기 위하여 공정과정에서 사전에 집속제, 커플링제, 평활제와 같은 표면처리제로 처리되어 사용가능하며, 표면 처리된 화이버 소재를 사용하면 화이버 소재 자체의 손상을 최소화하는 이점 외에도 밀착성, 기계적 특성, 화학적 특성이 향상되는 이점을 제공한다. Here, the fiber material may be treated with a surface treatment agent such as a bundling agent, a smoothing agent, or the like in advance in the process so as to be formed of a flexible material. When the surface treated fiber material is used, damage to the fiber material itself is minimized Mechanical properties, and chemical properties.
코팅소재는 Zn 아세테이트(acetate) 용액일 수 있으며, CuCr2O4의 액상 용액일 수 있다.The coating material may be a Zn acetate solution or a liquid solution of CuCr2O4.
또는, Co, Ni, Ag로부터 선택된 금속 원소의 산화물 중 어느 하나이거나 그 산화물의 액상 용액일 수 있다.Or an oxide of a metal element selected from Co, Ni and Ag, or a liquid solution of the oxide.
또는, Co, Ni, Cu, Ag로부터 선택된 금속 원소의 규산염, 붕산염 및 옥살산염 중 어느 하나일 수 있다.Or a silicate, a borate, and an oxalate of a metal element selected from Co, Ni, Cu, and Ag.
또는, ABO2 형태의 복합체 산화물로서, A는 Co, Ni 및 Cu로부터 선택된 어느 하나의 금속 원소이고, B는 Ni, Mn, Cr, Al 및 Fe로부터 선택된 어느 하나의 금속 원소이며, 상기 A 및 B는 서로 다른 것일 수 있다.A is a metal element selected from Co, Ni and Cu; B is any one metal element selected from Ni, Mn, Cr, Al and Fe; and A and B are It can be different.
또는, 염화구리일 수 있으며, Cu2(OH)PO4, 인산구리, 황산구리 및 티오시안제1구리 중 어느 하나의 액상 용액일 수 있다.Alternatively, it may be copper chloride, and it may be a liquid solution of any one of Cu2 (OH) PO4, copper phosphate, copper sulfate and copper thiocyanate.
또는, Cu3N의 액상 용액일 수도 있다. 그러나 상술한 종류의 코팅소재로 한정하는 것은 아니다. Alternatively, it may be a liquid solution of Cu3N. However, the present invention is not limited to the above-mentioned kinds of coating materials.
이러한 코팅소재를 플렉시블 소재에 코팅하고 코팅된 표면 위에 레이저를 조사하여 패터닝하면, 패터닝된 부분이 레이저에 의해 활성화되어 도금공정시 금속층을 형성하는 시드(seed)를 형성하게 된다. 이와 같이 레이저 활성화에 의해 플렉시블 소재에 패턴이 형성되면, 형성된 패턴과 도금되는 금속의 고착이 용이해져 레이저에 의해 패터닝된 형태로 플렉시블 소재에 전도체 패턴을 형성할 수 있으며, 코팅소재의 농도를 적절히 조절하여 도금을 위한 시드 형성률을 높이거나 레이저 패턴의 번짐 또는 전도체 패턴의 박리를 방지할 수 있다. When such a coating material is coated on a flexible material and the coated surface is irradiated with a laser and patterned, the patterned portion is activated by a laser to form a seed for forming a metal layer in the plating process. When a pattern is formed on the flexible material by laser activation, it is easy to fix the formed pattern and the metal to be plated, so that the conductor pattern can be formed on the flexible material in the form of being patterned by the laser, The seed formation rate for plating can be increased, or blur of the laser pattern or peeling of the conductor pattern can be prevented.
즉, 종래에는 플렉시블 소재에 전도체 패턴을 형성하기 위하여 베이스 프레임에 레이저를 바로 조사하기 때문에 레이저 패턴이 번지거나 도금 처리 후에 전도체 패턴이 박리되는 현상을 방지할 수 없고, 전도체 패턴을 형성하기 위해서 별도의 마스킹(masking), 에칭(etching), 패터닝(patterning)의 최소 3단계 이상의 공정과정을 거쳐야하는 번거로움이 있었으나, 본 발명을 통하여 이러한 문제점을 해결할 수 있다.That is, conventionally, since the laser beam is directly irradiated to the base frame in order to form the conductor pattern in the flexible material, it is impossible to prevent the phenomenon that the laser pattern is spread or the conductor pattern is peeled off after the plating process. In order to form the conductor pattern, It is troublesome to process at least three steps of masking, etching, and patterning. However, this problem can be solved through the present invention.
본 발명에 따르면 종래의 전도체 패턴 형성 방법에 비하여 단순한 공정으로 플렉시블 소재에 전도체 패턴을 형성할 수 있으며, 특히 패턴 금형이나 마스크를 제작하여 플렉시블 소재 위에 전도체 패턴을 형성할 필요 없이, 플렉시블 소재 위에 레이저에 의해 활성화되어 도금공정에서 금속층을 형성하는 코팅소재를 코팅하고 그 위에 레이저를 조사함으로써, 레이저 조사기의 이동 경로와 관련된 프로그램 데이터를 간단히 조정하여 플렉시블 소재 위에 다양한 패턴의 형성이 가능하다.According to the present invention, a conductor pattern can be formed on a flexible material by a simple process in comparison with a conventional method for forming a conductor pattern. In particular, it is possible to form a conductor pattern on a flexible material without forming a conductor pattern on the flexible material, The coating material for forming the metal layer in the plating process is coated and irradiated with a laser beam thereon, so that various patterns can be formed on the flexible material by simply adjusting the program data related to the moving path of the laser beam machine.
이하, 도 1과 도 2를 참조하여, 전술한 형태의 소재를 제조하는 방법에 관하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, with reference to Figs. 1 and 2, a method of manufacturing the above-described material will be described in detail.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전도체 패턴 형성이 용이한 소재를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 일실시예에 따른 전도체 패턴 형성이 용이한 소재는 플렉시블 소재 및 상기 플렉시블 소재에 코팅되며 레이저에 의해 활성화되어 도금공정에서 금속층을 형성하는 코팅소재로 코팅되는 과정을 통해 제조된다.FIG. 1 is a sectional view illustrating a method of fabricating a conductive material according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, a conductive material is formed on a flexible material and a flexible material. And coated with a coating material that is activated by a laser and forms a metal layer in the plating process.
이하의 플렉시블 소재에 코팅소재를 코팅하는 방법은 액상법으로 코팅소재를 코팅하는 실시예로서, 본 발명의 기술적 사상이 아래의 실시예에 국한되는 것이 아님은 물론이다.It is needless to say that the technical idea of the present invention is not limited to the following embodiments, as a method of coating a coating material on a flexible material as described below, coating the coating material with a liquid phase method.
도 1에 도시된 바와 같이, 전도체 패턴의 형성이 용이한 소재를 제조하는 방법은 먼저, 화이버 소재로 구성된 플렉시블 소재의 표면을 세척하고(S110), 준비된 플렉시블 소재에 딥 코팅(dip coating), 스프레이 코팅(spray coating) 및 블레이드 코팅(blade coating)과 같은 방법으로 레이저에 의해 활성화되어 도금공정에서 금속층을 형성하는 코팅소재를 코팅한다(S120).As shown in FIG. 1, a method of fabricating a conductive pattern is as follows. First, the surface of a flexible material made of a fiber material is cleaned (S110). Then, a prepared flexible material is dip coated, A coating material that is activated by a laser such as spray coating and blade coating to form a metal layer in the plating process is coated S120.
여기서, 화이버 소재로 구성된 플렉시블 소재는 구부러질 수 있는 유연한 소재를 의미하는 것으로서, 예컨대, 유리 섬유(glass fiber)로 직조된 천과 같이 부도체 특성을 갖는 유연한 소재를 의미한다.Here, a flexible material made of a fiber material means a flexible material that can be bent, and means a flexible material having non-conductive properties such as cloth woven with glass fiber.
그리고 코팅소재는 플렉시블 소재에 전도체 패턴의 형성을 용이하게 하는 소재로서 (1) Zn 아세테이트 용액 (2) CuCr2O4의 액상 용액 (3) Co, Ni, Ag로부터 선택된 금속 원소의 산화물(예컨대, Ni2O3, Co2O3, Co3O4) 중 어느 하나이거나 그 산화물의 액상 용액 (4) Co, Ni, Cu, Ag로부터 선택된 금속 원소의 규산염, 붕산염 및 옥살산염 중 어느 하나 (5) ABO2 형태의 복합체 산화물로서, A는 Co, Ni 및 Cu로부터 선택된 어느 하나의 금속 원소이고, B는 Ni, Mn, Cr, Al 및 Fe로부터 선택된 어느 하나의 금속 원소이며, 상기 A 및 B는 서로 다른 것 (6) 염화구리 (7) Cu2(OH)PO4, 인산구리, 황산구리 및 티오시안제1구리 중 어느 하나의 액상 용액 (8) Cu3N의 액상 용액 일 수 있으며, 이상의 8가지의 코팅소재로 한정되는 것은 아니다.(2) a liquid solution of CuCr 2 O 4; (3) an oxide of a metal element selected from Co, Ni and Ag (for example, Ni 2 O 3, Co 2 O 3 , Co3O4, or a liquid solution of the oxide; (4) any one of silicate, borate and oxalate of a metal element selected from Co, Ni, Cu and Ag; (5) Ni and Cu; B is any one metal element selected from Ni, Mn, Cr, Al and Fe; A and B are different from each other; (6) Copper (7) Cu2 OH) PO4, a liquid solution of any one of copper sulfate, copper sulfate, and copper thiocyanate (8) Cu3N, and is not limited to the above eight coating materials.
예컨대, 플렉시블 소재에 전도체 패턴의 형성을 용이하게 하는 코팅소재를 코팅하는 방법은 유리 섬유로 구성된 플렉시블한 천에 Zn 아세테이트 용액을 액상법으로 코팅하는 방법일 수 있다.For example, a method of coating a coating material that facilitates formation of a conductor pattern on a flexible material may be a method of coating a Zn acetate solution on a flexible cloth composed of glass fibers by a liquid phase method.
세척하여 준비된 플렉시블 소재에 전도체 패턴을 용이하게 형성하기 위한 코팅소재를 코팅한 후, 플렉시블 소재에 코팅되고 남은 용액을 휘발시키기 위해 일정 온도 이상, 예컨대, 90 이상에서 가열하여 코팅된 플렉시블 소재를 건조시킨다(S130). 건조시키는 온도는 플렉시블 소재에 코팅된 용액의 특성에 따라 결정되며, 용액이 휘발되는 온도 이상에서 일정시간 동안 가열하여 플렉시블 소재에 남아있는 용액을 휘발시킨다.A coating material for easily forming a conductor pattern on a flexible material prepared by washing is coated and then the coated flexible material is dried by heating at a predetermined temperature or more, for example, 90 or more to volatilize the remaining solution coated on the flexible material (S130). The drying temperature is determined according to the characteristics of the solution coated on the flexible material, and the solution remaining in the flexible material is volatilized by heating for more than a temperature at which the solution is volatilized.
코팅된 플렉시블 소재에 대한 건조가 완료되면, 건조된 플렉시블 소재를 일정 온도 범위, 예컨대, 150에서 400 사이에서 열처리한다(S140).After the drying of the coated flexible material is completed, the dried flexible material is heat-treated at a certain temperature range, for example, 150 to 400 (S140).
열처리에 의하여, 플렉시블 소재에 코팅된 용액과 플렉시블 소재 사이의 결합력을 높이거나, 플렉시블 소재의 기계적 성질을 높이거나, 사용처에 알맞은 특성을 가지도록 할 수 있다.By heat treatment, the bonding force between the solution coated on the flexible material and the flexible material can be increased, the mechanical property of the flexible material can be enhanced, or the characteristics suitable for the application can be obtained.
열처리 온도, 열처리 유지 시간, 온도를 식히는 속도 등은 플렉시블 소재에 따라 달라지거나 얻고자 하는 특성에 따라 다르게 설정될 수 있다.The heat treatment temperature, the heat treatment holding time, and the cooling rate of the temperature can be set differently depending on the flexible material or characteristics to be obtained.
또한, 열처리 방법으로는 RTP(Rapid Thermal Processing)로 일반적인 고온의 열처리 오븐(oven) 또는 열처리 로(furnace)를 이용하여 수행할 수 있다.As the heat treatment method, RTP (Rapid Thermal Processing) can be performed using a general high-temperature heat treatment oven or a heat treatment furnace.
전술한 과정에 의하여 플렉시블 소재에 코팅이 완료되면 전도체 패터닝의 형성이 용이한 소재를 얻을 수 있다.When the coating on the flexible material is completed by the above-described process, it is possible to obtain a material which facilitates the formation of conductor patterning.
이하, 도 2를 참조하여 전술한 방법으로 제조된 플렉시블 소재에 전도체 패턴을 형성하는 방법을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a method of forming a conductor pattern on a flexible material manufactured by the method described above with reference to FIG. 2 will be described in detail.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 소재에 전도체 패턴을 형성하는 방법의 과정을 나타낸 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating a method of forming a conductor pattern on a workpiece according to an embodiment of the present invention.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 플렉시블 소재에 전도체 패턴을 형성하는 방법은 먼저, 전술한 방식으로 화이버 소재로 구성된 플렉시블 소재에 레이저에 의해 패터닝된 부분만 활성화되어 도금공정에서 금속층을 형성하는 코팅소재로 코팅한다(S210). 코팅된 플렉시블 소재 표면에 형성하고자 하는 패턴의 형태로 레이저를 조사하여 패터닝한다(S220).As shown in FIG. 2, in a method of forming a conductor pattern on a flexible material according to an embodiment of the present invention, first, only a part patterned by a laser is activated in a flexible material composed of a fiber material in the above- (S210) with a coating material forming a metal layer. The laser is irradiated and patterned in the form of a pattern to be formed on the surface of the coated flexible material (S220).
구체적으로, Zn 아세테이트 용액과 같은 특수 용액을 플렉시블 소재에 코팅하여 레이저와 같은 전자기파로 패터닝하면, 패터닝된 부분이 레이저를 흡수하여 금속층이 형성될 수 있는 시드(seed) 역할을 하게 되어 이후 도금 과정을 거치면서 패터닝된 형태로 플렉시블 소재에 금속 패턴을 형성할 수 있다.Specifically, when a special solution such as a Zn acetate solution is coated on a flexible material and patterned by an electromagnetic wave such as a laser, the patterned portion serves as a seed to form a metal layer by absorbing the laser, It is possible to form the metal pattern on the flexible material in the form of patterning while passing through.
또한, 레이저는 형성된 용액 코팅층의 표면에서 기설정된 패턴 경로를 따라 움직이며, 패턴의 형상 및 굵기에 따라 일정 구간을 반복하여 이동하거나 일정 경로를 따라 움직일 수 있다.In addition, the laser moves along a predetermined pattern path on the surface of the formed solution coating layer, and it can move repeatedly or move along a predetermined path according to the shape and thickness of the pattern.
패터닝 과정에 사용되는 레이저로는 특별히 한정되는 것은 없으며 레이저의 파장은 308nm, 325nm, 532nm 및 1064nm인 것을 이용할 수 있다. 이용되는 파장에 따라 레이저의 파워나 처리 속도 등을 변화시켜 성능을 최대화 할 수 있다. 예컨대, 파장이 1064nm의 레이저를 활용할 경우 파워는 2~6watt 및 주파수는 40Hz로 조사할 수 있다.The laser used in the patterning process is not particularly limited, and the wavelength of the laser may be 308 nm, 325 nm, 532 nm, and 1064 nm. It is possible to maximize the performance by changing the power and processing speed of the laser according to the wavelength used. For example, when a laser having a wavelength of 1064 nm is used, the power can be irradiated at a power of 2 to 6 watts and a frequency of 40 Hz.
레이저로 패터닝되어 준비된 플렉시블 소재를 무전해 도금 방법으로 도금한다(S230). 무전해 도금공정을 거치면, 플렉시블 소재 위에 패터닝한 형태로 금속층이 도금되어 금속체 패턴이 형성된다.The flexible material prepared by patterning with a laser is plated by electroless plating (S230). When the electroless plating process is performed, the metal layer is plated in a patterned pattern on the flexible material to form a metal body pattern.
이상의 과정으로도 플렉시블 소재에 금속층을 형성할 수 있으나 보다 균일하고 조밀한 형태의 전도체 패턴을 형성하기 위하여 선택적으로 무전해 도금공정 이후 전해 도금공정을 실시할 수도 있다(S240).Although a metal layer may be formed on the flexible material, the electroless plating process may be selectively performed after the electroless plating process to form a more uniform and densely shaped conductor pattern (S240).
전술한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 소재는 화이버 소재로 구성된 플렉시블 소재에 레이저에 의해 활성화되어 도금공정에서 금속층을 형성하는 코팅소재를 코팅함으로써 종래의 전도체 패턴 형성 방법에 비하여 단순한 용이하게 플렉시블 소재에 전도체 패턴을 형성할 수 있도록 한다.As described above, the material according to an embodiment of the present invention is coated with a coating material that is activated by a laser on a flexible material composed of a fiber material and forms a metal layer in a plating process, thereby making it easier to form a flexible So that a conductor pattern can be formed on the material.
이상의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명의 본질적 특성을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서 본 발명에 표현된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것이 아니라, 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 권리범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 해석되어야 하고, 그와 동등하거나, 균등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention and various changes and modifications may be made without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments of the present invention are not intended to limit the scope of the present invention, and the scope of the present invention is not limited by these embodiments. It is intended that the present invention cover the modifications and variations of this invention provided they come within the scope of the appended claims and their equivalents, which fall within the scope of the present invention as claimed.
Claims (9)
상기 플렉시블 소재에 코팅되며 레이저에 의해 활성화되어 도금공정에서 금속층을 형성하는 코팅소재
를 포함하는 선택적인 전도체 패턴 형성이 가능한 소재.
Flexible material composed of fiber material; And
A coating material coated on the flexible material and activated by a laser to form a metal layer in a plating process
A material capable of forming a conductive pattern selectively.
상기 코팅소재는 Zn 아세테이트의 액상 용액인 것인 선택적인 전도체 패턴 형성이 가능한 소재.The method according to claim 1,
Wherein the coating material is a liquid solution of Zn acetate.
상기 코팅소재는 CuCr2O4의 액상 용액인 것인 선택적인 전도체 패턴 형성이 가능한 소재.
The method according to claim 1,
Wherein the coating material is a liquid solution of CuCr 2 O 4 .
상기 코팅소재는 Co, Ni, Ag 중 선택된 금속 원소의 산화물이거나 그 산화물의 액상 용액인 것인 선택적인 전도체 패턴 형성이 가능한 소재.
The method according to claim 1,
Wherein the coating material is an oxide of a selected metal element of Co, Ni or Ag or a liquid solution of the oxide.
상기 코팅소재는 Co, Ni, Cu, Ag 중 선택된 금속 원소의 규산염, 붕산염 및 옥살산염 중 어느 하나인 것인 선택적인 전도체 패턴 형성이 가능한 소재.
The method according to claim 1,
Wherein the coating material is one of a silicate, a borate and an oxalate of a selected metal element selected from the group consisting of Co, Ni, Cu and Ag.
상기 코팅소재는 ABO2형태의 복합체 산화물로서, A는 Co, Ni 및 Cu 중 선택된 어느 하나의 금속 원소이고, B는 Ni, Mn, Cr, Al 및 Fe 중 선택된 어느 하나의 금속 원소이며, 상기 A 및 B는 서로 다른 것인 선택적인 전도체 패턴 형성이 가능한 소재.
The method according to claim 1,
The coating material is a composite oxide of ABO 2 type, A is Co, and Ni, and any one of metal elements selected from Cu, B is Ni, Mn, Cr, Al, and is any one of metal elements selected among Fe, wherein A And B are different from each other.
상기 코팅소재는 염화구리인 것인 선택적인 전도체 패턴 형성이 가능한 소재.
The method according to claim 1,
Wherein the coating material is copper chloride.
상기 코팅소재는 Cu2(OH)PO4, 인산구리, 황산구리 및 티오시안제1구리 중 어느 하나의 액상 용액인 것인 선택적인 전도체 패턴 형성이 가능한 소재.
The method according to claim 1,
Wherein the coating material is a liquid solution of any one of Cu 2 (OH) PO 4 , copper phosphate, copper sulfate, and cuprous thiocyanate.
상기 코팅소재는 Cu3N의 액상 용액인 것인 선택적인 전도체 패턴 형성이 가능한 소재.
The method according to claim 1,
The coating material is a material of selective conductor patterns formed to a liquid solution of the Cu 3 N possible.
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